(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-05-13
(45)【発行日】2024-05-21
(54)【発明の名称】樹脂封止モジュール、及び樹脂封止モジュールの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 23/29 20060101AFI20240514BHJP
H01L 23/31 20060101ALI20240514BHJP
H01L 21/56 20060101ALI20240514BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20240514BHJP
【ＦＩ】
H01L23/30 B
H01L21/56 R
H01L21/78 F
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2020087161
(22)【出願日】2020-05-19
(65)【公開番号】P2021182578
(43)【公開日】2021-11-25
【審査請求日】2023-04-17
(73)【特許権者】
【識別番号】000237721
【氏名又は名称】ＦＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002664
【氏名又は名称】弁理士法人相原国際知財事務所
(72)【発明者】
【氏名】熊谷 雄幸
【審査官】佐藤 靖史
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１２／０９６２７７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開昭６３－０６７７５８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－０５６８８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１２／０９３６９０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００８－２８８６１０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２３／２９
Ｈ０１Ｌ ２１／５６
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
リフロー工程により回路基板に実装される樹脂封止モジュールであって、
一方の面に外部電極が設けられたプリント基板と、
該プリント基板における前記一方の面に背向する他方の面に実装された電子部品と、
該電子部品が少なくとも部分的に埋設されるように、前記プリント基板の前記他方の面に配置された熱可塑性樹脂からなる第１の層と、
該第１の層における前記プリント基板と対向する下面に背向する上面に配置された熱硬化性樹脂からなる第２の層と、を備え、
前記プリント基板は、前記他方の面において前記一方の面の方向に凹み、且つ前記第１の層を少なくとも部分的に包囲する窪み部を有し、
前記第２の層は、前記上面の全体を被覆する上面被覆部と、前記上面及び前記下面を接続する前記第１の層の側面の全体を被覆する側面被覆部と、前記側面被覆部から連続して延びて前記窪み部に突入する係合突部とを有する、ことを特徴とする樹脂封止モジュール。
【請求項2】
前記第１の層には、前記電子部品の全体が埋設されている、請求項１記載の樹脂封止モジュール。
【請求項3】
前記第１の層をなす前記熱可塑性樹脂の軟化温度は、前記第２の層をなす前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い、請求項１又は２記載の樹脂封止モジュール。
【請求項4】
前記窪み部は、前記第１の層を全周に亘って包囲している、請求項１記載の樹脂封止モジュール。
【請求項5】
前記第２の層は、前記上面被覆部及び前記側面被覆部を接続する被覆接続部を更に有し、該被覆接続部は、前記上面被覆部及び前記側面被覆部の厚さよりも大きい厚さを有する、請求項１から４までのいずれか１項記載の樹脂封止モジュール。
【請求項6】
リフロー工程により回路基板に実装される樹脂封止モジュールの製造方法であって、
一方の面に外部電極が設けられ、前記一方の面に背向する他方の面に電子部品が実装されたプリント基板を準備する準備工程と、
該準備工程の後、前記電子部品が少なくとも部分的に埋設されるように、前記プリント基板の前記他方の面に熱可塑性樹脂を配置して第１の層を形成する第１の層形成工程と、
該第１の層形成工程の後、前記第１の層における前記プリント基板と対向する下面に背向する上面に熱硬化性樹脂を配置して第２の層を形成する第２の層形成工程と、を備え、
前記第１の層形成工程の後且つ前記第２の層形成工程の前に第１の切削工程を備え、該第１の切削工程において、前記他方の面において前記一方の面の方向に凹み、且つ前記第１の層を少なくとも部分的に包囲する窪み部が形成されるように前記プリント基板を切削し、
前記第２の層形成工程において、前記上面の全体を被覆する上面被覆部と、前記上面及び前記下面を接続する前記第１の層の側面の全体を被覆する側面被覆部とを含むように、さらに、前記側面被覆部から連続して延び、前記窪み部に突入する係合突部を含むように、前記第２の層を形成する、ことを特徴とする樹脂封止モジュールの製造方法。
【請求項7】
前記第１の層形成工程において、該第１の層に前記電子部品の全体が埋設されるように前記第１の層を形成する、請求項６記載の製造方法。
【請求項8】
前記準備工程において、前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い軟化温度を有する前記熱可塑性樹脂を準備する、請求項６又は７記載の製造方法。
【請求項9】
前記第１の切削工程において、前記窪み部が前記第１の層を全周に亘って包囲するように前記プリント基板を切削する、請求項６記載の製造方法。
【請求項10】
前記第１の層形成工程の後且つ前記第１の切削工程の前に第２の切削工程を備え、該第２の切削工程において、前記第２の層が前記上面被覆部及び前記側面被覆部を接続する被覆接続部を有するように、且つ、該被覆接続部が前記上面被覆部及び前記側面被覆部の厚さよりも大きい厚さを有するように、前記被覆接続部に対応する前記第１の層の部分を切削する、請求項６又は９記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は樹脂封止モジュール、特にプリント基板に実装された電子部品を樹脂で封止した樹脂封止モジュール、及び当該樹脂封止モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、プリント基板上に実装された半導体チップ等の電子部品を、熱可塑性樹脂で封止した樹脂封止モジュールが知られている（例えば特許文献１）。
【0003】
特許文献１には、底面に外部電極が形成された基板と、基板における底面とは反対の面に実装された電子部品と、当該電子部品が埋設されるように当該基板に配置された熱可塑性樹脂層と、当該熱可塑性樹脂層の基板とは反対の面に配置された熱硬化性樹脂層と、を備える樹脂封止モジュールについて記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】国際公開第２０１２／０９６２７７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、特許文献１に記載の樹脂封止モジュールは、当該樹脂封止モジュールを別の基板等に実装するためのリフロー工程において、基板が熱膨張するよりも先に熱可塑性樹脂が軟化するように構成されている。これにより、基板の伸びが熱可塑性樹脂層にほとんど伝達されず、基板の反りを抑制している。
【0006】
他方、特許文献１に記載の樹脂封止モジュールは、熱可塑性樹脂層を熱硬化性樹脂層と基板とによって挟み込むように構成されている。これにより、リフロー工程において熱可塑性樹脂が軟化した場合であっても、熱可塑性樹脂の流動を抑制し、当該熱可塑性樹脂層の形状の維持を図っている。
【0007】
しかしながら、当該樹脂封止モジュールでは、リフロー工程において、熱可塑性樹脂の上方及び下方への流動は抑制されるものの、当該熱可塑性樹脂の側方への流動を十分に抑制することができず、当該熱可塑性樹脂層の形状を維持できない虞があった。
【0008】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、熱可塑性樹脂の形状の維持を図ることのできる樹脂封止モジュール、及び当該樹脂封止モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記目的を達成するため、本発明に係る樹脂封止モジュールは、一方の面に外部電極が設けられたプリント基板と、該プリント基板における前記一方の面に背向する他方の面に実装された電子部品と、該電子部品が少なくとも部分的に埋設されるように、前記プリント基板の前記他方の面に配置された熱可塑性樹脂からなる第１の層と、該第１の層における前記プリント基板と対向する下面に背向する上面に配置された熱硬化性樹脂からなる第２の層と、を備え、該第２の層は、前記上面の全体を被覆する上面被覆部と、前記上面及び前記下面を接続する前記第１の層の側面の全体を被覆する側面被覆部とを有する、ことを特徴とする。
【0010】
本発明の一態様に係る樹脂封止モジュールにおいて、前記第１の層には、前記電子部品の全体が埋設さている。
【0011】
本発明の一態様に係る樹脂封止モジュールにおいて、前記第１の層をなす前記熱可塑性樹脂の軟化温度は、前記第２の層をなす前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い。
【0012】
本発明の一態様に係る樹脂封止モジュールにおいて、前記プリント基板は、前記他方の面において前記一方の面の方向に凹み、且つ前記第１の層を少なくとも部分的に包囲する窪み部を有し、前記第２の層は、前記側面被覆部から連続して延び、前記窪み部に突入する係合突部を更に有する。
【0013】
本発明の一態様に係る樹脂封止モジュールにおいて、前記窪み部は、前記第１の層を全周に亘って包囲している。
【0014】
本発明の一態様に係る樹脂封止モジュールにおいて、前記第２の層は、前記上面被覆部及び前記側面被覆部を接続する被覆接続部を更に有し、該被覆接続部は、前記上面被覆部及び前記側面被覆部の厚さよりも大きい厚さを有する。
【0015】
また、本発明に係る樹脂封止モジュールの製造方法は、一方の面に外部電極が設けられ、前記一方の面に背向する他方の面に電子部品が実装されたプリント基板を準備する準備工程と、該準備工程の後、前記電子部品が少なくとも部分的に埋設されるように、前記プリント基板の前記他方の面に熱可塑性樹脂を配置して第１の層を形成する第１の層形成工程と、該第１の層形成工程の後、前記第１の層における前記プリント基板と対向する下面に背向する上面に熱硬化性樹脂を配置して第２の層を形成する第２の層形成工程と、を備え、前記第２の層形成工程において、前記上面の全体を被覆する上面被覆部と、前記上面及び前記下面を接続する前記第１の層の側面の全体を被覆する側面被覆部とを含むように、前記第２の層を形成する、ことを特徴とする。
【0016】
本発明の一態様に係る製造方法において、前記第１の層形成工程において、該第１の層に前記電子部品の全体が埋設されるように前記第１の層を形成する。
【0017】
本発明の一態様に係る製造方法において、前記準備工程において、前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い軟化温度を有する前記熱可塑性樹脂を準備する。
【0018】
本発明の一態様に係る製造方法において、前記第１の層形成工程の後且つ前記第２の層形成工程の前に第１の切削工程を備え、該第１の切削工程において、前記他方の面において前記一方の面の方向に凹み、且つ前記第１の層を少なくとも部分的に包囲する窪み部が形成されるように前記プリント基板を切削し、前記第２の層形成工程において、前記側面被覆部から連続して延び、前記窪み部に突入する係合突部を含むように前記第２の層を形成する。
【0019】
本発明の一態様に係る製造方法において、前記第１の切削工程において、前記窪み部が前記第１の層を全周に亘って包囲するように前記プリント基板を切削する。
【0020】
本発明の一態様に係る製造方法において、前記第１の層形成工程の後且つ前記第１の切削工程の前に第２の切削工程を備え、該第２の切削工程において、前記第２の層が前記上面被覆部及び前記側面被覆部を接続する被覆接続部を有するように、且つ、該被覆接続部が前記上面被覆部及び前記側面被覆部の厚さよりも大きい厚さを有するように、前記被覆接続部に対応する前記第１の層の部分を切削する。
【発明の効果】
【0021】
本発明に係る樹脂封止モジュールによれば、第２の層は、前記第１の層の上面の全体を被覆する上面被覆部と、前記上面及び前記第１の層の下面を接続する前記第１の層の側面の全体を被覆する側面被覆部とを有する。このように、本発明に係る樹脂封止モジュールにおいては、熱可塑性樹脂からなる第１の層は、その上面及び側面を熱硬化性樹脂層からなる第２の層によって被覆され、その下面を基板によって被覆されている。つまり、第１の層は、第２の層及び基板によって完全に密閉された状態に形成されている。このため、樹脂封止モジュールを別の基板等に実装するためのリフロー工程において、熱可塑性樹脂が軟化した場合であっても、当該熱可塑性樹脂の外部への流出を確実に防止することができ、ひいては第１の層の形状を維持することができる。このようにして、熱可塑性樹脂からなる第１の層の形状を維持することのできる樹脂封止モジュールを提供することができる。
【0022】
また、本発明に係る樹脂封止モジュールの製造方法によれば、前記第２の層形成工程において、前記上面の全体を被覆する上面被覆部と、前記上面及び前記下面を接続する前記第１の層の側面の全体を被覆する側面被覆部とを含むように、前記第２の層を形成する。このように、本発明に係る樹脂封止モジュールの製造方法においては、熱可塑性樹脂からなる第１の層は、その上面及び側面を熱硬化性樹脂層からなる第２の層によって被覆され、その下面を基板によって被覆されて形成される。つまり、第１の層は、第２の層及び基板によって完全に密閉された状態に形成される。このため、樹脂封止モジュールを別の基板等に実装するためのリフロー工程において、熱可塑性樹脂が軟化した場合であっても、当該熱可塑性樹脂の外部への流出を確実に防止することができ、ひいては第１の層の形状を維持することができる。このようにして、熱可塑性樹脂からなる第１の層の形状を維持することのできる樹脂封止モジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下、図面を参照しながら、本発明を具体化した樹脂封止モジュール１を説明する。
【0025】
図１は、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１の概略構成を示す断面図である。なお、説明の便宜上、図１に示すプリント基板１０を基準に、電子部品２０が設けられている側を上方、外部電極２５が設けられる側を下方とする。また、図１に示す電子部品２０の配列方向を左右方向とし、上下方向及び左右方向に垂直な方向を前後方向とする。
【0026】
＜第１実施形態＞
図１に示すように、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１は、プリント基板１０と、電子部品２０と、第１の層３０と、第２の層４０とを備える。
図１に示すように、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１は、プリント基板１０と、電子部品２０と、第１の層３０と、第２の層４０とを備える。
【0027】
プリント基板１０は、ガラスエポキシ樹脂から形成された平板状の部材である。具体的には、プリント基板１０は、上下方向において所定の厚さを有し、下方を向いて形成された基板下面１２と、上方を向いて形成された基板上面１４とを有する平板状の部材である。基板上面１４は、基板下面１２に対して背向している。基板下面１２及び基板上面１４は、それぞれ、前後左右方向に広がる面である。
【0028】
図１に示すように、プリント基板１０の基板下面１２（一方の面）には、外部電極２５が取り付けられている。又、プリント基板１０の基板上面１４（他方の面）には、電子部品２０が実装されている。具体的には、プリント基板１０の基板上面１４には、複数のランド１６が形成されている。そして、当該ランド１６に、電子部品２０の一つである半導体チップ２１に予め形成されたはんだバンプ１８が接続されている。これにより、半導体チップ２１は、はんだバンプ１８、はんだ（図示せず）、及びランド１６を介して、プリント基板１０に電気接続される。又、別のランド１６には、電子部品２０の一つであるチップ部品２３（抵抗、コンデンサ、インダクタ等）が、はんだ１９を介して接続されている。これにより、チップ部品２３は、はんだ１９及びランド１６を介して、プリント基板１０に電気接続される。なお、はんだバンプ１８及びはんだ１９の融点は約２２０℃である。
【0029】
図１に示すように、プリント基板１０は、基板上面１４において基板下面１２の方向に凹み、且つ後述する第１の層３０を少なくとも部分的に包囲する窪み部１１を有する。具体的には、図１に示すように、窪み部１１は、プリント基板１０の左右方向の角隅を切り欠いて形成されており、当該窪み部１１は前後方向に延びている。これにより、窪み部１１は、プリント基板１０の右方においては上方及び右方に開放して前後方向に延在しており、プリント基板１０の左方においては上方及び左方に開放して前後方向に延在している。又、窪み部１１は、プリント基板１０の前後方向の角隅を切り欠いて形成されてもよく、窪み部１１は左右方向に延びていてもよい。これにより、窪み部１１は、プリント基板１０の前方においては上方及び前方に開放して左右方向に延在しており、プリント基板１０の後方においては上方及び後方に開放して左右方向に延在している。プリント基板１０の前後方向の角隅及び左右方向の角隅に窪み部１１を形成することによって、窪み部１１は、後述する第１の層３０を全周に亘って包囲する。
【0030】
第１の層３０は、熱可塑性樹脂から形成されている。具体的には、第１の層３０は、ＳｉＯ２からなる無機フィラーを含有したポリカーボネートやポリアミド系の熱可塑性樹脂から形成されている。当該熱可塑性樹脂の軟化温度は、１５０℃～２００℃に設定されている。このように、第１の層３０をなす熱可塑性樹脂の軟化温度は、はんだバンプ１８及びはんだ１９の融点より低く設定されている。又、第１の層３０をなす熱可塑性樹脂の軟化温度は、後述する第２の層４０をなす熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高く設定されている。
【0031】
第１の層３０は、電子部品２０が少なくとも部分的に埋設されるように、プリント基板１０の基板上面１４に配置されている。より詳細には、図１に示すように、第１の層３０には、電子部品２０の全体が埋設されてもよい。つまり、電子部品２０の各々は、第１の層３０の内部に配置されており、第１の層３０から上下方向、左右方向、前後方向のいずれの方向にも突出することがない。図１に示すように、第１の層３０は、断面において略矩形の輪郭を有するように形成されており、プリント基板１０と対向する面であり、下方を向いて形成された第１の層下面３２（下面）と、当該第１の層下面３２に背向し、上方を向いて形成された第１の層上面３４（上面）とを有する。
【0032】
第２の層４０は、熱硬化性樹脂から形成されている。具体的には、第２の層４０は、ＳｉＯ２からなる無機フィラーを含有したエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から形成されている。熱硬化性樹脂の硬化温度は、１００℃～１５０℃に設定されている。このように、第２の層４０をなす熱硬化性樹脂の硬化温度は、第１の層３０をなす熱可塑性樹脂の軟化温度より低く設定されている。
【0033】
第２の層４０は、第１の層上面３４に配置されており、当該第１の層上面３４の全体を被覆する上面被覆部４２と、第１の層上面３４及び第１の層下面３２を接続する第１の層３０の第１の層側面３６（側面）の全体を被覆する側面被覆部４４とを有する。具体的には、第２の層４０の上面被覆部４２は、図１に示す断面において、左右方向に延びる平板状の部分である。又、第２の層４０の側面被覆部４４は、図１に示す断面において、上面被覆部４２の左右方向の端部から下方向に延びる部分である。これにより、第２の層４０の上面被覆部４２、側面被覆部４４、及びプリント基板１０の基板上面１４により、第１の層３０の全体が包囲される。
【0034】
図１に示すように、第２の層４０は、側面被覆部４４から連続して延び、窪み部１１に突入する係合突部４６を更に有する。具体的には、第２の層４０の係合突部４６は、図１に示す断面において、側面被覆部４４の下側端部から連続して下方に延びる部分である。係合突部４６は、窪み部１１の形状に倣う形状を有している。
【0035】
【0036】
図２は、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１の製造方法における準備工程を示す断面図である。準備工程では、基板下面１２（一方の面）に外部電極２５が設けられ、基板下面１２に背向する基板上面１４（他方の面）に電子部品２０が実装されたプリント基板１０を準備する。具体的には、同一モジュールの回路パターンが複数個格子状に多面付けされ、ガラスエポキシ樹脂から形成された平板状の部材であるプリント基板１０を用意する。当該プリント基板１０に形成された複数のランド１６上に、ペースト状のはんだ１９を印刷する。当該はんだ１９の上に半導体チップ２１やチップ部品２３（抵抗、コンデンサ、インダクタ等）を載置した後、リフローにより電子部品２０をプリント基板１０に実装する。なお、半導体チップ２１には予めはんだバンプ１８が形成されており、半導体チップ２１は、はんだバンプ１８を介してはんだ（図示せず）上に載置される。はんだバンプ１８及びはんだ１９の融点は約２２０℃である。又、準備工程において、熱硬化性樹脂と、当該熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高く且つはんだバンプ１８及びはんだ１９の融点より低い軟化温度を有する熱可塑性樹脂とを準備する。熱可塑性樹脂は、ＳｉＯ２からなる無機フィラーを含有したポリカーボネートやポリアミド系の樹脂である。当該熱可塑性樹脂の軟化温度は、１５０℃～２００℃に設定されている。このように、第１の層３０をなす熱可塑性樹脂の軟化温度は、はんだバンプ１８及びはんだ１９の融点より低く設定されている。熱硬化性樹脂は、ＳｉＯ２からなる無機フィラーを含有したエポキシ樹脂である。熱硬化性樹脂の硬化温度は、１００℃～１５０℃に設定されている。
【0037】
図３～図６は、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１の製造方法における第１の層形成工程の一工程を示す断面図である。上記準備工程の後の第１の層形成工程においては、電子部品２０が少なくとも部分的に埋設されるように、プリント基板１０の基板上面１４に熱可塑性樹脂を配置して第１の層３０を形成する。第１の層形成工程において、第１の層３０に電子部品２０の全体が埋設されるように第１の層３０を形成してもよい。
【0038】
具体的には、準備工程において用意した熱可塑性樹脂を加温して第１液状樹脂を準備する。次いで、図３に示すように、プリント基板１０を加温基板テーブル５０及びメタルマスク５５を用いて挟持する。その後、真空印刷法により、半導体チップ２１及びチップ部品２３の全体を覆うように、当該第１液状樹脂を、第１のスキージ６０を用いてプリント基板１０の上に一次印刷する（図３）。その後、真空脱泡により第１液状樹脂中の気泡を除去する（図３）。図３に示すように、一次印刷した状態において、半導体チップ２１及びチップ部品２３の下側に、第１液状樹脂は充填されていない。次いで、真空差圧（圧力を大気圧まで戻して差圧を生じさせること）により、大気の力で、半導体チップ２１及びチップ部品２３の下側の空隙を第１液状樹脂で充填する（図４）。次いで、第２のスキージ６５を用いて、第１液状樹脂の表面を平滑化、即ち二次印刷する（図５）。次いで、第１液状樹脂の融点以下まで冷却して第１液状樹脂を固化することにより、熱可塑性樹脂からなる第１の層３０を形成する（図６）。
【0039】
図７は、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１の製造方法における第１の切削工程を示す断面図である。図７に示すように、第１の層形成工程の後且つ後述する第２の層形成工程の前に設けられた第１の切削工程では、基板上面１４において基板下面１２の方向に凹み、且つ第１の層３０を少なくとも部分的に包囲する窪み部１１が形成されるようにプリント基板１０を切削する。なお、第１の切削工程において、窪み部１１が第１の層３０を全周に亘って包囲するようにプリント基板１０を切削してもよい。具体的には、第１のダイシング工具７０を用いて、上方から下方へ向けて第１の層３０及びプリント基板１０を切削する。更に、第１のダイシング工具７０を用いて、プリント基板１０の前後方向及び左右方向に延在する窪み部１１を形成する。
【0040】
図８～図１１は、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１の製造方法における第２の層形成工程の一工程を示す断面図である。第１の層形成工程の後の第２層形成工程では、第１の層３０におけるプリント基板１０と対向する第１の層下面３２（下面）に背向する第１の層上面３４（上面）に熱硬化性樹脂を配置して第２の層４０を形成する。具体的には第２の層形成工程において、第１の層上面３４の全体を被覆する上面被覆部４２と、第１の層上面３４及び第１の層下面３２を接続する第１の層３０の第１の層側面３６（側面）の全体を被覆する側面被覆部４４とを含むように、第２の層４０を形成する。又、第２の層形成工程において、側面被覆部４４から連続して延び、窪み部１１に突入する係合突部４６を含むように第２の層４０を形成する。
【0041】
具体的には、準備工程において用意した熱硬化性樹脂からなる第２液状樹脂を準備する。次いで、図８に示すように、プリント基板１０を常温基板テーブル５１及びメタルマスク５５を用いて挟持する。その後、真空印刷法により、第１の層３０の第１の層上面３４、及び第１の切削工程で形成されたモジュール個片の間に当該第２液状樹脂を一次印刷して、第１の層上面３４及び第１の層側面３６を第２液状樹脂で被覆する（図８）。次いで、真空脱泡により第２液状樹脂中の気泡を除去する（図８）。次いで、真空差圧（圧力を大気圧まで戻して差圧を生じさせること）により、大気の力で、窪み部１１を第２液状樹脂で充填する（図９）。次いで、第２のスキージ６５を用いて、第２液状樹脂の表面を平滑化、即ち二次印刷する（図１０）。次いで、第２液状樹脂を加熱して当該第２液状樹脂を硬化させることにより、熱硬化性樹脂からなる第２の層４０を形成する（図１１）。
【0042】
図１２は、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１の製造方法における分離工程を示す概略断面図である。図１２に示すように、湿式ダイシングからなる第２のダイシング工具７５を用いて、モジュール個片間における第２の層４０及びプリント基板１０を切断することで、複数の樹脂封止モジュール１に分離し、これにより樹脂封止モジュール１が完成する。
【0043】
次いで、本発明の第１実施形態の樹脂封止モジュール１の作用、効果について説明する。上述したように、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１によれば、第２の層４０は、第１の層上面３４の全体を被覆する上面被覆部４２と、第１の層側面３６の全体を被覆する側面被覆部４４とを有する。又、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１の製造方法によれば、第２の層形成工程において、第１の層上面３４の全体を被覆する上面被覆部４２と、第１の層側面３６の全体を被覆する側面被覆部４４とを含むように、第２の層４０を形成する。このように、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１及び当該樹脂封止モジュール１の製造方法においては、熱可塑性樹脂からなる第１の層３０は、第１の層上面３４及び第１の層側面３６を熱硬化性樹脂層からなる第２の層４０によって被覆され、第１の層下面３２をプリント基板１０によって被覆される。つまり、第１の層３０は、第２の層４０及びプリント基板１０によって完全に密閉された状態に形成される。このため、樹脂封止モジュール１を別の基板等に実装するためのリフロー工程において、第１の層３０を形成する熱可塑性樹脂が軟化した場合であっても、当該熱可塑性樹脂の外部への流出を確実に防止することができ、ひいては第１の層３０の形状を維持することができる。このようにして、熱可塑性樹脂からなる第１の層３０の形状を維持することのできる樹脂封止モジュール１及び当該樹脂封止モジュール１の製造方法を提供することができる。
【0044】
第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１によれば、第１の層３０には、電子部品２０の全体が埋設さている。又、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１の製造方法によれば、第１の層形成工程において、第１の層３０に電子部品２０の全体が埋設されるように第１の層３０を形成する。このように、電子部品２０の各々は、第１の層３０の内部に配置されており、第１の層３０から上下方向、左右方向、前後方向のいずれの方向にも突出することがない。このため、樹脂封止モジュール１を別の基板等に実装するためのリフロー工程において、電子部品２０とプリント基板１０とを電気接続するはんだ１９が溶融し、膨張し、この膨張によって応力が発生した場合であっても、リフロー工程において軟化した第１の層３０によって当該応力を分散することができる。これにより、第１の層３０とプリント基板１０との間、第１の層３０と電子部品２０との間、はんだバンプ１８と第１の層３０との間、はんだ１９と第１の層３０との間での剥離発生を抑制でき、はんだフラッシュによるショート発生の抑制を図ることができる。
【0045】
第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１によれば、第１の層３０をなす熱可塑性樹脂の軟化温度は、第２の層４０をなす熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高く、且つ、はんだバンプ１８及びはんだ１９の融点より低く設定されている。又、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１の製造方法によれば、準備工程において、熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高く、且つ、はんだバンプ１８及びはんだ１９の融点より低い軟化温度を有する熱可塑性樹脂を準備する。このため、樹脂封止モジュール１を別の基板等に実装するためのリフロー工程において、樹脂封止モジュール１を加熱する際、熱可塑性樹脂が軟化する前に熱硬化性樹脂が硬化する。このため、熱可塑性樹脂が軟化した場合であっても、第１の層３０の形状を維持することができる。又、当該リフロー工程において、熱可塑性樹脂が軟化した後にはんだ１９が溶融するため、はんだ１９やはんだバンプ１８が溶融し、膨張し、この膨張によって応力が発生した場合であっても、リフロー工程において軟化した第１の層３０によって当該応力を分散することができる。これにより、第１の層３０とプリント基板１０との間、第１の層３０と電子部品２０との間、はんだバンプ１８と第１の層３０との間、はんだ１９と第１の層３０との間での剥離発生を抑制でき、はんだフラッシュによるショート発生の抑制を図ることができる。
【0046】
第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１によれば、プリント基板１０は、基板上面１４において基板下面１２の方向に凹み、且つ第１の層３０を少なくとも部分的に包囲する窪み部１１を有する。又、第２の層４０は、側面被覆部４４から連続して延び、窪み部１１に突入する係合突部４６を有する。又、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１の製造方法によれば、第１の切削工程では、基板上面１４において基板下面１２の方向に凹み、且つ第１の層３０を少なくとも部分的に包囲する窪み部１１が形成されるようにプリント基板１０を切削する。又、第２の層形成工程において、側面被覆部４４から連続して延び、窪み部１１に突入する係合突部４６を含むように第２の層４０を形成する。このように、熱硬化性樹脂層からなる第２の層４０は、熱可塑性樹脂からなる第１の層３０における第１の層上面３４及び第１の層側面３６を被覆しつつ、更に、係合突部４６において窪み部１１に突入している。つまり、第１の層３０は、第２の層４０によって一層確実に密閉された状態に形成される。このため、樹脂封止モジュール１を別の基板等に実装するためのリフロー工程において、第１の層３０を形成する熱可塑性樹脂が軟化した場合であっても、当該熱可塑性樹脂の外部への流出を一層確実に防止することができ、ひいては第１の層３０の形状を維持することができる。
【0047】
第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１によれば、窪み部１１は、第１の層３０を全周に亘って包囲する。又、第１実施形態に係る樹脂封止モジュール１の製造方法によれば、第１の切削工程において、窪み部１１が第１の層３０を全周に亘って包囲するようにプリント基板１０を切削する。このように、熱硬化性樹脂層からなる第２の層４０は、熱可塑性樹脂からなる第１の層３０を第１の層上面３４及び第１の層側面３６において被覆しつつ、更に、係合突部４６において窪み部１１に突入している。つまり、第１の層３０は、第２の層４０によって全周に亘って包囲され、より一層確実に密閉された状態に形成される。このため、樹脂封止モジュール１を別の基板等に実装するためのリフロー工程において、第１の層３０を形成する熱可塑性樹脂が軟化した場合であっても、当該熱可塑性樹脂の外部への流出をより一層確実に防止することができ、ひいては第１の層３０の形状を維持することができる。
【0048】
＜第２実施形態＞
図１３は、第２実施形態に係る樹脂封止モジュール２の概略構成を示す断面図である。図１４は、第２実施形態に係る樹脂封止モジュール２の製造方法の一工程を示す断面図であり、（ａ）は第２の切削工程を示す断面図であり、（ｂ）は第１の切削工程を示す断面図である。
図１３は、第２実施形態に係る樹脂封止モジュール２の概略構成を示す断面図である。図１４は、第２実施形態に係る樹脂封止モジュール２の製造方法の一工程を示す断面図であり、（ａ）は第２の切削工程を示す断面図であり、（ｂ）は第１の切削工程を示す断面図である。
【0049】
樹脂封止モジュール２は、上述の樹脂封止モジュール１に対して、後述する第１の被覆接続部４８（被覆接続部）が形成されている点で異なる。以下、上述の樹脂封止モジュール１と同じ又は類似する機能を有する構成については、樹脂封止モジュール１と同一の符号を付してその説明を省略し、異なる部分について説明する。
【0050】
図１３に示すように、樹脂封止モジュール２において、第２の層４０ａは、上面被覆部４２及び側面被覆部４４を接続する第１の被覆接続部４８（被覆接続部）を有し、第１の被覆接続部４８は、上面被覆部４２及び側面被覆部４４の厚さよりも大きい厚さを有する。具体的には、第１の被覆接続部４８は、図１３に示す断面において、右方向且つ下方向へ斜めに延びる部分と、左方向且つ下方向へ斜めに延びる部分とを含む。この場合、第１の被覆接続部４８は、上面被覆部４２の右端部及び側面被覆部４４の上端部を接続し、且つ、上面被覆部４２の左端部及び側面被覆部４４の上端部を接続している。又、第１の被覆接続部４８は、図示されない、前方向且つ下方向へ斜めに延びる部分と、後方向且つ下方向へ斜めに延びる部分とを更に含んでもよい。この場合、第１の被覆接続部４８は、上面被覆部４２の前端部及び側面被覆部４４の上端部を接続し、且つ、上面被覆部４２の後端部及び側面被覆部４４の上端部を接続している。これにより、第１の被覆接続部４８は、上面被覆部４２及び側面被覆部４４を全周に亘って接続する。
【0051】
又、第１の層３０ａは、第２の層４０ａの第１の被覆接続部４８に対応するテーパ面３８を有する。テーパ面３８は、図１３に示すように、右方向且つ下方向へ斜めに延びる部分と、左方向且つ下方向へ斜めに延びる部分とを含む。この場合、テーパ面３８は、図１３に示すように、第１の層上面３４の左右両端の夫々を、第１の層側面３６の夫々と接続する。又、テーパ面３８は、図示されない、前方向且つ下方向へ斜めに延びる部分と、後方向且つ下方向へ斜めに延びる部分とを更に含んでもよい。この場合、テーパ面３８は、第１の層上面３４の前後両端の夫々を、第１の層側面３６の夫々と接続する。これにより、テーパ面３８は、第１の層上面３４及び第１の層側面３６を全周に亘って接続する。
【0052】
次いで、図１４を参照しながら、第２実施形態に係る樹脂封止モジュール２の製造方法について説明する。樹脂封止モジュール２の製造方法は、上述の樹脂封止モジュール１の製造方法に対して、後述する第２切削工程を備える点で異なる。以下、上述の樹脂封止モジュール１の製造方法と同じ又は類似する機能を有する構成については、樹脂封止モジュール１の製造方法と同一の符号を付してその説明を省略し、異なる部分について説明する。
【0053】
第１の層形成工程の後且つ第１の切削工程の前に第２の切削工程が設けられている。第２の切削工程において、第２の層４０ａが上面被覆部４２及び側面被覆部４４を接続する第１の被覆接続部４８（被覆接続部）を有するように、且つ、第１の被覆接続部４８が上面被覆部４２及び側面被覆部４４の厚さよりも大きい厚さを有するように、第１の被覆接続部４８に対応する第１の層３０ａの部分を切削する。
【0054】
具体的には、図１４（ａ）に示すように、第２の切削工程において、Ｖ字形状の先端を有する第３のダイシング工具８０が使用される。第３のダイシング工具８０は、湿式ダイシングであり、モジュール個片間の第１の層３０ａの一部を切断して溝入れを行う。この際、第３のダイシング工具８０の先端部がＶ字形を有するため、第１の層３０ａにテーパ面３８が形成される。図１４（ａ）に示す態様では、合計４個のテーパ面３８が看取される。テーパ面３８は、第１の層３０ａにおいて、前後方向及び左右方向に延在するように形成される。
【0055】
次いで、図１４（ｂ）に示すように、第２の切削工程の後の第１の切削工程において、基板上面１４において基板下面１２の方向に凹み、且つ第１の層３０ａを少なくとも部分的に包囲する窪み部１１が形成されるようにプリント基板１０を切削する。なお、第１の切削工程において、窪み部１１が第１の層３０ａを全周に亘って包囲するようにプリント基板１０を切削してもよい。具体的には、第１のダイシング工具７０を用いて、上方から下方へ向けて第１の層３０ａ及びプリント基板１０を切削し、テーパ面３８及び第１の層側面３６が形成されるとともに、プリント基板１０の前後方向及び左右方向に延在する窪み部１１が形成される。一つのモジュール個片において、テーパ面３８は、図１４（ｂ）に示すように、右方向且つ下方向へ斜めに延びる部分と、左方向且つ下方向へ斜めに延びる部分とを含む。この場合、テーパ面３８は、図１４（ｂ）に示すように、第１の層上面３４の左右両端の夫々を、第１の層側面３６の夫々と接続する。又、テーパ面３８は、図示されない、前方向且つ下方向へ斜めに延びる部分と、後方向且つ下方向へ斜めに延びる部分とを更に含んでもよい。この場合、テーパ面３８は、第１の層上面３４の前後両端の夫々を、第１の層側面３６の夫々と接続する。これにより、テーパ面３８は、第１の層上面３４及び第１の層側面３６を全周に亘って接続する。
【0056】
次いで、本発明の第２実施形態の樹脂封止モジュール２の作用、効果について説明する。上述したように、第２実施形態に係る樹脂封止モジュール２によれば、第２の層４０ａは、上面被覆部４２及び側面被覆部４４を接続する第１の被覆接続部４８（被覆接続部）を有し、第１の被覆接続部４８は、上面被覆部４２及び側面被覆部４４の厚さよりも大きい厚さを有する。又、第２実施形態に係る樹脂封止モジュール２の製造方法によれば、第２の切削工程において、第２の層４０ａが上面被覆部４２及び側面被覆部４４を接続する第１の被覆接続部４８（被覆接続部）を有するように、且つ、第１の被覆接続部４８が上面被覆部４２及び側面被覆部４４の厚さよりも大きい厚さを有するように、第１の被覆接続部４８に対応する第１の層３０ａの部分を切削する。このように、第１の被覆接続部４８の厚さが上面被覆部４２及び側面被覆部４４の厚さより大きいので、第１の被覆接続部４８の剛性を上面被覆部４２及び側面被覆部４４の剛性よりも高く設定することができる。つまり、第１の被覆接続部４８は、上面被覆部４２及び側面被覆部４４よりも変形し難く形成される。このため、樹脂封止モジュール２を別の基板等に実装するためのリフロー工程において、プリント基板１０の熱膨張によって当該プリント基板１０に反りが発生した場合であっても、当該反りやその他の外部応力に対する第２の層４０ａの変形量を抑制することができる。これにより、第２の層４０ａにおけるクラック発生を抑制でき、リフロー工程において、第１の層３０ａを形成する熱可塑性樹脂が軟化した場合であっても、当該熱可塑性樹脂の外部への流出を完全に防止することができ、ひいては第１の層３０ａの形状を維持することができる。
【0057】
＜第２実施形態の変形例＞
図１５は、第２実施形態に係る樹脂封止モジュール２の変形例としての樹脂封止モジュール３の概略構成を示す断面図である。図１６は、第２実施形態に係る樹脂封止モジュール２の変形例としての樹脂封止モジュール３の製造方法の一工程を示す断面図であり、（ａ）は第２の切削工程を示す断面図であり、（ｂ）は第１の切削工程を示す断面図である。
図１５は、第２実施形態に係る樹脂封止モジュール２の変形例としての樹脂封止モジュール３の概略構成を示す断面図である。図１６は、第２実施形態に係る樹脂封止モジュール２の変形例としての樹脂封止モジュール３の製造方法の一工程を示す断面図であり、（ａ）は第２の切削工程を示す断面図であり、（ｂ）は第１の切削工程を示す断面図である。
【0058】
樹脂封止モジュール３は、上述の樹脂封止モジュール１に対して、後述する第２の被覆接続部４９（被覆接続部）が形成されている点で異なる。以下、上述の樹脂封止モジュール１と同じ又は類似する機能を有する構成については、樹脂封止モジュール１と同一の符号を付してその説明を省略し、異なる部分について説明する。
【0059】
図１５に示すように、樹脂封止モジュール３において、第２の層４０ｂは、上面被覆部４２及び側面被覆部４４を接続する第２の被覆接続部４９（被覆接続部）を有し、第２の被覆接続部４９は、上面被覆部４２及び側面被覆部４４の厚さよりも大きい厚さを有する。具体的には、第２の被覆接続部４９は、図１５に示す断面において、上面被覆部４２の右端部及び側面被覆部４４の上端部に設けられた厚肉部分と、上面被覆部４２の左端部及び側面被覆部４４の上端部に設けられた厚肉部分とを含む。この場合、第２の被覆接続部４９は、上面被覆部４２の右端部及び側面被覆部４４の上端部を接続し、且つ、上面被覆部４２の左端部及び側面被覆部４４の上端部を接続している。又、第２の被覆接続部４９は、図示されない、上面被覆部４２の前端部及び側面被覆部４４の上端部に設けられた厚肉部分と、上面被覆部４２の後端部及び側面被覆部４４の上端部に設けられた厚肉部分とを含んでもよい。この場合、第２の被覆接続部４９は、上面被覆部４２の前端部及び側面被覆部４４の上端部を接続し、且つ、上面被覆部４２の後端部及び側面被覆部４４の上端部を接続している。これにより、第２の被覆接続部４９は、上面被覆部４２及び側面被覆部４４を全周に亘って接続する。
【0060】
又、第１の層３０ｂは、第２の層４０ｂの第２の被覆接続部４９に対応する段差面３９を有する。段差面３９は、図１３に示すように、第１の層３０の左右両側において上下方向に延びる面と、左右方向に延びる面とを含む。この場合、段差面３９は、図１３に示すように、第１の層上面３４の左右両端の夫々を、第１の層側面３６の夫々と接続する。又、段差面３９は、図示されない、上下方向の延びる面と、前後方向に延びる面とを含んでもよい。この場合、段差面３９は、第１の層上面３４の前後両端の夫々を、第１の層側面３６の夫々と接続する。これにより、段差面３９は、第１の層上面３４及び第１の層側面３６を全周に亘って接続する。
【0061】
次いで、図１６を参照しながら、第２実施形態に係る樹脂封止モジュール２の変形例としての樹脂封止モジュール３の製造方法について説明する。樹脂封止モジュール３の製造方法は、上述の樹脂封止モジュール１の製造方法に対して、後述する第２切削工程を備える点で異なる。以下、上述の樹脂封止モジュール１の製造方法と同じ又は類似する機能を有する構成については、樹脂封止モジュール１の製造方法と同一の符号を付してその説明を省略し、異なる部分について説明する。
【0062】
第１の層形成工程の後且つ第１の切削工程の前に第２の切削工程が設けられている。第２の切削工程において、第２の層４０ｂが上面被覆部４２及び側面被覆部４４を接続する第２の被覆接続部４９（被覆接続部）を有するように、且つ、第２の被覆接続部４９が上面被覆部４２及び側面被覆部４４の厚さよりも大きい厚さを有するように、第２の被覆接続部４９に対応する第１の層３０ｂの部分を切削する。
【0063】
具体的には、図１６（ａ）に示すように、第２の切削工程において、矩形形状の先端を有する第４のダイシング工具８５が使用される。第４のダイシング工具８５は、湿式ダイシングであり、モジュール個片間の第１の層３０ｂの一部を切断して溝入れを行う。この際、先端部が矩形を有するため、第１の層３０ｂに段差面３９が形成される。図１６（ａ）に示す態様では、合計４個の段差面３９が看取される。段差面３９は、第１の層３０ｂにおいて、前後方向及び左右方向に延在するように形成される。
【0064】
次いで、図１６（ｂ）に示すように、第２の切削工程の後の第１の切削工程において、基板上面１４において基板下面１２の方向に凹み、且つ第１の層３０ｂを少なくとも部分的に包囲する窪み部１１が形成されるようにプリント基板１０を切削する。なお、第１の切削工程において、窪み部１１が第１の層３０ｂを全周に亘って包囲するようにプリント基板１０を切削してもよい。具体的には、第１のダイシング工具７０を用いて、上方から下方へ向けて第１の層３０ｂ及びプリント基板１０を切削し、段差面３９及び第１の層側面３６が形成されるとともに、プリント基板１０の前後方向及び左右方向に延在する窪み部１１が形成される。一つのモジュール個片において、段差面３９は、図１６（ｂ）に示すように、第１の層上面３４の左右両端の夫々を、第１の層側面３６の夫々と接続する。又、段差面３９は、図示されない、第１の層３０の前後両側において上下方向に延びる面と、前後方向に延びる面とを含んでもよい。この場合、段差面３９は、第１の層上面３４の前後両端の夫々を、第１の層側面３６の夫々と接続する。これにより、段差面３９は、第１の層上面３４及び第１の層側面３６を全周に亘って接続する。
【0065】
次いで、本発明の第２実施形態の樹脂封止モジュール２の変形例に係る樹脂封止モジュール３の作用、効果について説明する。上述したように、樹脂封止モジュール３によれば、第２の層４０ｂは、上面被覆部４２及び側面被覆部４４を接続する第２の被覆接続部４９（被覆接続部）を有し、第２の被覆接続部４９は、上面被覆部４２及び側面被覆部４４の厚さよりも大きい厚さを有する。又、第２実施形態に係る樹脂封止モジュール３の製造方法によれば、第２の切削工程において、第２の層４０ｂが上面被覆部４２及び側面被覆部４４を接続する第２の被覆接続部４９（被覆接続部）を有するように、且つ、第２の被覆接続部４９が上面被覆部４２及び側面被覆部４４の厚さよりも大きい厚さを有するように、第２の被覆接続部４９に対応する第１の層３０ｂの部分を切削する。このように、第２の被覆接続部４９の厚さが上面被覆部４２及び側面被覆部４４の厚さより大きいので、第２の被覆接続部４９の剛性を上面被覆部４２及び側面被覆部４４の剛性よりも高く設定することができる。つまり、第２の被覆接続部４９は、上面被覆部４２及び側面被覆部４４よりも変形し難く形成される。このため、樹脂封止モジュール３を別の基板等に実装するためのリフロー工程において、プリント基板１０の熱膨張によって当該プリント基板１０に反りが発生した場合であっても、当該反りやその他の外部応力に対する第２の層４０ｂの変形量を抑制することができる。これにより、第２の層４０ｂにおけるクラック発生を抑制でき、リフロー工程において、第１の層３０ｂを形成する熱可塑性樹脂が軟化した場合であっても、当該熱可塑性樹脂の外部への流出を完全に防止することができ、ひいては第１の層３０ｂの形状を維持することができる。
【0066】
以上、好適な実施の形態について説明したが、本発明は上記の実施の形態に係る樹脂封止モジュール１，２，３に限定されるものではなく、本発明の概念及び特許請求の範囲に含まれるあらゆる態様を含み、各構成を適宜選択的に組み合わせても良い。また、上記実施の形態における各構成要素の形状、材料、配置、サイズ等は、本発明の具体的態様によって適宜変更され得る。
【0067】
例えば、上記実施形態では、真空印刷法を用いて樹脂封止モジュール１，２，３を製造する方法について説明したが、樹脂封止モジュール１，２，３の製造方法はこれに限定されるものではなく、例えば、ディスペンス法やコンプレッション法等を用いて製造することも可能である。
【符号の説明】
【0068】
１，２，３ 樹脂封止モジュール
１０ プリント基板
１１ 窪み部
１２ 基板下面（一方の面）
１４ 基板上面（他方の面）
２０ 電子部品
２５ 外部電極
３０，３０ａ，３０ｂ 第１の層
３２ 第１の層下面（下面）
３４ 第１の層上面（上面）
３６ 第１の層側面（側面）
４０，４０ａ，４０ｂ 第２の層
４２ 上面被覆部
４４ 側面被覆部
４６ 係合突部
４８ 第１の被覆接続部（被覆接続部）
４９ 第２の被覆接続部（被覆接続部）
１０ プリント基板
１１ 窪み部
１２ 基板下面（一方の面）
１４ 基板上面（他方の面）
２０ 電子部品
２５ 外部電極
３０，３０ａ，３０ｂ 第１の層
３２ 第１の層下面（下面）
３４ 第１の層上面（上面）
３６ 第１の層側面（側面）
４０，４０ａ，４０ｂ 第２の層
４２ 上面被覆部
４４ 側面被覆部
４６ 係合突部
４８ 第１の被覆接続部（被覆接続部）
４９ 第２の被覆接続部（被覆接続部）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】