特許 7488430 ドロス搬送用の搬送プレートの設計方法、および、ドロス搬送コンベヤの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-13

(45)【発行日】2024-05-21

(54)【発明の名称】ドロス搬送用の搬送プレートの設計方法、および、ドロス搬送コンベヤの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/16 20060101AFI20240514BHJP

   B23K 26/70 20140101ALI20240514BHJP

【ＦＩ】

B23K26/16

B23K26/70

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2024518130

(86)(22)【出願日】2023-12-26

(86)【国際出願番号】 JP2023046606

【審査請求日】2024-03-21

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000114787

【氏名又は名称】ヤマザキマザック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100196003

【弁理士】

【氏名又は名称】石川 太郎

(72)【発明者】

【氏名】道中 健吾

(72)【発明者】

【氏名】小林 容志

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 智

(72)【発明者】

【氏名】田原 誠

【審査官】山内 隆平

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－１１９５０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－５１１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－９６１３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－２１６４４０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ ２６／１６

Ｂ２３Ｋ ２６／７０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

レーザ加工装置からワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する搬送プレートの基本モデルをモデルプレートと定義し、前記モデルプレートに第１レーザが照射されることに起因して生じる前記モデルプレートの撓み量を基礎撓み量と定義するとき、前記基礎撓み量を取得する工程と、
前記モデルプレートに前記第１レーザが照射されるのと実質的に同じ条件で前記搬送プレートに前記第１レーザが照射されることに起因して生じる前記搬送プレートの撓み量を第１撓み量と定義するとき、前記第１撓み量が前記基礎撓み量よりも小さくなるように、前記モデルプレートに基づいて前記搬送プレートを設計する工程と
を具備する
ドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項2】

前記基礎撓み量は、前記モデルプレートの圧縮塑性ひずみに起因する前記モデルプレートの撓み量であり、
前記第１撓み量は、前記搬送プレートの圧縮塑性ひずみに起因する前記搬送プレートの撓み量である
請求項１に記載のドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項3】

前記基礎撓み量を取得する工程は、
前記モデルプレートに前記第１レーザを実際に照射することと、
前記モデルプレートに前記第１レーザが照射されることに起因して生じる前記モデルプレートの撓み量を実測することと
を含む
請求項１または２に記載のドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項4】

前記基礎撓み量を取得する工程は、コンピュータを用いたシミュレーションによって前記基礎撓み量を取得することを含む
請求項１または２に記載のドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項5】

前記基礎撓み量を取得する工程は、
前記モデルプレートの第１部分に前記第１レーザが照射されることに起因して生じる前記モデルプレートの第１撓みを示すデータを取得することと、
少なくとも前記第１撓みを示すデータが反映された前記基礎撓み量を決定することと
を含み、
前記モデルプレートに基づいて前記搬送プレートを設計する工程は、
前記モデルプレートの前記第１部分に位置的に対応する前記搬送プレートの第３部分に前記第１レーザが照射されることに起因して生じる前記搬送プレートの第３撓みを示すデータを取得することと、
少なくとも前記第３撓みを示すデータが反映された前記第１撓み量を決定することと、
前記第１撓み量が前記基礎撓み量よりも小さいとの条件が満たされていることを確認することと
を含む
請求項１または２に記載のドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項6】

前記モデルプレートに前記第１レーザを照射することは、
前記モデルプレートの第１部分に前記第１レーザを照射することと、
前記モデルプレートの第２部分に前記第１レーザを照射することと
を含む
請求項１または２に記載のドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項7】

前記基礎撓み量を取得する工程は、
前記モデルプレートの第１部分に前記第１レーザが照射されることに起因して生じる前記モデルプレートの圧縮塑性ひずみに対応するデータを、第１データとして取得することと、
前記モデルプレートの第２部分に前記第１レーザが照射されることに起因して生じる前記モデルプレートの圧縮塑性ひずみに対応するデータを、第２データとして取得することと、
少なくとも前記第１データと前記第２データとが反映された前記基礎撓み量を決定することと
を含む
請求項１または２に記載のドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項8】

前記第２部分は、前記モデルプレートの前端部であり、
前記第１部分は、前記モデルプレートの中間部分である
請求項６に記載のドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項9】

前記モデルプレートに基づいて前記搬送プレートを設計する工程は、
前記モデルプレートの前記第１部分に位置的に対応する前記搬送プレートの第３部分に前記第１レーザが照射されることに起因して生じる前記搬送プレートの第３撓みを示すデータを、第３データとして取得することと、
前記モデルプレートの前記第２部分に位置的に対応する前記搬送プレートの第４部分に前記第１レーザが照射されることに起因して生じる前記搬送プレートの第４撓みを示すデータを、第４データとして取得することと、
少なくとも前記第３データと前記第４データとが反映された前記第１撓み量を決定することと、
前記第１撓み量が前記基礎撓み量よりも小さいとの条件が満たされていることを確認することと
を含む
請求項６に記載のドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項10】

前記基礎撓み量は、前記モデルプレートの熱膨張に起因する前記モデルプレートの撓み量であり、
前記第１撓み量は、前記搬送プレートの熱膨張に起因する前記搬送プレートの撓み量である
請求項１に記載のドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項11】

前記基礎撓み量を取得する工程は、
前記モデルプレートの第１部分に前記第１レーザが照射されることに起因して生じる前記モデルプレートの熱膨張に対応するデータを、第１データとして取得することと、
前記モデルプレートの第２部分に前記第１レーザが照射されることに起因して生じる前記モデルプレートの熱膨張に対応するデータを、第２データとして取得することと、
少なくとも前記第１データと前記第２データとが反映された前記基礎撓み量を決定することと
を含む
請求項１に記載のドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項12】

前記モデルプレートに基づいて前記搬送プレートを設計する工程は、前記モデルプレートに、前記モデルプレートの搬送面の少なくとも一部を覆う保護部材を付加することにより、前記搬送プレートを設計することを含む
請求項１または２に記載のドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項13】

前記モデルプレートに基づいて前記搬送プレートを設計する工程は、前記モデルプレート自体の形状を変更することにより、前記搬送プレートを設計することを含む
請求項１または２に記載のドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項14】

前記モデルプレートに基づいて前記搬送プレートを設計する工程は、前記モデルプレートの表面の少なくとも一部を昇温抑制表面によって覆うことにより、前記搬送プレートを設計することを含む
請求項１または２に記載のドロス搬送用の搬送プレートの設計方法。

【請求項15】

レーザ加工装置からワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する搬送プレートの基本モデルをモデルプレートと定義し、前記モデルプレートに第１レーザが照射されることに起因して生じる前記モデルプレートの撓み量を基礎撓み量と定義するとき、前記基礎撓み量を取得する工程と、
前記モデルプレートに前記第１レーザが照射されるのと実質的に同じ条件で前記搬送プレートに前記第１レーザが照射されることに起因して生じる前記搬送プレートの撓み量を第１撓み量と定義するとき、前記第１撓み量が前記基礎撓み量よりも小さくなるように、前記モデルプレートに基づいて前記搬送プレートを設計する工程と、
設計された前記搬送プレートを製造する工程と、
前記搬送プレートを含む一群の搬送プレートが組み合わせられた搬送体を有するコンベヤ装置を製造する工程と
を具備する
ドロス搬送コンベヤの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ドロス搬送用の搬送プレートの設計方法、および、ドロス搬送コンベヤの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

チップコンベヤを備えたレーザ加工機が知られている。

【0003】

関連する技術として、特許文献１には、レーザ加工機のチップコンベヤが開示されている。特許文献１に記載のチップコンベヤは、コンベヤベルトを構成する多数のプレートを有する。各プレートは、ジョイントにより、他のプレートに折曲自在に連結される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】実願平３－１９０９１号（実開平４－１０８９８４号）のマイクロフィルム

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の目的は、搬送プレートにおける熱変形量または圧縮塑性ひずみ量を低減するドロス搬送用の搬送プレートの設計方法、および、ドロス搬送コンベヤの製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

いくつかの実施形態におけるドロス搬送用の搬送プレートの設計方法は、レーザ加工装置からワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する搬送プレートの基本モデルをモデルプレートと定義し、前記モデルプレートに第１レーザが照射されることに起因して生じる前記モデルプレートの撓み量を基礎撓み量と定義するとき、前記基礎撓み量を取得する工程と、前記モデルプレートに前記第１レーザが照射されるのと実質的に同じ条件で前記搬送プレートに前記第１レーザが照射されることに起因して生じる前記搬送プレートの撓み量を第１撓み量と定義するとき、前記第１撓み量が前記基礎撓み量よりも小さくなるように、前記モデルプレートに基づいて前記搬送プレートを設計する工程と、を具備する。

【0007】

いくつかの実施形態におけるドロス搬送コンベヤの製造方法は、レーザ加工装置からワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する搬送プレートの基本モデルをモデルプレートと定義し、前記モデルプレートに第１レーザが照射されることに起因して生じる前記モデルプレートの撓み量を基礎撓み量と定義するとき、前記基礎撓み量を取得する工程と、前記モデルプレートに前記第１レーザが照射されるのと実質的に同じ条件で前記搬送プレートに前記第１レーザが照射されることに起因して生じる前記搬送プレートの撓み量を第１撓み量と定義するとき、前記第１撓み量が前記基礎撓み量よりも小さくなるように、前記モデルプレートに基づいて前記搬送プレートを設計する工程と、設計された前記搬送プレートを製造する工程と、前記搬送プレートを含む一群の搬送プレートが組み合わせられた搬送体と、前記搬送体を周回軌道に沿って移動させる駆動装置とを有するコンベヤ装置を製造する工程と、を具備する。

【発明の効果】

【0008】

本発明により、搬送プレートにおける熱変形量または圧縮塑性ひずみ量を低減するドロス搬送用の搬送プレートの設計方法、および、ドロス搬送コンベヤの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、レーザ照射装置のレーザヘッドから照射されるレーザによってワークが加工される様子を模式的に示す概略断面図である。

【図2】図２は、比較例におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図3】図３は、モデルプレートの一例を模式的に示す概略断面図である。

【図4】図４は、モデルプレートに第１レーザが照射されている様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図5】図５は、圧縮塑性ひずみに起因して、モデルプレートが撓んでいる様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図6】図６は、基礎撓み量が実測されている様子を模式的に示す概略正面図である。

【図7】図７は、モデルプレートの複数箇所に第１レーザが照射される様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図8】図８は、設計された搬送プレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図9】図９は、搬送プレートに第１レーザが照射されている様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図10】図１０は、圧縮塑性ひずみに起因して、搬送プレートが撓んでいる様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図11】図１１は、搬送プレートの複数箇所に第１レーザが照射される様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図12】図１２は、第１の実施形態におけるドロス搬送用の搬送プレートの設計方法の一例を示すフローチャートである。

【図13】図１３は、モデルプレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図14】図１４は、モデルプレートの第１部分とモデルプレートの第２部分とに第１レーザが照射される様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図15】図１５は、第１モデルプレートの第１部分と第２モデルプレートの第２部分とに第１レーザが照射される様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図16】図１６は、モデルプレートの第１部分に第１レーザが照射されることに起因して、モデルプレートが撓んだ様子を模式的に示す概略正面図である。

【図17】図１７は、モデルプレートの第２部分に第１レーザが照射されることに起因して、モデルプレートが撓んだ様子を模式的に示す概略正面図である。

【図18】図１８は、少なくとも、モデルプレートの第１撓みを示すデータおよびモデルプレートの第２撓みを示すデータに基づいて、基礎撓み量が決定される様子を模式的に示す図である。

【図19】図１９は、設計された搬送プレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図20】図２０は、搬送プレートの第３部分に第１レーザが照射されることに起因して、搬送プレートが撓んだ様子を模式的に示す概略正面図である。

【図21】図２１は、搬送プレートの第４部分に第１レーザが照射されることに起因して、搬送プレートが撓んだ様子を模式的に示す概略正面図である。

【図22】図２２は、少なくとも、モデルプレートの第１撓みを示すデータおよびモデルプレートの第２撓みを示すデータに基づいて、基礎撓み量が決定される様子を模式的に示す図である。

【図23】図２３は、モデルプレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図24】図２４は、モデルプレートの他の一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図25】図２５は、少なくとも、搬送プレートの第３撓みを示すデータに基づいて、第１撓み量が決定される様子を模式的に示す図である。

【図26】図２６は、少なくとも、搬送プレートの第３撓みを示すデータおよび搬送プレートの第４撓みを示すデータに基づいて、第１撓み量が決定される様子を模式的に示す図である。

【図27】図２７は、設計された搬送プレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図28】図２８は、設計された搬送プレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図29】図２９は、設計された搬送プレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図30】図３０は、設計された搬送プレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図31】図３１は、設計された搬送プレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図32】図３２は、設計された搬送プレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図33】図３３は、設計された搬送プレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図34】図３４は、設計された搬送プレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図35】図３５は、設計された搬送プレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図36】図３６は、設計された搬送プレートの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図37】図３７は、製造されたドロス搬送コンベヤの一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図38】図３８は、搬送体の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図39】図３９は、搬送プレート、および、第２搬送プレートを含む一群の搬送プレートが周回軌道に沿って移動可能な様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図40】図４０は、ヒンジ結合された複数の搬送プレートが周回軌道に沿って移動可能な様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図41】図４１は、搬送体の一部分を模式的に示す分解斜視図である。

【図42】図４２は、コンベヤ装置がレーザ加工装置に組み込まれた様子を模式的に示す概略断面図である。

【図43】図４３は、第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤの製造方法の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照して、実施形態におけるドロス搬送用の搬送プレートの設計方法、および、ドロス搬送コンベヤの製造方法について説明する。なお、以下の実施形態の説明において、同一の機能を有する部位、部材については同一の符号を付し、同一の符号が付された部位、部材についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0011】

（用語の定義）
図８に例示されるように、搬送プレート３は、搬送面３ｕを有する。本明細書において、搬送プレートの搬送面とは、ドロス搬送時にドロスを支持する面を意味する。より具体的には、搬送プレート３の搬送面３ｕは、当該搬送プレート３によるドロス搬送時に、概ね上方を向く面である。

【0012】

図３に例示されるように、モデルプレート９は、搬送面９ｕを有する。本明細書において、モデルプレートの搬送面とは、モデルプレートによってドロスが搬送されると仮定した場合に、当該ドロスを支持することが想定される面を意味する。

【0013】

図８に例示されるように、搬送プレート３は、裏面３ｎを有する。本明細書において、搬送プレートの裏面とは、搬送プレート３の搬送面３ｕとは反対側の面を意味する。より具体的には、搬送プレート３の裏面３ｎは、当該搬送プレート３によるドロス搬送時に、概ね下方を向く面である。

【0014】

図３に例示されるように、モデルプレート９は、裏面９ｎを有する。本明細書において、モデルプレートの裏面とは、モデルプレート９の搬送面９ｕとは反対側の面を意味する。より具体的には、モデルプレート９の裏面９ｎとは、モデルプレート９によってドロスが搬送されると仮定した場合に、当該モデルプレート９によるドロス搬送時に、概ね下方を向く面である。

【0015】

（方向の定義）
図８に例示されるように、本明細書において、搬送プレート３の延在方向を、第１方向ＤＲ１と定義する。また、図３に例示されるように、モデルプレート９の延在方向を、第１方向ＤＲ１と定義する。

【0016】

本明細書において、ドロス搬送時における搬送プレート３の移動方向を、第２方向ＤＲ２と定義する。また、モデルプレート９によってドロスが搬送されると仮定した場合に、ドロス搬送時におけるモデルプレート９の移動方向を、第２方向ＤＲ２と定義する。

【0017】

図８に例示されるように、本明細書において、搬送プレート３の裏面３ｎから搬送プレート３の搬送面３ｕに向かう方向を第３方向ＤＲ３と定義する。また、図３に例示されるように、モデルプレート９の裏面９ｎからモデルプレート９の搬送面９ｕに向かう方向を第３方向ＤＲ３と定義する。本明細書において、搬送プレート３の搬送面３ｕから搬送プレート３の裏面３ｎに向かう方向を第４方向ＤＲ４と定義する。また、モデルプレート９の搬送面９ｕからモデルプレート９の裏面９ｎに向かう方向を第４方向ＤＲ４と定義する。第４方向ＤＲ４は、第３方向ＤＲ３とは反対の方向である。

【0018】

（第１の実施形態）
図１乃至図３６を参照して、第１の実施形態におけるドロス搬送用の搬送プレートの設計方法について説明する。図１は、レーザ照射装置６０のレーザヘッド６１から照射されるレーザＬＢによってワークＷが加工される様子を模式的に示す概略断面図である。図２は、比較例におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。図３は、モデルプレート９の一例を模式的に示す概略断面図である。図４は、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１が照射されている様子を模式的に示す概略斜視図である。図５は、圧縮塑性ひずみに起因して、モデルプレート９が撓んでいる様子を模式的に示す概略斜視図である。図６は、基礎撓み量Ｂが実測されている様子を模式的に示す概略正面図である。図７は、モデルプレート９の複数箇所に第１レーザＬＢ１が照射される様子を模式的に示す概略斜視図である。図８は、設計された搬送プレート３の一例を模式的に示す概略斜視図である。図９は、搬送プレート３に第１レーザＬＢ１が照射されている様子を模式的に示す概略斜視図である。図１０は、圧縮塑性ひずみに起因して、搬送プレート３が撓んでいる様子を模式的に示す概略斜視図である。図１１は、搬送プレート３の複数箇所に第１レーザＬＢ１が照射される様子を模式的に示す概略斜視図である。図１２は、第１の実施形態におけるドロス搬送用の搬送プレートの設計方法の一例を示すフローチャートである。図１３は、モデルプレート９の一例を模式的に示す概略斜視図である。図１４は、モデルプレート９の第１部分Ｐ１とモデルプレート９の第２部分Ｐ２とに第１レーザＬＢ１が照射される様子を模式的に示す概略斜視図である。図１５は、第１モデルプレート９－１の第１部分Ｐ１と第２モデルプレート９－２の第２部分Ｐ２とに第１レーザＬＢ１が照射される様子を模式的に示す概略斜視図である。図１６は、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して、モデルプレート９が撓んだ様子を模式的に示す概略正面図である。図１７は、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して、モデルプレート９が撓んだ様子を模式的に示す概略正面図である。図１８は、少なくとも、モデルプレート９の第１撓みＡ１を示すデータＤＴ１およびモデルプレート９の第２撓みＡ２を示すデータＤＴ２に基づいて、基礎撓み量Ｂが決定される様子を模式的に示す図である。図１９は、設計された搬送プレート３の一例を模式的に示す概略斜視図である。図２０は、搬送プレート３の第３部分Ｐ３に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して、搬送プレート３が撓んだ様子を模式的に示す概略正面図である。図２１は、搬送プレート３の第４部分Ｐ４に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して、搬送プレート３が撓んだ様子を模式的に示す概略正面図である。図２２は、少なくとも、モデルプレート９の第１撓みＡ１を示すデータＤＴ１およびモデルプレート９の第２撓みＡ２を示すデータＤＴ２に基づいて、基礎撓み量Ｂが決定される様子を模式的に示す図である。図２３は、モデルプレート９の一例を模式的に示す概略斜視図である。図２４は、モデルプレート９の他の一例を模式的に示す概略斜視図である。図２５は、少なくとも、搬送プレート３の第３撓みＥ３を示すデータＤＴ３に基づいて、第１撓み量Ｃが決定される様子を模式的に示す図である。図２６は、少なくとも、搬送プレート３の第３撓みＥ３を示すデータＤＴ３および搬送プレート３の第４撓みＥ４を示すデータＤＴ４に基づいて、第１撓み量Ｃが決定される様子を模式的に示す図である。図２７乃至図３６の各々は、設計された搬送プレート３の一例を模式的に示す概略斜視図である。

【0019】

（ドロス搬送コンベヤ１２の一例）
図１に例示されるように、ドロス搬送コンベヤ１２は、１群の搬送プレート１３を備える。１群の搬送プレート１３は、ワークＷ（例えば板状ワーク）にレーザＬＢが照射されることによって生成されるドロスＤを搬送する。１群の搬送プレート１３は、ドロスＤに加えて、ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって生成される切り落とし片ＣＦを搬送してもよい。

【0020】

なお、本明細書において、ドロスとは、レーザが照射されることにより溶解された材料（より具体的には、金属材料）の固化によって形成される不規則形状の塊（換言すれば、無作為形状の塊）を意味するものとする。

【0021】

１群の搬送プレート１３は、第１方向ＤＲ１に延在する第１搬送プレート１３－１と、第１方向ＤＲ１に延在する第２搬送プレート１３－２と、を含む。１群の搬送プレート１３の各々は、第１方向ＤＲ１を長手方向とする細長いプレートである。図１に記載の例では、第２搬送プレート１３－２は、第１搬送プレート１３－１に隣接配置されている。

【0022】

図１に記載の例において、ワークＷを通過するレーザＬＢは、ドロス搬送コンベヤ１２に達する。図２に例示されるように、搬送プレート１３にレーザＬＢが達すると、当該搬送プレート１３が熱変形する。図２に記載の例では、複数の搬送プレート１３の各々にレーザＬＢが達することに起因して、複数の搬送プレート１３が不規則に第３方向ＤＲ３に撓んでいる（より具体的には、熱変形によって撓んでいる。）。搬送プレート１３は、過度な撓みが抑制されるように設計されており、熱変形に対しても十分な耐性がある。特に、図２に示されるような形状の搬送プレート１３は、曲げ剛性が高く、撓みにくい。しかし、レーザＬＢの出力がより高くされ、あるいは、レーザＬＢのエネルギ密度がより大きくされると、図２に示されるような形状の搬送プレート１３であっても、熱変形が過大となる可能性がある。また、搬送プレート１３の熱変形が過大になると、１群の搬送プレート１３の円滑な移動が妨げられる可能性がある。

【0023】

第１の実施形態におけるドロス搬送用の搬送プレートの設計方法では、上述の熱変形の量、あるいは、熱変形に起因する圧縮塑性ひずみ量が低減されるように、搬送プレート３（例えば、図８を参照。）が設計される。設計された搬送プレート３を複数枚製造し、製造された複数枚の搬送プレートと他の部材とを組み合わせてコンベヤ装置２０における搬送体ＣＡ（図３７を参照。）が製造される。

【0024】

本明細書において、レーザ加工装置からワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する搬送プレートの基本モデルをモデルプレートと定義する。図３には、搬送プレートの基本モデルであるモデルプレート９の一例が示されている。モデルプレート９は、過去に製造されたドロス搬送コンベヤにおいて採用された搬送プレートをモデリングしたものであってもよい。代替的に、モデルプレート９は、新たに基本設計されたものであってもよい。

【0025】

図４に例示されるように、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１が照射される場合を想定する。なお、ワークＷに照射されるレーザＬＢ（図１を参照。）と、ワークＷに照射されることなくモデルプレート９あるいは搬送プレート３に照射されるレーザとを区別するために、後者を「第１レーザＬＢ１」と呼ぶ。また、本明細書において、シミュレーションにおいてモデルプレート９あるいは搬送プレート３に仮想的に照射されるレーザのことも「第１レーザＬＢ１」と呼ぶ。

【0026】

図４に例示されるように、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１が照射されると、モデルプレート９は昇温され、モデルプレート９は熱変形する。また、モデルプレート９の局所的な熱変形が大きい場合、モデルプレート９には、局所的に、降伏応力を超える圧縮応力が作用する。その後、モデルプレート９の温度が常温（例えば、摂氏２０度程度）に低下すると、降伏応力を超える圧縮応力が作用した部分に圧縮塑性ひずみが発生する。当該圧縮塑性ひずみに起因して、モデルプレート９は、第３方向ＤＲ３または第４方向ＤＲ４に撓む（図５を参照。）。なお、図５において、モデルプレート９の撓み量は、実際の撓み量と比較して、強調して記載され、図１０において、搬送プレート３の撓み量は、実際の撓み量と比較して、強調して記載されている。他の図面においても、モデルプレート９あるいは搬送プレート３の撓み量は、実際の撓み量と比較して、強調して記載されている。

【0027】

本明細書において、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１（例えば、レーザ加工装置６から射出される第１レーザ、あるいは、レーザ加工装置６を模擬した装置から射出される第１レーザ）が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓み量（例えば、熱変形時の撓み量、あるいは、圧縮塑性ひずみに起因する撓み量）を、基礎撓み量Ｂと定義する。

【0028】

第１の実施形態におけるドロス搬送用の搬送プレートの設計方法では、第１ステップＳＴ１において、シミュレーションまたは実験によって、上述の基礎撓み量Ｂが取得される。第１ステップＳＴ１は、撓み量取得工程である。

【0029】

撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）は、（１）モデルプレート９に第１レーザＬＢ１を実際に照射することと（図４を参照。）、（２）モデルプレート９に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓み量を実測することと（図６を参照。）、を含んでいてもよい。この場合、実測されたモデルプレート９の撓み量に基づいて、基礎撓み量Ｂが取得される。実測されたモデルプレート９の撓み量が基礎撓み量Ｂとされてもよい。なお、基礎撓み量Ｂは、複数回の実測の平均値であってもよい。例えば、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１を実際に照射することと、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓み量を実測することとが、複数のモデルプレート９に対して実施されてもよい。この場合、モデルプレート９の撓み量の複数の実測値の平均が、基礎撓み量Ｂとされてもよい。

【0030】

また、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１を照射することは、（１）モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１を実際に照射することと（図７を参照。）、（２）第１部分Ｐ１とは異なるモデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１を実際に照射することと（図７を参照。）、を含んでいてもよい。この場合、撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）は、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２を含む複数の部分に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓み量を実測することを含んでいてもよい。また、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２を含む複数の部分に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓み量の実測値が、基礎撓み量Ｂとされてもよい。

【0031】

図７に記載の例では、第２部分Ｐ２は、第１部分Ｐ１よりも第１方向ＤＲ１側の部分である。また、第２部分Ｐ２の中心と第１部分Ｐ１の中心とを結ぶ直線は第１方向ＤＲ１に略平行である。また、図７に記載の例では、第２部分Ｐ２は、第１部分Ｐ１から離間した部分である。

【0032】

図７に記載の例では、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１を照射することは、第１方向ＤＲ１に沿う方向において、モデルプレート９の２箇所に第１レーザＬＢ１を実際に照射することを含む。モデルプレート９に第１レーザＬＢ１を照射することは、第１方向ＤＲ１に沿う方向において、モデルプレート９の３箇所以上に第１レーザＬＢ１を実際に照射することを含んでいてもよい。

【0033】

モデルプレート９の撓み量を実測することは、図６に例示されるように、測定器具（例えば、定規）を用いて手動で行われてもよい。代替的に、モデルプレート９の撓み量を実測することは、機械的または光学的に撓み量を測定する撓み測定装置を用いて行われてもよい。モデルプレート９の撓み量を実測する手段としては、任意の公知の計測手段を採用可能である。プレートの撓み量を実測すること自体は、ありふれた技術であるため、本明細書において、撓み量の実測についての詳細な説明は省略する。

【0034】

代替的に、撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）は、コンピュータを用いたシミュレーションによって、基礎撓み量Ｂを取得することを含んでいてもよい。例えば、撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）は、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１が仮想的に照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓み量を、シミュレーションによって導出することを含む。第１レーザＬＢ１がモデルプレート９に照射されることを初期条件として、モデルプレート９の熱分布、モデルプレート９の応力分布、モデルプレート９のひずみ分布、および、モデルプレート９の基礎撓み量Ｂが、コンピュータによって導出されてもよい。モデルプレート９の熱分布、モデルプレート９の応力分布、モデルプレート９のひずみ分布、および、モデルプレート９の基礎撓み量Ｂを取得することは、有限要素法解析ソフトをコンピュータに実行させることにより行われてもよい。

【0035】

シミュレーションにおいて、モデルプレート９の複数箇所に仮想的に第１レーザＬＢ１が照射されてもよい。図７に記載の例と同様に、シミュレーションにおいてモデルプレート９に第１レーザＬＢ１を照射することは、（１）モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１を仮想的に照射することと、（２）第１部分Ｐ１とは異なるモデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１を仮想的に照射することと、を含んでいてもよい。また、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２を含む複数の部分に第１レーザＬＢ１が仮想的に照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓み量のシミュレーション値が、基礎撓み量Ｂとされてもよい。

【0036】

第２ステップＳＴ２において、モデルプレート９に基づいて搬送プレート３が設計される。第２ステップＳＴ２は、設計工程である。図８には、設計工程の実行により設計された搬送プレート３（換言すれば、モデルプレート９に基づいて設計された搬送プレート３）の一例が示されている。

【0037】

図９に例示されるように、搬送プレート３に第１レーザＬＢ１が照射されると、搬送プレート３は昇温され、搬送プレート３は熱変形する。その後、搬送プレート３の温度が常温（例えば、摂氏２０度程度）に低下すると、搬送プレート３は元の形状に戻るか、あるいは、圧縮塑性ひずみが発生する。圧縮塑性ひずみが発生する場合には、搬送プレート３は、第３方向ＤＲ３または第４方向ＤＲ４に撓む（図１０を参照。）。

【0038】

本明細書において、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１が照射されるのと実質的に同じ条件で搬送プレート３に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じる搬送プレート３の撓み量（例えば、熱変形時の撓み量、あるいは、圧縮塑性ひずみに起因する撓み量）を、第１撓み量Ｃと定義する。なお、実質的に同じ条件とは、搬送プレート３に照射される第１レーザＬＢ１の出力が、モデルプレート９に照射される第１レーザＬＢ１の出力と実質的に同じであり、搬送プレート３に照射される第１レーザＬＢ１のエネルギ密度が、モデルプレート９に照射される第１レーザＬＢ１のエネルギ密度と実質的に同じであり、搬送プレート３における第１レーザＬＢ１の照射位置が、モデルプレート９における第１レーザＬＢ１の照射位置に実質的に対応する位置であり、搬送プレート３に照射される第１レーザＬＢ１の照射時間が、モデルプレート９に照射される第１レーザＬＢ１の照射時間と実質的に同じであることを意味する。

【0039】

また、モデルプレート９の複数位置に第１レーザＬＢ１が照射される場合には（換言すれば、モデルプレート９の複数箇所に第１レーザＬＢ１が照射される場合には）、「搬送プレート３における第１レーザＬＢ１の照射位置が、モデルプレート９における第１レーザＬＢ１の照射位置に実質的に対応する位置である」とは、搬送プレート３における第１レーザＬＢ１の複数の照射位置が、それぞれ、モデルプレート９における第１レーザＬＢ１の複数の照射位置に実質的に対応する位置であることを意味する。例えば、図１１に記載の例では、搬送プレート３における第１レーザＬＢ１の第１照射位置（より具体的には、搬送プレート３の第３部分Ｐ３）が、モデルプレート９における第１レーザＬＢ１の第１照射位置（より具体的には、図７におけるモデルプレート９の第１部分Ｐ１）に実質的に対応する。また、図１１に記載の例では、搬送プレート３における第１レーザＬＢ１の第２照射位置（より具体的には、搬送プレート３の第４部分Ｐ４）が、モデルプレート９における第１レーザＬＢ１の第２照射位置（より具体的には、図７におけるモデルプレート９の第２部分Ｐ２）に実質的に対応する。

【0040】

設計工程（第２ステップＳＴ２）では、第１撓み量Ｃが基礎撓み量Ｂよりも小さくなるように、モデルプレート９に基づいて搬送プレート３が設計される。

【0041】

図８に記載の例では、設計工程（より具体的には、モデルプレート９に基づいて搬送プレート３を設計する工程）は、モデルプレート９に、モデルプレート９の搬送面９ｕの少なくとも一部を覆う保護部材３８を付加することにより、搬送プレート３を設計することを含む。図８に記載の例では、設計工程によって設計された搬送プレート３は、モデルプレート９の形状に対応する形状を有するベース３０と、ベース３０に取り付けられる保護部材３８とを有する。

【0042】

従来、ドロス搬送コンベヤにおける搬送プレートの設計は、構造強度のみを考慮して行われており、当該設計において、レーザ照射に起因する熱変形は考慮されていない。これに対し、第１の実施形態では、搬送プレート３における熱変形量または圧縮塑性ひずみ量が低減されるように、ドロス搬送用の搬送プレート３が設計される。より具体的には、モデルプレート９の搬送面９ｕの少なくとも一部が保護部材３８によって覆われることにより、ベース３０を含む搬送プレート３の第１撓み量Ｃが、上述の基礎撓み量Ｂよりも小さくなる。例えば、図９に記載の例では、第１レーザＬＢ１が搬送プレート３に照射されるとき、保護部材３８は、モデルプレート９の形状に対応する形状を有するベース３０への入熱を抑制する。こうして、ベース３０を含む搬送プレート３の第１撓み量Ｃが、上述の基礎撓み量Ｂよりも小さくなる。

【0043】

（任意付加的な構成）
続いて、図１乃至図３６を参照して、第１の実施形態におけるドロス搬送用の搬送プレートの設計方法において採用可能な任意付加的な構成について説明する。

【0044】

（モデルプレート９の第１部分Ｐ１への第１レーザＬＢ１の照射）
図４および図５に記載の例では、撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）は、モデルプレート９の第１部分Ｐ１（例えば、モデルプレート９の平状搬送面ＭＦ１）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の第１撓みＡ１を示すデータＤＴ１を取得することを含む。

【0045】

この場合、撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）は、少なくとも第１撓みＡ１を示すデータＤＴ１が反映された基礎撓み量Ｂを決定することを含む。また、上述の第１撓み量Ｃ（図１０を参照。）は、少なくとも、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に位置的に対応する搬送プレート３の第３部分Ｐ３（図９を参照。）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じる搬送プレート３の第３撓みＥ３（図１０を参照。）が反映された撓み量となる。

【0046】

なお、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に実際に第１レーザＬＢ１が照射される場合、モデルプレート９の第１部分Ｐ１への第１レーザＬＢ１の照射は、モデルプレート９がドロス搬送コンベヤ１２に取り付けられた状態で実行されてもよい。代替的に、モデルプレート９の第１部分Ｐ１への第１レーザＬＢ１の照射は、モデルプレート９がドロス搬送コンベヤ１２に取り付けられていない状態で実行されてもよい。

【0047】

（熱変形、および、圧縮塑性ひずみ）
モデルプレート９に第１レーザＬＢ１が照射された直後は、モデルプレート９の撓みにおいて、熱変形（より具体的には、熱膨張）に起因する撓みが支配的となる。他方、第１レーザＬＢ１が照射されたモデルプレート９が常温に戻ると、モデルプレート９の撓みにおいて、圧縮塑性ひずみに起因する撓みが支配的となる。圧縮塑性ひずみに起因するモデルプレート９の撓みの方向は、熱変形に起因するモデルプレート９の撓みの方向と異なる。

【0048】

第１の実施形態において、上述の基礎撓み量Ｂとして、モデルプレート９の熱変形（より具体的には、熱膨張）に起因するモデルプレート９の撓み量が採用される場合、上述の第１撓み量Ｃとして、搬送プレート３の熱変形（より具体的には、熱膨張）に起因する搬送プレート３の撓み量が採用される。換言すれば、基礎撓み量Ｂが、モデルプレート９の熱変形（より具体的には、熱膨張）に起因するモデルプレート９の撓み量である場合には、上述の第１撓み量Ｃは、搬送プレート３の熱変形（より具体的には、熱膨張）に起因する搬送プレート３の撓み量である。

【0049】

基礎撓み量Ｂが、モデルプレート９の熱変形（より具体的には、熱膨張）に起因するモデルプレート９の撓み量である場合、撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）において、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１が照射された直後のモデルプレート９の撓み量が、シミュレーションまたは実験によって、基礎撓み量Ｂとして取得される。

【0050】

他方、第１の実施形態において、上述の基礎撓み量Ｂとして、モデルプレート９の圧縮塑性ひずみに起因するモデルプレート９の撓み量が採用される場合、上述の第１撓み量Ｃとして、搬送プレート３の圧縮塑性ひずみに起因する搬送プレート３の撓み量が採用される。換言すれば、基礎撓み量Ｂが、モデルプレート９の圧縮塑性ひずみに起因するモデルプレート９の撓み量である場合には、第１撓み量Ｃは、搬送プレート３の圧縮塑性ひずみに起因する搬送プレート３の撓み量である。

【0051】

基礎撓み量Ｂが、モデルプレート９の圧縮塑性ひずみに起因するモデルプレート９の撓み量である場合、撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）において、第１レーザＬＢ１が照射されたモデルプレート９の冷却後の撓み量（例えば、第１レーザＬＢ１が照射されたモデルプレート９が常温に戻った後のモデルプレート９の撓み量）が、シミュレーションまたは実験によって、基礎撓み量Ｂとして取得される。

【0052】

（モデルプレート９の第２部分Ｐ２への第１レーザＬＢ１の照射）
図１３に記載の例において、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１が照射される場合におけるモデルプレート９の撓み方向は、モデルプレート９の第２部分Ｐ２（すなわち、第１部分Ｐ１とは異なる部分）に第１レーザＬＢ１が照射される場合におけるモデルプレート９の撓み方向と異なる。

【0053】

例えば、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１が照射されると、モデルプレート９は、熱膨張に起因して第４方向ＤＲ４に撓む。また、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１が照射されると、モデルプレート９は、圧縮塑性ひずみに起因して第３方向ＤＲ３に撓む（換言すれば、冷却後のモデルプレート９は、第３方向ＤＲ３に撓む。）。

【0054】

他方、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１が照射されると、モデルプレート９は、熱膨張に起因して第３方向ＤＲ３に撓む。また、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１が照射されると、モデルプレート９は、圧縮塑性ひずみに起因して第４方向ＤＲ４に撓む（換言すれば、冷却後のモデルプレート９は、第４方向ＤＲ４に撓む。）。

【0055】

そこで、第１の実施形態において、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１を照射することは、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１を照射することと、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１を照射することと、を含んでいてもよい。図１３に記載の例では、第２部分Ｐ２は、第１部分Ｐ１よりも第２方向ＤＲ２側の部分である。また、平面視において（換言すれば、第４方向ＤＲ４に沿う方向に見て）、第２部分Ｐ２の中心と第１部分Ｐ１の中心とを結ぶ直線は第２方向ＤＲ２に略平行である。また、図１３に記載の例では、第２部分Ｐ２は、第１部分Ｐ１から離間した部分である。

【0056】

なお、基礎撓み量Ｂが実測される場合には、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１を照射することは、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１を実際に照射することと、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１を実際に照射することと、を含む。他方、基礎撓み量Ｂがシミュレーションによって導出される場合には、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１を照射することは、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１を仮想的に照射することと、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１を仮想的に照射することと、を含む。

【0057】

図１４に記載の例では、撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）は、（１）モデルプレート９の第１部分Ｐ１およびモデルプレート９の第２部分Ｐ２のうちの一方に第１レーザＬＢ１を照射することと、（２）第１レーザＬＢ１を照射するレーザヘッドＨＤを、モデルプレート９に対して相対移動させることと、（３）モデルプレート９の第１部分Ｐ１およびモデルプレート９の第２部分Ｐ２のうちの他方に第１レーザＬＢ１を照射することとを含む。レーザヘッドＨＤをモデルプレート９に対して相対移動させることは、レーザヘッドＨＤを能動的に移動させることにより行われてもよいし、モデルプレート９を能動的に移動させることにより行われてもよい。モデルプレート９の能動的な移動は、モデルプレート９が取り付けられたドロス搬送コンベヤ１２を駆動させることにより行われてもよい。

【0058】

撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）は、モデルプレート９の第１部分Ｐ１およびモデルプレート９の第２部分Ｐ２に、順次、第１レーザＬＢ１を照射することと、第１レーザＬＢ１の照射によってモデルプレート９に生じる圧縮塑性ひずみに起因するモデルプレート９の撓み量を、基礎撓み量Ｂとして取得することと、を含んでいてもよい。

【0059】

図１４に記載の例では、第１レーザＬＢ１の照射が１つのモデルプレート９に対して行われている。代替的に、図１５に例示されるように、モデルプレート９に第１レーザＬＢ１を照射することは、第１モデルプレート９－１の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１を照射することと、第１モデルプレート９－１と実質的に同一とみなせる第２モデルプレート９－２の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１を照射することと、を含んでいてもよい。

【0060】

なお、本明細書において、実質的に同一とみなせる複数のモデルプレートが基礎撓み量Ｂの取得のために使用される場合、当該複数のモデルプレート（９－１、９－２）を、包括的に、「モデルプレート」と呼ぶ。よって、本明細書において、第１モデルプレート９－１の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１を照射することは、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１を照射することの一態様とみなされ、第２モデルプレート９－２の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１を照射することは、「前記」モデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１を照射することの一態様とみなされる。

【0061】

撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）は、（１）モデルプレート９の第１部分Ｐ１（例えば、モデルプレート９の平状搬送面ＭＦ１）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の第１撓みＡ１（図１６を参照。）を示すデータＤＴ１を取得することと、（２）モデルプレート９の第２部分Ｐ２（例えば、モデルプレート９の凸状搬送面ＭＵ１）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の第２撓みＡ２（図１７を参照。）を示すデータＤＴ２を取得することと、（３）少なくとも第１撓みＡ１を示すデータＤＴ１および第２撓みを示すデータＤＴ２が反映された基礎撓み量Ｂを決定することと（図１８を参照。）、を含んでいてもよい。

【0062】

この場合、基礎撓み量Ｂと比較されるべき上述の第１撓み量Ｃは、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に位置的に対応する搬送プレート３の第３部分Ｐ３（図１９を参照。）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じる搬送プレート３の第３撓みＥ３（図２０を参照。）と、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に位置的に対応する搬送プレート３の第４部分Ｐ４（図１９を参照。）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じる搬送プレート３の第４撓みＥ４（図２１を参照。）と、が少なくとも反映された撓み量となる。なお、図１９に記載の例では、第４部分Ｐ４は、第３部分Ｐ３よりも第２方向ＤＲ２側の部分である。また、平面視において（換言すれば、第４方向ＤＲ４に沿う方向に見て）、第４部分Ｐ４の中心と第３部分Ｐ３の中心とを結ぶ直線は第２方向ＤＲ２に略平行である。また、図１９に記載の例では、第４部分Ｐ４は、第３部分Ｐ３から離間した部分である。

【0063】

撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）は、（１）モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の圧縮塑性ひずみに対応するデータを、第１データＤＡ１（図１６を参照。）として取得することと、（２）モデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の圧縮塑性ひずみに対応するデータを、第２データＤＡ２（図１７を参照。）として取得することと、（３）少なくとも第１データＤＡ１と第２データＤＡ２とが反映された基礎撓み量Ｂを決定することと（図２２を参照。）、を含んでいてもよい。

【0064】

この場合、基礎撓み量Ｂと比較されるべき上述の第１撓み量Ｃは、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に位置的に対応する搬送プレート３の第３部分Ｐ３（図１９を参照。）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じる搬送プレート３の圧縮塑性ひずみに対応するデータと、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に位置的に対応する搬送プレート３の第４部分Ｐ４（図１９を参照。）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じる搬送プレート３の圧縮塑性ひずみに対応するデータと、が少なくとも反映された撓み量となる。

【0065】

図２２に記載の例において、少なくとも第１データＤＡ１と第２データＤＡ２とが反映された基礎撓み量Ｂを決定することは、第１データＤＡ１と第２データＤＡ２とを加算することを含んでいてもよい。少なくとも第１データＤＡ１と第２データＤＡ２とが反映された基礎撓み量Ｂを決定することは、コンピュータ８１を用いて行われてもよいし、人手によって行われてもよい。

【0066】

なお、本明細書において、第３方向ＤＲ３への撓み量を「正の撓み量」と定義し、第４方向ＤＲ４への撓み量を「負の撓み量」と定義する。換言すれば、第３方向ＤＲ３への撓み量は、正の値によって表され、第４方向ＤＲ４への撓み量は、負の値によって表される。よって、第１データＤＡ１と第２データＤＡ２とが加算されることにより得られる値は、第１データＤＡ１によって示される値（あるいは、第２データＤＡ２によって示される値）よりも小さくなり得る。一例として、図１６において、第１データＤＡ１は、プラス０．４９ｍｍを示す。一例として、図１７において、第２データＤＡ２は、マイナス０．３３ｍｍを示す。また、基礎撓み量Ｂは、プラス０．４９ｍｍとマイナス０．３３ｍｍとを加算することにより得られる値、すなわち、０．１６ｍｍである。

【0067】

図１６に記載の例では、第１データＤＡ１は、撓みデータ（より具体的には、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の圧縮塑性ひずみに対応する撓みデータ）である。代替的に、第１データＤＡ１は、圧縮塑性ひずみの分布データ（より具体的には、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の圧縮塑性ひずみの分布データ）であってもよい。第１データＤＡ１としての圧縮塑性ひずみの分布データは、コンピュータを用いたシミュレーションによって導出することができる。

【0068】

図１７に記載の例では、第２データＤＡ２は、撓みデータ（より具体的には、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の圧縮塑性ひずみに対応する撓みデータ）である。代替的に、第２データＤＡ２は、圧縮塑性ひずみの分布データ（より具体的には、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の圧縮塑性ひずみの分布データ）であってもよい。第２データＤＡ２としての圧縮塑性ひずみの分布データは、コンピュータを用いたシミュレーションによって導出することができる。

【0069】

付加的に、撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）は、モデルプレート９の更に他の部分（換言すれば、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２とは異なる部分）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の圧縮塑性ひずみに対応するデータを、第３データとして取得することを含んでいてもよい。この場合、基礎撓み量Ｂには、少なくとも、第１データＤＡ１、第２データＤＡ２、および、第３データが反映される。

【0070】

図１３に記載の例では、モデルプレート９の第１部分Ｐ１は、モデルプレート９の他の部分と比較して撓み易い部分である。よって、撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）において、モデルプレート９の第１部分Ｐ１（例えば、モデルプレート９の中間部分９ｍ）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の圧縮塑性ひずみに対応するデータのみに基づいて、基礎撓み量Ｂが決定されてもよい。

【0071】

図２２に記載の例では、第１データＤＡ１は、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の圧縮塑性ひずみに対応するデータであり、第２データＤＡ２は、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の圧縮塑性ひずみに対応するデータである。代替的に、第１データＤＡ１は、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の熱膨張に対応するデータ（例えば、熱膨張に起因する撓みデータ）であってもよい。また、第２データＤＡ２は、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の熱膨張に対応するデータ（例えば、熱膨張に起因する撓みデータ）であってもよい。

【0072】

（モデルプレート９）
図１３に記載の例では、第２部分Ｐ２は、モデルプレート９の前端部９ｆ（より具体的には、前端部９ｆの長手方向中央部分）である。第２部分Ｐ２は、モデルプレート９の凸状搬送面ＭＵ１であってもよい。図１３に記載の例では、第１部分Ｐ１は、モデルプレート９の中間部分９ｍ（より具体的には、中間部分９ｍの長手方向中央部分）である。第１部分Ｐ１は、モデルプレート９の平状搬送面ＭＦ１であってもよい。

【0073】

モデルプレート９の形状の第１例（図２３を参照。）と、モデルプレート９の形状の第２例（図２４を参照。）について説明する。

【0074】

図２３または図２４に記載の例では、モデルプレート９は、前端部９ｆと、後端部９ｅと、前端部９ｆと後端部９ｅとを接続する中間部分９ｍと、を有する。なお、モデルプレート９の前端部９ｆは、移動方向前方側の端部（換言すれば、第２方向ＤＲ２側の端部）であり、モデルプレート９の後端部９ｅは、移動方向後方側の端部（換言すれば、第２方向ＤＲ２とは反対側の端部）である。

【0075】

図２３または図２４に例示されるように、モデルプレート９は、搬送面９ｕと、裏面９ｎとを有する。搬送面９ｕは、モデルプレート９によってドロスが搬送されると仮定した場合に、当該ドロスを支持することが想定される面である。裏面９ｎは、モデルプレート９において、搬送面９ｕとは反対側の面である。

【0076】

図２３または図２４に例示されるように、モデルプレート９は、左端部９ａと、右端部９ｂとを有する。図２３または図２４に記載の例において、モデルプレート９の左端部９ａは、モデルプレート９の搬送面９ｕを後端部９ｅから前端部９ｆに向かう方向に見て、左側の端部であり、モデルプレート９の右端部９ｂは、モデルプレート９の搬送面９ｕを後端部９ｅから前端部９ｆに向かう方向に見て、右側の端部である。

【0077】

図２３に記載の例では、モデルプレート９の前端部９ｆは、第１方向ＤＲ１に延在し第３方向ＤＲ３に凸である凸状湾曲部９１ｆを有する。また、モデルプレート９の前端部９ｆは、第１方向ＤＲ１に延在する凸状搬送面ＭＵ１を有する。凸状搬送面ＭＵ１は、凸状湾曲部９１ｆの第３方向ＤＲ３側の面である。図２３に記載の例において、凸状搬送面ＭＵ１は、第３方向ＤＲ３に凸な面（より具体的には、第３方向ＤＲ３に凸な湾曲面）であり、モデルプレート９の搬送面９ｕの一部を構成する。

【0078】

図２３に記載の例では、モデルプレート９の後端部９ｅは、第１方向ＤＲ１に延在し第３方向ＤＲ３に突出する立設部９３ｅを有する。

【0079】

図２３に記載の例において、モデルプレート９の中間部分９ｍは、前端部９ｆと後端部９ｅとを接続する。図２３に記載の例では、中間部分９ｍの前端は、第１方向ＤＲ１に延在する第１屈曲部９４を介して前端部９ｆ（より具体的には、凸状湾曲部９１ｆ）に接続されている。また、中間部分９ｍの後端は、第１方向ＤＲ１に延在する第２屈曲部９５を介して後端部９ｅ（より具体的には、立設部９３ｅ）に接続されている。

【0080】

図２３に記載の例では、中間部分９ｍは、平板部９６ｍを有する。また、中間部分９ｍは、第１方向ＤＲ１に延在する平状搬送面ＭＦ１を有する。平状搬送面ＭＦ１は、平板部９６ｍの第３方向ＤＲ３側の面である。平状搬送面ＭＦ１は、モデルプレート９の搬送面９ｕの一部を構成する。

【0081】

なお、モデルプレート９の前端部９ｆの形状、モデルプレート９の後端部９ｅの形状、および、モデルプレート９の中間部分９ｍの形状の各々は、図２３に記載の例に限定されない。例えば、モデルプレート９の後端部９ｅの形状は、第１方向ＤＲ１に沿う方向に見て、略円弧形状あるいは略円形状であってもよい。また、モデルプレート９の中間部分９ｍの少なくとも一部は、第１方向ＤＲ１に沿う方向に見て、略円弧形状、略Ｖ字形状あるいは略Ｕ字形状を有していてもよい。

【0082】

図２４に記載の例では、モデルプレート９の前端部９ｆは、ロッドを受容する複数の前方受容部９２ｆ（より具体的には、ロッドが挿入される複数の貫通孔部）を有する。また、モデルプレート９の前端部９ｆは、第１方向ＤＲ１に延在する凸状搬送面ＭＵ１を有する。凸状搬送面ＭＵ１は、モデルプレート９の前端部９ｆの第３方向ＤＲ３側の面である。図２４に記載の例において、凸状搬送面ＭＵ１は、第３方向ＤＲ３に凸な面（より具体的には、第３方向ＤＲ３に凸な湾曲面）であり、モデルプレート９の搬送面９ｕの一部を構成する。

【0083】

図２４に記載の例では、モデルプレート９の後端部９ｅは、他のロッドを受容する複数の後方受容部９４ｅ（より具体的には、他のロッドが挿入される複数の貫通孔部）を有する。また、モデルプレート９の後端部９ｅは、第１方向ＤＲ１に延在する第２の凸状搬送面ＭＵ２を有する。第２の凸状搬送面ＭＵ２は、モデルプレート９の後端部９ｅの第３方向ＤＲ３側の面である。図２４に記載の例において、第２の凸状搬送面ＭＵ２は、第３方向ＤＲ３に凸な湾曲面であり、モデルプレート９の搬送面９ｕの一部を構成する。

【0084】

図２４に記載の例において、モデルプレート９の中間部分９ｍは、前端部９ｆと後端部９ｅとを接続する。図２４に記載の例では、中間部分９ｍは、平板部９６ｍを有する。また、中間部分９ｍは、第１方向ＤＲ１に延在する平状搬送面ＭＦ１を有する。平状搬送面ＭＦ１は、平板部９６ｍの第３方向ＤＲ３側の面である。平状搬送面ＭＦ１は、モデルプレート９の搬送面９ｕの一部を構成する。

【0085】

なお、モデルプレート９の形状は、図２３および図２４に記載の例に限定されない。

【0086】

モデルプレート９の長さ（より具体的には、モデルプレート９の第１方向ＤＲ１に沿う方向における長さ）は、例えば、１ｍ以上３ｍ以下である。

【0087】

モデルプレート９の幅（より具体的には、モデルプレート９の第２方向ＤＲ２に沿う方向における幅）は、例えば、４０ｍｍ以上２００ｍｍ以下である。

【0088】

モデルプレート９の板厚（例えば、モデルプレート９の中間部分９ｍの板厚）は、例えば、１０ｍｍ以下、５ｍｍ以下、あるいは、３ｍｍ以下である。

【0089】

図２３に記載の例では、モデルプレート９の前端部９ｆの板厚は、略一定であり、モデルプレート９の後端部９ｅの板厚は、略一定である。また、モデルプレート９の中間部分９ｍの板厚は、略一定である。図２３に記載の例では、モデルプレート９の板厚は、全体として、略一定である。

【0090】

モデルプレート９は、金属製である。モデルプレート９は、例えば、鉄鋼製、より具体的には、熱間圧延軟鋼板製、冷間圧延鋼板製または冷間圧延ステンレス鋼板製である。

【0091】

（設計工程）
設計工程（第２ステップＳＴ２）は、搬送プレート３の撓み特性を確認することを含んでいてもよい。

【0092】

図１６、図１８に記載の例では、上述の撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）は、（１）モデルプレート９の第１部分Ｐ１（より具体的には、モデルプレート９の中間部分９ｍ、あるいは、モデルプレート９の平状搬送面ＭＦ１）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の第１撓みＡ１を示すデータＤＴ１（例えば、モデルプレート９の圧縮塑性ひずみに対応する撓みデータ）を取得することと、（２）少なくとも第１撓みＡ１を示すデータＤＴ１が反映された基礎撓み量Ｂを決定することと、を含む。

【0093】

図１９、図２０、図２５に例示されるように、設計工程（第２ステップＳＴ２）は、（１）モデルプレート９の第１部分Ｐ１に位置的に対応する搬送プレート３の第３部分Ｐ３（図１９を参照。）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じる搬送プレート３の第３撓みＥ３を示すデータＤＴ３（例えば、搬送プレート３の圧縮塑性ひずみに対応する撓みデータ）を取得することと（図２０を参照。）、（２）少なくとも第３撓みＥ３を示すデータＤＴ３が反映された第１撓み量Ｃを決定することと（図２５を参照。）、（３）第１撓み量Ｃが基礎撓み量Ｂよりも小さいとの条件が満たされていることを確認することと、を含んでいてもよい。

【0094】

なお、第３撓みＥ３を示すデータＤＴ３を取得することは、搬送プレート３に第１レーザＬＢ１が実際に照射されることに起因して生じる搬送プレート３の第３撓みＥ３を実測することによって行われてもよい。代替的に、第３撓みＥ３を示すデータＤＴ３を取得することは、コンピュータを用いたシミュレーションによって行われてもよい。少なくとも第３撓みＥ３を示すデータＤＴ３（例えば、搬送プレート３の圧縮塑性ひずみに対応する撓みデータ）が反映された第１撓み量Ｃを決定することは、コンピュータ８１を用いて行われてもよいし、人手によって行われてもよい。また、第１撓み量Ｃが基礎撓み量Ｂよりも小さいとの条件が満たされていることを確認することは、コンピュータ８１を用いて行われてもよいし、人手によって行われてもよい。

【0095】

図１６、図１７、および、図２２に記載の例では、上述の撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）は、（１）モデルプレート９の第１部分Ｐ１（より具体的には、モデルプレート９の中間部分９ｍ、あるいは、モデルプレート９の平状搬送面ＭＦ１）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の第１撓みＡ１を示すデータＤＴ１（より具体的には、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の圧縮塑性ひずみに対応するデータ）を、第１データＤＡ１として取得することと（図１６を参照。）、（２）モデルプレート９の第２部分Ｐ２（より具体的には、モデルプレート９の前端部９ｆ、あるいは、モデルプレート９の凸状搬送面ＭＵ１）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の第２撓みＡ２を示すデータＤＴ２（より具体的には、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の圧縮塑性ひずみに対応するデータ）を、第２データＤＡ２として取得することと（図１７を参照。）、（３）少なくとも第１データＤＡ１と第２データＤＡ２とが反映された基礎撓み量Ｂを決定することと（図２２を参照。）、を含む。

【0096】

図１９、図２０、図２１、および、図２６に例示されるように、設計工程（第２ステップＳＴ２）は、（１）モデルプレート９の第１部分Ｐ１に位置的に対応する搬送プレート３の第３部分Ｐ３（図１９を参照。）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じる搬送プレート３の第３撓みＥ３を示すデータＤＴ３（より具体的には、モデルプレート９の第１部分Ｐ１に位置的に対応する搬送プレート３の第３部分Ｐ３に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じる搬送プレート３の圧縮塑性ひずみに対応するデータ）を、第３データＤＡ３として取得することと（図２０を参照。）、（２）モデルプレート９の第２部分Ｐ２に位置的に対応する搬送プレート３の第４部分Ｐ４（図１９を参照。）に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じる搬送プレート３の第４撓みＥ４を示すデータＤＴ４（より具体的には、モデルプレート９の第２部分Ｐ２に位置的に対応する搬送プレート３の第４部分Ｐ４に第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じる搬送プレート３の圧縮塑性ひずみに対応するデータ）を、第４データＤＡ４として取得することと（図２１を参照。）、（３）少なくとも第３データＤＡ３と第４データＤＡ４とが反映された第１撓み量Ｃを決定することと（図２６を参照。）、（４）第１撓み量Ｃが基礎撓み量Ｂよりも小さいとの条件が満たされていることを確認することと、を含んでいてもよい。

【0097】

なお、第３データＤＡ３および第４データＤＡ４の取得することは、搬送プレート３に第１レーザＬＢ１を実際に照射することを含む実験に基づいて行われてもよいし、コンピュータを用いたシミュレーションによって行われてもよい。少なくとも第３データＤＡ３と第４データＤＡ４が反映された第１撓み量Ｃを決定することは、コンピュータ８１を用いて行われてもよいし、人手によって行われてもよい。また、第１撓み量Ｃが基礎撓み量Ｂよりも小さいとの条件が満たされていることを確認することは、コンピュータ８１を用いて行われてもよいし、人手によって行われてもよい。

【0098】

なお、設計工程（第２ステップＳＴ２）において、第１撓み量Ｃが基礎撓み量Ｂよりも小さいとの条件が明らかに満たされるように搬送プレート３が設計される場合等には、搬送プレート３の撓み特性を確認することは、省略されてもよい。

【0099】

図１３、図１６、および、図１７に記載の例では、モデルプレート９の中間部分９ｍに第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓みの方向（図１６：第３方向ＤＲ３）が、モデルプレート９の前端部９ｆに第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓みの方向（図１７：第４方向ＤＲ４）と逆である。この場合、設計工程（第２ステップＳＴ２）は、搬送プレート３の第１前端部３ｆに第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じる搬送プレート３の撓みの大きさの絶対値と、搬送プレート３の第１中間部分３ｍに第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じる搬送プレート３の撓みの大きさの絶対値との差が、モデルプレート９の前端部９ｆに第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓みの大きさの絶対値と、モデルプレート９の中間部分９ｍに第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓みの大きさの絶対値との差よりも小さくなるように、モデルプレート９に基づいて搬送プレート３を設計することを含んでいてもよい。

【0100】

（設計の第１例）
図２７または図２８に記載の例では、設計工程（第２ステップＳＴ２）は、モデルプレート９（図２３または図２４を参照。）に、モデルプレート９の搬送面９ｕの少なくとも一部を覆う保護部材３８を付加することにより、搬送プレート３を設計することを含む。図２７または図２８に記載の例では、設計工程によって設計された搬送プレート３は、モデルプレート９の形状に対応する形状を有するベース３０と、保護部材３８とを有する。保護部材３８は、ベース３０に接触配置される。より具体的には、保護部材３８は、ベース３０に取り付けられる。

【0101】

モデルプレート９の形状に対応する形状を有するベース３０の第３方向ＤＲ３側の表面の少なくとも一部が保護部材３８によって覆われることにより、ベース３０への入熱（すなわち、レーザ照射に起因する入熱）が抑制される。こうして、第１レーザＬＢ１（あるいは、レーザＬＢ）の照射に起因してベース３０が熱変形することが抑制される。また、ベース３０に圧縮塑性ひずみが生じることが抑制される。

【0102】

図２７または図２８に記載の例では、保護部材３８は、第１板部３８１と、第２板部３８２と、屈曲部３８３とを有する。屈曲部３８３は、第１板部３８１と第２板部３８２との間に配置され、第１方向ＤＲ１に延在する。

【0103】

保護部材３８が、２つの板部と、２つの板部の間に配置される屈曲部３８３とを有する場合、保護部材３８の断面二次モーメントが大きくなる。よって、保護部材３８が撓みにくい。また、保護部材３８の板厚を相対的に薄くすることができる。

【0104】

図２７または図２８に例示されるように、第１板部３８１は、ベース３０に接触配置されてもよい。また、第２板部３８２は、ベース３０から離れる方向に立ち上がるように配置されていてもよい。図２７または図２８に記載の例では、第１方向ＤＲ１に垂直な断面において、保護部材３８は、略Ｌ字形状を有する。

【0105】

図２９に例示されるように、保護部材３８において屈曲部が省略されてもよい。より具体的には、保護部材３８は、平板形状を有していてもよい。

【0106】

保護部材３８の第３方向ＤＲ３側の表面は、レーザ反射層（例えば、銅層、銀層またはアルミニウム層）の表面３８ｒによって構成されていてもよい。波長が１０６０ｎｍ以上１０８０ｎｍ以下のレーザに対する、レーザ反射層の表面３８ｒのレーザ反射率は、例えば、７０％以上、８０％以上、あるいは、９０％以上である。

【0107】

保護部材３８（例えば、第１板部３８１）は、保護部材３８にレーザＬＢが照射されることに応じて、ベース３０から離れる方向に撓むように構成されていてもよい。また、保護部材３８がベース３０から離れる方向に撓むことにより、ベース３０と保護部材３８との間に空気層が形成されるように構成されていてもよい。

【0108】

なお、保護部材３８の形状は、略Ｌ字形状、平板形状に限定されない。例えば、保護部材３８は、第１方向ＤＲ１に垂直な断面において、略Ｃ字形状、略Ｕ字形状、あるいは、略Ｖ字形状を有していてもよい。

【0109】

図３０に例示されるように、保護部材３８は、第１保護部材３８ａと、断熱材３８ｂとを含んでいてもよい。図３０に記載の例では、第１保護部材３８ａとベース３０との間に断熱材３８ｂが配置されている。代替的に、第１保護部材３８ａとベース３０との間に空気層が存在していてもよい。

【0110】

図２７乃至図３０に記載の例では、保護部材３８は、第１方向ＤＲ１に延在する。第１方向ＤＲ１に沿う方向における保護部材３８の長さは、０．５ｍ以上であってもよいし、０．８ｍ以上であってもよいし、１ｍ以上であってもよい。また、第１方向ＤＲ１に沿う方向における保護部材３８の長さは、２ｍ以下であってもよい。

【0111】

図２７乃至図３０に記載の例では、ベース３０は、モデルプレート９の前端部９ｆの形状に対応する形状を有する第１前端部３ｆと、モデルプレート９の中間部分９ｍの形状に対応する形状を有する第１中間部分３ｍと、モデルプレート９の後端部９ｅの形状に対応する形状を有する第１後端部３ｅとを有する。また、第１前端部３ｆは、モデルプレート９の凸状搬送面ＭＵ１の形状に対応する形状を有する凸状搬送面ＲＵ１を有する。更に、第１中間部分３ｍは、モデルプレート９の平状搬送面ＭＦ１の形状に対応する形状を有する平状搬送面ＲＦ１を有する。

【0112】

図１３、図１６、および、図１７に記載の例では、モデルプレート９の中間部分９ｍに第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓みの大きさＡＭ１（図１６を参照。）が、モデルプレート９の前端部９ｆに第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓みの大きさＡＭ２（図１７を参照。）よりも大きい。

【0113】

この場合、設計工程（換言すれば、モデルプレート９に基づいて搬送プレート３を設計する工程）は、主としてモデルプレート９の中間部分９ｍを覆う保護部材３８（より具体的には、主としてモデルプレートの平状搬送面ＭＦ１を覆う保護部材３８）を、モデルプレート９に付加することにより、搬送プレート３を設計することを含むことが好ましい。

【0114】

換言すれば、図２７乃至図３０に例示されるように、設計工程（換言すれば、モデルプレート９に基づいて搬送プレート３を設計する工程）は、ベース３０の第１中間部分３ｍの撓みが低減されるように、主として第１中間部分３ｍを覆う保護部材３８（より具体的には、主としてベース３０の平状搬送面ＲＦ１を覆う保護部材３８）を、ベース３０に配置することを含むことが好ましい。

【0115】

（設計の第２例）
図３１または図３２に記載の例では、設計工程（第２ステップＳＴ２）は、モデルプレート９自体の形状を変更することにより、搬送プレート３を設計することを含む。図３１または図３２に記載の例では、設計工程によって設計された搬送プレート３は、モデルプレート９の前端部９ｆの形状に対応する形状を有する第１前端部３ｆと、モデルプレート９の後端部９ｅの形状に対応する形状を有する第１後端部３ｅと、第１前端部３ｆと第１後端部３ｅとを接続する第１中間部分３ｍとを有する。

【0116】

図１３、図１６、および、図１７に記載の例では、モデルプレート９の中間部分９ｍに第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓みの大きさＡＭ１（図１６を参照。）が、モデルプレート９の前端部９ｆに第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓みの大きさＡＭ２（図１７を参照。）よりも大きい。

【0117】

この場合、設計工程（換言すれば、モデルプレート９に基づいて搬送プレート３を設計する工程）は、主としてモデルプレート９の中間部分９ｍの形状を変更することにより、搬送プレート３を設計することを含むことが好ましい。例えば、設計工程は、モデルプレート９の中間部分９ｍの形状を、平板形状から、第３方向ＤＲ３または第４方向ＤＲ４に突出する凸板形状に変更することにより、搬送プレート３を設計することを含んでいてもよい。

【0118】

また、設計工程は、モデルプレート９の中間部分９ｍに、第４方向ＤＲ４に凹み第１方向ＤＲ１に延在する第１凹部Ｑ１を形成することにより、搬送プレート３を設計することを含んでいてもよい。図３１に記載の例では、第１凹部Ｑ１は、第１方向ＤＲ１に垂直な断面において、略円弧形状を有する。図３２に記載の例では、第１凹部Ｑ１は、第１方向ＤＲ１に垂直な断面において、略Ｕ字形状を有する。代替的に、第１凹部Ｑ１は、第１方向ＤＲ１に垂直な断面において、略Ｖ字形状を有していてもよい。

【0119】

換言すれば、設計工程（換言すれば、モデルプレート９に基づいて搬送プレート３を設計する工程）は、搬送プレート３の第１中間部分３ｍの撓みが低減されるように、搬送プレート３の第１中間部分３ｍに、第４方向ＤＲ４に凹み第１方向ＤＲ１に延在する第１凹部Ｑ１を形成することを含んでいてもよい。当該第１凹部Ｑ１は、第１方向ＤＲ１に垂直な断面において、例えば、略円弧形状、略Ｖ字形状、または、略Ｕ字形状を有する。

【0120】

図３１に例示されるように、設計工程（換言すれば、モデルプレート９に基づいて搬送プレート３を設計する工程）は、搬送プレート３の第１中間部分３ｍに、第１方向ＤＲ１に延在する第１凹部Ｑ１と、第１方向ＤＲ１に延在する第１平板部３６ｍと、第１凹部Ｑ１と第１平板部３６ｍとを接続する屈曲部ＢＢ１とを設けることを含んでいてもよい。

【0121】

（設計の第３例）
図３３または図３４に記載の例では、設計工程（第２ステップＳＴ２）は、モデルプレート９の表面の少なくとも一部を昇温抑制表面４によって覆うことにより、搬送プレート３を設計することを含む。図３３または図３４に記載の例では、設計工程によって設計された搬送プレート３は、モデルプレート９の形状に対応する形状を有するベース３０と、昇温抑制表面４と、を有する。昇温抑制表面４は、ベース３０の少なくとも一部を覆い、レーザエネルギに起因してベース３０が昇温されることを抑制する。

【0122】

図３３または図３４に記載の例では、昇温抑制表面４は、レーザ反射層４ｒの表面を含む。より具体的には、ベース３０の第３方向ＤＲ３の表面の少なくとも一部がレーザ反射層４ｒによって覆われている。

【0123】

モデルプレート９の形状に対応する形状を有するベース３０の第３方向ＤＲ３側の表面の少なくとも一部がレーザ反射層４ｒによって覆われることにより、ベース３０への入熱（すなわち、レーザ照射に起因する入熱）が抑制される。こうして、レーザ照射に起因してベース３０が熱変形することが抑制される。また、ベース３０に圧縮塑性ひずみが生じることが抑制される。

【0124】

波長が１０６０ｎｍ以上１０８０ｎｍ以下のレーザに対する、レーザ反射層４ｒのレーザ反射率は、例えば、７０％以上、８０％以上、あるいは、９０％以上である。レーザ反射層４ｒは、例えば、銅層、銀層またはアルミニウム層である。

【0125】

レーザ反射層４ｒは、例えば、銅メッキ層、銀メッキ層またはアルミニウムメッキ層等のメッキ層を含む。代替的に、レーザ反射層４ｒは、ベース３０に取り付けられるレーザ反射板（例えば、銅あるいは銅合金の板、または、アルミニウムあるいはアルミニウム合金の板）を含んでいてもよい。

【0126】

図３５に記載の例では、昇温抑制表面４は、ベース３０の第４方向ＤＲ４側の面の少なくとも一部を覆う熱伝導層４ｃの表面を含む。熱伝導層４ｃの熱伝導率は、ベース３０の熱伝導率よりも高い。

【0127】

熱伝導層４ｃは、搬送プレート３のうちのレーザが照射された領域から、搬送プレート３のうちの他の領域に、速やかに熱を拡散する。また、熱伝導層４ｃの表面は、搬送プレート３の熱を搬送プレート３の周囲の空気に速やかに放熱する。こうして、レーザ照射に起因してベース３０が熱変形することが抑制される。また、ベース３０に圧縮塑性ひずみが生じることが抑制される。

【0128】

熱伝導層４ｃの熱伝導率は、例えば、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、あるいは、３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。熱伝導層４ｃは、例えば、銅層、銀層またはアルミニウム層である。

【0129】

図３６に記載の例では、昇温抑制表面４は、ベース３０の第４方向ＤＲ４側の表面の少なくとも一部に接触配置される放熱部材４０の表面を含む。図３６に記載の例では、放熱部材４０は、ベース３０に取り付けられている。

【0130】

図３６に記載の例では、放熱部材４０は、ヒートシンク４１を含む。ヒートシンク４１は、複数の放熱片４２（例えば、複数の放熱ピン４２ｐ、あるいは、複数の放熱フィン）を有していてもよい。ヒートシンク４１は、例えば、アルミニウム製、銅製、または、セラミックス製である。

【0131】

放熱部材４０は、搬送プレート３のうちのレーザが照射された領域から熱を受け取り、受け取った熱を放熱部材４０の周囲の空気に放熱する。こうして、レーザ照射に起因してベース３０が熱変形することが抑制される。また、ベース３０に圧縮塑性ひずみが生じることが抑制される。

【0132】

図３３乃至図３６に記載の例では、ベース３０は、モデルプレート９の前端部９ｆの形状に対応する形状を有する第１前端部３ｆと、モデルプレート９の中間部分９ｍの形状に対応する形状を有する第１中間部分３ｍと、モデルプレート９の後端部９ｅの形状に対応する形状を有する第１後端部３ｅとを有する。また、第１前端部３ｆは、モデルプレート９の凸状搬送面ＭＵ１の形状に対応する形状を有する凸状搬送面ＲＵ１を有する。更に、第１中間部分３ｍは、モデルプレート９の平状搬送面ＭＦ１の形状に対応する形状を有する平状搬送面ＲＦ１を有する。

【0133】

図１３、図１６、および、図１７に記載の例では、モデルプレート９の中間部分９ｍに第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓みの大きさＡＭ１（図１６を参照。）が、モデルプレート９の前端部９ｆに第１レーザＬＢ１が照射されることに起因して生じるモデルプレート９の撓みの大きさＡＭ２（図１７を参照。）よりも大きい。

【0134】

この場合、設計工程（換言すれば、モデルプレート９に基づいて搬送プレート３を設計する工程）は、主としてモデルプレート９の中間部分９ｍを覆う昇温抑制表面４（より具体的には、主としてモデルプレート９の平板部９６ｍを覆う昇温抑制表面４）を、モデルプレート９に付加することにより、搬送プレート３を設計することを含むことが好ましい。

【0135】

換言すれば、図３３乃至図３６に例示されるように、設計工程（換言すれば、モデルプレート９に基づいて搬送プレート３を設計する工程）は、ベース３０の第１中間部分３ｍの撓みが低減されるように、主として第１中間部分３ｍを覆う昇温抑制表面４を、ベース３０に配置することを含むことが好ましい。

【0136】

上述の設計の第１例、上述の設計の第２例、および、上述の設計の第３例のうちの少なくとも２つが組み合わせられてもよい。

【0137】

例えば、図２７に記載の例において、保護部材３８の第３方向ＤＲ３側の表面の少なくとも一部にレーザ反射層４ｒが配置されてもよい。例えば、図３１に記載の例において、搬送プレート３の第４方向ＤＲ４側の表面の少なくとも一部が熱伝導層４ｃ（例えば、銅層、銀層またはアルミニウム層）によって構成されてもよい。

【0138】

（設計された搬送プレート３）
図２７乃至図３６に記載の例では、設計された搬送プレート３は、第１前端部３ｆと、第１後端部３ｅと、第１前端部３ｆと第１後端部３ｅとを接続する第１中間部分３ｍと、を有する。なお、搬送プレート３の第１前端部３ｆは、移動方向前方側の端部（換言すれば、第２方向ＤＲ２側の端部）であり、搬送プレート３の第１後端部３ｅは、移動方向後方側の端部（換言すれば、第２方向ＤＲ２とは反対側の端部）である。

【0139】

図２７に例示されるように、搬送プレート３は、搬送面３ｕと、裏面３ｎとを有する。搬送面３ｕは、ドロス搬送時にドロスを支持する面である。裏面３ｎは、搬送プレート３において、搬送面３ｕとは反対側の面である。

【0140】

図２７に例示されるように、搬送プレート３は、左端部３ａと、右端部３ｂとを有する。搬送プレート３の左端部３ａは、搬送プレート３の搬送面３ｕを第１後端部３ｅから第１前端部３ｆに向かう方向に見て、左側の端部であり、搬送プレート３の右端部３ｂは、搬送プレート３の搬送面３ｕを第１後端部３ｅから第１前端部３ｆに向かう方向に見て、右側の端部である。

【0141】

図２７に記載の例では、搬送プレート３の第１前端部３ｆは、第１方向ＤＲ１に延在し第３方向に凸である凸状湾曲部３１ｆを有する。また、搬送プレート３の第１前端部３ｆは、第１方向ＤＲ１に延在する凸状搬送面ＲＵ１を有する。凸状搬送面ＲＵ１は、凸状湾曲部３１ｆの第３方向ＤＲ３側の面である。図２７に記載の例において、凸状搬送面ＲＵ１は、第３方向ＤＲ３に凸な面（より具体的には、第３方向ＤＲ３に凸な湾曲面）であり、搬送プレート３の搬送面３ｕの一部を構成する。

【0142】

図２７に記載の例では、モデルプレート９の第１後端部３ｅは、第１方向ＤＲ１に延在し第３方向ＤＲ３に突出する第１立設部３３ｅを有する。

【0143】

図２７に記載の例において、搬送プレート３の第１中間部分３ｍの前端は、第１方向ＤＲ１に延在する第１屈曲部３４を介して第１前端部３ｆ（より具体的には、凸状湾曲部３１ｆ）に接続されている。また、第１中間部分３ｍの後端は、第１方向ＤＲ１に延在する第２屈曲部３５を介して第１後端部３ｅ（より具体的には、第１立設部３３ｅ）に接続されている。

【0144】

図２７に記載の例では、第１中間部分３ｍは、第１平板部３６ｍを有する。また、第１中間部分３ｍは、第１方向ＤＲ１に延在する平状搬送面ＲＦ１を有する。平状搬送面ＲＦ１は、第１平板部３６ｍの第３方向ＤＲ３側の面である。平状搬送面ＲＦ１は、搬送プレート３の搬送面３ｕの一部を構成する。

【0145】

図２８に記載の例では、搬送プレート３の第１前端部３ｆは、ロッドを受容する複数の前方受容部３２ｆ（より具体的には、ロッドが挿入される複数の貫通孔部）を有する。また、搬送プレート３の第１前端部３ｆは、第１方向ＤＲ１に延在する凸状搬送面ＲＵ１を有する。凸状搬送面ＲＵ１は、搬送プレート３の第１前端部３ｆの第３方向ＤＲ３側の面である。図２８に記載の例において、凸状搬送面ＲＵ１は、第３方向ＤＲ３に凸な面（より具体的には、第３方向ＤＲ３に凸な湾曲面）であり、搬送プレート３の搬送面３ｕの一部を構成する。

【0146】

図２８に記載の例では、搬送プレート３の第１後端部３ｅは、他のロッドを受容する複数の後方受容部３４ｅ（より具体的には、他のロッドが挿入される複数の貫通孔部）を有する。また、搬送プレート３の第１後端部３ｅは、第１方向ＤＲ１に延在する第２の凸状搬送面ＲＵ２を有する。第２の凸状搬送面ＲＵ２は、搬送プレート３の第１後端部３ｅの第３方向ＤＲ３側の面である。図２８に記載の例において、第２の凸状搬送面ＲＵ２は、第３方向ＤＲ３に凸な湾曲面であり、搬送プレート３の搬送面３ｕの一部を構成する。

【0147】

図２８に記載の例において、搬送プレート３の第１中間部分３ｍは、第１平板部３６ｍを有する。また、第１中間部分３ｍは、第１方向ＤＲ１に延在する平状搬送面ＲＦ１を有する。平状搬送面ＲＦ１は、第１平板部３６ｍの第３方向ＤＲ３側の面である。平状搬送面ＲＦ１は、搬送プレート３の搬送面３ｕの一部を構成する。

【0148】

図３１および図３２に記載の例では、第１中間部分３ｍは、第１凹部Ｑ１を有する。第１凹部Ｑ１が存在することにより、平状搬送面ＲＦ１の面積が低減される。図３１および図３２に記載の例では、第１凹部Ｑ１は、第４方向ＤＲ４に凹む。また、第１凹部Ｑ１は、第１方向ＤＲ１に延在する。

【0149】

図２７乃至図３０に記載の例では、搬送プレート３は、ベース３０と、ベース３０に取り付けられる保護部材３８とを有する。ベース３０は、上述の第１前端部３ｆと、上述の第１中間部分３ｍと、上述の第１後端部３ｅと、を有する。ベース３０は、例えば、鉄鋼製（より具体的には、熱間圧延軟鋼板製、冷間圧延鋼板製または冷間圧延ステンレス鋼板製）である。保護部材３８については説明済みであるため、保護部材３８についての繰り返しとなる説明は省略する。なお、保護部材３８は、例えば、鉄鋼製（より具体的には、熱間圧延軟鋼板製、冷間圧延鋼板製または冷間圧延ステンレス鋼板製）である。

【0150】

図３３および図３４に記載の例では、搬送プレート３は、ベース３０と、ベース３０の第３方向ＤＲ３側の表面の少なくとも一部を覆うようにベース３０に配置されたレーザ反射層４ｒと、を有する。ベース３０およびレーザ反射層４ｒについては説明済みであるため、これらの構成についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0151】

図３５に記載の例では、搬送プレート３は、ベース３０と、ベース３０の第４方向ＤＲ４側の表面の少なくとも一部を覆うようにベース３０に配置された熱伝導層４ｃと、を有する。ベース３０および熱伝導層４ｃについては説明済みであるため、これらの構成についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0152】

図３６に記載の例では、搬送プレート３は、ベース３０と、ベース３０の第４方向ＤＲ４側の表面の少なくとも一部に接触配置される放熱部材４０と、を有する。ベース３０および放熱部材４０については説明済みであるため、これらの構成についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0153】

搬送プレート３の長さ（より具体的には、搬送プレート３の第１方向ＤＲ１に沿う方向における長さ）は、例えば、１ｍ以上３ｍ以下である。

【0154】

搬送プレート３の幅（より具体的には、搬送プレート３の第２方向ＤＲ２に沿う方向における幅）は、例えば、４０ｍｍ以上２００ｍｍ以下である。

【0155】

搬送プレート３の板厚（例えば、搬送プレート３の第１中間部分３ｍの板厚）は、例えば、１０ｍｍ以下、５ｍｍ以下、あるいは、３ｍｍ以下である。

【0156】

図２７に記載の例では、ベース３０の第１前端部３ｆの板厚は、略一定であり、ベース３０の第１後端部３ｅの板厚は、略一定である。また、ベース３０の第１中間部分３ｍの板厚は、略一定である。図２７に記載の例では、ベース３０の板厚は、全体として、略一定である。

【0157】

（第２の実施形態）
図１乃至図４３を参照して、ドロス搬送コンベヤの製造方法について説明する。図３７は、製造されたドロス搬送コンベヤ２の一例を模式的に示す概略斜視図である。図３８は、搬送体ＣＡの一部分を模式的に示す概略断面図である。図３９は、搬送プレート３、および、第２搬送プレート３－２を含む一群の搬送プレートが周回軌道ＯＢに沿って移動可能な様子を模式的に示す概略斜視図である。図４０は、ヒンジ結合された複数の搬送プレート（３、３－２、３－３）が周回軌道ＯＢに沿って移動可能な様子を模式的に示す概略斜視図である。図４１は、搬送体ＣＡの一部分を模式的に示す分解斜視図である。図４２は、コンベヤ装置２０がレーザ加工装置６に組み込まれた様子を模式的に示す概略断面図である。図４３は、第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤの製造方法の一例を示すフローチャートである。

【0158】

第２の実施形態では、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。他方、第２の実施形態では、第１の実施形態で説明済みの事項についての繰り返しとなる説明は省略する。したがって、第２の実施形態において、明示的に説明をしなかったとしても、第１の実施形態において説明済みの事項を第２の実施形態に適用できることは言うまでもない。逆に、第２の実施形態で説明される全ての事項は、第１の実施形態に適用可能である。

【0159】

第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤの製造方法は、第１の実施形態において説明された「撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）」と、「設計工程（第２ステップＳＴ２）」とを備える。撓み量取得工程（第１ステップＳＴ１）および設計工程（第２ステップＳＴ２）については説明済みであるため、これらの工程についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0160】

第３ステップＳＴ３において、設計工程（第２ステップＳＴ２）の実行により設計された搬送プレート３が製造される。第３ステップＳＴ３は、搬送プレート製造工程である。設計された搬送プレート３については、第１の実施形態において説明済みであるため、設計された搬送プレート３についての繰り返しとなる説明は省略する。搬送プレート製造工程（第３ステップＳＴ３）は、例えば、設計された搬送プレート３の形状が得られるよう、鋼板を切断すること、および／または、鋼板を曲げ加工することを含んでいてもよい。

【0161】

図２７乃至図３０に例示されるように、設計された搬送プレート３が、ベース３０と保護部材３８とを有する場合には、搬送プレート製造工程（第３ステップＳＴ３）は、保護部材３８をベース３０に取り付けることを含む。保護部材３８は、例えば、溶接、あるいは、ボルト等の固定部材を介して、ベース３０に取り付けられる。搬送プレート製造工程（第３ステップＳＴ３）は、保護部材３８の第３方向ＤＲ３側の表面の少なくとも一部に、レーザ反射層を配置することを含んでいてもよい。

【0162】

図３３および図３４に例示されるように、設計された搬送プレート３が、ベース３０とレーザ反射層４ｒとを有する場合には、搬送プレート製造工程（第３ステップＳＴ３）は、ベース３０の第３方向ＤＲ３側の表面の少なくとも一部にレーザ反射層４ｒを配置することを含む。搬送プレート製造工程（第３ステップＳＴ３）は、ベース３０の第３方向ＤＲ３側の表面の少なくとも一部にレーザ反射層４ｒをメッキすることを含んでいてもよい。

【0163】

図３５に例示されるように、設計された搬送プレート３が、ベース３０と熱伝導層４ｃとを有する場合には、搬送プレート製造工程（第３ステップＳＴ３）は、ベース３０の第４方向ＤＲ４側の表面の少なくとも一部に熱伝導層４ｃを配置することを含む。搬送プレート製造工程（第３ステップＳＴ３）は、ベース３０の第４方向ＤＲ４側の表面の少なくとも一部に熱伝導層４ｃをメッキすることを含んでいてもよい。

【0164】

図３６に例示されるように、設計された搬送プレート３が、ベース３０と放熱部材４０とを有する場合には、搬送プレート製造工程（第３ステップＳＴ３）は、放熱部材４０をベース３０に取り付けることを含む。放熱部材４０は、例えば、溶接、あるいは、ボルト等の固定部材を介して、ベース３０に取り付けられる。

【0165】

第４ステップＳＴ４において、コンベヤ装置２０が製造される。第４ステップＳＴ４は、コンベヤ装置の製造工程である。コンベヤ装置の製造工程（第４ステップＳＴ４）では、上述の搬送プレート３を含む一群の搬送プレートが組み合わせられた搬送体ＣＡを有するコンベヤ装置２０（換言すれば、ドロス搬送コンベヤ２）が製造される。図３７に記載の例では、コンベヤ装置２０は、搬送体ＣＡと、搬送体ＣＡを周回軌道に沿って移動させる駆動装置２９と、を有する。

【0166】

図３７に記載の例では、一群の搬送プレートは、上述の搬送プレート３と、第２搬送プレート３－２と、第３搬送プレート３－３とを含む。また、搬送体ＣＡは、一群の搬送プレート（３、３－２、３－３）と、一群の搬送プレートが取り付けられる無端部材２１（より具体的には、無端チェーン２２）と、を含む。第２搬送プレート３－２の形状および構造は、搬送プレート３の形状および構造と実質的に同一であってもよい。代替的に、第２搬送プレート３－２の形状および構造は、搬送プレート３の形状および構造と細部において異なっていてもよい。第３搬送プレート３－３の形状および構造は、搬送プレート３の形状および構造と実質的に同一であってもよい。代替的に、第３搬送プレート３－３の形状および構造は、搬送プレート３の形状および構造と細部において異なっていてもよい。

【0167】

図３８に記載の例では、コンベヤ装置の製造工程（第４ステップＳＴ４）は、搬送プレート３の第１前端部３ｆと第２搬送プレート３－２の後端部３ｅ－２とが重なり、搬送プレート３の第１後端部３ｅと第３搬送プレート３－３の前端部３ｆ－３とが重なるように、搬送プレート３を、無端部材２１（より具体的には、無端チェーン２２）に取り付けることを含む。図３８に記載の例では、搬送プレート３は、ボルトＢＴを介して、無端部材２１（より具体的には、無端チェーン２２）に取り付けられている。

【0168】

図３８に記載の例では、一群の搬送プレートが組み合わせられた搬送体ＣＡにおいて、搬送プレート３の第１前端部３ｆが第２搬送プレート３－２の後端部３ｅ－２を覆い、第３搬送プレート３－３の前端部３ｆ－３が搬送プレート３の第１後端部３ｅを覆っている。

【0169】

図３７に記載の例では、コンベヤ装置の製造工程（第４ステップＳＴ４）の実行によって製造されたコンベヤ装置２０Ａは、搬送体ＣＡと、複数のスプロケット２８と、駆動装置２９とを有する。

【0170】

搬送体ＣＡは、搬送プレート３と、第２搬送プレート３－２と、第３搬送プレート３－３とを含む一群の搬送プレートと、一群の搬送プレートを支持する第１無端チェーン２２ａおよび第２無端チェーン２２ｂと、を有する。図３７に記載の例では、１群の搬送プレートの各々は、第１無端チェーン２２ａおよび第２無端チェーン２２ｂに取り付けられている。

【0171】

図３９に記載の例において、第１無端チェーン２２ａおよび第２無端チェーン２２ｂは、駆動装置２９によって、直接的または間接的に駆動される。より具体的には、第１無端チェーン２２ａは、第１周回軌道ＯＢ１に沿って進行するように、駆動装置２９によって、直接的または間接的に駆動され、第２無端チェーン２２ｂは、第１周回軌道ＯＢ１に平行な第２周回軌道ＯＢ２に沿って進行するように、駆動装置２９によって、直接的または間接的に駆動される。第１周回軌道ＯＢ１と第２周回軌道ＯＢ２との間の間隔Ｇ１（換言すれば、第１方向ＤＲ１に沿う方向における第１周回軌道ＯＢ１と第２周回軌道ＯＢ２との間の距離）は、例えば、１ｍ以上３ｍ以下である。

【0172】

図３９に記載の例では、複数のスプロケット２８は、第１スプロケット２８ａ、第２スプロケット２８ｂ、第３スプロケット２８ｃ、および、第４スプロケット２８ｄを含む。第１無端チェーン２２ａは、少なくとも、第１スプロケット２８ａおよび第２スプロケット２８ｂに係合している（より具体的には、第１無端チェーン２２ａは、少なくとも、第１スプロケット２８ａおよび第２スプロケット２８ｂに掛け回されている。）。また、第２無端チェーン２２ｂは、少なくとも、第３スプロケット２８ｃおよび第４スプロケット２８ｄに係合している（より具体的には、第２無端チェーン２２ｂは、少なくとも、第３スプロケット２８ｃおよび第４スプロケット２８ｄに掛け回されている。）。

【0173】

図３９に記載の例では、第１無端チェーン２２ａは、少なくとも第１スプロケット２８ａを介して、駆動装置２９によって駆動され、第２無端チェーン２２ｂは、少なくとも第３スプロケット２８ｃを介して、駆動装置２９によって駆動される。

【0174】

１群の搬送プレートは、周回軌道ＯＢに沿って移動する。図３９に例示されるように、１群の搬送プレートの周回軌道ＯＢは、第１無端チェーン２２ａの第１周回軌道ＯＢ１と平行であり、第２無端チェーン２２ｂの第２周回軌道ＯＢ２と平行である。

【0175】

図４０および図４１に記載のコンベヤ装置２０Ｂは、１群の搬送プレートの各々が、他の搬送プレートとヒンジ結合されている点において、図３７乃至図３９に記載のコンベヤ装置２０Ａとは異なる。

【0176】

図４０に記載の例では、一群の搬送プレートは、上述の搬送プレート３と、第２搬送プレート３－２と、第３搬送プレート３－３とを含む。また、搬送体ＣＡは、一群の搬送プレート（３、３－２、３－３）と、一群の搬送プレートが取り付けられる無端部材２１（より具体的には、無端チェーン２２）と、を含む。第２搬送プレート３－２の形状および構造は、搬送プレート３の形状および構造と実質的に同一であってもよい。代替的に、第２搬送プレート３－２の形状および構造は、搬送プレート３の形状および構造と細部において異なっていてもよい。第３搬送プレート３－３の形状および構造は、搬送プレート３の形状および構造と実質的に同一であってもよい。代替的に、第３搬送プレート３－３の形状および構造は、搬送プレート３の形状および構造と細部において異なっていてもよい。

【0177】

図４１に例示されるように、コンベヤ装置の製造工程（第４ステップＳＴ４）は、搬送プレート３の第１前端部３ｆと第２搬送プレート３－２の後端部３ｅ－２とをヒンジ結合し、搬送プレート３の第１後端部３ｅと第３搬送プレート３－３の前端部３ｆ－３とをヒンジ結合することを含む。

【0178】

図４１に記載の例では、搬送プレート３の第１前端部３ｆおよび第２搬送プレート３－２の後端部３ｅ－２の両方を通過するように第１ロッドＲＤ１が配置されることにより、搬送プレート３の第１前端部３ｆと第２搬送プレート３－２の後端部３ｅ－２とがヒンジ結合される。また、搬送プレート３の第１後端部３ｅおよび第３搬送プレート３－３の前端部３ｆ－３の両方を通過するように第２ロッドＲＤ２が配置されることにより、搬送プレート３の第１後端部３ｅと第３搬送プレート３－３の前端部３ｆ－３とがヒンジ結合される。

【0179】

図４０に例示されるように、コンベヤ装置の製造工程（第４ステップＳＴ４）は、搬送プレート３、第２搬送プレート３－２、および、第３搬送プレート３－３を、無端部材２１（より具体的には、無端チェーン２２）に取り付けることを含んでいてもよい。

【0180】

図４０に記載の例では、コンベヤ装置の製造工程（第４ステップＳＴ４）の実行によって製造されたコンベヤ装置２０Ｂは、搬送体ＣＡと、複数のスプロケット２８と、駆動装置２９とを有する。

【0181】

搬送体ＣＡは、搬送プレート３と、第２搬送プレート３－２と、第３搬送プレート３－３とを含む一群の搬送プレートと、一群の搬送プレートを支持する第１無端チェーン２２ａおよび第２無端チェーン２２ｂと、を有する。図４０に記載の例では、１群の搬送プレートは、第１無端チェーン２２ａおよび第２無端チェーン２２ｂに取り付けられている。

【0182】

第１無端チェーン２２ａ、第２無端チェーン２２ｂ、複数のスプロケット２８、および、駆動装置２９については説明済みであるため、これらの構成についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0183】

図４２に例示されるように、コンベヤ装置の製造工程（第４ステップＳＴ４）は、搬送プレート３、第２搬送プレート３－２、および、第３搬送プレート３－３を含む一群の搬送プレートが、レーザ加工装置６のレーザヘッド６１の直下の領域を横切るように、コンベヤ装置２０をレーザ加工装置６に組み込むことを含んでいてもよい。この場合、レーザヘッド６１から照射されるレーザＬＢによってワークＷ（例えば、板状ワーク）が加工され、ワークＷを通過するレーザＬＢの一部は、搬送プレート３に達する。

【0184】

レーザ照射に起因するモデルプレート９の熱変形量は決して大きな量ではない。しかし、熱変形に起因する圧縮塑性ひずみがモデルプレート９に蓄積されると、モデルプレート９の円滑な移動が妨げられる可能性がある。これに対し、第１の実施形態あるいは第２の実施形態では、搬送プレート３は、レーザ照射に起因する熱変形量または圧縮塑性ひずみ量が低減されるように設計されている。よって、ワークＷを通過するレーザＬＢの一部が搬送プレート３に達する場合でも、搬送プレート３の円滑な移動が妨げられない。特に、第２の実施形態におけるコンベヤ装置２０が、レーザ出力が高出力化されたレーザ加工装置６に組み込まれる場合、円滑なドロス搬送に対するコンベヤ装置２０の貢献が大きい。

【0185】

本明細書において、レーザ加工装置６のワーク支持部材６３によって支持されるワークＷの最下端をとおり水平面に平行な面のことを、ワーク支持面ＰＬ１と定義する（図４２を参照。）。

【0186】

第１の実施形態あるいは第２の実施形態では、搬送プレート３は、レーザ照射に起因する熱変形量または圧縮塑性ひずみ量が低減されるように設計されている。よって、ワーク支持面ＰＬ１と１群の搬送プレートの周回軌道ＯＢとの間の距離Ｌ１をより小さくすることができる。ワーク支持面ＰＬ１と１群の搬送プレートの周回軌道ＯＢとの間の距離Ｌ１は、例えば、１ｍ以下、０．９ｍ以下、あるいは、０．８ｍ以下である。当該距離Ｌ１が小さいことにより、レーザ加工装置６の高さ寸法を低減することができる。

【0187】

本発明は上記各実施形態または各変形例に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態または各変形例は適宜変形又は変更され得ることは明らかである。また、各実施形態または各変形例で用いられる種々の技術は、技術的矛盾が生じない限り、他の実施形態または他の変形例にも適用可能である。さらに、各実施形態または各変形例における任意付加的な構成は、適宜省略可能である。

【符号の説明】

【0188】

２…ドロス搬送コンベヤ、３…搬送プレート、３－２…第２搬送プレート、３－３…第３搬送プレート、３ａ…搬送プレートの左端部、３ｂ…搬送プレートの右端部、３ｅ…第１後端部、３ｅ－２…後端部、３ｆ…第１前端部、３ｆ－３…前端部、３ｍ…第１中間部分、３ｎ…搬送プレートの裏面、３ｕ…搬送プレートの搬送面、４…昇温抑制表面、４ｃ…熱伝導層、４ｒ…レーザ反射層、６…レーザ加工装置、９…モデルプレート、９－１…第１モデルプレート、９－２…第２モデルプレート、９ａ…モデルプレートの左端部、９ｂ…モデルプレートの右端部、９ｅ…モデルプレートの後端部、９ｆ…モデルプレートの前端部、９ｍ…モデルプレートの中間部分、９ｎ…モデルプレートの裏面、９ｕ…モデルプレートの搬送面、１２…ドロス搬送コンベヤ、１３…搬送プレート、１３－１…第１搬送プレート、１３－２…第２搬送プレート、２０、２０Ａ、２０Ｂ…コンベヤ装置、２１…無端部材、２２…無端チェーン、２２ａ…第１無端チェーン、２２ｂ…第２無端チェーン、２８…スプロケット、２８ａ…第１スプロケット、２８ｂ…第２スプロケット、２８ｃ…第３スプロケット、２８ｄ…第４スプロケット、２９…駆動装置、３０…ベース、３１ｆ…凸状湾曲部、３２ｆ…前方受容部、３３ｅ…第１立設部、３４…第１屈曲部、３４ｅ…後方受容部、３５…第２屈曲部、３６ｍ…第１平板部、３８…保護部材、３８ａ…第１保護部材、３８ｂ…断熱材、３８ｒ…レーザ反射層の表面、４０…放熱部材、４１…ヒートシンク、４２…放熱片、４２ｐ…放熱ピン、６０…レーザ照射装置、６１…レーザヘッド、６３…ワーク支持部材、８１…コンピュータ、９１ｆ…凸状湾曲部、９２ｆ…前方受容部、９３ｅ…立設部、９４…第１屈曲部、９４ｅ…後方受容部、９５…第２屈曲部、９６ｍ…平板部、３８１…第１板部、３８２…第２板部、３８３…屈曲部、Ａ１…第１撓み、Ａ２…第２撓み、Ｂ…基礎撓み量、ＢＢ１…屈曲部、ＢＴ…ボルト、Ｃ…第１撓み量、ＣＡ…搬送体、ＣＦ…切り落とし片、Ｄ…ドロス、ＤＡ１…第１データ、ＤＡ２…第２データ、ＤＡ３…第３データ、ＤＡ４…第４データ、ＤＲ１…第１方向、ＤＲ２…第２方向、ＤＲ３…第３方向、ＤＲ４…第４方向、ＤＴ１、ＤＴ２、ＤＴ３、ＤＴ４…データ、Ｅ３…第３撓み、Ｅ４…第４撓み、Ｇ１…間隔、ＨＤ…レーザヘッド、ＬＢ…レーザ、ＬＢ１…第１レーザ、ＭＦ１…平状搬送面、ＭＵ１…凸状搬送面、ＭＵ２…第２の凸状搬送面、ＯＢ…周回軌道、ＯＢ１…第１周回軌道、ＯＢ２…第２周回軌道、ＰＬ１…ワーク支持面、Ｑ１…第１凹部、ＲＤ１…第１ロッド、ＲＤ２…第２ロッド、ＲＦ１…平状搬送面、ＲＵ１…凸状搬送面、ＲＵ２…第２の凸状搬送面、Ｗ…ワーク

【要約】

ドロス搬送用の搬送プレートの設計方法は、レーザ加工装置からワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する搬送プレートの基本モデルをモデルプレートと定義し、モデルプレートに第１レーザが照射されることに起因して生じるモデルプレートの撓み量を基礎撓み量と定義するとき、基礎撓み量を取得する工程と、モデルプレートに第１レーザが照射されるのと実質的に同じ条件で搬送プレートに第１レーザが照射されることに起因して生じる搬送プレートの撓み量を第１撓み量と定義するとき、第１撓み量が基礎撓み量よりも小さくなるように、モデルプレートに基づいて搬送プレートを設計する工程と、を具備する。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【図34】

【図35】

【図36】

【図37】

【図38】

【図39】

【図40】

【図41】

【図42】

【図43】