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特許7488431ドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-13

(45)【発行日】2024-05-21

(54)【発明の名称】ドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法

(51)【国際特許分類】

B23K 26/16 20060101AFI20240514BHJP

B23K 26/70 20140101ALI20240514BHJP

【ＦＩ】

B23K26/16

B23K26/70

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2024518696

(86)(22)【出願日】2023-12-26

(86)【国際出願番号】 JP2023046603

【審査請求日】2024-03-25

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000114787

【氏名又は名称】ヤマザキマザック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100196003

【弁理士】

【氏名又は名称】石川太郎

(72)【発明者】

【氏名】道中健吾

(72)【発明者】

【氏名】小林容志

(72)【発明者】

【氏名】佐々木智

(72)【発明者】

【氏名】田原誠

【審査官】山内隆平

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－１１９５０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平５－８４４８５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００７－０７５８４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－００５１１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０６６３４１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ２６／１６

Ｂ２３Ｋ２６／７０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、ワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、
前記第１搬送プレートの少なくとも一部を覆い、前記レーザのエネルギに起因して前記第１搬送プレートが昇温されることを抑制する第１昇温抑制表面と、
前記第２搬送プレートの少なくとも一部を覆い、前記レーザの前記エネルギに起因して前記第２搬送プレートが昇温されることを抑制する第２昇温抑制表面と
を具備し、
前記第１昇温抑制表面は、前記第１搬送プレートの第１裏面の少なくとも一部を覆う第１熱伝導層の表面を含み、
前記第１熱伝導層の熱伝導率は、前記第１搬送プレートの熱伝導率よりも高い
ドロス搬送コンベヤ。

【請求項2】

第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、ワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、
前記第１搬送プレートの少なくとも一部を覆い、前記レーザのエネルギに起因して前記第１搬送プレートが昇温されることを抑制する第１昇温抑制表面と、
前記第２搬送プレートの少なくとも一部を覆い、前記レーザの前記エネルギに起因して前記第２搬送プレートが昇温されることを抑制する第２昇温抑制表面と
を具備し、
前記第１搬送プレートの主材料は鉄鋼であり、
前記第１昇温抑制表面は、銅、銅合金、アルミニウム、または、アルミニウム合金によって構成されている
ドロス搬送コンベヤ。

【請求項3】

前記第１熱伝導層は、銅メッキ層、アルミメッキ層、または、放熱シートによって構成されている
請求項１に記載のドロス搬送コンベヤ。

【請求項4】

前記第１昇温抑制表面は、前記第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部を覆う第１レーザ反射層の表面を含む
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のドロス搬送コンベヤ。

【請求項5】

前記第１昇温抑制表面は、前記第１搬送プレートの第１中間部分の裏面の少なくとも一部に接触配置される第１放熱部材の表面を含む
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のドロス搬送コンベヤ。

【請求項6】

前記第１放熱部材は、複数の放熱突起、または、複数の放熱フィンを含む
請求項５に記載のドロス搬送コンベヤ。

【請求項7】

前記第１搬送プレートの後端部と前記第２搬送プレートの前端部とが重なるように配置される
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のドロス搬送コンベヤ。

【請求項8】

前記第１搬送プレートの後端部と前記第２搬送プレートの前端部とがヒンジ結合される
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のドロス搬送コンベヤ。

【請求項9】

ワークに向けてレーザを照射するレーザヘッドを含むレーザ照射装置と、
前記ワークを支持するワーク支持部材に対して前記レーザヘッドを相対移動させる移動装置と、
前記レーザ照射装置、および、前記移動装置を制御する制御装置と、
ドロス搬送コンベヤと
を具備し、
前記ドロス搬送コンベヤは、
第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、前記ワークに前記レーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、
前記第１搬送プレートの少なくとも一部を覆い、前記レーザのエネルギに起因して前記第１搬送プレートが昇温されることを抑制する第１昇温抑制表面と、
前記第２搬送プレートの少なくとも一部を覆い、前記レーザの前記エネルギに起因して前記第２搬送プレートが昇温されることを抑制する第２昇温抑制表面と
を備え、
前記第１昇温抑制表面は、前記第１搬送プレートの第１裏面の少なくとも一部を覆う第１熱伝導層の表面を含み、
前記第１熱伝導層の熱伝導率は、前記第１搬送プレートの熱伝導率よりも高い
レーザ加工装置。

【請求項10】

ワークに向けてレーザを照射するレーザヘッドを含むレーザ照射装置と、
前記ワークを支持するワーク支持部材に対して前記レーザヘッドを相対移動させる移動装置と、
前記レーザ照射装置、および、前記移動装置を制御する制御装置と、
ドロス搬送コンベヤと
を具備し、
前記ドロス搬送コンベヤは、
第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、前記ワークに前記レーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、
前記第１搬送プレートの少なくとも一部を覆い、前記レーザのエネルギに起因して前記第１搬送プレートが昇温されることを抑制する第１昇温抑制表面と、
前記第２搬送プレートの少なくとも一部を覆い、前記レーザの前記エネルギに起因して前記第２搬送プレートが昇温されることを抑制する第２昇温抑制表面と
を備え、
前記第１搬送プレートの主材料は鉄鋼であり、
前記第１昇温抑制表面は、銅、銅合金、アルミニウム、または、アルミニウム合金によって構成されている
レーザ加工装置。

【請求項11】

１群の前記搬送プレートを強制冷却する冷却装置を備える
請求項９または１０に記載のレーザ加工装置。

【請求項12】

ワークにレーザを照射することにより、前記ワークを加工する工程と、
第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含む１群の搬送プレートを用いて、前記ワークに前記レーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する工程と
を具備し、
前記ワークを加工する工程は、
前記レーザのエネルギに起因して前記第１搬送プレートが昇温されることが、前記第１搬送プレートの少なくとも一部を覆う第１昇温抑制表面によって抑制された状態、且つ、
前記レーザの前記エネルギに起因して前記第２搬送プレートが昇温されることが、前記第２搬送プレートの少なくとも一部を覆う第２昇温抑制表面によって抑制された状態
で実行され、
前記第１昇温抑制表面は、前記第１搬送プレートの第１裏面の少なくとも一部を覆う第１熱伝導層の表面を含み、
前記第１熱伝導層の熱伝導率は、前記第１搬送プレートの熱伝導率よりも高い
ワーク加工方法。

【請求項13】

空冷式の冷却装置、および、液冷式の冷却装置のうちの少なくとも一方を用いて、１群の前記搬送プレートを強制的に冷却する工程を具備し、
１群の前記搬送プレートを強制的に冷却する工程は、前記ワークを加工する工程、および、前記ドロスを搬送する工程と並列的に実行される
請求項１２に記載のワーク加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

チップコンベヤを備えたレーザ加工機が知られている。

【0003】

関連する技術として、特許文献１には、レーザ加工機のチップコンベヤが開示されている。特許文献１に記載のチップコンベヤは、コンベヤベルトを構成する多数のプレートを有する。各プレートは、ジョイントにより、他のプレートに折曲自在に連結される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】実願平３－１９０９１号（実開平４－１０８９８４号）のマイクロフィルム

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の目的は、搬送プレートの熱変形を抑制可能なドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

いくつかの実施形態におけるドロス搬送コンベヤは、第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、ワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、前記第１搬送プレートの少なくとも一部を覆い、前記レーザのエネルギに起因して前記第１搬送プレートが昇温されることを抑制する第１昇温抑制表面と、前記第２搬送プレートの少なくとも一部を覆い、前記レーザの前記エネルギに起因して前記第２搬送プレートが昇温されることを抑制する第２昇温抑制表面と、を具備する。

【0007】

いくつかの実施形態におけるドロス搬送コンベヤは、第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、ワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートを具備する。前記第１搬送プレートの主材料は、銅、銅合金、アルミニウム、または、アルミニウム合金であり、前記第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部が、銅、銅合金、アルミニウム、または、アルミニウム合金によって構成される。前記第２搬送プレートの主材料は、銅、銅合金、アルミニウム、または、アルミニウム合金であり、前記第２搬送プレートの第２搬送面の少なくとも一部が、銅、銅合金、アルミニウム、または、アルミニウム合金によって構成される。

【0008】

いくつかの実施形態におけるレーザ加工装置は、ワークに向けてレーザを照射するレーザヘッドを含むレーザ照射装置と、前記ワークを支持するワーク支持部材に対して前記レーザヘッドを相対移動させる移動装置と、前記レーザ照射装置、および、前記移動装置を制御する制御装置と、ドロス搬送コンベヤと、を具備する。前記ドロス搬送コンベヤは、第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、前記ワークに前記レーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、前記第１搬送プレートの少なくとも一部を覆い、前記レーザのエネルギに起因して前記第１搬送プレートが昇温されることを抑制する第１昇温抑制表面と、前記第２搬送プレートの少なくとも一部を覆い、前記レーザの前記エネルギに起因して前記第２搬送プレートが昇温されることを抑制する第２昇温抑制表面と、を備える。

【0009】

いくつかの実施形態におけるワーク加工方法は、ワークにレーザを照射することにより、前記ワークを加工する工程と、第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含む１群の搬送プレートを用いて、前記ワークに前記レーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する工程と、を具備する。前記ワークを加工する工程は、前記レーザのエネルギに起因して前記第１搬送プレートが昇温されることが、前記第１搬送プレートの少なくとも一部を覆う第１昇温抑制表面によって抑制された状態で実行される。前記ワークを加工する工程は、前記レーザの前記エネルギに起因して前記第２搬送プレートが昇温されることが、前記第２搬送プレートの少なくとも一部を覆う第２昇温抑制表面によって抑制された状態で実行される。

【発明の効果】

【0010】

本発明により、搬送プレートの熱変形を抑制可能なドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略断面図である。

【図2】図２は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図3】図３は、比較例におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図4】図４は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略斜視図である。

【図5】図５は、第１搬送プレートおよび第２搬送プレートを含む一群の搬送プレートが周回軌道に沿って移動可能な様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図6】図６は、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤを模式的に示す概略斜視図である。

【図7】図７は、１群の搬送プレートの一部分を模式的に示す分解斜視図である。

【図8】図８は、第１搬送プレートが、第１無端チェーンおよび第２無端チェーンに取り付けられた様子を模式的に示す図である。

【図9】図９は、第１搬送プレートおよび第２搬送プレートについて説明するための概略断面図である。

【図10】図１０は、第１搬送プレートおよび第２搬送プレートについて説明するための概略斜視図である。

【図11】図１１は、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤの転向部を拡大して示す概略断面図である。

【図12】図１２は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図13】図１３は、昇温抑制表面の第１例について説明するための概略斜視図である。

【図14】図１４は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図15】図１５は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図16】図１６は、昇温抑制表面の第２例について説明するための概略斜視図である。

【図17】図１７は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図18】図１８は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図19】図１９は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図20】図２０は、昇温抑制表面の第４例について説明するための概略斜視図である。

【図21】図２１は、昇温抑制表面の第４例について説明するための概略斜視図である。

【図22】図２２は、昇温抑制表面の第４例について説明するための概略斜視図である。

【図23】図２３は、昇温抑制表面の第４例について説明するための概略斜視図である。

【図24】図２４は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図25】図２５は、１群の搬送プレートの周回軌道が登り傾斜を含む様子を模式的に示す概略断面図である。

【図26】図２６は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略側面図である。

【図27】図２７は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略平面図である。

【図28】図２８は、ワーク支持部材の一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図29】図２９は、第１の実施形態の第１変形例におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略斜視図である。

【図30】図３０は、ワーク支持部材から加工済みワークが取り外される様子を模式的に示す概略平面図である。

【図31】図３１は、第１の実施形態の第２変形例におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略斜視図である。

【図32】図３２は、制御装置が複数の制御対象機器を制御可能な様子を模式的に示す図である。

【図33】図３３は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略側面図である。

【図34】図３４は、冷却装置を含むレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図35】図３５は、第２の実施形態におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略断面図である。

【図36】図３６は、第２の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図37】図３７は、１群の搬送プレートの一部分を模式的に示す分解斜視図である。

【図38】図３８は、第１搬送プレートおよび第２搬送プレートを含む一群の搬送プレートが周回軌道に沿って移動可能な様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図39】図３９は、第２の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図40】図４０は、第２の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図41】図４１は、第２の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図42】図４２は、第３の実施形態におけるワーク加工方法の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、図面を参照して、実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２、レーザ加工装置１、および、ワーク加工方法について説明する。なお、以下の実施形態の説明において、同一の機能を有する部位、部材については同一の符号を付し、同一の符号が付された部位、部材についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0013】

（用語の定義）
図２に例示されるように、１群の搬送プレート３の各々は、搬送面３ｕを有する。本明細書において、搬送面とは、ドロス搬送時に直接的または間接的にドロスを支持する面を意味する。より具体的には、搬送面３ｕは、ドロス搬送時に、概ね上方を向く面である。

【0014】

図２に例示されるように、１群の搬送プレート３の各々は、裏面３ｎを有する。本明細書において、裏面とは、各搬送プレートにおいて、搬送面３ｕとは反対側の面を意味する。より具体的には、裏面３ｎは、ドロス搬送時に、概ね下方を向く面である。

【0015】

本明細書において、レーザ照射装置６０から射出されるレーザが到達可能な領域のことを「加工領域ＲＧ１」と定義する（図１を参照。）。加工領域ＲＧ１に配置されるワークＷは、レーザによって加工される（より具体的には、切断または穿孔される。）。ワークＷにレーザが照射されることによって生成されるドロスは、加工領域ＲＧ１において、１群の搬送プレート３によって受け取られる。

【0016】

（方向の定義）
本明細書において、第１搬送プレート３－１の延在方向（あるいは、各搬送プレート３の延在方向）を、第１方向ＤＲ１と定義する。本明細書において、１群の搬送プレート３の移動方向（あるいは、各搬送プレート３の移動方向）を、第２方向ＤＲ２と定義する。図５に例示されるように、本明細書において、１群の搬送プレート３の周回軌道ＯＢの内側（図５においてドットによるハッチングが付加された部分を参照。）から、当該周回軌道ＯＢの外側に向かう方向を第３方向ＤＲ３と定義し、第３方向ＤＲ３とは反対の方向を第４方向ＤＲ４と定義する。図２に例示されるように、第３方向ＤＲ３は、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１から第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１に向かう方向である。また、第３方向ＤＲ３は、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２から第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２に向かう方向である。図２に例示されるように、第４方向ＤＲ４は、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１から第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１に向かう方向である。また、第４方向ＤＲ４は、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２から第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２に向かう方向である。

【0017】

（第１の実施形態）
図１乃至図３４を参照して、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａ、および、レーザ加工装置１Ａについて説明する。図１は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａを模式的に示す概略断面図である。図２は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａの一部分を模式的に示す概略断面図である。図３は、比較例におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。図４は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａを模式的に示す概略斜視図である。図５は、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２を含む一群の搬送プレート３が周回軌道ＯＢに沿って移動可能な様子を模式的に示す概略斜視図である。図６は、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａを模式的に示す概略斜視図である。図７は、１群の搬送プレート３の一部分を模式的に示す分解斜視図である。図８は、第１搬送プレート３－１が、第１無端チェーン２１ａおよび第２無端チェーン２２ａに取り付けられた様子を模式的に示す図である。図９は、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２について説明するための概略断面図である。図１０は、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２について説明するための概略斜視図である。図１１は、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａの転向部を拡大して示す概略断面図である。図１２は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａの一部分を模式的に示す概略断面図である。図１３は、昇温抑制表面の第１例について説明するための概略斜視図である。図１４は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａの一部分を模式的に示す概略断面図である。図１５は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａの一部分を模式的に示す概略断面図である。図１６は、昇温抑制表面の第２例について説明するための概略斜視図である。図１７は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａの一部分を模式的に示す概略断面図である。図１８は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａの一部分を模式的に示す概略断面図である。図１９は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａの一部分を模式的に示す概略断面図である。図２０乃至図２３は、昇温抑制表面の第４例について説明するための概略斜視図である。図２４は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａの一部分を模式的に示す概略断面図である。図２５は、１群の搬送プレート３の周回軌道ＯＢが登り傾斜ＣＬを含む様子を模式的に示す概略断面図である。図２６は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａを模式的に示す概略側面図である。図２７は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａの一部分を模式的に示す概略平面図である。図２８は、ワーク支持部材９０の一例を模式的に示す概略斜視図である。図２９は、第１の実施形態の第１変形例におけるレーザ加工装置１Ａを模式的に示す概略斜視図である。図３０は、ワーク支持部材９０から加工済みワークＷｂが取り外される様子を模式的に示す概略平面図である。図３１は、第１の実施形態の第２変形例におけるレーザ加工装置１Ａを模式的に示す概略斜視図である。図３２は、制御装置８が複数の制御対象機器を制御可能な様子を模式的に示す図である。図３３は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａを模式的に示す概略側面図である。図３４は、冷却装置９５を含むレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【0018】

図２に例示されるように、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａは、１群の搬送プレート３を備える。

【0019】

１群の搬送プレート３は、ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって生成されるドロスＤを搬送する。１群の搬送プレート３は、ドロスＤに加えて、ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって生成される切り落とし片ＣＦを搬送してもよい。

【0020】

なお、本明細書において、ドロスとは、レーザが照射されることにより溶解された材料（より具体的には、金属材料）の固化によって形成される不規則形状の塊（換言すれば、無作為形状の塊）を意味するものとする。

【0021】

１群の搬送プレート３は、第１方向ＤＲ１に延在する第１搬送プレート３－１と、第１方向ＤＲ１に延在する第２搬送プレート３－２と、を含む。１群の搬送プレート３の各々は、第１方向ＤＲ１を長手方向とする細長いプレートである。図２に記載の例では、第２搬送プレート３－２は、第１搬送プレート３－１に隣接配置されている。

【0022】

図２に記載の例において、ワークＷを通過するレーザＬＢは、ドロス搬送コンベヤ２Ａに達する。図３に例示されるように、搬送プレート３にレーザＬＢが達すると、当該搬送プレート３が熱変形する。図３に記載の例では、複数の搬送プレート３の各々にレーザＬＢが達することに起因して、複数の搬送プレート３が不規則に第３方向ＤＲ３に撓んでいる（より具体的には、熱変形によって撓んでいる。）。搬送プレート３は、過度な撓みが抑制されるように設計されており、熱変形に対しても十分な耐性がある。特に、図３に示されるような形状の搬送プレート３は、曲げ剛性が高く、撓みにくい。しかし、レーザＬＢの出力がより高くされ、あるいは、レーザＬＢのエネルギ密度がより大きくされると、図３に示されるような形状の搬送プレート３であっても、熱変形が過大となる可能性がある。また、搬送プレート３の熱変形が過大になると、１群の搬送プレート３の円滑な移動が妨げられる可能性がある。

【0023】

図２に例示されるように、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａは、第１昇温抑制表面４－１と、第２昇温抑制表面４－２と、を備える。

【0024】

第１昇温抑制表面４－１は、第１搬送プレート３－１の表面の少なくとも一部を覆う。また、第１昇温抑制表面４－１は、レーザＬＢのエネルギに起因して第１搬送プレート３－１が昇温されることを抑制する。図２に記載の例では、第１昇温抑制表面４－１は、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部を覆う第１レーザ反射層４ｒ－１の表面を含む。

【0025】

第２昇温抑制表面４－２は、第２搬送プレート３－２の表面の少なくとも一部を覆う。また、第２昇温抑制表面４－２は、レーザＬＢのエネルギに起因して第２搬送プレート３－２が昇温されることを抑制する。図２に記載の例では、第２昇温抑制表面４－２は、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部を覆う第２レーザ反射層４ｒ－２の表面を含む。

【0026】

第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａにおいて、第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部を覆う第１レーザ反射層４ｒ－１は、レーザ照射装置６０から射出されるレーザＬＢを効果的に反射する。こうして、第１搬送プレート３－１への入熱が抑制され、第１搬送プレート３－１の熱変形および撓みが抑制される。また、第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部を覆う第２レーザ反射層４ｒ－２は、レーザ照射装置６０から射出されるレーザＬＢを効果的に反射する。こうして、第２搬送プレート３－２への入熱が抑制され、第２搬送プレート３－２の熱変形および撓みが抑制される。よって、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２を含む１群の搬送プレート３を円滑に移動させることができる。

【0027】

図１に例示されるように、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａは、上述のドロス搬送コンベヤ２Ａと、ワークＷに向けてレーザＬＢを照射するレーザヘッド６１を含むレーザ照射装置６０と、ワークＷを支持するワーク支持部材９０に対してレーザヘッド６１を相対移動させる移動装置７と、レーザ照射装置６０、および、移動装置７を制御する制御装置８と、を備える。なお、１つのコンピュータが制御装置８として機能してもよいし、複数のコンピュータが協働して、制御装置８として機能してもよい。

【0028】

第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａは、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａと同様の効果を奏する。

【0029】

（任意付加的な構成）
続いて、図１乃至図３４を参照して、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａ、および、レーザ加工装置１Ａ（あるいは、後述の第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ｂ、および、レーザ加工装置１Ｂ）において採用可能な任意付加的な構成について説明する。

【0030】

（ドロス搬送コンベヤ２Ａ）
図１に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２Ａの一部は、レーザ照射装置６０の直下に配置されている。また、ドロス搬送コンベヤ２Ａの１群の搬送プレート３は、加工領域ＲＧ１（より具体的には、レーザ照射装置６０の直下の領域）を横切って移動可能なように構成されている。

【0031】

図１に記載の例では、１群の搬送プレート３は、加工領域ＲＧ１から排出領域ＲＧ２にドロスを搬送する。図１に記載の例では、１群の搬送プレート３の各々は、排出領域ＲＧ２において、反転する（より具体的には、水平軸まわりに１８０度ターンする。）。その結果、１群の搬送プレート３によって搬送されるドロスＤは、排出領域ＲＧ２において、１群の搬送プレート３から容器１３へ排出される。なお、１群の搬送プレート３によって、切り落とし片ＣＦ（図２を参照。）が搬送される場合には、当該切り落とし片ＣＦも、排出領域ＲＧ２において、１群の搬送プレート３から容器１３へ排出される。

【0032】

図４に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２Ａは、第１無端部材２１と、第２無端部材２２と、駆動装置２９と、を備える。第１無端部材２１および第２無端部材２２は、１群の搬送プレート３を支持する。より具体的には、１群の搬送プレート３は、第１無端部材２１および第２無端部材２２に取り付けられる。

【0033】

第１無端部材２１および第２無端部材２２は、駆動装置２９によって、直接的または間接的に駆動される。より具体的には、第１無端部材２１は、第１周回軌道Ｂ１（図５を参照。）に沿って進行するように、駆動装置２９によって、直接的または間接的に駆動され、第２無端部材２２は、第１周回軌道Ｂ１に平行な第２周回軌道Ｂ２（図５を参照。）に沿って進行するように、駆動装置２９によって、直接的または間接的に駆動される。第１周回軌道Ｂ１と第２周回軌道Ｂ２との間の間隔Ｇ１（換言すれば、第１方向ＤＲ１に沿う方向における第１周回軌道Ｂ１と第２周回軌道Ｂ２との間の距離）は、例えば、１ｍ以上３ｍ以下である。

【0034】

図６に記載の例では、第１無端部材２１は、第１無端チェーン２１ａであり、第２無端部材２２は、第２無端チェーン２２ａである。図６に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２は、第１スプロケット２８ａ、第２スプロケット２８ｂ、第３スプロケット２８ｃ、および、第４スプロケット２８ｄを含む複数のスプロケット２８を有する。第１無端チェーン２１ａは、少なくとも、第１スプロケット２８ａおよび第２スプロケット２８ｂに係合している（より具体的には、第１無端チェーン２１ａは、少なくとも、第１スプロケット２８ａおよび第２スプロケット２８ｂに掛け回されている。）。また、第２無端チェーン２２ａは、少なくとも、第３スプロケット２８ｃおよび第４スプロケット２８ｄに係合している（より具体的には、第２無端チェーン２２ａは、少なくとも、第３スプロケット２８ｃおよび第４スプロケット２８ｄに掛け回されている。）。

【0035】

図６に記載の例では、第１無端チェーン２１ａは、少なくとも第１スプロケット２８ａを介して、駆動装置２９によって駆動され、第２無端チェーン２２ａは、少なくとも第３スプロケット２８ｃを介して、駆動装置２９によって駆動される。

【0036】

１群の搬送プレート３は、周回軌道ＯＢに沿って移動する。図５に例示されるように、１群の搬送プレート３の周回軌道ＯＢは、第１無端チェーン２１ａの第１周回軌道Ｂ１と平行であり、第２無端チェーン２２ａの第２周回軌道Ｂ２と平行である。

【0037】

（１群の搬送プレート３）
図２に例示されるように、１群の搬送プレート３の各々は、ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって生成される複数片のドロスＤの一部を搬送し、レーザＬＢによって昇温される。例えば、第１搬送プレート３－１、および、第２搬送プレート３－２の各々は、ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって生成される複数片のドロスＤの一部を搬送し、レーザＬＢによって昇温される。１群の搬送プレート３の各々は、１つの部品によって構成されていてもよく、複数の部品のアセンブリによって構成されていてもよい。

【0038】

図２に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２Ａは、第１搬送プレート３－１、第２搬送プレート３－２、および、第３搬送プレート３－３を含む１群の搬送プレート３を有する。１群の搬送プレート３の各々は、第１方向ＤＲ１に沿って延在する。１群の搬送プレート３に含まれる搬送プレート３の数は、例えば、２０個以上、５０個以上、あるいは、８０個以上である。本明細書において、１群の搬送プレート３に含まれる搬送プレート３の数を「Ｎ」と定義する。「Ｎ」は、例えば、２０以上の自然数である。

【0039】

「Ｋ」を、１以上「Ｎ－１」以下の任意の自然数と定義するとき、第Ｋ＋１搬送プレートは、第Ｋ搬送プレートに隣接配置される。また、第１搬送プレート３－１は、第Ｎ搬送プレートに隣接配置される。こうして、１群の搬送プレート３は、全体として環状に配置される。例えば、第２搬送プレート３－２は、第１搬送プレート３－１に隣接配置されるとともに、第３搬送プレート３－３に隣接配置される。

【0040】

１群の搬送プレート３の各々は、前端部３ｆと、後端部３ｅと、前端部３ｆと後端部３ｅとを接続する中間部分３ｍと、を有する。なお、図２に記載の例において、各搬送プレート３の前端部３ｆは、移動方向前方側の端部（換言すれば、第２方向ＤＲ２側の端部）であり、各搬送プレート３の後端部３ｅは、移動方向後方側の端部（換言すれば、第２方向ＤＲ２とは反対側の端部）である。

【0041】

図２に記載の例では、各搬送プレート３の前端部３ｆは、平面視において（換言すれば、第４方向ＤＲ４に沿う方向に見て）、隣接配置される他の１つの搬送プレート３の後端部３ｅと重なるように配置され、各搬送プレート３の後端部３ｅは、平面視において（換言すれば、第４方向ＤＲ４に沿う方向に見て）、隣接配置される他の別の１つの搬送プレートの前端部３ｆと重なるように配置される。

【0042】

例えば、第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１は、平面視において（換言すれば、第４方向ＤＲ４に沿う方向に見て）、他の搬送プレート３－Ｎの後端部３ｅ－Ｎと重なるように配置される。より具体的には、他の搬送プレート３－Ｎの後端部３ｅ－Ｎは、第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１によって覆われる。

【0043】

例えば、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１は、平面視において（換言すれば、第４方向ＤＲ４に沿う方向に見て）、第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２と重なるように配置される。より具体的には、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１は、第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２によって覆われる。

【0044】

例えば、第２搬送プレート３－２の第２後端部３ｅ－２は、平面視において、第３搬送プレート３－３の第３前端部３ｆ－３と重なるように配置される。より具体的には、第２搬送プレート３－２の第２後端部３ｅ－２は、第３搬送プレート３－３の第３前端部３ｆ－３によって覆われる。

【0045】

図７に例示されるように、１群の搬送プレート３の各々は、左端部３ａと、右端部３ｂとを有する。図７に記載の例において、各搬送プレート３の左端部３ａは、当該搬送プレート３の搬送面３ｕを後端部３ｅから前端部３ｆに向かう方向に見て、左側の端部であり、各搬送プレート３の右端部３ｂは、当該搬送プレート３の搬送面３ｕを後端部３ｅから前端部３ｆに向かう方向に見て、右側の端部である。

【0046】

第１搬送プレート３－１は、第１前端部３ｆ－１と、第１後端部３ｅ－１と、第１前端部３ｆ－１と第１後端部３ｅ－１とを接続する第１中間部分３ｍ－１と、左端部３ａ－１と、右端部３ｂ－１と、を有する。

【0047】

第２搬送プレート３－２は、第２前端部３ｆ－２と、第２後端部３ｅ－２と、第２前端部３ｆ－２と第２後端部３ｅ－２とを接続する第２中間部分３ｍ－２と、左端部３ａ－２と、右端部３ｂ－２と、を有する。

【0048】

第３搬送プレート３－３は、第３前端部３ｆ－３と、第３後端部３ｅ－３と、第３前端部３ｆ－３と第３後端部３ｅ－３とを接続する第３中間部分３ｍ－３と、左端部３ａ－３と、右端部３ｂ－３と、を有する。

【0049】

１群の搬送プレート３の各々の長さ（より具体的には、第１方向ＤＲ１に沿う方向における長さ）は、例えば、１ｍ以上３ｍ以下である。第１搬送プレート３－１の長さＬ１は、例えば、１ｍ以上３ｍ以下であり、第２搬送プレート３－２の長さは、例えば、１ｍ以上３ｍ以下である。

【0050】

１群の搬送プレート３の各々の幅（より具体的には、１群の搬送プレート３の各々の第２方向ＤＲ２に沿う方向における幅）は、例えば、４０ｍｍ以上２００ｍｍ以下である。第１搬送プレート３－１の幅Ｗ１は、例えば、４０ｍｍ以上２００ｍｍ以下であり、第２搬送プレート３－２の幅Ｗ２は、例えば、４０ｍｍ以上２００ｍｍ以下である。

【0051】

１群の搬送プレート３の各々の板厚は、例えば、５ｍｍ以下または３ｍｍ以下である。図７に記載の例では、第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１の板厚は、略一定であり、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１の板厚は、略一定である。また、第１搬送プレート３－１の第１中間部分３ｍ－１の板厚は、略一定である。図７に記載の例では、第１搬送プレート３－１の板厚は、全体として、略一定である。

【0052】

１群の搬送プレート３の各々は、金属製である。１群の搬送プレート３の各々は、例えば、鉄鋼製、より具体的には、熱間圧延軟鋼板製、冷間圧延鋼板製または冷間圧延ステンレス鋼板製である。

【0053】

１群の搬送プレート３の各々の左端部３ａは、第１無端部材２１（より具体的には、第１無端チェーン２１ａ）に取り付けられる。また、１群の搬送プレート３の各々の右端部３ｂは、第２無端部材２２（より具体的には、第２無端チェーン２２ａ）に取り付けられる。

【0054】

図７に記載の例では、第１搬送プレート３－１の左端部３ａ－１には、ボルトを挿入可能な孔部ｈ１が形成され、第１搬送プレート３－１の右端部３ｂ－１には、ボルトを挿入可能な孔部ｈ２が形成されている。図８に記載の例では、第１搬送プレート３－１の左端部３ａ－１は、ボルトＢＴを介して、第１無端チェーン２１ａに取り付けられ、第１搬送プレート３－１の右端部３ｂ－１は、ボルトＢＴを介して、第２無端チェーン２２ａに取り付けられる。図２から把握されるように、第１搬送プレート３－１は隣接する他の搬送プレートに結合していない。よって、第１搬送プレート３－１の損傷時に、第１搬送プレート３－１を新たな第１搬送プレートに交換するのが容易である。

【0055】

図９に記載の例では、第１搬送プレート３－１は、第１搬送面３ｕ－１と、第１裏面３ｎ－１とを有する。

【0056】

第１搬送面３ｕ－１は、第１搬送プレート３－１によるドロス搬送時に、直接的に、あるいは、第１レーザ反射層等を介して間接的に、ドロスを支持する。第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１は、第１搬送プレート３－１によるドロス搬送時に、概ね上方を向く。第１裏面３ｎ－１は、第１搬送プレート３－１において、第１搬送面３ｕ－１とは反対側に配置される面である。第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１は、第１搬送プレート３－１によるドロス搬送時に、第１搬送面３ｕ－１の下方に位置する面である。第１裏面３ｎ－１は、第１搬送プレート３－１によるドロス搬送時に、概ね下方を向く。

【0057】

図９に記載の例では、第２搬送プレート３－２は、第２搬送面３ｕ－２と、第２裏面３ｎ－２とを有する。

【0058】

第２搬送面３ｕ－２は、第２搬送プレート３－２によるドロス搬送時に、直接的に、あるいは、第２レーザ反射層等を介して間接的に、ドロスを支持する。第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２は、第２搬送プレート３－２によるドロス搬送時に、概ね上方を向く。第２裏面３ｎ－２は、第２搬送プレート３－２において、第２搬送面３ｕ－２とは反対側に配置される面である。第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２は、第２搬送プレート３－２によるドロス搬送時に、第２搬送面３ｕ－２の下方に位置する面である。第２裏面３ｎ－２は、第２搬送プレート３－２によるドロス搬送時に、概ね下方を向く。

【0059】

図９に記載の例では、１群の搬送プレート３の各々の前端部３ｆは、第１方向ＤＲ１に延在する凸状湾曲部ＣＰを有する。

【0060】

例えば、第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１は、第１方向ＤＲ１に延在する凸状湾曲部ＣＰ１を有する。また、第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１は、第１方向ＤＲ１に延在する凸状搬送面ＳＵ１を有する。凸状搬送面ＳＵ１は、凸状湾曲部ＣＰ１の第３方向ＤＲ３側の面である。図１０に記載の例において、凸状搬送面ＳＵ１は、第３方向ＤＲ３に凸な湾曲面であり、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の一部を構成する。

【0061】

例えば、第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２は、第１方向ＤＲ１に延在する凸状湾曲部ＣＰ２を有する。また、第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２は、第１方向ＤＲ１に延在する凸状搬送面ＳＵ２を有する。凸状搬送面ＳＵ２は、凸状湾曲部ＣＰ２の第３方向ＤＲ３側の面である。図１０に記載の例において、凸状搬送面ＳＵ２は、第３方向ＤＲ３に凸な湾曲面であり、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の一部を構成する。

【0062】

なお、第１の実施形態において、１群の搬送プレート３の各々の前端部３ｆの形状は、図１０に記載の例に限定されない。

【0063】

図９に記載の例では、１群の搬送プレート３の各々の後端部３ｅは、第３方向ＤＲ３に突出する立設部ＴＰを有する。

【0064】

例えば、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１は、第１方向ＤＲ１に延在し第３方向ＤＲ３に突出する第１立設部ＴＰ１を有する。図１１に記載の例において、第１立設部ＴＰ１は、第１搬送プレート３－１の転向時に、第２搬送プレート３－２の凸状湾曲部ＣＰ２の下方のドロスＤを掻き出す。

【0065】

例えば、第２搬送プレート３－２の第２後端部３ｅ－２は、第１方向ＤＲ１に延在し第３方向ＤＲ３に突出する第２立設部ＴＰ２を有する。図１１に記載の例において、第２立設部ＴＰ２は、第２搬送プレート３－２の転向時に、第３搬送プレート３－３の凸状湾曲部ＣＰ３の下方のドロスを掻き出す。

【0066】

なお、第１の実施形態において、１群の搬送プレート３の各々の後端部３ｅの形状は、図１１に記載の例に限定されない。例えば、１群の搬送プレート３の各々の後端部３ｅの形状は、第１方向ＤＲ１に沿う方向に見て、略円弧形状あるいは略円形状であってもよい。

【0067】

図９に記載の例において、１群の搬送プレート３の各々の中間部分３ｍは、前端部３ｆと後端部３ｅとを接続する。

【0068】

例えば、第１搬送プレート３－１の第１中間部分３ｍ－１は、第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１と、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１とを接続する。図１０に記載の例では、第１中間部分３ｍ－１の前端は、第１方向ＤＲ１に延在する第１屈曲部ＢＡ１を介して第１前端部３ｆ－１（より具体的には、凸状湾曲部ＣＰ１）に接続されている。また、第１中間部分３ｍ－１の後端は、第１方向ＤＲ１に延在する第２屈曲部ＢＢ１を介して第１後端部３ｅ－１（より具体的には、第１立設部ＴＰ１）に接続されている。図１０に記載の例では、第１中間部分３ｍ－１は、第１平板部ＦＰ１を有する。また、第１中間部分３ｍ－１は、第１方向ＤＲ１に延在する平状搬送面ＳＦ１を有する。平状搬送面ＳＦ１は、第１平板部ＦＰ１の第３方向ＤＲ３側の面である。平状搬送面ＳＦ１は、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の一部を構成する。

【0069】

例えば、第２搬送プレート３－２の第２中間部分３ｍ－２は、第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２と、第２搬送プレート３－２の第２後端部３ｅ－２とを接続する。図１０に記載の例では、第２中間部分３ｍ－２の前端は、第１方向ＤＲ１に延在する第３屈曲部ＢＡ２を介して第２前端部３ｆ－２（より具体的には、凸状湾曲部ＣＰ２）に接続されている。また、第２中間部分３ｍ－２の後端は、第１方向ＤＲ１に延在する第４屈曲部ＢＢ２を介して第２後端部３ｅ－２（より具体的には、第２立設部ＴＰ２）に接続されている。図１０に記載の例では、第２中間部分３ｍ－２は、第２平板部ＦＰ２を有する。また、第２中間部分３ｍ－２は、第１方向ＤＲ１に延在する平状搬送面ＳＦ２を有する。平状搬送面ＳＦ２は、第２平板部ＦＰ２の第３方向ＤＲ３側の面である。平状搬送面ＳＦ２は、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の一部を構成する。

【0070】

なお、第１の実施形態において、１群の搬送プレート３の各々の中間部分３ｍの形状は、図１０に記載の例に限定されない。例えば、１群の搬送プレート３の各々の中間部分３ｍの少なくとも一部は、第１方向ＤＲ１に沿う方向に見て、略円弧形状、略Ｖ字形状あるいは略Ｕ字形状を有していてもよい。

【0071】

以下、昇温抑制表面のいくつかの例について説明するが、昇温抑制表面は、以下に説明されるいくつかの例に限定されない。また、以下において、第１搬送プレート３－１の昇温を抑制する第１昇温抑制表面４－１、および、第２搬送プレート３－２の昇温を抑制する第２昇温抑制表面４－２について代表的に説明し、他の搬送プレートの昇温を抑制する昇温抑制表面についての説明は省略する。

【0072】

（昇温抑制表面の第１例）
図１２に記載の例では、第１昇温抑制表面４－１は、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部を覆う第１レーザ反射層４ｒ－１の表面を含む。換言すれば、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部は、第１レーザ反射層４ｒ－１によって覆われる。

【0073】

第１搬送プレート３－１の少なくとも一部を覆う第１レーザ反射層４ｒ－１は、レーザ反射率が高い材料（例えば、銅、銀またはアルミニウム）によって構成される。第１搬送プレート３－１は、例えば、鉄鋼、より具体的には、熱間圧延軟鋼板、冷間圧延鋼板または冷間圧延ステンレス鋼板によって構成される。

【0074】

第１レーザ反射層４ｒ－１のレーザ反射率は、第１搬送プレート３－１のレーザ反射率よりも高い。なお、第１の実施形態（あるいは、後述の第２の実施形態）において、レーザ照射装置６０から射出されるレーザＬＢの波長は、例えば、１０６０ｎｍ以上１０８０ｎｍ以下である。波長が１０６０ｎｍ以上１０８０ｎｍ以下のレーザに対する、第１レーザ反射層４ｒ－１のレーザ反射率は、例えば、７０％以上、８０％以上、あるいは、９０％以上である。

【0075】

図１２に記載の例では、第１レーザ反射層４ｒ－１は、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の一部（例えば、第１中間部分３ｍ－１の搬送面）を覆う。また、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の他の一部（例えば、第１前端部３ｆ－１の搬送面）が、第１レーザ反射層４ｒ－１によって覆われることなく露出している。

【0076】

図１３に記載の例では、第１中間部分３ｍ－１の搬送面（より具体的には、平状搬送面ＳＦ１）の少なくとも一部が第１レーザ反射層４ｒ－１によって覆われている。よって、相対的に変形し易い第１中間部分３ｍ－１の熱変形が、第１レーザ反射層４ｒ－１によって抑制される。より具体的には、第１中間部分３ｍ－１に向かって進行するレーザＬＢが第１レーザ反射層４ｒ－１によって反射されることにより、第１中間部分３ｍ－１への入熱が抑制される。なお、図１３において、レーザ反射層（４ｒ－１、４ｒ－２）を把握し易くするために、レーザ反射層（４ｒ－１、４ｒ－２）には、ドットによるハッチングが付加されている。

【0077】

図１３に記載の例では、第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１の搬送面（より具体的には、凸状搬送面ＳＵ１）の全体が、第１レーザ反射層４ｒ－１によって覆われることなく、露出している。また、図１３に記載の例では、第１後端部３ｅ－１（より具体的には、第１立設部ＴＰ１）の全体が、第１レーザ反射層４ｒ－１によって覆われることなく、露出している。この場合、第１レーザ反射層４ｒ－１が配置される面積が低減され、材料コストが低減される。

【0078】

代替的に、図１４に例示されるように、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の実質的に全体が、第１レーザ反射層４ｒ－１によって覆われてもよい。なお、図１３に記載の例では、第１搬送プレート３－１の左端部３ａ－１および第１搬送プレート３－１の右端部３ｂ－１にはレーザが照射されないため、当該左端部３ａ－１および右端部３ｂ－１は、第１レーザ反射層４ｒ－１によって覆われていない。もちろん、当該左端部３ａ－１および右端部３ｂ－１が、第１レーザ反射層４ｒ－１によって覆われていても構わない。

【0079】

図１２、または、図１４に記載の例において、第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部を覆う第１レーザ反射層４ｒ－１（例えば、第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部を覆う銅層またはアルミニウム層）は、レーザ照射装置６０から射出されるレーザＬＢを効果的に反射する。こうして、第１搬送プレート３－１への入熱が抑制され、第１搬送プレート３－１の昇温が抑制される。また、第１搬送プレート３－１の熱変形および撓みが抑制される。

【0080】

第１レーザ反射層４ｒ－１は、例えば、銅メッキ層、銀メッキ層またはアルミメッキ層等のメッキ層を含む。第１レーザ反射層４ｒ－１は、湿式成膜法により第１搬送プレート３－１上に形成されたメッキ層であってもよいし、乾式成膜法（なお、乾式成膜法には、蒸着法が含まれる。）により第１搬送プレート３－１上に形成されたメッキ層であってもよい。代替的に、第１レーザ反射層４ｒ－１は、第１搬送プレート３－１に取り付けられるレーザ反射板（例えば、銅あるいは銅合金の板、または、アルミニウムあるいはアルミニウム合金の板）を含んでいてもよい。

【0081】

図１２に記載の例では、第２昇温抑制表面４－２は、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部を覆う第２レーザ反射層４ｒ－２の表面を含む。換言すれば、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部は、第２レーザ反射層４ｒ－２によって覆われる。

【0082】

第２搬送プレート３－２の少なくとも一部を覆う第２レーザ反射層４ｒ－２は、レーザ反射率が高い材料（例えば、銅、銀またはアルミニウム）によって構成される。第２搬送プレート３－２は、例えば、鉄鋼、より具体的には、熱間圧延軟鋼板、冷間圧延鋼板または冷間圧延ステンレス鋼板によって構成される。

【0083】

第２レーザ反射層４ｒ－２のレーザ反射率は、第２搬送プレート３－２のレーザ反射率よりも高い。波長が１０６０ｎｍ以上１０８０ｎｍ以下のレーザに対する、第２レーザ反射層４ｒ－２のレーザ反射率は、例えば、７０％以上、８０％以上、あるいは、９０％以上である。

【0084】

図１２に記載の例では、第２レーザ反射層４ｒ－２は、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の一部（例えば、第２中間部分３ｍ－２の搬送面）を覆う。また、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の他の一部（例えば、第２前端部３ｆ－２の搬送面）が、第２レーザ反射層４ｒ－２によって覆われることなく露出している。

【0085】

図１３に記載の例では、第２中間部分３ｍ－２の搬送面（より具体的には、平状搬送面ＳＦ２）の少なくとも一部が第２レーザ反射層４ｒ－２によって覆われている。よって、相対的に変形し易い第２中間部分３ｍ－２の熱変形が、第２レーザ反射層４ｒ－２によって抑制される。

【0086】

図１３に記載の例では、第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２の搬送面（より具体的には、凸状搬送面ＳＵ２）の全体が、第２レーザ反射層４ｒ－２によって覆われることなく、露出している。また、図１３に記載の例では、第２後端部３ｅ－２（より具体的には、第２立設部ＴＰ２）の全体が、第２レーザ反射層４ｒ－２によって覆われることなく、露出している。この場合、第２レーザ反射層４ｒ－２が配置される面積が低減され、材料コストが低減される。

【0087】

代替的に、図１４に例示されるように、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の実質的に全体が、第２レーザ反射層４ｒ－２によって覆われてもよい。なお、図１３に記載の例では、第２搬送プレート３－２の左端部３ａ－２および第２搬送プレート３－２の右端部３ｂ－２にはレーザが照射されないため、当該左端部３ａ－２および右端部３ｂ－２は、第２レーザ反射層４ｒ－２によって覆われていない。もちろん、当該左端部３ａ－２および右端部３ｂ－２が、第２レーザ反射層４ｒ－２によって覆われていても構わない。

【0088】

図１２、または、図１４に記載の例において、第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部を覆う第２レーザ反射層４ｒ－２は、レーザ照射装置６０から射出されるレーザＬＢを効果的に反射する。こうして、第２搬送プレート３－２への入熱が抑制され、第２搬送プレート３－２の昇温が抑制される。また、第２搬送プレート３－２の熱変形および撓みが抑制される。

【0089】

第２レーザ反射層４ｒ－２は、例えば、銅メッキ層、銀メッキ層またはアルミメッキ層等のメッキ層を含む。代替的に、第２レーザ反射層４ｒ－２は、第２搬送プレート３－２に取り付けられるレーザ反射板（例えば、銅あるいは銅合金の板、または、アルミニウムあるいはアルミニウム合金の板）を含んでいてもよい。

【0090】

（昇温抑制表面の第２例）
図１５に記載の例では、第１昇温抑制表面４－１は、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１（すなわち、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１とは反対側の面）の少なくとも一部を覆う第１熱伝導層４ｃ－１の表面を含む。換言すれば、第１搬送プレート３－１の第１裏面４ｎ－１の少なくとも一部は、第１熱伝導層４ｃ－１によって覆われる。

【0091】

第１熱伝導層４ｃ－１の熱伝導率は、第１搬送プレート３－１の熱伝導率よりも高い。第１熱伝導層４ｃ－１は、熱伝導率が高い材料（例えば、銅、銀またはアルミニウム）によって構成される。第１搬送プレート３－１は、例えば、鉄鋼、より具体的には、熱間圧延軟鋼板、冷間圧延鋼板または冷間圧延ステンレス鋼板によって構成される。第１熱伝導層４ｃ－１の熱伝導率は、例えば、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、あるいは、３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。

【0092】

図１５に記載の例では、第１熱伝導層４ｃ－１は、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の一部（例えば、第１中間部分３ｍ－１の裏面）を覆う。また、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の他の一部（例えば、第１前端部３ｆ－１の裏面）が、第１熱伝導層４ｃ－１によって覆われることなく露出している。

【0093】

図１６に記載の例では、第１中間部分３ｍ－１の裏面（より具体的には、平状裏面ＳＮ１）の少なくとも一部が第１熱伝導層４ｃ－１によって覆われている。よって、第１中間部分３ｍ－１の熱が、第１熱伝導層４ｃ－１によって効果的に拡散される。例えば、第１中間部分３ｍ－１にレーザＬＢが入射することにより第１中間部分３ｍ－１の温度が上昇する場合を想定する。この場合、第１中間部分３ｍ－１のうちのレーザＬＢが照射された領域から、第１熱伝導層４ｃ－１を介して、他の領域に、速やかに熱が拡散される。なお、図１６において、熱伝導層（４ｃ－１、４ｃ－２）を把握し易くするために、熱伝導層（４ｃ－１、４ｃ－２）には、ドットによるハッチングが付加されている。

【0094】

図１６に記載の例では、第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１の裏面（より具体的には、凹状裏面ＳＤ１）の全体が、第１熱伝導層４ｃ－１によって覆われることなく、露出している。また、図１６に記載の例では、第１後端部３ｅ－１（より具体的には、第１立設部ＴＰ１）の全体が、第１熱伝導層４ｃ－１によって覆われることなく、露出している。この場合、第１熱伝導層４ｃ－１が配置される面積が低減され、材料コストが低減される。

【0095】

代替的に、図１７に例示されるように、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の実質的に全体が、第１熱伝導層４ｃ－１によって覆われてもよい。なお、図１６に記載の例では、第１搬送プレート３－１の左端部３ａ－１および第１搬送プレート３－１の右端部３ｂ－１にはレーザが照射されないため、当該左端部３ａ－１および右端部３ｂ－１は、第１熱伝導層４ｃ－１によって覆われていない。もちろん、当該左端部３ａ－１および右端部３ｂ－１が、第１熱伝導層４ｃ－１によって覆われていても構わない。

【0096】

図１５、または、図１７に記載の例において、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の少なくとも一部を覆う第１熱伝導層４ｃ－１（例えば、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の少なくとも一部を覆う銅層、銀層またはアルミニウム層）は、第１搬送プレート３－１のうちのレーザＬＢが照射された領域から、第１搬送プレート３－１のうちの他の領域に、速やかに熱を拡散させる。こうして、第１搬送プレート３－１における局所的な温度上昇が抑制され、第１搬送プレート３－１の熱塑性変形が抑制される。また、第１熱伝導層４ｃ－１の表面は、第１搬送プレート３－１の熱を第１搬送プレート３－１の周囲の空気に速やかに放熱する。図１５、または、図１７に記載の例では、第１熱伝導層４ｃ－１における熱伝導、および、第１熱伝導層４ｃ－１の表面からの放熱によって、第１搬送プレート３－１の昇温が抑制され、第１搬送プレート３－１の熱変形および撓みが抑制される。

【0097】

第１熱伝導層４ｃ－１は、例えば、銅メッキ層、銀メッキ層またはアルミメッキ層等のメッキ層を含む。第１熱伝導層４ｃ－１は、湿式成膜法により第１搬送プレート３－１上に形成されたメッキ層であってもよいし、乾式成膜法により第１搬送プレート３－１上に形成されたメッキ層であってもよい。代替的に、第１熱伝導層４ｃ－１は、第１搬送プレート３－１に取り付けられる熱伝導板（例えば、銅あるいは銅合金の板、または、アルミニウムあるいはアルミニウム合金の板）、あるいは、第１搬送プレート３－１に取り付けられる放熱シート（例えば、グラファイトシート、樹脂製の放熱シート、あるいは、フッ素系ゴム製の放熱シート）を含んでいてもよい。また、第１熱伝導層４ｃ－１は、放熱用塗料によって構成された層を含んでいてもよい。

【0098】

図１５に記載の例では、第２昇温抑制表面４－２は、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２（すなわち、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２とは反対側の面）の少なくとも一部を覆う第２熱伝導層４ｃ－２の表面を含む。換言すれば、第２搬送プレート３－２の第２裏面４ｎ－２の少なくとも一部は、第２熱伝導層４ｃ－２によって覆われる。

【0099】

第２熱伝導層４ｃ－２の熱伝導率は、第２搬送プレート３－２の熱伝導率よりも高い。第２熱伝導層４ｃ－２は、熱伝導率が高い材料（例えば、銅、銀またはアルミニウム）によって構成される。第２搬送プレート３－２は、例えば、鉄鋼、より具体的には、熱間圧延軟鋼板、冷間圧延鋼板または冷間圧延ステンレス鋼板によって構成される。第２熱伝導層４ｃ－２の熱伝導率は、例えば、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、あるいは、３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。

【0100】

図１５に記載の例では、第２熱伝導層４ｃ－２は、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の一部（例えば、第２中間部分３ｍ－２の裏面）を覆う。また、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の他の一部（例えば、第２前端部３ｆ－２の裏面）が、第２熱伝導層４ｃ－２によって覆われることなく露出している。

【0101】

図１６に記載の例では、第２中間部分３ｍ－２の裏面（より具体的には、平状裏面ＳＮ２）の少なくとも一部が第２熱伝導層４ｃ－２によって覆われている。よって、第２中間部分３ｍ－２の熱が、第２熱伝導層４ｃ－２によって効果的に拡散される。

【0102】

図１６に記載の例では、第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２の裏面（より具体的には、凹状裏面ＳＤ２）の全体が、第２熱伝導層４ｃ－２によって覆われることなく、露出している。また、図１６に記載の例では、第２後端部３ｅ－２（より具体的には、第２立設部ＴＰ２）の全体が、第２熱伝導層４ｃ－２によって覆われることなく、露出している。この場合、第２熱伝導層４ｃ－２が配置される面積が低減され、材料コストが低減される。

【0103】

代替的に、図１７に例示されるように、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の実質的に全体が、第２熱伝導層４ｃ－２によって覆われてもよい。

【0104】

図１５、または、図１７に記載の例において、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の少なくとも一部を覆う第２熱伝導層４ｃ－２は、第２搬送プレート３－２のうちのレーザＬＢが照射された領域から、第２搬送プレート３－２のうちの他の領域に、速やかに熱を拡散させる。こうして、第２搬送プレート３－２における局所的な温度上昇が抑制され、第２搬送プレート３－２の熱塑性変形が抑制される。また、第２熱伝導層４ｃ－２の表面は、第２搬送プレート３－２の熱を第２搬送プレート３－２の周囲の空気に速やかに放熱する。図１５、または、図１７に記載の例では、第２熱伝導層４ｃ－２における熱伝導、および、第２熱伝導層４ｃ－２の表面からの放熱によって、第２搬送プレート３－２の昇温が抑制され、第２搬送プレート３－２の熱変形および撓みが抑制される。

【0105】

第２熱伝導層４ｃ－２は、例えば、銅メッキ層、銀メッキ層またはアルミメッキ層等のメッキ層を含む。代替的に、第２熱伝導層４ｃ－２は、第２搬送プレート３－２に取り付けられる熱伝導板（例えば、銅あるいは銅合金の板、または、アルミニウムあるいはアルミニウム合金の板）、あるいは第２搬送プレート３－２に取り付けられる放熱シート（例えば、グラファイトシート、樹脂製の放熱シート、または、フッ素系ゴム製の放熱シート）を含んでいてもよい。また、第２熱伝導層４ｃ－２は、放熱用塗料によって構成された層を含んでいてもよい。

【0106】

（昇温抑制表面の第３例）
昇温抑制表面の第３例は、昇温抑制表面の第１例と、昇温抑制表面の第２例との組み合わせである。換言すれば、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部は第１レーザ反射層４ｒ－１によって覆われ、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の少なくとも一部は第１熱伝導層４ｃ－１によって覆われる。また、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部は第２レーザ反射層４ｒ－２によって覆われ、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の少なくとも一部は第２熱伝導層４ｃ－２によって覆われる。

【0107】

より具体的には、図１８に例示されるように、第１昇温抑制表面４－１は、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部を覆う第１レーザ反射層４ｒ－１の表面と、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の少なくとも一部を覆う第１熱伝導層４ｃ－１の表面と、を含む。また、第２昇温抑制表面４－２は、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部を覆う第２レーザ反射層４ｒ－２の表面と、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の少なくとも一部を覆う第２熱伝導層４ｃ－２の表面と、を含む。

【0108】

昇温抑制表面の第３例において、第１レーザ反射層４ｒ－１、および、第２レーザ反射層４ｒ－２の各々の構成として、昇温抑制表面の第１例において説明された事項の全てを採用可能である。また、昇温抑制表面の第３例において、第１熱伝導層４ｃ－１、および、第２熱伝導層４ｃ－２の各々の構成として、昇温抑制表面の第２例において説明された事項の全てを採用可能である。

【0109】

昇温抑制表面の第１例、昇温抑制表面の第２例、あるいは、昇温抑制表面の第３例において、第１搬送プレート３－１の主材料は、例えば、鉄鋼である。また、第２搬送プレート３－２の主材料は、例えば、鉄鋼である。なお、本明細書において、第１搬送プレート３－１の主材料とは、第１搬送プレート３－１の全重量に占める重量の割合が最も大きな材料を意味する。また、本明細書において、第２搬送プレート３－２の主材料とは、第２搬送プレート３－２の全重量に占める重量の割合が最も大きな材料を意味する。

【0110】

昇温抑制表面の第１例、昇温抑制表面の第２例、あるいは、昇温抑制表面の第３例において、第１昇温抑制表面４－１は、例えば、銅、銀またはアルミニウムによって構成される。より具体的には、第１昇温抑制表面４－１は、銅、銅合金、アルミニウム、または、アルミニウム合金によって構成される。また、第２昇温抑制表面４－２は、例えば、銅、銀またはアルミニウムによって構成される。より具体的には、第２昇温抑制表面４－２は、銅、銅合金、アルミニウム、または、アルミニウム合金によって構成される。

【0111】

第１搬送プレート３－１の主材料が鉄鋼であり、第１昇温抑制表面４－１が銅、銀またはアルミニウムによって構成される場合、第１搬送プレート３－１の強度要求、成形性要求、製造コスト要求、および、昇温抑制要求の全てを満たすことができる。

【0112】

第２搬送プレート３－２の主材料が鉄鋼であり、第２昇温抑制表面４－２が銅、銀またはアルミニウムによって構成される場合、第２搬送プレート３－２の強度要求、成形性要求、製造コスト要求、および、昇温抑制要求の全てを満たすことができる。

【0113】

（昇温抑制表面の第４例）
図１９に記載の例では、第１昇温抑制表面４－１は、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の少なくとも一部に接触配置される第１放熱部材５－１の表面を含む。

【0114】

図１９に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２Ａは、第１搬送プレート３－１によって支持される第１放熱部材５－１を備える。第１搬送プレート３－１は、当該第１放熱部材５－１に接触する接触面３１ｔを有する。また、接触面３１ｔは、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の少なくとも一部を含む。

【0115】

第１放熱部材５－１は、第１搬送プレート３－１に取り付けられる。第１放熱部材５－１は、溶接によって第１搬送プレート３－１に取り付けられてもよいし、ボルト、接着シート等の取付部材を介して第１搬送プレート３－１に取り付けられてもよい。

【0116】

図１９に記載の例では、第１放熱部材５－１は、第１ヒートシンク５０－１を含む。第１ヒートシンク５０－１は、第１ベース部５１－１と、第１ベース部５１－１に配置された複数の第１放熱片５２－１（例えば、後述の複数の放熱ピン５２ｐ－１、あるいは、後述の複数の放熱フィン５２ｆ－１）とを有していてもよい。第１放熱部材５－１は、第１ヒートシンク５０－１に加えて、第１ヒートシンク５０－１と第１搬送プレート３－１との間に配置される放熱シート（より具体的には、熱伝導率が高い熱伝導シート）を含んでいてもよい。第１ヒートシンク５０－１は、例えば、アルミニウム製、銅製、または、セラミックス製である。

【0117】

図２０に記載の例では、第１放熱部材５－１は、複数の放熱突起（より具体的には、複数の放熱ピン５２ｐ－１）を含む。複数の放熱突起（より具体的には、複数の放熱ピン５２ｐ－１）の各々は、例えば、第４方向ＤＲ４に突出する。代替的に、図２１に例示されるように、第１放熱部材５－１は、複数の放熱フィン５２ｆ－１を含んでいてもよい。複数の放熱フィン５２ｆ－１の各々は、例えば、第４方向ＤＲ４に突出する。

【0118】

図２０または図２１に記載の例では、第１放熱部材５－１は、第１搬送プレート３－１の第１中間部分３ｍ－１（より具体的には、第１平板部ＦＰ１）の少なくとも一部に接触配置されている。

【0119】

図１９に記載の例において、第１放熱部材５－１は、第１搬送プレート３－１から熱を受け取り、受け取った熱を第１放熱部材５－１の周囲の空気に放熱する。こうして、第１放熱部材５－１の表面（すなわち、放熱面）によって、レーザ照射に起因する第１搬送プレート３－１の温度上昇が抑制され、第１搬送プレート３－１の熱変形および撓みが抑制される。

【0120】

図１９に記載の例では、第２昇温抑制表面４－２は、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の少なくとも一部に接触配置される第２放熱部材５－２の表面を含む。

【0121】

図１９に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２Ａは、第２搬送プレート３－２によって支持される第２放熱部材５－２を備える。第２搬送プレート３－２は、当該第２放熱部材５－２に接触する接触面３２ｔを有する。また、接触面３２ｔは、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の少なくとも一部を含む。

【0122】

第２放熱部材５－２は、第２搬送プレート３－２に取り付けられる。第２放熱部材５－２は、溶接によって第２搬送プレート３－２に取り付けられてもよいし、ボルト、接着シート等の取付部材を介して第２搬送プレート３－２に取り付けられてもよい。

【0123】

図１９に記載の例では、第２放熱部材５－２は、第２ヒートシンク５０－２を含む。第２ヒートシンク５０－２は、第２ベース部５１－２と、第２ベース部５１－２に配置された複数の第２放熱片５２－２（例えば、複数の放熱ピン、複数の放熱フィン）とを有していてもよい。第２放熱部材５－２は、第２ヒートシンク５０－２に加えて、第２ヒートシンク５０－２と第２搬送プレート３－２との間に配置される放熱シート（より具体的には、熱伝導率が高い熱伝導シート）を含んでいてもよい。第２ヒートシンク５０－２は、例えば、アルミニウム製、銅製、または、セラミックス製である。

【0124】

図２２に記載の例では、第２放熱部材５－２は、複数の放熱突起（より具体的には、複数の放熱ピン５２ｐ－２）を含む。複数の放熱突起（より具体的には、複数の放熱ピン５２ｐ－２）の各々は、例えば、第４方向ＤＲ４に突出する。代替的に、図２３に例示されるように、第２放熱部材５－２は、複数の放熱フィン５２ｆ－２を含んでいてもよい。複数の放熱フィン５２ｆ－２の各々は、例えば、第４方向ＤＲ４に突出する。

【0125】

図２２または図２３に記載の例では、第２放熱部材５－２は、第２搬送プレート３－２の第２中間部分３ｍ－２（より具体的には、第２平板部ＦＰ２）の少なくとも一部に接触配置されている。

【0126】

図１９に記載の例において、第２放熱部材５－２は、第２搬送プレート３－２から熱を受け取り、受け取った熱を第２放熱部材５－２の周囲の空気に放熱する。こうして、第２放熱部材５－２の表面（すなわち、放熱面）によって、レーザ照射に起因する第２搬送プレート３－２の温度上昇が抑制され、第２搬送プレート３－２の熱変形および撓みが抑制される。

【0127】

（昇温抑制表面の第５例）
昇温抑制表面の第１例乃至第４例では、第１搬送プレート３－１とは別に第１昇温抑制表面４－１が設けられ、第２搬送プレート３－２とは別に第２昇温抑制表面４－２が設けられている。昇温抑制表面の第５例では、第１搬送プレート３－１自体が第１搬送プレート３－１の昇温を抑制する昇温抑制表面を有し、第２搬送プレート３－２自体が第２搬送プレート３－２の昇温を抑制する昇温抑制表面を有する。

【0128】

図２４に記載の例において、第１搬送プレート３－１の主材料は、銅またはアルミニウムである。より具体的には、第１搬送プレート３－１は、銅あるいは銅合金製、または、アルミニウムあるいはアルミニウム合金製である。

【0129】

図２４に記載の例において、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部が銅またはアルミニウムによって構成されている。第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の全体が銅またはアルミニウムによって構成されていてもよい。図２４に記載の例では、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部を構成する銅表面またはアルミニウム表面が、レーザ反射率の高い昇温抑制表面である。当該銅表面またはアルミニウム表面は、レーザ照射装置６０から射出されるレーザＬＢを効果的に反射する。

【0130】

図２４に記載の例において、第２搬送プレート３－２の主材料は、銅またはアルミニウムである。より具体的には、第２搬送プレート３－２は、銅あるいは銅合金製、または、アルミニウムあるいはアルミニウム合金製である。

【0131】

図２４に記載の例において、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部が銅またはアルミニウムによって構成されている。第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の全体が銅またはアルミニウムによって構成されていてもよい。図２４に記載の例では、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部を構成する銅表面またはアルミニウム表面が、レーザ反射率の高い昇温抑制表面である。当該銅表面またはアルミニウム表面は、レーザ照射装置６０から射出されるレーザＬＢを効果的に反射する。

【0132】

第１搬送プレート３－１の主材料が銅またはアルミニウムである場合、第１搬送プレート３－１のレーザ反射率は高く、第１搬送プレート３－１の熱伝導率は高い。よって、第１搬送プレート３－１自体によって、第１搬送プレート３－１の昇温が抑制される。

【0133】

第２搬送プレート３－２の主材料が銅またはアルミニウムである場合、第２搬送プレート３－２のレーザ反射率は高く、第２搬送プレート３－２の熱伝導率は高い。よって、第２搬送プレート３－２自体によって、第２搬送プレート３－２の昇温が抑制される。

【0134】

（周回軌道ＯＢの登り傾斜）
図２５に例示されるように、一群の搬送プレート３の周回軌道ＯＢは、加工領域ＲＧ１から排出領域ＲＧ２に向かうにつれて高さが高くなる登り傾斜ＣＬを含んでいてもよい。周回軌道ＯＢが登り傾斜ＣＬを含む場合、排出領域ＲＧ２に、ドロス搬送コンベヤ２ＡからドロスＤを受け取る容器１３、あるいは、ドロス搬送コンベヤ２ＡからドロスＤを受け取る第２搬送コンベヤ１５（必要であれば、図３１を参照。）を配置し易い。

【0135】

（レーザ加工装置１Ａ）
図１に例示されるように、レーザ加工装置１Ａは、ドロス搬送コンベヤ２Ａと、レーザ照射装置６０と、移動装置７と、制御装置８と、を備える。付加的に、レーザ加工装置１Ａは、ワーク支持部材９０を備えていてもよい。

【0136】

ドロス搬送コンベヤ２Ａについては説明済みであるため、ドロス搬送コンベヤ２Ａについての繰り返しとなる説明は省略する。

【0137】

図２６に例示されるように、レーザ照射装置６０は、レーザヘッド６１を有し、レーザヘッド６１はレーザを射出する射出口ＯＰを有する。レーザ照射装置６０は、レーザ光源６３と、レーザ光源６３からレーザヘッド６１にレーザを伝達する光学部品６５（例えば、光ファイバ等）と、を備えていてもよい。

【0138】

移動装置７は、レーザヘッド６１を、ワーク支持部材９０に対して、相対移動させる。また、移動装置７は、レーザヘッド６１を、ワーク支持部材９０に支持されたワークＷに対して、相対移動させる。なお、ワーク支持部材９０に支持されるワークＷは、例えば、板材である。

【0139】

図２６に記載の例では、移動装置７は、レーザヘッド６１を支持する移動体（７１ａ；７３ａ）と、移動体（７１ａ；７３ａ）を移動させる駆動装置（７１ｂ；７３ｂ）と、を有する。

【0140】

図２６に記載の例では、移動装置７は、第１移動装置７１を有する。第１移動装置７１は、レーザヘッド６１を支持する第１移動体７１ａと、第１移動体７１ａを移動させる第１駆動装置７１ｂ（例えば、第１モータ）とを有する。

【0141】

図２６に記載の例において、第１移動体７１ａは、Ｚサドルとして機能し、第１駆動装置７１ｂは、Ｚ軸駆動部として機能する。第１駆動装置７１ｂは、第１移動体７１ａを、鉛直方向に平行な方向（換言すれば、Ｚ軸方向）に移動させる。より具体的には、第１駆動装置７１ｂは、第１移動体７１ａがワーク支持部材９０に近づくように、第１移動体７１ａを下方に移動させることができる。また、第１駆動装置７１ｂは、第１移動体７１ａがワーク支持部材９０から遠ざかるように、第１移動体７１ａを上方に移動させることができる。

【0142】

図２６に記載の例では、移動装置７は、第２移動装置７３を有する。第２移動装置７３は、第２移動体７３ａと、第２移動体７３ａを移動させる第２駆動装置７３ｂ（例えば、第２モータ）とを有する。第２移動体７３ａは、第１移動体７１ａを、鉛直方向に平行な方向に移動可能なように支持する。

【0143】

図２６に記載の例において、第２移動体７３ａは、Ｙサドルとして機能し、第２駆動装置７３ｂは、Ｙ軸駆動部として機能する。第２駆動装置７３ｂは、第２移動体７３ａを、水平面に平行な方向（より具体的には、Ｙ軸方向）に移動させる。

【0144】

図２７に記載の例では、移動装置７は、第３移動装置７５を有する。第３移動装置７５は、第３移動体７５ａと、第３移動体７５ａを移動させる第３駆動装置７５ｂ（例えば、第３モータ）とを有する。第３移動体７５ａは、第２移動体７３ａを、Ｙ軸方向に平行な方向に移動可能なように支持する。

【0145】

図２７に記載の例において、第３移動体７５ａは、Ｘサドルとして機能し、第３駆動装置７５ｂは、Ｘ軸駆動部として機能する。第３駆動装置７５ｂは、第３移動体７５ａを、水平面に平行な方向（より具体的には、Ｚ軸およびＹ軸に垂直なＸ軸方向）に移動させる。

【0146】

図２６に例示されるように、第３移動体７５ａは、門型構造体によって構成されていてもよい。図２７に記載の例では、第３移動体７５ａは、平面視において、加工領域ＲＧ１を横切るように移動可能である。第３移動体７５ａは、ベース７０によって、Ｘ軸方向に平行な方向に移動可能なように支持されている。

【0147】

図２８に記載の例において、ワーク支持部材９０は、板材であるワークを支持する剣山を含む。当該剣山は、板材であるワークＷを支持する複数の頂部９２を有する。

【0148】

図２８に記載の例では、ワーク支持部材９０は、水平面（例えば、図２８におけるＸ－Ｙ平面）に対して立ち姿勢となるように配置された複数の板部材９１を有する。また、複数の板部材９１の各々は、鋸刃状のエッジ部ＥＧを有する。

【0149】

ワーク支持部材９０は、水平面に対して立ち姿勢となるように配置された１０枚以上の板部材９１を有していてもよいし、水平面に対して立ち姿勢となるように配置された２０枚以上の板部材９１を有していてもよい。各板部材９１は、例えば、金属製である。

【0150】

図２８に記載の例では、ワーク支持部材９０は、移送可能なパレットＰＴである。パレットＰＴは、複数の板部材９１と、複数の板部材９１が取り付けられる枠体９３とを有する。枠体９３の底部は、底部開口を規定する。ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって生成されるドロスＤは、隣接する２つの板部材９１の間の空間、および、枠体９３によって規定される底部開口を通って、ドロス搬送コンベヤ２Ａに向かって落下する。

【0151】

図２９に例示されるように、レーザ加工装置１Ａは、ワーク支持部材９０を移送する移送装置１１を備えていてもよい。移送装置１１は、ワーク支持部材９０を加工領域ＲＧ１から取出領域ＲＧ３に移送する。その後、取出領域ＲＧ３に配置されたワーク支持部材９０から加工済みワークＷｂ（より具体的には、加工済みの板材）が取り外される。図３０に例示されるように、当該取り外しは、加工済みワークＷｂを吸着可能な吸盤１２１を用いて行われてもよいし、加工済みワークＷｂを掬い上げることが可能なフォークを用いて行われてもよい。代替的に、当該取り外しは、ロボットあるいは作業者によって行われてもよい。

【0152】

図３０に記載の例では、レーザ加工装置１Ａは、加工前のワーク、および、加工済みワークＷｂを移送するワーク移送装置１２（例えば、ロボットハンド）を有する。ワーク移送装置１２は、板材であるワークを移送する板材移送装置１２ａであってもよい。板材移送装置１２ａは、板材であるワークを吸着する複数の吸盤１２１、または、板材であるワークを下方から支持するフォークを有していてもよい。

【0153】

図１に記載の例では、レーザ加工装置１Ａは、ドロス搬送コンベヤ２ＡからドロスＤを受け取る容器１３を有する。当該容器１３は、排出領域ＲＧ２において、ドロス搬送コンベヤ２Ａの直下に配置されている。

【0154】

レーザ加工装置１Ａは、ドロス搬送コンベヤ２ＡからドロスＤを受け取る第２搬送コンベヤ１５を有していてもよい。図３１に記載の例では、第２搬送コンベヤ１５のドロス搬送面が、排出領域ＲＧ２において、ドロス搬送コンベヤ２Ａの直下に配置されている。図３１に記載の例では、第２搬送コンベヤ１５は、ドロス搬送コンベヤ２Ａから受け取ったドロスを、容器１３に搬送する。

【0155】

図３２に記載の例において、制御装置８は、レーザ照射装置６０、移動装置７（例えば、第１駆動装置７１ｂ、第２駆動装置７３ｂ、第３駆動装置７５ｂ）を制御する。制御装置８は、ワーク支持部材９０を移送する移送装置１１（図２９を参照。）、および／または、ワークＷを移送するワーク移送装置１２（図３０を参照。）を制御してもよい。また、制御装置８は、ドロス搬送コンベヤ２Ａの駆動装置２９を制御してもよい。

【0156】

図３３に記載の例において、制御装置８は、レーザ照射装置６０（例えば、レーザ光源６３）に射出指令Ｒ１を送信することにより、レーザヘッド６１からレーザＬＢを射出させる。より具体的には、制御装置８は、レーザ照射装置６０（例えば、レーザ光源６３）に射出指令Ｒ１を送信し、射出指令Ｒ１を受信するレーザ照射装置６０は、レーザヘッド６１（より具体的には、レーザヘッド６１の射出口）からレーザＬＢを射出する。

【0157】

図３３に記載の例において、制御装置８は、移動装置７に移動指令Ｓを送信することにより、レーザヘッド６１を移動させる。より具体的には、制御装置８は、移動装置７に移動指令Ｓを送信し、移動指令Ｓを受信する移動装置７は、レーザヘッド６１を移動させる。

【0158】

図３３に例示されるように、制御装置８は、ハードウェアプロセッサ８０（以下、単に、「プロセッサ８０」という。）と、メモリ８２と、通信回路８４と、入力装置８６（例えば、タッチパネル付きディスプレイ８６２）と、を備える。プロセッサ８０と、メモリ８２と、通信回路８４と、入力装置８６とは、バス８８を介して互いに接続されている。ワークＷの加工に必要なデータ（例えば、ワークＷの形状データおよびワークＷの加工位置データを含むワークデータ８２６等）は、入力装置８６を介して制御装置８に入力されてもよいし、他のコンピュータから通信回路８４を介して制御装置８に入力されてもよい。なお、入力装置８６は、タッチパネル付きディスプレイ８６２に限定されない。例えば、制御装置８は、ボタン、スイッチ、レバー、ポインティングデバイス、キーボード等の入力装置８６と、当該入力装置８６に入力されたデータ、あるいは、その他の情報を表示するディスプレイと、を備えていてもよい。

【0159】

メモリ８２は、ワークデータ８２６等のデータ、および、加工プログラム８２２等のプログラムを記憶する。メモリ８２は、制御装置８のプロセッサ８０によって読み取り可能な記憶媒体である。メモリ８２は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等の不揮発性または揮発性の半導体メモリであってもよいし、磁気ディスクであってもよいし、その他の形式のメモリであってもよい。

【0160】

制御装置８のプロセッサ８０がメモリ８２に記憶された加工プログラム８２２を実行することにより、制御装置８は制御指令を生成する。また、通信回路８４は、当該制御指令を、制御対象機器（より具体的には、レーザ照射装置６０、移動装置７、移送装置１１、ワーク移送装置１２、駆動装置２９等）に送信する。こうして、プロセッサ８０が加工プログラム８２２を実行することにより、制御装置８は、レーザ照射装置６０、移動装置７、移送装置１１、ワーク移送装置１２、駆動装置２９等を制御することができる。

【0161】

制御装置８は、レーザ照射装置６０および移動装置７のうちの少なくとも一方の制御に連動させて、第１群の搬送プレート３の移動速度を制御してもよい。

【0162】

例えば、制御装置８は、レーザ照射装置６０がレーザＬＢの射出を停止している時に、第１群の搬送プレート３が第１速度（ゼロ以外の速度）で移動するように駆動装置２９を制御し、レーザ照射装置６０がレーザＬＢを射出する時に、第１群の搬送プレート３が第１速度よりも速い第２速度で移動するように駆動装置２９を制御してもよい。

【0163】

例えば、制御装置８は、レーザ照射装置６０が射出するレーザＬＢの出力の大きさ、あるいは、レーザ照射装置６０によって行われる加工の種類（例えば、穴開け加工であるか、切断可能であるか等）に応じて、第１群の搬送プレート３の移動速度が変更されるよう、駆動装置２９を制御してもよい。

【0164】

（冷却装置９５）
図３４に例示されるように、レーザ加工装置１Ａは、１群の搬送プレート３を強制冷却する冷却装置９５を有していてもよい。

【0165】

例えば、レーザ加工装置１Ａは、１群の搬送プレート３にエアを吹き付ける空冷式の冷却装置９５ａを含んでいてもよい。図３４に記載の例では、冷却装置９５ａは、１群の搬送プレート３の各々の裏面３ｎにエアを吹き付けるエア噴射装置９６を有する。代替的に、あるいは、付加的に、冷却装置９５ａは、１群の搬送プレート３の各々の搬送面３ｕにエアを吹き付けるエア噴射装置を有していてもよい。

【0166】

代替的に、あるいは、付加的に、レーザ加工装置１Ａは、１群の搬送プレート３を液体によって冷却する液冷式の冷却装置９５ｂを含んでいてもよい。図３４に記載の例では、冷却装置９５ｂは、一群の搬送プレート３の周回軌道が横切るように配置された液槽９７（例えば、水槽）を有する。一群の搬送プレート３は、液槽９７内の液体（例えば、水）を通過することにより冷却される。さらに、一群の搬送プレート３の表面に付着した液体が、レーザ照射によって気化すること（気化熱）によって、搬送プレート３の昇温が抑制される。

【0167】

（第２の実施形態）
図３５乃至図４１を参照して、第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ｂ、および、レーザ加工装置１Ｂについて説明する。図３５は、第２の実施形態におけるレーザ加工装置１Ｂを模式的に示す概略断面図である。図３６は、第２の実施形態におけるレーザ加工装置１Ｂの一部分を模式的に示す概略断面図である。図３７は、１群の搬送プレート３の一部分を模式的に示す分解斜視図である。図３８は、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２を含む一群の搬送プレート３が周回軌道ＯＢに沿って移動可能な様子を模式的に示す概略斜視図である。図３９乃至図４１は、第２の実施形態におけるレーザ加工装置１Ｂの一部分を模式的に示す概略断面図である。

【0168】

第２の実施形態のドロス搬送コンベヤ２Ｂでは、１群の搬送プレート３の各々が、他の搬送プレートとヒンジ結合されている点において、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａとは異なる。

【0169】

第２の実施形態では、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。他方、第２の実施形態では、第１の実施形態で説明済みの事項についての繰り返しとなる説明は省略する。したがって、第２の実施形態において、明示的に説明をしなかったとしても、第１の実施形態において説明済みの事項を第２の実施形態に適用できることは言うまでもない。逆に、第２の実施形態で説明される全ての事項は、第１の実施形態に適用可能である。

【0170】

図３５および図３６に記載の例では、第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ｂは、ワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレート３を具備し、１群の搬送プレート３は、第１方向ＤＲ１に延在する第１搬送プレート３－１と、第１搬送プレート３－１に隣接配置され第１方向ＤＲ１に延在する第２搬送プレート３－２とを含む。

【0171】

図３６に例示されるように、ドロス搬送コンベヤ２Ｂは、第１昇温抑制表面４－１と、第２昇温抑制表面４－２と、を備える。

【0172】

第１昇温抑制表面４－１は、第１搬送プレート３－１の少なくとも一部を覆う。また、第１昇温抑制表面４－１は、レーザＬＢのエネルギに起因して第１搬送プレート３－１が昇温されることを抑制する。

【0173】

第２昇温抑制表面４－２は、第２搬送プレート３－２の少なくとも一部を覆う。また、第２昇温抑制表面４－２は、レーザＬＢのエネルギに起因して第２搬送プレート３－２が昇温されることを抑制する。

【0174】

図３５に記載の例では、第２の実施形態におけるレーザ加工装置１Ｂは、上述のドロス搬送コンベヤ２Ｂと、ワークＷに向けてレーザを照射するレーザヘッド６１を含むレーザ照射装置６０と、ワークＷを支持するワーク支持部材９０に対してレーザヘッド６１を相対移動させる移動装置７と、レーザ照射装置６０、および、移動装置７を制御する制御装置８と、を備える。

【0175】

よって、第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ｂ、および、レーザ加工装置１Ｂは、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａ、および、レーザ加工装置１Ａと同様の効果を奏する。

【0176】

図３７に例示されるように、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１と第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２とはヒンジ結合される。図３７に記載の例では、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１および第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２の両方を通過するようにロッド（以下、「第２ロッドＲＤ２」という。）が配置されることにより、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１と第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２とがヒンジ結合される。また、第２搬送プレート３－２の第２後端部３ｅ－２および第３搬送プレート３－３の第３前端部３ｆ－３の両方を通過するようにロッド（以下、「第３ロッドＲＤ３」という。）が配置されることにより、第２搬送プレート３－２の第２後端部３ｅ－２と第３搬送プレート３－３の第３前端部３ｆ－３とがヒンジ結合される。

【0177】

（任意付加的な構成）
続いて、図１乃至図４１を参照して、第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ｂ、および、レーザ加工装置１Ｂにおいて採用可能な任意付加的な構成について説明する。

【0178】

（ドロス搬送コンベヤ２Ｂ）
図３５に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２Ｂの一部は、レーザ照射装置６０の直下に配置されている。また、ドロス搬送コンベヤ２Ｂの１群の搬送プレート３は、加工領域ＲＧ１（より具体的には、レーザ照射装置６０の直下の領域）を横切って移動可能なように構成されている。

【0179】

図３５に記載の例では、１群の搬送プレート３は、加工領域ＲＧ１から排出領域ＲＧ２にドロスを搬送する。図３５に記載の例では、１群の搬送プレート３の各々は、排出領域ＲＧ２において、反転する（より具体的には、水平軸まわりに１８０度ターンする。）。その結果、１群の搬送プレート３によって搬送されるドロスＤは、排出領域ＲＧ２において、１群の搬送プレート３から排出される。なお、１群の搬送プレート３によって、切り落とし片ＣＦ（図３６を参照。）が搬送される場合には、当該切り落とし片ＣＦも、排出領域ＲＧ２において、１群の搬送プレート３から排出される。

【0180】

図３８に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２Ｂは、第１無端部材２１（より具体的には、第１無端チェーン２１ａ）と、第２無端部材２２（より具体的には、第２無端チェーン２２ａ）と、駆動装置２９と、を備える。第１無端部材２１および第２無端部材２２は、１群の搬送プレート３を支持する。より具体的には、１群の搬送プレート３は、第１無端部材２１および第２無端部材２２に取り付けられる。

【0181】

第１無端部材２１および第２無端部材２２は、駆動装置２９によって、直接的または間接的に駆動される。第１無端部材２１、第２無端部材２２、および、駆動装置２９については、第１の実施形態において説明済みであるため、これらの構成についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0182】

（１群の搬送プレート３）
１群の搬送プレート３は、周回軌道ＯＢに沿って移動する。図３８に例示されるように、１群の搬送プレート３の周回軌道ＯＢは、第１無端チェーン２１ａの第１周回軌道Ｂ１と平行であり、第２無端チェーン２２ａの第２周回軌道Ｂ２と平行である。図３５に記載の例では、１群の搬送プレート３は、環状の搬送体を形成するように連なるように配置されている。

【0183】

１群の搬送プレート３の各々の長さは、例えば、１ｍ以上３ｍ以下である。１群の搬送プレート３の各々の幅は、例えば、４０ｍｍ以上２００ｍｍ以下である。１群の搬送プレート３の各々の板厚（より具体的には、１群の搬送プレート３の各々の中間部分３ｍの板厚）は、例えば、５ｍｍ以下または３ｍｍ以下である。１群の搬送プレート３の各々は、金属製である。１群の搬送プレート３の各々は、例えば、鉄鋼製、より具体的には、熱間圧延軟鋼板、冷間圧延鋼板またはは冷間圧延ステンレス鋼板である。

【0184】

図３７に記載の例では、第１搬送プレート３－１は、第１前端部３ｆ－１と、第１後端部３ｅ－１と、第１前端部３ｆ－１と第１後端部３ｅ－１とを接続する第１中間部分３ｍ－１と、を有する。第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１には、第１ロッドＲＤ１を受容する複数の前方受容部３０ｆ－１（より具体的には、第１ロッドＲＤ１が挿入される複数の貫通孔部）が形成されている。また、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１には、第２ロッドＲＤ２を受容する複数の後方受容部３０ｅ－１（より具体的には、第２ロッドＲＤ２が挿入される複数の貫通孔部）が形成されている。

【0185】

図３７に記載の例では、第２搬送プレート３－２は、第２前端部３ｆ－２と、第２後端部３ｅ－２と、第２前端部３ｆ－２と第２後端部３ｅ－２とを接続する第２中間部分３ｍ－２と、を有する。第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２には、第２ロッドＲＤ２を受容する複数の前方受容部３０ｆ－２（より具体的には、第２ロッドＲＤ２が挿入される複数の貫通孔部）が形成されている。また、第２搬送プレート３－２の第２後端部３ｅ－２には、第３ロッドＲＤ３を受容する複数の後方受容部３０ｅ－２（より具体的には、第３ロッドＲＤ３が挿入される複数の貫通孔部）が形成されている。

【0186】

（昇温抑制表面の第１例）
図３６に記載の例では、第１昇温抑制表面４－１は、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部を覆う第１レーザ反射層４ｒ－１の表面を含む。換言すれば、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部は、第１レーザ反射層４ｒ－１によって覆われる。

【0187】

【0188】

第１レーザ反射層４ｒ－１のレーザ反射率は、第１搬送プレート３－１のレーザ反射率よりも高い。第１レーザ反射層４ｒ－１のレーザ反射率は、例えば、７０％以上、８０％以上、あるいは、９０％以上である。

【0189】

第１レーザ反射層４ｒ－１は、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の一部（例えば、第１搬送プレート３－１の第１中間部分３ｍ－１の搬送面）のみを覆ってもよい。代替的に、第１レーザ反射層４ｒ－１は、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の全体を覆ってもよい。図３６に記載の例では、第１レーザ反射層４ｒ－１は、第１搬送プレート３－１の平状搬送面ＳＦ１の少なくとも一部を覆う。

【0190】

第１レーザ反射層４ｒ－１については、第１の実施形態において、説明済みであるため、第１レーザ反射層４ｒ－１についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0191】

図３６に記載の例では、第２昇温抑制表面４－２は、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部を覆う第２レーザ反射層４ｒ－２の表面を含む。換言すれば、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部は、第２レーザ反射層４ｒ－２によって覆われる。

【0192】

【0193】

第２レーザ反射層４ｒ－２のレーザ反射率は、第２搬送プレート３－２のレーザ反射率よりも高い。第２レーザ反射層４ｒ－２のレーザ反射率は、例えば、７０％以上、８０％以上、あるいは、９０％以上である。

【0194】

第２レーザ反射層４ｒ－２は、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の一部（例えば、第２搬送プレート３－２の第２中間部分３ｍ－２の搬送面）のみを覆ってもよい。代替的に、第２レーザ反射層４ｒ－２は、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の全体を覆ってもよい。図３６に記載の例では、第２レーザ反射層４ｒ－２は、第２搬送プレート３－２の平状搬送面ＳＦ２の少なくとも一部を覆う。

【0195】

第２レーザ反射層４ｒ－２については、第１の実施形態において、説明済みであるため、第２レーザ反射層４ｒ－２についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0196】

（昇温抑制表面の第２例）
図３９に記載の例では、第１昇温抑制表面４－１は、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１（すなわち、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１とは反対側の面）の少なくとも一部を覆う第１熱伝導層４ｃ－１の表面を含む。換言すれば、第１搬送プレート３－１の第１裏面４ｎ－１の少なくとも一部は、第１熱伝導層４ｃ－１によって覆われる。

【0197】

【0198】

第１熱伝導層４ｃ－１は、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の一部（例えば、第１搬送プレート３－１の第１中間部分３ｍ－１の裏面）のみを覆ってもよい。代替的に、第１熱伝導層４ｃ－１は、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の全体を覆ってもよい。

【0199】

第１熱伝導層４ｃ－１については、第１の実施形態において、説明済みであるため、第１熱伝導層４ｃ－１についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0200】

図３９に記載の例では、第２昇温抑制表面４－２は、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２（すなわち、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２とは反対側の面）の少なくとも一部を覆う第２熱伝導層４ｃ－２の表面を含む。換言すれば、第２搬送プレート３－２の第２裏面４ｎ－２の少なくとも一部は、第２熱伝導層４ｃ－２によって覆われる。

【0201】

【0202】

第２熱伝導層４ｃ－２は、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の一部（例えば、第２搬送プレート３－２の第２中間部分３ｍ－２の裏面）のみを覆ってもよい。代替的に、第２熱伝導層４ｃ－２は、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の全体を覆ってもよい。

【0203】

第２熱伝導層４ｃ－２については、第１の実施形態において、説明済みであるため、第２熱伝導層４ｃ－２についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0204】

（昇温抑制表面の第３例）
昇温抑制表面の第３例は、昇温抑制表面の第１例と、昇温抑制表面の第２例との組み合わせである。例えば、図３９に例示されるように、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部は第１レーザ反射層４ｒ－１によって覆われ、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の少なくとも一部は第１熱伝導層４ｃ－１によって覆われる。また、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部は第２レーザ反射層４ｒ－２によって覆われ、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の少なくとも一部は第２熱伝導層４ｃ－２によって覆われる。

【0205】

昇温抑制表面の第１例、昇温抑制表面の第２例、あるいは、昇温抑制表面の第３例において、第１搬送プレート３－１の主材料は、例えば、鉄鋼である。また、第２搬送プレート３－２の主材料は、例えば、鉄鋼である。

【0206】

【0207】

（昇温抑制表面の第４例）
図４０に記載の例では、第１昇温抑制表面４－１は、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の少なくとも一部に接触配置される第１放熱部材５－１の表面を含む。

【0208】

図４０に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２Ｂは、第１搬送プレート３－１によって支持される第１放熱部材５－１を備える。第１搬送プレート３－１は、当該第１放熱部材５－１に接触する接触面３１ｔを有する。また、接触面３１ｔは、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の少なくとも一部を含む。

【0209】

【0210】

図４０に記載の例では、第１放熱部材５－１は、第１ヒートシンク５０－１を含む。第１ヒートシンク５０－１は、第１ベース部５１－１と、第１ベース部５１－１に配置された複数の第１放熱片５２－１とを有していてもよい。第１放熱部材５－１は、第１ヒートシンク５０－１に加えて、第１ヒートシンク５０－１と第１搬送プレート３－１との間に配置される放熱シート（より具体的には、熱伝導率が高い熱伝導シート）を含んでいてもよい。第１ヒートシンク５０－１は、例えば、アルミニウム製、銅製、または、セラミックス製である。

【0211】

図４０に記載の例では、第１放熱部材５－１は、第１搬送プレート３－１の第１中間部分３ｍ－１（より具体的には、第１平板部ＦＰ１）の少なくとも一部に接触配置されている。

【0212】

第１放熱部材５－１については、第１の実施形態において、説明済みであるため、第１放熱部材５－１についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0213】

図４０に記載の例では、第２昇温抑制表面４－２は、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の少なくとも一部に接触配置される第２放熱部材５－２の表面を含む。

【0214】

図４０に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２Ｂは、第２搬送プレート３－２によって支持される第２放熱部材５－２を備える。第２搬送プレート３－２は、当該第２放熱部材５－２に接触する接触面３２ｔを有する。また、接触面３２ｔは、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の少なくとも一部を含む。

【0215】

【0216】

図４０に記載の例では、第２放熱部材５－２は、第２ヒートシンク５０－２を含む。第２ヒートシンク５０－２は、第２ベース部５１－２と、第２ベース部５１－２に配置された複数の第２放熱片５２－２とを有していてもよい。第２放熱部材５－２は、第２ヒートシンク５０－２に加えて、第２ヒートシンク５０－２と第２搬送プレート３－２との間に配置される放熱シート（より具体的には、熱伝導率が高い熱伝導シート）を含んでいてもよい。第２ヒートシンク５０－２は、例えば、アルミニウム製、銅製、または、セラミックス製である。

【0217】

図４０に記載の例では、第２放熱部材５－２は、第２搬送プレート３－２の第２中間部分３ｍ－２（より具体的には、第２平板部ＦＰ２）の少なくとも一部に接触配置されている。

【0218】

第２放熱部材５－２については、第１の実施形態において、説明済みであるため、第２放熱部材５－２についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0219】

【0220】

図４１に記載の例において、第１搬送プレート３－１の主材料は、銅またはアルミニウムである。より具体的には、第１搬送プレート３－１は、銅あるいは銅合金製、または、アルミニウムあるいはアルミニウム合金製である。

【0221】

図４１に記載の例において、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部が、銅、銅合金、アルミニウム、または、アルミニウム合金によって構成されている。第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の全体が、銅、銅合金、アルミニウム、または、アルミニウム合金によって構成されていてもよい。図４１に記載の例では、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部を構成する銅表面またはアルミニウム表面が、レーザ反射率の高い昇温抑制表面である。

【0222】

図４１に記載の例において、第２搬送プレート３－２の主材料は、銅またはアルミニウムである。より具体的には、第２搬送プレート３－２は、銅あるいは銅合金製、または、アルミニウムあるいはアルミニウム合金製である。

【0223】

図４１に記載の例において、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部が銅、銅合金、アルミニウム、または、アルミニウム合金によって構成されている。第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の全体が、銅、銅合金、アルミニウム、または、アルミニウム合金によって構成されていてもよい。図４１に記載の例では、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部を構成する銅表面またはアルミニウム表面が、レーザ反射率の高い昇温抑制表面である。

【0224】

（レーザ加工装置１Ｂ）
図３５に例示されるように、レーザ加工装置１Ｂは、ドロス搬送コンベヤ２Ｂと、レーザ照射装置６０と、移動装置７と、制御装置８と、を備える。付加的に、レーザ加工装置１Ｂは、ワーク支持部材９０を備えていてもよい。レーザ照射装置６０、移動装置７、制御装置８、および、ワーク支持部材９０については、第１の実施形態において説明済みであるため、これらの構成についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0225】

（第３の実施形態）
図１乃至図４２を参照して、第３の実施形態におけるワーク加工方法について説明する。図４２は、第３の実施形態におけるワーク加工方法の一例を示すフローチャートである。

【0226】

第３の実施形態におけるワーク加工方法は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａを用いて行われてもよいし、第２の実施形態におけるレーザ加工装置１Ｂを用いて行われてもよいし、その他のレーザ加工装置を用いて行われてもよい。

【0227】

第１ステップＳＴ１において、ワークＷが加工される。第１ステップＳＴ１は、ワーク加工工程である。ワーク加工工程では、ワークＷにレーザＬＢが照射されることにより、ワークＷが加工される。より具体的には、レーザ照射装置６０のレーザヘッド６１からワークＷにレーザＬＢが照射されることにより、ワークＷが加工される。レーザ照射装置６０のレーザヘッド６１から射出されるレーザＬＢの波長は、例えば、１０６０ｎｍ以上１０８０ｎｍ以下である。

【0228】

ワーク加工工程（第１ステップＳＴ１）において加工されるワークＷは、例えば、板材である。ワーク加工工程は、レーザＬＢを射出するレーザヘッド６１を移動させることにより、ワークＷをレーザ切断することを含んでいてもよい。また、ワーク加工工程は、一時的に静止状態のレーザヘッド６１からレーザＬＢを射出することにより、ワークＷをレーザ穿孔することを含んでいてもよい。ワークＷがレーザＬＢによって加工されることにより、ワークＷから製品（例えば、板製品）が形成される。

【0229】

ワーク加工工程（第１ステップＳＴ１）において、ワークＷにレーザＬＢが照射されることにより、ワークＷからドロスＤが生成される。付加的に、ワークＷにレーザＬＢが照射されることにより、ワークＷから切り落とし片ＣＦが生成されてもよい。生成されたドロスＤ、および／または、切り落とし片ＣＦは、加工領域ＲＧ１において、下方に落下する。下方に落下するドロスＤ、および／または、切り落とし片ＣＦは、ドロス搬送コンベヤ２によって受け取られる。

【0230】

ワーク加工工程（第１ステップＳＴ１）において、ワークＷを通過するレーザＬＢは、ドロス搬送コンベヤ２に達する。ドロス搬送コンベヤ２に達するレーザＬＢは、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２を含む１群の搬送プレート３を昇温させる。第１搬送プレート３－１、第２搬送プレート３－２等は、熱膨張によって変形する。

【0231】

第２ステップＳＴ２において、ドロスＤが搬送される。第２ステップＳＴ２は、ドロス搬送工程である。ドロス搬送工程では、第１方向ＤＲ１に延在する第１搬送プレート３－１と、第１搬送プレート３－１に隣接配置され第１方向ＤＲ１に延在する第２搬送プレート３－２とを含む１群の搬送プレート３を用いて、ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって生成されるドロスＤが搬送される。より具体的には、１群の搬送プレート３は、加工領域ＲＧ１から排出領域ＲＧ２にドロスＤを搬送する。

【0232】

第２ステップＳＴ２（ドロス搬送工程）は、第１ステップＳＴ１（ワーク加工工程）と並列的に実行される。より具体的には、ドロス搬送コンベヤ２が駆動されている状態で（換言すれば、１群の搬送プレート３が周回軌道ＯＢに沿って移動している状態で）、レーザ照射装置６０からワークＷにレーザＬＢが照射される。ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって、ドロスＤおよび／または切り落とし片ＣＦが、断続的または継続的に生成され、生成されたドロスＤおよび／または切り落とし片ＣＦは、順次、ドロス搬送コンベヤ２によって搬送される。

【0233】

図１２、図１４、図１５、図１７、図１８、図１９、図３６、図３９、または、図４０に記載の例において、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、レーザＬＢのエネルギに起因して第１搬送プレート３－１が昇温されることが、第１搬送プレート３－１の少なくとも一部を覆う第１昇温抑制表面４－１によって抑制された状態で実行される。また、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、レーザＬＢのエネルギに起因して第２搬送プレート３－２が昇温されることが、第２搬送プレート３－２の少なくとも一部を覆う第２昇温抑制表面４－２によって抑制された状態で実行される。

【0234】

例えば、図１２、図１４、図１８、図３６、図３９、または、図４０に記載の例では、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、レーザＬＢのエネルギに起因して第１搬送プレート３－１が昇温されることが、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部を覆う第１レーザ反射層４ｒ－１によって抑制された状態で実行される。例えば、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）の実行中に、レーザ照射装置６０から射出されたレーザＬＢの一部が、第１レーザ反射層４ｒ－１によって反射される。また、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、レーザＬＢのエネルギに起因して第２搬送プレート３－２が昇温されることが、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部を覆う第２レーザ反射層４ｒ－２によって抑制された状態で実行される。例えば、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）の実行中に、レーザ照射装置６０から射出されたレーザＬＢの一部が、第２レーザ反射層４ｒ－２によって反射される。

【0235】

例えば、図１５、図１７、図１８、または、図３９に記載の例では、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、レーザＬＢのエネルギに起因して第１搬送プレート３－１が昇温されることが、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の少なくとも一部を覆う第１熱伝導層４ｃ－１によって抑制された状態で実行される。例えば、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）の実行中に、第１搬送プレート３－１がレーザ照射されることに起因して生じた熱が、第１熱伝導層４ｃ－１によって拡散される。また、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、レーザＬＢのエネルギに起因して第２搬送プレート３－２が昇温されることが、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の少なくとも一部を覆う第２熱伝導層４ｃ－２によって抑制された状態で実行される。例えば、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）の実行中に、第２搬送プレート３－２がレーザ照射されることに起因して生じた熱が、第２熱伝導層４ｃ－２によって拡散される。

【0236】

例えば、図１９、または、図４０に記載の例では、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、レーザＬＢのエネルギに起因して第１搬送プレート３－１が昇温されることが、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１の少なくとも一部に接触配置される第１放熱部材５－１によって抑制された状態で実行される。例えば、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）の実行中に、第１搬送プレート３－１がレーザ照射されることに起因して生じた熱が、第１搬送プレート３－１から第１放熱部材５－１に伝達され、第１放熱部材５－１は、第１搬送プレート３－１から受け取った熱を空気中に放熱する。また、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、レーザＬＢのエネルギに起因して第２搬送プレート３－２が昇温されることが、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２の少なくとも一部に接触配置される第２放熱部材５－２によって抑制された状態で実行される。例えば、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）の実行中に、第２搬送プレート３－２がレーザ照射されることに起因して生じた熱が、第２搬送プレート３－２から第２放熱部材５－２に伝達され、第２放熱部材５－２は、第２搬送プレート３－２から受け取った熱を空気中に放熱する。

【0237】

図１２、図１４、図１５、図１７、図１８、図１９、図２４、図３６、図３９、図４０、または、図４１に記載の例において、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、第１搬送プレート３－１の昇温が抑制された状態で実行される。よって、第１搬送プレート３－１は、レーザ照射に起因して熱変形するものの、熱塑性変形に至る大きな熱変形は抑制される。また、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、第２搬送プレート３－２の昇温が抑制された状態で実行される。よって、第２搬送プレート３－２は、レーザ照射に起因して熱変形するものの、熱塑性変形に至る大きな熱変形は抑制される。

【0238】

第３ステップＳＴ３において、１群の搬送プレート３が冷却される。第３ステップＳＴ３は、冷却工程である。冷却工程（第３ステップＳＴ３）は、例えば、自然冷却によって行われる。より具体的には、冷却工程は、ワークＷの加工終了後、１群の搬送プレート３が室温に放置されることにより行われる。

【0239】

付加的に、冷却工程は、空冷式の冷却装置９５ａ、および、液冷式の冷却装置９５ｂのうちの少なくとも一方を用いて、１群の搬送プレート３を強制的に冷却することを含んでいてもよい。例えば、図３４に例示されるように、冷却工程は、空冷式の冷却装置９５ａが一群の搬送プレート３にエアを吹き付けることを含んでいてもよい。代替的に、あるいは、付加的に、冷却工程は、液槽９７内の液体（例えば、水）に、一群の搬送プレート３を通過させることを含んでいてもよい。また、冷却工程は、液冷式の冷却装置９５ｂが一群の搬送プレート３に液体（例えば、水）を吹き付けることを含んでいてもよい。

【0240】

空冷式の冷却装置９５ａ、および、液冷式の冷却装置９５ｂのうちの少なくとも一方を用いて、１群の搬送プレート３を強制的に冷却することは、ワーク加工工程（第１ステップＳＴ１）およびドロス搬送工程（第２ステップＳＴ２）と並列的に実行されてもよい。

【0241】

第３の実施形態におけるワーク加工方法では、第１搬送プレート３－１の熱塑性変形が抑制されるため、冷却工程によって冷却された後の第１搬送プレート３－１は、熱変形前の元の形状に戻る。また、第３の実施形態におけるワーク加工方法では、第２搬送プレート３－２の熱塑性変形が抑制されるため、冷却工程によって冷却された後の第２搬送プレート３－２は、熱変形前の元の形状に戻る。上述の第１ステップＳＴ１乃至第３ステップＳＴ３が繰り返し実行されることにより、１群の搬送プレート３の各々に多少の塑性変形は生じ得るが、ドロス搬送コンベヤ２の動作に障害が発生する程の塑性変形は避けられる。

【0242】

本発明は上記各実施形態または各変形例に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態または各変形例は適宜変形または変更され得ることは明らかである。また、各実施形態または各変形例で用いられる種々の技術は、技術的矛盾が生じない限り、他の実施形態または他の変形例にも適用可能である。さらに、各実施形態または各変形例における任意付加的な構成は、適宜省略可能である。

【符号の説明】

【0243】

１、１Ａ、１Ｂ…レーザ加工装置、２、２Ａ、２Ｂ…ドロス搬送コンベヤ、３…搬送プレート、３－１…第１搬送プレート、３－２…第２搬送プレート、３－３…第３搬送プレート、３－Ｎ…搬送プレート、３ａ、３ａ－１、３ａ－２、３ａ－３…左端部、３ｂ、３ｂ－１、３ｂ－２、３ｂ－３…右端部、３ｅ…後端部、３ｅ－１…第１後端部、３ｅ－２…第２後端部、３ｅ－３…第３後端部、３ｅ－Ｎ…搬送プレート３－Ｎの後端部、３ｆ…前端部、３ｆ－１…第１前端部、３ｆ－２…第２前端部、３ｆ－３…第３前端部、３ｍ…中間部分、３ｍ－１…第１中間部分、３ｍ－２…第２中間部分、３ｍ－３…第３中間部分、３ｎ…裏面、３ｎ－１…第１裏面、３ｎ－２…第２裏面、３ｕ…搬送面、３ｕ－１…第１搬送面、３ｕ－２…第２搬送面、４－１…第１昇温抑制表面、４－２…第２昇温抑制表面、４ｃ－１…第１熱伝導層、４ｃ－２…第２熱伝導層、４ｎ－１…第１裏面、４ｎ－２…第２裏面、４ｒ－１…第１レーザ反射層、４ｒ－２…第２レーザ反射層、５－１…第１放熱部材、５－２…第２放熱部材、７…移動装置、８…制御装置、１１…移送装置、１２…ワーク移送装置、１２ａ…板材移送装置、１３…容器、１５…第２搬送コンベヤ、２１…第１無端部材、２１ａ…第１無端チェーン、２２…第２無端部材、２２ａ…第２無端チェーン、２８…スプロケット、２８ａ…第１スプロケット、２８ｂ…第２スプロケット、２８ｃ…第３スプロケット、２８ｄ…第４スプロケット、２９…駆動装置、３０ｅ－１…後方受容部、３０ｅ－２…後方受容部、３０ｆ－１…前方受容部、３０ｆ－２…前方受容部、３１ｔ、３２ｔ…接触面、５０－１…第１ヒートシンク、５０－２…第２ヒートシンク、５１－１…第１ベース部、５１－２…第２ベース部、５２－１…第１放熱片、５２－２…第２放熱片、５２ｆ－１、５２ｆ－２…放熱フィン、５２ｐ－１、５２ｐ－２…放熱ピン、６０…レーザ照射装置、６１…レーザヘッド、６３…レーザ光源、６５…光学部品、７０…ベース、７１…第１移動装置、７１ａ…第１移動体、７１ｂ…第１駆動装置、７３…第２移動装置、７３ａ…第２移動体、７３ｂ…第２駆動装置、７５…第３移動装置、７５ａ…第３移動体、７５ｂ…第３駆動装置、８０…ハードウェアプロセッサ、８２…メモリ、８４…通信回路、８６…入力装置、８８…バス、９０…ワーク支持部材、９１…板部材、９２…頂部、９３…枠体、９５、９５ａ、９５ｂ…冷却装置、９６…エア噴射装置、９７…液槽、１２１…吸盤、８２２…加工プログラム、８２６…ワークデータ、８６２…タッチパネル付きディスプレイ、ＢＡ１…第１屈曲部、ＢＢ１…第２屈曲部、ＢＡ２…第３屈曲部、ＢＢ２…第４屈曲部、ＢＴ…ボルト、ＣＦ…切り落とし片、ＣＰ、ＣＰ１、ＣＰ２…凸状湾曲部、Ｄ…ドロス、ＥＧ…エッジ部、ＦＰ１…第１平板部、ＦＰ２…第２平板部、ＬＢ…レーザ、ＯＢ…周回軌道、ＯＰ…射出口、ＰＴ…パレット、Ｒ１…射出指令、ＲＤ１…第１ロッド、ＲＤ２…第２ロッド、ＲＤ３…第３ロッド、ＲＧ１…加工領域、ＲＧ２…排出領域、ＲＧ３…取出領域、Ｓ…移動指令、ＳＤ１、ＳＤ２…凹状裏面、ＳＦ１、ＳＦ２…平状搬送面、ＳＮ１、ＳＮ２…平状裏面、ＳＵ１、ＳＵ２…凸状搬送面、ＴＰ…立設部、ＴＰ１…第１立設部、ＴＰ２…第２立設部、Ｗ…ワーク、Ｗｂ…加工済みワーク、ｈ１、ｈ２…孔部

【要約】

ドロス搬送コンベヤは、第１方向に延在する第１搬送プレートと、第１搬送プレートに隣接配置され第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、ワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、第１搬送プレートの少なくとも一部を覆い、レーザのエネルギに起因して第１搬送プレートが昇温されることを抑制する第１昇温抑制表面と、第２搬送プレートの少なくとも一部を覆い、レーザのエネルギに起因して第２搬送プレートが昇温されることを抑制する第２昇温抑制表面と、を備える。

【図1】