特許 7488432 ドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-13

(45)【発行日】2024-05-21

(54)【発明の名称】ドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/16 20060101AFI20240514BHJP

【ＦＩ】

B23K26/16

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2024518866

(86)(22)【出願日】2023-12-26

(86)【国際出願番号】 JP2023046601

【審査請求日】2024-03-26

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000114787

【氏名又は名称】ヤマザキマザック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100196003

【弁理士】

【氏名又は名称】石川 太郎

(72)【発明者】

【氏名】道中 健吾

(72)【発明者】

【氏名】小林 容志

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 智

(72)【発明者】

【氏名】田原 誠

【審査官】柏原 郁昭

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－１１９５０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０５－０８４４８５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００７－０７５８４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０３－０９４９９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－００５１１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５４－１５８８２７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開平０２－２７４３９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１３／０３１９９８３（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ ２６／１６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、ワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、
前記第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第１搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第１保護部材と、
前記第２搬送プレートの第２搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第２搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第２保護部材と
を具備し、
前記第１保護部材は、
第１板部と、
第２板部と、
前記第１板部と前記第２板部との間に配置され、前記第１方向に延在する第１屈曲部と
を有し、
前記第２保護部材は、
第３板部と、
第４板部と、
前記第３板部と前記第４板部との間に配置され、前記第１方向に延在する第２屈曲部と
を有する
ドロス搬送コンベヤ。

【請求項2】

第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、ワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、
前記第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第１搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第１保護部材と、
前記第２搬送プレートの第２搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第２搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第２保護部材と
を具備し、
前記第１搬送プレートと前記第１保護部材との間に、空気層または断熱材が介在する
ドロス搬送コンベヤ。

【請求項3】

第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、ワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、
前記第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第１搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第１保護部材と、
前記第２搬送プレートの第２搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第２搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第２保護部材と
を具備し、
前記第１保護部材は、前記第１搬送プレートに溶接されている
ドロス搬送コンベヤ。

【請求項4】

第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、ワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、
前記第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第１搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第１保護部材と、
前記第２搬送プレートの第２搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第２搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第２保護部材と
を具備し、
前記第１保護部材に前記レーザが照射されることに応じて、前記第１保護部材は、前記第１搬送プレートから離れる方向に撓むように構成される
ドロス搬送コンベヤ。

【請求項5】

前記第１搬送プレートの後端部は、前記第２搬送プレートの前端部と重なるように配置される
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のドロス搬送コンベヤ。

【請求項6】

前記第１搬送プレートの後端部と前記第２搬送プレートの前端部とがヒンジ結合される
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のドロス搬送コンベヤ。

【請求項7】

前記第１保護部材は、前記第１搬送プレートの前端部の少なくとも一部、または、前記第２搬送プレートの前記前端部の少なくとも一部を覆う第１カバー部を有する
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のドロス搬送コンベヤ。

【請求項8】

前記第１板部は、前記第１搬送プレートに接触配置され、
前記第２板部は、前記第１搬送プレートから離れる方向に立ち上がり、
前記第３板部は、前記第２搬送プレートに接触配置され、
前記第４板部は、前記第２搬送プレートから離れる方向に立ち上がる
請求項１に記載のドロス搬送コンベヤ。

【請求項9】

前記第１保護部材の前記第２板部と前記第２保護部材の前記第４板部との間に、前記ドロスを受容する第１受容空間が形成される
請求項８に記載のドロス搬送コンベヤ。

【請求項10】

前記第１保護部材のドロス支持面のレーザ反射率が、前記第１搬送プレートの前記第１搬送面のレーザ反射率よりも高い
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のドロス搬送コンベヤ。

【請求項11】

１群の前記搬送プレートは、周回軌道に沿って移動することにより、加工領域から排出領域に前記ドロスを搬送するように構成され、
前記周回軌道は、前記加工領域から前記排出領域に向かうにつれて高さが高くなる登り傾斜を含む
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のドロス搬送コンベヤ。

【請求項12】

ワークに向けてレーザを照射するレーザヘッドを含むレーザ照射装置と、
前記ワークを支持するワーク支持部材に対して前記レーザヘッドを相対移動させる移動装置と、
前記レーザ照射装置、および、前記移動装置を制御する制御装置と、
ドロス搬送コンベヤと
を具備し、
前記ドロス搬送コンベヤは、
第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、前記ワークに前記レーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、
前記第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第１搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第１保護部材と、
前記第２搬送プレートの第２搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第２搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第２保護部材と
を有し、
前記第１保護部材は、
第１板部と、
第２板部と、
前記第１板部と前記第２板部との間に配置され、前記第１方向に延在する第１屈曲部と
を有し、
前記第２保護部材は、
第３板部と、
第４板部と、
前記第３板部と前記第４板部との間に配置され、前記第１方向に延在する第２屈曲部と
を有する
レーザ加工装置。

【請求項13】

ワークに向けてレーザを照射するレーザヘッドを含むレーザ照射装置と、
前記ワークを支持するワーク支持部材に対して前記レーザヘッドを相対移動させる移動装置と、
前記レーザ照射装置、および、前記移動装置を制御する制御装置と、
ドロス搬送コンベヤと
を具備し、
前記ドロス搬送コンベヤは、
第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、前記ワークに前記レーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、
前記第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第１搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第１保護部材と、
前記第２搬送プレートの第２搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第２搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第２保護部材と
を有し、
前記第１搬送プレートと前記第１保護部材との間に、空気層または断熱材が介在する
レーザ加工装置。

【請求項14】

ワークに向けてレーザを照射するレーザヘッドを含むレーザ照射装置と、
前記ワークを支持するワーク支持部材に対して前記レーザヘッドを相対移動させる移動装置と、
前記レーザ照射装置、および、前記移動装置を制御する制御装置と、
ドロス搬送コンベヤと
を具備し、
前記ドロス搬送コンベヤは、
第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、前記ワークに前記レーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、
前記第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第１搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第１保護部材と、
前記第２搬送プレートの第２搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第２搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第２保護部材と
を有し、
前記第１保護部材は、前記第１搬送プレートに溶接されている
レーザ加工装置。

【請求項15】

１群の前記搬送プレートを強制冷却する冷却装置を備える
請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。

【請求項16】

ワークにレーザを照射することにより、前記ワークを加工する工程と、
第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含む１群の搬送プレートを用いて、前記ワークに前記レーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する工程と
を具備し、
前記ワークを加工する工程は、
前記第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部を覆う第１保護部材によって、前記第１搬送プレートに前記レーザが達するのが抑制された状態、且つ、
前記第２搬送プレートの第２搬送面の少なくとも一部を覆う第２保護部材によって、前記第２搬送プレートに前記レーザが達するのが抑制された状態
で実行され、
前記第１保護部材は、
第１板部と、
第２板部と、
前記第１板部と前記第２板部との間に配置され、前記第１方向に延在する第１屈曲部と
を有し、
前記第２保護部材は、
第３板部と、
第４板部と、
前記第３板部と前記第４板部との間に配置され、前記第１方向に延在する第２屈曲部と
を有する
ワーク加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

チップコンベヤを備えたレーザ加工機が知られている。

【0003】

関連する技術として、特許文献１には、レーザ加工機のチップコンベヤが開示されている。特許文献１に記載のチップコンベヤは、コンベヤベルトを構成する多数のプレートを有する。各プレートは、ジョイントにより、他のプレートに折曲自在に連結される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】実願平３－１９０９１号（実開平４－１０８９８４号）のマイクロフィルム

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の目的は、搬送プレートの熱変形を抑制可能なドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

いくつかの実施形態におけるドロス搬送コンベヤは、第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、ワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、前記第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第１搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第１保護部材と、前記第２搬送プレートの第２搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第２搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第２保護部材と、を具備する。

【0007】

いくつかの実施形態におけるレーザ加工装置は、ワークに向けてレーザを照射するレーザヘッドを含むレーザ照射装置と、前記ワークを支持するワーク支持部材に対して前記レーザヘッドを相対移動させる移動装置と、前記レーザ照射装置、および、前記移動装置を制御する制御装置と、ドロス搬送コンベヤと、を具備する。前記ドロス搬送コンベヤは、第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、前記ワークに前記レーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、前記第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第１搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第１保護部材と、前記第２搬送プレートの第２搬送面の少なくとも一部を覆い、前記第２搬送プレートに前記レーザが達することを抑制する第２保護部材と、を有する。

【0008】

いくつかの実施形態におけるワーク加工方法は、ワークにレーザを照射することにより、前記ワークを加工する工程と、第１方向に延在する第１搬送プレートと、前記第１搬送プレートに隣接配置され前記第１方向に延在する第２搬送プレートとを含む１群の搬送プレートを用いて、前記ワークに前記レーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する工程と、を具備する。前記ワークを加工する工程は、前記第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部を覆う第１保護部材によって、前記第１搬送プレートに前記レーザが達するのが抑制された状態で実行される。また、前記ワークを加工する工程は、前記第２搬送プレートの第２搬送面の少なくとも一部を覆う第２保護部材によって、前記第２搬送プレートに前記レーザが達するのが抑制された状態で実行される。

【発明の効果】

【0009】

本発明により、搬送プレートの熱変形を抑制可能なドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略断面図である。

【図2】図２は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図3】図３は、比較例におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図4】図４は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略斜視図である。

【図5】図５は、第１搬送プレートおよび第２搬送プレートを含む一群の搬送プレートが周回軌道に沿って移動可能な様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図6】図６は、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤを模式的に示す概略斜視図である。

【図7】図７は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図8】図８は、１群の搬送プレートの一部分を模式的に示す分解斜視図である。

【図9】図９は、第１搬送プレートが、第１無端チェーンおよび第２無端チェーンに取り付けられた様子を模式的に示す図である。

【図10】図１０は、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤの転向部を拡大して示す概略断面図である。

【図11】図１１は、第１保護部材が取り付けられた第１搬送プレートと、第２保護部材が取り付けられた第２搬送プレートと、第３保護部材が取り付けられた第３搬送プレートとを模式的に示す分解斜視図である。

【図12】図１２は、保護部材の第１例を説明するための図である。

【図13】図１３は、保護部材の第１例を説明するための図である。

【図14】図１４は、保護部材の第１例を説明するための図である。

【図15】図１５は、第１保護部材が取り付けられた第１搬送プレートと、第２保護部材が取り付けられた第２搬送プレートと、第３保護部材が取り付けられた第３搬送プレートとを模式的に示す分解斜視図である。

【図16】図１６は、保護部材の第２例を説明するための図である。

【図17】図１７は、保護部材の第２例を説明するための図である。

【図18】図１８は、第１保護部材が取り付けられた第１搬送プレートと、第２保護部材が取り付けられた第２搬送プレートと、第３保護部材が取り付けられた第３搬送プレートとを模式的に示す分解斜視図である。

【図19】図１９は、保護部材の第３例を説明するための図である。

【図20】図２０は、保護部材の第４例を説明するための図である。

【図21】図２１は、保護部材の第５例を説明するための図である。

【図22】図２２は、保護部材の第６例を説明するための図である。

【図23】図２３は、第１保護部材が取り付けられた第１搬送プレートと、第２保護部材が取り付けられた第２搬送プレートと、第３保護部材が取り付けられた第３搬送プレートとを模式的に示す分解斜視図である。

【図24】図２４は、保護部材の第６例を説明するための図である。

【図25】図２５は、第１保護部材が取り付けられた第１搬送プレートと、第２保護部材が取り付けられた第２搬送プレートと、第３保護部材が取り付けられた第３搬送プレートとを模式的に示す分解斜視図である。

【図26】図２６は、保護部材の第７例を説明するための図である。

【図27】図２７は、第１保護部材が取り付けられた第１搬送プレートと、第２保護部材が取り付けられた第２搬送プレートと、第３保護部材が取り付けられた第３搬送プレートとを模式的に示す分解斜視図である。

【図28】図２８は、保護部材の第７例において、保護部材が撓む前の状態を模式的に示す概略断面図である。

【図29】図２９は、保護部材の第７例において、保護部材が撓んだ後の状態を模式的に示す概略断面図である。

【図30】図３０は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略平面図である。

【図31】図３１は、１群の搬送プレートの周回軌道が登り傾斜を含む様子を模式的に示す概略断面図である。

【図32】図３２は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略側面図である。

【図33】図３３は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略平面図である。

【図34】図３４は、ワーク支持部材の一例を模式的に示す概略斜視図である。

【図35】図３５は、第１の実施形態の第１変形例におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略斜視図である。

【図36】図３６は、ワーク支持部材から加工済みワークが取り外される様子を模式的に示す概略平面図である。

【図37】図３７は、第１の実施形態の第２変形例におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略斜視図である。

【図38】図３８は、制御装置が複数の制御対象機器を制御可能な様子を模式的に示す図である。

【図39】図３９は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略側面図である。

【図40】図４０は、冷却装置について説明するための図である。

【図41】図４１は、第２の実施形態におけるレーザ加工装置を模式的に示す概略断面図である。

【図42】図４２は、第２の実施形態におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。

【図43】図４３は、第１保護部材が取り付けられた第１搬送プレートと、第２保護部材が取り付けられた第２搬送プレートと、第３保護部材が取り付けられた第３搬送プレートとを模式的に示す分解斜視図である。

【図44】図４４は、第１搬送プレートおよび第２搬送プレートを含む一群の搬送プレートが周回軌道に沿って移動可能な様子を模式的に示す概略斜視図である。

【図45】図４５は、第３の実施形態におけるワーク加工方法の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照して、実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２、レーザ加工装置１、および、ワーク加工方法について説明する。なお、以下の実施形態の説明において、同一の機能を有する部位、部材については同一の符号を付し、同一の符号が付された部位、部材についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0012】

（用語の定義）
図２に例示されるように、１群の搬送プレート３の各々は、搬送面３ｕを有する。本明細書において、搬送面とは、ドロス搬送時に、直接的に、あるいは、保護部材４等を介して間接的にドロスを支持する面を意味する。より具体的には、搬送面３ｕは、ドロス搬送時に、概ね上方を向く面である。例えば、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１は、第１搬送プレート３－１によるドロス搬送時に、直接的に、あるいは、第１保護部材４－１を介して間接的にドロスを支持する。第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１は、第１搬送プレート３－１によるドロス搬送時に、概ね上方を向く。また、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２は、第２搬送プレート３－２によるドロス搬送時に、直接的に、あるいは、第２保護部材４－２を介して間接的にドロスを支持する。第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２は、第２搬送プレート３－２によるドロス搬送時に、概ね上方を向く。

【0013】

図２に例示されるように、１群の搬送プレート３の各々は、裏面３ｎを有する。本明細書において、裏面とは、各搬送プレートにおいて、搬送面３ｕとは反対側の面を意味する。より具体的には、裏面３ｎは、ドロス搬送時に、概ね下方を向く面である。例えば、第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１は、第１搬送プレート３－１によるドロス搬送時に、第１搬送面３ｕ－１の下方に位置する面である。第１搬送プレート３－１の第１裏面３ｎ－１は、第１搬送プレート３－１によるドロス搬送時に、概ね下方を向く。また、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２は、第２搬送プレート３－２によるドロス搬送時に、第２搬送面３ｕ－２の下方に位置する面である。より具体的には、第２搬送プレート３－２の第２裏面３ｎ－２は、第２搬送プレート３－２によるドロス搬送時に、概ね下方を向く。

【0014】

本明細書において、レーザ照射装置６０から射出されるレーザが到達可能な領域のことを「加工領域ＲＧ１」と定義する（図１を参照。）。加工領域ＲＧ１に配置されるワークＷは、レーザによって加工される（より具体的には、切断または穿孔される。）。ワークＷにレーザが照射されることによって生成されるドロスは、加工領域ＲＧ１において、１群の搬送プレート３によって受け取られる。

【0015】

（方向の定義）
本明細書において、第１搬送プレート３－１の延在方向（あるいは、各搬送プレート３の延在方向）を、第１方向ＤＲ１と定義する。本明細書において、１群の搬送プレート３の移動方向（あるいは、各搬送プレート３の移動方向）を、第２方向ＤＲ２と定義する。図５に例示されるように、本明細書において、１群の搬送プレート３の周回軌道ＯＢの内側（図５においてドットによるハッチングが付加された部分を参照。）から、当該周回軌道ＯＢの外側に向かう方向を第３方向ＤＲ３と定義する。第３方向ＤＲ３は、各搬送プレート３において、裏面３ｎから搬送面３ｕに向かう方向と一致する。

【0016】

（第１の実施形態）
図１乃至図４０を参照して、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａ、および、レーザ加工装置１Ａについて説明する。図１は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａを模式的に示す概略断面図である。図２は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａの一部分を模式的に示す概略断面図である。図３は、比較例におけるレーザ加工装置の一部分を模式的に示す概略断面図である。図４は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａを模式的に示す概略斜視図である。図５は、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２を含む一群の搬送プレート３が周回軌道ＯＢに沿って移動可能な様子を模式的に示す概略斜視図である。図６は、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａを模式的に示す概略斜視図である。図７は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａの一部分を模式的に示す概略断面図である。図８は、１群の搬送プレート３の一部分を模式的に示す分解斜視図である。図９は、第１搬送プレート３－１が、第１無端チェーン２１ａおよび第２無端チェーン２２ａに取り付けられた様子を模式的に示す図である。図１０は、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａの転向部を拡大して示す概略断面図である。図１１、図１５、図１８、図２３、図２５、および、図２７の各々は、第１保護部材４－１が取り付けられた第１搬送プレート３－１と、第２保護部材４－２が取り付けられた第２搬送プレート３－２と、第３保護部材４－３が取り付けられた第３搬送プレート３－３とを模式的に示す分解斜視図である。図１２乃至図１４は、保護部材４の第１例を説明するための図である。図１６および図１７は、保護部材４の第２例を説明するための図である。図１９は、保護部材４の第３例を説明するための図である。図２０は、保護部材４の第４例を説明するための図である。図２１は、保護部材４の第５例を説明するための図である。図２２および図２４は、保護部材４の第６例を説明するための図である。図２６は、保護部材４の第７例を説明するための図である。図２８は、保護部材４の第７例において、保護部材４が撓む前の状態を模式的に示す概略断面図である。図２９は、保護部材４の第７例において、保護部材４が撓んだ後の状態を模式的に示す概略断面図である。図３０は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａの一部分を模式的に示す概略平面図である。図３１は、１群の搬送プレート３の周回軌道ＯＢが登り傾斜ＣＬを含む様子を模式的に示す概略断面図である。図３２は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａを模式的に示す概略側面図である。図３３は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａの一部分を模式的に示す概略平面図である。図３４は、ワーク支持部材９０の一例を模式的に示す概略斜視図である。図３５は、第１の実施形態の第１変形例におけるレーザ加工装置１Ａを模式的に示す概略斜視図である。図３６は、ワーク支持部材９０から加工済みワークＷｂが取り外される様子を模式的に示す概略平面図である。図３７は、第１の実施形態の第２変形例におけるレーザ加工装置１Ａを模式的に示す概略斜視図である。図３８は、制御装置８が複数の制御対象機器を制御可能な様子を模式的に示す図である。図３９は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａを模式的に示す概略側面図である。図４０は、冷却装置９５について説明するための図である。

【0017】

図２に例示されるように、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａは、１群の搬送プレート３と、第１保護部材４－１と、第２保護部材４－２と、を備える。

【0018】

１群の搬送プレート３は、ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって生成されるドロスＤを搬送する。１群の搬送プレート３は、ドロスＤに加えて、ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって生成される切り落とし片ＣＦを搬送してもよい。

【0019】

なお、本明細書において、ドロスとは、レーザが照射されることにより溶解された材料（より具体的には、金属材料）の固化によって形成される不規則形状の塊（換言すれば、無作為形状の塊）を意味するものとする。

【0020】

１群の搬送プレート３は、第１方向ＤＲ１に延在する第１搬送プレート３－１と、第１方向ＤＲ１に延在する第２搬送プレート３－２と、を含む。１群の搬送プレート３の各々は、第１方向ＤＲ１を長手方向とする細長いプレートである。図２に記載の例では、第２搬送プレート３－２は、第１搬送プレート３－１に隣接配置されている。

【0021】

図２に記載の例において、ワークＷを通過するレーザＬＢは、ドロス搬送コンベヤ２Ａに達する。図３に例示されるように、搬送プレート３にレーザＬＢが達すると、当該搬送プレート３が熱変形する。搬送プレート３は、過度な撓みが抑制されるように設計されており、熱変形に対しても十分な耐性がある。特に、図３に示されるような形状の搬送プレート３は、曲げ剛性が高く、撓みにくい。しかし、レーザＬＢの出力がより高くされ、あるいは、レーザＬＢのエネルギー密度がより大きくされると、図３に示されるような形状の搬送プレート３であっても、熱変形が過大となる可能性がある。また、搬送プレート３の熱変形が過大になると、１群の搬送プレート３の円滑な移動が妨げられる可能性がある。

【0022】

図２に例示されるように、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａは、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部を覆う第１保護部材４－１と、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部を覆う第２保護部材４－２と、を備える。第１保護部材４－１は、第１搬送プレート３－１にレーザＬＢが達することを抑制し、第２保護部材４－２は、第２搬送プレート３－２にレーザＬＢが達することを抑制する。一例として、図２に記載の例では、第１保護部材４－１は、第１搬送プレート３－１より熱変形しにくい形状になっており、第１搬送プレート３－１より熱変形に対してより耐性がある。また、一例として、図２に記載の例では、第２保護部材４－２は、第２搬送プレート３－２より熱変形しにくい形状になっており、熱変形に対してより耐性がある。

【0023】

第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａでは、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２の各々にレーザＬＢが達することが抑制されることにより、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２の各々の熱変形が抑制される。また、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２の各々が熱変形に起因して撓むことが抑制される。こうして、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２を含む１群の搬送プレート３を円滑に移動させることができる。

【0024】

また、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａでは、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２に、第１保護部材４－１および第２保護部材４－２が、それぞれ配置されるため、保護部材４が付加されることに起因して、第２搬送プレート３－２に対する第１搬送プレート３－１の相対運動（例えば、図１０に例示される各搬送プレート３の転向時の相対運動）が妨げられることがない。

【0025】

図１に例示されるように、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａは、上述のドロス搬送コンベヤ２Ａと、ワークＷに向けてレーザＬＢを照射するレーザヘッド６１を含むレーザ照射装置６０と、ワークＷを支持するワーク支持部材９０に対してレーザヘッド６１を相対移動させる移動装置７と、レーザ照射装置６０、および、移動装置７を制御する制御装置８と、を備える。なお、１つのコンピュータが制御装置８として機能してもよいし、複数のコンピュータが協働して、制御装置８として機能してもよい。

【0026】

第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａは、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａと同様の効果を奏する。

【0027】

（任意付加的な構成）
続いて、図１乃至図４０を参照して、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａ、および、レーザ加工装置１Ａ（あるいは、後述の第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ｂ、および、レーザ加工装置１Ｂ）において採用可能な任意付加的な構成について説明する。

【0028】

図１に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２Ａの一部は、レーザ照射装置６０の直下に配置されている。また、ドロス搬送コンベヤ２Ａの１群の搬送プレート３は、加工領域ＲＧ１（より具体的には、レーザ照射装置６０の直下の領域）を横切って移動可能なように構成されている。

【0029】

図１に記載の例では、１群の搬送プレート３は、加工領域ＲＧ１から排出領域ＲＧ２にドロスを搬送する。図１に記載の例では、１群の搬送プレート３の各々は、排出領域ＲＧ２において、反転する（より具体的には、水平軸まわりに１８０度ターンする。）。その結果、１群の搬送プレート３によって搬送されるドロスＤは、排出領域ＲＧ２において、１群の搬送プレート３から排出される。なお、１群の搬送プレート３によって、切り落とし片ＣＦ（図２を参照。）が搬送される場合には、当該切り落とし片ＣＦも、排出領域ＲＧ２において、１群の搬送プレート３から排出される。

【0030】

図４に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２Ａは、第１無端部材２１と、第２無端部材２２と、駆動装置２９と、を備える。第１無端部材２１および第２無端部材２２は、１群の搬送プレート３を支持する。より具体的には、１群の搬送プレート３は、第１無端部材２１および第２無端部材２２に取り付けられる。

【0031】

第１無端部材２１および第２無端部材２２は、駆動装置２９によって、直接的または間接的に駆動される。より具体的には、第１無端部材２１は、第１周回軌道Ｂ１（図５を参照。）に沿って進行するように、駆動装置２９によって、直接的または間接的に駆動され、第２無端部材２２は、第１周回軌道Ｂ１に平行な第２周回軌道Ｂ２（図５を参照。）に沿って進行するように、駆動装置２９によって、直接的または間接的に駆動される。第１周回軌道Ｂ１と第２周回軌道Ｂ２との間の間隔Ｇ１（換言すれば、第１方向ＤＲ１に沿う方向における第１周回軌道Ｂ１と第２周回軌道Ｂ２との間の距離）は、例えば、１ｍ以上３ｍ以下である。

【0032】

図６に記載の例では、第１無端部材２１は、第１無端チェーン２１ａであり、第２無端部材２２は、第２無端チェーン２２ａである。図６に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２は、第１スプロケット２８ａ、第２スプロケット２８ｂ、第３スプロケット２８ｃ、および、第４スプロケット２８ｄを含む複数のスプロケット２８を有する。第１無端チェーン２１ａは、少なくとも、第１スプロケット２８ａおよび第２スプロケット２８ｂに係合している（より具体的には、第１無端チェーン２１ａは、少なくとも、第１スプロケット２８ａおよび第２スプロケット２８ｂに掛け回されている。）。また、第２無端チェーン２２ａは、少なくとも、第３スプロケット２８ｃおよび第４スプロケット２８ｄに係合している（より具体的には、第２無端チェーン２２ａは、少なくとも、第３スプロケット２８ｃおよび第４スプロケット２８ｄに掛け回されている。）。

【0033】

図６に記載の例では、第１無端チェーン２１ａは、少なくとも第１スプロケット２８ａを介して、駆動装置２９によって駆動され、第２無端チェーン２２ａは、少なくとも第３スプロケット２８ｃを介して、駆動装置２９によって駆動される。

【0034】

１群の搬送プレート３は、周回軌道ＯＢに沿って移動する。図５に例示されるように、１群の搬送プレート３の周回軌道ＯＢは、第１無端チェーン２１ａの第１周回軌道Ｂ１と平行であり、第２無端チェーン２２ａの第２周回軌道Ｂ２と平行である。

【0035】

（１群の搬送プレート３）
１群の搬送プレート３の各々は、ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって生成される複数片のドロスＤの一部を搬送し、レーザＬＢによって昇温される。例えば、第１搬送プレート３－１、および、第２搬送プレート３－２の各々は、ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって生成される複数片のドロスＤの一部を搬送し、レーザＬＢによって昇温される。１群の搬送プレート３の各々は、１つの部品によって構成されていてもよく、複数の部品のアセンブリによって構成されていてもよい。

【0036】

図７に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２Ａは、第１搬送プレート３－１、第２搬送プレート３－２、および、第３搬送プレート３－３を含む１群の搬送プレート３を有する。１群の搬送プレート３の各々は、第１方向ＤＲ１に沿って延在する。１群の搬送プレート３に含まれる搬送プレート３の数は、例えば、２０個以上、５０個以上、あるいは、８０個以上である。本明細書において、１群の搬送プレート３に含まれる搬送プレート３の数を「Ｎ」と定義する。「Ｎ」は、例えば、２０以上の自然数である。

【0037】

「Ｋ」を、１以上「Ｎ－１」以下の任意の自然数と定義するとき、第Ｋ＋１搬送プレートは、第Ｋ搬送プレートに隣接配置される。また、第１搬送プレート３－１は、第Ｎ搬送プレートに隣接配置される。こうして、１群の搬送プレート３は、全体として環状に配置される。例えば、第２搬送プレート３－２は、第１搬送プレート３－１に隣接配置されるとともに、第３搬送プレート３－３に隣接配置される。

【0038】

１群の搬送プレート３の各々は、前端部３ｆと、後端部３ｅと、前端部３ｆと後端部３ｅとの間に配置される中間部分３ｍと、を有する。なお、図７に記載の例において、各搬送プレート３の前端部３ｆは、移動方向前方側の端部（換言すれば、第２方向ＤＲ２側の端部）であり、各搬送プレート３の後端部３ｅは、移動方向後方側の端部（換言すれば、第２方向ＤＲ２とは反対側の端部）である。

【0039】

図８に例示されるように、１群の搬送プレート３の各々は、左端部３ａと、右端部３ｂとを有する。図８に記載の例において、各搬送プレート３の左端部３ａは、当該搬送プレート３の搬送面３ｕを後端部３ｅから前端部３ｆに向かう方向に見て、左側の端部であり、各搬送プレート３の右端部３ｂは、当該搬送プレート３の搬送面３ｕを後端部３ｅから前端部３ｆに向かう方向に見て、右側の端部である。

【0040】

第１搬送プレート３－１は、前端部（以下、「第１前端部３ｆ－１」という。）と、後端部（以下、「第１後端部３ｅ－１」という。）と、第１前端部３ｆ－１と第１後端部３ｅ－１との間に配置される中間部分（以下、「第１中間部分３ｍ－１」という。）と、左端部３ａ－１と、右端部３ｂ－１と、を有する。

【0041】

第２搬送プレート３－２は、前端部（以下、「第２前端部３ｆ－２」という。）と、後端部（以下、「第２後端部３ｅ－２」という。）と、第２前端部３ｆ－２と第２後端部３ｅ－２との間に配置される中間部分（以下、「第２中間部分３ｍ－２」という。）と、左端部３ａ－２と、右端部３ｂ－２と、を有する。

【0042】

第３搬送プレート３－３は、前端部（以下、「第３前端部３ｆ－３」という。）と、後端部（以下、「第３後端部３ｅ－３」という。）と、第３前端部３ｆ－３と第３後端部３ｅ－３との間に配置される中間部分（以下、「第３中間部分３ｍ－３」という。）と、左端部３ａ－３と、右端部３ｂ－３と、を有する。

【0043】

図７に記載の例では、各搬送プレート３の前端部３ｆは、平面視において（換言すれば、第３方向ＤＲ３とは反対の方向に見て）、隣接配置される他の１つの搬送プレートの後端部３ｅと重なるように配置され、各搬送プレート３の後端部３ｅは、平面視において（換言すれば、第３方向ＤＲ３とは反対の方向に見て）、隣接配置される他の別の１つの搬送プレートの前端部３ｆと重なるように配置される。

【0044】

例えば、第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１は、平面視において（換言すれば、第３方向ＤＲ３とは反対の方向に見て）、他の搬送プレート３－Ｎの後端部と重なるように配置される。より具体的には、他の搬送プレート３－Ｎの後端部は、第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１によって覆われる。また、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１は、平面視において、第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２と重なるように配置される。より具体的には、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１は、第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２によって覆われる。更に、第２搬送プレート３－２の第２後端部３ｅ－２は、平面視において（換言すれば、第３方向ＤＲ３とは反対の方向に見て）、第３搬送プレート３－３の第３前端部３ｆ－３と重なるように配置される。より具体的には、第２搬送プレート３－２の第２後端部３ｅ－２は、第３搬送プレート３－３の第３前端部３ｆ－３によって覆われる。

【0045】

１群の搬送プレート３の各々の長さ（より具体的には、第１方向ＤＲ１に沿う方向における長さ）は、例えば、１ｍ以上３ｍ以下である。第１搬送プレート３－１の長さＬ１（図８を参照。）は、例えば、１ｍ以上３ｍ以下であり、第２搬送プレート３－２の長さは、例えば、１ｍ以上３ｍ以下である。

【0046】

１群の搬送プレート３の各々の幅（より具体的には、１群の搬送プレート３の各々の第２方向ＤＲ２に沿う方向における幅）は、例えば、４ｃｍ以上２０ｃｍ以下である。例えば、第１搬送プレート３－１の幅Ｗ１は、例えば、４ｃｍ以上２０ｃｍ以下であり、第２搬送プレート３－２の幅は、例えば、４ｃｍ以上２０ｃｍ以下である。

【0047】

１群の搬送プレート３の各々の板厚は、例えば、１０ｍｍ以下あるいは５ｍｍ以下である。

【0048】

１群の搬送プレート３の各々は、金属製である。１群の搬送プレート３の各々は、例えば、鉄鋼製、より具体的には、熱間圧延軟鋼板製、冷間圧延鋼板製または冷間圧延ステンレス鋼板製である。

【0049】

１群の搬送プレート３の各々の左端部３ａは、第１無端部材２１（より具体的には、第１無端チェーン２１ａ）に取り付けられる。また、１群の搬送プレート３の各々の右端部３ｂは、第２無端部材２２（より具体的には、第２無端チェーン２２ａ）に取り付けられる。

【0050】

図８に記載の例では、第１搬送プレート３－１の左端部３ａ－１には、ボルトを挿入可能な孔部ｈ１が形成され、第１搬送プレート３－１の右端部３ｂ－１には、ボルトを挿入可能な孔部ｈ２が形成されている。図９に記載の例では、第１搬送プレート３－１の左端部３ａ－１は、ボルトＢＴを介して、第１無端チェーン２１ａに取り付けられ、第１搬送プレート３－１の右端部３ｂ－１は、ボルトＢＴを介して、第２無端チェーン２２ａに取り付けられる。図７および図８から把握されるように、第１搬送プレート３－１は隣接する他の搬送プレートに結合していない。よって、第１搬送プレート３－１の損傷時に、第１搬送プレート３－１を新たな第１搬送プレートに交換するのが容易である。

【0051】

図７に記載の例では、１群の搬送プレート３の各々の前端部３ｆは、第３方向ＤＲ３に凸である湾曲部ＣＰ（より具体的には、円弧形状部）を有する。なお、第１の実施形態において、１群の搬送プレート３の各々の前端部３ｆの形状は、図７に記載の例に限定されない。

【0052】

図７に記載の例では、１群の搬送プレート３の各々の後端部３ｅは、第３方向ＤＲ３に突出する立設部ＴＰを有する。図１０に例示されるように、立設部ＴＰは、各搬送プレート３の転向時に、後続の搬送プレートの湾曲部ＣＰの下方のドロスＤを掻き出す。例えば、第１搬送プレート３－１の第１立設部ＴＰ１は、第１搬送プレート３－１の転向時に、第２搬送プレート３－２の第２湾曲部ＣＰ２の下方のドロスＤを掻き出す。なお、第１の実施形態において、１群の搬送プレート３の各々の後端部３ｅの形状は、図７に記載の例に限定されない。

【0053】

図７に記載の例では、１群の搬送プレート３の各々は、湾曲部ＣＰと立設部ＴＰとを接続する中間部分３ｍを有する。湾曲部ＣＰと中間部分３ｍとは屈曲部ＢＡを介して接続され、立設部ＴＰと中間部分３ｍとは屈曲部ＢＢを介して接続されている。

【0054】

１群の搬送プレート３のうち、第１搬送プレート３－１、および、第２搬送プレート３－２について代表的に説明する。

【0055】

図８に記載の例では、第１搬送プレート３－１は、第１前端部３ｆ－１と、第１後端部３ｅ－１と、第１前端部３ｆ－１と第１後端部３ｅ－１との間に配置される第１中間部分３ｍ－１と、を有する。

【0056】

第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１は、第３方向ＤＲ３に凸である第１湾曲部ＣＰ１（より具体的には、第１の円弧形状部）を有する。第１湾曲部ＣＰ１は、第１方向ＤＲ１に延在する。

【0057】

第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１は、第３方向ＤＲ３に突出する第１立設部ＴＰ１を有する。第１立設部ＴＰ１は、第１方向ＤＲ１に延在する。

【0058】

第１搬送プレート３－１の第１中間部分３ｍ－１は、第１平板部ＦＰ１を有する。第１平板部ＦＰ１は、第１方向ＤＲ１に延在する。

【0059】

第１湾曲部ＣＰ１と第１中間部分３ｍ－１とは、第１方向ＤＲ１に延在する屈曲部ＢＡ１を介して接続され、第１立設部ＴＰ１と第１中間部分３ｍ－１とは、第１方向ＤＲ１に延在する屈曲部ＢＢ１を介して接続される。

【0060】

図８に記載の例では、第２搬送プレート３－２は、第２前端部３ｆ－２と、第２後端部３ｅ－２と、第２前端部３ｆ－２と第２後端部３ｅ－２との間に配置される第２中間部分３ｍ－２と、を有する。

【0061】

第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２は、第３方向ＤＲ３に凸である第２湾曲部ＣＰ２（より具体的には、第２の円弧形状部）を有する。第２湾曲部ＣＰ２は、第１方向ＤＲ１に延在する。

【0062】

第２搬送プレート３－２の第２後端部３ｅ－２は、第３方向ＤＲ３に突出する第２立設部ＴＰ２を有する。第２立設部ＴＰ２は、第１方向ＤＲ１に延在する。

【0063】

第２搬送プレート３－２の第２中間部分３ｍ－２は、第２平板部ＦＰ２を有する。第２平板部ＦＰ２は、第１方向ＤＲ１に延在する。

【0064】

第２湾曲部ＣＰ２と第２中間部分３ｍ－２とは、第１方向ＤＲ１に延在する屈曲部ＢＡ２を介して接続され、第２立設部ＴＰ２と第２中間部分３ｍ－２とは、第１方向ＤＲ１に延在する屈曲部ＢＢ２を介して接続される。

【0065】

（複数の保護部材４）
図７に例示されるように、ドロス搬送コンベヤ２Ａは、複数の保護部材４を備える。複数の保護部材４の各々は、対応する搬送プレート３の搬送面の少なくとも一部を覆い、当該搬送プレート３にレーザＬＢが達することを抑制する。複数の保護部材４の各々は、第１方向ＤＲ１に沿って延在する。

【0066】

より具体的には、ドロス搬送コンベヤ２Ａは、第１保護部材４－１、第２保護部材４－２、第３保護部材４－３を含む複数の保護部材４を備える。第１保護部材４－１は、第１搬送プレート３－１の搬送面（すなわち、第１搬送面３ｕ－１）の少なくとも一部を覆い、第１搬送プレート３－１にレーザＬＢが達することを抑制する。第１保護部材４－１は、第１方向ＤＲ１に沿って延在する。第１保護部材４－１は、第１搬送プレート３－１に直接的または間接的に取り付けられる。

【0067】

第２保護部材４－２は、第２搬送プレート３－２の搬送面（すなわち、第２搬送面３ｕ－２）の少なくとも一部を覆い、第２搬送プレート３－２にレーザＬＢが達することを抑制する。第２保護部材４－２は、第１方向ＤＲ１に沿って延在する。第２保護部材４－２は、第２搬送プレート３－２に直接的または間接的に取り付けられる。

【0068】

第３保護部材４－３は、第３搬送プレート３－３の搬送面（すなわち、第３搬送面３ｕ－３）の少なくとも一部を覆い、第３搬送プレート３－３にレーザＬＢが達することを抑制する。第３保護部材４－３は、第１方向ＤＲ１に沿って延在する。第３保護部材４－３は、第３搬送プレート３－３に直接的または間接的に取り付けられる。

【0069】

複数の保護部材４の各々は、金属製である。複数の保護部材４の各々は、例えば、鋼製である。複数の保護部材４の各々は、例えば、圧延鋼板（より具体的には、熱間圧延鋼板）によって構成される。複数の保護部材４の各々の材質は、１群の搬送プレート３の各々の材質と同じであってもよいし、１群の搬送プレート３の各々の材質と異なっていてもよい。複数の保護部材４の各々は、１層構造であってもよいし、多層構造を有していてもよい。

【0070】

複数の保護部材４の各々は、ボルトＢＴ（必要であれば、図２７を参照。）、ブラケット等の取付部材を介して、対応する搬送プレート３に取り付けられてもよい。代替的に、複数の保護部材４の各々は、溶接によって、対応する搬送プレート３に取り付けられてもよい。

【0071】

図１１に記載の例では、第１保護部材４－１は、溶接によって（より具体的には、スポット溶接によって）、第１搬送プレート３－１に取り付けられている。図１１には、第１保護部材４－１と第１搬送プレート３－１とを溶接する溶接部Ｊ１が示されている。第１保護部材４－１は、少なくとも、第１搬送プレート３－１の長手方向両端部領域および第１搬送プレート３－１の長手方向中央領域において、第１搬送プレート３－１に溶接されていてもよい。

【0072】

第１搬送プレート３－１に第１保護部材４－１が溶接される場合、溶接部Ｊ１にレーザＬＢが照射されても問題が生じない。また、第１搬送プレート３－１と第１保護部材４－１との間の接合領域に関し、自由度が高い。例えば、図１１に例示されるように、第１搬送プレート３－１の長手方向中央領域において、第１保護部材４－１が第１搬送プレート３－１に溶接される場合、第１保護部材４－１が第１搬送プレート３－１から離れる方向に浮き上がりにくい。また、第１搬送プレート３－１に第１保護部材４－１が溶接される場合、部品点数の増加が抑制され、取付コストが低減される。

【0073】

図１１に記載の例では、第１保護部材４－１が第１搬送プレート３－１にスポット溶接されているが、第１保護部材４－１は第１搬送プレート３－１に線状に溶接されてもよい。例えば、第１保護部材４－１の前縁および第１保護部材４－１の後縁の各々が、第１搬送プレート３－１に線状に溶接されてもよい（必要であれば、図２２を参照。）。

【0074】

また、スポット溶接の場合は、線状の溶接に比べ第１保護部材４－１から第１搬送プレート３－１への熱の伝達が抑制されるとともに、第１保護部材４－１で放熱されるため、第１搬送プレート３－１が熱変形しにくい。第１保護部材４－１は、第１搬送プレート３－１に、３点以上でスポット溶接されていてもよい。３点以上でスポット溶接される場合、第１保護部材４－１が第１搬送プレート３－１から離れる方向に浮き上がりにくい。

【0075】

以下、保護部材４のいくつかの例について説明するが、保護部材４は、以下に説明されるいくつかの例に限定されない。また、複数の保護部材４のうち、第１保護部材４－１、および、第２保護部材４－２について代表的に説明するが、他の保護部材に、第１保護部材４－１と同様の構成を適用可能であることは言うまでもない。

【0076】

（保護部材４の第１例）
図１１に記載の例では、第１保護部材４－１は、第１板部４１－１と、第２板部４２－１と、第１板部４１－１と第２板部４２－１との間に配置され第１方向ＤＲ１に延在する第１屈曲部４３－１と、を有する。

【0077】

第１保護部材４－１が、２つの板部と、２つの板部の間に配置される屈曲部とを有する場合、第１保護部材４－１の断面二次モーメントが大きくなる。よって、第１保護部材４－１が撓みにくい。また、第１保護部材４－１の板厚を相対的に薄くすることができる。

【0078】

図１２に記載の例では、第１板部４１－１は、第１搬送プレート３－１に接触配置されている。第１板部４１－１は、第１搬送プレート３－１の第１中間部分３ｍ－１（より具体的には、第１搬送プレート３－１の第１平板部ＦＰ１）に面接触していてもよい。

【0079】

図１２に記載の例では、第２板部４２－１は、第１搬送プレート３－１から離れる方向に立ち上がるように配置されている。第２板部４２－１は、第１板部４１－１から第３方向ＤＲ３に立ち上がる。図１２に記載の例では、第１板部４１－１と第２板部４２－１との間のなす角度は９０度である。代替的に、第１板部４１－１と第２板部４２－１との間のなす角度は、９０度以外の角度（例えば、６０度以上１２０度以下の所定の角度）であってもよい。図１２に記載の例では、第１保護部材４－１は、第１方向ＤＲ１に垂直な断面において略Ｌ字形状を有する。

【0080】

図１２に記載の例では、第１保護部材４－１のドロス支持面Ｓ１が上方を向いている状態において、第１保護部材４－１の上端Ｅ１の高さ（より具体的には、第２板部４２－１の上端Ｅ１の高さ）が、第１搬送プレート３－１の第１立設部ＴＰ１の上端Ｅ２の高さよりも高い。

【0081】

図１２に記載の例では、第１保護部材４－１のドロス支持面Ｓ１が上方を向いている状態において、第１保護部材４－１の上端Ｅ１の高さ（より具体的には、第２板部４２－１の上端Ｅ１の高さ）が、第１搬送プレート３－１の第１湾曲部ＣＰ１の上端Ｅ３の高さよりも高い。代替的に、第１保護部材４－１のドロス支持面Ｓ１が上方を向いている状態において、第１保護部材４－１の上端Ｅ１の高さが、第１搬送プレート３－１の第１湾曲部ＣＰ１の上端Ｅ３の高さよりも低くてもよい。

【0082】

図１２に記載の例では、第１保護部材４－１のドロス支持面Ｓ１が上方を向いている状態において、第１保護部材４－１の後端部は、平面視において（換言すれば、第３方向ＤＲ３とは反対の方向に見て）、第２搬送プレート３－２の第２湾曲部ＣＰ２と重なっていない。代替的に、図２に例示されるように、第１保護部材４－１のドロス支持面Ｓ１が上方を向いている状態において、第１保護部材４－１の後端部ＥＰは、平面視において（換言すれば、第３方向ＤＲ３とは反対の方向に見て）、第２搬送プレート３－２の第２湾曲部ＣＰ２と重なっていてもよい。

【0083】

図１２に記載の例では、第１保護部材４－１の板厚（例えば、第１板部４１－１の板厚）は、第１搬送プレート３－１の板厚よりも小さい。代替的に、図２に例示されるように、第１保護部材４－１の板厚は、第１搬送プレート３－１の板厚と同等であってもよい。

【0084】

図１１に記載の例では、第２保護部材４－２は、第３板部４１－２と、第４板部４２－２と、第３板部４１－２と第４板部４２－２との間に配置され第１方向ＤＲ１に延在する第２屈曲部４３－２と、を有する。

【0085】

図１２に記載の例では、第３板部４１－２は、第２搬送プレート３－２に接触配置されている。第３板部４１－２は、第２搬送プレート３－２の第２中間部分３ｍ－２（より具体的には、第２搬送プレート３－２の第２平板部ＦＰ２）に面接触していてもよい。

【0086】

図１２に記載の例では、第４板部４２－２は、第２搬送プレート３－２から離れる方向に立ち上がるように配置されている。第４板部４２－２は、第３板部４１－２から第３方向ＤＲ３に立ち上がる。図１２に記載の例では、第２保護部材４－２は、第１方向ＤＲ１に垂直な断面において略Ｌ字形状を有する。第２保護部材４－２の形状およびサイズは、例えば、第１保護部材４－１の形状およびサイズと同じである。

【0087】

図１２に記載の例では、第１保護部材４－１の第２板部４２－１と第２保護部材４－２の第４板部４２－２との間に、ドロスＤを受容する第１受容空間ＳＰ１が形成されている。第１受容空間ＳＰ１の形状を把握し易くするために、図１２において、第１受容空間ＳＰ１にドットによるハッチングが付加されている。

【0088】

図１２に記載の例では、第２板部４２－１が、第１板部４１－１の前端部（換言すれば、第２方向ＤＲ２側の端部）に接続されている。代替的に、図１３に例示されるように、第２板部４２－１が、第１板部４１－１の後端部（換言すれば、第２方向ＤＲ２とは反対方向側の端部）に接続されていてもよい。

【0089】

更に代替的に、第２板部４２－１が、第１板部４１－１の中間部に接続されていてもよい。換言すれば、第２板部４２－１と第１板部４１－１とが、Ｔ字状に接続されていてもよい。

【0090】

更に代替的に、図１４に例示されるように、第１保護部材４－１は、第１板部４１－１の前端部に接続される第２板部４２－１に加えて、第１板部４１－１の後端部に接続される後方板部４４－１を有していてもよい。後方板部４４－１は、第１搬送プレート３－１から離れる方向に立ち上がるように配置されている。図１４に記載の例では、第１保護部材４－１は、第１方向ＤＲ１に垂直な断面において略Ｕ字形状を有する。

【0091】

図１２に記載の例において、保護部材４は、対応する搬送プレート３の搬送面の少なくとも一部を覆う。こうして、レーザ照射に起因する搬送プレート３への入熱が抑制され、搬送プレート３の熱変形および撓みが抑制される。また、保護部材４は、少なくとも、２つの板部、および、２つの板部の間に配置される屈曲部を有する。よって、保護部材４の剛性によって、搬送プレートの熱変形、および、保護部材自体の熱変形が抑制される。

【0092】

（保護部材４の第２例）
図１５に記載の例では、第１保護部材４－１は、第１板部４１－１、第２板部４２－１、および、第１屈曲部４３－１に加えて、第１カバー部４５－１を有する点で、図１１に記載の例とは異なる。その他の点では、保護部材４の第２例は、保護部材４の第１例と同様である。

【0093】

図１６に記載の例では、第１カバー部４５－１は、第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１（より具体的には、第１湾曲部ＣＰ１）の少なくとも一部を覆う。図１６に記載の例では、第１保護部材４－１のドロス支持面Ｓ１が上方を向いている状態において、第１カバー部４５－１は、第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１（より具体的には、第１湾曲部ＣＰ１）の直上に配置されている。

【0094】

図１６に記載の例では、第１カバー部４５－１は、第１搬送プレート３－１の第１湾曲部ＣＰ１の全体を覆う。代替的に、第１カバー部４５－１は、第１搬送プレート３－１の第１湾曲部ＣＰ１の一部のみを覆ってもよい。

【0095】

図１５に記載の例では、第１カバー部４５－１は、第１方向ＤＲ１に延在する屈曲部４７－１を介して、第２板部４２－１に接続されている。

【0096】

図１６に記載の例では、第１カバー部４５－１は、第１方向ＤＲ１に沿う方向に見て、直線形状を有する。代替的に、第１カバー部４５－１は、第１方向ＤＲ１に沿う方向に見て、湾曲形状を有していてもよい。図１６に記載の例では、第１カバー部４５－１と第２板部４２－１との間のなす角度は９０度である。代替的に、第１カバー部４５－１と第２板部４２－１との間のなす角度は、９０度以外の角度（例えば、６０度以上１２０度以下の所定の角度）であってもよい。

【0097】

図１５に記載の例では、第２保護部材４－２は、第３板部４１－２、第４板部４２－２、および、第２屈曲部４３－２に加えて、第２カバー部４５－２を有する。図１６に記載の例では、第２カバー部４５－２は、第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２の少なくとも一部（より具体的には、第２湾曲部ＣＰ２の少なくとも一部）を覆う。

【0098】

図１６に記載の例では、第１カバー部４５－１が、第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１（より具体的には、第１湾曲部ＣＰ１）の少なくとも一部を覆う。代替的に、図１７に例示されるように、第１カバー部４５－１は、第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２（より具体的には、第２湾曲部ＣＰ２）の少なくとも一部を覆ってもよい。

【0099】

保護部材４が、対応する搬送プレート３の前端部の少なくとも一部、または、後続する搬送プレート３の前端部の少なくとも一部を覆うカバー部を有する場合、レーザ照射に起因する搬送プレート３への入熱が更に抑制され、搬送プレート３の熱変形および撓みが更に抑制される。

【0100】

（保護部材４の第３例）
図１８および図１９に例示される保護部材４の第３例では、各保護部材４において第１方向ＤＲ１に延在する屈曲部が省略され、各保護部材４の板厚が相対的に厚い。その他の点では、保護部材４の第３例は、保護部材４の第１例と同様である。

【0101】

図１８に記載の例では、第１保護部材４－１および第２保護部材４－２の各々は、厚板平板である。第１保護部材４－１の板厚（より具体的には、第１板部４１－１の板厚）は、３．２ｍｍ以上である。また、第２保護部材４－２の板厚は、３．２ｍｍ以上である。

【0102】

第１保護部材４－１の板厚は、第１搬送プレート３－１の板厚より大きくてもよいし、第１搬送プレート３－１の板厚と同等であってもよい。第２保護部材４－２の板厚は、第２搬送プレート３－２の板厚より大きくてもよいし、第２搬送プレート３－２の板厚と同等であってもよい。

【0103】

図１９に記載の例では、第１方向ＤＲ１に垂直な断面における各保護部材４の形状は、略長方形形状である。

【0104】

複数の保護部材４の各々の板厚が十分に大きい場合、複数の保護部材４の各々の断面二次モーメントが大きくなる。よって、複数の保護部材４の各々が撓みにくい。

【0105】

（保護部材４の第４例）
図２０に記載の例では、各保護部材４のドロス支持面のレーザ反射率が、各搬送プレート３の搬送面３ｕのレーザ反射率よりも高い。なお、第１の実施形態（あるいは、後述の第２の実施形態）において、レーザ照射装置６０から射出されるレーザの波長は、例えば、１０６０ｎｍ以上１０８０ｎｍ以下である。

【0106】

図２０に記載の例では、第１保護部材４－１のドロス支持面Ｓ１のレーザ反射率が、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１のレーザ反射率よりも高い。波長が１０６０ｎｍ以上１０８０ｎｍ以下のレーザに対する、第１保護部材４－１のドロス支持面Ｓ１のレーザ反射率は、例えば、７０％以上、８０％以上、あるいは、９０％以上である。

【0107】

第１保護部材４－１は、母材４８－１と、当該母材４８－１の少なくとも一部を覆うレーザ反射層４９－１とを有していてもよい。図２０に記載の例では、レーザ反射層４９－１は、母材４８－１の第３方向ＤＲ３側の表面を覆う。レーザ反射層４９－１は、例えば、金属層である。レーザ反射層４９－１の材質は、例えば、銅である。

【0108】

図２０に記載の例では、第１保護部材４－１は、第１搬送プレート３－１を構成する材料と比較して、レーザ反射率が高い材料（例えば、銅）によって構成されるレーザ反射層４９－１を有する。代替的に、第１保護部材４－１の全体が、第１搬送プレート３－１を構成する材料と比較して、レーザ反射率の高い材料によって構成されていてもよい。

【0109】

図２０に記載の例では、第２保護部材４－２のドロス支持面Ｓ２のレーザ反射率が、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２のレーザ反射率よりも高い。波長が１０６０ｎｍ以上１０８０ｎｍ以下のレーザに対する、第２保護部材４－２のドロス支持面Ｓ２のレーザ反射率は、例えば、７０％以上、８０％以上、あるいは、９０％以上である。

【0110】

第２保護部材４－２は、母材４８－２と、当該母材４８－２の少なくとも一部を覆うレーザ反射層４９－２（例えば、銅層）とを有していてもよい。代替的に、第２保護部材４－２の全体が、第２搬送プレート３－２を構成する材料と比較して、レーザ反射率の高い材料（例えば、銅）によって構成されていてもよい。

【0111】

図２０に記載の例では、複数の保護部材４の各々のドロス支持面は、レーザ照射装置６０から射出されるレーザＬＢを効果的に反射する。こうして、各搬送プレート３への入熱が抑制され、各搬送プレート３の熱変形および撓みが抑制される。また、各保護部材４への入熱も抑制され、各保護部材４の熱変形および撓みが抑制される。

【0112】

各保護部材４のドロス支持面のレーザ反射率を、対応する搬送プレート３の搬送面３ｕのレーザ反射率よりも高くする態様は、保護部材４の第１例、第２例、第３例、および、後述の保護部材４の第５例、第６例、第７例においても採用可能である。

【0113】

（保護部材４の第５例）
図２１に記載の例では、各保護部材４と、対応する搬送プレート３との間に断熱材４６が介在する。例えば、第１保護部材４－１と第１搬送プレート３－１との間に断熱材４６－１が介在し、第２保護部材４－２と第２搬送プレート３－２との間に断熱材４６－２が介在する。

【0114】

断熱材４６－１は、レーザＬＢが照射されることにより昇温する第１保護部材４－１から第１搬送プレート３－１に熱が伝達されることを抑制する。こうして、第１搬送プレート３－１の熱変形が抑制され、熱変形に起因する第１搬送プレート３－１の撓みが抑制される。断熱材４６－１の熱伝導率は、第１保護部材４－１を構成する材料の熱伝導率よりも低い。また、断熱材４６－１の熱伝導率は、第１搬送プレート３－１を構成する材料の熱伝導率よりも低い。

【0115】

断熱材４６－２は、レーザＬＢが照射されることにより昇温する第２保護部材４－２から第２搬送プレート３－２に熱が伝達されることを抑制する。こうして、第２搬送プレート３－２の熱変形が抑制され、熱変形に起因する第２搬送プレート３－２の撓みが抑制される。断熱材４６－２の熱伝導率は、第２保護部材４－２を構成する材料の熱伝導率よりも低い。また、断熱材４６－２の熱伝導率は、第２搬送プレート３－２を構成する材料の熱伝導率よりも低い。

【0116】

各保護部材４と対応する搬送プレート３との間に断熱材４６を介在させる態様は、上述の保護部材４の第１例、第２例、第３例、第４例、および、後述の保護部材４の第６例、第７例においても採用可能である。

【0117】

（保護部材の第６例）
図２２に記載の例では、各保護部材４と、対応する搬送プレート３との間に空気層ＡＬが介在する。例えば、第１保護部材４－１と第１搬送プレート３－１との間に空気層ＡＬ１が介在し、第２保護部材４－２と第２搬送プレート３－２との間に空気層ＡＬ２が介在する。

【0118】

空気層ＡＬ１は、レーザＬＢが照射されることにより昇温する第１保護部材４－１から第１搬送プレート３－１に熱が伝達されることを抑制する。こうして、第１搬送プレート３－１の熱変形が抑制され、熱変形に起因する第１搬送プレート３－１の撓みが抑制される。

【0119】

空気層ＡＬ２は、レーザＬＢが照射されることにより昇温する第２保護部材４－２から第２搬送プレート３－２に熱が伝達されることを抑制する。こうして、第２搬送プレート３－２の熱変形が抑制され、熱変形に起因する第２搬送プレート３－２の撓みが抑制される。

【0120】

図２２に記載の例では、第１保護部材４－１は、第１板部４１－１と、第２板部４２－１と、第１板部４１－１と第２板部４２－１との間に配置され第１方向ＤＲ１に延在する第１屈曲部４３－１と、を有する。図２３に記載の例では、第１板部４１－１および第２板部４２－１によって山形状が規定され、第１屈曲部４３－１は、当該山形状の稜線を規定する。

【0121】

図２２に記載の例では、第１保護部材４－１の第１板部４１－１は、第１搬送プレート３－１に接触配置されている。また、第１保護部材４－１の第２板部４２－１は、第１搬送プレート３－１に接触配置されている。

【0122】

図２２に記載の例では、第１保護部材４－１は、溶接によって、第１搬送プレート３－１に取り付けられている。より具体的には、第１保護部材４－１は、第１方向ＤＲ１に沿って延在する線状の溶接部Ｊ１を介して、第１搬送プレート３－１に取り付けられている。

【0123】

図２２に記載の例では、第１保護部材４－１は、第１方向ＤＲ１に垂直な断面において略Ｖ字形状を有する。なお、逆Ｖ字形状は、見る方向を変えれば、Ｖ字形状になるため、本明細書において、略逆Ｖ字形状は、略Ｖ字形状に包含されるものとする。

【0124】

図２３に記載の例では、第１搬送プレート３－１と第１保護部材４－１とを含む構造体ＳＲ１に、当該構造体ＳＲ１の外部と当該構造体ＳＲ１の内部の空気層ＡＬ１との間で、空気が移動することを許容する複数の開口４ｈが設けられている。図２３に記載の例では、構造体ＳＲ１の第１端部（より具体的には、左端部）に、当該構造体ＳＲ１の外部と当該構造体ＳＲ１の内部とを連通する第１開口４ｈ－１が設けられ、構造体ＳＲ１の第２端部（より具体的には、右端部）に、当該構造体ＳＲ１の外部と当該構造体ＳＲ１の内部とを連通する第２開口４ｈ－２が設けられている。

【0125】

図２２に記載の例では、第１方向ＤＲ１に垂直な断面における空気層ＡＬ１の形状は、略三角形形状である。代替的に、第１方向ＤＲ１に垂直な断面における空気層ＡＬ１の形状は、三角形形状以外の形状であってもよい。例えば、図２４に例示されるように、第１方向ＤＲ１に垂直な断面における空気層ＡＬ１の形状は、略長方形形状であってもよい。

【0126】

図２４に記載の例では、第１保護部材４－１は、第１板部４１－１と、第２板部４２－１と、第１板部４１－１と第２板部４２－１との間の第１屈曲部４３－１と、第２板部４２－１に対向配置される後方板部４４－１と、を有する。また、第１保護部材４－１は、第１方向ＤＲ１に垂直な断面において略Ｃ字形状を有する。

【0127】

図２５に記載の例では、第１搬送プレート３－１と第１保護部材４－１とを含む構造体ＳＲ１に、当該構造体ＳＲ１の外部と当該構造体ＳＲ１の内部の空気層ＡＬ１との間で、空気が移動することを許容する複数の開口４ｈが設けられている。

【0128】

保護部材４と対応する搬送プレート３との間に空気層ＡＬを介在させる態様は、上述の保護部材４の第１例、第２例、第３例、第４例、第５例、および、後述の保護部材４の第７例においても採用可能である。

【0129】

（保護部材４の第７例）
図２６に記載の例では、複数の保護部材４の各々にレーザＬＢが照射されることに応じて、当該保護部材４が対応する搬送プレート３から離れる方向に撓むように構成される。

【0130】

例えば、第１保護部材４－１にレーザＬＢが照射されることに応じて、第１保護部材４－１（より具体的には、第１保護部材４－１の長手方向中央部分４ｍ－１）は、第１搬送プレート３－１から離れる方向（より具体的には、第３方向ＤＲ３）に撓むように構成される。また、第２保護部材４－２にレーザＬＢが照射されることに応じて、第２保護部材４－２（より具体的には、第２保護部材４－２の長手方向中央部分４ｍ－２）は、第２搬送プレート３－２から離れる方向（より具体的には、第３方向ＤＲ３）に撓むように構成される。

【0131】

図２７に記載の例では、第１保護部材４－１の第１端部４ａ－１（より具体的には、左端部）は、第１搬送プレート３－１に固定され、第１保護部材４－１の第２端部４ｂ－１（より具体的には、右端部）は、第１搬送プレート３－１に固定されている。第１端部４ａ－１および第２端部４ｂ－１の各々は、ボルトＢＴ等の固定部材によって、第１搬送プレート３－１に固定されてもよいし、溶接によって、第１搬送プレート３－１に固定されてもよい。

【0132】

図２６に記載の例において、第１保護部材４－１の厚さは、撓み易い厚さに設定されている。このため、第１保護部材４－１にレーザＬＢが照射されることにより第１保護部材４－１が熱膨張すると、第１保護部材４－１（より具体的には、第１保護部材４－１の長手方向中央部分４ｍ－１）は、第１搬送プレート３－１から離れる方向に撓む。第１保護部材４－１が、第１搬送プレート３－１から離れる方向に撓むと、第１保護部材４－１と第１搬送プレート３－１との間には空気層ＡＬ１が形成される。当該空気層ＡＬ１は、レーザＬＢが照射されることにより昇温する第１保護部材４－１から、第１搬送プレート３－１に熱が伝達されることを抑制する。こうして、第１搬送プレート３－１の熱変形が抑制され、熱変形に起因する第１搬送プレート３－１の撓みが抑制される。

【0133】

図２８および図２９に記載の例では、第１保護部材４－１にレーザＬＢが照射されることに応じて、第１保護部材４－１の長手方向中央部分４ｍ－１と、第１搬送プレート３－１の長手方向中央部分との間の間隔が拡大するように構成されている。より具体的には、第１保護部材４－１にレーザＬＢが照射されることに応じて、第１保護部材４－１の長手方向中央部分４ｍ－１と第１搬送プレート３－１の長手方向中央部分とが接する状態から、第１保護部材４－１の長手方向中央部分４ｍ－１が第１搬送プレート３－１の長手方向中央部分から離間する状態に状態変更される。当該間隔の拡大により（あるいは、当該状態変更により）、第１保護部材４－１と第１搬送プレート３－１との間に空気が導入される。こうして、第１保護部材４－１から第１搬送プレート３－１に熱が伝達されることが抑制されるとともに、第１保護部材４－１から空気への放熱が促進される。

【0134】

図２６に記載の例では、第１保護部材４－１は、薄板によって構成されている。また、第２保護部材４－２は、薄板によって構成されている。

【0135】

（保護部材４の長さ）
複数の保護部材４の各々の第１方向ＤＲ１に沿う方向における長さは、対応する搬送プレート３の第１方向ＤＲ１に沿う方向における長さより短い。例えば、第１保護部材４－１の長さは、第１搬送プレート３－１の長さよりも短く、第２保護部材４－２の長さは、第２搬送プレート３－２の長さよりも短い。

【0136】

上述の保護部材４の第１例、第２例、第３例、第４例、第５例、第６例、第７例において、第１方向ＤＲ１に沿う方向における第１保護部材４－１の長さＬ２（図１１を参照。）は、例えば、８０ｃｍ以上２００ｃｍ以下である。また、第１方向ＤＲ１に沿う方向における第２保護部材４－２の長さは、例えば、８０ｃｍ以上２００ｃｍ以下である。

【0137】

第１保護部材４－１が、第１板部４１－１と第２板部４２－１との間に配置される第１屈曲部４３－１を有する場合、第１方向ＤＲ１に沿う方向における当該第１屈曲部４３－１の長さは、例えば、８０ｃｍ以上２００ｃｍ以下である。

【0138】

複数の保護部材４の各々は、第１方向ＤＲ１に沿う方向においてレーザＬＢの軸線移動幅をカバーできていればよく、複数の保護部材４の各々は必要以上に長くなくてもよい。すなわち、図３０に例示されるように、平面視において、レーザＬＢの軸線ＡＴの第１方向ＤＲ１に沿う方向における移動可能範囲を第１範囲ＲＡ１と定義するとき、複数の保護部材４の各々の長さおよび配置は、少なくとも、第１範囲ＲＡ１の全体を第２方向ＤＲ２に横切ることが可能なように設定されていることが好ましい。

【0139】

逆に言えば、平面視において、第１範囲ＲＡ１から外れる位置にまで、複数の保護部材４の各々が延在している必要はない。当該観点から、図１１に記載の例では、第１保護部材４－１の第１方向ＤＲ１に沿う長さＬ２は、第１搬送プレート３－１の第１方向ＤＲ１に沿う方向における長さＬ１より短い。例えば、第１保護部材４－１の第１方向ＤＲ１に沿う長さＬ２は、上述の第１範囲ＲＡ１（図３０を参照。）の長さ以上であり、且つ、第１搬送プレート３－１の第１方向ＤＲ１に沿う方向における長さＬ１より短い。

【0140】

ただし、上述の長さＬ２は上述の長さＬ１と等しくてもよい。また、第１搬送プレート３－１の側端部が上述の無端部材（２１、２２）への取り付けのために補強されている等の何らかの事情によっては、上述の長さＬ２は、上述の第１範囲ＲＡ１（図３０を参照。）の長さより短くても構わない。

【0141】

（保護部材４の幅）
複数の保護部材４の各々の第２方向ＤＲ２に沿う方向における幅は、対応する搬送プレート３の第２方向ＤＲ２に沿う方向における幅より短い。例えば、第１保護部材４－１の幅は、第１搬送プレート３－１の幅よりも短く、第２保護部材４－２の幅は、第２搬送プレート３－２の幅よりも短い。

【0142】

上述の保護部材４の第１例、第２例、第３例、第４例、第５例、第６例、第７例において、第１方向ＤＲ１に沿う方向における第１保護部材４－１の幅Ｗ２（図１１を参照。）は、例えば、２ｃｍ以上６ｃｍ以下である。

【0143】

（周回軌道ＯＢの登り傾斜）
図３１に例示されるように、一群の搬送プレート３の周回軌道ＯＢは、加工領域ＲＧ１から排出領域ＲＧ２に向かうにつれて高さが高くなる登り傾斜ＣＬを含んでいてもよい。周回軌道ＯＢが登り傾斜ＣＬを含む場合、排出領域ＲＧ２に、ドロス搬送コンベヤ２からドロスＤを受け取る容器１３、あるいは、ドロス搬送コンベヤ２からドロスＤを受け取る第２搬送コンベヤ１５（必要であれば、図３７を参照。）を配置し易い。

【0144】

（レーザ加工装置１Ａ）
図１に例示されるように、レーザ加工装置１Ａは、ドロス搬送コンベヤ２Ａと、レーザ照射装置６０と、移動装置７と、制御装置８と、を備える。付加的に、レーザ加工装置１Ａは、ワーク支持部材９０を備えていてもよい。

【0145】

ドロス搬送コンベヤ２Ａについては説明済みであるため、ドロス搬送コンベヤ２Ａについての繰り返しとなる説明は省略する。

【0146】

図３２に例示されるように、レーザ照射装置６０は、レーザヘッド６１を有し、レーザヘッド６１はレーザを射出する射出口ＯＰを有する。レーザ照射装置６０は、レーザ光源６３と、レーザ光源６３からレーザヘッド６１にレーザを伝達する光学部品６５（例えば、光ファイバ等）と、を備えていてもよい。

【0147】

移動装置７は、レーザヘッド６１を、ワーク支持部材９０に対して、相対移動させる。また、移動装置７は、レーザヘッド６１を、ワーク支持部材９０に支持されたワークＷに対して、相対移動させる。なお、ワーク支持部材９０に支持されるワークＷは、例えば、板材である。

【0148】

図３２に記載の例では、移動装置７は、レーザヘッド６１を支持する移動体（７１ａ；７３ａ）と、移動体（７１ａ；７３ａ）を移動させる駆動装置（７１ｂ；７３ｂ）と、を有する。

【0149】

図３２に記載の例では、移動装置７は、第１移動装置７１を有する。第１移動装置７１は、レーザヘッド６１を支持する第１移動体７１ａと、第１移動体７１ａを移動させる第１駆動装置７１ｂ（例えば、第１モータ）とを有する。

【0150】

図３２に記載の例において、第１移動体７１ａは、Ｚサドルとして機能し、第１駆動装置７１ｂは、Ｚ軸駆動部として機能する。第１駆動装置７１ｂは、第１移動体７１ａを、鉛直方向に平行な方向（換言すれば、Ｚ軸方向）に移動させる。より具体的には、第１駆動装置７１ｂは、第１移動体７１ａがワーク支持部材９０に近づくように、第１移動体７１ａを下方に移動させることができる。また、第１駆動装置７１ｂは、第１移動体７１ａがワーク支持部材９０から遠ざかるように、第１移動体７１ａを上方に移動させることができる。

【0151】

図３２に記載の例では、移動装置７は、第２移動装置７３を有する。第２移動装置７３は、第２移動体７３ａと、第２移動体７３ａを移動させる第２駆動装置７３ｂ（例えば、第２モータ）とを有する。第２移動体７３ａは、第１移動体７１ａを、鉛直方向に平行な方向に移動可能なように支持する。

【0152】

図３２に記載の例において、第２移動体７３ａは、Ｙサドルとして機能し、第２駆動装置７３ｂは、Ｙ軸駆動部として機能する。第２駆動装置７３ｂは、第２移動体７３ａを、水平面に平行な方向（より具体的には、Ｙ軸方向）に移動させる。

【0153】

図３３に記載の例では、移動装置７は、第３移動装置７５を有する。第３移動装置７５は、第３移動体７５ａと、第３移動体７５ａを移動させる第３駆動装置７５ｂ（例えば、第３モータ）とを有する。第３移動体７５ａは、第２移動体７３ａを、Ｙ軸方向に平行な方向に移動可能なように支持する。

【0154】

図３３に記載の例において、第３移動体７５ａは、Ｘサドルとして機能し、第３駆動装置７５ｂは、Ｘ軸駆動部として機能する。第３駆動装置７５ｂは、第３移動体７５ａを、水平面に平行な方向（より具体的には、Ｚ軸およびＹ軸に垂直なＸ軸方向）に移動させる。

【0155】

図３２に例示されるように、第３移動体７５ａは、門型構造体によって構成されていてもよい。図３３に記載の例では、第３移動体７５ａは、平面視において（換言すれば、第３方向ＤＲ３とは反対の方向に見て）、加工領域ＲＧ１を横切るように移動可能である。第３移動体７５ａは、ベース７０によって、Ｘ軸方向に平行な方向に移動可能なように支持されている。

【0156】

図３４に記載の例において、ワーク支持部材９０は、板材であるワークを支持する剣山を含む。当該剣山は、板材であるワークＷを支持する複数の頂部９２を有する。

【0157】

図３４に記載の例では、ワーク支持部材９０は、水平面（例えば、図３４におけるＸ－Ｙ平面）に対して立ち姿勢となるように配置された複数の板部材９１を有する。また、複数の板部材９１の各々は、鋸刃状のエッジ部ＥＧを有する。

【0158】

ワーク支持部材９０は、水平面に対して立ち姿勢となるように配置された１０枚以上の板部材９１を有していてもよいし、水平面に対して立ち姿勢となるように配置された２０枚以上の板部材９１を有していてもよい。各板部材９１は、例えば、金属製である。

【0159】

図３４に記載の例では、ワーク支持部材９０は、移送可能なパレットＰＴである。パレットＰＴは、複数の板部材９１と、複数の板部材９１が取り付けられる枠体９３とを有する。枠体９３の底部は、底部開口を規定する。ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって生成されるドロスＤは、隣接する２つの板部材９１の間の空間、および、枠体９３によって規定される底部開口を通って、ドロス搬送コンベヤ２Ａに向かって落下する。

【0160】

図３５に例示されるように、レーザ加工装置１Ａは、ワーク支持部材９０を移送する移送装置１１を備えていてもよい。移送装置１１は、ワーク支持部材９０を加工領域ＲＧ１から取出領域ＲＧ３に移送する。その後、取出領域ＲＧ３に配置されたワーク支持部材９０から加工済みワークＷｂ（より具体的には、加工済みの板材）が取り外される。図３６に例示されるように、当該取り外しは、加工済みワークＷｂを吸着可能な吸盤１２１を用いて行われてもよいし、加工済みワークＷｂを掬い上げることが可能なフォークを用いて行われてもよい。代替的に、当該取り外しは、ロボットあるいは作業者によって行われてもよい。

【0161】

図３６に記載の例では、レーザ加工装置１Ａは、加工前のワーク、および、加工済みワークＷｂを移送するワーク移送装置１２（例えば、ロボットハンド）を有する。ワーク移送装置１２は、板材であるワークを移送する板材移送装置１２ａであってもよい。板材移送装置１２ａは、板材であるワークを吸着する複数の吸盤１２１、または、板材であるワークを下方から支持するフォークを有していてもよい。代替的に、作業者の手作業によって加工前のワークＷ、および、加工済みワークＷｂは移送されてもよい。

【0162】

図１に記載の例では、レーザ加工装置１Ａは、ドロス搬送コンベヤ２ＡからドロスＤを受け取る容器１３を有する。当該容器１３は、排出領域ＲＧ２において、ドロス搬送コンベヤ２Ａの直下に配置されている。

【0163】

レーザ加工装置１Ａは、ドロス搬送コンベヤ２ＡからドロスＤを受け取る第２搬送コンベヤ１５を有していてもよい。図３７に記載の例では、第２搬送コンベヤ１５のドロス搬送面が、排出領域ＲＧ２において、ドロス搬送コンベヤ２Ａの直下に配置されている。図３７に記載の例では、第２搬送コンベヤ１５は、ドロス搬送コンベヤ２Ａから受け取ったドロスを、容器１３に搬送する。

【0164】

図３８に記載の例において、制御装置８は、レーザ照射装置６０、移動装置７（例えば、第１駆動装置７１ｂ、第２駆動装置７３ｂ、第３駆動装置７５ｂ）を制御する。制御装置８は、ワーク支持部材９０を移送する移送装置１１（図３５を参照。）、および／または、ワークＷを移送するワーク移送装置１２（図３６を参照。）を制御してもよい。また、制御装置８は、ドロス搬送コンベヤ２Ａの駆動装置２９を制御してもよい。

【0165】

図３９に記載の例において、制御装置８は、レーザ照射装置６０（例えば、レーザ光源６３）に射出指令Ｒ１を送信することにより、レーザヘッド６１からレーザＬＢを射出させる。より具体的には、制御装置８は、レーザ照射装置６０（例えば、レーザ光源６３）に射出指令Ｒ１を送信し、射出指令Ｒ１を受信するレーザ照射装置６０は、レーザヘッド６１（より具体的には、レーザヘッド６１の射出口）からレーザＬＢを射出する。

【0166】

図３９に記載の例において、制御装置８は、移動装置７に移動指令Ｓを送信することにより、レーザヘッド６１を移動させる。より具体的には、制御装置８は、移動装置７に移動指令Ｓを送信し、移動指令Ｓを受信する移動装置７は、レーザヘッド６１を移動させる。

【0167】

図３９に例示されるように、制御装置８は、ハードウェアプロセッサ８０（以下、単に、「プロセッサ８０」という。）と、メモリ８２と、通信回路８４と、入力装置８６（例えば、タッチパネル付きディスプレイ８６２）と、を備える。プロセッサ８０と、メモリ８２と、通信回路８４と、入力装置８６とは、バス８８を介して互いに接続されている。ワークＷの加工に必要なデータ（例えば、ワークＷの形状データおよびワークＷの加工位置データを含むワークデータ８２６等）は、入力装置８６を介して制御装置８に入力されてもよいし、他のコンピュータから通信回路８４を介して制御装置８に入力されてもよい。なお、入力装置８６は、タッチパネル付きディスプレイ８６２に限定されない。例えば、制御装置８は、ボタン、スイッチ、レバー、ポインティングデバイス、キーボード等の入力装置８６と、当該入力装置８６に入力されたデータ、あるいは、その他の情報を表示するディスプレイと、を備えていてもよい。

【0168】

メモリ８２は、ワークデータ８２６等のデータ、および、加工プログラム８２２等のプログラムを記憶する。メモリ８２は、制御装置８のプロセッサ８０によって読み取り可能な記憶媒体である。メモリ８２は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等の不揮発性または揮発性の半導体メモリであってもよいし、磁気ディスクであってもよいし、その他の形式のメモリであってもよい。

【0169】

制御装置８のプロセッサ８０がメモリ８２に記憶された加工プログラム８２２を実行することにより、制御装置８は制御指令を生成する。また、通信回路８４は、当該制御指令を、制御対象機器（より具体的には、レーザ照射装置６０、移動装置７、移送装置１１、ワーク移送装置１２、駆動装置２９等）に送信する。こうして、プロセッサ８０が加工プログラム８２２を実行することにより、制御装置８は、レーザ照射装置６０、移動装置７、移送装置１１、ワーク移送装置１２、駆動装置２９等を制御することができる。

【0170】

制御装置８は、レーザ照射装置６０および移動装置７のうちの少なくとも一方の制御に連動させて、第１群の搬送プレート３の移動速度を制御してもよい。

【0171】

例えば、制御装置８は、レーザ照射装置６０がレーザＬＢの射出を停止している時に、第１群の搬送プレート３が第１速度（ゼロ以外の速度）で移動するように駆動装置２９を制御し、レーザ照射装置６０がレーザＬＢを射出する時に、第１群の搬送プレート３が第１速度よりも速い第２速度で移動するように駆動装置２９を制御してもよい。

【0172】

例えば、制御装置８は、レーザ照射装置６０が射出するレーザＬＢの出力の大きさ、あるいは、レーザ照射装置６０によって行われる加工の種類（例えば、穴開け加工であるか、切断可能であるか等）に応じて、第１群の搬送プレート３の移動速度が変更されるよう、駆動装置２９を制御してもよい。

【0173】

（冷却装置９５）
図４０に例示されるように、レーザ加工装置１Ａは、１群の搬送プレート３を強制冷却する冷却装置９５を有していてもよい。

【0174】

例えば、レーザ加工装置１Ａは、１群の搬送プレート３にエアを吹き付ける空冷式の冷却装置９５ａを含んでいてもよい。図４０に記載の例では、冷却装置９５ａは、１群の搬送プレート３の各々の裏面３ｎにエアを吹き付けるエア噴射装置９６を有する。代替的に、あるいは、付加的に、冷却装置９５ａは、１群の搬送プレート３の各々の搬送面３ｕにエアを吹き付けるエア噴射装置を有していてもよい。

【0175】

代替的に、あるいは、付加的に、レーザ加工装置１Ａは、１群の搬送プレート３を液体（例えば、水）によって冷却する液冷式の冷却装置９５ｂを含んでいてもよい。図４０に記載の例では、冷却装置９５ｂは、一群の搬送プレート３の周回軌道が横切るように配置された液槽９７（例えば、水槽）を有する。一群の搬送プレート３は、液槽９７内の液体（例えば、水）を通過することにより冷却される。さらに、一群の搬送プレート３の表面に付着した液体が、レーザ照射によって気化すること（気化熱）によって、搬送プレート３の昇温が抑制される。

【0176】

（第２の実施形態）
図４１乃至図４４を参照して、第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ｂ、および、レーザ加工装置１Ｂについて説明する。図４１は、第２の実施形態におけるレーザ加工装置１Ｂを模式的に示す概略断面図である。図４２は、第２の実施形態におけるレーザ加工装置１Ｂの一部分を模式的に示す概略断面図である。図４３は、第１保護部材４－１が取り付けられた第１搬送プレート３－１と、第２保護部材４－２が取り付けられた第２搬送プレート３－２と、第３保護部材４－３が取り付けられた第３搬送プレート３－３とを模式的に示す分解斜視図である。図４４は、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２を含む一群の搬送プレート３が周回軌道ＯＢに沿って移動可能な様子を模式的に示す概略斜視図である。

【0177】

第２の実施形態のドロス搬送コンベヤ２Ｂでは、１群の搬送プレート３の各々が、他の搬送プレートとヒンジ結合されている点において、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａとは異なる。

【0178】

第２の実施形態では、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。他方、第２の実施形態では、第１の実施形態で説明済みの事項についての繰り返しとなる説明は省略する。したがって、第２の実施形態において、明示的に説明をしなかったとしても、第１の実施形態において説明済みの事項を第２の実施形態に適用できることは言うまでもない。逆に、第２の実施形態で説明される全ての事項は、第１の実施形態に適用可能である。

【0179】

図４１および図４２に記載の例では、第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ｂは、（１）第１方向ＤＲ１に延在する第１搬送プレート３－１と、第１搬送プレート３－１に隣接配置され第１方向ＤＲ１に延在する第２搬送プレート３－２とを含み、ワークＷにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレート３と、（２）第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部を覆い、第１搬送プレート３－１にレーザが達することを抑制する第１保護部材４－１と、（３）第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部を覆い、第２搬送プレート３－２にレーザが達することを抑制する第２保護部材４－２と、を具備する。

【0180】

図４１に記載の例では、第２の実施形態におけるレーザ加工装置１Ｂは、上述のドロス搬送コンベヤ２Ｂと、ワークＷに向けてレーザを照射するレーザヘッド６１を含むレーザ照射装置６０と、ワークＷを支持するワーク支持部材９０に対してレーザヘッド６１を相対移動させる移動装置７と、レーザ照射装置６０、および、移動装置７を制御する制御装置８と、を備える。

【0181】

よって、第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ｂ、および、レーザ加工装置１Ｂは、第１の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ａ、および、レーザ加工装置１Ａと同様の効果を奏する。

【0182】

図４３に例示されるように、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１と第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２とはヒンジ結合される。図４３に記載の例では、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１および第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２の両方を通過するようにロッド（以下、「第２ロッドＲＤ２」という。）が配置されることにより、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１と第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２とがヒンジ結合される。また、第２搬送プレート３－２の第２後端部３ｅ－２および第３搬送プレート３－３の第３前端部３ｆ－３の両方を通過するようにロッド（以下、「第３ロッドＲＤ３」という。）が配置されることにより、第２搬送プレート３－２の第２後端部３ｅ－２と第３搬送プレート３－３の第３前端部３ｆ－３とがヒンジ結合される。

【0183】

（任意付加的な構成）
続いて、図１乃至図４４を参照して、第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ｂ、および、レーザ加工装置１Ｂにおいて採用可能な任意付加的な構成について説明する。

【0184】

図４１に記載の例では、１群の搬送プレート３は、加工領域ＲＧ１から排出領域ＲＧ２にドロスを搬送する。図４１に記載の例では、１群の搬送プレート３の各々は、排出領域ＲＧ２において、反転する（より具体的には、水平軸まわりに１８０度ターンする。）。その結果、１群の搬送プレート３によって搬送されるドロスＤは、排出領域ＲＧ２において、１群の搬送プレート３から排出される。なお、１群の搬送プレート３によって、切り落とし片ＣＦ（図４２を参照。）が搬送される場合には、当該切り落とし片ＣＦも、排出領域ＲＧ２において、１群の搬送プレート３から排出される。

【0185】

図４４に記載の例では、ドロス搬送コンベヤ２Ｂは、第１無端部材２１（より具体的には、第１無端チェーン２１ａ）と、第２無端部材２２（より具体的には、第２無端チェーン２２ａ）と、駆動装置２９と、を備える。第１無端部材２１および第２無端部材２２は、１群の搬送プレート３を支持する。より具体的には、１群の搬送プレート３は、第１無端部材２１および第２無端部材２２に取り付けられる。

【0186】

第１無端部材２１および第２無端部材２２は、駆動装置２９によって、直接的または間接的に駆動される。第１無端部材２１、第２無端部材２２、および、駆動装置２９については、第１の実施形態において説明済みであるため、これらの構成についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0187】

（１群の搬送プレート３）
１群の搬送プレート３は、周回軌道ＯＢに沿って移動する。図４４に例示されるように、１群の搬送プレート３の周回軌道ＯＢは、第１無端チェーン２１ａの第１周回軌道Ｂ１と平行であり、第２無端チェーン２２ａの第２周回軌道Ｂ２と平行である。図４１に記載の例では、１群の搬送プレート３は、環状の搬送体を形成するように連なるように配置されている。

【0188】

１群の搬送プレート３の各々の長さは、例えば、１ｍ以上３ｍ以下である。１群の搬送プレート３の各々の幅は、例えば、４ｃｍ以上２０ｃｍ以下である。１群の搬送プレート３の各々の板厚（より具体的には、１群の搬送プレート３の各々の中間部分３ｍの板厚）は、例えば、１０ｍｍ以下あるいは５ｍｍ以下である。１群の搬送プレート３の各々は、金属製である。１群の搬送プレート３の各々は、例えば、鉄鋼製、より具体的には、熱間圧延軟鋼板製、冷間圧延鋼板製または冷間圧延ステンレス鋼板製である。

【0189】

１群の搬送プレート３のうち、第１搬送プレート３－１、および、第２搬送プレート３－２について代表的に説明する。

【0190】

図４３に記載の例では、第１搬送プレート３－１は、第１前端部３ｆ－１と、第１後端部３ｅ－１と、第１前端部３ｆ－１と第１後端部３ｅ－１との間に配置される第１中間部分３ｍ－１と、を有する。第１搬送プレート３－１の第１前端部３ｆ－１には、ロッド（以下、「第１ロッドＲＤ１」という。）を受容する複数の前方受容部３０ｆ－１（より具体的には、第１ロッドＲＤ１が挿入される複数の貫通孔部）が形成されている。また、第１搬送プレート３－１の第１後端部３ｅ－１には、第２ロッドＲＤ２を受容する複数の後方受容部３０ｅ－１（より具体的には、第２ロッドＲＤ２が挿入される複数の貫通孔部）が形成されている。図４３に記載の例では、第１搬送プレート３－１の第１中間部分３ｍ－１は、第１方向ＤＲ１に延在する第１平板部ＦＰ１を有する。

【0191】

図４３に記載の例では、第２搬送プレート３－２は、第２前端部３ｆ－２と、第２後端部３ｅ－２と、第２前端部３ｆ－２と第２後端部３ｅ－２との間に配置される第２中間部分３ｍ－２と、を有する。第２搬送プレート３－２の第２前端部３ｆ－２には、第２ロッドＲＤ２を受容する複数の前方受容部３０ｆ－２（より具体的には、第２ロッドＲＤ２が挿入される複数の貫通孔部）が形成されている。また、第２搬送プレート３－２の第２後端部３ｅ－２には、第３ロッドＲＤ３を受容する複数の後方受容部３０ｅ－２（より具体的には、第３ロッドＲＤ３が挿入される複数の貫通孔部）が形成されている。図４３に記載の例では、第２搬送プレート３－２の第２中間部分３ｍ－２は、第１方向ＤＲ１に延在する第２平板部ＦＰ２を有する。

【0192】

（複数の保護部材４）
図４２に例示されるように、ドロス搬送コンベヤ２Ｂは、第１保護部材４－１、第２保護部材４－２、第３保護部材４－３を含む複数の保護部材４を備える。複数の保護部材４の各々は、対応する搬送プレート３の搬送面の少なくとも一部を覆い、当該搬送プレート３にレーザＬＢが達することを抑制する。複数の保護部材４の各々は、第１方向ＤＲ１に沿って延在する。複数の保護部材４の各々は、対応する搬送プレート３に直接的または間接的に取り付けられる。１群の搬送プレート３のすべての各々に対して、保護部材４が取り付けられることが好ましい。

【0193】

第２の実施形態におけるドロス搬送コンベヤ２Ｂの複数の保護部材４として、第１の実施形態において説明された複数の保護部材４を採用可能である。より具体的には、第２の実施形態において、第１の実施形態において説明された保護部材４の第１例、第２例、第３例、第４例、第５例、第６例、第７例を採用可能である。第２の実施形態において、複数の保護部材４の説明として、第１の実施形態における説明を援用し、複数の保護部材４についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0194】

（レーザ加工装置１Ｂ）
図４１に例示されるように、レーザ加工装置１Ｂは、ドロス搬送コンベヤ２Ｂと、レーザ照射装置６０と、移動装置７と、制御装置８と、を備える。付加的に、レーザ加工装置１Ｂは、ワーク支持部材９０を備えていてもよい。レーザ照射装置６０、移動装置７、制御装置８、および、ワーク支持部材９０については、第１の実施形態において説明済みであるため、これらの構成についての繰り返しとなる説明は省略する。

【0195】

（第３の実施形態）
図１乃至図４５を参照して、第３の実施形態におけるワーク加工方法について説明する。図４５は、第３の実施形態におけるワーク加工方法の一例を示すフローチャートである。

【0196】

第３の実施形態におけるワーク加工方法は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１Ａを用いて行われてもよいし、第２の実施形態におけるレーザ加工装置１Ｂを用いて行われてもよいし、その他のレーザ加工装置を用いて行われてもよい。

【0197】

第１ステップＳＴ１において、ワークＷが加工される。第１ステップＳＴ１は、ワーク加工工程である。ワーク加工工程では、ワークＷにレーザＬＢが照射されることにより、ワークＷが加工される。より具体的には、レーザ照射装置６０のレーザヘッド６１からワークＷにレーザＬＢが照射されることにより、ワークＷが加工される。レーザ照射装置６０のレーザヘッド６１から射出されるレーザＬＢの波長は、例えば、１０６０ｎｍ以上１０８０ｎｍ以下である。

【0198】

ワーク加工工程（第１ステップＳＴ１）において加工されるワークＷは、例えば、板材である。ワーク加工工程は、レーザＬＢを射出するレーザヘッド６１を移動させることにより、ワークＷをレーザ切断することを含んでいてもよい。また、ワーク加工工程は、一時的に静止状態のレーザヘッド６１からレーザＬＢを射出することにより、ワークＷをレーザ穿孔することを含んでいてもよい。ワークＷがレーザＬＢによって加工されることにより、ワークＷから製品（例えば、板製品）が形成される。

【0199】

ワーク加工工程（第１ステップＳＴ１）において、ワークＷにレーザＬＢが照射されることにより、ワークＷからドロスＤが生成される。付加的に、ワークＷにレーザＬＢが照射されることにより、ワークＷから切り落とし片ＣＦが生成されてもよい。生成されたドロスＤ、および／または、切り落とし片ＣＦは、加工領域ＲＧ１において、下方に落下する。下方に落下するドロスＤ、および／または、切り落とし片ＣＦは、ドロス搬送コンベヤ２によって受け取られる。

【0200】

ワーク加工工程（第１ステップＳＴ１）において、ワークＷを通過するレーザＬＢは、ドロス搬送コンベヤ２に達する。ドロス搬送コンベヤ２に達するレーザＬＢは、第１搬送プレート３－１および第２搬送プレート３－２を含む１群の搬送プレート３を昇温させる。第１搬送プレート３－１、第２搬送プレート３－２等は、熱膨張によって変形する。

【0201】

第２ステップＳＴ２において、ドロスＤが搬送される。第２ステップＳＴ２は、ドロス搬送工程である。ドロス搬送工程では、第１方向ＤＲ１に延在する第１搬送プレート３－１と、第１搬送プレート３－１に隣接配置され第１方向ＤＲ１に延在する第２搬送プレート３－２とを含む１群の搬送プレート３を用いて、ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって生成されるドロスＤが搬送される。より具体的には、１群の搬送プレート３は、加工領域ＲＧ１から排出領域ＲＧ２にドロスＤを搬送する。

【0202】

第２ステップＳＴ２（ドロス搬送工程）は、第１ステップＳＴ１（ワーク加工工程）と並列的に実行される。より具体的には、ドロス搬送コンベヤ２が駆動されている状態で（換言すれば、１群の搬送プレート３が周回軌道ＯＢに沿って移動している状態で）、レーザ照射装置６０からワークＷにレーザＬＢが照射される。ワークＷにレーザＬＢが照射されることによって、ドロスＤおよび／または切り落とし片ＣＦが、断続的または継続的に生成され、生成されたドロスＤおよび／または切り落とし片ＣＦは、順次、ドロス搬送コンベヤ２によって搬送される。

【0203】

図１２、図１３、図１４、図１６、図１７、図１９、図２０、図２１、図２２、図２４、図２６、または、図４２に記載の例において、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、第１搬送プレート３－１の第１搬送面３ｕ－１の少なくとも一部を覆う第１保護部材４－１によって、第１搬送プレート３－１にレーザＬＢが達するのが抑制された状態で実行される。換言すれば、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、レーザ照射に起因する第１搬送プレート３－１への入熱が、第１保護部材４－１によって抑制された状態で実行される。よって、第１搬送プレート３－１は、少なくとも第１保護部材４－１に達するレーザに起因して熱変形するものの、熱塑性変形に至る大きな熱変形は抑制される。

【0204】

図１２、図１３、図１４、図１６、図１７、図１９、図２０、図２１、図２２、図２４、図２６、または、図４２に記載の例において、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、第２搬送プレート３－２の第２搬送面３ｕ－２の少なくとも一部を覆う第２保護部材４－２によって、第２搬送プレート３－２にレーザＬＢが達するのが抑制された状態で実行される。換言すれば、ワーク加工工程（ワークＷを加工する工程）は、レーザ照射に起因する第２搬送プレート３－２への入熱が、第２保護部材４－２によって抑制された状態で実行される。よって、第２搬送プレート３－２は、少なくとも第２保護部材４－２に達するレーザに起因して熱変形するものの、熱塑性変形に至る大きな熱変形は抑制される。

【0205】

第３ステップＳＴ３において、１群の搬送プレート３が冷却される。第３ステップＳＴ３は、冷却工程である。冷却工程（第３ステップＳＴ３）は、例えば、自然冷却によって行われる。より具体的には、冷却工程は、ワークＷの加工終了後、１群の搬送プレート３が室温に放置されることにより行われる。

【0206】

付加的に、冷却工程は、空冷式の冷却装置９５ａ、および、液冷式の冷却装置９５ｂのうちの少なくとも一方を用いて、１群の搬送プレート３を強制的に冷却することを含んでいてもよい。例えば、図４０に例示されるように、冷却工程は、空冷式の冷却装置９５ａが一群の搬送プレート３にエアを吹き付けることを含んでいてもよい。代替的に、あるいは、付加的に、冷却工程は、液槽９７内の液体（例えば、水）に、一群の搬送プレート３を通過させることを含んでいてもよい。また、冷却工程は、液冷式の冷却装置９５ｂが一群の搬送プレート３に液体（例えば、水）を吹き付けることを含んでいてもよい。

【0207】

空冷式の冷却装置９５ａ、および、液冷式の冷却装置９５ｂのうちの少なくとも一方を用いて、１群の搬送プレート３を強制的に冷却することは、ワーク加工工程（第１ステップＳＴ１）およびドロス搬送工程（第２ステップＳＴ２）と並列的に実行されてもよい。

【0208】

第３の実施形態におけるワーク加工方法では、第１搬送プレート３－１の熱塑性変形が抑制されるため、冷却工程によって冷却された後の第１搬送プレート３－１は、熱変形前の元の形状に戻る。また、第３の実施形態におけるワーク加工方法では、第２搬送プレート３－２の熱塑性変形が抑制されるため、冷却工程によって冷却された後の第２搬送プレート３－２は、熱変形前の元の形状に戻る。上述の第１ステップＳＴ１乃至第３ステップＳＴ３が繰り返し実行されることにより、１群の搬送プレート３の各々に多少の塑性変形は生じ得るが、ドロス搬送コンベヤ２の動作に障害が発生する程の塑性変形は避けられる。

【0209】

本発明は上記各実施形態または各変形例に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態または各変形例は適宜変形又は変更され得ることは明らかである。また、各実施形態または各変形例で用いられる種々の技術は、技術的矛盾が生じない限り、他の実施形態または他の変形例にも適用可能である。さらに、各実施形態または各変形例における任意付加的な構成は、適宜省略可能である。

【符号の説明】

【0210】

１、１Ａ、１Ｂ…レーザ加工装置、２、２Ａ、２Ｂ…ドロス搬送コンベヤ、３…搬送プレート、３－１…第１搬送プレート、３－２…第２搬送プレート、３－３…第３搬送プレート、３－Ｎ…搬送プレート、３ａ、３ａ－１、３ａ－２、３ａ－３…左端部、３ｂ、３ｂ－１、３ｂ－２、３ｂ－３…右端部、３ｅ…後端部、３ｅ－１…第１後端部、３ｅ－２…第２後端部、３ｅ－３…第３後端部、３ｆ…前端部、３ｆ－１…第１前端部、３ｆ－２…第２前端部、３ｆ－３…第３前端部、３ｍ…中間部分、３ｍ－１…第１中間部分、３ｍ－２…第２中間部分、３ｍ－３…第３中間部分、３ｎ…裏面、３ｎ－１…第１裏面、３ｎ－２…第２裏面、３ｕ…搬送面、３ｕ－１…第１搬送面、３ｕ－２…第２搬送面、３ｕ－３…第３搬送面、４…保護部材、４－１…第１保護部材、４－２…第２保護部材、４－３…第３保護部材、４ａ－１…第１端部、４ｂ－１…第２端部、４ｈ…開口、４ｈ－１…第１開口、４ｈ－２…第２開口、４ｍ－１…長手方向中央部分、４ｍ－２…長手方向中央部分、７…移動装置、８…制御装置、１１…移送装置、１２…ワーク移送装置、１２ａ…板材移送装置、１３…容器、１５…第２搬送コンベヤ、２１…第１無端部材、２１ａ…第１無端チェーン、２２…第２無端部材、２２ａ…第２無端チェーン、２８…スプロケット、２８ａ…第１スプロケット、２８ｂ…第２スプロケット、２８ｃ…第３スプロケット、２８ｄ…第４スプロケット、２９…駆動装置、３０ｅ－１、３０ｅ－２…後方受容部、３０ｆ－１、３０ｆ－２…前方受容部、４１－１…第１板部、４１－２…第３板部、４２－１…第２板部、４２－２…第４板部、４３－１…第１屈曲部、４３－２…第２屈曲部、４４－１…後方板部、４５－１…第１カバー部、４５－２…第２カバー部、４６、４６－１、４６－２…断熱材、４７－１…屈曲部、４８－１、４８－２…母材、４９－１、４９－２…レーザ反射層、６０…レーザ照射装置、６１…レーザヘッド、６３…レーザ光源、６５…光学部品、７０…ベース、７１…第１移動装置、７１ａ…第１移動体、７１ｂ…第１駆動装置、７３…第２移動装置、７３ａ…第２移動体、７３ｂ…第２駆動装置、７５…第３移動装置、７５ａ…第３移動体、７５ｂ…第３駆動装置、８０…ハードウェアプロセッサ、８２…メモリ、８４…通信回路、８６…入力装置、８８…バス、９０…ワーク支持部材、９１…板部材、９２…頂部、９３…枠体、９５、９５ａ、９５ｂ…冷却装置、９６…エア噴射装置、９７…液槽、１２１…吸盤、８２２…加工プログラム、８２６…ワークデータ、８６２…タッチパネル付きディスプレイ、ＡＬ、ＡＬ１、ＡＬ２…空気層、Ｂ１…第１周回軌道、Ｂ２…第２周回軌道、ＢＡ、ＢＡ１、ＢＡ２、ＢＢ、ＢＢ１、ＢＢ２…屈曲部、ＢＴ…ボルト、ＣＦ…切り落とし片、ＣＰ…湾曲部、ＣＰ１…第１湾曲部、ＣＰ２…第２湾曲部、Ｄ…ドロス、ＥＧ…エッジ部、ＥＰ…後端部、ＦＰ１…第１平板部、ＦＰ２…第２平板部、Ｊ１…溶接部、ＬＢ…レーザ、ＯＢ…周回軌道、ＯＰ…射出口、ＰＴ…パレット、Ｒ１…射出指令、ＲＤ１…第１ロッド、ＲＤ２…第２ロッド、ＲＤ３…第３ロッド、ＲＧ１…加工領域、ＲＧ２…排出領域、ＲＧ３…取出領域、Ｓ…移動指令、Ｓ１…ドロス支持面、Ｓ２…ドロス支持面、ＳＰ１…第１受容空間、ＳＲ１…構造体、ＴＰ…立設部、ＴＰ１…第１立設部、ＴＰ２…第２立設部、Ｗ…ワーク、Ｗｂ…加工済みワーク、ｈ１、ｈ２…孔部

【要約】

ドロス搬送コンベヤは、第１方向に延在する第１搬送プレートと、第１搬送プレートに隣接配置され第１方向に延在する第２搬送プレートとを含み、ワークにレーザが照射されることによって生成されるドロスを搬送する１群の搬送プレートと、第１搬送プレートの第１搬送面の少なくとも一部を覆い、第１搬送プレートにレーザが達することを抑制する第１保護部材と、第２搬送プレートの第２搬送面の少なくとも一部を覆い、第２搬送プレートにレーザが達することを抑制する第２保護部材と、を具備する。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【図34】

【図35】

【図36】

【図37】

【図38】

【図39】

【図40】

【図41】

【図42】

【図43】

【図44】

【図45】