特許 7489830 破断用ラベル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-16

(45)【発行日】2024-05-24

(54)【発明の名称】破断用ラベル

(51)【国際特許分類】

   B65D 81/34 20060101AFI20240517BHJP

   G09F 3/00 20060101ALI20240517BHJP

【ＦＩ】

B65D81/34 U

G09F3/00 Q

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020095998

(22)【出願日】2020-06-02

(65)【公開番号】P2021187528

(43)【公開日】2021-12-13

【審査請求日】2023-05-18

(73)【特許権者】

【識別番号】313004403

【氏名又は名称】株式会社フジシール

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】室山 健一

(72)【発明者】

【氏名】池田 雅彦

(72)【発明者】

【氏名】巽 衣理奈

【審査官】宮崎 基樹

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１２－１７６８０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２３４６２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２０１５７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１１－５２４６１０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６５Ｄ ８１／３４

Ｇ０９Ｆ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着される破断用ラベルであって、
中央層と、
前記中央層の一方側に積層された貼着剤層と、
前記中央層の、前記貼着剤層とは反対側に位置する遮光部とを備え、
前記中央層は、前記貼着剤層との積層方向において、互いに積層されたフィルム状の基材層および導電体層を含み、
前記導電体層には、前記積層方向に前記導電体層を貫通するスリットが形成されており、
前記遮光部は、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる、樹脂層を有しており、
前記遮光部は、前記樹脂層のみからなる、破断用ラベル。

【請求項2】

前記中央層と前記遮光部との間に積層され、これらを互いに接着する接着層をさらに備え、
前記積層方向から見て、前記接着層は、前記スリットの幅方向において前記スリットから離間して位置している、請求項１に記載の破断用ラベル。

【請求項3】

前記基材層から見て、前記導電体層は、貼着剤層側に積層されており、
前記積層方向から見て、前記遮光部は、前記スリットの幅方向において前記スリットから離間して位置している、請求項１または請求項２に記載の破断用ラベル。

【請求項4】

前記積層方向から見て、前記スリットは直線状に延びており、
前記積層方向から見て、前記スリットの延びる方向と交差する方向において、前記スリットからから遠ざかるにつれて、前記スリットの延びる方向における幅寸法が大きくなる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の破断用ラベル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、破断用ラベルに関する。

【背景技術】

【0002】

破断用ラベルの構成を開示した文献として、特許第５６２１１２７号公報(特許文献１)がある。特許文献１に開示された破断用ラベルは、ラベル基材と、貼着剤層とを有している。ラベル基材には、導電体層が積層されている。貼着剤層は、前記ラベル基材の裏面に設けられている。前記貼着剤層が設けられた範囲内において前記導電体層にスリット部が形成されている。

【0003】

上記破断用ラベルを貼着した包装体をマイクロ波に曝すことにより、スリット部の形状に沿った切れ目が被着フィルムに形成される。これは、マイクロ波に曝されると導電体層の至るところで渦電流が発生し、生じた電流がエッジランナウェイ現象により導電体層のスリット部（導電体層の側端面が対向した部分）に集まってスパークを起こし、このスパークがスリット部を通じて被着フィルムに作用して、被着フィルムにスリット部と略同じ形状の切れ目が形成されるもの、または、上記電流によってスリット部付近が高温に発熱することにより被着フィルムが溶融などするものと推察されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特許第５６２１１２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に開示された破断用ラベルにおいて、導電体層のスリット部にスパークが発生した後に破断用ラベルがさらにマイクロ波に曝されると、破断用ラベルのうちスリット部から離間した位置において、過剰なクラックが形成される場合がある。これにより、破断用ラベルの外観が変化し、美観を損なう場合がある。

【0006】

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、マイクロ波に曝されたときの外観の変化を抑制できる破断用ラベルを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に基づく破断用ラベルは、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着される。破断用ラベルは、中央層と、貼着剤層と、遮光部とを備えている。貼着剤層は、中央層の一方側に積層されている。中央層は、貼着剤層との積層方向において、互いに積層されたフィルム状の基材層および導電体層を含んでいる。導電体層には、積層方向に導電体層を貫通するスリットが形成されている。遮光部は、中央層の、貼着剤層とは反対側に位置している。遮光部は、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる樹脂層を有している。

【0008】

本発明の一形態における破断用ラベルは、接着層をさらに備えている。接着層は、中央層と遮光部との間に積層され、これらを互いに接着する。積層方向から見て、接着層は、スリットの幅方向においてスリットから離間して位置している。

【0009】

本発明の一形態においては、基材層から見て、導電体層が、貼着剤層側に積層されている。積層方向から見て、遮光部は、スリットの幅方向においてスリットから離間して位置している。

【0010】

本発明の一形態においては、積層方向から見て、スリットが直線状に延びている。破断用ラベルは、積層方向から見て、スリットの延びる方向と交差する方向においてスリットからから遠ざかるにつれて、スリットの延びる方向における幅寸法が大きくなる。

【発明の効果】

【0011】

本発明の破断用ラベルによれば、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態において、マイクロ波に曝されたときの外観の変化を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態を示す斜視図である。

【図2】本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態を示す平面図である。

【図3】図２の破断用ラベルおよび被着フィルムをＩＩＩ－ＩＩＩ線矢印方向から見た模式的な断面図である。

【図4】本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態において、さらに当該マイクロ波処理用包装体がマイクロ波によって処理された後の状態の一例を示す模式的な断面図である。

【図5】本発明の実施形態２に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。

【図6】本発明の実施形態３に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。

【図7】本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。

【図8】本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、基材層上に剥離層を形成した状態を示す模式的な断面図である。

【図9】本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、剥離層および基材層上に、接着層を介して遮光部を積層した状態を示す模式的な断面図である。

【図10】本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、接着層および遮光部に、除去用スリットを形成した状態を示す模式的な断面図である。

【図11】本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、積層方向に交差する方向において除去用スリットの内側に位置する部材を除去した状態を示す模式的な断面図である。

【図12】本発明の実施形態４に係る破断用ラベルを示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明の各実施形態に係る破断用ラベルについて図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。

【0014】

(実施形態１)
図１は本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態を示す斜視図である。図２は、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態を示す平面図である。

【0015】

図１および図２に示すように、本発明の実施形態１に係る破断用ラベル１０は、マイクロ波処理用包装体１の被着フィルム２に貼着される。具体的には、破断用ラベル１０は、被着フィルム２を挟んでマイクロ波処理用包装体１の内部空間と対向するように、被着フィルム２に貼着される。マイクロ波処理用包装体１とは、マイクロ波によって処理される電子レンジ用食品などを収容するための包装体である。

【0016】

マイクロ波処理用包装体１は、被着フィルム２を備えているものであれば特に限定されない。図１および図２には、マイクロ波処理用包装体の一例を示している。マイクロ波処理用包装体１は、被着フィルム２の他に、たとえばカップケース状の容器３を有している。

【0017】

被着フィルム２は、単一の樹脂フィルムまたは複数の樹脂フィルムが互いに積層された積層フィルムである。被着フィルム２は、容器３の開口部を封止するように設けられている。被着フィルム２は、いわゆるトップシートである。容器３は、たとえば、ポリプロプレン(ＰＰ)などの合成樹脂により成形されている。容器３は、皿状であってもよい。なお、被着フィルム２は、包装体（例えば、食品などを収容して樹脂成形品からなる蓋材が嵌着された蓋材付き容器）を密封状に包装する熱収縮性フィルムまたは自己伸縮性フィルム等の樹脂フィルムであってもよい。

【0018】

図２に示すように、破断用ラベル１０は、平面視したときに(被着フィルム２と向かい合う方向からみたときに、あるいは、後述する積層方向から見たときに)、略矩形状の外形を有している。平面視において、破断用ラベル１０の角部は、丸みを帯びている。

【0019】

図３は、図２の破断用ラベルおよび被着フィルムをＩＩＩ－ＩＩＩ線矢印方向から見た模式的な断面図である。図３に示すように、破断用ラベル１０は、基材層１１および導電体層１２を含む中央層１０Ｃと、貼着剤層１３と、遮光部１４と、接着層１５とを備えている。貼着剤層１３は、中央層１０Ｃの一方側に積層されている。遮光部１４は、中央層１０Ｃの、貼着剤層１３側とは反対側に位置している。

【0020】

中央層１０Ｃでは、中央層１０Ｃと貼着剤層１３との積層方向において、基材層１１および導電体層１２が互いに積層されている。本実施形態においては、基材層１１から見て、導電体層１２が、貼着剤層１３側に積層されている。これにより、後述するようにマイクロ波に曝されたときに、破断用ラベル１０の外観が変化することをより抑制できる。なお、導電体層１２は、基材層１１から見て、遮光部１４側に積層されていてもよい。

【0021】

基材層１１は、フィルム状である。基材層１１を構成する材料は特に限定されない。基材層１１は、たとえば、ＰＰまたはポリエチレンテレフタラート(ＰＥＴ)などからなる合成樹脂フィルム、合成紙、互いに異なる材料で構成された複数の層が互いに積層することで形成された多層フィルムであってもよい。本実施形態において、基材層１１は、厚さ方向(上記積層方向)に連続した単一の合成樹脂フィルムからなる。

【0022】

基材層１１の厚さは、たとえば１０μｍ以上１００μｍ以下である。また、基材層１１には、厚さ方向(上記積層方向)に基材層１１を貫通する第１連続スリット１１Ｓが形成されている。第１連続スリット１１Ｓは、設けられていなくてもよい。第１連続スリット１１Ｓについては後述する。

【0023】

導電体層１２は、上述のように基材層１１の一方側に積層されている。本実施形態において、導電体層１２は、第１連続スリット１１Ｓを除く基材層１１の一方側の表面全体にわたって積層されている。

【0024】

導電体層１２を構成する材料は、導電性を有するものであれば特に限定されない。導電体層１２は、たとえば、アルミニウム、ニッケルもしくはクロムなどの金属、合金、または金属酸化物などで構成される。

【0025】

導電体層１２の厚さは、たとえば０．００５μｍ以上、好ましくは０．０１μｍ、より好ましくは０．０１５μｍ以上、さらに好ましくは０．０４μｍ以上であり、たとえば３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下、最も好ましくは０．０８μｍ以下である。

【0026】

導電体層１２は、蒸着により基材層１１上に設けてもよいし、箔状の導電体層１２を基材層１１に接着させてもよい。導電体層１２を構成する材料を含むインキを基材層１１上に塗布し、硬化させることにより、基材層１１上に導電体層１２を設けてもよい。

【0027】

導電体層１２には、積層方向に導電体層１２を貫通するスリット１２Ｓが形成されている。以下、本段落においては、積層方向から見たときのスリット１２Ｓについて説明する。スリット１２Ｓの形状は特に限定されないが、本実施形態においては、図２に示すように、スリット１２Ｓは直線状に延びている。スリット１２Ｓは、破断用ラベル１０の中央に位置している。スリット１２Ｓは、略矩形状の破断用ラベル１０の外周縁のうちの短辺に平行に延びている。スリット１２Ｓは、破断用ラベル１０の外周縁より内側に位置している。

【0028】

スリット１２Ｓのスリット幅は、たとえば、１．０ｍｍ以下であり、好ましくは０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下である。

【0029】

なお、本実施形態において、上述した第１連続スリット１１Ｓは、図３に示すように、積層方向においてスリット１２Ｓと連続するように設けられている。第１連続スリット１１Ｓは、スリット１２Ｓとスリット幅が実質的に同一であり、また、積層方向から見たときのスリットの延びる長さも、スリット１２Ｓと実質的に同一である。

【0030】

図３に示すように、本実施形態において、貼着剤層１３は、導電体層１２の、基材層１１とは反対側に積層されている。具体的には、貼着剤層１３は、スリット１２Ｓを除く導電体層１２の積層方向における一方側の表面全体にわたって積層されている。

【0031】

貼着剤層１３としては、室温下で被着フィルム２に貼着する粘着性を有し、その粘着性が長時間持続しているものが好ましい。貼着剤層１３を構成する材料としては、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、または、ウレタン系樹脂などが挙げられる。貼着剤層１３の厚さは、たとえば１０μｍ以上３０μｍ以下である。

【0032】

本実施形態において、貼着剤層１３には、積層方向に貼着剤層１３を貫通する第２連続スリット１３Ｓが形成されている。第２連続スリット１３Ｓは、設けられていなくてもよい。第２連続スリット１３Ｓは、積層方向においてスリット１２Ｓと連続するように設けられている。第２連続スリット１３Ｓは、スリット１２Ｓとスリット幅が実質的に同一であり、また、積層方向から見たときのスリット延びる長さも、スリット１２Ｓと実質的に同一である。

【0033】

上記のように、本実施形態においては、スリット１２Ｓが設けられた導電体層１２が、基材層１１上に設けられることで中央層１０Ｃが構成され、この中央層１０Ｃが、貼着剤層１３を介して、被着フィルム２に接合されている。これにより、破断用ラベル１０が貼着されたマイクロ波処理用包装体１(およびこれに収容された内容物)をマイクロ波で処理すると、スリット１２Ｓ内でスパークが発生する。このスパークによる熱が破断用ラベル１０の積層方向に伝わり、被着フィルム２にも伝わる。被着フィルム２に伝わった熱によって被着フィルム２にクラックが生じる。このクラックがマイクロ波処理用包装体１に収容された内容物から生じる蒸気を逃がす通蒸用開口として機能する。また、破断用ラベル１０を被着フィルム２から剥離しようとした時に、被着フィルム２に生じたクラックを起点として、マイクロ波処理用包装体１を開封することもできる。以下、このクラックが発生するメカニズムについて、具体的に説明する。

【0034】

図４は、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルが、マイクロ波処理用包装体の被着フィルムに貼着された状態において、さらに当該マイクロ波処理用包装体がマイクロ波によって処理された後の状態の一例を示す模式的な断面図である。図４においては、破断用ラベル１０および被着フィルム２を図３と同様の断面視にて図示している。

【0035】

図４に示すように、電子レンジによりマイクロ波処理用包装体１およびその内容物がマイクロ波で処理されると、被着フィルム２には、被着フィルム２を貫通するクラックＣが生じる。クラックＣは、破断用ラベル１０における積層方向から見てスリット１２Ｓとほぼ重なる位置に発生する。

【0036】

マイクロ波処理用包装体１がマイクロ波に曝されると、これに貼着された破断用ラベル１０の導電体層１２に渦電流が発生する。この渦電流がエッジランナウェイ現象によりスリット１２Ｓ介して互いに対向する導電体層１２の端面に集まる。導電体層１２の端面に渦電流が集まることで、導電体層１２の端面同士の間(すなわちスリット１２Ｓ)でスパークが生じる。このスパークによって発生した熱が、破断用ラベル１０の積層方向に伝わる。この熱が、貼着剤層１３を介して被着フィルム２に伝わることで、被着フィルム２の一部が溶融して、上記クラックＣが発生する。これにより、被着フィルム２に通蒸用開口が形成される。

【0037】

また、破断用ラベル１０においては、破断用ラベル１０の積層方向に伝わる上記の熱により、積層方向から見てスリット１２Ｓと重なる位置に、破断用ラベル１０全体を貫通する貫通孔が形成される。これにより、クラックＣおよび当該貫通孔は、マイクロ波処理用包装体１に収容された内容物に含まれる水分が蒸発することで発生する蒸気を逃すことができる。本実施形態においては、第１連続スリット１１Ｓおよび第２連続スリット１３Ｓが形成されているため、当該蒸気を逃がしやすくすることができる。

【0038】

しかしながら、一方で、上記スパークが発生した後においても、導電体層１２には渦電流が流れ続ける。この渦電流により、導電体層１２においてスリット１２Ｓから離れた位置において電子が集中する場合がある。電子が集中したこの場所で、小さなスパークが発生する。スリット１２Ｓから離れた場所で発生した小さなスパークによる熱が、積層方向に伝わることで、基材層１１、または基材層１１および導電体層１２の両方に、過剰クラックＥＣが発生する。このため、過剰クラックＥＣは、積層方向から見て、スリット１２Ｓから離間して位置する。過剰クラックＥＣは、図４に示すように、基材層１１を貫通するように形成される場合がある。

【0039】

本実施形態においては、基材層１１(中央層１０Ｃ)を貫通する過剰クラックＥＣが、以下に説明する遮光性を有する遮光部１４によって、遮光部１４側から視認されないようにすることができる。さらには、遮光部１４においては、後述するように、積層方向に貫通する過剰クラックＥＣの発生が抑制されている。このため、本実施形態に係る破断用ラベル１０は、マイクロ波に曝されたときの外観の変化を抑制できる。

【0040】

図３に示すように、遮光部１４は、中央層１０Ｃの、貼着剤層１３とは反対側に位置している。本実施形態において、遮光部１４は、積層方向から見たときに、遮光部１４の外周縁が基材層１１(中央層１０Ｃ)の外周縁と重なるように、位置している。

【0041】

遮光部１４は、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる樹脂層を有している。これにより、遮光部１４の耐熱性が向上して、図４に示すように遮光部１４において積層方向に貫通する過剰クラックＥＣの発生を抑制できる。樹脂層の融点は、２２０℃以上が好ましく、２５０℃以上がより好ましい。上記融点の上限は特に限定されないが、上記融点はたとえば３００℃以下程度であればよい。なお、上記融点とは、示差走査熱量測定(ＤＳＣ)により測定した融解温度(吸熱ピーク温度)をいう。また、上記樹脂成分の比熱は特に限定されないが、上記樹脂組成物は、たとえば、ＤＳＣにより測定した比熱が１．０Ｊ／ｇ・℃以上３．０Ｊ／ｇ・℃以下である。

【0042】

上記樹脂成分としては、たとえば、ポリエチレンテレフタラート(ＰＥＴ)またはナイロンなどが挙げられる。ＰＥＴは融点がおおよそ２５０℃であり、ナイロンは融点がおおよそ２２０℃であるため、遮光部１４の耐熱性を向上することができる。樹脂成分がＰＥＴである場合には、樹脂層は、東洋紡社製のクリスパー(登録商標)またはカミシャイン(登録商標)などの発泡ＰＥＴ系樹脂フィルムであることが好ましい。これにより、樹脂層が白色になり、樹脂層自体に遮光性を付与することができる。樹脂成分がナイロンである場合は、樹脂層としては、無延伸６ナイロンフィルムなどが挙げられ、具体的には、レイファン(登録商標)(融点２２０℃)が挙げられる。

【0043】

また、上記樹脂組成物がさらに酸化チタン(ＴｉＯ₂)などからなる白色顔料を含んでいることにより、樹脂層自体が遮光性を有していてもよい。遮光部１４は、樹脂層の表面に白色等の遮光性を有する印刷層を形成したものであってもよい。

【0044】

遮光部１４は、遮光部１４において貫通する過剰クラックＥＣ発生抑制の観点から、基材層１１と同じ厚さである、または、基材層１１より厚いことが好ましい。遮光部１４に含まれる樹脂層の厚さ(遮光部１４が樹脂層のみからなる場合には遮光部１４の厚さ)は、２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、４０μｍ以上であることがさらに好ましく、５０μｍ以上であることが最も好ましい。遮光部１４に含まれる樹脂層の厚さ(遮光部１４が樹脂層のみからなる場合には遮光部１４の厚さ)が２０μｍ以上であれば、遮光部１４の耐熱性が向上して、積層方向に貫通する過剰クラックＥＣの発生を抑制できる。また、樹脂層の厚みそのものによって、過剰クラックＥＣが遮光部１４を貫通することを抑制できる。また、破断用ラベル１０の取扱性の観点から、遮光部１４に含まれる樹脂層の厚さは、たとえば１００μｍ以下である。

【0045】

遮光部１４には、積層方向に遮光部１４を貫通する遮光部開口部１４Ａが形成されている。積層方向から見て、遮光部開口部１４Ａはスリット１２Ｓと重なるように位置している。遮光部開口部１４Ａは、第１連続スリット１１Ｓおよび第２連続スリット１３Ｓと同様に機能する。すなわち、遮光部開口部１４Ａが形成されていることにより、マイクロ波処理用包装体１の内部で発生した蒸気を逃がしやすくすることができる。

【0046】

このため、遮光部１４は、積層方向から見て、実質的にスリット１２Ｓと重ならないように位置している。なお、本実施形態において、遮光部開口部１４Ａは、スリット状である。遮光部開口部１４Ａは、積層方向から見て、スリット１２Ｓと実質的に同一の形状であって、スリット１２Ｓと実質的に同一の位置に位置している。

【0047】

接着層１５は、中央層１０Ｃと遮光部１４との間に積層され、これらを互いに接着する。本実施形態において、接着層１５は、積層方向から見たときに、接着層１５の外周縁が中央層１０Ｃの外周縁と重なるように位置している。

【0048】

接着層１５としては、たとえば、樹脂系溶剤型接着剤、樹脂系エマルジョン接着剤、ホットメルト接着剤または紫外線硬化型接着剤の、硬化物が挙げられる。接着層１５としては、従来公知の印刷機を用いて基材層１１上に設けることができるため、ホットメルト接着剤の硬化物が好ましい。

【0049】

接着層１５の厚さは、遮光部１４における過剰クラックＥＣ発生抑制の観点からは比較的厚いことが好ましく、たとえば１μｍ以上５０μｍ以下である。

【0050】

接着層１５には、積層方向に接着層１５を貫通する接着層開口部１５Ａが形成されている。積層方向から見て、接着層開口部１５Ａはスリット１２Ｓと重なるように位置している。接着層開口部１５Ａは、第１連続スリット１１Ｓおよび第２連続スリット１３Ｓと同様に機能する。すなわち、接着層開口部１５Ａが形成されていることにより、マイクロ波処理用包装体１の内部で発生した蒸気を逃がしやすくすることができる。

【0051】

このため、接着層１５は、積層方向から見て、実質的にスリット１２Ｓと重ならないように位置している。なお、本実施形態において、接着層開口部１５Ａは、スリット状である。接着層開口部１５Ａは、積層方向から見て、スリット１２Ｓと実質的に同一の形状であって、スリット１２Ｓと実質的に同一の位置に位置している。

【0052】

以下、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルの実験例について説明する。本実験例においては、後述する各実施例および各比較例に係る破断用ラベルを貼着した被覆フィルムを備えるマイクロ波処理用包装体を、マイクロ波で処理したときに、積層方向から見てスリットから離間した位置において、遮光部(樹脂層)にクラックが発生したか否かについて確認した。

【0053】

各実施例および各比較例においては、マイクロ波処理用包装体として、ポリプロピレン製カップケースの開口部を、被着フィルムで封止したものを用いた。被着フィルムとしては、２５μｍのＰＥＴフィルムと、３０μｍの無延伸ポリプロピレン(ＣＰＰ)とを互いに積層した積層フィルムを用いた。マイクロ波処理条件は、内部に水１７０ｇを封入したマイクロ波処理用包装体を、電子レンジ(パナソニック社製、ＮＥ－Ａ３０２)内部の中央に載置した状態で、定格高周波出力を６００Ｗ、処理時間を２０秒として、処理した。

【0054】

実施例１に係る破断用ラベルは、積層方向から見て、導電体層のスリットの長さを１６ｍｍ、スリット幅を０．２ｍｍとした。また、積層方向から見て、スリットの延びる方向における破断用ラベルの長さを２０ｍｍ、スリットの延びる方向に直交する方向における破断用ラベルの長さを４５ｍｍとした。また、角部の曲率半径を０．５ｍｍとした。

【0055】

実施例１においては、基材層として厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタラート(ＰＥＴ)フィルムの、一方側の面に、導電体層としてアルミニウム蒸着層、および、貼着剤層が設けられた、市販の蒸着ポリエチレンテレフタラート(ＰＥＴ)フィルム(リンテック社製)を使用した。

【0056】

さらに、遮光部を、厚さ５０μｍの発泡ＰＥＴフィルム(東洋紡社製、クリスパー(登録商標))からなる白色の樹脂層とした。また、接着層を、厚さ２０μｍの、ホットメルト接着剤の硬化物とした。

【0057】

実施例２に係る破断用ラベルにおいては、遮光部を、厚さ５０μｍの発泡ＰＥＴフィルム(東洋紡社製、カミシャイン(登録商標))からなる白色の樹脂層とした。それ以外の構成については、実施例１と同様である。以下に記載の各実施例および各比較例についても、遮光部およびこれに対応する部材以外の構成については、実施例１と同様である。

【0058】

実施例３に係る破断用ラベルにおいては、遮光部を、白色顔料(ＴｉＯ₂)を含有する厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム(東レ社製)からなる白色の樹脂層とした。

【0059】

比較例１に係る破断用ラベルについては、遮光部を、厚さ６０μｍの発泡ポリプロピレンフィルム(ユポ・コーポレーション社製)からなる白色の樹脂層とした。

【0060】

比較例２に係る破断用ラベルにおいては、実施例１における遮光部に代えて、厚さ５０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる透明の樹脂層を設けた。

【0061】

下記表１に本実験例の結果を示す。なお、下記表１においては、各実施例および各比較例で使用した樹脂層の、示差走査熱量測定(ＤＳＣ)により測定した融解温度(吸熱ピーク温度)および比熱を併せて示している。

【0062】

【表1】

【0063】

表１に示すように、実施例１～３に係る破断用ラベルにおいては、樹脂層が、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる。これらの実施例１～３に係る破断用ラベルにおいては、積層方向から見てスリットから離間した位置において、樹脂層を貫通する過剰クラックが発生しなかった。このため、遮光部による、基材層に生じる過剰クラックの隠蔽性がほぼ維持された。このように、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる樹脂層を有している遮光部を備える破断用ラベルは、マイクロ波に曝された時の外観の変化を抑制できることが確認された。

【0064】

一方、比較例１および２に係る破断用ラベルにおいては、樹脂層が、融点が２００℃未満の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる。これらの各比較例に係る破断用ラベルにおいては、積層方向から見てスリットから離間した位置において、樹脂層に貫通過剰クラックが発生した。このため、比較例１においては、遮光部により、基材層に生じる過剰クラックの隠蔽性が維持できなかった。また、比較例２に係る破断用ラベルは遮光部を備えていないため、基材層に生じる過剰クラックを隠蔽できていなかった。仮に比較例２における樹脂層に白色顔料を添加するなどして遮光性を付与したとしても、比較例２における樹脂層にはこれを貫通する過剰クラックが生じるため、基材層(中央層)に生じるクラックの隠蔽性は維持されないものと推察される。

【0065】

上記のように、本発明の実施形態１に係る破断用ラベル１０においては、遮光部１４は、中央層１０Ｃの、貼着剤層１３とは反対側に位置しており、かつ、融点が２００℃以上の樹脂成分を含む樹脂組成物からなる、樹脂層を有している。

【0066】

これにより、本実施形態に係る破断用ラベル１０は、マイクロ波処理用包装体１の被着フィルム２に貼着された状態において、マイクロ波に曝されたときの外観の変化を抑制できる。

【0067】

(実施形態２)
以下、本発明の実施形態２に係る破断用ラベルについて説明する。本発明の実施形態２に係る破断用ラベルは、接着層の構成が、本発明の実施形態１に係る破断用ラベル１０と異なる。このため、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルと同様の構成については説明を繰り返さない。

【0068】

図５は、本発明の実施形態２に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。図５においては、破断用ラベルを図３と同様の断面視にて図示している。

【0069】

図５に示すように、実施形態２に係る破断用ラベル２０においては、積層方向から見て、接着層２５は、スリット１２Ｓの幅方向においてスリット１２Ｓから離間して位置している。すなわち、本実施形態においては、接着層開口部２５Ａの幅寸法(スリット１２Ｓのスリット幅方向における、接着層開口部２５Ａの寸法)が、スリット１２Ｓの幅寸法より大きくなるように形成されている。

【0070】

これにより、積層方向から見てスリット１２Ｓと重なる位置において、スパークの熱によって接着層２５が過剰に溶融して、スパークの熱によって破断用ラベル２０に形成される貫通孔を塞ぐことを抑制できる。ひいては、破断用ラベル２０において、マイクロ波処理によって形成される貫通孔をより確保しやすくなり、蒸気が当該貫通孔からより逃げやすくなる。

【0071】

また、スリット１２Ｓにおいて発生するスパークの熱が、接着層２５を介して遮光部１４に伝わりにくくなる。これにより、遮光部１４における過剰クラックの発生をさらに抑制できる。

【0072】

さらに、積層方向から見て、接着層２５をスリット１２Ｓからより離間させるという観点から、接着層２５は、スリット１２Ｓの幅方向においてスリット１２Ｓと並んで位置していないことが好ましい。あるいは、積層方向から見て、接着層２５は、スリット１２Ｓの延びる方向において、スリット１２Ｓと並んで位置していないことが好ましい。本発明の実施形態２に係る破断用ラベル２０においては、接着層２５はスリット１２Ｓから離間した、ラベル幅方向両端部(すなわち、積層方向から見て、スリット１２Ｓが延びる方向に直交する方向における、破断用ラベル２０の両端部)にのみに形成されており、その両端部の接着層２５の間の領域は、基材層１１(中央層１０Ｃ)と遮光部１４とは接着されていない。すなわち、接着層開口部２５Ａは、積層方向から見て、スリット１２Ｓが延びる方向において破断用ラベル２０の一方端から他方端まで連続して形成されている。

【0073】

(実施形態３)
以下、本発明の実施形態３に係る破断用ラベルについて説明する。本発明の実施形態３に係る破断用ラベルは、遮光部の構成が、本発明の実施形態２に係る破断用ラベル２０と異なる。このため、本発明の実施形態２に係る破断用ラベルと同様の構成については説明を繰り返さない。

【0074】

図６は、本発明の実施形態３に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。図６においては、破断用ラベルを図３と同様の断面視にて図示している。

【0075】

図６に示すように、実施形態３に係る破断用ラベル３０においては、積層方向から見て、遮光部３４が、スリット１２Ｓの延びる方向全体にわたって幅方向においてスリット１２Ｓから離間して位置している。すなわち、本実施形態においては、遮光部開口部３４Ａの幅寸法(スリット１２Ｓのスリット幅方向における、遮光部開口部３４Ａの寸法)が、スリット１２Ｓの幅寸法より大きくなるように形成されている。

【0076】

これにより、破断用ラベル３０において、マイクロ波処理によって形成される貫通孔をより確保しやすくなり、蒸気が当該貫通孔からより逃げやすくなる。

【0077】

また、実施形態３に係る破断用ラベル３０は、以下に説明するように剥離層をさらに備えていてもよい。図７は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルを示す模式的な断面図である。図７においては、破断用ラベルを図６と同様の断面視にて図示している。

【0078】

図７に示すように、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベル３０ａは、剥離層３６ａをさらに備えている。剥離層３６ａは、基材層１１の接着層２５側に積層されている。剥離層３６ａは、たとえばシリコーン樹脂で構成されている。

【0079】

剥離層３６ａは、積層方向から見て、接着層開口部２５Ａおよび遮光部開口部３４Ａと重なるように位置している。また、積層方向から見て接着層２５のうち接着層開口部２５Ａに面する部分と、基材層１１(中央層１０Ｃ)との間には、図７に示すように剥離層３６ａの一部が位置してもよいし、位置していなくてもよい。図７においては、遮光部開口部３４Ａの幅寸法と接着層開口部２５Ａの幅寸法が同じであり、かつ、両幅寸法が剥離層３６ａの幅寸法(スリット１２Ｓのスリット幅方向における、剥離層３６ａの寸法)より小さいが、遮光部開口部３４Ａの幅寸法が剥離層３６ａの幅寸法よりも小さく、かつ、接着層開口部２５Ａの幅寸法が剥離層３６ａの幅寸法よりも大きくてもよい。また、剥離層３６ａは、積層方向から見てスリット１２Ｓと重ならないように位置している。すなわち、剥離層３６ａには、積層方向から見てスリット１２Ｓと重なる剥離層スリット３６ａＳが形成されている。

【0080】

本変形例に係る破断用ラベル３０ａは、剥離層３６ａを備えているため容易に製造することができる。以下、本変形例に係る破断用ラベル３０ａの製造方法の一例について説明する。

【0081】

図８は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、基材層上に剥離層を形成した状態を示す模式的な断面図である。図８に示すように、基材層１１、導電体層１２および貼着剤層１３が互いに積層された積層体を予め準備する。このとき、当該積層体にスリットは形成されていない。このように準備された上記積層体のうちの一方の表面に位置する基材層１１(中央層１０Ｃ)上に剥離層３６ａを設ける。

【0082】

図９は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、剥離層および基材層上に、接着層を介して遮光部を積層した状態を示す模式的な断面図である。図９に示すように、剥離層３６ａの全体を覆うように、剥離層３６ａ上および基材層１１(中央層１０Ｃ)上に、接着層２５を介して遮光部３４を積層する。

【0083】

このとき、接着層２５がホットメルト接着剤により形成される場合には、剥離層３６ａの全体を覆うように剥離層３６ａ上および基材層１１(中央層１０Ｃ)上に、上記ホットメルト接着剤を塗布した後、このホットメルト接着剤上に遮光部３４を貼り付けることにより、接着層２５および遮光部３４を積層させてもよい。あるいは、予め接着層２５が積層された遮光部３４を、剥離層３６ａ上および基材層１１(中央層１０Ｃ)上に貼り付けてもよい。

【0084】

図１０は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、接着層および遮光部に、除去用スリットを形成した状態を示す模式的な断面図である。

【0085】

図１０に示すように、積層方向から見て剥離層３６ａの端縁より内側または端縁と重なる位置において、遮光部３４および接着層２５に除去用スリット３７ａＳを形成する。なお、除去用スリット３７ａＳは、遮光部３４から基材層１１（中央層１０Ｃ）の一部にまで形成されていてもよい。除去用スリット３７ａＳは、積層方向から見たときに、破断用ラベル３０ａの一方端から他方端まで延びるように形成することが好ましい（不図示）。

【0086】

図１１は、本発明の実施形態３の変形例に係る破断用ラベルの製造方法において、積層方向に交差する方向において除去用スリットの内側に位置する部材を除去した状態を示す模式的な断面図である。図１０および図１１に示すように、積層方向から交差する方向から見て除去用スリット３７ａＳの内側に位置する遮光部３４および接着層２５を除去する。このとき、接着層２５のうち除去される部分は、剥離層３６ａとのみ接している。これにより、遮光部３４の一部とともに接着層２５の一部を剥離層３６ａから容易に剥離することができる。

【0087】

最後に、図７および図１１に示すように、積層方向に互いに連続するスリット１２Ｓ、第１連続スリット１１Ｓ、第２連続スリット１３Ｓおよび剥離層スリット３６ａＳを形成する。このようにして、本変形例に係る破断用ラベル３０ａを容易に製造できる。

【0088】

(実施形態４)
以下、本発明の実施形態４に係る破断用ラベルについて説明する。本発明の実施形態４に係る破断用ラベルは、平面視したとき(すなわち、積層方向から見たとき)の外形形状が主に、本発明の実施形態１に係る破断用ラベルと異なる。このため、本発明の実施形態１に係る破断用ラベル１０と同様の構成については、説明を繰り返さない。

【0089】

図１２は、本発明の実施形態４に係る破断用ラベルを示す平面図である。図１２に示すように、破断用ラベル４０は、積層方向から見て、スリット１２Ｓの延びる方向と交差する方向において、スリット１２Ｓからから遠ざかるにつれて、スリット１２Ｓの延びる方向における幅寸法が大きくなる。

【0090】

これにより、マイクロ波を、積層方向から見たときのスリット１２Ｓ近傍に集中させやすくなる。ひいては、積層方向から見てスリット１２Ｓから離間した位置において過剰クラックが発生することをさらに抑制できる。また、スリット１２Ｓ近傍の箇所においては、スパークによる熱が集中して、より確実に被着フィルムにクラックを形成することができる。

【0091】

上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。

【0092】

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0093】

１ マイクロ波処理用包装体、２ 被着フィルム、３ 容器、１０，２０，３０，３０ａ，４０ 破断用ラベル、１０Ｃ 中央層、１１ 基材層、１１Ｓ 第１連続スリット、１２ 導電体層、１２Ｓ スリット、１３ 貼着剤層、１３Ｓ 第２連続スリット、１４，３４ 遮光部、１４Ａ，３４Ａ 遮光部開口部、１５，２５ 接着層、１５Ａ，２５Ａ 接着層開口部、３６ａ 剥離層、３６ａＳ 剥離層スリット、３７ａＳ 除去用スリット。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】