特許 7490032 パッケージ構造及び表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-16

(45)【発行日】2024-05-24

(54)【発明の名称】パッケージ構造及び表示装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/48 20100101AFI20240517BHJP

   H01L 23/02 20060101ALI20240517BHJP

【ＦＩ】

H01L33/48

H01L23/02 F

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2022172548

(22)【出願日】2022-10-27

(65)【公開番号】P2023161063

(43)【公開日】2023-11-06

【審査請求日】2022-10-27

(31)【優先権主張番号】202210455035.9

(32)【優先日】2022-04-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】522422344

【氏名又は名称】弘▲凱▼光▲電▼（江▲蘇▼）有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】▲呉▼ ▲鋒▼

(72)【発明者】

【氏名】曾 智宏

(72)【発明者】

【氏名】黄 建中

【審査官】佐藤 美紗子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－１７３３９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－１１８８６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０５０３６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０３１２１２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３３／００

Ｈ０１Ｌ ３３／４８－３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

パッケージ構造であって、
複数のピン及び対向して設置された第一面と第二面を備える金属ブラケットと、
前記金属ブラケットの第一面に設置される駆動チップと、
発光アセンブリであって、前記金属ブラケットの第二面に設置され、かつ前記発光アセンブリが前記金属ブラケットを介して前記駆動チップに電気的に接続され、前記駆動チップが前記発光アセンブリの発光状態を制御するために用いられる発光アセンブリと、
パッケージであって、前記金属ブラケットに設置され、前記金属ブラケットを固定しかつ前記駆動チップ及び前記発光アセンブリを被覆し、複数の前記ピンが前記駆動チップを取り囲みかつ前記パッケージに部分的に露出し、前記ピンが外部電気信号を受信しかつ前記外部電気信号を前記駆動チップに伝達するために用いられるパッケージと、
前記駆動チップの前記発光アセンブリから離れる一側に設置されかつ前記駆動チップを全面的に被覆する金属カバープレートと、
を備え、
前記パッケージは非光透過性の第一コロイド硬化層を含み、前記第一コロイド硬化層は前記金属ブラケットを固定し、前記金属ブラケットの第一面に第一凹溝を形成しかつ前記金属ブラケットの第二面に第二凹溝を形成し、前記駆動チップは前記第一凹溝内に取り付けられ、前記発光アセンブリは前記第二凹溝内に取り付けられ、
前記パッケージは光透過性の第二コロイド硬化層及び絶縁接着剤を含み、前記第二コロイド硬化層は前記第二凹溝に充填されかつ前記発光アセンブリを被覆し、前記金属カバープレートは前記絶縁接着剤により前記第一凹溝内に固定されていることを特徴とするパッケージ構造。

【請求項2】

前記金属ブラケットと前記金属カバープレートは一体構造であり、前記金属カバープレートは前記金属ブラケットの第一面に対向しかつ前記金属ブラケットの第一面との間に前記駆動チップが取り付けられた収容隙間が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ構造。

【請求項3】

複数の前記ピンは前記第一コロイド硬化層から露出しかつ前記第一面及び前記第二面の外側面を取り囲み、前記ピンは前記第一コロイド硬化層の前記第一面と対向する底面に延在していることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ構造。

【請求項4】

複数の前記ピンは前記第一面の位置から前記第一コロイド硬化層の前記第一面に対向する底面に露出するまで延び、かつ、複数の前記ピンは前記第一凹溝を取り囲んでいることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ構造。

【請求項5】

前記金属ブラケットは複数の位置決めブロックを含み、複数の前記位置決めブロックは前記第一凹溝の周囲に分布しかつ前記金属カバープレートを取り囲んでいることを特徴とする請求項４に記載のパッケージ構造。

【請求項6】

表示装置であって、
請求項１～５のいずれか一項に記載のパッケージ構造を複数含み、複数の前記パッケージ構造は行列状に配列されていることを特徴とする表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は半導体の技術分野に関し、特にパッケージ構造及び表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

発光ダイオード（Light-emitting Diode、LED）は電気エネルギーを可視光に変換できる固体半導体デバイスであり、それは固体半導体チップを発光材料として利用し、キャリアが再結合してエネルギーを放出することにより光子の出射を引き起こし、電気エネルギーを光エネルギーに直接変換する。

【0003】

ＬＥＤ光源は輝度が高く、体積が小さく、エネルギー消費が少なく且つ安定性が高いなどの利点を有するためディスプレイの技術分野に広く応用される。ここで、ＬＥＤディスプレイの解像度を向上させるキーはＬＥＤパッケージユニットのサイズを小さくすることである。

【0004】

関連技術において、ＬＥＤパッケージユニットのサイズを小さくするために、垂直パッケージ構造を設計し、即ちＬＥＤチップと駆動チップを反対側に設置する。しかしながら、このようなパッケージ構造は、駆動チップが外部信号の干渉を受けやすく、かつ駆動チップの動作中に回路基板の他の素子に信号干渉を与えやすく、ＬＥＤパッケージユニットの正常な使用に影響を与える。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本願の目的はパッケージ構造及び表示装置を提供することであり、従来の技術における駆動チップによる信号干渉の技術的問題を解決することができる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

第一態様において、本願はパッケージ構造を提供し、複数のピン及び対向して設置された第一面と第二面を備える金属ブラケットと、前記金属ブラケットの第一面に設置される駆動チップと、発光アセンブリであって、前記金属ブラケットの第二面に設置され、かつ前記発光アセンブリが前記金属ブラケットを介して前記駆動チップに電気的に接続され、前記駆動チップが前記発光アセンブリの発光状態を制御するために用いられる発光アセンブリと、パッケージであって、前記金属ブラケットに設置され、前記金属ブラケットを固定しかつ前記駆動チップ及び前記発光アセンブリを被覆し、複数の前記ピンが前記駆動チップを取り囲みかつ前記パッケージに部分的に露出し、前記ピンが外部電気信号を受信しかつ前記電気信号を前記駆動チップに伝達するために用いられるパッケージと、及び前記駆動チップの前記発光アセンブリから離れる一側に設置されかつ前記駆動チップを全面的に被覆する金属カバープレートと、を備える。

【0007】

１つの実施例において、前記金属ブラケットと前記金属カバープレートは一体構造であり、前記金属カバープレートは前記金属ブラケットの第一面に対向しかつ前記金属ブラケットの第一面との間に前記駆動チップが取り付けられた収容隙間が形成される。

【0008】

１つの実施例において、前記パッケージは非光透過性の第一コロイド硬化層を含み、前記第一コロイド硬化層は前記金属ブラケットを固定し、前記収容隙間を充填しかつ前記駆動チップを被覆し、前記第一コロイド硬化層は前記金属ブラケットの第二面に収容溝を形成し、前記発光アセンブリは前記収容溝内に取り付けられる。

【0009】

１つの実施例において、前記パッケージは光透過性の第二コロイド硬化層を含み、前記第二コロイド硬化層は前記収容溝を充填しかつ前記発光アセンブリを被覆する。

【0010】

１つの実施例において、複数の前記ピンは前記第一コロイド硬化層から露出しかつ前記第一面及び前記第二面の外側面を取り囲み、前記ピンは前記第一コロイド硬化層の前記第一面と対向する底面に延伸する。

【0011】

１つの実施例において、前記パッケージは非光透過性の第一コロイド硬化層を含み、前記第一コロイド硬化層は前記金属ブラケットを固定し、前記金属ブラケットの第一面に第一凹溝を形成しかつ前記金属ブラケットの第二面に第二凹溝を形成し、前記駆動チップは前記第一凹溝内に取り付けられ、前記発光アセンブリは前記第二凹溝内に取り付けられる。

【0012】

１つの実施例において、前記パッケージは光透過性の第二コロイド硬化層及び絶縁接着剤を含み、前記第二コロイド硬化層は前記第二凹溝に充填されかつ前記発光アセンブリを被覆し、前記金属カバープレートは前記絶縁接着剤により前記第一凹溝内に固定される。

【0013】

１つの実施例において、複数の前記ピンは前記第一面の位置から前記第一コロイド硬化層の前記第一面に対向する底面に露出するまで延び、かつ複数の前記ピンは前記第一凹溝を取り囲む。

【0014】

１つの実施例において、前記金属ブラケットは複数の位置決めブロックを含み、複数の前記位置決めブロックは前記第一凹溝の周囲に分布しかつ前記金属カバープレートを取り囲む。

【0015】

本願が提供するパッケージ構造は金属ブラケット、駆動チップ、発光アセンブリ、パッケージ及び金属カバーを含み、駆動チップ及び発光アセンブリはそれぞれ金属ブラケットの対向する両側に設置されかつ金属ブラケットを介して電気的に接続され、垂直パッケージ構造を形成する。ここで、パッケージは金属ブラケットを固定しかつ駆動チップ及び発光アセンブリを被覆するために用いられ、複数のピンは駆動チップを取り囲み、及び、金属カバーは駆動チップの発光アセンブリから離れた一側に設置されかつ駆動チップを全面的に被覆し、即ち金属ブラケット、複数のピン及び金属カバーはそれぞれ駆動チップの異なる側に設置され、それにより駆動チップの六面はいずれも金属で覆われ、かつ駆動チップは金属で囲まれた空間内に位置することができ、それによりパッケージ構造の信号シールド性能を向上させ、駆動チップが受けた信号干渉を低減し、且つ駆動チップが外部素子に対して生成した信号干渉を低減し、さらにパッケージ構造の使用安定性及び信頼性を向上させる。

【0016】

第二態様において、本願は表示装置を提供し、複数の前記パッケージ構造を含み、複数の前記パッケージ構造は行列状に配列される。

【0017】

本願が提供する表示装置はパッケージ構造を改善することにより、表示装置の使用性能を向上させることができる。具体的には、本願が提供するパッケージ構造は、金属ブラケットの構造を改善し、かつ駆動チップの発光アセンブリから離れる一側に金属カバープレートを設置することにより、駆動チップが金属ブラケット、複数のピン及び金属カバープレートで形成された空間内に位置し、パッケージ構造の信号シールド性能を向上させることができ、それによりパッケージ構造の使用安定性及び信頼性を向上させる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

本願の実施例又は従来の技術における技術的解決手段をより明確に説明するために、以下に実施例又は従来の技術の説明に必要な図面を簡単に紹介し、明らかに、以下に記載の図面は本願のいくつかの実施例に過ぎず、当業者にとって、創造的な労力を要することなく、これらの図面に基づいて他の図面を取得することができる。

【0019】

【図1】図１は本願の実施例１が提供するパッケージ構造の第一構造概略図である。

【図2】図２は図１に示すパッケージ構造の第二構造概略図である。

【図3】図３は図１に示すパッケージ構造の第三構造概略図である。

【図4】図４は図１に示すパッケージ構造の第四構造概略図である。

【図5】図５は図１に示すパッケージ構造の第一立体概略図である。

【図6】図６は図１に示すパッケージ構造の第二立体概略図である。

【図7】図７は図１に示すパッケージ構造の第三立体概略図である。

【図8】図８は本願の実施例１が提供する別のパッケージ構造の構造概略図である。

【図9】図９は本願の実施例２が提供するパッケージ構造の第一立体概略図である。

【図10】図１０は本願の実施例２が提供するパッケージ構造の第二立体概略図である。

【図11】図１１は図１０に示すパッケージ構造における金属カバープレートの構造概略図である。

【図12】図１２は本願の実施例２が提供するパッケージ構造の第三立体概略図である。

【図13】図１３は本願の実施例２が提供するパッケージ構造の第四立体概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

本願の目的、技術的解決手段及び利点をより明確にするために、以下に図面及び実施例を参照しながら、本願をさらに詳細に説明する。理解すべきことは、ここで説明された具体的な実施例は本願を説明するためのものに過ぎず、本願を限定するものではない。

【0021】

なお、素子が他の素子に「固定される」又は「設置される」と呼ばれる場合、それは他の素子に直接的に又は該他の素子に間接的に位置してもよい。一つの素子が他の素子に「接続される」と呼ばれる場合、それは他の素子に直接的に接続されるか又は該他の素子に間接的に接続されてもよい。用語「上」、「下」、「左」、「右」などの指示された方位又は位置関係は図面に示された方位又は位置関係に基づくものであり、説明を容易にするためのものであり、指定された装置又は素子が特定の方位を有し、特定の方位で構成されて操作されなければならないことを指示するか又は暗示するものではなく、したがって特許を限定するものと理解すべきではない。用語「第一」、「第二」は単に目的を説明するために用いられ、相対的な重要性を指示するか又は暗示するか又は指示された技術的特徴の数量を暗黙的に示すと理解されるべきではない。別途明確で具体的な限定がない限り、「複数」の意味は二つ以上である。

【0022】

本願はパッケージ構造及び複数の該パッケージ構造を含む表示装置を提供し、かつパッケージ構造を改善することにより、関連製品の使用性能を大幅に向上させる。

【0023】

実施例１：
図１－図８に示すように、本願の実施例はパッケージ構造１００を提供し、金属ブラケット１０、駆動チップ２０、発光アセンブリ３０、パッケージ４０及び金属カバープレート５０を含む。

【0024】

図１、図５及び図７に示すように、金属ブラケット１０は複数のピン１１及び対向して設置された第一面（例えば図５におけるＡに示す一面）と第二面（例えば図５におけるＢに示す一面）を含む。

【0025】

図５及び図７に示すように、駆動チップ２０は金属ブラケット１０の第一面に設置され、駆動チップ２０は発光アセンブリ３０の発光状態を制御するために用いられる。具体的には、駆動チップ２０は外部電気信号を受信し、かつ電気信号に搬送された制御情報を発光アセンブリ３０に送信するために用いられる。

【0026】

図５、図６及び図７に示すように、発光アセンブリ３０は金属ブラケット１０の第二面に設置されかつ発光アセンブリ３０は金属ブラケット１０を介して駆動チップ２０に電気的に接続され、駆動チップ２０は発光アセンブリ３０の発光状態を制御するために用いられ、この発光状態は、具体的には、発光アセンブリ３０の輝度、色温度等を含む。

【0027】

図３、図４及び図７に示すように、パッケージ４０は金属ブラケット１０に設置され、パッケージ４０は金属ブラケット１０を固定しかつ駆動チップ２０及び発光アセンブリ３０を被覆し、複数のピン１１は駆動チップ２０を取り囲みかつパッケージ４０に部分的に露出し、ピン１１は外部電気信号を受信しかつ電気信号を駆動チップ２０に伝達するために用いられ、ここで、電気信号に制御情報が搬送される。

【0028】

図３、図５及び図７に示すように、金属カバープレート５０は駆動チップ２０の発光アセンブリ３０から離れる一側に設置されかつ駆動チップ２０を全面的に被覆する。理解されるように、金属カバープレート５０は平面カバープレートであり、かつ金属カバープレート５０のサイズは駆動チップ２０のサイズより大きい。図２、図３及び図４における破線枠に示されたのは、金属カバープレート５０による被覆領域である。

【0029】

本願が提供するパッケージ構造１００は金属ブラケット１０、駆動チップ２０、発光アセンブリ３０、パッケージ４０及び金属カバープレート５０を含み、駆動チップ２０及び発光アセンブリ３０はそれぞれ金属ブラケット１０の対向する両側に設置されかつ金属ブラケット１０を介して電気的に接続され、垂直パッケージ構造１００を形成する。ここで、パッケージ４０は金属ブラケット１０を固定しかつ駆動チップ２０及び発光アセンブリ３０を被覆するために用いられ、複数のピン１１は駆動チップ２０を取り囲み、及び、金属カバープレート５０は駆動チップ２０の発光アセンブリ３０から離れた一側に設置されかつ駆動チップ２０を全面的に被覆し、即ち金属ブラケット１０、複数のピン１１及び金属カバープレート５０はそれぞれ駆動チップ２０の異なる側に設置され、それにより駆動チップ２０の六面はいずれも金属で被覆され、かつ駆動チップ２０は金属で囲まれた空間内に位置し、それによりパッケージ構造１００の信号シールド性能を向上させ、駆動チップ２０が受けた信号干渉を低減し、及び駆動チップ２０が外部素子に生成した信号干渉を低減し、さらにパッケージ構造１００の使用安定性及び信頼性を向上させる。

【0030】

本願が提供する実施例において、図１、図２及び図５に示すように、金属ブラケット１０と金属カバープレート５０は一体構造であり、金属カバープレート５０は金属ブラケット１０の第一面に対向しかつ金属ブラケット１０の第一面との間に駆動チップ２０が取り付けられた収容隙間が形成される。上記設計を採用すると、パッケージ構造１００の全体性が高く、金属カバープレート５０が脱落しにくく、かつ生産・製造しやすい。また、図１、図５及び図７に示すように、金属ブラケット１０は接続部を有することができ、接続部は金属カバープレート５０に延伸して接続され、金属カバープレート５０は駆動チップ２０の発光アセンブリ３０から離れる一側への信号干渉を遮蔽するために用いられ、接続部は駆動チップ２０の周囲側の信号干渉を遮蔽するために用いられ、それによりパッケージ構造１００の信号干渉抵抗性能を効果的に確保する。

【0031】

本願が提供する実施例において、金属カバープレート５０の形状は唯一ではない。いくつかの実施例において、図１に示すように、金属カバープレート５０は金属ブラケット１０の本体部（ピン１１を含まない）の形状に近く、金属カバープレート５０は金属ブラケット１０の第一面に被覆することができる。又は、いくつかの実施例において、図６及び図８に示すように、金属カバープレート５０のサイズは金属ブラケット１０の本体部のサイズより僅かに大きく、かつ金属カバープレート５０の縁部はパッケージ４０の周囲側に折り曲げて被覆することができる。

【0032】

本願が提供する実施例において、駆動チップ２０と発光アセンブリ３０は金属ブラケット１０に溶接され、かつディスペンスにより固定される。

【0033】

本願が提供する実施例において、図４、図５及び図６に示すように、パッケージ４０は非光透過性の第一コロイド硬化層４１を含み、第一コロイド硬化層４１は金属ブラケット１０を固定し、金属カバープレート５０と金属ブラケット１０の第一面との間の収容隙間を充填しかつ駆動チップ２０を被覆する。このように、第一コロイド硬化層４１は駆動チップ２０をパッケージすることができ、駆動チップ２０に物理的保護を提供し、駆動チップ２０の絶縁分離を実現し、かつ金属カバープレート５０を支持し接続することができ、それによりパッケージ構造１００の安全性及び信頼性を向上させることができる。

【0034】

さらに、図６及び図７に示すように、第一コロイド硬化層４１は金属ブラケット１０の第二面に収容溝６０を形成し、発光アセンブリ３０は収容溝６０内に取り付けられる。このように、収容溝６０の側壁は遮光構造を形成し、発光アセンブリ３０から発した光束は収容溝６０の頂部の遮蔽されていない領域のみから射出することができ、それにより発光アセンブリ３０の集光性を向上させることに役立ち、底部又は側部の光漏れの発生を回避する。また、発光アセンブリ３０は収容溝６０内に取り付けられ、発光アセンブリ３０の損傷リスクを低減することができ、信頼性が高い。

【0035】

理解されるように、図６及び図７に示すように、発光アセンブリ３０が収容溝６０内に取り付けられる場合、発光アセンブリ３０は収容溝６０から突出しない。

【0036】

本願が提供する実施例において、図７に示すように、パッケージ４０は光透過性の第二コロイド硬化層４２を含み、第二コロイド硬化層４２は収容溝６０を充填しかつ発光アセンブリ３０を被覆する。このように、第二コロイド硬化層４２は発光アセンブリ３０をパッケージすることができ、発光アセンブリ３０に物理的保護を提供し、発光アセンブリ３０の絶縁分離を実現し、かつ発光アセンブリ３０の発光ビームが正常に射出できることを確保し、それによりパッケージ構造１００の安全性及び信頼性を向上させることができる。

【0037】

図６に示されたのは、収容溝６０内に第二コロイド硬化層４２が充填されない概略図であり、図７に示されたのは、収容溝６０内に第二コロイド硬化層４２が充填される概略図であり、かつ図７において点状に光透過性の第二コロイド硬化層４２が充填される。理解されるように、第二コロイド硬化層４２は収容溝６０内に充填され、第二コロイド硬化層４２は収容溝６０から突出しない。

【0038】

さらに、第二コロイド硬化層４２は透光コロイド材料であり、具体的にはエポキシ樹脂又はシリカゲルであってもよい。

【0039】

本願が提供する実施例において、図１、図４及び図５に示すように、複数のピン１１は第一コロイド硬化層４１から露出しかつ金属ブラケット１０の第一面及び第二面の外側面を取り囲み、ピン１１は第一コロイド硬化層４１の第一面と対向する底面に延伸する。上記設計を採用し、パッケージ構造１００は全体性が高く、かつピン１１と駆動チップ２０との電気的接続を実現しやすい。また、複数のピン１１は駆動チップ２０の側辺を囲み、金属ブラケット１０及び金属カバープレート５０と共に六面囲み構造を囲み、駆動チップ２０の信号干渉抵抗性能をさらに向上させることができる。また、ピン１１は第一コロイド硬化層４１から露出し、第一コロイド硬化層４１の金属ブラケット１０の第一面と対向する底面に延伸し、構造が合理的であり、他の素子 と接続しやすい。

【0040】

さらに、ピン１１の一部の領域は金属ブラケット１０の第一面と垂直である。

【0041】

本願が提供するパッケージ構造１００において、金属ブラケット１０及び金属カバープレート５０の材質は銅又は銅合金である。

【0042】

好ましくは、本願が提供する実施例において、金属ブラケット１０及び金属カバープレート５０は銅シートで製造され、具体的には、設計要求に応じて、銅シートにエッチングして金属ブラケット１０、ピン１１及び金属カバープレート５０の構造を形成する。

【0043】

本願が提供する実施例において、発光アセンブリ３０は複数の発光チップを含み、具体的には、発光アセンブリ３０は赤色光発光チップ、緑色光発光チップ及び青色光発光チップを含み、これらの発光チップは互いに独立し、駆動チップ２０を利用してこれらの発光チップの発光状況をそれぞれ制御することができる。

【0044】

本願の実施例が提供するパッケージ構造１００の具体的な製造フローは以下のとおりである。Ｓ１、銅シートを提供しかつ銅シートに所望のパターンを製造し、金属ブラケット１０及び金属カバープレート５０の構造を形成し、ここで、金属ブラケット１０は複数のピン１１及び対向して設置された第一面及び第二面を含む。Ｓ２、駆動チップ２０及び発光アセンブリ３０を提供し、駆動チップ２０及び発光アセンブリ３０をそれぞれ金属ブラケット１０の第一面及び第二面に取り付ける。Ｓ３、金属ブラケット１０にパッケージ４０を設置し、パッケージ４０は金属ブラケット１０を固定しかつ駆動チップ２０及び発光アセンブリ３０を被覆する。Ｓ４、金属カバープレート５０を折り返すことにより、金属カバープレート５０は駆動チップ２０の発光アセンブリ３０から離れる一側に被覆される。Ｓ５、ピン１１を折り曲げることにより、ピン１１は駆動チップ２０を囲む。

【0045】

以上をまとめると、本願が提供するパッケージ構造１００は、金属ブラケット１０の構造を改善し、かつ駆動チップ２０の発光アセンブリ３０から離れる一側に金属カバープレート５０を設置することにより、駆動チップ２０が金属ブラケット１０、複数のピン１１及び金属カバープレート５０で形成された空間内に位置し、パッケージ構造１００の信号シールド性能を向上させることができ、それによりパッケージ構造１００の使用安定性及び信頼性を向上させる。また、パッケージ構造１００の金属ブラケット１０と金属カバープレート５０は一体構造であり、一体性が高く、金属カバープレート５０が脱落しにくく、かつ生産・製造しやすい。

【0046】

実施例２：
図９－図１３に示すように、本願の実施例はパッケージ構造１００を提供し、金属ブラケット１０、駆動チップ２０、発光アセンブリ３０、パッケージ４０及び金属カバープレート５０を含む。

【0047】

本願が提供する実施例において、図９、図１０及び図１３に示すように、金属ブラケット１０は複数のピン１１及び対向して設置された第一面（例えば図９に示す一面）及び第二面（例えば図１３に示す一面）を含み、ここで、駆動チップ２０は第一面に設置され、発光アセンブリ３０は第二面に設置され、かつ発光アセンブリ３０は金属ブラケット１０を介して駆動チップ２０に電気的に接続され、駆動チップ２０は発光アセンブリ３０の発光状態を制御するために用いられる。パッケージ４０は金属ブラケット１０に設置され、金属ブラケット１０を固定しかつ駆動チップ２０及び発光アセンブリ３０を被覆し、複数のピン１１は駆動チップ２０を取り囲みかつパッケージ４０に部分的に露出し、ピン１１は外部電気信号を受信しかつ電気信号を駆動チップ２０に伝達するために用いられる。金属カバープレート５０は、ドライバチップ２０の発光素子３０から遠い側に設けられ、ドライバチップ２０の全面を覆っている。

【0048】

本願が提供する実施例において、図９、図１０及び図１１に示すように、金属ブラケット１０と金属カバープレート５０は別体構造であり、かつ金属カバープレート５０は駆動チップ２０の発光アセンブリ３０から離れる一側に接続される。上記設計を採用すると、駆動チップ２０を取り付けやすく、空間を効果的に統合することができ、パッケージ構造１００の全体体積を縮小することに役立ち、構造が合理的である。

【0049】

本願が提供する実施例において、図９、図１０及び図１３に示すように、パッケージ４０は非光透過性の第一コロイド硬化層４１を含み、第一コロイド硬化層４１は金属ブラケット１０を固定し、金属ブラケット１０の第一面に第一凹溝７０を形成しかつ金属ブラケット１０の第二面に第二凹溝８０を形成し、駆動チップ２０は第一凹溝７０内に取り付けられ、発光アセンブリ３０は第二凹溝８０内に取り付けられる。駆動チップ２０及び発光アセンブリ３０はそれぞれ第一凹溝７０及び第二凹溝８０内に取り付けられ、駆動チップ２０及び発光アセンブリ３０の損傷リスクを低減することができ、信頼性が高い。また、第二凹溝８０の側壁は遮光構造を形成し、発光アセンブリ３０から発した光束は第二凹溝８０の頂部の遮蔽されていない領域のみから射出することができ、それにより発光アセンブリ３０の集光性を向上させることに役立ち、底部又は側部の光漏れの発生を回避する。

【0050】

本願が提供する実施例において、図１０、図１２及び図１３に示すように、パッケージ４０は光透過性の第二コロイド硬化層４２及び絶縁接着剤を含み、第二コロイド硬化層４２は第二凹溝８０に充填されかつ発光アセンブリ３０を被覆し、金属カバープレート５０は絶縁接着剤により第一凹溝７０内に固定される。上記設計を採用すると、第二コロイド硬化層４２は発光アセンブリ３０をパッケージすることができ、発光アセンブリ３０に物理的保護を提供し、発光アセンブリ３０の絶縁分離を実現し、かつ発光アセンブリ３０が発した光束が正常に射出することができることを確保し、それによりパッケージ構造１００の安全性及び信頼性を向上させることができる。また、絶縁接着剤を利用して金属カバープレート５０を固定し、金属カバープレート５０と駆動チップ２０との間の絶縁分離を実現することができ、かつ駆動チップ２０に物理的保護を提供することができる。

【0051】

理解できるように、図９及び図１０に示すように、金属カバープレート５０は第一凹溝７０内に設置され、金属カバープレート５０は第一凹溝７０から突出しない。

【0052】

図１２に示されたのは、第二凹溝８０内に第二コロイド硬化層４２が充填されない概略図であり、図１３に示されたのは、第二凹溝８０内に第二コロイド硬化層４２が充填される概略図であり、かつ図１３において点状に光透過性の第二コロイド硬化層４２が充填される。理解できるように、図１３に示すように、発光アセンブリ３０及び第二コロイド硬化層４２は第二凹溝８０内に設置され、第二コロイド硬化層４２は第二凹溝８０から突出しない。

【0053】

本願が提供する実施例において、図９及び図１３に示すように、複数のピン１１は金属ブラケット１０の第一面の位置から第一コロイド硬化層４１の第一面と対向する底面に露出するまで延び、かつ複数のピン１１は第一凹溝７０を囲む。上記設計を採用すると、ピン１１は第一コロイド硬化層４１の周囲側から突出せず、表面空間を占用する必要がなく、構造が合理的であり、加工製造しやすい。

【0054】

本願が提供する実施例において、図９及び図１３に示すように、金属ブラケット１０はエッチング銅ブロックで製造され、金属ブラケット１０の第一面に第一凹溝７０が形成され、金属ブラケット１０の第二面に第二凹溝８０が形成される。パッケージ構造１００は支持強度が高く、変形しにくく、構造が安定である。

【0055】

金属カバープレート５０を容易に固定するために、本願が提供する実施例において、図９及び図１０に示すように、金属ブラケット１０は複数の位置決めブロック９０を含み、複数の位置決めブロック９０は第一凹溝７０の周囲に分布しかつ金属カバープレート５０を囲む。

【0056】

以上をまとめると、本願が提供するパッケージ構造１００は、金属ブラケット１０の構造を改善し、かつ駆動チップ２０の発光アセンブリ３０から離れる一側に金属カバープレート５０を設置することにより、駆動チップ２０が金属ブラケット１０、複数のピン１１及び金属カバープレート５０で形成された空間内に位置し、パッケージ構造１００の信号シールド性能を向上させることができ、それによりパッケージ構造１００の使用安定性及び信頼性を向上させる。また、パッケージ構造１００の金属ブラケット１０と金属カバープレート５０は別体構造であり、素子を取り付けやすく、かつ空間を効果的に統合することができ、パッケージ構造１００の体積を縮小することに役立ち、構造が合理的である。

【0057】

実施例３：
本願は表示装置を提供し、回路基板及び複数のパッケージ構造１００を含み、複数のパッケージ構造１００は回路基板に設置されかつ複数のパッケージ構造１００は行列状に配列される。

【0058】

本願が提供する表示装置はパッケージ構造１００を改善することにより、表示装置の使用性能を向上させかつパッケージ構造１００の表示装置における占有面積を減少させることができる。具体的には、本願が提供するパッケージ構造１００は、金属ブラケット１０の構造を改善し、かつ駆動チップ２０の発光アセンブリ３０から離れる一側に金属カバープレート５０を設置することにより、駆動チップ２０が金属ブラケット１０、複数のピン１１及び金属カバープレート５０で形成された空間内に位置し、パッケージ構造１００の信号シールド性能を向上させることができ、それによりパッケージ構造１００の使用安定性及び信頼性を向上させる。

【0059】

以上の前記実施例は本願の技術的解決手段を説明するためのものに過ぎず、それを限定するものではない。前述の実施例を参照して本願を詳細に説明したが、当業者であれば以下のことを理解すべきである。それは依然として前述の各実施例に記載の技術的解決手段を修正するか、又はそのうちの一部の技術的特徴を同等置換することができる。これらの修正又は置換により、対応する技術的解決手段の本質は本願の各実施例の技術的解決手段の精神及び範囲から逸脱せず、いずれも本願の保護範囲内に含まれるべきである。

【符号の説明】

【0060】

１００：パッケージ構造、
１０：金属ブラケット
１１：ピン
２０：駆動チップ
３０：発光アセンブリ
４０：パッケージ
４１：第一コロイド硬化層
４２：第二コロイド硬化層
５０：金属カバープレート
６０：収容溝
７０：第一凹溝
８０：第二凹溝
９０：位置決めブロック

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】