特許 7490746 鉄心製品の製造方法及び鉄心製品の製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-17

(45)【発行日】2024-05-27

(54)【発明の名称】鉄心製品の製造方法及び鉄心製品の製造装置

(51)【国際特許分類】

   H02K 15/12 20060101AFI20240520BHJP

   H02K 15/03 20060101ALI20240520BHJP

   H02K 1/279 20220101ALN20240520BHJP

【ＦＩ】

H02K15/12 A

H02K15/03 Z

H02K1/279

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2022504889

(86)(22)【出願日】2020-03-05

(86)【国際出願番号】 JP2020009477

(87)【国際公開番号】W WO2021176658

(87)【国際公開日】2021-09-10

【審査請求日】2022-12-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000144038

【氏名又は名称】株式会社三井ハイテック

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100145012

【弁理士】

【氏名又は名称】石坂 泰紀

(74)【代理人】

【識別番号】100153969

【弁理士】

【氏名又は名称】松澤 寿昭

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 栄実

(72)【発明者】

【氏名】西田 尚史

【審査官】若林 治男

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１７／１７９５４７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１６－０４６８１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２８２３９２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０２Ｋ １５／１２

Ｈ０２Ｋ １５／０３

Ｈ０２Ｋ １／２７９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

鉄心本体とは別体である加熱部に形成された複数の第１の収容部に対してそれぞれ樹脂材料を略同時に投入することと、
前記複数の第１の収容部に配置された複数の前記樹脂材料を、前記加熱部によって略同時に加熱開始して溶融させることと、
前記鉄心本体に設けられた複数の樹脂形成領域に対して、前記樹脂材料が溶融された溶融樹脂を前記複数の第１の収容部から供給することとを含む、鉄心製品の製造方法。

【請求項2】

前記複数の第１の収容部は、円環状に並ぶように前記加熱部に形成された３つ以上の第１の収容部を含む、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記複数の樹脂材料のうちの各樹脂材料はそれぞれ、少なくとも一つの樹脂タブレットを含んで構成されている、請求項１又は２に記載の方法。

【請求項4】

前記複数の樹脂材料を略同時に加熱開始することの前に、前記複数の樹脂材料のうちの各樹脂材料の高さを測定して、前記各樹脂材料を構成している樹脂タブレットの数を判別することをさらに含む、請求項３に記載の方法。

【請求項5】

前記複数の樹脂材料を略同時に加熱開始することの前に、前記各樹脂材料を構成している樹脂タブレットのそれぞれの高さ及び／又は重量を測定することをさらに含む、請求項３又は４に記載の方法。

【請求項6】

前記複数の樹脂材料のうちの各樹脂材料はそれぞれ、前記複数の第１の収容部のうちの対応する第１の収容部内において当該第１の収容部の長手方向に沿って一列に並ぶ複数の樹脂タブレットを含む、請求項３～５のいずれか一項に記載の方法。

【請求項7】

搬送部に形成された複数の第２の収容部に対してそれぞれ前記樹脂材料を配置することをさらに含み、
前記複数の第１の収容部に対してそれぞれ前記樹脂材料を略同時に投入することは、前記複数の第２の収容部に配置されている前記複数の樹脂材料をそれぞれ、加熱された状態の前記加熱部の前記複数の第１の収容部へと略同時に投入することを含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の方法。

【請求項8】

前記複数の第１の収容部に対してそれぞれ前記樹脂材料を略同時に投入することは、前記搬送部の底部に配置された開閉部材を動作させて、前記複数の第２の収容部の出口を略同時に閉鎖状態から開放状態とすることを含む、請求項７に記載の方法。

【請求項9】

配置部に形成された複数の第３の収容部に対してそれぞれ前記樹脂材料を配置することをさらに含み、
前記複数の第２の収容部に対してそれぞれ前記樹脂材料を配置することは、前記複数の第３の収容部に配置されている前記複数の樹脂材料をそれぞれ、前記複数の第２の収容部へと投入することを含む、請求項７又は８に記載の方法。

【請求項10】

前記複数の第３の収容部に対してそれぞれ前記樹脂材料を配置することは、前記樹脂材料を把持治具で把持して、前記複数の第３の収容部のうちのいずれかに配置することを複数回繰り返すことを含む、請求項９に記載の方法。

【請求項11】

前記複数の第３の収容部に配置されている前記複数の樹脂材料のうちの各樹脂材料の高さを測定して、前記各樹脂材料を構成している樹脂タブレットの数を判別することをさらに含む、請求項９又は１０に記載の方法。

【請求項12】

複数の第１の収容部が形成され且つ鉄心本体とは別体である加熱部と、
前記複数の第１の収容部に対してそれぞれ樹脂材料を略同時に投入するように構成された投入機と、
前記投入機によって前記複数の第１の収容部に配置された複数の前記樹脂材料を略同時に加熱開始して溶融させるように構成されたヒータと、
前記複数の第１の収容部内の溶融樹脂をそれぞれ押し出して、前記鉄心本体に設けられた複数の樹脂形成領域に対して前記溶融樹脂を供給するように構成された押出機構とを備える、鉄心製品の製造装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、鉄心製品の製造方法及び鉄心製品の製造装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、モータコアの磁石収容孔内に磁石を収容することと、モールド金型でモータコアを挟持することと、磁石収容孔にモールド樹脂を圧送して、磁石収容穴内の磁石を樹脂モールドすることとを含む樹脂モールド方法を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１５／０５３３６８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、鉄心本体の複数の樹脂形成領域に対して溶融樹脂を適切に供給することが可能な鉄心製品の製造方法及び鉄心製品の製造装置を説明する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

鉄心製品の製造方法の一例は、加熱部に形成された複数の第１の収容部に対してそれぞれ樹脂材料を略同時に投入することと、複数の第１の収容部に配置された複数の上記樹脂材料を、加熱部の昇温によって略同時に加熱開始することと、鉄心本体に設けられた複数の樹脂形成領域に対して、複数の第１の収容部から溶融樹脂を供給することとを含んでいてもよい。

【0006】

鉄心製品の製造方法の他の例は、複数の磁石挿入孔が形成された鉄心本体を予熱することと、搬送部に形成された複数の第２の収容部から複数の磁石挿入孔に対してそれぞれ樹脂材料を略同時に投入することとを含み、複数の樹脂材料を鉄心本体によって略同時に加熱開始するものであってもよい。

【0007】

鉄心製品の製造装置の一例は、複数の第１の収容部が形成された加熱部と、複数の第１の収容部に対してそれぞれ樹脂材料を略同時に投入するように構成された投入機と、投入機によって複数の第１の収容部に配置された複数の上記樹脂材料を略同時に加熱開始するように構成されたヒータと、複数の第１の収容部内の溶融樹脂をそれぞれ押し出して、鉄心本体に設けられた複数の樹脂形成領域に対して溶融樹脂を供給するように構成された押出機構とを備えていてもよい。この場合、例１の方法と同様の作用効果が得られる。

【発明の効果】

【0008】

本開示に係る鉄心製品の製造方法及び鉄心製品の製造装置によれば、鉄心本体の複数の樹脂形成領域に対して溶融樹脂を適切に供給することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、回転子積層鉄心の一例を示す斜視図である。

【図2】図２は、回転子積層鉄心の製造装置の一例を示す概略図である。

【図3】図３は、樹脂充填システムの一例を部分的に示す概略図である。

【図4】図４は、配置部の一例を示す斜視図である。

【図5】図５は、樹脂充填システムの一例を部分的に示す概略図である。

【図6】図６は、搬送部の一例を示す分解斜視図である。

【図7】図７は、樹脂充填システムの一例を部分的に示す概略図である。

【図8】図８は、搬送部及び加熱部の一例を示す斜視図である。

【図9】図９は、樹脂充填システムの一例を概略的に示す断面図である。

【図10】図１０は、樹脂充填システムの他の例を概略的に示す断面図である。

【図11】図１１は、回転子積層鉄心の製造方法を説明するためのフローチャートである。

【図12】図１２は、樹脂充填システムの他の例を概略的に示す断面図である。

【図13】図１３は、樹脂充填システムの他の例を部分的に示す概略図である。

【図14】図１３は、樹脂充填システムの他の例を概略的に示す断面図である。

【図15】図１５は、配置部及び搬送部の他の例を示す断面図である。

【図16】図１６は、配置部及び搬送部の他の例を示す断面図である。

【図17】図１７（ａ）は配置部の他の例を示す斜視図であり、図１７（ｂ）は搬送部の他の例を示す斜視図であり、図１７（ｃ）は加熱部の他の例を示す斜視図である。

【図18】図１８（ａ）は加熱部の他の例を示す斜視図であり、図１８（ｂ）は図１８（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

【0011】

［回転子積層鉄心］
まず、図１を参照して、回転子積層鉄心１（鉄心製品）の構成について説明する。回転子積層鉄心１は、回転子（ロータ）の一部である。回転子は、図示しないシャフトが回転子積層鉄心１に取り付けられることにより構成される。回転子が固定子（ステータ）と組み合わせられることにより、電動機（モータ）が構成される。回転子積層鉄心１は、埋込磁石型（ＩＰＭ）モータの一部を構成してもよいし、他の種類のモータの一部を構成してもよい。

【0012】

回転子積層鉄心１は、積層体１０（鉄心本体）と、複数の永久磁石１２と、複数の固化樹脂１４とを備える。

【0013】

積層体１０は、円筒状を呈している。積層体１０の中央部には、中心軸Ａｘに沿って延びるように積層体１０を貫通する軸孔１０ａが設けられている。軸孔１０ａは、積層体１０の高さ方向（上下方向）に延びている。積層体１０は中心軸Ａｘ周りに回転するので、中心軸Ａｘは回転軸でもある。軸孔１０ａ内には、シャフトが挿通される。

【0014】

積層体１０には、複数の磁石挿入孔１６（樹脂形成領域）が形成されている。磁石挿入孔１６は、積層体１０の外周縁に沿って所定間隔で並んでいる。積層体１０に形成される複数の磁石挿入孔１６の数は、３つ以上であってもよい。３つ以上の磁石挿入孔１６は、上方から見て、全体として環状を呈していてもよいし、円環状を呈していてもよい。各磁石挿入孔１６は、中心軸Ａｘに沿って延びるように積層体１０を貫通している。すなわち、各磁石挿入孔１６は高さ方向に延びている。

【0015】

積層体１０は、複数の打抜部材Ｗが積み重ねられて構成されている。打抜部材Ｗは、後述する金属板ＭＳ（例えば、電磁鋼板）が所定形状に打ち抜かれた板状体であり、積層体１０に対応する形状を呈している。高さ方向において隣り合う打抜部材Ｗ同士は、カシメ部１８によって締結されていてもよいし（図１参照）、接着剤によって接合されていてもよいし、溶接によって結合されていてもよい。

【0016】

積層体１０は、いわゆる転積又はスキューによって構成されていてもよい。「転積」とは、打抜部材Ｗ同士の角度を相対的にずらしつつ、複数の打抜部材Ｗを積層することをいう。転積は、主に打抜部材Ｗの板厚偏差を相殺して、積層体１０の平面度、平行度及び直角度を高めることを目的に実施される。「スキュー」とは、中心軸Ａｘに対して捩れ角を有するように複数の打抜部材Ｗを積層することをいう。スキューは、コギングトルク、トルクリップル等の低減を目的に実施される。転積又はスキューの角度は、任意の大きさに設定されてもよい。

【0017】

永久磁石１２は、各磁石挿入孔１６内に一つずつ挿入されていてもよい。永久磁石１２の形状は、特に限定されないが、例えば直方体形状を呈していてもよい。永久磁石１２の種類は、モータの用途、要求される性能などに応じて決定すればよく、例えば、焼結磁石であってもよいし、ボンド磁石であってもよい。

【0018】

固化樹脂１４は、永久磁石１２が配置されている磁石挿入孔１６内に充填された溶融状態の樹脂材料（溶融樹脂）の固化物である。固化樹脂１４は、永久磁石１２を磁石挿入孔１６内に固定するように構成されていてもよい。固化樹脂１４は、上下方向で隣り合う打抜部材Ｗ同士を接合するように構成されていてもよい。固化樹脂１４を構成する樹脂材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂と、硬化開始剤と、添加剤とを含む樹脂組成物が挙げられる。添加剤としては、フィラー、難燃剤、応力低下剤などが挙げられる。

【0019】

［回転子積層鉄心の製造装置］
続いて、図２を参照して、回転子積層鉄心１の製造装置１００について説明する。製造装置１００は、帯状の金属板ＭＳから回転子積層鉄心１を製造するように構成されている。製造装置１００は、アンコイラー１１０と、送出装置１２０と、打抜装置１３０と、磁石取付装置１４０と、樹脂充填システム２００と、コントローラＣｔｒ（判定部）とを備える。

【0020】

アンコイラー１１０は、コイル材１１１を回転自在に保持するように構成されている。コイル材１１１は、金属板ＭＳがコイル状（渦巻状）に巻回されたものである。送出装置１２０は、金属板ＭＳを上下から挟み込む一対のローラ１２１，１２２を含む。一対のローラ１２１，１２２は、コントローラＣｔｒからの指示信号に基づいて回転及び停止し、金属板ＭＳを打抜装置１３０に向けて間欠的に順次送り出すように構成されている。

【0021】

打抜装置１３０は、コントローラＣｔｒからの指示信号に基づいて動作する。打抜装置１３０は、送出装置１２０によって間欠的に送り出される金属板ＭＳを順次打ち抜き加工して打抜部材Ｗを形成するように構成されている。打抜装置１３０は、打ち抜き加工によって得られた複数の打抜部材Ｗを順次積層して積層体１０を形成するように構成されている。打抜装置１３０によって形成された積層体１０は、例えば、コンベアＣｖ１によって磁石取付装置１４０に搬送されてもよいし、人手によって磁石取付装置１４０に搬送されてもよい。

【0022】

磁石取付装置１４０は、コントローラＣｔｒからの指示信号に基づいて動作する。磁石取付装置１４０は、各磁石挿入孔１６に永久磁石１２を一つずつ配置するように構成されている。磁石取付装置１４０は、例えば、ロボットハンドであってもよい。

【0023】

樹脂充填システム２００は、永久磁石１２が配置されている磁石挿入孔１６内に溶融樹脂Ｍ（図９参照）を充填するように構成されている。樹脂充填システム２００の詳細については、後述する。

【0024】

コントローラＣｔｒは、例えば、記録媒体（図示せず）に記録されているプログラム又はオペレータからの操作入力等に基づいて、送出装置１２０、打抜装置１３０、磁石取付装置１４０及び樹脂充填システム２００をそれぞれ動作させるための信号を生成するように構成されている。コントローラＣｔｒは、生成した信号を、送出装置１２０、打抜装置１３０、磁石取付装置１４０及び樹脂充填システム２００のそれぞれに送信するように構成されている。

【0025】

［樹脂充填システム］
続いて、図３～図９を参照して、樹脂充填システム２００の構成について説明する。樹脂充填システム２００は、図３～図９に示されるように、材料供給ユニットＵ１と、配置ユニットＵ２と、搬送ユニットＵ３と、加熱ユニットＵ４とを備える。

【0026】

材料供給ユニットＵ１は、図３に示されるように、材料フィーダ２１０と、重量センサＳＥ１（第２の測定機）と、高さセンサＳＥ２（第２の測定機）とを含む。材料フィーダ２１０は、整列機構２１１と、搬送機構２１２とを含む。

【0027】

整列機構２１１は、コントローラＣｔｒからの指示に基づいて動作するように構成されている。整列機構２１１は、複数の樹脂タブレットＴ（樹脂材料）を貯蔵するように構成されている。整列機構２１１は、個々の樹脂タブレットＴを所定の姿勢に整えつつ、樹脂タブレットＴを一つずつ搬送機構２１２に送り出すように構成されている。整列機構２１１は、二つ以上の樹脂タブレットＴを一組として搬送機構２１２に送り出すように構成されていてもよい。

【0028】

搬送機構２１２は、コントローラＣｔｒからの指示に基づいて動作するように構成されている。搬送機構２１２は、整列機構２１１から配置ユニットＵ２に向けて延びている。搬送機構２１２は、整列機構２１１から一つずつ送り出された樹脂タブレットＴを、配置ユニットＵ２に向けて順次搬送するように構成されている。そのため、搬送機構２１２において、複数の樹脂タブレットＴは一列に並んでいる。搬送機構２１２において、複数の樹脂タブレットＴが二列以上に並んでいてもよい。

【0029】

重量センサＳＥ１は、樹脂タブレットＴの個々の重量を測定するように構成されている。重量センサＳＥ１において測定された重量のデータは、コントローラＣｔｒに送信される。重量センサＳＥ１は、搬送機構２１２に内蔵されており、搬送機構２１２を通過する樹脂タブレットＴの重量を測定するように構成されていてもよい。重量センサＳＥ１は、搬送機構２１２とは別体であり、後述する把持機構２３０等によって移載された樹脂タブレットＴの重量を測定するように構成されていてもよい。

【0030】

高さセンサＳＥ２は、樹脂タブレットＴの個々の高さを測定するように構成されている。高さセンサＳＥ２は、非接触式センサであってもよいし、接触式センサであってもよい。高さセンサＳＥ２において測定された高さのデータは、コントローラＣｔｒに送信される。高さセンサＳＥ２は、搬送機構２１２の上方に配置されており、搬送機構２１２を通過する樹脂タブレットＴの高さを測定するように構成されていてもよい。高さセンサＳＥ２は、搬送機構２１２とは異なる場所で樹脂タブレットＴの高さを測定するように構成されていてもよい。

【0031】

配置ユニットＵ２は、図３及び図４に示されるように、配置部２２０と、把持機構２３０と、高さセンサＳＥ３（第１の測定機）と、駆動源Ｄ１と、昇降機構Ｄ２とを含む。

【0032】

配置部２２０は、所定の位置において、所定数の樹脂タブレットＴを保持するように構成されている。配置部２２０は、複数の収容孔２２１（第３の収容部）と、複数の挿通孔２２２とを含む。

【0033】

複数の収容孔２２１はそれぞれ、少なくとも一つの樹脂タブレットＴを収容可能に構成されている。一つの収容孔２２１に複数の樹脂タブレットＴが収容される場合、当該収容孔２２１内において、当該複数の樹脂タブレットＴが当該収容孔２２１の延在方向において一列に並んでいてもよい（図３参照）。

【0034】

複数の収容孔２２１は、配置部２２０の高さ方向において延びるように、配置部２２０に形成されている。複数の収容孔２２１は、例えば、配置部２２０の上端面から配置部２２０の下部にかけて延びていてもよい。複数の収容孔２２１の長さは、例えば、収容しようとする樹脂タブレットＴの数に応じて設定されていてもよい。

【0035】

複数の収容孔２２１は、図４に示されるように、上方から見て環状を呈するように位置している。複数の収容孔２２１は、上方から見て円環状を呈するように位置していてもよい。

【0036】

複数の挿通孔２２２は、複数の収容孔２２１と同数の挿通孔２２２を含んでいる。各挿通孔２２２は、対応する収容孔２２１と連通するように高さ方向に延びている。各挿通孔２２２は、例えば、配置部２２０の下端面から、対応する収容孔２２１にかけて延びていてもよい。各挿通孔２２２の開口面積は、対応する収容孔２２１の開口面積よりも小さく設定されている。そのため、収容孔２２１に配置されている樹脂タブレットＴが挿通孔２２２から落下することが妨げられている。

【0037】

把持機構２３０は、図３に示されるように、一つの樹脂タブレットＴを把持して、材料供給ユニットＵ１から配置ユニットＵ２に移送するように構成されている。把持機構２３０は、二つ以上の樹脂タブレットＴを同時に把持して、材料供給ユニットＵ１から配置ユニットＵ２に移送するように構成されていてもよい。把持機構２３０は、把持治具２３１と、駆動源２３２とを含む。

【0038】

把持治具２３１は、樹脂タブレットＴを把持可能に構成されている。把持治具２３１は、例えば、複数のチャック爪で構成されていてもよい。複数のチャック爪が相互に近づいたときに、複数のチャック爪によって樹脂タブレットＴが把持されてもよい。複数のチャック爪が相互に離れたときに、複数のチャック爪が樹脂タブレットＴを解放してもよい。

【0039】

駆動源２３２は、コントローラＣｔｒからの指示に基づいて動作するように構成されている。駆動源２３２は、把持治具２３１を駆動して、樹脂タブレットＴの把持又は解放を把持治具２３１に行わせるように構成されている。駆動源２３２は、材料供給ユニットＵ１と配置ユニットＵ２との間において、把持治具２３１を水平方向及び／又は鉛直方向に移動させるように構成されている。

【0040】

高さセンサＳＥ３は、各収容孔２２１に収容されている樹脂タブレットＴの高さを測定するように構成されている。高さセンサＳＥ３は、非接触式センサであってもよいし、接触式センサであってもよい。高さセンサＳＥ３において測定された高さのデータは、コントローラＣｔｒに送信される。高さセンサＳＥ３は、配置部２２０の上方に配置されていてもよい。

【0041】

駆動源Ｄ１は、コントローラＣｔｒからの指示に基づいて動作するように構成されている。駆動源Ｄ１は、鉛直方向に沿って延びる中心軸周りにおいて配置部２２０を回転させるように構成されている。駆動源Ｄ１は、例えば、回転モータであってもよい。

【0042】

複数の昇降機構Ｄ２は、コントローラＣｔｒからの指示に基づいて動作するように構成されている。複数の昇降機構Ｄ２は、上下方向に伸縮可能に構成されている。複数の昇降機構Ｄ２は、例えば、昇降シリンダであってもよい。各昇降機構Ｄ２の先端部は、対応する収容孔２２１及び挿通孔２２２内を挿通可能である。そのため、収容孔２２１内に樹脂タブレットＴが収容されている状態で昇降機構Ｄ２の先端部Ｄ２ａが上昇すると、先端部Ｄ２ａは、樹脂タブレットＴを収容孔２２１の外に押し上げる。

【0043】

搬送ユニットＵ３は、図５及び図６に示されるように、搬送部２４０（投入機）と、開閉部材２５０（投入機）と、駆動源Ｄ３と、駆動源Ｄ４とを含む。

【0044】

搬送部２４０は、所定の位置において、所定数の樹脂タブレットＴを保持するように構成されている。搬送部２４０は、複数の収容孔２４１（第２の収容部）を含む。

【0045】

複数の収容孔２４１はそれぞれ、少なくとも一つの樹脂タブレットＴを収容可能に構成されている。一つの収容孔２４１に複数の樹脂タブレットＴが収容される場合、当該収容孔２４１内において、当該複数の樹脂タブレットＴが当該収容孔２４１の延在方向において一列に並んでいてもよい（図５参照）。

【0046】

複数の収容孔２４１は、搬送部２４０の高さ方向において延びるように、搬送部２４０に形成されている。複数の収容孔２４１は、例えば、搬送部２４０の上端面から下端面にかけて延びていてもよい。複数の収容孔２４１は、搬送部２４０を高さ方向に貫通する貫通孔であってもよい。複数の収容孔２４１の長さは、例えば、収容しようとする樹脂タブレットＴの数に応じて設定されていてもよい。

【0047】

複数の収容孔２４１は、図６に示されるように、上方から見て環状を呈するように位置している。複数の収容孔２４１は、上方から見て円環状を呈するように位置していてもよい。複数の収容孔２４１の数は、複数の収容孔２２１と同数であってもよい。この場合、複数の収容孔２４１は、上方から見て、複数の収容孔２２１と重なり合うように位置していてもよい。

【0048】

開閉部材２５０は、図５及び図６に示されるように、搬送部２４０の下面に対して水平移動可能に、搬送部２４０の底部に配置されている。開閉部材２５０は、図５に示されるように、複数の貫通孔２５１を含む。

【0049】

複数の貫通孔２５１は、開閉部材２５０の高さ方向において延びるように、開閉部材２５０に形成されている。複数の貫通孔２５１は、開閉部材２５０を高さ方向に貫通している。複数の貫通孔２５１は、上方から見て環状を呈するように位置している。複数の貫通孔２５１は、上方から見て円環状を呈するように位置していてもよい。

【0050】

複数の貫通孔２５１の数は、複数の収容孔２４１と同数であってもよい。各貫通孔２５１は、図５及び図６に示されるように、第１の部分２５１ａと、第２の部分２５１ｂとを含んでいてもよい。第１の部分２５１ａの開口面積は、樹脂タブレットＴが通過可能な程度に設定されていてもよい。第２の部分２５１ｂの開口面積は、昇降機構Ｄ２の先端部Ｄ２ａが通過可能な程度に設定されていてもよい。第２の部分２５１ｂの開口面積は樹脂タブレットＴの底面の面積よりも小さい。

【0051】

駆動源Ｄ３は、コントローラＣｔｒからの指示に基づいて動作するように構成されている。駆動源Ｄ３は、図５に示されるように、配置ユニットＵ２と加熱ユニットＵ４との間において、搬送部２４０及び開閉部材２５０を水平方向及び／又は鉛直方向に移動させるように構成されている。駆動源Ｄ３は、例えば、リニアアクチュエータであってもよい。

【0052】

駆動源Ｄ４は、コントローラＣｔｒからの指示に基づいて動作するように構成されている。駆動源Ｄ４は、開閉部材２５０を水平方向に沿ってスライドさせるように構成されている。駆動源Ｄ４は、例えば、上方から見て第１の部分２５１ａの大部分が収容孔２４１と略一致する第１の位置と、上方から見て主として第２の部分２５１ｂが収容孔２４１と重なり合う第２の位置との間で、開閉部材２５０を移動させるように構成されていてもよい。

【0053】

図５に示されるように、開閉部材２５０が第１の位置にあるときには、樹脂タブレットＴが第１の部分２５１ａを通って収容孔２２１から収容孔２４１へと移動可能である。開閉部材２５０が第２の位置にあるときには、収容孔２４１に配置されている樹脂タブレットＴが貫通孔２５１から落下することが妨げられているが、昇降機構Ｄ２の先端部Ｄ２ａは第２の部分２５１ｂを通過可能である。

【0054】

加熱ユニットＵ４は、永久磁石１２が挿通された磁石挿入孔１６内に溶融樹脂Ｍを充填するように構成されている。加熱ユニットＵ４は、図７～図９に示されるように、治具２６０と、加熱型２７０（加熱部）と、複数の押出機構２８０とを含む。

【0055】

治具２６０は、図９に示されるように、ベース部材２６１と、ベース部材２６１に設けられた挿通ポスト２６２とを含む。ベース部材２６１は、積層体１０を載置可能に構成されている。挿通ポスト２６２は、ベース部材２６１の略中央部に位置しており、ベース部材２６１の上面から上方に向けて突出している。挿通ポスト２６２は、円柱形状を呈しており、積層体１０の軸孔１０ａに対応する外形を有する。

【0056】

加熱型２７０は、下型２９１と共に、積層体１０及び治具２６０を高さ方向において挟持可能に構成されている。加熱型２７０は、上型としても機能する。加熱型２７０と下型２９１が積層体１０及び治具２６０を挟持する際、積層体１０には高さ方向から所定の荷重が付与される。

【0057】

加熱型２７０は、複数の収容孔２７１（第１の収容部）とを含む。複数の収容孔２７１はそれぞれ、少なくとも一つの樹脂タブレットＴを収容可能に構成されている。一つの収容孔２７１に複数の樹脂タブレットＴが収容される場合、当該収容孔２７１内において、当該複数の樹脂タブレットＴが当該収容孔２７１の延在方向において一列に並んでいてもよい（図７及び図８参照）。

【0058】

複数の収容孔２７１は、加熱型２７０の高さ方向において延びるように、加熱型２７０に形成されている。複数の収容孔２７１は、例えば、加熱型２７０の上端面から下端面にかけて延びていてもよい。複数の収容孔２７１は、加熱型２７０を高さ方向に貫通する貫通孔であってもよい。複数の収容孔２７１の長さは、例えば、収容しようとする樹脂タブレットＴの数に応じて設定されていてもよい。

【0059】

複数の収容孔２７１は、図８に示されるように、上方から見て環状を呈するように位置している。複数の収容孔２７１は、上方から見て円環状を呈するように位置していてもよい。複数の収容孔２７１の数は、複数の収容孔２４１と同数であってもよい。この場合、複数の収容孔２７１は、上方から見て、複数の収容孔２４１と重なり合うように位置していてもよい。加熱型２７０及び下型２９１が積層体１０及び治具２６０を挟持した際に、各収容孔２７１は、積層体１０の磁石挿入孔１６にそれぞれ対応する箇所に位置していてもよい。

【0060】

加熱型２７０は、図７及び図９に示されるように、ヒータ２７３を含む。ヒータ２７３は、コントローラＣｔｒからの指示に基づいて動作するように構成されている。ヒータ２７３は、加熱型２７０を加熱することにより、各収容孔２７１に収容されている樹脂タブレットＴを加熱するように構成されている。ヒータ２７３によって樹脂タブレットＴが加熱されると、樹脂タブレットＴが溶融して、図９に示されるように、溶融樹脂Ｍに変化する。ヒータ２７３は、加熱型２７０内に配置されていてもよいし、加熱型２７０の外部に配置されていてもよい。

【0061】

複数の押出機構２８０は、溶融樹脂Ｍを磁石挿入孔１６に押し出すように構成されている。各押出機構２８０は、プランジャ２８１と、駆動源２８２とを含む。各プランジャ２８１は、対応する収容孔２７１に対して上方から挿通可能に構成されている。各駆動源２８２は、コントローラＣｔｒからの指示に基づいて動作するように構成されている。各駆動源２８２は、対応するプランジャ２８１を上下動させるように構成されている。そのため、各プランジャ２８１は、対応する駆動源２８２によって、対応する収容孔２７１に対してそれぞれ独立して挿抜されてもよい。あるいは、一つの駆動源２８２が複数のプランジャ２８１を同時に上下動作させてもよい。

【0062】

ここでは加熱型２７０が上型の機能を果たす場合を例示したが、加熱型２７０、積層体１０及び治具２６０を下型２９１と共に把持可能な上型２９２を別途設けてもよい（図１０参照）。この場合、収容孔２７１に連通する貫通孔２９３を上型２９２に設ければよく、各貫通孔２９３に押出機構２８０（プランジャ２８１及び駆動源２８２）を設ければよい。

【0063】

［回転子積層鉄心の製造方法］
続いて、図３～図１１を参照して、回転子積層鉄心１の製造方法について説明する。ここでは、打抜装置１３０により積層体１０を形成する工程の説明は省略し、その後の工程について説明する。

【0064】

まず、治具２６０に載置された状態の積層体１０を磁石取付装置１４０に搬送する。すなわち、図９又は図１０に示されるように、積層体１０は軸孔１０ａに挿通ポスト２６２が挿通された状態で治具２６０に載置されている。次に、各磁石挿入孔１６内に永久磁石１２をそれぞれ挿入する（図１１のステップＳ１１参照）。各磁石挿入孔１６内への永久磁石１２の挿入は、人手で行われてもよいし、コントローラＣｔｒの指示に基づいて、磁石取付装置１４０が備えるロボットハンド（図示せず）等により行われてもよい。その後、積層体１０は、加熱型２７０の下方に位置するように（例えば、積層体１０の上端面が加熱型２７０の下端面と当接するように）、治具２６０と共に加熱ユニットＵ４に搬送される。

【0065】

一方、樹脂充填システム２００においては、まず、コントローラＣｔｒが材料フィーダ２１０を制御して、樹脂タブレットＴを所定の姿勢に整えつつ、一つずつ整列させながら、搬送機構２１２によって下流側に送り出す。樹脂タブレットＴが重量センサＳＥ１及び高さセンサＳＥ２に到達すると、重量センサＳＥ１及び高さセンサＳＥ２は、個々の樹脂タブレットＴの重さ及び高さを測定して、測定データをコントローラＣｔｒに送信してもよい（図１１のステップＳ１２参照）。

【0066】

コントローラＣｔｒは、測定されたデータに基づいて、樹脂タブレットＴの高さ及び重量が規定の範囲内にあるか否かを判断してもよい。樹脂タブレットＴの高さ及び重量が規定の範囲内にない場合には、コントローラＣｔｒは、当該樹脂タブレットＴを搬送機構２１２から排除するように図示しない払出機構等を制御してもよいし、作業者に対してアラームを発してもよい。樹脂タブレットＴの高さが規定の範囲内にあるか否かは、予め設定された基準高さに対して－１．５ｍｍ～＋１．５ｍｍの範囲にあるか否かによって判断されてもよいし、予め設定された基準高さに対して－１．３ｍｍ～＋１．３ｍｍの範囲にあるか否かによって判断されてもよい。樹脂タブレットＴの重量が規定の範囲内にあるか否かは、予め設定された基準重量に対して－１．０ｇ～＋１．０ｇの範囲にあるか否かによって判断されてもよいし、予め設定された基準重量に対して－０．７ｇ～＋０．７ｇの範囲にあるか否かによって判断されてもよい。

【0067】

樹脂タブレットＴが搬送機構２１２の下流端に到達すると、コントローラＣｔｒは、駆動源２３２を制御して、把持治具２３１によって樹脂タブレットＴを把持させる。次に、コントローラＣｔｒは、駆動源２３２を制御して、配置部２２０の所定の収容孔２２１の上方に把持治具２３１が位置するように、把持治具２３１を移動させる。次に、コントローラＣｔｒは、駆動源２３２を制御して、把持治具２３１から樹脂タブレットＴを解放させる。こうして、図３及び図４に示されるように、樹脂タブレットＴが所定の収容孔２２１に収容される。

【0068】

一つの収容孔２２１に収容されるべき樹脂タブレットＴの数が一つに設定されている場合には、コントローラＣｔｒは、駆動源Ｄ１を制御して、樹脂タブレットＴが次に投入されるべき収容孔２２１が、把持機構２３０による樹脂タブレットＴの解放位置に対応するように、配置部２２０を周方向に所定角度回転させてもよい。一方、一つの収容孔２２１に収容されるべき樹脂タブレットＴの数が複数に設定されている場合には、所定数の樹脂タブレットＴが当該一つの収容孔２２１に収容された後に、コントローラＣｔｒは、駆動源Ｄ１を制御して、樹脂タブレットＴが次に投入されるべき収容孔２２１が上記解放位置に対応するように、配置部２２０を周方向に所定角度回転させてもよい。この操作が複数回繰り返されることにより、全ての収容孔２２１にそれぞれ、所定数の樹脂タブレットＴが投入される（図１１のステップＳ１３参照）。

【0069】

図３に示されるように、上記の配置部２２０の回転ごとに、高さセンサＳＥ３は、所定数の樹脂タブレットＴが投入された後の収容孔２２１内の高さを測定して、測定データをコントローラＣｔｒに送信してもよい（図１１のステップＳ１４参照）。コントローラＣｔｒは、測定されたデータに基づいて、収容孔２２１内に規定数の樹脂タブレットＴが存在するか否かを判断してもよい。

【0070】

収容孔２２１内の高さが所定の範囲内にない場合には、コントローラＣｔｒは、作業者に対してアラームを発してもよい。あるいは、収容孔２２１内の樹脂タブレットＴが不足している場合（収容孔２２１内の高さが所定の範囲の下限値未満の場合）には、コントローラＣｔｒは、駆動源２３２を制御して、不足分の樹脂タブレットＴを当該収容孔２２１内に追加で投入させてもよい。収容孔２２１内の樹脂タブレットＴが過剰である場合（収容孔２２１内の高さが所定の範囲の上限値を超える場合）には、コントローラＣｔｒは、駆動源２３２を制御して、余剰分の樹脂タブレットＴを当該収容孔２２１から除去させてもよい。

【0071】

次に、図５に示されるように、コントローラＣｔｒは、駆動源Ｄ３，Ｄ４を制御して、搬送部２４０を配置部２２０の上方に位置させ、且つ、開閉部材２５０を第１の位置に位置させる。この状態で、コントローラＣｔｒは、各昇降機構Ｄ２を制御して、各先端部Ｄ２ａを上昇させることにより、各収容孔２２１内の樹脂タブレットＴをそれぞれ、対応する収容孔２４１内に投入させる。次に、コントローラＣｔｒは、駆動源Ｄ４を制御して、開閉部材２５０を第２の位置に位置させる。次に、コントローラＣｔｒは、各昇降機構Ｄ２を制御して、各先端部Ｄ２ａを降下させる。これにより、各収容孔２４１内の樹脂タブレットＴは、搬送部２４０及び開閉部材２５０によって保持される（図１１のステップＳ１５参照）。

【0072】

次に、図７及び図８に示されるように、コントローラＣｔｒは、駆動源Ｄ３を制御して、搬送部２４０及び開閉部材２５０を加熱型２７０の上方に位置させる。このとき、コントローラＣｔｒは、ヒータ２７３を制御して、加熱型２７０が所定温度となるように加熱型２７０を予熱していてもよい。次に、コントローラＣｔｒは、駆動源Ｄ４を制御して、開閉部材２５０を第１の位置に位置させる。これにより、昇温済みの各収容孔２７１に対して、対応する収容孔２４１から樹脂タブレットＴがそれぞれ略同時に投入される（図１１のステップＳ１６参照）。したがって、各収容孔２７１において、樹脂タブレットＴの加熱が略同時に開始される。なお、収容孔２７１から樹脂タブレットＴが落下するのを防止するために、収容孔２７１に樹脂タブレットＴが投入される前に（開閉部材２５０が第１の位置に移動する前に）、積層体１０が加熱型２７０の下方に配置されていてもよい。

【0073】

各収容孔２７１において樹脂タブレットＴが溶融して溶融樹脂Ｍとなると、コントローラＣｔｒは、各駆動源２８２を制御して、各収容孔２７１内の溶融樹脂Ｍを、対応する各プランジャ２８１によって各磁石挿入孔１６に押し出す（図１１のステップＳ１７参照）。これにより、各磁石挿入孔１６に溶融樹脂Ｍが充填される。このとき、積層体１０は、加熱型２７０及び下型２９１あるいは上型２９２及び下型２９１によって加圧されていてもよい。各磁石挿入孔１６に対して充填された溶融樹脂Ｍが固化すると、積層体１０から加熱型２７０が取り外される。こうして、各磁石挿入孔１６内に固化樹脂１４がそれぞれ形成され、回転子積層鉄心１が完成する。

【0074】

［作用］
以上の例によれば、各収容孔２７１にそれぞれ配置されている樹脂タブレットＴが略同時に加熱開始される。すなわち、各樹脂タブレットＴの加熱開始のタイミングに時間差が生じ難くなる。そのため、各収容孔２７１のそれぞれにおける溶融樹脂Ｍの粘度にばらつきが生じ難くなる。したがって、複数の磁石挿入孔１６に対して溶融樹脂Ｍが均一に供給されやすくなるので、磁石挿入孔１６における溶融樹脂Ｍの未充填箇所の発生や、磁石挿入孔１６からの溶融樹脂Ｍの漏出などが抑制される。その結果、複数の磁石挿入孔１６に対して溶融樹脂Ｍを適切に供給することが可能となる。よって、回転子積層鉄心１の不良率を低減することが可能となる。

【0075】

以上の例によれば、昇温済みの各収容孔２７１に対して、対応する収容孔２４１から樹脂タブレットＴがそれぞれ略同時に投入される。そのため、搬送部２４０から加熱型２７０への樹脂タブレットＴの投入を、加熱型２７０の昇温が完了するまで待つ必要がない。したがって、回転子積層鉄心１の生産性を高めることが可能となる。

【0076】

以上の例によれば、開閉部材２５０を第１の位置に位置させることにより、各収容孔２４１から、対応する収容孔２７１に樹脂タブレットＴがそれぞれ略同時に投入される。そのため、開閉部材２５０のスライド動作という極めて簡単な手法により、各収容孔２７１への樹脂タブレットＴの略同時投入を実現することが可能となる。

【0077】

以上の例によれば、収容孔２７１が円環状に並んでいる。そのため、円環状に並ぶように積層体１０に形成された複数の磁石挿入孔１６に対して、溶融樹脂Ｍをより適切に供給することが可能となる。

【0078】

以上の例によれば、収容孔２２１，２４１，２７１に１個又は複数の樹脂タブレットＴが配置されうる。この場合、磁石挿入孔１６の容量に応じて樹脂タブレットＴの数を増減させることで、溶融樹脂Ｍをより適切に供給することが可能となる。

【0079】

以上の例によれば、収容孔２２１，２４１，２７１内において、複数の樹脂タブレットＴがその長手方向に一列に並びうる。この場合、磁石挿入孔１６の容量が大きくても、溶融樹脂Ｍをより適切に供給することが可能となる。また、収容孔２７１内において複数の樹脂タブレットＴがその長手方向に一列に並ぶ場合には、当該複数の樹脂タブレットＴを略均等に加熱することが可能となる。

【0080】

以上の例によれば、個々の樹脂タブレットＴの高さ及び／又は重量が、高さセンサＳＥ２及び／又は重量センサＳＥ１によって測定されうる。この場合、各樹脂タブレットＴの高さ及び／又は重量が所定の範囲内であるか否かが、コントローラＣｔｒによって、樹脂タブレットＴの溶融前に予め判別される。そのため、適切な量の溶融樹脂Ｍを磁石挿入孔１６に対して供給することが可能となる。

【0081】

以上の例によれば、所定数の樹脂タブレットＴが投入された後の収容孔２２１内の高さが測定されうる。すなわち、収容孔２２１内に収容されている樹脂タブレットＴの高さが測定されうる。この場合、所定数の樹脂タブレットＴが各収容孔２２１に配置されたか否かが、コントローラＣｔｒによって、樹脂タブレットＴの溶融前に予め判別される。そのため、適切な量の溶融樹脂Ｍを磁石挿入孔１６に対して供給することが可能となる。

【0082】

以上の例によれば、配置部２２０の各収容孔２２１に樹脂タブレットＴをそれぞれ投入した後、搬送部２４０の各収容孔２４１にこれらの樹脂タブレットＴを投入している。すなわち、複数の樹脂タブレットＴの配置処理と、複数の樹脂タブレットＴの加熱型２７０への搬送処理とが、配置部２２０と搬送部２４０とで別々に行われる。そのため、搬送部２４０によって複数の樹脂タブレットＴを加熱型２７０に搬送している間に、比較的時間を要する傾向にある配置処理を行うことができる。したがって、複数の樹脂タブレットＴの配置処理のための待ち時間が削減されるので、回転子積層鉄心１の生産性を高めることが可能となる。

【0083】

以上の例によれば、把持治具２３１によって樹脂タブレットＴが一つずつ収容孔２２１に投入される。把持治具２３１による樹脂タブレットＴの把持に伴い樹脂タブレットＴから粉塵が発生したとしても、把持治具２３１は、吸着ではなく、樹脂タブレットＴを物理的に掴んでいるので、当該粉塵の影響を比較的受け難い。そのため、メンテナンス作業の時間や頻度を低減できるので、回転子積層鉄心１の生産性を高めることが可能となる。

【0084】

［変形例］
本明細書における開示はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特許請求の範囲及びその要旨を逸脱しない範囲において、以上の例に対して種々の省略、置換、変更などが行われてもよい。

【0085】

（１）加熱型２７０は、２つ以上の収容孔２７１を含んでいてもよい。加熱型２７０が３つ以上の収容孔２７１を含んでいる場合、これらの収容孔２７１が環状に並んでいてもよい。「環状」は、３つの収容孔２７１が三角形状に並んだ状態、４つの収容孔２７１が四角形状に並んだ状態、５つの収容孔２７１が五角形状に並んだ状態などを含みうる。搬送部２４０も、加熱型２７０と同様に、２つ以上の収容孔２４１を含んでいてもよい。配置部２２０も、加熱型２７０と同様に、２つ以上の収容孔２２１を含んでいてもよい。

【0086】

（２）磁石挿入孔１６への溶融樹脂Ｍの充填が、２回以上に分けて行われてもよい。この場合、それぞれの充填に際して用いられる樹脂タブレットＴのサイズ及び／又は材質は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、樹脂タブレットＴが含有するフィラーの種類等により、先に充填される溶融樹脂Ｍの流動性が、その後に充填される溶融樹脂Ｍの流動性よりも低くなるように設定されていてもよい。

【0087】

（３）一つの収容孔２２１，２４１，２７１に複数の樹脂タブレットＴが収容される場合、これらの樹脂タブレットＴのサイズ及び／又は材質は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0088】

（４）上記の例では、収容孔２２１，２４１，２７１内に樹脂タブレットＴ、すなわち、固形状の樹脂材料が収容されていたが、液状、粉体状の樹脂材料が収容孔２２１，２４１，２７１内に収容されてもよい。

【0089】

（５）開閉部材２５０は、配置部２２０の下面に対して水平移動可能に、配置部２２０の底部に配置されていてもよい。この場合、搬送部２４０が配置部２２０の下方に位置している状態で、配置部２２０の底面の開閉部材２５０を水平方向にスライドさせることにより、収容孔２２１内の樹脂タブレットＴが収容孔２４１内へと投入されてもよい。

【0090】

（６）上記の例では、溶融樹脂Ｍを積層体１０の上方から充填していたが、溶融樹脂Ｍを積層体の下方から充填してもよい。あるいは、溶融樹脂Ｍを積層体１０の上方及び下方の双方から充填してもよい。

【0091】

溶融樹脂Ｍを積層体１０の下方から充填する場合の加熱ユニットＵ４の構成の一例について、図１２を参照して説明する。図１２に例示される加熱ユニットＵ４は、上型２９５をさらに備えている点と、押出機構２８０の配置及び治具２６０の構成の点とにおいて、図９に例示される加熱ユニットＵ４と異なる。

【0092】

上型２９５は、加熱型２７０と共に、積層体１０及び治具２６０を高さ方向において挟持可能に構成されている。複数の押出機構２８０の各プランジャ２８１は、対応する収容孔２７１に対して下方から挿通可能に構成されている。

【0093】

治具２６０のベース部材２６１は、複数の貫通孔２６３を含んでいてもよい。
複数の貫通孔２６３は、ベース部材２６１の高さ方向において延びるように、ベース部材２６１に形成されている。複数の貫通孔２６３は、例えば、ベース部材２６１の上端面から下端面にかけて延びていてもよい。

【0094】

複数の貫通孔２６３は、上方から見て環状を呈するように位置していてもよい。複数の貫通孔２６３は、上方から見て円環状を呈するように位置していてもよい。複数の貫通孔２６３の数は、複数の収容孔２７１と同数であってもよい。この場合、複数の貫通孔２６３は、上方から見て、複数の収容孔２７１と重なり合うように位置していてもよい。治具２６０及び加熱型２７０と上型２９５とで積層体１０が挟持された際に、各貫通孔２６３は、積層体１０の磁石挿入孔１６にそれぞれ対応する箇所に位置していてもよい。また、治具２６０のベース部材２６１の積層体１０と接する面と対向する面、あるいは、下型２７０の治具２６０と接する面の何れかに複数の樹脂流路（例えば、溝、貫通孔）を含んでいてもよい。樹脂流路は、収容孔２７１と貫通孔２６３と磁石挿入孔１６とを流体的に接続していてもよい。この場合、各収容孔２７１は、上方から見て、対応する磁石挿入孔１６と重なり合っていなくてもよいし、その場合、複数の貫通孔２６３は、複数の収容孔２７１より多くてもよい。

【0095】

続いて、図１２及び図１３を参照して、図１２に例示される加熱ユニットＵ４において、樹脂タブレットＴを加熱型２７０に投入する処理（図１１のステップＳ１６）と、溶融樹脂Ｍを磁石挿入孔１６に充填する処理（図１１のステップＳ１７）とについて、説明する。

【0096】

樹脂タブレットＴを加熱型２７０に投入する処理では、図１３に示されるように、コントローラＣｔｒは、駆動源Ｄ３を制御して、搬送部２４０及び開閉部材２５０を加熱型２７０の上方に位置させる。このとき、コントローラＣｔｒは、ヒータ２７３を制御して、加熱型２７０が所定温度となるように加熱型２７０を予熱していてもよい。次に、コントローラＣｔｒは、駆動源Ｄ４を制御して、開閉部材２５０を第１の位置に位置させる。これにより、昇温済みの各収容孔２７１に対して、対応する収容孔２４１から樹脂タブレットＴがそれぞれ略同時に投入される（図１１のステップＳ１６参照）。したがって、各収容孔２７１において、樹脂タブレットＴの加熱が略同時に開始される。なお、各収容孔２７１にそれぞれプランジャ２８１が下から挿通されているので、プランジャ２８１によって樹脂タブレットＴの落下が防止されている。

【0097】

続いて、溶融樹脂Ｍを磁石挿入孔１６に充填する処理では、図１２に示されるように、積層体１０が載置された治具２６０を、加熱型２７０の上に載置する。さらに、積層体１０の上に上型２９５を載置する。これにより、積層体１０及び治具２６０は、上型２９５と加熱型２７０とによって、高さ方向から所定の荷重が付与された状態で挟持される。すなわち、図１２に例示される加熱ユニットＵ４において、加熱型２７０は下型としても機能する。

【0098】

上型２９５と加熱型２７０とで積層体１０及び治具２６０が挟持された状態で、各収容孔２７１において樹脂タブレットＴが溶融して溶融樹脂Ｍとなると、コントローラＣｔｒは、各駆動源２８２を制御して、各収容孔２７１内の溶融樹脂Ｍを、対応する各プランジャ２８１によって各磁石挿入孔１６に押し出す（図１１のステップＳ１７参照）。このとき、積層体１０は上型２９５及び加熱型２７０によって加圧されてもよい。これにより、溶融樹脂Ｍが各貫通孔２６３を介して各磁石挿入孔１６内に流動するので、各磁石挿入孔１６に溶融樹脂Ｍが充填される。各磁石挿入孔１６に対して充填された溶融樹脂Ｍが固化すると、積層体１０から上型２９５が取り外される。こうして、各磁石挿入孔１６内に固化樹脂１４がそれぞれ形成され、回転子積層鉄心１が完成する。

【0099】

なお、ここでは加熱型２７０が下型の機能を果たす場合を例示したが、積層体１０、治具２６０及び加熱型２７０を上型２９５と共に把持可能な下型２９６を別途設けてもよい（図１４参照）。この場合、収容孔２７１に連通する貫通孔２９７を下型２９６に設ければよく、各貫通孔２９７に押出機構２８０（プランジャ２８１及び駆動源２８２）を設ければよい。また、下型２９６は加熱型２７０と一体化したものであってもよい。

【0100】

（７）上記の例では、加熱型２７０を使用して鉄心製品を製造する場合を例示したが、必ずしも加熱型２７０を使用しなくてもよい。すなわち、鉄心製品の製造方法は、複数の磁石挿入孔１６が形成された積層体１０を予熱することと、搬送部２４０に形成された複数の収容孔２４１から複数の磁石挿入孔１６に対してそれぞれ樹脂材料を略同時に投入することとを含み、複数の樹脂材料を積層体１０からの熱によって略同時に加熱開始してもよい。磁石挿入孔１６内に永久磁石１２及び樹脂タブレットＴが配置された状態で樹脂タブレットＴを加熱することにより、磁石挿入孔１６内に溶融樹脂Ｍを充填するようにしてもよい。この場合、積層体１０の加熱によって樹脂タブレットＴが加熱されてもよいし、加熱された永久磁石１２を磁石挿入孔１６に挿入することによって樹脂タブレットＴが加熱されてもよい。この例では、搬送部２４０の各収容孔２４１に収容されている樹脂タブレットＴはそれぞれ、加熱型２７０ではなく、対応する磁石挿入孔１６に直接投入される。積層体１０の熱が不足している場合は、積層体の周囲にヒータ等の加熱装置を配置し追加で加熱をしてもよい。また、樹脂タブレットＴは加熱された積層体１０と予め磁石挿入孔１６に配置された永久磁石１２の熱によって加熱されてもよいし、樹脂タブレット挿入後に、加熱された永久磁石１２を加熱された積層体１０の磁石挿入孔１６に略同時に挿入することによって加熱されてもよい。加熱した永久磁石１２を使用することにより、積層体１０のみの熱よりも早く樹脂材料を硬化させることができる。また、樹脂材料を外側と内側から加熱することでより早く樹脂材料を硬化させることができ、製造時間の短縮となる。複数の磁石挿入孔１６に対してそれぞれ樹脂材料が略同時に投入されるので、複数の樹脂材料の加熱開始のタイミングに時間差が生じ難くなる。そのため、磁石挿入孔１６における溶融樹脂の未充填箇所の発生や、磁石挿入孔１６からの溶融樹脂の漏出などが抑制される。さらに、樹脂材料を加熱する加熱型２７０が必要ないため、装置をシンプルにでき、装置のコストやメンテナス性で優れ、樹脂流路が必要ないため、不要樹脂の発生を抑制することができる。

【0101】

（８）図１５に例示されるように、配置部２２０が起立した状態（収容孔２２１が横方向に延在している状態）において、把持機構２３０が各収容孔２２１に対応する位置まで移動することにより樹脂タブレットＴを各収容孔２２１にそれぞれ投入してもよい。なお、把持機構２３０による樹脂タブレットＴの解放位置に対応するように、配置部２２０を周方向に所定角度回転させてもよい。一方、一つの収容孔２２１に収容されるべき樹脂タブレットＴの数が複数に設定されている場合には、所定数の樹脂タブレットＴが当該一つの収容孔２２１に収容された後に、コントローラＣｔｒは、駆動源Ｄ１を制御して、樹脂タブレットＴが次に投入されるべき収容孔２２１が上記解放位置に対応するように、配置部２２０を周方向に所定角度回転させてもよい。この操作が複数回繰り返されることにより、全ての収容孔２２１にそれぞれ、所定数の樹脂タブレットＴが投入される。その後、配置部２２０が搬送部２４０に向けて略９０°回転することにより、各収容孔２２１から、対応する収容孔２４１にそれぞれ樹脂タブレットＴを投入してもよい。搬送部２４０から加熱型２７０に樹脂タブレットＴを投入する場合にも、図１５に例示される形態が適用されてもよい。

【0102】

（９）図１６に例示されるように、配置部２２０が起立した状態（収容孔２２１が横方向に延在している状態）であり且つ搬送部２４０が起立した状態（収容孔２４１が横方向に延在している状態）において、樹脂タブレットＴを投入してもよい。例えば、棒状の押出部材３００を用いて、収容孔２２１に配置されている樹脂タブレットＴを収容孔２４１へと略水平方向に押し出してもよい。その後、開閉部材２５０が底面に位置するように、搬送部２４０が略９０°回転してもよい。搬送部２４０を略９０°回転させるだけで搬送部２４０を次の工程に移すことができるため、装置の構成が複雑にならないという利点がある。配置部２２０から搬送部２４０に樹脂タブレットＴを挿入する際、開閉部材２５０を操作する必要がない。このため、樹脂タブレットＴの同時挿入だけでなく、順次挿入も可能である。また、樹脂タブレットＴを配置部２２０の収容孔２２１に挿入するまでの待ち時間を短くできる。

【0103】

（１０）配置部２２０にヒータが設けられており、各収容孔２２１に収容されている樹脂タブレットＴが予熱されてもよい。搬送部２４０にヒータが設けられており、各収容孔２４１に収容されている樹脂タブレットＴが予熱されてもよい。

【0104】

（１１）溶融樹脂Ｍの磁石挿入孔１６への充填に際して、加熱型２７０と積層体１０との間に中間プレート（図示せず）が配置されていてもよい。中間プレートは、複数の樹脂流路（例えば、溝、貫通孔）を含んでいてもよい。樹脂流路は、収容孔２７１と磁石挿入孔１６とを流体的に接続していてもよい。この場合、各収容孔２７１は、上方から見て、対応する磁石挿入孔１６と重なり合っていなくてもよい。

【0105】

（１２）加熱型２７０と下型２９１とで、積層体１０及び治具２６０が挟持された後に、各収容孔２７１に樹脂タブレットＴが投入されてもよい。

【0106】

（１３）下型２９１と上型２９２とで積層体１０及び治具２６０を挟持する際には、下型２９１及び上型２９２の少なくとも一方に駆動源等からの動力が付与されてもよい。加熱型２７０に駆動源等からの動力が付与されてもよい。

【0107】

（１４）把持機構２３０はロボットハンド等であってもよい。

【0108】

（１５）把持機構２３０によって、搬送部２４０の各収容孔２４１に樹脂タブレットＴを直接投入してもよい。すなわち、搬送部２４０は、配置部２２０を兼ねていてもよい。

【0109】

（１６）把持機構２３０によって、加熱型２７０の各収容孔２７１に樹脂タブレットＴを直接投入してもよい。すなわち、加熱型２７０は、配置部２２０及び搬送部２４０を兼ねていてもよい。この場合、全ての収容孔２７１に樹脂タブレットＴが投入された後に、ヒータ２７３による加熱型２７０の加熱が開始されてもよい。加熱型２７０は、配置ユニットＵ２と加熱ユニットＵ４との間を循環するように移動してもよい。

【0110】

（１７）図１７（ａ）に例示されるように、配置部２２０は、複数の部材２２０Ａの組み合わせによって構成されていてもよい。部材２２０Ａは、少なくとも一つの収容孔２２１を含んでいてもよい。複数の部材２２０Ａの組み合わせにより配置部２２０が構成されたときに、複数の収容孔２２１が環状に並んでもよい。複数の部材２４０Ａから搬送部２４０への樹脂タブレットＴの投入は、それぞれ別々に行われてもよいし、略同時に行われてもよい。

【0111】

図１７（ｂ）に例示されるように、搬送部２４０も同様に、複数の部材２４０Ａの組み合わせによって構成されていてもよい。図１７（ｃ）に例示されるように、加熱型２７０も同様に、複数の部材２７０Ａの組み合わせによって構成されていてもよい。

【0112】

（１８）図１８に示されるように、加熱型２７０は、複数の部材２７０Ａと、本体部材２７０Ｂとで構成されていてもよい。部材２７０Ａはそれぞれ、少なくとも一つの収容孔２７１が形成された筒状部材であってもよい。本体部材２７０Ｂは、複数の部材２７０Ａを保持する保持空間２７２を含んでいてもよい。保持空間２７２は、複数の部材２７０Ａの外形に対応した形状を呈する貫通孔、凹部等であってもよい。

【0113】

（１９）配置部２２０は、収容孔２２１に代えてあるいは収容孔２２１に加えて、樹脂タブレットＴを収容可能な収容部を含んでいてもよい。搬送部２４０は、収容孔２４１に代えてあるいは収容孔２４１に加えて、樹脂タブレットＴを収容可能な収容部を含んでいてもよい。加熱型２７０は、収容孔２７１に代えてあるいは収容孔２７１に加えて、樹脂タブレットＴを収容可能な収容部を含んでいてもよい。これらの収容部は、貫通孔であってもよいし、非通孔（凹部）であってもよいし、他の形状を呈していてもよい。

【0114】

（２０）上記の例では、所定数の樹脂タブレットＴが投入された後の収容孔２２１内の高さを測定して、収容孔２２１に配置されている樹脂タブレットＴの数を判別していたが、収容孔２４１に配置されている樹脂タブレットＴの高さを測定することにより、収容孔２４１に配置されている樹脂タブレットＴの数を判別してもよい。あるいは、配置部２２０及び搬送部２４０とは異なるポットの収容部に配置されている樹脂タブレットＴの高さを測定することにより、当該収容部に配置されている樹脂タブレットＴの数を判別してもよい。

【0115】

（２１）回転子積層鉄心１以外の他の鉄心製品に本技術を適用してもよい。他の鉄心製品は、例えば、固定子積層鉄心、非積層型の固定子鉄心、非積層型の回転子鉄心であってもよい。固定子鉄心は、複数の鉄心片が組み合われて構成される分割型の固定子鉄心であってもよいし、非分割型の固定子鉄心であってもよい。非分割型の固定子積層鉄心は、円環状を呈する打抜部材Ｗが複数積層されたものであってもよい。あるいは、非分割型の固定子積層鉄心は、一つのヨークに複数のティースが設けられており、ティース間において折り曲げられることによって環状となる折り曲げ型の打抜部材が複数積層されたものであってもよい。非積層型の回転子鉄心又は固定子鉄心は、強磁性体粉末が圧縮成形されたものであってもよいし、強磁性体粉末を含有する樹脂材料が射出成形されたものであってもよい。

【0116】

（２２）高さ方向に延びる樹脂注入部（例えば、貫通孔、溝など）に溶融樹脂Ｍを充填する工程を含む鉄心製品の製造方法に、本技術を適用してもよい。例えば、固定子鉄心と巻線との間を絶縁するための樹脂膜を固定子鉄心のスロットの内周面に設ける際に、本技術を適用してもよい。あるいは、複数の打抜部材Ｗを接合する際に、本技術を適用してもよい。

【0117】

（２３）複数の永久磁石１２が一つの磁石挿入孔１６内に挿入されていてもよい。この場合、複数の永久磁石１２は、一つの磁石挿入孔１６内において積層方向に沿って隣り合うように並んでいてもよいし、磁石挿入孔１６の長手方向に並んでいてもよい。

【0118】

［他の例］
例１．鉄心製品（１）の製造方法の一例は、加熱型（２７０）に形成された複数の第１の収容部（２７１）に対してそれぞれ樹脂材料（Ｔ）を略同時に投入することと、複数の第１の収容部（２７１）に配置された複数の樹脂材料（Ｔ）を、加熱型（２７０）によって略同時に加熱開始することと、鉄心本体（１０）に設けられた複数の樹脂形成領域（１６）に対して、複数の第１の収容部（２７１）から溶融樹脂（Ｍ）を供給することとを含んでいてもよい。一般に、溶融樹脂の粘度は加熱時間に伴い高くなる傾向にある。ところが、例１の場合、複数の第１の収容部（２７１）に対してそれぞれ樹脂材料が略同時に投入されるので、複数の樹脂材料の加熱開始のタイミングに時間差が生じ難くなる。そのため、複数の第１の収容部のそれぞれにおける溶融樹脂の粘度にばらつきが生じ難くなる。したがって、鉄心本体の複数の樹脂形成領域に対して、複数の第１の収容部からの溶融樹脂が均一に供給されやすくなるので、樹脂形成領域における溶融樹脂の未充填箇所の発生や、樹脂形成領域からの溶融樹脂の漏出などが抑制される。その結果、鉄心本体の複数の樹脂形成領域に対して溶融樹脂を適切に供給することが可能となる。

【0119】

例２．例１の方法において、複数の第１の収容部（２７１）は、円環状に並ぶように加熱型（２７０）に形成された３つ以上の第１の収容部を含んでいてもよい。この場合、円環状に並ぶように鉄心本体に形成された複数の樹脂形成領域に対して、溶融樹脂をより適切に供給することが可能となる。

【0120】

例３．例１又は例２の方法において、複数の樹脂材料（Ｔ）のうちの各樹脂材料（Ｔ）はそれぞれ、少なくとも一つの樹脂タブレット（Ｔ）を含んで構成されていてもよい。この場合、各樹脂形成領域の容量に応じて樹脂タブレットの数を増減させることで、溶融樹脂をより適切に供給することが可能となる。

【0121】

例４．例３の方法は、複数の樹脂材料（Ｔ）を略同時に加熱開始することの前に、複数の樹脂材料（Ｔ）のうちの各樹脂材料（Ｔ）の高さを測定して、各樹脂材料（Ｔ）を構成している樹脂タブレット（Ｔ）の数を判別することをさらに含んでいてもよい。この場合、所定数の樹脂タブレットが各第１の収容部に配置されたか否かが、樹脂タブレットの溶融前に予め判別される。そのため、適切な量の溶融樹脂を複数の樹脂形成領域に対して供給することが可能となる。

【0122】

例５．例３又は例４の方法は、複数の樹脂材料（Ｔ）を略同時に加熱開始することの前に、各樹脂材料（Ｔ）を構成している樹脂タブレット（Ｔ）のそれぞれの高さ及び／又は重量を測定することをさらに含んでいてもよい。この場合、各樹脂タブレットの高さ及び／又は重量が所定の範囲内であるか否かが、樹脂タブレットの溶融前に予め判別される。そのため、適切な量の溶融樹脂を複数の樹脂形成領域に対して供給することが可能となる。

【0123】

例６．例３～例５のいずれかの方法において、複数の樹脂材料（Ｔ）のうちの各樹脂材料（Ｔ）はそれぞれ、複数の第１の収容部（２７１）のうちの対応する第１の収容部（２７１）内において当該第１の収容部（２７１）の長手方向に沿って一列に並ぶ複数の樹脂タブレット（Ｔ）を含んでいてもよい。この場合、各樹脂形成領域の容量が大きくても、溶融樹脂をより適切に供給することが可能となる。また、各第１の収容部内において複数の樹脂タブレットが一列に並んでいるので、当該複数の樹脂タブレットを略均等に加熱することが可能となる。

【0124】

例７．例１～例６のいずれかの方法は、搬送部（２４０）に形成された複数の第２の収容部（２４１）に対してそれぞれ樹脂材料（Ｔ）を配置することをさらに含んでいてもよい。複数の第１の収容部（２７１）に対してそれぞれ樹脂材料（Ｔ）を略同時に投入することは、複数の第２の収容部（２４１）に配置されている複数の樹脂材料（Ｔ）をそれぞれ、加熱された状態の加熱型（２７０）の複数の第１の収容部（２７１）へと略同時に投入することを含んでいてもよい。この場合、予め加熱されている加熱型の複数の第１の収容部に対して、複数の樹脂材料が略同時に投入されるので、加熱型の昇温のための待ち時間が生じない。そのため、鉄心製品の生産性を高めることが可能となる。

【0125】

例８．例７の方法において、複数の第１の収容部（２７１）に対してそれぞれ樹脂材料（Ｔ）を略同時に投入することは、搬送部（２４０）の底部に配置された開閉部材（２５０）を動作させて、複数の第２の収容部（２４１）の出口を略同時に閉鎖状態から開放状態とすることを含んでいてもよい。この場合、開閉部材の動作という極めて簡単な手法により、複数の第１の収容部への複数の樹脂材料の略同時投入を実現することが可能となる。

【0126】

例９．例７又は例８の方法は、配置部（２２０）に形成された複数の第３の収容部（２２１）に対してそれぞれ樹脂材料（Ｔ）を配置することをさらに含んでいてもよい。複数の第２の収容部（２４１）に対してそれぞれ樹脂材料（Ｔ）を配置することは、複数の第３の収容部（２２１）に配置されている複数の樹脂材料（Ｔ）をそれぞれ、複数の第２の収容部（２４１）へと投入することを含んでいてもよい。この場合、複数の樹脂材料の配置処理と、複数の樹脂材料の加熱型への搬送処理とが、配置部と搬送部とで別々に行われる。そのため、搬送部によって複数の樹脂材料を加熱型に搬送している間に、比較的時間を要する傾向にある配置処理を行うことができる。したがって、複数の樹脂材料の配置処理のための待ち時間が削減されるので、鉄心製品の生産性を高めることが可能となる。

【0127】

例１０．例９の方法において、複数の第３の収容部（２２１）に対しそれぞれ樹脂材料（Ｔ）を配置することは、樹脂材料（Ｔ）を把持治具（２３１）で把持して、複数の第３の収容部（２２１）のうちのいずれかに配置することを複数回繰り返すことを含んでいてもよい。この場合、把持治具による樹脂材料の把持に伴い樹脂材料から粉塵が発生したとしても、把持治具は当該粉塵の影響を比較的受け難い。そのため、メンテナンス作業の時間や頻度を低減できるので、鉄心製品の生産性を高めることが可能となる。

【0128】

例１１．例９又は例１０の方法は、複数の第３の収容部（２２１）に配置されている複数の樹脂材料（Ｔ）のうちの各樹脂材料（Ｔ）の高さを測定して、各樹脂材料（Ｔ）を構成している樹脂タブレット（Ｔ）の数を判別することをさらに含んでいてもよい。この場合、例４の方法と同様の作用効果が得られる。

【0129】

例１２．鉄心製品（１）の製造装置（１００）の一例は、複数の第１の収容部（２７１）が形成された加熱型（２７０）と、複数の第１の収容部（２７１）に対してそれぞれ樹脂材料（Ｔ）を略同時に投入するように構成された投入機（２４０，２５０）と、投入機（２４０，２５０）によって複数の第１の収容部（２７１）に配置された複数の樹脂材料（Ｔ）を略同時に加熱開始するように構成されたヒータ（２７３）と、複数の第１の収容部（２７１）内の溶融樹脂（Ｍ）をそれぞれ押し出して、鉄心本体（１０）に設けられた複数の樹脂形成領域（１６）に対して溶融樹脂（Ｍ）を供給するように構成された押出機構（２８０）とを備えていてもよい。この場合、例１の方法と同様の作用効果が得られる。

【0130】

例１３．例１２の装置（１００）において、複数の第１の収容部（２７１）は、円環状に並ぶように加熱型（２７０）に形成された３つ以上の第１の収容部（２７１）を含んでいてもよい。この場合、例２の方法と同様の作用効果が得られる。

【0131】

例１４．例１２又は例１３の装置（１００）において、複数の樹脂材料（Ｔ）のうちの各樹脂材料（Ｔ）はそれぞれ、少なくとも一つの樹脂タブレット（Ｔ）を含んで構成されていてもよい。この場合、例３の方法と同様の作用効果が得られる。

【0132】

例１５．例１４の装置（１００）は、複数の樹脂材料（Ｔ）のうちの各樹脂材料（Ｔ）の高さを測定するように構成された第１の測定機（ＳＥ３）と、第１の測定機（ＳＥ３）によって測定された高さに基づいて、各樹脂材料（Ｔ）を構成している樹脂タブレット（Ｔ）の数を判別するように構成された判別部（Ｃｔｒ）とをさらに備えていてもよい。この場合、例４の方法と同様の作用効果が得られる。

【0133】

例１６．例１４又は例１５の装置（１００）は、各樹脂材料（Ｔ）を構成している樹脂タブレット（Ｔ）のそれぞれの高さ及び／又は重量を測定するように構成された第２の測定機（ＳＥ２）をさらに備えていてもよい。この場合、例５の方法と同様の作用効果が得られる。

【0134】

例１７．例１４～例１６のいずれかの装置（１００）において、複数の樹脂材料（Ｔ）のうちの各樹脂材料（Ｔ）はそれぞれ、複数の第１の収容部（２７１）のうちの対応する第１の収容部（２７１）内において当該第１の収容部（２７１）の長手方向に沿って一列に並ぶ複数の樹脂タブレット（Ｔ）を含んでいてもよい。この場合、例６の方法と同様の作用効果が得られる。

【0135】

例１８．例１２～例１７のいずれかの装置（１００）において、投入機（２４０，２５０）は、複数の第２の収容部（２４１）が形成された搬送部（２４０）を含んでいてもよい。搬送部（２４０）は、複数の第２の収容部（２４１）に配置されている複数の樹脂材料（Ｔ）をそれぞれ、ヒータ（２７３）によって加熱された状態の加熱型（２７０）の複数の第１の収容部（２７１）へと略同時に投入するように構成されていてもよい。この場合、例７の方法と同様の作用効果が得られる。

【0136】

例１９．例１８の装置（１００）において、投入機（２４０，２５０）は、搬送部（２４０）の底部に配置され、且つ、複数の第２の収容部（２４１）の出口を略同時に開閉するように構成された開閉部材（２５０）をさらに含んでいてもよい。搬送部（２４０）は、開閉部材（２５０）によって複数の第２の収容部（２４１）の出口が略同時に閉鎖状態から開放状態とされることにより、複数の第２の収容部（２４１）に配置されている複数の樹脂材料（Ｔ）をそれぞれ、ヒータ（２７３）によって加熱された状態の加熱型（２７０）の複数の第１の収容部（２７１）へと略同時に投入するように構成されていてもよい。この場合、例８の方法と同様の作用効果が得られる。

【0137】

例２０．例１８又は例１９の装置（１００）は、複数の第３の収容部（２２１）が形成された配置部（２２０）をさらに備えていてもよい。配置部（２２０）は、複数の第３の収容部（２２１）に配置されている複数の樹脂材料（Ｔ）をそれぞれ、複数の第２の収容部（２４１）へと投入するように構成されていてもよい。この場合、例９の方法と同様の作用効果が得られる。

【0138】

例２１．例２０の装置（１００）は、樹脂材料（Ｔ）を把持して、複数の第３の収容部（２２１）のうちのいずれかに配置することを複数回繰り返すように構成された把持治具（２３１）をさらに備えていてもよい。この場合、例１０の方法と同様の作用効果が得られる。

【0139】

例２２．例２０又は例２１の装置（１００）は、複数の第３の収容部（２２１）に配置されている複数の樹脂材料（Ｔ）のうちの各樹脂材料（Ｔ）の高さを測定するように構成された第１の測定機（ＳＥ３）と、第１の測定機（ＳＥ３）によって測定された高さに基づいて、各樹脂材料（Ｔ）を構成している樹脂タブレット（Ｔ）の数を判別するように構成された判別部（Ｃｔｒ）とをさらに備えていてもよい。この場合、例４の方法と同様の作用効果が得られる。

【符号の説明】

【0140】

１…回転子積層鉄心（鉄心製品）、１０…積層体（鉄心本体）、１６…磁石挿入孔（樹脂形成領域）、１００…製造装置、２００…樹脂充填システム、２２０…配置部、２２１…収容孔（第３の収容部）、２３０…把持機構、２３１…把持治具、２４０…搬送部（投入機）、２４１…収容孔（第２の収容部）、２５０…開閉部材（投入機）、２７０…加熱型（加熱部）、２７１…収容孔（第１の収容部）、２７３…ヒータ、２８０…押出機構、Ｃｔｒ…コントローラ（判定部）、Ｍ…溶融樹脂、ＳＥ１…重量センサ（第２の測定機）、ＳＥ２…高さセンサ（第２の測定機）、ＳＥ３…高さセンサ（第１の測定機）、Ｔ…樹脂タブレット（樹脂材料）、Ｕ１…材料供給ユニット、Ｕ２…配置ユニット、Ｕ３…搬送ユニット、Ｕ４…加熱ユニット。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】