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公報発行日 2024年5月27
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実施形態によれば、本体に含まれる印刷回路基板を複数枚に増加させ、増加した数の印刷回路基板を中心に各種モジュールを最適化して配置することで、エアロゾル生成装置の内部温度の過度な上昇による耐熱性の低い素子の誤動作の発生を防止する。
実施形態による効果が上述した効果に制限されるものではなく、言及されていない効果は、本明細書及び添付された図面から実施形態が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されるであろう。
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