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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-05-20
(45)【発行日】2024-05-28
(54)【発明の名称】弾性ウェアラブルセンサ
(51)【国際特許分類】
A61B 5/257 20210101AFI20240521BHJP
【ＦＩ】
A61B5/257
【請求項の数】
13
(21)【出願番号】P 2021542355
(86)(22)【出願日】2020-01-24
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2022-03-15
(86)【国際出願番号】 JP2020002521
(87)【国際公開番号】W WO2020153479
(87)【国際公開日】2020-07-30
【審査請求日】2022-12-14
(31)【優先権主張番号】62/796,435
(32)【優先日】2019-01-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】000206956
【氏名又は名称】大塚製薬株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100106518
【弁理士】
【氏名又は名称】松谷 道子
(74)【代理人】
【識別番号】100101454
【弁理士】
【氏名又は名称】山田 卓二
(72)【発明者】
【氏名】マッティラ，トミ
(72)【発明者】
【氏名】ヨケライネン，キンモ
(72)【発明者】
【氏名】ユルヤナ，サムリ
(72)【発明者】
【氏名】マカフリー，コルム
(72)【発明者】
【氏名】ベフファル，モハマドホセイン
(72)【発明者】
【氏名】キューナライネン，ユッカ
(72)【発明者】
【氏名】ランタラ，アルト
【審査官】藤原 伸二
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１６／０１６６１７０（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許第４９５７１０９（ＵＳ，Ａ）
【文献】特開２００５－１３７４５６（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００９／０２６４７９２（ＵＳ，Ａ１）
【文献】欧州特許出願公開第２１０５０８９（ＥＰ，Ａ１）
【文献】特表２０１６－５３７０６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１１／０１６０６０１（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１１－０１５９５０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ａ６１Ｂ ５／２５－５／２９７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
弾性ウェアラブルセンサであって、第１の電極および第１の接着部を含む第１のアセンブリであって、前記第１の接着部を介して患者の皮膚に結合されるように構成された第１のアセンブリと、
第２の電極および第２の接着部を含む第２のアセンブリであって、前記第２の接着部を介して患者の皮膚に結合されるように構成された第２のアセンブリと、
第１の端部、第２の端部、および第３の接着部を有する接続部材であって、前記第１の端部が前記第１のアセンブリに結合され、前記第２の端部が前記第２のアセンブリに結合され、前記接続部材が第１の構成と第２の構成との間を移行するように構成され、前記第１の構成における前記接続部材の前記第１の端部と前記第２の端部との間の距離が第１の距離であり、前記第２の構成における前記接続部材の前記第１の端部と前記第２の端部との間の距離が前記第１の距離とは異なる第２の距離であり、前記接続部材が、前記第１の構成および前記第２の構成の双方において、前記第３の接着部を介して前記患者の表面に結合されるように構成されている、接続部材と、を備え、
前記接続部材は複合アセンブリ部を有し、
前記複合アセンブリ部は、絶縁部と、前記絶縁部の中に配置されて前記第１のアセンブリと前記第１のアセンブリを電気的に連結する複数の導電トレースを有し、
前記複数の導電トレースは、第１の導電トレースと第２の導電トレースを有し、
前記第１の導電トレースと前記第２の導電トレースは、前記複合アセンブリ部の皮膚対向面に対して異なる場所に配置されており、
前記第２の導電トレースは前記皮膚対向面の近くに配置され、前記第１の導電トレースは、前記第２の導電トレースよりも前記皮膚対向面から離れて配置されている、弾性ウェアラブルセンサ。
【請求項2】
前記接続部材が、患者の皮膚の変形に起因する前記第２のアセンブリに対する前記第１のアセンブリの移動に少なくとも部分的に基づいて、前記第１の構成から前記第２の構成に移行するように構成されている、請求項１に記載の弾性ウェアラブルセンサ。
【請求項3】
前記第２の距離が前記第１の距離よりも大きく、前記接続部材は弾性を有し、前記第１の端部及び／又は前記第２の端部に力が加えられたときに前記第１の構成から前記第２の構成に変形し、前記力が除去されたときに前記第２の構成から前記第１の構成に向かって付勢される、請求項１に記載の弾性ウェアラブルセンサ。
【請求項4】
前記接続部材が、前記第１の構成から前記第２の構成への移行中に前記第３の接着部を介して患者の皮膚に結合されるように構成されている、請求項１に記載の弾性ウェアラブルセンサ。
【請求項5】
前記接続部材が、患者の皮膚に面する表面を含み、前記第３の接着部が、前記皮膚に面する表面の一部を覆うように構成されている、請求項１に記載の弾性ウェアラブルセンサ。
【請求項6】
前記接続部材が、第４の接着部をさらに含み、前記第３の接着部が、第１の位置において前記接続部材の患者の皮膚に面する表面上に配置され、
前記第４の接着部が、第２の位置において前記接続部材の患者の皮膚に面する表面上に配置されている、請求項１に記載の弾性ウェアラブルセンサ。
【請求項7】
前記接続部材が、第１のセグメント、第２のセグメント、および第３のセグメントを含み、前記第１のセグメントが、第１の可撓性ヒンジを介して前記第２のセグメントに結合され、
前記第２のセグメントが、第２の可撓性ヒンジを介して前記第３のセグメントに結合されている、請求項１に記載の弾性ウェアラブルセンサ。
【請求項8】
前記接続部材が、前記第１の構成において第１の周波数を有する第１の正弦波形形状と、前記第２の構成において前記第１の周波数とは異なる第２の周波数を有する第２の正弦波形形状とを有する、請求項１に記載の弾性ウェアラブルセンサ。
【請求項9】
前記複合アセンブリ部の幅が狭くなるように、前記第１の導電トレースが前記第２の導電トレースに対して水平に配置されている状態で、前記第１の導電トレースは前記第２の導電トレースに対して上下に配置される、請求項１の弾性ウェアラブルセンサ。
【請求項10】
前記複数の導電トレースは、前記第１のアセンブリと前記第２のアセンブリを電気的に連結する第３の導電トレースを有し、前記第３の導電トレースは前記第２の導電トレースに並んで配置される、請求項１の弾性ウェアラブルセンサ。
【請求項11】
前記第１の導電トレースが前記第２の導電トレースと前記第３の導電トレースに対して水平に配置されている状態よりも前記複合アセンブリ部の幅が狭くなるように、前記第１の導電トレースは前記２の導電トレースと前記第３の導電トレースに対して上下に配置される、請求項１０の弾性ウェアラブルセンサ。
【請求項12】
前記複数の導電トレースは、前記第１のアセンブリと前記第２のアセンブリを電気的に連結する、第３の導電トレース及び第４の導電トレースを有し、前記第４の導電トレースは前記第２の導電トレースに並んで配置され、
前記第３の導電トレースは、前記第４の導電トレースよりも患者の皮膚から離れて且つ前記第１の導電トレースに並んで配置される、請求項１の弾性ウェアラブルセンサ。
【請求項13】
前記第１の導電トレース又は前記第３の導電トレースの少なくとも一方が前記第２の導電トレース及び前記第４の導電トレースに対して水平に配置された状態で前記複合アセンブリ部の幅が狭くなるように、前記第１の導電トレースと前記第３の導電トレースは前記２の導電トレースと前記第４の導電トレースに対して上下に配置される、請求項１２の弾性ウェアラブルセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１９年１月２４日に出願された「Ｅｌａｓｔｉｃ Ｗｅａｒａｂｌｅ Ｓｅｎｓｏｒ」という名称の米国仮特許出願第６２／７９６，４３５号の優先権および利益を主張し、その内容全体があらゆる目的のために参照により本明細書に明示的に組み込まれる。
本出願は、２０１９年１月２４日に出願された「Ｅｌａｓｔｉｃ Ｗｅａｒａｂｌｅ Ｓｅｎｓｏｒ」という名称の米国仮特許出願第６２／７９６，４３５号の優先権および利益を主張し、その内容全体があらゆる目的のために参照により本明細書に明示的に組み込まれる。
【0002】
技術分野
本明細書に記載のいくつかの実施形態は、一般に、皮膚の変形に対応することができる弾性ウェアラブルセンサのためのシステム、方法、および装置に関する。
本明細書に記載のいくつかの実施形態は、一般に、皮膚の変形に対応することができる弾性ウェアラブルセンサのためのシステム、方法、および装置に関する。
【背景技術】
【0003】
人間または動物の皮膚上の位置間の電位差（例えば、生体信号）の非侵襲的測定が使用されて、人間または動物の状態を診断および監視することができる。例えば、皮膚上の位置間の電位差の測定は、心電図（ＥＣＧ）、脳波（ＥＥＧ）、および筋電図（ＥＭＧ）を実行する際に使用されることができる。皮膚上の位置間の電位差の測定は、各位置で電極を結合することと、各電極を電子機器モジュールに電気的に結合することと、少なくとも１つの電極の位置で測定された電位を基準電位（例えば、別の電極の位置で測定された電位）と比較することとを含むことができる。
【0004】
さらにまた、インビボ遠隔測定用途では、人間または動物の皮膚上のセンサは、埋め込まれたまたは消化された装置（例えば、デジタル医薬品）と通信するように構成されることができる。例えば、患者内に配置された、埋め込まれたまたは消化された装置は、身体組織を介して患者の表面に信号を通信することができる。身体組織を導電性伝達媒体として使用して、信号は、電位差として患者の表面上で検出可能とすることができる。
【0005】
時折のみ発生することがあるイベントを検出するために、センサ装置が患者の表面に長期間（例えば、数時間または数日）取り付けられることができる。例えば、時折の心不整脈を検出するために、ホルター監視装置が２４時間以上患者に取り付けられることができる。
【0006】
しかしながら、人間の皮膚は、非常に弾力性がある。例えば、人間の皮膚の弾性定数の典型的な範囲は、０．１から２ＭＰａであり、身体位置および年齢を含む要因に依存することができる。さらにまた、患者の自然な動きは、例えば時には胸部領域において３０～５０％の範囲内でさえ、著しい圧縮および引張皮膚歪みをもたらすことがある。電極と人間の皮膚との間の取り付けを維持することは、特に皮膚が患者の動きによって著しく動く場合、および電極が長期間（例えば、数時間、数日、数週間）にわたって取り付けられたままであることが意図されている場合、課題を提示する可能性がある。皮膚歪みは、接着剤と患者の皮膚との間の界面に応力を引き起こし、患者に不快感を引き起こし、接着を弱める可能性がある。センサ装置を患者の皮膚に取り付けるために使用される強力な接着剤の使用は、通気性の欠如のためにおよび／または皮膚刺激を引き起こすために患者にとって不快であり得る。
【0007】
したがって、接着耐久性を改善し、通気性であり、皮膚表面との適合性を改善しながら、運動誘発性の皮膚変形に対応することができるセンサシステム、方法、および装置が必要とされている。
【発明の概要】
【0008】
いくつかの実施形態では、システムは、第１のアセンブリと、第２のアセンブリと、接続部材と、を含む。第１のアセンブリは、第１の電極と、第１の接着部と、を含む。第１のアセンブリは、第１の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。第２のアセンブリは、第２の電極と、第２の接着部と、を含む。第２のアセンブリは、第２の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。接続部材は、第１の端部と、第２の端部と、第３の接着部とを有する。第１の端部は、第１のアセンブリに結合され、第２の端部は、第２のアセンブリに結合される。接続部材は、第１の構成と第２の構成との間で移行するように構成されている。第１の構成における接続部材の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離である。第２の構成における接続部材の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第２の距離である。第２の距離は、第１の距離とは異なる。接続部材は、第１の構成および第２の構成の双方において、第３の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
いくつかの実施形態では、システムは、第１のアセンブリと、第２のアセンブリと、接続部材と、を含む。第１のアセンブリは、第１の電極と、第１の接着部と、を含む。第１のアセンブリは、第１の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。第２のアセンブリは、第２の電極と、第２の接着部と、を含む。第２のアセンブリは、第２の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。接続部材は、第１の端部と、第２の端部と、第３の接着部とを有する。第１の端部は、第１のアセンブリに結合され、第２の端部は、第２のアセンブリに結合される。接続部材は、第１の構成と第２の構成との間で移行するように構成されている。第１の構成における接続部材の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離である。第２の構成における接続部材の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第２の距離である。第２の距離は、第１の距離とは異なる。接続部材は、第１の構成および第２の構成の双方において、第３の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されることができる。
【0011】
いくつかの実施形態では、システムは、第１のアセンブリと、第２のアセンブリと、複合アセンブリと、を含む。第１のアセンブリは、第１の電極と、第１のハウジングと、を含む。第１のアセンブリは、第１の接着部を介して患者の皮膚の表面に結合されるように構成されている。第２のアセンブリは、第２の電極と、第２のハウジングと、を含む。第２のアセンブリは、第２の接着部を介して患者の皮膚の表面に結合されるように構成されている。複合アセンブリは、プロセッサと、可撓部を有する複合基板と、を含む。可撓部は、第１の端部と、第２の端部と、を有する。プロセッサは、第１の電極と第１のハウジングとの間に配置される。複合アセンブリは、第１の構成から第２の構成に移行するように構成されている。第１の構成における可撓部の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離であり、第２の構成における可撓部の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離とは異なる第２の距離である。
【0012】
いくつかの実施形態では、システムは、第１のアセンブリと、第２のアセンブリと、複合アセンブリと、を含む。第１のアセンブリは、第１の電極と、第１の接着部と、を含む。第１のアセンブリは、第１の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。第２のアセンブリは、第２の電極と、第２の接着部と、を含む。第２のアセンブリは、第２の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。複合アセンブリは、可撓部を有する。可撓部は、第１の端部と、第２の端部と、複数の層と、を有する。複数の層からの各層は、第１の端部と第２の端部との間に延在する導体を有する。第１の端部は、第１のアセンブリに結合され、第２の端部は、第２のアセンブリに結合される。複合アセンブリは、第１のアセンブリを第２のアセンブリに電気的に結合するように構成されている。可撓部は、第１の構成から第２の構成に移行するように構成されている。第１の構成における可撓部の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離である。第２の構成における可撓部の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離とは異なる第２の距離である。可撓部は、第１の構成および第２の構成の双方において、第３の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。
【0013】
図１は、センサシステム１００の概略図である。システム１００は、例えば、パッチとして形成されることができる。図１に示すように、システム１００は、第１のアセンブリ１１０と、第２のアセンブリ１２０と、接続部材１３０と、を含む。第１のアセンブリ１１０は、第１の電極１１２と、第１の接着部１１４と、を含む。第１のアセンブリ１１０は、第１の接着部１１４を介して患者の表面に結合されるように構成されている。第２のアセンブリ１２０は、第２の電極１２２と、第２の接着部１２４と、を含む。第２のアセンブリ１２０は、第２の接着部１２４を介して患者の表面に結合されるように構成されている。接続部材１３０は、第１の端部１３６と、第２の端部１３８と、を有する。第１の端部１３６は、第１のアセンブリ１１０に結合され、第２の端部１３８は、第２のアセンブリ１２０に結合されている。第１の電極１１２および第２の電極１２２は、ガルバニックであってもよく、非ガルバニックであってもよい。
【0014】
接続部材１３０は、第１の構成と第２の構成との間で移行するように構成されている。第１の構成における接続部材１３０の第１の端部１３６と第２の端部１３８との間の距離は、第１の距離とすることができる。第２の構成における接続部材１３０の第１の端部１３６と第２の端部１３８との間の距離は、第２の距離とすることができる。第２の距離は、第１の距離とは異なる。例えば、第２の差は、第１の距離よりも大きくても小さくてもよい。
【0015】
いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、第３の接着部１３４を含む。接続部材１３０は、第１の構成および第２の構成の双方において、第３の接着部１３４を介して患者の表面に結合されるように構成されることができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、第１の構成から第２の構成への移行中および／または第２の構成から第１の構成への移行中に、第３の接着部１３４を介して患者の表面に結合されるように構成されることができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、皮膚に面する表面を含むことができる。皮膚に面する表面は、接続部材１３０の第１の端部１３６から第２の端部１３８まで延在することができる。第３の接着部１３４は、皮膚に面する表面の全部または一部に配置されてよい。
【0016】
いくつかの実施形態では、システム１００は、複合アセンブリ１４０を含む。複合アセンブリ１４０は、集積回路（ＩＣ）、プリント回路基板を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、または任意の他の適切な電気回路構造に含まれることができるか、および／または他の様態で形成されることができる。例えば、複合アセンブリ１４０は、複合基板（例えば、プリント回路基板）および任意の適切な電子部品を含むことができる。電子部品は、複合基板に電気的に結合されることができる。電子部品は、例えば、はんだ付け、スポット溶接、導電性接着剤を介して、および／またはタブ接点を介して複合基板の導体（例えば、導電性トレース）に結合されることができる。導電性トレースは、複合基板にエッチングされることができる。電子部品は、例えば、プロセッサ、エネルギー貯蔵装置、メモリ、送信機、および／または受信機を含むことができる。電子部品はまた、例えば、アナログフロントエンド（例えば、前置増幅器）および／またはアナログ－デジタル変換器などの生体信号取得電子部品を含むことができる。エネルギー貯蔵装置は、例えば、バッテリまたはキャパシタを含むことができる。いくつかの実装形態では、エネルギー貯蔵装置は、コイン形バッテリを含むことができる。いくつかの実装形態では、送信機および／または受信機は、アンテナを含むことができ、例えば、ブルートゥース（商標）、近距離通信、および／またはＷｉＦｉを介して無線で通信することができる。いくつかの実装形態では、複合アセンブリ１４０、第１の電極１１２、および第２の電極１２２は、ＥＣＧ、ＥＥＧ、ＥＭＧ、および／または電気皮膚反応（ＧＳＲ）監視などの任意の適切な種類の監視を実行するように集合的に構成されることができる。いくつかの実装形態では、複合アセンブリ１４０は、システム１００が監視動作（例えば、ＥＣＧ）を実行し、第１の電極１１２および第２の電極１２２を介して収集されたデータを任意の適切な受信装置（例えば、外部コンピュータまたはスマートフォン）に無線で送信するように完全に動作するのに必要な全ての電子部品を含むことができる。
【0017】
いくつかの実装形態では、複合アセンブリ１４０の複合基板は、一体モノリシック構造とすることができる。いくつかの実装形態では、複合基板は、絶縁体から形成されることができる。絶縁体は、例えばポリイミドを含んでいてもよい。いくつかの実装形態では、複合基板は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの任意の適切な材料から形成されることができる。いくつかの実装形態では、複合アセンブリ１４０は、対応する数の絶縁層によって物理的および電気的に分離された任意の数の導電層を含むことができる。絶縁層は、任意の適切な樹脂材料（例えば、エポキシ、ポリイミドなど）によって結合されることができるポリイミド、ガラス繊維、綿、シリコーンなどの絶縁および／または誘電材料から形成されることができる。したがって、絶縁層は、例えば、導電層を物理的および電気的に分離することができる誘電体層および／またはコア層とすることができる。
【0018】
いくつかの実装形態では、複合基板は、積層複合基板とすることができる。例えば、導電層は、例えば、絶縁層（すなわち、コア層）の少なくとも一方の表面に配置された比較的薄い導電性シートとすることができる。例えば、導電層は、銅、銀、アルミニウム、金、亜鉛、スズ、タングステン、グラファイト、導電性ポリマー、および／または任意の他の適切な導電性材料とすることができる。このようにして、導電性シートがマスキングされることができ、導電性シートの望ましくない部分がエッチング除去されることができ、それによって所望の組の導電性トレースを残すことができる。さらに、複合アセンブリ１４０は、任意の数の交互に積層された絶縁層および導電層を含むことができ、導電層を電気的に接触させることができる一組の電気的相互接続（例えば、ビア、プレスピン、バスバー、端子など）を含むことができる。したがって、複合アセンブリ１４０は、導電性トレースの長さに沿って電流（例えば、電力分配に関連して、情報を搬送する信号、および／または磁気源によって誘導される信号）を搬送するように構成されることができる。
【0019】
いくつかの実装形態では、複合アセンブリ１４０が、導体のそれぞれの長さに沿って電流（例えば、電力分配に関連して、情報を搬送する信号、および／または磁気源によって誘導される信号）を搬送するように構成されることができるように、複合基板は、複合基板の片面または両面に印刷された導体（例えば、導電性トレース）を含むことができる。例えば、複合基板は、積層造形プロセスによって導体を印刷することができるキャリアフィルム（例えば、ＰＥＴまたはＰＥＮキャリアフィルム）を含むことができる。いくつかの実装形態では、導体は、印刷された銀および／または印刷された銅によって形成されることができる。いくつかの実装形態では、複合基板は、片面または両面に印刷された導体を有する任意の数の層を含むことができ、導体を有する層のそれぞれは、対応する数の絶縁層（例えば、導体を有する層と絶縁層とが交互に積層されることができる）によって互いに物理的および電気的に分離されることができる。いくつかの実装形態では、複合アセンブリ１４０は、二層導体構造を含むことができる。二層導体構造は、多層印刷によって形成されることができる。絶縁体は、任意の導体交差部の位置に印刷されることができる。いくつかの実装形態では、二層導体構造は、基板貫通ビア手法を使用して形成されることができる。
【0020】
いくつかの実装形態では、複合アセンブリ１４０は、いくつかの複合基板または基板層を含むことができる。複合基板のそれぞれは、モノリシックに形成されることができる。複合基板または基板層は、任意の適切な配置（例えば、積層）で互いに対して配置されることができる。
【0021】
いくつかの実装形態では、接続部材１３０（例えば、複合アセンブリの１つ以上の複合基板）は、（例えば、第１のアセンブリ１１０および第２のアセンブリ１２０が結合されている皮膚位置の移動に起因して）第１のアセンブリ１１０が第２のアセンブリ１２０に対して移動されるときに、接続部材１３０が第１のアセンブリ１１０および第２のアセンブリ１２０に結合されたまま形状を変化させることができるように、十分に可撓性とすることができる。したがって、接続部材１３０は、変形しない形状を有する接続部材と比較して皮膚－接着剤界面における応力を低減することによって皮膚の変形に対応することができ、より良好な接着耐久性およびより良好な着用快適性をユーザにもたらす。いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、第１のアセンブリ１１０が第２のアセンブリ１２０に対して移動されるときに、接続部材１３０が第１のアセンブリ１１０および第２のアセンブリ１２０に結合されたままであるように、互いに対して移動するように構成された複数の部分（例えば、直列に配置される）を含んでもよい。
【0022】
いくつかの実装形態では、接続部材１３０（例えば、複合アセンブリの１つ以上の複合基板）は、（例えば、第１のアセンブリ１１０および第２のアセンブリ１２０が結合されている皮膚位置の移動に起因して）第１のアセンブリ１１０が第２のアセンブリ１２０に対して移動されるときに、接続部材１３０が初期構成または形状から変形することができるように十分に可撓性とすることができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０（例えば、複合アセンブリの１つ以上の複合基板）は、接続部材１３０が第１のアセンブリ１１０と第２のアセンブリ１２０との間に配置されたばねとして機能することができるように十分に弾性とすることができ、平衡または非変形長さに対する接続部材１３０の長さの拡張および収縮を可能にする。
【0023】
いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、剛性または半剛性の端部と、端部間に延在する可撓部とを有することができる。例えば、端部は、剛性または半剛性のＰＣＢ材料（例えば、ＦＲ４）から作製されることができ、端部間の可撓部は、ポリイミドから形成されることができる。いくつかの実装形態では、第１のアセンブリ１１０および／または第２のアセンブリ１２０に含まれる複合アセンブリ１４０の複合基板の部分は、剛性または半剛性（例えば、ＦＲ４タイプＰＣＢから形成される）であってもよく、接続部材１３０に含まれる複合基板の部分は、可撓性（例えば、例えばポリイミドを含むフレキシブルＰＣＢから形成される）であってもよい。いくつかの実装形態では、接続部材１３０の第１の端部１３６および第２の端部１３８は、複合アセンブリ１４０に含まれる複合基板の可撓部の第１の端部および第２の端部を含むか、またはそれらに結合されることができる。いくつかの実装形態では、複合アセンブリ１４０の複合基板は、第１のアセンブリ１１０に含まれる複合基板の一部、第２のアセンブリ１２０に含まれる複合基板の一部、および接続部材１３０に含まれる複合基板の一部が全て可撓性であるように、完全に可撓性とすることができる。例えば、複合基板は、モノリシックな可撓性構造として形成されてもよい。
【0024】
図１に示すように、複合アセンブリ１４０の一部は、第１のアセンブリ１１０、第２のアセンブリ１２０、および／または接続部材１３０内に含まれるか、またはそれらに結合されることができる。例えば、複合アセンブリの複合基板の変形可能な部分は、接続部材１３０に含められることができ、電子部品のそれぞれは、第１のアセンブリ１１０または第２のアセンブリ１２０に含められることができ、第１のアセンブリまたは第２のアセンブリ１２０に含まれる複合基板の部分に結合されることができる。例えば、エネルギー貯蔵装置は、第２のアセンブリ１２０に含まれて複合基板１４０に結合されてもよく、プロセッサ、メモリ、送信機、および／または受信機などの他の電子部品は、第１のアセンブリ１１０に含まれて複合基板１４０に結合されてもよい。接続部材１３０は、複合基板の一部（本明細書では「可撓部」とも呼ばれる）のみを含むことができる。複合基板の可撓部は、第１の端部１３６および第２の端部１３８にそれぞれ結合された第１の端部および第２の端部を有してもよい。いくつかの実装形態では、複合アセンブリ１４０の複合基板の少なくとも一部は、可撓性および／または弾性である。
【0025】
いくつかの実装形態では、接続部材１３０または接続部材１３０の一部は、可撓性とすることができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０または接続部材１３０の一部は、非弾性および／または剛性とすることができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０または接続部材の一部は、弾性とすることができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０の第１の構成は、接続部材１３０が弾性的に付勢される非変形構成とすることができる。接続部材１３０の第２の構成は、非変形構成とは異なる変形構成とすることができる。接続部材１３０は、接続部材１３０の第１の端部１３６および／または第２の端部１３８に力が加えられたときに、第１の構成から第２の構成に変形するように構成されることができる。接続部材１３０は、力が除去されたときに第２の構成から第１の構成に移行するように構成されることができる。
【0026】
接続部材１３０は、任意の適切な形状を有することができる。接続部材１３０（例えば、複合アセンブリ１４０の複合基板の可撓部）内に含まれるか、またはそれを形成する複合アセンブリ１４０の部分（例えば、複合アセンブリ１４０の複合基板の一部）は、任意の適切な形状を有することができる。接続部材１３０の形状は、接続部材１３０に含まれる複合基板の一部の形状に対応することができる。いくつかの実装形態では、複合アセンブリ１４０の複合基板の少なくとも一部は、接続部材１３０が第１の構成に向かって付勢されるように、第１の非変形構成に向かって付勢される。
【0027】
いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、第１の端部１３６から第２の端部１３８まで延在するアーチ形状または湾曲形状を有することができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、任意の適切な数の繰り返し部分を有するパターンを含む形状を有することができる。例えば、接続部材１３０は、蛇行形状、正弦波形形状、ジグザグ形状、繰り返し鋸歯形状、繰り返し三角形形状、および／または任意の形状の組み合わせを有することができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、２つ、３つ、４つ、５つ、またはそれ以上の周期を含む正弦波として成形されることができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、任意の適切な波長および／または振幅を有する任意の適切な数の周期を有する正弦波として成形されることができる。例えば、接続部材１３０は、任意の適切な波長、振幅、および／または周波数の正弦波の１つ、２つ、３つ、４つ、５つ、またはそれ以上の周期を含むように成形されることができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、接続部材１３０の第１の端部１３６から第２の端部１３８までの様々な波長および／または振幅を有する複数の周期を有する正弦波として成形されることができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、第１の構成において第１の周波数を有する第１の正弦波形形状と、第２の構成において第１の周波数とは異なる（例えば、より大きいまたはより小さい）第２の周波数を有する第２の正弦波形形状とを有することができる。
【0028】
いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、弾性部分によって互いに結合された複数の非弾性セグメントを含むことができる。例えば、接続部材１３０は、第１のセグメントと、第２のセグメントと、第１のセグメントを第２のセグメントに結合する弾性ヒンジとを含むことができる。いくつかの実装形態では、弾性ヒンジは、湾曲部分を形成することができ、第１のセグメントおよび第２のセグメントは、それぞれ、湾曲または直線とすることができる。いくつかの実装形態では、湾曲部分は、円弧セグメントを含むことができる。いくつかの実装形態では、弾性ヒンジは、傾斜部分を形成することができ、第１のセグメントおよび第２のセグメントは、それぞれ、直線部分とすることができる。いくつかの実装形態では、例えば、弾性ヒンジ、第１のセグメント、および第２のセグメントは、第１の非変形構成において、第１のセグメントが第２のセグメントに対して約５°から約１２０°の範囲の角度で配置されるように配置されることができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、接続部材１３０のセグメントを互いに結合する複数の弾性ヒンジを有することができる。例えば、接続部材１３０は、３つのセグメント、４つのセグメント、５つのセグメント、７つのセグメント、または任意の他の適切な数のセグメントを含むことができ、各セグメントは、弾性ヒンジによって隣接するセグメントに結合される。
【0029】
いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、長さ（例えば、第１の端部１３６から第２の端部１３８までの距離）および幅（例えば、第１のアセンブリ１１０と第２のアセンブリ１２０との間に延在する線に対して垂直に延在する第１の方向に延在する接続部材１３０の最外縁から、第１の方向とは反対の第２の方向に延在する接続部材１３０の最外縁までの距離）を有することができる。接続部材１３０の長さは、Ｘ方向に測定されることができ、幅は、Ｘ方向に垂直なＹ方向に測定されることができる。接続部材１３０は、第１の構成では第１の全長および第１の幅を有し、第２の構成では第２の長さおよび第２の幅を有することができる。第１のアセンブリ１１０と第２のアセンブリ１２０とが第１の構成よりも第２の構成で互いに近い場合、第２の長さは、第１の長さよりも小さくてもよく、第２の幅は、第１の幅よりも大きくてもよい。第１のアセンブリ１１０および第２のアセンブリ１２０が第１の構成よりも第２の構成で互いに離れている場合、第２の長さは、第１の長さよりも大きくてもよく、第２の幅は、第１の幅よりも小さくてもよい。
【0030】
いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、第１の構成および第２の構成において同じ全体形状（例えば、ジグザグ形状または正弦波形形状）を有することができ、形状は、第１の構成と比較して第２の構成において圧縮または拡張されることができる。例えば、接続部材１３０の弾性ヒンジを介して結合された２つのセグメント間の角度は、第１の構成における第１の角度および第２の構成における第２の角度とすることができる。第１のアセンブリ１１０と第２のアセンブリ１２０とが第１の構成よりも第２の構成で互いに近い場合、第２の角度は、第１の角度よりも小さくてもよい。第１のアセンブリ１１０および第２のアセンブリ１２０が第１の構成よりも第２の構成で互いに離れている場合、第２の角度は、第１の角度よりも大きくてもよい。
【0031】
接続部材１３０は、接続部材１３０の長さおよび／または接続部材１３０の底面に対する高さに沿って任意の適切な厚さを有することができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０の厚さは、接続部材１３０の長さに沿って変化してもよい（例えば、接続部材１３０の１つ以上の部分は、接続部材１３０のより狭い部分と比較して厚くてもよい）。接続部材１３０の高さは、Ｘ方向およびＹ方向の双方に垂直なＺ方向に延在する距離とすることができる。厚さは、（以下により詳細に説明するように）ＸおよびＹ方向を含む平面内に配置された距離とすることができる。いくつかの実施形態では、接続部材１３０の厚さおよび／または接続部材１３０の高さは、接続部材１３０が皮膚の動き（例えば、撓みなどの変形）に基づいて拡張および収縮してシステム１００の不快感および／または皮膚からの取り外しを防止するのに十分に弾性（例えば、十分に小さいばね定数を有する）であるように、十分に小さくすることができる。例えば、接続部材１４０の厚さおよび／または接続部材１３０の高さは、接続部材１３０が、第１のアセンブリ１１０および第２のアセンブリ１２０が取り付けられた皮膚位置の動きに基づいて拡張および収縮するように、接続部材１３０の第１の端部１３６から接続部材１３０の第２の端部１３８まで十分な弾性を有するように（すなわち、皮膚の弾力性が接続部材１３０によって対応されることができるように）、十分に小さくすることができる。一例として、システム１００が結合されることができる皮膚の表面は、０．１から２ＭＰａの範囲の弾性を有することができ、接続部材１３０は、第１のアセンブリ１１０および第２のアセンブリ１２０が取り付けられる皮膚の変形に伴って接続部材１３０がＸ方向に拡張および収縮することができるように、システム１００が結合される皮膚の表面の弾性と同等またはそれ未満の弾性を有することができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０の厚さは、例えば、１００μｍ以下とすることができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０の高さは、例えば、３６μｍ以下とすることができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０の（Ｘ方向の）ばね定数は、接続部材１３０の厚さの三乗に比例して、接続部材１３０の高さに対して直線的に増加することができる。
【0032】
いくつかの実装形態では、第１のアセンブリ１１０は、第１のハウジングを含み、第２のアセンブリ１２０は、第２のハウジングを含む。接続部材１３０は、必要に応じて、第３のハウジングを有していてもよい。いくつかの実装形態では、第１の接着部１１４は、第１のハウジングの皮膚に面する表面に配置されることができ、第２の接着部１２４は、第２のハウジングの皮膚に面する表面に配置されることができる。第３の接着部１３４は、第３のハウジングの皮膚に面する表面に配置されることができる。第１のハウジングの皮膚に面する表面、第２のハウジングの皮膚に面する表面、および第３のハウジングの皮膚に面する表面は、患者の表面（例えば、皮膚）に結合するように構成されたシステム１００の外縁に沿って連続的な境界を集合的に形成することができる。第１の接着部１１４は、第１の電極１１２を部分的または完全に取り囲むことができ、第２の接着部１２４は、第２の電極を部分的または完全に取り囲むことができる。いくつかの実装形態では、第３のハウジングは、接続部材１３０に対応する形状を有することができる。第３のハウジングの皮膚に面する表面は、第３の接着部１３４が、接続部材１３０と患者の表面との間の取り付けを維持し、システム１００の患者の表面との適合性を維持するのに十分に大きい表面積を有することができるように、十分な表面積を有する。接続部材１３０と患者の表面との間の取り付けを維持することにより、第３の接着部１３４は、複合アセンブリ１４０によって記録される信号における運動アーチファクト（例えば、接続部材１３０内の導電性トレースの移動によって引き起こされるノイズ）を低減することができる。
【0033】
いくつかの実装形態では、第１のハウジング、第２のハウジング、および第３のハウジングは、集合的にカバー層および／または底部層を形成する。カバー層は、システム１００が患者の表面上に配置されたときにカバーが複合アセンブリ１４０を保護することができるような形状およびサイズとすることができる。いくつかの実装形態では、底部層は、システム１００が患者の表面に結合されたときに、複合アセンブリ１４０がカバー層と底部層との間に配置されることができ、底部層が複合アセンブリ１４０と患者の表面との間に配置されることができるような形状およびサイズとすることができる。底面は、第１の接着部１１４、第２の接着部１２４、および必要に応じて第３の接着部１３４を介して患者の表面に結合されることができる。いくつかの実装形態では、底部層は、第１の電極１１２が第１の開口部を通して患者の表面に接触することができるように構成された第１の開口部と、第２の電極１２２が第２の開口部を通して患者の表面に接触することができるように構成された第２の開口部とを画定することができる。いくつかの実装形態では、カバー層は、モノリシックまたは一体的に形成されてもよい。いくつかの実装形態では、底部層は、モノリシックまたは一体的に形成されてもよい。
【0034】
いくつかの実装形態では、カバー層および底部層は、外部効果（例えば、液体（例えば、水または汗）または機械的衝撃）からシステム１００を保護することができる。いくつかの実装形態では、カバー層および底部層は、例えば、シャワーまたは水泳などのユーザの活動中に複合アセンブリ１４０が水から保護されるように、複合アセンブリ１４０を取り囲む密封エンクロージャを提供することができる。いくつかの実装形態では、底部層は、底部層が複合アセンブリ１４０に固定されることができるように、底部層の複合アセンブリ１４０に面する側に接着剤を含むことができる。いくつかの実装形態では、システム１００は、皮膚の快適さのために防水性および／または通気性とすることができる。いくつかの実装形態では、システム１００は、第１の電極１１２の皮膚接触面および第２の電極１２４の皮膚接触面に配置されたヒドロゲルを含むことができる。いくつかの実装形態では、ヒドロゲルは、（例えば、ヒドロゲルシートから切断された）カットパッドを含むことができる。いくつかの実装形態では、ヒドロゲルは、分注可能なゲルの形態とすることができる。いくつかの実装形態では、ヒドロゲルを含むのではなく、第１の電極１１２および第２の電極１２４は、患者の表面に直接結合するように構成された乾式電極とすることができる。
【0035】
カバー層および底部層は、例えば、医療グレードの材料（例えば、３Ｍおよび／またはＡｄｈｅｓｉｖｅｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈによって製造された医療グレードの材料）から形成されることができる。いくつかの実装形態では、カバー層および／または底部層は、接着層を含む多層材料から形成されることができる。いくつかの実装形態では、接着剤は、合成ゴム、アクリレート、および／またはシリコーンを含む。いくつかの実装形態では、層は、ポリマー、ＰＥＴ、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリウレタン（ＰＵ）、および／またはポリアミド（ＰＡ）から形成された層を含むことができる。カバー層および底部層は、フィルム、不織材料、または組み合わせを含むことができる。いくつかの実装形態では、カバー層および／または底部層は、カバー層および／または底部層が防水性、通気性であり、ユーザの皮膚刺激を最小限に抑えるように、アクリル系接着剤と組み合わせたポリウレタン材料から形成されることができる。
【0036】
いくつかの実装形態では、複合アセンブリ１４０は、第１のアセンブリ１１０および第２のアセンブリ１２０に配置された電気部品間の複数の電気接続を含むことができる。例えば、接続部材１３０は、接続部材１３０の第１の端部１３６から接続部材１３０の第２の端部１３８まで延在する複数の電気接続を含むことができる。いくつかの実装形態では、例えば、接続部材１３０は、複合基板を含むことができ、１つ以上のトレースが複合基板にエッチングされることができる。いくつかの実装形態では、接続部材１３０は、各複合基板にエッチングされた少なくとも１つの導電性トレースを有するいくつかの積層複合基板を含むことができる。いくつかの実装形態では、複合アセンブリ１４０は、多層複合基板と、接続部材１３０に含まれる多層複合基板の弾性変形可能な部分とを含むことができる。例えば、第１のトレースを有する第１の積層複合層は、第１の積層複合層および第１のトレースが第２の積層複合層および第２のトレースよりも垂直方向に高くなる（例えば、Ｚ方向に）ように、第２のトレースを有する第２の積層複合層に結合されることができる。第３のトレースを有する第３の積層複合層は、第２の積層複合層および第２のトレースが第３の積層複合層および第３のトレースよりも垂直方向に高くなるように、第２の積層複合層に結合されることができる。積層複合層のトレースは、積層複合層を形成する絶縁材料によって電気的に絶縁されることができる。いくつかの実装形態では、多層複合基板の各層のトレースは、例えば任意の適切な配置のビアを介して電気的に結合されることができる。いくつかの実装形態では、複数の電気接続は、電気配線を含むことができる。
【0037】
第３の接着部１３４は、接続部材１３０の任意の適切な部分に結合されることができる。例えば、第３の接着部１３４は、可撓性ヒンジのうちの１つ以上の皮膚に面する表面が患者の表面に結合されることができるように、可撓性ヒンジのうちの１つ以上の皮膚に面する表面上に配置されることができる。追加的または代替的に、第３の接着部１３４は、可撓性ヒンジに結合された剛性セグメントの皮膚に面する表面上に、剛性セグメントが患者の表面に結合されるように配置されることができる。いくつかの実装形態では、第３の接着部１３４は、接続部材１３０の皮膚に面する表面上の１つの位置または複数の位置に配置されることができる。第３の接着部１３４は、接続部材１３０の皮膚に面する表面上の様々な位置（例えば、可撓性ヒンジおよび／または可撓性ヒンジを他のセグメントまたは第１のアセンブリ１１０もしくは第２のアセンブリ１２０に接続するセグメント上）に配置された個別接着部を含むことができる。
【0038】
第１の接着部１１４、第２の接着部１２４、第３の接着部１３４、および本明細書に記載の任意の接着剤は、任意の適切な種類の接着剤を含むことができる。例えば、接着剤は、合成ゴム、アクリレート、および／またはシリコーンとすることができる。接着剤は、任意の適切なパターンで塗布されることができる。
【0039】
いくつかの実装形態では、システム１００は、弾性接続部材のない剛性システムと比較してより弱い接着剤またはより小さい接着剤界面が利用されることができるように、個別の皮膚位置間の電位の差を測定するように動作し続けながら、運動誘発性皮膚変形（例えば、皮膚の屈曲または緊張に起因する）に対応することができる。さらにまた、システム１００は、接着剤で覆われた皮膚表面積が減少するため、剛性システムよりも通気性を高くすることができる。例えば、第１のアセンブリ１１０は、第１の接着部１１４を介して患者の表面上の第１の位置に結合されることができ、第２のアセンブリ１２０は、第１の位置と第２の位置とが互いに対して初期構成にあるときに第２の接着部１２４を介して患者の表面上の第２の位置に結合されることができる。（例えば、患者の動きに起因して）患者の表面上の第１の位置が患者の表面上の第２の位置に近付くように移動すると、第１のアセンブリ１１０は、第２のアセンブリ１２０に向かって移動することができ、接続部材１３０の第１の端部１３６と接続部材１３０の第２の端部１３８との間の距離を減少させる。第２のアセンブリ１２０に向かう第１のアセンブリ１１０の移動は、接続部材１３０を圧縮させることができる。（例えば、患者の動きに起因して）患者の表面上の第１の位置が患者の表面上の第２の位置からより遠くに移動する場合、第１のアセンブリ１１０は、第２のアセンブリ１２０からより遠くに移動することができ、接続部材１３０の第１の端部１３６と接続部材１３０の第２の端部１３８との間の距離を増加させる。第２のアセンブリ１２０から離れる第１のアセンブリ１１０の移動は、接続部材１３０を拡張させることができる。接続部材１３０が第３の接着部１３４を介して患者の表面上の第３の位置に結合される実装形態では、第３の位置に結合された接続部材１３０の部分は、第１の位置および第２の位置に対する第３の位置の移動に基づいて、第１のアセンブリ１１０および第２のアセンブリ１２０に対して移動することができる。第１の位置および第２の位置が初期構成に戻る場合、接続部材１３０は、第１の非変形構成に戻る。
【0040】
図２Ａは、システム２００の平面図の概略図である。システム２００は、上述したシステム１００と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、システム２００は、第１のアセンブリ２１０、第２のアセンブリ２２０、および接続部材２３０を含むことができ、これらは、それぞれ、第１のアセンブリ１１０、第２のアセンブリ１２０、および接続部材１３０と同じまたは同様とすることができる。図２Ａに示すように、接続部材２３０は、第１の端部２３６と、第２の端部２３８と、を含む。接続部材２３０は、第１の端部２３６を介して第１のアセンブリ２１０に結合され、第２の端部２３８を介して第２のアセンブリ２２０に結合される。接続部材２３０は、第１の構成（図２Ａに示す）と、第１のアセンブリ２１０および第２のアセンブリ２２０が第１の構成とは異なる距離で互いに離れている第２の構成との間を移行するように構成されている。例えば、システム２００が患者の皮膚に結合されると、第１の端部２３６から第２の端部２３８までの接続部材２３０の長さが増加または減少し、接続部材２３０が圧縮または拡張されるように、力（例えば、皮膚の屈曲または緊張による変形に起因する）が第１のアセンブリ２１０および／または第２のアセンブリ２２０に両矢印Ａによって表されるいずれかの方向（例えば、Ｘ方向）に加えられてもよい。いくつかの実装形態では、第１の端部２３６から第２の端部２３８までの接続部材２３０の長さが増加または減少し、接続部材２３０が圧縮または拡張されるように、Ｘ－Ｙ平面内の任意の方向において第１のアセンブリ２１０および／または第２のアセンブリ２２０に力が加えられてもよい。
【0041】
図２Ｂは、患者の皮膚に適用される前のシステム２００の側面図の概略図である。図２Ｂに示すように、システム２００は、第１のアセンブリ２１０、第２のアセンブリ２２０および接続部材２３０が皮膚Ｋの表面Ｓと接触して配置されるように、患者の皮膚Ｋの表面Ｓに対して矢印Ｂの方向（例えば、Ｚ方向）に移動されることができる。図２Ｂに示すように、第１のアセンブリ２１０、第２のアセンブリ２２０、および接続部材２３０は、それぞれ、システム２００の底面または皮膚に面する表面を集合的に形成する皮膚に面する表面を有することができる。第１のアセンブリ２１０は、第１の電極（図示せず）を含むことができ、第２のアセンブリは、第２の電極（図示せず）を含むことができ、第１および第２の電極は、システム２００の底面の一部を形成し、皮膚Ｋの表面Ｓに接触するように構成されている。第１のアセンブリ２１０は、第１の接着部（図示せず）を介して表面Ｓ上の第１の位置に結合されてもよく、第２のアセンブリ２２０は、第２の接着部（図示せず）を介して表面Ｓ上の第２の位置に結合されてもよい。第１のアセンブリ２１０、第２のアセンブリ２２０および接続部材２３０は、それぞれ、複合アセンブリの一部を含むことができ、システム２００が第１の電極および第２の電極を介して第１の位置と第２の位置との間の電位差を測定することができるように構成されることができる。
【0042】
いくつかの実装形態では、接続部材は、接続部材が患者の表面に対して垂直に移動可能であるように、第３の接着部を含まなくてもよい。さらにまた、いくつかの実装形態では、接続部材は、接続部材の膨張および収縮を可能にする形状を有しなくてもよい。しかしながら、上述した接続部材１３０に関して説明したように、第３の接着部がなく、および／または弾性変形形状を有する場合、接続部材を含むシステムは、患者の移動中に患者の皮膚の表面との適合性を維持しなくてもよい。図３Ａ～図３Ｃは、それぞれ、第１の構成、第２の構成、および第３の構成で患者の皮膚Ｋの表面Ｓに結合されたシステム３００の側面図の概略図である。システム３００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同様とすることができる。例えば、システム３００は、第１のアセンブリ３１０と、第２のアセンブリ３２０と、接続部材３３０とを含むことができる。接続部材３３０は、第１のアセンブリ３１０に結合された第１の端部３３６と、第２のアセンブリ３２０に結合された第２の端部３３８とを有する。
【0043】
図３Ａに示すように、第１のアセンブリ３１０は、第１の位置で皮膚表面Ｓに結合され、第２のアセンブリ３２０は、第２の位置で皮膚表面Ｓに結合される。患者の皮膚Ｋは、矢印Ｃの方向に加えられる第１の力および矢印Ｄの方向に加えられる第１の力とは反対の第２の力（すなわち、圧縮性の皮膚歪みを引き起こすＸ方向の対向する力）の下で圧縮されている。圧縮力の結果として、第１の位置と第２の位置とが互いに接近するように押され、接続部材３３０の第１の端部３３６と第２の端部３３８とを互いに近付くように移動させる。接続部材３３０は、接着剤を介して表面Ｓに結合されておらず、表面Ｓに垂直な平面内で弾性変形するように構成されていないため、接続部材３３０は、接続部材３３０と表面Ｓとの間にギャップＧが画定されるように、表面Ｓから屈曲または膨出することができる。さらにまた、圧縮性の皮膚歪みはまた、第１のアセンブリ３１０および／または第２のアセンブリ３２０と皮膚Ｋの表面Ｓとの間の界面に応力を加え、潜在的に界面を破壊し（例えば、接着を破壊する）、システム３００の着用者に不快感を引き起こす可能性がある。
【0044】
図３Ｂに示すように、第１のアセンブリ３１０は、第１の位置で皮膚表面Ｓに結合され、第２のアセンブリ３２０は、第２の位置で皮膚表面Ｓに結合される。患者の皮膚Ｋは、表面Ｓの曲率が平坦構成から湾曲構成に変化するように、矢印Ｅの方向（すなわち、システム３００から離れるＺ方向）に加えられた第１の力の下で（例えば、張力下で）変形される。変形の結果として、第１の位置と第２の位置とが互いに接近するように押される。接続部材３３０は、接着剤を介して表面Ｓに結合されていないため、表面Ｓは、接続部材３３０と表面Ｓとの間にギャップＧが画定され、接続部材３３０が表面Ｓから離れて膨出するように、接続部材３３０から離れて撓むことができる。さらにまた、接続部材３３０が剛性である場合、接続部材３３０は、表面Ｓの曲率の変化に対応することができない場合があり、皮膚Ｋ上のいかなる歪みもシステム３００の長さに沿って歪みを加え、第１のアセンブリ３１０および／または第２のアセンブリ３２０と皮膚Ｋの表面Ｓとの界面（例えば、接着剤界面）に応力を誘発する場合がある。
【0045】
図３Ｃに示すように、第１のアセンブリ３１０は、第１の位置で皮膚表面Ｓに結合され、第２のアセンブリ３２０は、第２の位置で皮膚表面Ｓに結合される。患者の皮膚Ｋは、矢印Ｏの方向に加えられる第１の力および矢印Ｐの方向に加えられる第１の力とは反対の第２の力（すなわち、引張皮膚歪みを引き起こすＸ方向の対向力）の下で緊張状態にある。引張力の結果として、第１の位置および第２の位置は、互いに引き離され（すなわち、表面Ｓは横方向の膨張によって変形する）、接続部材３３０の第１の端部３３６および第２の端部３３８を互いに離れるように移動させる。接続部材３３０は、接着剤を介して表面Ｓに結合されておらず、および／または表面Ｓに垂直な平面内で弾性変形されるように構成されていないため、システム３００は、第１のアセンブリ３１０および第２のアセンブリ３２０と皮膚Ｋの表面Ｓとの界面でそれぞれ力Ｍおよび力Ｎを誘発する場合がある。力Ｍおよび力Ｎは、界面を破壊する可能性があり（例えば、接着損失のリスクを誘発することによって接着を破壊する）、システム３００の着用者に不快感を引き起こす可能性がある。
【0046】
いくつかの実装形態では、弾性接続部材および／または弾性結合部材を患者の皮膚の表面に結合する第３の接着部は、例えば、ギャップＧに起因する接続部材の望ましくない引っ掛かりを回避するために、および／または第１のアセンブリまたは第２のアセンブリを表面から緩める可能性がある第１のアセンブリまたは第２のアセンブリに接続部材によって加えられる力を回避するために、接続部材と表面との間の適合性を改善することができる。図４Ａおよび図４Ｂは、それぞれ、第１の構成および第２の構成で患者の皮膚Ｋの表面Ｓに結合されたシステム４００の側面図の概略図である。システム４００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同様とすることができる。例えば、システム４００は、第１のアセンブリ４１０と、第２のアセンブリ４２０と、接続部材４３０とを含むことができる。接続部材４３０は、第１のアセンブリ４１０に結合された第１の端部４３６と、第２のアセンブリ４２０に結合された第２の端部４３８とを有する。図４Ａおよび図４Ｂに示すように、システム４００は、皮膚Ｋの表面Ｓと共に変形し、皮膚Ｋの表面Ｓと共形のままとすることができる。さらにまた、図示されていないが、接続部材４３０は、第３の接着部を介して表面Ｓに結合され、表面Ｓの変形時の共形性を向上させることができる。
【0047】
図４Ａに示すように、第１のアセンブリ４１０は、第１の位置で皮膚Ｓに結合され、第２のアセンブリ４１０は、第２の位置で皮膚Ｓに結合される。患者の皮膚Ｋは、矢印Ｃの方向に加えられる第１の力および矢印Ｄの方向に加えられる第１の力とは反対の第２の力（すなわち、Ｘ方向の対向力）の下で圧縮されている。圧縮力の結果として、第１の位置と第２の位置とが互いに接近するように押され、接続部材４３０の第１の端部４３６と第２の端部４３８とを互いに近付くように移動させる。接続部材４３０は、接着剤を介して表面Ｓに結合され、表面Ｓに垂直な平面内で弾性変形するように構成されているため、接続部材４３０と表面Ｓとの間にギャップが画定されないように、接続部材４３０は表面Ｓに適合されたままとすることができる。したがって、システム４００は、非変形可能な結合部材を有するシステムと比較して、第１のアセンブリ４１０、第２のアセンブリ４２０、および表面Ｓを有する接続部材４３０のそれぞれとの間の接着剤界面に対する応力が低減された状態で、接続部材４３０が皮膚Ｋの表面Ｓに対して共形のままであるように圧縮変形に対応することができる。
【0048】
図４Ｂに示すように、第１のアセンブリ４１０は、第１の位置で皮膚Ｓに結合され、第２のアセンブリ４１０は、第２の位置で皮膚Ｓに結合される。患者の皮膚Ｋは、矢印Ｅの方向（すなわち、システム４００から離れるＺ方向）に加えられる第１の力の下で緊張状態にある。第１の力の結果として、第１の位置と第２の位置とが互いに接近するように押されている。接続部材４３０が接着剤を介して表面Ｓに結合されているため、接続部材４３０は、接続部材４３０と表面Ｓとの間にギャップが画定されないように表面Ｓに適合されたままである。
【0049】
第３の接着部１３４に関して上述したように、接続部材は、１つ以上の接着部を介して患者の表面に結合されることができる。図５Ａ～図５Ｃは、様々な位置にある接着部の例を有するシステムの変形例を示している。図５Ａは、システム５００の底面図の概略図である。システム５００は、図１に関して説明したシステム１００など、本明細書に記載のシステムのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、システム５００は、第１のアセンブリ５１０、第２のアセンブリ５２０、および接続部材５３０を含み、これらは、それぞれ、第１のアセンブリ１１０、第２のアセンブリ１２０、および接続部材１３０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。接続部材５３０は、第１のアセンブリ５１０に結合された第１の端部５３６と、第２のアセンブリ５２０に結合された第２の端部５３８とを有する。接続部材５３０は、正弦波の一周期として成形されることができる。例えば、接続部材５３０は、第１のセグメント５３７Ａと、第２のセグメント５３７Ｂと、第３のセグメント５３７Ｃと、を含む。接続部材５３０はまた、第１の弾性ヒンジ５３９Ａと、第２の弾性ヒンジ５３９Ｂと、を含む。第１のセグメント５３７Ａは、第１の弾性ヒンジ５３９Ａを介して第２のセグメント５３７Ｂに結合される。第２のセグメント５３７Ｂは、第２の弾性ヒンジ５３９Ｂを介して第３のセグメント５３７Ｃに結合される。第１のセグメント５３７Ａ、第２のセグメント５３７Ｂ、第３のセグメント５３７Ｃ、第１の弾性ヒンジ５３９Ａ、および第２の弾性ヒンジ５３９Ｂは、連続したモノリシックな接続部材５３０を集合的に形成することができる。第１のアセンブリ５１０および／または第２のアセンブリ５２０は、接続部材５３０が延伸または圧縮されるように、両矢印Ｌによって示される方向の一方に移動されることができる。接続部材５３０は、接続部材５３０の底面または皮膚に面する表面の全長に沿って分布される接着部５３４を含む。
【0050】
図５Ｂは、システム５００’の底面図の概略図である。システム５００’は、システム５００’が接続部材５３０’の底面または皮膚に面する表面の長さの一部のみを覆う別個の接着部５３４’を含むことを除いて、図５Ａに示すシステム５００と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、システム５００’は、第１のアセンブリ５１０、第２のアセンブリ５２０’、および接続部材５３０’を含み、これらは、それぞれ、第１のアセンブリ５１０、第２のアセンブリ５２０、および接続部材５３０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。接続部材５３０’は、第１のアセンブリ５１０’に結合された第１の端部５３６’と、第２のアセンブリ５２０’に結合された第２の端部５３８’とを有する。接続部材５３０’は、第１のセグメント５３７Ａ’と、第２のセグメント５３７Ｂ’と、第３のセグメント５３７Ｃ’と、を含む。接続部材５３０’はまた、第１の弾性ヒンジ５３９Ａ’と、第２の弾性ヒンジ５３９Ｂ’と、を含む。第１のセグメント５３７Ａ’は、第１の弾性ヒンジ５３９Ａ’を介して第２のセグメント５３７Ｂ’に結合される。第２のセグメント５３７Ｂ’は、第２の弾性ヒンジ５３９Ｂ’を介して第３のセグメント５３７Ｃ’に結合される。接続部材５３０’は、第２のセグメント５３７Ｂ’上に配置された接着部５３４’を含む。したがって、第２のセグメント５３７Ｂ’は、接着部５３４’を介して患者の表面上の位置に結合されることができ、接続部材５３０が接続部材５３０の全長に沿って患者の表面に結合された場合と比較して、追加の弾性および接着剤－皮膚接触面積の減少を可能にする。
【0051】
図５Ｃは、システム５００’’の底面図の概略図である。システム５００’’は、システム５００’’が第１の接着部５３４Ａ’’および第２の接着部５３４Ｂ’’を含むことを除いて、図５Ａに示されるシステム５００と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、システム５００’’は、第１のアセンブリ５１０’’、第２のアセンブリ５２０’’、および接続部材５３０’’を含み、これらは、それぞれ、第１のアセンブリ５１０、第２のアセンブリ５２０、および接続部材５３０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。接続部材５３０’’は、第１のアセンブリ５１０’’に結合された第１の端部５３６’’と、第２のアセンブリ５２０’’に結合された第２の端部５３８’’と、を有する。接続部材５３０’’は、第１のセグメント５３７Ａ’’と、第２のセグメント５３７Ｂ’’と、第３のセグメント５３７Ｃ’’と、を含む。接続部材５３０’’はまた、第１の弾性ヒンジ５３９Ａ’’と、第２の弾性ヒンジ５３９Ｂ’’と、を含む。第１のセグメント５３７Ａ’’は、第１の弾性ヒンジ５３９Ａ’’を介して第２のセグメント５３７Ｂ’’に結合されている。第２のセグメント５３７Ｂ’’は、第２の弾性ヒンジ５３９Ｂ’’を介して第３のセグメント５３７Ｃ’’に結合されている。接続部材５３０’’は、第１の弾性ヒンジ５３９Ａ’’上に（例えば、接続部材５３０’’の第１の節点に）配置された第１の接着部５３４Ａ’’と、第２の弾性ヒンジ５３９Ｂ’’上に（例えば、接続部材５３０の第２の節点に）配置された第２の接着部５３４Ａ’’と、を含む。したがって、第１の弾性ヒンジ５３９Ａ’’および第２の弾性ヒンジ５３９Ｂ’’は、それぞれ、接続部材５３０’’がただ１つの接着部を介して取り付けられた場合と比較して、各接着部の皮膚接着剤－皮膚界面において皮膚変形誘発応力が低減されるように、第１の接着部５３４Ａ’’および第２の接着部５３４Ｂ’’を介して患者の表面上の位置に結合されることができる。
【0052】
いくつかの実装形態では、第１のアセンブリおよび第２のアセンブリは、非弾性の可撓性接続部材を介して互いに結合されることができる。例えば、図６は、患者の表面Ｓ上に配置されたシステム６００の斜視図である。システム６００は、システム１００などの本明細書に記載のシステムのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、システム６００は、第１のアセンブリ６１０、第２のアセンブリ６２０、および接続部材６３０を含み、これらは、それぞれ、第１のアセンブリ１１０、第２のアセンブリ１２０、および接続部材１３０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。接続部材６３０は、第１のアセンブリ６１０に結合された第１の端部６３６と、第２のアセンブリ６２０に結合された第２の端部６３８と、を有する。接続部材６３０は、非弾性且つ可撓性とすることができる。接続部材６３０は、例えば、可撓性ストラップを含むことができる。いくつかの実装形態では、接続部材６３０は、接着部を介して患者の表面に結合されることができる。接着部は、接続部材６３０の皮膚接触面の一部または全部に配置されることができる。しかしながら、接続部材６３０は非弾性であるため、システム６００は、表面Ｓの変形（例えば、延伸）に対応することができない。むしろ、システム６００は、システム６００の長さにわたって歪みを受け、表面Ｓに歪みを加え、第１のアセンブリ６１０および第２のアセンブリ６２０のそれぞれと表面Ｓとの間の皮膚－接着剤界面に、接続部材６３０が弾性である場合と比較してより大きな応力を受けさせることになる。したがって、システム６００と表面Ｓとの間の皮膚－接着剤界面は、システム６００によって表面Ｓの変形を介して表面Ｓに応力を加えるシステム６００に起因する接着損失を受ける可能性がある。
【0053】
図７は、システム７００の斜視分解図である。システム７００は、例えばシステム１００など、本明細書に記載のシステムのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、システム７００は、第１のアセンブリ１１０、第２のアセンブリ１２０、および／またはコネクタ１３０とそれぞれ構造および／または機能が同じまたは同様とすることができる、第１のアセンブリ７１０、第２のアセンブリ７２０、および接続部材７３０を含む。第１のアセンブリ７１０は、第１の上部ハウジング７５２と、複合アセンブリ７４０の一部７４６と、第１の下部ハウジング７６２と、第１の接着部（図示せず）と、を含む。部分７４６は、任意の適切な電子部品（例えば、プロセッサおよびメモリ）を含むことができる。第１の下部ハウジング７６２は、部分７４６の底部側に配置された電極７４１が開口部７６２Ａを介してアクセス可能であるように開口部７６２Ａを画定する。第１のアセンブリ７１０はまた、ヒドロゲル部分７７２を含む。
【0054】
第２のアセンブリ７２０は、第２の上部ハウジング７５４と、複合アセンブリ７４０の一部７４４と、第２の下部ハウジング７６４と、第２の接着部（図示せず）と、を含む。部分７４４は、任意の適切な電子部品（例えば、コイン形バッテリなどのエネルギー貯蔵装置）を含むことができる。第２の下部ハウジング７６４は、部分７４４の底部側に配置された電極７４３が開口部７６４Ａを介してアクセス可能であるように開口部７６４Ａを画定する。第２のアセンブリ７２０はまた、ヒドロゲル部分７７４を含む。
【0055】
いくつかの実装形態では、複合アセンブリ７４０は、タブ接点７４８を含む。タブ接点７４８は、複合アセンブリ７４０の複合基板と一体的に形成されることができ、図７に示すように、部分７４４のエネルギー貯蔵装置の上部に接触するように折り畳まれることができる。いくつかの実装形態では、エネルギー貯蔵装置は、導電性接着剤を介して複合アセンブリ７４０の複合基板に結合されることができる。いくつかの実装形態では、エネルギー貯蔵装置の接点は、スポット溶接を介して複合基板に結合されることができる。
【0056】
接続部材７３０は、第３の上部ハウジング７５６と、複合アセンブリ７４０の部分７４２と、第３の下部ハウジング７６６と、第３の接着部（図示せず）と、を含む。第３の下部ハウジング７６６は、部分７４２の全長に沿って皮膚に面する表面７４５を有する。部分７４２は、絶縁体および少なくとも１つの導電性トレース（例えば、フレキシブルプリント回路基板）を含む複合基板を含むことができる。絶縁体は、例えば、ポリイミドを含むことができる。少なくとも１つの導電性トレースは、例えば、銅を含むことができる。いくつかの実装形態では、複合基板は、両面銅導体を有するポリイミドを含むことができる。いくつかの実装形態では、部分７４２は、複数の層（例えば、２つ、３つ、またはそれ以上の層）を含むことができ、各層は、少なくとも１つの導電性トレースを含む。いくつかの実装形態では、部分７４２は、少なくとも１つの導電性トレースを含む複数の層を含むことができ、各層は、絶縁層を介して少なくとも１つの導電性トレースを含む別の層に結合された少なくとも１つの導電性トレースを含む。第３の接着部は、第３の下部ハウジング７６６の皮膚に面する表面７４５の全体を覆うことができる。いくつかの実装形態では、システム７００は、第１のアセンブリ７１０から第２のアセンブリ７２０まで延在する３つの導電性トレースを含む。例えば、第１の導電性トレースは、部分７４４のエネルギー貯蔵装置の正側から部分７４６まで延在することができ、第２の導電性トレースは、部分７４４のエネルギー貯蔵装置の負側から部分７４６まで延在することができ、第３の導電性トレースは、電極７４３から部分７４６まで延在することができる。接続部材１３０を参照して上述したのと同様に、いくつかの実装形態では、接続部材７３０（および／または部分７４２）は、１００μｍ以下の厚さを有することができる。いくつかの実装形態では、接続部材７３０（および／または部分７４２）の高さは、例えば、３６μｍ以下とすることができる。いくつかの実装形態では、（Ｘ方向における）接続部材７３０（および／または部分７４２）のばね定数は、接続部材７３０（および／または部分７４２）の厚さの三乗に比例して、接続部材７３０（および／または部分７４２）の高さに対して直線的に増加することができる。
【0057】
図７に示すように、第１の上部ハウジング７５２、第２の上部ハウジング７５４および第３の上部ハウジング７５６は、集合的にカバー層７５０を形成することができる。第１の下部ハウジング７６２、第２の下部ハウジング７６４および第３の下部ハウジング７６６は、集合的に底部層７６０を形成することができる。底部層７６０は、底部層７６０が複合アセンブリ７４０を皮膚の表面に固定されるように、第１の接着部、第２の接着部および／または第３の接着部を介して皮膚の表面に結合可能とすることができる。いくつかの実装形態では、カバー層７５０（第１の上部ハウジング７５２、第２の上部ハウジング７５４および第３の上部ハウジング７５６を含む）は、モノリシックまたは一体的に形成されることができる。いくつかの実装形態では、底部層７６０（第１の下部ハウジング７６２、第２の下部ハウジング７６４および第３の下部ハウジング７６６を含む）は、モノリシックまたは一体的に形成されることができる。
【0058】
図８Ａ～図８Ｄは、接続部材内の導電性トレースの様々な例示的な配置を示している。図８Ａは、図７を参照して上述した複合アセンブリ７４０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる複合アセンブリの部分８４２Ａの断面概略図である。部分８４２Ａは、絶縁部分８４７’と、絶縁部分８４７’内に配置された第１の導電性トレース８４３Ａ’、第２の導電性トレース８４３Ｂ’、および第３の導電性トレース８４３Ｃ’と、を含む。例えば、第１の導電性トレース８４３Ａ’、第２の導電性トレース８４３Ｂ’、および第３の導電性トレース８４３Ｃ’は、絶縁部分８４７’にエッチングまたは印刷されることができる。部分８４２Ａは、皮膚に面する表面８４５’を有する。第１の導電性トレース８４３Ａ’、第２の導電性トレース８４３Ｂ’、および第３の導電性トレース８４３Ｃ’は、第１の導電性トレース８４３Ａ’、第２の導電性トレース８４３Ｂ’、および第３の導電性トレース８４３Ｃ’のうちの少なくとも１つが皮膚に面する表面８４５’から遠くに配置されるように、皮膚に面する表面８４５’に対して様々な位置に配置されることができる。したがって、部分８４２Ａの導電性トレースの少なくともいくつかは、部分８４２Ａが水平に分布した導電性トレースのみを含む場合よりも、部分８４２Ａがより狭く（すなわち、患者の表面に平行なＸ－Ｙ平面内の厚さが減少している）、より弾性があるように、他の導電性トレースに対して垂直に配置されることができる。図示されていないが、部分８４２Ａは、任意の適切な配置で導電性トレースを別の導電性トレースに電気的に結合する任意の適切な数のビアを含むことができる。
【0059】
図８Ｂは、図７を参照して上述した複合アセンブリ７４０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる複合アセンブリの部分８４２Ｂの断面概略図である。部分８４２Ｂは、第１の層８４９Ａ’’と第２の層８４９Ｂ’’とを含む多層複合基板である。第１の層８４９Ａ’’は、絶縁部分８４７Ａ’’と、第１の導電性トレース８４３Ａ’’と、第２の導電性トレース８４３Ｂ’’と、を含む。第１の導電性トレース８４３Ａ’’および第２の導電性トレース８４３Ｂ’’は、第１の層８４９Ａ’’にエッチングまたは印刷されることができる。第２の層８４９Ｂ’’は、絶縁部分８４７Ｂ’’と、第３の導電性トレース８４３Ｃ’’と、第４の導電性トレース８４３Ｄ’’と、を含む。第３の導電性トレース８４３Ｃ’’および第４の導電性トレース８４３Ｄ’’は、第２の層８４９Ｂ’’にエッチングまたは印刷されることができる。第２の層８４９Ｂ’’は、皮膚に面する表面８４５’’を有する。部分８４２Ｂは、第１の層８４９Ａ’’と第２の層８９４Ｂ’’との間に配置された絶縁層８４９Ｃ’’を含むことができる。第１の層８４９Ａ’’は、第１の導電性トレース８４３Ａ’’が第２の導電性トレース８４３Ｂ’’よりも皮膚に面する表面８４５’’から遠くに配置されるように、第２の層８４９Ｂ’’に対して積層されることができる。第１の層８４９Ａ’’および第２の層８４９Ｂ’’のそれぞれは、２つの導電性トレースを含むものとして示されているが、第１の層８４９Ａ’’および第２の層８４９Ｂ’’は、それぞれ、任意の適切な数の導電性トレース（例えば、１つ、３つ、４つ、またはそれ以上）を含むことができる。さらにまた、部分８４２Ｂは、導電性トレースを含む２つの層のみを有するものとして示されているが、部分８４２Ｂは、導電性トレースの任意の適切な数の層（例えば、３層、４層、またはそれ以上）を有することができる。導電性トレースを含む各層は、絶縁層８４９Ｃ’’と同様の絶縁層によって分離されることができる。したがって、部分８４２Ｂが、部分８４２Ｂが水平に分布した導電性トレースを含む場合よりも狭く、より弾性とすることができるように、部分８４２Ｂは、それぞれが少なくとも１つの導電性トレースを含む垂直に積層された層を含むことができる。
【0060】
図８Ｃは、図７を参照して上述した複合アセンブリ７４０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる複合アセンブリの部分８４２Ｃの断面概略図である。部分８４２Ｃは、絶縁部分８４７’’’と、絶縁部分８４７’’’内に配置された、またはそれに結合された、第１の導電性トレース８４３Ａ’’’、第２の導電性トレース８４３Ｂ’’’、第３の導電性トレース８４３Ｃ－’’’、および第４の導電性トレース８４３Ｄ’’’を含む。例えば、第１の導電性トレース８４３Ａ’’’および第３の導電性トレース８４３Ｃ’’’は、絶縁部分８４７’’’の第１の層にエッチングまたは印刷されることができ、第２の導電性トレース８４３Ｂ’’’および第４の導電性トレース８４３Ｄ’’’は、絶縁部分８４７’’’の第２の層にエッチングまたは印刷されることができる。部分８４２Ｃは、皮膚に面する表面８４５’’’を有する。第１の層は、第１の導電性トレース８４３Ａ’’’および第３の導電性トレース８４３Ｃ’’’が第２の導電性トレース８４３Ｂ’’’および第４の導電性トレース８４３Ｄ’’’よりも皮膚に面する表面８４５’’’から遠くに配置されるように、第２の層の上に積層される。導電性トレース（例えば、８４３Ａ’’’および８４３Ｃ’’’）の少なくともいくつかを他の導電性トレース（例えば、８４３Ｂ’’および８４３Ｄ’’’）の上に配置することにより、導電性トレースが水平に分布している場合と比較して、部分８４２Ｃは、より狭く、より弾性とすることができる。
【0061】
図８Ｄは、図７を参照して上述した複合アセンブリ７４０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる複合アセンブリの部分８４２Ｄの断面概略図である。部分８４２Ｄは、絶縁部分８４７’’’’と、絶縁部分８４７’’’’内に配置された、またはそれに結合された第１の導電性トレース８４３Ａ’’’’、第２の導電性トレース８４３Ｂ’’’’、および第３の導電性トレース８４３Ｃ’’’’を含む。例えば、第１の導電性トレース８４３Ａ’’’’、第２の導電性トレース８４３Ｂ’’’’、および第３の導電性トレース８４３Ｃ’’’’は、絶縁部分８４７’’’’にエッチングまたは印刷されることができる。第１の導電性トレース８４３Ａ’’’’、第２の導電性トレース８４３Ｂ’’’’、および第３の導電性トレース８４３Ｃ’’’’は、水平に分布している（すなわち、部分８４２Ｄの皮膚に面する表面８４５’’’’に平行に配置された平面内に互いに平行に配置される）。第１の導電性トレース８４３Ａ’’’’、第２の導電性トレース８４３Ｂ’’’’、および第３の導電性トレース８４３Ｃ’’’’は、部分８４２Ｄの皮膚に面する表面８４５’’’’上に配置されるように示されているが、第１の導電性トレース８４３Ａ’’’’、第２の導電性トレース８４３Ｂ’’’’、および第３の導電性トレース８４３Ｃ’’’’は、部分８４２Ｄの任意の適切な側面または任意の適切な層上に配置されることができる。
【0062】
図９は、システム９００の平面図である。システム９００は、例えばシステム１００またはシステム７００などの本明細書に記載のシステムのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、システム９００は、第１のアセンブリ７１０、第２のアセンブリ７２０、および接続部材７３０とそれぞれ構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる、第１のアセンブリ９１０、第２のアセンブリ９２０、および接続部材９３０を含む。システム９００は、カバー層９５０および接着層９６０を含む。カバー層９５０は、第１のハウジング９５２と、第２のハウジング９５４と、第３のハウジング９５６と、を含む。
【0063】
いくつかの実施形態では、システムは、追加のアセンブリを含むことができる。例えば、図１０は、システム１０００の概略図である。システム１０００は、第１のアセンブリ１０１０と、第２のアセンブリ１０２０と、第３のアセンブリ１０８０と、を含む。第１のアセンブリ１０１０は、第１の接続部材１０３０Ａを介して第３のアセンブリ１０８０に結合されることができ、第２のアセンブリ１０２０は、第２の接続部材１０３０Ｂを介して第３のアセンブリ１０８０に結合されることができる。システム１０００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同様とすることができる。例えば、第１のアセンブリ１０１０および第２のアセンブリ１０２０は、第１のアセンブリ１１０および／または第２のアセンブリ１２０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。第１の接続部材１０３０Ａおよび第２の接続部材１０３０Ｂは、それぞれ、例えば接続部材１３０などの本明細書に記載の接続部材のいずれかと同じまたは同様とすることができる。
【0064】
第３のアセンブリ１０８０は、例えば、第１のアセンブリ１１０および／または第２のアセンブリ１２０など、本明細書に記載された任意のアセンブリと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。第３のアセンブリ１０８０は、複合アセンブリ１４０と同様の複合アセンブリの一部を含むことができる。例えば、複合アセンブリの電子部品（例えば、プロセッサおよび／またはバッテリ）は、第３のアセンブリ１０８０に含められることができる。いくつかの実装形態では、第３のアセンブリ１０８０は、ハウジング部分を含む。いくつかの実装形態では、第３のアセンブリ１０８０は、第３のアセンブリ１０８０を患者の表面に結合するように構成された接着部（図示せず）を含む。いくつかの実装形態では、第３のアセンブリ１０８０は、患者の表面に結合されるように構成された電極（図示せず）を含む。
【0065】
いくつかの実装形態では、第１のアセンブリ１０１０は、第１の電極を含むことができ、第２のアセンブリ１０２０は、第２の電極を含むことができる。第３のアセンブリ１０８０は、プロセッサおよびバッテリを含むことができる。第１の電極および第２の電極は、電極性能のために別々に最適化されることができる。例えば、第１の電極および第２の電極は、第３のアセンブリ１０８０の電子部品（例えば、プロセッサおよび／またはバッテリ）と同じハウジング内にないため、第１の電極および第２の電極は、柔らかくコンパクトな大きさとすることができる。したがって、第１の電極および第２の電極のそれぞれは、共形電極とすることができる。例えば、いくつかの実装形態では、第１のアセンブリ１０１０および第２のアセンブリ１０２０のそれぞれは、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）が印刷されることができる熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）のバッキング層を含むことができる。皮膚接着剤層は、バッキングの皮膚に面する表面上に配置されることができ、Ａｇ／ＡｇＣｌの一部を囲む開口部（例えば、約１０ｍｍの直径を有する開口部）を画定することができる。皮膚接着剤層は、例えば、薄いアクリル吸収性接着剤（例えば、Ａｖｅｒｙ Ｄｅｎｎｉｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによって製造されたＭＥＤ ５５７７Ａ）を有する柔軟でしなやかなポリウレタンフィルムを含むことができる。皮膚接着剤層の開口部の直径（例えば、約６ｍｍの直径）よりも小さい直径を有するヒドロゲルピローが、バッキングの皮膚に面する表面および印刷されたＡｇ／ＡｇＣｌ電極と接触する皮膚接着剤によって画定される開口部内に配置されることができる。ヒドロゲルピローは、例えば、Ａｘｅｌｇａａｒｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．，Ｌｔｄによって製造されたＡＧ６２５センシングゲルとすることができる。
【0066】
図１１は、システム１１００の概略図である。システム１１００は、第１のアセンブリ１１１０と、第２のアセンブリ１１８０と、第３のアセンブリ１１９０と、を含む。第１のアセンブリ１１１０、第２のアセンブリ１１８０、および／または第３のアセンブリ１１９０は、患者の表面上に任意の適切な構成で配置されることができる。第１のアセンブリ１１１０は、第１の接続部材１１３０Ａを介して第２のアセンブリ１１８０に結合されることができる。第２のアセンブリ１１８０は、第２の接続部材１１３０Ｂを介して第３のアセンブリ１１９０に結合されることができる。第１のアセンブリ１１１０は、第３の接続部材１１３０Ｃを介して第３のアセンブリ１１９０に結合されることができる。システム１１００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同様とすることができる。例えば、第１のアセンブリ１１１０、第２のアセンブリ１１８０、および／または第３のアセンブリ１１９０は、システム１００に関して上述した第１のアセンブリ１１０および／または第２のアセンブリ１２０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。第１の接続部材１１３０Ａ、第２の接続部材１１３０Ｂ、および／または第３の接続部材１１３０Ｃは、それぞれ、例えば接続部材１３０など、本明細書に記載の接続部材のいずれかと同じまたは同様とすることができる。例えば、第１の接続部材１１３０Ａは、５つの周期を含む正弦波として成形されることができる。第２の接続部材１１３０Ｂは、２つの周期を含む正弦波として成形されることができる。第３の接続部材１１３０Ｃは、アーチとして成形されることができる。
【0067】
第２のアセンブリ１１８０および／または第３のアセンブリ１１９０は、複合アセンブリ１４０と同様の複合アセンブリの一部を含むことができる。例えば、複合アセンブリの電子部品は、第２のアセンブリ１１８０および／または第３のアセンブリ１１９０に含められることができる。いくつかの実装形態では、第２のアセンブリ１１８０および／または第３のアセンブリ１１９０は、ハウジング部分を含む。いくつかの実装形態では、第２のアセンブリ１１８０および／または第３のアセンブリ１１９０は、第２のアセンブリ１１８０および／または第３のアセンブリ１１９０を患者の表面に結合するように構成された接着部（図示せず）を含む。いくつかの実装形態では、第２のアセンブリ１１８０および／または第３のアセンブリ１１９０は、患者の表面に結合されるように構成された電極（図示せず）を含む。
【0068】
図１２は、システム１２００の概略図である。システム１２００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同様とすることができる。システム１２００は、第１の電極１２１２と、第２の電極１２２２と、エネルギー貯蔵装置１２８２と、電子機器モジュール１２９２と、を含む。第１の電極１２１２は、第１の接続部材１２３０Ａを介してエネルギー貯蔵装置１２８２に結合されることができる。エネルギー貯蔵装置１２８２は、第２の接続部材１２３０Ｂを介して電子機器モジュール１２９２に結合されることができる。電子機器モジュール１２９２は、第３の接続部材１２３０Ｃを介して第２の電極１２２２に結合されることができる。第１の接続部材１２３０Ａ、第２の接続部材１２３０Ｂ、および／または第３の接続部材１２３０Ｃは、それぞれ、本明細書に記載の接続部材のいずれかと同じまたは同様の構造および／または機能とすることができる。いくつかの実装形態では、第１の電極１２１２、第２の電極１２２２、エネルギー貯蔵装置１２８２、および電子機器モジュール１２９２は、それぞれ、第１の電極１２１２、第２の電極１２２２、エネルギー貯蔵装置１２８２、および電子機器モジュール１２９２を患者の表面に結合するように構成された接着部（図示せず）を含む。システム１２００は、第１の電極１２１２、第２の電極１２２２、エネルギー貯蔵装置１２８２、電子機器モジュール１２９２、第１の接続部材１２３０Ａ、第２の接続部材１２３０Ｂおよび／または第３の接続部材１２３０Ｃの一部または全部を覆うような形状およびサイズのカバー部または複数の個別カバー部（例えば、ハウジング）を含むことができる。第１の電極１２１２および第２の電極１２２２は、システム１０００に関して説明した第１の電極および第２の電極または第１のアセンブリ１０１０および第２のアセンブリ１０２０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。
【0069】
第１の電極１２１２、第２の電極１２２２、エネルギー貯蔵装置１２８２、および電子機器モジュール１２９２は、患者の表面上に任意の適切な構成で配置されることができる。電子機器モジュール１２９２は、上述した複合アセンブリ１４０と同様の複合アセンブリの電気部品のいずれかを含むことができる。第１の電極１２１２および第２の電極１２２２のそれぞれは、電極性能のために別々に最適化されることができる。例えば、第１の電極１２１２および第２の電極１２２２は、第１の電極１２１２および第２の電極１２２２が電子機器モジュール１２９２またはエネルギー貯蔵装置１２８２の電子部品と直接結合されておらず、および／または別個のハウジング内にあるため、第１の電極および第２の電極は、柔らかくコンパクトな大きさとすることができる。電子機器モジュール１２９２は、第１の電極１２１２および第２の電極１２２２と同じハウジングに直接結合されない、および／または同じハウジング内にないため、別々に最適化されることができる。例えば、エネルギー貯蔵装置１２８２および／または電子機器モジュール１２９２は、第１の電極１２１２および第２の電極１２２２を小さく保ちながらサイズを大きくすることができる。
【0070】
いくつかの実装形態では、システムは、１つの電子機器モジュールを含むのではなく、２つ以上の別個の電子機器モジュールを含むことができる。例えば、図１３は、システム１３００の概略図である。システム１３００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同様とすることができる。システム１３００は、第１の電極１３１２と、第２の電極１３２２と、エネルギー貯蔵装置１３８２と、第１の電子機器モジュール１３９２と、第２の電子機器モジュール１３９４と、を含む。第１の電極１３１２は、第１の接続部材１３３０Ａを介してエネルギー貯蔵装置１３８２に結合されることができる。エネルギー貯蔵装置１３８２は、第２の接続部材１３３０Ｂを介して第１の電子機器モジュール１３９２に結合されることができる。第１の電子機器モジュール１３９２は、第３の接続部材１３３０Ｃを介して第２の電子機器モジュール１３９４に結合されることができる。第２の電子機器モジュール１３９４は、第４の接続部材１３３０Ｄを介して第２の電極１３２２に結合されることができる。第１の接続部材１３３０Ａ、第２の接続部材１３３０Ｂ、第３の接続部材１３３０Ｃ、および／または第４の接続部材１３３０Ｄは、それぞれ、本明細書に記載の接続部材のいずれかと同じまたは同様の構造および／または機能とすることができる。いくつかの実装形態では、第１の電極１３１２、第２の電極１３２２、エネルギー貯蔵装置１３８２、第１の電子機器モジュール１３９２および第２の電子機器モジュール１３９４は、それぞれ、第１の電極１３１２、第２の電極１３２２、エネルギー貯蔵装置１３８２、第１の電子機器モジュール１３９２および第２の電子機器モジュール１３９４を患者の表面に結合するように構成された接着部（図示せず）を含む。システム１３００は、第１の電極１３１２、第２の電極１３２２、エネルギー貯蔵装置１３８２、第１の電子機器モジュール１３９２、第２の電子機器モジュール１３９４、第１の接続部材１３３０Ａ、第２の接続部材１３３０Ｂ、第３の接続部材１３３０Ｃおよび／または第４の接続部材１３３０Ｄの一部または全部を覆うような形状およびサイズのカバー部または複数の個別カバー部（例えば、ハウジング）を含むことができる。第１の電極１３１２および第２の電極１３２２は、システム１０００に関して説明した第１の電極および第２の電極または第１のアセンブリ１０１０および第２のアセンブリ１０２０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。
【0071】
第１の電極１３１２、第２の電極１３２２、エネルギー貯蔵装置１３８２、第１の電子機器モジュール１３９２、および第２の電子機器モジュール１３９４は、患者の表面上に任意の適切な構成で配置されることができる。第１の電子機器モジュール１３９２および第２の電子機器モジュール１３９４は、上述した複合アセンブリ１４０と同様の複合アセンブリの電気部品のいずれかを含むことができる。第１の電極１３１２および第２の電極１３２２のそれぞれは、電極性能のために別々に最適化されることができる。例えば、第１の電極１３１２および第２の電極１３２２は、第１の電子機器モジュール１３９２、第２の電子機器モジュール１３９４、またはエネルギー貯蔵装置１３８２の電子部品と同じハウジングに直接結合されていない、および／または同じハウジング内にないため、第１の電極１３１２および第２の電極１３２２は、柔らかくコンパクトな大きさとすることができる。第１の電子機器モジュール１３９２および／または第２の電子機器モジュール１３９４は、互いにまたは第１の電極１３１２および第２の電極１３２２と同じハウジングに直接結合されていない、および／または同じハウジング内にないため、別々に最適化されることができる。例えば、エネルギー貯蔵装置１３８２、第１の電子機器モジュール１３９２、および／または第２の電子機器モジュール１３９４は、電極の周囲よりも大きいサイズ（例えば、周囲）を有することができ、第１の電極１３１２および第２の電極１３２２は、エネルギー貯蔵装置１３８２、第１の電子機器モジュール１３９２、および／または第２の電子機器モジュール１３９４よりも小さいサイズ（例えば、周囲）を有することができる。図１３に示すように、システム１３００は、システム１３００が弾性を有するようにジグザグパターンで配置されることができる。
【0072】
いくつかの実施形態では、システムは、患者の表面に対して様々な高さの間を移行するように構成された接続部材を含むことができる。例えば、図１４Ａおよび図１４Ｂは、それぞれ、システム１４００の平面図および側面図の概略図である。システム１４００は、第１のアセンブリ１４１０と、第２のアセンブリ１４２０と、第３のアセンブリ１４８０と、を含む。第１のアセンブリ１４１０は、第１の接続部材１４３０Ａを介して第３のアセンブリ１４８０に結合されることができ、第２のアセンブリ１４２０は、第２の接続部材１４３０Ｂを介して第３のアセンブリ１４８０に結合されることができる。システム１４００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同様とすることができる。例えば、第１のアセンブリ１４１０および第２のアセンブリ１４２０は、第１のアセンブリ１１０および／または第２のアセンブリ１２０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。第１の接続部材１４３０Ａおよび第２の接続部材１４３０Ｂは、それぞれ、例えば接続部材１３０などの本明細書に記載の接続部材のいずれかと同じまたは同様とすることができる。
【0073】
第３のアセンブリ１４８０は、例えば、第１のアセンブリ１１０および／または第２のアセンブリ１２０など、本明細書に記載された任意のアセンブリと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。第３のアセンブリ１４８０は、複合アセンブリ１４０と同様の複合アセンブリの一部を含むことができる。例えば、複合アセンブリの電子部品（例えば、プロセッサおよび／またはバッテリ）は、第３のアセンブリ１４８０に含められることができる。いくつかの実装形態では、第３のアセンブリ１４８０は、ハウジング部分を含む。いくつかの実装形態では、第３のアセンブリ１４８０は、第３のアセンブリ１４８０を患者の表面に結合するように構成された接着部（図示せず）を含む。いくつかの実装形態では、第３のアセンブリ１４８０は、患者の表面に結合されるように構成された電極（図示せず）を含む。
【0074】
第１の接続部材１４３０Ａは、第１のアセンブリ１４１０に結合された第１の端部１４３６Ａと、第３のアセンブリ１４８０に結合された第２の端部１４３８Ａと、を有する。第２の接続部材１４３０Ｂは、第２のアセンブリ１４２０に結合された第１の端部１４３６Ｂと、第３のアセンブリ１４８０に結合された第２の端部１４３８Ｂと、を有する。いくつかの実装形態では、第１の接続部材１４３０Ａおよび第２の接続部材１４３０Ｂは、それぞれ、（例えば、第１のアセンブリ１４１０、第２のアセンブリ１４２０、および／または第３のアセンブリ１４８０が結合される皮膚位置の移動に起因して）第３のアセンブリ１４８０および第１のアセンブリ１４１０または第２のアセンブリ１４２０にそれぞれ結合されたままで、第１の接続部材１４３０Ａおよび第２の接続部材１４３０Ｂが初期構成または形状から形状変化または変形することができるように、十分に可撓性を有することができる。したがって、第１の接続部材１４３０Ａおよび第２の接続部材１４３０Ｂは、変形しない形状を有する接続部材と比較して皮膚－接着剤界面における応力を低減することによって皮膚の変形に対応することができ、より良好な接着耐久性およびより良好な着用快適性をユーザにもたらす。いくつかの実装形態では、第１の接続部材１４３０Ａおよび第２の接続部材１４３０Ｂ（例えば、複合アセンブリの１つ以上の複合基板）のそれぞれは、第１の接続部材１４３０Ａおよび／または第２の接続部材１４３０Ｂが第３のアセンブリ１４８０と第１のアセンブリ１１０との間または第３のアセンブリ１４８０と第２のアセンブリ１２０との間にそれぞれ配置されたばねとして機能することができるように十分に弾性とすることができ、平衡または非変形長さに対する第１の接続部材１４３０Ａおよび／または第２の接続部材１４３０Ｂの長さの拡張および収縮を可能にする。
【0075】
第１の接続部材１４３０Ａおよび第２の接続部材１４３０Ｂは、それぞれ、全長（例えば、第１の端部１４３６Ａから第２の端部１４３８Ａまでの距離、および第１の端部１４３６Ｂから第２の端部１４３８Ｂまでの距離）、全幅（例えば、第１のアセンブリ１４１０と第３のアセンブリ１４８０との間に延在する線または第３のアセンブリ１４８０と第２のアセンブリ１４２０との間にそれぞれ延在する線に対して垂直に延在する第１の方向に延在する各接続部材１４３０Ａ、１４３０Ｂの最外縁から、第１の方向とは反対の第２の方向に延在する各接続部材１４３０Ａ、１４３０Ｂの最外縁までの距離）、および全高（例えば、システム１４００が患者の表面に結合されるとき、各接続部材１４３０Ａおよび１４３０Ｂの患者の表面に最も近い部分から患者の表面から最も遠い部分までの垂直距離）を有する。各接続部材１４３０Ａ、１４３０Ｂの長さは、Ｘ方向に測定されることができ、各接続部材１４３０Ａ、１４３０Ｂの幅は、Ｘ方向に垂直なＹ方向に測定されることができ、各接続部材１４３０Ａ、１４３０Ｂの高さは、Ｘ方向およびＹ方向に垂直なＺ方向に測定されることができる。例えば、図１４Ａおよび図１４Ｂに示すように、第１の接続部材１４３０Ａは、長さＬ、幅Ｗおよび高さＨを有する。各接続部材１４３０Ａおよび１４３０Ｂは、第１の構成における第１の全長、第１の全幅、および第１の全高と、第２の構成における第２の全長、第２の全幅、および第２の全高とを有することができる。第１の幅および第２の幅は、等しくすることができる。第１のアセンブリ１４１０と第３のアセンブリ１４８０とが第１の構成よりも第２の構成で互いに近い場合、第２の長さは、第１の長さよりも小さくてもよく、第２の高さは、第１の高さよりも大きくてもよい。第１のアセンブリ１４１０および第３のアセンブリ１４８０が第１の構成よりも第２の構成で互いに離れている場合、第２の長さは、第１の長さよりも大きくてもよく、第２の高さは、第１の高さよりも小さくてもよい。同様に、第２のアセンブリ１４２０および第３のアセンブリ１４８０が第１の構成よりも第２の構成で互いに近い場合、第２の長さは、第１の長さよりも小さくてもよく、第２の高さは、第１の高さよりも大きくてもよい。第２のアセンブリ１４２０および第３のアセンブリ１４８０が第１の構成よりも第２の構成で互いに離れている場合、第２の長さは、第１の長さよりも大きくてもよく、第２の高さは、第１の高さよりも小さくてもよい。
【0076】
図１４Ｂに示すように、いくつかの実装形態では、第１の接続部材１４３０Ａおよび第２の接続部材１４３０Ｂは、それぞれ、アーチ形状または湾曲形状を含むことができる。例えば、いくつかの実装形態では、第１の接続部材１４３０Ａおよび第２の接続部材１４３０Ｂは、それぞれ、初期または非変形構成のアーチ形状または湾曲形状を含むことができる。いくつかの実装形態では、第１の接続部材１４３０Ａおよび第２の接続部材１４３０Ｂは、それぞれ、初期または非変形構成で直線状とすることができ、収縮構成でアーチ形状または湾曲形状を含むことができる。いくつかの実装形態では、第１の接続部材１４３０Ａおよび第２の接続部材１４３０Ｂがより収縮するほど、第１の接続部材１４３０Ａおよび第２の接続部材１４３０Ｂのそれぞれのアーチまたは曲線の周波数および／または振幅が小さくなる。いくつかの実装形態では、第１の接続部材１４３０Ａは、第１の端部１４３６Ａから第２の端部１４３８Ａ（例えば、第１の端部１４３６Ａよりも第２の端部１４３８Ａに近い）まで延在するアーチ形状または湾曲形状を含むことができ、第２の接続部材１４３０Ｂは、第１の端部１４３６Ｂから第２の端部１４３８Ｂ（例えば、第１の端部１４３６Ｂよりも第２の端部１４３８Ｂに近い）まで延在するアーチ形状または湾曲形状を含むことができる。図１４Ｂに示すように、第１の接続部材１４３０Ａおよび第２の接続部材１４３０Ｂのそれぞれは、アーチ形状または曲線形状が第３のアセンブリ１４８０の外側になるように（例えば、第２の端部１４３８Ａおよび第２の端部１４３８Ｂが第３のアセンブリ１４８０のハウジングの外側にある）、第３のアセンブリ１４８０に成形されて取り付けられることができる。
【0077】
いくつかの実施形態では、第１の接続部材および第２の接続部材のそれぞれの一部は、アセンブリのハウジング内に配置されることができる。例えば、図１５Ａおよび図１５Ｂは、システム１５００の平面図および側面図の概略図である。システム１５００は、第１のアセンブリ１５１０と、第２のアセンブリ１５２０と、第３のアセンブリ１５８０と、を含む。第１のアセンブリ１５１０は、第１の接続部材１５３０Ａを介して第３のアセンブリ１５８０に結合されることができ、第２のアセンブリ１５２０は、第２の接続部材１５３０Ｂを介して第３のアセンブリ１５８０に結合されることができる。システム１５００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同様とすることができる。例えば、第１のアセンブリ１５１０および第２のアセンブリ１５２０は、第１のアセンブリ１４１０および／または第２のアセンブリ１４２０などの本明細書に記載の任意のアセンブリと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。第３のアセンブリ１５８０は、第３のアセンブリ１４８０などの本明細書に記載の任意のアセンブリと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。第１の接続部材１５３０Ａおよび第２の接続部材１５３０Ｂは、それぞれ、例えば、第１の接続部材１４３０Ａおよび第２の接続部材１４３０Ｂなど、本明細書に記載の接続部材のいずれかと同じまたは同様とすることができる。
【0078】
第１の接続部材１５３０Ａは、第１のアセンブリ１５１０に結合された第１の端部１５３６Ａと、第３のアセンブリ１５８０に結合された第２の端部１５３８Ａと、を有する。第２の接続部材１５３０Ｂは、第２のアセンブリ１５２０に結合された第１の端部１５３６Ｂと、第３のアセンブリ１５８０に結合された第２の端部１５３８Ｂと、を有する。図１５Ｂに示すように、第２の端部１５３８Ａおよび第２の端部１５３８Ｂは、第１の接続部材１５３０Ａおよび第２の接続部材１５３０Ｂのそれぞれのより小さい部分がシステム１５００の外部からアクセス可能であるように、第３のアセンブリ１５８０のハウジング内に配置されることができる。例えば、第３のアセンブリ１５８０は、第１の接続部材１５３０Ａの一部を受け入れるように構成された開口部を含むことができ、第１の接続部材１５３０Ａは、第１の接続部材１５３０Ａが初期構成または形状と拡張または収縮構成または形状との間を移行する際に開口部内で移動することができる。したがって、第１の接続部材１５３０Ａの皮膚に面する表面、第３のアセンブリ１５８０の外面、およびシステム１５００が結合される患者の表面によって境界付けられる面積または空間は、第１の接続部材１５３０Ａおよび第１の接続部材１４３０Ａが他の点では同じ構成である場合に、第１の接続部材１４３０Ａの皮膚に面する表面およびシステム１４００が結合される患者の表面によって境界付けられる空間よりも小さくすることができる。
【0079】
図１４Ｂおよび図１５Ｂでは、垂直方向（Ｙ方向）にアーチ形状または湾曲形状を有するものとして示されているが、いくつかの実施形態では、接続部材（１４３０Ａ、１４３０Ｂ、１５３０Ａ、１５３０Ｂ）は、任意の適切な形状を含む、収縮する、および／または変形することができる。例えば、いくつかの実施形態では、接続部材は、蛇行形状、正弦波形形状、ジグザグ形状、繰り返し鋸歯形状、繰り返し三角形形状、および／またはＸ－Ｚ平面（例えば、側面から見て）にある形状の任意の組み合わせを有することができる。
【0080】
いくつかの実装形態では、本明細書に記載のシステムのいずれかなどのシステムは、本明細書に記載の接続部材に関して説明した特徴の組み合わせを有する１つ以上の接続部材を含むことができる。例えば、接続部材は、接続部材を含むシステムが取り付けられる患者の表面に対して全体的な水平幅および垂直高さを有することができ、これらは、双方とも、接続部材が皮膚の変形に応じて変形するにつれて変化する（例えば、収縮または拡張する）ように構成されている。例えば、デフォルトまたは収縮構成では、接続部材は、例えば、蛇行形状、正弦波形形状、ジグザグ形状、繰り返し鋸歯形状、繰り返し三角形形状、および／またはＸ－Ｙ平面（例えば、平面図で見て）にある形状の任意の組み合わせを有することができ、Ｘ－Ｚ平面（例えば、側面から見て）にあるアーチ形状または湾曲形状を有することができる。
【0081】
いくつかの実装形態では、本明細書に記載のシステムのいずれかの電極（例えば、システム１００）は、患者内に配置された摂取可能なピルの摂取可能なイベントマーカによって生成された導電性信号もしくは誘導性信号、または任意の他の摂取可能なデバイスもしくは埋込み可能なデバイスによって生成された導電性信号もしくは誘導性信号を検出するように構成されることができる。
【0082】
本発明の様々な実施形態が上述されたが、それらは、限定ではなく例としてのみ提示されていることを理解されたい。上記の方法が特定の順序で発生する特定のイベントを示す場合、特定のイベントの順序は変更されることができる。さらに、イベントのいくつかは、可能であれば並列処理で同時に実行されてもよく、上述したように順次実行されてもよい。
【0083】
いくつかの実施形態では、本明細書に記載のシステム（またはその構成要素のいずれか）は、様々なコンピュータ実装動作を実行するための命令またはコンピュータコードを有する非一時的コンピュータ可読媒体（非一時的プロセッサ可読媒体とも呼ばれることができる）を含むことができる。コンピュータ可読媒体（またはプロセッサ可読媒体）は、一時的な伝播信号自体（例えば、空間またはケーブルなどの伝送媒体上で情報を搬送する伝播電磁波）を含まないという意味で非一時的である。媒体およびコンピュータコード（コードとも呼ばれることができる）は、特定の目的のために設計および構築されたものとすることができる。非一時的コンピュータ可読媒体の例は、これらに限定されるものではないが、ハードディスク、フロッピーディスク、および磁気テープなどの磁気記憶媒体、コンパクトディスク／デジタルビデオディスク（ＣＤ／ＤＶＤ）、コンパクトディスク－読み取り専用メモリ（ＣＤ－ＲＯＭ）、およびホログラフィックデバイスなどの光記憶媒体、光ディスクなどの光磁気記憶媒体、搬送波信号処理モジュール、ならびに特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）およびランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）デバイスなどのプログラムコードを記憶および実行するように特別に構成されたハードウェアデバイスを含む。
【0084】
様々な実施形態が特定の特徴および／または構成要素の組み合わせを有するものとして説明されてきたが、適切な場合には、実施形態のいずれかからの任意の特徴および／または構成要素の組み合わせを有する他の実施形態も可能である。
【0085】
いくつかの実施形態では、システムは、第１のアセンブリと、第２のアセンブリと、接続部材と、を含む。第１のアセンブリは、第１の電極と、第１の接着部と、を含む。第１のアセンブリは、第１の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。第２のアセンブリは、第２の電極と、第２の接着部と、を含む。第２のアセンブリは、第２の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。接続部材は、第１の端部と、第２の端部と、第３の接着部とを有する。第１の端部は、第１のアセンブリに結合され、第２の端部は、第２のアセンブリに結合される。接続部材は、第１の構成と第２の構成との間で移行するように構成されている。第１の構成における接続部材の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離である。第２の構成における接続部材の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離とは異なる第２の距離である。接続部材は、第１の構成および第２の構成の双方において、第３の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。
【0086】
いくつかの実施形態では、接続部材は、患者の表面の変形に起因する第２のアセンブリに対する第１のアセンブリの移動に少なくとも部分的に基づいて、第１の構成から第２の構成に移行するように構成されている。
【0087】
いくつかの実施形態では、接続部材は、第１の構成に向かって付勢される。
【0088】
いくつかの実施形態では、接続部材は、第１の構成から第２の構成への移行中に第３の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。
【0089】
いくつかの実施形態では、接続部材は、皮膚に面する表面を含み、第３の接着部は、皮膚に面する表面の一部を覆うように構成されている。
【0090】
いくつかの実施形態では、接続部材は、第４の接着部をさらに含む。第３の接着部は、接続部材の皮膚に面する表面の第１の位置に配置されている。第４の接着部は、接続部材の皮膚に面する表面の第２の位置に配置されている。
【0091】
いくつかの実施形態では、接続部材は、第１のセグメント、第２のセグメント、および第３のセグメントを含む。第１のセグメントは、第１の可撓性ヒンジを介して第２のセグメントに結合される。第２のセグメントは、第２の可撓性ヒンジを介して第３のセグメントに結合される。
【0092】
いくつかの実施形態では、接続部材は、第１のアセンブリを第２のアセンブリに電気的に結合するように構成された１つ以上の導電性部材を含む。
【0093】
いくつかの実施形態では、接続部材は、第１の構成において第１の周波数を有する第１の正弦波形形状と、第２の構成において第１の周波数とは異なる第２の周波数を有する第２の正弦波形形状とを有する。
【0094】
いくつかの実施形態では、システムは、第１のアセンブリと、第２のアセンブリと、複合アセンブリと、を含む。第１のアセンブリは、第１の電極と、第１のハウジングと、を含む。第１のアセンブリは、第１の接着部を介して患者の皮膚の表面に結合されるように構成されている。第２のアセンブリは、第２の電極と、第２のハウジングと、を含む。第２のアセンブリは、第２の接着部を介して患者の皮膚の表面に結合されるように構成されている。複合アセンブリは、プロセッサと、可撓部を有する複合基板と、を含む。可撓部は、第１の端部と、第２の端部と、を有する。プロセッサは、第１の電極と第１のハウジングとの間に配置される。複合アセンブリは、第１の構成から第２の構成に移行するように構成されている。第１の構成における可撓部の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離である。第２の構成における可撓部の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離とは異なる第２の距離である。
【0095】
いくつかの実施形態では、システムは、第３のハウジングを有する接続部材を含み、複合アセンブリの可撓部は、第３のハウジング内に配置されている。第３のハウジング、第１のハウジング、および第２のハウジングは、集合的にカバー層および底部層を形成する。可撓性複合アセンブリは、カバー層と底部層との間に配置されている。
【0096】
いくつかの実施形態では、複合アセンブリは、エネルギー貯蔵装置を含む。エネルギー貯蔵装置は、第２のハウジング内に配置されている。
【0097】
いくつかの実施形態では、システムは、第１のアセンブリと、第２のアセンブリと、複合アセンブリと、を含む。第１のアセンブリは、第１の電極と、第１の接着部と、を含む。第１のアセンブリは、第１の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。第２のアセンブリは、第２の電極と、第２の接着部と、を含む。第２のアセンブリは、第２の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。複合アセンブリは、可撓部を有し、可撓部は、第１の端部、第２の端部、および複数の層を有する。複数の層からの各層は、第１の端部と第２の端部との間に延在する導体を有する。第１の端部は、第１のアセンブリに結合され、第２の端部は、第２のアセンブリに結合される。複合アセンブリは、第１のアセンブリを第２のアセンブリに電気的に結合するように構成されている。可撓部は、第１の構成から第２の構成に移行するように構成されている。第１の構成における可撓部の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離である。第２の構成における可撓部の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離とは異なる第２の距離である。可撓部は、第１の構成および第２の構成の双方において、第３の接着部を介して患者の表面に結合されるように構成されている。
【0098】
いくつかの実施形態では、複数の層のうちの第１の層の導体は、可撓部の底面から第１の距離だけ離れて配置され、複数の層のうちの第２の層の導体は、可撓部の底面から第２の距離だけ離れて配置されている。
【0099】
いくつかの実施形態では、複数の層からの第１の層は、複数の層からの第２の層の真上に積層される。
【0100】
いくつかの実施形態では、複合アセンブリは、プリント回路基板を含む。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図8D】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14A】
【図14B】
【図15A】
【図15B】