特許7492086３次元（３Ｄ）ダイスタッキングのために表側バックエンドオブライン（ＦＳ－ＢＥＯＬ）と裏側バックエンドオブライン（ＢＳ－ＢＥＯＬ）のスタッキングを採用する集積回路（ＩＣ）パッケージ、および関連する製作方法

発明の名称　３次元（３Ｄ）ダイスタッキングのために表側バックエンドオブライン（ＦＳ－ＢＥＯＬ）と裏側バックエンドオブライン（ＢＳ－ＢＥＯＬ）のスタッキングを採用する集積回路（ＩＣ）パッケージ、および関連する製作方法

出願人　クアルコム，インコーポレイテッド　（識別番号 507364838）

　　　　特許公開件数ランキング 223 位（139件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 146 位（181件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7492086

公報発行日　2024年5月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7492086

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