特許 7492354出願番号 特願 2020-52566
ワーク加工用シート
出願人 リンテック株式会社（識別番号 102980）
2026年 特許公開件数ランキング 124位 227件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 116位 191件（※）
公報発行日 2024年5月29
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7492354 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートに関するものである。
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、特許文献１の発明において、電子線またはγ線といった放射線の照射は、のような樹脂を一度フィルム状に成形した後に行われるため、製造工程が一つ増えることとなり、製造コストが一般の基材フィルムに比べ高くなる傾向にある。また、上述した架橋の形成が過度に進行して、基材フィルムが過度に硬くなり、その結果として、ワークの加工に使用した際に基材フィルムが裂け易くなるという問題もある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記基材が、ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂組成物から形成された樹脂層を備え、前記基材の結晶化度が、３５％以上、７０％以下であることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明１）。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明に係るワーク加工用シートは、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与えることなく、ワークの加工時に発生する切削片、特に糸状の切削片の発生を抑制することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本発明の一ワーク加工用シートの断面図である。
【図2】
本発明の別のワーク加工用シートの断面図である。
【図3】
本発明のさらに別のワーク加工用シートの断面図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…ワーク加工用シート
１１…基材
１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄ，１１１ｅ，１１１ｆ…樹脂層
１２…粘着剤層
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