特許 7493013 発光表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-22

(45)【発行日】2024-05-30

(54)【発明の名称】発光表示装置

(51)【国際特許分類】

   H10K 50/844 20230101AFI20240523BHJP

   G06F 3/041 20060101ALI20240523BHJP

   G06F 3/044 20060101ALI20240523BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20240523BHJP

   H10K 59/122 20230101ALI20240523BHJP

   H10K 59/124 20230101ALI20240523BHJP

   H10K 59/40 20230101ALI20240523BHJP

   H10K 59/60 20230101ALI20240523BHJP

【ＦＩ】

H10K50/844

G06F3/041 495

G06F3/044 120

G09F9/30 309

G09F9/30 349Z

G09F9/30 365

H10K59/122

H10K59/124

H10K59/40

H10K59/60

【請求項の数】 31

(21)【出願番号】P 2022193169

(22)【出願日】2022-12-01

(65)【公開番号】P2023081878

(43)【公開日】2023-06-13

【審査請求日】2022-12-02

(31)【優先権主張番号】10-2021-0170053

(32)【優先日】2021-12-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】501426046

【氏名又は名称】エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】ホン， サンゴン

(72)【発明者】

【氏名】キム， ジェヒ

(72)【発明者】

【氏名】クォン， スンホ

【審査官】内村 駿介

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１８／００３３９９８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２１／０３３６２１４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０２０－１９４１５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０７１９４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０３５７０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０９１６４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２１／０１３４９２４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０２１－０３４２８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２１／００４３７１５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】韓国公開特許第１０－２０１８－００１４３９６（ＫＲ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ１０Ｋ ５０／００－１０２／２０

Ｇ０９Ｆ ９／３０

Ｇ０６Ｆ ３／０４１

Ｇ０６Ｆ ３／０４４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示領域及び前記表示領域に隣接した非表示領域を含む基板；
前記表示領域と、前記非表示領域の第１部分に配置された平坦化層；
前記平坦化層上に配置された発光素子層、及び第１パターン；
前記発光素子層、及び前記第１パターン上に配置された保護層；
前記非表示領域の前記第１部分と隣接した前記非表示領域の第２部分に配置された第２パターン；及び
前記保護層上に配置されたタッチ配線、
を含み、
前記タッチ配線は、前記第１パターン及び前記第２パターンの少なくとも一つの一部分と離隔されており、
前記第１パターンから前記タッチ配線までの第１距離は、前記第２パターンから前記タッチ配線までの第２距離より小さい、発光表示装置。

【請求項2】

前記第１パターンは、前記表示領域の周辺部に沿って配置される、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項3】

前記平坦化層は、前記表示領域から前記非表示領域の前記第１部分まで延びる、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項4】

前記平坦化層上に配置されたホールをさらに含み、
前記ホールは、前記非表示領域の前記第１部分に配置される、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項5】

前記ホールは、前記表示領域と前記第１パターンとの間に配置される、請求項４に記載の発光表示装置。

【請求項6】

前記平坦化層上に配置されたバンク層、及び
前記バンク層上に配置されたスペーサー
をさらに含み、
前記第１パターンは、前記バンク層及び前記スペーサーのうち少なくとも一つの物質を含む、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項7】

前記平坦化層上に配置されたバンク層、及び
前記バンク層上に配置されたスペーサーをさらに含み、
前記第２パターンは、前記平坦化層、前記バンク層、及び前記スペーサーのうち少なくとも一つの物質を含む、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項8】

前記第１距離は、１０μｍ以上であり、前記第２距離は、５０μｍ以上である、請求項１に記載の発光表示装置。

【請求項9】

表示領域及び前記表示領域に隣接した非表示領域を含む基板；
前記表示領域と、前記非表示領域の第１部分に配置された平坦化層；
前記平坦化層上に配置された発光素子層、及び第１パターン；
前記発光素子層中の有機発光素子上に配置され、且つ前記第１パターン上に配置された保護層；
前記非表示領域の前記第１部分と隣接した前記非表示領域の第２部分に配置された第２パターン；及び
前記保護層上に配置されたタッチ配線、
を含み、
前記タッチ配線は、前記第１パターン及び前記第２パターンの少なくとも一つの一部分と離隔されており、
前記第１パターンから前記タッチ配線までの第１距離は、前記第２パターンから前記タッチ配線までの第２距離より小さい、発光表示装置。

【請求項10】

前記第１距離は、１０μｍ以上であり、前記第２距離は、５０μｍ以上である、請求項９に記載の発光表示装置。

【請求項11】

前記タッチ配線は、第１タッチ電極及び第２タッチ電極をさらに含む、請求項９に記載の発光表示装置。

【請求項12】

前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極の間の相互静電容量の変化量を感知してタッチの有無及びタッチ位置をセンシングする、請求項１１に記載の発光表示装置。

【請求項13】

前記第１パターンは、前記表示領域の周辺部に沿って配置される、請求項９に記載の発光表示装置。

【請求項14】

前記平坦化層は、前記表示領域から前記非表示領域の前記第１部分まで延びる、請求項９に記載の発光表示装置。

【請求項15】

前記平坦化層上に配置されたホール
をさらに含み、
前記ホールは、前記非表示領域の前記第１部分に配置される、請求項９に記載の発光表示装置。

【請求項16】

前記平坦化層上に配置されたバンク層、及び
前記バンク層上に配置されたスペーサー
をさらに含み、
前記第１パターンは、前記バンク層及び前記スペーサーのうち少なくとも一つの物質を含む、請求項９に記載の発光表示装置。

【請求項17】

前記平坦化層上に配置されたバンク層、及び
前記バンク層上に配置されたスペーサー
をさらに含み、
前記第２パターンは、前記平坦化層、前記バンク層、及び前記スペーサーのうち少なくとも一つの物質を含む、請求項９に記載の発光表示装置。

【請求項18】

表示領域及び前記表示領域に隣接した非表示領域を含む基板；
前記表示領域に配置された発光素子層；
前記非表示領域の第１部分に配置された第１パターン；
前記発光素子層及び前記第１パターン上に配置された保護層；
前記非表示領域の前記第１部分に隣接した前記非表示領域の第２部分に配置された第２パターン；
前記非表示領域の前記第１部分に配置されたホール；及び
前記保護層上に配置されたタッチ配線、
を含み、
前記タッチ配線は、前記第１パターン及び前記第２パターンの少なくとも一つの一部分と離隔されており、
前記第１パターンから前記タッチ配線までの第１距離は、前記第２パターンから前記タッチ配線までの第２距離より小さい、発光表示装置。

【請求項19】

前記ホールが前記表示領域と前記第１パターンとの間に配置される、請求項１８に記載の発光表示装置。

【請求項20】

前記発光素子層の発光領域を画定するバンク層
をさらに含み、
前記ホールが前記バンク層と前記第１パターンとの間に配置される、請求項１８に記載の発光表示装置。

【請求項21】

表示領域及び前記表示領域を囲む非表示領域を含む基板；
前記表示領域にあり、前記非表示領域に部分的に侵入する平坦化層；
前記表示領域にあり、前記非表示領域に部分的に侵入する保護層；
前記平坦化層と前記保護層との間に介在し、前記非表示領域に配置された第１パターン；
前記非表示領域の前記第１パターンの周辺部に配置された第２パターン；及び
前記保護層上に配置されたタッチ配線、
を含み、
前記タッチ配線は、前記第１パターン及び前記第２パターンの少なくとも一つの一部分と離隔されており、
前記第１パターンから前記タッチ配線までの第１距離は、前記第２パターンから前記タッチ配線までの第２距離より小さい、発光表示装置。

【請求項22】

前記非表示領域が、前記表示領域に隣接した第１部分、前記第１部分の外側にある第２部分、及び前記第１部分と前記第２部分との間の境界を含み、
前記非表示領域の前記第２部分が前記平坦化層を含まない、請求項２１に記載の発光表示装置。

【請求項23】

前記非表示領域が、第１部分及び前記第１部分の外側にある第２部分を含み、
前記第１パターンが、前記非表示領域の前記第１部分に配置され、
前記保護層が、前記第１パターンの高さを越えることにより前記表示領域から前記非表示領域の前記第２部分へと延びる、請求項２１に記載の発光表示装置。

【請求項24】

前記非表示領域が、第１部分及び前記第１部分の外側にある第２部分を含み、
前記第２パターンが、前記非表示領域の前記第２部分に配置される、請求項２１に記載の発光表示装置。

【請求項25】

前記保護層が、第１保護層及び第２保護層を含み、
前記第２保護層の厚さが、前記非表示領域の第１部分から第２部分へ外側に向かって延びるにつれて変化する、請求項２１に記載の発光表示装置。

【請求項26】

前記平坦化層上のアノード電極、前記アノード電極上のバンク層、前記アノード電極上の発光層、及び前記発光層上のカソード電極をさらに含み、
前記アノード電極の物質が、前記非表示領域の第１部分の外側にある前記非表示領域の第２部分に配置され、
前記第２パターンが、前記第２部分にあって、前記非表示領域の前記第２部分の前記アノード電極の前記物質を含む、請求項２１に記載の発光表示装置。

【請求項27】

前記第２保護層が前記第２パターンの高さを越えない、請求項２５に記載の発光表示装置。

【請求項28】

前記第１パターンの内側にある前記保護層の表面が平面部分を含み、
前記第１パターンの外側にある前記保護層の表面が不均一部分を含む、請求項２１に記載の発光表示装置。

【請求項29】

前記非表示領域が、第１部分及び前記第１部分の外側にある第２部分を含み、
複数のタッチ配線が前記非表示領域の前記第１部分の前記保護層上にある、請求項２１に記載の発光表示装置。

【請求項30】

前記複数のタッチ配線が、さらに前記非表示領域の第２部分の前記保護層上にあり、前記非表示領域の第１部分から外側に向かう方向に連続的に高さが減少する、請求項２９に記載の発光表示装置。

【請求項31】

前記基板において、前記表示領域により囲まれた光学ホールをさらに含む、請求項２４に記載の発光表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書は、発光表示装置に関し、より詳細には、発光素子層上に配置される保護層の流れを制御し、発光表示装置の外郭領域に形成されるタッチ配線の感度を向上させる発光表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

多様な情報を表示すると同時に該当情報を視聴するユーザと相互作用できる表示装置は、多様な大きさ、多様な形態及び多様な機能を必要とする。

【0003】

表示装置は、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ：ＬＣＤ）、電気泳動表示装置（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ：ＦＰＤ）及び発光表示装置等がある。

【0004】

発光表示装置は、液晶表示装置（ＬＣＤ）とは異なり別途の光源が不要な自体発光型表示装置であり、軽量薄型に製造可能である。また、発光表示装置は、低電圧駆動により消費電力の側面で有利であるだけではなく、色相具現、応答速度、視野角、明暗比（ｃｏｎｔｒａｓｔ ｒａｔｉｏ；ＣＲ）にも優れており、次世代のディスプレイとして研究されている。

【0005】

発光表示装置が有機発光表示装置である場合、発光素子層は、アノード電極（Ａｎｏｄｅ）、発光層及びカソード（Ｃａｔｈｏｄｅ）を含む有機発光素子層であってよい。この他にも、発光素子層として量子ドット（Ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ、ＱＤ）が含まれた量子ドット発光素子（Ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＱＬＥＤ）等がさらに使用されてもよい。以下においては、発光表示装置が有機発光表示装置であるものと仮定して説明するが、発光素子層の種類は、これに制限されない。

【0006】

有機発光表示装置は、発光層のある発光素子層を含む複数の画素を発光して情報を画面に表示するが、画素を駆動する方式によってアクティブマトリックスタイプの有機発光表示装置（Ａｃｔｉｖｅ Ｍａｔｒｉｘ ｔｙｐｅ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＡＭＯＬＥＤ）またはパッシブマトリックスタイプの有機発光表示装置（Ｐａｓｓｉｖｅ Ｍａｔｒｉｘ ｔｙｐｅ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ ｄｉｓｐｌａｙ、ＰＭＯＬＥＤ）に分けられる。

【0007】

アクティブマトリックスタイプの有機発光表示装置（ＡＭＯＬＥＤ）は、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；あるいは「ＴＦＴ」）を利用して有機発光ダイオードに流れる電流を制御して画像を表示する。

【0008】

アクティブマトリックス方式の有機発光表示装置は、多様な薄膜トランジスタを含むことができるが、スイッチング薄膜トランジスタ（Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、スイッチングＴＦＴと連結された駆動ＴＦＴ（Ｄｒｉｖｉｎｇ ＴＦＴ）、駆動ＴＦＴに接続された有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を含む。

【0009】

多様な目的の多数のＴＦＴを構成するゲート電極、ソース電極、ドレイン電極及び半導体層、そして、それと連結された多くの数の電極配線が配置され、薄膜トランジスタ上に平坦化層が存在する。

【0010】

平坦化層上に発光素子層が配置され得る。発光素子層は、画素電極であるアノード電極（Ａｎｏｄｅ）、発光層、及びカソード電極（Ｃａｔｈｏｄｅ）を含むことができる。

【0011】

有機発光表示装置は、発光層として有機物を使用するが、有機物で構成された発光層に二つの電極（例えば、アノード電極及びカソード電極）を通して電子と正孔を注入して発光層で会って再結合する過程で励起子（Ｅｘｃｉｔｉｏｎ）が形成され、励起子からのエネルギーによって発光するようになる。

【0012】

電子と正孔は、画素電極であるアノード（Ａｎｏｄｅ）電極と共通電極であるカソード（Ｃａｔｈｏｄｅ）電極を通して注入される。電子と正孔をさらに円滑に注入するために、有機層は、正孔注入層（Ｈｏｌｅ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）、正孔輸送層（Ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ｌａｙｅｒ）、電子輸送層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ｌａｙｅｒ）、及び電子注入層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）を含むことができ、これらの多層構造であってよい。

【0013】

しかし、有機発光表示装置は、酸素による電極及び発光層の劣化、発光層－界面間の反応による劣化等、内的要因による劣化があると同時に、外部の水分、酸素、紫外線のような外的要因により容易に劣化が起こるといったいくつかの制約を有し得る。従って、有機発光表示装置のパッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）及びエンカプシュレーション（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）は、重要である。

【0014】

これに関し、少なくとも一つの無機層と少なくとも一つの有機層を含む保護層を形成して発光素子層を保護することができる。

【0015】

保護層を構成する有機物質は、ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）材質で構成され、液状形態に基板上に塗布された後、硬化工程を経て形成される。このような有機物質は、硬化工程前まで流動性を有するため、有機物質を構成する液状形態のポリマーが、基板外郭の駆動回路が形成された領域に侵入して駆動不良または欠陥を生じさせる制約を有し得る。

【0016】

発光表示装置を使用して、ユーザにより多様で有用な機能を提供するために、ボタン、キーボード、マウス等の通常の入力方式を回避することにより、ユーザが容易に情報または命令を直観的かつ便利に入力できるようにするタッチ基盤の入力方式を提供するタッチディスプレイ装置が開発された。

【0017】

タッチディスプレイ装置を提供する一方法は、保護層上に配置された多数のタッチ配線を提供することであり、これにより、基板に形成された多数のタッチ配線に形成されるキャパシタンス（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の変化に基づいてタッチの有無及びタッチ座標等を検出できる。

【0018】

発光表示装置の外郭領域で保護層の下部に配置された平坦化層、絶縁層、及び金属配線が食刻されて急激な傾斜及び段差が形成され得る。これによって保護層の縁で保護層が塗布されないか、厚さが急激に低くなる制約がある。これにより、発光表示装置の外郭領域の保護層上に配置されるタッチ配線のタッチ感度が低くなる制約があり得る。

【0019】

これによって、発光表示装置の保護層の流れを制御し、発光表示装置の外郭領域のタッチ感度を向上させるための多様な検討がなされているが、未だ不十分である場合があり、これに対する開発が必要とされている。

【発明の概要】

【0020】

本明細書が解決しようとする課題は、発光表示装置に含まれた第２保護層の流れをさらに効率的に制御するために第１パターンを含む発光表示装置を提供することである。

【0021】

本明細書が解決しようとする他の課題は、発光表示装置の第２保護層の流れを制御して第２保護層の設計マージンを最小化して薄いベゼル（Ｂｅｚｅｌ）を有する発光表示装置を提供することである。

【0022】

本明細書が解決しようとする他の課題は、外郭領域で保護層の厚さを向上させて保護層の上部及び下部に配置された電極の電界干渉を最小化して表示品質を向上させることができる発光表示装置を提供することである。

【0023】

本明細書が解決しようとする他の課題は、保護層の上面の段差及び屈曲を最小化して、保護層上に形成されるタッチ配線を含む発光表示装置の外郭領域にタッチ感度を向上させることができる発光表示装置を提供することである。

【0024】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、表示領域及び表示領域に隣接した非表示領域を含む基板、表示領域と非表示領域の第１部分に配置された平坦化層、平坦化層上に配置された発光素子層、及び第１パターン、発光素子層中の発光素子、及び第１パターン上に配置された保護層、非表示領域の第１部分と隣接した第２部分に配置された第２パターンを含む。

【0025】

本明細書の他の実施例に係る発光表示装置は、表示領域及び表示領域に隣接した非表示領域を含む基板、表示領域と非表示領域の第１部分に配置された平坦化層、平坦化層上に配置された発光素子層、及び第１パターン、発光素子層中の有機発光素子、及び第１パターン上に配置された保護層、非表示領域の第１部分と隣接した第２部分に配置された第２パターン、及び保護層上に配置されたタッチ配線を含む。

【0026】

本明細書のまた別の実施例に係る発光表示装置は、表示領域及び表示領域に隣接した非表示領域、表示領域に配置された発光素子層、非表示領域の第１部分に配置された第１パターン、発光素子層及び第１パターン上に配置された保護層、非表示領域の第１部分と隣接した第２部分に配置された第２パターン、及び非表示領域の第１部分に配置されたホールを含む。

【0027】

本明細書の実施例に係る解決課題は、以上において言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は、下記の記載から当業者に明確に理解され得るだろう。

【0028】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、第１パターンを構成するので、第１パターンが第２保護層の流れを制御して、第２保護層が駆動回路が形成される領域に溢れることを最小化して表示品質及び安定性を向上させることができる。

【0029】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、第１パターンを構成するので、第２保護層が広がる（または流れる）領域を考慮した設計マージンを最小化して薄いベゼルを有することができる。

【0030】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、第１パターンを構成するので、表示領域に隣接した非表示領域ＮＡに配置された保護層の厚さを向上させて発光表示装置の側面から流入する水分及び酸素を効果的に遮断することができる。

【0031】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、第１パターンを構成するので、表示領域に隣接した非表示領域の保護層の厚さを向上させて保護層の上部及び下部に配置された電極の電界干渉を最小化して表示品質を向上させることができる。

【0032】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、保護層の上面の段差及び屈曲を最小化して、タッチ配線の流失を遮断して発光表示装置の外郭領域にタッチ感度を向上させることができる。

【0033】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、表示領域及び表示領域を囲む非表示領域を含む基板、表示領域にあり、非表示領域に部分的に侵入する平坦化層、表示領域にあり、非表示領域に部分的に侵入する保護層、及び平坦化層と保護層との間に介在する、非表示領域に配置された第１パターンを含むことができる。

【0034】

本明細書の効果は、以上において言及した効果に制限されず、言及されていないまた他の効果は、下記の記載から当業者に明確に理解され得るだろう。

【図面の簡単な説明】

【0035】

【図1】本明細書の実施例に係る発光表示装置の平面図である。

【図2】図１の発光表示装置の外郭領域を拡大した平面図である。

【図3】本明細書の実施例に係る発光表示装置の断面図である。

【図4a】第１パターンが形成されていない発光表示装置の第２保護層を示した断面図である。

【図4b】本明細書の実施例に係る第１パターンが形成された発光表示装置の第２保護層を示した断面図である。

【図5a】第１パターンが形成されていない発光表示装置の保護層断面の顕微鏡写真である。

【図5b】本明細書の実施例に係る第１パターンが形成された発光表示装置の第２保護層断面の顕微鏡写真である。

【図6】本明細書の他の実施例に係る発光表示装置の断面図である。

【図7】本明細書の他の実施例に係る発光表示装置の断面図である。

【図8】図１のカメラ領域を拡大した平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0036】

本明細書の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると、明確になるだろう。しかし、本明細書は、以下において開示される実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に具現され、単に、本実施例は、本明細書の開示が完全なものとなるようにし、本明細書の属する技術の分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本明細書は、請求項の範疇により定義されるだけである。

【0037】

本明細書の実施例を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数等は、例示的なものであるので、本明細書が図示された事項に限定されるものではない。明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。また、本明細書を説明するにあたって、関連した公知技術についての具体的な説明が本明細書の要旨を不要に濁す恐れがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する場合がある。本明細書上において言及した「含む」、「有する」、「なされる」等が使用される場合、「だけ」が使用されない以上、他の部分が加えられ得る。構成要素を単数で表現した場合、特に明示的な記載事項がない限り、複数を含む場合を含み得る。

【0038】

構成要素を解釈するにあたって、誤差範囲についての別途の明示的な記載がなくても誤差範囲を含むものと解釈する。

【0039】

位置関係についての説明である場合、例えば、「上に」、「上部に」、「下部に」、「隣に」等と二部分の位置関係が説明される場合、例えば、「すぐ」または「直接」が使用されない以上、二部分の間に一つ以上の他の部分が位置してもよい。

【0040】

時間関係についての説明である場合、「後に」、「に続いて」、「次に」、「前に」等と時間的先後関係が説明される場合、「すぐ」または「直接」が使用されない以上、連続的ではない場合も含むことができる。

【0041】

第１、第２等が多様な構成要素を述べるために使用されるが、これらの構成要素は、これらの用語により制限されない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。従って、以下において言及される第１構成要素は、本明細書の技術的思想内で第２構成要素であってもよい。

【0042】

本明細書の構成要素を説明するにあたって、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）等の用語を使用することができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであるだけで、その用語により該当構成要素の本質、順番、順序または個数等が限定されない。ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載された場合、その構成要素は、その他の構成要素に直接的に連結または接続され得るが、特に明示的な記載事項のない間接的に連結または接続され得る各構成要素の間に他の構成要素が「介在」されてもよいと理解されるべきである。

【0043】

「少なくとも一つ」は、関連した構成要素の一つ以上の全ての組み合わせを含むものと理解されるべきである。例えば、「第１、第２、及び第３構成要素の少なくとも一つ」の意味は、第１、第２、または第３構成要素だけではなく、第１、第２、及び第３構成要素の二つ以上の全ての構成要素の組み合わせを含むといえる。

【0044】

本明細書において、「装置」は、表示パネルと表示パネルを駆動するための駆動部を含む液晶モジュール（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｍｏｄｕｌｅ；ＬＣＭ）、有機発光表示モジュール（ＯＬＥＤ Ｍｏｄｕｌｅ）のような表示装置を含むことができる。そして、ＬＣＭ、ＯＬＥＤモジュール等を含む完成品（ｃｏｍｐｌｅｔｅ ｐｒｏｄｕｃｔまたはｆｉｎａｌ ｐｒｏｄｕｃｔ）であるノートパソコン、テレビ、コンピュータモニタ、車両用または自動車用装置（ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ ａｐｐａｒａｔｕｓ）または車両（ｖｅｈｉｃｌｅ）の他の形態等を含む電装装置（ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ａｐｐａｒａｔｕｓ）、スマートフォンまたは電子パッド等のモバイル電子装置（ｍｏｂｉｌｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ａｐｐａｒａｔｕｓ）等のようなセット電子装置（ｓｅｔ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ａｐｐａｒａｔｕｓ）またはセット装置（ｓｅｔ ｄｅｖｉｃｅまたはｓｅｔ ａｐｐａｒａｔｕｓ）も含むことができる。

【0045】

従って、本明細書における装置は、ＬＣＭ、ＯＬＥＤモジュール等のようなディスプレイ装置そのもの、及びＬＣＭ、ＯＬＥＤモジュール等を含む応用製品または最終消費者用装置であるセット装置まで含むことができる。

【0046】

そして、いくつかの実施例においては、表示パネルと駆動部等で構成されるＬＣＭ、ＯＬＥＤモジュールを「表示装置」と表現し、ＬＣＭ、ＯＬＥＤモジュールを含む完成品としての電子装置を「セット装置」と区別して表現してもよい。例えば、表示装置は、液晶（ＬＣＤ）または有機発光（ＯＬＥＤ）の表示パネルと、表示パネルを駆動するための制御部であるソースＰＣＢを含むことができる。セット装置は、ソースＰＣＢに電気的に連結されてセット装置全体を駆動するセット制御部であるセットＰＣＢをさらに含むことができる。

【0047】

本明細書の実施例に使用される表示パネルは、液晶表示パネル、有機電界発光（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）表示パネル、及び電界発光表示パネル（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｉｎｅｓｃｅｎｔ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）等の全ての形態の表示パネルが使用され得、実施例がこれに限定されるものではない。例えば、表示パネルは、本明細書の実施例に係る振動装置によって振動することで音響を発生できる表示パネルであってよい。本明細書の実施例に係る表示装置に適用される表示パネルは、表示パネルの形態や大きさに限定されない。

【0048】

本明細書の様々な実施例のそれぞれの特徴は、部分的または全体的に互いに結合または組み合わせ可能であり、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、各実施例が互いに対して独立して実施可能であってもよく、関連関係で共に実施してもよい。

【0049】

以下、添付の図面及び実施例を通して本明細書の実施例を検討すると、次のとおりである。図面に示された構成要素のスケールは、説明の便宜のために実際と異なるスケールを有するので、図面に示されたスケールに限定されない。

【0050】

以下においては、添付の図面を参照して、本明細書の多様な実施例を詳細に説明する。本明細書の全ての実施例に係る各発光表示装置の全ての構成要素は、動作可能に結合及び構成される。

【0051】

図１は、本明細書の実施例に係る発光表示装置の平面図である。図２は、図１の外郭領域を拡大した平面図である。図３は、図２に示された線Ｉ－Ｉ’の断面図である。図１、図２、及び図３を参照すると、本明細書の実施例に係る発光表示装置１００は、基板１１０、発光素子層２００、第１パターン４００、及び第２パターン５００を含む。さらに、発光表示装置１００は、発光表示装置１００が適正に動作することを可能にする、複数のゲート配線と、複数のデータ配線と、複数の画素及び／または複数のサブ画素ＳＰに接続された複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を含む他の要素とを含むと理解されたい。

【0052】

従って、発光表示装置１００は、多様な信号を生成するか、表示領域ＡＡ内の複数のサブ画素ＳＰを駆動するための、多様な付加要素を含むことができる。サブ画素ＳＰを駆動するための付加要素は、インバータ回路、マルチプレクサ、静電気放電（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：ＥＳＤ）回路等を含むことができる。発光表示装置１００は、サブ画素ＳＰ駆動以外の機能と関連した付加要素も含むことができる。例えば、発光表示装置１００は、タッチ感知機能、ユーザ認証機能（例：指紋認識）、マルチレベル圧力感知機能、触覚フィードバック（ｔａｃｔｉｌｅ ｆｅｅｄｂａｃｋ）機能等を提供する付加要素を含むことができる。前記言及された付加要素は、非表示領域ＮＡまたは前記連結インターフェースと連結された外部回路に位置し得る。

【0053】

図１、図２、及び図３を参照すると、基板１１０は、表示領域（Ａｃｔｉｖｅ Ａｒｅａ）ＡＡ及び非表示領域（Ｎｏｎ ａｃｔｉｖｅ Ａｒｅａ）ＮＡを含むことができる。基板の非表示領域ＮＡは、表示領域ＡＡに隣接し、表示領域ＡＡより外側に配置され得る。

【0054】

外郭領域Ａは、基板１１０の縁領域であってよい。例えば、表示領域ＡＡの末端（または一側）と非表示領域ＮＡを含むことができる。

【0055】

また、外郭領域Ａは、表示領域ＡＡの末端（または一側）に位置するサブ画素ＳＰと表示領域ＡＡの外側に配置された非表示領域ＮＡに配置される複数のサブ画素ＳＰにデータ信号を供給するデータ駆動回路、複数のサブ画素ＳＰに信号を供給する駆動回路、及び駆動回路に連結された信号配線の異常有無をセンシングするセンサ回路を含むことができる。外郭領域は、周辺部であってよく、用語に限定されるものではない。

【0056】

表示領域ＡＡは、複数のサブ画素ＳＰが配置されて映像が表示される領域である。複数のサブ画素ＳＰそれぞれは、光を発光する個別単位であり、複数のサブ画素ＳＰそれぞれには、発光素子及び駆動回路が形成される。例えば、複数のサブ画素ＳＰには、映像を表示するための表示素子と、表示素子を駆動するための回路部が配置され得る。複数のサブ画素ＳＰは、赤色サブ画素ＳＰ、緑色サブ画素ＳＰ、青色サブ画素ＳＰおよび／または白色サブ画素ＳＰ等を含むことができ、これに制限されるものではない。

【0057】

一つのサブ画素ＳＰまたは各サブ画素ＳＰは、複数のトランジスタとキャパシタ及び複数の配線を含むことができる。サブ画素ＳＰは、例えば、二つのトランジスタと一つのキャパシタ（２Ｔ１Ｃ）からなり得るが、これに限定されず、４Ｔ１Ｃ、７Ｔ１Ｃ、６Ｔ２Ｃ等を適用したサブピクセルに具現されてもよい。

【0058】

非表示領域ＮＡは、映像が表示されない領域であり、表示領域ＡＡに配置された複数のサブ画素ＳＰを駆動するための多様な配線、駆動回路等が配置され得る領域である。例えば、非表示領域ＮＡには、ゲートドライバＩＣ、データドライバＩＣのような多様なＩＣ及び駆動回路等が配置され得る。映像が表示されない非表示領域ＮＡは、映像が表示されない領域であってよい。例えば、非表示領域ＮＡは、ベゼル領域またはベゼルと称され得、そのような用語にのみ限定されるものではない。

【0059】

非表示領域ＮＡは、図１に示されたように、表示領域ＡＡを囲む領域であってよい。非表示領域ＮＡは、表示領域ＡＡから延びる領域であってもよい。または、非表示領域ＮＡは、複数のサブ画素ＳＰが配置されない領域であってもよく、これに制限されるものではない。

【0060】

表示領域ＡＡは、ディスプレイ領域と称され得、非表示領域ＮＡは、ベゼル領域（Ｂｅｚｅｌ Ａｒｅａ）とも表現され得、そのような用語に限定されるものではない。

【0061】

図１において、四角形状の表示領域ＡＡを囲んでいるものと示したが、表示領域ＡＡの形態及び表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡの形態及び配置は、図１に示された例に限定されない。表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡは、発光表示装置１００を搭載した電子装置のデザインに適した形態であってよい。例えば、表示領域ＡＡの例示的な形態は、五角形、六角形、円形、楕円形等であってよく、これに限定されるものではない。

【0062】

非表示領域ＮＡは、第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２を含むことができる。

【0063】

非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１は、表示領域ＡＡを囲む領域であってよい。非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１は、非表示領域ＮＡで表示領域ＡＡに隣接した部分であってよい。非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１は、表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２との間に配置された領域であってよい。非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１は、非表示領域ＮＡに平坦化層１３０が配置された領域であってよい。

【0064】

非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２は、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１を囲む領域であってよい。非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２は、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に隣接し、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１を囲む形態に配置され得る。非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２は、平坦化層１３０が存在しない非表示領域ＮＡの一領域であり得る。例えば、平坦化層１３０は、食刻されて平坦化層１３０が除去されていてもよい。

【0065】

非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１は、表示領域ＡＡに配置された平坦化層１３０から延びることができる。非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２は、平坦化層１３０の端地点（または一側）から発光表示装置の末端（または一側）を含むことができる。第２部分Ｐ２は、第１部分Ｐ１の外側に配置されて、非表示領域の第１部分Ｐ１および表示領域ＡＡを囲むことができる。第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との間の境界は、例えば、平坦化層１３０が非表示領域ＮＡに存在しなくなる場所として境界を定義することにより、画定することができる。

【0066】

基板１１０は、表示装置の多様な構成要素を支持することができる。基板１１０は、ガラス、または柔軟性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有するプラスチック物質からなり得る。

【0067】

基板１１０がプラスチック物質からなる場合、例えば、基板１１０がポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）からなる場合、基板１１０の下部にガラスからなる支持基板が配置された状況で発光表示装置の製造工程が進行し、発光表示装置の製造工程が完了した後、支持基板がリリース（ｒｅｌｅａｓｅ）され得る。また、支持基板がリリースされた後、基板１１０を支持するためのバックプレート（ｂａｃｋ ｐｌａｔｅ）が基板１１０の下部に配置されてもよい。

【0068】

基板１１０がポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）からなる場合、水分成分がポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）からなる基板１１０を浸透して薄膜トランジスタまたは発光素子層まで透湿が進行し、発光表示装置の性能を低下させることがある。本明細書の実施例に係る表示装置は、透湿による表示装置の性能が低下することを防止するために、２つのポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）で構成し得る。そして、２つのポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）の間に無機膜を形成することができることで、水分成分が下部のポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）を浸透することを遮断して製品性能の信頼性を向上させることができる。無機膜は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）の単一層またはこれらの多重層になされ得る。

【0069】

基板１１０は、基板１１０上に形成された素子及び機能層、例えば、スイッチング素子、スイッチング素子と連結された駆動素子（または薄膜トランジスタ）、駆動素子（または薄膜トランジスタ）と連結された有機発光素子、保護層等を含むことができる。基板１１０には他の層または構造が含まれてもよい。

【0070】

バッファ層は、基板１１０の全体表面上に配置され得る。バッファ層は、バッファ層上に形成される層と基板間の接着力を向上させ、基板１１０から流出されるアルカリ成分等を多様な種類の欠陥を遮断する役割等を果たすことができる。また、バッファ層は、基板１１０に浸透した水分または酸素が拡散することを遅延させることができる。

【0071】

バッファ層は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）の単一層またはこれらの多重層になされ得る。バッファ層が多重層になされた場合、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）と窒化シリコン（ＳｉＮｘ）が交互に形成され得る。バッファ層には他の物質が使用されてもよい。

【0072】

バッファ層は、基板１１０の種類及び物質、薄膜トランジスタの構造及びタイプ等に基づいて省略されてもよい。

【0073】

本明細書の実施例に係る発光表示装置１００は、バッファ層上に薄膜トランジスタ１２０が配置され得る。薄膜トランジスタ１２０は、ゲート電極１２１、半導体層１２３、ソース電極１２５Ｓ、及びドレイン電極１２５Ｄを含むことができる。

【0074】

ドレイン電極１２５Ｄは、発光素子層２００と電気的に連結され、電流または信号を発光素子層２００に伝達する。また、ドレイン電極１２５Ｄと発光素子層２００との間に連結電極１２６をさらに配置し、連結電極１２６を通して薄膜トランジスタの電流と信号を発光素子層２００に伝達できる。

【0075】

説明の便宜のために、発光表示装置１００に含まれ得る多様な薄膜トランジスタのうち駆動薄膜トランジスタだけを示したが、スイッチング薄膜トランジスタ等のような他の薄膜トランジスタも発光表示装置１００に含まれ得る。また、説明の便宜のために、薄膜トランジスタ１２０がＢｏｔｔｏｍ Ｇａｔｅ構造であるものと説明したが、この構造に限定されず、Ｔｏｐ Ｇａｔｅ構造等のような他の構造に具現されてもよい。

【0076】

バッファ層上にゲート電極１２１が配置され得る。ゲート電極１２１は、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）及びネオジム（Ｎｄ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層に形成され得る。ゲート電極１２１には他の物質または合金が使用されてもよい。

【0077】

ゲート電極１２１上には、第１絶縁層１２２が配置され得る。第１絶縁層１２２は、ゲート電極１２１と半導体層１２３を絶縁させることができる。

【0078】

第１絶縁層１２２は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）等のような絶縁性物質で形成され得、この他にも絶縁性有機物または無機物等で形成されてもよい。

【0079】

第１絶縁層１２２上に半導体層１２３が配置され得る。半導体層１２３は、ポリシリコン（ｐ－Ｓｉ）で作られ得、この場合、所定の領域が不純物でドーピングされることもある。また、半導体層１２３は、アモルファスシリコン（ａ－Ｓｉ）からなってもよく、ペンタセン等のような多様な有機半導体物質からなってもよい。他の例を挙げると、半導体層１２３は、酸化物（ｏｘｉｄｅ）からなってもよい。

【0080】

半導体層１２３上に第２絶縁層１２４が配置され得る。第２絶縁層１２４は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）等のような絶縁性物質で形成され得、この他にも絶縁性有機物または無機物等で形成されてもよい。第２絶縁層１２４を選択的に除去してソース電極１２５Ｓ及びドレイン電極１２５Ｄが配置されるコンタクトホール（ｃｏｎｔａｃｔ ｈｏｌｅ）が形成できる。

【0081】

第２絶縁層１２４上にソース電極１２５Ｓ及びドレイン電極１２５Ｄが配置され得る。

【0082】

ソース電極１２５Ｓ及びドレイン電極１２５Ｄは、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層に形成され得る。例えば、ソース電極１２５Ｓ及びドレイン電極１２５Ｄは、導電性金属物質からなるチタン（Ｔｉ）／アルミニウム（Ａｌ）／チタン（Ｔｉ）の３層構造になされ得るが、これには限定されない。

【0083】

ソース電極１２５Ｓ及びドレイン電極１２５Ｄは、第２絶縁層１２４のコンタクトホールを通して半導体層１２３と電気的に連結される。

【0084】

ソース電極１２５Ｓ及びドレイン電極１２５Ｄ上に平坦化層１３０が配置され得る。

【0085】

平坦化層１３０は、薄膜トランジスタ１２０をカバーするように配置され得る。平坦化層１３０は、下部に配置された薄膜トランジスタ１２０を保護し、多様なｌａｙｅｒパターンによる段差または標高の変化を緩和または平坦化させることができる。

【0086】

平坦化層１３０は、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリフェニレン系樹脂、ポリフェニレンスルファイド系樹脂のうち少なくとも一つ以上で形成され得るが、これに制限されない。

【0087】

平坦化層１３０は、表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡの一部の領域に配置され得る。例えば、平坦化層１３０は、表示領域ＡＡから非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１まで延び得る。

【0088】

非表示領域ＮＡで平坦化層１３０を食刻して段差または標高の変化を形成することができる。

【0089】

非表示領域ＮＡで平坦化層１３０が食刻工程により除去されていない部分を第１部分Ｐ１として画定することができる。非表示領域ＮＡで平坦化層１３０が食刻工程により除去された部分を第２部分Ｐ２として画定することができる。

【0090】

平坦化層１３０は、単一層に配置され得るが、電極の配置を考慮して２層以上の複数層に配置され得る。

【0091】

発光表示装置１００が高解像度に進化することで各種の信号配線が増加するようになったことに起因する。そこで、全ての配線を最小間隔を確保しながら一層に配置しにくく、追加の層を作ったのである。このような追加の層により配線配置に余裕が生じて、電線／電極配置設計がさらに容易になる。また、多層に構成された平坦化層として誘電物質（Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌ）が使用されると、平坦化層は、金属層の間で静電容量（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）を形成する用途に活用することもできる。

【0092】

平坦化層１３０が二つの層に配置される場合、第１平坦化層１４０、第２平坦化層１５０を含むことができる。しかし、これに限定されるものではなく、平坦化層１３０には追加の層が含まれてもよい。

【0093】

第１平坦化層１４０及び第２平坦化層１５０の間に連結電極１２６が配置され得る。

【0094】

第１平坦化層１４０にコンタクトホール（ｃｏｎｔａｃｔ ｈｏｌｅ）を形成し、コンタクトホール（ｃｏｎｔａｃｔ ｈｏｌｅ）内に連結電極１２６をさらに配置して、連結電極１２６を通して薄膜トランジスタ１２０と発光素子層２００を電気的に連結できる。

【0095】

例えば、連結電極１２６の一端（または一部分）は、薄膜トランジスタ１２０と連結され、連結電極１２６の他端（または他の部分）は、発光素子層２００と連結され得る。

【0096】

平坦化層１３０上に発光素子層２００が配置され得る。発光素子層２００は、アノード電極２１０、発光層２３０、及びカソード電極２４０を含む。このような発光素子層２００は、平坦化層１３０上にアノード電極２１０、発光層２３０及びカソード電極２４０の順に順次に配置されてなり得る。

【0097】

アノード電極２１０は、平坦化層１３０を貫通するコンタクトホールの内部または平坦化層１３０の上部に形成され得る。アノード電極２１０は、コンタクトホールを通してドレイン電極１２５Ｄと電気的に連結され得る。

【0098】

発光表示装置１００が連結電極１２６をさらに含む場合、アノード電極２１０は、連結電極を通してドレイン電極１２５Ｄと電気的に連結され得る。

【0099】

アノード電極２１０は、発光層２３０に正孔を供給することができ、導電性物質から形成することができる。導電性物質は仕事関数の高いものとすることができる。

【0100】

アノード電極２１０が発光表示装置１００が上部発光方式（Ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）である場合、光を反射する反射電極として不透明な導電性物質を利用して配置され得る。例えば、アノード電極２１０は、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの合金のうち少なくとも一つ以上で形成され得る。他の金属または合金が使用されてもよい。

【0101】

例えば、アノード電極２１０は、銀（Ａｇ）／鉛（Ｐｄ）／銅（Ｃｕ）の３層構造になされ得、これには限定されない。

【0102】

アノード電極２１０が発光表示装置１００が下部発光方式（Ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）である場合、光を透過する透明な導電性物質を利用して配置され得る。

【0103】

例えば、インジウムティンオキサイド（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）、インジウムジンクオキサイド（Ｉｎｄｕｉｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ；ＩＺＯ）のうち少なくとも一つ以上で形成され得る。他の化合物または導電性物質が使用されてもよい。

【0104】

表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡに平坦化層１３０またはアノード電極２１０上にバンク層２２０が配置され得る。

【0105】

バンク層２２０は、複数のサブ画素ＳＰを仕切ることができ、光の広がり現象を最小化し、多様な視野角で混色が生じないようにする。

【0106】

平坦化層１３０またはアノード電極２１０上の、アノード電極２１０の発光領域を除く残りの領域には、バンク層２２０が配置され得る。バンク層２２０は、発光領域と対応するアノード電極２１０の部分を露出させるバンクホールを有し得る。

【0107】

バンク層２２０は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）のような無機絶縁物質またはＢＣＢ（ＢｅｎｚｏＣｙｃｌｏＢｕｔｅｎｅ）、アクリル系樹脂またはイミド系樹脂のような有機絶縁物質のうち少なくとも一つ以上の物質からなり得る。

【0108】

バンク層２２０上にスペーサーがさらに配置され得る。スペーサーは、発光素子層２００が形成された基板１１０と上部基板との間の空いた空間を緩衝させて外部からの衝撃から発光表示装置１００が破損することを最小化できる。スペーサーは、バンク層２２０と同じ物質で形成され得、バンク層２２０と同時に形成され得、これに限定されるものではない。

【0109】

発光表示装置１００の非表示領域ＮＡに第１パターン４００及び第２パターン５００が配置され得る。

【0110】

第１パターン４００及び第２パターン５００は、保護層３００のうち第２保護層３２０が非表示領域ＮＡの駆動回路が形成された領域に侵入して発生させ得る駆動不良等の制約を防止できる。第１パターン４００及び第２パターン５００のうち、少なくとも第１パターン４００は、平坦化層１３０にあってよく、さらに、スペーサーが配置される層と同じ層であり得るバンク層２２０上に配置することができる。しかし、これは必ずしも必要ではなく、少なくとも第１パターン４００が非表示領域ＮＡ及び平坦化層にまたは平坦化層の上部に位置することができる限り、第１パターン４００はスペーサーとは異なる層上に配置されてもよい。本明細書の種々の実施例では、複数の第１パターン４００及び複数の第２パターン５００が提供され得る。

【0111】

第２保護層３２０を構成する物質は有機物質（Ｐｏｌｙｍｅｒ）であり、液状形態に基板１１０上に塗布された後、硬化工程を経て形成される。有機物質は、低い粘度を有しているので、硬化される前まで密度の高い液体のような状態であり得る。従って、有機物質は、硬化工程前まで流動性を有するため、発光表示装置１００の非表示領域に形成の駆動回路が形成された領域に流れるようになる。有機物質が駆動回路が形成された領域に侵入すると、駆動不良や点灯検査不良を誘発する制約が発生し得る。

【0112】

そこで、本明細書の発明者らは、第２保護層３２０が硬化される前まで有機物質の流れを減らすことのできる様々な実験を進行した。様々な実験を通して発光表示装置の第２保護層３２０の有機物質の流れを最小化し、第２保護層３２０が非表示領域ＮＡの駆動回路が形成された領域に侵して駆動不良を最小化できる発光表示装置１００を発明した。

【0113】

第１パターン４００及び第２パターン５００は、第２保護層３２０の有機物質の流れ性を制御できるが、一次に表示領域ＡＡに隣接した第１パターン４００により第２保護層３２０の有機物質の流れが制御され、有機物質が第１パターン４００を越えた場合、二次に配置された第２パターン５００により第２保護層３２０の有機物質が非表示領域の駆動回路に広がる（または流れる）ことを遮断することができる。

【0114】

第１パターン４００は、表示領域ＡＡの周辺部に沿って配置され得る。例えば、第１パターン４００は、表示領域ＡＡを囲むように表示領域ＡＡの外側に配置され得る。

【0115】

第１パターン４００は、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に配置され得る。例えば、第１パターン４００は、非表示領域ＮＡ中、表示領域ＡＡから延びて形成された平坦化層１３０上に配置され得る。

【0116】

第１パターン４００は、第１部分Ｐ１の平坦化層１３０上に配置されるので、第２パターン５００より高い位置に配置され、表示領域ＡＡにさらに隣接するように形成されるので、第２保護層３２０の有機物質の流れをさらに効率的に制御できる。

【0117】

また、非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２に第２パターン５００が配置されても非表示領域ＮＡで多数の平坦化層、絶縁層、及び金属配線を食刻して形成された段差の高さと傾斜または標高差によって第２保護層３２０の有機物質の移動速度が速くなり得るので、第２保護層３２０が硬化される前に非表示領域ＮＡの駆動回路に広がる（または流れる）制約があった。

【0118】

しかし、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に第１パターン４００を配置して一次に第２保護層３２０の有機物質の流れを防止するか減らすことができる。従って、第１パターン４００を越えて流れるかまたは第１パターン４００の高さを越える第２保護層３２０の量が少なくなり、第２保護層３２０の広がる（または流れる）速度が減り得るので、第２保護層３２０の広がる（または流れる）距離を制御できる。従って、非表示領域ＮＡに第２保護層３２０が侵入して発生させ得る駆動不良等の制約を防止できる。

【0119】

また、第２保護層３２０の広がる（または流れる）距離を最小化して第２保護層３２０の設計マージンを最小化でき、これによって薄いベゼルを有しながらも信頼性が向上した発光表示装置を提供できる。

【0120】

第１パターン４００が平坦化層１３０上に配置されるので、表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡに配置された第１パターン４００内に保護層３２０の有機物質の流れを防ぎ、硬化後、保護層３２０の厚さが増加し得る。増加した厚さを有する保護層３００は、発光表示装置１００の側面から流入する水分及び酸素を効果的に遮断することができる。

【0121】

第１パターン４００は、少なくとも一つ以上の複数に配置され得る。図面には一つと示したが、これに制限されない。

【0122】

第１パターン４００は、少なくとも一つ以上の物質を使用して多層に配置され得る。例えば、バンク層２２０とスペーサーを配置するのに使用される物質のうち少なくとも一つ以上を含むことができる。

【0123】

第２パターン５００は、第１パターン４００で制御できていない第２保護層３２０の有機物質が非表示領域の駆動回路に広がる（または流れる）ことを遮断することができる。

【0124】

第２パターン５００は、非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２に配置され得る。例えば、第２パターン５００は、非表示領域ＮＡの平坦化層１３０が食刻されて除去されているために存在しない領域である第２部分Ｐ２上に配置され得る。

【0125】

第２パターン５００は、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に形成された第１パターン４００と離隔され、第１パターン４００の周辺部に沿って配置され得る。

【0126】

第２パターン５００は、少なくとも一つ以上の複数に配置され得る。図面には一つと示したが、これに制限されることはなく、複数の第２パターンがあってよい。

【0127】

第２パターン５００は、少なくとも一つ以上の物質を使用して少なくとも一つ以上の層に配置され得る。例えば、平坦化層１３０、バンク層２２０、及びスペーサーを配置するのに使用される物質のうち少なくとも一つ以上を含むことができる。

【0128】

アノード電極２１０上に発光層２３０が配置され得る。発光層２３０は、特定の色を発光するための有機物質で構成された層であってよい。例えば、発光層２３０は、赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層及び白色有機発光層のうち少なくとも一つ以上で構成され得る。発光層２３０が白色有機発光層で構成された場合、特定の色を発光するために発光素子層２００の上部にカラーフィルタがさらに配置され得る。

【0129】

発光層２３０の他に正孔注入層（Ｈｏｌｅ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）、正孔輸送層（Ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ｌａｙｅｒ）、電子輸送層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ｌａｙｅｒ）、及び電子注入層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）を含むことができる。また、発光素子層２００には追加の層または異なる層が含まれ得るまたは提供され得る。

【0130】

発光層２３０上にカソード電極２４０が配置され得る。カソード電極２４０は、発光層２３０に電子を供給し、導電性物質から形成することができる。導電性物質は仕事関数の低い物質でもよい。

【0131】

カソード電極２４０が発光表示装置１００が上部発光方式（Ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）である場合、光を透過する透明な導電性物質を利用して配置され得る。例えば、インジウムティンオキサイド（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）、インジウムジンクオキサイド（Ｉｎｄｕｉｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ；ＩＺＯ）のうち少なくとも一つ以上で形成され得る。

【0132】

また、光を透過できない半透明な導電性物質を利用して配置され得る。例えば、カソード電極２４０は、ＬｉＦ／Ａｌ、ＣｓＦ／Ａｌ、Ｍｇ：Ａｇ、Ｃａ／Ａｇ、Ｃａ：Ａｇ、ＬｉＦ／Ｍｇ：Ａｇ、ＬｉＦ／Ｃａ／Ａｇ、ＬｉＦ／Ｃａ：Ａｇのような合金のうち少なくとも一つ以上で形成され得る。カソード電極２４０には、他の合金または化合物が同様に使用され得る。

【0133】

カソード電極２４０が発光表示装置１００が下部発光方式（Ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）である場合、光を反射する反射電極として不透明な導電性物質を利用して配置され得る。例えば、カソード電極２４０は、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの合金のうち少なくとも一つ以上で形成され得る。

【0134】

発光素子層２００上に保護層３００が配置され得る。保護層３００は、発光表示装置１００の表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡの一部の領域に配置され得る。

【0135】

保護層３００は、発光物質と電極物質の酸化を防止するために外部からの酸素及び水分の浸透を防ぐ。保護層３００は、水分や酸素の浸透を遮断する第１保護層３１０、第２保護層３２０、及び第３保護層３３０を含むことができる。

【0136】

第１保護層３１０、第２保護層３２０、及び第３保護層３３０は、交互に積層された構造を有し得る。保護層３００は、発光層２３０で発光される光が透過するように透明な物質からなり得る。したがって、第２保護層３２０は、表示領域ＡＡ、非表示領域の第２部分Ｐ２、またはそれらの両方に配置することができる。また、第１パターン４００の内側の保護層３００と第１パターン４００の外側の保護層３００とは標高差を有することができ、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２とにおける第２保護層３２０の厚さの差が、標高差の理由であり得る。一方で、第２保護層３２０の厚さは、表示領域ＡＡから非表示領域ＮＡへと外側に延びるにつれて変化し得る。とは言え、第２保護層３２０は、第２パターン５００の外側に配置されなくともよい。

【0137】

第１保護層３１０及び第３保護層３３０は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）または酸化アルミニウム（ＡｌｙＯｚ）のうち少なくとも一つ以上の無機物からなり得る。第１保護層３１０及び第３保護層３３０は、化学気相蒸着法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＣＶＤ）または原子層蒸着法（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｏｎ；ＡＬＤ）等の真空成膜法を用いて形成され得るが、これに制限されない。

【0138】

第２保護層３２０は、製造工程上発生し得る不純物、異物またはパーティクル（Ｐａｒｔｉｃｌｅ）をカバーできる。また、第２保護層３２０は、第１保護層３１０の表面を平坦化できる。例えば、第２保護層３２０は、パーティクルカバー層であってよく、この用語に限定されるものではない。

【0139】

第２保護層３２０は、有機物、例えば、シリコンオキシカーボン（ＳｉＯＣｚ）、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、アクリレート（ａｃｒｙｌａｔｅ）系列等の高分子（ｐｏｌｙｍｅｒ）であってよい。例えば、第２保護層３２０は、粘度が２０以下である高分子物質であってよい。第２パターン５００の有無に基づいて、２０以上の粘度が使用されてもよい。

【0140】

第２保護層３２０は、熱または光により硬化される熱硬化性物質または光硬化性物質からなり得る。

【0141】

第２保護層３２０は、インクジェットコーティング、またはスリットコーティング等のような多様な方式で形成され得る。例えば、第１保護層３１０が形成された第１基板１１０上にインクジェット装置またはノズルコーティング装置を利用して液状の有機物質を表示領域ＡＡに噴射またはドロップすることで前記第１保護層３１０上に第２保護層３２０を形成することができる。噴射ノズルが塗布領域上を移動しながら（または、ノズルは固定され、対象物が移動しながら）流動状態の有機物質が塗布領域に形成され得る。

【0142】

有機物質の噴射またはドロップ後、有機物質を乾燥及び硬化工程を進行して溶媒（ｓｏｌｖｅｎｔ）と水分を除去することで硬化された状態の第２有機保護層３２０を形成することができる。

【0143】

第１基板１１０上に液状の有機物質を表示領域ＡＡに噴射またはドロップするとき、表示領域ＡＡを囲んでいる非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に形成された第１パターン４００が第２保護層の有機物の流れを効果的に遮断することができる。本明細書の実施例では、第１部分Ｐ１における保護層３００の表面は、表面が本質的に平坦である平面部分を有することができる。一方で、第１パターン４００と第２パターン５００との間の保護層３００の表面は、表面が完全に平坦でないか、または凹凸を含み得る不均一部分を含むことができる。保護層３００の平坦さに基づいて、第１部分Ｐ１における保護層３００の厚さは、第２部分Ｐ２における第１パターン４００と第２パターン５００との間の保護層３００の厚さとは異なっていてよい。

【0144】

一方で、アノード電極２１０の物質が非表示領域ＮＡに配置される場合、第２パターン５００は、非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質上に配置され得る。非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質は、補助電極または補助パターンと称され得る。補助電極はアノード電極２１０から電気的に絶縁することができ、電流は補助電極を流れなくともよいが、これは必ずしも必要ではない。他の実施例では、補助電極は、別の構造、例えばアノード電極２１０と電気的に接続することができ、すなわち電流は補助電極を流れ得る。非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質は、非表示領域ＮＡにおいて連続していても連続していなくともよく、これにより、非表示領域ＮＡにおけるアノード電極２１０の物質は、非表示領域ＮＡの全体に存在するか、または非表示領域ＮＡの離散した複数の部分若しくは一部分に存在し得る。第２パターン５００は、非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質の少なくとも一部の上に位置するか、または同物質と接触（例えば全体的にまたは部分的に）し得る。本明細書の種々の実施例では、非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質は、第２パターン５００の底部、側方、頂部のうち少なくとも一つに位置することができるか、または第２パターン５００の底部、側方、頂部のうち少なくとも一つと接触（例えば全体的にまたは部分的に）し得る。一方で、非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質は、第２パターン５００の上部、下部に、または第２パターン５００を通って位置することができる。例えば、非表示領域ＮＡのアノード電極２１０の物質は、第２パターンのセグメントを覆うか、部分的に覆うか、または第２パターンのセグメント間に介在することができる。

【0145】

図４ａは、第１パターンが形成されていない発光表示装置の第２保護層を示した断面図である。

【0146】

図４ｂは、本明細書の一実施例に係る第１パターンが形成された発光表示装置の第２保護層を概略的に表現した断面図である。

【0147】

より具体的には、図４ａ及び図４ｂは、インクジェット装置またはノズルコーティング装置を利用して液状の有機物質をドロップする回数によって形成される第２保護層３２０を示したプロファイルである。

【0148】

図４ａ及び図４ｂのＤｒｏｐ ０は、有機物質をドロップしていないことを示したものである。Ｄｒｏｐ １は、有機物質を１回（１滴）ドロップしたこと、Ｄｒｏｐ ２は、有機物質を２回（２滴）ドロップしたことを示したものである。Ｄｒｏｐ ３、Ｄｒｏｐ ４、及びＤｒｏｐ ５は、３回（３滴）、４回（４滴）、及び５回（５滴）をドロップしたことを示したものである。

【0149】

図４ａ及び図４ｂに示された矢印は、第２保護層３２０の端地点を示したものである。

【0150】

第１パターン４００が形成された基板及び第１パターン４００が形成されていない基板を比較すると、第１パターン４００が形成された基板１１０の第２保護層３２０が基板１１０の非表示領域ＮＡに小さく広がる（または流れる）ことを確認することができる。

【0151】

下記表１は、図４ａ及び図４ｂの第２保護層３２０が平坦化層１３０から発光表示装置１００の外郭方向に広がった距離を測定した表である。

【0152】

下記表１の比較例は、第１パターンが形成されていない基板１１０を測定したものであり、実施例の第１パターンは、第１パターン４００が形成された基板１１０を測定したものである。

【0153】

Ｄｒｏｐ数が増加するほど、第２保護層３２０が広がる（または流れる）長さが増加するが、第１パターン４００が形成された基板の第２保護層３２０の長さが第１パターン４００が形成されていない基板１１０と比較したとき、平均２７％減少することを確認することができる。

【0154】

【表1】

【0155】

図５ａは、第１パターンが形成されていない発光表示装置に係る保護層の断面の顕微鏡写真である。

【0156】

図５ｂは、図３に係る第１パターンが形成された発光表示装置に係る第２保護層の断面の顕微鏡写真である。

【0157】

第２保護層３２０を構成する物質は、低い粘度の特性を有するので、硬化される前まで密度の高い液体のような状態であり得る。図５ｂにおいて、第１パターン４００が表示領域ＡＡに隣接するように囲まれて配置されるので、第２保護層３２０が非表示領域ＮＡに広がる（または流れる）量が最小化されることを確認することができる。

【0158】

また、第２保護層３２０の広がる（または流れる）距離を最小化して第２保護層３２０の設計マージンを最小化でき、これによって、薄いベゼルを有し、信頼性が向上した発光表示装置を提供できる。

【0159】

また、図５ａに表示領域ＡＡと隣接した非表示領域ＮＡで平坦化層１３０が食刻されて形成された高い段差ａによって第２保護層３２０の広がる（または流れる）速度が速くて硬化される前に広がる（または流れる）制約があった。

【0160】

本明細書の実施例によれば、第１パターン４００を配置して第２保護層３２０の傾斜が緩やかに形成されるので、第２保護層３２０が広がる（または流れる）速度を遅らせることができる。

【0161】

従って、非表示領域ＮＡに第２保護層３２０が侵入して発生させる駆動不良等の制約を防止できる。

【0162】

以下においては、本明細書の他の実施例を図１、図２、及び図６を参照して説明する。

【0163】

図６に発光表示装置１００は図３の表示装置と比較してバッファホールＢＨを除いて実質的に同一であるので、重複した説明は省略するか、または簡単な説明に留める。

【0164】

図６は、本明細書の他の実施例に係る発光表示装置の断面図である。

【0165】

図６を参照すると、本明細書の他の実施例に係る発光表示装置１００は、表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡを含む基板１１０、平坦化層１３０、保護層３００、第１パターン４００、第２パターン５００、及びバッファホールＢＨを含む。

【0166】

バッファホールＢＨは、非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に平坦化層１３０またはアノード電極２１０上に配置され得る。

【0167】

バッファホールＢＨは、表示領域ＡＡの周辺部に沿って配置され得る。例えば、バッファホールＢＨは、表示領域ＡＡと第１パターン４００との間に配置され得る。例えば、バッファホールＢＨは、表示領域ＡＡと第１パターン４００との間の境界に配置することができる。さらに、バッファホールＢＨは、バンク層２２０と第１パターン４００との間に配置することができる。バッファホールＢＨは、ホールまたは第１ホールであってよく、用語に限定されるものではない。

【0168】

バッファホールＢＨは、表示領域ＡＡのバンクホールと同じ工程で形成され得、これに限定されるものではない。

【0169】

バッファホールＢＨは、少なくとも一つ以上に配置され得る。例えば、バッファホールＢＨは、バンク層２２０を食刻してホールを形成するので、第２保護層３２０の有機物質が第１パターン４００を越えて溢れることを防ぐことができる。例えば、バッファホールＢＨを構成するので、第１パターン４００を越えて流れるまたは第１パターン４００の高さを越える第２保護層３２０の有機物質の量が少なくなり、第２保護層３２０の有機物質が広がる（または流れる）距離をさらに効果的に制御できる。従って、バッファホールＢＨを構成するので、非表示領域ＮＡに第２保護層３２０が侵入して発生させる駆動不良等の制約を防止できる。また、第２保護層３２０の塗布量に対するバラツキを考慮したバッファ空間を確保することができるので、第２保護層３２０の設計マージンを最小化して薄いベゼルを有し得る発光表示装置を提供できる。

【0170】

以下においては、本明細書の他の実施例を図１、図２及び図７を参照して説明する。

【0171】

図７に発光表示装置１００は図３の発光表示装置と比較してタッチ配線６００を除いて実質的に同一であるので、重複した説明は省略するか、または簡単な説明に留める。

【0172】

図７は、本明細書の他の実施例に係る発光表示装置の断面図である。

【0173】

図７を参照すると、保護層３００上にタッチ配線６００が配置され得る。タッチ配線６００は、タッチ配線６００の下部に配置される発光素子層２００から放出された光が透過し得るようにインジウムティンオキサイド（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）、インジウムジンクオキサイド（Ｉｎｄｕｉｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ；ＩＺＯ）、及び銀ナノワイヤ（ＡｇＮＷ）のうち少なくとも一つ以上の透明な導電性物質で形成され得る。

【0174】

本明細書の他の実施例によれば、保護層３００とタッチ配線６００との間にタッチバッファ層がさらに含まれ得る。

【0175】

タッチバッファ層は、保護層３００の損傷を防止し、タッチ配線６００の駆動時に発生し得る干渉信号を遮断することができる。

【0176】

タッチバッファ層は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）の単一層またはこれらの多重層になされ得、これに限定されるものではない。

【0177】

タッチ配線６００は、第１タッチ電極及び第２タッチ電極をさらに含むことができる。

【0178】

第１タッチ電極及び第２タッチ電極の間には、相互静電容量（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ；Ｃｍ）が形成され得る。

【0179】

相互静電容量（Ｃｍ）は、第２タッチ電極に供給されるタッチ駆動パルスにより電荷を充電し、充電された電荷を第１タッチ電極で放電することでタッチセンサの役割を果たすことができる。

【0180】

タッチセンサを有する発光表示装置は、ディスプレイ期間の間、発光素子層２００を含む多数のサブ画素ＳＰを通して映像を表示する。そして、タッチセンサを有する発光表示装置は、タッチ期間の間、ユーザのタッチによる相互静電容量（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）（Ｃｍ；タッチセンサ）の変化量を感知してタッチの有無及びタッチ位置をセンシングできる。例えば、第１タッチ電極及び第２タッチ電極は、第１タッチ電極と第２タッチ電極との間の相互静電容量Ｃｍの変化を感知することにより、タッチの有無及び表示装置上のタッチ位置をセンシングするように構成され得る。

【0181】

保護層３００上に多数のタッチ配線６００が配置された発光表示装置１００は、発光表示装置１００の表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡで保護層３００の低い厚さ、および／または急激な傾斜及び段差によって、発光表示装置１００の外郭領域でタッチ感度が低くなる制約がある。例えば、表示領域ＡＡの保護層３００は、厚さが均一であるのに対し、表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡに形成された保護層３００は、保護層３００の下部に配置された平坦化層、絶縁層及び金属配線が食刻されて急激な傾斜及び段差が形成され得る。これによって、第２保護層３２０の有機物質の移動速度が速くなって第２保護層３２０が硬化される前の厚さが低くなり、第２保護層３２０が塗布されない制約がある。

【0182】

表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡに低い厚さに形成された保護層３００は、保護層３００の上部及び下部に配置された電極及び配線の電界干渉を起こして表示品質が低下し、タッチ感度が下落する制約があった。

【0183】

また、非表示領域ＮＡで保護層３００の急激な傾斜及び段差でタッチ配線６００の製造時、タッチ配線６００が保護層３００の傾斜または段差が形成された領域で形成される場合、タッチ配線が流失及び断線になる制約があった。

【0184】

そこで、本明細書の発明者らは、表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡで表示品質及びタッチ感度低下を減らすことのできる様々な実験を進行した。様々な実験を通して表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡで保護層３００の上部及び下部に配置された電極の電界干渉を最小化して表示品質を向上させ、タッチ感度を向上させることのできる様々な実験を進行した。

【0185】

表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に形成された第１パターン４００は、第２保護層３２０の有機物質の流れを防いで第１部分Ｐ１に形成される第２保護層３２０の厚さを厚く形成することができる。表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１で保護層３２０は類似した厚さに形成されるので、既存に表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡで形成された寄生キャパシタンス（Ｃｐ）の増加を防止し、表示品質向上及びタッチセンシングの感度を向上させることができる。

【0186】

タッチ配線６００は、保護層３００上で第１パターン４００及び第２パターン５００と少なくとも一つ以上の一部分で離隔されて配置され得る。

【0187】

タッチ配線６００は、第１距離Ｄ１で第１パターン４００と離隔されて配置され得、第１距離Ｄ１は、１０μｍまたは以上であってよい。

【0188】

タッチ配線６００は、第２距離Ｄ２で第２パターン５００と離隔されて配置され得、第２距離Ｄ２は、５０μｍまたは以上であってよい。図７を参照すると、複数のタッチ配線６００は非表示領域ＮＡの第２部分Ｐ２の保護層３００上に配置することができ、その標高は非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１から離れる方向に連続的に減少する。

【0189】

非表示領域ＮＡの第１部分Ｐ１に平坦化層１３０またはアノード電極２１０上にバッファホールＢＨがさらに配置され得る。

【0190】

バッファホールＢＨは、表示領域ＡＡの周辺部に沿って配置され得る。バッファホールＢＨは、表示領域ＡＡと第１パターン４００との間に形成され得る。

【0191】

バッファホールＢＨは、少なくとも一つ以上に配置され得る。例えば、バッファホールＢＨは、バンク層２２０を食刻して形成されるので、第２保護層３２０の有機物質が第１パターン４００を越えて溢れることを防ぐことができる。例えば、第１パターン４００を越えて流れる第２保護層３２０の有機物質の量が少なくなり、第２保護層３２０の有機物質が広がる（または流れる）距離をさらに効果的に制御できる。従って、バッファホールＢＨを構成するので、非表示領域ＮＡに第２保護層３２０が侵入して発生させる駆動不良等の制約を防止できる。また、バッファホールＢＨを構成するので、第２保護層３２０の塗布量に対するバラツキを考慮したバッファ空間を確保することができるので、第２保護層３２０の設計マージンを最小化して薄いベゼルを有し得る発光表示装置を提供できる。

【0192】

図８は、図１のカメラ領域を拡大した平面図である。

【0193】

図８に発光表示装置１００は図２の発光表示装置と比較して表示パネル内のカメラ領域ＣＡに配置された遮光部材１７０を除いて実質的に同一であるので、重複した説明は省略するか、または簡単な説明に留める。

【0194】

図８を参照すると、表示領域ＡＡの内部にカメラ領域ＣＡが配置される。表示領域ＡＡで複数のサブ画素ＳＰの間にカメラ領域ＣＡが配置される。カメラ領域ＣＡは、カメラまたは光学センサのような光学部品が配置される領域である。光学センサは、近接センサ、赤外線センサ、紫外線センサ等を含むことができ、これに限定されるものではない。カメラ領域ＣＡは、光学部品を配置するために発光表示装置１００の一部の構成を貫通する光学ホールＣＨを含む。発光表示装置１００を貫通する光学ホールＣＨを形成して光学部品が配置される空間を確保することができる。

【0195】

光学ホールＣＨは、ホールまたは第２ホールであってよく、用語に限定されるものではない。

【0196】

複数のサブ画素ＳＰで発光された光のうち一部は、複数のサブ画素ＳＰの間に配置されたカメラ領域ＣＡ、例えば、光学ホールＣＨに向かって進行し得る。光学ホールＣＨに進行した複数のサブ画素ＳＰからの光がカメラのような光学部品に伝達される場合、ノイズが発生して光学部品の信頼性が低下し得る。そこで、光学ホールＣＨの内部に複数のサブ画素ＳＰから発光された光が伝達されないように光学ホールＣＨに遮光部材１７０が配置され得る。

【0197】

非表示領域ＮＡは、表示領域ＡＡとカメラ領域ＡＡとの間に形成され得る。非表示領域ＮＡは、カメラ領域ＡＡを囲んでいるものと示したが、表示領域ＡＡの形態及び表示領域ＡＡに隣接した非表示領域ＮＡの形態／配置は、図８に示された例に限定されない。表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡは、発光表示装置１００を搭載した電子装置のデザインに適した形態であってよい。例えば、表示領域ＡＡの例示的な形態は、五角形、六角形、円形、楕円形等であってよく、これに限定されるものではない。

【0198】

図８のカメラ領域ＣＡに配置された非表示領域ＮＡは、図３、図６、及び図７に示した非表示領域ＮＡと同じ断面構造を有し得、同じ効果を有する。

【0199】

遮光部材１７０は、導電性を有する物質からなり得る。遮光部材１７０は、光漏れを防止しながら静電気を放電できる。遮光部材は、不透明であり、電気伝導性を有する物質からなり得る。

【0200】

遮光部材１７０は、光学ホールＣＨの内部に発光表示装置１００の光が流入することを遮断し、前面部材から発生した静電気を放電させることができる。遮光部材１７０は、光学ホールＣＨで露出された基板１１０の一部分、非表示領域ＮＡの側面のうち少なくとも一つ以上を覆うことができる。

【0201】

遮光部材１７０は、導電性インクまたは導電性ペーストからなり得る。例えば、カーボンブラック（ｃａｒｂｏｎ ｂｌａｃｋ）のような導電性粒子またはＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ｐｏｌｙ（３，４－ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ））のような伝導性高分子が混合された導電性インクや銀（Ａｇ）のような物質からなる導電性ペースト等からなり得る。例えば、遮光部材１７０は、静電気を放電できるように０～１０^６Ωの抵抗を有し得る。遮光部材１７０は、上述した物質の他に多様な物質で形成されてもよく、これに制限されない。

【0202】

遮光部材１７０は、空圧噴射コーティングや静電噴霧コーティング等の工程を利用して形成することができる。例えば、空圧噴射コーティングは、空気圧力を利用してシリンジの内部の物質を押し出して噴射する方式であってよい。静電噴霧コーティングは、物質に電圧を印加して電荷を付与した後、噴射ノズルを利用して荷電された物質を噴射する方式であってよい。遮光部材１７０を空圧噴射コーティングや静電噴霧コーティング方式で形成する場合、遮光部材１７０の粘度は、約１０，０００ｃＰｓ以下であってよく、これに限定されるものではない。遮光部材１７０は、この他にも多様な方式で形成され得、これに制限されない。

【0203】

本明細書の実施例に係る表示装置は、下記のように説明され得る。

【0204】

本明細書の実施例に係る発光表示装置は、表示領域及び表示領域に隣接した非表示領域を含む基板、表示領域と非表示領域の第１部分に配置された平坦化層、平坦化層上に配置された発光素子層、及び第１パターン、発光素子層、及び第１パターン上に配置された保護層、及び非表示領域の第１部分と隣接した第２部分に配置された第２パターンを含むことができる。

【0205】

本明細書のいくつかの実施例によれば、第１パターンは、表示領域の周辺部に沿って配置され得る。

【0206】

本明細書のいくつかの実施例によれば、平坦化層は、表示領域から表示領域の第１部分まで延び得る。

【0207】

本明細書のいくつかの実施例によれば、平坦化層上に配置されたホールをさらに含むことができ、ホールは、非表示領域の第１部分に配置され得る。

【0208】

本明細書のいくつかの実施例によれば、ホールは、表示領域と第１パターンとの間に配置され得る。

【0209】

本明細書のいくつかの実施例によれば、平坦化層上に配置されたバンク層、及びバンク層上に配置されたスペーサーをさらに含むことができ、第１パターンは、バンク層及びスペーサーのうち少なくとも一つの物質を含むことができる。

【0210】

本明細書のいくつかの実施例によれば、平坦化層上に配置されたバンク層、及びバンク層上に配置されたスペーサーをさらに含むことができ、第２パターンは、平坦化層、バンク層、及びスペーサーのうち少なくとも一つの物質を含むことができる。

【0211】

本明細書のいくつかの実施例によれば、保護層上に配置されたタッチ配線をさらに含むことができる。

【0212】

本明細書のいくつかの実施例によれば、タッチ配線は、第１パターン及び第２パターンの少なくとも一つ以上の一部分と離隔され得る。

【0213】

本明細書のいくつかの実施例によれば、タッチ配線が第１パターンと離隔された距離は、タッチ配線が第２パターンと離隔された距離より小さくてよい。

【0214】

本明細書のいくつかの実施例によれば、表示領域及び表示領域に隣接した非表示領域を含む基板、表示領域と非表示領域の第１部分に配置された平坦化層、平坦化層上に配置された発光素子層、及び第１パターン、発光素子層中の有機発光素子上に配置され、及び第１パターン上に配置された保護層、非表示領域の第１部分と隣接した第２部分に配置された第２パターン、及び保護層上にタッチ配線を含むことができる。

【0215】

本明細書のいくつかの実施例によれば、タッチ配線は、第１パターン及び第２パターンのうち少なくとも一つの一部分と離隔され得る。

【0216】

本明細書のいくつかの実施例によれば、タッチ配線が第１パターンと離隔された距離は、タッチ配線が第２パターンと離隔された距離より小さくてよい。

【0217】

本明細書のいくつかの実施例によれば、タッチ配線は、第１タッチ電極及び第２タッチ電極をさらに含むことができる。

【0218】

本明細書のいくつかの実施例によれば、第１タッチ電極及び第２タッチ電極の間の相互静電容量の変化量を感知してタッチの有無及びタッチ位置をセンシングできる。

【0219】

本明細書のいくつかの実施例によれば、第１パターンは、表示領域の周辺部に沿って配置され得る。

【0220】

本明細書のいくつかの実施例によれば、平坦化層は、表示領域から非表示領域の第１部分まで延び得る。

【0221】

本明細書のいくつかの実施例によれば、平坦化層上に配置されたホールをさらに含むことができ、ホールは、非表示領域の第１部分に配置され得る。

【0222】

本明細書のいくつかの実施例によれば、平坦化層上に配置されたバンク層及びバンク層上に配置されたスペーサーをさらに含むことができ、第１パターンは、バンク層及びスペーサーのうち少なくとも一つの物質を含むことができる。

【0223】

本明細書のいくつかの実施例によれば、平坦化層上に配置されたバンク層及びバンク層上に配置されたスペーサーをさらに含むことができ、第２パターンは、平坦化層、バンク層、及びスペーサーのうち少なくとも一つの物質を含むことができる。

【0224】

本明細書のまた別の実施例に係る発光表示装置は、表示領域及び表示領域に隣接した非表示領域を含む基板、表示領域に配置された発光素子層、非表示領域の第１部分に配置された第１パターン、発光素子層及び第１パターン上に配置された保護層、非表示領域の第１部分に隣接する第２部分に配置された第２パターン、及び非表示領域の第１部分に配置されたホールを含む。

【0225】

ホールは、表示領域と第１パターンとの間に配置することができる。

【0226】

発光表示装置は、発光素子層の発光領域を画定するバンク層を含むことができ、ホールはバンク層と第１パターンとの間に配置することができる。

【0227】

本明細書のまた別の実施例に係る発光表示装置は、表示領域及び表示領域を囲む非表示領域を含む基板、表示領域にあり、非表示領域に部分的に侵入する平坦化層、表示領域にあり、非表示領域に部分的に侵入する保護層、及び平坦化層と保護層との間に介在し、非表示領域に配置された第１パターンを含むことができる。

【0228】

非表示領域は、表示領域に隣接した第１部分、第１部分の外側にある第２部分、及び第１部分と第２部分との間の境界を含むことができ、非表示領域の第２部分は平坦化層を含まなくともよい。

【0229】

非表示領域は、第１部分、及び第１部分の外側にある第２部分を含むことができ、第１パターンは非表示領域の第１部分に配置され得、保護層は、第１パターンの高さを越えることにより、表示領域から非表示領域の第２部分へと延びることができる。

【0230】

非表示領域は、第１部分、及び第１部分の外側にある第２部分を含むことができ、第２パターンは非表示領域の第２部分に配置され得る。

【0231】

保護層は、第１保護層及び第２保護層を含むことができ、第２保護層の厚さは、非表示領域の第１部分から第２部分へと外側に向かって延びるにつれて変動し得る。

【0232】

発光表示装置は、平坦化層上のアノード電極、アノード電極上のバンク層、アノード電極上の発光層、及び発光層上のカソード電極をさらに含むことができ、アノード電極の物質は、非表示領域の第１部分の外側にある非表示領域の第２部分に配置され得、第２パターンは、第２部分内にあってよく、非表示領域の第２部分のアノード電極の物質を含む。

【0233】

第２保護層は、第２パターンの高さを越えなくともよい。

【0234】

第１パターンの内側の保護層の表面は平面部分を含むことができ、第１パターンの外側の保護層の表面は不均一部分を含み得る。

【0235】

非表示領域は、第１部分、及び第１部分の外側にある第２部分を含むことができ、非表示領域の第１部分の保護層上には複数のタッチ配線があってよい。

【0236】

複数のタッチ配線は、さらに、非表示領域の第２部分の保護層上にあってもよく、その標高は、非表示領域の第１部分から外側にむかう方向に連続して減少する。

【0237】

発光表示装置は、基板に、表示領域により囲まれた光学ホールをさらに含むことができる。

【0238】

以上、添付の図面を参照して、本明細書の実施例をさらに詳細に説明したが、本明細書は、必ずしもこのような実施例に限定されるものではなく、本明細書の技術思想を外れない範囲内で多様に変形実施され得る。従って、本明細書に開示された実施例は、本明細書の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施例によって本明細書の技術思想の範囲が限定されるものではない。それゆえ、以上において記述した実施例は、全ての面で例示的なものであり、限定的ではないものと理解すべきである。本明細書の保護範囲は、請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は、本明細書の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4a】

【図4b】

【図5a】

【図5b】

【図6】

【図7】

【図8】