特許 7493382 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-23

(45)【発行日】2024-05-31

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6476 20110101AFI20240524BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6476

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020087581

(22)【出願日】2020-05-19

(65)【公開番号】P2021182517

(43)【公開日】2021-11-25

【審査請求日】2023-04-05

(73)【特許権者】

【識別番号】390012977

【氏名又は名称】イリソ電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】塩田 英生

(72)【発明者】

【氏名】大熊 誉仁

【審査官】高橋 裕一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－２２２５７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０３３７１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１４１８７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０５９３８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１５１９３９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ１３／５６－１３／７２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

接続対象物と電気的に接触する接触部を有している端子と、
前記接続対象物と嵌合方向に沿って嵌合する嵌合部と、前記接触部の接触面を露出させた状態で前記端子を収容する端子収容部と、を有しているハウジングと、
を備え、
前記端子は、前記接触部の少なくとも一部を含む部位に形成されて厚さ方向の寸法が他の部位の厚さ方向の寸法よりも小さく設定されている薄板部を有し、
前記ハウジングの前記端子収容部には、前記薄板部の前記接触面側とは厚さ方向反対側の面である薄板部裏面の一部と当接する受け部が形成されると共に、前記薄板部裏面における前記一部以外の部分と離間して対向する非接触部が設けられている、コネクタ。

【請求項2】

前記端子は、前記嵌合方向に沿って延設されており、
前記薄板部は、少なくとも前記接触部の全域から前記端子の先端までの範囲に形成されている、
請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記端子は、前記ハウジングの前記端子収容部の一部を構成する被圧入部に圧入された圧入部を有しており、
前記薄板部は、前記圧入部以外の範囲に形成されている、
請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記非接触部は、前記受け部よりも前記被圧入部側に位置してかつ前記受け部と連接する部位において前記被圧入部側へ向けて前記薄板部裏面に対して離間する側に傾斜した傾斜部を備える、請求項３に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

下記特許文献には、端子のインピーダンスの調整方法及びその構造に関する発明が開示されている。この端子は、コネクタの内部に設けられていると共に、コンタクト部が接触面側から見て一部切り欠かれた形状とされている。これにより、端子のコンタクト部の容量が減少してコンタクト部のインピーダンスを上昇させることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平１１－３３９９２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上記特許文献に開示された構成では、端子のコンタクト部が接触面側から見て一部切り欠かれた構成とされているため、他のコネクタと嵌合させた際に相手コネクタ（接続対象物）の端子との接触面積を十分に確保できなくなることで、電気的な導通状態を確保できなくなる可能性がある。したがって、上記先行技術はこの点で改良の余地がある。

【0005】

本発明は上記事実を考慮し、接続対象物との接続信頼性に優れると共に、端子における接触部のインピーダンスを上昇させることができるコネクタを得ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

第１の態様に係るコネクタは、接続対象物と電気的に接触する接触部を有している端子と、前記接続対象物と嵌合方向に沿って嵌合する嵌合部と、前記接触部の接触面を露出させた状態で前記端子を収容する端子収容部と、を有しているハウジングと、を備え、前記端子は、前記接触部の少なくとも一部を含む部位に形成されて厚さ方向の寸法が他の部位の厚さ方向の寸法よりも小さく設定されている薄板部を有する。なお、「接触部」とは、「接触面」を厚さ方向一方側の面に備える部位を指す。

【0007】

上記第１の態様では、コネクタは、接続対象物と嵌合する嵌合部を有するハウジングを備えており、このハウジングには、端子を収容する端子収容部が設けられている。端子の接触部は、端子収容部から露出された接触面にて接続対象物と電気的に接触する。ここで、端子は、接触部の少なくとも一部を含む部位に形成されて厚さ方向の寸法が他の部位の厚さ方向の寸法よりも小さく設定されている薄板部を有している。薄板部における厚さ方向に沿って切断した際の断面積は、端子のそれ以外の部位に対して減少することから、接触部の少なくとも一部のインピーダンスを上昇させることができる。また、薄板部は、端子における接触面の嵌合方向と直交しかつ厚さ方向と直交する方向（以下、単に「幅方向」と称する。）の寸法の減少を抑制した上で断面積を減少させることから、端子が接続対象物と電気的に接触する際の接触面積を確保しながら接触部の少なくとも一部のインピーダンスを上昇させることができる。

【0008】

第２の態様に係るコネクタは、第１の態様において、前記端子は、前記嵌合方向に沿って延設されており、前記薄板部は、少なくとも前記接触部の全域から前記端子の先端までの範囲に形成されている。なお、端子の先端とは、端子の端末のうち接触部の先端側に位置する端末を意味する。

【0009】

上記第２の態様では、端子は、前記嵌合方向に沿って延設されていると共に、薄板部は、少なくとも前記接触部の全域から端子の先端までの範囲に形成されている。これにより、端子の延設方向に直交する断面積が広い範囲にて減少し、接触部の全域のインピーダンスを上昇させることができる。

【0010】

第３の態様に係るコネクタは、第１または第２の態様において、前記端子は、前記ハウジングの前記端子収容部の一部を構成する被圧入部に圧入された圧入部を有しており、前記薄板部は、前記圧入部以外の範囲に形成されている。

【0011】

上記第３の態様では、薄板部は、圧入部以外の範囲に形成されていることから、端子における圧入部の厚さは減少されていない。したがって、圧入部の曲げ剛性が低下するのを抑制することができることから、端子を被圧入部に圧入する際に圧入部が変形して端子収容部ひいてはハウジングに対する端子の位置のずれが発生するのを抑制することができる。

【0012】

第４の態様に係るコネクタは、第１～第３のいずれか一つの態様において、前記ハウジングの前記端子収容部には、前記薄板部の前記接触面側とは厚さ方向反対側の面である薄板部裏面の一部と当接する受け部が形成されると共に、前記薄板部裏面における前記一部以外の部分と離間して対向する非接触部が設けられている。

【0013】

上記第４の態様では、ハウジングの端子収容部に形成された受け部は、薄板部の接触面側とは厚さ方向反対側の面である薄板部裏面の一部と当接する。また、ハウジングの端子収容部に設けられた非接触部は、薄板部裏面における前記一部以外の部分と離間して対向する。これにより、薄板部裏面における前記一部以外の部分と、端子収容部の非接触部との間には空気層が形成される。空気層は、ハウジングと比べて誘電率が低いため、この空気層により薄板部におけるインピーダンスを上昇させることができる。

【0014】

第５の態様に係るコネクタは、第３の態様における第４の態様において、前記非接触部は、前記受け部よりも前記被圧入部側に位置してかつ前記受け部と連接する部位において前記被圧入部側へ向けて前記薄板部裏面に対して離間する側に傾斜した傾斜部を備える。

【0015】

上記第５の態様では、非接触部は、受け部よりも被圧入部側に位置してかつ受け部と連接する部位に傾斜部を備えており、この傾斜部は、被圧入部側へ向けて薄板部裏面に対して離間する側に傾斜している。したがって、端子を端子収容部内へ取り付けるために端子を端子収容部の延在方向に沿って被圧入部、非接触部の近傍、受け部の近傍の順に移動させる際に、端子の先端側が傾斜部に当接しても、傾斜部がガイドとなって受け部に端子の薄板部裏面を当接させることができる。つまり、端子をハウジングへ取り付ける際に、受け部と非接触部との境界付近に端子の先端側が引っ掛かることに起因して端子が座屈してしまうのを抑制することができる。

【発明の効果】

【0016】

以上説明したように、本発明は、接続対象物との接続信頼性に優れると共に、端子における接触部のインピーダンスを上昇させることができるという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】第１実施形態に係るコネクタの斜視図である。

【図2】図１におけるＡ－Ａ線に沿って切断した状態を示す断面図である。

【図3】第１実施形態に係る端子の一部を裏面側斜め方向から見た斜視図である。

【図4】図１におけるＢ部を拡大して示す拡大図である。

【図5】図２におけるＣ部を拡大して示す拡大図である。

【図6】第２実施形態におけるコネクタの一部を拡大して示す図４に対応した拡大図である。

【図7】第２実施形態に係る第２端子の一部を接触面側斜め方向から見た斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

（第１実施形態）
図１～図５を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。

【0019】

なお、以下の説明では、各図に示す矢印Ｘをコネクタ前方向、矢印Ｙをコネクタ幅方向一方側（右側）、矢印Ｚをコネクタ上方向として説明する。また、特記なく前後、上下、幅（左右）という語を用いる場合は、コネクタ前後方向の前後、コネクタ上下方向の上下、コネクタ幅方向（左右方向）の幅（左右）を示すものとする。これらの方向は、コネクタの使用状態での方向とは無関係である。また、各図においては、図面を見易くする意図で、一部の符号を省略している場合がある。

【0020】

（全体構成）
図１に示されるように、本実施形態に係るコネクタ１０は、所謂プラグとされており、ハウジング１２と複数の端子１４を含んで構成されかつ下側が図示しない回路基板に固定されている。そして、コネクタ１０は、接続対象物としての図示しないソケットにＺ方向にて嵌合可能とされている。本実施形態において、嵌合方向Ｚは、コネクタ１０の上下方向と一致しており、以下の説明では、嵌合方向Ｚを「上下方向」と称する場合がある。また、「コネクタ１０の嵌合方向」は「嵌合方向」と略す。

【0021】

（ハウジング）
ハウジング１２は、略矩形筒状（略直方体状）に形成されており、一例として上側構成ハウジング１２Ａと、上側構成ハウジング１２Ａより下方側を構成する下側構成ハウジング１２Ｂとで構成されている。このハウジング１２は、例えば合成樹脂等の絶縁性材料によって製造されたものである。なお、ハウジング１２における左右方向の寸法は、端子１４の数によって適宜変更される構成とされている。

【0022】

上側構成ハウジング１２Ａは、左右方向を長手方向としかつ上方側へ開口された嵌合孔１８を形成する周壁部３０を備える。図２に示されるように、周壁部３０の下部は底壁１８Ａによって繋がれており、底壁１８Ａの中央部からは中央壁部２０が上方側へ突出している。そして、嵌合孔１８を形成する周壁部３０、底壁１８Ａ及び中央壁部２０によって、前記ソケット（接続対象物）と嵌合方向に沿って嵌合する嵌合部１６が形成されている。図１に示されるように、中央壁部２０は、左右方向に延在されており、中央壁部２０の左右両端は周壁部３０から離間している。

【0023】

図４に示される中央壁部２０の前後面側には、それぞれ複数の上部溝２２Ａが左右方向に等間隔に並んで形成されている。上部溝２２Ａは、端子１４を収容する端子収容部２２の上側の部位を構成して上下方向に延びている。また、端子収容部２２は、上部溝２２Ａの下方側に連続して形成された被圧入部としての圧入孔２２Ｂを有しており、この圧入孔２２Ｂは、底壁１８Ａ（図２参照）に上下方向にて貫通して形成されている。

【0024】

上部溝２２Ａは、長手方向に直交する断面形状が側壁としての左右一対の側部保持面２２ＡＡと、左右一対の側部保持面２２ＡＡの前後方向内側端部を左右方向に繋げる底部保持面２２ＡＢとで前後方向外側へ向けて開口された形状とされている。なお、前後方向内側は、中央壁部２０における前後方向内側の方向を指し、前後方向外側は中央壁部２０における前後方向外側の方向を指している。一方の側部保持面２２ＡＡから他方の側部保持面２２ＡＡまでの寸法は、端子１４の接触面１４Ａにおける幅寸法と略同一とされている。

【0025】

上部溝２２Ａには、端子１４の上下方向上側の接触面１４Ａを含む部位が外部に露出された状態で配置されており、ソケットに設けられた図示しない相手側端子と電気的に接触される端子１４の後述する接触部１４Ｘが配置されている。なお、接触部１４Ｘと相手側端子とは、前後方向を当接方向として当接される。

【0026】

底部保持面２２ＡＢは、受け部としての上側受け部２２ＡＣと、下側受け部２２ＡＤと、傾斜部２２ＡＥとを有している。上側受け部２２ＡＣは、底部保持面２２ＡＢの上部を構成している。一方、下側受け部２２ＡＤは、上側受け部２２ＡＣの下方側に設けられていると共に、上側受け部２２ＡＣに対して中央壁部２０における前後方向内側に配置されている。

【0027】

傾斜部２２ＡＥは、上側受け部２２ＡＣと下側受け部２２ＡＤとの間に設けられている。この傾斜部２２ＡＥは、上側受け部２２ＡＣの下方側の端部と下側受け部２２ＡＤの上方側の端部とを繋ぐように形成されており、具体的には上側受け部２２ＡＣの下方側の端部から下方側（圧入孔２２Ｂ側）へ向けて中央壁部２０における前後方向内側に向かうように傾斜されている。

【0028】

また、底部保持面２２ＡＢには、凹部２２ＡＦが形成されている。凹部２２ＡＦは、左右一対の凹部側面２２ＡＧと、一対の凹部側面２２ＡＧの前後方向内側端部同士を左右方向に繋ぐ非接触部としての凹部底面２２ＡＨとで前後方向外側へ開口された凹形状とされており、底部保持面２２ＡＢにおける左右方向の略中央部に形成されている。換言すると、底部保持面２２ＡＢは、凹部２２ＡＦを挟んで左右一対に形成されており、端子１４の接触面１４Ａ側とは厚さ方向反対側の面である裏面１４Ｇ（図３参照）の左右方向（幅方向）の端部にそれぞれ当接している。この凹部２２ＡＦの深さ、すなわち、前後方向の寸法は、上側受け部２２ＡＣに対して下側受け部２２ＡＤ側が浅く（小さく）されている。

【0029】

凹部２２ＡＦの嵌合方向での下端部は、底部保持面２２ＡＢにおける圧入孔２２Ｂに対応した任意の位置に配置されている（不図示）。一方、凹部２２ＡＦの嵌合方向での上端部は、端子１４の後述する先端ガイド部１４Ｅより下方側に配置されている。つまり、凹部２２ＡＦは、端子１４が端子収容部２２に収容されている状態では、外部から目視できない構成とされている。

【0030】

（端子）
図４に示されるように、端子１４は、導電性を有する金属板が嵌合方向Ｚを長手方向とする長尺状の所定の形状に打ち抜かれて製造されたものであり、前後一対の端子列を構成している（不図示）。前後の端子列は、それぞれ端子１４の厚さ方向が前後方向に沿う向きにて複数の端子１４が左右方向に等間隔に並べられた構成とされている。前側の端子列が有する複数の端子１４と、後側の端子列が有する複数の端子１４とは、同一の形状に形成されているが、互いに前後逆向きの姿勢で配置されている（不図示）。前側の端子列が有する複数の端子１４は、嵌合部１６の中央壁部２０の前面側に設けられており、後側の端子列が有する複数の端子１４は、嵌合部１６の中央壁部２０の後面側に設けられている。

【0031】

各端子１４は、端子収容部２２に保持され、端子収容部２２の上部溝２２Ａに位置する端子１４における接触部１４Ｘと、接触部１４Ｘの下方側に設けられており圧入孔２２Ｂ内に圧入された圧入部１４Ｂと、圧入部１４Ｂにおける接触部１４Ｘとは反対側の端部から下方側に延出されて更に前後方向外側に曲げられて回路基板に固定される接続部１４Ｃ（図２参照）と、接触部１４Ｘと圧入部１４Ｂとの間に位置する一般部１４Ｄとを有している。なお、図４では、端子収容部２２の内部をわかり易くするため、端子１４を一部省略して図示している。

【0032】

接触部１４Ｘの接触面１４Ａは、圧入部１４Ｂの前後方向外側面と一般部１４Ｄの前後方向外側面と接続部１４Ｃの一部の前後方向外側面と連続した略平面状に形成されている。また、接触部１４Ｘと圧入部１４Ｂとの間の一般部１４Ｄにおける幅寸法は、接触面１４Ａの幅寸法よりも小さく設定されている。なお、接触部１４Ｘの上方側、すなわち、端子１４の上部の先端には、上方側へ向かうに連れて幅寸法及び厚さ寸法が小さくなるように形成された先端ガイド部１４Ｅが形成されている。

【0033】

（薄板部）
図３に示されるように、端子１４には、薄板部１４Ｆが形成されている。この薄板部１４Ｆは、端子１４の圧入部１４Ｂの近傍かつ圧入部１４Ｂの上方側（一般部１４Ｄ）から先端ガイド部１４Ｅまでの範囲（つまり接触部１４Ｘの全域を含む範囲）に形成されており、厚さ方向の寸法が他の部位の厚さ方向の寸法より小さく設定されている。薄板部１４Ｆの接触面１４Ａ側とは厚さ方向反対側の面である薄板部裏面１４Ｆ１は、端子１４の裏面１４Ｇにおける他の部位よりも、端子１４の厚さ方向内側に配置されている。

【0034】

図５に示されるように、薄板部裏面１４Ｆ１の一部は、底部保持面２２ＡＢの上側受け部２２ＡＣに当接されている。具体的には、薄板部１４Ｆの裏面１４Ｇにおける先端ガイド部１４Ｅに対応する部位から一般部１４Ｄの上方側近傍の部位までの範囲が上側受け部２２ＡＣに当接されている。また、端子収容部２２の上部溝２２Ａには、上側受け部２２ＡＣに対して下方側において薄板部裏面１４Ｆ１における前記一部以外の部分と離間して対向する非接触部としてのサイド非接触部２２ＡＺが設けられている。なお、前述した凹部底面２２ＡＨ（図４参照）も薄板部裏面１４Ｆ１における前記一部以外の部分と離間して対向している。

【0035】

サイド非接触部２２ＡＺは、上側受け部２２ＡＣよりも下方側（圧入孔２２Ｂ（図４参照）側）に位置してかつ上側受け部２２ＡＣと連接する部位に前述した傾斜部２２ＡＥを備えており、傾斜部２２ＡＥは、下方側（圧入孔２２Ｂ側）へ向けて薄板部裏面１４Ｆ１に対して離間する側に傾斜している。すなわち、傾斜部２２ＡＥ及び下側受け部２２ＡＤの一部によってサイド非接触部２２ＡＺは構成されている。そして、サイド非接触部２２ＡＺと薄板部裏面１４Ｆ１の下部との間には、空間ＳＡが形成されている。

【0036】

（第１実施形態の作用効果）
次に、本実施形態の作用効果について説明する。

【0037】

本実施形態では、図１に示されるように、コネクタ１０は、ソケット（接続対象物）と嵌合する嵌合部１６を有するハウジング１２を備えており、嵌合部１６の中央壁部２０には、図４に示されるように、端子１４を収容する端子収容部２２が設けられている。端子１４は、端子収容部２２から露出された接触面１４Ａにてソケットと電気的に接触すると共に、薄板部１４Ｆを有している。薄板部１４Ｆは、接触部１４Ｘを含む部位に形成されて厚さ方向の寸法が他の部位の厚さ方向の寸法よりも小さく設定されている。したがって、端子１４の薄板部１４Ｆにおける厚さ方向に沿って切断した際の断面積は、端子１４のそれ以外の部位に対して減少することから、接触部１４Ｘのインピーダンスを上昇させることができる。また、薄板部１４Ｆは、端子１４における接触面１４Ａの幅方向の寸法の減少を抑制した上で断面積を減少させることから、端子１４がソケットと電気的に接触する際の接触面積を確保しながら接触部１４Ｘのインピーダンスを上昇させることができると共に、端子１４の幅減少部にソケットが嵌まり込んで導通状態を確保できなくなることを防ぐことができる。これにより、本実施形態のコネクタ１０は、ソケット（接続対象物）との接続信頼性に優れると共に、端子１４の接触部１４Ｘのインピーダンスを上昇させることができる。

【0038】

また、端子１４は、嵌合方向に沿って延設されていると共に、薄板部１４Ｆは、接触部１４Ｘの全域を含む部位から先端ガイド部１４Ｅまでの範囲に形成されている。これにより、端子１４の延設方向に直交する断面積が広い範囲にて減少し、接触部１４Ｘの全域を含む部位から先端ガイド部１４Ｅまでの範囲のインピーダンスを上昇させることができる。

【0039】

さらに、薄板部１４Ｆは、圧入部１４Ｂ以外の範囲に形成されていることから、端子１４における圧入部１４Ｂの厚さは減少されていない。したがって、圧入部１４Ｂの曲げ剛性が低下するのを抑制することができることから、端子１４を圧入孔２２Ｂに圧入する際に圧入部１４Ｂが変形して端子収容部２２ひいてはハウジング１２に対する端子１４の位置のずれが発生するのを抑制することができる。

【0040】

また、図５に示されるハウジング１２の上部溝２２Ａに形成された上側受け部２２ＡＣは、薄板部裏面１４Ｆ１の一部と当接する。また、ハウジング１２の上部溝２２Ａに設けられた凹部底面２２ＡＨ（図４参照）及びサイド非接触部２２ＡＺは、薄板部裏面１４Ｆ１における前記一部以外の部分と離間して対向する。これにより、上部溝２２Ａの凹部底面２２ＡＨ（図４参照）及びサイド非接触部２２ＡＺと、薄板部裏面１４Ｆ１の一部との間には空気層が形成される。空気層は、ハウジング１２と比べて誘電率が低いため、この空気層により薄板部１４Ｆにおけるインピーダンスを上昇させることができる。

【0041】

さらに、サイド非接触部２２ＡＺは、上側受け部２２ＡＣよりも下方側（圧入孔２２Ｂ（図２参照）側）に位置してかつ上側受け部２２ＡＣと連接する部位に傾斜部２２ＡＥを備えており、この傾斜部２２ＡＥは、下方側（圧入孔２２Ｂ（図２参照）側）へ向けて薄板部裏面１４Ｆ１に対して離間する側に傾斜している。したがって、端子１４を端子収容部２２内へ取り付けるために端子１４を端子収容部２２の延在方向に沿って下方側から圧入孔２２Ｂ（図２参照）、サイド非接触部２２ＡＺの近傍、上側受け部２２ＡＣの近傍の順に移動させる際に、端子１４の先端ガイド部１４Ｅが傾斜部２２ＡＥに当接しても、傾斜部２２ＡＥがガイドとなって上側受け部２２ＡＣに端子１４の薄板部裏面１４Ｆ１を当接させることができる。つまり、端子１４をハウジング１２へ取り付ける際に、上側受け部２２ＡＣとサイド非接触部２２ＡＺとの境界付近に端子１４の先端ガイド部１４Ｅが引っ掛かることに起因して端子１４が座屈してしまうのを抑制することができる。

【0042】

なお、本実施形態では、図４に示される一般部１４Ｄは、接触部１４Ｘよりも幅方向の寸法を小さくすることで側部保持面２２ＡＡとの間に隙間を形成してインピーダンスを高めている。一方、接触部１４Ｘは幅方向の寸法を小さくしていないので、接触面１４Ａがソケットに接触する際の接触面積を確保することができる。

【0043】

（第２実施形態）
次に、図６、図７を用いて、本発明の第２実施形態に係るコネクタについて説明する。なお、前述した第１実施形態等と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。

【0044】

この第２実施形態に係るコネクタ６０は、基本的な構成は第１実施形態と同様とされ、端子６２の接触面６２Ａ側に段差が形成されている点に特徴がある。

【0045】

（全体構成）
すなわち、図６に示されるように、本実施形態に係るコネクタ６０は、所謂プラグとされており、ハウジング６４と複数の端子６２を含んで構成されかつ下側が図示しない回路基板に固定されている。そして、コネクタ６０は、接続対象物としての図示しないソケットにＺ方向にて嵌合可能とされている。本実施形態において、嵌合方向Ｚは、コネクタ６０の上下方向と一致しており、以下の説明では、嵌合方向Ｚを「上下方向」と称する場合がある。また、「コネクタ６０の嵌合方向」は「嵌合方向」と略す。

【0046】

（ハウジング）
ハウジング６４は、略矩形筒状（略直方体状）に形成されている。このハウジング６４は、例えば合成樹脂等の絶縁性材料によって製造されたものである。なお、ハウジング６４における左右方向の寸法は、端子６２の数によって適宜変更される構成とされている。

【0047】

ハウジング６４には、第１の実施形態の嵌合部１６（図１参照）と概ね同様の嵌合部６６が設けられている。嵌合部６６は、第１の実施形態の底壁１８Ａ（図２参照）と概ね同様の底壁６８における中央部から上方側へ突出している中央壁部７０を含んで構成されている。中央壁部７０は、第１の実施形態の中央壁部２０（図４参照）と概ね同様の構成部とされる。中央壁部７０の前後面側には、それぞれ複数の上部溝７２Ａが左右方向に等間隔に並んで形成されている。上部溝７２Ａは、端子６２を収容する端子収容部７２の上側の部位を構成して上下方向に延びている。また、端子収容部７２は、上部溝７２Ａの下方側に連続して形成された圧入孔２２Ｂを有している。

【0048】

上部溝７２Ａは、長手方向に直交する断面形状が側壁としての左右一対の側部保持面２２ＡＡと、左右一対の側部保持面２２ＡＡの前後方向内側端部を左右方向に繋げる平面状の底部保持面７２ＡＡとで前後方向外側へ向けて開口された形状とされている。また、底部保持面７２ＡＡには、凹部２２ＡＦが形成されている。

【0049】

上部溝７２Ａには、端子６２の上下方向上側の接触面６２Ａを含む部位が外部に露出された状態で配置されており、ソケットに設けられた図示しない相手側端子と電気的に接触される端子６２の後述する接触部６２Ｘが配置されている。なお、接触部６２Ｘと相手側端子とは、前後方向を当接方向として当接される。

【0050】

（端子）
図７に示されるように、端子６２は、導電性を有する金属板が嵌合方向Ｚを長手方向とする長尺状の所定の形状に打ち抜かれて製造されたものであり、前後一対の図示しない端子列を構成している。前後の端子列は、それぞれ端子６２の厚さ方向が前後方向に沿う向きにて図６に示される複数の端子６２が左右方向に等間隔に並べられた構成とされている。前側の端子列が有する複数の端子６２と、後側の端子列が有する複数の端子６２とは、同一の形状に形成されているが、互いに前後方向にて逆向きの姿勢で配置されている。前側の端子列が有する複数の端子６２は、嵌合部６６の中央壁部７０の前面側に設けられており、後側の端子列が有する複数の端子６２は、嵌合部６６の中央壁部７０の後面側に設けられている。

【0051】

各端子６２は、嵌合部６６の端子収容部７２に保持され、端子収容部７２の上部溝７２Ａに位置する端子６２における接触部６２Ｘと、接触部６２Ｘから下方へ延出され圧入孔２２Ｂ内に圧入された圧入部１４Ｂと、圧入部１４Ｂにおける接触部６２Ｘとは反対側の端部から下方側に延出されて更に前後方向外側に曲げられて回路基板に固定される接続部１４Ｃ（図２参照）と、接触部６２Ｘと圧入部１４Ｂとの間に位置する一般部６２Ｄとを有している。なお、図６では、端子収容部７２の内部をわかり易くするため、端子６２を一部省略して図示している。

【0052】

接触部６２Ｘと圧入孔２２Ｂとの間の一般部６２Ｄにおける幅寸法は、接触面６２Ａの幅寸法よりも小さく設定されている。なお、接触部６２Ｘの上方側、すなわち、端子６２の上部の先端には、上方側へ向かうに連れて幅寸法及び厚さ寸法が小さくなるように形成された先端ガイド部６２Ｅが形成されている。

【0053】

（薄板部）
図７に示されるように、端子６２には、薄板部６２Ｂが形成されている。図６に示されるように、この薄板部６２Ｂは、端子６２の圧入孔２２Ｂの近傍かつ圧入孔２２Ｂの上方側（一般部６２Ｄ）から先端ガイド部６２Ｅまでの範囲に形成されており、厚さ方向の寸法が他の部位の厚さ方向の寸法より小さく設定されている。薄板部６２Ｂの接触面６２Ａ側の面は、圧入部１４Ｂにおいて同じ側を向く面よりも端子６２の厚さ方向内側に配置されており、端子６２の接触面６２Ａ側には、段差が形成されている。一方、端子６２の裏面６２Ｃ（図７参照）は、平面状に形成されている。

【0054】

薄板部６２Ｂの接触面６２Ａ側とは厚さ方向反対側の面である薄板部裏面６２Ｂ１（図７参照）の一部は、上部溝７２Ａにおける受け部としての底部保持面７２ＡＡに当接されている。これにより、薄板部裏面６２Ｂ１（図７参照）の前記一部以外の部分と、凹部２２ＡＦの凹部底面２２ＡＨとの間には、空間ＳＢが形成されている。

【0055】

（第２実施形態の作用・効果）
次に、第２実施形態の作用並びに効果を説明する。

【0056】

上記構成によっても、端子６２の接触面６２Ａ側に段差が形成されている点以外は第１実施形態のコネクタ１０と同様に構成されているので、第１実施形態と同様の効果が得られる。また、ハウジング６４の底部保持面７２ＡＡは、段差がない端子６２の裏面６２Ｃに対応して平面状とされていることから、製造が容易となる。

【0057】

（実施形態の補足説明）
なお、上述した第１、２実施形態では、薄板部１４Ｆ、６２Ｂが端子１４、６２の圧入部１４Ｂの近傍から先端ガイド部１４Ｅ、６２Ｅまでの範囲に形成されているが、薄板部は、接触部１４Ｘ、６２Ｘの一部に設けられてもよいし、接触部１４Ｘ、６２Ｘの一部を含む部位に設けられてもよい。

【0058】

また、薄板部１４Ｆ、６２Ｂは、端子１４、６２の圧入部１４Ｂ以外の部位に形成されているが、これに限らず、接触部１４Ｘ、６２Ｘと圧入部１４Ｂとを含む部位に形成されてもよい。

【0059】

さらに、一般部１４Ｄ、６２Ｄは薄板部１４Ｆ、６２Ｂよりも幅方向の寸法が小さく設定されているが、このような設定に限定されない。

【0060】

さらにまた、上述した第１実施形態の上側受け部２２ＡＣの下端位置を図５に示す位置よりも上方側に設定してもよい。その場合、空間ＳＡがより大きくなって接触部１４Ｘのインピーダンスをより高めることができる。

【0061】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。

【符号の説明】

【0062】

１０ コネクタ
１２ ハウジング
１４ 端子
１４Ｘ 接触部
１４Ａ 接触面
１４Ｂ 圧入部
１４Ｅ 先端ガイド部（端子の先端）
１４Ｆ 薄板部
１４Ｆ１ 薄板部裏面
１６ 嵌合部
２２ 端子収容部
２２ＡＣ 上側受け部
２２ＡＥ 傾斜部
２２ＡＨ 凹部底面（非接触部）
２２ＡＺ サイド非接触部
２２Ｂ 圧入孔（被圧入部）
６０ コネクタ
６２ 端子
６２Ｘ 接触部
６２Ａ 接触面
６２Ｂ 薄板部
６２Ｂ１ 薄板部裏面
６２Ｅ 先端ガイド部（端子の先端）
６４ ハウジング
７２ 端子収容部
７２ＡＡ 底部保持面（受け部）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】