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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-05-24
(45)【発行日】2024-06-03
(54)【発明の名称】木質チップ層の表面高さ測定装置
(51)【国際特許分類】
G01B 11/02 20060101AFI20240527BHJP
【ＦＩ】
G01B11/02 H
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2020093328
(22)【出願日】2020-05-28
(65)【公開番号】P2021188999
(43)【公開日】2021-12-13
【審査請求日】2023-05-22
(73)【特許権者】
【識別番号】000203977
【氏名又は名称】日鉄テックスエンジ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100067736
【弁理士】
【氏名又は名称】小池 晃
(74)【代理人】
【識別番号】100192212
【弁理士】
【氏名又は名称】河野 貴明
(74)【代理人】
【識別番号】100204032
【弁理士】
【氏名又は名称】村上 浩之
(72)【発明者】
【氏名】三浦 慶明
【審査官】眞岩 久恵
(56)【参考文献】
【文献】特開平１１－３５１８４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－２２２１５６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１０５８４３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－２１４９３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－２２３５５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－０８３８１６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｂ １１／００－１１／３０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
パーティクルボードの製造ラインにおける木質チップ散布工程で木質チップが散布されて形成された木質チップ層の表面の高さ測定する木質チップ層の表面高さ測定装置であって、上記木質チップ散布工程で木質チップが散布されて形成された木質チップ層の表面に、該木質チップ層の幅方向に沿って上方から、出射される各線状光の線方向を一致させ、一部が重畳されている各線状光を照射する複数の線状光源と、
上記線状光により上記木質チップ層の表面に幅方向に沿って形成される光切断線を上記線状光の照射方向に対して傾斜させて方向から撮像して、上記線状光による上記木質チップ層の表面の光切断画像を取得する各撮像範囲の一部が重畳されている複数の撮像装置と、
上記複数の撮像装置により取得される光切断画像に基づいて、上記木質チップ層の表面の幅方向における高さ測定する画像処理装置と
を備え、
上記画像処理装置は、上記線状光の照射位置を上記木質チップ層の幅方向直交する方向に沿ってずらしながら、上記撮像装置により定期的に取得される複数の光切断画像から、上記木質チップ層の幅方向をｘ方向として、該ｘ方向と直交するｙ方向への光切断線の変化分（Δｙ）を検出することにより、上記木質チップ層の表面の幅方向における高さ（ｚ）を定期的に得て、上記木質チップ層の表面における高さを２次元解析するにあたり、上記光切断画像について線状光による木質チップ層の表面の切断線の検知幅の重心を求めることにより輝度差を吸収する輝度差吸収処理を行い、輝度差吸収処理済みの光切断画像について、上記木質チップ層の表面の幅方向における高さ（ｚ）を得ることを特徴とする木質チップ層の表面高さ測定装置。
【請求項2】
上記撮像装置よりも上記線状光源の数が多いことを特徴とする請求項１記載の木質チップ層の表面高さ測定装置。
【請求項3】
上記画像処理装置では、上記撮像装置により得られる光切断画像について、上記撮像装置の光学系の収差補正処理を行い、収差補正処理済みの光切断画について上記輝度差吸収処理を行うことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の木質チップ層の表面高さ測定装置。
【請求項4】
上記画像処理装置では、 上記撮像装置により得られる光切断画像について、ピクセル当たりの寸法補正処理を行い、寸法補正処理済みの光切断画から上記木質チップ層の表面の幅方向における高さ（ｚ）を得ることを特徴とする請求項３記載の木質チップ層の表面高さ測定装置。
【請求項5】
上記画像処理装置では、上記輝度差吸収処理済みの光切断画像について、有効光切断線を選択する接合処理を行い、接合処理済みの光切断画から上記木質チップ層の表面の幅方向における高さ（ｚ）を得ることを特徴とする請求項４記載の木質チップ層の表面高さ測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、パーティクルボードの製造ラインにおける木質チップ散布工程で木質チップが散布されて形成された木質チップ層の表面の高さを測定する木質チップ層の表面高さ測定装置に関する。
【背景技術】
【0002】
木材その他植物繊維質などの小片（パーティクル）を主な原料として接着剤を用いて成形・熱圧することにより製造されるパーティクルボードは、パーティクルボードを基材として両面に単板を張った単板張りパーティクルボード、両面又は片面に化粧紙等を接着した化粧パーティクルボード、及び構造用パーティクルボードがＪＩＳにより規定されている。
【0003】
そして、例えば三層構造のパーティクルボードの製造ラインでは、図１７の工程図に示すように、搬入工程ＳＴ１において原料ヤードに搬入された原料チップは、先ず、一次選別工程ＳＴ２において異物が除去され、一次乾燥工程ＳＴ３において含水率を１５％～２０％に落され、粉砕工程ＳＴ４において粉砕されて、二次選別工程ＳＴ５において表裏層用の細かい小片と、内層用の比較的粗い小片が再配分される。
【0004】
再配分された細かい小片すなわち表裏層用木質チップと比較的粗い小片すなわち内層用木質チップは、接着剤配合・木質チップ散布工程ＳＴ６において、硬化剤や防水剤が添加された接着剤がスプレー塗布されて、表裏層用木質チップを散布して堆積させた表裏層と内層用木質チップを散布して堆積させた内層とが別個にマット整形されて重ね合わされて３層構造のマットに成形される。
【0005】
このようにして成形された３層構造のマットは、ホットプレス工程ＳＴ７において熱圧縮された後、次の冷却工程ＳＴ８においてクーリングターナーにより冷却され、３層構造の素地パーティクルボードとなる。
【0006】
素地パーティクルボードは、次の木口切断工程ＳＴ９においてトリミングソーにより木口が切断され、研磨工程ＳＴ１０においてサンダーにより表面が研磨され、表面研磨パーティクルボードとなる。
【0007】
表面研磨パーティクルボードは、裁断工程ＳＴ１１カットソーにより所定サイズにカットされ、検査・梱包工程ＳＴ１２を経て製品として出荷される。
【0008】
従来、合板等のボード製造ラインでは、ボード製造のインライン上にセンサを設けてボードの反りなどを正確に測定し、検査するようにしている（例えば特許文献参照）。
【0009】
上述の如き製造工程を経て製造されるパーティクルボードは、ホットプレス工程ＳＴ７において熱圧縮される３層構造のマットに厚さむらがあると、素地パーティクルボードの密度むらを生じるなどの品質低下の原因となるので、接着剤配合・木質チップ散布工程ＳＴ６において内層用木質チップを散布して堆積させた表裏層と内層用木質チップを散布して堆積させた内層とが別個にマット整形されて段階でそれらの表面高さを測定して、木質チップを均一に散布して所定の表面高さを維持するように木質チップ散布の状況管理を行うようにしている。
【0010】
例えば図１８に示すように、木質チップ層１００の表面の上方に複数台のレーザ変位計１１０を直線的に配列設置して、木質チップ散布工程で製造された木質チップ層の表面高さを多点計測することにより得るようにしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0011】
【文献】特開平１１－３５１８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
ところで、上述の如く木質チップ散布工程で製造された木質チップ層の表面高さを多点計測することにより得られる表面高さ情報は、レーザ変位計による表面高さ計測精度は十分に高いのであるが、例えば図１９に示すように、点間データが欠落した離散的なでデータあるので、欠落部分の表面状態を推測して把握することになり、木質チップ層の表面プロファイルとして使用して、木質チップを均一に散布して所定の表面高さを維持するように木質チップ散布の状況管理を行うには不十分であった。また、上述の如き従来の測定方法では、木質チップ層の表面高さを広範囲に亘って測定するのに、高価なレーザ変位計を多数使用する必要があった。
【0013】
そこで、本発明の目的は、上述の如き従来の実情に鑑み、比較的に安価な構成要素にて、木質チップ層の表面高さを広範囲に亘って、欠落部分を生じることなく、連続的に測定できる表面高さ測定装置を提供することにある。
【0014】
本発明の他の目的、本発明によって得られる具体的な利点は、以下に説明される実施の形態の説明から一層明らかにされる。
【課題を解決するための手段】
【0015】
本発明は、パーティクルボードの製造ラインにおける木質チップ散布工程で木質チップが散布されて形成された木質チップ層の表面の高さ測定する木質チップ層の表面高さ測定装置であって、上記木質チップ散布工程で木質チップが散布されて形成された木質チップ層の表面に、該木質チップ層の幅方向に沿って上方から、出射される各線状光の線方向を一致させ、一部が重畳されている各線状光を照射する複数の線状光源と、上記線状光により上記木質チップ層の表面に幅方向に沿って形成される光切断線を上記線状光の照射方向に対して傾斜させて方向から撮像して、上記線状光による上記木質チップ層の表面の光切断画像を取得する各撮像範囲の一部が重畳されている複数の撮像装置と、上記複数の撮像装置により取得される光切断画像に基づいて、上記木質チップ層の表面の幅方向における高さ測定する画像処理装置とを備え、上記画像処理装置は、上記線状光の照射位置を上記木質チップ層の幅方向直交する方向に沿ってずらしながら、上記撮像装置により定期的に取得される複数の光切断画像から、上記木質チップ層の幅方向をｘ方向として、該ｘ方向と直交するｙ方向への光切断線の変化分（Δｙ）を検出することにより、上記木質チップ層の表面の幅方向における高さ（ｚ）を定期的に得て、上記木質チップ層の表面における高さを２次元解析するにあたり、上記光切断画像について線状光による木質チップ層の表面の切断線の検知幅の重心を求めることにより輝度差を吸収する輝度差吸収処理を行い、輝度差吸収処理済みの光切断画像について、上記木質チップ層の表面の幅方向における高さ（ｚ）を得ることを特徴とする。
【0018】
また、本発明に係る木質チップ層の表面高さ測定装置は、上記撮像装置よりも上記線状光源の数が多いものとすることができる。
【0019】
また、本発明に係る木質チップ層の表面高さ測定装置において、上記画像処理装置では、上記撮像装置により得られる光切断画像について、上記撮像装置の光学系の収差補正処理を行い、収差補正処理済みの光切断画について上記輝度差吸収処理を行うとすることができる。
【0020】
また、本発明に係る木質チップ層の表面高さ測定装置において、上記画像処理装置では、上記撮像装置により得られる光切断画像について、ピクセル当たりの寸法補正処理を行い、寸法補正処理済みの光切断画から上記木質チップ層の表面の幅方向における高さ（ｚ）を得るものとすることができる。
【0022】
また、本発明に係る木質チップ層の表面高さ測定装置において、上記画像処理装置では、 上記撮像装置により得られる光切断画像について、ピクセル当たりの寸法補正処理を行い、寸法補正処理済みの光切断画から上記木質チップ層の表面の幅方向における高さ（ｚ）を得るものとすることができる。
【0023】
さらに、本発明に係る木質チップ層の表面高さ測定装置において、 上記画像処理装置では、上記輝度差吸収処理済みの光切断画像について、有効光切断線を選択する接合処理を行い、接合処理済みの光切断画から上記木質チップ層の表面の幅方向における高さ（ｚ）を得るものとすることができる。
【発明の効果】
【0024】
本発明では、光切断画像を用いて、光切断画像について線状光による木質チップ層の表面の切断線の検知幅の重心を求めることにより輝度差を吸収する輝度差吸収処理を行い、輝度差吸収処理済みの光切断画像について、上記木質チップ層の表面の幅方向における高さ（ｚ）を得て２次元解析することにより木質チップ層の表面高さを広範囲に亘って、欠落部分を生じることなく、連続的に測定できすることができる。
【0025】
したがって、本発明によれば、多数個の高価なレーザ変位計を用いることなく、比較的に安価な構成要素にて、木質チップ層の表面高さを広範囲に亘って、欠落部分を生じることなく、連続的に測定できる表面高さ測定装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】本発明を適用した木質チップ層の表面高さ測定装置の鳥瞰図である。
【図2】上記表面高さ測定装置における線光源と撮像装置の設置状態を示す模式図である。
【図3】上記表面高さ測定装置により作成された断面プロファイルを示す図である。
【図4】本発明を適用した木質チップ層の表面高さ測定装置の他の構成例を示す鳥瞰図である。
【図5】上記表面高さ測定装置の他の構成例により作成された断面プロファイルを示す図である。
【図6】本発明を適用した木質チップ層の表面高さ測定装置の更に他の構成例を示す鳥瞰図である。
【図7】上記表面高さ測定装置の更に他の構成例における線光源と撮像装置の設置状態を示す平面図である。
【図8】上記表面高さ測定装置の更に他の構成例における撮像装置の取り付け状態を示す平面図である。
【図9】上記表面高さ測定装置の更に他の構成例における画像処理装置により実行される画像処理の手順を示すフローチャートである。
【図10】上記画像処理装置による収差補正処理の説明に供する模式図であり、（Ａ）は被写体の真の形状を示し、（Ｂ）は収差補正前の画像歪み示し、（Ｃ）は収差補正後の被写体像の形状を示す。
【図11】上記画像処理装置による輝度差吸収処理の説明に供する模式図である。
【図12】上記画像処理装置により実行される輝度差吸収処理の手順を示すフローチャートである。
【図13】上記画像処理装置による寸法補正処理の説明に供する模式図である。
【図14】上記画像処理装置により接合処理の説明に供する模式図である。
【図15】上記画像処理装置により実行される接合処理の手順を示すフローチャートである。
【図16】上記画像処理装置により３Ｄデータとして出力された断面プロファイルを示す図である。
【図17】三層構造のパーティクルボードの製造ラインを模式的に示す工程図である。
【図18】従来の多数個のレーザ変位計による表面高さ計測状態を示す鳥瞰図である。
【図19】多数個のレーザ変位計による表面高さ計測で得られる離散的な計測データを模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、共通の構成要素については、共通の指示符号を図中に付して説明する。また、本発明は以下の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能であることは言うまでもない。
【0028】
本発明は、例えば図１の鳥瞰図に示すように、パーティクルボードの製造ラインにおける木質チップ散布工程において、木質チップが散布されて形成されたマットすなわち木質チップ層１の表面の高さ測定する木質チップ層の表面高さ測定装置１０に適用される。
【0029】
この表面高さ測定装置１０は、木質チップ層１の表面に線状光Ｌを照射する線状光源１１と、上記線光源１１により線状光Ｌが測定光として照射された木質チップ層１の表面を撮像するＣＣＤカメラなどの撮像装置１２と、上記撮像装置１２により上記木質チップ層１の表面を撮像して得られる画像情報が供給される画像処理装置１３を備える。
【0030】
上記線光源１１は、線状のレーザ光を出射するレーザ光源からなり、木質チップ散布工程で木質チップが散布されて形成された木質チップ層１の表面に、該木質チップ層１の幅方向ＤＬに沿って上方から線状光Ｌを照射するように設置されている。
【0031】
上記撮像装置１２は、上記線状光Ｌにより上記木質チップ層１の表面に幅方向ＤＬに沿って形成される光切断線ＣＬを上記線状光Ｌの照射方向に対して傾斜させて方向から撮像して、上記線状光Ｌによる上記木質チップ層１の表面の光切断画像を取得する。
【0032】
すなわち、上記撮像装置１２は、図２の模式図に示すように、上記木質チップ層１の表面に照射される線状光Ｌの照射方向Ｚに対して角度θだけ傾斜させた方向から上記木質チップ層１の表面を撮像するように設置されている。
【0033】
このように線光源１１と撮像装置１２に角度θを付けて木質チップ層１の上方に設置すると、木質チップ層１の表面の測定対象高さｚの変動によって、線光源１１から照射された線状光Ｌが木質チップ層１の表面で反射されて撮像装置１２に入射される反射光の入射位置が変動するので、その変動分Δｙから次の（１）式により、測定対象高さｚを求めることができる。
【数1】
【0034】
上記画像処理装置１３は、上記撮像装置１２により得られる光切断画像から、上記木質チップ層１の幅方向ＤＬをｘ方向として、該ｘ方向と直交するｙ方向への光切断線の変化分（Δｙ）を検出することにより、上記木質チップ層１の表面の幅方向ＤＬにおける高さｚ情報を連続的に求めて、図３の模式図に示すように、断面プロファイルを作成する。
【0035】
すなわち、この表面高さ測定装置１０は、欠落部分を生じることなく、木質チップ層１の表面の幅方向ＤＬにおける高さｚを連続的に測定できる。
【0036】
ここで、上記表面高さ測定装置１０は、図４に示すように、上記線状光源１１を複数備え、各線状光源１１から出射される各線状光の線方向を一致させ、各線状光の一部が重畳されているものとすることにより、上記木質チップ層１の幅方向ＤＬに沿って広範囲に亘って線状光を照射することができ、幅の広い木質チップ層１を測定対象とすることができる。
【0037】
また、幅の広い木質チップ層１を測定対象が一台の撮像装置１２の画角内に収まらない場合には、上記撮像装置１２を複数備え、各撮像装置１２の撮像範囲の一部が重畳されているものとすることにより、幅の広い木質チップ層１を測定対象として、欠落部分を生じることなく、木質チップ層１の表面の幅方向における高さｚを広範囲に亘って、連続的に測定できる。
【0038】
図４に示す実施形態の表面高さ測定装置１０Ａでは、３台の線状光源１Ａ、１Ｂ、１Ｃから出射される各線状光ＬＡ、ＬＢ、ＬＣの線方向を一致させるように光軸合わせを行い、各線状光ＬＡ、ＬＢ、ＬＣの一部が重畳されるようにして、２０００ｍｍ幅の木質チップ層１の表面に線状光ＬＡ、ＬＢ、ＬＣを照射し、各撮像範囲の一部が撮像画像の横方向ＤＣで重畳されるように設置位置合わせを行った２台の撮像装置１２Ａ、１２Ｂにより、上記２０００ｍｍ幅の木質チップ層１の表面を撮像して得られる光切断画像から、画像処理装置１３により、図５の模式図に示すように、２０００ｍｍ幅の断面プロファイルを作成することができる。
【0039】
図４に示す実施形態の表面高さ測定装置１０Ａでは、３台の線状光源から射出さる線方向に一致した光軸と、撮像装置１２Ａ、１２Ｂの相対位置関係を後述する図７、図８に示す位置微調整機構１５Ａ、１５Ｂからなる位置調整装置によって精緻な調整を行う。位置調整は光軸からの距離、光軸の撮像角θ、撮像装置１２Ａと１２Ｂ間の距離である。
【0040】
また、図６に示す実施形態の表面高さ測定装置１０Ｂは、図１に示した表面高さ測定装置１０における線状光源１と撮像装置１２による測定範囲を１２００ｍｍとしたスキャンユニットを２個連結して、有効測定幅が２０００ｍｍの表面高さ測定装置を構成したものである。
【0041】
この表面高さ測定装置１０Ｂは、例えば、三層構造パーティクルボードの製造ラインの接着剤配合工程において内層用木質チップを散布して堆積させた表裏層と内層用木質チップを散布して堆積させた内層とが別個にマット整形されて段階でそれらの表面高さを測定して、木質チップを均一に散布して所定の表面高さを維持するように木質チップ散布工程の状況管理を行うのに使用されるもので、木質チップが散布されて形成された２０００ｍｍ幅のマットすなわち木質チップ層１の搬送路を跨いで構築された高さ６００ｍｍの設置台５０に連結された２個のスキャンユニット２０Ａ、２０Ｂが設置されている。
【0042】
スキャンユニット２０Ａ、２０Ｂには、それぞれ、図７に示すように、撮像装置１２Ａ、１２Ｂが線状光源１１Ａ、１１Ｂから３００ｍｍ離れた位置において、図８に示すように、位置微調整機構１５Ａ、１５Ｂにより４軸方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ）に位置調整可能に６０°の狙い角θで設置されている。
【0043】
そして、この表面高さ測定装置１０Ｂでは、２個のスキャンユニット２０Ａ、２０Ｂにより、線状光源１１Ａ、１１Ｂから線状光ＬＡ、ＬＢを照射することにより木質チップ層１の表面に形成される切断線を撮像装置１２Ａ、１２Ｂで撮像することにより得られる一部が重畳された２つの光切断画像から、画像処理装置１３により、図９のフローチャートに示す手順にしたがって、上記木質チップ層１の幅方向をｘ方向として、該ｘ方向と直交するｙ方向への光切断線の変化分（Δｙ）を上記木質チップ層の表面の幅方向における高さｚを算出して、２０００ｍｍ幅の木質チップ層１の表面の断面プロファイルを作成する画像処理を行う。
【0044】
画像処理装置１３では、二台の撮像装置１２Ａ、１２Ｂにより得られる２つの光切断画像の画像情報を取得すると（ステップＳ１）、先ず、各光切断画像について収差補正処理（ステップＳ２）を行う。
【0045】
すなわち、撮像装置１２Ａ、１２Ｂにより得られる２つの光切断画像には、図１０の（Ａ）に示すように被写体の真の形状に対して、（Ｂ）に示すように、撮像装置１２Ａ、１２Ｂの各撮像光学系の収差による画像歪みがあるので、収差補正処理により、図１０の（Ｃ）に示すように被写体の真の形状になるように収差補正処理が施される。
【0046】
この収差補正処理（ステップＳ２）は、例えば、オープンソースのコンピューター・ビジョン・ライブラリであるOpenCV（Open Source Computer Vision Library）により実行される。
【0047】
次の輝度差吸収処理（ステップＳ３）では、例えば重心法により光切断画像の輝度差吸収処理を行う。
【0048】
すなわち、線状光源１１Ａ、１１Ｂから照射することにより木質チップ層１の表面に照射される線状光ＬＡ、ＬＢは、中央に近いほど輝度が高く、撮像装置１２Ａ、１２Ｂにより得られる２つの光切断画像の切断線の検知幅が例えば図１１に示すように、中央に近いほど広くなるので、光切断画像のピクセル解析により光切断画像における線状光ＬＡ、ＬＢによる木質チップ層１の表面の切断線の検知幅の重心を求める。
【0049】
この輝度差吸収処理（ステップＳ３）は、例えば図１２のフローチャートに示す手順にしたがって実行される。
【0050】
すなわち、輝度差吸収処理（ステップＳ３）では、光切断画像の画像データについて、ピクセルの輝度値が閾値以上であるか否かを判定する輝度値判定（Ｓ３１）を行い、光切断画像の縦方向のピクセル列毎に輝度値が閾値以上のピクセルの座標とピクセル数を求める検知幅カウント処理（Ｓ３２）を行う。
【0051】
そして、輝度値判定（Ｓ３１）における判定結果が「Ｎｏ」、すなわち、縦方向のピクセル列の輝度値が閾値以上でない場合に、検知幅カウント処理（Ｓ３２）で得られたピクセル数が設定値以上であるか否かを判定処理（Ｓ３３）を行い、その判定結果が「Ｎｏ」、すなわち、縦方向のピクセル列の輝度値が閾値以上のピクセル数が設定値以上でない場合には、次の縦方向のピクセル列について上記輝度値判定（Ｓ３１）と検知幅カウント処理（Ｓ３２）を繰り返し行う。
【0052】
上記判定処理（Ｓ３３）の判定結果が「Ｙｅｓ」、すなわち、縦方向のピクセル列の輝度値が閾値以上のピクセル数が設定値以上である場合には、検知幅消失判定処理（Ｓ３４）を行い、その判定結果が「Ｎｏ」、すなわち、検知幅が消失していない場合には縦方向の次のピクセルについて上記輝度値判定（Ｓ３１）と検知幅カウント処理（Ｓ３２）を繰り返し行う。
【0053】
上記判定処理（Ｓ３４）の判定結果が「Ｙｅｓ」、すなわち、検知幅が消失している場合には、上記検知幅カウント処理（Ｓ３２）にて得られた縦方向のピクセル列の輝度値が閾値以上のピクセルの座標とピクセル数を用いて検知幅の重心算出処理（Ｓ３５）を行う。
【0054】
そして、上記輝度値判定（Ｓ３１）から重心算出処理（Ｓ３５）の処理を繰り返し行うことにより、縦方向の全ピクセル列について検知幅の重心を求める。
【0055】
画像処理装置１３では、このような輝度差吸収処理（Ｓ３）により、輝度差に左右されにくい切断線検出を可能にしている。
【0056】
次の寸法補正処理（Ｓ４）では、検知高さの変動に連動した寸法補正を行う。
【0057】
すなわち、図１３の模式的に示すように、同じ大きさの被写体であっても、検知高さの変動により、計測点（Ａ点）よりも検知高さの低い計測点（Ｂ点）では被写体が小さく見えるので、撮像装置１２Ａ、１２Ｂの画角に基づいて作成される寸法補正式を用いて、撮像装置１２Ａ、１２Ｂにより得られる光切断画像について、計測高さからピクセル当たり寸法を補正演算することにより、切断線の検出精度を高めるようにしている。
【0058】
次の接合処理（Ｓ５）では、二台の撮像装置１２Ａ、１２Ｂで撮像することにより得られる一部が重畳された２つの光切断画像について、例えば図１４に模式的に示すように、一方の撮像装置１２Ａをマスター、他方の撮像装置１２Ｂをスレーブとして計測高さに応じてスレーブ側の撮像装置１２Ｂにより得られた光切断画像の切り捨てを行うマスター優先切捨モードを採用して、重畳領域における有効光切断線を選択する処理を行う。
【0059】
また、二台の撮像装置１２Ａ、１２Ｂにより得られる２つの光切断画像について、計測データの特徴が一致する箇所を見つけて重ね合わせる特徴点重点モードを予備としている。
【0060】
この接合処理（Ｓ５）は、例えば図１５のフローチャートに示す手順にしたがって実行される。
【0061】
すなわち、この接合処理（Ｓ５）では、二台の撮像装置１２Ａ、１２Ｂにより得られる２つの光切断画像の画像座標データＡ、Ｂについて、第１のステップＳ５１において、中心付近の平均高さ［ｍｍ］を算出し、第２のステップＳ５２において、
［ｘ１、ｙ１］＝（ｍｍ、合成座標） （ａ）
［ｘ２、ｙ２］＝（ｍｍ、合成座標） （ｂ）
なる（ａ）、（ｂ）の設定値より係数を算出した一次方程式より合成座標を算出する。
［ｘ１、ｙ１］＝（ｍｍ、合成座標） （ａ）
［ｘ２、ｙ２］＝（ｍｍ、合成座標） （ｂ）
なる（ａ）、（ｂ）の設定値より係数を算出した一次方程式より合成座標を算出する。
【0062】
次の第３のステップＳ５３において、４の倍数に調整した合成座標を求める。
【0063】
次の第４のステップＳ５４において、 求めた合成座標より、画像座標データＡについて座標情報を合成し、画像座標データＢの画像データを結合して合成画像を作成する。
【0064】
次の第５のステップＳ５５において、マスター側の撮像装置１２Ａにより得られた光切断画像の画像座標データＡについて、合成重複範囲の長さを（ｃ）、重複削除範囲の長さを（ｄ）とし、（ｃ）＝（ｄ）として、 合成重複範囲の座標情報を（ｃ）＋（ｄ）に拡張する座標情報拡張処理を行う。
【0065】
そして、次の第５のステップＳ５６において、座標情報拡張処理の施された光切断画像に基づいて、上記木質チップ層の表面に幅方向をｘ方向として、該ｘ方向と直交するｙ方向への光切断線の変化分（Δｙ）を上記木質チップ層の表面の幅方向における高さ（ｚ）を算出して断面プロファイルを作成する。
【0066】
また、この表面高さ測定装置１０Ｂでは、上記線状光源１１Ａ、１１Ｂにより線状光の照射位置を上記木質チップ層１の幅方向直交する方向に沿ってずらしながら、上記撮像装置１２Ａ、１２Ｂにより定期的に取得される複数の光切断画像に基づいて、上記画像処理装置１３により、上記木質チップ層１の表面の幅方向における高さ（ｚ）を定期的に測定して断面プロファイルを得て、図１６に示すように、上記木質チップ層１の表面における高さ変化を２次元解析するための時間経過とともに変化する断面プロファイルを３Ｄデータとして出力する。
【符号の説明】
【0067】
１０、１０Ａ、１０Ｂ 表面高さ測定装置、１１、１１Ａ、１１Ｂ 線状光源、１２、１２Ａ、１２Ｂ 撮像装置、１３ 画像処理装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
