特許 7494280 無線ＩＣモジュール、無線ＩＣカード、及び無線ＩＣモジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-24

(45)【発行日】2024-06-03

(54)【発明の名称】無線ＩＣモジュール、無線ＩＣカード、及び無線ＩＣモジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20240527BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 196

G06K19/077 264

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2022205219

(22)【出願日】2022-12-22

【審査請求日】2024-04-02

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(73)【特許権者】

【識別番号】598076591

【氏名又は名称】東芝インフラシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】室原 勝

【審査官】小林 紀和

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－１８２３９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１８２３９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１５５５７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－０９０２２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０７７２４９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｋ １９／０７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース基板と、
前記ベース基板に形成され、アンテナが接続される一対のアンテナ端子と、
前記ベース基板に実装されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップと前記一対のアンテナ端子のうち一方のアンテナ端子とを接続する第１接続配線と、
前記ＩＣチップと前記一対のアンテナ端子のうち他方のアンテナ端子とを接続する第２接続配線と、を備え、
前記ベース基板は、不良品識別用の切欠が形成される識別領域を有し、
前記第１接続配線は、前記切欠が形成された際に切断されるように前記識別領域を横断して設けられている、
無線ＩＣモジュール。

【請求項2】

前記第１接続配線は、前記ベース基板上に設けられ前記一方のアンテナ端子に接続された金属箔と、前記金属箔及び前記ＩＣチップに接続されているワイヤと、を有し、
前記金属箔は、前記識別領域を横断して延びている、
請求項１に記載の無線ＩＣモジュール。

【請求項3】

ベース基板と、
前記ベース基板に隙間を置いて位置している一対のアンテナ端子と、
前記ベース基板に実装されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップと前記一対のアンテナ端子の各々とを接続する接続配線と、を備え、
前記一対のアンテナ端子の各々は、前記接続配線が接続された配線接続部と、アンテナが接続されるアンテナ接続部と、を有し、
前記一対のアンテナ端子のうち一方のアンテナ端子は、不良品識別用の切欠が形成される識別領域と、前記配線接続部と前記アンテナ接続部との間に位置し、前記識別領域内に位置する一端部と前記隙間に開口する他端部とを有するスリットと、を更に有し、
前記切欠が形成された場合、前記切欠及び前記スリットは、前記配線接続部と前記アンテナ接続部とを電気的に分断する、
無線ＩＣモジュール。

【請求項4】

カード基材と、
前記カード基材に埋設された請求項１又は３に記載の無線ＩＣモジュールと、
前記カード基材に設けられ前記無線ＩＣモジュールのアンテナ端子に接続されたアンテナと、を備えている、
無線ＩＣカード。

【請求項5】

枠体と、前記枠体に連結されたベース基板と、前記枠体に連結され前記ベース基板に隙間を置いて対向する一対のアンテナ端子と、を有し、前記一対のアンテナ端子のうち一方のアンテナ端子が前記隙間に連通するスリットを有している金属リードフレームを形成し、
前記ベース基板にＩＣチップを実装し、
前記ＩＣチップと前記一対のアンテナ端子の各々とを接続配線で接続し、
前記ＩＣチップ及び前記接続配線を覆うように封止部を形成することで、前記ベース基板と前記一対のアンテナ端子とを連結し、
前記一対のアンテナ端子を前記枠体から切り離した状態で、前記ＩＣチップ及び前記一対のアンテナ端子の無線動作に関する検査を行い、
前記検査によって機能不良と判定された場合、前記一方のアンテナ端子に不良品識別用の切欠を形成し、前記切欠及び前記スリットは、前記一方のアンテナ端子において、前記接続配線が接続された配線接続部とアンテナが接続されるアンテナ接続部とを電気的に分断する、
無線ＩＣモジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、無線ＩＣモジュール、無線ＩＣカード、及び無線ＩＣモジュールの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣカードとして、アンテナを介して非接触で外部と通信を行う無線ＩＣカードが広く知られている。一般に、無線ＩＣカードは、カード基材と、カード基材に埋設された無線ＩＣモジュールと、アンテナと、を備えている。無線ＩＣモジュールは、ＩＣチップである大規模集積回路（ＬＳＩ：Large Scale Integration）と、アンテナが接続されるアンテナ端子と、ＩＣチップとアンテナ端子とを接続する接続配線と、を有している。

【0003】

無線ＩＣカードに埋設する前の検査において、機能や外観などに問題があると判断された無線ＩＣモジュールは、不良品識別用の切欠が形成される。これにより、無線ＩＣモジュールが不良品であるか否かを目視で確認することができる。しかしながら、無線ＩＣカードに埋設されている無線ＩＣモジュールにおいて、切欠を目視で確認することはできない。また、不良品であると判断された無線ＩＣモジュールであっても、ＬＳＩとアンテナ端子とが電気的に接続されているため、初期的な無線動作をする場合があり、無線ＩＣカードに埋設した後の最終機能検査工程まで良品として扱われてしまうことがあった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１３－７７２４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本実施形態の課題は、不良品の市場流出を抑制可能な無線ＩＣモジュール、無線ＩＣカード、及び無線ＩＣモジュールの製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

一実施形態に係る無線ＩＣモジュールは、ベース基板と、前記ベース基板に形成され、アンテナが接続される一対のアンテナ端子と、前記ベース基板に実装されたＩＣチップと、前記ＩＣチップと前記一対のアンテナ端子のうち一方のアンテナ端子とを接続する第１接続配線と、前記ＩＣチップと前記一対のアンテナ端子のうち他方のアンテナ端子とを接続する第２接続配線と、を備え、前記ベース基板は、不良品識別用の切欠が形成される識別領域を有し、前記第１接続配線は、前記切欠が形成された際に切断されるように前記識別領域を横断して設けられている。

【0007】

また、一実施形態に係る無線ＩＣモジュールは、ベース基板と、前記ベース基板に隙間を置いて位置している一対のアンテナ端子と、前記ベース基板に実装されたＩＣチップと、前記ＩＣチップと前記一対のアンテナ端子の各々とを接続する接続配線と、を備え、前記一対のアンテナ端子の各々は、前記接続配線が接続された配線接続部と、アンテナが接続されるアンテナ接続部と、を有し、前記一対のアンテナ端子のうち一方のアンテナ端子は、不良品識別用の切欠が形成される識別領域と、前記配線接続部と前記アンテナ接続部との間に位置し、前記識別領域内に位置する一端部と前記隙間に開口する他端部とを有するスリットと、を更に有し、前記切欠が形成された場合、前記切欠及び前記スリットは、前記配線接続部と前記アンテナ接続部とを電気的に分断する。

【0008】

また、一実施形態に係る無線ＩＣモジュールの製造方法は、枠体と、前記枠体に連結されたベース基板と、前記枠体に連結され前記ベース基板に隙間を置いて対向する一対のアンテナ端子と、を有し、前記一対のアンテナ端子のうち一方のアンテナ端子が前記隙間に連通するスリットを有している金属リードフレームを形成し、前記ベース基板にＩＣチップを実装し、前記ＩＣチップと前記一対のアンテナ端子の各々とを接続配線で接続し、前記ＩＣチップ及び前記接続配線を覆うように封止部を形成することで、前記ベース基板と前記一対のアンテナ端子とを連結し、前記一対のアンテナ端子を前記枠体から切り離した状態で、前記ＩＣチップ及び前記一対のアンテナ端子の無線動作に関する検査を行い、前記検査によって機能不良と判定された場合、前記一方のアンテナ端子に不良品識別用の切欠を形成し、前記切欠及び前記スリットは、前記一方のアンテナ端子において、前記接続配線が接続された配線接続部とアンテナが接続されるアンテナ接続部とを電気的に分断する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、第１実施形態に係る無線ＩＣカードを示す平面図である。

【図2】図２は、図１に示す線Ａ－Ａに沿った断面図である。

【図3】図３は、第１実施形態に係る無線ＩＣモジュールを示す平面図である。

【図4】図４は、図３に示す線Ｂ－Ｂに沿った断面図である。

【図5】図５は、第１実施形態に係る無線ＩＣモジュールに切欠が形成された状態を示す平面図である。

【図6】図６は、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュールを示す平面図である。

【図7】図７は、図６に示す線Ｃ－Ｃに沿った断面図である。

【図8】図８は、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュールに切欠が形成された状態を示す平面図である。

【図9A】図９Ａは、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュールの製造工程を示す平面図である。

【図9B】図９Ｂは、図９Ａに続く、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュールの製造工程を示す平面図である。

【図9C】図９Ｃは、図９Ｂに続く、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュールの製造工程を示す平面図である。

【図9D】図９Ｄは、図９Ｃに続く、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュールの製造工程を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の趣旨を保っての適宣変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面や説明をより明確にするため、実際の様態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宣省略することがある。
以下、図面を参照しながら一実施形態に係る無線ＩＣモジュール及び無線ＩＣカードについて詳細に説明する。

【0011】

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る無線ＩＣカード１０を示す平面図である。図２は、図１に示す線Ａ－Ａに沿った断面図である。図示したように、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向を定義する。Ｘ方向は、無線ＩＣカード１０の長さ方向に相当する。Ｙ方向は、無線ＩＣカード１０の幅方向に相当する。Ｚ方向は、無線ＩＣカード１０の厚さ方向に相当する。
図１及び図２に示すように、無線ＩＣカード１０は、カード基材１１と、無線ＩＣモジュール３０と、アンテナ１４と、を備えている。カード基材１１は、ベース部材１２と、オーバーシート材１６ａ，１６ｂと、を有している。ベース部材１２は、板状に延在して形成され、第１平面１８と、第１平面１８と反対側の第２平面２０と、を有している。ベース部材１２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂で形成されている。

【0012】

オーバーシート材１６ａ，１６ｂは、ベース部材１２、無線ＩＣモジュール３０、及びアンテナ１４を覆っている。オーバーシート材１６ａ，１６ｂは、ポリ塩化ビニルやポリカーボネートなどの樹脂で形成されている。なお、一例において、オーバーシート材１６ａは、表面層１６ａ１とコア層１６ａ２との２枚のシートで構成されている。
無線ＩＣモジュール３０は、ベース部材１２（より詳細には、第１平面１６）に搭載され、カード基材１１に埋設されている。つまり、無線ＩＣモジュール３０は、無線ＩＣカード１０の内部に位置している。無線ＩＣモジュール３０の詳細については、図３乃至図５の説明で後述する。
アンテナ１４は、無線ＩＣモジュール３０（より詳細には、後述するアンテナ端子３６ａ，３６ｂ）に接続されている。アンテナ１４は、アルミニウム、銅、銀などの金属で形成されたアンテナコイルである。

【0013】

次に、無線ＩＣモジュール３０について説明する。
図３は、第１実施形態に係る無線ＩＣモジュール３０を示す平面図である。図３は、ベース基板３２の識別領域ＩＡを二点鎖線で示している。図４は、図３の線Ｂ－Ｂに沿った断面図である。
図３及び図４に示すように、無線ＩＣモジュール３０は、ベース基板３２と、ＩＣチップ３４、一対のアンテナ端子３６ａ，３６ｂと、第１接続配線３８と、第２接続配線４０と、封止部４２と、を備えている。ベース基板３２は、板状に形成され、平面視において矩形状である。ベース基板３２は、第１主面Ｓ１と、第１主面Ｓ１と反対側の第２主面Ｓ２と、識別領域ＩＡと、を有している。ベース基板３２は、電気的絶縁性を有する材料で形成されている。ベース基板３２の材料は、例えば、ガラスエポキシである。一例において、ベース基板３２の厚さは、７５μｍ程度である。

【0014】

ＩＣチップ３４は、ベース基板３２に実装されている。ＩＣチップ３４は、例えば、接着剤を介してベース基板３２に実装されている。ＩＣチップ３４は、第１主面４４の中央に位置している。ＩＣチップ３４は、例えば、半導体チップである大規模集積回路（ＬＳＩ）である。
一対のアンテナ端子３６ａ，３６ｂは、ベース基板３２上に形成されている。一対のアンテナ端子３６ａ，３６ｂは、Ｘ方向においてＩＣチップ３４を挟んで位置している。一対のアンテナ端子３６ａ，３６ｂは、ＩＣチップ３４に隙間を置いて位置している。アンテナ端子３６ａ，３６ｂには、アンテナ１４が接続される。

【0015】

第１接続配線３８は、ＩＣチップ３４とアンテナ端子３６ａとを接続している。第１接続配線３８は、金属箔４４ａと、ワイヤ４６ａと、を有している。金属箔４４ａは、ベース基板３２上に形成されている。金属箔４４ａは、アンテナ端子３６ａのＹ方向における端部に接続された一端（第１接続部４８）と、ワイヤ４６ａが接続された他端（第２接続部５０）と、第１接続部４８と第２接続部５０との間に位置し識別領域ＩＡを通過する被切欠部５２と、を有している。一例において、金属箔４４ａの厚さは、３５μｍ程度である。ワイヤ４６ａの一端は金属箔４４ａの第１接続部４８に接続され、ワイヤ４６ａの他端はＩＣチップ３４に接続されている。ワイヤ４６ａは、ワイヤボンディングによって形成される金線である。

【0016】

第２接続配線４０は、ＩＣチップ３４とアンテナ端子３６ｂとを接続している。第２接続配線４０は、金属箔４４ｂと、ワイヤ４６ｂと、を有している。金属箔４４ｂは、ベース基板３２上に形成されている。金属箔４４ｂは、アンテナ端子３６ｂのＸ方向における端部に接続された一端と、ワイヤ４６ｂが接続された他端と、を有している。一例において、金属箔４４ｂは、Ｘ方向に沿って延出して形成されている。一例において、金属箔４４ｂは、ＩＣチップ３４に向かって直線的に延出して形成されている。ワイヤ４６ｂの一端は金属箔４４ｂに接続され、ワイヤ４６ｂの他端はＩＣチップ３４に接続されている。ワイヤ４６ｂは、ワイヤボンディングによって形成される金線である。

【0017】

封止部４２は、ＩＣチップ３４及びワイヤ４６ａ，４６ｂを覆っている。封止部４２は、ＩＣチップ３４を保護している。封止部４２は、平面視において略矩形状に形成されている。封止部４２のＸ方向における一端は、アンテナ端子３６ａとワイヤ４６ａとの間に位置し、封止部４２のＸ方向における他端は、ワイヤ４６ｂとアンテナ端子３６ｂとの間に位置している。封止部４２は、モールド樹脂であり、電気的絶縁性を有している。封止部４２は、例えば、熱硬化性を有するエポキシ樹脂で形成されている。

【0018】

図５は、第１実施形態に係る無線ＩＣモジュール３０に切欠５４が形成された状態を示す平面図である。
図５に示すように、無線ＩＣモジュール３０を製造する際の検査において、無線ＩＣモジュール３０の機能や外観に問題があると判断された場合、識別領域ＩＡに不良品識別用の切欠５４が形成される。上記のようにベース基板３２に切欠５４が形成されると、第１接続配線３８は、切断される。つまり、第１接続配線３８は、切欠５４が形成された際に、切断されるように識別領域ＩＡを横断して設けられている。一例においては、金属箔４４ａは、切欠５４が形成された際に、切断されるように識別領域ＩＡに横断して延びている。これにより、切欠５４が形成された際に、ＩＣチップ３４とアンテナ端子３６ａとの電気的接続は分断される。

【0019】

なお、上記した無線ＩＣモジュール３０を製造する際の検査とは、例えば、アンテナ端子３６ａ，３６ｂに検査用の電極を当て電気的な接続がされているか否かを判断する検査や、アンテナ端子３６ａ，３６ｂに検査用のアンテナを当て動作するか否かを判断する通信機能の検査である。上記通信機能の検査の一例としては、弱い電力でも動作可能か否かについて判断することが挙げられる。
また、第１接続配線３８が識別領域ＩＡを横断することで、不良品識別用の切欠５４を形成する際に、ＩＣチップ３４とアンテナ端子３６ａとの電気的接続を分断する一例を説明したが、不良品識別用の切欠の他に電気的接続を分断するための切欠を形成する構成としてもよい。

【0020】

第１実施形態の効果について説明する。
第１実施形態に係る無線ＩＣモジュール３０及び無線ＩＣカード１０によれば、無線ＩＣモジュール３０は、切欠５４が形成された際に切断されるように識別領域ＩＡを横断している第１接続配線３８を備えている。
これにより、切欠５４は、無線ＩＣカード１０の機能や外観に問題があると判断された場合に形成され、目視で不良品を識別できることと合わせて、切欠５４によってＩＣチップ３４とアンテナ端子３６ａとの電気的接続を分断することができる。
また、機能や外観に問題があると判断された無線ＩＣモジュール３０において、ＩＣチップ３４とアンテナ端子３６ａとの電気的接続を分断することができるため、無線ＩＣモジュール３０が無線ＩＣカード１０の内部に埋設されている場合であっても、通信検査を行うことで不良品であることを確認することができる。つまり、不良品の市場流出を抑制可能な無線ＩＣモジュール３０、及び無線ＩＣカード１０を得ることができる。

【0021】

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。なお、無線ＩＣモジュール３０は、第２実施形態で説明する構成以外、上記第１実施形態と同様に構成されている。
図６は、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュール３０を示す平面図である。図７は、図６に示す線Ｃ－Ｃに沿った断面図である。
図６及び図７に示すように、無線ＩＣモジュール３０は、ベース基板３２と、ＩＣチップ３４、一対のアンテナ端子３６ａ，３６ｂと、第１接続配線３８と、第２接続配線４０と、封止部４２と、を備えている。
ベース基板３２の材料は、金属であり、厚さ７０μｍの銅箔をベースとして構成されている。

【0022】

一対のアンテナ端子３６ａ，３６ｂは、Ｘ方向においてベース基板３２を挟んで位置している。一対のアンテナ端子３６ａ，３６ｂは、ベース基板３２に隙間を置いて位置している。アンテナ端子３６ａは、配線接続部５６ａと、アンテナ接続部５８ａと、識別領域ＩＡと、スリット６０と、を有している。配線接続部５６ａには、第１接続配線３８が接続されている。アンテナ接続部５８ａには、アンテナ１４が接続される。
スリット６０は、配線接続部５６ａとアンテナ接続部５８ａとの間に位置している。スリット６０は、識別領域ＩＡ内に位置している一端部６２ａと、ベース基板３２とアンテナ端子３６ａとの間の隙間に開口する他端部６２ｂと、を有している。スリット６０は、上記隙間に連通し、Ｚ方向にアンテナ端子３６ａを貫通して形成されている。

【0023】

アンテナ端子３６ｂは、配線接続部５６ｂと、アンテナ接続部５８ｂと、を有している。配線接続部５６ｂには、第２接続配線４０が接続されている。アンテナ接続部５８ｂには、アンテナ１４が接続される。
第１接続配線３８は、ワイヤ４６ａであり、配線接続部５６ａと、ＩＣチップ３４とを電気的に接続している。第２接続配線４０は、ワイヤ４６ｂであり、配線接続部５６ｂと、ＩＣチップ３４とを電気的に接続している。

【0024】

封止部４２は、ベース基板３２、ＩＣチップ３４、第１接続配線３８（ワイヤ４６ａ）、第２接続配線４０（ワイヤ４６ｂ）、及びアンテナ端子３６ａ，３６ｂのベース基板３２側の端部を覆っている。封止部４２のＸ方向における両端は、第１接続配線３８及び第２接続配線４０を挟んで位置している。一例において、封止部４２のＸ方向におけるアンテナ端子３６ａ側の一端は、第１接続配線３８とスリット６０の一端部６２ａとの間に位置している。
封止部４２は、ベース基板３２とアンテナ端子３６ａ，３６ｂとの間に位置し、アンテナ端子３６ａ，３６ｂをベース基板３２に連結している。一例において、封止部４２のＹ方向における両端は、ベース基板３２のＹ方向における両端の間に位置している。なお、封止部４２のＹ方向における両端は、ベース基板３２のＹ方向における両端と一致していてもよいし、ベース基板３２のＹ方向における両端の外側に位置してもよい。

【0025】

図８は、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュールに切欠が形成された状態を示す平面図である。
図８に示すように、製造時の検査において機能や外観に問題があると判断された場合、アンテナ端子３６ａに切欠５４が形成される。切欠５４及びスリット６０は、アンテナ端子３６ａにおいて、配線接続部５６ａとアンテナ接続部５８ａとの電気的接続を分断する。つまり、スリット６０は、切欠５４が形成された場合に、配線接続部５６ａとアンテナ接続部５８ａとを電気的に分断するように形成されている。

【0026】

次に、図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、及び図９Ｄを参照して、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュール３０の製造方法について説明する。
図９Ａは、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュール３０の製造工程を示す平面図である。
図９Ａに示すように、無線ＩＣモジュール３０の製造が開始されると、まず、枠体７２と、ベース基板３２と、一対のアンテナ端子３６ａ，３６ｂと、を有している金属リードフレーム７０を形成する。

【0027】

この時、ベース基板３２は、枠体７２に連結されている。具体的には、ベース基板３２のＹ方向における両端は、第１連結部７４を介して枠体７２に連結されている。
一対のアンテナ端子３６ａ，３６ｂは、枠体７２に連結され、ベース基板３２に隙間を置いて対向している。具体的には、アンテナ端子３６ａ，３６ｂの４つの角部は、第２連結部７６を介して枠体７２に連結されている。さらに、一対のアンテナ端子３６ａ，３６ｂのうち一方（一例ではアンテナ端子３６ａ）は、上記隙間に連通するスリット６０を有している。スリット６０を形成する方法は、例えば、パンチングである。
枠体７２は、Ｙ方向に沿って延出して形成された金属板である。一例において、金属リードフレーム７０は、枠体７２の内側に、Ｘ方向及びＹ方向に並ぶ複数組のベース基板３２及び一対のアンテナ端子３６ａ，３６ｂを有している。

【0028】

図９Ｂは、図９Ａに続く、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュール３０の製造工程を示す平面図である。
図９Ｂに示すように、金属リードフレーム７０を形成した後、ベース基板３２にＩＣチップ３４を実装し、ＩＣチップ３４とアンテナ端子３６ａとを第１接続配線３８で接続し、ＩＣチップ３４とアンテナ端子３６ｂとを第２接続配線４０で接続する。次に、ＩＣチップ３４、第１接続配線３８、及び第２接続配線４０を覆うように封止部４２を形成する。これにより、アンテナ端子３６ａ，３６ｂはベース基板３２に連結される。

【0029】

図９Ｃは、図９Ｂに続く、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュール３０の製造工程を示す平面図である。
図９Ｃに示すように、封止部４２を形成した後、第２連結部７６をパンチングなどの方法で除去することで、アンテナ端子３６ａ，３６ｂを枠体７２から切り離す。これにより、アンテナ端子３６ａ，３６ｂは、ベース基板３２及び枠体７２から電気的に独立した状態になる。次に、ＩＣチップ及びアンテナ端子３６ａ，３６ｂの無線動作に関する検査（通信検査）を行う。

【0030】

図９Ｄは、図９Ｃに続く、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュール３０の製造工程を示す平面図である。
図９Ｄに示すように、通信検査によって機能不良と判断された場合、一対のアンテナ端子３６ａ，３６ｂのうち一方（一例では、アンテナ端子３６ａ）に不良品識別用の切欠５４を形成し、切欠５４及びスリット６０によって、配線接続部５６ａとアンテナ接続部５８ａとの電気的接続を分断する。
一方、通信検査によって機能不良でないと判断された場合、第１連結部７４を除去することで、ベース基板３２と枠体７２との連結を解除し、無線ＩＣモジュールの製造を終了する。

【0031】

なお、上記製造方法において、通信検査によって切欠５４を形成するか否かを判断する例を説明したが、通信検査以外の方法によって切欠５４を形成するか否かを判断してもよい。例えば、傷や破損の有無を判断する外観検査や、ＩＣチップ３４とアンテナ端子３６ａ，３６ｂとが電気的に接続されているか否かを検査する導通検査によって、切欠５４を形成するか否かを判断してもよい。

【0032】

第２実施形態の効果について説明する。
第２実施形態に係る無線ＩＣモジュール及び無線ＩＣモジュールの製造方法によれば、無線ＩＣモジュール３０は、識別領域ＩＡとスリット６０とを有するアンテナ端子３６ａを備えているため、アンテナ端子３６ａに切欠５４が形成された場合に、配線接続部５６ａとアンテナ接続部５８ａとの電気的接続を分断することができる。これにより、不良品の市場流出を抑制可能な無線ＩＣモジュール及び無線ＩＣモジュールの製造方法を得ることができる。

【0033】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。必要に応じて、複数の実施形態を組み合わせることも可能である。

【符号の説明】

【0034】

１０…無線ＩＣカード、１２…カード基材、１４…アンテナ、３０…無線ＩＣモジュール、３２…ベース基板、３４…ＩＣチップ、３６ａ，３６ｂ…アンテナ端子、３８…第１接続配線、４０…第２接続配線、４２…封止部、５２…被切欠部、５４…切欠、５６ａ，５６ｂ…配線接続部、５８ａ，５８ｂ…アンテナ接続部６０…スリット、６２…端部、７０…金属リードフレーム、７２…枠体、ＩＡ…識別領域。

【要約】

【課題】 実施形態の課題は、不良品の市場流出を抑制可能な無線ＩＣモジュール、無線ＩＣカード、及び無線ＩＣモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る無線ＩＣモジュールは、ベース基板と、前記ベース基板に形成され、アンテナが接続される一対のアンテナ端子と、前記ベース基板に実装されたＩＣチップと、前記ＩＣチップと前記一対のアンテナ端子のうち一方のアンテナ端子とを接続する第１接続配線と、前記ＩＣチップと前記一対のアンテナ端子のうち他方のアンテナ端子とを接続する第２接続配線と、を備え、前記ベース基板は、不良品識別用の切欠が形成される識別領域を有し、前記第１接続配線は、前記切欠が形成された際に切断されるように前記識別領域を横断して設けられている。
【選択図】 図３

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図9D】