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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-05-27
(45)【発行日】2024-06-04
(54)【発明の名称】封止シート及び、樹脂組成物層を有するディスプレイ
(51)【国際特許分類】
H01L 33/56 20100101AFI20240528BHJP
C09J 133/00 20060101ALI20240528BHJP
C09J 175/04 20060101ALI20240528BHJP
C09J 201/00 20060101ALI20240528BHJP
C09J 11/04 20060101ALI20240528BHJP
F21V 19/00 20060101ALI20240528BHJP
F21V 31/00 20060101ALI20240528BHJP
F21V 3/00 20150101ALI20240528BHJP
F21V 3/06 20180101ALI20240528BHJP
F21V 3/10 20180101ALI20240528BHJP
C09J 7/38 20180101ALI20240528BHJP
F21Y 105/10 20160101ALN20240528BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20240528BHJP
【ＦＩ】
H01L33/56
C09J133/00
C09J175/04
C09J201/00
C09J11/04
F21V19/00 150
F21V19/00 170
F21V31/00 300
F21V3/00 510
F21V3/06
F21V3/10 310
C09J7/38
F21Y105:10
F21Y115:10
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2023173435
(22)【出願日】2023-10-05
【審査請求日】2023-10-12
(31)【優先権主張番号】P 2023135317
(32)【優先日】2023-08-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000222118
【氏名又は名称】ａｒｔｉｅｎｃｅ株式会社
(72)【発明者】
【氏名】白井 篤美
(72)【発明者】
【氏名】南方 克哉
【審査官】百瀬 正之
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１２－２２９３１７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０７６０９２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－２２０６６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１２２１７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２３－０１２０５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０２０／０２２７６００（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１３－１０５９４７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１１３５６６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－１４４１３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特許第７２８９００８（ＪＰ，Ｂ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ３３／００－３３／６４
Ｈ０１Ｌ ２３／２８－２３／３１
Ｃ０８Ｋ ３／００－１３／０８
Ｃ０８Ｌ １／００－１０１／１４
Ｃ０９Ｊ ７／００－７／５０
Ｃ０９Ｊ １／００－５／１０
Ｃ０９Ｊ ９／００－２０１／１０
Ｆ２１Ｖ １９／００－１９／０６
Ｆ２１Ｖ ２３／００－９９／００
Ｆ２１Ｖ ３／００
Ｆ２１Ｖ ３／０６
Ｆ２１Ｖ ３／１０
Ｆ２１Ｙ １０５／１０
Ｆ２１Ｙ １１５／１０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
光半導体素子を封止するための封止シートであって、前記封止シートは、保護フィルムと、樹脂組成物層とがこの順に配置されており、
前記樹脂組成物層は、樹脂（Ａ）とモノマーとオリゴマーとの合計１００質量部に対し、金属酸化物粒子（Ｂ）を５．３～４８．２質量部含有し、
前記金属酸化物粒子（Ｂ）の個数平均一次粒子径が５～５０ｎｍであって、
前記樹脂組成物層の屈折率が１．４５～１．６５である封止シート。
【請求項2】
前記金属酸化物粒子（Ｂ）を構成する金属が、Ｔｉ、Ａｌ及び、Ｚｒからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む請求項１に記載の封止シート。
【請求項3】
前記樹脂（Ａ）は、（メタ）アクリル樹脂（ａ）及びウレタン樹脂（ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む請求項１に記載の封止シート。
【請求項4】
前記樹脂組成物層は、ヘイズが１２％以下であり、全光線透過率が８０％以上であり、前記樹脂組成物層のＣＩＥ Ｌ ＊ ａ ＊ ｂ ＊ 色空間より求められる彩度Ｃ ＊ が０～１０である請求項１に記載の封止シート。
【請求項5】
前記樹脂組成物層は厚さＴａが１～１００μｍであり、前記保護フィルムは厚さＴｂが１０～１８８μｍである請求項１に記載の封止シート。
【請求項6】
前記保護フィルムと前記樹脂組成物層とが直接積層されており、前記保護フィルムの前記樹脂組成物層と接する面におけるＩＳＯ ２５１７８で規定された二乗平均平方根高さＳｑの、前記樹脂組成物層の厚さＴａに対する割合が０．０１～３０％である請求項５に記載の封止シート。
【請求項7】
前記樹脂組成物層の動的粘弾性測定により得られる損失正接の－５０～８０℃の範囲におけるピークトップ強度（ｔａｎδピーク強度）が０．６～２．２である請求項１～６いずれかに記載の封止シート。
【請求項8】
前記光半導体素子が、マイクロＬＥＤである請求項７に記載の封止シート。
【請求項9】
樹脂（Ａ）とモノマーとオリゴマーとの合計１００質量部に対し、個数平均一次粒子径が５～５０ｎｍの金属酸化物粒子（Ｂ）を５．３～４８．２質量部含有し、屈折率が１．４５～１．６５である封止層を有するディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、封止シートに関するものであり、詳しくは例えば電子機器やディスプレイをはじめとする様々な製品に使用される光半導体素子を封止するための樹脂組成物層を含む封止シート、並びに前記樹脂組成物層が搭載されたディスプレイに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、ディスプレイはさらなる高性能化に向け、様々な発光素子を用いた開発が盛んに行われている。
具体的には、液晶や量子ドットなどを用いたバックライト式ディスプレイ、ミニ／マイクロＬＥＤや有機ＥＬなど自発光素子を用いたディスプレイ、プラズマディスプレイ、電気泳動ディスプレイなど、様々なディスプレイ仕様が研究されており、サイネージやテレビなどの大型ディスプレイ用途からタブレット、パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブル機器等の小型サイズまで幅広く活用が検討されている。特に、ＬＥＤを用いたディスプレイ開発は、日増しに進められており、特許文献１にはＬＥＤ素子を封止する熱硬化性樹脂組成物が記載されている。次世代ディスプレイ技術として最も注目されているのがマイクロＬＥＤディスプレイである。
具体的には、液晶や量子ドットなどを用いたバックライト式ディスプレイ、ミニ／マイクロＬＥＤや有機ＥＬなど自発光素子を用いたディスプレイ、プラズマディスプレイ、電気泳動ディスプレイなど、様々なディスプレイ仕様が研究されており、サイネージやテレビなどの大型ディスプレイ用途からタブレット、パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブル機器等の小型サイズまで幅広く活用が検討されている。特に、ＬＥＤを用いたディスプレイ開発は、日増しに進められており、特許文献１にはＬＥＤ素子を封止する熱硬化性樹脂組成物が記載されている。次世代ディスプレイ技術として最も注目されているのがマイクロＬＥＤディスプレイである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】国際公開第２０２１／２０００３５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１には、取り扱いが容易であり、簡易な工程且つ短時間で光半導体素子を封止することができる光半導体素子封止用シートが記載されている。しかし、近年小型化が進んでいる光半導体素子においては、光半導体素子同士の間隔がより狭くなり特許文献１に記載されるシート状の樹脂組成物ではマイクロサイズの光半導体素子に追従して空隙を埋めること（埋め込み性）が困難である。光半導体素子と封止用樹脂組成物との間に空隙がある場合、特にＬＥＤディスプレイモジュールにおいて、空隙部の光の屈折によって輝度が低下してしまう。
また、マイクロＬＥＤディスプレイは、９～１０インチ程度の小型マイクロＬＥＤディスプレイモジュールをタイル状に縦横に繋ぎ合わせることで大画面を構成する。この場合、近距離でディスプレイを観察した際、モジュールのつなぎ目が目立ってしまう（シームレス性）という問題が発生している。
高輝度に加えて、つなぎ目が目立たないディスプレイを作成するために埋め込み性とシームレス性に優れた封止シートが求められている。
また、マイクロＬＥＤディスプレイは、９～１０インチ程度の小型マイクロＬＥＤディスプレイモジュールをタイル状に縦横に繋ぎ合わせることで大画面を構成する。この場合、近距離でディスプレイを観察した際、モジュールのつなぎ目が目立ってしまう（シームレス性）という問題が発生している。
高輝度に加えて、つなぎ目が目立たないディスプレイを作成するために埋め込み性とシームレス性に優れた封止シートが求められている。
【0005】
本開示は上記問題点に鑑みてなされたものであり、光半導体素子の埋め込み性に優れる封止シートを提供することを課題とする。また、特にマイクロＬＥＤ素子を光源とするディスプレイに適用した場合において、埋め込み性とシームレス性に加え視認性に優れる封止シート及び樹脂組成物層を有するディスプレイを提供することを課題とする。
また、更なる課題として、マイクロＬＥＤディスプレイ製造工程の簡易化の観点から基板に対する密着性に優れる封止シートを提供する。
また、更なる課題として、マイクロＬＥＤディスプレイ製造工程の簡易化の観点から基板に対する密着性に優れる封止シートを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らが鋭意検討した結果、以下に示す遮光シートにより上記課題を解決できることを見出し、下記［１］～［９］の本発明を完成するに至った。
【0007】
［１］：光半導体素子を封止するための封止シートであって、前記封止シートは、保護フィルムと、樹脂組成物層とがこの順に配置されており、前記樹脂組成物層は、樹脂（Ａ）と、金属酸化物粒子（Ｂ）とを含有し、前記金属酸化物粒子（Ｂ）の個数平均一次粒子径が５～５０ｎｍであって、前記樹脂組成物層の屈折率が１．４５～１．６５である封止シート。
［２］：前記金属酸化物粒子（Ｂ）が、Ｔｉ、Ａｌ及び、Ｚｒからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む［１］に記載の封止シート。
［３］：前記樹脂（Ａ）は、（メタ）アクリル樹脂（ａ）及び、ウレタン樹脂（ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む［１］に記載の封止シート。
［４］：前記樹脂組成物層は、ヘイズが１２％以下であり、全光線透過率が８０％以上であり、前記樹脂組成物層のＣＩＥ Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間より求められる彩度Ｃ＊が０～１０である［１］に記載の封止シート。
［５］：前記樹脂組成物層は厚さＴａが１～１００μｍであり、前記保護フィルムは厚さＴｂが１０～１８８μｍである［１］に記載の封止シート。
［６］：前記保護フィルムと前記樹脂組成物層とが直接積層されており、前記保護フィルムの前記樹脂組成物層と接する面におけるＩＳＯ ２５１７８で規定された二乗平均平方根高さＳｑの、前記樹脂組成物層の厚さＴａに対する割合が０．０１～３０％である［５］に記載の封止シート。
［７］：前記樹脂組成物層の動的粘弾性測定により得られる損失正接の－５０～８０℃の範囲におけるピークトップ強度（ｔａｎδピーク強度）が０．６～２．２である［１］～［６］いずれかに記載の封止シート。
［８］： 前記光半導体素子が、マイクロＬＥＤである［７］に記載の封止シート。
［９］：樹脂（Ａ）と、金属酸化物粒子（Ｂ）とを含有し、前記金属酸化物粒子（Ｂ）の個数平均一次粒子径が５～５０ｎｍであって、屈折率が１．４５～１．６５である封止層を有するディスプレイ。
［２］：前記金属酸化物粒子（Ｂ）が、Ｔｉ、Ａｌ及び、Ｚｒからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む［１］に記載の封止シート。
［３］：前記樹脂（Ａ）は、（メタ）アクリル樹脂（ａ）及び、ウレタン樹脂（ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む［１］に記載の封止シート。
［４］：前記樹脂組成物層は、ヘイズが１２％以下であり、全光線透過率が８０％以上であり、前記樹脂組成物層のＣＩＥ Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間より求められる彩度Ｃ＊が０～１０である［１］に記載の封止シート。
［５］：前記樹脂組成物層は厚さＴａが１～１００μｍであり、前記保護フィルムは厚さＴｂが１０～１８８μｍである［１］に記載の封止シート。
［６］：前記保護フィルムと前記樹脂組成物層とが直接積層されており、前記保護フィルムの前記樹脂組成物層と接する面におけるＩＳＯ ２５１７８で規定された二乗平均平方根高さＳｑの、前記樹脂組成物層の厚さＴａに対する割合が０．０１～３０％である［５］に記載の封止シート。
［７］：前記樹脂組成物層の動的粘弾性測定により得られる損失正接の－５０～８０℃の範囲におけるピークトップ強度（ｔａｎδピーク強度）が０．６～２．２である［１］～［６］いずれかに記載の封止シート。
［８］： 前記光半導体素子が、マイクロＬＥＤである［７］に記載の封止シート。
［９］：樹脂（Ａ）と、金属酸化物粒子（Ｂ）とを含有し、前記金属酸化物粒子（Ｂ）の個数平均一次粒子径が５～５０ｎｍであって、屈折率が１．４５～１．６５である封止層を有するディスプレイ。
【発明の効果】
【0008】
本開示により、光半導体素子の埋め込み性に優れ、特にマイクロＬＥＤ素子を光源とするディスプレイに適用した場合においても、埋め込み性とシームレス性、密着性と視認性に優れる封止シート及び樹脂組成物層を有するディスプレイを提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示を詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本開示の一例を説明するものである。本開示は以下の実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を変更しない範囲において実施される変形例も含まれる。
本明細書において「～」を用いて特定される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値、および上限値の範囲として含むものとする。（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸をいう。また、本明細書中に出てくる各種成分は特に注釈しない限り、それぞれ独立に１種単独でも２種以上を併用してもよい。
本明細書において「～」を用いて特定される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値、および上限値の範囲として含むものとする。（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸をいう。また、本明細書中に出てくる各種成分は特に注釈しない限り、それぞれ独立に１種単独でも２種以上を併用してもよい。
【0011】
［封止シートの形態］
本開示の封止シートは、図１（ａ）に示すように、樹脂組成物層２と保護フィルム３がこの順に配置されている。樹脂組成物層２は複数設けることができる。前記保護フィルムは、樹脂組成物層と直接積層されていることが好ましい。
本開示の封止シートは、図１（ａ）に示すように、樹脂組成物層２と保護フィルム３がこの順に配置されている。樹脂組成物層２は複数設けることができる。前記保護フィルムは、樹脂組成物層と直接積層されていることが好ましい。
【0012】
保護フィルムは、樹脂組成物層の支持体であって封止シートのハンドリング性を付与する。保護フィルムは、樹脂組成物層により光半導体素子周辺に封止層を形成後、剥がす使用形態が好ましい。
【0013】
前記使用形態の場合、保護フィルムは特に制限はされないが、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、ナイロンフィルム、ポリオレフィンフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、シクロオレフィンフィルムなどのプラスチックフィルムが挙げられる。
前記プラスチックフィルムは剥離性を有していることが好ましく、前記プラスチックフィルムにシリコーン樹脂、アルキッド樹脂、フッ素樹脂、メラミン樹脂などの剥離剤を塗布し剥離層を設けたものがより好ましい。
前記プラスチックフィルムは、剥離層の他に機能層を有していてもよい。機能層としては、具体的に帯電防止層／プラスチックフィルム基材／剥離層、プラスチックフィルム基材／帯電防止層／剥離層が例示できる。
前記プラスチックフィルムは剥離性を有していることが好ましく、前記プラスチックフィルムにシリコーン樹脂、アルキッド樹脂、フッ素樹脂、メラミン樹脂などの剥離剤を塗布し剥離層を設けたものがより好ましい。
前記プラスチックフィルムは、剥離層の他に機能層を有していてもよい。機能層としては、具体的に帯電防止層／プラスチックフィルム基材／剥離層、プラスチックフィルム基材／帯電防止層／剥離層が例示できる。
【0014】
前記保護フィルムの厚さＴｂ（剥離層を設けた場合は剥離層を含む厚さ）は特に制限されないが、１０～１８８μｍが好ましく、１０～１００μｍがより好ましく、１０～７５μｍがさらに好ましい。上記範囲とすることで、保護フィルムのうねりを樹脂組成物層に転写することを制御し、埋め込み性と密着性が良好となる。厚さＴｂは例えば後述する実施例記載の方法で測定することができる。
【0015】
前記保護フィルムが樹脂組成物層と直接積層されている場合、前記保護フィルムの樹脂組成物層と接する面において、ＩＳＯ ２５１７８に準じた面粗さの二乗平均平方根高さＳｑの、樹脂組成物層の厚さＴａに対する割合が０．０１～３０％であることが好ましく、０．１～２０％であることがより好ましく、０．１５～１２％であることがさらに好ましい。上記範囲とすることで、樹脂組成物層に転写される表面粗さを制御し、後述するプレス工程にて樹脂組成物層が十分に平滑化することで、シームレス性と密着性が良好となる。前記二乗平均平方根高さＳｑは、例えば後述する実施例記載の方法で測定することができる。
二乗平均平方根高さＳｑ値は０．０１～２μｍが好ましく、０．０４～１．５μｍがより好ましく、０．１～１．５μｍがさらに好ましい。
二乗平均平方根高さＳｑ値は０．０１～２μｍが好ましく、０．０４～１．５μｍがより好ましく、０．１～１．５μｍがさらに好ましい。
【0016】
また、前記二乗平均平方根高さＳｑは、保護フィルムの剥離層面の離型処理により調整することができる。例えば、剥離剤の種類、剥離剤の塗布量、剥離剤の塗布方法により調整することができる。二乗平均平方根高さＳｑの値を大きくしたい場合には、剥離剤の塗布量を減らす、剥離剤塗布後の乾燥を速める、剥離剤にフィラーを含有させる等の処理が有効であり、二乗平均平方根高さＳｑの値を小さくしたい場合には、その逆に調整すればよい。また、所定の二乗平均平方根高さＳｑを有するフィルムやキャリア材を用いて凹凸を転写する方法も適用することができる。
【0017】
本開示の封止シートは、図１（ｂ）に示すように、保護フィルム３／樹脂組成物層２／剥離ライナー４の３層構造をとることがより好ましい。
剥離ライナーとは基材に剥離層が積層されたフィルムであり、保護フィルムで説明した基材及び剥離剤を使用できる。剥離ライナーと保護フィルムは同一のものを使用してよいが、剥離ライナー４の剥離力は、保護フィルムよりも剥離力が小さくなるように設計することがハンドリングの観点から好ましい。
保護フィルム３と剥離ライナー４の剥離力は、各剥離ライナーの樹脂組成物層との貼付面の離型処理により調整することができる。例えば、剥離剤の種類、剥離剤の塗布量、剥離層の表面粗さにより調整することができる。剥離力の値を小さくしたい場合には、剥離剤の塗布量を多くする等の処理が有効であり、剥離力の値を大きくしたい場合には、その逆に調整すればよい。
剥離ライナー４の厚さＴｃは１０～１５０μｍの範囲が好ましく、且つ、Ｔｃ＜Ｔｂの関係を満たすことが好ましい。
図１（ｂ）に示す３層構造をとる場合、保護フィルム３に樹脂組成物層２を形成した後、剥離ライナー４を貼り合わせる製造方法が好ましい。
剥離ライナーとは基材に剥離層が積層されたフィルムであり、保護フィルムで説明した基材及び剥離剤を使用できる。剥離ライナーと保護フィルムは同一のものを使用してよいが、剥離ライナー４の剥離力は、保護フィルムよりも剥離力が小さくなるように設計することがハンドリングの観点から好ましい。
保護フィルム３と剥離ライナー４の剥離力は、各剥離ライナーの樹脂組成物層との貼付面の離型処理により調整することができる。例えば、剥離剤の種類、剥離剤の塗布量、剥離層の表面粗さにより調整することができる。剥離力の値を小さくしたい場合には、剥離剤の塗布量を多くする等の処理が有効であり、剥離力の値を大きくしたい場合には、その逆に調整すればよい。
剥離ライナー４の厚さＴｃは１０～１５０μｍの範囲が好ましく、且つ、Ｔｃ＜Ｔｂの関係を満たすことが好ましい。
図１（ｂ）に示す３層構造をとる場合、保護フィルム３に樹脂組成物層２を形成した後、剥離ライナー４を貼り合わせる製造方法が好ましい。
【0018】
封止シートを製造後、または封止シートを製造しながら、巻芯に封止シートをロール状に巻回することにより封止シートロールが得られる。巻き取りの長さは用途により設計し得る。生産性を高める観点からは５０ｍ以上であることが好ましく、１００ｍ以上であることがさらに好ましい。巻き取りの長さは、製造歩留まりの観点から１０，０００ｍ以下とすることが好ましい。
封止シートをロール形態とする場合には、剥離ライナーを巻外側に設けることが好ましい。
封止シートをロール形態とする場合には、剥離ライナーを巻外側に設けることが好ましい。
【0019】
本開示の封止シートは、光半導体素子を封止するために用いる。
樹脂組成物層は、直接光半導体素子に密着させて封止することが好ましい。前記光半導体素子は、特に制限されないが、アクリル、ウレタン、ポリカーボネート、エポキシ、ポリイミド、ガラス、紙、布、アルミニウム、セラミックまたはポリエチレンテレフタレートなどの基板上に配置され、電極部位を有することが好ましい。前記光半導体素子は単独または複数配置される。複数の光半導体素子が配置されている場合、光半導体素子部位の間に遮光層を有していても良い。
樹脂組成物層は、直接光半導体素子に密着させて封止することが好ましい。前記光半導体素子は、特に制限されないが、アクリル、ウレタン、ポリカーボネート、エポキシ、ポリイミド、ガラス、紙、布、アルミニウム、セラミックまたはポリエチレンテレフタレートなどの基板上に配置され、電極部位を有することが好ましい。前記光半導体素子は単独または複数配置される。複数の光半導体素子が配置されている場合、光半導体素子部位の間に遮光層を有していても良い。
【0020】
樹脂組成物層は、凹凸面に対する高い追従性を有しているため、光半導体素子に追従して光半導体素子の間を充填する使用方法が好適である。光半導体素子間に樹脂組成物層を充填することで、樹脂組成物層からなる封止層を形成する。封止層は隣接する光半導体素子を固定し、落脱や偏りが発生することを防ぐ機能を持つ。特に、本開示の封止シートの樹脂組成物層は、マイクロサイズの光半導体素子に追従することが可能であることから、光半導体素子としてはマイクロＬＥＤがより好適であり、樹脂組成物層をマイクロＬＥＤディスプレイパネルの封止層として使用することがさらに好ましい。
マイクロＬＥＤとは、５０μｍもしくは１００μｍ以下の微細なＬＥＤ素子（チップ）である。このマイクロＬＥＤ（チップ）を配線や回路を形成した基板に複数実装することで複数の光半導体素子を光源とするディスプレイが形成される。マイクロＬＥＤは、ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＩｎＧａＮ等のＬＥＤ素子、これを封止する封止樹脂、パッケージ基板、電極等から形成され、動作温度は２５～６０℃である。
以下、封止層を形成する工程の一例を、図２を用いて説明する。
マイクロＬＥＤとは、５０μｍもしくは１００μｍ以下の微細なＬＥＤ素子（チップ）である。このマイクロＬＥＤ（チップ）を配線や回路を形成した基板に複数実装することで複数の光半導体素子を光源とするディスプレイが形成される。マイクロＬＥＤは、ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＩｎＧａＮ等のＬＥＤ素子、これを封止する封止樹脂、パッケージ基板、電極等から形成され、動作温度は２５～６０℃である。
以下、封止層を形成する工程の一例を、図２を用いて説明する。
【0021】
工程（ａ）：封止シートの載置工程
図２（ａ）に示すように、光半導体素子を有する基板上に封止シートの樹脂組成物層を、光半導体素子を直接覆うように載置する。なお、封止シートが剥離ライナーを有する場合は、剥離ライナーを剥離し、樹脂組成物層を露出させてから、前述の様に載置する。保護フィルムは、載置後すぐに剥がしても良く、下記に示すプレス工程後に剥がしても良い。
本明細書において、光半導体素子の数は特に限定されない。ディスプレイ用途においては、ディスプレイサイズや画素数によって使用される光半導体素子の数が決定される。
また、光半導体素子の発光色は特に限定されず、発色は例えば、赤色、緑色、青色が挙げられる。
光半導体素子の大きさは、厚さが１００μｍ以下、平面視の面積が４０，０００μｍ２以下のものが好ましく、厚さが５０μｍ以下、平面視の面積が１０，０００μｍ２以下のものがより好ましく、厚さが２０μｍ以下、平面視の面積が２，５００μｍ２以下のものがさらに好ましい。
基板上に載置する光半導体素子同士の間隔は、例えば、１０～５，０００μｍである。赤色、緑色、青色の光半導体素子をセットで１画素として基板上に載置する場合、画素同士の間隔は例えば１０～２，０００μｍであって、２０～１，８００μｍが好ましく、５００～１，５００μｍがより好ましい。１画素中における光半導体素子同士の間隔は、例えば、１０～２００μｍであって、１０～１００μｍが好ましく、２０～６０μｍがより好ましい。
図２（ａ）に示すように、光半導体素子を有する基板上に封止シートの樹脂組成物層を、光半導体素子を直接覆うように載置する。なお、封止シートが剥離ライナーを有する場合は、剥離ライナーを剥離し、樹脂組成物層を露出させてから、前述の様に載置する。保護フィルムは、載置後すぐに剥がしても良く、下記に示すプレス工程後に剥がしても良い。
本明細書において、光半導体素子の数は特に限定されない。ディスプレイ用途においては、ディスプレイサイズや画素数によって使用される光半導体素子の数が決定される。
また、光半導体素子の発光色は特に限定されず、発色は例えば、赤色、緑色、青色が挙げられる。
光半導体素子の大きさは、厚さが１００μｍ以下、平面視の面積が４０，０００μｍ２以下のものが好ましく、厚さが５０μｍ以下、平面視の面積が１０，０００μｍ２以下のものがより好ましく、厚さが２０μｍ以下、平面視の面積が２，５００μｍ２以下のものがさらに好ましい。
基板上に載置する光半導体素子同士の間隔は、例えば、１０～５，０００μｍである。赤色、緑色、青色の光半導体素子をセットで１画素として基板上に載置する場合、画素同士の間隔は例えば１０～２，０００μｍであって、２０～１，８００μｍが好ましく、５００～１，５００μｍがより好ましい。１画素中における光半導体素子同士の間隔は、例えば、１０～２００μｍであって、１０～１００μｍが好ましく、２０～６０μｍがより好ましい。
【0022】
工程（ｂ）：プレス工程
図２（ｂ）に示すように、プレスによって樹脂組成物層を流動させ、光半導体素子の周囲や、光半導体素子間に充填する。光半導体素子の周囲や、光半導体素子間に充填した樹脂組成物層は封止層となる。プレス方法は特に限定されないが、熱プレス、真空プレスが好ましい。プレス時の温度は、樹脂組成物層の充填性の観点から、２０～２００℃が好ましく、３０～１５０℃がより好ましく、４０～１３０℃がさらに好ましく、６０～１１０℃が最も好ましい。
光半導体素子や被着体との密着性を高めるために、プレス後、さらに加熱エージングしてもよい。加熱温度は４０～２５０℃が好ましく、８０～２２０℃がより好ましく、１００～１９０℃がさらに好ましい。加熱時間は３０～３００分が好ましく、６０～２４０分がより好ましく、９０～１８０分がさらに好ましい。上記の加熱温度、加熱時間とすることで、樹脂組成物層の残留応力を取り除き、密着面を平滑化することができる。加熱エージングは後述する工程（ｃ）の後に実施してもよい。
図２（ｂ）に示すように、プレスによって樹脂組成物層を流動させ、光半導体素子の周囲や、光半導体素子間に充填する。光半導体素子の周囲や、光半導体素子間に充填した樹脂組成物層は封止層となる。プレス方法は特に限定されないが、熱プレス、真空プレスが好ましい。プレス時の温度は、樹脂組成物層の充填性の観点から、２０～２００℃が好ましく、３０～１５０℃がより好ましく、４０～１３０℃がさらに好ましく、６０～１１０℃が最も好ましい。
光半導体素子や被着体との密着性を高めるために、プレス後、さらに加熱エージングしてもよい。加熱温度は４０～２５０℃が好ましく、８０～２２０℃がより好ましく、１００～１９０℃がさらに好ましい。加熱時間は３０～３００分が好ましく、６０～２４０分がより好ましく、９０～１８０分がさらに好ましい。上記の加熱温度、加熱時間とすることで、樹脂組成物層の残留応力を取り除き、密着面を平滑化することができる。加熱エージングは後述する工程（ｃ）の後に実施してもよい。
【0023】
工程（ｃ）：エッチング工程
工程（ｃ）ではエッチングを行い、光半導体素子上の封止層を取り除く、または、薄膜化する。封止層を取り除くことによって、光半導体素子の輝度を向上し、発光時の視認性を確保する。エッチング後の封止層の厚さは、図２（ｃ－１）に示すように光半導体素子の厚さと同程度か、図２（ｃ－２）に示すように光半導体素子の厚さ以下が好ましい。なお、光半導体素子上から封止層を完全に除去せずとも、実質的に取り除けていればよく、多少の薄膜が残存した状態でもよい。尚、輝度が十分確保可能な場合は工程（ｃ）を省いても良い。
エッチング方法は、特に限定されないが、薬剤を用いた化学的研摩などのウェットエッチング法や、研磨材を用いた物理的研摩、レーザエッチング、アルゴンプラズマや酸素プラズマを利用したプラズマエッチング、イオンビームエッチングなどのドライエッチング法が好ましい例として挙げられる。表面の凹凸を減少させる観点から、プラズマエッチングや、ウェットエッチング法とドライエッチング法を併用することが好ましい。
また、プラズマエッチングの条件としては、例えば、異方性プラズマ装置にて、ＣＦ４／Ｏ２／Ｎ２の混合ガスを用い、出力１５００～３０００Ｗ、１８０～６００秒の条件でドライエッチングすればよい。この際、ＣＦ４のガス供給量としては、例えば５０～１００ｓｃｃｍであり、Ｏ２のガス供給量としては、例えば５００～１０００ｓｃｃｍ、Ｎ２のガス供給量としては、例えば５０～１００ｓｃｃｍとすればよい。
工程（ｃ）ではエッチングを行い、光半導体素子上の封止層を取り除く、または、薄膜化する。封止層を取り除くことによって、光半導体素子の輝度を向上し、発光時の視認性を確保する。エッチング後の封止層の厚さは、図２（ｃ－１）に示すように光半導体素子の厚さと同程度か、図２（ｃ－２）に示すように光半導体素子の厚さ以下が好ましい。なお、光半導体素子上から封止層を完全に除去せずとも、実質的に取り除けていればよく、多少の薄膜が残存した状態でもよい。尚、輝度が十分確保可能な場合は工程（ｃ）を省いても良い。
エッチング方法は、特に限定されないが、薬剤を用いた化学的研摩などのウェットエッチング法や、研磨材を用いた物理的研摩、レーザエッチング、アルゴンプラズマや酸素プラズマを利用したプラズマエッチング、イオンビームエッチングなどのドライエッチング法が好ましい例として挙げられる。表面の凹凸を減少させる観点から、プラズマエッチングや、ウェットエッチング法とドライエッチング法を併用することが好ましい。
また、プラズマエッチングの条件としては、例えば、異方性プラズマ装置にて、ＣＦ４／Ｏ２／Ｎ２の混合ガスを用い、出力１５００～３０００Ｗ、１８０～６００秒の条件でドライエッチングすればよい。この際、ＣＦ４のガス供給量としては、例えば５０～１００ｓｃｃｍであり、Ｏ２のガス供給量としては、例えば５００～１０００ｓｃｃｍ、Ｎ２のガス供給量としては、例えば５０～１００ｓｃｃｍとすればよい。
【0024】
上記の通り工程（ａ）～（ｃ）を経て、樹脂組成物層から封止層を形成できる。
次に、本開示の封止シートの構成成分について、好ましい例を挙げながら詳細に説明する。
次に、本開示の封止シートの構成成分について、好ましい例を挙げながら詳細に説明する。
【0025】
［樹脂組成物層］
樹脂組成物層は、樹脂（Ａ）と金属酸化物粒子（Ｂ）を含有し、さらに、架橋剤及び／又は重合開始剤を含有することが好ましく、その他成分を含有しても良い。本開示において、樹脂（Ａ）とは、バインダーとして物と物を接着し、固定する機能を持った物質である。具体例として、光半導体素子を有する基板や光半導体素子に接着し、固定する機能が挙げられる。
樹脂組成物層は、樹脂（Ａ）と金属酸化物粒子（Ｂ）を含有し、さらに、架橋剤及び／又は重合開始剤を含有することが好ましく、その他成分を含有しても良い。本開示において、樹脂（Ａ）とは、バインダーとして物と物を接着し、固定する機能を持った物質である。具体例として、光半導体素子を有する基板や光半導体素子に接着し、固定する機能が挙げられる。
【0026】
樹脂組成物層の屈折率は、１．４５～１．６５であって、１．４７～１．６０が好ましく、１．４９～１．５５がより好ましい。屈折率を上記範囲とすることで、シームレス性と視認性が向上する。屈折率は、樹脂（Ａ）の種類や組成、金属酸化物粒子（Ｂ）の種類、分散状態や含有量によって調整することができる。樹脂（Ａ）の芳香環構造の含有量を増やす、金属酸化物粒子（Ｂ）の含有量を増やすことで、屈折率を高くすることができ、低くしたい場合には、その逆に調整すればよい。
【0027】
本開示の樹脂組成物層の動的粘弾性測定により得られる損失正接（ｔａｎδ）の－５０～８０℃の範囲におけるピークトップ強度（ｔａｎδピーク強度）とは、ｔａｎδ曲線が極大となるときの損失正接（ｔａｎδ）の値であり、ピークが２つ以上ある場合は最も低温側のピークのトップ強度のことを示す。ｔａｎδピーク強度は、０．６～２．２であることが好ましく、０．８～２．０であることがより好ましく、０．９～１．８であることがさらに好ましい。ｔａｎδピーク強度を上記範囲とすることで、プレス工程において樹脂組成物層にかかる圧力の吸収性が良好になり、均一な封止層を形成しながら光半導体素子に追従し、埋め込み性と密着性が向上する。
なお、本開示のｔａｎδピーク強度は、樹脂（Ａ）の種類や組成、金属酸化物粒子（Ｂ）の種類、分散状態や含有量、モノマー及び／又はオリゴマーの種類や含有量によって調整することができる。
樹脂（Ａ）として（メタ）アクリル樹脂（ａ）を含有する場合、ウレタン樹脂（ｂ）を含有する場合よりｔａｎδピーク強度を高くすることができるが、樹脂組成によってはこの限りでない。樹脂（Ａ）が（メタ）アクリル樹脂（ａ）を含有する場合、メタクリル酸メチルなどメタクリル酸アルキルエステルの含有量を増やすことで、ｔａｎδピーク強度を低くすることができ、ｔａｎδピーク強度を高くしたい場合には、その逆に調整すればよい。
金属酸化物粒子（Ｂ）としてＺｒＯ２を含有する場合、ＴｉＯ２を含有する場合よりｔａｎδピーク強度を低くすることができるが、粒子の分散状態によってはこの限りでない。金属酸化物粒子（Ｂ）がＺｒＯ２を含有する場合、ＺｒＯ２の含有量を増やすことで、ｔａｎδピーク強度を低くすることができ、ｔａｎδピーク強度を高くしたい場合には、その逆に調整すればよい。
樹脂組成物層がモノマー及び／又はオリゴマーを含有する場合、粘度の低いモノマー及び／又はオリゴマーの含有量を増やすことで、ｔａｎδピーク強度を低くすることができ、ｔａｎδピーク強度を高くしたい場合には、その逆に調整すればよい。粘度の低いモノマーの具体例としては１，６－ヘキサンジオールジアクリレートが挙げられ、粘度の低いオリゴマーの具体例としては重量平均分子量が１，３００以下のオリゴマーが挙げられる。
なお、本開示のｔａｎδピーク強度は、樹脂（Ａ）の種類や組成、金属酸化物粒子（Ｂ）の種類、分散状態や含有量、モノマー及び／又はオリゴマーの種類や含有量によって調整することができる。
樹脂（Ａ）として（メタ）アクリル樹脂（ａ）を含有する場合、ウレタン樹脂（ｂ）を含有する場合よりｔａｎδピーク強度を高くすることができるが、樹脂組成によってはこの限りでない。樹脂（Ａ）が（メタ）アクリル樹脂（ａ）を含有する場合、メタクリル酸メチルなどメタクリル酸アルキルエステルの含有量を増やすことで、ｔａｎδピーク強度を低くすることができ、ｔａｎδピーク強度を高くしたい場合には、その逆に調整すればよい。
金属酸化物粒子（Ｂ）としてＺｒＯ２を含有する場合、ＴｉＯ２を含有する場合よりｔａｎδピーク強度を低くすることができるが、粒子の分散状態によってはこの限りでない。金属酸化物粒子（Ｂ）がＺｒＯ２を含有する場合、ＺｒＯ２の含有量を増やすことで、ｔａｎδピーク強度を低くすることができ、ｔａｎδピーク強度を高くしたい場合には、その逆に調整すればよい。
樹脂組成物層がモノマー及び／又はオリゴマーを含有する場合、粘度の低いモノマー及び／又はオリゴマーの含有量を増やすことで、ｔａｎδピーク強度を低くすることができ、ｔａｎδピーク強度を高くしたい場合には、その逆に調整すればよい。粘度の低いモノマーの具体例としては１，６－ヘキサンジオールジアクリレートが挙げられ、粘度の低いオリゴマーの具体例としては重量平均分子量が１，３００以下のオリゴマーが挙げられる。
【0028】
また、本開示の樹脂組成物層の動的粘弾性測定により得られる４０℃の損失正接（ｔａｎδ４０）が０．６～２．０であることが好ましく、０．８～１．９であることがより好ましく、１．０～１．８であることがさらに好ましい。ｔａｎδ４０を上記範囲とすることで、プレス工程において樹脂組成物層にかかる圧力が適度に拡散し、埋め込み性と密着性が向上する。
プレス工程の好ましい温度帯である２０～２００℃の範囲における樹脂組成物層にかかる圧力の拡散性を制御するために、４０℃の損失正接（ｔａｎδ４０）を上記範囲に調節することで、２０～４０℃の損失正接と４０～２００℃の損失正接を偏りなくバランスをとることができる。
上述の損失正接（ｔａｎδ）は、周波数１０Ｈｚ、－５０～１５０℃における引張モードの動的粘弾性測定により得られる損失弾性率／貯蔵弾性率の比である。
ｔａｎδ４０は、樹脂（Ａ）の種類や組成、金属酸化物粒子（Ｂ）の種類や分散状態によって調整することができる。具体的にはｔａｎδピーク強度と同様の調整方法が挙げられる。
プレス工程の好ましい温度帯である２０～２００℃の範囲における樹脂組成物層にかかる圧力の拡散性を制御するために、４０℃の損失正接（ｔａｎδ４０）を上記範囲に調節することで、２０～４０℃の損失正接と４０～２００℃の損失正接を偏りなくバランスをとることができる。
上述の損失正接（ｔａｎδ）は、周波数１０Ｈｚ、－５０～１５０℃における引張モードの動的粘弾性測定により得られる損失弾性率／貯蔵弾性率の比である。
ｔａｎδ４０は、樹脂（Ａ）の種類や組成、金属酸化物粒子（Ｂ）の種類や分散状態によって調整することができる。具体的にはｔａｎδピーク強度と同様の調整方法が挙げられる。
【0029】
本開示における動的粘弾性と損失正接（ｔａｎδ）は、後述する実施例記載の方法にて測定した。なお、樹脂組成物層が光重合開始剤、架橋剤、重合開始剤のいずれかを含む場合、測定時の架橋／重合反応は未完了状態である。また、上記測定は、厚さ５０μｍ以上のシートを測定することが好ましく、これに満たないシートを測定する場合は、剥離ライナーを有さない封止シート２組を用意し、樹脂組成物層同士をラミネーターで貼り合わせ、保護フィルム／樹脂組成物層／保護フィルムの積層体を作製し、さらに前述の積層体の一方面の保護フィルムを剥離して、封止シートの樹脂組成物層を繰り返し貼り合わせることで、５０μｍ以上となるように積層した後に動的粘弾性を測定してもよい。
【0030】
樹脂組成物層の厚さＴａは、埋め込み性と密着性の観点から、１～１００μｍが好ましく、５～５０μｍがより好ましく、５～３０μｍがさらに好ましい。樹脂組成物層の厚さＴａを上記範囲とすることで、プレス工程において圧力を樹脂組成物層内で適度に拡散し十分に平滑化するため、埋め込み性と密着性が向上する。樹脂組成物層は単層でも、２層以上の積層のいずれの形態でもよい。本開示における厚さＴａは、後述する実施例記載の方法にて測定した。
【0031】
樹脂組成物層のＣＩＥＬ＊ａ＊ｂ＊色空間における彩度Ｃ＊が０～１０であることが好ましく、０～５であることがより好ましく、０～３であることがさらに好ましい。
【0032】
彩度Ｃ＊とは、色調の鮮やかさを示す指標のひとつであり、色度ａ＊及びｂ＊から以下の式１により求められる値である。
Ｃ＊＝（ａ＊２＋ｂ＊２）０．５ （式１）
Ｃ＊＝（ａ＊２＋ｂ＊２）０．５ （式１）
【0033】
式１において、Ｃ＊は彩度であり、ａ＊及びｂ＊は、それぞれ、色度ａ＊及びｂ＊であり、いずれもＪＩＳ Ｚ ８７８１－４に準拠して測定した値である。
彩度Ｃ＊を上記範囲とすることで、塗膜の色調が光半導体の色調に及ぼす影響を抑え、シームレス性と視認性が向上する。
本開示における彩度Ｃ＊は、後述する実施例記載の方法にて測定した。
本開示における彩度Ｃ＊は、樹脂（Ａ）の種類や、金属酸化物粒子（Ｂ）の種類や含有量、モノマー及び／又はオリゴマーの種類や含有量により調整することができる。
樹脂（Ａ）が（メタ）アクリル樹脂（ａ）を含有する場合、（メタ）アクリル樹脂（ａ）を構成する官能基含有モノマーの含有量を増やすことで彩度Ｃ＊を高くすることができ、低くしたい場合はその逆に調整すればよい。
金属酸化物粒子（Ｂ）の含有量を増量すると、彩度Ｃ＊を高くすることができ、彩度Ｃ＊を低くしたい場合には、その逆に調整すればよい。
樹脂組成物層がモノマー及び／又はオリゴマーを含有する場合、モノマーの官能基数を増やすことや、オリゴマーを構成する官能基含有モノマーの含有量を増やすことで彩度Ｃ＊を高くすることができ、低くしたい場合はその逆に調整すればよい。
彩度Ｃ＊を上記範囲とすることで、塗膜の色調が光半導体の色調に及ぼす影響を抑え、シームレス性と視認性が向上する。
本開示における彩度Ｃ＊は、後述する実施例記載の方法にて測定した。
本開示における彩度Ｃ＊は、樹脂（Ａ）の種類や、金属酸化物粒子（Ｂ）の種類や含有量、モノマー及び／又はオリゴマーの種類や含有量により調整することができる。
樹脂（Ａ）が（メタ）アクリル樹脂（ａ）を含有する場合、（メタ）アクリル樹脂（ａ）を構成する官能基含有モノマーの含有量を増やすことで彩度Ｃ＊を高くすることができ、低くしたい場合はその逆に調整すればよい。
金属酸化物粒子（Ｂ）の含有量を増量すると、彩度Ｃ＊を高くすることができ、彩度Ｃ＊を低くしたい場合には、その逆に調整すればよい。
樹脂組成物層がモノマー及び／又はオリゴマーを含有する場合、モノマーの官能基数を増やすことや、オリゴマーを構成する官能基含有モノマーの含有量を増やすことで彩度Ｃ＊を高くすることができ、低くしたい場合はその逆に調整すればよい。
【0034】
樹脂組成物層のヘイズは１２％以下であることが好ましく、８％以下であることがより好ましく、５％以下であることがさらに好ましい。本開示におけるヘイズは、後述する実施例の方法にて測定した。
樹脂組成物層の全光線透過率は８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。樹脂組成物層の全光線透過率は、後述する実施例の方法にて測定した。
樹脂組成物層のヘイズと全光線透過率を上記範囲とすることで、封止層を透過する光の散乱が少なくなり、シームレス性と視認性が向上する。
本開示における樹脂組成物層のヘイズと全光線透過率は、樹脂（Ａ）の種類や、金属酸化物粒子（Ｂ）の種類、分散状態や含有量、モノマー及び／又はオリゴマーの種類や含有量により調整することができる。
樹脂（Ａ）として（メタ）アクリル樹脂（ａ）を含有する場合や、金属酸化物粒子（Ｂ）としてＺｒＯ２を含有する場合、ヘイズと全光線透過率を低くすることができる。
樹脂組成物層の全光線透過率は８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。樹脂組成物層の全光線透過率は、後述する実施例の方法にて測定した。
樹脂組成物層のヘイズと全光線透過率を上記範囲とすることで、封止層を透過する光の散乱が少なくなり、シームレス性と視認性が向上する。
本開示における樹脂組成物層のヘイズと全光線透過率は、樹脂（Ａ）の種類や、金属酸化物粒子（Ｂ）の種類、分散状態や含有量、モノマー及び／又はオリゴマーの種類や含有量により調整することができる。
樹脂（Ａ）として（メタ）アクリル樹脂（ａ）を含有する場合や、金属酸化物粒子（Ｂ）としてＺｒＯ２を含有する場合、ヘイズと全光線透過率を低くすることができる。
【0035】
［樹脂組成物層の形成方法］
樹脂組成物層の形成方法は、特に限定されないが、好適な例として樹脂組成物層を構成する成分に任意の溶剤を添加した樹脂組成物を塗工して樹脂組成物層を形成する方法が挙げられる。溶剤の添加は塗工に適した粘度水準に調整することを目的とする。
塗工には、コンマコーター、ダイコーター、ロールコーター、リップコーター、リバースコーター、グラビアコーター、バーコーター、カーテンコーター、ディップコーティング、スピンコーティング、シルクスクリーン、キャスティングなどの公知の塗工機や手法を用いることができる。樹脂組成物に含まれる溶剤は、塗工後、乾燥工程により除去することができる。
好ましい実施形態としては、樹脂組成物を保護フィルム、剥離ライナーなどの支持体に塗布した後、塗布膜を熱風オーブン、赤外線ヒーターなどを用いて加熱乾燥することで、支持体の一方の面上に樹脂組成物層を形成することができる。さらに、樹脂組成物層の架橋密度を上げるために、例えば特定の温度条件下にて静置するようなエージング処理や、ＵＶ等を照射することが好ましい。また、塗工後に保護フィルム、剥離ライナー、基材などの別の支持体にラミネーターを用いて転写しても良い。
樹脂組成物層の形成方法は、特に限定されないが、好適な例として樹脂組成物層を構成する成分に任意の溶剤を添加した樹脂組成物を塗工して樹脂組成物層を形成する方法が挙げられる。溶剤の添加は塗工に適した粘度水準に調整することを目的とする。
塗工には、コンマコーター、ダイコーター、ロールコーター、リップコーター、リバースコーター、グラビアコーター、バーコーター、カーテンコーター、ディップコーティング、スピンコーティング、シルクスクリーン、キャスティングなどの公知の塗工機や手法を用いることができる。樹脂組成物に含まれる溶剤は、塗工後、乾燥工程により除去することができる。
好ましい実施形態としては、樹脂組成物を保護フィルム、剥離ライナーなどの支持体に塗布した後、塗布膜を熱風オーブン、赤外線ヒーターなどを用いて加熱乾燥することで、支持体の一方の面上に樹脂組成物層を形成することができる。さらに、樹脂組成物層の架橋密度を上げるために、例えば特定の温度条件下にて静置するようなエージング処理や、ＵＶ等を照射することが好ましい。また、塗工後に保護フィルム、剥離ライナー、基材などの別の支持体にラミネーターを用いて転写しても良い。
【0036】
［樹脂組成物］
樹脂組成物は溶剤と樹脂（Ａ）と金属酸化物粒子（Ｂ）とを攪拌しながら混合して得ることができる。任意の溶剤は、樹脂（Ａ）と金属酸化物粒子（Ｂ）とを混合する際に、粘度など加工適正を調整する目的で用いるため、エステル系、エーテルエステル系、エーテル系、アルコール系、芳香族系など樹脂（Ａ）を相溶可能なものを適宜用いることができる。具体的には、アセトン、２－ブタノン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、トルエン、キシレン、イソプロピルアルコール、Ｎ－メチル－２－ピロリドンなどが好適例として挙げられる。攪拌は、公知の攪拌装置を使用でき、ディスパー、ミキサー、シェイカー、ホモジナイザーなどが好ましい。
樹脂組成物は溶剤と樹脂（Ａ）と金属酸化物粒子（Ｂ）とを攪拌しながら混合して得ることができる。任意の溶剤は、樹脂（Ａ）と金属酸化物粒子（Ｂ）とを混合する際に、粘度など加工適正を調整する目的で用いるため、エステル系、エーテルエステル系、エーテル系、アルコール系、芳香族系など樹脂（Ａ）を相溶可能なものを適宜用いることができる。具体的には、アセトン、２－ブタノン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、トルエン、キシレン、イソプロピルアルコール、Ｎ－メチル－２－ピロリドンなどが好適例として挙げられる。攪拌は、公知の攪拌装置を使用でき、ディスパー、ミキサー、シェイカー、ホモジナイザーなどが好ましい。
【0037】
樹脂組成物を得るために、第一に、樹脂（Ａ）や任意の溶剤に金属酸化物粒子（Ｂ）を混合した混合物を作製し、第二に、樹脂（Ａ）、架橋剤、重合開始剤、その他成分を必要に応じて添加する二段階以上の製造工程を取っても良い。
【0038】
［樹脂（Ａ）］
樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は１万～１００万が好ましい。耐光性と密着性の観点から２万～３０万がより好ましく、３万～１５万がさらに好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）上記範囲とすることで、加熱エージング工程における分子鎖の絡まりがほぐれやすくなり密着性が向上する。
また、樹脂（Ａ）の分散度を示す数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１～５が好ましく、２～４．５がより好ましく、２．５～４がさらに好ましい。Ｍｗ／Ｍｎを上記範囲とすることで、樹脂を加熱した際の流速を樹脂内で均一化されるため、樹脂の流動性を制御しやすくなり、埋め込み性が向上する。また、被着体に濡れる速度も均一化されるため、密着性が向上する。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）は、後述する実施例記載の方法にて測定した。
樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は１万～１００万が好ましい。耐光性と密着性の観点から２万～３０万がより好ましく、３万～１５万がさらに好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）上記範囲とすることで、加熱エージング工程における分子鎖の絡まりがほぐれやすくなり密着性が向上する。
また、樹脂（Ａ）の分散度を示す数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１～５が好ましく、２～４．５がより好ましく、２．５～４がさらに好ましい。Ｍｗ／Ｍｎを上記範囲とすることで、樹脂を加熱した際の流速を樹脂内で均一化されるため、樹脂の流動性を制御しやすくなり、埋め込み性が向上する。また、被着体に濡れる速度も均一化されるため、密着性が向上する。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）は、後述する実施例記載の方法にて測定した。
【0039】
樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－３０℃～６０℃である。埋め込み性、密着性の観点から、－２０℃～５０℃がより好ましく、－１５℃～４０℃がさらに好ましく、－１０℃～３０℃がより一層好ましく、０℃～２０℃が最も好ましい。ガラス転移温度（Ｔｇ）を－３０℃以上とすることでプレス工程における樹脂（Ａ）の流動性や濡れ性を好適なものにでき埋め込み性や密着性を向上できる。
ガラス転移温度（Ｔｇ）を６０℃以下とすることで、プレス工程にて樹脂組成物層に圧力が加えられる際に、樹脂組成物層に含まれる樹脂（Ａ）の分子運動が活発化し、分子鎖の絡まりがほぐれやすい状態となる。分子鎖の絡まりがほぐれると、基板や光半導体素子などの凹凸のある被着体に対して、追従するように変形することが可能となり、光半導体素子と樹脂組成物層の間の空隙を減少させることができ、埋め込み性向上に繋がる。
ガラス転移温度（Ｔｇ）を６０℃以下とすることで、プレス工程にて樹脂組成物層に圧力が加えられる際に、樹脂組成物層に含まれる樹脂（Ａ）の分子運動が活発化し、分子鎖の絡まりがほぐれやすい状態となる。分子鎖の絡まりがほぐれると、基板や光半導体素子などの凹凸のある被着体に対して、追従するように変形することが可能となり、光半導体素子と樹脂組成物層の間の空隙を減少させることができ、埋め込み性向上に繋がる。
【0040】
本願における樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、樹脂（Ａ）が熱や光による架橋反応が起こる場合、熱架橋前並びに光架橋前のガラス転移温度（Ｔｇ）を示す。本開示における樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、後述の実施例に記載の方法で測定したものである。
【0041】
樹脂（Ａ）は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。樹脂（Ａ）の含有率は、樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、１０～９８質量％であることが好ましく、４０～９５質量％であることがより好ましく６０～９０質量％であることがさらに好ましい。樹脂（Ａ）を２種類以上含む場合は、いずれの樹脂（Ａ）も含有率が５質量％以上であることが好ましく、合計の含有率が前述の範囲であることが好ましい。
樹脂（Ａ）の含有率を上記範囲とすることで、金属酸化物粒子（Ｂ）との相溶性が良好となり、視認性が向上する。
樹脂（Ａ）の含有率を上記範囲とすることで、金属酸化物粒子（Ｂ）との相溶性が良好となり、視認性が向上する。
【0042】
樹脂（Ａ）の好適例は、（メタ）アクリル樹脂（ａ）、ポリウレタン樹脂やポリウレタンウレア樹脂などのウレタン樹脂（ｂ）、マレイン酸樹脂、スチレンーマレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、縮合型ポリエステル樹脂、付加型ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アルキッド樹脂、アミノ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ブチラール樹脂、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ビニル系樹脂、ゴム系樹脂、環化ゴム系樹脂、セルロース類、ポリエチレン（ＨＤＰＥ、ＬＤＰＥ）等が挙げられる。埋め込み性の観点から、（メタ）アクリル樹脂（ａ）、ウレタン樹脂（ｂ）のうちの少なくとも１つを含んでいることが好ましい。さらに、密着性の観点から、（メタ）アクリル樹脂（ａ）を含んでいることがより好ましい。
【0043】
樹脂（Ａ）は、熱や光による架橋反応に利用できる官能基を複数有することが好ましい。官能基は、後述する架橋剤、熱重合開始剤、光重合開始剤との組み合わせにより適宜選択すれば良く、自己架橋可能な官能基であっても良い。
官能基は、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、シラノール基、ビニル基、アクリロイル基等が挙げられる。
金属酸化物粒子（Ｂ）の分散性の観点から、カルボキシ基、水酸基、エポキシ基が好ましい。カルボキシ基を有する場合、樹脂（Ａ）の酸価は１～４５ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、３～３０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、５～２０ｍｇＫＯＨ／ｇがさらに好ましい。
樹脂（Ａ）の酸価を上記範囲とすることで、架橋剤との架橋密度を最適化し密着性が良化する。本開示における酸価は、後述する実施例記載の方法にて測定した。
官能基は、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、シラノール基、ビニル基、アクリロイル基等が挙げられる。
金属酸化物粒子（Ｂ）の分散性の観点から、カルボキシ基、水酸基、エポキシ基が好ましい。カルボキシ基を有する場合、樹脂（Ａ）の酸価は１～４５ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、３～３０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、５～２０ｍｇＫＯＨ／ｇがさらに好ましい。
樹脂（Ａ）の酸価を上記範囲とすることで、架橋剤との架橋密度を最適化し密着性が良化する。本開示における酸価は、後述する実施例記載の方法にて測定した。
【0044】
光により架橋反応を起こす場合、樹脂（Ａ）は不飽和結合を１分子中に１つ以上有することが好ましい。また、光重合開始剤も含有することが好ましい。
光重合開始剤としては、トリアジン系光重合開始剤、ボレート系光重合開始剤、カルバゾール系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、およびオキシムエステル系光重合開始剤が挙げられる。アセトフェノン系光重合開始剤、およびオキシムエステル系光重合開始剤は、加熱エージング工程時に黄変が少ないことから好ましい。
光重合開始剤の含有率は、黄変の観点から、樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．５～１０質量％含有することが好ましく、０．５～５質量％含有することがより好ましい。
光重合開始剤としては、トリアジン系光重合開始剤、ボレート系光重合開始剤、カルバゾール系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、およびオキシムエステル系光重合開始剤が挙げられる。アセトフェノン系光重合開始剤、およびオキシムエステル系光重合開始剤は、加熱エージング工程時に黄変が少ないことから好ましい。
光重合開始剤の含有率は、黄変の観点から、樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．５～１０質量％含有することが好ましく、０．５～５質量％含有することがより好ましい。
【0045】
熱により架橋反応を起こす場合、好ましい形態として、架橋剤と組み合わせる第一実施形態と、熱重合開始剤と組み合わせる第二実施形態が挙げられる。
【0046】
［（メタ）アクリル樹脂（ａ）］
本開示において、（メタ）アクリル樹脂（ａ）は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーを共重合して得られるアクリル共重合体（ポリマー）であり、２５～２０，０００個のモノマーに基づく構成単位を有する重合体であり、かつ、（メタ）アクリル樹脂（ａ）の重量平均分子量は、１万～１００万である。（メタ）アクリル酸エステルモノマーの好適例として（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが例示できる。架橋構造を形成する場合には、官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーとを共重合して得られる（メタ）アクリル共重合体が好ましい。
本開示において、（メタ）アクリル樹脂（ａ）は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーを共重合して得られるアクリル共重合体（ポリマー）であり、２５～２０，０００個のモノマーに基づく構成単位を有する重合体であり、かつ、（メタ）アクリル樹脂（ａ）の重量平均分子量は、１万～１００万である。（メタ）アクリル酸エステルモノマーの好適例として（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが例示できる。架橋構造を形成する場合には、官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーとを共重合して得られる（メタ）アクリル共重合体が好ましい。
【0047】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーは、（メタ）アクリル酸をエステル化してアルキル基またはシクロアルキル基を導入した化合物であり、アルキル基またはシクロアルキル基は、直鎖、分岐鎖、または環状の飽和脂肪族炭化水素基のいずれであってもよい。飽和脂肪族炭化水素基は炭素数１～２０の飽和脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１～１２の飽和脂肪族炭化水素基がより好ましい。具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、４－ｎ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸イソボルニル等が挙げられる。これらの中でも特に、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散性の観点から（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリルを用いることが特に好ましく、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルを用いることが最も好ましい。
【0048】
（メタ）アクリル樹脂（ａ）１００質量％に対して、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーに由来する構造単位は、密着性の観点から１～１００質量％であることが好ましく、２０～９９．９質量％であることがより好ましく、８０～９９．７％であることがさらに好ましい。
【0049】
（メタ）アクリル樹脂（ａ）は官能基含有モノマーに由来する構造単位、及び／又は不飽和結合を有することが好ましい。
官能基含有モノマーとしては、カルボキシ基含有モノマー、水酸基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマーが例示できる。官能基含有モノマーを含有することにより樹脂（Ａ）の凝集力が向上し、強靱な樹脂組成物層が得られる。特に、カルボキシ基含有モノマー、水酸基含有モノマー、エポキシ基含有モノマーを含むことが好ましい。
官能基含有モノマーとしては、カルボキシ基含有モノマー、水酸基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマーが例示できる。官能基含有モノマーを含有することにより樹脂（Ａ）の凝集力が向上し、強靱な樹脂組成物層が得られる。特に、カルボキシ基含有モノマー、水酸基含有モノマー、エポキシ基含有モノマーを含むことが好ましい。
【0050】
カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸β－カルボキシエチル、（メタ）アクリル酸ｐ－カルボキシベンジル、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、シトラコン酸およびイソクロトン酸が例示できる。これらの中でも、密着性の観点から、（メタ）アクリル酸が好ましい。
【0051】
水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、および（４－ヒドロキシメチルシクロへキシル）メチル（メタ）アクリレートが例示できる。これらの中でも、密着性の観点から、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチルがより好ましい。
【0052】
エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル、（メタ）アクリル酸３，４－エポキシシクロヘキシルメチル、（メタ）アクリル酸６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキシルメチルが例示できる。これらの中でも、密着性の観点から、（メタ）アクリル酸グリシジルを含むことが好ましい。
【0053】
アミノ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノプロピルなどの（メタ）アクリル酸モノアルキルアミノエステルが例示できる。
【0054】
（メタ）アクリル樹脂（ａ）１００質量％に対し、官能基含有モノマー由来の構造単位の合計は、０．１～２０質量％であることが好ましい。前記範囲とすることにより、架橋剤との反応で凝集力を調整することができる。
（メタ）アクリル樹脂（ａ）１００質量％に対し、カルボキシ基含有モノマー由来の構成単位は０．１～１０質量％であることが好ましい。前記範囲にあることで密着性を高めることができる。
（メタ）アクリル樹脂（ａ）１００質量％に対し、水酸基含有モノマー由来の構成単位は０．１～１０質量％であることが好ましい。前記範囲にあることで密着性を高めることができる。
（メタ）アクリル樹脂（ａ）１００質量％に対し、エポキシ基含有モノマー由来の構成単位は０．１～１５質量％であることが好ましい。前記範囲にあることで密着性を高めることができる。
（メタ）アクリル樹脂（ａ）１００質量％に対し、カルボキシ基含有モノマー由来の構成単位は０．１～１０質量％であることが好ましい。前記範囲にあることで密着性を高めることができる。
（メタ）アクリル樹脂（ａ）１００質量％に対し、水酸基含有モノマー由来の構成単位は０．１～１０質量％であることが好ましい。前記範囲にあることで密着性を高めることができる。
（メタ）アクリル樹脂（ａ）１００質量％に対し、エポキシ基含有モノマー由来の構成単位は０．１～１５質量％であることが好ましい。前記範囲にあることで密着性を高めることができる。
【0055】
（メタ）アクリル樹脂（ａ）を構成する官能基含有モノマーのさらに好ましい例として、カルボキシ基含有モノマーと水酸基含有モノマーを同時に含有しないことが挙げられる。カルボキシ基含有モノマーと水酸基含有モノマーを同時に含有しないことで、（メタ）アクリル樹脂（ａ）の凝集力を調整し、密着性を高めることができる。
【0056】
（メタ）アクリル樹脂（ａ）は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、官能基含有モノマーと共重合可能なその他のモノマーに由来する構造単位が含まれていてもよい。例えば、アルキレンオキシ基を有するモノマー、その他ビニルモノマーが挙げられる。例えば、メトキシエチルアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、酢酸ビニル、クロトン酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル、アクリルアミドが例示できる。前記その他のモノマーに由来する構造単位は、（メタ）アクリル共重合体１００質量％中、０．１～２０質量％であることが好ましい。
【0057】
（メタ）アクリル樹脂（ａ）は、アクリルモノマー混合物を重合することにより得られる。重合時には、必要に応じて重合開始剤を用いることができる。重合開始剤の含有率は、モノマー混合物１００質量％に対して例えば０．０１～１０質量％とする。重合方法は限定されない。例えば、溶液重合、塊状重合、乳化重合、懸濁重合により重合することができ、重合制御の容易さから溶液重合が最も好ましい。溶液重合で用いる溶媒は、例えば、アセトン、酢酸メチル、酢酸エチル、トルエン、キシレン、アニソール、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンが例示できる。重合温度は例えば６０～１２０℃、重合時間は２～１２時間程度とすることができる。
【0058】
重合開始剤は、ラジカル重合開始剤が好ましい。ラジカル重合開始剤としては、過酸化物およびアゾ化合物が好適である。後述する熱ラジカル重合開始剤のいずれも用いることができ、具体的には、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（略称：ＡＩＢＮ）が好ましい。
【0059】
［ウレタン樹脂（ｂ）］
本開示において、ウレタン樹脂（ｂ）とは、１分子中にウレタン結合を２つ以上含む化合物の総称である。ウレタン樹脂は、ポリイソシアネートと、ポリオールとを反応させて得ることができる。
ポリイソシアネートは１分子中に２つ以上のイソシアネート基を有するものであればよく、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散性の点から、ジイソシアネートまたはトリイソシアネートが好ましく、ジイソシアネートがより好ましい。ジイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネートのような公知の脂肪族ジイソシアネートや、ベンゼン－１，３－ジイソシアネートなどの公知の芳香族ジイソシアネートの中から、適宜選択して用いることができる。また、ポリオールと過剰のポリイソシアネートを反応させて得られたイソシアネート基末端プレポリマーをウレタン樹脂の中間体として用いてもよい。
ポリオールは１分子中に２つ以上の水酸基を有するものであればよく、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散性の点から、ジオールまたはトリオールが好ましく、ジオールがより好ましい。ジオールとしてはエチレングリコールなどの公知の脂肪族ジオールや、ベンゼンジオールなどの公知の芳香族ジオールの中から、適宜選択して用いることができる。また、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオールなどのプレポリマーを用いてもよい。
本開示において、ウレタン樹脂（ｂ）とは、１分子中にウレタン結合を２つ以上含む化合物の総称である。ウレタン樹脂は、ポリイソシアネートと、ポリオールとを反応させて得ることができる。
ポリイソシアネートは１分子中に２つ以上のイソシアネート基を有するものであればよく、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散性の点から、ジイソシアネートまたはトリイソシアネートが好ましく、ジイソシアネートがより好ましい。ジイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネートのような公知の脂肪族ジイソシアネートや、ベンゼン－１，３－ジイソシアネートなどの公知の芳香族ジイソシアネートの中から、適宜選択して用いることができる。また、ポリオールと過剰のポリイソシアネートを反応させて得られたイソシアネート基末端プレポリマーをウレタン樹脂の中間体として用いてもよい。
ポリオールは１分子中に２つ以上の水酸基を有するものであればよく、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散性の点から、ジオールまたはトリオールが好ましく、ジオールがより好ましい。ジオールとしてはエチレングリコールなどの公知の脂肪族ジオールや、ベンゼンジオールなどの公知の芳香族ジオールの中から、適宜選択して用いることができる。また、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオールなどのプレポリマーを用いてもよい。
【0060】
ウレタン樹脂（ｂ）は、更にウレア結合を有するポリウレタンウレア樹脂であってもよい。ポリウレタンウレア樹脂は、例えば、末端にイソシアネート基を有するウレタン樹脂に、ポリアミンを反応させることで合成できる。
ポリアミンは１分子中に２つ以上のアミノ基を有するものであればよく、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散性の点から、ジアミンまたはトリアミンが好ましく、ジアミンがより好ましい。ジアミンとしてはエチレンジアミンなどの公知の脂肪族ジアミンや、フェニレンジアミンなどの公知の芳香族ジアミンの中から、適宜選択して用いることができる。
ポリアミンは１分子中に２つ以上のアミノ基を有するものであればよく、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散性の点から、ジアミンまたはトリアミンが好ましく、ジアミンがより好ましい。ジアミンとしてはエチレンジアミンなどの公知の脂肪族ジアミンや、フェニレンジアミンなどの公知の芳香族ジアミンの中から、適宜選択して用いることができる。
【0061】
［金属酸化物粒子（Ｂ）］
本実施の形態において、金属酸化物粒子（Ｂ）は、樹脂（Ａ）の流動性を向上させ光半導体素子間への埋め込み性を向上させる機能を有する。加えて、屈折率を調整する機能を持つ。
金属酸化物粒子（Ｂ）を構成する金属としては、例えばＴｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｌａ、Ｙ、Ｃｅ、Ｍｇ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｉ等が挙げられ、埋め込み性及びシームレス性を良化する観点からＴｉ、Ａｌ、Ｚｒが好ましく、Ｚｒがより好ましい。金属酸化物粒子（Ｂ）は１種ずつ用いてもよいし、２種類以上を併用しても良い。
本実施の形態において、金属酸化物粒子（Ｂ）は、樹脂（Ａ）の流動性を向上させ光半導体素子間への埋め込み性を向上させる機能を有する。加えて、屈折率を調整する機能を持つ。
金属酸化物粒子（Ｂ）を構成する金属としては、例えばＴｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｌａ、Ｙ、Ｃｅ、Ｍｇ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｉ等が挙げられ、埋め込み性及びシームレス性を良化する観点からＴｉ、Ａｌ、Ｚｒが好ましく、Ｚｒがより好ましい。金属酸化物粒子（Ｂ）は１種ずつ用いてもよいし、２種類以上を併用しても良い。
【0062】
Ｔｉを含む金属酸化物粒子（Ｂ）として、一酸化チタン（ＴｉＯ）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、三酸化チタン（ＴｉＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、灰チタン石（ＣａＴｉＯ３）が挙げられる。
Ａｌを含む金属酸化物粒子（Ｂ）として、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＡｌ２Ｏ４）が挙げられる。
Ｚｒを含む金属酸化物粒子（Ｂ）として、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）が挙げられる。
これらの中でも、埋め込み性の観点から酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）が好ましく、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）が最も好ましい。
Ａｌを含む金属酸化物粒子（Ｂ）として、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＡｌ２Ｏ４）が挙げられる。
Ｚｒを含む金属酸化物粒子（Ｂ）として、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）が挙げられる。
これらの中でも、埋め込み性の観点から酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）が好ましく、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）が最も好ましい。
【0063】
上記以外の金属酸化物粒子（Ｂ）として酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化ランタン（Ｌａ２Ｏ３）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、酸化セリウム（ＣｅＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ２）、五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、五酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化スズアンチモン（ＡＴＯ）等を含んでもよい。
【0064】
金属酸化物粒子（Ｂ）は、表面修飾剤により表面修飾された金属酸化物粒子であることが好ましい。表面修飾剤として有機酸、シランカップリング剤、界面活性剤、チタンカップリング剤及び金属不純物が挙げられ、有機酸を含むことが好ましい。
【0065】
金属酸化物粒子（Ｂ）は、分散性の観点から、ＢＥＴ法による比表面積が１０～４００ｍ２／ｇであることが好ましく、１０～１５０ｍ２／ｇであることがより好ましく、２０～８４ｍ２／ｇであることがさらに好ましい。ＢＥＴ法による比表面積は、ＪＩＳ Ｚ ８８３０に準じて測定することができる。
【0066】
金属酸化物粒子（Ｂ）の個数平均一次粒子径は５～５０ｎｍであって、５～３０ｎｍが好ましく、７～２５ｎｍがより好ましく、１０～２０ｎｍが最も好ましい。上記範囲とすることで、樹脂組成物層の流動性が良好となり、埋め込み性が向上する。また、樹脂組成物の粘度を塗工に適した水準に維持しやすい。さらに、樹脂への分散性が良好となり、屈折率調整機能を発現しやすくなる。
金属酸化物粒子（Ｂ）の個数平均一次粒子径は、金属酸化物粒子（Ｂ）を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、電界放射型透過電子顕微鏡（ＦＥ－ＴＥＭ）、電界放射型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）等で５万～１００万倍程度に拡大した画像から観察できる２０個の粒子を無作為に選択して、粒子の長軸方向の長さを測定し、その算術平均を求めることで決定できる。
金属酸化物粒子（Ｂ）の個数平均一次粒子径は、金属酸化物粒子（Ｂ）を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、電界放射型透過電子顕微鏡（ＦＥ－ＴＥＭ）、電界放射型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）等で５万～１００万倍程度に拡大した画像から観察できる２０個の粒子を無作為に選択して、粒子の長軸方向の長さを測定し、その算術平均を求めることで決定できる。
【0067】
金属酸化物粒子（Ｂ）の含有率は、樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、１～４０質量％含有することが好ましく、３～３５質量％含有することがより好ましく、５～３０質量％含有することがさらに好ましい。上記範囲とすることで、樹脂組成物の流動が好適となり、埋め込み性とが優れた水準となるためである。また、樹脂への分散性が好適となり、視認性が向上する。
【0068】
金属酸化物粒子（Ｂ）は樹脂（Ａ）に分散処理し、金属酸化物粒子分散体として使用することが樹脂組成物層の損失正接（ｔａｎδ）と埋め込み性を調整する観点から好ましい。分散処理として、機械的解砕に使用される分散機は、一般に使用される分散機なら、如何なるものでもよいが、例えば、ボールミル、ロールミル、サンドミル、ビーズミルおよびナノマイザー等が挙げられる。その中でも、ビーズミルが好ましく使用される。このようなものとしては、例えば、スーパーミル、サンドグラインダー、アジテータミル、グレンミル、ダイノーミル、パールミルおよびコボルミル（何れも商品名）等が挙げられる。
【0069】
本開示では、樹脂組成物層の保存安定性の観点から、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散処理に分散剤を使用することが好ましい。本開示において、分散剤は、前述の分散処理を経て分割された粒子が再び凝集しないように粒子間に斥力を付与する機能を持っている。
分散剤としては、従来既知の化合物を使用することでき、例えば、カチオン性またはアニオン性またはノニオン系界面活性剤、カチオン性またはアニオン性またはノニオン系高分子系分散剤、顔料誘導体型分散剤が挙げられる。
分散剤としては、従来既知の化合物を使用することでき、例えば、カチオン性またはアニオン性またはノニオン系界面活性剤、カチオン性またはアニオン性またはノニオン系高分子系分散剤、顔料誘導体型分散剤が挙げられる。
【0070】
高分子系分散剤としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリカルボン酸（塩）、スチレン系共重合体、ポリアルキレンオキサイド誘導体、リン酸エステル系樹脂などが挙げられる。
高分子系分散剤の酸価は、５～４５０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、４６～３００ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、５０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇがさらに好ましい。適度な酸価を有すると、優れた静電反発効果を得られ、保存安定性に優れた分散体が得られる。本開示における酸価は、後述の実施例に記載の方法で測定したものである。
高分子系分散剤の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，０００～５０，０００が好ましく、３，０００～３０，０００がより好ましい。適度な重量平均分子量（Ｍｗ）を有すると、着色剤への吸着率が向上し、安定性に優れた分散体が得られる。本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）は、後述の実施例に記載の方法で測定したものである。
高分子系分散剤の酸価は、５～４５０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、４６～３００ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、５０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇがさらに好ましい。適度な酸価を有すると、優れた静電反発効果を得られ、保存安定性に優れた分散体が得られる。本開示における酸価は、後述の実施例に記載の方法で測定したものである。
高分子系分散剤の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，０００～５０，０００が好ましく、３，０００～３０，０００がより好ましい。適度な重量平均分子量（Ｍｗ）を有すると、着色剤への吸着率が向上し、安定性に優れた分散体が得られる。本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）は、後述の実施例に記載の方法で測定したものである。
【0071】
顔料誘導体型分散剤は、有機色素残基に酸性基、塩基性基、中性基などを有する化合物である。例えば、スルホ基、カルボキシル基、またはリン酸基などの酸性置換基を有する化合物、ならびにこれらのアミン塩、スルホンアミド基、アミド基、または末端に３級アミノ基などの塩基性置換基を有する化合物、フェニル基やフタルイミドアルキル基などの中性置換基を有する化合物が挙げられる。有機色素は、例えばフタロシアニン系顔料、ジケトピロロピロール系顔料、アントラキノン系顔料、キナクリドン系顔料、ジオキサジン系顔料、ペリノン系顔料、ペリレン系顔料、チアジンインジゴ系顔料、トリアジン系顔料、ベンズイミダゾロン系顔料、ベンゾイソインドール等のインドール系顔料、イソインドリン系顔料、イソインドリノン系顔料、キノフタロン系顔料、ナフトール系顔料、スレン系顔料、金属錯体系顔料、アゾ、ジスアゾ、ポリアゾ等のアゾ顔料等が挙げられる。
これらの分散剤は、１種ずつ用いてもよいし、２種類以上を併用しても良い。
これらの分散剤を使用することで、樹脂組成物層内に含まれる金属酸化物粒子（Ｂ）の経時凝集を防ぎ、封止シートのむらを防ぐことが可能となる。
これらの分散剤は、１種ずつ用いてもよいし、２種類以上を併用しても良い。
これらの分散剤を使用することで、樹脂組成物層内に含まれる金属酸化物粒子（Ｂ）の経時凝集を防ぎ、封止シートのむらを防ぐことが可能となる。
【0072】
分散剤の含有率（２種以上を含む場合は合計の含有率）は、樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．０１～１０質量％であることが好ましく、０．１～５質量％であることがより好ましい。分散剤を０．０１質量％以上含有することで、樹脂組成物層の経時凝集性が良好になり、１０質量％以下であることで金属酸化物粒子（Ｂ）分散体の粘度が好適な範囲となり、塗工適正が良好になる。
【0073】
［第一実施形態］
本開示に係る第一実施形態において、樹脂組成物層は樹脂（Ａ）と架橋剤とを含む。第一実施形態は、樹脂組成物層を加熱することにより、樹脂（Ａ）の官能基と架橋剤が反応することで架橋構造を形成することを特徴とする。塗膜強度の観点から、樹脂（Ａ）は重量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の前記樹脂（Ａ）を用いることが好ましく、前記（メタ）アクリル樹脂（ａ）であることがより好ましい。
本開示に係る第一実施形態において、樹脂組成物層は樹脂（Ａ）と架橋剤とを含む。第一実施形態は、樹脂組成物層を加熱することにより、樹脂（Ａ）の官能基と架橋剤が反応することで架橋構造を形成することを特徴とする。塗膜強度の観点から、樹脂（Ａ）は重量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の前記樹脂（Ａ）を用いることが好ましく、前記（メタ）アクリル樹脂（ａ）であることがより好ましい。
【0074】
［架橋剤］
第一実施形態において、本開示の樹脂組成物層は、架橋構造の形成を促進するため架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤は１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。架橋剤は、プレス工程における熱プレスや加熱エージング時に、樹脂（Ａ）の反応性官能基と架橋反応することで樹脂組成物層の凝集力を高め、密着性を向上させる。
架橋剤は、樹脂（Ａ）の官能基と反応可能な官能基を複数有している。架橋剤は、例えばシランカップリング剤、エポキシ系架橋剤、酸無水物基含有化合物、イミダゾール化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、アミン化合物の公知の化合物が挙げられる。樹脂組成物層の損失正接（ｔａｎδ）を調整する観点から、シランカップリング剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン化合物、イミダゾール化合物、イソシアネート化合物が好ましく、密着性の観点からエポキシ系架橋剤がより好ましい。
第一実施形態において、本開示の樹脂組成物層は、架橋構造の形成を促進するため架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤は１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。架橋剤は、プレス工程における熱プレスや加熱エージング時に、樹脂（Ａ）の反応性官能基と架橋反応することで樹脂組成物層の凝集力を高め、密着性を向上させる。
架橋剤は、樹脂（Ａ）の官能基と反応可能な官能基を複数有している。架橋剤は、例えばシランカップリング剤、エポキシ系架橋剤、酸無水物基含有化合物、イミダゾール化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、アミン化合物の公知の化合物が挙げられる。樹脂組成物層の損失正接（ｔａｎδ）を調整する観点から、シランカップリング剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン化合物、イミダゾール化合物、イソシアネート化合物が好ましく、密着性の観点からエポキシ系架橋剤がより好ましい。
【0075】
シランカップリング剤は、メトキシ基、エトキシ基などの加水分解性基と、エポキシ基等の官能基がアルキレン基を介して、Ｓｉ原子に結合している化合物である。
シランカップリング剤は、例えば、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリプロポキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリブトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシランなどの（メタ）アクリロキシ基を有するアルコキシシラン化合物；
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシランなどのビニル基を有するアルコキシシラン化合物；
３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリプロポキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基を有するアルコキシシラン化合物；
３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリプロポキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジエトキシシランなどのメルカプト基を有するアルコキシシラン化合物；
３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリプロポキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基を有するアルコキシシラン化合物；
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン化合物；
３－クロロプロピルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリエトキシシラン、ｎ－デシルトリメトキシシラン、ｎ－デシルトリエトキシシラン、スチリルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）プロピルアミン、１，３，５－トリス（３－トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、分子内にアルコキシシリル基を有するシリコーンレジンなどが挙げられる。
密着性の観点からアルコキシシラン化合物が好ましく、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランがより好ましい。
シランカップリング剤は、例えば、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリプロポキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリブトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシランなどの（メタ）アクリロキシ基を有するアルコキシシラン化合物；
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシランなどのビニル基を有するアルコキシシラン化合物；
３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリプロポキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基を有するアルコキシシラン化合物；
３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリプロポキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジエトキシシランなどのメルカプト基を有するアルコキシシラン化合物；
３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリプロポキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基を有するアルコキシシラン化合物；
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン化合物；
３－クロロプロピルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリエトキシシラン、ｎ－デシルトリメトキシシラン、ｎ－デシルトリエトキシシラン、スチリルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）プロピルアミン、１，３，５－トリス（３－トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、分子内にアルコキシシリル基を有するシリコーンレジンなどが挙げられる。
密着性の観点からアルコキシシラン化合物が好ましく、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランがより好ましい。
【0076】
上記エポキシ系架橋剤は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であって、前述したエポキシ基含有モノマーを有する（メタ）アクリル樹脂（ａ）以外の化合物である。
エポキシ系架橋剤の性状としては、液状を用いることで樹脂組成物層のｔａｎδピーク温度を低下させ、光半導体素子と樹脂組成物層をよく密着させることができる。一方、固形状を用いることで樹脂組成物層のｔａｎδピーク温度を高め、樹脂組成物層のべたつきを制御してシームレス性を調整することができる。
エポキシ系架橋剤としては、例えば、グリジシルエーテル型エポキシ系架橋剤、グリジシルアミン型エポキシ系架橋剤、グリシジルエステル型エポキシ系架橋剤、環状脂肪族（脂環型）エポキシ系架橋剤、ビスフェノール型エポキシ架橋剤、水添ビスフェノール型エポキシ架橋剤等が挙げられ、密着性の観点からビスフェノール型エポキシ架橋剤、水添ビスフェノール型エポキシ架橋剤が好ましい。
エポキシ系架橋剤の性状としては、液状を用いることで樹脂組成物層のｔａｎδピーク温度を低下させ、光半導体素子と樹脂組成物層をよく密着させることができる。一方、固形状を用いることで樹脂組成物層のｔａｎδピーク温度を高め、樹脂組成物層のべたつきを制御してシームレス性を調整することができる。
エポキシ系架橋剤としては、例えば、グリジシルエーテル型エポキシ系架橋剤、グリジシルアミン型エポキシ系架橋剤、グリシジルエステル型エポキシ系架橋剤、環状脂肪族（脂環型）エポキシ系架橋剤、ビスフェノール型エポキシ架橋剤、水添ビスフェノール型エポキシ架橋剤等が挙げられ、密着性の観点からビスフェノール型エポキシ架橋剤、水添ビスフェノール型エポキシ架橋剤が好ましい。
【0077】
グリシジルエーテル型エポキシ系架橋剤としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ系架橋剤、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンが挙げられる。
グリシジルアミン型エポキシ系架橋剤としては、例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルメタキシリレンジアミンが挙げられる。
グリシジルエステル型エポキシ系架橋剤としては、例えば、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート等が挙げられる。
環状脂肪族（脂環型）エポキシ系架橋剤としては、例えば、エポキシシクロヘキシルメチル－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（エポキシシクロヘキシル）アジペート等が挙げられる。
ビスフェノール型エポキシ系架橋剤としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ架橋剤、ビスフェノールＦ型エポキシ架橋剤、ビスフェノールＳ型エポキシ架橋剤、ビスフェノールＡＤ型エポキシ架橋剤等が挙げられる。特にビスフェノールＡ型エポキシ架橋剤が密着性の観点から好ましい。
水添ビスフェノール型エポキシ系架橋剤としては、例えば、水添ビスフェノールＡ型エポキシ架橋剤、水添ビスフェノールＦ型エポキシ架橋剤等が挙げられる。特に水添ビスフェノールＡ型エポキシ架橋剤が密着性の観点から好ましい。
グリシジルアミン型エポキシ系架橋剤としては、例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルメタキシリレンジアミンが挙げられる。
グリシジルエステル型エポキシ系架橋剤としては、例えば、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート等が挙げられる。
環状脂肪族（脂環型）エポキシ系架橋剤としては、例えば、エポキシシクロヘキシルメチル－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（エポキシシクロヘキシル）アジペート等が挙げられる。
ビスフェノール型エポキシ系架橋剤としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ架橋剤、ビスフェノールＦ型エポキシ架橋剤、ビスフェノールＳ型エポキシ架橋剤、ビスフェノールＡＤ型エポキシ架橋剤等が挙げられる。特にビスフェノールＡ型エポキシ架橋剤が密着性の観点から好ましい。
水添ビスフェノール型エポキシ系架橋剤としては、例えば、水添ビスフェノールＡ型エポキシ架橋剤、水添ビスフェノールＦ型エポキシ架橋剤等が挙げられる。特に水添ビスフェノールＡ型エポキシ架橋剤が密着性の観点から好ましい。
【0078】
アジリジン化合物としては、例えば、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリス－２，４，６－（１－アジリジニル）－１、３、５－トリアジン、４，４’－ビス（エチレンイミノカルボニルアミノ）ジフェニルメタン等が挙げられる。
【0079】
イミダゾール化合物は、２－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２，４－ジメチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、イミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられ、更にはイミダゾール化合物とエポキシ樹脂を反応させて溶剤に不溶化したタイプ、またはイミダゾール化合物をマイクロカプセルに封入したタイプ等の保存安定性を改良した化合物が挙げられる。
【0080】
イソシアネート化合物は、２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネートである。イソシアネート化合物は、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等のイソシアネートモノマー、ならびにこれらのビュレット体、ヌレート体、およびアダクト体が好ましい。
【0081】
芳香族ポリイソシアネートは、例えば、１，３－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４’－トルイジンジイソシアネート、２，４，６－トリイソシアネートトルエン、１，３，５－トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”－トリフェニルメタントリイソシアネートが挙げられる。２，４－トリレンジイソシアネートが密着性の観点から好ましい。
脂肪族ポリイソシアネートは、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（別名：ＨＤＩ）、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートが挙げられる。
芳香脂肪族ポリイソシアネートは、例えば、ω，ω’－ジイソシアネート－１，３－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼン、１，４－テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，３－テトラメチルキシリレンジイソシアネートが挙げられる。
脂環族ポリイソシアネートは、例えば、３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（別名：ＩＰＤＩ、イソホロンジイソシアネート）、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンが挙げられる。
脂肪族ポリイソシアネートは、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（別名：ＨＤＩ）、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートが挙げられる。
芳香脂肪族ポリイソシアネートは、例えば、ω，ω’－ジイソシアネート－１，３－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼン、１，４－テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，３－テトラメチルキシリレンジイソシアネートが挙げられる。
脂環族ポリイソシアネートは、例えば、３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（別名：ＩＰＤＩ、イソホロンジイソシアネート）、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンが挙げられる。
【0082】
前記ビュレット体は、イソシアネートモノマーが自己縮合したビュレット結合を有する自己縮合物である。ビュレット体は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートのビュレット体が挙げられる。
前記ヌレート体は、イソシアネートモノマーの３量体である。例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートの３量体、イソホロンジイソシアネートの３量体、トリレンジイソシアネートの３量体などが挙げられる。
前記アダクト体は、イソシアネートモノマーと２官能以上の低分子活性水素含有化合物が反応した２官能以上のイソシアネート化合物である。アダクト体は、例えば、トリメチロールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートとを反応させた化合物、トリメチロールプロパンとトリレンジイソシアネートとを反応させた化合物、トリメチロールプロパンとキシリレンジイソシアネートとを反応させた化合物、トリメチロールプロパンとイソホロンジイソシアネートとを反応させた化合物、１，６－ヘキサンジオールとヘキサメチレンジイソシアネートとを反応させた化合物が挙げられる。
前記ヌレート体は、イソシアネートモノマーの３量体である。例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートの３量体、イソホロンジイソシアネートの３量体、トリレンジイソシアネートの３量体などが挙げられる。
前記アダクト体は、イソシアネートモノマーと２官能以上の低分子活性水素含有化合物が反応した２官能以上のイソシアネート化合物である。アダクト体は、例えば、トリメチロールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートとを反応させた化合物、トリメチロールプロパンとトリレンジイソシアネートとを反応させた化合物、トリメチロールプロパンとキシリレンジイソシアネートとを反応させた化合物、トリメチロールプロパンとイソホロンジイソシアネートとを反応させた化合物、１，６－ヘキサンジオールとヘキサメチレンジイソシアネートとを反応させた化合物が挙げられる。
【0083】
イソシアネート化合物は、十分な架橋構造を形成する観点から、３官能のイソシアネート化合物が好ましい。イソシアネート化合物は、イソシアネートモノマーと３官能の低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体、およびヌレート体がより好ましい。イソシアネート化合物は、ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート体、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、トリレンジイソシアネートのヌレート体、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソホロンジイソシアネートのヌレート体が好ましく、ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体がより好ましい。
【0084】
第一実施形態において、塗膜強度の観点から、２種類以上の架橋剤を含有することが好ましい。樹脂組成物層の損失正接（ｔａｎδ）を調整する観点から、具体的には、シランカップリング剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン化合物、イソシアネート化合物から選択した２種以上を含む好適例が挙げられる。
【0085】
架橋剤の含有率（２種以上を併用する場合は合計の含有率）は、樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．０１～３０質量％であることが好ましく、０．０５～２０質量％であることがより好ましく、０．１～１０質量％であることがさらに好ましい。上記含有率とすることで、埋め込み性と密着性を好適に調整できる。
【0086】
［架橋調整成分］
第一実施形態の樹脂組成物層は、架橋速度や樹脂組成物層の物性等を調整するために、架橋促進剤や架橋遅延剤など架橋調整成分を含むことが好ましい。架橋促進剤は特に限定されず、適宜選択できる。架橋促進剤の具体例としては、例えば、リン系架橋促進剤、アミン系架橋促進剤、グアニジン系架橋促進剤が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
架橋促進剤の含有率は、塗工適正の観点から樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．０１～１０質量％であることが好ましく、０．１～５質量％であることがより好ましい。
第一実施形態の樹脂組成物層は、架橋速度や樹脂組成物層の物性等を調整するために、架橋促進剤や架橋遅延剤など架橋調整成分を含むことが好ましい。架橋促進剤は特に限定されず、適宜選択できる。架橋促進剤の具体例としては、例えば、リン系架橋促進剤、アミン系架橋促進剤、グアニジン系架橋促進剤が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
架橋促進剤の含有率は、塗工適正の観点から樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．０１～１０質量％であることが好ましく、０．１～５質量％であることがより好ましい。
【0087】
［第二実施形態］
本開示に係る第二実施形態において、樹脂組成物層は樹脂（Ａ）と熱重合開始剤とを含む。さらに、樹脂組成物層はモノマー及び／又はオリゴマーを含有することが好ましい。
第二実施形態は、樹脂組成物層を加熱することにより、熱重合開始剤からラジカルまたはイオン（カチオンやアニオン）が発生し、樹脂（Ａ）、モノマー、オリゴマーのいずれかが有する不飽和結合部位にて重合反応が起こることで、樹脂組成物層が高分子量化することを特徴とする。樹脂組成物層がモノマーやオリゴマーを含有する場合は、樹脂（Ａ）とモノマーとオリゴマーがお互いに結合する場合がある。
塗膜強度の観点から、樹脂（Ａ）は重量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の前記樹脂（Ａ）を用いることが好ましく、前記（メタ）アクリル樹脂（ａ）であることがより好ましい。
本開示に係る第二実施形態において、樹脂組成物層は樹脂（Ａ）と熱重合開始剤とを含む。さらに、樹脂組成物層はモノマー及び／又はオリゴマーを含有することが好ましい。
第二実施形態は、樹脂組成物層を加熱することにより、熱重合開始剤からラジカルまたはイオン（カチオンやアニオン）が発生し、樹脂（Ａ）、モノマー、オリゴマーのいずれかが有する不飽和結合部位にて重合反応が起こることで、樹脂組成物層が高分子量化することを特徴とする。樹脂組成物層がモノマーやオリゴマーを含有する場合は、樹脂（Ａ）とモノマーとオリゴマーがお互いに結合する場合がある。
塗膜強度の観点から、樹脂（Ａ）は重量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の前記樹脂（Ａ）を用いることが好ましく、前記（メタ）アクリル樹脂（ａ）であることがより好ましい。
【0088】
［熱重合開始剤］
本実施の形態において、熱重合開始剤として熱カチオン重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤を用いることができる。樹脂組成物層の保存安定性の観点から熱ラジカル重合開始剤が好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
熱カチオン重合開始剤は、熱によりイオンを発生させる機能を有している。熱カチオン重合開始剤としては、カチオン成分としてスルホニウムカチオン、第４級アンモニウムカチオン、ヨードニウムカチオンなどが挙げられる。アニオン成分としては６フッ化アンチモンアニオン、６フッ化リンアニオン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラートアニオン、トリフルオロメタンスルフォン酸などが挙げられる。
熱ラジカル重合開始剤は、熱によりラジカルを発生させる機能を有している。熱ラジカル重合開始剤としては、アゾ熱重合開始剤や有機過酸化物重合開始剤が挙げられる。
本実施の形態において、熱重合開始剤として熱カチオン重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤を用いることができる。樹脂組成物層の保存安定性の観点から熱ラジカル重合開始剤が好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
熱カチオン重合開始剤は、熱によりイオンを発生させる機能を有している。熱カチオン重合開始剤としては、カチオン成分としてスルホニウムカチオン、第４級アンモニウムカチオン、ヨードニウムカチオンなどが挙げられる。アニオン成分としては６フッ化アンチモンアニオン、６フッ化リンアニオン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラートアニオン、トリフルオロメタンスルフォン酸などが挙げられる。
熱ラジカル重合開始剤は、熱によりラジカルを発生させる機能を有している。熱ラジカル重合開始剤としては、アゾ熱重合開始剤や有機過酸化物重合開始剤が挙げられる。
【0089】
有機過酸化物重合開始剤としては、例えば、ジアセチルパーオキシド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、１，３－ビス（ｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ヘキサン、（２－エチルヘキサノイル）（ｔ－ブチル） パーオキサイドなどのジアルキルパーオキサイド；
ジプロピオニルパーオキシド、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ビス（３，５，５－トリメチルヘキサノイル）パーオキシド、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、α－クミルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサネート、ｔ－アミルパーオキシ３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、２，５－ジメチル－２，５－ジ－２－エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネートなどのパーオキシエステル；
メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、３，３，５－トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、ｔ－ブチルベンゾエイト、ピバロイルｔ－ブチルパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド；
２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、２，２－ビス（４，４－ジ－ｔ－ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、４，４－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ペンタン酸ブチルなどのパーオキシケタール；
ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチルシクロヘキサン－２，５－ジハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｐ－メンタンハイドロパーオキサイドなどのハイドロパーオキサイド；
ジベンゾイルパーオキサイド、ジデカノイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジイソブチリルパーオキサイド、ビス－３，５，５－トリメチルヘキサノールパーオキサイド、ｍ－トルイルベンゾイルパーオキサイド、コハク酸パーオキサイド、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイドなどのジアシルパーオキサイド；
ビス（ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２－エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート、ジ－ｓｅｃ－ブチルパーオキシカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ｔ－アミルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルカーボネート、６－ビス（ｔ－ブチルパーオキシカルボキシロキシ）ヘキサンなどのパーオキシジカーボネート等が挙げられるが、これらに限定されない。
保存安定性の観点からジアルキルパーオキサイド類が好ましく、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイドがより好ましい。
ジプロピオニルパーオキシド、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ビス（３，５，５－トリメチルヘキサノイル）パーオキシド、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、α－クミルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサネート、ｔ－アミルパーオキシ３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、２，５－ジメチル－２，５－ジ－２－エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネートなどのパーオキシエステル；
メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、３，３，５－トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、ｔ－ブチルベンゾエイト、ピバロイルｔ－ブチルパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド；
２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、２，２－ビス（４，４－ジ－ｔ－ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、４，４－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ペンタン酸ブチルなどのパーオキシケタール；
ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチルシクロヘキサン－２，５－ジハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｐ－メンタンハイドロパーオキサイドなどのハイドロパーオキサイド；
ジベンゾイルパーオキサイド、ジデカノイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジイソブチリルパーオキサイド、ビス－３，５，５－トリメチルヘキサノールパーオキサイド、ｍ－トルイルベンゾイルパーオキサイド、コハク酸パーオキサイド、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイドなどのジアシルパーオキサイド；
ビス（ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２－エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート、ジ－ｓｅｃ－ブチルパーオキシカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ｔ－アミルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルカーボネート、６－ビス（ｔ－ブチルパーオキシカルボキシロキシ）ヘキサンなどのパーオキシジカーボネート等が挙げられるが、これらに限定されない。
保存安定性の観点からジアルキルパーオキサイド類が好ましく、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイドがより好ましい。
【0090】
アゾ熱重合開始剤としては、例えば、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）などの２，２’－アゾビスブチロニトリル；
２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチル－４－メトキシバレロニトリル）などの２，２’－アゾビスバレロニトリル；
１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）などの１，１’－アゾビス－１－アルカンニトリル
２，２’－アゾビス（２－ヒドロキシメチルプロピオニトリル）、２，２’－アゾビス（２－ヒドロキシメチルプロピオニトリル）などの２，２’－アゾビスプロピオニトリル；
２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－シクロヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）などの２，２’－アゾビスプロピオンアミド；
その他、ジメチル２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）、２，２’－アゾビス［２－（２－イミダゾリン－２－イル）プロパン］、１－［（１－シアノ－１－メチルエチル）アゾ］フォルムアミドなどが挙げられる
また、カルボキシル基や水酸基を有するアゾ化合物は、例えば４，４’－アジビス（４－シアノペンタン酸）、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリック酸）、２，２’－アゾビス（２－メチル－Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）プロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－（カルボキシエチル）－２－メチルプロピオンアミジン）テトラハイドレート等が挙げられるが、これらに限定されない。
保存安定性の観点から２，２’－アゾビスプロピオンアミド類が好ましく、２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）がより好ましい。
２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチル－４－メトキシバレロニトリル）などの２，２’－アゾビスバレロニトリル；
１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）などの１，１’－アゾビス－１－アルカンニトリル
２，２’－アゾビス（２－ヒドロキシメチルプロピオニトリル）、２，２’－アゾビス（２－ヒドロキシメチルプロピオニトリル）などの２，２’－アゾビスプロピオニトリル；
２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－シクロヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）などの２，２’－アゾビスプロピオンアミド；
その他、ジメチル２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）、２，２’－アゾビス［２－（２－イミダゾリン－２－イル）プロパン］、１－［（１－シアノ－１－メチルエチル）アゾ］フォルムアミドなどが挙げられる
また、カルボキシル基や水酸基を有するアゾ化合物は、例えば４，４’－アジビス（４－シアノペンタン酸）、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリック酸）、２，２’－アゾビス（２－メチル－Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）プロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－（カルボキシエチル）－２－メチルプロピオンアミジン）テトラハイドレート等が挙げられるが、これらに限定されない。
保存安定性の観点から２，２’－アゾビスプロピオンアミド類が好ましく、２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）がより好ましい。
【0091】
熱ラジカル重合開始剤の１０時間半減期温度は６０～２００℃が好ましく、８０～１８０℃がより好ましく、１００～１５０℃がさらに好ましく、１０５～１３０℃が最も好ましい。６０℃以上にすることで、樹脂組成物層の保存安定性を向上することができ、２００℃以下にすることで封止層の加熱エージング工程を短縮することができる。
【0092】
１０時間半減期温度は、熱重合開始剤が熱分解によって１０時間後に初期値の半分まで減少する温度である。具体的には、熱重合開始剤のラジカルに対して、不活性な溶媒を用いて熱重合開始剤溶液を調製し、窒素置換を行ったガラス管中に密閉する。これを所定温度にセットした恒温層に１０時間浸し熱分解させて、残った熱重合開始剤の量を測定する。これらの一連の作業を何点かの温度で実施し、プロットして得られた直線から半減期を求めることができる。
【0093】
熱ラジカル重合開始剤の含有率（２種以上を併用する場合は合計の含有率）は、樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．０１～２０質量％を使用することが好ましく、０．０５～１０質量％であることがより好ましく、０．１～５質量％であることがさらに好ましい。上記含有率とすることで、密着性を好適に調整できる。
【0094】
［モノマー］
本実施の形態において、モノマーとは、オリゴマーやポリマーを構成するための最小構成単位のラジカル重合性基を有する化合物を意味する。
ラジカル重合性基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、Ｎ－ビニル基、ビニルエーテル基、アリル基、不飽和カルボン酸基等が挙げられる。また、モノマーは、単官能モノマーであっても、多官能モノマーであってもよい。なお、本明細書における「単官能」とは、１分子中に重合性基を１つのみ有する化合物を指し、「２官能」及び「３官能」は、それぞれ、１分子中に重合性基を２つ及び３つ有する化合物を指す。なお本明細書では、２官能以上を総称して「多官能」とも呼称する。
本実施の形態において、モノマーとは、オリゴマーやポリマーを構成するための最小構成単位のラジカル重合性基を有する化合物を意味する。
ラジカル重合性基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、Ｎ－ビニル基、ビニルエーテル基、アリル基、不飽和カルボン酸基等が挙げられる。また、モノマーは、単官能モノマーであっても、多官能モノマーであってもよい。なお、本明細書における「単官能」とは、１分子中に重合性基を１つのみ有する化合物を指し、「２官能」及び「３官能」は、それぞれ、１分子中に重合性基を２つ及び３つ有する化合物を指す。なお本明細書では、２官能以上を総称して「多官能」とも呼称する。
【0095】
モノマーとして具体的には、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、２－（２－エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルＥＯ変性（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、β－カルボキシルエチル（メタ）アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート４－ｔ－ブチルシクロヘキノール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、アルコキシ化テトラヒドロフルフリルアクリレート、カプロラクトン（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、３，３，５－トリメチルシクロヘキサノール（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ） アクリレート、トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ノルボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（オキシエチル）（メタ）アクリレート、１，４－シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、環状トリメチロールプロパンフォルマル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノールＥＯ変性（メタ）アクリレート、ＥＯ変性（２）ノニルフェノールアクリレート、ＰＯ変性ノニルフェノールアクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－メチル－２－エチル－１、３－ジオキソラン－４－イル）メチルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、アクリロイルモルフォリン、３－（（メタ）アクリロイルオキシ）プロピルトリメトキシシラン、３－（（メタ）アクリロイルオキシ）プロピルトリエトキシシラン、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートなどの分子内に（メタ）アクリロイル基を１つ有する単官能（メタ）アクリレートモノマーや、
Ｎ－ビニルカルバゾール、１－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、Ｎ－ビニルホルムアミド、Ｎ－ビニルオキサゾリジノン、Ｎ－ビニルメチルオキサゾリジノンなどの分子内にＮ－ビニル基を１つ有する単官能ビニルモノマー、
１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，２－ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（２００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（３００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（４００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（６００）ジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性（２）１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性（２）ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、（ネオペンチルグリコール変性）トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロール酸ＥＯ変性ジアクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性（４）ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性（４）ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレートなどの分子内に（メタ）アクリロイル基を２つ有する２官能（メタ）アクリレートモノマー、
２－（アリルオキシメチル）メチルアクリレート、２－（アリルオキシメチル）エチルアクリレートなどの分子内に（メタ）アクリロイル基とアリル基とを１個ずつ有する２官能（メタ）アクリレートモノマー、
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性（３）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性（６）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性（３）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン変性トリス－（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、リメチロールプロパントリ（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）エーテル、イソシアヌル酸アルキレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ（（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、ヒドロキシピバルアルデヒド変性ジメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ソルビトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性グリセリントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性グリセリルトリ（メタ）アクリレートなどの分子内に（メタ）アクリロイル基を３つ有する３官能（メタ）アクリレートモノマー、
ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性（４）ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレートなどの分子内にアクリロイル基を４つ有する４官能（メタ）アクリレートモノマー、
ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレートなどの分子内に（メタ）アクリロイル基を５つ有する５官能（メタ）アクリレートモノマー、
ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、フォスファゼンのアルキレンオキサイド変性ヘキサ（メタ）アクリレート、ε－カプトラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等などの分子内に（メタ）アクリロイル基を６つ有する６官能（メタ）アクリレートモノマー、などが挙げられるが、これらに限定されない。
なお、上記「ＥＯ」は「エチレンオキサイド」を指し、「ＰＯ」は「プロピレンオキサイド」を指す。
モノマーは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせてもよい。
Ｎ－ビニルカルバゾール、１－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、Ｎ－ビニルホルムアミド、Ｎ－ビニルオキサゾリジノン、Ｎ－ビニルメチルオキサゾリジノンなどの分子内にＮ－ビニル基を１つ有する単官能ビニルモノマー、
１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，２－ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（２００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（３００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（４００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（６００）ジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性（２）１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性（２）ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、（ネオペンチルグリコール変性）トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロール酸ＥＯ変性ジアクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性（４）ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性（４）ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレートなどの分子内に（メタ）アクリロイル基を２つ有する２官能（メタ）アクリレートモノマー、
２－（アリルオキシメチル）メチルアクリレート、２－（アリルオキシメチル）エチルアクリレートなどの分子内に（メタ）アクリロイル基とアリル基とを１個ずつ有する２官能（メタ）アクリレートモノマー、
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性（３）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性（６）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性（３）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン変性トリス－（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、リメチロールプロパントリ（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）エーテル、イソシアヌル酸アルキレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ（（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、ヒドロキシピバルアルデヒド変性ジメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ソルビトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性グリセリントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性グリセリルトリ（メタ）アクリレートなどの分子内に（メタ）アクリロイル基を３つ有する３官能（メタ）アクリレートモノマー、
ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性（４）ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレートなどの分子内にアクリロイル基を４つ有する４官能（メタ）アクリレートモノマー、
ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレートなどの分子内に（メタ）アクリロイル基を５つ有する５官能（メタ）アクリレートモノマー、
ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、フォスファゼンのアルキレンオキサイド変性ヘキサ（メタ）アクリレート、ε－カプトラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等などの分子内に（メタ）アクリロイル基を６つ有する６官能（メタ）アクリレートモノマー、などが挙げられるが、これらに限定されない。
なお、上記「ＥＯ」は「エチレンオキサイド」を指し、「ＰＯ」は「プロピレンオキサイド」を指す。
モノマーは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせてもよい。
【0096】
中でも、（メタ）アクリレート化合物として、埋め込み性の観点から、２～６官能の（メタ）アクリレートモノマーを含むことが好ましく、２～３官能の（メタ）アクリレートモノマーを含むことがより好ましい。具体的には、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性（４）ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性（３）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートが好ましい。
【0097】
モノマーの含有率（２種以上を併用する場合は合計の含有率）は、樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．０１～３０質量％を使用することが好ましく、０．０５～２０質量％であることがより好ましく、０．１～１５質量％であることがさらに好ましい。上記含有率とすることで、埋め込み性を好適に調整できる。
【0098】
［オリゴマー］
本実施の形態において、オリゴマーとは、ラジカル重合性基を含有する２～１００個のモノマーに基づく構成単位を有する重合体であり、重量平均分子量は、４００～９，９９９である。オリゴマーの重量平均分子量は、４００～５，０００がより好ましく、５００～３，０００がさらに好ましい。
オリゴマーが有する重合性基として、例えば、（メタ）アクリロイル基、Ｎ－ビニル基、ビニルエーテル基、アリル基、不飽和カルボン酸基等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。また、ラジカル重合性オリゴマーは単官能であっても、多官能であっても良い。重合性基の数は、１分子あたり１～６であることが好ましく、２～４であることがより好ましい。
本実施の形態において、オリゴマーとは、ラジカル重合性基を含有する２～１００個のモノマーに基づく構成単位を有する重合体であり、重量平均分子量は、４００～９，９９９である。オリゴマーの重量平均分子量は、４００～５，０００がより好ましく、５００～３，０００がさらに好ましい。
オリゴマーが有する重合性基として、例えば、（メタ）アクリロイル基、Ｎ－ビニル基、ビニルエーテル基、アリル基、不飽和カルボン酸基等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。また、ラジカル重合性オリゴマーは単官能であっても、多官能であっても良い。重合性基の数は、１分子あたり１～６であることが好ましく、２～４であることがより好ましい。
【0099】
オリゴマーとして具体的に、脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマー、芳香族ウレタンアクリレートオリゴマーなどのウレタンアクリレートオリゴマー、アクリルエステルオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー、エポキシアクリレートオリゴマーなどが挙げられる。オリゴマーは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせてもよい。
【0100】
本発明の（メタ）アクリレート化合物は、分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有するアルキレンオキサイド変性（メタ）アクリレート化合物を含むことが埋め込み性の観点から好ましい。
【0101】
オリゴマーの含有率（２種以上を併用する場合は合計の含有率）は、樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．０１～３０質量％を使用することが好ましく、０．０５～２０質量％であることがより好ましく、０．１～１５質量％であることがさらに好ましい。上記含有率とすることで、埋め込み性を好適に調整できる。
【0102】
［その他成分］
本開示の樹脂組成物層には、本開示の目的を損なわない範囲で、その他成分を含有しても良い。例えば、着色剤、分散剤、表面調整添加剤、軟化剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、密着性改良剤などを添加することができる。
樹脂組成物層の粘弾性などの膜特性の制御の観点から、着色剤、表面調整添加剤、密着性改良剤を含むことが好ましい。
本開示の樹脂組成物層には、本開示の目的を損なわない範囲で、その他成分を含有しても良い。例えば、着色剤、分散剤、表面調整添加剤、軟化剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、密着性改良剤などを添加することができる。
樹脂組成物層の粘弾性などの膜特性の制御の観点から、着色剤、表面調整添加剤、密着性改良剤を含むことが好ましい。
【0103】
着色剤としては、例えば、黒色顔料、黒色染料、ならびに赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアンおよびマゼンタ等の顔料が挙げられ、複数の着色剤を混合することで調色することもできる。黒色顔料は、膜特性の制御の観点から、カーボンブラックが好ましい。
着色剤が顔料の場合、個数平均一次粒子径が１０～１００ｎｍであることが好ましい。上記範囲とすることで樹脂組成物の粘度を塗工に適した水準に維持しやすい。なお、顔料の個数平均一次粒子径は、金属酸化物粒子（Ｂ）と同様の方法にて求めることができる。
着色剤の含有率（２種以上を含む場合は合計の含有率）は、埋め込み性の観点から、樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．１～３０質量％であることが好ましく、０．５～２５質量％であることがより好ましい。
着色剤が顔料の場合、個数平均一次粒子径が１０～１００ｎｍであることが好ましい。上記範囲とすることで樹脂組成物の粘度を塗工に適した水準に維持しやすい。なお、顔料の個数平均一次粒子径は、金属酸化物粒子（Ｂ）と同様の方法にて求めることができる。
着色剤の含有率（２種以上を含む場合は合計の含有率）は、埋め込み性の観点から、樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．１～３０質量％であることが好ましく、０．５～２５質量％であることがより好ましい。
【0104】
表面調整添加剤としては、シリコン系、シリコンアクリル系、フッ素系、アセチレングリコール系等の重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００～９，９９９である界面活性剤のうちラジカル重合性基を含有しないのもが挙げられる。中でも密着性の観点から、シリコン系、シリコンアクリル系の界面活性剤を含有することが特に好ましい。
シリコン系の表面調整用添加剤としては、例えば、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部に有機基を導入した変性ポリシロキサン化合物であることが好ましい。変性の例として、ポリエーテル変性、メチルスチレン変性、アルコール変性、アルキル変性、アラルキル変性、脂肪酸エステル変性、エポキシ変性、アミン変性、アミノ変性、メルカプト変性などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。これらの変性の方法は組み合わせて用いることができる。中でもポリエーテル変性ポリシロキサン化合物、アラルキル変性ポリシロキサン化合物が相溶性などの点で好ましい。
表面調整添加剤の含有率は、塗工適正の観点から樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．０１～１０質量％であることが好ましく、０．１～５質量％であることがより好ましい。
シリコン系の表面調整用添加剤としては、例えば、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部に有機基を導入した変性ポリシロキサン化合物であることが好ましい。変性の例として、ポリエーテル変性、メチルスチレン変性、アルコール変性、アルキル変性、アラルキル変性、脂肪酸エステル変性、エポキシ変性、アミン変性、アミノ変性、メルカプト変性などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。これらの変性の方法は組み合わせて用いることができる。中でもポリエーテル変性ポリシロキサン化合物、アラルキル変性ポリシロキサン化合物が相溶性などの点で好ましい。
表面調整添加剤の含有率は、塗工適正の観点から樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．０１～１０質量％であることが好ましく、０．１～５質量％であることがより好ましい。
【0105】
密着性改良剤としては、ラジカル重合性基を含有しない重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００～９，９９９であるオリゴマーが挙げられる。ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂環式系石油樹脂、および芳香族系石油樹脂等が例示できる。密着性改良剤の重量平均分子量（Ｍｗ）は２，０００～８，０００がより好ましく、３，０００～５，０００がさらに好ましい。
密着性改良剤の含有率は、密着性の観点から、樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．１～２０質量％であることが好ましく、１～１５質量％であることがより好ましい。
密着性改良剤の含有率は、密着性の観点から、樹脂組成物層の全量（１００質量％）を基準として、０．１～２０質量％であることが好ましく、１～１５質量％であることがより好ましい。
【実施例】
【0106】
以下、実施例および比較例により本開示を具体的に説明するが、本開示は実施例に特に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」および「％」とあるものは特に断らない限りそれぞれ「質量部」、「質量％」を表す。
【0107】
本実施例で求めた数値は、以下の方法により得られた値である。
［樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）］
樹脂（Ａ）の塗布液を、厚さ７５μｍの保護フィルム（三井化学東セロ社製、ＳＰ－ＰＥＴ－Ｏ３）の剥離層上に、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、１００℃の熱風オーブンで３分間乾燥した後、樹脂（Ａ）側に厚さ５０μｍの剥離ライナー（三井化学東セロ社製、ＳＰ－ＰＥＴ－Ｏ１）の剥離層側を貼り合わせた。次いで保護フィルム及び剥離ライナーを剥がし、得られた樹脂（Ａ）のＴｇを示差走査熱量測定計（ＴＡインスツルメント社製、「Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ ＤＳＣ ２５００」）により測定した。約２ｍｇの試料をアルミニウムパンに入れ、秤量して示差走査熱量測定計にセットし、試料を入れない同タイプのアルミニウムパンをリファレンスとして、１００℃で５分間保持した後、液体窒素を用いて－５０℃まで急冷した。その後、昇温速度５℃／分で昇温し、得られたＤＳＣチャートから樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）を決定した。
［樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）］
樹脂（Ａ）の塗布液を、厚さ７５μｍの保護フィルム（三井化学東セロ社製、ＳＰ－ＰＥＴ－Ｏ３）の剥離層上に、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、１００℃の熱風オーブンで３分間乾燥した後、樹脂（Ａ）側に厚さ５０μｍの剥離ライナー（三井化学東セロ社製、ＳＰ－ＰＥＴ－Ｏ１）の剥離層側を貼り合わせた。次いで保護フィルム及び剥離ライナーを剥がし、得られた樹脂（Ａ）のＴｇを示差走査熱量測定計（ＴＡインスツルメント社製、「Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ ＤＳＣ ２５００」）により測定した。約２ｍｇの試料をアルミニウムパンに入れ、秤量して示差走査熱量測定計にセットし、試料を入れない同タイプのアルミニウムパンをリファレンスとして、１００℃で５分間保持した後、液体窒素を用いて－５０℃まで急冷した。その後、昇温速度５℃／分で昇温し、得られたＤＳＣチャートから樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）を決定した。
【0108】
［重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）］
重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の測定は、島津製作所社製ＧＰＣ「ＬＣ－ＧＰＣシステム」を用い、分子量既知のポリスチレンを標準物質として換算することにより重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を求めた。
装置名：島津製作所社製、ＬＣ－ＧＰＣシステム「Ｐｒｏｍｉｎｅｎｃｅ」
カラム：東ソー社製ＧＭＨＸＬ ４本、東ソー社製ＨＸＬ－Ｈ １本を連結した。
移動相溶媒：テトラヒドロフラン
流量：１．０ｍＬ／分
カラム温度：４０℃
重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の測定は、島津製作所社製ＧＰＣ「ＬＣ－ＧＰＣシステム」を用い、分子量既知のポリスチレンを標準物質として換算することにより重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を求めた。
装置名：島津製作所社製、ＬＣ－ＧＰＣシステム「Ｐｒｏｍｉｎｅｎｃｅ」
カラム：東ソー社製ＧＭＨＸＬ ４本、東ソー社製ＨＸＬ－Ｈ １本を連結した。
移動相溶媒：テトラヒドロフラン
流量：１．０ｍＬ／分
カラム温度：４０℃
【0109】
［固形分］
精密天秤でアルミカップの質量（Ｗ０）を計量した。次いで、アルミカップに試料を１ｇ程度入れ、精密天秤でアルミカップ入り試料質量（Ｗ１）を計量した。アルミカップ入り試料を１５０℃オーブンで１２０分加熱した後、オーブンから取出し常温に戻した。加熱後のアルミカップ入り試料について精密天秤にて残留質量（Ｗ２）を計量した。そして、（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０）×１００（％）の式にて固形分を算出した。
精密天秤でアルミカップの質量（Ｗ０）を計量した。次いで、アルミカップに試料を１ｇ程度入れ、精密天秤でアルミカップ入り試料質量（Ｗ１）を計量した。アルミカップ入り試料を１５０℃オーブンで１２０分加熱した後、オーブンから取出し常温に戻した。加熱後のアルミカップ入り試料について精密天秤にて残留質量（Ｗ２）を計量した。そして、（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０）×１００（％）の式にて固形分を算出した。
【0110】
［酸価］
ここで「酸価」とは、樹脂（Ａ）固形分１ｇあたりの酸価を表し、ＪＩＳ Ｋ ００７０に準じ、電位差滴定法によって求めた。
ここで「酸価」とは、樹脂（Ａ）固形分１ｇあたりの酸価を表し、ＪＩＳ Ｋ ００７０に準じ、電位差滴定法によって求めた。
【0111】
［樹脂（Ａ）の製造例］
［（メタ）アクリル樹脂（ａ）（Ｒ－１）の製造例］
撹拌機、温度計、還流冷却管、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器（以下、単に「反応容器」と記述する。）に、酢酸エチル８０部、メタクリル酸メチル２０部、メタクリル酸ｎ－ブチル７９部、メタクリル酸１部、開始剤として、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．１部を仕込み、この反応容器内の雰囲気を窒素ガスで置換した。その後、窒素雰囲気下で撹拌しながら、６５℃まで加熱し反応を開始した。その後、反応溶液を６５℃で４時間反応させた。反応終了後、冷却し、酢酸エチルで希釈して、重量平均分子量（Ｍｗ）：３．５万、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）：２、ガラス転移温度（Ｔｇ）：３５℃、酸価：７ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分：２５％のアクリル樹脂（Ｒ－１）の溶液を得た。
［（メタ）アクリル樹脂（ａ）（Ｒ－１）の製造例］
撹拌機、温度計、還流冷却管、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器（以下、単に「反応容器」と記述する。）に、酢酸エチル８０部、メタクリル酸メチル２０部、メタクリル酸ｎ－ブチル７９部、メタクリル酸１部、開始剤として、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．１部を仕込み、この反応容器内の雰囲気を窒素ガスで置換した。その後、窒素雰囲気下で撹拌しながら、６５℃まで加熱し反応を開始した。その後、反応溶液を６５℃で４時間反応させた。反応終了後、冷却し、酢酸エチルで希釈して、重量平均分子量（Ｍｗ）：３．５万、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）：２、ガラス転移温度（Ｔｇ）：３５℃、酸価：７ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分：２５％のアクリル樹脂（Ｒ－１）の溶液を得た。
【0112】
［（メタ）アクリル樹脂（ａ）（Ｒ－２～Ｒ－４）の製造例］
表１に示した組成および配合量（質量部）に変更した以外は、（メタ）アクリル樹脂（ａ）（Ｒ－１）の製造と同様の方法によって、（メタ）アクリル樹脂（ａ）（Ｒ－２～Ｒ－４）を製造した。なお、空欄は配合しないことを表し、固形分はいずれも２５％であった。
表１に示した組成および配合量（質量部）に変更した以外は、（メタ）アクリル樹脂（ａ）（Ｒ－１）の製造と同様の方法によって、（メタ）アクリル樹脂（ａ）（Ｒ－２～Ｒ－４）を製造した。なお、空欄は配合しないことを表し、固形分はいずれも２５％であった。
【0113】
【表1】
【0114】
表中の略号は以下の通りである。
ＢＡ：アクリル酸ｎ－ブチル
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ｎＢＭＡ：メタクリル酸ｎ－ブチル
ＭＡＡ：メタクリル酸
２ＨＥＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシエチル
ＧＭＡ：メタクリル酸グリシジル
ＭＯＩ：２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート
ＢＡ：アクリル酸ｎ－ブチル
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ｎＢＭＡ：メタクリル酸ｎ－ブチル
ＭＡＡ：メタクリル酸
２ＨＥＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシエチル
ＧＭＡ：メタクリル酸グリシジル
ＭＯＩ：２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート
【0115】
［ウレタン樹脂（Ｒ－５）の製造例］
攪拌機、温度計、還流冷却器、窒素導入管、減圧設備を備えたガラス製フラスコにテレフタル酸１６６部、アジピン酸１４６部および３－メチル－１，５－ペンタンジオール２１２部、エチレングリコール２５部を仕込み、窒素ガスを通じながら攪拌し、常圧下徐々に昇温し、２００～２３０℃にて約８時間反応させ酸価：４３ｍｇＫＯＨ／ｇの液状物を得た。次いでテトラ－ｎ－ブトキシチタン０．０１部を仕込み、窒素置換後密閉下１８０℃にて３０分間攪拌した。次いで２３０℃、５ｍｍＨｇにて２時間反応させ、酸価：１．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価：１１４．２ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量（Ｍｗ）：９８２、色相：１０（ＡＰＨＡ法、以下同様）のポリエステルジオールを得た。
次いで、攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、前記ポリエステルジオールを７３４部、ジメチロールプロピオン酸２３．９部、トルエンジイソシアネート２１９部、およびトルエン２４２部を仕込み、窒素雰囲気下５０℃で８時間反応させた。これに、トルエン１２００部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。
次に得られたプレポリマーの溶液を７０℃に加温しその温度を保ちながら、１，３－ジアミノプロパン２０．０部、ベンジルアミン３．１部、２－プロノール６００部、およびトルエン９６１部を混合した溶液を１時間で滴下した。滴下終了後７０℃にて更に６時間反応させることで、重量平均分子量（Ｍｗ）：１５万、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）：４．５、ガラス転移温度（Ｔｇ）：１８℃、酸価：１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分：２５％のウレタン樹脂（Ｒ－５）の溶液を得た。
攪拌機、温度計、還流冷却器、窒素導入管、減圧設備を備えたガラス製フラスコにテレフタル酸１６６部、アジピン酸１４６部および３－メチル－１，５－ペンタンジオール２１２部、エチレングリコール２５部を仕込み、窒素ガスを通じながら攪拌し、常圧下徐々に昇温し、２００～２３０℃にて約８時間反応させ酸価：４３ｍｇＫＯＨ／ｇの液状物を得た。次いでテトラ－ｎ－ブトキシチタン０．０１部を仕込み、窒素置換後密閉下１８０℃にて３０分間攪拌した。次いで２３０℃、５ｍｍＨｇにて２時間反応させ、酸価：１．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価：１１４．２ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量（Ｍｗ）：９８２、色相：１０（ＡＰＨＡ法、以下同様）のポリエステルジオールを得た。
次いで、攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、前記ポリエステルジオールを７３４部、ジメチロールプロピオン酸２３．９部、トルエンジイソシアネート２１９部、およびトルエン２４２部を仕込み、窒素雰囲気下５０℃で８時間反応させた。これに、トルエン１２００部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。
次に得られたプレポリマーの溶液を７０℃に加温しその温度を保ちながら、１，３－ジアミノプロパン２０．０部、ベンジルアミン３．１部、２－プロノール６００部、およびトルエン９６１部を混合した溶液を１時間で滴下した。滴下終了後７０℃にて更に６時間反応させることで、重量平均分子量（Ｍｗ）：１５万、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）：４．５、ガラス転移温度（Ｔｇ）：１８℃、酸価：１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分：２５％のウレタン樹脂（Ｒ－５）の溶液を得た。
【0116】
［金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体の製造例］
［分散剤の製造例］
撹拌機、還流冷却管、ガス導入管、温度計を備えた４口フラスコに、イソミリスチルアルコール６０．０部、ε－カプロラクトン１２７．８部、δ－バレロラクトン１１２．２部および触媒としてモノブチルスズ（ＩＶ）オキシド０．１部を仕込み、窒素ガスで置換した後、１２０℃で３時間撹拌しながら反応した。固形分測定により９８％が反応したことを確認したのち、ピロメリット酸二無水物３０．５部を追加し１００℃で５時間反応を行った。反応終了後、冷却し、メチルエチルケトンで固形分量を調整して、固形分：８１％、酸価：４９ｍｇＫＯＨ／ｇ、直鎖型、酸性である分散剤を得た。
［分散剤の製造例］
撹拌機、還流冷却管、ガス導入管、温度計を備えた４口フラスコに、イソミリスチルアルコール６０．０部、ε－カプロラクトン１２７．８部、δ－バレロラクトン１１２．２部および触媒としてモノブチルスズ（ＩＶ）オキシド０．１部を仕込み、窒素ガスで置換した後、１２０℃で３時間撹拌しながら反応した。固形分測定により９８％が反応したことを確認したのち、ピロメリット酸二無水物３０．５部を追加し１００℃で５時間反応を行った。反応終了後、冷却し、メチルエチルケトンで固形分量を調整して、固形分：８１％、酸価：４９ｍｇＫＯＨ／ｇ、直鎖型、酸性である分散剤を得た。
【0117】
［金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－１）の製造例］
金属酸化物粒子（Ｂ）としてＺｒＯ２（ＰＣＳ６０、新日本電工社製、個数平均一次粒子径２０ｎｍ、ＢＥＴ法による比表面積 ５０～７０ｍ２／ｇ）を７２４部、前述の分散剤を８０．２部、メチルエチルケトン１１９５．８部を混合し、ディスパーで予備分散した後、直径０．３ｍｍのジルコニアビーズ１８００ｇを充填した容積０．６Ｌのダイノーミルを用いて２時間本分散を行った。分散終了後、ジルコニアビーズを取り除き、固形分：３９．４％、金属酸化物粒子（Ｂ）の濃度：３６．２％の金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－１）を得た。
［金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－２）の製造例］
金属酸化物粒子（Ｂ）をＴｉＯ２（ＭＴ－０５、テイカ社製、個数平均一次粒子径１０ｎｍ、ＢＥＴ法による比表面積 ２０～５０ｍ２／ｇ）、分散剤をＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）－１８０（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ社製、固形分８１％）に変更した以外は、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－１）の製造と同様の方法によって、固形分：３９．４％、金属酸化物粒子（Ｂ）の濃度：３６．２％の金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－２）を製造した。
［金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－３）の製造例］
金属酸化物粒子（Ｂ）をＳｉＯ２（ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）５０、日本アエロジル社製、個数平均一次粒子径５０ｎｍ、ＢＥＴ法による比表面積 ３５～６５ｍ２／ｇ）に変更した以外は、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－１）の製造と同様の方法によって、固形分：３９．４％、金属酸化物粒子（Ｂ）の濃度：３６．２％の金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－３）を製造した。
［金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－４）の製造例］
金属酸化物粒子（Ｂ）をＡｌ２Ｏ３（ＡＥＲＯＸＩＤＥ（登録商標）Ａｌｕ Ｃ、日本アエロジル社製、個数平均一次粒子径１３ｎｍ、ＢＥＴ法による比表面積 ８５～１１５ｍ２／ｇ）に変更した以外は、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－１）の製造と同様の方法によって、固形分：３９．４％、金属酸化物粒子（Ｂ）の濃度：３６．２％の金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－４）を製造した。
［金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－５）の製造例］
金属酸化物粒子（Ｂ）をＴｉＯ２（ＭＴ－７００Ｂ、テイカ社製、個数平均一次粒子径８０ｎｍ、ＢＥＴ法による比表面積 ２０～６０ｍ２／ｇ）に変更した以外は、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－１）の製造と同様の方法によって、固形分：３９．４％、金属酸化物粒子（Ｂ）の濃度：３６．２％の金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－５）を製造した。
金属酸化物粒子（Ｂ）としてＺｒＯ２（ＰＣＳ６０、新日本電工社製、個数平均一次粒子径２０ｎｍ、ＢＥＴ法による比表面積 ５０～７０ｍ２／ｇ）を７２４部、前述の分散剤を８０．２部、メチルエチルケトン１１９５．８部を混合し、ディスパーで予備分散した後、直径０．３ｍｍのジルコニアビーズ１８００ｇを充填した容積０．６Ｌのダイノーミルを用いて２時間本分散を行った。分散終了後、ジルコニアビーズを取り除き、固形分：３９．４％、金属酸化物粒子（Ｂ）の濃度：３６．２％の金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－１）を得た。
［金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－２）の製造例］
金属酸化物粒子（Ｂ）をＴｉＯ２（ＭＴ－０５、テイカ社製、個数平均一次粒子径１０ｎｍ、ＢＥＴ法による比表面積 ２０～５０ｍ２／ｇ）、分散剤をＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）－１８０（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ社製、固形分８１％）に変更した以外は、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－１）の製造と同様の方法によって、固形分：３９．４％、金属酸化物粒子（Ｂ）の濃度：３６．２％の金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－２）を製造した。
［金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－３）の製造例］
金属酸化物粒子（Ｂ）をＳｉＯ２（ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）５０、日本アエロジル社製、個数平均一次粒子径５０ｎｍ、ＢＥＴ法による比表面積 ３５～６５ｍ２／ｇ）に変更した以外は、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－１）の製造と同様の方法によって、固形分：３９．４％、金属酸化物粒子（Ｂ）の濃度：３６．２％の金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－３）を製造した。
［金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－４）の製造例］
金属酸化物粒子（Ｂ）をＡｌ２Ｏ３（ＡＥＲＯＸＩＤＥ（登録商標）Ａｌｕ Ｃ、日本アエロジル社製、個数平均一次粒子径１３ｎｍ、ＢＥＴ法による比表面積 ８５～１１５ｍ２／ｇ）に変更した以外は、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－１）の製造と同様の方法によって、固形分：３９．４％、金属酸化物粒子（Ｂ）の濃度：３６．２％の金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－４）を製造した。
［金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－５）の製造例］
金属酸化物粒子（Ｂ）をＴｉＯ２（ＭＴ－７００Ｂ、テイカ社製、個数平均一次粒子径８０ｎｍ、ＢＥＴ法による比表面積 ２０～６０ｍ２／ｇ）に変更した以外は、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－１）の製造と同様の方法によって、固形分：３９．４％、金属酸化物粒子（Ｂ）の濃度：３６．２％の金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－５）を製造した。
【0118】
［実施例１］
［樹脂組成物の製造］
樹脂（Ａ）として前述の（メタ）アクリル樹脂（ａ）（Ｒ－１）の溶液：３１４．８部（樹脂（Ａ）７８．７部、溶剤２３６．１部）、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－１）：４１．４部（固形分１６．３部（内、金属酸化物粒子（Ｂ）１５部）、溶剤２５．１部）、その他成分として架橋剤であるエポキシ系架橋剤ｊＥＲ（登録商標）ＹＸ８０３４（三菱ケミカル社製）：５部、溶剤としてメチルエチルケトン：５５部をディスパーで撹拌を行いながら順次投入し、十分に均一になるまで撹拌した。次いで、孔径１０μｍのメンブランフィルターで濾過を行い、塗工むらの原因となる粗大異物を除去し、固形分：２４％の樹脂組成物を得た。
なお、表２に記載した樹脂（Ａ）、金属酸化物粒子（Ｂ）、架橋剤およびその他成分は固形分換算量とした。
［樹脂組成物の製造］
樹脂（Ａ）として前述の（メタ）アクリル樹脂（ａ）（Ｒ－１）の溶液：３１４．８部（樹脂（Ａ）７８．７部、溶剤２３６．１部）、金属酸化物粒子（Ｂ）の分散体（Ｄ－１）：４１．４部（固形分１６．３部（内、金属酸化物粒子（Ｂ）１５部）、溶剤２５．１部）、その他成分として架橋剤であるエポキシ系架橋剤ｊＥＲ（登録商標）ＹＸ８０３４（三菱ケミカル社製）：５部、溶剤としてメチルエチルケトン：５５部をディスパーで撹拌を行いながら順次投入し、十分に均一になるまで撹拌した。次いで、孔径１０μｍのメンブランフィルターで濾過を行い、塗工むらの原因となる粗大異物を除去し、固形分：２４％の樹脂組成物を得た。
なお、表２に記載した樹脂（Ａ）、金属酸化物粒子（Ｂ）、架橋剤およびその他成分は固形分換算量とした。
【0119】
［封止シートの製造］
樹脂組成物を、厚さ３８μｍの保護フィルム（三井化学東セロ社製、ＳＰ－ＰＥＴ－Ｏ３；剥離層面側のＳｑが０．３μｍ）の剥離層上に、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、１００℃の熱風オーブンで３分間乾燥することで、樹脂組成物層を形成した。次いで、露出した樹脂組成物層に厚さ５０μｍの剥離ライナー（三井化学東セロ社製、ＳＰ－ＰＥＴ－Ｏ１）の剥離層側を貼り合わせ、０℃にて７日間エージングし、保護フィルム／厚みが２０μｍの樹脂組成物層／剥離ライナーの順に積層された実施例１の封止シートを得た。
樹脂組成物を、厚さ３８μｍの保護フィルム（三井化学東セロ社製、ＳＰ－ＰＥＴ－Ｏ３；剥離層面側のＳｑが０．３μｍ）の剥離層上に、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、１００℃の熱風オーブンで３分間乾燥することで、樹脂組成物層を形成した。次いで、露出した樹脂組成物層に厚さ５０μｍの剥離ライナー（三井化学東セロ社製、ＳＰ－ＰＥＴ－Ｏ１）の剥離層側を貼り合わせ、０℃にて７日間エージングし、保護フィルム／厚みが２０μｍの樹脂組成物層／剥離ライナーの順に積層された実施例１の封止シートを得た。
【0120】
［封止シートの厚さＴｔ、樹脂組成物層の厚さＴａ、保護フィルムの厚さＴｂ、剥離ライナーの厚さＴｃ］
１０ｃｍ×１０ｃｍサイズに裁断した封止シートの幅方向の端部から他端部まで等間隔となる１０箇所を決め、その１０箇所の厚さを測定し、その平均値を封止シートの厚さＴｔとした。次いで、封止シートから剥離ライナーを剥離し、前述と同じ位置に対応する１０箇所の剥離した剥離ライナーの厚さを測定した。その平均値をＴｃとする。その後、更に、樹脂組成物層から保護フィルムを剥離し、前述と同じ位置に対応する１０箇所の剥離した保護フィルムの厚さを測定した。その平均値をＴｂとする。樹脂組成物層の厚さＴａは、下記の（式２）により求めた。なお、厚さはＭＨ－１５Ｍ（ニコン社製）を用いて測定した。
Ｔａ＝Ｔｔ－Ｔｃ－Ｔｂ （式２）
１０ｃｍ×１０ｃｍサイズに裁断した封止シートの幅方向の端部から他端部まで等間隔となる１０箇所を決め、その１０箇所の厚さを測定し、その平均値を封止シートの厚さＴｔとした。次いで、封止シートから剥離ライナーを剥離し、前述と同じ位置に対応する１０箇所の剥離した剥離ライナーの厚さを測定した。その平均値をＴｃとする。その後、更に、樹脂組成物層から保護フィルムを剥離し、前述と同じ位置に対応する１０箇所の剥離した保護フィルムの厚さを測定した。その平均値をＴｂとする。樹脂組成物層の厚さＴａは、下記の（式２）により求めた。なお、厚さはＭＨ－１５Ｍ（ニコン社製）を用いて測定した。
Ｔａ＝Ｔｔ－Ｔｃ－Ｔｂ （式２）
【0121】
［樹脂組成物層のｔａｎδピーク強度、ｔａｎδ４０］
樹脂組成物層の厚さが５０μｍになるように変更した以外は、前述の封止シートの製造例と同様に封止シートを作成した。０．５ｃｍ×２ｃｍサイズに裁断し、保護フィルムと剥離ライナーを剥がした。得られた樹脂組成物層を動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００／Ｌ２（アイティー計測制御社製）を用いて、周波数１０Ｈｚ、測定温度範囲－５０～１５０℃、昇温速度５℃／分、引張モードにて、動的粘弾性を測定し損失正接（ｔａｎδ）をプロットした。得られたグラフから損失正接（ｔａｎδ）のピークトップ強度（ｔａｎδピーク強度）、４０℃の損失正接（ｔａｎδ４０）を読み取った。
樹脂組成物層の厚さが５０μｍになるように変更した以外は、前述の封止シートの製造例と同様に封止シートを作成した。０．５ｃｍ×２ｃｍサイズに裁断し、保護フィルムと剥離ライナーを剥がした。得られた樹脂組成物層を動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００／Ｌ２（アイティー計測制御社製）を用いて、周波数１０Ｈｚ、測定温度範囲－５０～１５０℃、昇温速度５℃／分、引張モードにて、動的粘弾性を測定し損失正接（ｔａｎδ）をプロットした。得られたグラフから損失正接（ｔａｎδ）のピークトップ強度（ｔａｎδピーク強度）、４０℃の損失正接（ｔａｎδ４０）を読み取った。
【0122】
［屈折率］
実施例１の封止シートを、２ｃｍ×５ｃｍサイズに裁断し、保護フィルムと剥離ライナーを剥がした。得られた樹脂組成物層の屈折率を、アッベ屈折計（ＤＲ－Ｍ２、アタゴ株式会社）を用いて測定した。
実施例１の封止シートを、２ｃｍ×５ｃｍサイズに裁断し、保護フィルムと剥離ライナーを剥がした。得られた樹脂組成物層の屈折率を、アッベ屈折計（ＤＲ－Ｍ２、アタゴ株式会社）を用いて測定した。
【0123】
［ヘイズ・全光線透過率］
実施例１の封止シートを２．５ｃｍ×１０ｃｍサイズに裁断し、剥離ライナーを剥がした面に厚さ１．１ｍｍのガラス板（青板ガラス、河村久蔵商店社製）を貼付した後、保護フィルムを剥がした。ヘイズメーター（ＮＤＨ８０００、日本電色工業社製）を用いて、樹脂組成物層のヘイズ値と全光線透過率を測定した。
実施例１の封止シートを２．５ｃｍ×１０ｃｍサイズに裁断し、剥離ライナーを剥がした面に厚さ１．１ｍｍのガラス板（青板ガラス、河村久蔵商店社製）を貼付した後、保護フィルムを剥がした。ヘイズメーター（ＮＤＨ８０００、日本電色工業社製）を用いて、樹脂組成物層のヘイズ値と全光線透過率を測定した。
【0124】
［彩度Ｃ＊］
実施例１の封止シートを２．５ｃｍ×１０ｃｍサイズに裁断し、剥離ライナーを剥がした面に厚さ１．１ｍｍのガラス板（青板ガラス、河村久蔵商店社製）を貼付した後、１８０℃条件下で１２０分間静置した。標準白色板の上にガラス板が接するように載置し、保護フィルムを剥離することで、標準白色板／ガラス板／樹脂組成物層の構成物を作った。測色機（Ｘ－Ｒｉｔｅ ｅＸａｃｔ、エックスライト社製）を用いて、光源条件はＤ５０／２°としてａ＊値とｂ＊値を樹脂組成物層面の任意の３か所で測定して平均値を算出した。下記（式１）を用いて、ａ＊値の平均値とｂ＊値の平均値から彩度Ｃ＊を算出した。
Ｃ＊＝（ａ＊２＋ｂ＊２）０．５ （式１）
実施例１の封止シートを２．５ｃｍ×１０ｃｍサイズに裁断し、剥離ライナーを剥がした面に厚さ１．１ｍｍのガラス板（青板ガラス、河村久蔵商店社製）を貼付した後、１８０℃条件下で１２０分間静置した。標準白色板の上にガラス板が接するように載置し、保護フィルムを剥離することで、標準白色板／ガラス板／樹脂組成物層の構成物を作った。測色機（Ｘ－Ｒｉｔｅ ｅＸａｃｔ、エックスライト社製）を用いて、光源条件はＤ５０／２°としてａ＊値とｂ＊値を樹脂組成物層面の任意の３か所で測定して平均値を算出した。下記（式１）を用いて、ａ＊値の平均値とｂ＊値の平均値から彩度Ｃ＊を算出した。
Ｃ＊＝（ａ＊２＋ｂ＊２）０．５ （式１）
【0125】
［二乗平均平方根高さＳｑ］
１０ｃｍ×１０ｃｍサイズに裁断した保護フィルムの剥離層面を、ＩＳＯ ２５１７８に準じて、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ＋、対物レンズ２０倍）を用いて、任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ８）を用いて解析することで算出した。
１０ｃｍ×１０ｃｍサイズに裁断した保護フィルムの剥離層面を、ＩＳＯ ２５１７８に準じて、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ＋、対物レンズ２０倍）を用いて、任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ８）を用いて解析することで算出した。
【0126】
［評価方法・基準］
［埋め込み性］
マイクロＬＥＤ基板の凹凸を模した、試験基板（サイズ２５ｍｍ×２５ｍｍのガラス板の一方面に、凹部の幅２００μｍ、凸部の高さ５μｍ、凸部の幅２００μｍが形成された板）を用意した。試験基板の模式的断面図を図３に示す。
封止シートを３０ｍｍ×３０ｍｍサイズに裁断し、剥離ライナーを剥がして樹脂組成物層を露出させ、樹脂組成物層を試験基板の凹凸部が形成された面に載置した。その後、保護フィルムの上にクッション材として、厚さ５０μｍのＴＰＸ（オピュランＸ－４４Ｂ、三井化学東セロ社製）と、厚さ２．０ｍｍの塩ビフィルム（セレブＴ、オカモト社製）を、順に積層し、さらに張り付き防止のためボール紙を積層した。ガラス基板／樹脂組成物層／保護フィルム／クッション材（ＴＰＸ／塩ビフィルム）／ボール紙からなる積層体に上方から基板面に対し５ＭＰａ、１００℃の条件で２０分間、プレスし、試験基板の凹部に樹脂組成物層を充填することで、封止層を形成した。プレス後、クッション材とボール紙を剥離した。
得られた封止層付試験基板から側面にはみ出した封止層を、カッターを用いて大まかに除去し、さらにやすりがけすることで封止層付試験基板の側面に残存する封止層を取り除き、試験基板の側面を露出させることで、凹凸部分が観察できる状態にした。任意の１５か所の試験基板の凹部について、顕微鏡で観察することにより、埋め込み性を評価した。試験基板の凹部において、封止層と試験基板の最大隙間が１μｍ以下である場合を溝が埋め込まれているとした。
評価基準は下記の通りとし、Ａ～Ｃを良好とし、目標性能未達の評価をＤとした。
Ａ：埋め込まれた溝が１４か所以上
Ｂ：埋め込まれた溝が１３か所以下、１１か所以上
Ｃ：埋め込まれた溝が１０か所以下、８か所以上
Ｄ：埋め込まれた溝が７か所以下
［埋め込み性］
マイクロＬＥＤ基板の凹凸を模した、試験基板（サイズ２５ｍｍ×２５ｍｍのガラス板の一方面に、凹部の幅２００μｍ、凸部の高さ５μｍ、凸部の幅２００μｍが形成された板）を用意した。試験基板の模式的断面図を図３に示す。
封止シートを３０ｍｍ×３０ｍｍサイズに裁断し、剥離ライナーを剥がして樹脂組成物層を露出させ、樹脂組成物層を試験基板の凹凸部が形成された面に載置した。その後、保護フィルムの上にクッション材として、厚さ５０μｍのＴＰＸ（オピュランＸ－４４Ｂ、三井化学東セロ社製）と、厚さ２．０ｍｍの塩ビフィルム（セレブＴ、オカモト社製）を、順に積層し、さらに張り付き防止のためボール紙を積層した。ガラス基板／樹脂組成物層／保護フィルム／クッション材（ＴＰＸ／塩ビフィルム）／ボール紙からなる積層体に上方から基板面に対し５ＭＰａ、１００℃の条件で２０分間、プレスし、試験基板の凹部に樹脂組成物層を充填することで、封止層を形成した。プレス後、クッション材とボール紙を剥離した。
得られた封止層付試験基板から側面にはみ出した封止層を、カッターを用いて大まかに除去し、さらにやすりがけすることで封止層付試験基板の側面に残存する封止層を取り除き、試験基板の側面を露出させることで、凹凸部分が観察できる状態にした。任意の１５か所の試験基板の凹部について、顕微鏡で観察することにより、埋め込み性を評価した。試験基板の凹部において、封止層と試験基板の最大隙間が１μｍ以下である場合を溝が埋め込まれているとした。
評価基準は下記の通りとし、Ａ～Ｃを良好とし、目標性能未達の評価をＤとした。
Ａ：埋め込まれた溝が１４か所以上
Ｂ：埋め込まれた溝が１３か所以下、１１か所以上
Ｃ：埋め込まれた溝が１０か所以下、８か所以上
Ｄ：埋め込まれた溝が７か所以下
【0127】
［シームレス性］
実施例１の封止シートを２５ｍｍ×１００ｍｍに裁断したものを１枚用意し、剥離ライナーを剥がして樹脂組成物層を露出させ、ガラス板（２５ｍｍ×１００ｍｍ×１．１ｍｍ、青板ガラス、河村久蔵商店社製）の上に端部が合うように載置した。その後、保護フィルムの上にクッション材として、厚さ５０μｍのＴＰＸ（オピュランＸ－４４Ｂ 、三井化学東セロ社製）と、厚さ２．０ｍｍの塩ビフィルム（セレブＴ、オカモト社製）を、順に積層し、さらに張り付き防止のためボール紙を積層した。ガラス板／樹脂組成物層／保護フィルム／クッション材（ＴＰＸ／塩ビフィルム）／ボール紙からなる積層体に上方から基板面に対し５ＭＰａ、１００℃の条件で２０分間、プレスし、ガラス板と樹脂組成物層を圧着し、ガラス板の上に封止層を形成した。プレス後、クッション材とボール紙を剥離し、シームレス試験片とした。得られたシームレス試験片から保護フィルムを剥離し、ヘイズ（Ｈｓ）を測定した。
次いで、封止シートを縦２５ｍｍ、横５０ｍｍサイズに裁断したものを２枚用意し、剥離フィルムを剥がして樹脂組成物層を露出させ、ガラス板（２５ｍｍ×１００ｍｍ×１．１ｍｍ、青板ガラス、河村久蔵商店社製）の上に横並びで端部を合わせて載置した。その後、シームレス試験片と同様にプレスし、２枚の封止シートから形成した封止層の同士の界面をつなぎ目とするジョイント試験片を得た。ジョイント試験片から保護フィルムを剥離し、つなぎ目部位のヘイズ（Ｈｊ）を測定した。
シームレス試験片のヘイズ（Ｈｓ）とジョイント試験片のヘイズ（Ｈｊ）の変化量（｜ＨｓーＨｊ｜／１００（％））を算出して評価した。
評価基準は下記の通りとし、Ａ～Ｃを良好とし、目標性能未達の評価をＤとした。
Ａ：変化量が０．５％以下
Ｂ：変化量が０．５％より大きく、０．８％以下
Ｃ：変化量が０．８％より大きく、１．０％以下
Ｄ：変化量が１．０％より大きい
実施例１の封止シートを２５ｍｍ×１００ｍｍに裁断したものを１枚用意し、剥離ライナーを剥がして樹脂組成物層を露出させ、ガラス板（２５ｍｍ×１００ｍｍ×１．１ｍｍ、青板ガラス、河村久蔵商店社製）の上に端部が合うように載置した。その後、保護フィルムの上にクッション材として、厚さ５０μｍのＴＰＸ（オピュランＸ－４４Ｂ 、三井化学東セロ社製）と、厚さ２．０ｍｍの塩ビフィルム（セレブＴ、オカモト社製）を、順に積層し、さらに張り付き防止のためボール紙を積層した。ガラス板／樹脂組成物層／保護フィルム／クッション材（ＴＰＸ／塩ビフィルム）／ボール紙からなる積層体に上方から基板面に対し５ＭＰａ、１００℃の条件で２０分間、プレスし、ガラス板と樹脂組成物層を圧着し、ガラス板の上に封止層を形成した。プレス後、クッション材とボール紙を剥離し、シームレス試験片とした。得られたシームレス試験片から保護フィルムを剥離し、ヘイズ（Ｈｓ）を測定した。
次いで、封止シートを縦２５ｍｍ、横５０ｍｍサイズに裁断したものを２枚用意し、剥離フィルムを剥がして樹脂組成物層を露出させ、ガラス板（２５ｍｍ×１００ｍｍ×１．１ｍｍ、青板ガラス、河村久蔵商店社製）の上に横並びで端部を合わせて載置した。その後、シームレス試験片と同様にプレスし、２枚の封止シートから形成した封止層の同士の界面をつなぎ目とするジョイント試験片を得た。ジョイント試験片から保護フィルムを剥離し、つなぎ目部位のヘイズ（Ｈｊ）を測定した。
シームレス試験片のヘイズ（Ｈｓ）とジョイント試験片のヘイズ（Ｈｊ）の変化量（｜ＨｓーＨｊ｜／１００（％））を算出して評価した。
評価基準は下記の通りとし、Ａ～Ｃを良好とし、目標性能未達の評価をＤとした。
Ａ：変化量が０．５％以下
Ｂ：変化量が０．５％より大きく、０．８％以下
Ｃ：変化量が０．８％より大きく、１．０％以下
Ｄ：変化量が１．０％より大きい
【0128】
［密着性］
シームレス性評価に用いたシームレス試験片を用意し、保護フィルムを剥がし、ガラス板と封止層からなる試験片を１８０℃条件下で１２０分間静置することで、ガラス板と封止層を密着させた試験片を作製した。
ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－６（クロスカット法）に準じ、クロスカットガイドとカッターナイフを用いて、試験片の封止層に１ｍｍ角の直角の格子パターン（２５マス）を作成し、粘着テープ（ＣＴ１８３５、ニチバン社製）を格子カットした部分に貼り、封止層としっかり密着させた。付着して５分以内に６０°に近い角度で、０．５～１．０秒で引き離した。剥がれた封止層の様子を観察し、密着性を評価した。
評価基準は下記の通りとし、Ａ～Ｃを良好とし、目標性能未達の評価をＤとした。
Ａ：完全に剥がれたマスが０個、切込みの端部のみに部分的剥離なし
Ｂ：完全に剥がれたマスが０個、切込みの端部のみに部分的剥離あり
Ｃ：剥がれたマスが１個以上２個以下
Ｄ：剥がれたマスが３個以上
シームレス性評価に用いたシームレス試験片を用意し、保護フィルムを剥がし、ガラス板と封止層からなる試験片を１８０℃条件下で１２０分間静置することで、ガラス板と封止層を密着させた試験片を作製した。
ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－６（クロスカット法）に準じ、クロスカットガイドとカッターナイフを用いて、試験片の封止層に１ｍｍ角の直角の格子パターン（２５マス）を作成し、粘着テープ（ＣＴ１８３５、ニチバン社製）を格子カットした部分に貼り、封止層としっかり密着させた。付着して５分以内に６０°に近い角度で、０．５～１．０秒で引き離した。剥がれた封止層の様子を観察し、密着性を評価した。
評価基準は下記の通りとし、Ａ～Ｃを良好とし、目標性能未達の評価をＤとした。
Ａ：完全に剥がれたマスが０個、切込みの端部のみに部分的剥離なし
Ｂ：完全に剥がれたマスが０個、切込みの端部のみに部分的剥離あり
Ｃ：剥がれたマスが１個以上２個以下
Ｄ：剥がれたマスが３個以上
【0129】
［視認性］
シームレス性評価に用いたシームレス試験片を用意し、保護フィルムを剥がし、ガラス板と封止層からなる試験片を１８０℃条件下で１２０分間静置することで、ガラス板と封止層を密着させた試験片を作製した。
試験片をＬＥＤ表示装置（ＬＥＤ Ｎａｍｅ Ｂａｄｇｅ（白）、アスコ社製）の表示面に封止層が接するように載置し、表示装置／封止層／ガラス板からなる積層体を作った。次いで、表示装置に黒背景に白文字（大文字Ａ～Ｃの計３文字）を表示した。観測者は水平方向から３０°立ち上がった角度と、９０°立ち上がった垂直方向の２つの角度より、表示された文字を観察した。試験片の載置前後で表示された文字の歪み、および輪郭のにじみを観測者が目視で比較評価した。
評価基準は下記の通りとし、Ａ～Ｂを良好とし、目標性能未達の評価をＤとした。
Ａ：いずれの角度条件においても、歪みおよび輪郭のにじみが見られない。
Ｂ：いずれか１つの角度条件において、歪みおよび／又は輪郭のにじみが見られる。
Ｄ：全ての角度条件において、歪みおよび／又は輪郭のにじみが見られる。
シームレス性評価に用いたシームレス試験片を用意し、保護フィルムを剥がし、ガラス板と封止層からなる試験片を１８０℃条件下で１２０分間静置することで、ガラス板と封止層を密着させた試験片を作製した。
試験片をＬＥＤ表示装置（ＬＥＤ Ｎａｍｅ Ｂａｄｇｅ（白）、アスコ社製）の表示面に封止層が接するように載置し、表示装置／封止層／ガラス板からなる積層体を作った。次いで、表示装置に黒背景に白文字（大文字Ａ～Ｃの計３文字）を表示した。観測者は水平方向から３０°立ち上がった角度と、９０°立ち上がった垂直方向の２つの角度より、表示された文字を観察した。試験片の載置前後で表示された文字の歪み、および輪郭のにじみを観測者が目視で比較評価した。
評価基準は下記の通りとし、Ａ～Ｂを良好とし、目標性能未達の評価をＤとした。
Ａ：いずれの角度条件においても、歪みおよび輪郭のにじみが見られない。
Ｂ：いずれか１つの角度条件において、歪みおよび／又は輪郭のにじみが見られる。
Ｄ：全ての角度条件において、歪みおよび／又は輪郭のにじみが見られる。
【0130】
［実施例２～３７］、［比較例１～１０］
表２～５に示した含有率と厚さＴａと保護フィルムに変更した以外は実施例１と同様の方法によって封止シートを作成し、同様に評価した。なお、いずれの架橋剤、オリゴマー、モノマー、重合開始剤、その他成分も同時に添加した。
表２～５中、樹脂（Ａ）、架橋剤、オリゴマー、モノマー、重合開始剤、その他成分は固形分換算の量である。金属酸化物粒子（Ｂ）は分散体（Ｄ－１～Ｄ－５）の固形分換算の量と括弧内に分散体（Ｄ－１～Ｄ－５）中の金属酸化物粒子（Ｂ）の量を記載した。空欄は配合しないことを表す。
表２～５に示した含有率と厚さＴａと保護フィルムに変更した以外は実施例１と同様の方法によって封止シートを作成し、同様に評価した。なお、いずれの架橋剤、オリゴマー、モノマー、重合開始剤、その他成分も同時に添加した。
表２～５中、樹脂（Ａ）、架橋剤、オリゴマー、モノマー、重合開始剤、その他成分は固形分換算の量である。金属酸化物粒子（Ｂ）は分散体（Ｄ－１～Ｄ－５）の固形分換算の量と括弧内に分散体（Ｄ－１～Ｄ－５）中の金属酸化物粒子（Ｂ）の量を記載した。空欄は配合しないことを表す。
【0131】
表中の略号は以下の通りである。
Ｃ－１：エポキシ系架橋剤（ｊＥＲ（登録商標）ＹＸ８０３４、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製）
Ｃ－２：イソシアネート化合物（コスモネート（登録商標）Ｔ１００、２，４－トリレンジイソシアネート、三井化学ファイン社製）
Ｃ－３：シランカップリング剤（ＫＢＥ－４０３、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越シリコーン社製）
Ｏ－１：ウレタンアクリレートオリゴマー（ＫＲＭ８６６７、ダイセル・オルネクス社製、３官能、重量平均分子量２０００、６０℃粘度１１，０００ｃｐｓ）
Ｏ－２：エポキシアクリレートオリゴマー（Ｍｉｒａｍｅｒ（登録商標）ＨＲ６０４２、ＭＩＷＯＮ社製、２官能、重量平均分子量１４００、２５℃粘度２１，０００ｃｐｓ）
Ｏ－３：ポリエステルアクリレートオリゴマー（Ｍｉｒａｍｅｒ（登録商標）ＰＳ４０４０、ＭＩＷＯＮ社製、４官能、重量平均分子量１３００、２５℃粘度６，３００ｃｐｓ）
Ｏ－４：アクリルエステルオリゴマー（ＡＲＴ ＣＵＲＥ（登録商標）ＵＮ－９０００ＰＥＰ、根上工業社製、２官能、重量平均分子量５０００、２５℃粘度２，０００，０００ｃｐｓ）
Ｍ－１：ＥＯ変性（３）トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｍｉｒａｍｅｒ（登録商標）Ｍ３１３０、ＭＩＷＯＮ社製、３官能、２５℃粘度６５ｃｐｓ）
Ｍ－２：１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（ビスコート（登録商標）＃２３０、大阪有機化学工業社製、２官能、２５℃粘度７ｃｐｓ）
Ｉ－１：ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド（パーブチル（登録商標）Ｄ、日油社製）
Ｉ－２：２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）（ＶＡｍ－１１０、富士フイルム和光純薬社製）
Ａ－１：リン系酸化防止剤（アデカスタブ ＰＥＰ－３６、ＡＤＥＫＡ社製）
Ａ－２：表面調整剤（ＢＹＫ（登録商標）－３４４０、ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ社製）
Ｐ－１：厚さ３８μｍの保護フィルム（ＳＰ－ＰＥＴ－Ｏ３、三井化学東セロ社製、Ｓｑ：０．３μｍ）
Ｐ－２：厚さ７５μｍの保護フィルム（マットフィルム（タイプＭ３）、アイム社製、Ｓｑ：１．５μｍ）
Ｐ－３：厚さ５０μｍの保護フィルム（マットフィルム（タイプＭ８）、アイム社製、Ｓｑ：１，０μｍ）
Ｐ－４：厚さ１０μｍの保護フィルム（マットフィルム（タイプＭ３）、アイム社製、Ｓｑ：１．５μｍ）
Ｐ－５：厚さ１００μｍの保護フィルム（マットフィルム（タイプＭ８）、アイム社製、Ｓｑ：１．０μｍ）
Ｐ－６：厚さ１８８μｍの保護フィルム（マットフィルム（タイプＭ３）、アイム社製、Ｓｑ：１．５μｍ）
Ｐ－７：厚さ２００μｍの保護フィルム（マットフィルム（タイプＭ２）、アイム社製、Ｓｑ：２．０μｍ）
Ｃ－１：エポキシ系架橋剤（ｊＥＲ（登録商標）ＹＸ８０３４、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製）
Ｃ－２：イソシアネート化合物（コスモネート（登録商標）Ｔ１００、２，４－トリレンジイソシアネート、三井化学ファイン社製）
Ｃ－３：シランカップリング剤（ＫＢＥ－４０３、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越シリコーン社製）
Ｏ－１：ウレタンアクリレートオリゴマー（ＫＲＭ８６６７、ダイセル・オルネクス社製、３官能、重量平均分子量２０００、６０℃粘度１１，０００ｃｐｓ）
Ｏ－２：エポキシアクリレートオリゴマー（Ｍｉｒａｍｅｒ（登録商標）ＨＲ６０４２、ＭＩＷＯＮ社製、２官能、重量平均分子量１４００、２５℃粘度２１，０００ｃｐｓ）
Ｏ－３：ポリエステルアクリレートオリゴマー（Ｍｉｒａｍｅｒ（登録商標）ＰＳ４０４０、ＭＩＷＯＮ社製、４官能、重量平均分子量１３００、２５℃粘度６，３００ｃｐｓ）
Ｏ－４：アクリルエステルオリゴマー（ＡＲＴ ＣＵＲＥ（登録商標）ＵＮ－９０００ＰＥＰ、根上工業社製、２官能、重量平均分子量５０００、２５℃粘度２，０００，０００ｃｐｓ）
Ｍ－１：ＥＯ変性（３）トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｍｉｒａｍｅｒ（登録商標）Ｍ３１３０、ＭＩＷＯＮ社製、３官能、２５℃粘度６５ｃｐｓ）
Ｍ－２：１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（ビスコート（登録商標）＃２３０、大阪有機化学工業社製、２官能、２５℃粘度７ｃｐｓ）
Ｉ－１：ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド（パーブチル（登録商標）Ｄ、日油社製）
Ｉ－２：２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）（ＶＡｍ－１１０、富士フイルム和光純薬社製）
Ａ－１：リン系酸化防止剤（アデカスタブ ＰＥＰ－３６、ＡＤＥＫＡ社製）
Ａ－２：表面調整剤（ＢＹＫ（登録商標）－３４４０、ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ社製）
Ｐ－１：厚さ３８μｍの保護フィルム（ＳＰ－ＰＥＴ－Ｏ３、三井化学東セロ社製、Ｓｑ：０．３μｍ）
Ｐ－２：厚さ７５μｍの保護フィルム（マットフィルム（タイプＭ３）、アイム社製、Ｓｑ：１．５μｍ）
Ｐ－３：厚さ５０μｍの保護フィルム（マットフィルム（タイプＭ８）、アイム社製、Ｓｑ：１，０μｍ）
Ｐ－４：厚さ１０μｍの保護フィルム（マットフィルム（タイプＭ３）、アイム社製、Ｓｑ：１．５μｍ）
Ｐ－５：厚さ１００μｍの保護フィルム（マットフィルム（タイプＭ８）、アイム社製、Ｓｑ：１．０μｍ）
Ｐ－６：厚さ１８８μｍの保護フィルム（マットフィルム（タイプＭ３）、アイム社製、Ｓｑ：１．５μｍ）
Ｐ－７：厚さ２００μｍの保護フィルム（マットフィルム（タイプＭ２）、アイム社製、Ｓｑ：２．０μｍ）
【0132】
【表2】
【0133】
【表3】
【0134】
【表4】
【0135】
【表5】
【0136】
本開示において、個数平均一次粒子径が５～５０ｎｍである金属酸化物粒子（Ｂ）を含有しない封止シートの場合、比較例１、５、６、１０に示すように、埋め込み性と、密着性または視認性に課題があることが分かる。また、屈折率が１．４５～１．６５の範囲外の封止シートの場合、比較例２～４、７～９に示すように、シームレス性と視認性に課題がある。
比較例１～１０の封止シートは、埋め込み性とシームレス性をバランスよく高レベルで満足することはできなかった。また、密着性と視認性も高水準で満足することはできなかった。
これに対し、実施例１～３７によれば、本開示の封止シートは、表２～５に記載の通り、優れた埋め込み性を発現しており、シームレス性にも優れている。さらに、密着性や視認性にも優れることから、本開示の封止シートは、光半導体素子の封止に良好に用いることができると判明した。
比較例１～１０の封止シートは、埋め込み性とシームレス性をバランスよく高レベルで満足することはできなかった。また、密着性と視認性も高水準で満足することはできなかった。
これに対し、実施例１～３７によれば、本開示の封止シートは、表２～５に記載の通り、優れた埋め込み性を発現しており、シームレス性にも優れている。さらに、密着性や視認性にも優れることから、本開示の封止シートは、光半導体素子の封止に良好に用いることができると判明した。
【符号の説明】
【0137】
１：封止シート
２：樹脂組成物層
２´：封止層
３：基材
４：剥離ライナー
５：光半導体素子
６：基板
７：ガラス基板
２：樹脂組成物層
２´：封止層
３：基材
４：剥離ライナー
５：光半導体素子
６：基板
７：ガラス基板
【要約】
【課題】光半導体素子を封止する場合において、埋め込み性とシームレス性に優れ、マイクロＬＥＤを光源とするディスプレイに適用した場合においても埋め込み性とシームレス性に優れる封止シートを提供することを課題とする。
【解決手段】光半導体素子を封止するための封止シートであって、前記封止シートは、保護フィルムと、樹脂組成物層とがこの順に配置されており、前記樹脂組成物層は、樹脂（Ａ）と、金属酸化物粒子（Ｂ）とを含有し、前記金属酸化物粒子（Ｂ）の個数平均一次粒子径が５～５０ｎｍであって、前記樹脂組成物層の屈折率が１．４５～１．６５である封止シートによって解決される。
【選択図】 図１
【解決手段】光半導体素子を封止するための封止シートであって、前記封止シートは、保護フィルムと、樹脂組成物層とがこの順に配置されており、前記樹脂組成物層は、樹脂（Ａ）と、金属酸化物粒子（Ｂ）とを含有し、前記金属酸化物粒子（Ｂ）の個数平均一次粒子径が５～５０ｎｍであって、前記樹脂組成物層の屈折率が１．４５～１．６５である封止シートによって解決される。
【選択図】 図１
【図1】
【図2】
【図3】