特許 7495870 造形方法及び造形装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-28

(45)【発行日】2024-06-05

(54)【発明の名称】造形方法及び造形装置

(51)【国際特許分類】

   B29C 64/112 20170101AFI20240529BHJP

   B29C 64/218 20170101ALI20240529BHJP

   B22F 10/10 20210101ALI20240529BHJP

   B22F 12/63 20210101ALI20240529BHJP

   B33Y 10/00 20150101ALI20240529BHJP

   B33Y 30/00 20150101ALI20240529BHJP

【ＦＩ】

B29C64/112

B29C64/218

B22F10/10

B22F12/63

B33Y10/00

B33Y30/00

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020190802

(22)【出願日】2020-11-17

(65)【公開番号】P2022079926

(43)【公開日】2022-05-27

【審査請求日】2023-07-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000992

【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト

(74)【代理人】

【識別番号】100162237

【弁理士】

【氏名又は名称】深津 泰隆

(74)【代理人】

【識別番号】100191433

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 友希

(72)【発明者】

【氏名】竹内 佑

【審査官】今井 拓也

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－０６７１１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１５１９７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／０５８５１５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１５／０４１１８９（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ６４／００ － ６４／４０

Ｂ２２Ｆ １０／００ － １０／８５

Ｂ２２Ｆ １２／００ － １２／９０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

硬化性粘性流体をステージの上面に吐出する吐出工程と、
前記吐出工程により吐出した前記硬化性粘性流体に、幅方向に沿って所定の部材幅を有する平坦化部材を接触させ前記硬化性粘性流体を平坦化する第１平坦化工程と、
前記第１平坦化工程を実行した後、前記ステージ及び前記平坦化部材の少なくとも一方を、前記部材幅よりも短いスライド距離だけ前記平坦化部材の幅方向に移動させ、前記第１平坦化工程で平坦化した前記硬化性粘性流体に対する前記平坦化部材の位置をずらす位置調整工程と、
前記位置調整工程を実行した後、前記第１平坦化工程で平坦化した前記硬化性粘性流体又は前記硬化性粘性流体の上に吐出した硬化性粘性流体に、位置をずらした前記平坦化部材を接触させ平坦化する第２平坦化工程と、
を含み、
前記ステージの上面における前記硬化性粘性流体を吐出することが可能な吐出可能領域の前記幅方向に沿った長さを吐出領域幅とした場合、前記部材幅及び前記吐出領域幅の一方が他方に比べて余剰距離だけ長く、且つ、前記スライド距離が前記余剰距離よりも短い、造形方法。

【請求項2】

前記第１平坦化工程を実行する毎に、前記位置調整工程を実行し、
前記位置調整工程を実行する毎に、前記ステージ及び前記平坦化部材の少なくとも一方を、前記平坦化部材の幅方向へ同一の前記スライド距離だけ移動させる、請求項１に記載の造形方法。

【請求項3】

前記平坦化部材は、
前記幅方向に長い円柱形状をなし、前記幅方向を軸方向として回転するローラーである、請求項１又は請求項２に記載の造形方法。

【請求項4】

前記位置調整工程において、
前記軸方向における前記ステージの位置を固定し、前記軸方向に前記ローラーを前記スライド距離だけ移動させる、請求項３に記載の造形方法。

【請求項5】

前記位置調整工程において、
前記軸方向における前記ローラーの位置を固定し、前記軸方向に前記ステージを前記スライド距離だけ移動させる、請求項３に記載の造形方法。

【請求項6】

前記硬化性粘性流体は、
絶縁性を有する樹脂であり、
前記第２平坦化工程で平坦化した前記硬化性粘性流体を硬化させ絶縁部材を造形する硬化工程と、
前記硬化工程で硬化した前記絶縁部材の上に、金属粒子を含む流体を吐出する第２吐出工程と、
前記第２吐出工程により吐出した前記金属粒子を含む流体を硬化し、前記絶縁部材の上に金属製の導体を造形する第２硬化工程と、
を含む、請求項１から請求項５の何れか１項に記載の造形方法。

【請求項7】

吐出装置と、
幅方向に沿って所定の部材幅を有する平坦化部材を備える平坦化装置と、
移動装置と、
制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記吐出装置を制御して、硬化性粘性流体をステージの上面に吐出させる吐出部と、
前記吐出部により吐出した前記硬化性粘性流体に、前記平坦化部材を接触させ前記硬化性粘性流体を平坦化する第１平坦化部と、
前記第１平坦化部による平坦化を実行した後、前記移動装置を制御して、前記ステージ及び前記平坦化部材の少なくとも一方を、前記部材幅よりも短いスライド距離だけ前記平坦化部材の幅方向に移動させ、前記第１平坦化部で平坦化した前記硬化性粘性流体に対する前記平坦化部材の位置をずらす位置調整部と、
前記位置調整部による調整を実行した後、前記第１平坦化部で平坦化した前記硬化性粘性流体又は前記硬化性粘性流体の上に吐出した硬化性粘性流体に、位置をずらした前記平坦化部材を接触させ平坦化する第２平坦化部と、
を備え、
前記ステージの上面における前記硬化性粘性流体を吐出することが可能な吐出可能領域の前記幅方向に沿った長さを吐出領域幅とした場合、前記部材幅及び前記吐出領域幅の一方が他方に比べて余剰距離だけ長く、且つ、前記スライド距離が前記余剰距離よりも短い、造形装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、３次元積層造形における平坦化処理に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、紫外線硬化樹脂などの硬化性粘性流体を用いて、３次元積層造形によって造形物を造形する技術が種々提案されている。下記特許文献１の立体物造形装置は、造形台に吐出したインクを紫外線で硬化して造形物を造形する。また、立体物造形装置は、造形台に吐出したインクを平坦化する平坦化ローラーを備えている。立体物造形装置は、平坦化ローラーをインクに接触させて回転させながら平坦化処理を行う。立体物造形装置は、平坦化ローラーによる平坦化処理において、造形台及び平坦化ローラーを上下方向に移動させ、平坦化ローラーの接触面の傾きを調整する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１７－１０９３２５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記した平坦化ローラーのような平坦化部材を用いる平坦化処理では、平坦化部材に局所的な不具合が発生すると、インクを均等な厚みに均すことができず平坦化不良が発生する。例えば、平坦化部材のインクと接触する部分の一部に凹凸部分がある場合、その部分だけ平坦化後の厚みが厚く又は薄くなる可能性がある。また、平坦化部材自体に不具合がなくとも、例えば、平坦化部材で掻き取ったインクを回収機構で回収する際に、回収が不十分であると、平坦化部材の一部に回収漏れのインクが付着したまま平坦化処理が行われる。その結果、平坦化後のインクの一部が厚くなる可能性がある。

【0005】

このような平坦化不良の箇所が造形中に累積して積層されると、造形物の一部の厚みが想定していた以上の厚み、あるいは想定していた以下の厚みとなり、造形寸法の不良が発生する。また、造形物の一部が、想定していた厚みと異なる厚みで造形されることで、平坦化部材やインクヘッドなどの他の部材と造形物が干渉する虞がある。

【0006】

本開示は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、平坦化部材を用いて硬化性粘性流体を平坦化する場合に、平坦化不良の箇所が累積して積層されることを抑制できる造形方法及び造形装置を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本明細書は、硬化性粘性流体をステージの上面に吐出する吐出工程と、前記吐出工程により吐出した前記硬化性粘性流体に、幅方向に沿って所定の部材幅を有する平坦化部材を接触させ前記硬化性粘性流体を平坦化する第１平坦化工程と、前記第１平坦化工程を実行した後、前記ステージ及び前記平坦化部材の少なくとも一方を、前記部材幅よりも短いスライド距離だけ前記平坦化部材の幅方向に移動させ、前記第１平坦化工程で平坦化した前記硬化性粘性流体に対する前記平坦化部材の位置をずらす位置調整工程と、前記位置調整工程を実行した後、前記第１平坦化工程で平坦化した前記硬化性粘性流体又は前記硬化性粘性流体の上に吐出した硬化性粘性流体に、位置をずらした前記平坦化部材を接触させ平坦化する第２平坦化工程と、を含み、前記ステージの上面における前記硬化性粘性流体を吐出することが可能な吐出可能領域の前記幅方向に沿った長さを吐出領域幅とした場合、前記部材幅及び前記吐出領域幅の一方が他方に比べて余剰距離だけ長く、且つ、前記スライド距離が前記余剰距離よりも短い、造形方法を開示する。
尚、本開示の内容は、造形方法としての実施に限らず、種々の形態により実施することができる。例えば、本開示の内容は、造形装置として実施しても有益である。

【発明の効果】

【0008】

本開示の造形方法、造形装置によれば、位置調整を実行することで、ステージ及び平坦化部材の少なくとも一方をスライド距離だけ幅方向に移動させ、平坦化した硬化性粘性流体に対する平坦化部材の位置をずらす。そして、スライド距離だけずらした上で、平坦化部材によって硬化性粘性流体を平坦化する。これにより、仮に、平坦化部材に局所的な不具合が発生したとしても、平坦化部材をずらしながら平坦化処理を実行することで、より均一に平坦化することができる。平坦化不良が造形中に累積していくことを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本実施形態の製造装置を平面視した状態を模式的に示す平面図である。

【図2】製造装置のブロック図である。

【図3】吐出工程、平坦化工程、硬化工程の一例を示す図である。

【図4】平坦化工程の前後における紫外線硬化樹脂の状態を示す図である。

【図5】絶縁層に導体を造形する工程を示す図である。

【図6】絶縁層に電子部品を実装する工程を示す図である。

【図7】平坦化不良が発生する状態を示す模式図である。

【図8】第１平坦化処理と、その次に実行する第２平坦化処理の上面図、及び側面図である。

【図9】別例の製造装置を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

（１．製造装置１０の構成）
図１は、本開示の造形装置を具体化した一実施形態の製造装置１０の平面図を示している。本実施形態の製造装置１０は、搬送装置２０と、造形ユニット２２と、装着ユニット２３と、検査ユニット２４と、制御装置２６（図２参照）とを備えている。搬送装置２０、造形ユニット２２、装着ユニット２３、検査ユニット２４は、製造装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしている。以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。

【0011】

搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４と、Ｘ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ３８（図２参照）を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６をＸ軸方向の任意の位置に移動させる。

【0012】

また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０と、ステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｙ軸方向におけるＹ軸スライドレール５０の一端部は、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。これにより、Ｙ軸スライドレール５０は、Ｘ軸スライダ３６のスライド移動にともなって、Ｘ軸方向に移動可能とされている。ステージ５２は、Ｙ軸スライドレール５０によってＹ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ５６（図２参照）を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２をＹ軸方向の任意の位置に移動させる。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の任意の位置に移動可能となっている。

【0013】

ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に造形され、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な上面が形成され、その上面にベース部材７０（図３参照）が載置される。ベース部材７０は、例えば、鉄やステンレスなどの金属製の板である。保持装置６２は、基台６０のＹ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置されたベース部材７０のＹ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、ベース部材７０が基台６０に対して固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０をＺ軸方向に昇降させる。

【0014】

造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置されたベース部材７０の上に造形物を造形するユニットであり、印刷部７２と、硬化部７４とを有している。印刷部７２は、図３に示すように、インクジェットヘッド７５を有しており、基台６０に載置されたベース部材７０の上に、流体を薄膜状に吐出する。インクジェットヘッド７５が吐出する流体としては、紫外線によって硬化する紫外線硬化樹脂７６（図３参照）を採用することができる。紫外線硬化樹脂７６は、本願の硬化性粘性流体の一例である。尚、硬化性粘性流体としては、紫外線硬化樹脂の他に、熱硬化性樹脂などの他の粘性流体を採用することができる。基台６０やベース部材７０の上面は、本開示のステージ５２の上面の一例である。

【0015】

また、インクジェットヘッド７５は、紫外線硬化樹脂７６の他に、例えば、金属インク７７（図５参照）を吐出可能となっている。金属インク７７は、例えば、ナノメートルサイズの金属（銀など）の微粒子を溶剤中に分散させたものであり、熱により焼成され硬化する。金属微粒子の表面は、例えば、分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が抑制されている。

【0016】

インクジェットヘッド７５は、紫外線硬化樹脂７６を吐出する場合、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから紫外線硬化樹脂７６を吐出する。尚、インクジェットヘッド７５は、ピエゾ方式に限らず、紫外線硬化樹脂７６を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式によって複数のノズルから紫外線硬化樹脂７６を吐出しても良い。また、インクジェットヘッド７５は、金属インク７７を吐出する場合、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インク７７を吐出する。尚、吐出装置としては、複数のノズルを備えるインクジェットヘッド７５に限らず、例えば、１つのノズルを備えたディスペンサーでも良い。また、インクジェットヘッド７５は、金属インク７７を吐出するノズルと、紫外線硬化樹脂７６を吐出するノズルとを別々に備えてもよく、２つの硬化性粘性流体を吐出するノズルを共用しても良い。

【0017】

図２に示すように、硬化部７４は、平坦化装置７８と、照射装置８１と、ヒータ８２とを有している。平坦化装置７８は、インクジェットヘッド７５によってベース部材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂７６を平坦化する装置である。図４に示すように、平坦化装置７８は、ローラー７９と、回収機構８０とを有している。

【0018】

図３は、吐出工程、平坦化工程、硬化工程の一例を示している。図４は、平坦化工程の前後における、紫外線硬化樹脂７６の状態を示している。尚、図３は、基台６０、保持装置６２、回収機構８０等の図示を省略している。図３及び図４に示すように、ベース部材７０の上面には、例えば、熱によって剥離可能な剥離フィルム９１が貼り付けられており、その剥離フィルム９１の上に造形物（電子デバイスなど）が製造される。剥離フィルム９１は、例えば、所定温度以上まで加熱されることで、ベース部材７０から剥離する部材である。剥離フィルム９１をベース部材７０から剥離させることで、造形物をベース部材７０から分離することができる。尚、ベース部材７０と造形物を分離する方法は、剥離フィルム９１を用いる方法に限らない。例えば、ベース部材７０と造形物の間に、熱によって溶ける部材（サポート材など）を配置し、その部材を溶かして分離しても良い。また、剥離フィルム９１などの分離する部材を用いずに、ベース部材７０の上に直接、造形物を造形しても良い。

【0019】

また、ローラー７９は、例えば、Ｙ軸方向に沿った円柱形状をなし、金属材料により形成されている。ローラー７９は、Ｙ軸方向を回転軸として回転可能に移動機構９０によって保持されている。移動機構９０は、例えば、Ｙ軸方向の両端においてローラー７９を回転可能に保持し、平坦化装置７８の制御に基づいて、ローラー７９を回転可能な状態でＸＹＺの各軸方向へ移動可能となっている。移動機構９０は、平坦化装置７８の制御に基づいて、流動可能な状態の紫外線硬化樹脂７６の表面にローラー７９を接触させながら回転させてＸ軸方向へ移動させ、紫外線硬化樹脂７６の表面を平坦化する（図４参照）。以下の説明では、例えば、ローラー７９をＸ軸方向に沿って１回走査して紫外線硬化樹脂７６を平坦化する動作を平坦化処理と称して説明する。尚、製造装置１０は、平坦化処理において、ローラー７９を移動させずに、ステージ５２をＸ軸方向に移動させて、紫外線硬化樹脂７６の平坦化を実行しても良い。また、製造装置１０は、ローラー７９とステージ５２の両方を移動させて平坦化処理を実行しても良い。

【0020】

図４の左側の図は、平坦化処理前の状態を示しており、インクジェットヘッド７５から吐出された紫外線硬化樹脂７６が、紫外線硬化樹脂７６を硬化した絶縁層９３の上に吐出された状態となっている。吐出された紫外線硬化樹脂７６は、例えば、インクジェットヘッド７５の各ノズルの吐出量のばらつきなどにより、Ｚ方向の厚みにばらつきが発生する。このような状態において、平坦化装置７８は、ローラー７９を紫外線硬化樹脂７６に接触させた状態でＸ軸方向へ回転させながら移動させる。平坦化装置７８は、Ｚ方向における所定の高さを維持した状態でローラー７９をＸ軸方向へ走査させる。ローラー７９は、紫外線硬化樹脂７６を均しながら、厚みが均一となるように余剰の紫外線硬化樹脂７６を表面に付着させながら回転する。

【0021】

回収機構８０は、例えば、ローラー７９の表面に向かって突出するブレード９５を有しており、ローラー７９の表面からブレード９５で掻き取った紫外線硬化樹脂７６を貯めて排出する。回収機構８０は、例えば、回収した紫外線硬化樹脂７６を廃液タンクに排出する。これにより、平坦化装置７８は、紫外線硬化樹脂７６の表面を均しながら余剰分の紫外線硬化樹脂７６を掻き取って排出することで、紫外線硬化樹脂７６を均一な厚みに平坦化する。

【0022】

尚、平坦化装置７８は、ローラー７９によって平坦化を行なう構成に限らない。例えば、平坦化装置７８は、スキージなどの板状の部材を紫外線硬化樹脂７６の表面にあてて、平坦化処理を実行する構成でも良い。あるいは、平坦化装置７８は、ブラシやレーキを用いて、紫外線硬化樹脂７６の表面を平坦化する構成でも良い。また、平坦化装置７８は、紫外線硬化樹脂７６に限らず、金属インク７７の平坦化を実行しても良い。また、回収機構８０は、回収した紫外線硬化樹脂７６を、再度、供給タンクに戻しても良い。また、回収機構８０は、ローラー７９の表面に付着した紫外線硬化樹脂７６をブレード９５で掻き取る構成に限らない。例えば、回収機構８０は、ローラー７９に付着した紫外線硬化樹脂７６を布などで吸収して回収する構成でも良い。

【0023】

また、硬化部７４の照射装置８１は、例えば、ベース部材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂７６に紫外線を照射する。紫外線硬化樹脂７６は、紫外線の照射により硬化し、絶縁層９３を造形する（図３、図４参照）。図３に示すように、製造装置１０は、インクジェットヘッド７５からベース部材７０の上に紫外線硬化樹脂７６を吐出する吐出工程、ローラー７９によって平坦化処理を実行する平坦化工程、平坦化した紫外線硬化樹脂７６に照射装置８１から紫外線を照射して硬化する硬化工程を複数回だけ繰り返し実行し、所望の厚みの絶縁層９３を造形する。製造装置１０は、例えば、吐出工程と硬化工程の間の１回の吐出工程において、１回又は複数回の平坦化処理を実行する。尚、製造装置１０は、吐出工程の後に平坦化工程を毎回実行せずに、吐出工程を複数回実行するごとに平坦化工程を実行しても良い。例えば、製造装置１０は、特定の層の造形時のみ平坦化工程を実行しても良い。

【0024】

また、硬化部７４のヒータ８２は、インクジェットヘッド７５から吐出された金属インク７７に熱を付与して焼成し、金属配線などの導体を造形する。図５は、絶縁層９３に導体を造形する工程を示している。図６は、絶縁層９３に電子部品を実装する工程を示している。図５に示すように、製造装置１０は、例えば、絶縁層９３を造形する工程において、インクジェットヘッド７５から金属インク７７を吐出する工程（本開示の第２吐出工程の一例）を適宜実行する。また、図６に示すように、製造装置１０は、吐出した金属インク７７をヒータ８２によって焼成し、金属インク７７を硬化させて導体を造形する工程（本開示の第２硬化工程の一例）を実行する。この導体は、例えば、絶縁層９３の各層の上面に配設された配線９７、各層の配線９７を互いに接続するスルーホール９８、電子部品１００を配線９７に接続する接続端子９９などである。

【0025】

ヒータ８２は、例えば、発熱体（フィラメントなど）を備え、発熱体に電力を供給して赤外線により金属インク７７を加熱して焼成する。金属インク７７の焼成とは、例えば、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触又は融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インク７７を焼成することで、配線９７等の導体を造形することができる。尚、金属インク７７を加熱する装置は、ヒータ８２に限らない。例えば、製造装置１０は、金属インク７７を加熱装置としてレーザ光を金属インク７７に照射するレーザ照射装置や、金属インク７７を吐出された絶縁層９３を炉内に入れて加熱する雰囲気炉を備えても良い。

【0026】

また、製造装置１０は、配線９７、スルーホール９８、接続端子９９の造形に使用する金属インク７７を使い分けても良い。例えば、接続端子９９などの電子部品１００等を固定する接着力が要求される箇所に、導電性樹脂ペーストを用いても良い。ここでいう導電性樹脂ペーストとは、例えば、加熱により硬化する樹脂に、マイクロメートルサイズの金属粒子（銀など）が分散されたものである。金属粒子は、例えば、フレーク状とされている。導電性樹脂ペーストは、熱を加えられることで硬化して樹脂が収縮し、その樹脂に分散されたフレーク状の金属粒子が互いに接触する。これにより、導電性樹脂ペーストが導電性を発揮する。導電性樹脂ペーストで形成した接続端子９９は、例えば、上記したナノメートルサイズの金属の微粒子を溶剤中に分散させた金属インク７７で形成した配線に比べて導電率が低い一方、樹脂の硬化により接着力が強く、密着性に優れている。従って、製造装置１０は、導電率の高い金属インク７７と、密着性の高い導電性樹脂ペースト（金属インク７７）を使い分けることで、配線９７や接続端子９９などの用途に合った導体を造形しても良い。

【0027】

また、図１に示す装着ユニット２３は、例えば、造形ユニット２２によって造形した配線９７に接続される各種の電子部品１００を装着するユニットであり、装着部８３と、供給部８４とを備えている。装着部８３は、例えば、電子部品１００を吸着する吸着ノズル（図示略）を有しており、吸着ノズルで保持した電子部品１００を造形物に装着する。供給部８４は、例えば、テーピング化された電子部品１００を１つずつ送り出すテープフィーダを複数有しており、装着部８３へ電子部品１００を供給する。尚、供給部８４は、テープフィーダから電子部品１００を供給する装置に限らず、トレイから電子部品１００をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。

【0028】

装着ユニット２３は、例えば、ステージ５２の移動にともなって、装着部８３の下方の位置にベース部材７０が移動してくると、装着部８３を供給部８４の部品供給位置まで移動させるとともに、供給部８４を駆動させて必要な電子部品１００を供給させる。装着部８３は、吸着ノズルによって供給部８４の部品供給位置から電子部品１００を吸着保持し、ベース部材７０上に造形された絶縁層９３の上に電子部品１００を装着する。図６に示すように、例えば、装着ヘッド１１６は、電子部品１００の電極１０１と配線９７とが、金属インク７７（上記した導電性樹脂ペーストなど）を介して接続されるように、電子部品１００を配置する。そして、製造装置１０は、ステージ５２を造形ユニット２２へ移動させ、ヒータ８２によって金属インク７７を焼成し接続端子９９を造形する。電子部品１００は、接続端子９９によって固定され、配線９７に電気的に接続される。

【0029】

検査ユニット２４は、造形ユニット２２及び装着ユニット２３によって製造された構造物（電子デバイスなど）を検査するユニットである。検査ユニット２４は、例えば、カメラ等の撮像装置を備える。製造装置１０は、検査ユニット２４で撮像した画像データに基づいて、電子部品１００が正常に絶縁層９３に実装されているか否かを判断することができる。

【0030】

図２に示すように、制御装置２６は、コントローラ１０２と、複数の駆動回路１０４と、記憶装置１０６とを備えている。複数の駆動回路１０４は、上記した電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７５、平坦化装置７８、照射装置８１、ヒータ８２、装着部８３、供給部８４、検査ユニット２４に接続されている。コントローラ１０２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０４に接続されている。記憶装置１０６は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスク等を備えており、製造装置１０の制御を行う制御プログラム１０７が記憶されている。コントローラ１０２は、制御プログラム１０７をＣＰＵで実行することで、搬送装置２０、造形ユニット２２等の動作を制御することが可能となっている。以下の説明では、ＣＰＵで制御プログラム１０７を実行するコントローラ１０２のことを、単に装置名で記載する場合がある。例えば、「コントローラ１０２が造形ユニット２２を制御する」という記載は、「コントローラ１０２がＣＰＵで制御プログラム１０７を実行することで造形ユニット２２を制御する」ということを意味する場合がある。

【0031】

本実施形態の製造装置１０は、上述した構成によって、紫外線硬化樹脂７６や金属インク７７を硬化させることで、絶縁層９３、配線９７、電子部品１００等（図６参照）を有する電子デバイスを製造する。製造装置１０のコントローラ１０２は、造形ユニット２２を制御し、絶縁層９３や配線９７等の形状を変更することで、任意の形状の電子デバイスを造形することができる。また、コントローラ１０２は、造形する過程で装着ユニット２３を制御し、電子部品１００を絶縁層９３に実装する。また、記憶装置１０６には、完成品の電子デバイスや、電子デバイスをスライスした各層の三次元データ１０８（設計データとも言い得る）が記憶されている。コントローラ１０２は、記憶装置１０６の三次元データ１０８に基づいて紫外線硬化樹脂７６の吐出位置等を判断し、配線９７等を有する絶縁層９３を造形する。また、コントローラ１０２は、三次元データ１０８に基づいて電子部品１００を配置する層や位置を判断し、電子部品１００を絶縁層９３に実装する。これにより、電子部品１００を実装した電子デバイスを製造することができる。

【0032】

（２．平坦化工程の動作）
ここで、上記した金属製のローラー７９では、例えば、製造時の切削加工の精度などによって、表面に微細な凹凸が発生する可能性がある。また、仮に、製造時に凹凸がなかったとしてもユーザが使用する段階でローラー７９にキズ等が生じる可能性がある。このような局所的な不具合がローラー７９に発生すると、紫外線硬化樹脂７６を均等な厚みに均すことができず平坦化不良が発生する。

【0033】

図７は、平坦化不良が発生する状態を示す模式図である。尚、図７は、回収機構８０等の図示を省略している。図７に示すように、例えば、ローラー７９の一部に凹部７９Ａが形成されているとする。この場合、ローラー７９によって平坦化された紫外線硬化樹脂７６は、例えば、凹部７９Ａで均された部分の厚みが、他の部分に比べて厚くなり、平坦化不良が発生する（図７の黒色で塗りつぶした部分参照）。また、ローラー７９自体に不具合がなくとも、例えば、回収機構８０のブレード９５（図４参照）の一部に、ローラー７９との接触不良が発生すると、ローラー７９の一部に回収漏れの紫外線硬化樹脂７６が付着したまま平坦化処理が実行される。その結果、平坦化後の紫外線硬化樹脂７６の一部が厚くなる可能性がある。そして、Ｙ軸方向におけるローラー７９の位置を変えずにＸ軸方向への走査を繰り返し実行すると、平坦化不良の箇所の厚みが累積的に増大する。

【0034】

逆に、例えば、ローラー７９の一部に凸部があった場合、平坦化後の紫外線硬化樹脂７６の一部が薄くなる可能性がある。そして、ローラー７９の位置を変えずに走査を繰り返し実行すると、平坦化不良の箇所の厚みが累積的に減少する可能性がある。このような平坦化不良が造形中に累積していくと、造形物の一部の厚みが想定していた以上に厚く又は薄くなる。例えば、絶縁層９３の一部が突出することで、突出部分と、ローラー７９やインクジェットヘッド７５が干渉する虞がある。また、絶縁層９３の上に形成した配線９７の一部に割れや断線等が発生する虞がある。

【0035】

そこで、本実施形態の製造装置１０は、平坦化処理において、吐出された紫外線硬化樹脂７６に対するローラー７９のＹ軸方向における位置をずらすことで、平坦化不良の累積を抑制する。詳述すると、図８は、第１平坦化処理と、その次に実行する第２平坦化処理の上面図及び側面図を示している。

【0036】

例えば、Ｙ軸方向に沿ったローラー７９の幅を、部材幅１２０とする。この場合、Ｙ軸方向は、本開示の幅方向の一例であり、ローラー７９を移動させるＸ軸方向（移動方向）に垂直で、ステージ５２（基台６０、ベース部材７０）の上面に平行な方向である。換言すれば、部材幅１２０は、ローラー７９の移動方向に直交する方向に沿った幅である。尚、幅方向と移動方向とは、直交する関係でなくとも良い。例えば、移動機構９０は、Ｘ軸方向とは所定の角度をなす方向へローラー７９を移動させて走査を実行しても良い。また、幅方向は、ステージ５２（基台６０）の上面と所定の角度をなす方向（平行でない方向）でも良い。

【0037】

また、ステージ５２の上面において、インクジェットヘッド７５から紫外線硬化樹脂７６を吐出することが可能な領域を吐出可能領域１２２とした場合に、吐出可能領域１２２のＹ軸方向に沿った長さを吐出領域幅１２１とする。本実施形態では、例えば、部材幅１２０が、吐出領域幅１２１に比べて余剰距離１２３だけＹ軸方向に沿って長くなっている。尚、図８では、一例として、吐出可能領域１２２の全体に紫外線硬化樹脂７６が吐出された状態を示している。

【0038】

吐出可能領域１２２は、例えば、ベース部材７０の上面に貼り付けた剥離フィルム９１と同一の大きさの領域である。あるいは、吐出可能領域１２２は、剥離フィルム９１の端部から所定の距離だけ内側に小さくした領域でも良い。この所定の距離は、吐出可能領域１２２に吐出した紫外線硬化樹脂７６や金属インク７７が、吐出可能領域１２２の外側まで塗れ広がらないための距離である。具体的には、この所定の距離は、吐出可能領域１２２の端部に紫外線硬化樹脂７６等を吐出した場合に、紫外線硬化樹脂７６等が剥離フィルム９１の外側まで塗れ広がらない距離であり、紫外線硬化樹脂７６及び金属インク７７の粘性、液滴の量、剥離フィルム９１に対する接触角等に応じて設定可能な距離である。また、例えば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向におけるインクジェットヘッド７５の可動範囲が、剥離フィルム９１に比べて小さい場合、吐出可能領域１２２は、インクジェットヘッド７５の可動範囲でも良い。

【0039】

例えば、コントローラ１０２は、第１平坦化処理において、図８のＹ軸方向におけるローラー７９の右側端部と、吐出領域幅１２１の右側端部を揃えた状態（以下、初期状態という場合がある）で平坦化処理を実行する。この場合、ローラー７９は、Ｙ軸方向における左側部分を、吐出領域幅１２１の左側端部からＹ軸方向に沿って余剰距離１２３だけ突出させた状態となる。コントローラ１０２は、例えば、移動機構９０を制御して、ローラー７９を紫外線硬化樹脂７６に接触させながらＸ方向へ移動させ第１平坦化処理を実行する。

【0040】

コントローラ１０２は、例えば、第１平坦化処理を実行した後、移動機構９０を制御して、ローラー７９をＺ軸方向に沿って上昇させ、紫外線硬化樹脂７６からローラー７９を離間させる。コントローラ１０２は、ローラー７９を初期状態の位置まで戻し、第２平坦化処理を実行する。あるいは、コントローラ１０２は、第１平坦化処理を実行した後、ステージ５２を照射装置８１の位置に移動させ紫外線硬化樹脂７６の硬化を実行しても良い。コントローラ１０２は、第１平坦化処理で平坦化した紫外線硬化樹脂７６を硬化した後、ステージ５２を印刷部７２に移動させ、硬化した紫外線硬化樹脂７６の上に紫外線硬化樹脂７６を吐出する。そして、コントローラ１０２は、硬化後に吐出された紫外線硬化樹脂７６を対象に第２平坦化処理を実行しても良い。

【0041】

コントローラ１０２は、第２平坦化処理を実行する前に、移動機構９０（図３参照）を制御し、例えば、ローラー７９をＹ軸方向に沿ってスライド距離１２５だけ右方向へ移動させ、第１平坦化処理で平坦化した紫外線硬化樹脂７６に対するローラー７９のＹ軸方向における位置をずらす位置調整を実行する（本開示の位置調整工程の一例）。これにより、Ｙ軸方向において、凹部７９Ａの位置は、吐出可能領域１２２に対して相対的にずれる。スライド距離１２５は、例えば、余剰距離１２３よりも短い距離であり、Ｙ軸方向に沿ったローラー７９（不具合箇所）の幅よりも長い距離である。

【0042】

そして、コントローラ１０２は、スライド距離１２５だけずらした位置で、ローラー７９を紫外線硬化樹脂７６に接触させながらＸ軸方向へ移動させ、第２平坦化処理を実行する。これにより、平坦化不良が造形中に累積していくことを抑制できる。例えば、図８の第１平坦化処理の側面図に示すように、第１平坦化処理において凹部７９Ａで均された部分には、他の部分に比べＺ軸方向の厚みが厚くなった肉厚部９３Ａが形成される。また、図８の第２平坦化処理の側面図に示すように、第２平坦化処理において凹部７９Ａで均された部分には、他の部分に比べＺ軸方向の厚みが厚くなった肉厚部９３Ｂが形成される。第２平坦化処理を実行する前に、ローラー７９をＹ軸方向へスライド距離１２５だけずらすことで、例えば、第２平坦化処理で形成される肉厚部９３Ｂの位置は、第１平坦化処理で形成される肉厚部９３Ａの位置に比べ、Ｙ軸方向にスライド距離１２５だけずれた位置となる。

【0043】

コントローラ１０２は、例えば、インクジェットヘッド７５による吐出工程、第１平坦化処理、移動機構９０によるローラー７９をＹ軸方向にずらす位置調整工程、照射装置８１による硬化工程、インクジェットヘッド７５による吐出工程、第２平坦化処理、照射装置８１による硬化工程を順番に実行する。この場合、本開示の第１平坦化工程と、第２平坦化工程は、吐出工程、硬化工程を間に挟んだ別々の平坦化工程となる。

【0044】

尚、コントローラ１０２は、１回の平坦化工程で、複数回の平坦化処理を実行する場合、１回の平坦化工程の中で、第１平坦化処理、位置調整工程、第２平坦化処理を実行しても良い。この場合、本開示の第１平坦化工程と、第２平坦化工程は、同一の平坦化工程となる。また、コントローラ１０２は、第２平坦化処理の後に、ローラー７９をさらにスライド距離１２５だけＹ軸方向にずらす位置調整工程を実行し、ずらした位置で平坦化処理を実行しても良い。即ち、平坦化処理と位置調整工程とを何度も繰り返しても良い。また、コントローラ１０２は、Ｙ軸方向におけるローラー７９の位置を適宜戻しても良い。例えば、コントローラ１０２は、第２平坦化処理を実行するごとに、ローラー７９の位置を、図８の第１平坦化処理の位置（初期状態）に戻しても良い。また、コントローラ１０２は、例えば、平坦化処理を所定回数実行するごとに、ローラー７９の位置を初期状態に戻しても良い。あるいは、コントローラ１０２は、位置調整工程を複数回実行しローラー７９をＹ軸方向に移動させ、余剰距離１２３がゼロとなる位置までローラー７９を移動させた場合に、ローラー７９を初期状態に戻しても良い。

【0045】

従って、本実施形態では、ステージ５２の上面における紫外線硬化樹脂７６を吐出することが可能な吐出可能領域１２２のＹ軸方向に沿った長さを吐出領域幅１２１とした場合、部材幅１２０が吐出領域幅１２１に比べて余剰距離１２３だけ長く、且つ、スライド距離１２５が余剰距離１２３よりも短い。これによれば、スライド距離１２５を余剰距離１２３よりも短くし、ローラー７９を、スライド距離１２５だけ移動させる。Ｙ軸方向において、ローラー７９が吐出可能領域１２２より長い場合、ローラー７９が余剰距離１２３だけ長くなる。この場合、Ｙ軸方向における吐出可能領域１２２の全体をローラー７９でカバーしながら、ローラー７９をスライド距離１２５だけずらしつつ平坦化処理を実行できる。

【0046】

また、Ｙ軸方向において部材幅１２０と吐出領域幅１２１は同一長さでも良い。また、吐出領域幅１２１が、部材幅１２０よりも長い構成でも良い。この場合にも、コントローラ１０２は、平坦化処理を実行するごとに、ローラー７９をスライド距離１２５だけずらしても良い。吐出可能領域１２２がローラー７９より長い場合、吐出可能領域１２２が余剰距離１２３だけ長くなる。Ｙ軸方向において吐出可能領域１２２が存在する範囲内でローラー７９を移動させながら平坦化処理を実行できる。

【0047】

また、コントローラ１０２は、平坦化処理（上記した第１平坦化処理や第２平坦化処理など）を実行する毎に、位置調整工程を実行し、ローラー７９をＹ軸方向へ移動させても良い。この場合、コントローラ１０２は、位置調整工程を実行する毎に、ステージ５２及びローラー７９の少なくとも一方を、Ｙ軸方向へ同一のスライド距離１２５だけ移動させても良い。この同一のスライド距離１２５の値は、例えば、記憶装置１０６に予め記憶させ、コントローラ１０２に使用させても良い。

【0048】

例えば、試験的にステージ５２やローラー７９をずらさずに造形を行い、不具合箇所に応じて造形物に実際に造形される凹凸を計測し、Ｙ軸方向のスライド距離１２５を決定することもできる。しかしながら、この場合、試験品の造形、凹凸の計測、計測結果の入力処理等をユーザに要求することとなり、ユーザビリティが低下する。そこで、部材幅１２０よりも短いスライド距離１２５を予め設定し、位置調整工程ごとに使用するスライド距離１２５として同一のスライド距離１２５を用いる。これにより、ユーザビリティの向上を図ることができる。また、同一のスライド距離１２５を用いることで、位置調整を行う処理の簡素化を図ることができ、製造装置１０の処理負荷を軽減できる。

【0049】

また、本実施形態では、本開示の平坦化部材として、Ｙ軸方向を幅方向として、幅方向に長い円柱形状をなし、幅方向を軸方向として回転するローラー７９を採用している。円柱形状をなすローラー７９では、製造時の加工精度が低いと、表面の一部に凹凸が発生する虞がある。また、ローラー７９の使用中に表面の一部に傷などが発生しても平坦化不良が発生する虞がある。また、ブレード９５等の回収機構による掻き取りが不十分になると、ローラー７９の表面に紫外線硬化樹脂７６が残る虞がある。従って、平坦化部材としてローラー７９を用いる場合、軸方向における一部で、局所的な不具合が発生する可能性が高い。そこで、平坦化処理の実行に合わせて、紫外線硬化樹脂７６に対するローラー７９の位置を軸方向にずらすことで、このような局所的な不具合による平坦化不良の箇所が累積して積層されることを抑制できる。

【0050】

また、コントローラ１０２は、位置調整工程において、Ｙ軸方向におけるステージ５２の位置を固定し、移動機構９０を制御してＹ軸方向にローラー７９をスライド距離１２５だけ移動させる。これによれば、ステージ５２の位置を固定してローラー７９を移動させることで、紫外線硬化樹脂７６に対するローラー７９の位置をずらすことができる。また、吐出工程や硬化工程など、他の工程においてもＹ軸方向におけるステージの位置を固定することで、ステージ５２をＹ軸方向に移動させる移動機構が不要となる。

【0051】

例えば、図９は、別例の製造装置１０Ａの構成を示している。図９に示す製造装置１０Ａは、図１に示す製造装置１０とは異なり、Ｙ軸スライド機構３２を備えていない。また、造形ユニット２２、装着ユニット２３、検査ユニット２４の各々が、Ｘ軸スライド機構３０の移動方向であるＸ軸方向に一列に並んで配置されている。このような構成では、硬化部７４において、ローラー７９の位置をＹ軸方向にずらすだけで、吐出した紫外線硬化樹脂７６に対するローラー７９の位置をずらすことができる。さらに、Ｙ軸スライド機構３２をなくすことで、製造装置１０Ａの小型化を図ることが可能となる。

【0052】

尚、コントローラ１０２は、ローラー７９を移動させずに、Ｙ軸スライド機構３２を制御して、ステージ５２（ベース部材７０）をＹ軸方向にスライド距離１２５だけ移動させても良い。この場合、製造装置１０は、ローラー７９を移動させる移動機構９０を備えなくとも良い。あるいは、コントローラ１０２は、ローラー７９とステージ５２の両方をＹ軸方向に移動させて、スライド距離１２５を調整しても良い。

【0053】

従って、コントローラ１０２は、位置調整工程において、Ｙ軸方向におけるローラー７９の位置を固定し、Ｙ軸スライド機構３２を制御して、Ｙ軸方向にステージ５２をスライド距離１２５だけ移動させても良い。この場合、ローラー７９の位置を固定してステージ５２を移動させることで、紫外線硬化樹脂７６に対するローラー７９の位置をずらすことができる。また、ローラー７９の位置を固定することでローラー７９を移動させる移動機構９０などが不要となり、平坦化装置７８の構造を簡略化することができる。

【0054】

また、コントローラ１０２は、ローラー７９を段階的にずらしても良い。例えば、余剰距離１２３が１５ｃｍとする。また、コントローラ１０２は、例えば、１回の平坦化工程において、平坦化処理及び位置調整工程を５回実行する。この場合、コントローラ１０２は、スライド距離１２５として３ｃｍ（＝１５ｃｍ／５回）を設定し、１回の位置調整工程ごとに、ローラー７９を３ｃｍずつスライドさせながら平坦化処理を実行しても良い。また、コントローラ１０２は、例えば、吐出工程、平坦化工程、硬化工程、位置調整工程を繰り返し実行する場合に、位置調整工程を実行するごとに、３ｃｍずつローラー７９をＹ軸方向へ移動させても良い。そして、コントローラ１０２は、位置調整工程を５回実行すると、コントローラ１０２を元の位置（図８の初期状態）に戻して、同じ動作を繰り返しても良い。

【0055】

また、コントローラ１０２は、位置調整工程を実行するごとに、スライド距離１２５を変更しても良い。例えば、コントローラ１０２は、位置調整工程を実行する前に、インクジェットヘッド７５から紫外線硬化樹脂７６を吐出した領域（実際に吐出した領域）のＹ軸方向に沿った幅と部材幅１２０との差を演算しても良い。この差は、実際に吐出した領域のＹ軸方向の幅に対する部材幅１２０の余剰距離となる。そして、部材幅１２０は、実際に吐出した領域のＹ軸方向に沿った幅と部材幅１２０との差に応じて、スライド距離１２５を変更しても良い。

【0056】

また、コントローラ１０２は、スライド距離１２５の設定値をユーザから受け付けても良い。例えば、ユーザは、試験的に、Ｙ軸方向におけるローラー７９の位置を固定して、造形物を製造装置１０に造形させる。ユーザは、完成した造形物に形成された凸部や凹部（累積した肉厚部９３Ａ等）のＹ軸方向の幅を測定し、製造装置１０に入力する。そして、コントローラ１０２は、入力された幅、あるいは幅以上の距離を、スライド距離１２５として設定する。これにより、実際に造形される凸部等の大きさに合わせて、スライド距離１２５を設定し、効率的にローラー７９の位置をずらすことができる。

【0057】

また、本実施形態では、硬化性粘性流体として、絶縁性を有する紫外線硬化樹脂７６を採用している。また、図５及び図６に示すように、コントローラ１０２は、ローラー７９の位置をずらして平坦化した紫外線硬化樹脂７６を硬化させ絶縁層９３を造形する。また、コントローラ１０２は、絶縁層９３の上に、金属インク７７を吐出する工程（本開示の第２吐出工程の一例）と、吐出した金属インク７７を硬化し、絶縁層９３の上に配線９７を造形する工程（本開示の第２硬化工程）とを実行する。

【0058】

金属インク７７を硬化させて配線９７やスルーホール９８を、絶縁層９３の上等に造形する場合、平坦化不良の箇所が累積して造形された凹凸が絶縁層９３に発生すると、配線９７等の厚さ・太さが不均一となる、配線９７等に切断や割れが発生するなどの不具合が発生する。その結果、所望の電気的特性を有する導体を造形することが困難となる。そこで、ステージ５２やローラー７９をずらしながら絶縁層９３を造形することで、より平坦化された絶縁層９３を造形することができる。導体の切断等の発生を抑制することができる。

【0059】

因みに、上記実施例において、製造装置１０は、製造装置の一例である。インクジェットヘッド７５は、吐出装置の一例である。紫外線硬化樹脂７６は、硬化性粘性流体の一例である。金属インク７７は、金属粒子を含む流体の一例である。ローラー７９は、平坦化部材の一例である。移動機構９０は、移動装置の一例である。絶縁層９３は、絶縁部材の一例である。配線９７は、金属製の導体の一例である。Ｙ軸方向は、幅方向の一例である。

【0060】

上記した実施形態によれば、以下の効果を奏する。
製造装置１０のコントローラ１０２は、紫外線硬化樹脂７６をステージ５２の上面に吐出する吐出工程を実行する（図３参照）。コントローラ１０２は、吐出工程により吐出した紫外線硬化樹脂７６に、Ｙ軸方向に沿って所定の部材幅１２０を有するローラー７９を接触させ紫外線硬化樹脂７６を平坦化する第１平坦化処理（本開示の平坦化工程の一例）を実行する（図８参照）。コントローラ１０２は、第１平坦化処理を実行した後、ローラー７９を、部材幅１２０よりも短いスライド距離１２５だけＹ軸方向に移動させ、第１平坦化処理で平坦化した紫外線硬化樹脂７６に対するローラー７９の位置をずらす位置調整工程を実行する。コントローラ１０２は、第１平坦化処理で平坦化した紫外線硬化樹脂７６又は、平坦化した紫外線硬化樹脂７６の上に吐出した紫外線硬化樹脂７６に、位置をずらしたローラー７９を接触させ平坦化する第２平坦化処理（本開示の第２平坦化工程の一例）を実行する（図８参照）。

【0061】

これによれば、位置調整を実行することで、ローラー７９をスライド距離１２５だけＹ軸方向に移動させ、平坦化した紫外線硬化樹脂７６に対するローラー７９の位置をずらす。そして、スライド距離１２５だけずらした上で、ローラー７９によって紫外線硬化樹脂７６を平坦化する。これにより、仮に、ローラー７９に局所的な不具合（凹部７９Ａなど）が発生したとしても、ローラー７９をずらしながら平坦化処理を実行することで、より均一に平坦化することができる。平坦化不良の箇所が造形中に累積して積層されることを抑制できる。

【0062】

尚、制御装置２６のコントローラ１０２は、図２に示すように、吐出部１１０、第１平坦化部１１１、位置調整部１１２、第２平坦化部１１３を有している。吐出部１１０等は、例えば、コントローラ１０２のＣＰＵにおいて制御プログラム１０７を実行することで実現される処理モジュールである。尚、吐出部１１０等を、ソフトウェア処理で実現せずに、ハードウェア処理で実現しても良く、ソフトウェア処理とハードウェア処理を組み合わせて実現しても良い。

【0063】

吐出部１１０は、インクジェットヘッド７５を制御して、紫外線硬化樹脂７６をステージ５２の上面に吐出させる機能部である。第１平坦化部１１１は、吐出部１１０により吐出した紫外線硬化樹脂７６に、ローラー７９を接触させ紫外線硬化樹脂７６を平坦化する機能部である。位置調整部１１２は、第１平坦化部１１１による平坦化を実行した後、移動機構９０を制御して、ローラー７９を、部材幅１２０よりも短いスライド距離１２５だけローラー７９の幅方向に移動させ、第１平坦化部１１１で平坦化した紫外線硬化樹脂７６に対するローラー７９の位置をずらす機能部である。第２平坦化部１１３は、位置調整部１１２による調整を実行した後、第１平坦化部１１１で平坦化した紫外線硬化樹脂７６又は紫外線硬化樹脂７６の上に吐出した紫外線硬化樹脂７６に、位置をずらしたローラー７９を接触させ平坦化する機能部である。

【0064】

（３．その他）
尚、本開示は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
本開示の硬化性粘性流体は、紫外線硬化樹脂７６に限らず、光、熱等により硬化する種々の硬化性粘性流体を採用することが可能である。従って、硬化性粘性流体を硬化させる方法は、紫外線に限らない。また、本願の硬化性粘性流体として、金属インク７７を採用しても良い。
また、本開示の平坦化部材は、ローラー７９に限らず、ブラシ、レーキ、スキージ等、硬化性粘性流体を均すことが可能な他の部材でも良い。

【0065】

また、製造装置１０は、装着ユニット２３や検査ユニット２４を備えなくとも良い。従って、製造装置１０は、電子部品１００の実装や検査を実行しなくとも良い。
上記実施形態では、本開示の造形装置として電子部品１００を実装した電子デバイスを製造する製造装置１０を採用したが、これに限らない。本開示の造形装置としては、硬化性粘性流体を平坦化して造形を行なう様々な造形装置を採用できる。
また、３次元積層造形法としては、光造形法（ＳＬ：Ｓｔｅｒｅｏ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）に限らず、例えば、粉末焼結法（ＳＬＳ：Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｌａｓｅｒ Ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）、熱溶解積層法（ＦＤＭ：Ｆｕｓｅｄ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）などの他の方法を採用できる。この場合に、造形に用いる媒体を平坦化する場合に、本開示の平坦化部材の位置を調整する処理を実行しても良い。

【符号の説明】

【0066】

１０，１０Ａ 製造装置（造形装置）、２６ 制御装置、５２ ステージ、７５ インクジェットヘッド（吐出装置）、７６ 紫外線硬化樹脂（硬化性粘性流体）、７７ 金属インク（金属粒子を含む流体）、７８ 平坦化装置、７９ ローラー（平坦化部材）、９０ 移動機構（移動装置）、９３ 絶縁層（絶縁部材）、９７ 配線（金属製の導体）、１１０ 吐出部、１１１ 第１平坦化部、１１２ 位置調整部、１１３ 第２平坦化部、１２０ 部材幅、１２５ スライド距離。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】