特許 7497793 キャパシタ部品及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-03

(45)【発行日】2024-06-11

(54)【発明の名称】キャパシタ部品及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240604BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20240604BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 311E

H01G4/30 513

H01G4/30 517

H05K3/46 H

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2018083511

(22)【出願日】2018-04-24

(65)【公開番号】P2019041093

(43)【公開日】2019-03-14

【審査請求日】2021-03-24

【審判番号】

【審判請求日】2022-12-07

(31)【優先権主張番号】10-2017-0106746

(32)【優先日】2017-08-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ジュン、ジン マン

(72)【発明者】

【氏名】ジュ、ジン キュン

(72)【発明者】

【氏名】チャン、イク ファン

(72)【発明者】

【氏名】クウォン、ビヨン チャン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジ ヒュン

(72)【発明者】

【氏名】ナ、ド ヘウン

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、ジェ ヨル

(72)【発明者】

【氏名】チョ、スン ヒュン

【合議体】

【審判長】井上 信一

【審判官】小池 秀介

【審判官】渡辺 努

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－３７１８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２４８５８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－６５３９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平５－１６７２２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－１３５０７３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

H01G4/30

H05K3/46

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに対向する第１面及び第２面と、前記第１面及び第２面と連結され、互いに対向する第３面及び第４面と、を含み、且つ複数の誘電体層を有し、前記誘電体層を間に挟んで交互に配置され、前記第３面及び第４面にそれぞれ露出する第１及び第２内部電極を含む本体と、
前記第３面及び第４面を覆うことで前記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１及び第２導電層と、
前記第１及び第２導電層をそれぞれ覆う第１及び第２絶縁層と、
前記第２面において互いに離隔するとともに前記第１及び第２導電層とそれぞれ接続されるように配置される第１及び第２バンド部と、
前記第１バンド部、及び前記第１絶縁層の前記第３面上の一部を覆う第１外部電極と、
前記第２バンド部、及び前記第２絶縁層の前記第４面上の一部を覆う第２外部電極と、
前記第１絶縁層の前記第３面上の一部と前記第１導電層の端部と前記第１面のうちの前記第３面側の端部近傍とを覆う第３外部電極と、
前記第２絶縁層の前記第４面上の一部と前記第２導電層の端部と前記第１面のうちの前記第４面側の端部近傍とを覆う第４外部電極と、を含む、キャパシタ部品。

【請求項2】

前記第１及び第２外部電極がメッキ層である、請求項１に記載のキャパシタ部品。

【請求項3】

前記メッキ層が、銅層、前記銅層上に形成されるニッケル層、及び前記ニッケル層上に形成されるスズ層を含む、請求項２に記載のキャパシタ部品。

【請求項4】

前記第１～第４外部電極がメッキ層である、請求項１から３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項5】

複数の誘電体層と第１及び第２内部電極を交互に積層して本体を形成する段階と、
前記本体の上面において互いに離隔するように第１及び第２バンド部を形成する段階と、
前記本体において前記第１及び第２内部電極が露出した側面にそれぞれ、前記第１及び第２バンド部とそれぞれ接続される第１及び第２導電層と、前記第１及び第２導電層をそれぞれ覆う第１及び第２絶縁層を形成する段階と、
前記第１バンド部、及び前記第１絶縁層の前記本体の前記側面上の一部を覆うように第１外部電極を形成し、前記第２バンド部、及び前記第２絶縁層の前記本体の前記側面上の一部を覆うように第２外部電極を形成し、前記第１絶縁層の前記本体の前記側面上の一部、前記第１導電層の端部、及び前記本体の下面のうちの前記第１導電層側の端部近傍を覆うように第３外部電極を形成し、前記第２絶縁層の前記本体の前記側面上の一部、前記第２導電層の端部、及び前記本体の下面のうちの前記第２導電層側の端部近傍を覆い、且つ前記第３外部電極と離隔するように第４外部電極を形成する段階と、を含む、キャパシタ部品の製造方法。

【請求項6】

前記第１及び第２バンド部を形成する段階は、前記第１及び第２バンド部を前記本体に積層、印刷、及び蒸着のいずれかの方法で形成する、請求項５に記載のキャパシタ部品の製造方法。

【請求項7】

前記第１及び第２導電層がグリーン転写工法で形成されるようにする、請求項５または６に記載のキャパシタ部品の製造方法。

【請求項8】

前記第１及び第２導電層と前記第１及び第２絶縁層を形成する段階は、前記本体に前記第１及び第２導電層と前記第１及び第２絶縁層の積層体を一度に転写して形成されるようにする、請求項５から７のいずれか一項に記載のキャパシタ部品の製造方法。

【請求項9】

前記第１及び第２外部電極は、前記第１及び第２バンド部をシードにしてメッキで形成する、請求項５から８のいずれか一項に記載のキャパシタ部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、キャパシタ部品及びその製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

キャパシタ部品の一つである積層セラミックキャパシタは、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップタイプのコンデンサである。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという長所により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。最近は、モバイル機器や自動車などに用いられる積層セラミックキャパシタの場合、高水準の機械的強度、例えば、外部の繰り返される衝撃、振動、厳しい温度及び湿度などの環境に耐えることが求められる。

【0004】

また、積層セラミックキャパシタは、外部電極の形成時に転写工法を用いることができる。しかし、外部電極のバンドと転写工法により形成される接続部との間の連結が難しく、薄く形成された接続部とバンドの連結のために、ディッピング法をさらに行うか、又はチップを整列してバンド部を連結するさらなる作業が必要となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】韓国登録特許第１５１４５５８号公報

【文献】韓国公開特許第２０１５－００１８６５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の目的は、本体の内部電極の露出面に形成される外部電極の接続部とバンドとの間の連結を容易にする外部電極を形成することにより、ハーメチックシール（Ｈｅｒｍｅｔｉｃ Ｓｅａｌｉｎｇ）を強化し、アコースティックノイズを低減するとともに、セット（ｓｅｔ）への実装時における部品実装密度を高めることができるキャパシタ部品及びその製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決するための方法として、本発明は、一実施形態を通じて新たなキャパシタ部品を提案する。具体的には、互いに対向する第１面及び第２面と、上記第１面及び第２面と連結され、互いに対向する第３面及び第４面と、を含み、且つ複数の誘電体層を有し、上記誘電体層を挟んで交互に配置され、上記第３面及び第４面にそれぞれ露出する第１及び第２内部電極を含む本体と、上記第３面及び第４面を覆うことで上記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１及び第２導電層と、上記第１及び第２導電層をそれぞれ覆う第１及び第２絶縁層と、上記第２面において互いに離隔するように配置される第１及び第２バンド部と、上記第１バンド部、及び上記第１絶縁層の一部を覆う第１外部電極と、上記第２バンド部、及び上記第２絶縁層の一部を覆う第２外部電極と、上記第１絶縁層の一部及び上記第１層のうち一部を覆う第３外部電極と、上記第２絶縁層の一部及び上記第１層のうち一部を覆う第４外部電極と、を含む形態である。

【0008】

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２外部電極はメッキ層であることができる。

【0009】

本発明の一実施形態において、上記メッキ層は、銅層、上記銅層上に形成されるニッケル層、及び上記ニッケル層上に形成されるスズ層を含むことができる。

【0010】

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２バンド部は、上記第１及び第２導電層とそれぞれ接続されるように配置されることができる。

【0011】

本発明の一実施形態において、上記第１面において互いに離隔するように配置される第３及び第４バンド部をさらに含み、上記第３外部電極は上記第３バンド部を覆い、上記第４外部電極は上記第４バンド部を覆うことができる。

【0012】

本発明の一実施形態において、上記第３及び第４バンド部は、上記第１及び第２導電層とそれぞれ接続されるように配置されることができる。

【0013】

本発明の一実施形態において、第１から第４外部電極はメッキ層であることができる。

【0014】

本発明の他の側面は、複数の誘電体層と第１及び第２内部電極を交互に積層して本体を形成する段階と、上記本体の上面において互いに離隔するように第１及び第２バンド部を形成する段階と、上記本体において上記第１及び第２内部電極が露出した面にそれぞれ、第１及び第２導電層と、上記第１及び第２導電層をそれぞれ覆う第１及び第２絶縁層を形成する段階と、上記第１バンド部、及び上記第１絶縁層の一部を覆うように第１外部電極を形成し、上記第２バンド部、及び上記第２絶縁層の一部を覆うように第２外部電極を形成し、上記第１絶縁層の一部及び上記本体の下面のうち一部を覆うように第３外部電極を形成し、上記第２絶縁層の一部及び上記本体の下面のうち一部を覆い、上記第３外部電極と離隔するように第４外部電極を形成する段階と、を含むキャパシタ部品の製造方法を提供する。

【0015】

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２バンド部を形成する段階は、上記第１及び第２バンド部を上記本体に積層、印刷、及び蒸着のいずれかの方法で形成することができる。

【0016】

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２導電層がグリーン転写工法により形成されるようにすることができる。

【0017】

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２導電層と上記第１及び第２絶縁層を形成する段階では、上記本体に上記第１及び第２導電層と上記第１及び第２絶縁層の積層体を一度に転写して形成することができる。

【0018】

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２外部電極は、上記第１及び第２バンド部をシードにしてメッキで形成することができる。

【0019】

本発明の一実施形態において、上記外部電極を形成する前に、上記本体において上記第１及び第２バンド部が形成された面と対向する面に、互いに離隔するように第３及び第４バンド部を形成する段階をさらに含むことができる。

【0020】

本発明の一実施形態において、上記第３外部電極は上記第３バンド部を覆うように形成し、上記第４外部電極は上記第４バンド部を覆うように形成することができる。

【0021】

本発明の一実施形態において、上記第３及び第４外部電極は、上記第３及び第４バンド部をシードにしてメッキで形成することができる。

【発明の効果】

【0022】

本発明の様々な効果のうちの一効果は、本体の内部電極の露出面に形成される外部電極の接続部とバンドの間の連結を容易にする外部電極を形成することにより、ディッピング法、及びチップ整列後にバンド部を接続部と連結するためのさらなる作業を行わなくても、ハーメチックシール（Ｈｅｒｍｅｔｉｃ Ｓｅａｌｉｎｇ）を強化し、アコースティックノイズを低減するとともに、セット（ｓｅｔ）への実装時における部品実装密度を高めることができるという効果を奏する。但し、本発明の多様且つ有益な利点と効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の第１実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１のキャパシタ本体の内部電極の構造を示す分離斜視図である。

【図3】図１のキャパシタ本体、及び外部電極の一部を示す斜視図である。

【図4】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図5】本発明の第２実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。

【図6】図５のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図7】本発明の第１実施形態において、キャパシタ本体に第１及び第２接続部を形成する工程を概略的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

【0025】

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対である記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。

【0026】

図１は本発明の第１実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図であり、図２は図１のキャパシタ本体の内部電極の構造を示す分離斜視図であり、図３は図１のキャパシタ本体、及び外部電極の一部を示す斜視図であり、図４は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【0027】

図１～図４を参照すると、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品１００は、本体１１０と、上記本体１１０に含まれた第１及び第２内部電極１２１、１２２と、第１及び第２導電層１３１、１４１と、第１及び第２絶縁層１３２、１４２と、第１及び第２バンド部１３３、１３４と、第１～第４外部電極１５０、１６０、１７０、１８０と、を主な構成として含む。

【0028】

本実施形態の場合、後述するように、本体１１０の側面を覆う第１及び第２導電層１３１、１４１と第１及び第２絶縁層１３２、１４２の多層構造を採用することにより、キャパシタ部品１００のコーナーなどで発生する可能性がある外部の物質流入を防止することができ、キャパシタ部品１００の小型化に有利でありながらもシール特性や耐湿信頼性などを向上させることができる。

【0029】

本体１１０は、複数の誘電体層１１１が積層された積層構造を有し、誘電体層１１１を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含む。

【0030】

この場合、本体１１０は、六面体形状、又は同様の形状を有することができ、Ｚ方向において互いに対向する第１面１及び第２面２と、第１面１及び第２面２と連結され、Ｘ方向において互いに対向する第３面３及び第４面４と、第１面１及び第２面２と連結され、第３面３及び第４面４と連結され、且つＹ方向において互いに対向する第５面５及び第６面６と、を含む。

【0031】

また、本体１１０に含まれる誘電体層１１１は、当業界で知られているセラミックなどの誘電物質を用いることができ、例えば、ＢａＴｉＯ_３（チタン酸バリウム）系セラミック粉末などを含むことができる。

【0032】

この場合、上記ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末は、例えば、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などがあるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0033】

また、本体１１０は、電気容量を形成する活性領域と、その上部及び下部に位置するカバー領域とに区分されることができる。

【0034】

具体的には、図４に基づくと、活性領域は、第１及び第２内部電極１２１、１２２により容量を形成するように配置され、カバー領域は、上記活性領域の上部及び下部に配置される。

【0035】

この場合、カバー領域は、物理的又は化学的ストレスによる第１及び第２内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができ、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含まない点を除いては、活性領域の誘電体層と実質的に同一の材料及び構成を有することができる。

【0036】

ここで、カバー領域は、グリーンシートの積層及び焼結工程によりともに得ることができる。

【0037】

かかるカバー領域は、１つ又は２つ以上のグリーンシートが活性領域の上下面に積層されて焼結された形で実現されることができる。

【0038】

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ露出することができる。

【0039】

この際、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中央に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0040】

第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム－銀（Ｐｄ－Ａｇ）合金などの貴金属材料、ニッケル（Ｎｉ）、及び銅（Ｃｕ）の１つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いて形成することができる。

【0041】

上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0042】

第１及び第２導電層１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４をそれぞれ覆い、且つ第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ接続される。

【0043】

この場合、第１及び第２導電層１３１、１４１は、図１に示された形態のように本体１１０の第３面３及び第４面４の全体をそれぞれ覆う形であればよく、第１及び第２導電層１３１、１４１において本体１１０に向かう面は本体１１０の第３面３及び第４面４とそれぞれ同一の面積を有することができる。

【0044】

また、第１及び第２導電層１３１、１４１は、本体１１０の第３面３及び第４面４を基準に均一な厚さを有することができる。

【0045】

かかる形態の第１及び第２導電層１３１、１４１を得ることができる１つの例として、後述するように、第１及び第２導電層１３１、１４１を本体１１０の表面に転写する工程を活用することができる。

【0046】

従来は、内部電極と接続される外部電極を形成するにあたり、導電性ペーストを塗布した後、これを焼結する工程を用いていた。その結果、外部電極において中央領域の厚さが外側領域の厚さよりも厚いという厚さ不均一が生じた。

【0047】

本実施形態の場合、均一な厚さを有する第１及び第２導電層１３１、１４１を用いることにより電気的特性を均一にするとともに、キャパシタ部品１００の外部から浸入する水分を遮断して、特にコーナー領域での耐湿信頼性を向上させることができる。

【0048】

第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、第１及び第２導電層１３１、１４１をそれぞれ覆うように形成される。

【0049】

かかる第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、チタン酸バリウムなどのセラミック材料からなることができる。この場合、第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、本体１１０に含まれるものと同一のセラミック物質を含むことができ、本体１１０と同一の物質からなることができる。

【0050】

また、図３に示された形態のように、第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、第１及び第２導電層１３１、１４１の全体を覆う形であることができる。この場合、本体１１０の第３面３及び第４面４に基づくと、第１及び第２導電層１３１、１４１の面積と、第１及び第２絶縁層１３２、１４２の面積は、互いに同一であればよい。

【0051】

そして、第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、第１及び第２導電層１３１、１４１と同様に、本体１１０の表面に転写する方法で形成することができる。

【0052】

転写工程のために、焼結前の第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、高い接着力を有することが好ましいため、バインダーなどの有機物質を比較的多く含むことができる。

【0053】

この場合、焼結後にも一部の有機物質が残存し得るため、第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、本体１１０よりも多くの量の有機物質成分を含むことができる。

【0054】

本実施形態のように、本体１１０の外側に第１及び第２絶縁層１３２、１４２を形成することにより、外部電極のシール特性をさらに向上させるとともに、外部から水分やメッキ液などが浸透することを最小限に抑えることができる。

【0055】

この場合、第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、隣接する第１及び第２導電層１３１、１４１により、焼結時の緻密化が急速に行われることができるため、耐湿特性の向上に適した構造が効果的に得られる。

【0056】

第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、基板への実装時に、半田の高さを制限することでアコースティックノイズを低減させるという効果が期待できる。

【0057】

第１及び第２バンド部１３３、１３４は、本体１１０の第２面２においてＸ方向に互いに離隔するように配置される。ここで、第１及び第２バンド部１３３、１３４は導電性物質からなることができる。

【0058】

また、第１バンド部１３３は第１導電層１３１と接続されるように配置されることができ、第２バンド部１３４は第２導電層１４１と接続されるように配置されることができる。

【0059】

具体的には、第１導電層１３１の上端を本体１１０の第２面２と平行に形成し、第１バンド部１３３の端部を本体１１０の第３面３よりも突出するように形成すると、第１導電層１３１の上部と第１バンド部１３３の端部が互いに接触して電気的に連結されることができるようになる。

【0060】

そして、第２バンド部１３４の場合には、第２導電層１４１の上端を本体１１０の第２面２と平行に形成し、第２バンド部１３４の端部を本体１１０の第４面４よりも突出するように形成すると、第２導電層１４１の上端と第２バンド部１３４の端部が互いに接触して電気的に連結されることができるようになる。

【0061】

第１外部電極１５０は、本体１１０の第２面２、第３面３、第５面５、及び第６面６を連結するコーナーに形成される。

【0062】

かかる第１外部電極１５０は、第１バンド部１３３を覆い、且つ第１導電層１３１及び第１絶縁層１３２の一部を覆うように形成される。

【0063】

また、第１外部電極１５０は、第１内部電極１２１と電気的に連結される。

【0064】

具体的には、第１外部電極１５０は、第１絶縁層１３２の一部を覆い、且つ第１導電層１３１と接続されて、第１内部電極１２１と電気的に連結された形態である。

【0065】

この際、第１外部電極１５０は、メッキ層であればよく、多層構造を有することができる。

【0066】

例えば、第１外部電極１５０は、第１層１５１、第２層１５２、及び第３層１５３を含むことができる。

【0067】

ここで、第１層１５１は、銅メッキを行って得られた銅層で形成されることができる。この際、銅層は、第１バンド部１３３をシードにしてメッキを行うことで得られることができる。

【0068】

第２層１５２は、第１層１５１を覆う形であって、ニッケルメッキを行って得られたニッケル層で形成されることができ、第３層１５３は、第２層１５２を覆う形であって、スズメッキを行って得られたスズ層で形成されることができる。

【0069】

一方、第２及び第３層を形成する代わりに、銅層である第１層に銀（Ａｇ）メッキを行って、第１外部電極を、銅層と銀（Ａｇ）層の２重層で形成することもできる。

【0070】

第２外部電極１６０は、本体１１０の第２面２、第４面４、第５面５、及び第６面６を連結するコーナーに形成される。

【0071】

かかる第２外部電極１６０は、第２バンド部１３４を覆い、且つ第２導電層１４１及び第２絶縁層１４２の一部を覆うように形成され、本体１１０の第２面２において第１外部電極１５０と離隔するように配置される。

【0072】

また、第２外部電極１６０は、第２内部電極１２２と電気的に連結される。

【0073】

具体的には、第２外部電極１６０は、第２絶縁層１４２の一部を覆い、且つ第２導電層１４１と接続されて、第２内部電極１２２と電気的に連結された形態である。

【0074】

この際、第２外部電極１６０は、メッキ層であればよく、多層構造を有することができる。

【0075】

例えば、第２外部電極１６０は、第１層１６１、第２層１６２、及び第３層１６３を含むことができる。

【0076】

ここで、第１層１６１は、銅メッキを行って得られた銅層で形成されることができる。この際、銅層は、第２バンド部１３４をシードにしてメッキを行うことで得られることができる。

【0077】

第２層１６２は、第１層１６１を覆う形であって、ニッケルメッキを行って得られたニッケル層で形成されることができ、第３層１６３は、第２層１６２を覆う形であって、スズメッキを行って得られたスズ層で形成されることができる。

【0078】

一方、第２及び第３層を形成する代わりに、銅層である第１層に銀メッキを行って、第２外部電極を、銅層と銀層の２重層で形成することもできる。

【0079】

第３外部電極１７０は、本体１１０の第１面１、第３面３、第５面５、及び第６面６を連結するコーナーに形成される。

【0080】

かかる第３外部電極１７０は、第１導電層１３１及び第１絶縁層１３２の一部ならびに本体１１０の第１面１のうち一部を覆うように形成される。

【0081】

また、第３外部電極１７０は、第１内部電極１２１と電気的に連結される。

【0082】

具体的には、第３外部電極１７０は、第１絶縁層１３２の一部を覆い、且つ第１導電層１３１と接続されて、第１内部電極１２１と電気的に連結された形態である。

【0083】

この際、第３外部電極１７０は、多層構造を有することができる。

【0084】

例えば、第３外部電極１７０は、第１層１７１、第２層１７２、及び第３層１７３を含むことができる。

【0085】

ここで、第１層１７１は、導電性ペーストを焼結して得られた焼結電極で形成されることができ、上記導電性ペーストは銅であることができる。

【0086】

第２層１７２は、第１層１７１を覆う形であって、ニッケルメッキを行って得られたニッケル層で形成されることができ、第３層１７３は、第２層１７２を覆う形であって、スズメッキを行って得られたスズ層で形成されることができる。

【0087】

第４外部電極１８０は、本体１１０の第１面１、第４面４、第５面５、及び第６面６を連結するコーナーに形成される。

【0088】

かかる第４外部電極１８０は、第２導電層１４１及び第２絶縁層１４２の一部ならびに本体１１０の第１面１のうち一部を覆うように形成され、本体１１０の第１面１において第３外部電極１７０と離隔するように配置される。

【0089】

また、第４外部電極１８０は、第２内部電極１２２と電気的に連結される。

【0090】

具体的には、第４外部電極１８０は、第２絶縁層１４２の一部を覆い、且つ第２導電層１４１と接続されて、第２内部電極１２２と電気的に連結された形態である。

【0091】

この際、第４外部電極１８０は、多層構造を有することができる。

【0092】

例えば、第４外部電極１８０は、第１層１８１、第２層１８２、及び第３層１８３を含むことができる。

【0093】

ここで、第１層１８１は、導電性ペーストを焼結して得られた焼結電極で形成されることができ、上記導電性ペーストは銅であることができる。

【0094】

第２層１８２は、第１層１８１を覆う形であって、ニッケルメッキを行って得られたニッケル層で形成されることができ、第３層１８３は、第２層１８２を覆う形であって、スズメッキを行って得られたスズ層で形成されることができる。

【0095】

図５は本発明の第２実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図であり、図６は図５のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【0096】

ここで、本体１１０、第１及び第２内部電極１２１、１２２、第１及び第２導電層１３１、１４１、第１及び第２絶縁層１３２、１４２、第１及び第２外部電極１５０、１６０の構造は、上述した実施形態と同一であるため、重複を避けるために、これについての具体的な説明を省略し、上述した実施形態と異なる構造を有する第３及び第４バンド部と第３及び第４外部電極を図示して、これに基づいて具体的に説明する。

【0097】

図５及び図６を参照すると、本実施形態によるキャパシタ部品１００'は、第３及び第４バンド部１３５、１３６をさらに含むことができる。

【0098】

第３及び第４バンド部１３５、１３６は、本体１１０の第１面１においてＸ方向に互いに離隔するように配置される。

【0099】

また、第３バンド部１３５は第１導電層１３１と接続されるように配置されることができ、第４バンド部１３６は第２導電層１４１と接続されるように配置されることができる。

【0100】

具体的には、第１導電層１３１の下端を本体１１０の第１面１と平行に形成し、第３バンド部１３５の端部を本体１１０の第３面３よりも突出するように形成すると、第１導電層１３１の下端と第３バンド部１３５の端部が互いに接触して電気的に連結されることができるようになる。

【0101】

そして、第４バンド部１３６の場合には、第２導電層１４１の下端を本体１１０の第１面１と平行に形成し、第４バンド部１３６の端部を本体１１０の第４面４よりも突出するように形成すると、第２導電層１４１の下端と第４バンド部１３６の端部が互いに接触して電気的に連結されるようになる。

【0102】

また、本実施形態において、第３外部電極は第３バンド部を覆うように形成され、第４外部電極は第４バンド部を覆うように形成される。

【0103】

この際、第３外部電極１７０'は、焼結電極を含むことなく、すべてメッキ層であることができ、多層構造を有することができる。

【0104】

例えば、第３外部電極１７０'は、第１層１７１'、第２層１７２'、及び第３層１７３'を含むことができる。

【0105】

ここで、第１層１７１'は、銅メッキを行って得られた銅層で形成されることができる。この際、銅層は、第３バンド部１３５をシードにしてメッキを行うことで得られることができる。

【0106】

第２層１７２'は、第１層１７１'を覆う形であって、ニッケルメッキを行って得られたニッケル層で形成されることができ、第３層１７３'は、第２層１７２'を覆う形であって、スズメッキを行って得られたスズ層で形成されることができる。

【0107】

また、第４外部電極１８０'は、焼結電極を含むことなく、すべてメッキ層であることができ、多層構造を有することができる。

【0108】

例えば、第４外部電極１８０'は、第１層１８１'、第２層１８２'、及び第３層１８３'を含むことができる。

【0109】

ここで、第１層１８１'は、銅メッキを行って得られた銅層で形成されることができる。この際、銅層は、第４バンド部１３６をシードにしてメッキを行うことで得られることができる。

【0110】

第２層１８２'は、第１層１８１'を覆う形であって、ニッケルメッキを行って得られたニッケル層で形成されることができ、第３層１８３'は、第２層１８２'を覆う形であって、スズメッキを行って得られたスズ層で形成されることができる。

【0111】

以下、上述した構造を有するキャパシタ部品の製造方法の一例を説明する。製造方法についての説明により、キャパシタ部品の構造をより明確に理解することができる。

【0112】

キャパシタ部品の製造工程は、まず、複数の誘電体層と、第１及び第２内部電極を交互に積層して本体を形成する。

【0113】

ここで、本体は、複数の誘電体層のうち一誘電体層に第１内部電極を形成し、他の誘電体層に第２内部電極を形成した後、これを交互に積層することで形成されることができる。例えば、セラミックグリーンシートに、内部電極用の導電性ペーストを塗布した後、これを積層する方法を用いることができる。

【0114】

次に、本体の第２面に、互いに離隔するように第１及び第２バンド部を形成する。

【0115】

第１及び第２バンド部は、積層、印刷、及び蒸着のいずれかの方法を用いて本体に形成することができる。

【0116】

次に、図７のように、本体１１０の表面に、第１及び第２導電層１３１、１４１と、第１及び第２導電層１３１、１４１をそれぞれ覆う第１及び第２絶縁層１３２、１４２とを転写する。

【0117】

第１及び第２導電層１３１、１４１は、本体１１０において第１及び第２内部電極が露出した面に形成する。

【0118】

例えば、第１及び第２導電層１３１、１４１を転写する工程は、支持台２１０上にシート状の絶縁層１３２'と、絶縁層１３２'上に導電層１３１'とが積層された形となるようにした後、上記積層体に対して本体１１０の一面が圧着されるようにして、本体１１０の一面に導電層１３１'の一部及び絶縁層１３２'の一部が同時にくっつくようにする。これにより、第１導電層１３１及び第１絶縁層１３２を一回の転写工程により形成することができる。本体１１０に転写された導電層及び絶縁層は、焼結前の状態であって、上記導電層及び絶縁層にはバインダー及び有機溶媒などの成分が含まれる。

【0119】

以上、本体１１０に第１導電層１３１及び第１絶縁層１３２を形成する方法の一例について説明した。同様に、第２導電層１４１及び第２絶縁層１４２も、本体１１０の反対側に同一の工程を適用して形成することができる。

【0120】

次に、外部電極を形成する。

【0121】

第１外部電極は、第１バンド部、及び第１絶縁層の一部を覆うように形成し、第２外部電極は、第２バンド部、及び第２絶縁層の一部を覆い、第１外部電極と離隔するように形成する。また、第１及び第２外部電極は、第１及び第２バンド部をシードにしてメッキで形成することができる。

【0122】

第３外部電極は、第１絶縁層の一部及び本体の下面のうち一部を覆うように形成し、第４外部電極は、第２絶縁層の一部及び本体の下面のうち一部を覆い、第３外部電極と離隔するように形成する。第３及び第４外部電極は、まず第１層を形成し、その上にメッキ層をさらに形成することで形成することができる。

【0123】

この際、上記第１層は、導電性ペーストに本体をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法などにより形成することができる。その後、本体、導電層、絶縁層、及び第１層を焼成することができる。ここで、これらは同時焼成することができる。

【0124】

一方、外部電極を形成する前に、本体の第１及び第２バンド部が形成された面と対向する面に、互いに離隔するように第３及び第４バンド部を形成する段階をさらに行うことができる。

【0125】

ここで、第３外部電極は上記第３バンド部を覆うように形成し、第４外部電極は第４バンド部を覆うように形成する。この際、第３及び第４外部電極は、焼成電極を含むことなく、第３及び第４バンド部をシードにしてメッキを行うことで得られることができる。

【0126】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

【符号の説明】

【0127】

１００、１００' キャパシタ部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１４１ 第１及び第２導電層
１３２、１４２ 第１及び第２絶縁層
１３３～１３６ 第１～第４バンド部
１５０、１６０、１７０、１８０ 第１～第４外部電極
１７０'、１８０' 第３及び第４外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】