特許 7497928 電子部品製造用の凹版治具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-03

(45)【発行日】2024-06-11

(54)【発明の名称】電子部品製造用の凹版治具

(51)【国際特許分類】

   H01G 13/00 20130101AFI20240604BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20240604BHJP

【ＦＩ】

H01G13/00 351A

H01G13/00 391B

H01G4/30 311E

H01G4/30 517

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2023514567

(86)(22)【出願日】2022-03-28

(86)【国際出願番号】 JP2022015062

(87)【国際公開番号】W WO2022220087

(87)【国際公開日】2022-10-20

【審査請求日】2023-05-12

(31)【優先権主張番号】P 2021069593

(32)【優先日】2021-04-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】318004501

【氏名又は名称】株式会社クリエイティブコーティングス

(74)【代理人】

【識別番号】100090479

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 一

(74)【代理人】

【識別番号】100104710

【弁理士】

【氏名又は名称】竹腰 昇

(74)【代理人】

【識別番号】100124682

【弁理士】

【氏名又は名称】黒田 泰

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 英児

(72)【発明者】

【氏名】坂本 仁志

【審査官】石坂 博明

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－１５１３６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－１６２０８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－３４０４５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３６７８５２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ １３／００

Ｈ０１Ｇ ４／３０

Ｈ０１Ｆ ４１／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

直交三軸をＸＹＺ軸としたとき、ＸＹ面と平行な２つの主面と、ＸＺ面と平行な２つの側面と、ＹＺ面と平行な２つの端面と、をそれぞれ有する複数の電子部品本体に導体ペーストを塗布して、前記２つの側面の一方の面上にて前記Ｚ軸の方向に亘る第１領域と、前記第１領域の両端部が前記２つの主面の各面上まで延長される２つの第２領域とに、所定の電極幅の外部電極を前記複数の電子部品本体に形成して複数の電子部品を製造する凹版治具において、
弾性体と、
前記弾性体に形成され、前記導体ペーストが収容される凹部と、
を有し、
前記凹部は、
前記複数の電子部品本体の各々の前記Ｘ軸方向の長さよりも小さい開口幅であって、前記外部電極の前記電極幅に適合する前記開口幅と、前記複数の電子部品本体の前記Ｚ軸方向の合計長さよりも長い開口長さと、を有し、収容される前記導体ペーストが供給される開口と、
前記開口から所定深さの閉鎖された底面と、
前記底面から局所的に突出する突出高さが前記所定深さよりも低い少なくとも一つの突出部と、
を有し、
前記開口は、前記開口幅が前記開口長さよりも短い、平面視で矩形であり、
前記凹部は、前記開口幅の方向で対向する両側面を含み、
前記少なくとも一つの突出部は、前記両側面の少なくとも一方に設けられた少なくとも一つの段部が前記凹部の長手方向に亘って連続して形成される、凹版治具。

【請求項2】

請求項１において、
前記少なくとも一つの段部は、前記両側面に設けられた２つの段部を含む、凹版治具。

【請求項3】

請求項２において、
前記２つの段部は、前記開口幅を二等分する中心線に対して線対称に配置される、凹版治具。

【請求項4】

直交三軸をＸＹＺ軸としたとき、ＸＹ面と平行な２つの主面と、ＸＺ面と平行な２つの側面と、ＹＺ面と平行な２つの端面とを有する電子部品本体に導体ペーストを塗布して、前記２つの側面の一方の面上にて前記Ｚ軸の方向に亘る第１領域と、前記第１領域の両端部が前記２つの主面の各面上まで延長される２つの第２領域とに、所定の電極幅の外部電極を前記電子部品本体に形成して電子部品を製造する凹版治具において、
弾性体と、
前記弾性体に形成され、前記導体ペーストが収容される凹部と、
を有し、
前記凹部は、
前記電子部品本体の前記Ｘ軸方向の長さよりも小さい開口幅であって、前記外部電極の前記電極幅に適合する前記開口幅を有し、収容される前記導体ペーストが供給される開口と、
前記開口から所定深さの閉鎖された底面と、
前記底面から局所的に突出する突出高さが前記所定深さよりも低い少なくとも一つの突出部と、
を有し、
平面視で前記底面の面内に格子状の溝を含み、
前記少なくとも一つの突出部は、前記格子状の溝に囲まれた位置に配置される、凹版治具。

【請求項5】

請求項４において、
前記格子状の溝及び前記少なくとも一つの突出部は、前記開口幅を二等分する中心線に対して線対称に配置される、凹版治具。

【請求項6】

直交三軸をＸＹＺ軸としたとき、ＸＹ面と平行な２つの主面と、ＸＺ面と平行な２つの側面と、ＹＺ面と平行な２つの端面とを有する電子部品本体に導体ペーストを塗布して、前記２つの側面の一方の面上にて前記Ｚ軸の方向に亘る第１領域と、前記第１領域の両端部が前記２つの主面の各面上まで延長される２つの第２領域とに、所定の電極幅の外部電極を前記電子部品本体に形成して電子部品を製造する方法において、
弾性体と、前記弾性体に形成される凹部と、を有する凹版治具を用意する工程と、
前記凹版治具の前記凹部に導体ペーストを収容する工程と、
前記弾性体に押圧される前記電子部品本体により前記弾性体を弾性変形させて、前記凹部内の前記導体ペーストを前記電子部品本体に転写する工程と、
を有し、
前記凹部は、
前記電子部品本体の前記Ｘ軸方向の長さよりも小さい開口幅であって、前記外部電極の前記電極幅に適合する前記開口幅を有する開口と、
前記開口から所定深さの閉鎖された底面と、
前記底面から局所的に突出する突出高さが前記所定深さよりも低い少なくとも一つの突出部と、
を有し、
前記開口は、前記開口幅が開口長さよりも短い、平面視で矩形であり、
前記凹部は、前記開口幅の方向で対向する両側面を含み、
前記少なくとも一つの突出部は、前記両側面の少なくとも一方に設けられた少なくとも一つの段部であり、
前記収容工程は、前記凹部の前記開口より前記導体ペーストを前記凹部に収容し、
前記転写工程は、前記凹部内に収容された前記導体ペーストを、前記少なくとも一つの突出部の表面積により増大した摩擦力によって流動性を阻害して、前記電子部品本体に転写する方法。

【請求項7】

直交三軸をＸＹＺ軸としたとき、ＸＹ面と平行な２つの主面と、ＸＺ面と平行な２つの側面と、ＹＺ面と平行な２つの端面とを有する電子部品本体に導体ペーストを塗布して、前記２つの側面の一方の面上にて前記Ｚ軸の方向に亘る第１領域と、前記第１領域の両端部が前記２つの主面の各面上まで延長される２つの第２領域とに、所定の電極幅の外部電極を前記電子部品本体に形成して電子部品を製造する方法において、
弾性体と、前記弾性体に形成される凹部と、を有する凹版治具を用意する工程と、
前記凹版治具の前記凹部に導体ペーストを収容する工程と、
前記弾性体に押圧される前記電子部品本体により前記弾性体を弾性変形させて、前記凹部内の前記導体ペーストを前記電子部品本体に転写する工程と、
を有し、
前記凹部は、
前記電子部品本体の前記Ｘ軸方向の長さよりも小さい開口幅であって、前記外部電極の前記電極幅に適合する前記開口幅を有する開口と、
前記開口から所定深さの閉鎖された底面と、
前記底面から局所的に突出する突出高さが前記所定深さよりも低い少なくとも一つの突出部と、
を有し、
平面視で前記底面の面内に格子状の溝を含み、
前記少なくとも一つの突出部は、前記格子状の溝に囲まれた位置に配置され、
前記収容工程は、前記凹部の前記開口より前記導体ペーストを前記凹部に収容し、
前記転写工程は、前記凹部内に収容された前記導体ペーストを、前記少なくとも一つの突出部の表面積により増大した摩擦力によって流動性を阻害して、前記電子部品本体に転写する方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えば多端子積層コンデンサー等の電子部品製造用の凹版治具等に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば多端子積層コンデンサーに外部電極を形成する方法には、特許文献１によれば、公知の乾式メッキ法、例えばスパッタ法、蒸着法またはＣＶＤ法に加えて、公知の焼き付け法が使用できる。焼き付け法とは、導体ペーストを、ローラー塗布や印刷等によって塗布し、その後焼き付ける方法である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２０―１５００９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

スパッタ法、蒸着法およびＣＶＤ法は、真空設備が必要であり、製造装置が高価格となることに加え、電子部品の製造コストも増大する。その点、焼き付け法、特に凹版印刷法は製造装置の費用も電子部品の製造費用も低コストにできる。

【0005】

しかし、凹版印刷法は、スパッタ法、蒸着法、およびＣＶＤ法と比較して外部電極の寸法精度を高く確保することが困難である。特に、多端子積層コンデンサー等の電子部品は小型化が進むほど外部電極の寸法精度も高く求められる。

【0006】

本発明は、製造装置コストも電子部品製造費用も低減しながら、外部電極の寸法精度を高めることができる電子部品製造用の凹版治具を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

（１）本発明の一態様は、
電子部品本体に導体ペーストを塗布して、外部電極を有する電子部品を製造する凹版治具において、
弾性体と、
前記弾性体に形成され、前記導体ペーストが収容される凹部と、
を有し、
前記凹部は、
前記外部電極の幅に適合する開口幅を有する開口と、
前記開口から所定深さの底面と、
前記底面から局所的に突出する突出高さが前記所定深さよりも低い少なくとも一つの突出部と、
を有する、凹版治具に関する。

【0008】

本発明の一態様（１）によれば、凹部に導体ペーストが収容された弾性体に電子部品本体を押し当てると、弾性体が弾性変形して、凹部内の導体ペーストが電子部品本体に塗布される。電子部品本体に塗布された導体ペーストを焼き付けることで、外部電極を有する電子部品が製造される。ここで、凹部の底面より突出する少なくとも一つの突出部を設けると、その突出部の体積分だけ導体ペーストの収容量が減り、突出部の位置とも関係して、電子部品本体側に転写される導体ペースト量も減少させることができる。それにより、塗布される導体ペースト量が適量となり、外部電極の寸法精度を高めることができる。また、少なくとも一つの突出部を設けることで、凹部を規定する面の総面積が増大すると、導体ペーストが凹部からはみ出る時に受ける摩擦力が増大する。それにより、凹部内での導体ペーストの流動性が阻害され、電子部品本体側に転写される導体ペースト量が減るとも考えられる。

【0009】

（２）本発明の一態様（１）において、前記開口は、開口幅が開口長さよりも短い、平面視で矩形であり、前記凹部は、前記開口幅の方向で対向する両側面を含み、前記少なくとも一つの突出部は、前記両側面の少なくとも一方に設けられた少なくとも一つの段部とすることができる。こうすると、少なくとも一つの段部の体積分だけ、凹部の両側面の少なくとも一方付近に収容される導体ペースト量が減少する。それにより、凹部の開口幅の少なくとも一端を超えて凹部より外側に滲み出る導体ペースト量が減少するので、外部電極（導体ペースト）の幅の寸法精度を高めることができる。

【0010】

（３）本発明の一態様（２）において、前記少なくとも一つの段部は、前記両側面に設けられた２つの段部を含むことができる。こうすると、２つの段部の体積分だけ、凹部の両側面付近に収容される導体ペースト量が減少する。それにより、凹部の開口幅の両端を超えて凹部よりそれぞれ外側に滲み出る導体ペースト量が減少するので、外部電極（導体ペースト）の幅の寸法精度をより高めることができる。

【0011】

（４）本発明の一態様（３）において、前記２つの段部は、前記開口幅を二等分する中心線に対して線対称に配置されることが好ましい。こうすると、２つの段部の体積分だけ、凹部の両側面付近に収容される導体ペースト量が均等に減少する。それにより、凹部の開口幅の両端を超えて凹部よりそれぞれ外側に滲み出る導体ペースト量が均等に減少するので、外部電極（導体ペースト）の幅の寸法精度をさらに高めることができる。

【0012】

（５）本発明の一態様（１）において、平面視で前記底面の面内に少なくとも２本の溝を含むことができ、前記少なくとも一つの突出部は、前記少なくとも２本の溝の間に配置されても良い。少なくとも２本の溝の間に形成される少なくとも一つの突出部の体積分だけ導体ペーストの収容量が減るので、電子部品本体側に転写される導体ペースト量も減少させることができる。加えて、少なくとも２本の溝に収容される導体ペーストは、溝を規定する面から受ける摩擦によって、溝からはみ出し難くなる。それにより、凹部内での導体ペーストの流動性が阻害される。凹部内での導体ペーストの体積の減少及び流動性の阻害の双方の作用によって、電子部品本体に塗布される導体ペースト量が適量となり、外部電極の寸法精度を高めることができる。

【0013】

（６）本発明の一態様（５）において、前記少なくとも２本の溝は、平面視で前記底面の面内に格子状の溝を含むことができ、前記少なくとも一つの突出部は、前記格子状の溝に囲まれた位置に配置されてもよい。こうして、溝の本数と突出部の数を増やすことで、電子部品本体に塗布される導体ペースト量が適量となり、より外部電極の寸法精度を高めることができる。

【0014】

（７）本発明の一態様（６）において、前記格子状の溝及び前記少なくとも一つの突出部は、前記開口幅を二等分する中心線に対して線対称に配置されることが好ましい。こうすると、中心線の両側で電子部品本体に塗布される導体ペースト量が適量かつ均等となり、外部電極の寸法精度をさらに高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】電子部品の一例である多端子積層コンデンサーの概略斜視図である。

【図2】本発明の第１実施形態である凹版治具の平面図である。

【図3】図２のＡ－Ａ断面図である。

【図4】図３に示す凹部に導体ペーストを充填した状態を示す断面図である。

【図5】図３に示す凹部を有する凹版治具に電子部品本体を押圧した塗布動作（導体ペーストは省略）を示す断面図である。

【図6】図５に示す塗布動作によって電子部品本体に塗布される導体ペーストの形状を示す模式図である。

【図7】図２のＡ－Ａ断面の比較例を示す断面図である。

【図8】図７に示す比較例の凹部に導体ペーストを充填した状態を示す断面図である。

【図9】図７に示す比較例の凹部を有する凹版治具に電子部品本体を押圧した塗布動作（導体ペーストは省略）を示す断面図である。

【図10】図９に示す比較例の塗布動作によって電子部品本体に塗布される導体ペーストの形状を示す模式図である。

【図11】電子部品の他の例である多端子積層コンデンサーの概略斜視図である。

【図12】本発明の第２実施形態である凹版治具の平面図である。

【図13】図１２に示す凹部の部分平面図である。

【図14】図１２に示す凹部の断面図である。

【図15】第２実施形態に係る凹版治具によって電子部品本体に塗布される導体ペーストの形状を示す模式図である。

【図16】比較例の凹版治具によって電子部品本体に塗布される導体ペーストの形状を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下の開示において、提示された主題の異なる特徴を実施するための異なる実施形態や実施例を提供する。もちろんこれらは単なる例であり、限定的であることを意図するものではない。さらに、本開示では、様々な例において参照番号および／または文字を反復している場合がある。このように反復するのは、簡潔明瞭にするためであり、それ自体が様々な実施形態および／または説明されている構成との間に関係があることを必要とするものではない。さらに、第１の要素が第２の要素に「接続されている」または「連結されている」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素と第２の要素とが互いに直接的に接続または連結されている実施形態を含むとともに、第１の要素と第２の要素とが、その間に介在する１以上の他の要素を有して互いに間接的に接続または連結されている実施形態も含む。また、第１の要素が第２の要素に対して「移動する」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素及び第２の要素の少なくとも一方が他方に対して移動する相対的な移動の実施形態を含む。

【0017】

１．第１実施形態
１．１．電子部品
図１に、電子部品の一例である多端子積層コンデンサーを示す。多端子積層コンデンサー１０は、コンデンサー本体（電子部品本体）２０と、外部電極３０例えば８つの外部電極３１～３８と、を有する。コンデンサー本体２０は、相対向する２つの主面２１、２２と、主面２１、２２を連結する２つの側面２３、２４と、主面２１、２２を連結する２つの端面２５、２６を有する。

【0018】

外部電極３１～３４は、一方の側面２３にてＸ方向で間隔をあけて形成される。外部電極３５～３８は、他方の側面２４にてＸ方向で間隔をあけて形成される。外部電極３１～３８の各々は、図１に示すＸ方向で幅Ｗ１を有する。幅Ｗ１は、例えば０．１～１．０ｍｍである。また、外部電極３１～３８の各々は、図１に示すＺ方向で側面２３、２４の高さと同じ長さを有すると共に、その長さ方向の両端は２つの主面２１、２２上まで延びている。

【0019】

１．２．電子部品製造用の凹版治具
図２は、コンデンサー本体２０に外部電極３０の材料である導体ペーストを塗布する凹版治具１００を示す。凹版治具１００は、弾性体例えばゴム板１１０と、ゴム板１１０に形成される少なくとも一つ例えば４つの凹部１２０と、を有する。凹版治具１００に複数のコンデンサー本体２０が押し当てられて、各々のコンデンサー本体２０の４つの外部電極３１～３４（３５～３８）が形成される位置に導体ペーストが同時に塗布される。４つの凹部１２０及びそれらの開口１２１の各々は平面視で例えば矩形であり、その開口幅Ｗ２は開口長さよりも短い。

【0020】

図２に示す凹部１２０の詳細を、図２のＡ－Ａ断面である図３を参照して説明する。凹部１２０は、開口１２１と、底面１２２と、開口幅Ｗ２の幅方向で対面する両側面１２３、１２４と、少なくとも一つの突出部１３０（１３１、１３２）と、を有する。なお、図２では少なくとも一つの突出部１３０（１３１、１３２）は省略されている。開口１２１は、図２に示すように平面視で矩形であり、外部電極３０の幅Ｗ１に適合する開口幅Ｗ２（Ｗ２≧Ｗ１）を有する。本実施形態では、開口幅Ｗ２は外部電極３０の幅Ｗ１よりもわずかに広い（Ｗ２≫Ｗ１）。底面１２２は、開口１２１から所定深さＤを有する。両側面１２３、１２４は、底面１２２より開口１２１まで立ち上がる面である。少なくとも一つの突出部１３０（１３１、１３２）は、底面１２２から局所的に突出する突出高さＨ１が、底面の深さＤよりも低い。

【0021】

少なくとも一つの突出部１３０は、深さＤの底面１２２の幅Ｗ３を開口幅Ｗ２より狭くする、両側面１２３、１２４の少なくとも一方に設けられた少なくとも一つの段部１３１または１３２とすることができる。本実施形態では、少なくとも一つの突出部１３０は、両側面１２３、１２４に設けられた２つの段部１３１及び１３２としている。そして、２つの段部１３１及び１３２は、開口幅Ｗ２を二等分する中心線Ｌに対して線対称に配置されている。２つの段部１３１及び１３２は、図２に示す凹部１２０の長手方向に亘って連続して形成される。ただし、２つの段部１３１及び１３２は、図２に示す凹部１２０の長手方向で不連続に形成しても良い。

【0022】

図４～図６は、図２及び図３に示す凹版治具１００の動作を示す図である。凹版治具１００の動作を、比較例を示す図７～図１０を参照して説明する。図７に示す比較例の凹部４０は、開口幅Ｗ２及び深さＤの点で本実施形態と共通するが、図３に示す突出部又は段部１３０（１３１、１３２）を有しない点で本実施形態と異なる。

【0023】

図４は、図３に示す凹部１２０に導体ペーストＰを充填した状態を示す。導体ペーストＰは図１に示すゴム板１１０上に均一厚さで塗布された後に、スキージによって掻き取られる。それにより、導体ペーストＰは、ゴム板１１０の表面とほぼ面一となるように凹部１２０に充填される。比較例である図８と比較すると、図４に示す凹部１２０に充填される導体ペーストＰの量は、図８に示す凹部４０に充填される導体ペーストＰの量よりも少ない。図４では、２つの段部１３１、１３２の体積分だけ凹部１２０の容積が減り、それにより凹部１２０に収容される導体ペーストＰの量も減少するからである。

【0024】

図５は、図３に示す凹部１２０を有する凹版治具１００に、コンデンサー本体２０の一方の側面２３を押圧した塗布動作を示している。ただし、図５では凹部に１２０に収容されている導体ペーストＰは省略されている。図５に示すように、コンデンサー本体２０により押圧されるゴム板１１０は寸法δだけ弾性変形（圧縮）する。それにより、コンデンサー本体２０は寸法δだけ凹部１２０内に入り込んで、凹部１２０内の導体ペーストＰがコンデンサー本体２０に転写される。この塗布動作は、比較例である図９においても同様である。

【0025】

図６は、図５に示す塗布動作によって塗布された導体ペーストＰ１の形状を模式的に示す。同様に、図１０は、図９に示す塗布動作によって塗布された導体ペーストＰ２の形状を模式的に示す。図５に示す塗布導体ペーストＰ１は、設計値の幅Ｗ１と等しい幅となり、かつ、その幅に亘ってほぼ均一の厚さとなる。一方、比較例である図１０に示す塗布導体ペーストＰ２は、設計値の幅Ｗ１よりも広い幅Ｗ４（Ｗ４＞Ｗ１）に形成される。

【0026】

図６に示す塗布導体ペーストＰ１が設計値の幅Ｗ１に亘ってほぼ均一厚となる理由の一つとして、図４に示すように凹部１２０に充填される導体ペーストＰの総量が図８と比較して減少していることが挙げられる。特に、両側面１２３、１２４に設けた２つの段部１３１、１３２の存在によって、開口１２１より開口幅Ｗ２の両端を超えて凹部１２０より外側に滲み出る導体ペーストＰの量が減少する。また、凹部１２０の開口幅Ｗ２の両端を超えて凹部１２０より外側に滲み出る導体ペーストＰの量が均等に減少する。そのため、塗布導体ペーストＰ１の幅Ｗ１は、凹部１２０の開口幅Ｗ２よりわずかに広い設計値通りとなり、厚さも均一になる。

【0027】

一方、比較例である図１０の塗布導体ペーストＰ２は、図９の凹部４０の開口幅Ｗ２の両端を超えて凹部４０より外側に滲み出る導体ペーストＰの量が多くなる。よって、図１０の塗布導体ペーストＰ２の幅Ｗ４は、設計寸法の幅Ｗ１よりも広くなる。

【0028】

なお、凹版治具１００の凹部１２０は、図３に示すものに限らず、底面１２２から局所的に突出する突出高さが凹部１２０の深さＤよりも低い少なくとも一つの突出部１３０を有すればよい。よって、突出部１３０の位置や数について種々変形実施が可能である。

【0029】

２．第２実施形態
２．１．電子部品
電子部品は、凹版治具１００を用いて少なくとも一つの外部電極のための導体ペーストを塗布形成できるものであればよく、電子部品の種類や外部電極の形状や数は問わない。図１１は、電子部品の他の例である多端子積層コンデンサーを示す。図１１に示す多端子積層コンデンサー２００は、コンデンサー本体２１０に形成される外部電極２２０～２５０を有する。外部電極２２０、２３０は、コンデンサー本体２１０の長手方向Ｙの両端部に設けられた二端子の貫通電極である。外部電極２４０、２５０は、コンデンサー本体２１０の短手方向Ｘの両端部に設けられた２つのグランド電極である。貫通電極２２０、２３０は、定盤上の導体ペーストに浸漬させることで塗布形成されるが、２つのグランド電極２４０、２５０は図１２に示す凹版治具３００を用いて形成することができる。ここで、図１１に示す外部電極２４０、２５０の幅Ｗ５は、図１に示す外部電極３１～３８の各幅Ｗ１よりも広いことが好ましい。幅Ｗ５は、例えば１．０～３．０ｍｍである。

【0030】

２．２．電子部品製造用の凹版治具
図１２～図１４は、第２実施形態の凹版治具を示している。図１２は、コンデンサー本体２１０に外部電極２４０、２５０の材料である導体ペーストを塗布する凹版治具３００を示す。凹版治具３００は、弾性体例えばゴム板３１０と、ゴム板３１０に形成される少なくとも一つの凹部３２０と、を有する。凹版治具３００に複数のコンデンサー本体２１０が押し当てられて、各々のコンデンサー本体２１０の外部電極２４０（２５０）が形成される位置に導体ペーストが同時に塗布される。凹部３２０及びその開口３２１は平面視で例えば矩形であり、その開口幅Ｗ６は開口長さよりも短い。

【0031】

図１２に示す凹部３２０の詳細を、拡大平面図である図１３と、図１２の横断面である図１４を参照して説明する。図１３及び図１４において、凹部３２０は、開口３２１と、底面３２２と、開口幅Ｗ６の幅方向で対面する両側面３２３、３２４と、少なくとも一つ例えば複数の突出部３３０と、を有する。なお、図１２では複数の突出部３３０は省略されている。開口３２１は、図１２に示すように平面視で矩形であり、外部電極２４０（２５０）の幅Ｗ５に適合する開口幅Ｗ６（Ｗ６≧Ｗ５）有する。本実施形態では、開口幅Ｗ６は外部電極２４０（２５０）の幅Ｗ５よりもわずかに広い（Ｗ６≫Ｗ５）。底面３２２は、開口３２１から所定深さＤを有する。両側面３２３、３２４は、底面３２２より開口３２１まで立ち上がる面である。複数の突出部３３０は、底面３２２から局所的に突出する突出高さＨ２が、底面の深さＤよりも低い。

【0032】

図１３に示すように、凹版治具３００を上から見た平面視で、凹部３２０は、底面３２２の面内に少なくとも２本の溝３４０を含むことができる。こうすると、底面３２２からの高さＨ２（Ｈ２＜Ｄ）で突出する少なくとも一つ例えば複数の突出部３３０は、少なくとも２本の溝３４０、３４０の間に配置される。図１３では、格子状の溝３４０とされ、多数の突出部３３０が、格子状の溝３４０に囲まれた位置に配置されている。格子状の溝３４０は、図１２に示す凹部３２０の長手方向に亘って連続して形成される。ただし、格子状の溝３４０は、図１２に示す凹部３２０の長手方向で不連続に形成しても良い。

【0033】

図１５は、図１２～図１４に示す凹版治具３００によってコンデンサー本体２１０に塗布された導体ペーストＰ３の形状を模式的に示す。同様に、図１６は、溝３４０及び突出部３３０の無い比較例の凹版治具によってコンデンサー本体２１０に塗布された導体ペーストＰ４の形状を模式的に示す。図１５に示す塗布導体ペーストＰ３は、設計値の幅Ｗ５に亘ってほぼ均一の厚さとなる。一方、比較例である図１６に示す塗布導体ペーストＰ４は、設計値の幅Ｗ５よりも広い幅Ｗ７に亘って形成され、しかも幅方向の中心で厚く両端で薄い不均一な膜厚となる。

【0034】

第２実施形態では、少なくとも２本の溝１４０の間に形成される少なくとも一つの突出部３３０の体積分だけ、凹部３２０内の導体ペーストＰの収容量が減るので、コンデンサー本体２１０に転写される導体ペースト量を減少させることができる。加えて、図１４に示す溝３４０に収容される導体ペーストＰは溝３４０を形成する面から受ける摩擦によって、溝３４０からはみ出し難くなる。それにより、凹部３２０内での導体ペーストＰの流動性が阻害される。凹部３２０内での導体ペーストＰの収容量の減少及び流動性の阻害の双方の作用によって、コンデンサー本体２１０に塗布される導体ペースト量が適量となり、外部電極２４０（２５０）の寸法精度を高めることができる。

【0035】

図１３に示す格子状の溝３４０として、溝３４０の本数と突出部３３０の数を増やすことで、コンデンサー本体２１０に塗布される導体ペースト量が適量となり、外部電極２４０（２５０）の寸法精度をさらに高めることができる。また、格子状の溝３４０及び少なくとも一つの突出部３３０は、図１４に示すように、開口幅Ｗ６を二等分する中心線Ｌに対して線対称に配置されることが好ましい。こうすると、中心線Ｌの両側でコンデンサー本体２１０に塗布される導体ペーストＰの量が適量かつ均等となり、外部電極２４０（２５０）の寸法精度をより高めることができる。

【0036】

図１６に示す比較例においては、凹部の開口幅Ｗ６よりも外側に滲み出る導体ペーストＰの量は、図１５に示す第２実施形態よりも多くなるので、図１６に示す塗布導体ペーストＰ４の幅Ｗ７は、設計値の幅Ｗ５よりも広くなる。しかも、凹部の開口幅Ｗ６よりも外側に滲み出てコンデンサー本体２１０に塗布される導体ペーストＰ４の両端部は、凹部と対向する領域でコンデンサー本体２１０に転写される導体ペーストＰ４の中央部よりも膜厚が薄くなる。このため、比較例である図１６に示す塗布導体ペーストＰ４は、幅方向の中心で厚く両端で薄い、不均一厚となると考えられる。

【符号の説明】

【0037】

１０、２００…電子部品（多端子積層コンデンサー）、２０、２１０…電子部品本体（コンデンサー本体）、２１、２２…主面、２３、２４…側面、２５、２６…端面、３０～３８、２４０、２５０…外部電極、４０…比較例の凹部、１００、３００…凹版治具、１１０、３１０…弾性体、１２０、３２０…凹部、１２１、３２１…開口、１２２、３２２…底面、１２３、１２４、３２３、３２４…両側面、１３０、３３０…突出部、１３１、１３２…段部、３４０…溝（格子状の溝）、Ｄ…深さ、Ｈ１、Ｈ２…突出高さ、Ｌ…中心線、Ｐ…導体ペースト、Ｐ１～Ｐ４…塗布導体ペースト、Ｗ１、Ｗ５…外部電極（塗布導体ペースト）の幅、Ｗ２、Ｗ６…凹部の開口幅、Ｗ３…凹部の底面の幅、Ｗ４、Ｗ７…比較例の塗布導体ペーストの幅、δ…弾性変形量（圧縮量）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】