特許 7498283 接合体、保持装置、および、静電チャック

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-03

(45)【発行日】2024-06-11

(54)【発明の名称】接合体、保持装置、および、静電チャック

(51)【国際特許分類】

   C04B 37/02 20060101AFI20240604BHJP

   H01L 21/205 20060101ALI20240604BHJP

   H01L 21/3065 20060101ALI20240604BHJP

   H01L 21/31 20060101ALI20240604BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240604BHJP

   B23K 1/19 20060101ALN20240604BHJP

【ＦＩ】

C04B37/02 B

H01L21/205

H01L21/302 101G

H01L21/31 B

H01L21/68 R

B23K1/19 B

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2022546907

(86)(22)【出願日】2021-06-25

(86)【国際出願番号】 JP2021024112

(87)【国際公開番号】W WO2022049878

(87)【国際公開日】2022-03-10

【審査請求日】2022-06-10

【審判番号】

【審判請求日】2023-06-15

(31)【優先権主張番号】P 2020147280

(32)【優先日】2020-09-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100160691

【弁理士】

【氏名又は名称】田邊 淳也

(72)【発明者】

【氏名】吉本 修

(72)【発明者】

【氏名】荒川 竜一

(72)【発明者】

【氏名】田中 智雄

【合議体】

【審判長】宮澤 尚之

【審判官】河本 充雄

【審判官】後藤 政博

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－１７９３１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－５２０１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２９３６５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５５－９３２３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第６２８０５８４（ＵＳ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

C04B37/00-37/04

B23K 1/00

H01L21/205

H01L21/3065

H01L21/263

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

接合層を介して第１部材と第２部材とが接合された接合体であって、
前記接合層は、
融点における表面張力が１０００ｍＮ／ｍ以下のインジウムを主成分とする接合材と、
複数の孔が形成される金属層であって、前記孔の少なくとも一部に前記接合材が入り込んでいる金属層と、を備え、
前記金属層は、メッシュ部材であり、
前記メッシュ部材の線材の線径は、５０～４００μｍであって、
メッシュ間隔は、７０～１５００μｍである、
ことを特徴とする接合体。

【請求項2】

請求項１に記載の接合体であって、
前記金属層は、モリブデンまたはタングステンを主成分とする材料から形成される、
ことを特徴とする接合体。

【請求項3】

請求項１に記載の接合体であって、
前記金属層は、アルミニウムまたはチタンを主成分とする材料から形成される、
ことを特徴とする接合体。

【請求項4】

請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の接合体であって、
前記金属層は、メッシュ部材であり、
前記メッシュ部材の線材の表面は、金、銀、銅のいずれかを主成分とする材料から形成される、
ことを特徴とする接合体。

【請求項5】

請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の接合体であって、
前記金属層は、複数の線材が、平織状、綾織状、または、畳織状のいずれかに交差するように形成されているメッシュ部材であり、
前記線材は、隣接する他の線材と交差する部分が、前記他の線材に接続されていない、
ことを特徴とする接合体。

【請求項6】

保持装置であって、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の接合体を備え、
前記第１部材には、保持対象物を載置する載置面が形成されている、
ことを特徴とする保持装置。

【請求項7】

静電チャックであって、
請求項６に記載の保持装置を備え、
前記第１部材は、内部に静電吸着電極を有する、
ことを特徴とする静電チャック。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、接合体、保持装置、および、静電チャックに関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、接合材を含む接合層によって２つの部材が接合された接合体が知られている。一般的に、表面張力が小さい金属が含まれる接合材を用いて２つの部材を接合すると、接合層と２つの部材との接合界面の広い範囲に接合材を行き渡らせることができる。例えば、特許文献１、２には、表面張力が比較的小さいインジウムを主成分とする接合材を用いて２つの部材を接合する技術が開示されている。また、特許文献３には、接合材よりも熱伝導率が高い繊維を含む接合層を備える接合体が開示されている。また、特許文献４には、熱伝導率が高いメッシュ部材を有する接合層を備える保持装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許３４８５３９０号公報

【文献】特開平３－３２４９号公報

【文献】特開２０２０－４７７４７号公報

【文献】特開平７－２６３５２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上述したような先行技術によっても、接合体において、接合材が２つの部材の間から流れ出ることを抑制することによる接合強度の低下を抑制する技術については、なお改善の余地があった。例えば、特許文献１、２に記載の技術では、インジウムを含む接合材の流動性は高いため、２つの部材の間から接合材が流れ出る場合がある。このため、２つの部材の接合強度が低下するおそれがある。特許文献３に記載の技術では、接合層において、接合材の流れが繊維によって遮られることで、接合層と２つの部材との接合界面にボイドが発生する場合がある。ボイドが発生すると、接合層による２つの部材の接合強度が低下するおそれがある。特許文献４に記載の技術では、接合材の流れがメッシュ部材によって遮られることで接合層と２つの部材との接合界面にボイドが発生し、接合層による２つの部材の接合強度が低下するおそれがある。

【0005】

本発明は、接合材によって第１部材と第２部材とが接合された接合体において、接合材が２つの部材の間から流れ出ることを抑制することによる接合強度の低下を抑制する技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。

【0007】

（１）本発明の一形態によれば、接合層を介して第１部材と第２部材とが接合された接合体が提供される。この接合体は、前記接合層は、融点における表面張力が１０００ｍＮ／ｍ以下の金属を主成分とする接合材と、複数の孔が形成される金属層であって、前記孔の少なくとも一部に前記接合材が入り込んでいる金属層と、を備える。

【0008】

この構成によれば、金属層の孔の少なくとも一部に、融点における表面張力が１０００ｍＮ／ｍ以下の金属を主成分とする接合材が入り込んでいる。接合材の主成分とは、接合材に含まれる成分のうち、接合材の全重量に対して５０％以上の重量割合を示す成分を指す。融点における表面張力が１０００ｍＮ／ｍ以下の金属を主成分とする接合材は、溶けると流動性が高い。接合層では、接合材が第１部材および第２部材と接合層との接合界面の全域に広がりつつ金属層の孔に入り込むことで、第１部材と第２部材との間から接合材が流れ出にくくなる。これにより、接合材は、第１部材と第２部材との間から流れ出ることが抑制されるため、第１部材と第２部材との接合強度の低下を抑制することができる。

【0009】

（２）上記形態の接合体において、前記金属層は、モリブデンまたはタングステンを主成分とする材料から形成されてもよい。この構成によれば、モリブデンまたはタングステンを主成分とする材料から形成される金属層は、熱膨張が比較的小さいため、第１部材と第２部材とを接合するときや接合体を使用するときに加熱されても、金属層の変形の度合いが小さくなる。これにより、接合材の流れ出しを安定して抑えることができるため、第１部材と第２部材との接合強度の低下をさらに抑制することができる。

【0010】

（３）上記形態の接合体において、前記金属層は、アルミニウムまたはチタンを主成分とする材料から形成されてもよい。この構成によれば、アルミニウムまたはチタンを主成分とする材料から形成される金属層は、ヤング率が比較的小さいため、変形しやすくなる。これにより、接合体が冷却されるときに、接合材の収縮に追従して金属層も変形するため、ボイドの発生を抑制することができる。したがって、ボイドの発生による第１部材と第２部材との接合強度の低下を抑制することができる。

【0011】

（４）上記形態の接合体において、前記金属層は、メッシュ部材であり、前記メッシュ部材の線材の表面は、金、銀、銅のいずれかを主成分とする材料から形成されていてもよい。この構成によれば、メッシュ部材である金属層を形成する線材の表面は、金、銀、銅のいずれかを主成分とする材料から形成される。これにより、金属層に対する接合材の濡れ性が向上するため、接合材が第１部材および第２部材と接合層との接合界面の全域に広がりやすくなり、ボイドの発生が抑制される。したがって、第１部材と第２部材との接合強度の低下を抑制することができる。

【0012】

（５）上記形態の接合体において、前記金属層は、複数の線材が、平織状、綾織状、または、畳織状のいずれかに交差するように形成されているメッシュ部材であり、前記線材は、隣接する他の線材と交差する部分が、前記他の線材に接続されていなくてもよい。この構成によれば、隣接する他の線材と交差する部分が他の線材と接続されていないメッシュ部材は、例えば、パンチングメタルや、複数の線材が交差することで形成されているものの、隣接する他の線材と交差する部分が他の線材と接続されている溶接網に比べ、線材が動きやすくなる。これにより、接合体が冷却されるときに、接合材の収縮に追従して金属層も変形しやすくなるため、ボイドの発生を抑制することができる。したがって、ボイドの発生による第１部材と第２部材との接合強度の低下をさらに抑制することができる。

【0013】

（６）上記形態の接合体において、前記金属層は、メッシュ部材であり、メッシュ間隔は、７０μｍ～１５００μｍであってもよい。この構成によれば、メッシュ部材である金属層のメッシュ間隔は、７０μｍ～１５００μｍとなっている。メッシュ間隔が、７０μｍより小さくなると、金属層の孔に入り込む接合材が金属層の内部を移動しにくくなるため、接合材が接合界面の全域に広がりにくくなる。また、メッシュ間隔が、１５００μｍより大きくなると、接合層にボイドが発生しやすくなり、第１部材と第２部材との接合強度が低下する。メッシュ間隔が７０μｍ～１５００μｍである金属層を備える接合体では、接合材を第１部材および第２部材と接合層との接合界面の全域に広げつつ、ボイドの発生による接合強度の低下を抑制することができる。これにより、第１部材と第２部材との接合強度をさらに向上することができる。

【0014】

（７）上記形態の接合体において、前記金属層は、メッシュ部材であり、前記メッシュ部材の線材の線径は、５０μｍ～４００μｍであってもよい。この構成によれば、メッシュ部材である金属層の線材の線径は、５０μｍ～４００μｍとなっている。線径が５０μｍより小さくなると、金属層による接合材の流れ止めの効果が小さくなり、接合材が金属層の孔から漏れ出しやすくなる。また、線径が４００μｍより大きくなると、金属層による接合材の流れ止めの効果が大きくなりすぎるため、接合材が接合界面の全域に広がりにくくなる。線径が５０μｍ～４００μｍである金属層を接合層に備える接合層では、接合材を接合界面の全域に適度に広げることができる。これにより、接合材が第１部材と第２部材との間から流れ出ることを抑制しつつ、ボイドの発生を抑制することができるため、ボイドの発生による第１部材と第２部材との接合強度をさらに向上することができる。

【0015】

（８）上記形態の接合体において、前記接合材は、インジウムを主成分としてもよい。この構成によれば、インジウムを主成分とする接合材を接合層に用いることで、比較的低温で第１部材と第２部材とを接合することができる。比較的低温で第１部材と第２部材とを接合することができるため、低温での使用に適した接合体を得ることができる。

【0016】

（９）本発明の別の形態によれば、保持装置が提供される。この保持装置は、上記の接合体を備え、前記第２部材は、保持対象物が載置される載置面を備える。この構成によれば、接合体では、金属層によって第１部材と第２部材との間から接合材が流れ出ることが抑制されるため、第１部材と第２部材との接合強度を向上することができる。これにより、接合体に電極端子が配置される貫通孔が形成される場合、貫通孔への接合材の漏れ出しによる電極端子の絶縁不良の発生を抑制することができる。また、リフトピンなどの移動体が配置される貫通孔が接合体に形成される場合、貫通孔への接合材の漏れ出しによる移動体の動作不良の発生を抑制することができる。また、載置面に流体を供給する貫通孔が接合体に形成される場合、貫通孔への接合材の漏れ出しによる貫通孔の閉塞を抑制することができる。このように、保持装置における、絶縁不良や動作不良の発生、貫通孔の閉塞などを抑制することができるため、保持装置の機能喪失を抑制することができる。

【0017】

（１０）本発明のさらに別の形態によれば、静電チャックが提供される。この静電チャックは、上記の保持装置を備え、前記第１部材は、内部に静電吸着電極を有する。この構成によれば、接合体には、静電吸着電極に電気的に接続する電極端子が配置される電極用の貫通孔や、静電吸着電極に静電吸着されるウェハを持ち上げるためのリフトピンが挿入されるリフトピン用の貫通孔が形成される。上記の保持装置が備える接合体では、金属層によって第１部材と第２部材との間から接合材が流れ出ることが抑制されるため、電極用の貫通孔での電極端子の絶縁不良や、リフトピン用の貫通孔でのリフトピンの動作不良の発生を抑制することができる。また、載置面に流体を供給する貫通孔への接合材の漏れ出しによる貫通孔の閉塞を抑制することができる。したがって、静電チャックの機能喪失を抑制することができる。

【0018】

なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、接合体を含む装置、接合体および保持装置の製造方法等の形態で実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】第１実施形態の静電チャックの外観を示す斜視図である。

【図2】静電チャックの全体断面図である。

【図3】静電チャックの部分断面図である。

【図4】接合材の流れ出しの評価方法を説明する第１の図である。

【図5】接合材の流れ出しの評価方法を説明する第２の図である。

【図6】接合体の接合強度の評価方法を説明する第１の図である。

【図7】接合体の接合強度の評価方法を説明する第２の図である。

【図8】接合体の評価試験の結果を説明する第１の図である。

【図9】接合体の評価試験の結果を説明する第２の図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の静電チャック１の外観を示す斜視図である。図２は、静電チャック１の全体断面図である。図３は、静電チャック１の部分断面図である。第１実施形態の静電チャック１は、例えば、エッチング装置に備えられ、ウェハＷを静電引力により吸着することで保持する保持装置である。静電チャック１は、セラミック部材１０と、電極端子１５と、リフトピン１８と、金属部材２０と、接合層３０と、を備える（図３参照）。静電チャック１では、ｚ軸方向（上下方向）に、セラミック部材１０、接合層３０、金属部材２０の順に積層されている。静電チャック１において、セラミック部材１０と、接合層３０と、金属部材２０とからなる接合体１ａは、略円形状の柱状体になっている。接合体１ａでは、接合層３０を介して、セラミック部材１０と金属部材２０とが接合されている。セラミック部材１０は、特許請求の範囲の「第１部材」に該当する。金属部材２０は、特許請求の範囲の「第２部材」に該当する。ウェハＷは、特許請求の範囲の「保持対象物」に該当する。

【0021】

セラミック部材１０は、略円形状の板状部材であり、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）により形成されている。セラミック部材１０の直径は、例えば、５０ｍｍ～５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ～３５０ｍｍ程度）であり、セラミック部材１０の厚さは、例えば、１ｍｍ～１０ｍｍ程度である。セラミック部材１０は、一対の主面１１、１２を有する。一対の主面１１、１２のうちの一方の主面１１には、ウェハＷが載置される載置面１３が形成される。載置面１３に載置されるウェハＷは、セラミック部材１０の内部に配置されている静電吸着電極１００（図２および図３参照）が発生する静電引力によって、載置面１３に吸着固定される。他方の主面１２には、凹部１４が形成される。凹部１４には、図示しない電源からの電力を静電吸着電極１００に供給する電極端子１５の端部１５ａが配置される。なお、セラミック部材１０を形成するセラミックは、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、炭化珪素（ＳｉＣ）、イットリア（Ｙ_２Ｏ_３）などであってもよい。

【0022】

セラミック部材１０には、２つの貫通孔１６、１７が形成される。貫通孔１６は、ｚ軸方向にセラミック部材１０を貫通しており、リフトピン１８が挿入される。貫通孔１７は、載置面１３にウェハＷが載置されているときに、載置面１３とウェハＷとの間に供給されるヘリウムガスが流れるガス流路となる（図３の点線矢印Ｆ１参照）。

【0023】

金属部材２０は、ステンレス鋼により形成される略円形平面状の板状部材であり、一対の主面２１、２２を有する。金属部材２０の直径は、例えば、２２０ｍｍ～５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ～３５０ｍｍ）であり、金属部材２０の厚さは、例えば、２０ｍｍ～４０ｍｍ程度である。金属部材２０の内部には、冷媒流路２００が形成されている（図２参照）。冷媒流路２００に、例えば、フッ素系不活性液体や水などの冷媒が流れると、接合層３０を介してセラミック部材１０が冷却され、セラミック部材１０に載置されたウェハＷが冷却される。なお、金属部材２０を形成する金属の種類は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、チタン（Ｔｉ）、チタン合金などであってもよい。

【0024】

金属部材２０には、３つの貫通孔２３、２４、２５が形成される。３つの貫通孔２３、２４、２５のそれぞれは、図３に示すように、ｚ軸方向にセラミック部材１０を貫通している。貫通孔２３には、電極端子１５が挿通される。貫通孔２４には、リフトピン１８が挿入される。貫通孔２５は、載置面１３にウェハＷが載置されているときに、載置面１３とウェハＷとの間に供給されるヘリウムガスが流れる流路となる。

【0025】

接合層３０は、セラミック部材１０と金属部材２０との間に配置されており、セラミック部材１０と金属部材２０とを接合する。接合層３０は、金属層３１と、接合材３２と、を備えている。

【0026】

金属層３１は、セラミック部材１０の他方の主面１１と金属部材２０の一方の主面２１との間に配置されている。金属層３１は、略円形平面状のメッシュ部材であり、ニッケル（Ｎｉ）からなる複数の線材を用いて網目を形成するように編まれている。これにより、金属層３１には、複数の孔が形成される。メッシュ部材の線材の表面には、銀（Ａｇ）めっきが施されている。金属層３１は、メッシュ間隔が７０μｍ～１５００μｍであり、線径が５０μｍ～４００μｍとなっている。本実施形態では、メッシュ部材は、複数の線材が平織状に交差するように形成されており、隣接する他の線材と交差する部分が他の線材と接続されていない織網構造となっている。すなわち、複数の線材のそれぞれは、隣接する線材に対する相対位置を変更することが可能である。なお、金属層３１は、メッシュ部材に限定されず、パンチングメタルのようなポーラス材や、溶接網のような網目構造材であってもよい。金属層３１を形成する材料は、ニッケルに限定されず、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、真鍮、これらの合金、または、ステンレス鋼などから形成されてもよい。メッシュ部材の線材の表面に施されるめっきは、銀めっきに限定されず、金（Ａｕ）めっき、または、銅めっきが施されていてもよい。また、メッシュ部材を形成する複数の線材の交差のさせ方は、平織状に限定されず、綾織状や畳織状であってもよい。

【0027】

金属層３１には、３つの貫通孔３１ａ、３１ｂ、３１ｃが形成されている。貫通孔３１ａは、セラミック部材１０の凹部１４と、金属部材２０の貫通孔２３とを連通する。貫通孔３１ｂは、セラミック部材１０の貫通孔１６と、金属部材２０の貫通孔２４とを連通する。貫通孔３１ｃは、セラミック部材１０の貫通孔１７と、金属部材２０の貫通孔２５とを連通する。すなわち、金属部材２０と金属層３１には、互いに連通する貫通孔２３、２５、３１ａ、３１ｃがそれぞれ形成されており、セラミック部材１０には、金属部材２０と金属層３１にそれぞれ形成された貫通孔２５、３１ｃと連通する貫通孔１７が形成されている。

【0028】

接合材３２は、融点における表面張力が１０００ｍＮ／ｍ以下のインジウム（Ｉｎ）を主成分とする接合材である。ここで、接合材の主成分とは、接合材に含まれる成分のうち、接合材の全重量に対して５０％以上の重量割合を示す成分を指す。接合材の主成分は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）のエネルギー分散型Ｘ線分光器（ＥＤＳ）を用いることで特定される。本実施形態では、接合材３２の全重量に対するインジウムの重量割合は、１００％である。接合材３２は、接合層３０において、金属層３１のセラミック部材１０と、金属部材２０側とのそれぞれに位置しており、金属層３１が有する複数の孔の少なくとも一部に入り込んでいる。なお、接合材３２の主成分は、亜鉛（Ｚｎ）、鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）などの融点における表面張力が１０００ｍＮ／ｍ以下の金属であってもよい。融点における表面張力は、上述したＥＤＳを用いて特定された金属に対して、ｓｅｓｓｉｌｅ－ｄｒｏｐ法によって測定される。

【0029】

次に、静電チャック１の製造方法について説明する。最初に、セラミック部材１０の他方の主面１２と、金属部材２０の一方の主面２１とのそれぞれに、接合材３２となるインジウム箔を配置する。次に、セラミック部材１０と金属部材２０とのそれぞれに配置されたインジウム箔の間に、金属層３１を配置し、セラミック部材１０と金属部材２０とによって金属層３１を挟み込む。最後に、インジウム箔を加熱することでインジウム箔を溶融し、セラミック部材１０と金属部材２０とを接合する。このとき、溶融したインジウム箔の一部は、金属層３１の穴に入り込む。これにより、接合体１ａが完成する。完成した接合体１ａに電極端子１５やリフトピン１８を組み付けることで、静電チャック１が完成する。

【0030】

また、静電チャック１の別の製造方法では、金属層３１の一対の主面のそれぞれに接合材３２となるインジウム箔を配置する。インジウム箔が配置された金属層３１を加熱することでインジウム箔を溶融させ、金属層３１の一対の主面のそれぞれに接合材３２を配置する。これにより、接合材３２の一部が孔に入り込んでいる金属層３１が形成される。この接合材３２を孔に入り込んでいる金属層３１を、セラミック部材１０と金属部材２０との間に配置し、加熱しつつプレスすることでセラミック部材１０と金属部材２０とを接合する。これにより、接合体１ａが完成する。完成した接合体１ａに電極端子１５やリフトピン１８を組み付けることで、静電チャック１が完成する。なお、静電チャック１の製造方法は、これらに限定されない。

【0031】

次に、接合層を介して２つの部材が接合された接合体を評価する評価試験について説明する。本実施形態では、接合層が備える金属層と接合材との組み合わせが異なる接合体のサンプルを作製し、それぞれのサンプルについて、接合材の流れ出しと、接合強度を評価した。

【0032】

図４は、接合材の流れ出しの評価方法を説明する第１の図である。図５は、接合材の流れ出しの評価方法を説明する第２の図である。最初に、接合材の流れ出しの評価試験における評価項目を説明する。図４および図５は、接合体のサンプルにおける接合材の流れ出しの有無の評価方法を説明する図である。図４および図５に示すサンプルＳｍは、２枚のアルミナ板１０ａ、２０ａと、接合層３０ａを備える。２枚のアルミナ板１０ａ、２０ａのうち、アルミナ板１０ａには、図４および図５に示すように、貫通孔１６ａが形成されている。図４は、２枚のアルミナ板１０ａ、２０ａが接合層３０ａによって接合される前の状態を示しており、図５は、２枚のアルミナ板１０ａ、２０ａが接合層３０ａによって接合された後の状態を示している。

【0033】

接合材の流れ出しの評価試験では、図４に示すように、２枚のアルミナ板１０ａ、２０ａの間に、接合材を含む接合層３０ａを配置する。このとき、接合層３０ａには、貫通孔１６ａの内径ｄ１５より大きい内径を有する穴３５ａが形成される（図４参照）。これにより、接合層３０ａの内壁面３６ａは、図４に示すように、アルミナ板１０ａに隠れるため、貫通孔１６ａを通して接合層３０ａは確認できない状態となる。次に、サンプルＳｍを加熱し、接合層３０ａの接合材を溶融することで２枚のアルミナ板１０ａ、２０ａを接合する。アルミナ板１０ａ、２０ａを接合したときの接合層３０ａの穴３５ａの内径を内径ｄ３５とする（図５参照）。なお、本評価試験では、２枚のアルミナ板１０ａ、２０ａを接合したときでも、接合層３０ａの内壁面３６ａが、アルミナ板１０ａに隠れて見えない場合、穴３５ａの内径ｄ３５は、アルミナ板１０ａの貫通孔１６ａの内径ｄ１５と同じ大きさとする。

【0034】

接合材の流れ出しの評価試験では、２枚のアルミナ板１０ａ、２０ａを接合したときの内径ｄ１５と内径ｄ３５との大小関係を用いて、接合層３０ａの接合材の流れ出しを評価する。具体的には、以下のように記号で表す。
ｄ１５＝ｄ３５：〇
０＜ｄ１５－ｄ３５＜１ｍｍ：△
ｄ１５－ｄ３５≧１ｍｍ：×
上記の「ｄ１５＝ｄ３５」の関係は、アルミナ板１０ａの貫通孔１６ａを通して接合層３０ａが見えないことを意味しており、接合材が２枚のアルミナ板１０ａ、２０ａの間から流れ出ていないことを示している。上記の「０＜ｄ１５－ｄ３５＜１ｍｍ」の関係は、接合層３０ａの穴３５ａの内径ｄ３５が、アルミナ板１０ａの貫通孔１６ａの内径ｄ１５よりほんのわずか（１ｍｍ未満）小さいことを意味しており、接合層３０ａの接合材が２枚のアルミナ板１０ａ、２０ａの間から許容できる範囲で少量流れ出ていることを示している。上記の「ｄ１５－ｄ３５≧１ｍｍ」の関係は、図５に示すように、接合層３０ａの穴３５ａの内径ｄ３５がアルミナ板１０ａの貫通孔１６ａの内径ｄ１５より１ｍｍ以上小さいことを意味しており、接合材が２枚のアルミナ板１０ａ、２０ａの間から大きく流れ出ていることを示している。

【0035】

図６は、接合体の接合強度の評価方法を説明する第１の図である。図７は、接合体の接合強度の評価方法を説明する第２の図である。図６および図７に示すサンプルＳｍは、２枚の銀製の板状部材１０ｂ、２０ｂと、接合層３０ｂを備える。接合層３０ｂは、２枚の板状部材１０ｂ、２０ｂのそれぞれの一方の端部１１ｂ、２１ｂを接合するように配置されている（図６参照）。本評価試験では、一方の端部１１ｂ、２１ｂが接合層３０ｂによって接合されているサンプルＳｍにおいて、図７に示すように、２枚の板状部材１０ｂ、２０ｂのそれぞれの他方の端部１２ｂ、２２ｂを互いに反対方向に引っ張る。図７に示す状態で２枚の板状部材１０ｂ、２０ｂのそれぞれの他方の端部１２ｂ、２２ｂを引っ張る力（図７に示す白抜き矢印Ｐ１、Ｐ２）を徐々に大きくし、サンプルＳｍが破損するときの力からサンプルＳｍの破断強度を測定する。本評価試験では、この測定された破断強度を、接合強度とみなす。具体的には、接合強度は、以下のように記号で表す。ここで、「界面」とは、板状部材１０ｂ、２０ｂと接合層３０ｂとの接合界面を指す。
破断強度１．５ｋｇｆ以上（接合層破壊）：〇
破断強度１ｋｇｆ以上１．５ｋｇｆ未満（一部界面剥離）：△＋、または、△－
△＋：界面の全面積に対する剥離した部分の面積の比率が５０％未満
△－：界面の全面積に対する剥離した部分の面積の比率が５０％以上
破断強度１ｋｇｆ未満（界面剥離）：×

【0036】

本評価試験では、複数の孔が形成される金属層として、パンチングメタルと、溶接網と、織網とを用いて、接合材の流れ出しと、接合強度を評価した。本評価試験でのパンチングメタルとは、金属製の部材に、複数の小さい穴をあけたものである。本評価試験での溶接網とは、金属製の線材を編み込んだものであって、線材が重なっている箇所が溶接によって接続されているものである。本評価試験での織網とは、線材を編み込んだだけのものであって、線材が重なっている箇所は接続されていないものである。

【0037】

図８は、接合体の評価試験の結果を説明する第１の図である。図８には、金属層の有無、金属層の構造の違い、金属層を形成する線材の材料の違い、線材のめっきの有無、および、織網の編み方の違いのそれぞれの影響について、接合材の流れ出しと、接合強度を評価した結果を示している。

【0038】

接合層における金属層の有無による影響について、接合層に金属層を備えていないサンプル１と、接合層にパンチングメタルを備えるサンプル２とを用いて説明する。図８に示すように、サンプル１では、接合材の流れ出し（×）と、接合界面の全面剥離（×）が確認された。一方、サンプル２では、サンプル１に比べて接合材の流れ出しが抑制され（△）、接合界面の剥離は、一部に留まる（△－）ことが確認された。これにより、接合層に多孔質の金属層が含まれることによって、接合材の流れ出しが抑制され、接合強度が向上することが確認された。

【0039】

金属層の構造の違いによる影響について、接合層にパンチングメタルを備えるサンプル２と、接合層に溶接網を備えるサンプル３と、接合層に織網を備えるサンプル１２とを用いて説明する。サンプル２、３、１２のそれぞれにおける材料（ＳＵＳ）は、同じであり、サンプル３、１２のそれぞれにおける、メッシュ間隔（５００μｍ）と線材の線径（２００μｍ）は、同じである。図８に示すように、サンプル２とサンプル３とでは、接合界面のうちの５０％以上が剥離する（△－）一方、サンプル１２では、接合界面のうちの５０％未満しか剥離しなかった（△＋）。これにより、接合強度については、今回の評価試験で用いた３種類の金属層のうち、織網が最も良いことが確認された。これは、隣接する他の線材と交差する部分が他の線材と接続されていない織網は、パンチングメタルや溶接網に比べ、線材が動きやすくなるため、接合材の収縮に追従して変形し、ボイドの発生が抑制されるためと考えられる。

【0040】

金属層を形成する線材の材料の違いによる影響について、溶接網を形成する線材の材料が、ＳＵＳ、アルミニウム、チタン、モリブデン、タングステン、銀のそれぞれである、サンプル３～８を用いて説明する。サンプル３～８のそれぞれにおける、メッシュ間隔（５００μｍ）と線材の線径（２００μｍ）は、同じである。図８に示すように、サンプル４とサンプル５の接合強度は、サンプル３の接合強度に比べ向上すること（△－→〇）が確認された。これは、ヤング率が比較的小さいアルミニウムまたはチタンから形成される溶接網は、変形しやすいため、接合材の収縮に追従しやすく、ボイドの発生が抑制されるためと考えられる。また、サンプル６とサンプル７における接合材の流れ出しは、サンプル３における接合材の流れ出しに比べ抑制されること（△→〇）が確認された。これは、熱膨張が比較的小さいモリブデンまたはタングステンから形成される溶接網は、温度による金属層の変形の度合いが小さいためと考えられる。さらに、銀から形成される溶接網を備えるサンプル８でも、接合強度がサンプル３の接合強度に比べ向上すること（△－→〇）が確認された。

【0041】

線材のめっきの有無による影響について、溶接網を形成する線材にめっきが施されていないサンプル３と、溶接網を形成する線材の表面に銀めっき、金めっき、銅めっきのそれぞれが施されているサンプル９～１１を用いて説明する。サンプル３、９～１１のそれぞれにおける、メッシュ間隔（５００μｍ）と線材の線径（２００μｍ）と線材（ＳＵＳ）は、同じである。図８に示すように、サンプル９～１１の接合強度は、サンプル３の接合強度に比べ向上すること（△－→〇）が確認された。これは、線材の表面に、銀、金、銅のそれぞれがめっきされることで接合材の濡れ性が向上するためと考えられる。これにより、接合材が板状部材１０ｂ、２０ｂと接合層３０ｂとの接合界面の全域に広がりやすくなり、ボイドの発生を抑制することができる。

【0042】

織網の編み方の違いによる影響について、織網が、平織、綾織、畳織のぞれぞれで編み込まれているサンプル１２、１３、１４を用いて説明する。図８に示すように、サンプル１２～１４のそれぞれにおいて、接合強度の大きさに有意な差は確認されなかった。

【0043】

図９は、接合体の評価試験の結果を説明する第２の図である。図９には、織網を形成する線材のめっきの有無およびめっきの材料の違い、メッシュ間隔の違い、線材の線径の違い、線材の材料の違い、並びに、ろう材の材料の違いのそれぞれの影響について、接合材の流れ出しと、接合強度を評価した結果を示している。

【0044】

線材のめっきの有無およびめっきの材料の違いによる影響について、線材の表面にめっきが施されていない織網を備えるサンプル１５と、線材の表面に、銀めっき、金めっき、銅めっきのそれぞれが施されている織網を備えるサンプル１６～１８と、を用いて説明する。サンプル１５～１８のそれぞれにおける織網のメッシュ間隔（５００μｍ）と線材の線径（２００μｍ）と線材（モリブデン）は、同じである。図９に示すように、サンプル１５～１８のそれぞれでは、いずれも接合材の流れ出しは確認されなかった（〇）。一方、接合強度では、サンプル１６～１８は、サンプル１５に比べ接合強度が大きく、接合界面が剥離する前に、接合層が破壊される（〇）ことが確認された。これは、サンプル１６～１８のそれぞれでは、上述したように、線材の表面に、銀、金、銅のそれぞれがめっきされることで接合材の濡れ性が向上するためと考えられる。これにより、サンプル１６～１８では、サンプル１５に比べ、接合材が板状部材１０ｂ、２０ｂと接合層３０ｂとの接合界面の全域に広がりやすく、ボイドの発生を抑制することができる。したがって、織網の線材の表面に、銀、金、銅のいずれかがめっきされることで、板状部材１０ｂ、２０ｂと接合層３０ｂとの接合強度がさらに向上することが確認された。

【0045】

メッシュ間隔の違いによる影響について、メッシュ間隔が異なるサンプル１６、１９～２４を用いて説明する。サンプル１９～２４では、メッシュ間隔が５００μｍのサンプル１６（線径２００μｍ）を基準にして、線材の線径を固定したまま、メッシュ間隔を５０μｍから１７００μｍまで変化させている。図９に示すように、メッシュ間隔が７０μｍ、１００μｍ、１０００μｍ、１５００μｍのサンプル２０～２３のそれぞれでは、接合材の流れ出しは確認されず（〇）、接合界面が剥離する前に、接合層３０ｂが破壊される（〇）ことが確認された。一方、メッシュ間隔が５０μｍのサンプル１９と、メッシュ間隔が１７００μｍのサンプル２４では、接合界面の一部が剥離する（△＋）ことから、接合強度がサンプル２０～２３に比べ低下することが確認された。サンプル１９のように、メッシュ間隔が５０μｍになると、金属層の孔に入り込む接合材が金属層の内部を移動しにくくなるため、接合材が接合界面の全域に広がりにくくなる。また、サンプル２４のように、メッシュ間隔が１７００μｍになると、接合層にボイドが発生しやすくなり、接合強度が低下する。サンプル１６、１９～２４の比較から、織網のメッシュ間隔を７０μｍ～１５００μｍにすることで、板状部材１０ｂ、２０ｂと接合層３０ｂとの接合強度が向上することが確認された。

【0046】

線材の線径による影響について、線径が異なるサンプル１６、２５～２９を用いて説明する。サンプル２５～２９では、線径が２００μｍのサンプル１６（メッシュ間隔５００μｍ）を基準にして、メッシュ間隔を固定したまま、線径を３０μｍから４５０μｍまで変化させている。図９に示すように、線径が５０μｍ、１５０μｍ、４００μｍのサンプル２６～２８では、接合材の流れ出しは確認されず（〇）、接合界面が剥離する前に、接合層３０ｂが破壊する（〇）ことが確認された。一方、線径が３０μｍのサンプル２５と、線径が４５０μｍのサンプル２９とでは、接合界面の一部が剥離する（△）ことが確認された。サンプル２５のように、線径が３０μｍになると、金属層による接合材の流れ止めの効果が小さくなり、接合材が金属層の孔から漏れ出しやすくなる。また、サンプル２９のように、線径が４５０μｍになると、金属層による接合材の流れ止めの効果が大きくなりすぎるため、接合材が接合界面の全域に広がりにくくなる。サンプル１６、２５～２９の比較から、線径を５０μｍ～４００μｍとすることで、板状部材１０ｂ、２０ｂと接合層３０ｂとの接合強度が向上することが確認された。

【0047】

織網を形成する線材の材料の違いによる影響について、織網の線材がモリブデンから形成されているサンプル１６と、織網の線材が銀タングステンから形成されているサンプル３０と、を用いて説明する。サンプル１６、３０のそれぞれにおける、メッシュ間隔（５００μｍ）と線材の線径（２００μｍ）とめっきの材料（銀）は、同じである。図９に示すように、サンプル１６とサンプル３０とでは、接合材の流れ出しと接合強度のそれぞれにおいて、線材の材料による有意な差は確認されなかった。

【0048】

ろう材の材料の違いによる影響について、サンプル１６のインジウムと異なる接合材を備えるサンプル３１とサンプル３２を用いて説明する。サンプル３１では、錫（Ｓｎ）と銀（Ａｇ）と銅（Ｃｕ）との組成比が１：３：０．５のＳｎＡｇＣｕからなる接合材によって板状部材１０ｂ、２０ｂが接合されている。サンプル３２では、鉛（Ｐｂ）と錫との組成比が１：５のＰｂＳｎからなる接合材によって板状部材１０ｂ、２０ｂが接合されている。サンプル３１およびサンプル３２では、織網の線材の表面に銀めっきが施されている。サンプル１８およびサンプル１９のいずれも、接合材の流れ出しは確認されず（〇）、接合界面が剥離する前に、接合層３０ｂが破壊する（〇）ことが確認された。

【0049】

以上説明した、本実施形態の接合体１ａによれば、金属層３１の孔の少なくとも一部に、融点における表面張力が１０００ｍＮ／ｍ以下のインジウムを主成分とする接合材３２が入り込んでいる。インジウムを主成分とする接合材３２は、溶けると流動性が高い。接合層３０では、接合材３２がセラミック部材１０および金属部材２０と接合層３０との接合界面の全域に広がりつつ金属層３１の孔に入り込むことで、セラミック部材１０と金属部材２０との間から接合材３２が流れ出にくくなる。これにより、接合材３２は、セラミック部材１０と金属部材２０の間から流れ出ることが抑制されるため、セラミック部材１０と金属部材２０との接合強度の低下を抑制することができる。

【0050】

また、本実施形態の接合体１ａによれば、図８および図９に示すように、金属層３１を、モリブデンまたはタングステンを主成分とする材料から形成すると、金属層３１の熱膨張が比較的小さくなる。これにより、セラミック部材１０と金属部材２０とを接合するときや、静電チャック１を使用するときに接合体１ａが加熱されても、金属層の変形の度合いが小さくなる。したがって、接合材３２の流れ出しを安定して抑えることができるため、セラミック部材１０と金属部材２０との接合強度の低下をさらに抑制することができる。

【0051】

また、本実施形態の接合体１ａによれば、図８に示すように、金属層３１を、アルミニウムまたはチタンを主成分とする材料から形成すると、ヤング率が比較的小さくなるため、変形しやすくなる。これにより、静電チャック１が冷却されるときに、接合材３２の収縮に追従して金属層３１も変形するため、ボイドの発生を抑制することができる。したがって、ボイドの発生によるセラミック部材１０と金属部材２０との接合強度の低下をさらに抑制することができる。

【0052】

また、本実施形態の接合体１ａによれば、ニッケル製のメッシュ部材である金属層３１の線材の表面には、銀めっきが施されている。すなわち、メッシュ部材の線材の表面は、銀を主成分とする材料から形成されている。これにより、金属層３１に対する接合材３２の濡れ性が向上するため、接合材３２がセラミック部材１０および金属部材２０と接合層３０との接合界面の全域に広がりやすくなり、ボイドの発生がさらに抑制される。したがって、セラミック部材１０と金属部材２０との接合強度をさらに向上することができる。

【0053】

また、本実施形態の接合体１ａによれば、金属層３１は、略円形平面状のメッシュ部材であり、メッシュ部材を形成する複数の線材が、平織状に交差するように形成されている。金属層３１は、隣接する他の線材と交差する部分が他の線材と接続されていない織網構造となっている。これにより、パンチングメタルや、隣接する他の線材と交差する部分が他の線材と接続されている溶接網に比べ、線材が動きやすくなるため、例えば、静電チャック１が冷却されるときに、接合材３２の収縮に追従して金属層３１も変形しやすくなる。したがって、ボイドの発生を抑制することができるため、セラミック部材１０と金属部材２０との接合強度の低下をさらに抑制することができる。

【0054】

また、本実施形態の接合体１ａによれば、ニッケル製のメッシュ部材である金属層３１のメッシュ間隔は、７０μｍ～１５００μｍとなっている。メッシュ間隔が、７０μｍより小さくなると、多孔質体の孔に入り込む接合材が金属層の内部を移動しにくくなるため、接合材が接合界面の全域に広がりにくくなる。また、メッシュ間隔が、１５００μｍより大きくなると、接合層にボイドが発生しやすくなり、接合強度が低下する。メッシュ間隔が７０μｍ～１５００μｍである金属層３１を接合層３０に備える接合体１ａでは、接合材３２をセラミック部材１０および金属部材２０と接合層３０との接合界面の全域に広げつつ、ボイドの発生による接合強度の低下を抑制することができる。これにより、セラミック部材１０と金属部材２０との接合強度をさらに向上することができる。

【0055】

また、本実施形態の接合体１ａによれば、ニッケル製のメッシュ部材である金属層３１の線材の線径は、５０μｍ～４００μｍとなっている。線径が５０μｍより小さくなると、金属層による接合材の流れ止めの効果が小さくなり、接合材が金属層の孔から漏れ出しやすくなる。また、線径が４００μｍより大きくなると、金属層による接合材の流れ止めの効果が大きくなりすぎるため、接合材が接合界面の全域に広がりにくくなる。線材の線径が５０μｍ～４００μｍである金属層３１を接合層３０に備える接合体１ａでは、接合材３２を接合界面の全域に適度に広げることができる。これにより、接合材３２がセラミック部材１０と金属部材２０との間から流れ出ることを抑制しつつ、ボイドの発生を抑制することができるため、セラミック部材１０と金属部材２０との接合強度をさらに向上することができる。

【0056】

また、一般的に、接合層の厚みが厚くなると、２つの部材の接合強度を確保するために必要な接合材の量が多くなるため、インジウムのような高価な金属を用いる場合、接合体の製造コストが増大する。本実施形態の接合体１ａでは、金属層３１の線材の線径を４００μｍ以下とすることで、接合層３０の厚みを比較的薄くすることができるため、接合材３２の使用量を低減することができる。これにより、接合体１ａの製造コストを低減することができる。

【0057】

また、接合層の厚みが厚くなると、２つの部材間の距離が長くなるため、接合層の熱伝導性が低下する。例えば、本実施形態の保持装置のように一方の部材から他方の部材に熱を伝えるとき、接合層を介して効率的に伝熱できないおそれがある。本実施形態の接合体１ａでは、金属層３１の線材の線径を４００μｍ以下とすることで、接合層３０の厚みを比較的薄くすることができるため、接合層３０の熱伝導性の低下を抑制することができる。したがって、セラミック部材１０から金属部材２０に効率的に熱を伝えることができる。

【0058】

また、本実施形態の接合体１ａによれば、接合材３２は、インジウムを主成分としている。これにより、比較的低温で、セラミック部材１０と金属部材２０とを接合することができる。比較的低温でセラミック部材１０と金属部材２０とを接合することができるため、低温での使用に適した接合体１ａを得ることができる。

【0059】

また、本実施形態の静電チャック１によれば、接合体１ａでは、接合材３２は、セラミック部材１０と金属部材２０との間から流れ出ることが抑制され、セラミック部材１０と金属部材２０との接合強度を向上することができる。これにより、接合体１ａに形成されている電極端子１５が配置される貫通孔３１ａへの接合材３２の漏れ出しによる電極端子１５の絶縁不良の発生を抑制することができる。また、リフトピン１８が配置される貫通孔３１ｂへの接合材３２の漏れ出しによるリフトピン１８の動作不良の発生を抑制することができる。また、載置面１３にヘリウムガスを供給する貫通孔３１ｃへの接合材３２の漏れ出しによる貫通孔３１ｃの閉塞を抑制することができる。したがって、静電チャック１の機能喪失を抑制することができる。

【0060】

＜本実施形態の変形例＞
本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

【0061】

［変形例１］
上述の実施形態では、「接合体」は、セラミック部材１０と金属部材２０とを備えるとした。しかしながら、「接合体」を構成する部材の組み合わせは、これに限定されない。例えば、セラミック部材同士が接合された接合体であってもよいし、金属部材同士が接合された接合体であってもよい。さらに、セラミックおよび金属以外の他の材料によって形成されてもよい。例えば、ガラス、ガラスエポキシ、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂などの樹脂、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、これらの絶縁部材を表面に形成した金属部材などによって形成してもよい。

【0062】

［変形例２］
上述の実施形態では、金属層３１は、ニッケル（Ｎｉ）製の線材を平織状に交差させて形成されているメッシュ部材であるとした。しかしながら、金属層３１は、これに限定されない。ポーラス材や網目構造材、金属繊維からなるフェルトであってもよい。また、メッシュ部材を形成する複数の線材の交差のさせ方は、平織状に限定されず、綾織状や畳織状であってもよい。さらに、金属層３１を形成する材料は、ニッケルに限定されない。金属層３１は、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、真鍮、これらの合金、または、ステンレス鋼などの金属製であってもよいし、金属以外の材料から形成されてもよい。

【0063】

［変形例３］
上述の実施形態では、金属層３１は、メッシュ部材を構成する線材の表面に、銀めっきが施されているとした。しかしながら、メッシュ部材の線材の表面が、銀を主成分とする材料から形成されていてもよく、メッシュ部材そのものが銀から形成されていてもよい。また、メッシュ部材の表面に銀を主成分とする材料が形成されていなくてもよく、金や銅を主成分とする材料が形成されていてもよい。この場合、メッシュ部材そのものが金や銅から形成されていてもよい。また、メッシュ部材の表面が金属を主成分とする材料から形成されていなくてもよい。

【0064】

［変形例４］
上述の実施形態では、金属層３１は、メッシュ間隔が７０μｍ～１５００μｍであり、線材の線径が５０μｍ～４００μｍとなっているとした。しかしながら、メッシュ部材のメッシュ間隔および線径は、これらに限定されない。メッシュ間隔を７０μｍ～１５００μｍとすることで、接合材３２を接合界面の全域に広げつつ、ボイドの発生を抑制することができるため、接合強度を向上とすることができる。また、線材の線径を５０μｍ～４００μｍとすることで、金属層３１によって接合材３２の流れ止めが適度に行われるため、接合強度を向上とすることができる。

【0065】

［変形例５］
上述の実施形態では、接合材３２の全重量に対するインジウムの重量割合は、１００％であるとした。しかしながら、インジウムの重量割合は、これに限定されない。接合材３２の全重量に対する重量割合が５０％以上であればよい。また、インジウムの重量割合は、５０％以上でなくてもよく、接合材３２自体の融点における表面張力が１０００ｍＮ／ｍ以下であってもよい。また、接合材の主成分は、インジウムに限定されない。融点における表面張力が３００ｍＮ／ｍ以上かつ１０００ｍＮ／ｍ以下の金属であればよく、例えば、亜鉛、鉛、錫などであってもよい。

【0066】

［変形例６］
上述の実施形態では、静電チャック１は、エッチング装置に備えられるとした。しかしながら、静電チャック１の適用分野はこれに限定されない。静電チャック１は、半導体製造装置においてウェハの固定、矯正、搬送などを行うために用いられてもよい。さらに、接合体１ａを備える「保持装置」を備える装置は、静電チャックに限定されず、例えば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置、ＰＬＤ（Ｐｕｌｓｅｄ Ｌａｓｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置などのサセプタや、載置台として用いられてもよい。したがって、保持対象物を保持する力は、静電引力に限定されない。

【0067】

［変形例７］
上述の実施形態では、接合体において、セラミック部材と接合層との間、および、金属部材と接合層との間の少なくともいずれか一方に、金属層などの他の層を備えてもよい。この他の層は、例えば、接合層を形成する接合材中のチタンの蒸発により形成される層や、予め形成されたメタライズ層などであってもよい。

【0068】

［変形例８］
上述の実施形態では、セラミック部材１０と、接合層３０と、金属部材２０との積層体は、略円形状の柱状体であるとした。しかしながら、「接合体」の形状は、これに限定されない。例えば、矩形形状であってもよいし、多角形形状などであってもよい。

【0069】

以上、実施形態、変形例に基づき本態様について説明してきたが、上記した態様の実施の形態は、本態様の理解を容易にするためのものであり、本態様を限定するものではない。本態様は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本態様にはその等価物が含まれる。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することができる。

【符号の説明】

【0070】

１…静電チャック
１ａ…接合体
１０…セラミック部材
１３…載置面
２０…金属部材
３０…接合層
３１…金属層
３２…接合材
Ｗ…ウェハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】