特許 7498319 発光装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-03

(45)【発行日】2024-06-11

(54)【発明の名称】発光装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/56 20100101AFI20240604BHJP

   H01L 33/54 20100101ALI20240604BHJP

【ＦＩ】

H01L33/56

H01L33/54

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2023010773

(22)【出願日】2023-01-27

【審査請求日】2023-08-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000226242

【氏名又は名称】日機装株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105924

【弁理士】

【氏名又は名称】森下 賢樹

(72)【発明者】

【氏名】木田 泉

【審査官】村井 友和

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－１７１４６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００３／０３４５０８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００８－２０１８２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１５／１２５７１３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－０３０９９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０４１９６８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３３／００－３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

主剤に硬化剤を混合した液状熱硬化性樹脂を真空脱泡する工程と、
パッケージ基板と、前記パッケージ基板上にフリップチップ接合された発光素子との間の隙間を充填するように前記真空脱泡された液状熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
前記塗布された液状熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる工程と、を備え、
前記真空脱泡する工程は、
前記主剤と前記硬化剤を混合撹拌しながら真空脱泡する第１工程と、
前記第１工程後の前記液状熱硬化性樹脂を塗布用のシリンジに充填する工程と、
前記シリンジ内の前記液状熱硬化性樹脂を真空脱泡する第２工程と、を備え、
前記塗布する工程は、前記第２工程後の前記シリンジ内の液状熱硬化性樹脂を用いる、発光装置の製造方法。

【請求項2】

前記塗布された液状熱硬化性樹脂は、前記発光素子を被覆するドーム形状を有する、請求項１に記載の製造方法。

【請求項3】

前記塗布された液状熱硬化性樹脂の前記基板からの高さは、０．２ｍｍ以上３ｍｍ以下である、請求項２に記載の製造方法。

【請求項4】

前記真空脱泡する工程は、前記液状熱硬化性樹脂の温度が２０℃以上４０℃以下となる条件下で実行される、請求項１から３のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項5】

前記液状熱硬化性樹脂の粘度は、１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下である、請求項１から３のいずれか一項に記載の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板上に接合される発光素子を樹脂で封止した発光装置が知られている。例えば、発光素子が接合されたプリント基板に枠体を載置し、枠体の開口に樹脂を注入し、樹脂の注入後に真空状態で脱泡し、脱泡後に樹脂を硬化する製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００９－１８８１８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

基板上にフリップチップ接合された発光素子を樹脂で封止する場合、基板と発光素子との間の隙間に樹脂が入り込む。基板と発光素子の間の隙間に存在する樹脂は、樹脂充填後の真空脱泡工程にて脱泡されにくいため、気泡が残存することがある。基板と発光素子の間の樹脂に気泡が残存すると、樹脂を硬化させる工程にて気泡が膨張し、基板と発光素子の間の隙間が気泡によって押し広げられ、発光素子と基板の間の接合部が損傷する可能性がある。

【0005】

本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、発光装置の製造歩留まりを向上させる技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のある態様の発光装置の製造方法は、主剤に硬化剤を混合した液状熱硬化性樹脂を真空脱泡する工程と、パッケージ基板と、パッケージ基板上にフリップチップ接合された発光素子との間の隙間を充填するように真空脱泡された液状熱硬化性樹脂を塗布する工程と、塗布された液状熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる工程と、を備える。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、発光装置の製造歩留まりを向上できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施の形態に係る発光装置の構成を概略的に示す断面図である。

【図2】真空ミキサーの回転数および処理時間と樹脂温度の関係性を示すグラフである。

【図3】実施の形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、説明の理解を助けるため、各図面における各構成要素の寸法比は、必ずしも実際の発光素子の寸法比と一致しない。

【0010】

図１は、実施の形態に係る発光装置１０の構成を概略的に示す断面図である。発光装置１０は、発光素子１２と、パッケージ基板１４と、第１接合部１６ａと、第２接合部１６ｂと、封止樹脂１８とを備える。

【0011】

発光素子１２は、中心波長λが約３６０ｎｍ以下となる紫外光を発するように構成される半導体発光素子である。このような波長の紫外光を出力するため、バンドギャップが約３．４ｅＶ以上となる窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）系半導体材料が用いられる。本実施形態では、特に、中心波長λが約２４０ｎｍ～３２０ｎｍの深紫外光を発するＤＵＶ－ＬＥＤ（Deep UltraViolet-Light Emitting Diode）チップについて示す。

【0012】

発光素子１２は、透明基板２０と、半導体層２２と、第１コンタクト電極２４ａと、第２コンタクト電極２４ｂと、保護層２６と、第１パッド電極２８ａと、第２パッド電極２８ｂとを備える。

【0013】

透明基板２０は、発光素子１２が発する紫外光に対して透光性を有する材料から構成される。透明基板２０は、例えば、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）から構成される。

【0014】

半導体層２２は、透明基板２０の上に設けられる。半導体層２２は、例えば、ｎ型半導体層と、活性層と、ｐ型半導体層とを備える。半導体層２２は、ＡｌＧａＮ系半導体材料から構成される。ＡｌＧａＮ系半導体材料は、Ｉｎ_{１－ｘ－ｙ}Ａｌ_ｘＧａ_ｙＮ（０＜ｘ＋ｙ≦１、０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）の組成で表すことができる。

【0015】

第１コンタクト電極２４ａおよび第２コンタクト電極２４ｂは、半導体層２２と接触する電極である。第１コンタクト電極２４ａは、ｎ型半導体層と接触するカソード電極である。第１コンタクト電極２４ａは、例えば、Ｔｉ／Ａｌなどの金属層から構成される。第２コンタクト電極２４ｂは、ｐ型半導体層と接触するアノード電極である。第２コンタクト電極２４ｂは、例えば、Ｒｈなどの金属層から構成される。

【0016】

保護層２６は、半導体層２２、第１コンタクト電極２４ａおよび第２コンタクト電極２４ｂを被覆する。保護層２６は、酸化物や窒化物などの誘電体材料から構成され、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）、酸化アルミウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化シリコン（ＳｉＮ）などから構成される。保護層２６は、材料の異なる複数の保護層の積層体から構成されてもよい。

【0017】

第１パッド電極２８ａおよび第２パッド電極２８ｂは、保護層２６の上に設けられる。第１パッド電極２８ａは、第１コンタクト電極２４ａと電気的に接続するカソード電極である。第２パッド電極２８ｂは、第２コンタクト電極２４ｂと電気的に接続するアノード電極である。第１パッド電極２８ａおよび第２パッド電極２８ｂは、Ｎｉ／Ａｕなどの金属層から構成される。

【0018】

パッケージ基板１４は、上面３２と、下面３４とを備える。パッケージ基板１４は、上面３２に設けられる凹部３６を備える。パッケージ基板１４は、凹部３６の底面３８に設けられる第１接合電極４０ａおよび第２接合電極４０ｂを備える。パッケージ基板１４は、下面３４に設けられる第１実装電極４２ａおよび第２実装電極４２ｂを備える。第１接合電極４０ａは、第１実装電極４２ａと電気的に接続される。第２接合電極４０ｂは、第２実装電極４２ｂと電気的に接続される。

【0019】

発光素子１２は、パッケージ基板１４の凹部３６の内部に収容される。凹部３６の深さｄは、発光素子１２の高さよりも大きい。発光素子１２の高さは、例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、例えば０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下である。凹部３６の深さｄは、例えば０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、例えば０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下である。

【0020】

発光素子１２は、第１接合電極４０ａおよび第２接合電極４０ｂにフリップチップ接合される。発光素子１２は、第１接合部１６ａおよび第２接合部１６ｂを介してパッケージ基板１４に接合される。第１接合部１６ａは、第１パッド電極２８ａと第１接合電極４０ａの間に設けられ、第１パッド電極２８ａと第１接合電極４０ａを電気的に接続する。第２接合部１６ｂは、第２パッド電極２８ｂと第２接合電極４０ｂの間に設けられ、第２パッド電極２８ｂと第２接合電極４０ｂを電気的に接続する。

【0021】

第１接合部１６ａおよび第２接合部１６ｂは、例えば、スタッドバンプである。第１接合部１６ａおよび第２接合部１６ｂは、例えば、Ａｕなどの金属ワイヤの先端部を溶融させてボール状にしたものを第１接合電極４０ａおよび第２接合電極４０ｂに押しつけることによりそれぞれ形成される。第１接合電極４０ａおよび第２接合電極４０ｂに形成された第１接合部１６ａおよび第２接合部１６ｂは、例えば、超音波接合によって第１パッド電極２８ａおよび第２パッド電極２８ｂにそれぞれ接合される。

【0022】

発光素子１２とパッケージ基板１４の間には隙間３０が存在する。隙間３０は、発光素子１２の保護層２６とパッケージ基板１４の底面３８の間、第１パッド電極２８ａと第１接合電極４０ａの間、または第２パッド電極２８ｂと第２接合電極４０ｂの間に形成される。隙間３０の高さは、パッケージ基板１４から発光素子１２までの距離に相当する。隙間３０の高さは、第１接合部１６ａおよび第２接合部１６ｂの高さと同じか、それよりも大きい。隙間３０の高さは、例えば、０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であり、例えば、０．０２ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下である。

【0023】

封止樹脂１８は、発光素子１２を収容する凹部３６を充填するように設けられる。封止樹脂１８は、発光素子１２が発する紫外光に対して透光性を有する材料から構成される。封止樹脂１８は、例えば、シリコーン樹脂やフッ素樹脂から構成される。封止樹脂１８は、発光素子１２とパッケージ基板１４との間の隙間３０にも設けられる。

【0024】

封止樹脂１８は、パッケージ基板１４の上面３２から上方に突出するドーム形状を有し、凸レンズとして機能する。パッケージ基板１４の上面３２から封止樹脂１８の頂部４４までの高さｈは、例えば０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、例えば０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下である。パッケージ基板１４の底面３８から封止樹脂１８の頂部４４までの高さ（ｄ＋ｈ）は、０．２ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、例えば０．４ｍｍ以上１．８ｍｍ以下である。

【0025】

封止樹脂１８は、ドーム形状を有さなくてもよく、封止樹脂１８の頂部４４が平坦面や凹面となるように形成されてもよい。封止樹脂１８は、凹部３６の内側のみに設けられてもよく、封止樹脂１８の頂部４４がパッケージ基板１４の上面３２よりも下側に位置してもよい。

【0026】

つづいて、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、パッケージ基板１４に発光素子１２をフリップチップ接合する。例えば、パッケージ基板１４の第１接合電極４０ａおよび第２接合電極４０ｂにスタッドバンプを形成し、スタッドバンプに第１パッド電極２８ａおよび第２パッド電極２８ｂを超音波接合する。これにより、発光素子１２とパッケージ基板１４の間を接合する第１接合部１６ａおよび第２接合部１６ｂが形成される。

【0027】

次に、発光素子１２を封止するための液状樹脂を用意する。本実施形態では、封止樹脂１８として液状熱硬化性樹脂を用いる。液状熱硬化性樹脂は、例えば、主剤と硬化剤を混合、撹拌および真空脱泡することにより調製される。撹拌および真空脱泡する工程は、液状熱硬化性樹脂の硬化が開始する温度よりも低い温度に樹脂温度が維持されることが好ましく、２０℃以上４０℃以下であることが好ましい。撹拌および真空脱泡する工程における樹脂温度は、２５℃以上に維持されてもよく、３６℃以下に維持されてもよい。

【0028】

液状熱硬化性樹脂の撹拌および真空脱泡は、例えば、自転公転方式の真空ミキサーを用いることができる。例えば、真空ミキサーの回転数を５００ｒｐｍ以上１５００ｒｐｍ以下に設定し、真空減圧値を０．１ｋＰａ以上１ｋＰａ以下に設定し、処理時間を１分以上１０分以下に設定することができる。真空ミキサーの回転数や処理時間が大きすぎると、真空ミキサーの駆動モータの熱によって樹脂温度が４０℃を超える可能性があるため、回転数や処理時間を抑制することが好ましい。

【0029】

図２は、真空ミキサーの回転数および処理時間と樹脂温度の関係性を示すグラフである。図２は、真空ミキサーの回転数を５００ｒｐｍ、１０００ｒｐｍ、１５００ｒｐｍおよび２０００ｒｐｍに設定したときの真空ミキサー内の樹脂温度の計測値を示す。真空ミキサーとして、シンキー製のあわとり練太郎ＡＲＶ－３１０を使用した。真空ミキサーでの処理開始前の樹脂温度は２５℃である。回転数が５００ｒｐｍの場合、真空ミキサーの動作時間に拘わらず、真空ミキサー内の樹脂温度は２５℃程度に維持できることが分かる。回転数が１０００ｒｐｍ以上の場合、真空ミキサーの動作時間に応じて真空ミキサー内の樹脂温度が上昇することが分かる。回転数が１０００ｒｐｍの場合、５分後に３６℃に達し、１０分後に４０℃に達する。回転数が１５００ｒｐｍの場合、１．５分後に３６℃に達し、２分後に４０℃に達する。回転数が２０００ｒｐｍの場合、１分後に４０℃に達する。したがって、回転数を１０００ｒｐｍに設定する場合には処理時間を１０分以下とする必要があり、処理時間を５分以下とすることが好ましい。回転数を１５００ｒｐｍに設定する場合には処理時間を２分以下とする必要があり、処理時間を１．５分以下とすることが好ましい。

【0030】

液状熱硬化性樹脂の粘度は、２５℃において０．１Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下である。封止樹脂１８をドーム形状とする場合、液状熱硬化性樹脂の粘度は、２５℃において１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。このような粘度の液状硬化性樹脂を十分に脱泡するためには、回転数が１０００ｒｐｍの場合、処理時間を２分以上とする必要があり、３分以上とすることが好ましい。また、回転数が１５００ｒｐｍの場合、処理時間を１分以上とする必要があり、１．５分以上とすることが好ましい。回転数が５００ｒｐｍの場合、処理時間を１０分以上とする必要があり、２０分以上とすることが好ましい。

【0031】

真空ミキサーを用いて液状熱硬化性樹脂を撹拌および真空脱泡した後、塗布用のシリンジに液状熱硬化性樹脂を充填する。塗布用のシリンジに液状熱硬化性樹脂を充填した後、シリンジ内の液状熱硬化性樹脂に対して追加の真空脱泡を行ってもよい。つまり、シリンジに充填する前に真空脱泡する第１工程に加えて、シリンジに充填した後に真空脱泡する第２工程を実行してもよい。第２工程は、第１工程と同じ真空ミキサーを用いて、第１工程と同様の条件で実行することができる。第２工程においても、樹脂温度が２０℃以上４０℃以下に維持されることが好ましい。第２工程における樹脂温度は、２５℃以上に維持されてもよく、３６℃以下に維持されてもよい。第１工程と第２工程に分けて真空脱泡することにより、第１工程のみで長時間の真空脱泡をする場合に比べて、樹脂温度の上昇を好適に抑制できる。

【0032】

その後、シリンジ内に充填された液状熱硬化性樹脂を発光素子１２に塗布する。より具体的には、パッケージ基板１４にフリップチップ接合された発光素子１２に液状熱硬化性樹脂を塗布し、発光素子１２を収容する凹部３６を液状熱硬化性樹脂で充填する。発光素子１２に塗布される液状熱硬化性樹脂は、発光素子１２とパッケージ基板１４の間の隙間３０にも入り込み、隙間３０が液状熱硬化性樹脂によって充填される。液状熱硬化性樹脂は、発光素子１２を被覆するドーム形状を有するように塗布されてもよい。

【0033】

発光素子１２に液状熱硬化性樹脂を塗布した後、液状熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ、封止樹脂１８を形成する。これにより、図１に示す発光装置１０ができあがる。

【0034】

図３は、実施の形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。まず、主剤と硬化剤を混合した液状熱硬化性樹脂を撹拌しながら真空脱泡する（ステップＳ１０）。次に、真空脱泡された液状熱硬化性樹脂を塗布用シリンジに充填する（ステップＳ１２）。つづいて、シリンジ内の液状熱硬化性樹脂を真空脱泡する（ステップＳ１４）。なお、Ｓ１４の処理は省略されてもよい。つづいて、パッケージ基板１４と、パッケージ基板１４上にフリップチップ接合された発光素子１２との間の隙間３０を充填するようにシリンジ内の液状熱硬化性樹脂を塗布する（ステップＳ１６）。最後に、塗布された液状熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる（ステップＳ１８）。

【0035】

本実施形態によれば、発光素子１２に塗布する前の樹脂を十分に真空脱泡することにより、封止樹脂１８に気泡が混入することに起因する第１接合部１６ａまたは第２接合部１６ｂの損傷を防止できる。樹脂に気泡が混入する場合、樹脂を硬化させる加熱工程において気泡が膨張する。発光素子１２とパッケージ基板１４の隙間３０を充填する樹脂に気泡が混入する場合、膨張する気泡によって発光素子１２とパッケージ基板１４の隙間３０が押し広げられ、第１接合部１６ａまたは第２接合部１６ｂの剥離といった損傷が発生する可能性がある。

【0036】

発光素子１２とパッケージ基板１４の間の隙間３０に充填された樹脂を脱泡させる方法として、樹脂を塗布した後に真空脱泡する方法が考えられる。しかしながら、フリップチップ接合された発光素子１２とパッケージ基板１４の間の隙間３０に充填された樹脂を事後的に十分に脱泡させることは容易ではない。特に、封止樹脂１８の厚みが大きい場合や封止樹脂１８がドーム形状を有する場合には事後的な脱泡は極めて困難となる。事後的な脱泡が不十分である場合、第１接合部１６ａまたは第２接合部１６ｂの損傷が発生しうる。例えば、塗布前の脱泡処理を行わずに塗布後に２回の真空脱泡処理を実行した場合の接合部の損傷率は４％程度であった。

【0037】

一方、本実施形態によれば、発光素子１２に塗布する前の樹脂を真空脱泡することにより、樹脂を加熱硬化させる工程における第１接合部１６ａまたは第２接合部１６ｂの損傷率をゼロにすることができた。したがって、本実施の形態によれば、発光装置１０の製造歩留まりを向上できる。

【0038】

以上、本発明を実施形態にもとづいて説明した。本発明は上述の実施形態に限定されず、種々の設計変更が可能であり、様々な変形例が可能であること、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは、当業者に理解されるところである。

【0039】

以下、本発明のいくつかの態様について説明する。

【0040】

本発明の第１の態様は、主剤に硬化剤を混合した液状熱硬化性樹脂を真空脱泡する工程と、パッケージ基板と、前記パッケージ基板上にフリップチップ接合された発光素子との間の隙間を充填するように前記真空脱泡された液状熱硬化性樹脂を塗布する工程と、前記塗布された液状熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる工程と、を備える発光装置の製造方法である。第１の態様によれば、フリップチップ接合される発光素子を封止するための液状熱硬化性樹脂を真空脱泡してから発光素子に塗布することにより、樹脂に気泡が残存することを防ぐことができる。これにより、樹脂に含まれる気泡が加熱硬化工程で膨張してフリップチップ接合における接合部の損傷を防ぐことができ、発光装置の製造歩留まりを向上できる。

【0041】

本発明の第２の態様は、前記塗布された液状熱硬化性樹脂は、前記発光素子を被覆するドーム形状を有する、第１の態様に記載の製造方法である。第２の態様によれば、ドーム形状を有するために厚みのある封止樹脂とする場合であっても、樹脂に気泡が残存することを防ぐことができる。

【0042】

本発明の第３の態様は、前記塗布された液状熱硬化性樹脂の前記基板からの高さは、０．２ｍｍ以上３ｍｍ以下である、第１または第２の態様に記載の製造方法である。第３の態様によれば、厚みのある封止樹脂を用いる場合であっても、樹脂に気泡が残存することを防ぐことができる。

【0043】

本発明の第４の態様は、前記真空脱泡する工程は、前記液状熱硬化性樹脂の温度が２０℃以上４０℃以下となる条件下で実行される、第１から第３のいずれか一つの態様に記載の製造方法である。第４の態様によれば、樹脂の温度を２０℃以上とすることにより、樹脂の温度が低すぎる場合に比べて樹脂の粘度を下げることができ、樹脂の十分な脱泡を促進できる。また、樹脂の温度を４０℃以下とすることにより、脱泡工程において樹脂の熱硬化が開始してしまうことを防ぐことができる。

【0044】

本発明の第５の態様は、前記液状熱硬化性樹脂の粘度は、１Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下である、第１から第４のいずれか一つの態様に記載の製造方法である。第５の態様によれば、樹脂の粘度を１Ｐａ・ｓ以上とすることにより、ドーム形状の封止樹脂の形成が容易となる。また、樹脂の粘度を１００Ｐａ・ｓ以下とすることにより、樹脂の十分な脱泡を促進できる。

【0045】

本発明の第６の態様は、前記真空脱泡する工程は、前記主剤と前記硬化剤を混合撹拌しながら真空脱泡する第１工程と、前記第１工程後の前記液状熱硬化性樹脂を塗布用のシリンジに充填する工程と、前記シリンジ内の前記液状熱硬化性樹脂を真空脱泡する第２工程と、を備え、前記塗布する工程は、前記第２工程後の前記シリンジ内の液状熱硬化性樹脂を用いる、第１から第５のいずれか一つの態様に記載の製造方法である。第６の態様によれば、真空脱泡する工程を第１工程と第２工程に分けることにより、樹脂の温度上昇を抑制しながら、樹脂の十分な脱泡を促進できる。

【符号の説明】

【0046】

１０…発光装置、１２…発光素子、１４…パッケージ基板、１６ａ…第１接合部、１６ｂ…第２接合部、１８…封止樹脂、２０…透明基板、２２…半導体層、２４ａ…第１コンタクト電極、２４ｂ…第２コンタクト電極、２６…保護層、２８ａ…第１パッド電極、２８ｂ…第２パッド電極、３０…隙間、３２…上面、３４…下面、３６…凹部、３８…底面、４０ａ…第１接合電極、４０ｂ…第２接合電極、４２ａ…第１実装電極、４２ｂ…第２実装電極、４４…頂部。

【要約】

【課題】発光素子の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】発光装置１０の製造方法は、主剤に硬化剤を混合した液状熱硬化性樹脂を真空脱泡する工程と、パッケージ基板１４と、パッケージ基板１４上にフリップチップ接合された発光素子１２との間の隙間３０を充填するように真空脱泡された液状熱硬化性樹脂を塗布する工程と、塗布された液状熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる工程と、を備える。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】