特許 7498605 セラミックス部材、保持装置、及びセラミックス部材の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-04

(45)【発行日】2024-06-12

(54)【発明の名称】セラミックス部材、保持装置、及びセラミックス部材の製造方法

(51)【国際特許分類】

   C04B 37/02 20060101AFI20240605BHJP

   H01L 21/683 20060101ALN20240605BHJP

【ＦＩ】

C04B37/02 B

H01L21/68 N

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020113911

(22)【出願日】2020-07-01

(65)【公開番号】P2022022673

(43)【公開日】2022-02-07

【審査請求日】2023-04-26

(73)【特許権者】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000291

【氏名又は名称】弁理士法人コスモス国際特許商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】田中 和孝

(72)【発明者】

【氏名】駒津 貴久

(72)【発明者】

【氏名】辻他 雅夫

【審査官】大西 美和

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０２１／０７５２４０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－０１６５３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－２２００１１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０４Ｂ ３７／０２

Ｈ０１Ｌ ２１／６８

Ｈ０１Ｌ ２１／３０２

Ｈ０５Ｂ ３／０２

Ｃ２３Ｃ １４／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

内部に設けられた内部電極、端子パッド、及び、前記内部電極と前記端子パッドとを電気的に接続するビア導体、を有するセラミックス基板と、
前記セラミックス基板の外部から第１方向に延び、前記端子パッドに接合された給電端子と、を備える
セラミックス部材において、
前記セラミックス基板は、
前記端子パッドが配置された内部空洞と、
前記セラミックス基板の表面に開口し、前記セラミックス基板の外部と前記内部空洞とを連通する連通孔であって、前記給電端子が挿入される連通孔と、を備え、
前記セラミックス基板を前記第１方向に平面視したときに、前記連通孔の外周、及び、前記端子パッドの外周が前記内部空洞の外周よりも内側に位置しており、
前記連通孔の外周面が、前記給電端子のうち前記連通孔の内側に配置される部位の外周面の全体にわたって近接または接触している
セラミックス部材。

【請求項2】

請求項１に記載するセラミックス部材と、
前記給電端子が内部に配置され、前記セラミックス部材の前記セラミックス基板のうち前記連通孔が開口する表面に接続された筒状の支持部材と、を有し、
前記セラミックス基板のうち、前記支持部材が接続された前記表面とは反対側の表面上に対象物が保持される
保持装置。

【請求項3】

内部に設けられた内部電極、及び、前記内部電極に電気的に接続された端子パッド、を有するセラミックス基板と、
前記セラミックス基板の外部から第１方向に延び、前記端子パッドに接合された給電端子と、を備える
セラミックス部材の製造方法において、
前記端子パッドが配置された内部空洞、表面に開口して外部と前記内部空洞とを連通する貫通孔、及び前記内部電極を備える、板状のセラミックス焼成体を準備する工程であって、
前記セラミックス焼成体を、
シート表面に露出した前記端子パッド、及び、シート内部に設けられた前記内部電極、を備える第１グリーンシート層と、
前記第１グリーンシート層との接触面側に開口し、焼成後に前記内部空洞となる凹部、及び、前記凹部が開口する面とは反対側の面から前記凹部にまで延び、焼成後に前記貫通孔となる孔部、を備える第２グリーンシート層と、
を圧着して焼成することにより作製する
準備工程と、
前記セラミックス焼成体に設けられた前記貫通孔を加工して、前記給電端子を挿入可能な加工孔にする工程であって、
前記加工孔の外周面が、前記給電端子のうち連通孔の内側に配置される部位の外周面の全体にわたって近接または接触するように加工する
孔加工工程と、
前記孔加工工程で形成された前記加工孔に前記給電端子を挿入し、前記給電端子を前記端子パッドに接合する端子接合工程と、を含み、
前記孔加工工程では、前記セラミックス焼成体を前記第１方向に平面視したときに、前記加工孔の外周が前記内部空洞の外周よりも内側に位置するように、前記貫通孔を加工する
セラミックス部材の製造方法。

【請求項4】

請求項３に記載するセラミックス部材の製造方法において、
前記準備工程で準備する前記セラミックス焼成体の前記貫通孔は、前記給電端子を挿入することができない大きさを有し、
前記孔加工工程では、前記貫通孔を、前記給電端子を挿入可能な大きさを有する前記加工孔に加工する
セラミックス部材の製造方法。

【請求項5】

請求項４に記載するセラミックス部材の製造方法において、
前記孔加工工程では、前記端子接合工程において前記給電端子を前記端子パッドに接合する位置に配置したときに、前記加工孔の外周面が、前記給電端子のうち前記加工孔の内側に配置される部位の外周面の全体にわたって近接または接触するように、前記貫通孔を加工して前記加工孔にする
セラミックス部材の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、内部電極と端子パッドを備えるセラミックス部材、セラミックス部材を用いた保持装置、及び、セラミックス部材の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、内部電極と端子パッドを備えるセラミックス部材が開示されている。このセラミックス部材は、内部に設けられた内部電極、及び、内部電極に電気的に接続された端子パッド、を有するセラミックス基板と、セラミックス基板の外部から第１方向（セラミックス基板の厚み方向）に延び、端子パッドに接合された給電端子とを備える。セラミックス基板は、端子パッドが配置された端子孔（凹部）を有する。この端子孔は、セラミックス基板の表面に開口する有底孔であって、給電端子が挿入され、当該有底孔の底部に端子パッドが配置された有底孔である。この端子孔は、直径が一定の直円筒形状をなしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２０－４９４６号公報

【0004】

上述のセラミックス基板は、例えば、以下のように製造される。具体的には、複数のセラミックスグリーンシートを用意し、所定のセラミックスグリーンシートにビアの形成や配線層の印刷等を行う。その後、これらのセラミックスグリーンシートを積層して、熱圧着して一体物とする。なお、この一体物には、前述の端子孔が形成されている。この一体物を焼成することで、上述のセラミックス基板が得られる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、前述の端子孔は、セラミックスグリーンシートからなる一体物を焼成する前に形成される。一方、セラミックスグリーンシートからなる一体物は、焼成時に収縮するが、この収縮率（割り掛け率）にはバラツキがある。このため、焼成前に形成される端子孔の直径は、焼成時に最も収縮した場合でも給電端子を挿入することができるように、余裕を持って大きめに設定される。このため、焼成後のセラミックス基板では、端子孔の外周面と給電端子の外周面との隙間が大きくなることがあった。

【0006】

このため、従来のセラミックス部材では、給電端子に対して第１方向に交差する方向に外力が作用した場合に、給電端子と端子パッドとの接合部分を支点として、給電端子が第１方向に交差する方向に曲がることによって、給電端子と端子パッドとの接合部分において応力集中が生じ、給電端子と端子パッドとの接合部分に亀裂が発生する虞があった。

【0007】

本開示は上記した問題点を解決するためになされたものであり、給電端子と端子パッドとの接合部分に亀裂が発生し難いセラミックス部材、保持装置、及びセラミックス部材の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するためになされた本開示の一形態は、内部に設けられた内部電極、端子パッド、及び、前記内部電極と前記端子パッドとを電気的に接続するビア導体、を有するセラミックス基板と、前記セラミックス基板の外部から第１方向に延び、前記端子パッドに接合された給電端子と、を備えるセラミックス部材において、前記セラミックス基板は、前記端子パッドが配置された内部空洞と、前記セラミックス基板の表面に開口し、前記セラミックス基板の外部と前記内部空洞とを連通する連通孔であって、前記給電端子が挿入される連通孔と、を備え、前記セラミックス基板を前記第１方向に平面視したときに、前記連通孔の外周、及び、前記端子パッドの外周が前記内部空洞の外周よりも内側に位置しており、前記連通孔の外周面が、前記給電端子のうち前記連通孔の内側に配置される部位の外周面の全体にわたって近接または接触しているセラミックス部材である。

【0009】

上述のセラミックス部材は、セラミックス基板の外部から第１方向に延び、セラミックス基板の内部空洞に配置されている端子パッドに接合された給電端子を備えている。さらに、上述のセラミックス部材では、セラミックス基板が、端子パッドが配置された内部空洞と、セラミックス基板の表面に開口し、セラミックス基板の外部と内部空洞とを連通する連通孔であって、給電端子が挿入される連通孔とを備える。従って、給電端子が挿入される端子孔として、連通孔と内部空洞とを備える。

【0010】

さらに、上述のセラミックス部材では、セラミックス基板を第１方向に平面視したときに、連通孔の外周が内部空洞の外周よりも内側に位置する関係となっている。換言すれば、連通孔を通過する位置でセラミックス基板を第１方向に切断した切断面のいずれにおいても、（連通孔の幅寸法）＜（内部空洞の幅寸法）の関係を満たす。なお、幅寸法は、第１方向に直交する方向の寸法である。

【0011】

従って、上述のセラミックス部材では、平面視で連通孔の外周が内部空洞の外周と一致する（例えば、連通孔と内部空洞の直径が同等である）場合に比べて、連通孔の外周面と給電端子の外周面との隙間が小さくなる。従って、上述のセラミックス部材では、従来（例えば、特許文献１）のように端子孔を直径一定の筒状とした場合に比べて、連通孔の外周面と給電端子の外周面との隙間が小さくなる。

【0012】

これにより、給電端子に対して第１方向に交差する方向に外力が作用して、給電端子と端子パッドとの接合部分を支点として、給電端子が第１方向に交差する方向に曲げられるような場合において、給電端子の外周面を連通孔の外周面で受け止めて保持することができる。これにより、給電端子と端子パッドとの接合部分への応力集中が低減されるので、給電端子と端子パッドとの接合部分において亀裂が発生し難くなる。

【0013】

また、連通孔に挿入された給電端子の外周面と連通孔の外周面との隙間が小さくなることで、給電端子の外周面と連通孔の外周面との隙間を通じて、外部から内部空洞内に外気が進入し難くなる。これにより、内部空洞内に配置されている端子パッドが酸化し難くなる。

【0015】

そして、連通孔の外周面（すなわち、セラミックス基板のうち連通孔を構成する筒状の孔構成面）が、給電端子のうち連通孔の内側に配置される部位（以下、孔内端子部ともいう）の外周面の全体にわたって近接または接触している。なお、この態様には、連通孔の外周面（孔構成面）の一部が孔内端子部の外周面に接触し、連通孔の外周面（孔構成面）の他の部位が孔内端子部の外周面に近接する態様も含まれる。ここで、近接した状態とは、連通孔の径をＥ３、連通孔に配置される端子の径をＥ１として、接触した状態をＥ１／Ｅ３＝１（１００％）とすると、０．９５≦Ｅ１／Ｅ３＜１の関係を満たす状態である。

【0016】

従って、連通孔の外周面と給電端子の外周面との隙間が極めて小さくなるので、前述のように、給電端子に対して第１方向に交差する方向に外力が作用した場合でも、給電端子の外周面が連通孔の外周面によって保持されるので、給電端子と端子パッドとの接合部分への応力集中を抑制することができる。これにより、給電端子と端子パッドとの接合部分における亀裂発生を抑制することができる。さらには、給電端子の外周面と連通孔の外周面との隙間を通じて、外部から内部空洞内に外気が進入し難くなるので、内部空洞内に配置されている端子パッドが酸化し難くなる。

【0017】

上記課題を解決するためになされた本開示の別形態は、前記いずれかのセラミックス部材と、前記給電端子が内部に配置され、前記セラミックス部材の前記セラミックス基板のうち前記連通孔が開口する表面に接続された筒状の支持部材と、を有し、前記セラミックス基板のうち、前記支持部材が接続された前記表面とは反対側の表面上に対象物が保持される保持装置である。

【0018】

上述の保持装置では、筒状の支持部材内に延びる給電端子は端子パッドの接続面積に対して端子長が長いので、特に給電端子に第１方向に交差する方向の外力が作用すると接合部分へ応力が集中し、破損する可能性がある。ところが、上述の保持装置は、対象物が保持されるセラミックス基板を有するセラミックス部材として、前述したセラミックス部材を備えている。このため、前述したように、給電端子に対して第１方向に交差する方向に外力が作用した場合でも、給電端子と端子パッドとの接合部分への応力集中が抑制されるので、給電端子と端子パッドとの接合部分における亀裂発生を抑制することができる。さらには、前述したように、給電端子の外周面と連通孔の外周面との隙間を通じて、外部から内部空洞内に外気が進入し難くなるので、内部空洞内に配置されている端子パッドが酸化し難くなる。

【0019】

上記課題を解決するためになされた本開示の別形態は、内部に設けられた内部電極、及び、前記内部電極に電気的に接続された端子パッド、を有するセラミックス基板と、 前記セラミックス基板の外部から第１方向に延び、前記端子パッドに接合された給電端子と、を備えるセラミックス部材の製造方法において、 前記端子パッドが配置された内部空洞、表面に開口して外部と前記内部空洞とを連通する貫通孔、及び前記内部電極を備える、板状のセラミックス焼成体を準備する工程であって、前記セラミックス焼成体を、シート表面に露出した前記端子パッド、及び、シート内部に設けられた前記内部電極、を備える第１グリーンシート層と、前記第１グリーンシート層との接触面側に開口し、焼成後に前記内部空洞となる凹部、及び、前記凹部が開口する面とは反対側の面から前記凹部にまで延び、焼成後に前記貫通孔となる孔部、を備える第２グリーンシート層と、を圧着して焼成することにより作製する準備工程と、前記セラミックス焼成体に設けられた前記貫通孔を加工して、前記給電端子を挿入可能な加工孔にする工程であって、前記加工孔の外周面が、前記給電端子のうち連通孔の内側に配置される部位の外周面の全体にわたって近接または接触するように加工する孔加工工程と、前記孔加工工程で形成された前記加工孔に前記給電端子を挿入し、前記給電端子を前記端子パッドに接合する端子接合工程と、を含み、前記孔加工工程では、前記セラミックス焼成体を前記第１方向に平面視したときに、前記加工孔の外周が前記内部空洞の外周よりも内側に位置するように、前記貫通孔を加工するセラミックス部材の製造方法である。

【0020】

上述の製造方法では、セラミックス焼成体を第１方向（例えば、セラミックス焼成体の厚み方向）に平面視したときに、加工孔の外周が内部空洞の外周よりも内側に位置する関係となるように、孔加工工程において、セラミックス焼成体に設けられた貫通孔を加工する。なお、上述の製造方法では、給電端子が挿入される端子孔として加工孔と内部空洞とを備えるセラミックス部材を製造する。また、孔加工工程後に、セラミックス焼成体が前述のセラミックス基板になる。

【0021】

従って、上述の製造方法によって製造されるセラミックス部材では、平面視で加工孔の外周が内部空洞の外周と一致する（例えば、加工孔と内部空洞の直径が同等である）場合に比べて、加工孔の外周面と給電端子の外周面との隙間が小さくなる。従って、従来（例えば、特許文献１）のように端子孔を直径が一定の筒状とする場合に比べて、連通孔の外周面と給電端子の外周面との隙間を小さくすることができる。

【0022】

従って、上述の製造方法により製造されたセラミックス部材では、給電端子に対して第１方向に交差する方向に外力が作用して、給電端子と端子パッドとの接合部分を支点として、給電端子が第１方向に交差する方向に曲げられるような場合において、給電端子の外周面を加工孔の外周面で受け止めて保持することができる。これにより、給電端子と端子パッドとの接合部分への応力集中が抑制されるので、給電端子と端子パッドとの接合部分における亀裂発生を抑制することができる。

【0023】

また、加工孔に挿入された給電端子の外周面と連通孔の外周面との隙間が小さくなることで、給電端子の外周面と加工孔の外周面との隙間を通じて、外部から内部空洞内に外気が進入し難くなる。これにより、内部空洞内に配置されている端子パッドが酸化し難くなる。

【0024】

また、上述の製造方法では、セラミックス焼成体に設けられた貫通孔を加工して、給電端子を挿入可能な加工孔にする。このように、焼成されたセラミックス焼成体に対して加工するため、給電端子の太さに合わせて加工孔を適切に形成することができる。

【0025】

ところで、従来（例えば、特許文献１）のように端子孔を直径が一定の筒状として、端子孔の外周面と給電端子の外周面との隙間が大きい場合には、給電端子を端子パッドに接合するために、端子孔に給電端子を挿入するとき、端子孔に対する給電端子の径方向の位置決めをするための位置決め治具が必要となる。

【0026】

これに対し、上述の製造方法では、前述のように、加工孔（端子孔のうちセラミックス基板の表面側の孔）の外周面と給電端子の外周面との隙間を小さくすることができる。これにより、給電端子を端子パッドに接合するために、セラミックス基板内（端子孔内）に給電端子を第１方向に挿入するとき、加工孔によって給電端子の位置決め（第１方向に直交する方向の位置決め）をすることが可能となる。従って、上述の製造方法では、別途、位置決め治具を用意することなく、適切に、セラミックス基板内（端子孔内）に給電端子を挿入して、給電端子を端子パッドに接合することが可能となる。これにより、セラミックス部材の生産効率が向上する。

【0028】

そして、準備工程において準備するセラミックス焼成体を、上述の第１グリーンシート層と第２グリーンシート層とを圧着して焼成することにより作製する。ここで、第２グリーンシート層には、凹部が開口する面とは反対側の面から凹部にまで延びる孔部が設けられている。この孔部は、焼成後に、セラミックス焼成体の外部と内部空洞とを連通する前記貫通孔となる。従って、上述の製造方法では、焼成前の第２グリーンシート層に孔部を設けておくことにより、孔部が焼成時にガス抜き孔として機能するため、焼
成時におけるセラミックス焼成体の破損を防止できる。また、焼成前に凹部と孔部を形成することで、焼成後に内部空洞と貫通孔（加工孔）を形成するよりも、加工が容易であり加工にかかる時間を短縮することができる。さらに、グリーンシートと焼成後のセラミックス部材では、焼成収縮の影響で第１の方向に直交する方向の寸法が異なるが、加工孔は焼成後に貫通孔を給電端子のサイズに合わせて加工するため、加工孔（端子孔のうちセラミックス基板の表面側の孔）の外周面と給電端子の外周面との隙間を小さくすることができる。

【0029】

また、第１方向の平面視で、孔部を凹部の中央に設けている場合（孔部の中心が凹部の中心に一致するように孔部を設けている場合）には、焼成後の貫通孔が、前述の孔加工工程において加工孔を形成する際のセンターマークになるため、孔加工工程における孔加工を簡単かつ精度良く行うことができる。

【0030】

さらに、前記いずれかのセラミックス部材の製造方法において、前記準備工程で準備する前記セラミックス焼成体の前記貫通孔は、前記給電端子を挿入することができない大きさを有し、前記孔加工工程では、前記貫通孔を、前記給電端子を挿入可能な大きさを有する前記加工孔に加工するセラミックス部材の製造方法とすると良い。

【0031】

上述の製造方法では、給電端子を挿入することができない大きさの貫通孔を、孔加工工程において加工して、給電端子を挿入可能な大きさを有する加工孔にする。このため、給電端子の太さに合わせて加工孔を適切に形成することができる。

【0032】

さらに、前記のセラミックス部材の製造方法において、前記孔加工工程では、前記端子接合工程において前記給電端子を前記端子パッドに接合する位置に配置したときに、前記加工孔の外周面が、前記給電端子のうち前記加工孔の内側に配置される部位の外周面の全体にわたって近接または接触するように、前記貫通孔を加工して前記加工孔にするセラミックス部材の製造方法とすると良い。

【0033】

上述の製造方法によって製造したセラミックス部材では、加工孔の外周面（すなわち、セラミックス基板のうち加工孔を構成する筒状の孔構成面）が、給電端子のうち連通孔の内側に配置される部位（以下、孔内端子部ともいう）の外周面の全体にわたって近接または接触する。なお、この態様には、連通孔の外周面（孔構成面）の一部が孔内端子部の外周面に接触し、連通孔の外周面（孔構成面）の他の部位が孔内端子部の外周面に近接する態様も含まれる。

【0034】

従って、上述の製造方法によれば、加工孔の外周面と給電端子の外周面との隙間が極めて小さくなるので、前述のように、給電端子に対して第１方向に交差する方向に外力が作用した場合でも、給電端子の外周面が連通孔の外周面によって保持されるので、給電端子と端子パッドとの接合部分への応力集中を抑制することができる。これにより、給電端子と端子パッドとの接合部分における亀裂発生を抑制することができる。さらには、給電端子の外周面と連通孔の外周面との隙間を通じて、外部から内部空洞内に外気が進入し難くなるので、内部空洞内に配置されている端子パッドが酸化し難くなる。

【発明の効果】

【0035】

本開示によれば、給電端子と端子パッドとの接合部分に亀裂が発生し難いセラミックス部材、保持装置、及びセラミックス部材の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0036】

【図1】実施形態にかかる保持装置の斜視概略図である。

【図2】同保持装置の縦半断面概略図である。

【図3】図２のＢ部拡大図である。

【図4】セラミックス基板を厚み方向（第１方向）に平面視したときの連通孔と内部空洞との関係を示す図である。

【図5】図３のＣ－Ｃの位置でセラミックス基板を切断した断面図である。

【図6】実施形態にかかるセラミックス部材の製造方法を説明する図である。

【図7】同セラミックス部材の製造方法を説明する他の図である。

【図8】同セラミックス部材の製造方法を説明する他の図である。

【図9】同セラミックス部材の製造方法を説明する他の図である。

【図10】同セラミックス部材の製造方法を説明する他の図である。

【図11】同セラミックス部材の製造方法の流れを示すフローチャートである。

【図12】準備工程の流れを示すフローチャートである。

【図13】比較形態（従来）のセラミックス部材を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0037】

本開示に係る実施形態であるセラミックス部材５及び保持装置１について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、保持装置１の斜視概略図である。図２は、保持装置１の縦半断面概略図であり、保持装置１の軸線ＡＸに沿う方向（軸線方向）に、軸線ＡＸを含む位置で保持装置１を切断した半断面図である。なお、図２では、セラミックス基板１０の端子孔１８の中心線ＣＬを通る位置で保持装置１を切断している。図３は、図２のＢ部拡大図である。

【0038】

まず、本実施形態の保持装置１について、図面を参照しながら説明する。保持装置１は、対象物Ｗ（例えば、半導体ウエハ、図１参照）を保持しつつ所定の温度（例えば、４００～８００℃程度）に加熱する装置であり、サセプタとも呼ばれる。保持装置１は、例えば、成膜装置（ＣＶＤ成膜装置やスパッタリング成膜装置など）やエッチング装置（プラズマエッチング装置など）といった半導体製造装置を構成する半導体製造装置用部品として使用されている。

【0039】

この保持装置１は、図１及び図２に示すように、セラミックス部材５と、支持部材２０とを有する。このうち、セラミックス部材５は、保持部材であるセラミックス基板１０と、細長い棒状の給電端子４０とを有する。なお、本実施形態では、セラミックス基板１０の厚み方向（図２において上下方向）を、基板厚み方向Ｄ１とする。基板厚み方向Ｄ１は、保持装置１の軸線ＡＸに沿う方向（以下、軸線方向ともいう）に一致する。

【0040】

セラミックス基板１０は、円板形状をなし、対象物Ｗ（例えば、半導体ウエハ）を保持する第１表面１１と、第１表面１１とは反対側の第２表面１２とを備える。このセラミックス基板１０は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックス焼成体により形成されている。セラミックス基板１０の直径は、例えば、１００～５００ｍｍ程度であり、セラミックス基板１０の厚さ（基板厚み方向Ｄ１の寸法）は、例えば、３～３０ｍｍ程度である。なお、ここでいう主成分とは、含有割合の最も多い成分（例えば、体積含有率が９０ｖｏｌ％以上の成分）を意味する。

【0041】

このセラミックス基板１０は、図３に示すように、内部に設けられた内部電極４８、及び、内部電極４８に電気的に接続された端子パッド４２を有する。内部電極４８と端子パッド４２とは、ビア導体４６を通じて電気的に接続されている。端子パッド４２には、給電端子４０が接合されている。また、セラミックス基板１０の内部には、セラミックス基板１０を加熱する図示しない発熱抵抗体が配置されている。

【0042】

図３に示すように、セラミックス基板１０には、給電端子４０が挿入される端子孔１８が形成されている。この端子孔１８は、セラミックス基板１０の第２表面１２に開口する円筒状の有底孔である。端子孔１８の底部１８ｃには、前述の端子パッド４２が配置されている。端子孔１８は、端子孔１８の底部１８ｃを有する直円筒状の内部空洞１６と、セラミックス基板１０の第２表面１２に開口する直円筒状の連通孔１７とからなる。連通孔１７は、セラミックス基板１０の外部と内部空洞１６とを連通する。本実施形態では、内部空洞１６の底面（端子孔１８の底部１８ｃを構成する部位）に、端子パッド４２が配置されている。

【0043】

支持部材２０は、図１及び図２に示すように、基板厚み方向Ｄ１に延びる円筒状の部材である。この支持部材２０は、セラミックス基板１０のうち連通孔１７が開口する第２表面１２に接続されている。支持部材２０は、例えば、窒化アルミニウムやアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とするセラミックス焼成体により形成されている。支持部材２０の長さ（基板厚み方向Ｄ１の寸法）は、例えば、１００～３００ｍｍ程度である。図２に示すように、支持部材２０には、支持部材２０の一端面２１から他端面２２まで基板厚み方向Ｄ１に延びる直円筒形状の貫通孔２３が形成されている。

【0044】

支持部材２０の貫通孔２３内には、給電端子４０が挿入されている。給電端子４０は、円柱状の部材であり、ニッケルやチタン等の導電性材料により形成されている。給電端子４０の直径は、例えば、３～８ｍｍ程度である。なお、給電端子４０は、１つの部材であっても、複数の部材の組み合わせでも構わない。

【0045】

給電端子４０は、支持部材２０の貫通孔２３を挿通する態様で、セラミックス基板１０の外部から基板厚み方向Ｄ１（第１方向）に延び、セラミックス基板１０の端子孔１８（連通孔１７と内部空洞１６）に挿入されて、内部空洞１６内に配置された端子パッド４２に接合されている（図２及び図３参照）。なお、本実施形態では、給電端子４０が延びる第１方向が、基板厚み方向Ｄ１に一致している。

【0046】

給電端子４０と端子パッド４２とは、ろう付け部４４によって接合されている。ろう付け部４４は、例えば、Ｎｉ合金（Ｎｉ－Ｃｒ系合金など）、Ａｕ合金（Ａｕ－Ｎｉ系合金など）、純Ａｕといった金属ろう材を用いて形成されている。給電端子４０は、ろう付け部４４を介して端子パッド４２と電気的に接続されている。

【0047】

セラミックス基板１０と支持部材２０とは、セラミックス基板１０の第２表面１２と支持部材２０の一端面２１とが基板厚み方向Ｄ１に対向するように、かつ、セラミックス基板１０と支持部材２０とが互いに同軸となるように配置されている。セラミックス基板１０と支持部材２０とは、公知の接合材料により形成された接合部３０を介して接合されている。

【0048】

ところで、本実施形態のセラミックス部材５では、セラミックス基板１０を基板厚み方向Ｄ１（第１方向）に平面視（平面透視）したときに、図４に示すように、連通孔１７の外周（外周面１７ｂ）が内部空洞１６の外周（外周面１６ｂ）よりも内側に位置する関係となっている。換言すれば、連通孔１７を通過する位置でセラミックス基板１０を基板厚み方向Ｄ１（第１方向）に切断した切断面のいずれにおいても、（連通孔１７の幅寸法）＜（内部空洞１６の幅寸法）の関係を満たす（図３参照）。なお、幅寸法とは、基板厚み方向Ｄ１（第１方向）に直交する方向の寸法である。また、図４は、セラミックス基板１０を、第２表面１２側から基板厚み方向Ｄ１（第１方向）に平面視した部分拡大平面図である。

【0049】

詳細には、本実施形態のセラミックス部材５では、連通孔１７は、一定の直径Ｅ３で基板厚み方向Ｄ１に延びる直円筒形状をなし、内部空洞１６は、一定の直径Ｅ４で基板厚み方向Ｄ１に延びる直円筒形状をなしている（図３及び図４参照）。さらには、図４に示すように、連通孔１７と内部空洞１６とが同軸（中心線が同一となるよう）に形成されており、連通孔１７の直径Ｅ３が内部空洞１６の直径Ｅ４よりも小さくされている。

【0050】

従って、本実施形態のセラミックス部材５では、平面視で連通孔の外周が内部空洞の外周と一致する（例えば、連通孔と内部空洞の直径が同等である）場合に比べて、連通孔１７の外周面１７ｂと給電端子４０の外周面との隙間が小さくなる。すなわち、セラミックス基板１０のうち連通孔１７を構成する筒状の孔構成面１７ｃと、給電端子４０のうち連通孔１７の内側に配置される部位（孔内端子部４１とする）の外周面４１ｂと、の隙間が小さくなる（図３及び図４参照）。

【0051】

従って、本実施形態のセラミックス部材５では、従来（例えば、特許文献１）のように端子孔を直径が一定の筒状とした場合に比べて、連通孔１７の外周面１７ｂと給電端子４０の外周面との隙間が小さくなる。ここで、従来のように端子孔を直径が一定の筒状としたセラミックス部材を、比較形態にかかるセラミックス部材１０５として図１３に示す。

【0052】

比較形態にかかるセラミックス部材１０５は、給電端子４０が挿入される端子孔として、直径が一定の円筒形状をなす端子孔１１８を有する（図１３参照）。端子孔１１８は、焼成によりセラミックス基板１１０となる前のセラミックスグリーンシートからなる一体物の状態で形成される。一方、セラミックスグリーンシートからなる一体物は、焼成時に収縮するが、この収縮率（割り掛け率）にはバラツキがある。このため、焼成前に形成される端子孔１１８の直径は、焼成時に最も収縮した場合でも給電端子４０を挿入することができるように、余裕を持って大きめに設定される。このため、焼成後のセラミックス基板１１０では、図１３に示すように、端子孔１１８の外周面１１８ｂと給電端子４０の外周面（孔内端子部１４１の外周面１４１ｂ）との隙間が大きくなる。

【0053】

このため、比較形態（従来）のセラミックス部材１０５では、給電端子４０に対して第１方向（基板厚み方向Ｄ１）に交差する方向（例えば、基板厚み方向Ｄ１に直交する方向）に外力が作用した場合に、給電端子４０と端子パッド４２との接合部分（例えば、ろう付け部４４）を支点として、給電端子４０が第１方向（基板厚み方向Ｄ１）に交差する方向に曲がることによって、給電端子４０と端子パッド４２との接合部分において応力集中が生じ、給電端子４０と端子パッド４２との接合部分（例えば、ろう付け部４４）に亀裂が発生する虞があった。

【0054】

これに対し、本実施形態のセラミックス部材５では、前述したように、セラミックス基板１０を基板厚み方向Ｄ１（第１方向）に平面視（平面透視）したときに、図４に示すように、連通孔１７の外周（外周面１７ｂ）が内部空洞１６の外周（外周面１６ｂ）よりも内側に位置している。詳細には、同軸に形成されている連通孔１７と内部空洞１６とにおいて、連通孔１７の直径Ｅ３が内部空洞１６の直径Ｅ４よりも小さくされている。

【0055】

従って、給電端子４０に対して基板厚み方向Ｄ１（第１方向）に交差する方向に外力が作用して、給電端子４０と端子パッド４２との接合部分（例えば、ろう付け部４４）を支点として、給電端子４０が基板厚み方向Ｄ１に交差する方向に曲げられるような場合において、給電端子４０の外周面（詳細には、孔内端子部４１の外周面４１ｂ）を、連通孔１７を構成する孔構成面１７ｃで受け止めて保持することができる。これにより、給電端子４０と端子パッド４２との接合部分への応力集中が緩和されるので、給電端子４０と端子パッド４２との接合部分（例えば、ろう付け部４４）における亀裂発生を低減することができる。

【0056】

また、連通孔１７に挿入された給電端子４０の外周面（詳細には、孔内端子部４１の外周面４１ｂ）と連通孔１７の外周面１７ｂ（孔構成面１７ｃ）との隙間が小さくなることで、給電端子４０の外周面（詳細には、孔内端子部４１の外周面４１ｂ）と連通孔１７の外周面１７ｂ（孔構成面１７ｃ）との隙間を通じて、外部から内部空洞１６内に外気が進入し難くなる。これにより、内部空洞１６内に配置されている端子パッド４２が酸化し難くなる。

【0057】

特に、本実施形態では、図５に示すように、連通孔１７の直径Ｅ３と給電端子４０の孔内端子部４１の直径Ｅ１との差が極めて小さい。このため、連通孔１７の外周面１７ｂ（孔構成面１７ｃ）が、給電端子４０の孔内端子部４１の外周面４１ｂの全体にわたって近接または接触している。なお、この態様には、連通孔１７の外周面１７ｂ（孔構成面１７ｃ）の一部が孔内端子部４１の外周面４１ｂに接触し、孔内端子部４１の外周面４１ｂの他の部位が孔内端子部４１の外周面４１ｂに近接する態様も含まれる。

【0058】

すなわち、図５には、給電端子４０の軸線が連通孔１７の中心線に一致している（換言すれば、給電端子４０が連通孔１７に対して同軸に配置されている）場合を例示しており、この場合は、連通孔１７の外周面１７ｂ（孔構成面１７ｃ）が、給電端子４０の孔内端子部４１の外周面４１ｂの全体にわたって近接している。しかしながら、本実施形態は、給電端子４０の軸線が連通孔１７の中心線に対して径方向にずれている（換言すれば、給電端子４０が連通孔１７に対して同軸に配置されていない）場合も含み、この場合は、連通孔１７の外周面１７ｂ（孔構成面１７ｃ）の一部が孔内端子部４１の外周面４１ｂに接触し、孔内端子部４１の外周面４１ｂの他の部位が孔内端子部４１の外周面４１ｂに近接する。

【0059】

従って、本実施形態では、連通孔１７の外周面１７ｂ（孔構成面１７ｃ）と給電端子４０の孔内端子部４１の外周面４１ｂとの隙間が極めて小さくなるので、前述のように、給電端子４０に対して基板厚み方向Ｄ１（第１方向）に交差する方向に外力が作用した場合でも、給電端子４０の孔内端子部４１の外周面４１ｂが連通孔１７の外周面１７ｂ（孔構成面１７ｃ）によって保持されるので、給電端子４０と端子パッド４２との接合部分（例えば、ろう付け部４４）への応力集中を抑制することができる。これにより、給電端子４０と端子パッド４２との接合部分における亀裂発生を抑制することができる。さらには、給電端子４０の孔内端子部４１の外周面４１ｂと連通孔１７の外周面１７ｂ（孔構成面１７ｃ）との隙間を通じて、外部から内部空洞１６内に外気が進入し難くなるので、内部空洞１６内に配置されている端子パッド４２が酸化し難くなる。

【0060】

次に、本実施形態のセラミックス部材５及び保持装置１の製造方法について説明する。図１１は、セラミックス部材５の製造方法の流れを示すフローチャートである。まず、ステップＳ１（準備工程）において、端子パッド４２が配置された内部空洞１６、第２表面１２に開口して外部と内部空洞１６とを連通する貫通孔５７、及び、内部電極４８を備える板状のセラミックス焼成体５０（図８参照）を準備する。なお、本実施形態では、セラミックス焼成体５０を、以下のようにして作製している。図１２は、準備工程の流れを示すフローチャートである。

【0061】

具体的には、図１２に示すように、ステップＳ１１において、第１グリーンシート層６０を用意する。第１グリーンシート層６０は、図６に示すように、複数のグリーンシート（グリーンシート６０Ａ～６０Ｆ）が積層された積層体であり、第１表面６１と、これとは反対側の第２表面６２とを有する。この第１グリーンシート層６０は、第２表面６２に露出した端子パッド４２、内部に設けられた内部電極４８、及び、端子パッド４２と内部電極４８とを接続するビア導体４６を備える。

【0062】

また、ステップＳ１２において、第２グリーンシート層７０を用意する。第２グリーンシート層７０は、図６に示すように、複数のグリーンシート（グリーンシート７０Ａ～７０Ｄ）が積層された積層体であり、第１表面７１と、これとは反対側の第２表面７２とを有する。この第２グリーンシート層７０は、第１グリーンシート層６０と接触する第１表面７１（接触面）側に開口する凹部７６、及び、凹部７６が開口する第１表面７１とは反対側の第２表面７２から凹部７６にまで延びる孔部７７を備える。

【0063】

凹部７６は、一定の直径で厚み方向（図６において上下方向）に延びる直円筒形状をなしている。また、孔部７７も、一定の直径（凹部７６よりも小径）で厚み方向に延びる直円筒形状をなしている。凹部７６と孔部７７とは同軸に（中心線が同一となるように）形成されている。なお、凹部７６は、後述する焼成工程を行うことによって内部空洞１６となる。また、孔部７７は、後述する焼成工程を行うことによって貫通孔５７となる。このように、焼成前に凹部７６と孔部７７を形成することで、焼成後に内部空洞と貫通孔（加工孔）を形成するよりも、加工が容易であり加工にかかる時間を短縮することができる。

【0064】

次いで、ステップＳ１３（圧着工程）において、第１グリーンシート層６０と第２グリーンシート層７０とを圧着（熱圧着）して、図７に示す一体物８０とする。具体的には、凹部７６の中心線と端子パッド４２の中心線とが一致する態様で、凹部７６の内部に端子パッド４２が収容されるように、第１グリーンシート層６０の第２表面６２と第２グリーンシート層７０の第１表面７１とを接触させる（図７参照）。この状態で、第１グリーンシート層６０と第２グリーンシート層７０とを熱圧着することで、一体物８０を作製する。

【0065】

その後、ステップＳ１４（焼成工程）において、所定の温度で一体物８０を焼成することで、図８に示すようなセラミックス焼成体５０が得られる。ところで、孔部７７は、一体物８０の外部と凹部７６とを連通する孔である。このため、この孔部７７が、ステップＳ１４（焼成工程）において、焼成時のガス抜き孔として機能する。これにより、焼成時における一体物８０（セラミックス焼成体５０）の破損を防止できる。このステップＳ１４（焼成工程）において、凹部７６が内部空洞１６となり、孔部７７が貫通孔５７となる。なお、内部空洞１６と貫通孔５７とは、同軸（中心線が同一）となる。

【0066】

また、ステップＳ１（準備工程）において準備されたセラミックス焼成体５０の貫通孔５７は、給電端子４０を挿入することができない大きさを有する。具体的には、セラミックス焼成体５０の貫通孔５７は、一定の直径Ｅ２で基板厚み方向Ｄ１に延びる直円筒形状をなしている（図８参照）。また、給電端子４０の孔内端子部４１は、一定の直径Ｅ１で延びる直円柱形状をなしている（図１０参照）。そして、（貫通孔５７の直径Ｅ２）＜（給電端子４０の孔内端子部４１の直径Ｅ１）の関係を満たしている。

【0067】

次に、ステップＳ２（孔加工工程）に進み、セラミックス焼成体５０に設けられた貫通孔５７を加工して、給電端子４０を挿入可能な加工孔（前述の連通孔１７）にする（図９参照）。具体的には、公知の機械加工によって、貫通孔５７を拡径して、給電端子４０を挿入可能な大きさを有する加工孔（連通孔１７）にする。これにより、セラミックス焼成体５０が、セラミックス基板１０となる。

【0068】

より具体的には、ステップＳ２（孔加工工程）では、セラミックス焼成体５０を厚み方向（基板厚み方向Ｄ１に一致する）に平面視したときに、加工孔１７（連通孔１７）の外周（外周面１７ｂ）が内部空洞１６の外周（外周面１６ｂ）よりも内側に位置する関係となるように、セラミックス焼成体５０に設けられた貫通孔５７を加工する（図４参照）。詳細には、加工孔（連通孔１７）と内部空洞１６とが同軸（中心線が同一）となるようにして、加工孔（連通孔１７）の直径Ｅ３が内部空洞１６の直径Ｅ４よりも小さくなるように、セラミックス焼成体５０に設けられた貫通孔５７を加工して、加工孔（連通孔１７）を形成する。これにより、グリーンシートと焼成後のセラミックス部材では、焼成収縮の影響でセラミックス基板１０の厚み方向Ｄ１（第１方向）に直交する方向の寸法が異なるが、加工孔（連通孔１７）は焼成後に貫通孔５７を給電端子４０のサイズに合わせて加工するため、加工孔の外周面１７ｂと給電端子４０の外周面（詳細には、孔内端子部４１の外周面４１ｂ）との隙間を小さくすることができる。なお、貫通孔５７を加工した加工孔が前述の連通孔１７となり、連通孔１７と内部空洞１６とによって、端子孔１８が形成される。

【0069】

詳細には、ステップＳ２（孔加工工程）では、後のステップＳ３（端子接合工程）において給電端子４０を端子パッド４２に接合する位置に配置したときに、加工孔（連通孔１７）の外周面１７ｂが、給電端子４０の孔内端子部４１の外周面４１ｂの全体にわたって近接または接触するように、貫通孔５７を加工して加工孔（連通孔１７）にする。すなわち、ステップＳ２（孔加工工程）では、貫通孔５７を機械加工して、給電端子４０の孔内端子部４１の直径Ｅ１よりも僅かに大きな直径Ｅ３を有する加工孔（連通孔１７）を形成する（図５参照）。具体的には、例えば、０．９５≦Ｅ１／Ｅ３＜１の関係を満たすように加工孔（連通孔１７）を形成する。

【0070】

従って、平面視で加工孔（連通孔１７）の外周（外周面１７ｂ）を内部空洞１６の外周（外周面１６ｂ）と一致させる（具体的には、加工孔である連通孔１７の直径を内部空洞１６の直径と同等にする）場合に比べて、加工孔（連通孔１７）の外周面１７ｂと給電端子４０の孔内端子部４１の外周面４１ｂとの隙間が小さくなる。従って、従来（例えば、特許文献１）のように、端子孔１１８を直径が一定の筒状とする場合（図１３参照）に比べて、連通孔１７の外周面１７ｂ（孔構成面１７ｃ）と給電端子４０の外周面（詳細には、孔内端子部４１の外周面４１ｂ）との隙間を小さくすることができる。

【0071】

また、本実施形態では、第２グリーンシート層７０において凹部７６と孔部７７とが同軸に（中心線が同一となるように）形成されているので、焼成後のセラミックス焼成体５０において、内部空洞１６と貫通孔５７とが同軸（中心線が同一）となる。これにより、貫通孔５７が、ステップＳ２（孔加工工程）において加工孔（連通孔１７）を形成する際のセンターマークになるため、ステップＳ２（孔加工工程）における孔加工を簡単かつ精度良く行うことができる。

【0072】

また、本実施形態では、セラミックス焼成体５０に設けられた貫通孔５７を機械加工して、給電端子４０を挿入可能な加工孔（連通孔１７）にする。このように、焼成されたセラミックス焼成体５０に対して加工するため、給電端子４０の太さ（直径Ｅ１）に合わせて加工孔（連通孔１７）を適切に形成することができる。

【0073】

また、本実施形態では、セラミックス焼成体５０において、内部空洞１６の深さＨ（基板厚み方向Ｄ１の寸法）を約１．０ｍｍ程度とすることで、貫通孔５７の下端５７ｄ（貫通孔５７と内部空洞１６との境界）から端子パッド４２の表面４２ｂ（上面）までの距離Ｌ（基板厚み方向Ｄ１の距離）を、０．５ｍｍ以上確保している（図８参照）。このような距離Ｌを確保していることで、第２表面１２側から内部空洞１６に向かって加工刃等によって貫通孔５７を加工したときに、加工刃等が端子パッド４２の表面４２ｂ（上面）に接触して端子パッド４２が損傷することを防止できる。なお、端子パッド４２の厚みは、２０～３０μｍ程度である。

【0074】

次に、ステップＳ３（端子接続工程）に進み、ステップＳ２（孔加工工程）で形成された加工孔（連通孔１７）に給電端子４０を挿入し、給電端子４０を端子パッド４２に接合する（図１０参照）。具体的には、給電端子４０の先端面４０ｃに金属ろう材（ろう付け部４４を形成する部材）を塗布した状態で、給電端子４０の先端面４０ｃ側から、給電端子４０を端子孔１８（連通孔１７及び内部空洞１６）内に挿入し、金属ろう材を介して給電端子４０の先端面４０ｃを端子パッド４２に接触させる。この状態で、金属ろう材を加熱溶融させた後、冷却固化させることで、金属ろう材からなるろう付け部４４によって、給電端子４０を端子パッド４２に接合することができる（図１０参照）。これにより、本実施形態のセラミックス部材５が完成する。

【0075】

ところで、従来（例えば、特許文献１）のように、端子孔１１８を直径が一定の筒状として、端子孔１１８の外周面１１８ｂと給電端子４０の外周面（詳細には、給電端子４０のうち端子孔１１８内に配置される孔内端子部１４１の外周面１４１ｂ）との隙間が大きい場合（図１３参照）には、給電端子４０を端子パッド４２に接合するために、端子孔１１８に給電端子４０を挿入するとき、端子孔１１８に対する給電端子４０の径方向の位置決めをするための位置決め治具が必要であった。

【0076】

これに対し、本実施形態の製造方法では、前述のように、連通孔１７の直径Ｅ３を内部空洞１６の直径Ｅ４よりも小さくすることによって、端子孔１８のうちセラミックス基板１０の第２表面１２に開口する加工孔（連通孔１７）の外周面１７ｂと、給電端子４０の孔内端子部４１の外周面４１ｂとの隙間を小さくすることができる。詳細には、加工孔（連通孔１７）を、その外周面１７ｂが給電端子４０の孔内端子部４１の外周面４１ｂの全体にわたって近接または接触するような大きさとしている。すなわち、加工孔（連通孔１７）を、給電端子４０の孔内端子部４１の直径Ｅ１よりも僅かに大きな直径Ｅ３を有する加工孔（連通孔１７）としている（図５参照）。

【0077】

これにより、給電端子４０を端子パッド４２に接合するために、セラミックス基板１０の端子孔１８内に給電端子４０を挿入するとき、加工孔（連通孔１７）によって給電端子４０の位置決め（基板厚み方向Ｄ１に直交する方向の位置決め）をすることができる。これにより、端子パッド４２に対する給電端子４０の位置（基板厚み方向Ｄ１に直交する方向の位置）を定めることができる。従って、本実施形態の製造方法では、別途、位置決め治具を用意することなく、適切に、セラミックス基板１０の端子孔１８内に給電端子４０を挿入して、給電端子４０を端子パッド４２に接合することが可能となる。これにより、セラミックス部材５の生産効率が向上する。

【0078】

さらには、前述のように、給電端子４０に対して基板厚み方向Ｄ１（第１方向）に交差する方向に外力が作用した場合でも、給電端子４０の孔内端子部４１の外周面４１ｂが連通孔１７の外周面１７ｂ（孔構成面１７ｃ）によって保持されるので、給電端子４０と端子パッド４２との接合部分（例えば、ろう付け部４４）への応力集中を抑制することができる。これにより、給電端子４０と端子パッド４２との接合部分における亀裂発生を抑制することができる。さらには、給電端子４０の孔内端子部４１の外周面４１ｂと連通孔１７の外周面１７ｂ（孔構成面１７ｃ）との隙間を通じて、外部から内部空洞１６内に外気が進入し難くなるので、内部空洞１６内に配置されている端子パッド４２が酸化し難くなる。

【0079】

また、セラミックス焼成体からなる円筒形状の支持部材２０を用意し、セラミックス基板１０と支持部材２０とを接合する。具体的には、セラミックス基板１０の第２表面１２と支持部材２０の一端面２１とが基板厚み方向Ｄ１に対向するように、かつ、セラミックス基板１０と支持部材２０とが互いに同軸となるようにして、貫通孔２３内に給電端子４０が挿入された支持部材２０の一端面２１とセラミックス基板１０の第２表面１２とを、公知の接合材料により形成された接合部３０によって接合する（図２参照）。これにより、本実施形態の保持装置１が製造される。

【0080】

以上説明した実施形態は単なる例示にすぎず、本開示を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例えば、実施形態では、本開示を保持装置１、及び、保持装置１に用いるセラミックス部材５に適用した場合を例示した。しかしながら、本開示は、保持装置１及びこれに用いるセラミックス部材５に限られることなく、表面に対象物を保持する保持装置全般、及び、これに用いられるセラミックス部材の全般について適用することができる。

【0081】

また、実施形態では、ステップＳ３（端子接続工程）を行った後、セラミックス基板１０と支持部材２０とを接合するようにした。しかしながら、セラミックス基板１０と支持部材２０とを接合した後、ステップＳ３（端子接続工程）を行うようにしても良い。この場合は、セラミックス部材５が完成すると同時に保持装置１が完成する。

【0082】

また、実施形態では、第１グリーンシート層６０を６枚のグリーンシート（グリーンシート６０Ａ～６０Ｆ）によって構成し、第２グリーンシート層７０を４枚のグリーンシート（グリーンシート７０Ａ～７０Ｄ）によって構成する例を示した。しかしながら、第１グリーンシート層６０を構成するグリーンシートの枚数、及び、第２グリーンシート層７０を構成するグリーンシートの枚数は、上記例に限定されるものではなく、いずれの枚数のグリーンシートによって構成するようにしても良い。

【符号の説明】

【0083】

１ 保持装置
５ セラミックス部材
１０ セラミックス基板（保持部材）
２０ 支持部材
１１ 第１表面
１２ 第２表面
１６ 内部空洞
１６ｂ 外周面（外周）
１７ 連通孔、加工孔
１７ｂ 外周面（外周）
１７ｃ 孔構成面
１８ 端子孔
４０ 給電端子
４１ 孔内端子部
４１ｂ 外周面
４２ 端子パッド
４８ 内部電極
５０ セラミックス焼成体
５７ 貫通孔
６０ 第１グリーンシート層
６２ 第２表面（シート表面）
７０ 第２グリーンシート層
７１ 第１表面（接触面）
７２ 第２表面
７６ 凹部
７７ 孔部
Ｄ１ 基板厚み方向（第１方向）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】