▶ イノチップ テクノロジー シーオー エルティディーの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-06-05
(45)【発行日】2024-06-13
(54)【発明の名称】パワーインダクター
(51)【国際特許分類】
H01F 17/04 20060101AFI20240606BHJP
【ＦＩ】
H01F17/04 F
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2022203116
(22)【出願日】2022-12-20
(62)【分割の表示】P 2021067459の分割
【原出願日】2017-08-30
(65)【公開番号】P2023036767
(43)【公開日】2023-03-14
【審査請求日】2022-12-20
(31)【優先権主張番号】10-2016-0115770
(32)【優先日】2016-09-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2017-0074170
(32)【優先日】2017-06-13
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2017-0107780
(32)【優先日】2017-08-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】509275998
【氏名又は名称】モダ－イノチップス シーオー エルティディー
(74)【代理人】
【識別番号】110001427
【氏名又は名称】弁理士法人前田特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】キム キョンテ
(72)【発明者】
【氏名】ソ テグン
(72)【発明者】
【氏名】パク サンジュン
【審査官】古河 雅輝
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１６／００８６７１６（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１６－１３９７８９（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／０２１８１８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００７－０４９１４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／１２１５７５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特表２０１７－５２４２５５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－２４２９９５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－１７７０８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－２５４９１７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－２３５７６２（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１６／００８６７１４（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｆ １７／００－２１／１２
Ｈ０１Ｆ ２７／００
Ｈ０１Ｆ ２７／０２
Ｈ０１Ｆ ２７／０６
Ｈ０１Ｆ ２７／０８
Ｈ０１Ｆ ２７／２３
Ｈ０１Ｆ ２７／２６
Ｈ０１Ｆ ２７／２８－２７／２９
Ｈ０１Ｆ ２７／３０
Ｈ０１Ｆ ２７／３２
Ｈ０１Ｆ ２７／３６
Ｈ０１Ｆ ２７／４２
Ｈ０１Ｆ ３０／００－３８／１２
Ｈ０１Ｆ ３８／１６
Ｈ０１Ｆ ３８／４２－４１／０４
Ｈ０１Ｆ ４１／０８
Ｈ０１Ｆ ４１／１０
Ｈ０１Ｇ ２／１０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属粉末及び絶縁物を含むボディと、前記ボディの内部に設けられた少なくとも１つの基材と、
前記基材の少なくとも一方の面の上にメッキ工程によって形成された少なくとも１つのコイルパターンと、
前記ボディの互いに対向する２つの面の上に形成された表面改質部材と、
前記表面改質部材が形成された前記ボディの互いに対向する２つの面にメッキ工程によって形成された外部電極と、
を備え、
前記表面改質部材は、Ｂｉ ２ Ｏ ３ 、ＢＯ ２ 、Ｂ ２ Ｏ ３ 、ＺｎＯ、Ｃｏ ３ Ｏ ４ 、ＳｉＯ ２ 、Ａｌ ２ Ｏ ３ 、ＭｎＯ、Ｈ ２ ＢＯ ３ 、Ｃａ（ＮＯ ３ ） ２ 、ＣａＣＯ ３ のうちの少なくともいずれか１種を含む酸化物が前記ボディの互いに対向する２つの面に分布されて形成されるパワーインダクター。
【請求項2】
前記コイルパターンと前記ボディとの間に形成され、パリレンを用いて形成された内部絶縁層を更に備える請求項１に記載のパワーインダクター。
【請求項3】
前記ボディの少なくとも一表面の上に形成された表面絶縁層を更に備える請求項１又は２に記載のパワーインダクター。
【請求項4】
前記表面絶縁層は、前記外部電極が形成されていない前記ボディの少なくとも一表面の上に形成された請求項３に記載のパワーインダクター。
【請求項5】
前記ボディの一方の面の上に形成されたキャッピング絶縁層を更に備える請求項３又は４に記載のパワーインダクター。
【請求項6】
前記キャッピング絶縁層は、前記ボディの実装面に対向する一方の面の上に形成され、前記一方の面の上に延設された前記外部電極が露出されないように形成された請求項５に記載のパワーインダクター。
【請求項7】
前記キャッピング絶縁層は、前記表面絶縁層よりも厚いか又はそれに等しい厚さに形成された請求項５に記載のパワーインダクター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、パワーインダクター（power inductor）に関し、特に、周辺装置とのショート（short）を防ぐことのできるパワーインダクター及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
パワーインダクターは、主として携帯機器内のＤＣ－ＤＣコンバーターなどの電源回路に設けられる。この種のパワーインダクターは、電源回路の高周波化及び小型化が進むことに伴い、既存の巻線型チョークコイル（Choke Coil）の代わりに好んでよく用いられている。なお、パワーインダクターは、携帯機器のサイズの縮小化及び多機能化が進むことに伴い、小型化、高電流化、低抵抗化などに向けた開発が行われている。
【0003】
従来のパワーインダクターは、多数の磁性体（フェライト）または低誘電率の誘電体からなるセラミックシートが積み重ねられた形状に製造されていた。このとき、セラミックシートの上にはコイルパターンが形成されるが、それぞれのセラミックシートの上に形成されたコイルパターンは、セラミックシートに形成された導電性ビアによって接続され、シートが積み重ねられる上下方向に沿って重なり合う構造を有する。なお、セラミックシートが積み重ねられて形成されたボディは、従来には、多くの場合、ニッケル（Ｎｉ）－亜鉛（Ｚｎ）－銅（Ｃｕ）－鉄（Ｆｅ）の４元系で構成された磁性体材料を用いて製作していた。
【0004】
ところが、磁性体材料は、飽和磁化値が金属材料に比べて低いが故に、最近の携帯機器が必要とする高電流特性を実現することができなくなる虞がある。このため、パワーインダクターを構成するボディを金属粉末を用いて製作することにより、ボディを磁性体で製作した場合に比べて相対的に飽和磁化値を高めることができる。しかしながら、金属を用いてボディを製作する場合、高周波における渦電流損及びヒステリシス損が高くなって材料の損失が大幅に増えてしまうという問題が生じる虞がある。
【0005】
このような材料の損失を低減するために、金属粉末の間をポリマーで絶縁する構造を適用している。即ち、金属粉末及びポリマーが混合されたシートを積み重ねてパワーインダクターのボディを製造する。また、ボディの内部には、コイルパターンが形成された所定の基材が設けられる。即ち、所定の基材の上にコイルパターンを形成し、その上側及び下側に複数枚のシートを積み重ねて圧着してパワーインダクターを製造する。
【0006】
このようなパワーインダクターは、ボディの下部面に形成された外部電極が印刷回路基板（Printed Circuit Board: PCB）の上に実装される。このとき、パワーインダクターは、電力管理ＩＣ（Power Management IC: PMIC）に隣接して実装される。ＰＭＩＣは、約１ｍｍの厚さを有するが、パワーインダクターもまた、これと同じ厚さに製作される。ＰＭＩＣは、高周波ノイズを発生させて周辺回路又は素子に影響を与えるため、ＰＭＩＣ及びパワーインダクターをステンレス鋼などの金属材質のシールドカン（shield can）で覆うことになる。ところが、パワーインダクターは、外部電極が下面及び上面に延設されるため、パワーインダクターの上面の外部電極がシールドカンとショート（short）する。
【0007】
一方、パワーインダクターは、外部電極を、導電性ペーストを塗布して形成してもよい。即ち、ボディの両側面にコイルパターンと接続されるように金属ペーストを塗布して外部電極を形成する。また、金属ペーストの上にメッキ層を更に形成して外部電極を形成してもよい。ところが、金属ペーストを用いて形成された外部電極は結合力が弱いため、ボディから離脱する恐れがある。即ち、電子機器に実装されたパワーインダクターには引張り力が働くことがあるが、金属ペーストを用いて外部電極が形成されたパワーインダクターは引張り強度が弱いため、ボディと外部電極とが分離されることが懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【文献】大韓民国公開特許公報第２００７－００３２２５９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明は、外部電極のショートを防ぐことのできるパワーインダクターを提供する。
【0010】
本発明は、ボディの上側には外部電極が露出されないようにすることで、シールドカンとのショートを防ぐことのできるパワーインダクターを提供する。
【0011】
本発明は、引張り強度を向上させることのできるパワーインダクターを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一態様に係るパワーインダクターは、金属粉末及び絶縁物を含むボディと、前記ボディの内部に設けられた少なくとも１つの基材と、前記基材の少なくとも一方の面の上に形成された少なくとも１つのコイルパターンと、前記ボディの少なくとも２つの側面に形成された外部電極と、を備え、前記外部電極は、少なくとも一部が前記コイルパターンと同じ材質を含む。
【0013】
前記コイルパターン及び外部電極は、それぞれ銅を含む。
【0014】
前記コイルパターンは、前記基材の上にメッキ工程によって形成され、前記外部電極は、少なくとも前記コイルパターンと接触される領域がメッキ工程によって形成される。
【0015】
前記外部電極は、前記コイルパターンと接触される第１の層と、前記第１の層の上に前記第１の層とは異なる材質によって形成された少なくとも１つの第２の層と、を備える。
【0016】
前記金属粉末は、少なくとも２以上の大きさを有する少なくとも１つ以上の物質を含む。
【0017】
前記基材の一方の面及び他方の面に形成された前記コイルパターンは同じ高さに形成され、前記基材の厚さに比べて２．５倍以上高く形成される。
【0018】
前記コイルパターンとボディとの間に形成され、パリレンを用いて形成された内部絶縁層を更に備える。
【0019】
前記ボディの少なくとも一表面の上に形成された表面絶縁層を更に備える。
【0020】
前記表面絶縁層は、前記外部電極が形成されていない前記ボディの少なくとも一表面の上に形成される。
【0021】
前記ボディの一方の面の上に形成されたキャッピング絶縁層を更に備える。
【0022】
前記キャッピング絶縁層は、前記ボディの実装面に対向する一方の面の上に形成され、前記一方の面の上に延設された外部電極が露出されないように形成される。
【0023】
前記キャッピング絶縁層は、表面絶縁層よりも厚いか又はそれに等しい厚さに形成される。
【発明の効果】
【0024】
本発明の実施形態に係るパワーインダクターは、ボディの上面にキャッピング絶縁層を形成して外部電極が露出されないようにすることで、外部電極とシールドカン（shield can）、隣接部品などのショート（short）を防ぐことができる。
【0025】
また、本発明は、コイルパターンと接続される外部電極がコイルパターンと同じ物質によって形成でき、且つ、コイルターンと同じ方法によって形成できる。即ち、外部電極のうちボディの側面と接触されてコイルパターンと接続される少なくとも一部の厚さをコイルパターンと同じ物質を用いて同じ方法、例えば、銅をメッキを用いて形成することができる。したがって、ボディと外部電極との間の結合力を向上させることができ、これにより、引張り強度を向上させることができる。
【0026】
そして、コイルパターンの上にパリレン（parylene）をコーティングすることにより、コイルパターンの上にパリレンを均一な厚さに形成することができ、これにより、ボディとコイルパターンとの間の絶縁性を向上させることができる。
【0027】
一方、少なくとも１つの面にコイル状のコイルパターンがそれぞれ形成された少なくとも２以上の基材がボディ内に設けられることにより、１つのボディ内に複数のコイルを形成することができ、これにより、パワーインダクターの容量を増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの組み立て状態の斜視図である。
【図4】本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの分解斜視図である。
【図5】本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの一部平面図である。
【図6】本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの内部のコイルパターンの断面図である。
【図7】本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの内部のコイルパターンの断面図である。
【図8】絶縁層の材料によるパワーインダクターの断面概略図である。
【図9】絶縁層の材料によるパワーインダクターの断面概略図である。
【図10】本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの側面図である。
【図11】従来の例と本発明の実施形態に係るパワーインダクターの引張り強度を示すグラフである。
【図12】本発明の実施形態に係るパワーインダクターの引張り強度の実験後の断面概略図である。
【図13】本発明の第２の実施形態に係るパワーインダクターの断面図である。
【図14】本発明の第２の実施形態に係るパワーインダクターの断面図である。
【図15】本発明の第３の実施形態に係るパワーインダクターの斜視図である。
【図20】本発明の第４の実施形態に係るパワーインダクターの斜視図である。
【図24】本発明の第５の実施形態に係るパワーインダクターの斜視図である。
【図27】本発明の一実施形態に係るパワーインダクターの製造方法を説明するために順次に示す断面手順図である。
【図28】本発明の一実施形態に係るパワーインダクターの製造方法を説明するために順次に示す断面手順図である。
【図29】本発明の一実施形態に係るパワーインダクターの製造方法を説明するために順次に示す断面手順図である。
【発明を実施するための形態】
【0029】
以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態に係る「パワーインダクター」について詳細に説明する。しかしながら、本発明は以下に開示される実施形態に何ら限定されるものではなく、異なる様々な形態に具体化され、単にこれらの実施形態は本発明の開示を完全たるものにし、通常の知識を有する者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。
【0030】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの組み立て状態の斜視図であり、図２及び図３は、図１のＡ－Ａ’線に沿って切り取った状態の本発明の第１の実施形態及びその変形例に係る断面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターの分解斜視図であり、図５は、基材及びコイルパターンの平面図であり、図６及び図７は、コイルパターンの形状を説明するための基材及びコイルパターンの断面図である。図８及び図９は、絶縁層の材料によるパワーインダクターの断面概略図であり、図１０は、パワーインダクターの一側面図である。
【0031】
図１から図１０を参照すると、本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターは、ボディ１００（１００ａ、１００ｂ）と、ボディ１００の内部に設けられた基材２００と、基材２００の少なくとも一方の面の上に形成されたコイルパターン３００（３１０、３２０）と、ボディ１００の外部に設けられた外部電極４００（４１０、４２０）と、を備えていてもよい。また、コイルパターン３１０、３２０とボディ１００との間に形成された内部絶縁層５００と、外部電極４００が形成されていないボディ１００の表面に形成された表面絶縁層５１０と、外部電極４００が形成されたボディ１００の少なくとも上面に形成されたキャッピング絶縁層５５０のうちの少なくとも１つを更に備えていてもよい。
【0032】
１．ボディ
ボディ１００は、六面体状であってもよい。いうまでもなく、ボディ１００は、六面体に加えて、多面体状を呈してもよい。このようなボディ１００は、図２に示すように、金属粉末１１０及び絶縁物１２０を含み、図３に示すように、熱伝導性フィラー１３０を更に含んでいてもよい。
ボディ１００は、六面体状であってもよい。いうまでもなく、ボディ１００は、六面体に加えて、多面体状を呈してもよい。このようなボディ１００は、図２に示すように、金属粉末１１０及び絶縁物１２０を含み、図３に示すように、熱伝導性フィラー１３０を更に含んでいてもよい。
【0033】
金属粉末１１０は、平均粒径が１μｍ～１００μｍであってもよい。また、金属粉末１１０としては、同じ大きさの単一の粒子又は２種以上の粉末を用いてもよく、複数の大きさを有する単一の粉末又は２種以上の粉末を用いてもよい。例えば、２０μｍ～１００μｍの平均粒径を有する第１の金属粉末と、２μｍ～２０μｍの平均粒径を有する第２の金属粉末と、１μｍ～１０μｍの平均粒径を有する第３の金属粉末と、を混合して用いてもよい。即ち、金属粉末１１０は、粒子の大きさの平均値又は粒度分布の中間値（Ｄ５０）が２０μｍ～１００μｍである第１の金属粉末と、粒子の大きさの平均値又は粒度分布の中間値（Ｄ５０）が２μｍ～２０μｍである第２の金属粉末と、粒子の大きさの平均値又は粒度分布の中間値（Ｄ５０）が１μｍ～１０μｍである第３の金属粉末と、を含んでいてもよい。ここで、第１の金属粉末は第２の金属粉末よりも大きくてもよく、第２の金属粉末は第３の金属粉末よりも大きくてもよい。このとき、金属粉末は、同じ物質の粉末であってもよく、異なる物質の粉末であってもよい。また、第１、第２及び第３の金属粉末の混合比は、例えば、５～９：０．５～２．５：０．５～２．５であってもよく、好ましくは、７：１：２であってもよい。即ち、１００ｗｔ％の金属粉末１１０に対して、第１の金属粉末が５０ｗｔ％～９０ｗｔ％、第２の金属粉末が５ｗｔ％～２５ｗｔ％、そして第３の金属粉末が５ｗｔ％～２５ｗｔ％で混合されてもよい。ここで、第１の金属粉末は第２の金属粉末よりも多く含まれ、第２の金属粉末は第３の金属粉末よりも少なく、それに等しく、又はそれよりも多く含まれてもよい。好ましくは、金属粉末１１０の１００ｗｔ％に対して、第１の金属粉末が７０ｗｔ％、第２の金属粉末が１０ｗｔ％、そして第３の金属粉末が２０ｗｔ％混合されてもよい。一方、金属粉末１１０は、少なくとも２種以上、好ましくは、３種以上の平均粒径を有する金属粉末がボディ１００の全体にわたって均一に混合されて分布するので、透磁率はボディ１００の全体にわたって均一であり得る。このように大きさの異なる２種以上の金属粉末１１０を用いる場合、ボディ１００の充填率を高めることができて容量を最大限に実現することができる。例えば、３０μｍの金属粉末を用いる場合、３０μｍの金属粉末の間には空隙が生じることがあり、これにより、やむを得ず充填率が低くならざるを得ない。しかしながら、３０μｍの金属粉末の間にこれよりも小さな３μｍの金属粉末を混合して用いることにより、ボディ１１０内の金属粉末の充填率を高めることができる。このような金属粉末１１０としては、含鉄（Ｆｅ）金属物質が使用可能であるが、例えば、鉄－ニッケル（Ｆｅ－Ｎｉ）、鉄－ニッケル－ケイ素（Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ）、鉄－アルミニウム－ケイ素（Ｆｅ－Ａｌ－Ｓｉ）及び鉄－アルミニウム－クロム（Ｆｅ－Ａｌ－Ｃｒ）よりなる群から選ばれた１種以上の金属が使用可能である。即ち、金属粉末１１０は、鉄を含んで磁性組織を有するか、或いは、磁性を帯びる金属合金によって形成されて所定の透磁率を有してもよい。また、金属粉末１１０は、表面が磁性体によってコーティングされてもよいが、金属粉末１１０とは透磁率が異なる物質によってコーティングされてもよい。例えば、磁性体としては、金属酸化物磁性体が挙げられるが、ニッケル酸化物磁性体、亜鉛酸化物磁性体、銅酸化物磁性体、マンガン酸化物磁性体、コバルト酸化物磁性体、バリウム酸化物磁性体及びニッケル－亜鉛－銅酸化物磁性体よりなる群から選ばれた１種以上の酸化物磁性体が使用可能である。即ち、金属粉末１１０の表面にコーティングされる磁性体は、含鉄金属酸化物によって形成されてもよく、金属粉末１１０よりも高い透磁率を有することが好ましい。一方、金属粉末１１０が磁性を帯びるため、金属粉末１１０が互いに接触すれば、絶縁が破壊され、ショートが発生する虞がある。したがって、金属粉末１１０は、表面が少なくとも１つの絶縁体によってコーティングされてもよい。例えば、金属粉末１１０は、表面が酸化物によってコーティングされてもよく、パリレン（parylene）などの絶縁性高分子物質によってコーティングされてもよいが、パリレンによってコーティングされることが好ましい。パリレンは、１μｍ～１０μｍの厚さにコーティングされてもよい。ここで、パリレンが１μｍ未満の厚さに形成されれば、金属粉末１１０の絶縁効果が低下する虞があり、パリレンが１０μｍを超える厚さに形成すれば、金属粉末１１０のサイズが増加してボディ１００内の金属粉末１１０の分布量が減って透磁率が下がる虞がある。更に、パリレンに加えて、各種の絶縁性高分子物質を用いて金属粉末１１０の表面をコーティングしてもよい。一方、金属粉末１１０をコーティングする酸化物は、金属粉末１１０を酸化させて形成してもよく、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、ＺｒＯ2、ＳｎＯ2、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯ、ＣｏＯ、ＭｎＯ、ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3、Ｃｒ2Ｏ3、Ｆｅ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3及びＢｉ2Ｏ3よりなる群から選ばれた１種がコーティングされてもよい。ここで、金属粉末１１０は、二重構造の酸化物によってコーティングされてもよく、酸化物及び高分子物質の二重構造にコーティングされてもよい。いうまでもなく、金属粉末１１０は、表面が磁性体によってコーティングされた後、絶縁体によってコーティングされてもよい。このように、金属粉末１１０の表面が絶縁体によってコーティングされることにより、金属粉末１１０間の接触に起因するショートを防ぐことができる。このとき、酸化物、絶縁性高分子物質などによって金属粉末１１０をコーティングするか、或いは、磁性体及び絶縁体の二重にコーティングする場合であっても、１μｍ～１０μｍの厚さにコーティングすることが好ましい。
【0034】
絶縁物１２０は、金属粉末１１０同士を絶縁するために金属粉末１１０と混合されてもよい。即ち、金属粉末１１０は、高周波における渦電流損及びヒステリシス損が高くなって材料の損失が膨大に増加するという問題が生じる恐れがあるが、このような材料の損失を減らすために、金属粉末１１０同士を絶縁する絶縁物１２０を含めてもよい。このような絶縁物１２０としては、エポキシ（epoxy）、ポリイミド（polyimide）及び液晶ポリマー（Liquid Crystalline Polymer: LCP）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上が挙げられるが、これに制限されない。また、絶縁物１２０は、金属粉末１１０の間に絶縁性を与えるものであり、熱硬化性樹脂からなることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂（Novolac Epoxy Resin）、フェノキシ型エポキシ樹脂（Phenoxy Type Epoxy Resin）、ＢＰＡ型エポキシ樹脂（BPA Type Epoxy Resin）、ＢＰＦ型エポキシ樹脂（BPF Type Epoxy Resin）、水素化ＢＰＡエポキシ樹脂（Hydrogenated BPA Epoxy Resin）、ダイマー酸改質エポキシ樹脂（Dimer Acid Modified Epoxy Resin）、ウレタン改質エポキシ樹脂（Urethane Modified Epoxy Resin）、ゴム改質エポキシ樹脂（Rubber Modified Epoxy Resin）及びＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（DCPD Type Epoxy Resin）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上が挙げられる。ここで、絶縁物１２０は、金属粉末１１０の１００ｗｔ％に対して２．０ｗｔ％～５．０ｗｔ％の含量で含まれてもよい。ところが、絶縁物１２０の含量が増える場合、金属粉末１１０の体積分率が低下して飽和磁化値を高める効果が正常に奏されない虞があり、ボディ１００の透磁率を低下させる虞がある。逆に、絶縁物１２０の含量が減る場合、インダクターの製造過程において用いられる強酸又は強塩基溶液などが内部に浸透してインダクタンス特性を低下させる虞がある。したがって、絶縁物１２０は、金属粉末１１０の飽和磁化値及びインダクタンスを低下させない範囲内で含まれることが好ましい。このような絶縁物１２０としては、エポキシ（epoxy）、ポリイミド（polyimide）及び液晶ポリマー（Liquid Crystalline Polymer: LCP）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上が挙げられるが、これに制限されない。また、絶縁物１２０は、金属粉末１１０の間に絶縁性を与えるものであり、熱硬化性樹脂からなることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂（Novolac Epoxy Resin）、フェノキシ型エポキシ樹脂（Phenoxy Type Epoxy Resin）、ＢＰＡ型エポキシ樹脂（BPA Type Epoxy Resin）、ＢＰＦ型エポキシ樹脂（BPF Type Epoxy Resin）、水素化ＢＰＡエポキシ樹脂（Hydrogenated BPA Epoxy Resin）、ダイマー酸改質エポキシ樹脂（Dimer Acid Modified Epoxy Resin）、ウレタン改質エポキシ樹脂（Urethane Modified Epoxy Resin）、ゴム改質エポキシ樹脂（Rubber Modified Epoxy Resin）及びＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（DCPD Type Epoxy Resin）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上が挙げられる。ここで、絶縁物１２０は、金属粉末１１０の１００ｗｔ％に対して２．０ｗｔ％～５．０ｗｔ％の含量で含まれてもよい。ところが、絶縁物１２０の含量が増える場合、金属粉末１１０の体積分率が低下して飽和磁化値を高める効果が正常に奏されない虞があり、ボディ１００の透磁率を低下させる虞がある。逆に、絶縁物１２０の含量が減る場合、インダクターの製造過程において用いられる強酸又は強塩基溶液などが内部に浸透してインダクタンス特性を低下させる虞がある。したがって、絶縁物１２０は、金属粉末１１０の飽和磁化値及びインダクタンスを低下させない範囲内で含まれることが好ましい。
【0035】
一方、金属粉末１１０及び絶縁物１２０を用いてボディを製造したパワーインダクターは、温度が上昇するにつれてインダクタンスが低くなるという問題がある。即ち、パワーインダクターが適用された電子機器の発熱によってパワーインダクターの温度が上昇し、これにより、パワーインダクターのボディをなす金属粉末１１０が加熱されながらインダクタンスが低くなるという問題が生じる。このような問題を解決するために、ボディ１００は、外部の熱によってボディ１００が加熱されてしまうという問題を解決するために、熱伝導性フィラー１３０が含まれていてもよい。即ち、外部の熱によってボディ１００の金属粉末１１０が加熱されてしまう虞があるが、熱伝導性フィラー１３０が含まれることにより、金属粉末１１０の熱を外部に放出することができる。このような熱伝導性フィラーとしては、ＭｇＯ、ＡｌＮ、カーボン系の物質、Ｎｉ系フェライト、Ｍｎ系フェライトなどよりなる群から選ばれるいずれか１種以上が挙げられるが、これに限定されない。ここで、カーボン系の物質は、炭素を含み、様々な形状を呈してもよいが、例えば、黒鉛、カーボンブラック、グラフェン、グラファイトなどが含まれてもよい。更に、Ｎｉ系フェライトとしては、ＮｉＯ・ＺｎＯ・ＣｕＯ－Ｆｅ2Ｏ3が挙げられ、Ｍｎ系フェライトとしては、ＭｎＯ・ＺｎＯ・ＣｕＯ－Ｆｅ2Ｏ3が挙げられる。ところが、熱伝導性フィラーは、フェライト物質によって形成することにより、透磁率を増加させたり透磁率の減少を防いだりすることができるので好ましい。このような熱伝導性フィラー１３０は、粉末状に絶縁物１２０に分散されて含有されてもよい。外部の熱によってボディ１００が加熱されてしまうという問題を解消するために、熱伝導性フィラー１３０が含有されてもよい。即ち、外部の熱によってボディ１００の金属粉末１１０が加熱されることがあるが、熱伝導性フィラー１３０が含有されることにより、金属粉末１１０の熱を外部に放出することができる。このような熱伝導性フィラー１３０は、ＭｇＯ、ＡｌＮ、カーボン系の物質、Ｎｉ系フェライト、Ｍｎ系フェライトなどよりなる群から選ばれるいずれか１種以上を含んでいてもよいが、これに限定されない。ここで、カーボン系の物質は炭素を含み、様々な形状を呈してもよいが、例えば、黒鉛、カーボンブラック、グラフェン、グラファイトなどが含まれてもよい。更に、Ｎｉ系フェライトとしては、ＮｉＯ・ＺｎＯ・ＣｕＯ－Ｆｅ2Ｏ3が挙げられ、Ｍｎ系フェライトとしては、ＭｎＯ・ＺｎＯ・ＣｕＯ－Ｆｅ2Ｏ3が挙げられる。ところが、熱伝導性フィラーは、フェライト物質によって形成することにより、透磁率を増加させたり透磁率の減少を防いだりすることができるので好ましい。このような熱伝導性フィラー１３０は粉末状に絶縁物１２０に分散されて含有されてもよい。また、熱伝導性フィラー１３０は、金属粉末１１０の１００ｗｔ％に対して０．５ｗｔ％～３ｗｔ％の含量で含有されてもよい。熱伝導性フィラー１３０の含量が前記範囲未満である場合、熱放出効果が得られず、熱伝導性フィラーの含量が前記範囲を超える場合、金属粉末１１０の含量が減ってボディ１００の透磁率を低下させてしまう。更に、熱伝導性フィラー１３０は、例えば、０．５μｍ～１００μｍの大きさを有してもよい。つまり、熱伝導性フィラー１３０は、金属粉末１１０の大きさに等しいか、これよりも大きいか又は小さい。熱伝導性フィラー１３０は、大きさ及び含量に応じて熱放出効果が調節可能である。例えば、熱伝導性フィラー１３０の大きさが大きくなるにつれて、且つ、熱伝導性フィラーの含量が増えるにつれて、熱放出効果が高くなる。一方、ボディ１００は、金属粉末１１０、絶縁物１２０及び熱伝導性フィラー１３０を含む材料からなる複数枚のシートを積み重ねて製作してもよい。ここで、複数枚のシートを積み重ねてボディ１００を製作する場合、各シートの熱伝導性フィラー１３０の含量は異なっていてもよい。例えば、基材２００を中心として上側及び下側に向かって遠ざかるにつれて、シート内の熱伝導性フィラー１３０の含量は次第に増えてもよい。即ち、熱伝導性フィラー１３０の含量は、垂直方向、即ち、Ｚ方向に異なっていてもよい。また、熱伝導性フィラー１３０は、水平方向、即ち、Ｘ方向及びＹ方向の少なくともどちらか一方の方向に含量が異なっていてもよい。即ち、同じシート内の熱伝導性フィラー１３０の含量が異なっていてもよい。一方、ボディ１００は、金属粉末１１０、絶縁物１２０及び熱伝導性フィラー１３０を含む材料からなるペーストを所定の厚さに印刷して形成してもよく、このようなペーストを枠に入れて圧着する方法など必要に応じて様々な方法を用いて形成してもよい。このとき、ボディ１００を形成するために積み重ねられるシートの枚数又は所定の厚さに印刷されるペーストの厚さは、パワーインダクターに求められるインダクタンスなどの電気的な特性を考慮して適正な枚数や厚さに決定されることが好ましい。一方、ボディ１００が熱伝導性フィラーを更に含む変形例を例にとって説明したが、以下の他の実施形態の説明において熱伝導性フィラーを言及しなくても、ボディ１００は、熱伝導性フィラーを更に含んでもよいものと理解さるべきである。
【0036】
また、基材２００を間に挟んでその上側及び下側に設けられたボディ１００ａ、１００ｂは、基材２００を介して互いに連結されてもよい。即ち、基材２００の少なくとも一部が除去され、除去された部分にボディ１００の一部が充填されてもよい。このように、基材２００の少なくとも一部が除去され、その部分にボディ１００が充填されることにより、基材２００の面積を狭め、同じ体積におけるボディ１００の割合を高めることにより、パワーインダクターの透磁率を上げることができる。
【0037】
２．基材
基材２００は、ボディ１００の内部に設けられてもよい。例えば、基材２００は、ボディ１００の内部にボディ１００の長軸方向、即ち、外部電極４００の方向に設けられてもよい。また、基材２００は、１以上に設けられてもよいが、例えば、２以上の基材２００が外部電極４００の形成方向と直交する方向、例えば、垂直方向に所定の間隔だけ離れて設けられてもよい。いうまでも無く、２以上の基材が外部電極４００が形成された方向に配列されてもよい。このような基材２００は、例えば、銅張積層板（Copper Clad Lamination: CCL）または金属磁性体などによって製作されてもよい。このとき、基材２００は、金属磁性体によって製作されることにより透磁率を増加させ、容量を手軽に実現することができる。即ち、銅張積層板（CCL）は、ガラス強化繊維に銅箔（foil）を貼り合わせて製作するが、このような銅張積層板（CCL）は透磁率を有さないが故に、パワーインダクターの透磁率を低下させる虞がある。しかしながら、金属磁性体を基材２００として用いると、金属磁性体が透磁率を有するため、パワーインダクターの透磁率を低下させなくなる。このような金属磁性体を用いた基材２００は、含鉄金属、例えば、鉄－ニッケル（Ｆｅ－Ｎｉ）、鉄－ニッケル－ケイ素（Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ）、鉄－アルミニウム－ケイ素（Ｆｅ－Ａｌ－Ｓｉ）及び鉄－アルミニウム－クロム（Ｆｅ－Ａｌ－Ｃｒ）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上の金属からなる所定の厚さの板に銅箔を貼り合わせて製作してもよい。即ち、鉄を含んで少なくとも１つの金属からなる合金を所定の厚さの板状に製作し、金属板の少なくとも一方の面に銅箔を貼り合わせることにより基材２００が製作されてもよい。
基材２００は、ボディ１００の内部に設けられてもよい。例えば、基材２００は、ボディ１００の内部にボディ１００の長軸方向、即ち、外部電極４００の方向に設けられてもよい。また、基材２００は、１以上に設けられてもよいが、例えば、２以上の基材２００が外部電極４００の形成方向と直交する方向、例えば、垂直方向に所定の間隔だけ離れて設けられてもよい。いうまでも無く、２以上の基材が外部電極４００が形成された方向に配列されてもよい。このような基材２００は、例えば、銅張積層板（Copper Clad Lamination: CCL）または金属磁性体などによって製作されてもよい。このとき、基材２００は、金属磁性体によって製作されることにより透磁率を増加させ、容量を手軽に実現することができる。即ち、銅張積層板（CCL）は、ガラス強化繊維に銅箔（foil）を貼り合わせて製作するが、このような銅張積層板（CCL）は透磁率を有さないが故に、パワーインダクターの透磁率を低下させる虞がある。しかしながら、金属磁性体を基材２００として用いると、金属磁性体が透磁率を有するため、パワーインダクターの透磁率を低下させなくなる。このような金属磁性体を用いた基材２００は、含鉄金属、例えば、鉄－ニッケル（Ｆｅ－Ｎｉ）、鉄－ニッケル－ケイ素（Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ）、鉄－アルミニウム－ケイ素（Ｆｅ－Ａｌ－Ｓｉ）及び鉄－アルミニウム－クロム（Ｆｅ－Ａｌ－Ｃｒ）よりなる群から選ばれるいずれか１種以上の金属からなる所定の厚さの板に銅箔を貼り合わせて製作してもよい。即ち、鉄を含んで少なくとも１つの金属からなる合金を所定の厚さの板状に製作し、金属板の少なくとも一方の面に銅箔を貼り合わせることにより基材２００が製作されてもよい。
【0038】
また、基材２００の所定の領域には少なくとも１つの導電性ビア２１０が形成されてもよく、導電性ビア２１０によって基材２００の上側及び下側にそれぞれ形成されるコイルパターン３１０、３２０が電気的に接続されてもよい。導電性ビア２１０は、基材２００に厚さ方向に沿って貫通するビア（図示せず）を形成した後、ビアに導電性ペーストを充填するなどの方法を用いて形成してもよい。このとき、導電性ビア２１０からコイルパターン３１０、３２０の少なくとも１つが成長してもよく、これにより、導電性ビア２１０及びコイルパターン３１０、３２０の少なくとも１つが一体に形成されてもよい。更に、基材２００は、少なくとも一部が除去されてもよい。即ち、基材２００は、少なくとも一部が除去されてもよく、除去されなくてもよい。好ましくは、基材２００は、図４及び図５に示すように、コイルパターン３１０、３２０と重なり合う領域を除く残りの領域が除去されてもよい。例えば、スパイラル状に形成されるコイルパターン３１０、３２０の内側に基材２００が除去されて貫通孔２２０が形成されてもよく、コイルパターン３１０、３２０の外側の基材２００が除去されてもよい。即ち、基材２００は、コイルパターン３１０、３２０の外側の形状に倣って、例えば、レーストラック（race track）形状を有し、外部電極４００と向かい合う領域がコイルパターン３１０、３２０の端部の形状に倣って直線状に形成されてもよい。このため、基材２００の外側はボディ１００の周縁に対して湾曲した形状に設けられてもよい。このように基材２００が除去された部分には、図５に示すように、ボディ１００が充填されてもよい。即ち、基材２００の貫通孔２２０を含む除去された領域を介して上側及び下側のボディ１００ａ、１００ｂが互いに接続される。一方、基材２００が金属磁性体によって製作される場合、基材２００がボディ１００の金属粉末１１０と接触されてもよい。このような問題を解消するために、基材２００の側面には、パリレンなどの内部絶縁層５００が形成されてもよい。例えば、貫通孔２２０の側面及び基材２００の外側面に内部絶縁層５００が形成されてもよい。一方、基材２００は、コイルパターン３１０、３２０よりも広い幅をもって設けられてもよい。例えば、基材２００は、コイルパターン３１０、３２０の垂直下方において所定の幅をもって残留することがあるが、例えば、基材２００は、コイルパターン３１０、３２０よりも約０．３μｍだけ突出するように形成されてもよい。一方、基材２００は、コイルパターン３１０、３２０の内側領域及び外側領域が除去されてボディ１００の横断面の面積よりも小さくてもよい。例えば、ボディ１００の横断面の面積を１００としたとき、基材２００は、４０～８０の面積比で設けられてもよい。基材２００の面積比が高ければ、ボディ１００の透磁率が低くなる虞があり、基材２００の面積比が低ければ、コイルパターン３１０、３２０の形成面積が小さくなる虞がある。このため、ボディ１００の透磁率、コイルパターン３１０、３２０の線幅及びターン数などを考慮して基材２００の面積比を調節してもよい。
【0039】
３．コイルパターン
コイルパターン３００（３１０、３２０）は、基材２００の少なくとも一方の面、好ましくは、両面に形成されてもよい。これらのコイルパターン３１０、３２０は、基材２００の所定の領域、例えば、中央部から外側に向かってスパイラル状に形成されてもよく、基材２００の上に形成された２つのコイルパターン３１０、３２０が接続されて１つのコイルをなしてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０は、基材２００の中心部に形成された貫通孔２２０の外側からスパイラル状に形成されてもよく、基材２００に形成された伝導性ビア２１０を介して互いに接続されてもよい。ここで、上側のコイルパターン３１０及び下側のコイルパターン３２０は、互いに同じ形状に形成されてもよく、同じ高さに形成されてもよい。また、コイルパターン３１０、３２０は重なり合うように形成されてもよく、コイルパターン３１０が形成されていない領域に重なり合うようにコイルパターン３２０が形成されてもよい。一方、コイルパターン３１０、３２０の端部は直線状に外側に延設されてもよいが、ボディ１００の短辺の中央部に沿って延設されてもよい。更に、コイルパターン３１０、３２０の外部電極４００と接触される領域は、図４及び図５に示すように、他の領域に比べて広幅に形成されてもよい。コイルパターン３１０、３２０の一部、即ち、引出部が広幅に形成されることにより、コイルパターン３１０、３２０及び外部電極４００間の接触面積を増大させることができ、これにより、抵抗を下げることができる。いうまでもなく、コイルパターン３１０、３２０が外部電極４００が形成される一領域から外部電極４００の幅方向に延設されてもよい。このとき、コイルパターン３１０、３２０の末端部、即ち、外部電極４００に向かって引き出される引出部は、ボディ１００の側面の中央部に向かって直線状に形成されてもよい。
コイルパターン３００（３１０、３２０）は、基材２００の少なくとも一方の面、好ましくは、両面に形成されてもよい。これらのコイルパターン３１０、３２０は、基材２００の所定の領域、例えば、中央部から外側に向かってスパイラル状に形成されてもよく、基材２００の上に形成された２つのコイルパターン３１０、３２０が接続されて１つのコイルをなしてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０は、基材２００の中心部に形成された貫通孔２２０の外側からスパイラル状に形成されてもよく、基材２００に形成された伝導性ビア２１０を介して互いに接続されてもよい。ここで、上側のコイルパターン３１０及び下側のコイルパターン３２０は、互いに同じ形状に形成されてもよく、同じ高さに形成されてもよい。また、コイルパターン３１０、３２０は重なり合うように形成されてもよく、コイルパターン３１０が形成されていない領域に重なり合うようにコイルパターン３２０が形成されてもよい。一方、コイルパターン３１０、３２０の端部は直線状に外側に延設されてもよいが、ボディ１００の短辺の中央部に沿って延設されてもよい。更に、コイルパターン３１０、３２０の外部電極４００と接触される領域は、図４及び図５に示すように、他の領域に比べて広幅に形成されてもよい。コイルパターン３１０、３２０の一部、即ち、引出部が広幅に形成されることにより、コイルパターン３１０、３２０及び外部電極４００間の接触面積を増大させることができ、これにより、抵抗を下げることができる。いうまでもなく、コイルパターン３１０、３２０が外部電極４００が形成される一領域から外部電極４００の幅方向に延設されてもよい。このとき、コイルパターン３１０、３２０の末端部、即ち、外部電極４００に向かって引き出される引出部は、ボディ１００の側面の中央部に向かって直線状に形成されてもよい。
【0040】
一方、これらのコイルパターン３１０、３２０は、基材２００に形成された導電性ビア２１０によって電気的に接続されてもよい。コイルパターン３１０、３２０は、例えば、厚膜印刷、塗布、蒸着、メッキ及びスパッタリングなどの方法を用いて形成してもよいが、メッキ方法を用いて形成することが好ましい。更に、コイルパターン３１０、３２０及び導電性ビア２１０は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及び銅合金のうちの少なくとも１種を含む材料によって形成されてもよいが、これに制限されない。一方、コイルパターン３１０、３２０をメッキ工程を用いて形成する場合、例えば、基材２００の上にメッキ工程を用いて金属層、例えば、銅層を形成し、リソグラフィ工程を用いてパターニングしてもよい。即ち、基材２００の表面に形成された銅箔をシート層として銅層をメッキ工程を用いて形成し、これをパターニングすることによりコイルパターン３１０、３２０を形成してもよい。いうまでもなく、基材２００の上に所定の形状の感光膜パターンを形成した後にメッキ工程を行って露出された基材２００の表面から金属層を成長させた後、感光膜を除去することにより所定の形状のコイルパターン３１０、３２０を形成してもよい。一方、コイルパターン３１０、３２０は多層に形成されてもよい。即ち、基材２００の上側に形成されたコイルパターン３１０の上側に複数のコイルパターンが更に形成されてもよく、基材２００の下側に形成されたコイルパターン３２０の下側に複数のコイルパターンが更に形成されてもよい。コイルパターン３１０、３２０が多層に形成される場合、下層と上層との間に絶縁層が形成され、絶縁層に導電性ビア（図示せず）が形成されて多層コイルパターンが接続されてもよい。一方、コイルパターン３１０、３２０は、基材２００の厚さよりも２．５倍以上高く形成されてもよい。例えば、基材２００が１０μｍ～５０μｍの厚さに形成され、コイルパターン３１０、３２０が５０μｍ～３００μｍの高さに形成されてもよい。
【0041】
また、本発明に係るコイルパターン３１０、３２０は、二重構造に形成されてもよい。即ち、図６に示すように第１のメッキ膜３００ａと、第１のメッキ膜３００ａを覆うように形成された第２のメッキ膜３００ｂを備えていてもよい。ここで、第２のメッキ膜３００ｂは、第１のメッキ膜３００ａの上面及び側面を覆うように形成されるが、第１のメッキ膜３００ａの側面よりも上面に更に大きく第２のメッキ膜３００ｂが形成されてもよい。一方、第１のメッキ膜３００ａは、側面が所定の傾斜を有するように形成され、第２のメッキ膜３００ｂは、側面が第１のメッキ膜３００ａの側面よりも小さな傾斜を有するように形成される。即ち、第１のメッキ膜３００ａは、側面が第１のメッキ膜３００ａの外側の基材２００の表面から鈍角を有するように形成され、第２のメッキ膜３００ｂは、第１のメッキ膜３００ａよりも小さな角度、好ましくは、直角を有するように形成される。第１のメッキ膜３００ａは、図７に示すように、上部面の幅に対する下部面の幅ｂの比率が０．２：１～０．９：１となるように形成されてもよく、好ましくは、ａ：ｂが０．４
：１～０．８：１となるように形成されてもよい。また、第１のメッキ膜３００ａは、下部面の幅ｂに対する高さｈの比率が１：０．７～１：４となるように形成されてもよく、好ましくは、１：１～１：２となるように形成されてもよい。即ち、第１のメッキ膜３００ａは、下部面から上部面に向かって進むにつれて幅が狭くなるように形成され、これにより、側面に所定の傾斜が形成されてもよい。第１のメッキ膜３００ａに所定の傾斜を持たせるために、１次メッキ工程後にエッチング工程を施しても良い。更に、第１のメッキ膜３００ａを覆うように形成された第２のメッキ膜３００ｂは、側面が、好ましくは、垂直であり、上部面と側面との間に丸みを帯びた領域が少ない略矩形状を有するように形成される。このとき、第２のメッキ膜３００ｂは、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅ａに対する下部面の幅ｂの比率、即ち、ａ：ｂに応じてその形状が決定されてもよい。例えば、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅ａに対する下部面の幅ｂの比率（ａ：ｂ）が大きくなるにつれて、第２のメッキ膜３００ｂの上部面の幅ｃに対する下部面の幅ｄの比率が大きくなる。しかしながら、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅ａに対する下部面の幅ｂの比率（ａ：ｂ）が０．９：１を超える場合、第２のメッキ膜３００ｂは、下部面の幅よりも上部面の幅の方が更に広くなり、側面が基材２００と鋭角をなす。また、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅に対する下部面の幅の比率（ａ：ｂ）が０．２：１未満である場合、第２のメッキ膜３００ｂは、側面の所定の領域から上部面が丸く形成される。したがって、上部面の幅が広く、且つ、側面が垂直に形成されるように第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅に対する下部面の幅の比率を調節することが好ましい。一方、第１のメッキ膜３００ａの下部面の幅ｂに対する第２のメッキ膜３００ｂの下部面の幅ｄの比率は、１：１．２～１：２であってもよく、第１のメッキ膜３００ａの下部面の幅ｂと隣り合う第１のメッキ膜３００ａ間の間隔ｅは、１．５：１～３：１の比率を有してもよい。いうまでもなく、第２のメッキ膜３００ｂは、互いに接触されない。このように、第１及び第２のメッキ膜３００ａ、３００ｂからなるコイルパターン３００は、上部面の幅に対する下部面の幅の比率（ｃ：ｄ）が０．５：１～０．９：１であってもよく、好ましくは、０．６：１～０．８：１であってもよい。即ち、コイルパターン３００の外形、換言すれば、第２のメッキ膜３００ｂの外形は、上部面の幅に対する下部面の幅の比率が０．５～０．９：１であってもよい。したがって、コイルパターン３００は、上部面の角隅部の丸みを帯びた領域が直角をなす理想的な矩形状を基準として０．５未満であってもよい。
：１～０．８：１となるように形成されてもよい。また、第１のメッキ膜３００ａは、下部面の幅ｂに対する高さｈの比率が１：０．７～１：４となるように形成されてもよく、好ましくは、１：１～１：２となるように形成されてもよい。即ち、第１のメッキ膜３００ａは、下部面から上部面に向かって進むにつれて幅が狭くなるように形成され、これにより、側面に所定の傾斜が形成されてもよい。第１のメッキ膜３００ａに所定の傾斜を持たせるために、１次メッキ工程後にエッチング工程を施しても良い。更に、第１のメッキ膜３００ａを覆うように形成された第２のメッキ膜３００ｂは、側面が、好ましくは、垂直であり、上部面と側面との間に丸みを帯びた領域が少ない略矩形状を有するように形成される。このとき、第２のメッキ膜３００ｂは、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅ａに対する下部面の幅ｂの比率、即ち、ａ：ｂに応じてその形状が決定されてもよい。例えば、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅ａに対する下部面の幅ｂの比率（ａ：ｂ）が大きくなるにつれて、第２のメッキ膜３００ｂの上部面の幅ｃに対する下部面の幅ｄの比率が大きくなる。しかしながら、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅ａに対する下部面の幅ｂの比率（ａ：ｂ）が０．９：１を超える場合、第２のメッキ膜３００ｂは、下部面の幅よりも上部面の幅の方が更に広くなり、側面が基材２００と鋭角をなす。また、第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅に対する下部面の幅の比率（ａ：ｂ）が０．２：１未満である場合、第２のメッキ膜３００ｂは、側面の所定の領域から上部面が丸く形成される。したがって、上部面の幅が広く、且つ、側面が垂直に形成されるように第１のメッキ膜３００ａの上部面の幅に対する下部面の幅の比率を調節することが好ましい。一方、第１のメッキ膜３００ａの下部面の幅ｂに対する第２のメッキ膜３００ｂの下部面の幅ｄの比率は、１：１．２～１：２であってもよく、第１のメッキ膜３００ａの下部面の幅ｂと隣り合う第１のメッキ膜３００ａ間の間隔ｅは、１．５：１～３：１の比率を有してもよい。いうまでもなく、第２のメッキ膜３００ｂは、互いに接触されない。このように、第１及び第２のメッキ膜３００ａ、３００ｂからなるコイルパターン３００は、上部面の幅に対する下部面の幅の比率（ｃ：ｄ）が０．５：１～０．９：１であってもよく、好ましくは、０．６：１～０．８：１であってもよい。即ち、コイルパターン３００の外形、換言すれば、第２のメッキ膜３００ｂの外形は、上部面の幅に対する下部面の幅の比率が０．５～０．９：１であってもよい。したがって、コイルパターン３００は、上部面の角隅部の丸みを帯びた領域が直角をなす理想的な矩形状を基準として０．５未満であってもよい。
【0042】
例えば、丸みを帯びた領域が直角をなす理想的な矩形状を基準として０．００１以上０．５未満であってもよい。なお、本発明に係るコイルパターン３００は、理想的な矩形状に比べて抵抗の変化が激しくない。例えば、理想的な矩形状のコイルパターンの抵抗が１００であれば、本発明に係るコイルパターン３００は、約１０１～１１０を維持してもよい。即ち、第１のメッキ膜３００ａの形状及びこれに応じて変化する第２のメッキ膜３００ｂの形状に応じて、本発明のコイルパターン３００の抵抗は矩形状の理想的なコイルパターンの抵抗に比べて約１０１％～１１０％を維持してもよい。一方、第２のメッキ膜３００ｂは、第１のメッキ膜３００ａと同じメッキ液を用いて形成してもよい。例えば、１次及び２次メッキ膜３００ａ、３００ｂは、硫酸銅及び硫酸を基本とするメッキ液を用いて形成し、ｐｐｍ単位の塩素（Ｃｌ）及び有機化合物を添加して製品のメッキ性を向上させたメッキ液を用いて形成してもよい。有機化合物は、ポリエチレングリコール（PEG: Poly Ethylene Glycol）を含むキャリア及び光沢剤を用いて、メッキ膜の均一性及び電着性、並びに光沢特性を改善することができる。
【0043】
更に、コイルパターン３００は、少なくとも２以上のメッキ層が積み重ねられて形成されてもよい。このとき、それぞれのメッキ層は、側面が垂直であり、同じ形状及び厚さに積み重ねられて形成されてもよい。即ち、コイルパターン３００は、シード層の上にメッキ工程によって形成されてもよいが、シード層の上に、例えば、３つのメッキ層が積み重ねられて形成されてもよい。このようなコイルパターン３００は、異方性メッキ工程によって形成され、縦横比が約２～１０となるように形成されてもよい。
【0044】
更にまた、コイルパターン３００は、最内周から最外周に向かって進むにつれて幅が広くなる形状に形成されてもよい。即ち、スパイラル状のコイルパターン３００は、最内周から最外周までにｎ個のパターンが形成されてもよいが、例えば、４つのパターンが形成される場合、最内周の第１のパターンから第２及び第３のパターン、そして、最外周の第４のパターンに向かって進むにつれてパターンの幅が広くなるように形成されてもよい。
例えば、第１のパターンの幅が１である場合、第２のパターンは、１～１．５の比率で形成されてもよく、第３のパターンは、１．２～１．７の比率で形成されてもよく、第４のパターンは、１．３～２の比率で形成されてもよい。即ち、第１乃至第４のパターンは、１：１～１．５：１．２～１．７：１．３～２の比率で形成されてもよい。換言すれば、第２のパターンは、第１のパターンの幅に等しいか又はそれよりも大きく形成され、第３のパターンは、第１のパターンの幅よりも大きく、且つ、第２のパターンの幅に等しいか又はそれよりも大きく形成され、第４のパターンは、第１及び第２のパターンの幅よりも大きく、且つ、第３のパターンの幅に等しいか又はそれよりも大きく形成されてもよい。
例えば、第１のパターンの幅が１である場合、第２のパターンは、１～１．５の比率で形成されてもよく、第３のパターンは、１．２～１．７の比率で形成されてもよく、第４のパターンは、１．３～２の比率で形成されてもよい。即ち、第１乃至第４のパターンは、１：１～１．５：１．２～１．７：１．３～２の比率で形成されてもよい。換言すれば、第２のパターンは、第１のパターンの幅に等しいか又はそれよりも大きく形成され、第３のパターンは、第１のパターンの幅よりも大きく、且つ、第２のパターンの幅に等しいか又はそれよりも大きく形成され、第４のパターンは、第１及び第２のパターンの幅よりも大きく、且つ、第３のパターンの幅に等しいか又はそれよりも大きく形成されてもよい。
【0045】
このように、最内周から最外周に向かって進むにつれてコイルパターンの幅が広くなるようにするために、シード層の幅を最内周から最外周に向かって進むにつれて広くなるように形成してもよい。なお、コイルパターンは、垂直方向に少なくとも一領域の幅が異なるように形成されてもよい。即ち、少なくとも一領域の下段部、中段部及び上段部の幅が異なるように形成されてもよい。
【0046】
４．外部電極
外部電極４００（４１０、４２０）は、ボディ１００の向かい合う両面に形成されてもよい。例えば、外部電極４００は、ボディ１００のＸ方向に向かい合う２つの側面に形成されてもよい。このような外部電極４００は、ボディ１００のコイルパターン３１０、３２０と電気的に接続されてもよい。また、外部電極４００は、ボディ１００の２つの側面の全体に形成され、２つの側面の中央部においてコイルパターン３１０、３２０と接触されてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０の端部がボディ１００の外側の中央部に露出され、外部電極４００がボディ１００の側面に形成されてコイルパターン３１０、３２０の端部と接続されてもよい。このような外部電極４００は、導電性エポキシ、導電性ペースト、蒸着、スパッタリング、メッキなどの様々な方法によって形成されてもよい。一方、外部電極４００は、形成方法に応じて、ボディ１００の両側面及び下面にのみ形成されてもよく、ボディ１００の上面又は前面及び背面にも形成されてもよい。例えば、導電性ペーストに浸漬する場合、Ｘ方向への両側面だけではなく、Ｙ方向への前面及び背面、並びにＺ方向への上面及び下面にも外部電極４００が形成されてもよい。これに比べて、印刷、蒸着、スパッタリング、メッキなどの方法を用いて形成する場合、Ｘ方向への両側面及びＹ方向への下面に外部電極４００が形成されてもよい。即ち、外部電極４００は、Ｘ方向への両側面及びプリント回路基板に実装される下面だけではなく、形成方法又は工程条件に応じてそれ以外の領域にも形成されてもよい。一方、外部電極４００は、例えば、０．５％～２０％のＢｉ2Ｏ3又はＳｉＯ2を主成分とする多成分系のガラスフリット（Glass frit）を金属粉末と混合して形成してもよい。即ち、ボディ１００と接触される外部電極４００の一部は、ガラス入り導電物質によって形成されてもよい。このとき、ガラスフリット及び金属粉末の混合物はペースト状に製造されてボディ１００の両面に塗布されてもよい。即ち、外部電極４００の一部を導電性ペーストを用いて形成する場合、導電性ペーストにはガラスフリットが混合されてもよい。このように、外部電極４００にガラスフリットが含有されることにより、外部電極４００及びボディ１００間の密着力を向上させることができ、コイルパターン３００及び外部電極４００間のコンタクト反応を向上させることができる。
外部電極４００（４１０、４２０）は、ボディ１００の向かい合う両面に形成されてもよい。例えば、外部電極４００は、ボディ１００のＸ方向に向かい合う２つの側面に形成されてもよい。このような外部電極４００は、ボディ１００のコイルパターン３１０、３２０と電気的に接続されてもよい。また、外部電極４００は、ボディ１００の２つの側面の全体に形成され、２つの側面の中央部においてコイルパターン３１０、３２０と接触されてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０の端部がボディ１００の外側の中央部に露出され、外部電極４００がボディ１００の側面に形成されてコイルパターン３１０、３２０の端部と接続されてもよい。このような外部電極４００は、導電性エポキシ、導電性ペースト、蒸着、スパッタリング、メッキなどの様々な方法によって形成されてもよい。一方、外部電極４００は、形成方法に応じて、ボディ１００の両側面及び下面にのみ形成されてもよく、ボディ１００の上面又は前面及び背面にも形成されてもよい。例えば、導電性ペーストに浸漬する場合、Ｘ方向への両側面だけではなく、Ｙ方向への前面及び背面、並びにＺ方向への上面及び下面にも外部電極４００が形成されてもよい。これに比べて、印刷、蒸着、スパッタリング、メッキなどの方法を用いて形成する場合、Ｘ方向への両側面及びＹ方向への下面に外部電極４００が形成されてもよい。即ち、外部電極４００は、Ｘ方向への両側面及びプリント回路基板に実装される下面だけではなく、形成方法又は工程条件に応じてそれ以外の領域にも形成されてもよい。一方、外部電極４００は、例えば、０．５％～２０％のＢｉ2Ｏ3又はＳｉＯ2を主成分とする多成分系のガラスフリット（Glass frit）を金属粉末と混合して形成してもよい。即ち、ボディ１００と接触される外部電極４００の一部は、ガラス入り導電物質によって形成されてもよい。このとき、ガラスフリット及び金属粉末の混合物はペースト状に製造されてボディ１００の両面に塗布されてもよい。即ち、外部電極４００の一部を導電性ペーストを用いて形成する場合、導電性ペーストにはガラスフリットが混合されてもよい。このように、外部電極４００にガラスフリットが含有されることにより、外部電極４００及びボディ１００間の密着力を向上させることができ、コイルパターン３００及び外部電極４００間のコンタクト反応を向上させることができる。
【0047】
このような外部電極４００は、電気伝導性を有する金属によって形成されてもよいが、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金よりなる群から選ばれるいずれか１種以上の金属によって形成されてもよい。このとき、本発明の実施形態においては、コイルパターン３００と接続される外部電極４００の少なくとも一部、即ち、ボディ１００の表面に形成されてコイルパターン３００と接続される第１の層４１１、４２１は、コイルパターン３００と同じ物質によって形成されてもよい。例えば、コイルパターン３００が銅を用いて形成される場合、外部電極４００の少なくとも一部、即ち、第１の層４１１、４１２は、銅を用いて形成してもよい。このとき、銅は、上述したように、導電性ペーストを用いた浸漬又は印刷方法で形成してもよく、蒸着、スパッタリング、メッキなどの方法を用いて形成してもよい。ところが、本発明の好適な実施形態においては、少なくとも外部電極４００の第１の層４１１、４２１は、コイルパターン３００と同じ方法、即ち、メッキによって形成してもよい。即ち、外部電極４００の全体の厚さを銅メッキによって形成してもよく、或いは、外部電極４００の一部の厚さ、即ち、コイルパターン３００と接続されてボディ１００の表面に接触されて形成される第１の層４１１、４２１を銅メッキの方法を用いて形成してもよい。メッキ工程を用いて外部電極４００を形成するためにボディ１００の両側面にシード層を形成した後、シード層から工程でメッキ層を形成して外部電極４００を形成してもよい。いうまでもなく、ボディ１００の外側に露出されたコイルパターン３００がシードの役割を果たして別途のシード層を形成することなく、メッキによって外部電極４００を形成することができる。一方、メッキ工程の前に酸処理工程を施してもよい。即ち、ボディ１００の少なくとも一部の面に塩酸処理を施した後、メッキ工程を施してもよい。たとえ外部電極４００をメッキによって形成したとしても、外部電極４００はボディ１００の相対向する両側面だけではなく、これと隣り合う他の側面、即ち、上面及び下面に延設されてもよい。ここで、外部電極４００のコイルパターン３００と接続される少なくとも一部は、外部電極４００が形成されるボディ１００の側面の全体であってもよく、一部の領域であってもよい。一方、外部電極４００は、少なくとも１つのメッキ層を更に備えていてもよい。即ち、外部電極４００は、コイルパターン３００と接続される第１の層４１１、４１２と、その上部に形成された少なくとも１つの第２の層４２１、４２２と、を備えていてもよい。即ち、第２の層４２１、４２２は１つの層であってもよく、２以上の層であってもよい。例えば、外部電極４００は、銅メッキ層の上にニッケルメッキ層（図示せず）及び錫メッキ層（図示せず）のうちの少なくとも一方が更に形成されてもよい。即ち、外部電極４００は、銅層、Ｎｉメッキ層及びＳｎメッキ層の積み重ね構造に形成されてもよく、銅層、Ｎｉメッキ層及びＳｎ／Ａｇメッキ層の積み重ね構造に形成されてもよい。このとき、メッキは、電解又は無電解メッキとして施してもよい。即ち、第１の層４１１、４１２は、一部の厚さを無電解メッキによって形成し、残りの厚さを電解メッキによって形成してもよく、全体の厚さを無電解メッキ又は電解メッキによって形成してもよい。第２の層４２１、４２２もまた、一部の厚さを無電解メッキによって形成し、残りの厚さを電解メッキによって形成してもよく、全体の厚さを無電解メッキ又は電解メッキによって形成してもよい。いうまでもなく、第１の層４１１、４１２を無電解又は電解メッキによって形成し、第２の層４２１、４２２を第１の層４１１、４１２と同様に無電解又は電解メッキによって形成してもよく、第１の層４１１、４１２とは異なり、電解又は無電解メッキによって形成してもよい。一方、第２の層４２１、４２２のＳｎメッキ層は、Ｎｉメッキ層の厚さに等しいか又はそれよりも大きな厚さに形成されてもよい。例えば、外部電極４００は、２μｍ～１００μｍの厚さに形成されてもよいが、第１の層４１１、４１２が１μｍ～５０μｍの厚さに形成されてもよく、第２の層４２１、４２２が１μｍ～５０μｍの厚さに形成されてもよい。ここで、外部電極４００は、第１の層４１１、４１２と第２の層４２1、４２２の厚さが同一であってもよく、異なっていてもよい。第１の層４１１、４１２と第２の層４２１、４２２の厚さが異なる場合、第１の層４１１、４１２が第２の層４２１、４２２よりも薄くても厚くてもよい。本発明の実施形態においては、第１の層４１１、４１２の厚さが第２の層４２１、４２２よりも薄肉に形成される。一方、第２の層４２１、４２２は、Ｎｉメッキ層が１μｍ～１０μｍの厚さに形成され、Ｓｎ又はＳｎ／Ａｇメッキ層は２μｍ～１０μｍの厚さに形成されてもよい。
【0048】
上述したように、外部電極４００の少なくとも一部の厚さをコイルパターン３００と同じ物質を用いて形成し、同じ方法によって形成することにより、ボディ１００と外部電極４００との間の結合力を向上させることができる。即ち、外部電極４００の少なくとも一部を銅メッキによって形成することにより、コイルパターン３００と外部電極４００との間の結合力を向上させることができる。このような本発明に係るパワーインダクターは、引張り強度が２．５ｋｇｆ～４．５ｋｇｆであってもよい。したがって、本発明は、従来よりも引張り強度を向上させることができ、これにより、本発明のパワーインダクターが実装された電子機器からボディが分離されない。
【0049】
５．内部絶縁層
内部絶縁層５００は、コイルパターン３１０、３２０と金属粉末１１０とを絶縁するためにコイルパターン３１０、３２０とボディ１００との間に形成されてもよい。即ち、内部絶縁層５００がコイルパターン３１０、３２０の上面及び側面を覆うように形成されてもよい。また、内部絶縁層５００は、コイルパターン３１０、３２０の上面及び側面だけではなく、基材２００を覆うように形成されてもよい。即ち、所定の領域が除去された基材２００のコイルパターン３１０、３２０によって露出された領域、即ち、基材２００の表面及び側面にも内部絶縁層５００が形成されてもよい。基材２００上の内部絶縁層５００は、コイルパターン３１０、３２０上の内部絶縁層５００と同じ厚さに形成されてもよい。このような内部絶縁層５００は、コイルパターン３１０、３２０の上にパリレンをコーティングして形成してもよい。例えば、コイルパターン３１０、３２０が形成された基材２００を蒸着チャンバー内に設けた後にパリレンを気化させて真空チャンバーの内部に供給することにより、コイルパターン３１０、３２０の上にパリレンを蒸着してもよい。即ち、基材２００の上面の内部絶縁層５００の厚さは、コイルパターン３１０、３２０の上面の内部絶縁層５００の厚さと同じであってもよく、基材２００の側面の内部絶縁層５００の厚さは、コイルパターン３１０、３２０の側面の内部絶縁層５００の厚さと同じであってもよい。このような内部絶縁層５００は、コイルパターン３１０、３２０の上にパリレンをコーティングして形成してもよい。例えば、パリレンを気化器（Vaporizer）において１次的に加熱して気化させてダイマー（dimer）状態にした後、２次的に加熱してモノマー（Monomer）状態に熱分解させ、蒸着チャンバーに連設されたコールドトラップ（Cold Trap）及び機械的な真空ポンプ（Mechanical Vacuum Pump）を用いてパリレンを冷却させると、パリレンはモノマー状態からポリマー状態に変換されてコイルパターン３１０、３２０の上に蒸着される。いうまでもなく、内部絶縁層５００は、パリレン以外の絶縁性高分子、例えば、エポキシ、ポリイミド及び液晶ポリマーから選ばれるいずれか１種以上の物質によって形成されてもよい。しかしながら、パリレンをコーティングすることにより、コイルパターン３１０、３２０の上に均一な厚さで内部絶縁層５００を形成することができ、薄肉に形成しても他の物質に比べて絶縁特性を向上させることができる。即ち、内部絶縁層５００としてパリレンをコーティングする場合、ポリイミドを形成する場合に比べて薄肉に形成しながら絶縁破壊電圧を増加させて絶縁特性を向上させることができる。また、コイルパターン３１０、３２０のパターン間の間隔に応じてパターン間を埋め込んで均一な厚さに形成されてもよく、パターンの段差に沿って均一な厚さに形成されてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０のパターン間の間隔が遠い場合、パターンの段差に沿って均一な厚さでパリレンがコーティング可能であり、パターン間の間隔が近い場合、パターン間を埋め込んでコイルパターン３１０、３２０の上に所定の厚さに形成可能である。図８は、ポリイミドを絶縁層として形成したパワーインダクターの実際的な断面概略図であり、図９は、パリレンを絶縁層として形成したパワーインダクターの実際的な断面概略図である。図９に示すように、パリレンの場合、コイルパターン３１０、３２０の段差に沿って薄肉に形成されるが、図８に示すように、ポリイミドはパリレンに比べて厚肉に形成される。一方、内部絶縁層５００は、パリレンを用いて３μｍ～１００μｍの厚さに形成してもよい。パリレンが３μｍ未満の厚さに形成されると、絶縁特性が低下する虞があり、１００μｍを超える厚さに形成する場合、同じサイズ内において内部絶縁層５００が占める厚さが増加してボディ１００の体積が小さくなり、これにより、透磁率が低下する虞がある。いうまでもなく、内部絶縁層５００は、所定の厚さのシートによって製作された後にコイルパターン３１０、３２０の上に形成されてもよい。
内部絶縁層５００は、コイルパターン３１０、３２０と金属粉末１１０とを絶縁するためにコイルパターン３１０、３２０とボディ１００との間に形成されてもよい。即ち、内部絶縁層５００がコイルパターン３１０、３２０の上面及び側面を覆うように形成されてもよい。また、内部絶縁層５００は、コイルパターン３１０、３２０の上面及び側面だけではなく、基材２００を覆うように形成されてもよい。即ち、所定の領域が除去された基材２００のコイルパターン３１０、３２０によって露出された領域、即ち、基材２００の表面及び側面にも内部絶縁層５００が形成されてもよい。基材２００上の内部絶縁層５００は、コイルパターン３１０、３２０上の内部絶縁層５００と同じ厚さに形成されてもよい。このような内部絶縁層５００は、コイルパターン３１０、３２０の上にパリレンをコーティングして形成してもよい。例えば、コイルパターン３１０、３２０が形成された基材２００を蒸着チャンバー内に設けた後にパリレンを気化させて真空チャンバーの内部に供給することにより、コイルパターン３１０、３２０の上にパリレンを蒸着してもよい。即ち、基材２００の上面の内部絶縁層５００の厚さは、コイルパターン３１０、３２０の上面の内部絶縁層５００の厚さと同じであってもよく、基材２００の側面の内部絶縁層５００の厚さは、コイルパターン３１０、３２０の側面の内部絶縁層５００の厚さと同じであってもよい。このような内部絶縁層５００は、コイルパターン３１０、３２０の上にパリレンをコーティングして形成してもよい。例えば、パリレンを気化器（Vaporizer）において１次的に加熱して気化させてダイマー（dimer）状態にした後、２次的に加熱してモノマー（Monomer）状態に熱分解させ、蒸着チャンバーに連設されたコールドトラップ（Cold Trap）及び機械的な真空ポンプ（Mechanical Vacuum Pump）を用いてパリレンを冷却させると、パリレンはモノマー状態からポリマー状態に変換されてコイルパターン３１０、３２０の上に蒸着される。いうまでもなく、内部絶縁層５００は、パリレン以外の絶縁性高分子、例えば、エポキシ、ポリイミド及び液晶ポリマーから選ばれるいずれか１種以上の物質によって形成されてもよい。しかしながら、パリレンをコーティングすることにより、コイルパターン３１０、３２０の上に均一な厚さで内部絶縁層５００を形成することができ、薄肉に形成しても他の物質に比べて絶縁特性を向上させることができる。即ち、内部絶縁層５００としてパリレンをコーティングする場合、ポリイミドを形成する場合に比べて薄肉に形成しながら絶縁破壊電圧を増加させて絶縁特性を向上させることができる。また、コイルパターン３１０、３２０のパターン間の間隔に応じてパターン間を埋め込んで均一な厚さに形成されてもよく、パターンの段差に沿って均一な厚さに形成されてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０のパターン間の間隔が遠い場合、パターンの段差に沿って均一な厚さでパリレンがコーティング可能であり、パターン間の間隔が近い場合、パターン間を埋め込んでコイルパターン３１０、３２０の上に所定の厚さに形成可能である。図８は、ポリイミドを絶縁層として形成したパワーインダクターの実際的な断面概略図であり、図９は、パリレンを絶縁層として形成したパワーインダクターの実際的な断面概略図である。図９に示すように、パリレンの場合、コイルパターン３１０、３２０の段差に沿って薄肉に形成されるが、図８に示すように、ポリイミドはパリレンに比べて厚肉に形成される。一方、内部絶縁層５００は、パリレンを用いて３μｍ～１００μｍの厚さに形成してもよい。パリレンが３μｍ未満の厚さに形成されると、絶縁特性が低下する虞があり、１００μｍを超える厚さに形成する場合、同じサイズ内において内部絶縁層５００が占める厚さが増加してボディ１００の体積が小さくなり、これにより、透磁率が低下する虞がある。いうまでもなく、内部絶縁層５００は、所定の厚さのシートによって製作された後にコイルパターン３１０、３２０の上に形成されてもよい。
【0050】
６．表面絶縁層
外部電極４００が形成されていないボディ１００の表面に表面絶縁層５１０が形成されてもよい。即ち、表面絶縁層５１０は、外部電極４００が形成されていないボディ１００の４つの面の所定の領域に形成されてもよい。例えば、表面絶縁層５１０は、Ｙ方向に相対向する２つの面（即ち、前面及び背面）と、Ｚ方向に相対向する２つの面（即ち、下面及び上面）の外部電極４００が形成されていない領域に形成されてもよい。外部電極４００は、Ｘ方向の２つの面に形成され、Ｙ方向及びＺ方向の４つの面の周縁から所定の幅をもって延設されるため、Ｙ方向及びＺ方向の４つの面の中央部に所定の幅をもって表面絶縁層５１０が形成されてもよい。このような表面絶縁層５１０は、所望の位置にメッキ工程によって外部電極４００を形成するために形成されてもよい。即ち、ボディ１００は、表面抵抗が略同じであるため、メッキ工程を施すと、ボディ１００の全体の表面にメッキ工程が施され得る。したがって、外部電極４００が形成されていない領域に表面絶縁層５１０を形成することにより、外部電極４００を所望の位置に形成することができる。一方、このような表面絶縁層５１０は、絶縁物質によって形成可能であるが、例えば、エポキシ（epoxy）、ポリイミド（polyimide）及び液晶ポリマー（Liquid Crystalline Polymer: LCP）よりなる群から選ばれた１種以上によって形成されてもよい。また、表面絶縁層５５０は、熱硬化性樹脂によって形成されてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂（Novolac Epoxy Resin）、フェノキシ型エポキシ樹脂（Phenoxy Type Epoxy Resin）、ＢＰＡ型エポキシ樹脂（BPA Type Epoxy Resin）、ＢＰＦ型エポキシ樹脂（BPF Type Epoxy Resin）、 水添ＢＰＡエポキシ樹脂（Hydrogenated BPA Epoxy Resin）、ダイマー酸改質エポキシ樹脂（Dimer Acid Modified Epoxy Resin）、ウレタン改質エポキシ樹脂（Urethane Modified Epoxy Resin）、ゴム改質エポキシ樹脂（Rubber Modified Epoxy Resin）及びＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（DCPD Type Epoxy Resin）よりなる群から選ばれた１種以上が挙げられる。即ち、表面絶縁層５１０は、ボディ１００の絶縁物１２０に用いられる物質によって形成されてもよい。このような表面絶縁層５１０は、ポリマー、熱硬化性樹脂をボディ１００の所定の領域に塗布又は印刷することにより形成可能である。したがって、表面絶縁層５１０は、Ｙ方向及びＺ方向の４つの面の中央部に形成可能である。一方、表面絶縁層５１０は、パリレンによって形成されてもよく、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2）、シリコン窒化膜（Ｓｉ3Ｎ4）、シリコン酸化窒化膜（ＳｉＯＮ）など様々な絶縁物質を用いて形成してもよい。これらの物質によって形成される場合、化学気相成長法（ＣＶＤ）、物理気相成長法（ＰＶＤ）などの様々な方法を用いて形成してもよい。一方、表面絶縁層５１０は、外部電極４００の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよいが、例えば、３μｍ～３０μｍの厚さに形成されてもよい。
外部電極４００が形成されていないボディ１００の表面に表面絶縁層５１０が形成されてもよい。即ち、表面絶縁層５１０は、外部電極４００が形成されていないボディ１００の４つの面の所定の領域に形成されてもよい。例えば、表面絶縁層５１０は、Ｙ方向に相対向する２つの面（即ち、前面及び背面）と、Ｚ方向に相対向する２つの面（即ち、下面及び上面）の外部電極４００が形成されていない領域に形成されてもよい。外部電極４００は、Ｘ方向の２つの面に形成され、Ｙ方向及びＺ方向の４つの面の周縁から所定の幅をもって延設されるため、Ｙ方向及びＺ方向の４つの面の中央部に所定の幅をもって表面絶縁層５１０が形成されてもよい。このような表面絶縁層５１０は、所望の位置にメッキ工程によって外部電極４００を形成するために形成されてもよい。即ち、ボディ１００は、表面抵抗が略同じであるため、メッキ工程を施すと、ボディ１００の全体の表面にメッキ工程が施され得る。したがって、外部電極４００が形成されていない領域に表面絶縁層５１０を形成することにより、外部電極４００を所望の位置に形成することができる。一方、このような表面絶縁層５１０は、絶縁物質によって形成可能であるが、例えば、エポキシ（epoxy）、ポリイミド（polyimide）及び液晶ポリマー（Liquid Crystalline Polymer: LCP）よりなる群から選ばれた１種以上によって形成されてもよい。また、表面絶縁層５５０は、熱硬化性樹脂によって形成されてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂（Novolac Epoxy Resin）、フェノキシ型エポキシ樹脂（Phenoxy Type Epoxy Resin）、ＢＰＡ型エポキシ樹脂（BPA Type Epoxy Resin）、ＢＰＦ型エポキシ樹脂（BPF Type Epoxy Resin）、 水添ＢＰＡエポキシ樹脂（Hydrogenated BPA Epoxy Resin）、ダイマー酸改質エポキシ樹脂（Dimer Acid Modified Epoxy Resin）、ウレタン改質エポキシ樹脂（Urethane Modified Epoxy Resin）、ゴム改質エポキシ樹脂（Rubber Modified Epoxy Resin）及びＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（DCPD Type Epoxy Resin）よりなる群から選ばれた１種以上が挙げられる。即ち、表面絶縁層５１０は、ボディ１００の絶縁物１２０に用いられる物質によって形成されてもよい。このような表面絶縁層５１０は、ポリマー、熱硬化性樹脂をボディ１００の所定の領域に塗布又は印刷することにより形成可能である。したがって、表面絶縁層５１０は、Ｙ方向及びＺ方向の４つの面の中央部に形成可能である。一方、表面絶縁層５１０は、パリレンによって形成されてもよく、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2）、シリコン窒化膜（Ｓｉ3Ｎ4）、シリコン酸化窒化膜（ＳｉＯＮ）など様々な絶縁物質を用いて形成してもよい。これらの物質によって形成される場合、化学気相成長法（ＣＶＤ）、物理気相成長法（ＰＶＤ）などの様々な方法を用いて形成してもよい。一方、表面絶縁層５１０は、外部電極４００の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよいが、例えば、３μｍ～３０μｍの厚さに形成されてもよい。
【0051】
７．表面改質部材
一方、ボディ１００の少なくとも一表面には表面改質部材（図示せず）が形成されてもよい。このような表面改質部材は、ボディ１００の表面に、例えば、酸化物を分布させて形成してもよい。ここで、酸化物は、結晶状態又は非結晶状態でボディ１００の表面に分散されて分布されてもよい。また、表面に分布された表面改質部材は、少なくとも一部が溶融されてもよい。表面改質部材は、外部電極４００を形成する前にボディ１００の少なくとも一表面に形成されてもよい。即ち、表面改質部材は、表面絶縁層５１０を形成する前に形成してもよく、表面絶縁層５１０を形成した後に形成してもよい。表面改質部材が形成されることにより、ボディ１００の表面の抵抗が略同一に維持可能である。即ち、ボディ１００は、少なくとも一領域の表面抵抗が異なっていてもよいため、メッキ工程を施すと、抵抗が低い領域においてメッキ成長が行われ、抵抗が高い領域においてはメッキ成長があまり行われないか、或いは、全く行われない。例えば、表面絶縁層５１０によって露出されたボディ１００の表面には、金属粉末が露出される領域と、金属粉末が露出されない領域と、が存在し得るが、金属粉末が露出された領域は、金属粉末が露出されない領域よりも抵抗が低いことがあり、抵抗が低い領域においては、抵抗が高い領域よりもメッキ層が更に順調に成長可能であるため、メッキ層のむらが生じる恐れがある。したがって、ボディ１００の表面に表面改質部材を形成することにより、抵抗を均一にし、これにより、メッキ層の成長を均一にすることができる。
一方、ボディ１００の少なくとも一表面には表面改質部材（図示せず）が形成されてもよい。このような表面改質部材は、ボディ１００の表面に、例えば、酸化物を分布させて形成してもよい。ここで、酸化物は、結晶状態又は非結晶状態でボディ１００の表面に分散されて分布されてもよい。また、表面に分布された表面改質部材は、少なくとも一部が溶融されてもよい。表面改質部材は、外部電極４００を形成する前にボディ１００の少なくとも一表面に形成されてもよい。即ち、表面改質部材は、表面絶縁層５１０を形成する前に形成してもよく、表面絶縁層５１０を形成した後に形成してもよい。表面改質部材が形成されることにより、ボディ１００の表面の抵抗が略同一に維持可能である。即ち、ボディ１００は、少なくとも一領域の表面抵抗が異なっていてもよいため、メッキ工程を施すと、抵抗が低い領域においてメッキ成長が行われ、抵抗が高い領域においてはメッキ成長があまり行われないか、或いは、全く行われない。例えば、表面絶縁層５１０によって露出されたボディ１００の表面には、金属粉末が露出される領域と、金属粉末が露出されない領域と、が存在し得るが、金属粉末が露出された領域は、金属粉末が露出されない領域よりも抵抗が低いことがあり、抵抗が低い領域においては、抵抗が高い領域よりもメッキ層が更に順調に成長可能であるため、メッキ層のむらが生じる恐れがある。したがって、ボディ１００の表面に表面改質部材を形成することにより、抵抗を均一にし、これにより、メッキ層の成長を均一にすることができる。
【0052】
一方、表面改質部材は、少なくとも一部が同じ大きさにボディ１００の表面に均一に分布されてもよく、少なくとも一部が異なる大きさに不規則的に分布されてもよい。また、ボディ１００の少なくとも一部の表面には凹部が形成されてもよい。即ち、表面改質部材が形成されて凸部が形成され、表面改質部材が形成されていない領域の少なくとも一部が窪んで凹部が形成されてもよい。このとき、表面改質部材は、少なくとも一部がボディ１００の表面よりも深く形成されてもよい。即ち、表面改質部材は、所定の厚さがボディ１００の所定の深さにめりこみ、残りの厚さがボディ１００の表面よりも高く形成されてもよい。このとき、ボディ１００にめりこむ厚さは、酸化物粒子の平均直径の１／２０～１であってもよい。即ち、酸化物粒子は、ボディ１００の内部に全て入り込まれてもよく、少なくとも一部が入り込まれてもよい。いうまでもなく、酸化物粒子は、ボディ１００の表面にのみ形成されてもよい。したがって、酸化物粒子は、ボディ１００の表面に半球状に形成されてもよく、球状に形成されてもよい。また、表面改質部材は、上述したように、ボディ１００の表面に部分的に分布されてもよく、少なくとも一領域に膜状に分布されてもよい。即ち、酸化物粒子がボディ１００の表面に島（island）状に分布されて表面改質部材が形成されてもよい。即ち、ボディ１００の表面に結晶状態又は非結晶状態の酸化物が離れて島状に分布されてもよく、これにより、ボディ１００の表面の少なくとも一部が露出されてもよい。更に、酸化物を分布させて形成した表面改質部材は、少なくとも２以上がつながって少なくとも一領域には膜状に形成され、少なくとも一部には島状に形成されてもよい。即ち、少なくとも２以上の酸化物粒子同士が凝集したり隣り合う酸化物粒子同士がつながったりして膜状を呈してもよい。しかしながら、酸化物が粒子状態で存在する場合であっても、又は２以上の粒子同士が凝集したりつながったりした場合であっても、ボディ１００の表面の少なくとも一部は表面改質部材によって外部に露出される。
【0053】
このとき、表面改質部材の総面積は、ボディ１００の表面の総面積の、例えば、５％～９０％であってもよい。表面改質部材の面積に応じてボディ１００の表面のメッキ滲み現象を制御することができるが、表面改質部材が形成量が多すぎると、ボディ１００の内部の導電パターン及び外部電極４００が接触され難くなる虞がある。即ち、表面改質部材がボディ１００の表面積の５％未満に形成される場合にメッキ滲み現象を制御することが困難であり、表面改質部材がボディ１００の表面積の９０％を超えて形成される場合にはボディ１００の内部の導電パターン及び外部電極４００が接触されなくなる虞がある。したがって、表面改質部材は、メッキ滲み現象を制御することができ、しかも、ボディ１００の内部の導電パターン及び外部電極４００が接触できるほどの面積に形成することが好ましい。このために、表面改質部材は、ボディ１００の表面積の１０％～９０％に形成されてもよく、好ましくは、３０％～７０％の面積に形成されてもよく、更に好ましくは、４０％～５０％の面積に形成されてもよい。このとき、ボディ１００の表面積は、一方の面の表面積であってもよく、六面体をなすボディ１００の６つの面の表面積であってもよい。一方、表面改質部材は、ボディ１００の厚さの１０％以下の厚さに形成されてもよい。
即ち、表面改質部材は、ボディ１００の厚さの０．０１％～１０％の厚さに形成されてもよい。例えば、表面改質部材は、０．１μｍ～５０μｍの大きさに存在してもよいが、これにより、表面改質部材は、ボディ１００の表面から０．１μｍ～５０μｍの厚さに形成されてもよい。即ち、表面改質部材は、ボディ１００の表面よりも深く形成された領域を除いて、ボディ１００の表面から０．１μｍ～５０μｍの厚さに形成されてもよい。したがって、ボディ１００の内側にめり込んだ厚さを含めると、表面改質部材は、０．１μｍ～５０μｍよりも大きな厚さを有することができる。表面改質部材がボディ１００の厚さの０．０１％未満の厚さに形成される場合、メッキ滲み現象が制御され難く、ボディ１００の厚さの１０％を超える厚さに形成される場合、ボディ１００の内部の導電パターン及び外部電極４００が接触されなくなる虞がある。即ち、表面改質部材は、ボディ１００の材料特性（伝導性、半導性、絶縁性、磁性体など）に応じて様々な厚さを有してもよく、酸化物粉末の大きさ、分布量、凝集有無に応じて様々な厚さを有してもよい。
即ち、表面改質部材は、ボディ１００の厚さの０．０１％～１０％の厚さに形成されてもよい。例えば、表面改質部材は、０．１μｍ～５０μｍの大きさに存在してもよいが、これにより、表面改質部材は、ボディ１００の表面から０．１μｍ～５０μｍの厚さに形成されてもよい。即ち、表面改質部材は、ボディ１００の表面よりも深く形成された領域を除いて、ボディ１００の表面から０．１μｍ～５０μｍの厚さに形成されてもよい。したがって、ボディ１００の内側にめり込んだ厚さを含めると、表面改質部材は、０．１μｍ～５０μｍよりも大きな厚さを有することができる。表面改質部材がボディ１００の厚さの０．０１％未満の厚さに形成される場合、メッキ滲み現象が制御され難く、ボディ１００の厚さの１０％を超える厚さに形成される場合、ボディ１００の内部の導電パターン及び外部電極４００が接触されなくなる虞がある。即ち、表面改質部材は、ボディ１００の材料特性（伝導性、半導性、絶縁性、磁性体など）に応じて様々な厚さを有してもよく、酸化物粉末の大きさ、分布量、凝集有無に応じて様々な厚さを有してもよい。
【0054】
このように、ボディ１００の表面に表面改質部材が形成されることにより、ボディ１００の表面には成分が異なる少なくとも２つの領域が存在してもよい。即ち、表面改質部材が形成された領域及び表面改質部材が形成されていない領域は、互いに異なる成分が検出されてもよい。例えば、表面改質部材が形成された領域には、表面改質部材に応じた成分、即ち、酸化物が存在してもよく、表面改質部材が形成されていない領域には、ボディ１００に応じた成分、即ち、シートの成分が存在してもよい。このように、メッキ工程前にボディ１００の表面に表面改質部材を分布させることにより、ボディ１００の表面に粗さを与えて改質することができる。したがって、メッキ工程を均一に施すことができ、これにより、外部電極４００の形状を制御することができる。即ち、ボディ１００の表面は、少なくとも一領域の抵抗が他の領域の抵抗と異なる場合があるが、抵抗が不均一である状態でメッキ工程を施せば、メッキ層の成長にバラツキが生じてしまう。このような問題を解決するために、ボディ１００の表面に粒子状態又は溶融状態の酸化物を分散させて表面改質部材を形成することにより、ボディ１００の表面を改質することができ、メッキ層の成長を制御することができる。
【0055】
ここで、ボディ１００の表面抵抗を均一にするための粒子状態又は溶融状態の酸化物としては、例えば、Ｂｉ2Ｏ3、ＢＯ2、Ｂ2Ｏ3、ＺｎＯ、Ｃｏ3Ｏ4、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｎＯ、Ｈ2ＢＯ3、Ｃａ（ＣＯ3）2、Ｃａ（ＮＯ3）2、ＣａＣＯ3のうちの少なくとも１種以上を用いてもよい。一方、表面改質部材は、ボディ１００内の少なくとも１枚のシートの上にも形成されてもよい。即ち、シート上の様々な形状の導電パターンはメッキ工程を用いて形成してもよいが、表面改質部材を形成することにより、導電パターンの形状を制御することができる。
【0056】
８．キャッピング絶縁層
図１及び図１０に示すように、外部電極４００が形成されたボディ１００の上面にキャッピング絶縁層５５０が形成されてもよい。即ち、プリント回路基板（Printed Circuit Board: PCB）の上に実装されるボディ１００の下面と向かい合うボディ１００の上面、例えば、Ｚ方向への上側面にキャッピング絶縁層５５０が形成されてもよい。このようなキャッピング絶縁層５５０は、ボディ１００の上面に延設された外部電極４００及びシールドカン間、又は上側の回路部品とパワーインダクターとの間のショートを防ぐために形成されてもよい。即ち、パワーインダクターは、ボディ１００の下面に形成された外部電極４００が電源管理ＩＣ（PMIC: Power Management IC）と隣り合ってプリント回路基板の上に実装されるが、ＰＭＩＣは約１ｍｍの厚さを有し、パワーインダクターもまたこれと同じ厚さに製作される。ＰＭＩＣは、高周波ノイズを発生させて周辺回路又は素子に影響を及ぼすため、ＰＭＩＣ及びパワーインダクターを金属材質、例えば、ステンレス鋼材質のシールドカン（shield can）で覆うことになる。ところが、パワーインダクターは外部電極が上側にも形成されるため、シールドカンとショート（short）される。したがって、ボディ１００の上面にキャッピング絶縁層５５０を形成することにより、パワーインダクター及び外部導電体間のショートを防ぐことができる。このようなキャッピング絶縁層５５０は、絶縁物質によって形成されてもよいが、例えば、エポキシ（epoxy）、ポリイミド（polyimide）及び液晶ポリマー（Liquid Crystalline Polymer: LCP）よりなる群から選ばれた１種以上によって形成されてもよい。また、キャッピング絶縁層５５０は、熱硬化性樹脂によって形成されてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂（Novolac Epoxy Resin）、フェノキシ型エポキシ樹脂（Phenoxy Type Epoxy Resin）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（BPA Type Epoxy Resin）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（BPF Type Epoxy Resin）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Hydrogenated BPA Epoxy Resin）、ダイマー酸改質エポキシ樹脂（Dimer Acid Modified Epoxy Resin）、ウレタン改質エポキシ樹脂（Urethane Modified Epoxy Resin）、ゴム改質エポキシ樹脂（Rubber Modified Epoxy Resin）及びＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（DCPD Type Epoxy Resin）よりなる群から選ばれた１種以上を含んでいてもよい。即ち、キャッピング絶縁層５５０は、ボディ１００の絶縁物１２０又は表面絶縁層５１０に用いられる物質によって形成されてもよい。このようなキャッピング絶縁層５５０は、ポリマー、熱硬化性樹脂などにボディ１００の上面を浸漬することにより形成されてもよい。したがって、キャッピング絶縁層５５０は、図１及び図１０に示すように、ボディ１００の上面だけではなく、ボディ１００のＸ方向への両側面の一部及びＹ方向への前面及び背面の一部に形成されてもよい。一方、キャッピング絶縁層５５０は、パリレンによって形成されてもよく、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2）、シリコン窒化膜（Ｓｉ3Ｎ4）、シリコン酸化窒化膜（ＳｉＯＮ）など様々な絶縁物質を用いて形成してもよい。これらの物質によって形成される場合、化学気相成長法（ＣＶＤ）、物理気相成長法（ＰＶＤ）などの様々な方法を用いて形成してもよい。キャッピング絶縁層５５０がＣＶＤ、ＰＶＤの方法によって形成される場合、ボディ１００の上面にのみ形成されてもよい。一方、キャッピング絶縁層５５０は、パワーインダクター１００の外部電極４００及びシールドカンなど間のショートが防止可能な厚さに形成されてもよいが、例えば、１０μｍ～１００μｍの厚さに形成されてもよい。ここで、キャッピング絶縁層５５０は、外部電極４００の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよく、表面絶縁層５１０の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよい。例えば、キャッピング絶縁層５５０は、外部電極４００及び表面絶縁層５１０よりも厚肉に形成されてもよい。いうまでもなく、キャッピング絶縁層５５０は、外部電極４００よりも薄肉に、且つ、表面絶縁層５１０と同じ厚さに形成されてもよい。また、キャッピング絶縁層５５０は、外部電極４００とボディ１００との間に段差が保たれるようにボディ１００の上面に均一な厚さに形成されてもよく、外部電極４００とボディ１００との間の段差が無くされるようにボディ１００の上部に外部電極４００の上部よりも厚肉に形成されて表面が平らであってもよい。いうまでもなく、キャッピング絶縁層５５０は、所定の厚さに別途に製作した後、ボディ１００の上に接着剤などを用いて貼着して形成してもよい。
図１及び図１０に示すように、外部電極４００が形成されたボディ１００の上面にキャッピング絶縁層５５０が形成されてもよい。即ち、プリント回路基板（Printed Circuit Board: PCB）の上に実装されるボディ１００の下面と向かい合うボディ１００の上面、例えば、Ｚ方向への上側面にキャッピング絶縁層５５０が形成されてもよい。このようなキャッピング絶縁層５５０は、ボディ１００の上面に延設された外部電極４００及びシールドカン間、又は上側の回路部品とパワーインダクターとの間のショートを防ぐために形成されてもよい。即ち、パワーインダクターは、ボディ１００の下面に形成された外部電極４００が電源管理ＩＣ（PMIC: Power Management IC）と隣り合ってプリント回路基板の上に実装されるが、ＰＭＩＣは約１ｍｍの厚さを有し、パワーインダクターもまたこれと同じ厚さに製作される。ＰＭＩＣは、高周波ノイズを発生させて周辺回路又は素子に影響を及ぼすため、ＰＭＩＣ及びパワーインダクターを金属材質、例えば、ステンレス鋼材質のシールドカン（shield can）で覆うことになる。ところが、パワーインダクターは外部電極が上側にも形成されるため、シールドカンとショート（short）される。したがって、ボディ１００の上面にキャッピング絶縁層５５０を形成することにより、パワーインダクター及び外部導電体間のショートを防ぐことができる。このようなキャッピング絶縁層５５０は、絶縁物質によって形成されてもよいが、例えば、エポキシ（epoxy）、ポリイミド（polyimide）及び液晶ポリマー（Liquid Crystalline Polymer: LCP）よりなる群から選ばれた１種以上によって形成されてもよい。また、キャッピング絶縁層５５０は、熱硬化性樹脂によって形成されてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂（Novolac Epoxy Resin）、フェノキシ型エポキシ樹脂（Phenoxy Type Epoxy Resin）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（BPA Type Epoxy Resin）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（BPF Type Epoxy Resin）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Hydrogenated BPA Epoxy Resin）、ダイマー酸改質エポキシ樹脂（Dimer Acid Modified Epoxy Resin）、ウレタン改質エポキシ樹脂（Urethane Modified Epoxy Resin）、ゴム改質エポキシ樹脂（Rubber Modified Epoxy Resin）及びＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（DCPD Type Epoxy Resin）よりなる群から選ばれた１種以上を含んでいてもよい。即ち、キャッピング絶縁層５５０は、ボディ１００の絶縁物１２０又は表面絶縁層５１０に用いられる物質によって形成されてもよい。このようなキャッピング絶縁層５５０は、ポリマー、熱硬化性樹脂などにボディ１００の上面を浸漬することにより形成されてもよい。したがって、キャッピング絶縁層５５０は、図１及び図１０に示すように、ボディ１００の上面だけではなく、ボディ１００のＸ方向への両側面の一部及びＹ方向への前面及び背面の一部に形成されてもよい。一方、キャッピング絶縁層５５０は、パリレンによって形成されてもよく、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2）、シリコン窒化膜（Ｓｉ3Ｎ4）、シリコン酸化窒化膜（ＳｉＯＮ）など様々な絶縁物質を用いて形成してもよい。これらの物質によって形成される場合、化学気相成長法（ＣＶＤ）、物理気相成長法（ＰＶＤ）などの様々な方法を用いて形成してもよい。キャッピング絶縁層５５０がＣＶＤ、ＰＶＤの方法によって形成される場合、ボディ１００の上面にのみ形成されてもよい。一方、キャッピング絶縁層５５０は、パワーインダクター１００の外部電極４００及びシールドカンなど間のショートが防止可能な厚さに形成されてもよいが、例えば、１０μｍ～１００μｍの厚さに形成されてもよい。ここで、キャッピング絶縁層５５０は、外部電極４００の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよく、表面絶縁層５１０の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよい。例えば、キャッピング絶縁層５５０は、外部電極４００及び表面絶縁層５１０よりも厚肉に形成されてもよい。いうまでもなく、キャッピング絶縁層５５０は、外部電極４００よりも薄肉に、且つ、表面絶縁層５１０と同じ厚さに形成されてもよい。また、キャッピング絶縁層５５０は、外部電極４００とボディ１００との間に段差が保たれるようにボディ１００の上面に均一な厚さに形成されてもよく、外部電極４００とボディ１００との間の段差が無くされるようにボディ１００の上部に外部電極４００の上部よりも厚肉に形成されて表面が平らであってもよい。いうまでもなく、キャッピング絶縁層５５０は、所定の厚さに別途に製作した後、ボディ１００の上に接着剤などを用いて貼着して形成してもよい。
【0057】
上述したように、本発明の第１の実施形態に係るパワーインダクターは、ボディ１００の上部面に外部電極４００が露出されないようにキャッピング絶縁層５５０が形成されることにより、外部電極４００がシールドカンなどと接触されてショートされることを防ぐことができる。また、外部電極４００の少なくとも一部の厚さをコイルパターン３００と同じ物質を用いて同じ方法によって形成することにより、ボディ１００と外部電極４００との間の結合力を向上させることができる。即ち、外部電極４００を銅メッキによって形成することにより、コイルパターン３００と外部電極４００との間の結合力を向上させることができる。したがって、引張り強度を向上させることができ、これにより、本発明のパワーインダクターが実装された電子機器からボディが分離されることがない。そして、金属粉末１１０及び絶縁物１２０だけではなく、熱伝導性フィラー１３０を含めてボディ１００を製作することにより、金属粉末１１０の加熱によるボディ１００の熱を外部に放出することができて、ボディ１００の昇温を防ぐことができ、これにより、インダクタンスの低下などの問題を防ぐことができる。一方、コイルパターン３１０、３２０とボディ１００との間にパリレンを用いて内部絶縁層５００を形成することにより、コイルパターン３１０、３２０の側面及び上面に薄肉に且つ均一な厚さに内部絶縁層５００を形成しながら絶縁特性を向上させることができる。
【0058】
実験例
本発明は、外部電極４００の少なくとも一部をコイルパターン３００と同様に銅メッキによって形成することにより、外部電極４００とコイルパターン３００との間の結合力を向上させることができる。このように、外部電極を銅メッキによって形成する本発明の実施形態と、エポキシを塗布して形成する従来の例の引張り強度を実験で比較した。
本発明は、外部電極４００の少なくとも一部をコイルパターン３００と同様に銅メッキによって形成することにより、外部電極４００とコイルパターン３００との間の結合力を向上させることができる。このように、外部電極を銅メッキによって形成する本発明の実施形態と、エポキシを塗布して形成する従来の例の引張り強度を実験で比較した。
【0059】
まず、引張り強度を測定するために、外部電極を形成した後、外部電極の上にワイヤーを半田付けし、半田付けされたワイヤーを引っ張って引張り強度を測定した。即ち、ワイヤーを引っ張ってボディ１００が引きちぎれたり外部電極４００とボディ１００とが分離されたりするときの引張り強度を測定した。このとき、従来の例においては、外部電極を銀エポキシを塗布して形成し、実施形態１においては、外部電極を電解メッキによって形成し、実施形態２においては、外部電極を無電解メッキ及び電解メッキによって形成した。それ以外のボディ、基材、コイルパターンの形状などは、従来の例と実施形態において同様にした。なお、従来の例と実施形態１及び２に係るパワーインダクターを複数個製作した後、それぞれの引張り強度を測定し、その平均を算出した。
【0060】
図１１は、従来の例及び実施形態に係る引張り強度を比較したグラフである。ここで、引張り強度は、ワイヤーを引っ張る力を増やしてボディから外部電極が分離されるときの力を示す。図１１に示すように、従来の例は、引張り強度が２．０５７ｋｇｆ～２．９９１０ｋｇｆと測定され、平均は２．６７９ｋｇｆである。しかしながら、実施形態１は、引張り強度が２．８８４ｋｇｆ～４．２８５ｋｇｆと測定され、平均は３．６０３である。なお、実施形態２は、引張り強度が２．９５９ｋｇｆ～３．９４０ｋｇｆと測定され、平均は３．４５３ｋｇｆである。参考までに、図中、濃い色で大きく示されたものは平均であり、それ以外に、薄い色で示されたものは測定値の分布である。したがって、本発明の実施形態の引張り強度の方が比較例のそれよりもはるかに高いことが分かる。また、本発明の実施形態のうち、外部電極を電解メッキによって形成した実施形態１の方が、無電解メッキ及び電解メッキによって形成した実施形態２よりも更に高いことが分かる。したがって、本発明の実施形態は、外部電極とボディ又はコイルパターンとの間の結合力を向上させることができ、これにより、電子機器に実装されたときにボディが分離されるという問題が生じることがない。
【0061】
一方、本発明は、引張り力を印加し続ける場合、ボディが割れてしまうという現象が生じる恐れがある。即ち、図１２に示すように、引張り力を印加し続けると、ボディが割れてしまうという現象が生じる恐れがある。即ち、従来には、引張り力に従って外部電極がボディから分離されていたが、本発明の実施形態においては、ボディと外部電極との間の結合力よりもコイルパターンと外部電極との間の結合力の方が更に強いため、継続的な引張り力の印加に伴ってボディが割れてしまう恐れがある。即ち、本発明は、いっそ、ボディと外部電極とが分離されるよりボディが割れたほうがましであると考えられるほどに強い結合力を有し得る。
【0062】
一方、本発明は、メッキによって外部電極を形成する前に、例えば、塩酸を用いて前処理を施してもよい。［表１］は、塩酸を用いた前処理時間による実施形態１及び２の引張り強度の測定結果である。
【0063】
【表1】
【0064】
［表１］に示すように、実施形態１の場合、前処理時間が長くなるにつれて、引張り強度が増加するということが分かり、実施形態２の場合、前処理時間が長くなるにつれて、引張り強度が減少するということが分かる。しかしながら、たとえ前処理工程を施すとしても、実施形態１よりも実施形態２の方が、引張り強度が更に高いということが分かる。したがって、メッキの種別、前処理時間などに応じて引張り強度を調節することができる。
【0065】
他の実施形態
以下では、本発明の他の実施形態について説明する。このとき、本発明の一実施形態と重複する内容は、その詳細な説明を省略し、別途に断りのない限り、本発明の他の実施形態の詳細な構成は、本発明の一実施形態の詳細な構成と同様である。例えば、第１の層及び第２の層を区別して示さなくても、以下の他の実施形態においても、外部電極４００は、銅メッキによって形成された第１の層と、ニッケルメッキ又は錫メッキによって形成された第２の層と、を備える。なお、ボディ１００の表面に外部電極４００を有する電極が形成されていない領域には表面絶縁層５１０が形成されてもよい。
以下では、本発明の他の実施形態について説明する。このとき、本発明の一実施形態と重複する内容は、その詳細な説明を省略し、別途に断りのない限り、本発明の他の実施形態の詳細な構成は、本発明の一実施形態の詳細な構成と同様である。例えば、第１の層及び第２の層を区別して示さなくても、以下の他の実施形態においても、外部電極４００は、銅メッキによって形成された第１の層と、ニッケルメッキ又は錫メッキによって形成された第２の層と、を備える。なお、ボディ１００の表面に外部電極４００を有する電極が形成されていない領域には表面絶縁層５１０が形成されてもよい。
【0066】
図１３は、本発明の第２の実施形態に係るパワーインダクターの断面図である。
【0067】
図１３を参照すると、本発明の第２の実施形態に係るパワーインダクターは、ボディ１００と、ボディ１００の内部に設けられた基材２００と、基材２００の少なくとも一方の面の上に形成されたコイルパターン３１０、３２０と、ボディ１００の外部に設けられた外部電極４１０、４２０と、コイルパターン３１０、３２０の上にそれぞれ設けられた内部絶縁層５００と、ボディ１００の上部及び下部にそれぞれ設けられた少なくとも１つの第２の磁性層６１０、６２０と、を備えていてもよい。即ち、本発明の一実施形態に磁性層６００が更に配設されて本発明の第２の実施形態が実現されてもよい。このような本発明の第２の実施形態について、本発明の第１の実施形態とは異なる構成に重点をおいて説明すれば、下記の通りである。
【0068】
磁性層６００（６１０、６２０）は、ボディ１００の少なくとも一領域に設けられてもよい。即ち、第１の磁性層６１０がボディ１００の上部の表面に形成され、第２の磁性層６２０がボディ１００の下部の表面に形成されてもよい。ここで、第１及び第２の磁性層６１０、６２０は、ボディ１００の透磁率を増加させるために設けられ、ボディ１００よりも高い透磁率を有する物質によって製作されてもよい。例えば、ボディ１００の透磁率が２０であり、第１及び第２の磁性層６１０、６２０は４０～１０００の透磁率を有するように設けられてもよい。これらの第１及び第２の磁性層６１０、６２０は、例えば、磁性体粉末と絶縁物を用いて製作してもよい。即ち、第１及び第２の磁性層６１０、６２０は、ボディ１００よりも高い透磁率を有するようにボディ１００の磁性体よりも高い磁性を有する物質によって形成されてもよく、磁性体の含有率が更に高いように形成されてもよい。例えば、第１及び第２の磁性層６１０、６２０は、絶縁物が金属粉末１００ｗｔ％に対して１ｗｔ％～２ｗｔ％で添加されてもよい。即ち、磁性層６１０、６２０は、金属粉末がボディ１００の金属粉末よりも多く含有されてもよい。また、磁性体粉末としては、ニッケル磁性体（Ni Ferrite）、亜鉛磁性体（Zn Ferrite）、銅磁性体（Cu Ferrite）、マンガン磁性体（Mn Ferrite）、コバルト磁性体（Co Ferrite）、バリウム磁性体（Ba Ferrite）及びニッケル－亜鉛－銅磁性体（Ni-Zn-Cu Ferrite）よりなる群から選ばれた１種又はこれらの１種以上の酸化物磁性体を用いてもよい。即ち、含鉄金属合金粉末又は含鉄金属合金酸化物を用いて磁性層６００を形成してもよい。また、金属合金粉末に磁性体をコーティングして磁性体粉末を形成してもよい。例えば、ニッケル酸化物磁性体、亜鉛酸化物磁性体、銅酸化物磁性体、マンガン酸化物磁性体、コバルト酸化物磁性体、バリウム酸化物磁性体及びニッケル－亜鉛－銅酸化物磁性体よりなる群から選ばれた１種以上の酸化物磁性体を、例えば、含鉄金属合金粉末にコーティングして磁性体粉末を形成してもよい。即ち、含鉄金属酸化物を金属合金粉末にコーティングして磁性体粉末を形成してもよい。いうまでもなく、ニッケル酸化物磁性体、亜鉛酸化物磁性体、銅酸化物磁性体、マンガン酸化物磁性体、コバルト酸化物磁性体、バリウム酸化物磁性体及びニッケル－亜鉛－銅酸化物磁性体よりなる群から選ばれた１種以上の酸化物磁性体を、例えば、含鉄金属合金粉末と混合して磁性体粉末を形成してもよい。即ち、含鉄金属酸化物を金属合金粉末と混合して磁性体粉末を形成してもよい。一方、第１及び第２の磁性層６１０、６２０は、金属粉末及び絶縁物に熱伝導性フィラー（図示せず）を更に含めて製作してもよい。熱伝導性フィラーは、金属粉末１００ｗｔ％に対して０.５ｗｔ％～３ｗｔ％で含有されてもよい。これらの第１及び第２の磁性層６１０、６２０はシート状に製作されて複数枚のシートが積み重ねられたボディ１００の上部及び下部にそれぞれ設けられてもよい。なお、金属粉末１１０及び絶縁物１２０を含み、熱伝導性フィラーを更に含む材料からなるペーストを所定の厚さに印刷したり、ペーストを枠体に入れて圧着したりしてボディ１００を形成した後、ボディ１００の上部及び下部に磁性層６１０、６２０をそれぞれ形成してもよい。いうまでもなく、磁性層６１０、６２０は、ペーストを用いて形成してもよいが、ボディ１００の上部及び下部に磁性物質を塗布して磁性層６１０、６２０を形成してもよい。
【0069】
一方、本発明の第２の実施形態に係るパワーインダクターは、図１４に示すように、第１及び第２の磁性層６１０、６２０と基材２００との間に第３及び第４の磁性層６３０、６４０が更設けられてもよい。即ち、ボディ１００内に少なくとも１つの磁性層６００が設けられてもよい。このような磁性層６００は、シート状に製作されて複数枚のシートが積み重ねられたボディ１００の間に設けられてもよい。即ち、ボディ１００を製作するための複数枚のシートの間に少なくとも１つの磁性層６００を設けてもよい。また、金属粉末１１０、絶縁物１２０及び熱伝導性フィラー１３０を含む材料からなるペーストを所定の厚さに印刷してボディ１００を形成する場合、印刷する間に磁性層を形成してもよく、ペーストを枠体に入れて圧着する場合であっても、磁性層をその間に入れて圧着してもよい。いうまでもなく、磁性層６００は、ペーストを用いて形成してもよいが、ボディ１００を印刷するとき、軟磁性物質を塗布してボディ１００内に磁性層６００を形成してもよい。
【0070】
上述したように、本発明の他の実施形態に係るパワーインダクターは、ボディ１００に少なくとも１つの磁性層６００を設けることにより、パワーインダクターの磁性率を向上させることができる。
【0071】
図１５は、本発明の第３の実施形態に係るパワーインダクターの斜視図であり、図１６は、図１５のＡ－Ａ’線に沿って切り取った状態の断面図であり、図１７は、図１５のＢ－Ｂ’線に沿って切り取った状態の断面図である。
【0072】
図１５から図１７を参照すると、本発明の第３の実施形態に係るパワーインダクターは、ボディ１００と、ボディ１００の内部に設けられた少なくとも２以上の基材２００（２００ａ、２００ｂ）と、少なくとも２以上の基材２００のそれぞれの少なくとも一方の面の上に形成されたコイルパターン３００（３１０、３２０、３３０、３４０）と、ボディ１００の外部に設けられた外部電極４１０、４２０と、コイルパターン３００の上に形成された内部絶縁層５００と、ボディ１００の外部に外部電極４１０、４２０から離れて設けられ、ボディ１００の内部の少なくとも２以上の基板２００のそれぞれに形成された少なくとも１つのコイルパターン３００と接続された接続電極７００（７１０、７２０）と、を備えていてもよい。以下の説明に当たっては、本発明の第１の実施形態及び第２の実施形態の説明と重複する内容についての説明は省略する。
【0073】
少なくとも２以上の基材２００（２００ａ、２００ｂ）は、ボディ１００の内部に設けられ、ボディ１００の短軸方向に所定の間隔だけ離れて設けられてもよい。即ち、少なくとも２以上の基材２００は、外部電極４００と直交する方向、即ち、ボディ１００の厚さ方向に所定の間隔だけ離れて設けられてもよい。また、少なくとも２以上の基材２００のそれぞれには導電性ビア２１０（２１０ａ、２１０ｂ）が形成され、少なくとも一部が除去されて貫通孔２２０（２２０ａ、２２０ｂ）がそれぞれ形成される。このとき、貫通孔２２０ａ、２２０ｂは同じ位置に形成されてもよく、導電性ビア２１０ａ、２１０ｂは同じ位置または異なる位置に形成されてもよい。いうまでもなく、少なくとも２以上の基材２００は、貫通孔２２０だけではなく、コイルパターン３００が形成されていない領域が除去されてボディ１００が充填されてもよい。更に、少なくとも２以上の基材２００の間にはボディ１００が設けられてもよい。ボディ１００が少なくとも２以上の基材２００の間にも設けられることにより、パワーインダクターの透磁率を向上させることができる。
いうまでもなく、少なくとも２以上の基材２００の上に形成されたコイルパターン３００の上に内部絶縁層５００が形成されているため、基材２００の間にはボディ１００が形成されないこともある。この場合、パワーインダクターの薄肉化を図ることができる。
いうまでもなく、少なくとも２以上の基材２００の上に形成されたコイルパターン３００の上に内部絶縁層５００が形成されているため、基材２００の間にはボディ１００が形成されないこともある。この場合、パワーインダクターの薄肉化を図ることができる。
【0074】
コイルパターン３００（３１０、３２０、３３０、３４０）は、少なくとも２以上の基材２００のそれぞれの少なくとも一方の面、好ましくは、両面に形成されもよい。ここで、コイルパターン３１０、３２０は、第１の基板２００ａの下部及び上部にそれぞれ形成されて第１の基材２００ａに形成された導電性ビア２１０ａによって電気的に接続されてもよい。同様に、コイルパターン３３０、３４０は、第２の基板２００ｂの下部及び上部にそれぞれ形成されて第２の基材２００ｂに形成された導電性ビア２１０ｂによって電気的に接続されてもよい。これらの複数のコイルパターン３００は、基材２００の所定の領域、例えば、中央部の貫通孔２２０ａ、２２０ｂから外側に向かってスパイラル状に形成されてもよく、基材２００の上に形成された２つのコイルパターンが接続されて１つのコイルを構成してもよい。即ち、１つのボディ１００内に２以上のコイルが形成されてもよい。ここで、基材２００の上側のコイルパターン３１０、３３０及び下側のコイルパターン３２０、３４０は、互いに同じ形状に形成されてもよい。なお、複数のコイルパターン３００が重なり合うように形成されてもよく、上側のコイルパターン３１０、３３０が形成されていない領域に重なり合うように下側のコイルパターン３２０、３４０が形成されてもよい。
【0075】
外部電極４００（４１０、４２０）は、ボディ１００の両端部に形成されてもよい。例えば、外部電極４００は、ボディ１００の長軸方向に向かい合う２つの側面に形成されてもよい。このような外部電極４００は、ボディ１００のコイルパターン３００と電気的に接続されてもよい。即ち、複数のコイルパターン３００の少なくとも一方の端部がボディ１００の外側に露出され、外部電極４００が複数のコイルパターン３００の端部と接続されるように形成されてもよい。例えば、外部電極４００は、コイルパターン３１０と接続されるように形成されてもよく、外部パターン４２０は、コイルパターン３４０と接続されるように形成されてもよい。即ち、外部電極４００は、基材２００ａ、２００ｂの上に形成された１つのコイルパターン３１０、３４０とそれぞれ接続される。
【0076】
接続電極７００は、外部電極４００が形成されていないボディ１００の少なくとも一方の面の上に形成されてもよい。例えば、外部電極４００が向かい合う第１及び第２の側面に形成され、接続電極７００は外部電極４００が形成されていない第３及び第４の側面にそれぞれ形成されてもよい。このような接続電極７００は、第１の基材２００ａの上に形成されたコイルパターン３１０、３２０の少なくともいずれか１つと、第２の基材２００ｂの上に形成されたコイルパターン３３０、３４０の少なくともいずれか１つとを接続するために設けられる。即ち、接続電極７１０は第１の基材２００ａの下側に形成されたコイルパターン３２０と、第２の基材２００ｂの上側に形成されたコイルパターン３３０とをボディ１００の外側において接続する。即ち、外部電極４１０がコイルパターン３１０と接続され、接続電極７１０がコイルパターン３２０、３３０を連結し、外部電極４２０がコイルパターン３４０と接続される。このため、第１及び第２の基材２００ａ、２００ｂの上にそれぞれ形成されたコイルパターン３１０、３２０、３３０、３４０が直列に接続される。一方、接続電極７１０はコイルパターン３２０、３３０を接続するが、接続電極７２０はコイルパターン３００と接続されないが、これは、工程上の便宜のために２つの接続電極７１０、７２０が形成され、１つの接続電極７１０のみがコイルパターン３２０、３３０と接続されるためである。このような接続電極７００は、導電性ペーストにボディ１００を浸漬したり、メッキ、印刷、蒸着及びスパッタリングを行ったりするなど様々な方法によってボディ１００の一方の側面に形成されてもよい。好ましくは、接続電極７００は、外部電極４００の形成時と同じ方法、即ち、メッキによって形成されてもよい。接続電極７００は、電気伝導性を与えるための金属であり、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金よりなる群から選ばれるいずれか１種以上の金属を含んでいてもよい。このとき、接続電極７００の表面に、必要に応じて、ニッケルメッキ層（図示せず）または錫メッキ層（図示せず）が更に形成されてもよい。
【0077】
図１８及び図１９は、本発明の第３の実施形態の変形例に係るパワーインダクターの断面図である。即ち、ボディ１００の内部に３つの基材２００（２００ａ、２００ｂ、２００ｃ）を設け、基材２００のそれぞれの一方の面及び他方の面の上にコイルパターン３００（３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０）をそれぞれ形成し、コイルパターン３１０、３６０は外部電極４１０、４２０と接続されるようにし、コイルパターン３２０、３３０は接続電極７１０と接続されるようにし、コイルパターン３４０、３５０は接続電極７２０と接続されるようにする。このため、３つの基材２００ａ、２００ｂ、２００ｃの上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００が接続電極７１０、７２０によって直列に接続されてもよい。
【0078】
上述したように、本発明の第３の実施形態及びその変形例に係るパワーインダクターは、少なくとも一方の面にコイルパターン３００がそれぞれ形成された少なくとも２以上の基材２００がボディ１００内に離れて設けられ、異なる基材２００の上に形成されたコイルパターン３００がボディ１００の外部の接続電極７００によって接続されることにより、１つのボディ１００内に複数のコイルパターンを形成し、これにより、パワーインダクターの容量を増やすことができる。即ち、ボディ１００の外部の接続電極７００を用いて異なる基材２００の上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００を直列に接続することができ、これにより、同じ面積内のパワーインダクターの容量を増やすことができる。
【0079】
【0080】
図２０から図２３を参照すると、本発明の第４の実施形態に係るパワーインダクターは、ボディ１００と、ボディ１００の内部に水平方向に設けられた少なくとも２以上の基材２００（２００ａ、２００ｂ、２００ｃ）と、少なくとも２以上の基材２００の少なくとも一方の面の上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００（３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０）と、ボディ１００の外部に設けられ、少なくとも２以上の基材２００ａ、２００ｂ、２００ｃの上に形成されたコイルパターン３００とそれぞれ接続される外部電極４００（４１０、４２０、４３０、４４０、４５０、４６０）と、コイルパターン３００の上に形成された内部絶縁層５００と、を備えていてもよい。以下の説明に当たっては、以上の実施形態の説明と重複する内容についての説明は省略する。
【0081】
少なくとも２以上、例えば、３つの基材２００（２００ａ、２００ｂ、２００ｃ）は、ボディ１００の内部に設けられてもよい。ここで、少なくとも２以上の基材２００は、例えば、ボディ１００の厚さ方向と直交する長軸方向に互いに所定の間隔だけ離れて設けられてもよい。即ち、本発明の第３の実施形態及びその変形例においては、複数の基材２００がボディ１００の厚さ方向、例えば、垂直方向に配列されているのに対し、本発明の第４の実施形態においては、複数の基材２００がボディ１００の厚さ方向と直交する方向、例えば、水平方向に配列されてもよい。また、複数の基材２００には導電性ビア２１０（２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ）がそれぞれ形成され、少なくとも一部が除去されて貫通孔２２０（２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃ）がそれぞれ形成される。いうまでもなく、複数の基材２００は、貫通孔２２０だけではなく、図１８に示すように、コイルパターン３００が形成されていない領域が除去されてボディ１００が充填されてもよい。
【0082】
コイルパターン３００（３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０）は、複数の基材２００のそれぞれの少なくとも一方の面、好ましくは、両面に形成されてもよい。ここで、コイルパターン３１０、３２０は、第１の基板２００ａの一方の面及び他方の面にそれぞれ形成されて第１の基材２００ａに形成された導電性ビア２１０ａによって電気的に接続されてもよい。また、コイルパターン３３０、３４０は、第２の基板２００ｂの一方の面及び他方の面にそれぞれ形成されて第２の基材２００ｂに形成された導電性ビア２１０ｂによって電気的に接続されてもよい。同様に、コイルパターン３５０、３６０は、第３の基材３００ｃの一方の面及び他方の面にそれぞれ形成されて第３の基材２００ｃに形成された導電性ビア２１０ｃによって電気的に接続されてもよい。これらの複数のコイルパターン３００は、基材２００の所定の領域、例えば、中央部の貫通孔２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃから外側に向かってスパイラル状に形成されてもよく、基材２００の上にそれぞれ形成された２つのコイルパターンが接続されて１つのコイルをなしてもよい。即ち、１つのボディ１００内に２以上のコイルが形成されてもよい。ここで、基材２００の一方の側のコイルパターン３１０、３３０、３５０と他方の側のコイルパターン３２０、３４０、３６０は互いに同じ形状に形成されてもよい。また、同じ基材２００の上に形成されたコイルパターン３００が重なり合うように形成されてもよく、一方の側のコイルパターン３１０、３３０、３５０が形成されていない領域に重なり合うように他方の側のコイルパターン３２０、３４０、３６０が形成されてもよい。
【0083】
外部電極４００（４１０、４２０、４３０、４４０、４５０、４６０）は、ボディ１００の両端部に互いに所定の間隔だけ離れて形成されてもよい。このような外部電極４００は、複数の基材２００の上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００と電気的に接続されてもよい。例えば、外部電極４１０、４２０はコイルパターン３１０、３２０とそれぞれ接続され、外部電極４３０、４４０はコイルパターン３３０、３４０とそれぞれ接続され、外部電極４５０、４６０はコイルパターン３５０、３６０とそれぞれ接続されてもよい。即ち、外部電極４００は、基材２００ａ、２００ｂ、２００ｃの上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００とそれぞれ接続される。
【0084】
上述したように、本発明の第４の実施形態に係るパワーインダクターは、１つのボディ１００内に複数のインダクターが実現されてもよい。即ち、少なくとも２以上の基材２００が水平方向に配列され、その上部にそれぞれ形成されたコイルパターン３００が異なる外部電極４００によって接続されることにより、複数のインダクターが並列に設けられてもよく、これにより、１つのボディ１００内に２以上のパワーインダクターが実現される。
【0085】
【0086】
図２４から図２６を参照すると、本発明の第５の実施形態に係るパワーインダクターは、ボディ１００と、ボディ１００の内部に設けられた少なくとも２以上の基材２００（２００ａ、２００ｂ）と、少なくとも２以上の基材２００のそれぞれの少なくとも一方の面の上に形成されたコイルパターン３００（３１０、３２０、３３０、３４０）と、ボディ１００の向かい合う２つの側面に設けられ、基材２００ａ、２００ｂの上にそれぞれ形成されたコイルパターン３１０、３２０、３３０、３４０とそれぞれ接続された複数の外部電極４００（４１０、４２０、４３０、４４０）と、を備えていてもよい。ここで、２以上の基材２００は、ボディ１００の厚さ方向、例えば、垂直方向に所定の間隔だけ離れて積み重ねられ、それぞれの基材２００の上に形成されたコイルパターン３００は異なる方向に引き出されて外部電極４００とそれぞれ接続される。即ち、本発明の第４の実施形態において、複数の基材２００が水平方向に配列されているのに対し、本発明の第５の実施形態においては、複数の基材２００が垂直方向に配列される。このため、本発明の第５の実施形態においては、少なくとも２以上の基材２００がボディ１００の厚さ方向に配列され、基材２００の上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００が異なる外部電極４００によって接続されることにより、複数のインダクターが並列に設けられ、これにより、１つのボディ１００内に２以上のパワーインダクターが実現される。
【0087】
上述したように、図１５から図２６に基づいて説明した本発明の第３乃至第５の実施形態においては、ボディ１００内に少なくとも一方の面の上にコイルパターン３００がそれぞれ形成された複数の基材２００がボディ１００の厚さ方向（即ち、垂直方向）に積み重ねられるか、或いは、これと直交する方向（即ち、水平方向）に配列されてもよい。また、複数の基材２００の上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００は、外部電極４００と直接または並列に接続されてもよい。即ち、複数の基材２００のそれぞれに形成されたコイルパターン３００が異なる外部電極４００に接続されて並列に接続されてもよく、複数の基材２００のそれぞれに形成されたコイルパターン３００が同じ外部電極４００に接続されて直列に接続されてもよい。直列に接続される場合、それぞれの基材２００の上にそれぞれ形成されたコイルパターン３００がボディ１００の外部の接続電極７００によって接続されてもよい。このため、並列に接続される場合、複数の基材２００のそれぞれに２つの外部電極４００が必要であり、直列に接続される場合、基材２００の数を問わずに２つの外部電極４００が必要であるが、１以上の接続電極７００が必要である。例えば、３つの基材３００の上に形成されたコイルパターン３００が外部電極４００に並列に接続される場合、６つの外部電極４００が必要であり、３つの基材３００の上に形成されたコイルパターン３００が直列に接続される場合、２つの外部電極４００及び少なくとも１つの接続電極７００が必要である。更に、並列に接続される場合、ボディ１００内に複数のコイルが設けられ、直列に接続される場合、ボディ１００内に１つのコイルが設けられる。
【0088】
【0089】
図２７を参照すると、基材２００の少なくとも一方の面、好ましくは、一方の面及び他方の面の上に所定の形状のコイルパターン３１０、３２０を形成する。基材２００は、銅張積層板（ＣＣＬ）または金属磁性体などによって接続製作されてもよいが、実効透磁率を増やし且つ容量を実現し易い金属磁性体を用いることが好ましい。例えば、基材２００は、含鉄金属合金からなる所定の厚さの金属板の一方の面及び他方の面に銅箔を貼り合わせることにより製作されてもよい。ここで、基材２００は、例えば、中央部に貫通孔２２０が形成され、所定の領域に導電性ビア２１０が形成される。また、基材２００は、貫通孔２２０以外に、外側領域が除去された形状に設けられてもよい。例えば、所定の厚さを有する矩形板状の基材２００の中央部に貫通孔２２０が形成され、所定の領域に導電性ビア２１０が形成され、基材２００の外側の少なくとも一部が除去される。このとき、基材２００の除去される部分は、スパイラル状に形成されたコイルパターン３１０、３２０の外側部分になり得る。更に、コイルパターン３１０、３２０は、基材２００の所定の領域、例えば、中央部から円形のスパイラル状に形成されてもよい。このとき、基材２００の一方の面の上にコイルパターン３１０を形成した後、基材２００の所定の領域を貫通し且つ導電物質が埋め込まれた導電性ビア２１０を形成し、基材２００の他方の面の上にコイルパターン３２０を形成してもよい。導電性ビア２１０は、レーザーなどを用いて基材２００の厚さ方向にビア孔を形成した後、ビア孔に導電性ペーストを充填して形成してもよい。更にまた、コイルパターン３１０は、例えば、メッキ工程を用いて形成してもよいが、このために、基材２００の一方の面の上に所定の形状の感光膜パターンを形成し、基材２００上の銅箔をシードとして用いたメッキ工程を行って露出された基材２００の表面から金属層を成長させた後に感光膜を除去することにより形成してもよい。いうまでもなく、コイルパターン３２０は、基材２００の他方の面の上にコイルパターン３１０と同じ方法を用いて形成してもよい。一方、コイルパターン３１０、３２０は、多層に形成されてもよい。コイルパターン３１０、３２０が多層に形成される場合、下層と上層との間に絶縁層が形成され、絶縁層に第２の導電性ビア（図示せず）が形成されて多層コイルパターンが接続されてもよい。このように基材２００の一方の面及び他方の面の上にコイルパターン３１０、３２０をそれぞれ形成した後、コイルパターン３１０、３２０を覆うように内部絶縁層５００を形成する。内部絶縁層５００は、パリレンなどの絶縁性高分子物質をコーティングして形成してもよい。好ましくは、内部絶縁層５００は、パリレンを用いてコーティングすることにより、コイルパターン３１０、３２０の上面及び側面だけではなく、基材２００の上面及び側面にも形成されてもよい。このとき、内部絶縁層５００は、コイルパターン３１０、３２０の上面及び側面、且つ、基材２００の上面及び側面に同じ厚さに形成されてもよい。即ち、コイルパターン３１０、３２０が形成された基材２００を蒸着チャンバー内に設けた後にパリレンを気化させて真空チャンバーの内部に供給することにより、コイルパターン３１０、３２０及び基材２００の上にパリレンを蒸着してもよい。例えば、パリレンを気化器において１次的に加熱して気化させてダイマー（dimer）状態にした後、２次的に加熱してモノマー（Monomer）状態に熱分解し、蒸着チャンバーに連設されたコールドトラップ及び機械的真空ポンプを用いてパリレンを冷却させると、パリレンはモノマー状態からポリマー状態に変換されてコイルパターン３１０、３２０の上に蒸着される。ここで、パリレンを気化させてダイマー状態にするための１次加熱工程は、１００℃～２００℃の温度及び１．０Ｔｏｒｒの圧力下で行ってもよく、気化されたパリレンを熱分解してモノマー状態にするための２次加熱工程は、４００℃～５００℃の温度及び０．５Ｔｏｒｒ以上の圧力下で行ってもよい。更にまた、モノマー状態をポリマー状態にしてパリレンを蒸着するために、蒸着チャンバーは、常温、例えば、２５℃の温度及び０．１Ｔｏｒｒの圧力を保ってもよい。このようにコイルパターン３１０、３２０の上にパリレンをコーティングすることにより、コイルパターン３１０、３２０及び基材２００の段差に沿って内部絶縁層５００がコーティングされ、これにより、内部絶縁層５００が均一な厚さに形成可能である。いうまでもなく、内部絶縁層５００は、エポキシ、ポリイミド及び液晶ポリマーよりなる群から選ばれるいずれか１種以上の物質を含むシートをコイルパターン３１０、３２０の上に密着することにより形成してもよい。
【0090】
図２８を参照すると、金属粉末１１０及び絶縁物１２０を含み、熱伝導性フィラー（図示せず）を更に含む材料からなる複数枚のシート１００ａ～１００ｈを用意する。ここで、金属粉末１１０としては、含鉄（Ｆｅ）金属物質を用いてもよく、絶縁物１２０としては、金属粉末１１０同士を絶縁し得るエポキシ、ポリイミドなどを用いてもよく、熱伝導性フィラーとしては、金属粉末１１０の熱を外部に放出し得るＭｇＯ、ＡｌＮ、カーボン系の物質などを用いてもよい。また、金属粉末１１０の表面が磁性体、例えば、金属酸化物磁性体によってコーティングされてもよく、パリレンなどの絶縁性物質によってコーティングされてもよい。ここで、絶縁物１２０は、金属粉末１００ｗｔ％に対して２．０ｗｔ％～５．０ｗｔ％の含量で含まれてもよく、熱伝導性フィラーは、金属粉末１１０の１００ｗｔ％に対して０．５ｗｔ％～３ｗｔ％の含量で含まれてもよい。これらの複数枚のシート１００ａ～１００ｈをコイルパターン３１０、３２０が形成された基材２００の上部及び下部にそれぞれ配置する。一方、複数枚のシート１００ａ～１００ｈは、熱伝導性フィラーの含量が異なっていてもよい。例えば、基材２００の一方の面及び他方の面から上側及び下側に向かって進むにつれて熱伝導性フィラーの含量が高くなってもよい。即ち、基材２００に接するシート１００ａ、１００ｄの上側及び下側に位置するシート１００ｂ、１００ｅの熱伝導性フィラーの含量の方がシート１００ａ、１００ｄの熱伝導性フィラーの含量よりも高く、シート１００ｂ、１００ｅの上側及び下側に位置するシート１００ｃ、１００ｆの熱伝導性フィラーの含量の方がシート１００ｂ、１００ｅの熱伝導性フィラーの含量よりも高くてもよい。このように、基材２００から遠ざかるにつれて熱伝導性フィラーの含量が高くなることにより、熱伝達効率をより一層向上させることができる。一方、本発明の他の実施形態に開示されているように、最上層及び最下層シート１００ａ、１００ｈの上部及び下部に第１及び第２の磁性層６１０、６２０をそれぞれ設けてもよい。第１及び第２の磁性層６１０、６２０は、シート１００ａ～１００ｈよりも高い透磁率を有する物質によって製作されてもよい。例えば、第１及び第２の磁性層６１０、６２０は、シート１００ａ～１００ｈの透磁率よりも高い透磁率を有するように磁性粉末及びエポキシ樹脂を用いて製作してもよい。なお、第１及び第２の磁性層６１０、６２０に熱伝導性フィラーを更に含めてもよい。
【0091】
図２９を参照すると、基材２００を間に挟んで複数枚のシート１００ａ～１００ｈを積み重ねて押し付けた後に成形してボディ１００を形成する。これにより、基材２００の貫通孔２２０及び基材２００の除去された部分にボディ１００が充填可能になる。また、図示はしないが、このようなボディ１００及び基材２００を単位素子の単位で切断した後、単位素子のボディ１００の両端部にコイルパターン３１０、３２０の引き出された部分と電気的に接続されるように外部電極４００を形成してもよい。外部電極４００は、少なくとも一部がコイルパターン３００と同じ物質及び同じ方法によって形成されてもよい。即ち、第１の層４１１、４２１は、銅を無電解メッキ、電解メッキなどの方法によって形成してもよく、第２の層４１２、４２２は、Ｎｉ、Ｓｎなどをメッキ方法によって少なくとも１つの層に形成してもよい。このとき、外部電極４００は、ボディ１００の外側に露出されたコイルパターン３００をシードとして用いて形成してもよい。このように、外部電極４００の少なくとも一部を銅メッキによって形成することにより、外部電極４００の結合力を強くすることができる。このとき、コイルパターン３００と外部電極４００との間の結合力をボディ１００と外部電極４００との間の結合力よりも強くしてもよい。そして、ボディ１００の上面に延設された外部電極４００が露出されないようにキャッピング絶縁層５５０を形成する。
【0092】
本発明は、上述した実施形態に何等限定されるものではなく、異なる様々な形態に具体化可能である。即ち、上記の実施形態は本発明の開示を完全たるものにし、通常の知識を有する者に本発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明の範囲は本願の特許請求の範囲によって理解されるべきである。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】