特許 7501165 光学モジュール実装基板、光学モジュール、光学モジュール実装基板の製造方法、および光学モジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-10

(45)【発行日】2024-06-18

(54)【発明の名称】光学モジュール実装基板、光学モジュール、光学モジュール実装基板の製造方法、および光学モジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01S 5/022 20210101AFI20240611BHJP

   G02B 6/42 20060101ALI20240611BHJP

   H01L 31/02 20060101ALI20240611BHJP

   H01L 31/0232 20140101ALI20240611BHJP

【ＦＩ】

H01S5/022

G02B6/42

H01L31/02 B

H01L31/02 D

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2020115306

(22)【出願日】2020-07-03

(65)【公開番号】P2022013030

(43)【公開日】2022-01-18

【審査請求日】2023-06-15

(73)【特許権者】

【識別番号】000004237

【氏名又は名称】日本電気株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109313

【弁理士】

【氏名又は名称】机 昌彦

(74)【代理人】

【識別番号】100149618

【弁理士】

【氏名又は名称】北嶋 啓至

(72)【発明者】

【氏名】難波 兼二

【審査官】佐藤 美紗子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－３２１６５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１５／１７４２３９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０２０－０７１３８６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｓ ５／０２２ー５／０２２５７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁性の透光性基板と、
前記透光性基板の第１主面上に設けられ、内側に第１開口部が形成され、上面に第１光学要素が実装される第１配線層と、
前記透光性基板の第２主面上に設けられ、前記第１開口部に対応する位置に第２開口部が形成された第２配線層と、
前記第２配線層の上面側に設けられ、前記第２開口部に対応する位置に、前記第２開口部よりも大きい第３開口部が形成された絶縁層と、
前記絶縁層の上面側に設けられ、前記第３開口部に対応する位置に前記第３開口部よりも大きい第４開口部が形成された第３配線層と、
前記第２配線層の表面を第１底面とし、前記第２開口部から露出した前記透光性基板の第２主面を第２底面とし、前記第３開口部及び前記第４開口部を側壁とするキャビティ構造を形成するように設けられ、所定高さを有し、上面に第２光学要素が実装されるキャビティ壁と、
を有することを特徴とする光学モジュール実装基板。

【請求項2】

前記第２配線層が金属箔である
ことを特徴とする請求項１に記載の光学モジュール実装基板。

【請求項3】

前記第１配線層と前記第２配線層の少なくとも一方が上層に配線層を有する多層構造である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の光学モジュール実装基板。

【請求項4】

請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光学モジュール実装基板と、
前記キャビティ構造に収容された光学部品と、
を有することを特徴とする光学モジュール。

【請求項5】

前記光学部品がレンズプレートである
ことを特徴とする請求項４に記載の光学モジュール。

【請求項6】

光軸を前記レンズプレートに向けるミラー部を有する光導波路が、前記レンズプレートに接続固定されている
ことを特徴とする請求項５に記載の光学モジュール。

【請求項7】

前記第１配線層に光学素子が実装されている
ことを特徴とする請求項４乃至６のいずれか一項に記載の光学モジュール。

【請求項8】

透光性基板の第１主面上に、内側に第１開口部が形成され、上面に第１光学要素が実装される第１配線層を形成し、
前記透光性基板の第２主面上の、前記第１開口部に対応する位置に第２開口部が形成された第２配線層を形成し、
前記第２配線層の上面側において、前記第２開口部に対応する位置に、前記第２開口部よりも大きい第３開口部が形成された絶縁層を形成し、
前記絶縁層の上面側において、前記第３開口部に対応する位置に前記第３開口部よりも大きい第４開口部が形成された第３配線層を形成し、
前記第２配線層の表面を第１底面とし、前記第２開口部から露出した前記透光性基板の第２主面を第２底面とし、前記第３開口部及び前記第４開口部を側壁とするキャビティ構造を形成するよう、所定高さの、上面に第２光学要素が実装されるキャビティ壁を形成する、
ことを特徴とする光学モジュール実装基板の製造方法。

【請求項9】

請求項８に記載の光学モジュール実装基板の製造方法で光学モジュール実装基板を製造し、
前記キャビティ構造に収容される光学部品を実装する
ことを特徴とする光学モジュールの製造方法。

【請求項10】

前記第１配線層に光学素子を実装する
ことを特徴とする請求項９に記載の光学モジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光学モジュール実装基板、光学モジュール、光学モジュール実装基板の製造方法、および光学モジュールの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、基地局やデータセンター等で使用される基幹系機器のみならず、４Ｋ、８Ｋテレビやデジタルサイネージ等の民生機器においても高速大容量データ伝送の要求が高まっている。これを実現する一つの技術として光通信技術がある。光通信技術では、小型化、且つ低コストでの製造が可能な光モジュールが求められている。このような光モジュールとして、発光素子や受光素子を基板上にフェイスダウン実装したものが知られている。さらに、レンズ等の光学要素を含めた光モジュール全体の小型化が検討されている。

【0003】

例えば、特許文献１に、基板に光ファイバを挿入する貫通孔を設け、貫通孔に光ファイバを支持する支持部と、支持部より径の小さい小径部とを設け、支持部と小径部との境目にボールレンズを保持する光モジュールの発明が開示されている。この発明では、基板内にボールレンズを収容することにより、光モジュールの小型化を図ることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００４－３０９９２５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に開示されている構造では、光ファイバを挿入する細い貫通孔の中に、さらに細い小径部を形成して段差を設ける必要があった。このため、精度の良い加工が困難であり、再現性が得られにくいという問題があった。

【0006】

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、キャビティ構造を、容易に、かつ精度よく形成することができる光学モジュール実装基板を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記の課題を解決するため、本発明の光学モジュール実装基板は、絶縁性の透光性基板と、透光性基板の第１主面上に設けられた第１配線層と、透光性基板の第２主面上に設けられた第２配線層と、第２配線層の周囲に設けられたキャビティ壁とを有している。第１配線層の内側には、第１開口部が形成されている。第１配線層の上面には、第１光学要素が実装される。第２配線層の、第１開口部に対応する位置には第２開口部が形成されている。キャビティ壁は、第２配線層の表面を第１底面とし、第２開口部から露出した透光性基板の第２主面を第２底面とし、自身を所定高さの側壁とするキャビティ構造を形成するように設けられている。キャビティ壁の上面には、第２光学要素が実装される。

【0008】

また、本発明の光学モジュール実装基板の製造方法は、上記の光学モジュール実装基板を有し、光学モジュール実装基板のキャビティ構造に収容された光学部品を有する。

【0009】

また、本発明の光学モジュール実装基板の製造方法は、透光性基板の第１主面上に、内側に第１開口部が形成され、上面に第１光学要素が実装される第１配線層を形成する。そして、透光性基板の第２主面上の、第１開口部に対応する位置に第２開口部が形成された第２配線層を形成する。さらに、第２配線層の表面を第１底面とし、第２開口部から露出した透光性基板の第２主面を第２底面とし、自身を側壁とするキャビティ構造を形成するよう、所定高さの、上面に第２光学要素が実装されるキャビティ壁を形成する。

【0010】

また、本発明の光学モジュールの製造方法は、上記の光学モジュール実装基板の製造方法で光学モジュール実装基板を製造し、キャビティ構造に収容される光学部品を実装する。

【発明の効果】

【0011】

本発明の効果は、キャビティ構造を、容易に、かつ精度よく形成することができる光学モジュール実装基板を提供できることである。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】第１の実施形態の光学モジュール実装基板を示す断面図である。

【図2】第１の実施形態の光学モジュール実装基板の第１主面を示す平面図である。

【図3】第１の実施形態の光学モジュール実装基板の第２主面を示す平面図である。

【図4】第２の実施形態の光学モジュール実装基板を示す断面図である。

【図5】第２の実施形態の光学モジュール実装基板の第１主面を示す平面図である。

【図6】第２の実施形態の光学モジュール実装基板の第２主面を示す平面図である。

【図7】第２の実施形態の光学モジュール実装基板の製造方法の第１の部分を示す断面図である。

【図8】第２の実施形態の光学モジュール実装基板の製造方法の第１の部分を示す断面図である。

【図9】第２の実施形態の光学モジュール実装基板の製造方法の第１の部分を示す断面図である。

【図10】第２の実施形態の光学モジュール実装基板の製造方法の第１の部分を示す断面図である。

【図11】第２の実施形態の光学モジュール実装基板の製造方法の第１の部分を示す断面図である。

【図12】第３の実施形態の光学モジュールを示す断面図である。

【図13】第４の実施形態の光学モジュールを示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお各図面の同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する場合がある。

【0014】

（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の光学モジュール実装基板１０を示す断面図である。光学モジュール実装基板１０は、絶縁性の透光性基板１と、透光性基板１の第１主面上に設けられた第１配線層２と、透光性基板１の第２主面上に設けられた第２配線層３と、第２配線層３の周囲に設けられたキャビティ壁４とを有している。なお、透光性基板１の透光性とは、所定波長の光について透光性を有することを意味し、必ずしも可視光に対して透明でなくても良い。

【0015】

第１配線層２の内側には、第１開口部２ａが形成され、第１開口部２ａでは、透光性基板１の第１主面が露出している。第１配線層２の上面には、第１光学要素ｄが実装される。

【0016】

第２配線層３の、第１開口部２ａに対応する位置には第２開口部３ａが形成され、第２開口部３ａでは、透光性基板１の第２主面が露出している。

【0017】

キャビティ壁４は、第２配線層３の表面を第１底面とし、第２開口部３ａから露出した透光性基板１の第２主面を第２の底面とし、自身を所定高さの側壁とするキャビティ構造５を形成するように設けられている。キャビティ壁４の上面には、第２光学要素ｅが実装される。

【0018】

図２は、光学モジュール実装基板１０を、透光性基板１の第１主面側から見た時の平面図である。透光性基板１の第１主面上に、第１配線層２が設けられ、第１配線層２の内側には第１開口部２ａが形成されている。第１開口部２ａでは、透光性基板１の第１主面が露出している。

【0019】

図３は、光学モジュール実装基板１０を、透光性基板１の第２主面側から見た時の平面図である。透光性基板１の第２主面上に、第２配線層３が設けられ、第２配線層３の内側の、第１開口部２ａに対応する位置には第２開口部３ａが形成されている。第２開口部３ａでは、透光性基板１の第２主面が露出している。

【0020】

上記構成では、キャビティ構造５のキャビティ壁４と接する第１底面が第２配線層３で形成されている。このような構成とすると、例えば、キャビティ壁４を樹脂で形成し、第２配線層３を金属膜で形成することで、エッチングの選択比を大きくすることができる。このため、キャビティ壁４のパターニングを容易かつ精度良く行うことができる。その結果、キャビティ構造５を、容易に、かつ精度よく形成することができる。なお、上記の説明では、第１開口部、第２開口部、キャビティ壁の上面が、矩形パターンの例を用いたが、パターンは、所望の光学性能を満たす任意の形状とすることができる。

【0021】

また、図示していないが、第１配線層２には電極や配線を配置し、所望の電気特性、光学特性を満たす形状とすることができる。

【0022】

（第２の実施形態）
本実施形態では、第１の実施形態の光学モジュール実装基板の具体的な構成例について説明する。図４は、本実施形態の光学モジュール実装基板１０００の構成例を示す断面図である。

【0023】

光学モジュール実装基板１０００は、絶縁性の透光性基板１００の両面に配線層および絶縁層を設けた多層基板になっている。透光性基板１００の第１主面上には、第１配線層２００と、第１配線層２００の一部を覆う第１絶縁層２１０が設けられている。第１配線層２００の内側には、第１開口部２０１が形成され、第１開口部２０１では、透光性基板１００の第１主面が露出している。第１配線層２００の上面には、例えば、光学素子４００が実装される。なお、透光性基板１の透光性とは、所定波長の光について透光性を有することを意味し、必ずしも可視光に対して透明でなくても良い。

【0024】

透光性基板１００の第２主面には、透光性基板１００に近い側から順に、第２配線層３００と、基板接着層３１０と、第２絶縁層３２０と、第３配線層３３０と、第３絶縁層３４０が設けられている。第２配線層３００の、第１開口部２０１に対応する位置には第２開口部３０１が形成され、第２開口部３０１では、透光性基板１の第２主面が露出している。

【0025】

基板接着層３１０、第２絶縁層３２０、第３配線層３３０、第３絶縁層３４０には、第２開口部３０１よりも径の大きな開口部が形成されている。これにより、キャビティ構造３５０を形成している。図４の例では、キャビティ構造３５０の底面は、第２配線層３００からなる第１底面と、第２開口部３０１から露出した透光性基板１００の第２主面からなる第２底面により形成されている。また、キャビティ構造３５０の側壁３５１は、基板接着層３１０、第２絶縁層３２０、第３絶縁層３４０の開口部側面により形成されている。キャビティ構造３５０を設けることにより、例えば、凸部を持つ光学部品５００などの光学要素をコンパクトに実装することができる。なお、図４の例では、配線層の数を３層としたが、３層に限定するものではなく、更に多数の層を積層した構造を適用してもよい。

【0026】

図５は、光学モジュール実装基板１０００を、透光性基板１００の第１主面側から見た時の平面図である。透光性基板１００の第１主面上に、第１配線層２００が設けられ、第１配線層２００の内側には第１開口部２０１が形成され、第１配線層の周辺部は第１絶縁層２１０で覆われている。第１開口部２０１では、透光性基板１００の第１主面が露出している。

【0027】

図６は、光学モジュール実装基板１０００を、透光性基板１００の第２主面側から見た時の平面図である。透光性基板１００の第２主面上に、第２配線層３００が設けられ、第２配線層３００の内側の、第１開口部２０１に対応する位置には第２開口部３０１が形成されている。第２開口部３０１では、透光性基板１００の第２主面が露出している。第２配線層３００の外側は第２絶縁層３２０に囲まれ、第２絶縁層３２０の外側は、第３絶縁層３４０に囲まれている。

【0028】

次に、光学モジュール実装基板１０００の製造方法について説明する。まず、図７の断面図に示すように両面に金属箔が形成された透光性基板１００を準備し、各金属箔をパターニングする。これにより、第１配線層２００と第２配線層３００を形成する。透光性基板１００としては、例えば、ポリイミドを用いることができる。第１配線層２００と第２配線層３００のパターニングは、例えば、金属箔表面にフォトレジストを供給した後に所定パターンの露光、現像を行い、金属箔が露出した箇所をエッチングし、その後、フォトレジストを除去することで行うことができる。金属箔には、例えば、銅、ニッケル、金、スズ、クロムや、これらのいずれかを含む合金などを用いることができる。

【0029】

次に、第２配線層３００が形成された面に、開口部３０１を囲い、開口部３０１より広い、所定の開口部が形成されるように基板接着層３１０を供給する。そして、第３配線層３３０となる金属箔が形成された第２絶縁層３２０を貼り合わせる（図８）。基板接着層３１０の供給は、例えば、半硬化したシート状のフィルムをラミネートする方法や、印刷、ディスペンスなどによって行うことができる。

【0030】

次に、図９に示すように、金属箔をパターニングし第３配線層３３０を形成する。ここで、少なくとも後にキャビティ構造を形成する領域には、第３配線層３３０が配置されないようパターニングする。

【0031】

次に、第１配線層２００の、開口部２０１を含まない一部の領域を覆うように、第１絶縁層２１０を形成する。また、第３配線層３３０の一部の領域を覆うように、第３絶縁層３４０を形成する（図１０）。第１絶縁層２１０と第３絶縁層３４０の形成は、例えば、スクリーン印刷法を用いて行うことができる。その他、所定の位置に開口部を有するカバーレイフィルムを貼り合わせる方法を採ってもよい。

【0032】

なお、金属箔として銅箔を用いた場合には、第１絶縁層２１０より露出した第１配線層２００の表面と、第３絶縁層３４０より露出した第３配線層３４０の表面に、ニッケル、金の順で薄膜を形成しても良い。薄膜の形成は、例えば無電解めっき法で行うことができる。ニッケルは拡散防止膜として機能し、金は表面の酸化防止に寄与するものである。また、ニッケルの薄膜を形成した後に、パラジウム、金の順に薄膜を形成してもよい。また、図示はしていないがスルーホールを形成し、各配線層を接続してもよい。スルーホールを用いた接続は、例えば、所定の位置にレーザー加工等で各層を貫通するスルーホールを形成し、スルーホールの側面にめっき法にて銅の膜を形成することで行うことができる。また、銅の膜を形成した後、孔の中央を有機材料で埋めてもよい。

【0033】

次に、図１１に示すように、キャビティ構造３５０を形成する領域の、第２絶縁層３２０を切り出す。この加工は、例えばレーザー加工で行うことができる。この時、切り出す領域の端部が、第２配線層３００上に位置するようにする。このようにすると、第２配線層３００が、レーザー加工のストッパ層として機能するため、特別な工夫をしなくても、キャビティ構造３５０の底面の位置を精度よく制御することができる。以上により、光学モジュール実装基板１０００が完成する。

【0034】

以上説明したように、本実施形態によれば、光学モジュール実装基板に、簡単かつ加工精度よくキャビティ構造を形成することができる。また、配線層の数を３層以上の多層とすることで、単位面積当たりの配線密度を高くして、ＶＣＳＥＬ等の発光素子やＰＤ等の受光素子を制御するドライバＩＣや、その他調整部品を多層配線上に高密度に配置できる。従って、光学モジュールの更なる小型化可能である。ここで、ＶＣＳＥＬはＶｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒの略、ＰＤはＰｈｏｔｏｄｉｏｄｅの略、ＩＣはＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔの略である。また、キャビティ構造の底部において、キャビティ構造の側壁と接続する底部に金属箔の第２配線層が配置されているため、配線のない位置に側壁を配置した場合より、キャビティ構造の強度を向上することができる。
（第３の実施形態）
本実施形態では、第２の実施形態の光学モジュール実装基板を用いた光学モジュールの具体例について説明する。図１２は、光学モジュール２０００を示す断面図である。光学モジュール２０００では、光学モジュール実装基板１０００の第１主面側に光学素子４００を実装し、第２主面側にレンズプレート５１０を実装している。

【0035】

図１２に示すように、光学モジュール実装基板１０００の第１配線層２００に、光学素子４００がフェイスダウンで実装されている。光学素子４００の光機能部４１０は、第１配線層２００の開口部２０１に位置決めされている。第１配線層２００と光学素子４００とは、ＡｕやＣｕ、及びＳｎを主成分とするはんだ材料などから形成されたバンプ４２０を介して接続されている。また、光学素子４００と透光性基板１００の間は封止樹脂層４３０によって保護されている。

【0036】

光学素子４００には、例えば、面発光素子であるＶＣＳＥＬや受光素子であるＰＤなどを用いることができる。光学素子４００が発光素子の場合は、光機能部４１０は発光部であり、光学素子４００が受光素子の場合は、光機能部４１０は受光部である。

【0037】

封止樹脂層４３０は、バンプ４２０による接続部の保護や異物の介在防止として寄与する。ここで封止樹脂層４３０は、所定の波長を透過する材料であればよく、可視光や紫外線等の波長の光で硬化反応する光硬化型樹脂や、その他に熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂などを適用することができる。光学素子４００が受光素子の場合、キャビティ構造３５０側より入射した光信号が、透光性基板１００と封止樹脂層４３０を透過し光機能部４１０へ入射することができる。また、光学素子４００が発光素子の場合、光機能部４１０より出射した光信号が、封止樹脂層４３０と透光性基板１００を透過し、キャビティ構造３５０側へ出射される。

【0038】

透光性基板１００の第２主面側にはレンズプレート５１０が実装されている。レンズプレート５１０には、ガラスやポリマー系の透明部材などの材料を用いることができ、成型法などにより形成されたものであってもよい。また、レンズプレート５１０上に形成されたレンズ部５１１は、伝送時における光の集光に寄与するものである。レンズプレート５１０のレンズ部５１１は、キャビティ構造３５０の中に収容されており、透光性基板１００とレンズプレート１７の間には、第１接着層５２０が、充填されている。また、レンズプレート５１０は、レンズ部５１１の光軸が、第２配線層３００の開口部３０１を通り、光機能部４１０の光軸に一致するように位置決めされている。第１接着層５２０は、所定の波長を透過する材料であればよく、例えば、屈折率整合剤などを適用することができる。具体的には、第１接着層５２０として、例えば、光硬化樹脂を適用することができる。この場合、レンズプレート５１０の裏面から、所定波長の光を当て硬化することができる。

【0039】

なお、上記の説明では、第１配線層上に、１個の光学素子４００が実装された構造を示したが、これに限定するものではなく複数個の光学素子４００を実装しても良い。この場合、レンズプレート５１０を、各々の光学素子４００と相対する位置にレンズ部５１１を有した構造としてもよい。

【0040】

以上説明したように、本実施形態によれば、レンズプレートなどの立体形状を有する光学要素をキャビティ構造に収容できるため、光学モジュールを小型化することができる。そして、キャビティ構造内にレンズ部を配置することによって、伝送された光信号の損失を低減し、高い伝送特性を確保することができる。
（第４の実施形態）
本実施形態では、第３の実施形態の光学モジュールの変形例について説明する。図１３は、本実施形態の光学モジュール２１００を示す断面図である。光学モジュール２１００は、第２の実施形態の光学モジュール２０００のレンズプレート５１０の裏面に、光導波路６００を配置した構造を有している。光導波路６００は、レンズプレート５１０のレンズ部５１１が配置された面と反対の面に、第２接着層５３０によって接着固定されている。光導波路６００はコア層６１０とその周囲を囲うクラッド層６２０から構成されている。また、光導波路６００には、レンズ部５１１と相対する位置に、光導波路の光軸を曲げるミラー部６３０が配置されている。このミラー部６３０は、光導波路６００の光軸に対して４５°の角度を持つように形成されている。そして、ミラー部６３０は、コア層６１０より伝送された光信号を９０°曲げて、光学素子４００の受光部（光機能部４１０）へ伝送する。また、発光部（光機能部４１０）より伝送された光信号を９０°曲げて、光導波路６００のコア層６１０へ伝送する。

【0041】

第２接着層５３０は、所定の波長を透過する材料であればよく、第１接着層５２０と同様に屈折率整合剤などを適用することができる。

【0042】

以上の構成とすることにより、光導波路を、透光性基板の第２主面に垂直に接続する構成よりも、光学モジュールを小型化することができる。

【0043】

以上、上述した第１から第４の実施形態を模範的な例として本発明を説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態には限定されない。即ち、本発明は、本発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。

【0044】

上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
絶縁性の透光性基板と、
前記透光性基板の第１主面上に設けられ、内側に第１開口部が形成され、上面に第１光学要素が実装される第１配線層と、
前記透光性基板の第２主面上に設けられ、前記第１開口部に対応する位置に第２開口部が形成された第２配線層と、
前記第２配線層の表面を第１底面とし、前記第２開口部から露出した前記透光性基板の第２主面を第２底面とし、自身を側壁とするキャビティ構造を形成するように設けられ、所定高さを有し、上面に第２光学要素が実装されるキャビティ壁と、
を有することを特徴とする光学モジュール実装基板。
（付記２）
前記第２配線層が金属箔である
ことを特徴とする付記１に記載の光学モジュール実装基板。
（付記３）
前記第１配線層と前記第２配線層の少なくとも一方が上層に配線層を有する多層構造である
ことを特徴とする付記１または２に記載の光学モジュール実装基板。
（付記４）
付記１乃至３のいずれか一つに記載の光学モジュール実装基板と、
前記キャビティ構造に収容された光学部品と、
を有することを特徴とする光学モジュール。
（付記５）
前記光学部品がレンズプレートである
ことを特徴とする付記４に記載の光学モジュール。
（付記６）
光軸を前記レンズプレートに向けるミラー部を有する光導波路が、前記レンズプレートに接続固定されている
ことを特徴とする付記５に記載の光学モジュール。
（付記７）
前記第１配線層に前記光学素子が実装されている
ことを特徴とする付記４乃至６のいずれか一つに記載の光学モジュール。
（付記８）
透光性基板の第１主面上に、内側に第１開口部が形成され、上面に第１光学要素が実装される第１配線層を形成し、
前記透光性基板の第２主面上の、前記第１開口部に対応する位置に第２開口部が形成された第２配線層を形成し、
前記第２配線層の表面を第１底面とし、前記第２開口部から露出した前記透光性基板の第２主面を第２底面とし、自身を側壁とするキャビティ構造を形成するよう、所定高さの、上面に第２光学要素が実装されるキャビティ壁を形成する、
ことを特徴とする光学モジュール実装基板の製造方法。
（付記９）
付記８に記載の光学モジュール実装基板の製造方法で光学モジュール実装基板を製造し、
前記キャビティ構造に収容される光学部品を実装する
ことを特徴とする光学モジュールの製造方法。
（付記１０）
前記第１配線層に前記光学素子を実装する
ことを特徴とする付記８または９に記載の光学モジュールの製造方法。

【符号の説明】

【0045】

１、１００ 透光性基板
２、２００ 第１配線層
２ａ、２０１ 第１開口部
３、３００ 第２配線層
３ａ、３０１ 第２開口部
４ キャビティ壁
５、３５０ キャビティ構造
１０、１０００ 光学モジュール実装基板
２１０ 第１絶縁層
３１０ 基板接着層
３２０ 第２絶縁層
３３０ 第３配線層
３４０ 第３絶縁層
４００ 光学素子
５００ 光学部品
５１０ レンズプレート
６００ 光導波路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】