特許 7501919 切断ブレード及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-10

(45)【発行日】2024-06-18

(54)【発明の名称】切断ブレード及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   B24D 5/12 20060101AFI20240611BHJP

   B24D 3/00 20060101ALI20240611BHJP

   B24D 5/00 20060101ALI20240611BHJP

   B24D 3/02 20060101ALI20240611BHJP

   B24D 3/06 20060101ALI20240611BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240611BHJP

【ＦＩ】

B24D5/12 Z

B24D3/00 340

B24D3/00 320B

B24D5/00 P

B24D3/02 A

B24D3/06 A

H01L21/78 F

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2021212272

(22)【出願日】2021-12-27

(65)【公開番号】P2023096473

(43)【公開日】2023-07-07

【審査請求日】2023-10-10

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】591107403

【氏名又は名称】株式会社リード

(74)【代理人】

【識別番号】100119404

【弁理士】

【氏名又は名称】林 直生樹

(74)【代理人】

【識別番号】100177769

【弁理士】

【氏名又は名称】石川 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100188743

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 誠

(72)【発明者】

【氏名】大石 佳史

(72)【発明者】

【氏名】柳澤 真穂

(72)【発明者】

【氏名】中田 和彦

(72)【発明者】

【氏名】鍋谷 陽介

【審査官】マキロイ 寛済

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－１４２７９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０６９６３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５９－１４３６５０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開昭６３－１６９２６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－０５３６７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２６３８７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－００５８５１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｄ ５／１２

Ｂ２４Ｄ ３／００

Ｂ２４Ｄ ５／００

Ｂ２４Ｄ ３／０２

Ｂ２４Ｄ ３／０６

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の一方又は両方を分散させたボンド材の焼結体からなる切断ブレードであって、
前記切断ブレードは、薄板リング状をしていて、該切断ブレードの厚さ方向両側面の外周縁部に、深さが前記切断ブレードの厚さの１／２より浅い複数の凹溝が、該切断ブレードの半径方向の線分に対して傾斜するようにそれぞれ形成されており、
前記凹溝は、前記切断ブレードの外周面に開放する溝先端部と、該溝先端部の反対側の閉じた溝後端部とを有し、該凹溝が前記線分に対して傾斜する方向は、前記溝先端部側から溝後端部側に向けて次第に前記線分から切断ブレードの回転方向後方側に遠ざかる方向であることを特徴とする切断ブレード。

【請求項2】

前記凹溝の前記溝後端部の内面は凹曲面状をしていることを特徴とする請求項１に記載の切断ブレード。

【請求項3】

前記凹溝は、前記切断ブレードの回転方向前方側に位置する第１側壁と該切断ブレードの回転方向後方側に位置する第２側壁とを有し、前記第１側壁の長さは第２側壁の長さより長く、前記第１側壁及び第２側壁は、切断ブレードの回転方向後方側に向けて凸形に湾曲していることを特徴とする請求項１又は請求項２の何れかに記載の切断ブレード。

【請求項4】

前記凹溝の幅と、該凹溝がブレード外周面から該ブレードの半径方向に起立する距離とが等しいことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の切断ブレード。

【請求項5】

前記切断ブレードの一方の側面の複数の凹溝及び他方の側面の複数の凹溝は、該切断ブレードの周方向にそれぞれ等間隔に配置されると共に、両側面の凹溝が切断ブレードの厚さ方向に重なり合わないよう互い違いの位置に配置されていることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の切断ブレード。

【請求項6】

前記切断ブレードは、該切断ブレードの外周面を含む環状の外周部と、該外周部に囲まれた環状の内周部とを有し、前記外周部と内周部とは異種のボンド材により形成され、前記内周部を形成するボンド材の硬度及び弾性率は、前記外周部を形成するボンド材の硬度及び弾性率より大きいことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の切断ブレード。

【請求項7】

前記内周部の半径方向幅は、前記外周部の半径方向幅より大きく、前記凹溝は、前記外周部を斜めに横断して前記内周部まで達するように形成されていることを特徴とする請求項６に記載の切断ブレード。

【請求項8】

前記ボンド材は、超硬合金、サーメット、高硬度金属間化合物の何れか１種からなることを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の切断ブレード。

【請求項9】

ボンド材の粉末にダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の一方又は両方を均等に分散させることにより焼成用粉末を製造する粉末製造工程、
焼成型の環状をした焼成室内に前記焼成用粉末を充填して焼成することにより、外径及び厚さが切断ブレードの外径及び厚さより大きく、内径が前記切断ブレードの内径より小さいリング状のブレード材を得る焼成工程、
前記ブレード材の外径、内径及び厚さを、切断ブレードの外径、内径及び厚さを目標サイズとして該目標サイズに近づけるように調整するサイズ調整工程、
サイズ調整したブレード材の両側面の外周縁部に、化学的又は機械的方法によって複数の凹溝を形成する凹溝形成工程、
凹溝を形成した前記ブレード材の外径、内径及び厚さを前記目標サイズに一致させる仕上げ工程、
を有することを特徴とする切断ブレードの製造方法。

【請求項10】

硬度及び弾性率が異なる２種類のボンド材の粉末にそれぞれダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の一方又は両方を均等に分散させることにより、硬度及び弾性率の大きいボンド材からなる第１焼成用粉末と、硬度及び弾性率の小さいボンド材からなる第２焼成用粉末とを製造する粉末製造工程、
焼成型の環状をした焼成室内に、前記第２焼成用粉末を該焼成室の外周側にリング状に充填すると共に、前記第１焼成用粉末を前記第２焼成用粉末の内周側にリング状に充填して焼成することにより、外径及び厚さが切断ブレードの外径及び厚さより大きく、内径が前記切断ブレードの内径より小さいリング状のブレード材を得る焼成工程、
前記ブレード材の外径、内径及び厚さを、切断ブレードの外径、内径及び厚さを目標サイズとして該目標サイズに近づけるように調整するサイズ調整工程、
サイズ調整したブレード材の両側面の外周縁部に、化学的または機械的方法によって複数の凹溝を形成する凹溝形成工程、
凹溝を形成した前記ブレード材の外径、内径及び厚さを前記目標サイズに一致させる仕上げ工程、
を有することを特徴とする切断ブレードの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂、セラミックス、ガラス、金属やそれらの複合材料に対して切断加工や溝入れ加工等を施すための切断ブレード及びその製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

樹脂、セラミックス、ガラス、金属やそれらの複合材料に対して切断加工や溝入れ加工等を施すための切断ブレードは、例えば特許文献１や特許文献２あるいは特許文献３等に開示されているように公知である。この公知の切断ブレードは、薄板リング状をなしていて、その両側面の外周縁部に、該切断ブレードを厚さ方向に貫通しない複数の有底の凹溝を有しており、この凹溝により、切削部位へのクーラントの円滑な供給と、切削屑の凹溝を通じての外部への排出とを円滑化し、それにより切削抵抗を軽減して切れ味を維持するようにしている。

【0003】

ところが、前記公知の切断ブレードは、電鋳品であるため、柔軟性があり、切削加工時に切断ブレードが変形したり振動したりすることによって切れ曲がりが発生し、被加工材料を真っ直ぐ切削するのが難しいという問題があった。
また、前記凹溝は、切断ブレードの半径方向に真っ直ぐ延在するように形成されているため、被加工材料の切削時に、切削屑が該凹溝内に溜まって排出されにくく、その結果、切削抵抗が増大して切れ味の低下や切断ブレードの損傷につながり易いという問題もあった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１３－１５４４２３号公報

【文献】特開２０１３－２４４５４６号公報

【文献】特開２０１４－２２１５１１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の技術的課題は、厚さ方向の両側面に凹溝を有する切断ブレードにおいて、該切断ブレードの剛性を高めて切れ曲がりをなくすと共に、凹溝による切削屑の排出性を高めて切削抵抗を軽減することにより、切れ味の低下や切断ブレードの破損等を防止することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

前記課題を解決するため、本発明によれば、ダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の一方又は両方を分散させたボンド材の焼結体からなる切断ブレードが提供される。この切断ブレードは、薄板リング状をしていて、該切断ブレードの厚さ方向両側面の外周縁部に、深さが前記切断ブレードの厚さの１／２より浅い複数の凹溝が、該切断ブレードの半径方向の線分に対して傾斜するようにそれぞれ形成されていることを特徴とする。

【0007】

本発明において、前記凹溝は、前記切断ブレードの外周面に開放する溝先端部と、該溝先端部の反対側の閉じた溝後端部とを有し、該凹溝が前記線分に対して傾斜する方向は、前記溝先端部側から溝後端部側に向けて次第に前記線分から切断ブレードの回転方向後方側に遠ざかる方向であることが望ましい。
この場合、前記凹溝の前記溝後端部の内面は凹曲面状をしていても良い。

【0008】

本発明において、前記凹溝は、前記切断ブレードの回転方向前方側に位置する第１側壁と該切断ブレードの回転方向後方側に位置する第２側壁とを有し、前記第１側壁の長さは第２側壁の長さより長く、前記第１側壁及び第２側壁は、切断ブレードの回転方向後方側に向けて凸形に湾曲していても良い。
また、前記凹溝の幅と、該凹溝がブレード外周面から該ブレードの半径方向に起立する距離とが等しいことが望ましい。

【0009】

本発明において、前記切断ブレードの一方の側面の複数の凹溝及び他方の側面の複数の凹溝は、該切断ブレードの周方向にそれぞれ等間隔に配置されると共に、両側面の凹溝が切断ブレードの厚さ方向に重なり合わないよう互い違いの位置に配置されていることが望ましい。

【0010】

また、本発明において、前記切断ブレードは、該切断ブレードの外周面を含む環状の外周部と、該外周部に囲まれた環状の内周部とを有し、前記外周部と内周部とは異種のボンド材により形成され、前記内周部を形成するボンド材の硬度及び弾性率は、前記外周部を形成するボンド材の硬度及び弾性率より大きくても構わない。

【0011】

本発明において、前記内周部の半径方向幅は、前記外周部の半径方向幅より大きく、前記凹溝は、前記外周部を斜めに横断して前記内周部まで達するように形成されていることが望ましい。

【0012】

本発明において、前記ボンド材は、超硬合金、サーメット、高硬度金属間化合物の何れか１種からなる。

【0013】

また、本発明の切断ブレードの製造方法は、ボンド材の粉末にダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の一方又は両方を均等に分散させることにより焼成用粉末を製造する粉末製造工程、焼成型の環状をした焼成室内に前記焼成用粉末を充填して焼成することにより、外径及び厚さが前記切断ブレード１の外径及び厚さより大きく、内径が前記切断ブレード１の内径より小さいリング状のブレード材を得る焼成工程、前記ブレード材の外径、内径及び厚さを、切断ブレードの外径、内径及び厚さを目標サイズとして該目標サイズに近づけるように調整するサイズ調整工程、サイズ調整したブレード材の両側面の外周縁部に、化学的又は機械的方法によって複数の凹溝を形成する凹溝形成工程、凹溝を形成した前記ブレード材の外径、内径及び厚さを前記目標サイズに一致させる仕上げ工程を有する。

【0014】

また、本発明の別の切断ブレードの製造方法は、硬度及び弾性率が異なる２種類のボンド材の粉末にそれぞれダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の一方又は両方を均等に分散させることにより、硬度及び弾性率の大きいボンド材からなる第１焼成用粉末と、硬度及び弾性率の小さいボンド材からなる第２焼成用粉末とを製造する粉末製造工程、焼成型の環状をした焼成室内に、前記第２焼成用粉末を該焼成室の外周側にリング状に充填すると共に、前記第１焼成用粉末を前記第２焼成用粉末の内周側にリング状に充填して焼成することにより、外径及び厚さが前記切断ブレード１の外径及び厚さより大きく、内径が前記切断ブレード１の内径より小さいリング状のブレード材を得る焼成工程、前記ブレード材の外径、内径及び厚さを、切断ブレードの外径、内径及び厚さを目標サイズとして該目標サイズに近づけるように調整するサイズ調整工程、サイズ調整したブレード材の両側面の外周縁部に、化学的または機械的方法によって複数の凹溝を形成する凹溝形成工程、凹溝を形成した前記ブレード材の外径、内径及び厚さを前記目標サイズに一致させる仕上げ工程を有する。

【発明の効果】

【0015】

本発明の切断ブレードは、該切断ブレードの両側面に、該切断ブレードの半径方向の線分に対して傾斜する複数の凹溝を有することにより、切削時の切削屑の排出性が向上し、切削時の潤滑性が向上して摩擦熱の発生が抑えられるだけでなく、切削抵抗も軽減され、切れ味の低下や切断ブレードの破損等が防止される。また、前記ブレードは焼結体で形成されているため、電鋳品に比べて剛性が高く、切れ曲がりを生じにくい。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明に係る切断ブレードの第１実施形態の側面図である。

【図2】図１の要部拡大図である。

【図3】図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った拡大断面図である。

【図4】第１実施形態の切断ブレードを形成する前の焼成したブレード材の側面図である。

【図5】図４のブレード材の断面図である。

【図6】本発明に係る切断ブレードの第２実施形態の側面図である。

【図7】図６の要部拡大図である。

【図8】第２実施形態の切断ブレードを形成する前の焼成したブレード材の側面図である。

【図9】図８のＩＸ－ＩＸ線に沿ったブレード材の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明に係る切断ブレードの実施形態を図を参照しながら詳細に説明する。図１－図３には、本発明に係る切断ブレード１の第１実施形態が示されている。この切断ブレード１は、超砥粒を均等に分散させたボンド材を焼成した焼結体からなるもので、厚さが０．１ｍｍ以下の薄板リング状をなしていて、中心に取付孔２を有し、この取付孔２内に切断装置の回転軸を挿入することにより該切断装置に取り付け、矢印Ｘ方向に回転させることにより、樹脂、セラミックス、ガラス、金属やそれらの複合材料等の被加工材料に対して切断加工や溝切り加工等を施すものである。図示した切断ブレード１のサイズは、その外径Φ１が５４ｍｍ、内径（取付孔２の直径）Φ２が４０ｍｍ，厚さｔが０．０５ｍｍである。しかし、本発明の切断ブレード１はこのような寸法のものに限定されない。

【0018】

前記ボンド材は、超硬合金、サーメット、または高硬度金属間化合物の何れか一種からなり、また、前記超砥粒（不図示）は、ダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の一方又は両方からなっていて、ボンド材中に分散する該砥粒の一部は、切断ブレード１の外周面３及び左右の両側面４，５においてボンド材から外部に僅かに突出しており、この砥粒によって被加工材が切削される。なお、前記砥粒の粒径は、公知の切断ブレード１に使用されている砥粒の粒径と同様に４－６０μｍ程度である。

【0019】

前記切断ブレード１の左右両側面４，５には、その外周縁部に、該切断ブレード１の厚さｔより深さｄの浅い有底状をした複数の凹溝６が、該切断ブレード１の半径方向の線分Ｓに対して傾斜する姿勢で、該切断ブレード１の円周方向に等間隔に形成されている。図１の実施形態では、前記切断ブレード１の両側面４，５にそれぞれ１６個の凹溝６が形成され、切断ブレード１の一方の側面４の凹溝６と他方の側面５の凹溝６とは、該切断ブレード１の厚さ方向に互いに重なり合わないよう互い違いの位置に配置されている。

【0020】

前記凹溝６の深さｄは、切断ブレード１の厚さｔの半分より小さいことが好ましく、より好ましい深さｄは、厚さｔの４割程度である。従って、切断ブレード１の厚さｔが０．０５ｍｍである場合、前記凹溝６の好ましい深さｄは０．０２ｍｍということになる。
また、前記凹溝６は、切断ブレード１の外周面３から、前記取付孔２までは達しないような長さに形成されていて、前記切断ブレード１の外周面３に開放する溝先端部８と、該溝先端部８の反対側の閉じた溝後端部９とを有し、該溝後端部９の内面形状は、該凹溝６の後方側に向けて湾曲する凹曲面状をしている。

【0021】

前記凹溝６が前記線分Ｓに対して傾斜する方向は、前記溝先端部８側から溝後端部９側に行くにしたがって次第に前記線分Ｓから切断ブレード１の回転方向後方側に向けて遠ざかる方向であり、このときの凹溝６の好ましい傾斜角度θは３０－６０度であり、より好ましい傾斜角度θは６０度である。このように前記凹溝６は傾斜しているため、該凹溝６の前記溝先端部８は、切断ブレード１の外周面３にその円周方向に細長く開口し、その開口幅ａは該凹溝６の幅Ｗより大きい。このため、被加工物の切削時に、該凹溝６内への切削屑の取り込み及び排出が円滑且つ確実に行われることになる。

【0022】

また、前記凹溝６は、前記切断ブレード１の回転方向前方側の第１側壁６ａ及び回転方向後方側の第２側壁６ｂとを有し、前記第１側壁６ａの長さは第２側壁６ｂの長さより長い。これら第１側壁６ａ及び第２側壁６ｂは、凹溝６の溝先端部８側から溝後端部９側に向けて完全に真っ直ぐではなく、切断ブレード１の回転方向後方側に向けて僅かに凸形をなすように湾曲し、前記溝後端部９の凹曲面に滑らかに連なっている。

【0023】

前記凹溝６の幅Ｗと、該凹溝６が切断ブレード１外周面３から該切断ブレード１の半径方向に立ち上った距離（起立距離）Ｔとは、互いに等しく、それらの好ましい大きさは１－２ｍｍ程度である。前記起立距離Ｔは、前記切断ブレード１の一方の側面４に形成された全て（１６個）の凹溝６の溝後端部９に接する仮想接円Ｃを考えたとき、この仮想接円Ｃの半径Ｒ０と切断ブレード１の半径Ｒとの差であるということができる。この起立距離Ｔは、前記切断ブレード１で被加工物を切削する際の切り込み深さよりも大きく設定されている。

【0024】

前記第１実施形態の切断ブレード１（外径５４ｍｍ、内径４０ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍ、凹溝６の深さ０．０２ｍｍ）は、以下の工程（第１の製造方法）により製造することができる。

【0025】

先ず、超硬合金、サーメット、または高硬度金属間化合物の何れかからなるボンド材の粉末に、ダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の一方又は両方を均等に分散させることにより焼成用粉末を製造する（粉末製造工程）。

【0026】

次に、焼成型の環状をした焼成室の内部に前記焼成用粉末を充填して焼成することにより、外径及び厚さが前記切断ブレード１の外径及び厚さより僅かに大きく、内径が前記切断ブレード１の内径より僅かに小さいリング状のブレード材１Ａ（図４参照）を形成する（焼成工程）。このブレード材１Ａのサイズは、図４及び図５に示すように、例えば外径Φ１が５８．５ｍｍ、内径Φ２が３９．５ｍｍ、厚さｔが０．３ｍｍである。

【0027】

続いて、前記ブレード材１Ａに研磨や切削等の機械的加工を施すことにより、該ブレード材１Ａのサイズ即ち外径、内径及び厚さを、切断ブレード１のサイズを目標サイズとしてその目標サイズに近づけるように調整する（サイズ調整工程）。サイズ調整後のブレード材１Ａのサイズは、例えば外径Φ１が５４．５ｍｍ、内径Φ２が３９．５ｍｍ、厚さｔが０．１ｍｍ程度である。

【0028】

次に、サイズ調整した前記ブレード材１Ａの両側面４，５の外周縁部に、エッチング等による化学的方法、またはレーザー加工やブラスト加工等の機械的方法によって複数の凹溝６（図１参照）を形成する（凹溝形成工程）。このとき、必用に応じて、前記凹溝６を形成しない部分はマスクで覆うことにより、凹溝６を形成する部分だけを加工することができる。

【0029】

そして、前記凹溝６が形成された前記ブレード材１Ａの外径Φ１、内径Φ２及び厚さｔを、研磨や切削等によって前記目標サイズに仕上げる仕上げ工程を行うことにより、前記切断ブレード１を得ることができる。
なお、この仕上げ工程では、前記ブレード材１Ａの厚さｔが０．１ｍｍから０，０５ｍｍに減少するため、前記凹溝６の最終的な深さｄを０．０２ｍｍにするためには、前記凹溝形成工程で形成する凹溝６の深さは０．０４５ｍｍ程度としておくことが必要である。

【0030】

前記切断ブレード１は、取付孔２内に切断装置の回転軸を挿入することにより該切断装置に取り付け、樹脂、セラミックス、ガラス、金属やそれらの複合材料等の被加工材料に対して切断加工や溝入れ加工等を施すのに使用される。

【0031】

このとき、前記切断ブレード１の両側面４，５に該切断ブレード１の回転方向後方に向けて傾斜する凹溝６が形成されているので、供給されたクーラントは、該凹溝６内に流入したあと、該凹溝６の傾斜に沿って該凹溝６内を速やかに流動し、切削部位に効率良く供給される。同時に、切削により発生する切削屑も、前記凹溝６内に円滑に取り込まれたあと、前記クーラントと共に該凹溝６内を溝後端部９側に向けて移動し、該溝後端部９側から外部に円滑かつ速やかに排出される。このため、切削時の潤滑性が向上して摩擦熱の発生が抑えられるだけでなく、切削屑の円滑且つ速やかな排出により切削抵抗も軽減され、切れ味の低下や切断ブレード１の破損等が防止される。また、前記ブレードは焼結体で形成されているため、電鋳品に比べて剛性が高く、切れ曲がりを生じにくい。

【0032】

本発明者らの行った切削実験によれば、凹溝６の幅Ｗ及び起立高さＴが２ｍｍ、該凹溝６の傾斜角度θが３０度、４５度、６０度である３種類の切断ブレード（第１実施形態のもの）と、凹溝が傾斜していない一般的な切断ブレードとを使用し、厚さ１．５ｍｍのフェノール樹脂板を、ブレード回転数４０，０００ｒ．ｐ．ｍ、加工速度１００ｍｍ／ｓｅｃで切断したときの切削屑の排出性を比較すると、凹溝６が傾斜する本発明の切削ブレードの切削屑の排出性の方が、凹溝が傾斜しない一般の切断ブレードより勝れており、特に、凹溝６の傾斜角度が大きくなるほど良好になり、６０度の場合に最も良好であることが確認された。

【0033】

図６－図９には、本発明に係る切断ブレードの第２実施形態が示されている。この第２実施形態の切断ブレード１０が第１実施形態の切断ブレード１と相違する点は、第１実施形態の切断ブレード１は、その全体が、超硬合金、サーメット、または高硬度金属間化合物の何れか１種類のボンド材により形成しているのに対し、第２実施形態の切断ブレード１０は、硬度及び弾性率が異なる２種類のボンド材を使用し、外周面３を含むリング状の外周部１１を、硬度及び弾性率の小さい軟質のボンド材で形成し、前記外周部１１で囲まれたリング状の内周部１２を、前記軟質のボンド材より硬度及び弾性率が大きい硬質のボンド材で形成していることである。

【0034】

この第２実施形態の切断ブレード１０のサイズは、外径Φ１が５４ｍｍ、内径Φ２が４０ｍｍ、厚さｔが０．０５ｍｍ、内周部１２の直径Φ３が５３．４ｍｍである。従って、前記外周部１１の半径方向の幅は０．３ｍｍである。

【0035】

前記第２実施形態の切断ブレード１０の構成及び作用は、前記外周部１１と内周部１２とを有すること以外、前記第１実施形態の切断ブレード１の構成と実質的に同じである。そこで、両者の主要な同一構成部分に第１実施形態と同じ符号を付し、その構成及び作用についての詳細な説明は省略するものとする。

【0036】

前記切断ブレード１０は、その大部分を占める内周部１２が硬度及び弾性率が大きい硬質のボンド材で形成されていて、剛性が大きいため、被加工物の切削時に切れ曲がりが生じにくく、該被加工物を真っ直ぐ切削することができる。このため、加工品質が向上するとと共に、切断ブレード１０の耐久性が高まる。

【0037】

次に前記切断ブレード１０を製造するための第２の製造方法について説明する。この第２の製造方法は、基本的に前記第１実施形態の切断ブレード１を製造するための前記第１の製造方法と同じであるが、最初の粉末製造工程と２番目の焼成工程とにおいて該第１の製造方法と相違している。

【0038】

即ち、前記第２の製造方法の粉末製造工程においては、硬度及び弾性率が異なる２種類のボンド材の粉末を使用し、該２種類のボンド材の粉末にそれぞれダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の一方又は両方を均等に分散させることにより、硬度及び弾性率の大きいボンド材からなる第１焼成用粉末と、硬度及び弾性率の小さいボンド材からなる第２焼成用粉末とを製造する。

【0039】

そして、次の焼成工程では、焼成型の環状の焼成室内に、前記第２焼成用粉末を該焼成室の外周側にリング状に充填すると共に、前記第１焼成用粉末を前記焼成室の内周側にリング状に充填し、その状態で焼成する。

【0040】

これにより、図８及び図９に示すように、外周部１１と内周部１２とを有し、外径及び厚さが前記切断ブレード１の外径及び厚さより大きく、内径が前記切断ブレード１の内径より小さいリング状のブレード材１０Ａが形成される。
そして、そのブレード材１０Ａに対してサイズ調整工程、凹溝形成工程、及び仕上げ工程を順次施すことにより、図６に示すような前記切断ブレード１０が得られる。

【符号の説明】

【0041】

１，１０ 切断ブレード
１Ａ，１０Ａ ブレード材
３ 外周面
４，５ 側面
６ 凹溝
６ａ 第１側壁
６ｂ 第２側壁
８ 溝先端部
９ 溝後端部
Ｘ 回転方向
Φ１ 外径
Φ２ 内径
ｔ 厚さ
ｄ 深さ
ｗ 幅
Ｓ 線分
Ｔ 起立距離

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】