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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-06-10
(45)【発行日】2024-06-18
(54)【発明の名称】高周波コネクタの製造方法および高周波コネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 43/048 20060101AFI20240611BHJP
H01R 43/02 20060101ALI20240611BHJP
H01R 24/40 20110101ALI20240611BHJP
H01B 13/00 20060101ALI20240611BHJP
【ＦＩ】
H01R43/048 Z
H01R43/02 A
H01R24/40
H01B13/00 521
【請求項の数】
3
(21)【出願番号】P 2020178178
(22)【出願日】2020-10-23
(65)【公開番号】P2022069162
(43)【公開日】2022-05-11
【審査請求日】2023-09-19
(73)【特許権者】
【識別番号】000006895
【氏名又は名称】矢崎総業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002000
【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所
(72)【発明者】
【氏名】亀山 勲
【審査官】▲高▼橋 杏子
(56)【参考文献】
【文献】特開２００３－２９７４９３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－０１２１８４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－０３０９７１（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第０４７４６７８４（ＵＳ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｒ １３／５６－１３／７２
Ｈ０１Ｒ ２４／３８－２４／５６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
芯線を覆う絶縁体の外周が編組により覆われたケーブルの前記芯線にインナ端子を接続し、前記インナ端子を収容するインナハウジングのインナ端子収容室に前記インナ端子を装着し、
前記インナハウジングの外周を覆うシールド本体から延出する円筒状のシールドスリーブを、前記インナ端子の装着と同時に前記絶縁体と前記編組との間に挿入し、
前記編組の外周にはんだペーストを塗布し、
加締め部材の編組加締め片を前記はんだペーストが塗布された前記編組の上から前記シールドスリーブの外形状に沿うように変形させて加締めた後、
レーザ照射装置から出射するレーザ光を前記編組加締め片の外周から周方向に走査して前記はんだペーストを溶融固化させて前記シールドスリーブと前記編組と前記編組加締め片とを電気的に接合する、
ことを特徴とする高周波コネクタの製造方法。
【請求項2】
前記ケーブル、前記シールドスリーブおよび前記編組加締め片を、前記芯線を回転中心として回転し、前記レーザ光を前記編組加締め片の外周から周方向に走査する、ことを特徴とする請求項１に記載の高周波コネクタの製造方法。
【請求項3】
芯線を覆う絶縁体の外周が編組により覆われたケーブルの前記芯線に接続されるインナ端子と、インナ端子収容室に前記インナ端子を収容するインナハウジングと、
前記インナハウジングの外周を覆うシールド本体から延出して前記絶縁体と前記編組との間に挿入される円筒状のシールドスリーブと、
編組加締め片が前記編組の上から前記シールドスリーブの外形状に沿うように変形させ且つ前記編組を前記シールドスリーブの外周に密着させる程度で前記シールドスリーブを変形させないように加締められた加締め部材と、
前記シールドスリーブと前記編組加締め片との間で溶融固化されて前記シールドスリーブと前記編組と前記編組加締め片とを電気的に接合したはんだと、
を備え、
前記シールド本体とは別部材の前記シールドスリーブは、編組覆われ部と、前記編組覆われ部よりも大径の嵌入部と、を備え、前記嵌入部は前記シールド本体に嵌め込まれ、前記編組覆われ部は、前記絶縁体と前記編組との間に挿入され且つ前記はんだによって前記編組及び前記編組加締め片と電気的に接合される、
ことを特徴とする高周波コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、高周波コネクタの製造方法および高周波コネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
シールド電線（ケーブル）を用いて伝送される電気信号の高周波化に伴って、このケーブルに接続される高周波コネクタにも高周波特性の向上の要求が高まっている。
例えば特許文献１に開示されるシールドコネクタ（高周波コネクタ）は、シールド電線の絶縁体とシールド導体（編組）の間に、導電性金属からなる円筒状スリーブが配置される。そして、シールド電線に接続された内導体端子（インナ端子）が、外導体端子（雌シールド部材）の嵌合筒部内に収容される。外導体端子のシールド導体圧着部（編組加締め片）が、円筒状スリーブに対応する位置で、シールド電線のシールド導体に加締められると共にシース圧着部（被覆加締め片）が、シールド電線のシース（被覆）に加締められる。以上により、外導体端子とシールド導体は、シールド導体の内側に円筒状スリーブが位置した状態で電気的に接続される。
例えば特許文献１に開示されるシールドコネクタ（高周波コネクタ）は、シールド電線の絶縁体とシールド導体（編組）の間に、導電性金属からなる円筒状スリーブが配置される。そして、シールド電線に接続された内導体端子（インナ端子）が、外導体端子（雌シールド部材）の嵌合筒部内に収容される。外導体端子のシールド導体圧着部（編組加締め片）が、円筒状スリーブに対応する位置で、シールド電線のシールド導体に加締められると共にシース圧着部（被覆加締め片）が、シールド電線のシース（被覆）に加締められる。以上により、外導体端子とシールド導体は、シールド導体の内側に円筒状スリーブが位置した状態で電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２００６－３０２８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、外導体端子とシールド導体との接続は、シールド導体圧着部による加締め接続であり、加締めた状態では、シールド導体圧着部、円筒状スリーブ、シールド導体および絶縁体が、特許文献１の図７で示されているように、断面が円形状ではなくなる。すると、シールド電線における信号導体（芯線）と円筒状スリーブとの間の半径方向の距離が、円筒状スリーブの周方向で異なる。その結果、上記のシールドコネクタにおいては、インピーダンスが、コネクタの編組加締め部で乱れることになり、伝送性能が低下する虞がある。
【0005】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、伝送性能の低下を防止することができる高周波コネクタの製造方法および高周波コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 芯線を覆う絶縁体の外周が編組により覆われたケーブルの前記芯線にインナ端子を接続し、前記インナ端子を収容するインナハウジングのインナ端子収容室に前記インナ端子を装着し、前記インナハウジングの外周を覆うシールド本体から延出する円筒状のシールドスリーブを、前記インナ端子の装着と同時に前記絶縁体と前記編組との間に挿入し、前記編組の外周にはんだペーストを塗布し、加締め部材の編組加締め片を前記はんだペーストが塗布された前記編組の上から前記シールドスリーブの外形状に沿うように変形させて加締めた後、はんだ接合装置を用いて前記はんだペーストを溶融固化させて前記シールドスリーブと前記編組と前記編組加締め片とを電気的に接合する、ことを特徴とする高周波コネクタの製造方法。
（１） 芯線を覆う絶縁体の外周が編組により覆われたケーブルの前記芯線にインナ端子を接続し、前記インナ端子を収容するインナハウジングのインナ端子収容室に前記インナ端子を装着し、前記インナハウジングの外周を覆うシールド本体から延出する円筒状のシールドスリーブを、前記インナ端子の装着と同時に前記絶縁体と前記編組との間に挿入し、前記編組の外周にはんだペーストを塗布し、加締め部材の編組加締め片を前記はんだペーストが塗布された前記編組の上から前記シールドスリーブの外形状に沿うように変形させて加締めた後、はんだ接合装置を用いて前記はんだペーストを溶融固化させて前記シールドスリーブと前記編組と前記編組加締め片とを電気的に接合する、ことを特徴とする高周波コネクタの製造方法。
【0007】
上記（１）の構成の高周波コネクタの製造方法によれば、ケーブルの絶縁体と編組との間に、円筒状のシールドスリーブが挿入される。ケーブルは、芯線の外周を円柱状の絶縁体が覆い、その絶縁体の外周をさらに編組が覆っている。シールド本体から延出するシールドスリーブの編組覆われ部は、同軸で配置される絶縁体と編組との間で、同心円に配置される。シールドスリーブは、所定の強度を有するとともに、良好な導電性を有する金属からなる。
内周側にシールドスリーブが挿入された編組は、外周側からはんだペーストが塗布される。はんだペーストが塗布された編組は、その上から加締め部材の編組加締め片が加締め付けられる。この際、編組加締め片は、編組の下に位置するシールドスリーブを変形させない程度の加締め力で、シールドスリーブの外形状に沿う円筒状に塑性変形されて加締め付けられる。
即ち、シールドスリーブ、編組および編組加締め片は、同心円状に配置されて組み付けられる。この状態で、はんだペーストは、編組加締め片の外側からはんだ接合装置により加熱されて溶融された後、自然冷却されて固化する。はんだペーストは、溶融することにより一部が編組の編み組み（目）を通過してシールドスリーブに達する。はんだペーストは、固化することによりはんだとなり、所定の強度でシールドスリーブ、編組および編組加締め片を一体的に接合（ろうづけ）する。
このように、本構成の高周波コネクタの製造方法では、固化したはんだが所定強度でシールドスリーブの編組覆われ部、編組および編組加締め片を一体的に接合するので、編組加締め片を加締める際、円筒状のシールドスリーブに変形が生じる程の大きな加締め力を加える必要がなくなる。
したがって、本構成の高周波コネクタの製造方法によれば、シールドスリーブに変形がなく、編組覆われ部が円筒状となる。そこで、コネクタの編組加締め部では、芯線と編組覆われ部の距離が、周方向で一定に保たれるので、インピーダンスが乱れることを防止でき、伝送性能の低下を防止できる高周波コネクタを得ることができる。
内周側にシールドスリーブが挿入された編組は、外周側からはんだペーストが塗布される。はんだペーストが塗布された編組は、その上から加締め部材の編組加締め片が加締め付けられる。この際、編組加締め片は、編組の下に位置するシールドスリーブを変形させない程度の加締め力で、シールドスリーブの外形状に沿う円筒状に塑性変形されて加締め付けられる。
即ち、シールドスリーブ、編組および編組加締め片は、同心円状に配置されて組み付けられる。この状態で、はんだペーストは、編組加締め片の外側からはんだ接合装置により加熱されて溶融された後、自然冷却されて固化する。はんだペーストは、溶融することにより一部が編組の編み組み（目）を通過してシールドスリーブに達する。はんだペーストは、固化することによりはんだとなり、所定の強度でシールドスリーブ、編組および編組加締め片を一体的に接合（ろうづけ）する。
このように、本構成の高周波コネクタの製造方法では、固化したはんだが所定強度でシールドスリーブの編組覆われ部、編組および編組加締め片を一体的に接合するので、編組加締め片を加締める際、円筒状のシールドスリーブに変形が生じる程の大きな加締め力を加える必要がなくなる。
したがって、本構成の高周波コネクタの製造方法によれば、シールドスリーブに変形がなく、編組覆われ部が円筒状となる。そこで、コネクタの編組加締め部では、芯線と編組覆われ部の距離が、周方向で一定に保たれるので、インピーダンスが乱れることを防止でき、伝送性能の低下を防止できる高周波コネクタを得ることができる。
【0008】
（２） 前記はんだ接合装置にレーザ照射装置を使用し、前記レーザ照射装置から出射するレーザ光を前記編組加締め片の外周から周方向に走査して前記はんだペーストを溶融固化させる、ことを特徴とする上記（１）に記載の高周波コネクタの製造方法。
【0009】
上記（２）の構成の高周波コネクタの製造方法によれば、レーザ照射装置からのレーザ光が、編組加締め片の外周から周方向に走査される。編組加締め片は、はんだペーストが塗布された編組の上からシールドスリーブに沿って加締め付けられている。編組加締め片は、照射されるレーザ光により加熱され、はんだペーストの融点よりも高温になると、下層で接触しているはんだペーストを溶融させる。
この際、レーザ光は、編組加締め片の外周から周方向に走査されることにより、編組加締め片が円周方向で均一に加熱される。つまり、コネクタの編組加締め部におけるはんだの溶融や接合を周方向で均一化することができる。その結果、シールドスリーブと編組の電気接続信頼性を向上させることができる。
この際、レーザ光は、編組加締め片の外周から周方向に走査されることにより、編組加締め片が円周方向で均一に加熱される。つまり、コネクタの編組加締め部におけるはんだの溶融や接合を周方向で均一化することができる。その結果、シールドスリーブと編組の電気接続信頼性を向上させることができる。
【0010】
（３） 前記ケーブル、前記シールドスリーブおよび前記編組加締め片を、前記芯線を回転中心として回転し、前記レーザ光を前記編組加締め片の外周から周方向に走査する、ことを特徴とする上記（２）に記載の高周波コネクタの製造方法。
【0011】
上記（３）の構成の高周波コネクタの製造方法によれば、ケーブルおよび加締め部材が、芯線の中心を回転中心として回転される。これにより、レーザ照射装置のレーザ光は、定位置で編組加締め片の外周を照射するのみで、編組加締め片の周方向に走査されることになる。
なお、レーザ光の走査は、ケーブルおよび加締め部材を回転するのに加え、芯線に沿う方向にケーブルおよび加締め部材を移動することにより、編組加締め片の全周を、芯線に沿う所望の距離で加熱することができる。
本構成の高周波コネクタの製造方法では、被加熱対象となるケーブルおよび加締め部材が回転されるので、レーザ照射装置におけるレーザ光の照射方向を移動するのに比べ、設備構成の簡素化が可能となる。
なお、レーザ光の走査は、ケーブルおよび加締め部材を回転するのに加え、芯線に沿う方向にケーブルおよび加締め部材を移動することにより、編組加締め片の全周を、芯線に沿う所望の距離で加熱することができる。
本構成の高周波コネクタの製造方法では、被加熱対象となるケーブルおよび加締め部材が回転されるので、レーザ照射装置におけるレーザ光の照射方向を移動するのに比べ、設備構成の簡素化が可能となる。
【0012】
（４） 芯線を覆う絶縁体の外周が編組により覆われたケーブルの前記芯線に接続されるインナ端子と、インナ端子収容室に前記インナ端子を収容するインナハウジングと、前記インナハウジングの外周を覆うシールド本体から延出して前記絶縁体と前記編組との間に挿入される円筒状のシールドスリーブと、編組加締め片が前記編組の上から前記シールドスリーブの外形状に沿うように変形させて加締められた加締め部材と、前記シールドスリーブと前記編組加締め片との間で溶融固化されて前記シールドスリーブと前記編組と前記編組加締め片とを電気的に接合したはんだと、を備えることを特徴とする高周波コネクタ。
【0013】
上記（４）の構成の高周波コネクタによれば、溶融固化されたはんだにより、シールドスリーブの編組覆われ部と編組と編組加締め片とが、所定の強度で一体的に接合されている。このため、はんだが介在しない従来構造のように、編組とシールドスリーブとを電気的に接合するために、大きな力で編組加締め片を加締め付けてシールドスリーブの編組覆われ部を変形させてしまうことがない。
これにより、コネクタの編組加締め部において、シールドスリーブの編組覆われ部が加締められた状態でも、編組覆われ部は、円筒状が維持される。よって、コネクタの編組加締め部では、芯線と編組覆われ部の距離が、周方向で一定に保たれるので、インピーダンスが乱れることがない。その結果、本構成の高周波コネクタによれば、伝送性能の低下を防止できる。
これにより、コネクタの編組加締め部において、シールドスリーブの編組覆われ部が加締められた状態でも、編組覆われ部は、円筒状が維持される。よって、コネクタの編組加締め部では、芯線と編組覆われ部の距離が、周方向で一定に保たれるので、インピーダンスが乱れることがない。その結果、本構成の高周波コネクタによれば、伝送性能の低下を防止できる。
【発明の効果】
【0014】
本発明に係る高周波コネクタの製造方法および高周波コネクタによれば、伝送性能の低下を防止することができる。
【0015】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】（ａ）は本発明の一実施形態に係る高周波コネクタの製造方法により製造された雄高周波コネクタと雌高周波コネクタの嵌合前の斜視図、（ｂ）は（ａ）の嵌合後の斜視図である。
【図3】嵌合した雌高周波コネクタと雄高周波コネクタの芯線に沿う方向の断面図である。
【図4】雌高周波コネクタの要部分解斜視図である。
【図5】雄高周波コネクタの要部分解斜視図である。
【図6】雌インナ端子の接続工程から雌シールド本体の挿入工程までを示す手順説明図である。
【図7】編組の縮径工程からレーザ光の照射工程までを示す手順説明図である。
【図8】（ａ）は雌シールドアッセンブリが取り付けられたケーブルの側面図、（ｂ）は（ａ）の芯線に沿う方向の断面図である。
【図9】ケーブルの端末に取り付けられた雌シールド本体と雌加締め部材の芯線に沿う方向の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、本発明に係る実施形態を、図面を参照して説明する。
図１の（ａ）は本発明の一実施形態に係る高周波コネクタの製造方法により製造された雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３の嵌合前の斜視図、図１の（ｂ）は図１の（ａ）の嵌合後の斜視図である。
本実施形態に係る高周波コネクタの製造方法は、ケーブル１１の端末に高周波コネクタを取り付けた高周波コネクタ付きケーブルを得る際の製造方法である。ケーブル１１としては、例えば同軸ケーブルが用いられる。
なお、雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３の説明において、同一の構成部材には同一の符号を付して説明する部分がある。
図１の（ａ）は本発明の一実施形態に係る高周波コネクタの製造方法により製造された雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３の嵌合前の斜視図、図１の（ｂ）は図１の（ａ）の嵌合後の斜視図である。
本実施形態に係る高周波コネクタの製造方法は、ケーブル１１の端末に高周波コネクタを取り付けた高周波コネクタ付きケーブルを得る際の製造方法である。ケーブル１１としては、例えば同軸ケーブルが用いられる。
なお、雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３の説明において、同一の構成部材には同一の符号を付して説明する部分がある。
【0018】
［同軸ケーブル］
ケーブル１１は、中心側より、芯線１３、絶縁体１５、編組１７、および被覆１９より構成される（図４参照）。導電性を有する芯線１３は、単線、複数の素線を撚った撚り線のいずれであってもよい。絶縁体１５は、電気絶縁性を有して芯線１３を覆う。編組１７は、導電性を有して絶縁体１５の外周を覆う。被覆１９は、電気絶縁性を有して編組１７の外周を覆う。
ケーブル１１は、中心側より、芯線１３、絶縁体１５、編組１７、および被覆１９より構成される（図４参照）。導電性を有する芯線１３は、単線、複数の素線を撚った撚り線のいずれであってもよい。絶縁体１５は、電気絶縁性を有して芯線１３を覆う。編組１７は、導電性を有して絶縁体１５の外周を覆う。被覆１９は、電気絶縁性を有して編組１７の外周を覆う。
【0019】
なお、本実施形態において、ケーブル１１は、編組１７を有する同軸ケーブルであるが、編組１７を有するケーブルであればその他の構成は限定されない。
【0020】
ケーブル１１に接続される高周波コネクタは、図１に示すように、雄高周波コネクタ２１と、雌高周波コネクタ２３とに分けられる。本実施形態に係る高周波コネクタの製造方法は、雄高周波コネクタ２１及び雌高周波コネクタ２３のいずれにも用いることができる。本発明に係る構成の主要部は、雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３とでほぼ同一である。以下の説明では、主に雌高周波コネクタ２３を代表例として本発明に係る構成の主要部を説明する。先ず、雄高周波コネクタ２１の概略を説明する。
【0021】
［雄高周波コネクタ］
図２の（ａ）は図１に示した雌高周波コネクタ２３の分解斜視図、図２の（ｂ）は図１に示した雄高周波コネクタ２１の分解斜視図である。
雄高周波コネクタ２１は、雄アウタハウジング２５と、雄サイドスペーサ２７と、雄シールドアッセンブリ２９とにより構成される。雄アウタハウジング２５は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形される。雄サイドスペーサ２７は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形される。雄アウタハウジング２５は、被ロック部３１（図１参照）が設けられたフード部３３を有している。
図２の（ａ）は図１に示した雌高周波コネクタ２３の分解斜視図、図２の（ｂ）は図１に示した雄高周波コネクタ２１の分解斜視図である。
雄高周波コネクタ２１は、雄アウタハウジング２５と、雄サイドスペーサ２７と、雄シールドアッセンブリ２９とにより構成される。雄アウタハウジング２５は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形される。雄サイドスペーサ２７は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形される。雄アウタハウジング２５は、被ロック部３１（図１参照）が設けられたフード部３３を有している。
【0022】
図３は嵌合した雌高周波コネクタ２３と雄高周波コネクタ２１の芯線１３に沿う方向の断面図である。
雄アウタハウジング２５には、前後方向で貫通する端子収容室３５が成形されている。雄アウタハウジング２５には、端子収容室３５に突出するように、弾性係止片３７（可撓ランス）が形成されている。また、雄アウタハウジング２５には、端子収容室３５の一部を、端子挿入方向と交差方向に横断するスペーサ挿入孔３９が形成されている。
雄アウタハウジング２５には、前後方向で貫通する端子収容室３５が成形されている。雄アウタハウジング２５には、端子収容室３５に突出するように、弾性係止片３７（可撓ランス）が形成されている。また、雄アウタハウジング２５には、端子収容室３５の一部を、端子挿入方向と交差方向に横断するスペーサ挿入孔３９が形成されている。
【0023】
雄シールドアッセンブリ２９は、雄インナ端子４１と、雄インナハウジング４３と、雄シールドアウタ端子４５とにより構成される。雄インナ端子（インナ端子）４１は、導電性を有する金属によりタブ状或いはピン状に形成されている。雄インナハウジング（インナハウジング）４３は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形される。雄シールドアウタ端子４５は、導電性を有する金属により筒状或いは一対の挟持片状に形成されている。雄シールドアッセンブリ２９は、ケーブル１１の端末に接続されている。
【0024】
雄アウタハウジング２５の端子収容室３５には、ケーブル１１の端末に接続された雄シールドアッセンブリ２９が挿入される。端子収容室３５に挿入された雄シールドアッセンブリ２９は、雄シールドアッセンブリ２９に設けられた係止突起４７が端子収容室３５の弾性係止片３７に係止されることにより、雄アウタハウジング２５の端子収容室３５に保持される。
【0025】
雄アウタハウジング２５のスペーサ挿入孔３９には、雄サイドスペーサ２７が端子収容室３５を横断する方向に挿入されるようにして組み付けられる。雄シールドアッセンブリ２９が装着された雄アウタハウジング２５では、ケーブル１１に図３の右方向の引っ張り力が加わった際、モーメントにより、係止突起４７と弾性係止片３７の係止が解除されるように、弾性係止片３７が弾性変形しようとする。このとき、雄サイドスペーサ２７は、弾性係止片３７の弾性変形を規制して、雄シールドアッセンブリ２９の係止突起４７と弾性係止片３７の係止状態を確実なものとしている。
【0026】
［雌高周波コネクタ］
図２及び図３に示すように、雌高周波コネクタ２３は、雌アウタハウジング４９と、雌サイドスペーサ５１と、雌シールドアッセンブリ５３とにより構成される。雌アウタハウジング４９は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形される。雌サイドスペーサ５１は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形される。雌アウタハウジング４９は、ロック突起５５が設けられた弾性変形可能なロックアーム５７を有している。
図２及び図３に示すように、雌高周波コネクタ２３は、雌アウタハウジング４９と、雌サイドスペーサ５１と、雌シールドアッセンブリ５３とにより構成される。雌アウタハウジング４９は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形される。雌サイドスペーサ５１は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形される。雌アウタハウジング４９は、ロック突起５５が設けられた弾性変形可能なロックアーム５７を有している。
【0027】
雌アウタハウジング４９には、前後方向で貫通する端子収容室３５が成形されている。雌アウタハウジング４９には、端子収容室３５に突出するように、弾性係止片３７（可撓ランス）が形成されている。また、雌アウタハウジング４９には、端子収容室３５の一部を、端子挿入方向と交差方向に横断するスペーサ挿入孔３９が形成されている。
【0028】
雌シールドアッセンブリ５３は、雌インナ端子５９と、雌インナハウジング６１と、雌シールドアウタ端子６３とにより構成されている。雌インナ端子（インナ端子）５９は、導電性を有する金属により筒状に形成されている。雌インナハウジング（インナハウジング）６１は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形される。雌シールドアウタ端子６３は、導電性を有する金属により筒状或いは一対の挟持片状に形成されている。雌シールドアッセンブリ５３は、ケーブル１１の端末に接続される。
【0029】
雌アウタハウジング４９の端子収容室３５には、ケーブル１１の端末に接続された雌シールドアッセンブリ５３が挿入される。雌アウタハウジング４９の端子収容室３５に挿入された雌シールドアッセンブリ５３は、雌シールドアッセンブリ５３に設けられた係止突起４７が端子収容室３５の弾性係止片３７に係止されることにより、雌アウタハウジング４９の端子収容室３５に保持される。
【0030】
雌アウタハウジング４９のスペーサ挿入孔３９には、雌サイドスペーサ５１が端子収容室３５を横断する方向に挿入されるようにして組み付けられる。雌シールドアッセンブリ５３が装着された雌アウタハウジング４９では、ケーブル１１に図３の左方向の引っ張り力が加わった際、モーメントにより、係止突起４７と弾性係止片３７の係止が解除されるように、弾性係止片３７が弾性変形しようとする。このとき、雌サイドスペーサ５１は、弾性係止片３７の弾性変形を規制して、雌シールドアッセンブリ５３の係止突起４７と弾性係止片３７の係止状態を確実なものとしている。
【0031】
雌アウタハウジング４９は、雄アウタハウジング２５との正規嵌合を検知して保証する嵌合検知部材６５（ＣＰＡ：Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ａｓｓｕｒａｎｃｅ）を備える。嵌合検知部材６５は、雌アウタハウジング４９の側面にコネクタ嵌合方向で、仮係止位置と本係止位置に移動自在に取り付けられる。嵌合検知部材６５は、雌アウタハウジング４９と雄アウタハウジング２５が嵌合完了したときに、すなわち、雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３が嵌合完了したときに、仮係止位置から本係止位置（嵌合保証位置）に移動が可能となる。
【0032】
［雄高周波コネクタと雌高周波コネクタの嵌合］
上記の雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３とは、図１（ｂ）及び図３に示すように、嵌合されることになる。雄高周波コネクタ２１のフード部３３に、雌高周波コネクタ２３が挿入されて、雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３が嵌合されると、ロックアーム５７のロック突起５５が、被ロック部３１と係合する。これにより、雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３とは、嵌合状態が維持される。
上記の雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３とは、図１（ｂ）及び図３に示すように、嵌合されることになる。雄高周波コネクタ２１のフード部３３に、雌高周波コネクタ２３が挿入されて、雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３が嵌合されると、ロックアーム５７のロック突起５５が、被ロック部３１と係合する。これにより、雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３とは、嵌合状態が維持される。
【0033】
嵌合状態において、雌アウタハウジング４９に設けられる嵌合検知部材６５は、仮係止位置から図３に示す本係止位置へ移動される。嵌合検知部材６５は、被ロック部３１に係合しているロック突起５５に、検知アーム６７の先端に設けられている検知部６９が係合することにより、雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３との正規嵌合を検知する。また、嵌合検知部材６５は、雄高周波コネクタ２１と雌高周波コネクタ２３との正規嵌合を検知した本係止位置に移動される。すると、ロックアーム規制部７１が、ロックアーム５７のロック解除片７３の解除空間に挿入され、ロックアーム５７のロック解除を不能とする。つまり、嵌合検知部材６５は、正規嵌合を検知するとともに、その正規嵌合を保証するように作動する。
【0034】
嵌合状態において、一方のケーブル１１の端末に接続された雄シールドアッセンブリ２９と、他方のケーブル１１の端末に接続された雌シールドアッセンブリ５３が電気的に接続されることになる。すなわち、雄インナ端子４１と雌インナ端子５９が電気的に接続され、ケーブル１１の芯線１３同士が導通して通信回路が形成される。同時に、雄シールドアウタ端子４５と雌シールドアウタ端子６３が電気的に接続され、ケーブル１１の編組１７同士が導通してシールド回路が成形される。
【0035】
［雌シールドアッセンブリ］
図４は雌高周波コネクタ２３の要部分解斜視図である。
雌シールドアッセンブリ５３は、雌インナ端子５９、雌インナハウジング６１および雌シールドアウタ端子６３より構成されている。雌シールドアウタ端子６３は、雌シールド本体（シールド本体）７５、雌シールドスリーブ（シールドスリーブ）７７および雌加締め部材（加締め部材）７９の３部品より構成されている。
図４は雌高周波コネクタ２３の要部分解斜視図である。
雌シールドアッセンブリ５３は、雌インナ端子５９、雌インナハウジング６１および雌シールドアウタ端子６３より構成されている。雌シールドアウタ端子６３は、雌シールド本体（シールド本体）７５、雌シールドスリーブ（シールドスリーブ）７７および雌加締め部材（加締め部材）７９の３部品より構成されている。
【0036】
雌インナ端子５９は、ケーブル１１の芯線１３に加締めにより、電気的に接続される。雌シールド本体７５は、略円筒状である。雌シールド本体７５は、前方から後方にかけて、前方円筒接続部８１と、拡径された拡径部８３とを有して成形される。雌シールド本体７５には、前後方向で貫通するインナハウジング収容室８５が成形されている。なお、本明細書中、前方とは、コネクタが嵌合方向に進む方向を言い、後方とはその反対の方向を言う。
【0037】
なお、前方円筒接続部８１には、弾性変形可能な接触片８７が切り起こしにより成形されている。接触片８７は、雄高周波コネクタ２１が嵌合された状態で、雄シールドアウタ端子４５（図５参照）と弾性的に接触し、電気的に接続する機構を構成するものである。また、雌シールド本体７５は、拡径部８３の後部に、一対の平行な起立片８９が切り起こしにより成形されている。起立片８９は、雌アウタハウジング４９に形成されるガイド溝５０（図１参照）に挿入されることにより、雌シールドアッセンブリ５３の挿入姿勢を定めるスタビライザを構成するものである。
【0038】
雌シールドスリーブ７７は、略円筒状に形成される。雌シールドスリーブ７７は、導電性を有する金属からなり、前方から後方にかけて、嵌入部９１と、編組覆われ部９３とが連続する筒状に形成される。嵌入部９１は、編組覆われ部９３よりも大径の円筒状となって、編組覆われ部９３と同軸で成形される。雌シールドスリーブ７７には、前後方向で貫通する挿入空間が成形される。
【0039】
雌加締め部材７９は、導電性を有する金属からなり、Ｕ字状に形成される。雌加締め部材７９には、連結部９５を介して、編組加締め片９７と被覆加締め片９９とが前後方向に接続して一体で形成される。
【0040】
ケーブル１１の端末に接続された雌シールドアッセンブリ５３は、雌インナ端子５９が、雌インナハウジング６１のインナ端子収容室１０１に収容される。雌インナ端子５９を収容した雌インナハウジング６１は、雌シールド本体７５のインナハウジング収容室８５に収容される。雌インナハウジング６１は、挿入方向の中央部が大径部１０３となり、大径部１０３を挟んで前方と後方が、大径部１０３よりも小径の前方円筒部１０５と後方円筒部１０７となる。
【0041】
また、雌シールド本体７５の拡径部８３には、雌シールドスリーブ７７の嵌入部９１が嵌め込まれる。雌シールド本体７５と雌シールドスリーブ７７とは、一体化され、拡径部８３と嵌入部９１は、圧入された上ではんだで電気的に接合され、保持される。
なお、拡径部８３と嵌入部９１は、圧入のみ、はんだ接合のみ、または係止機構等で保持させるようにしてもよい。
なお、拡径部８３と嵌入部９１は、圧入のみ、はんだ接合のみ、または係止機構等で保持させるようにしてもよい。
【0042】
また、雌シールドスリーブ７７の編組覆われ部９３には、編組覆われ部９３の外周を覆うように、ケーブル１１の編組１７が配置される。雌加締め部材７９は、編組加締め片９７が編組１７の外周を覆うように加締められる。編組覆われ部９３と、編組１７と、編組加締め片９７との間は、はんだ１０９（図３参照）により、はんだ接合される。
【0043】
なお、雌加締め部材７９の被覆加締め片９９は、ケーブル１１の被覆１９に外周から加締められる。つまり、雌シールドアッセンブリ５３は、雌加締め部材７９が編組１７と被覆１９との双方に固定される。
【0044】
編組覆われ部９３、編組１７および編組加締め片９７と、これらを接合しているはんだ１０９とは、編組加締め部１１１を構成する。
【0045】
［雄シールドアッセンブリ］
図５は雄高周波コネクタ２１の要部分解斜視図である。
雄シールドアッセンブリ２９は、雄インナ端子４１、雄インナハウジング４３および雄シールドアウタ端子４５より構成されている。雄シールドアウタ端子４５は、雄シールド本体（シールド本体）１１３、雄シールドスリーブ（シールドスリーブ）１１５および雄加締め部材（加締め部材）１１７の３部品より構成されている。
図５は雄高周波コネクタ２１の要部分解斜視図である。
雄シールドアッセンブリ２９は、雄インナ端子４１、雄インナハウジング４３および雄シールドアウタ端子４５より構成されている。雄シールドアウタ端子４５は、雄シールド本体（シールド本体）１１３、雄シールドスリーブ（シールドスリーブ）１１５および雄加締め部材（加締め部材）１１７の３部品より構成されている。
【0046】
雄シールドアッセンブリ２９は、雄シールド本体１１３が、雌シールド本体７５の前方円筒接続部８１を受け入れる円筒状に形成される。雄シールド本体１１３の内周には、雌シールド本体７５の前方円筒接続部８１に形成された接触片８７が接触することになる。
【0047】
ケーブル１１の端末に接続された雄シールドアッセンブリ２９は、雄インナ端子４１が、雄インナハウジング４３のインナ端子収容室１０１に収容される。雄インナ端子４１を収容した雄インナハウジング４３は、雄シールド本体１１３のインナハウジング収容室８５に収容される。
なお、雄シールドアッセンブリ２９の他の構成は、上記した雌シールドアッセンブリ５３とほぼ同様であるので重複する説明は省略する。
なお、雄シールドアッセンブリ２９の他の構成は、上記した雌シールドアッセンブリ５３とほぼ同様であるので重複する説明は省略する。
【0048】
[ケーブルの端末に接続される雌シールドアッセンブリの製造方法]
以下に、上述したケーブル１１の端末に接続される雌シールドアッセンブリ５３の製造方法について説明する。なお、雄シールドアッセンブリ２９の製造方法は、雌シールドアッセンブリ５３の製造方法とほぼ同一であるので説明を省略する。
以下に、上述したケーブル１１の端末に接続される雌シールドアッセンブリ５３の製造方法について説明する。なお、雄シールドアッセンブリ２９の製造方法は、雌シールドアッセンブリ５３の製造方法とほぼ同一であるので説明を省略する。
【0049】
図６は雌インナ端子５９の接続工程から雌シールド本体７５の挿入工程までを示す手順説明図である。図７は編組１７の縮径工程からレーザ光１１９の照射工程までを示す手順説明図である。
［工程１］では、ケーブル１１を所定の長さに切断する。
［工程２］では、ケーブル１１の端末における絶縁体１５や被覆１９の一部を切除して、芯線１３と編組１７を露出させる。
［工程３］では、図６の（ａ），（ｂ）に示すように、雌インナ端子５９を、ケーブル１１の芯線１３に加締めにより電気的に接続する。
［工程１］では、ケーブル１１を所定の長さに切断する。
［工程２］では、ケーブル１１の端末における絶縁体１５や被覆１９の一部を切除して、芯線１３と編組１７を露出させる。
［工程３］では、図６の（ａ），（ｂ）に示すように、雌インナ端子５９を、ケーブル１１の芯線１３に加締めにより電気的に接続する。
【0050】
［工程４］では、図６の（ｃ）に示すように、編組１７をほぐし、編組１７と絶縁体１５の間に隙間を作るように、編組１７を拡径させる。
［工程５］では、図６の（ｄ）に示すように、雌インナ端子５９を雌インナハウジング６１のインナ端子収容室１０１に収容するため、また、編組１７と絶縁体１５の間に、編組覆われ部９３を配置するため、雌インナハウジング６１が収容されて雌シールド本体７５と一体化された雌シールドスリーブ７７の挿入空間に、雌インナ端子５９と芯線１３と絶縁体１５を挿入する。
［工程５］では、図６の（ｄ）に示すように、雌インナ端子５９を雌インナハウジング６１のインナ端子収容室１０１に収容するため、また、編組１７と絶縁体１５の間に、編組覆われ部９３を配置するため、雌インナハウジング６１が収容されて雌シールド本体７５と一体化された雌シールドスリーブ７７の挿入空間に、雌インナ端子５９と芯線１３と絶縁体１５を挿入する。
【0051】
［工程６］では、図７の（ｅ）に示すように、雌シールドスリーブ７７の編組覆われ部９３の外周を編組１７で覆うために、拡径された編組１７を縮径させる。
［工程７］では、図７の（ｆ）に示すように、編組１７の外周にはんだペースト１２１を塗布する。
［工程８］では、図７の（ｇ）に示すように、雌加締め部材７９の編組加締め片９７を、編組１７の外周を覆うようにして加締める。また、被覆加締め片９９を被覆１９に加締める。編組加締め片９７の加締めは、編組１７を編組覆われ部９３の外周に密着させる程度で、編組覆われ部９３を変形させないように加締める。その結果、編組覆われ部９３は、円筒状が維持されている。
［工程７］では、図７の（ｆ）に示すように、編組１７の外周にはんだペースト１２１を塗布する。
［工程８］では、図７の（ｇ）に示すように、雌加締め部材７９の編組加締め片９７を、編組１７の外周を覆うようにして加締める。また、被覆加締め片９９を被覆１９に加締める。編組加締め片９７の加締めは、編組１７を編組覆われ部９３の外周に密着させる程度で、編組覆われ部９３を変形させないように加締める。その結果、編組覆われ部９３は、円筒状が維持されている。
【0052】
［工程９］では、図７の（ｈ）に示すように、はんだ接合装置としてレーザ照射装置１２３を用いて、編組加締め片９７にレーザ光１１９を照射して、はんだペースト１２１を溶融させ、編組覆われ部９３と、編組１７と、編組加締め片９７とを、はんだ接合する。レーザ照射装置１２３では、編組加締め部１１１へのレーザ光１１９の照射がスポット的となる。
【0053】
レーザ照射装置１２３から出射するレーザ光１１９は、編組加締め片９７の外周から周方向に走査してはんだペースト１２１を溶融させる。
【0054】
より具体的には、ケーブル１１、雌シールドスリーブ７７および編組加締め片９７を、芯線１３を回転中心として回転し、レーザ光１１９を編組加締め片９７の外周から周方向に走査する。レーザ光１１９を照射する際、雌シールドアッセンブリ５３を軸を中心に回転させ、編組加締め片９７の外周全周にレーザ光１１９を照射させることにより、編組覆われ部９３と、編組１７と、編組加締め片９７との間における周方向全周に渡って、はんだ１０９の溶融や接合を均一化させることができる。これにより、編組覆われ部９３と、編組１７と、編組加締め片９７との間の電気接続信頼性を向上させることができる。
【0055】
上記した雌シールドアッセンブリの製造方法の主要な構成は、芯線１３を覆う絶縁体１５の外周が編組１７により覆われたケーブル１１の芯線１３に雌インナ端子５９を接続し、雌インナ端子５９を収容する雌インナハウジング６１のインナ端子収容室１０１に雌インナ端子５９を装着し、雌インナハウジング６１の外周を覆う雌シールド本体７５から延出する円筒状の雌シールドスリーブ７７を、雌インナ端子５９の装着と同時に絶縁体１５と編組１７との間に挿入し、編組１７の外周にはんだペースト１２１を塗布し、雌加締め部材７９の編組加締め片９７をはんだペースト１２１が塗布された編組１７の上から雌シールドスリーブ７７の外形状に沿うように変形させて加締めた後、はんだ接合装置であるレーザ照射装置１２３を用いてはんだペースト１２１を溶融固化させて雌シールドスリーブ７７と編組１７と編組加締め片９７とを電気的に接合する、ものである。
なお、はんだ接合装置は、レーザ照射装置１２３に限定されない。
なお、はんだ接合装置は、レーザ照射装置１２３に限定されない。
【0056】
［工程９］の変形例１として、はんだ接合装置には、抵抗溶接装置（図示略）を用いてもよい。抵抗溶接装置のプラス電極とマイナス電極を編組加締め片９７に接触させ、編組加締め片９７に電流を流し、はんだペースト１２１を溶融させる。これにより、発生したジュール熱により編組覆われ部９３と、編組１７と、編組加締め片９７との間をはんだ接合する。
【0057】
また、［工程９］の変形例２として、はんだ接合装置には、赤外線照射装置（図示略）を用いてもよい。赤外線照射装置の空間内に、編組加締め片９７を配置し、編組加締め片９７に赤外線を照射し、はんだペースト１２１を溶融させ、編組覆われ部９３と、編組１７と、編組加締め片９７との間を、はんだ接合する。
【0058】
図８の（ａ）は雌シールドアッセンブリ５３が取り付けられたケーブル１１の側面図、図８の（ｂ）は図８の（ａ）の芯線１３に沿う方向の断面図である。
上記のようにして製造された雌シールドアッセンブリ５３は、雌インナハウジング６１が挿入された雌シールド本体７５に、雌シールドスリーブ７７の嵌入部９１が固定される。雌シールドスリーブ７７は、後方の編組覆われ部９３が、ケーブル１１の絶縁体１５と編組１７との間に挿入された状態で編組加締め片９７と共に一体に固定される。また、雌加締め部材７９は、編組加締め片９７に連結部９５を介して連結された被覆加締め片９９がケーブル１１の被覆１９に加締められる。これにより、雌シールドアッセンブリ５３は、はんだ１０９および加締め構造により強固にケーブル１１に取り付けられることになる。
上記のようにして製造された雌シールドアッセンブリ５３は、雌インナハウジング６１が挿入された雌シールド本体７５に、雌シールドスリーブ７７の嵌入部９１が固定される。雌シールドスリーブ７７は、後方の編組覆われ部９３が、ケーブル１１の絶縁体１５と編組１７との間に挿入された状態で編組加締め片９７と共に一体に固定される。また、雌加締め部材７９は、編組加締め片９７に連結部９５を介して連結された被覆加締め片９９がケーブル１１の被覆１９に加締められる。これにより、雌シールドアッセンブリ５３は、はんだ１０９および加締め構造により強固にケーブル１１に取り付けられることになる。
【0059】
図９はケーブル１１の端末に取り付けられた雌シールド本体７５と雌加締め部材７９の芯線１３に沿う方向の要部断面図である。
上記した高周波コネクタの製造方法により製造された雌シールドアッセンブリ５３は、芯線１３を覆う絶縁体１５の外周が編組１７により覆われるケーブル１１の芯線１３に接続される雌インナ端子５９と、雌インナ端子５９を収容するインナ端子収容室１０１を有しこのインナ端子収容室１０１に雌インナ端子５９を装着する雌インナハウジング６１と、雌インナハウジング６１の外周を覆う雌シールド本体７５から延出して絶縁体１５と編組１７との間に挿入される雌シールドスリーブ７７と、編組加締め片９７を有し編組１７の上から雌シールドスリーブ７７に沿うように変形させて加締められる雌加締め部材７９と、雌シールドスリーブ７７と編組加締め片９７との間で溶融固化し雌シールドスリーブ７７と編組１７と編組加締め片９７とを一体的に接合するはんだ１０９と、を備える。
なお、雄シールドアッセンブリ２９においても、はんだ１０９による接合構造を有した編組加締め部１１１の構成は同一である。
上記した高周波コネクタの製造方法により製造された雌シールドアッセンブリ５３は、芯線１３を覆う絶縁体１５の外周が編組１７により覆われるケーブル１１の芯線１３に接続される雌インナ端子５９と、雌インナ端子５９を収容するインナ端子収容室１０１を有しこのインナ端子収容室１０１に雌インナ端子５９を装着する雌インナハウジング６１と、雌インナハウジング６１の外周を覆う雌シールド本体７５から延出して絶縁体１５と編組１７との間に挿入される雌シールドスリーブ７７と、編組加締め片９７を有し編組１７の上から雌シールドスリーブ７７に沿うように変形させて加締められる雌加締め部材７９と、雌シールドスリーブ７７と編組加締め片９７との間で溶融固化し雌シールドスリーブ７７と編組１７と編組加締め片９７とを一体的に接合するはんだ１０９と、を備える。
なお、雄シールドアッセンブリ２９においても、はんだ１０９による接合構造を有した編組加締め部１１１の構成は同一である。
【0060】
次に、上記した構成の作用を、雌高周波コネクタ２３を例に説明する。
本実施形態に係る高周波コネクタの製造方法では、ケーブル１１の絶縁体１５と編組１７との間に、円筒状の雌シールドスリーブ７７が挿入される。ケーブル１１は、芯線１３の外周を円柱状の絶縁体１５が覆い、その絶縁体１５の外周をさらに編組１７が覆っている。雌シールド本体７５から延出する雌シールドスリーブ７７の編組覆われ部９３は、同軸で配置される絶縁体１５と編組１７との間で、同心円で配置される。雌シールドスリーブ７７は、所定の強度を有するとともに、良好な導電性を有する金属からなる。
本実施形態に係る高周波コネクタの製造方法では、ケーブル１１の絶縁体１５と編組１７との間に、円筒状の雌シールドスリーブ７７が挿入される。ケーブル１１は、芯線１３の外周を円柱状の絶縁体１５が覆い、その絶縁体１５の外周をさらに編組１７が覆っている。雌シールド本体７５から延出する雌シールドスリーブ７７の編組覆われ部９３は、同軸で配置される絶縁体１５と編組１７との間で、同心円で配置される。雌シールドスリーブ７７は、所定の強度を有するとともに、良好な導電性を有する金属からなる。
【0061】
内周側に雌シールドスリーブ７７が挿入された編組１７は、外周側からはんだペースト１２１が塗布される。はんだペースト１２１が塗布された編組１７は、その上から雌加締め部材７９の編組加締め片９７が加締め付けられる。この際、編組加締め片９７は、編組１７の下に位置する雌シールドスリーブ７７の外形状を変形させない程度の加締め力で、雌シールドスリーブ７７に沿う円筒状に塑性変形されて加締め付けられる。
【0062】
即ち、雌シールドスリーブ７７、編組１７および編組加締め片９７は、同心円状に配置されて組み付けられる。この状態で、はんだペースト１２１は、編組加締め片９７の外側からレーザ照射装置１２３により加熱されて溶融された後、自然冷却されて固化する。はんだペースト１２１は、溶融することにより一部が編組１７の編み組み（目）を通過して雌シールドスリーブ７７に達する。はんだペースト１２１は、固化することによりはんだ１０９となり、所定の強度で雌シールドスリーブ７７、編組１７および編組加締め片９７を一体的に接合（ろうづけ）する。
【0063】
このように、本実施形態に係る高周波コネクタの製造方法では、固化したはんだ１０９が所定強度で雌シールドスリーブ７７の編組覆われ部９３、編組１７および編組加締め片９７を一体的に接合するので、編組加締め片９７を加締める際、円筒状の雌シールドスリーブ７７に変形が生じる程の大きな加締め力を加える必要がなくなる。
【0064】
図１０は図９のＡ－Ａ断面図である。
したがって、本実施形態の高周波コネクタの製造方法では、雌シールドスリーブ７７に変形がなく、図１０に示すように、編組覆われ部９３が円筒状となる。そこで、コネクタの編組加締め部１１１では、芯線１３と編組覆われ部９３の距離が、周方向で一定に保たれるので、インピーダンスが乱れることを防止でき、伝送性能の低下を防止できる雌高周波コネクタ２３を製造することができる。
したがって、本実施形態の高周波コネクタの製造方法では、雌シールドスリーブ７７に変形がなく、図１０に示すように、編組覆われ部９３が円筒状となる。そこで、コネクタの編組加締め部１１１では、芯線１３と編組覆われ部９３の距離が、周方向で一定に保たれるので、インピーダンスが乱れることを防止でき、伝送性能の低下を防止できる雌高周波コネクタ２３を製造することができる。
【0065】
また、本実施形態の高周波コネクタの製造方法では、レーザ照射装置１２３からのレーザ光１１９が、編組加締め片９７の外周から周方向に走査される。編組加締め片９７は、はんだペースト１２１が塗布された編組１７の上から雌シールドスリーブ７７に沿って加締め付けられている。編組加締め片９７は、照射されるレーザ光１１９により加熱され、はんだペースト１２１の融点よりも高温になると、下層で接触しているはんだペースト１２１を溶融させる。
【0066】
この際、レーザ光１１９は、編組加締め片９７の外周から周方向に走査されることにより、編組加締め片９７が円周方向で均一に加熱される。つまり、コネクタの編組加締め部１１１におけるはんだ１０９の溶融や接合を周方向で均一化することができる。その結果、雌シールドスリーブ７７と編組１７の電気接続信頼性を向上させることができる。
【0067】
また、本実施形態の高周波コネクタの製造方法では、ケーブル１１および雌加締め部材７９が、芯線１３を回転中心として回転される。これにより、レーザ照射装置１２３のレーザ光１１９は、定位置で編組加締め片９７の外周を照射するのみで、編組加締め片９７の周方向に走査されることになる。
【0068】
なお、レーザ光１１９の走査は、ケーブル１１および雌加締め部材７９を回転するのに加え、芯線１３に沿う方向にケーブル１１および雌加締め部材７９を移動することにより、編組加締め片９７の全周を、芯線１３に沿う所望の距離（面積）で加熱することができる。
【0069】
本実施形態に係る高周波コネクタの製造方法では、被加熱対象となるケーブル１１および雌加締め部材７９が回転されるので、レーザ照射装置１２３におけるレーザ光１１９の照射方向を移動するのに比べ、設備構成の簡素化が可能となる。
【0070】
そして、本実施形態に係る雌高周波コネクタ２３では、溶融固化されたはんだ１０９により、雌シールドスリーブ７７の編組覆われ部９３と編組１７と編組加締め片９７とが、所定の強度で一体的に接合されている。このため、はんだ１０９が介在しない従来構造のように、編組１７と雌シールドスリーブ７７とを電気的に接合するために、大きな力で編組加締め片９７を加締め付けて雌シールドスリーブ７７の編組覆われ部９３を変形させてしまうことがない。
【0071】
これにより、コネクタの編組加締め部１１１において、雌シールドスリーブ７７の編組覆われ部９３が加締められた状態でも、編組覆われ部９３は、円筒状が維持される。よって、コネクタの編組加締め部１１１では、芯線１３と編組覆われ部９３の距離が、周方向で一定に保たれるので、インピーダンスが乱れることがない。その結果、本実施形態の雌高周波コネクタ２３では、伝送性能の低下を防止できる。
【0072】
従って、本実施形態に係る高周波コネクタの製造方法、雄高周波コネクタ２１および雌高周波コネクタ２３によれば、伝送性能の低下を防止することができる。
【0073】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【0074】
ここで、上述した本発明に係る高周波コネクタの製造方法および高周波コネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 芯線（１３）を覆う絶縁体（１５）の外周が編組（１７）により覆われたケーブル（１１）の前記芯線にインナ端子（雄インナ端子４１，雌インナ端子５９）を接続し、
前記インナ端子を収容するインナハウジング（雄インナハウジング４３，雌インナハウジング６１）のインナ端子収容室（１０１）に前記インナ端子を装着し、
前記インナハウジングの外周を覆うシールド本体（雄シールド本体１１３，雌シールド本体７５）から延出する円筒状のシールドスリーブ（雄シールドスリーブ１１５，雌シールドスリーブ７７）を、前記インナ端子の装着と同時に前記絶縁体と前記編組との間に挿入し、
前記編組の外周にはんだペースト（１２１）を塗布し、
加締め部材（雄加締め部材１１７，雌加締め部材７９）の編組加締め片（９７）を前記はんだペーストが塗布された前記編組の上から前記シールドスリーブの外形状に沿うように変形させて加締めた後、
はんだ接合装置（レーザ照射装置１２３）を用いて前記はんだペーストを溶融固化させて前記シールドスリーブと前記編組と前記編組加締め片とを電気的に接合する、
ことを特徴とする高周波コネクタの製造方法。
［２］ 前記はんだ接合装置にレーザ照射装置（１２３）を使用し、
前記レーザ照射装置から出射するレーザ光（１１９）を前記編組加締め片（９７）の外周から周方向に走査して前記はんだペースト（１２１）を溶融固化させる、
ことを特徴とする上記［１］に記載の高周波コネクタの製造方法。
［３］ 前記ケーブル（１１）、前記シールドスリーブ（雄シールドスリーブ１１５，雌シールドスリーブ７７）および前記編組加締め片（９７）を、前記芯線（１３）を回転中心として回転し、前記レーザ光（１１９）を前記編組加締め片（９７）の外周から周方向に走査する、
ことを特徴とする上記［２］に記載の高周波コネクタの製造方法。
［４］ 芯線（１３）を覆う絶縁体（１５）の外周が編組（１７）により覆われたケーブル（１１）の前記芯線に接続されるインナ端子（雄インナ端子４１，雌インナ端子５９）と、
インナ端子収容室（１０１）に前記インナ端子を収容するインナハウジング（雄インナハウジング４３，雌インナハウジング６１）と、
前記インナハウジングの外周を覆うシールド本体（雄シールド本体１１３，雌シールド本体７５）から延出して前記絶縁体と前記編組との間に挿入される円筒状のシールドスリーブ（雄シールドスリーブ１１５，雌シールドスリーブ７７）と、
編組加締め片（９７）が前記編組の上から前記シールドスリーブの外形状に沿うように変形させて加締められた加締め部材（雄加締め部材１１７，雌加締め部材７９）と、
前記シールドスリーブと前記編組加締め片との間で溶融固化されて前記シールドスリーブと前記編組と前記編組加締め片とを電気的に接合したはんだ（１０９）と、
を備えることを特徴とする高周波コネクタ（雄高周波コネクタ２１，雌高周波コネクタ２３）。
［１］ 芯線（１３）を覆う絶縁体（１５）の外周が編組（１７）により覆われたケーブル（１１）の前記芯線にインナ端子（雄インナ端子４１，雌インナ端子５９）を接続し、
前記インナ端子を収容するインナハウジング（雄インナハウジング４３，雌インナハウジング６１）のインナ端子収容室（１０１）に前記インナ端子を装着し、
前記インナハウジングの外周を覆うシールド本体（雄シールド本体１１３，雌シールド本体７５）から延出する円筒状のシールドスリーブ（雄シールドスリーブ１１５，雌シールドスリーブ７７）を、前記インナ端子の装着と同時に前記絶縁体と前記編組との間に挿入し、
前記編組の外周にはんだペースト（１２１）を塗布し、
加締め部材（雄加締め部材１１７，雌加締め部材７９）の編組加締め片（９７）を前記はんだペーストが塗布された前記編組の上から前記シールドスリーブの外形状に沿うように変形させて加締めた後、
はんだ接合装置（レーザ照射装置１２３）を用いて前記はんだペーストを溶融固化させて前記シールドスリーブと前記編組と前記編組加締め片とを電気的に接合する、
ことを特徴とする高周波コネクタの製造方法。
［２］ 前記はんだ接合装置にレーザ照射装置（１２３）を使用し、
前記レーザ照射装置から出射するレーザ光（１１９）を前記編組加締め片（９７）の外周から周方向に走査して前記はんだペースト（１２１）を溶融固化させる、
ことを特徴とする上記［１］に記載の高周波コネクタの製造方法。
［３］ 前記ケーブル（１１）、前記シールドスリーブ（雄シールドスリーブ１１５，雌シールドスリーブ７７）および前記編組加締め片（９７）を、前記芯線（１３）を回転中心として回転し、前記レーザ光（１１９）を前記編組加締め片（９７）の外周から周方向に走査する、
ことを特徴とする上記［２］に記載の高周波コネクタの製造方法。
［４］ 芯線（１３）を覆う絶縁体（１５）の外周が編組（１７）により覆われたケーブル（１１）の前記芯線に接続されるインナ端子（雄インナ端子４１，雌インナ端子５９）と、
インナ端子収容室（１０１）に前記インナ端子を収容するインナハウジング（雄インナハウジング４３，雌インナハウジング６１）と、
前記インナハウジングの外周を覆うシールド本体（雄シールド本体１１３，雌シールド本体７５）から延出して前記絶縁体と前記編組との間に挿入される円筒状のシールドスリーブ（雄シールドスリーブ１１５，雌シールドスリーブ７７）と、
編組加締め片（９７）が前記編組の上から前記シールドスリーブの外形状に沿うように変形させて加締められた加締め部材（雄加締め部材１１７，雌加締め部材７９）と、
前記シールドスリーブと前記編組加締め片との間で溶融固化されて前記シールドスリーブと前記編組と前記編組加締め片とを電気的に接合したはんだ（１０９）と、
を備えることを特徴とする高周波コネクタ（雄高周波コネクタ２１，雌高周波コネクタ２３）。
【符号の説明】
【0075】
１１…ケーブル
１３…芯線
１５…絶縁体
１７…編組
２１…雄高周波コネクタ（高周波コネクタ）
２３…雌高周波コネクタ（高周波コネクタ）
４１…雄インナ端子（インナ端子）
４３…雄インナハウジング（インナハウジング）
５９…雌インナ端子（インナ端子）
６１…雌インナハウジング（インナハウジング）
７５…雌シールド本体（シールド本体）
７７…雌シールドスリーブ（シールドスリーブ）
７９…雌加締め部材（加締め部材）
９７…編組加締め片
１０１…インナ端子収容室
１０９…はんだ
１１３…雄シールド本体（シールド本体）
１１５…雄シールドスリーブ（シールドスリーブ）
１１７…雄加締め部材（加締め部材）
１１９…レーザ光
１２１…はんだペースト
１２３…レーザ照射装置（はんだ接合装置）
１３…芯線
１５…絶縁体
１７…編組
２１…雄高周波コネクタ（高周波コネクタ）
２３…雌高周波コネクタ（高周波コネクタ）
４１…雄インナ端子（インナ端子）
４３…雄インナハウジング（インナハウジング）
５９…雌インナ端子（インナ端子）
６１…雌インナハウジング（インナハウジング）
７５…雌シールド本体（シールド本体）
７７…雌シールドスリーブ（シールドスリーブ）
７９…雌加締め部材（加締め部材）
９７…編組加締め片
１０１…インナ端子収容室
１０９…はんだ
１１３…雄シールド本体（シールド本体）
１１５…雄シールドスリーブ（シールドスリーブ）
１１７…雄加締め部材（加締め部材）
１１９…レーザ光
１２１…はんだペースト
１２３…レーザ照射装置（はんだ接合装置）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】