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特許7502350少なくとも１つのアンテナ及び断熱性構成要素を備えたアセンブリ
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-06-10
(45)【発行日】2024-06-18
(54)【発明の名称】少なくとも１つのアンテナ及び断熱性構成要素を備えたアセンブリ
(51)【国際特許分類】
H01Q 1/40 20060101AFI20240611BHJP
H01Q 21/06 20060101ALI20240611BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20240611BHJP
【ＦＩ】
H01Q1/40
H01Q21/06
H05K7/20 Z
【請求項の数】
20
(21)【出願番号】P 2022000357
(22)【出願日】2022-01-05
(62)【分割の表示】P 2021079113の分割
【原出願日】2021-05-07
(65)【公開番号】P2022040206
(43)【公開日】2022-03-10
【審査請求日】2022-10-25
(31)【優先権主張番号】16/870,707
(32)【優先日】2020-05-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】391028362
【氏名又は名称】ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティド
【氏名又は名称原語表記】Ｗ．Ｌ． ＧＯＲＥ ＆ ＡＳＳＯＣＩＡＴＥＳ， ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
(74)【代理人】
【識別番号】100099759
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 篤
(74)【代理人】
【識別番号】100123582
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 真二
(74)【代理人】
【識別番号】100128495
【弁理士】
【氏名又は名称】出野 知
(74)【代理人】
【識別番号】100208225
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 修二郎
(74)【代理人】
【識別番号】100144417
【弁理士】
【氏名又は名称】堂垣 泰雄
(74)【代理人】
【識別番号】100147212
【弁理士】
【氏名又は名称】小林 直樹
(72)【発明者】
【氏名】ジェイコブ ビー．ハーシュ
(72)【発明者】
【氏名】ジョン シー．アレン
(72)【発明者】
【氏名】ミッチェル エイチ．ウォーレン
(72)【発明者】
【氏名】リンジー シー．キーン
【審査官】佐藤 当秀
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１２／００６７８７１（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許第１０４４６９２０（ＵＳ，Ｂ１）
【文献】米国特許出願公開第２０２０／００２１０４０（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｑ １／４０
Ｈ０１Ｑ ２１／０６
Ｈ０５Ｋ ７／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも１つのアンテナと、断熱性構成要素と、
を含む、アセンブリであって、
前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されており、
前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
前記断熱性構成要素は２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ/ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ/ｍ・Ｋの熱伝導率を有する、
アセンブリ。
【請求項2】
前記断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～２ｍｍの厚さを有する、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項3】
前記断熱性構成要素はエアロゲルを含む、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項4】
前記断熱性構成要素は、前記断熱性構成要素の総質量に基づいて少なくとも３０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む、請求項３記載のアセンブリ。
【請求項5】
前記断熱性構成要素はポリテトラフルオロエチレンをさらに含む、請求項３記載のアセンブリ。
【請求項6】
前記エアロゲルはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）強化エアロゲルである、請求項３記載のアセンブリ。
【請求項7】
前記断熱性構成要素は複数の断熱層を含む、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項8】
前記少なくとも１つのアンテナはアンテナアレイの形態であり、前記アンテナアレイは複数のアンテナを含み、各アンテナは６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項9】
前記断熱性構成要素は前記アンテナアレイ内に埋め込まれている、請求項８記載のアセンブリ。
【請求項10】
前記断熱性構成要素、断熱層又はそれらの組み合わせは、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．０５～４の範囲の誘電率を有する、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項11】
前記断熱性構成要素、断熱層又はそれらの組み合わせは、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００００１～０．１の範囲の損失正接を有する、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項12】
前記アセンブリはモバイルデバイスのエンクロージャ内にある、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項13】
前記断熱性構成要素の一部はＲＦ通信のフィールドを超えて延在している、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項14】
前記アセンブリは電力増幅器をさらに含む、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項15】
前記アセンブリは、２０℃～１２０℃の範囲の動作温度を有し、前記動作温度は、前記断熱性構成要素と前記少なくとも１つのアンテナとの間のインターフェースで測定される、請求項１記載のアセンブリ。
【請求項16】
前記ＰＴＦＥ強化エアロゲルはクラッド構成のＰＴＦＥ強化エアロゲルであり、前記クラッド構成は複数のｅＰＴＦＥ層を含み、前記複数のｅＰＴＦＥ層のそれぞれは前記ＰＴＦＥ強化エアロゲルの表面に結合されている、請求項６記載のアセンブリ。
【請求項17】
前記断熱性構成要素は、前記断熱性構成要素の総質量に基づいて３０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む、請求項４記載のアセンブリ。
【請求項18】
少なくとも１つのアンテナと、断熱性構成要素と、
を含む、アセンブリであって、
前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されており、
前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
前記断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～２ｍｍの厚さを有し、
前記断熱性構成要素は前記断熱性構成要素の総質量に基づいて３０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む、
アセンブリ。
【請求項19】
アンテナアレイと、断熱性構成要素と、
を含む、アセンブリであって、
前記アンテナアレイは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されており、
前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置されており、
前記断熱性構成要素は、
保護フィルムと、
少なくとも１つの断熱層と、
少なくとも１つの接着剤層と、
を含み、
前記少なくとも１つの断熱層は前記保護フィルムと前記少なくとも１つの接着剤層との間に配置されており、
前記少なくとも１つの断熱層は前記断熱性構成要素の全厚の５０％～９９％を画定しており、
前記少なくとも１つの接着剤層は、前記アンテナアレイと前記断熱性構成要素の前記断熱層との間に配置されている、
アセンブリ。
【請求項20】
前記少なくとも１つの断熱層は、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する、請求項１９記載のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
分野
本開示は、少なくとも１つのアンテナを含むアセンブリのための断熱の分野に関する。
本開示は、少なくとも１つのアンテナを含むアセンブリのための断熱の分野に関する。
【背景技術】
【0002】
背景
第５世代ワイヤレステクノロジーである５Ｇは、実装において多くの技術的課題に直面している。課題は、特に高い周波数帯域幅で発生することがある。限定するわけではないが、ミリメートル波領域で動作する周波数を含む、特定の高周波では、無線周波数が信号の中断の影響を受けやすくなる可能性がある。同時に、接触及び温度ガイドライン（UL62368-1標準など）は、５Ｇワイヤレスデバイスの表面温度を制限し、ワイヤレスデバイス上の５Ｇアンテナからの過度の発熱からユーザを保護することができる。信号の中断を最小限に抑えるだけでなく、５Ｇワイヤレスデバイスの表面温度を制御する材料を含むアセンブリが必要とされている。
第５世代ワイヤレステクノロジーである５Ｇは、実装において多くの技術的課題に直面している。課題は、特に高い周波数帯域幅で発生することがある。限定するわけではないが、ミリメートル波領域で動作する周波数を含む、特定の高周波では、無線周波数が信号の中断の影響を受けやすくなる可能性がある。同時に、接触及び温度ガイドライン（UL62368-1標準など）は、５Ｇワイヤレスデバイスの表面温度を制限し、ワイヤレスデバイス上の５Ｇアンテナからの過度の発熱からユーザを保護することができる。信号の中断を最小限に抑えるだけでなく、５Ｇワイヤレスデバイスの表面温度を制御する材料を含むアセンブリが必要とされている。
【発明の概要】
【0003】
要旨
本開示の幾つかの実施形態は、
少なくとも1つのアンテナ、
ここで、前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている、及び、
断熱性構成要素、
ここで、前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
ここで、前記断熱性構成要素は２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ/ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ/ｍ・Ｋの熱伝導率を有する、
を含む、アセンブリに関する。
本開示の幾つかの実施形態は、
少なくとも1つのアンテナ、
ここで、前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている、及び、
断熱性構成要素、
ここで、前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
ここで、前記断熱性構成要素は２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ/ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ/ｍ・Ｋの熱伝導率を有する、
を含む、アセンブリに関する。
【0004】
本開示の幾つかの実施形態は、アセンブリを使用する方法であって、該方法は、
アセンブリを取得すること、ここで、前記アセンブリは、
少なくとも１つのアンテナ、及び、
断熱性構成要素、
を含み、
ここで、前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
ここで、前記断熱性構成要素は２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ/ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ/ｍ・Ｋの熱伝導率を有する、
６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で前記少なくとも１つのアンテナから無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信すること、
ここで、ＲＦ通信のフィールドは、前記断熱性構成要素がＲＦ通信のフィールドに配置されるように送信される、
を含む、方法に関する。
アセンブリを取得すること、ここで、前記アセンブリは、
少なくとも１つのアンテナ、及び、
断熱性構成要素、
を含み、
ここで、前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
ここで、前記断熱性構成要素は２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ/ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ/ｍ・Ｋの熱伝導率を有する、
６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で前記少なくとも１つのアンテナから無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信すること、
ここで、ＲＦ通信のフィールドは、前記断熱性構成要素がＲＦ通信のフィールドに配置されるように送信される、
を含む、方法に関する。
【0005】
本開示の幾つかの実施形態は、アセンブリを製造する方法であって、該方法は、
少なくとも１つのアンテナを取得すること、
ここで、前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている、及び、
前記少なくとも１つのアンテナの少なくとも１つの表面上に断熱性構成要素を配置して、アセンブリを形成すること、
ここで、アンテナアレイの少なくとも１つの表面上に断熱性構成要素を配置すると、ＲＦ通信のフィールド内に断熱性構成要素が配置され、
ここで、前記断熱性構成要素は２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ/ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ/ｍ・Ｋの熱伝導率を有する、
を含む、方法に関する。
少なくとも１つのアンテナを取得すること、
ここで、前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている、及び、
前記少なくとも１つのアンテナの少なくとも１つの表面上に断熱性構成要素を配置して、アセンブリを形成すること、
ここで、アンテナアレイの少なくとも１つの表面上に断熱性構成要素を配置すると、ＲＦ通信のフィールド内に断熱性構成要素が配置され、
ここで、前記断熱性構成要素は２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ/ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ/ｍ・Ｋの熱伝導率を有する、
を含む、方法に関する。
【0006】
本開示の幾つかの実施形態は、
少なくとも１つのアンテナ、
ここで、前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている、及び、
断熱性構成要素、
ここで、断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
ここで、断熱性構成要素は２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ/ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ/ｍ・Ｋの熱伝導率を有し、
ここで、前記断熱性構成要素は、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．０５～４の範囲の誘電率を有し、
ここで、前記断熱性構成要素は、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００００１～０．１の範囲の損失正接を有する、
を含む、アセンブリに関する。
少なくとも１つのアンテナ、
ここで、前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている、及び、
断熱性構成要素、
ここで、断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
ここで、断熱性構成要素は２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ/ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ/ｍ・Ｋの熱伝導率を有し、
ここで、前記断熱性構成要素は、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．０５～４の範囲の誘電率を有し、
ここで、前記断熱性構成要素は、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００００１～０．１の範囲の損失正接を有する、
を含む、アセンブリに関する。
【0007】
本開示の幾つかの実施形態は、
少なくとも１つのアンテナ、
ここで、前記少なくとも１つのアンテナは６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている、及び、
断熱性構成要素、
ここで、前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
ここで、前記断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～２ｍｍの厚さを有し、
ここで、前記断熱性構成要素は、前記断熱性構成要素の総質量に基づいて３０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む、
を含む、アセンブリに関する。
少なくとも１つのアンテナ、
ここで、前記少なくとも１つのアンテナは６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている、及び、
断熱性構成要素、
ここで、前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
ここで、前記断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～２ｍｍの厚さを有し、
ここで、前記断熱性構成要素は、前記断熱性構成要素の総質量に基づいて３０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む、
を含む、アセンブリに関する。
【0008】
本開示の幾つかの実施形態は、
アンテナアレイ、
ここで、前記アンテナアレイは６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている、及び、
断熱性構成要素、
ここで、前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
ここで、前記断熱性構成要素は、
保護フィルム、
少なくとも１つの断熱層、
ここで、前記少なくとも１つの断熱層は前記保護フィルムと少なくとも１つの接着剤層との間に配置されており、
ここで、前記少なくとも１つの断熱層は前記断熱性構成要素の全厚の５０％～９９％を画定する、
少なくとも1つの接着剤層、
ここで、前記少なくとも１つの接着剤層は、前記アンテナアレイと前記断熱性構成要素の断熱層との間に配置されている、
を含む、
を含む、アセンブリに関する。
アンテナアレイ、
ここで、前記アンテナアレイは６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている、及び、
断熱性構成要素、
ここで、前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
ここで、前記断熱性構成要素は、
保護フィルム、
少なくとも１つの断熱層、
ここで、前記少なくとも１つの断熱層は前記保護フィルムと少なくとも１つの接着剤層との間に配置されており、
ここで、前記少なくとも１つの断熱層は前記断熱性構成要素の全厚の５０％～９９％を画定する、
少なくとも1つの接着剤層、
ここで、前記少なくとも１つの接着剤層は、前記アンテナアレイと前記断熱性構成要素の断熱層との間に配置されている、
を含む、
を含む、アセンブリに関する。
【0009】
対象となる実施形態は、上記の要約ではなく、特許請求の範囲によって規定される。上記の要約は、様々な態様の概要であり、以下の「詳細な説明」セクションでさらに記載される幾つかの概念を紹介している。この要約は、特許請求された主題の重要な又は必須の特徴を特定することを意図しておらず、特許請求された主題の範囲を決定するために単独で使用されることも意図されていない。主題は、明細書全体、ありとあらゆる図面及び各請求項の適切な部分を参照することによって理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【0011】
【0012】
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】
【0017】
【0018】
【0019】
【0020】
【0021】
本開示の幾つかの実施形態は、添付の図面を参照して、例としてのみ本明細書に記載されている。ここで詳細に図面を具体的に参照すると、示される実施形態は、例として、そして、本開示の実施形態の例示的な議論の目的のためであることが強調される。これに関して、図面を伴う記載は、本開示の実施形態がどのように実施されうるかを当業者に明らかにする。
【発明を実施するための形態】
【0022】
詳細な説明
本明細書で使用されるときに、「アンテナ」は、無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成された任意のデバイスである。
本明細書で使用されるときに、「アンテナ」は、無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成された任意のデバイスである。
【0023】
本明細書で使用されるときに、「熱伝導率」は、熱を伝導する材料の能力の尺度である。「熱伝導率」は、フーリエの法則を使用して計算できる。幾つかの非限定的な実施形態において、複数の層を含む構成要素（本明細書に記載の断熱性構成要素などであるが、それに限定されない）の熱伝導率はまた、以下の式を使用して計算することができる。
ここで、keqは多層構成要素の熱伝導率であり、teqは構成要素の総厚であり、t1、t2、…tnは個々の層のそれぞれの厚さであり、k1、k2、…knはそれぞれの個々の層の熱伝導率である。
【数1】
【0024】
本明細書で使用されるときに、「断熱性構成要素」は、本明細書に開示される熱伝導率（２５℃及び１気圧で０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の熱伝導率などであるが、それに限定されない）を有する、本明細書に記載のアセンブリの任意の構成要素である。
【0025】
本明細書で使用されるときに、「断熱層」は、本明細書に開示される熱伝導率（例えば、２５℃及び１気圧で０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の熱伝導率などであるが、それに限定されない）を有する、本明細書に記載の断熱性構成要素の層である。
【0026】
本明細書で使用されるときに、「エアロゲル」は、固体材料の構造（例えば、微細構造）フレームワーク内の分散された侵入型媒体として少なくとも１つのガス（例えば、空気）を含む固体材料である。
【0027】
本明細書で使用されるときに、「強化エアロゲル」は、少なくとも１つの強化材料を含むエアロゲルである。強化エアロゲル及び強化材料の幾つかの非限定的な例は、以下に本明細書に開示される。
【0028】
本明細書で使用されるときに、「誘電率」は、所与の材料の誘電率を測定する無次元量である。幾つかの実施形態において、「誘電率」は、測定される誘電率（すなわち、所与の材料を通る電磁波の通過による）の、基準誘電率（すなわち、同じ電磁波が真空などの基準材料を通る同じ電磁波の通過による）に対する比として計算されうる。本明細書で使用されるときに、誘電率は、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して、１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１ 第１版２０１５－０４に従って測定される。誘電率を測定するための非限定的な手順は、本明細書の以下の「例」のセクションに提供されている。
【0029】
本明細書で使用されるときに、「損失正接」は、電磁エネルギーを放散又は「失う」（例えば、熱、摩擦損失及び静的損失の形で）所与の材料の能力を測定する無次元量である。本明細書で使用されているように、損失正接は、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して、１０ＧＨｚでＩＥＣ６１１８９－２－７２１第１版１２０１５－０４に従って測定される。損失正接を測定するための非限定的な手順は、以下の「例」のセクションで明細書に記載されている。
【0030】
本明細書で使用されるときに、「結合された」という用語は、複数の材料が一緒に結合される任意の機構を指す。適切な結合機構の例としては、限定するわけではないが、熱結合、レーザ結合、機械的取り付け、少なくとも１つの接着剤又はそれらの任意の組み合わせが挙げられる。
【0031】
本明細書で使用されるときに、「クラッド」という用語は、構造の異なる構成要素（例えば、膜及びエアロゲル）が一緒に結合されている構造の構成を指す。
【0032】
本開示の幾つかの実施形態はアセンブリに関する。幾つかの実施形態において、アセンブリは少なくとも１つのアンテナ及び断熱性構成要素を含む。
【0033】
少なくとも１つのアンテナに関して、幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、１０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、２０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、３０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、４０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、５０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成される。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、６０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、７０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、８０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、９０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。
【0034】
幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～９０ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～８０ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～７０ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～６０ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～５０ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～４０ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～３０ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～２０ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１０ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。
【0035】
幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、１０ＧＨｚ～９０ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、２０ＧＨｚ～８０ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、３０ＧＨｚ～７０ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、４０ＧＨｚ～６０ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。
【0036】
幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、３ｍｍ～５０ｍｍの範囲の波長で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、１０ｍｍ～５０ｍｍの範囲の波長でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、２０ｍｍ～５０ｍｍの範囲の波長でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、３０ｍｍ～５０ｍｍの範囲の波長でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、４０ｍｍ～５０ｍｍの範囲の波長でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。
【0037】
幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、３ｍｍ～４０ｍｍの範囲の波長でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、３ｍｍ～３０ｍｍの範囲の波長でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、３ｍｍ～２０ｍｍの範囲の波長でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、３ｍｍ～１０ｍｍの範囲の波長でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。
【0038】
幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、１０ｍｍ～４０ｍｍの範囲の波長でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、２０ｍｍ～３０ｍｍの範囲の波長でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。
【0039】
幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナは、アンテナアレイの形態であることができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは、本明細書に開示される任意の動作周波数、本明細書に開示される任意の波長又はそれらの任意の組み合わせでＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは、複数のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、複数のアンテナの各アンテナは、本明細書に開示される任意の動作周波数、本明細書に開示される任意の波長又はそれらの任意の組み合わせでＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている。
【0040】
幾つかの実施形態において、アンテナアレイは、例えば、複数の平面を有する形状の形態を有することによって、複数の平面を含む。限定することなく、アンテナアレイは、立方体、三角プリズム、直角プリズム又は任意の多面体の形をとることができる。
【0041】
非限定的な例のアンテナアレイを図１に示す。示されるように、例示的なアンテナアレイ１００は、複数のアンテナ１０１を含むことができる。幾つかの非限定的な実施形態において、アンテナアレイ１００は、複数の平面１０２を有する直角プリズムとして形作られることができる。
【0042】
幾つかの実施形態において、アンテナアレイは少なくとも２個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは少なくとも３個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは少なくとも４個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは少なくとも５個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは少なくとも１０個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは少なくとも１６個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは少なくとも２５個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは少なくとも５０個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは少なくとも７５個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは少なくとも１００個のアンテナを含むことができる。
【0043】
幾つかの実施形態において、アンテナアレイは２～１００個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは３～１００個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは４～１００個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは５～１００個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは１０～１００個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは１６～１００個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは２５～１００個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは５０～１００個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは７５～１００個のアンテナを含むことができる。
【0044】
幾つかの実施形態において、アンテナアレイは２～７５個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは２～５０個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは２～２５個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは２～１６個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは２～１０個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは２～５個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは２～４個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは２～３個のアンテナを含むことができる。
【0045】
幾つかの実施形態において、アンテナアレイは３～７５個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは４～５０個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは５～２５個のアンテナを含むことができる。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは１０～１６個のアンテナを含むことができる。
【0046】
幾つかの実施形態において、アンテナアレイは４～８つの平面を含む。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは５～８つの平面を含む。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは６～８つの平面を含む。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは７～８つの平面を含む。
【0047】
幾つかの実施形態において、アンテナアレイは４～７つの平面を含む。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは４～６の平面を含む。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは４～５つの平面を含む。
【0048】
幾つかの実施形態において、アンテナアレイは５～７つの平面を含む。幾つかの実施形態において、アンテナアレイは５～６つの平面を含む。
【0049】
断熱性構成要素に移ると、幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は、少なくとも１つのアンテナによって生成されるＲＦ通信のフィールド内に配置されうる。断熱性構成要素がＲＦ通信のフィールド内に配置されるアセンブリの非限定的な例は図２に示されている。示されるように、アセンブリ２００は、少なくとも１つのアンテナ２０１によって生成されるＲＦ通信のフィールド（φ）内に配置されうる断熱性構成要素２０２を含むことができる。
【0050】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素の一部は、ＲＦ通信のフィールドを超えて延在する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素の１０％はＲＦ通信のフィールドを超えて延在している。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素の２０％はＲＦ通信のフィールドを超えて延在している。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素の３０％はＲＦ通信のフィールドを超えて延在している。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素の４０％はＲＦ通信のフィールドを超えて延在している。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素の５０％はＲＦ通信のフィールドを超えて延在している。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素の６０％はＲＦ通信のフィールドを超えて延在している。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素の７０％はＲＦ通信のフィールドを超えて延在している。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素の８０％はＲＦ通信のフィールドを超えて延在している。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素の９０％はＲＦ通信のフィールドを超えて延在している。
【0051】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は断熱層を含む。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は断熱層からなる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素はアンテナアレイに埋め込まれている。
【0052】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の熱伝導率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．０２Ｗ／ｍ・Ｋ未満の熱伝導率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．０１Ｗ／ｍ・Ｋ未満の熱伝導率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．００５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の熱伝導率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の熱伝導率を有する。
【0053】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．００５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．０１Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．０２Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する。
【0054】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０１Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．００５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する。
【0055】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．００５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．００５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０１Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、２５℃及び１気圧で０．０１Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する。
【0056】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、スプリットポスト誘電体共鳴器（ＳＰＤＲ）を使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．０５～４の範囲の誘電率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．５～４の範囲の誘電率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、２～４の範囲の誘電率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、２．５～４の範囲の誘電率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、３～４の範囲の誘電率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、３．５～４の範囲の誘電率を有する。
【0057】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．０５～３．５の範囲の誘電率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．０５～３の範囲の誘電率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．０５～２．５の範囲の誘電率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．０５～２の範囲の誘電率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．０５～１．５の範囲の誘電率を有する。
【0058】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．１～４の範囲の誘電率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．２～４の範囲の誘電率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．１～１．５の範囲の誘電率を有する。
【0059】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．５～３．５の範囲の誘電率を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、２～２．５の範囲の誘電率を有する。
【0060】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００００１～０．１の範囲の損失正接を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．０００１～０．１の範囲の損失正接を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００１～０．１の範囲の損失正接を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．０１～０．１の範囲の損失正接を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．０５～０．１の範囲の損失正接を有する。
【0061】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００００１～０．０５の範囲の損失正接を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００００１～０．０１の範囲の損失正接を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００００１～０．００１の範囲の損失正接を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００００１～０．０００１の範囲の損失正接を有する。
【0062】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．０００１～０．０５の範囲の損失正接を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００１～０．０１の範囲の損失正接を有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００５～０．１の範囲の損失正接を有する。
【0063】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、１ｄＢ未満だけ、送信されたＲＦ信号を減衰させる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、０．７５ｄＢ未満だけ送信されたＲＦ信号を減衰させる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、０．５ｄＢ未満だけ送信されたＲＦ信号を減衰させる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、０．２５ｄＢ未満だけ送信されたＲＦ信号を減衰させる。
【0064】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、送信されたＲＦ信号を０．００１ｄＢ～１ｄＢだけ減衰させる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、送信されたＲＦ信号を０．０１ｄＢ～１ｄＢだけ減衰させる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、送信されたＲＦ信号を０．１ｄＢ～１ｄＢだけ減衰させる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、送信されたＲＦ信号を０．２５ｄＢ～１ｄＢだけ減衰させる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、送信されたＲＦ信号を０．５ｄＢ～１ｄＢだけ減衰させる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、送信されたＲＦ信号を０．７５ｄＢ～１ｄＢだけ減衰させる。
【0065】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、送信されたＲＦ信号を０．００１ｄＢ～０．７５ｄＢだけ減衰させる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、送信されたＲＦ信号を０．００１ｄＢ～０．５ｄＢだけ減衰させる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、送信されたＲＦ信号を０．００１ｄＢ～０．２５ｄＢだけ減衰させる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、送信されたＲＦ信号を０．００１ｄＢ～０．１ｄＢだけ減衰させる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、送信されたＲＦ信号を０．００１ｄＢ～０．０１ｄＢだけ減衰させる。
【0066】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、送信されたＲＦ信号を０．０１ｄＢ～０．７５ｄＢだけ減衰させる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、空気に対して測定して、送信されたＲＦ信号を０．１ｄＢ～０．５ｄＢだけ減衰させる。
【0067】
幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、エアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、少なくとも３０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、少なくとも４０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、少なくとも５０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、少なくとも６０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、少なくとも７０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、少なくとも８０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、少なくとも９０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、少なくとも９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。
【0068】
幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、３０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて４０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、５０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、６０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、７０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の総質量に基づいて、８０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、９０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。
【0069】
幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の総質量に基づいて、３０ｗｔ％～９０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、３０ｗｔ％～８０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、３０ｗｔ％～７０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、３０ｗｔ％～６０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、３０ｗｔ％～５０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、３０ｗｔ％～４０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。
【0070】
幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、４０ｗｔ％～９０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、５０ｗｔ％～８０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて、６０ｗｔ％～７０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む。
【0071】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～２ｍｍの厚さを有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は０．０５ｍｍ～２ｍｍの厚さを有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は０．１ｍｍ～２ｍｍの厚さを有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は０．５ｍｍ～２ｍｍの厚さを有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は１ｍｍ～２ｍｍの厚さを有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は１．５ｍｍ～２ｍｍの厚さを有する。
【0072】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～１．５ｍｍの厚さを有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～１ｍｍの厚さを有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～０．５ｍｍの厚さを有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～０．１ｍｍの厚さを有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～０．０５ｍｍの厚さを有する。
【0073】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は０．０５ｍｍ～１．５ｍｍの厚さを有する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は０．１ｍｍ～１ｍｍの厚さを有する。
【0074】
幾つかの実施形態において、断熱層はエアロゲルを含む。幾つかの実施形態において、エアロゲルは、セラミックエアロゲル、ポリマーエアロゲル又はそれらの任意の組み合わせである。
【0075】
幾つかの実施形態において、セラミックエアロゲルはシリカエアロゲルである。
【0076】
幾つかの実施形態において、ポリマーエアロゲルは疎水性にされる。幾つかの実施形態において、ポリマーエアロゲルの疎水性処理は、水の吸収、水の吸着又はそれらの任意の組み合わせを最小限に抑えて、ＲＦ透過に対する水の悪影響を低減する。幾つかの実施形態において、ポリマーエアロゲルは、ポリマーエアロゲルを疎水性にするために、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（「ＢＡＰＰ」）で処理される。幾つかの実施形態において、ポリマーエアロゲルは、Ｈｕらの中国特許出願公開第ＣＮ１０９７３４９５４Ａ号明細書に記載されている少なくとも１つの処理によって疎水性にされ、参照によりその全体を本明細書に取り込む。
【0077】
幾つかの実施形態において、ポリマーエアロゲルはポリイミドエアロゲルである。幾つかの実施形態において、ポリマーエアロゲルはポリアミドエアロゲルである。
【0078】
幾つかの実施形態において、エアロゲルは強化エアロゲルである。幾つかの実施形態において、強化エアロゲルはポリマー強化エアロゲルである。幾つかの実施形態において、ポリマー強化エアロゲルは、強化材料として少なくとも１つのポリマーを含むシリカエアロゲルである。幾つかの実施形態において、ポリマー強化エアロゲルは、強化材料として少なくとも１つのポリマーを含むポリイミドエアロゲルである。
【0079】
幾つかの実施形態において、ポリマー強化エアロゲルは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）強化エアロゲルである。幾つかの実施形態において、ＰＥＴ強化エアロゲルは、強化材料としてＰＥＴを含むシリカエアロゲルである。幾つかの実施形態において、ＰＥＴ強化エアロゲルは、強化材料としてＰＥＴを含むポリイミドエアロゲルである。幾つかの実施形態において、ＰＥＴ強化エアロゲルは、ＰＥＴ不織テキスタイル強化エアロゲルの形態をとることができる。
【0080】
幾つかの実施形態において、ポリマー強化エアロゲルは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）強化エアロゲルである。幾つかの実施形態において、ＰＴＦＥ強化エアロゲルは、強化材料としてＰＴＦＥを含むシリカエアロゲルである。強化材料としてＰＴＦＥを含むシリカエアロゲルの非限定的な例は、Ｒｉｓｔｉｃ－Ｌｅｈｍａｎｎらの米国特許第７，１１８，８０１号明細書に記載されており、参照によりその全体を本明細書に取り込む。幾つかの実施形態において、ＰＴＦＥ強化エアロゲルは、強化材料としてＰＴＦＥを含むポリイミドエアロゲルである。幾つかの実施形態において、ＰＴＦＥ強化エアロゲルは、ＰＴＦＥ膜強化エアロゲル又はＰＴＦＥナノファイバーウェブ強化エアロゲルの形態をとることができる。
【0081】
幾つかの実施形態において、ＰＴＦＥ強化エアロゲルは、クラッド構成のＰＴＦＥ強化エアロゲルであり、該クラッド構成は、複数の延伸ポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）層をさらに含み、複数のｅＰＴＦＥ層のそれぞれは、ＰＴＦＥ強化エアロゲルの表面に結合されている。
【0082】
幾つかの実施形態において、ポリマー強化エアロゲルは、ｅＰＴＦＥ、ポリイミド、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリエチレン又はそれらの任意の組み合わせから選択されるポリマー強化材料を含む。
【0083】
幾つかの実施形態において、エアロゲルはセラミック強化エアロゲルである。幾つかの実施形態において、セラミック強化エアロゲルは、強化材料としてガラス繊維を含む。
【0084】
幾つかの実施形態において、エアロゲルは膜強化エアロゲルである。幾つかの実施形態において、膜強化エアロゲルの膜は、ｅＰＴＦＥ膜、ポリエチレン膜又はそれらの任意の組み合わせである。
【0085】
幾つかの実施形態において、エアロゲルはナノファイバー強化エアロゲルである。幾つかの実施形態において、ナノファイバー強化エアロゲルは、ポリイミドナノファイバーウェブ、ポリアミドナノファイバーウェブ、ポリプロピレンナノファイバーウェブ、ＰＶＤＦナノファイバーウェブ、ガラス繊維ナノファイバーウェブ、ＰＥＴナノファイバーウェブ又はそれらの任意の組み合わせで強化されている。
【0086】
幾つかの実施形態において、エアロゲルはテキスタイル強化エアロゲルである。幾つかの実施形態において、テキスタイル強化エアロゲルは、織物テキスタイル強化エアロゲルである。幾つかの実施形態において、テキスタイル強化エアロゲルは、不織テキスタイル強化エアロゲルである。幾つかの実施形態において、テキスタイルエアロゲルは、布強化エアロゲルである。幾つかの実施形態において、エアロゲルはフェルト強化エアロゲルである。
【0087】
幾つかの実施形態において、織物テキスタイル強化エアロゲルの織物テキスタイルは、ＰＥＴ織物テキスタイル、ポリプロピレン織物テキスタイル、ポリアミド織物テキスタイル又はそれらの任意の組み合わせである。
【0088】
幾つかの実施形態において、不織テキスタイル強化エアロゲルの不織テキスタイルは、ポリプロピレン不織テキスタイル、ポリアミド不織テキスタイル又はそれらの任意の組み合わせである。
【0089】
幾つかの実施形態において、布強化エアロゲルは、ガラス繊維布、綿布又はそれらの任意の組み合わせを含む。
【0090】
幾つかの実施形態において、フェルト強化エアロゲルは、ガラス繊維フェルト、綿フェルト又はそれらの任意の組み合わせを含む。
【0091】
幾つかの実施形態において、エアロゲルは、キャリアフィルム強化エアロゲルである。幾つかの実施形態において、キャリアフィルムは、ポリプロピレンキャリアフィルム、ＰＥＴキャリアフィルム又はそれらの任意の組み合わせである。
【0092】
幾つかの実施形態において、断熱層、断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、フルオロポリマーを含む。幾つかの実施形態において、フルオロポリマーはＰＴＦＥである。幾つかの実施形態において、フルオロポリマーはｅＰＴＦＥである。
【0093】
幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は、断熱層に加えて、保護フィルム、少なくとも１つの接着剤層又はそれらの任意の組み合わせをさらに含む。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は、複数の接着剤層を含む。幾つかの実施形態において、複数の接着剤層のうちの少なくとも１つは、保護フィルムの一部を画定する。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は、複数の断熱層を含む。幾つかの実施形態において、接着剤層は、各断熱層の間に配置される。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は、断熱層からなる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は、断熱層及び接着剤層からなる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は、断熱層及び複数の接着剤層からなる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は、断熱層及び保護フィルムからなる。
【0094】
幾つかの実施形態において、保護フィルムは、ポリマー層及び接着剤層を含む。幾つかの実施形態において、保護フィルムはポリマー層からなる。幾つかの実施形態において、本明細書に記載の保護フィルムのポリマー層はＰＥＴを含む。幾つかの実施形態において、本明細書に記載の保護フィルムのポリマー層はＰＴＦＥを含む。幾つかの実施形態において、本明細書に記載の保護フィルムのポリマー層はｅＰＴＦＥを含む。
【0095】
幾つかの実施形態において、本明細書に記載の保護フィルムのポリマー層は、ポリエチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリプロピレン（例えば、限定するわけではないが、二軸延伸ポリプロピレン「ＢＯＰＰ」）、ＰＶＤＦ又はそれらの任意の組み合わせを含む。
【0096】
幾つかの実施形態において、本明細書に記載の保護フィルムのポリマー層は、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、発泡ポリエチレン（ｅＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－フッ化ビニリデンターポリマー（ＴＨＶ）、ガラス強化エポキシ、ポリスチレン、塩化ポリビニル（ＰＶＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、アラミドポリマー、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）又はそれらの任意の組み合わせを含むことができる。
【0097】
幾つかの実施形態において、本明細書に記載の任意の接着剤層（例えば、断熱性構成要素、保護フィルム又はそれらの任意の組み合わせの任意の接着剤層）は、アクリル系接着剤を含むことができる。幾つかの実施形態において、本明細書に記載の任意の接着剤層（例えば、断熱性構成要素、保護フィルム又はそれらの任意の組み合わせの任意の接着剤層）は、アクリル系接着剤及びＰＥＴキャリアフィルムを含むことができる。幾つかの実施形態において、本明細書に記載の任意の接着剤層（例えば、断熱性構成要素、保護フィルム又はそれらの任意の組み合わせの任意の接着剤層）は、シリコーン系接着剤を含むことができる。幾つかの実施形態において、本明細書に記載の任意の接着剤層（例えば、断熱性構成要素、保護フィルム又はそれらの任意の組み合わせの任意の接着剤層）は、熱硬化性接着剤、ウレタン系接着剤、ゴム接着剤又はその任意の組み合わせを含むことができる。複数の接着剤層が存在する幾つかの実施形態において、各接着剤層は同じであってよい。複数の接着剤層が存在する幾つかの実施形態において、各接着剤層は異なっていてよい。複数の接着剤層が存在する幾つかの実施形態において、幾つかの接着剤層は同じであってよく、他の接着剤層は異なっていてよい。
【0098】
幾つかの実施形態において、保護フィルムと、断熱性構成要素の任意の接着剤層（単数又は複数）との合計の厚さは、断熱層の厚さを超えない。幾つかの実施形態において、保護フィルムと、断熱性構成要素の任意の接着剤層（単数又は複数）との合計の厚さは、断熱性構成要素の厚さの５０％を超えない。幾つかの実施形態において、保護フィルムと、断熱性構成要素の任意の接着剤層（単数又は複数）との合計の厚さは、断熱性構成要素の厚さの４０％を超えない。幾つかの実施形態において、保護フィルムと、断熱性構成要素の任意の接着剤層（単数又は複数）との合計の厚さは、断熱性構成要素の厚さの３０％を超えない。幾つかの実施形態において、保護フィルムと、断熱性構成要素の任意の接着剤層（単数又は複数）との合計の厚さは、断熱性構成要素の厚さの２０％を超えない。幾つかの実施形態において、保護フィルムと、断熱性構成要素の任意の接着剤層（単数又は複数）との合計の厚さは、断熱性構成要素の厚さの１０％を超えない。
【0099】
幾つかの実施形態において、断熱層は、断熱性構成要素の全厚の少なくとも５０％を画定する。幾つかの実施形態において、断熱層は、断熱性構成要素の全厚の少なくとも６０％を画定する。幾つかの実施形態において、断熱層は、断熱性構成要素の全厚の少なくとも７０％を画定する。幾つかの実施形態において、断熱層は、断熱性構成要素の全厚の少なくとも８０％を画定する。幾つかの実施形態において、断熱層は、断熱性構成要素の全厚の少なくとも９０％を画定する。幾つかの実施形態において、断熱層は、断熱性構成要素の全厚の少なくとも９５％を画定する。幾つかの実施形態において、断熱層は、断熱性構成要素の全厚の少なくとも９９％を画定する。幾つかの実施形態において、断熱層は、断熱性構成要素の全厚の１００％を画定する。
【0100】
幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の５０％～９９％を画定する。幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の６０％～９９％を画定する。幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の７０％～９９％を画定する。幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の８０％～９９％を画定する。幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の９０％～９９％を画定する。幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の９５％～９９％を画定する。
【0101】
幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の５０％～９５％を画定する。幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の５０％～９０％を画定する。幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の５０％～８０％を画定する。幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の５０％～７０％を画定する。幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の５０％～６０％を画定する。
【0102】
幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の６０％～９５％を画定する。幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の７０％～９０％を画定する。幾つかの実施形態において、少なくとも１つの断熱層は、断熱性構成要素の全厚の７５％～８５％を画定する。
【0103】
本開示による断熱性構成要素の非限定的な例は図３Ａ～３Ｊに示されている。
【0104】
図３Ａに示されるように、断熱性構成要素３００は、断熱層３０１を含むことができる。図３Ａにさらに示されるように、断熱性構成要素３００は、幾つかの実施形態において、保護フィルム３０２を含むことができる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素３００は、断熱層３０１及び保護フィルム３０２からなることができる。図３Ａ及び３Ｂに示されるように、幾つかの実施形態において、保護フィルム３０２は、ポリマー層３０３及び接着層３０４を含むことができる。図３Ａに示されるように、幾つかの実施形態において、保護フィルム３０２の接着剤層３０４は、断熱層３０２と保護フィルム３０２のポリマー層３０３との間に配置されうる。
【0105】
図３Ａにさらに示されるように、幾つかの実施形態において、断熱性構成要素３０１は、接着剤層３０５も含み、該接着剤層は、保護フィルム３０２の一部として接着剤層３０４を含む実施形態において「第二の接着剤層」とも呼ばれうる。幾つかの実施形態において、断熱層３０１は、保護フィルム３０２と接着剤層３０５との間に配置される。「第二の接着剤層」が存在する幾つかの実施形態において、断熱層３０１は、図３Ａに示されるように、接着剤層３０４と第二の接着剤層３０５との間に配置されうる。図３Ａ及び３Ｂの幾つかの実施形態において、接着剤層３０５は、断熱層３０１と少なくとも１つのアンテナ（図示せず）との間に配置されうる。
【0106】
図３Ｃに示されるように、幾つかの実施形態において、断熱性構成要素３００は、断熱層３０１からなることができる。
【0107】
図３Ｄに示すように、幾つかの実施形態において、断熱性構成要素３００は、断熱層３０１及び接着剤層３０５を含むことができる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素３００は、断熱層３０１及び接着剤層３０５からなることができる。図３Ｄの幾つかの実施形態において、接着剤層３０５は、断熱層３０１と少なくとも１つのアンテナ（図示せず）との間に配置されうる。
【0108】
本開示による断熱性構成要素の追加の非限定的な例は図３Ｅに示されている。図３Ｅに示されるように、断熱性構成要素３００は、断熱層３０１及び保護フィルム３０２を含むことができる。幾つかの実施形態において、保護フィルム３０２は、ポリマー層３０３を含むことができる。幾つかの実施形態において、保護フィルム３０２は、ポリマー層３０３からなることができる。幾つかの実施形態において、接着剤層３０５は、断熱層３０１と少なくとも１つのアンテナ（図示せず）との間に配置されうる。幾つかの実施形態において、接着剤層３０５は、エッジシール３０６で、保護フィルム３０２、ポリマー層３０３又はそれらの任意の組み合わせに接触することができる。
【0109】
本開示による断熱性構成要素の追加の非限定的な例は図３Ｆ～３Ｈに示されている。具体的には、図３Ｆは断熱性構成要素の上面図であり、図３Ｇは図３Ｆの断熱性構成要素の等角分解図であり、図３Ｈは図３Ｆ及び３Ｇの断熱性構成要素の断面図である。
【0110】
図３Ｆ～３Ｈに示されるように、断熱性構成要素３００は、複数のウイング（ｗｉｎｇ）３０７を含む構造を含むことができる。図３Ｇ及び３Ｈに示されるように、幾つかの実施形態において、複数のウイング３０７は保護フィルム３０２、接着剤層３０５又はそれらの任意の組み合わせの上に存在しうる。幾つかの実施形態において、断熱層３０１はまた、複数のウイングを含む。幾つかの実施形態において、断熱層３０１は、複数のウイングを含まない。
【0111】
断熱性構成要素のさらに別の非限定的な例を図３Ｉに示す。示されるように、断熱性構成要素３００は、保護フィルム３０２を含むことができ、これは、幾つかの実施形態において、ポリマー層３０２及び第一の接着剤層３０４も含むことができる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素３００は、複数の断熱層３０１Ａ及び３０１Ｂ及び複数の第二の接着剤層３０５Ａ及び３０５Ｂを含むことができる。示されるように、幾つかの実施形態において、少なくとも１つの接着剤層、例えば、限定するわけではないが、第二の接着剤層３０５Ａは２つの断熱層の間に配置されることができ、該断熱層は、例えば、限定するわけではないが、断熱層３０２Ａ及び３０２Ｂである。幾つかの実施形態において、複数の接着剤層のうちの１つ、例えば、限定するわけではないが、接着剤層３０５Ｂを少なくとも１つのアンテナ（図示せず）に結合することができる。幾つかの実施形態において、追加の断熱層、例えば、［３０１Ｃ、３０１Ｄ、…３０１Ｚ…］は存在しうる。幾つかの実施形態において、追加の第二の接着剤層、例えば、［３０１Ｃ、３０１Ｄ、…３０１Ｚ…］は存在しうる。
【0112】
本開示による断熱性構成要素のさらなる追加の非限定的な例は図３Ｊに示されている。示されるように、断熱性構成要素３００は、クラッド構成を有することができ、該クラッド構成は、複数のｅＰＴＦＥ層３０８を含み、複数のｅＰＴＦＥ層３０８のそれぞれは、断熱層３０１の表面に結合されている。以下、本明細書に記載されるように、幾つかの実施形態において、断熱層３０１はＰＴＦＥ強化層であることができ、例えば、限定するわけではないが、ＰＴＦＥ強化エアロゲルである。幾つかの非限定的な例において、断熱性構成要素のＰＴＦＥ強化エアロゲルはクラッド構成にある。
【0113】
アセンブリに目を向けると、幾つかの実施形態において、アセンブリは、エンクロージャ内に配置されうる。エンクロージャは、限定するわけではないが、モバイルデバイス、携帯電話、ラップトップ、拡張現実デバイス、仮想現実デバイス、ヘッドセット、自動車レーダ又はそれらの任意の組み合わせなどの任意のデバイスの一部を形成することができる。幾つかの実施形態において、デバイスは、本明細書に記載の任意の適切な結合機構によってエンクロージャに結合することができる。
【0114】
幾つかの実施形態において、アセンブリは電力増幅器をさらに含むことができる。幾つかの実施形態において、電力増幅器はアセンブリと物理的に接触していてよい。幾つかの実施形態において、電力増幅器は、本明細書に記載の任意の適切な結合機構を使用してアセンブリに結合することができる。幾つかの実施形態において、電力増幅器はまた、エンクロージャ内に配置されうる。
【0115】
幾つかの実施形態において、アセンブリの動作温度は、断熱性構成要素と少なくとも１つのアンテナとの間のインターフェースで測定することができる。アセンブリの動作温度を測定することができるインターフェースを有するアセンブリの非限定的な例を図４に示す。示されるように、アセンブリ４００の動作温度は、断熱性構成要素４０１と少なくとも１つのアンテナ４０２との間のインターフェース４０３で測定することができる。
【0116】
幾つかの実施形態において、アセンブリは、２０℃～１２０℃の範囲の動作温度を有する。幾つかの実施形態において、アセンブリは、４０℃～１２０℃の範囲の動作温度を有する。幾つかの実施形態において、アセンブリは、６０℃～１２０℃の範囲の動作温度を有する。幾つかの実施形態において、アセンブリは、８０℃～１２０℃の範囲の動作温度を有する。幾つかの実施形態において、アセンブリは、１００℃～１２０℃の範囲の動作温度を有する。
【0117】
幾つかの実施形態において、アセンブリは、２０℃～１００℃の範囲の動作温度を有する。幾つかの実施形態において、アセンブリは、２０℃～８０℃の範囲の動作温度を有する。幾つかの実施形態において、アセンブリは、２０℃～６０℃の範囲の動作温度を有する。幾つかの実施形態において、アセンブリは、２０℃～４０℃の範囲の動作温度を有する。
【0118】
幾つかの実施形態において、アセンブリは、４０℃～１００℃の範囲の動作温度を有する。幾つかの実施形態において、アセンブリは、６０℃～８０℃の範囲の動作温度を有する。
【0119】
例示的なアセンブリの非限定的な例は図５Ａ～５Ｃに示されている。図５Ａは、例示的なアセンブリの分解図である。図５Ｂは、図５Ａの例示的なアセンブリの折りたたまれた図である。図５Ｃは、図５Ａ及び５Ｂの例示的なアセンブリの断面図である。
【0120】
図５Ａ～５Ｃに示されるように、アセンブリ５００は、幾つかの実施形態において、断熱性構成要素５０１及び少なくとも１つのアンテナ５０５を含むことができる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素５０１は、断熱層５０２、保護フィルム５０３及び接着剤層５０４を含むことができる。
【0121】
例示的なアセンブリの別の非限定的な例は図５Ｄ～５Ｇに示されている。図５Ｄは、ウイング５０６が展開された例示的なアセンブリの分解図である。図５Ｅは、ウイング５０６が折りたたまれた例示的なアセンブリの分解図である。図５Ｆは、図５Ｄ及び５Ｅの例示的なアセンブリの折りたたまれた図である。図５Ｇは、図５Ｄ～５Ｇの例示的なアセンブリの断面図である。
【0122】
図５Ｄ～５Ｇに示されるように、アセンブリ５００は、幾つかの実施形態において、断熱性構成要素５０１及び少なくとも１つのアンテナ５０５を含むことができる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素５０１は、断熱層５０２、保護フィルム５０３及び接着層５０４を含むことができる。
【0123】
示されるように、保護フィルム５０３、接着剤層５０４又はそれらの任意の組み合わせは、複数のウイング５０６を有することができる。幾つかの実施形態において、複数のウイング５０６は、アセンブリ５００を形成するように折り畳まれることができる。図５Ｇの実施形態などの幾つかの実施形態において、保護フィルム５０３は、断熱層５０２を取り囲むことができる。
【0124】
幾つかの実施形態において、少なくとも１つのアンテナ５０５は、複数の平面５０７を有するアンテナアレイの形態をとることができる。これらの幾つかの実施形態において、例えば、限定するわけではないが、図５Ｇの幾つかの実施形態において、断熱性構成要素５０１は、複数の平面５０７のうちの少なくとも２つと接触していることができる。このことは、図５Ｅ及び５Ｇの１つの非限定的な例において、保護フィルム５０３、接着層５０４又はそれらの任意の組み合わせのウイング５０６を、少なくとも１つのアンテナ５０５（アンテナアレイの形態をとることができる）の周囲に折り畳むことにより行い、それにより、保護フィルム５０３、接着層５０４又はそれらの任意の組み合わせのウイング５０６は複数の平面５０７に接触する。
【0125】
例示的なアセンブリの別の非限定的な例は図５Ｈ～５Ｋに示されている。図５Ｈは、ウイング５０６が展開された例示的なアセンブリの分解図である。図５Ｉは、ウイング５０６が折りたたまれた例示的なアセンブリの分解図である。図５Ｊは、図５Ｈ及び５Ｉの例示的なアセンブリの折りたたまれた図である。図５Ｋは、図５Ｈ～５Ｊの例示的なアセンブリの断面図である。
【0126】
図５Ｈ～５Ｋに示されるように、断熱性構成要素５０１の断熱層５０２はまた、少なくとも１つのアンテナ５０５（アンテナアレイの形態をとることができる）の複数の平面５０７に接触することができるウイング５０６を含むことができる。したがって、幾つかの実施形態において、断熱性構成要素５０２、保護フィルム５０３、接着剤層５０４又はそれらの任意の組み合わせのウイング５０６は、複数の平面５０７に接触することができる。
【0127】
アセンブリのさらに別の非限定的な例は図６Ａ及び６Ｂに示されている。図６Ａは、アンテナパッチ６０３、複数の誘電体／銅層６０４及び複数の銅層６０５を含むアンテナアレイ６０２の非限定的な例を示す。図６Ｂに示されるように、幾つかの実施形態において、アセンブリ６００は、図６Ａのアンテナアレイ６０２内に埋め込まれることができる断熱性構成要素６０１を含むことができる。さらに、図６Ｂの実施形態などの幾つかの実施形態において、断熱性構成要素６０１は、アンテナアレイ６０２によって生成されるＲＦ通信のフィールド（φ）内に配置されうる。幾つかの実施形態において、φは、アンテナアレイ６０２を通って伝播する。幾つかの実施形態において、銅層６０５は銅からなる。幾つかの実施形態において、アンテナパッチ６０３は、断熱性構成要素６０１の下に配置されている。
【0128】
アセンブリのさらなる非限定的な例を図７に示す。示されるように、アセンブリ７００は、断熱性構成要素７０１及び少なくとも１つのアンテナ７０２を含むことができる。幾つかの実施形態において、断熱性構成要素は、接着剤層７０４によって少なくとも１つのアンテナ７０２に結合されうる。幾つかの実施形態において、アセンブリ７００は、エンクロージャ７０３内に収容されうる。幾つかの実施形態において、エンクロージャ７０３はデバイスの一部を画定し、例えば、限定するわけではないが、モバイルデバイスである。幾つかの実施形態において、アセンブリ７００は、第二の接着剤層７０５によってエンクロージャに結合されうる。示されるように、幾つかの実施形態において、第二の接着剤層７０４は、断熱性構成要素７０１と少なくとも１つのアンテナとの間に配置されうる。
【0129】
本開示の幾つかの実施形態は、アセンブリを使用する方法に関する。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、１０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、２０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、３０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、４０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、５０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、６０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、７０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、８０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、９０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。
【0130】
幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、６ＧＨｚ～９０ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、６ＧＨｚ～８０ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、６ＧＨｚ～７０ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、６ＧＨｚ～６０ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、６ＧＨｚ～５０ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、６ＧＨｚ～４０ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、６ＧＨｚ～３０ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、６ＧＨｚ～２０ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、６ＧＨｚ～１０ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。
【0131】
幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、１０ＧＨｚ～９０ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、２０ＧＨｚ～８０ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、３０ＧＨｚ～７０ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリを取得すること、及び、４０ＧＨｚ～６０ＧＨｚの範囲の動作周波数で少なくとも１つのアンテナからＲＦ通信のフィールドを送信することを含む。
【0132】
本開示の幾つかの実施形態は、アセンブリを製造する方法に関する。幾つかの実施形態において、この方法は、少なくとも１つのアンテナを取得すること、及び、断熱性構成要素を少なくとも１つのアンテナの少なくとも１つの表面上に配置して、アセンブリを形成することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、断熱層及び保護フィルムから断熱性構成要素を形成することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、ポリマー層及び接着剤層から保護フィルムを形成することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、保護フィルムの接着剤層を断熱層に結合することによって断熱性構成要素を形成することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、断熱層及び接着剤層から断熱性構成要素を形成することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、断熱層、接着剤層及び保護フィルムから断熱性構成要素を形成することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、少なくとも１つのアンテナの少なくとも１つの表面上に断熱性構成要素を配置することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、断熱性構成要素を少なくとも１つのアンテナの少なくとも１つの表面に結合することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、本明細書に記載のアンテナアレイの少なくとも２つの平面上に断熱性構成要素を配置することを含む。幾つかの実施形態において、この方法は、アセンブリをエンクロージャ（例えば、モバイルデバイスのエンクロージャ）内に配置することを含む。
【0133】
開示されたこれらの利点及び改善の中で、本開示の他の目的及び利点は、添付の図面と併せて以下の記載から明らかになるであろう。本開示の詳細な実施形態は、本明細書に開示されているが、開示された実施形態は、様々な形態で具体化されうる開示の単なる例示であることが理解されるべきである。さらに、本開示の様々な実施形態に関して与えられる例のそれぞれは、例示的であり、限定的ではないことが意図されている。
【0134】
明細書及び特許請求の範囲を通じて、以下の用語は、文脈が明確に別段の指示をしない限り、本明細書に明示的に関連付けられた意味をとる。「１つの実施形態において」、「実施形態において」及び「幾つかの実施形態において」という語句は、本明細書で使用されるときに、それが同じ実施形態を指すこともあるが、必ずしも同じ実施形態を指すとは限らない。さらに、「別の実施形態において」及び「幾つかの他の実施形態において」という語句は、本明細書で使用されるときに、それが異なる実施形態を指すこともあるが、必ずしも異なる実施形態を指すとは限らない。本開示のすべての実施形態は、本開示の範囲又は主旨から逸脱することなく組み合わせることができることが意図されている。
【0135】
本明細書で使用されるときに、「に基づく」という用語は排他的ではなく、文脈が明確に別段の指示をしない限り、記載されていない追加の要因に基づくことを可能にする。さらに、本明細書全体を通して、「ａ」、「ａｎ」及び「ｔｈｅ」の意味は、複数形の参照を含む。「ｉｎ」の意味は「ｉｎ」及び「ｏｎ」を包含する。
【0136】
本明細書で使用されるときに、「含む（comprising）」、「含む(including)」及び「有する(having)」などの用語は、特定の請求項の範囲を、請求項によって列挙される材料又は工程に限定するものではない。
【0137】
本明細書で使用されるときに、「から本質的になる」という用語は、特定の請求項の範囲を、特定の材料又は工程、及び、特定の請求項の基本的かつ新規の特性に実質的に影響を及ぼさないものに限定する。
【実施例】
【0138】
例
試験方法
熱伝導率試験方法：
熱伝導率は、TA（登録商標）Instruments FOX50熱流量計を使用して測定する。これは、ASTMC518規格に準拠した定常状態の方法である。FOX50テスターにおいて、ホットプレートの温度を３０℃、コールドプレートの温度を２０℃に設定して、直径２インチのサンプルに対して２５℃で材料の熱伝導率を測定する。さらに、サンプルを６ｐｓｉの圧力下で測定した。
試験方法
熱伝導率試験方法：
熱伝導率は、TA（登録商標）Instruments FOX50熱流量計を使用して測定する。これは、ASTMC518規格に準拠した定常状態の方法である。FOX50テスターにおいて、ホットプレートの温度を３０℃、コールドプレートの温度を２０℃に設定して、直径２インチのサンプルに対して２５℃で材料の熱伝導率を測定する。さらに、サンプルを６ｐｓｉの圧力下で測定した。
【0139】
誘電特性試験方法：
IEC 61189-2-721 第１版 2015-04規格は、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して材料の誘電率及び損失正接を測定するために使用される方法について記載している。１０ＧＨｚ ＳＰＤＲは、１００ｍｍｘ６０ｍｍの矩形形状のフラットシートサンプルの誘電特性を測定する。サンプルは前処理されておらず、厚さは１ｐｓｉの圧力でスナップゲージを使用して測定した。
IEC 61189-2-721 第１版 2015-04規格は、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して材料の誘電率及び損失正接を測定するために使用される方法について記載している。１０ＧＨｚ ＳＰＤＲは、１００ｍｍｘ６０ｍｍの矩形形状のフラットシートサンプルの誘電特性を測定する。サンプルは前処理されておらず、厚さは１ｐｓｉの圧力でスナップゲージを使用して測定した。
【0140】
熱重量分析試験方法：
TA（登録商標）Instruments Q5000IRを使用して、熱重量分析（ＴＧＡ）データを収集した。１０～２０ｍｇのサンプルを風袋を量った白金サンプルパンに入れた。窒素パージガス下で１００℃に加熱し、サンプルを等温で２０分間保持することにより、サンプルを分析した。次に、サンプルを５０℃/分で８００℃に加熱し、等温で１０分間保持した。次に、パージガスを空気に切り替え、サンプルをさらに１５分間等温に保持した。質量％エアロゲル装填量は、試験終了時の残留サンプル質量を、１００℃での初期等温保持後のサンプルの質量で割ることによって計算される。初期等温保持により、サンプル内の残留水分が除去され、サンプルの初期質量が正確に読み取られる。他のすべての成分は８００℃の等温保持後にサンプルから焼き払ったため、試験終了時の残留サンプル質量は完全にエアロゲルから構成されているはずである。
TA（登録商標）Instruments Q5000IRを使用して、熱重量分析（ＴＧＡ）データを収集した。１０～２０ｍｇのサンプルを風袋を量った白金サンプルパンに入れた。窒素パージガス下で１００℃に加熱し、サンプルを等温で２０分間保持することにより、サンプルを分析した。次に、サンプルを５０℃/分で８００℃に加熱し、等温で１０分間保持した。次に、パージガスを空気に切り替え、サンプルをさらに１５分間等温に保持した。質量％エアロゲル装填量は、試験終了時の残留サンプル質量を、１００℃での初期等温保持後のサンプルの質量で割ることによって計算される。初期等温保持により、サンプル内の残留水分が除去され、サンプルの初期質量が正確に読み取られる。他のすべての成分は８００℃の等温保持後にサンプルから焼き払ったため、試験終了時の残留サンプル質量は完全にエアロゲルから構成されているはずである。
【0141】
例１：
例示的な断熱性構成要素（「構成要素」）及び例示的な構成層（例えば、断熱層、少なくとも１つの接着剤層、保護フィルム、ポリマー層又はそれらの任意の組み合わせ）の測定された材料属性を使用して、様々な構成要素設計の熱及びＲＦ性能をモデル化した。構成要素を、図８及び９で記載されている式を使用して評価した。設計を繰り返し、要件を満たす構成要素の動作可能な設計空間を特定した。材料投入量は、熱伝導率試験法及び誘電特性試験法に従って測定した。出力（結果）は、図８及び９を使用して決定した。
例示的な断熱性構成要素（「構成要素」）及び例示的な構成層（例えば、断熱層、少なくとも１つの接着剤層、保護フィルム、ポリマー層又はそれらの任意の組み合わせ）の測定された材料属性を使用して、様々な構成要素設計の熱及びＲＦ性能をモデル化した。構成要素を、図８及び９で記載されている式を使用して評価した。設計を繰り返し、要件を満たす構成要素の動作可能な設計空間を特定した。材料投入量は、熱伝導率試験法及び誘電特性試験法に従って測定した。出力（結果）は、図８及び９を使用して決定した。
【0142】
図８及び９に示すように、構成要素の設計空間は、幾つかの例において、構成要素スタック内の構成層の熱伝導率（ｋ）、誘電率（Ｄｋ）及び損失正接（Ｄｆ）によって定義でき、幾つかの実施形態において、全構成要素の厚さ及び各構成層の厚さによる組成（％）によって定義することができる。例えば、断熱性構成要素の許容可能な設計空間は、選択した材料及び最終的な組成に基づくことができる。
【0143】
本例において、現在測定されている材料の境界を含む断熱層の特性を使用して、３つの例の構成要素（それぞれ２つの構成層）を構築した。動作可能な設計空間に対する様々なパラメータの影響を視覚的に単純化するために、保護フィルムの特性はすべての例の構成要素に対して固定した。保護フィルムの厚さは、保護フィルムが断熱層と並んで様々な例示的な設計に構築されうるように固定されなかった。図１０Ａ～Ｃは、ｍｍ単位の構成要素の厚さ（ｙ軸）及び厚さによる％断熱（ｘ軸）の関数としての各構成要素のグラフを示している。図１０Ｄはキーを示している。各グラフの特性を以下の表１に示す。
【0144】
【表1】
【0145】
【0146】
再び図８を参照すると、構成要素の熱伝導率（ｋ）は、構成要素のそれぞれの伝導率及び構成要素内の各構成層の％厚さに依存しうる。この計算は、構成要素の総厚に依存しないため、グラフの垂直方向の限定として表示される。図１０Ａから図１０Ｂから図１０Ｃに移ると、断熱層の熱伝導率が増加すると、熱限界が右に移動し（厚さによる％断熱が増加）、動作可能な構成要素の設計空間を狭める。
【0147】
図９を参照すると、所与の周波数での構成要素のＲＦ伝送損失は、構成要素の誘電率（Ｄｋ）、損失正接（Ｄｆ）及び各構成層の厚さに依存しうる。図１０Ａを対照条件として見ると、断熱層で測定された下限値Ｄｋ（１．１）及びＤｆ（０．００５）を利用して、動作可能な設計空間（ＲＦ限定のみ）は、厚さで≧約８０％断熱で２ｍｍの厚さ制限まで拡張することができる。図１０Ｂに移ると、Ｄｋは１．１に保持され、Ｄｆは断熱層で測定された上限値（０．０３）まで増加した。図１０Ｂの動作可能な設計空間（ＲＦ制限のみ）は、図１０Ａから最小限で狭められることができ、厚さで≧約９０％断熱で２ｍｍの厚さ制限まで拡張する。図１０Ｃに移ると、Ｄｆは０．００５に戻り、Ｄｋは断熱層で測定された上限値（１．８）まで増加した。示されているように、動作可能な設計空間（ＲＦ制限のみ）は、図１０Ａ及び１０Ｂから有意に狭められることができ、厚さで≧約８５％断熱で約０．５ｍｍ厚さ、及び、厚さで１００％断熱で約１．０ｍｍ厚さの機能性構成要素を生成することができる。
【0148】
本例に示されるように、本開示の幾つかの態様において、断熱層の誘電率は、損失正接よりも影響力がありうる。これにより、幾つかの実施形態において、低い熱伝導率（ｋ＜０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋ）、低い誘電率（Ｄｋ＜１．５）及び中程度の損失正接（Ｄｆ＜０．０３）を有する断熱層が、ミリメートルスケール波長アンテナ用途の断熱性構成要素にとって独特の利点を示しうる。
【0149】
例２：
断熱性構成要素設計の構成層の材料属性は、測定され、又は、データシート又は参考文献から取得された。熱伝導率、誘電率及び損失正接の値は、接着剤層、断熱層及び保護フィルムについて得られた。特に明記しない限り、「熱伝導率試験方法」及び「誘電特性試験方法」（上記の「試験方法」を参照されたい）に詳述されている手順に従ってサンプルを測定した。表２は、本例の各構成層の特性を要約する。表２の層は、モデル化のために参照される構成層測定値である。特定の構成層の複数のサンプルが測定される場合には、得られる測定値をキャプチャするための範囲を示す。
断熱性構成要素設計の構成層の材料属性は、測定され、又は、データシート又は参考文献から取得された。熱伝導率、誘電率及び損失正接の値は、接着剤層、断熱層及び保護フィルムについて得られた。特に明記しない限り、「熱伝導率試験方法」及び「誘電特性試験方法」（上記の「試験方法」を参照されたい）に詳述されている手順に従ってサンプルを測定した。表２は、本例の各構成層の特性を要約する。表２の層は、モデル化のために参照される構成層測定値である。特定の構成層の複数のサンプルが測定される場合には、得られる測定値をキャプチャするための範囲を示す。
【0150】
【表2】
【0151】
【表3】
【0152】
さらに、幾つかの構成層を含む断熱性構成要素を試験した。特に記載のない限り、層は「熱伝導率試験方法」及び「誘電特性試験方法」に詳述されている手順に従って測定した。表３は、断熱性構成要素の特性を要約する。表３の層は、モデル化のために参照される構成要素の測定値である。構成要素の複数のサンプルが測定される場合に、得られた測定値をキャプチャするための範囲を示す。
【0153】
【表4】
【0154】
【表5】
【0155】
【表6】
【0156】
例３：
断熱層、断熱性構成要素及びそれらの組み合わせの形をとる以下の物品及び比較物品を構築し、試験した。構成要素及び構成層を、熱伝導率及び誘電特性について試験し、表２及び３に記載する。
断熱層、断熱性構成要素及びそれらの組み合わせの形をとる以下の物品及び比較物品を構築し、試験した。構成要素及び構成層を、熱伝導率及び誘電特性について試験し、表２及び３に記載する。
【0157】
物品１:(物品１は構成要素Ｇ１として指定される断熱層である）
ＰＴＦＥで強化されたシリカエアロゲルを含む断熱層を、Ristic-Lehmannらの米国特許第７，１１８，８０１号明細書の教示に従って厚さ０．２５ｍｍで作成した。「熱重量分析法」（上記の「試験方法」を参照されたい）に従って、複合材中のエアロゲルの装填量は５５ｗｔ％であると測定した。複合材の熱伝導率は、「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、２５℃及び１気圧で０．０１７Ｗ／ｍ・Ｋと測定した。複合材の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定し、複合材の誘電率は、１０ＧＨｚで１．２７であると測定され、複合材の損失正接は、１０ＧＨｚで０．０１６４であると測定された。
ＰＴＦＥで強化されたシリカエアロゲルを含む断熱層を、Ristic-Lehmannらの米国特許第７，１１８，８０１号明細書の教示に従って厚さ０．２５ｍｍで作成した。「熱重量分析法」（上記の「試験方法」を参照されたい）に従って、複合材中のエアロゲルの装填量は５５ｗｔ％であると測定した。複合材の熱伝導率は、「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、２５℃及び１気圧で０．０１７Ｗ／ｍ・Ｋと測定した。複合材の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定し、複合材の誘電率は、１０ＧＨｚで１．２７であると測定され、複合材の損失正接は、１０ＧＨｚで０．０１６４であると測定された。
【0158】
物品２：（物品２は構成要素Ｈ２として指定されている）
ＰＴＦＥで強化されたシリカエアロゲルを含む断熱層であって、複合材の両面に２つのｅＰＴＦＥ膜が温度及び圧力によって結合されたものを、Ristic-Lehmannらの米国特許第７，１１８，８０１号明細書の教示に従って作成した。ｅＰＴＦＥ膜は、Bacinoの米国特許第５，４７６，５８９号明細書の教示に従って作成され、両方の膜は面積あたりの質量が０．５ｇ/ｍ２、通気性が３．４フレーザ（Ｆｒａｚｉｅｒ）、厚さが０．００４ｍｍであった。断熱層の最終的な厚さは０．１ｍｍであった。この断熱層へのエアロゲルの装填量は、「熱重量分析法」によって５２ｗｔ％と測定された。断熱層の熱伝導率は、「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、２５℃及び１気圧で０．０１８Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱層の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．３２と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．０１８５と測定された。
ＰＴＦＥで強化されたシリカエアロゲルを含む断熱層であって、複合材の両面に２つのｅＰＴＦＥ膜が温度及び圧力によって結合されたものを、Ristic-Lehmannらの米国特許第７，１１８，８０１号明細書の教示に従って作成した。ｅＰＴＦＥ膜は、Bacinoの米国特許第５，４７６，５８９号明細書の教示に従って作成され、両方の膜は面積あたりの質量が０．５ｇ/ｍ２、通気性が３．４フレーザ（Ｆｒａｚｉｅｒ）、厚さが０．００４ｍｍであった。断熱層の最終的な厚さは０．１ｍｍであった。この断熱層へのエアロゲルの装填量は、「熱重量分析法」によって５２ｗｔ％と測定された。断熱層の熱伝導率は、「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、２５℃及び１気圧で０．０１８Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱層の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．３２と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．０１８５と測定された。
【0159】
物品３:(構成要素Ａ１として指定される断熱性構成要素）
物品１の断熱層を使用して、接着剤層及びｅＰＴＦＥからなる保護フィルムを備えた断熱性構成要素を構築した。Ｋｅｎｎｅｄｙらの米国特許第７，５２１，０１０号明細書の教示に従って、０．００６ｍｍの厚さの高密度化ｅＰＴＦＥフィルムを作成した。厚さ０．００５ｍｍのＰＥＴ両面アクリル接着テープ（3Mの部品番号82600電子両面テープ）を厚さ０．００６ｍｍの高密度化ｅＰＴＦＥフィルムに接着して保護フィルムを作成した。この保護フィルムを、ハンドローラで軽い圧力を加えて、物品１の厚さ０．２５ｍｍの断熱層に接着した。保護フィルムとは反対側で断熱層に、厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ両面アクリル接着テープ（部品番号SDK97C01、Sidike New Materials Science and Technology Co., Ltd.）を接着した。ハンドローラを使用して、接着剤に軽い圧力を課した。断熱層、保護フィルム及び接着剤層からなる断熱性構成要素は厚さが０．２７１ｍｍであった。「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、断熱性構成要素の熱伝導率は、２５℃及び１気圧で０．０１８Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱性構成要素の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．３４と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．０１２８と測定された。
物品１の断熱層を使用して、接着剤層及びｅＰＴＦＥからなる保護フィルムを備えた断熱性構成要素を構築した。Ｋｅｎｎｅｄｙらの米国特許第７，５２１，０１０号明細書の教示に従って、０．００６ｍｍの厚さの高密度化ｅＰＴＦＥフィルムを作成した。厚さ０．００５ｍｍのＰＥＴ両面アクリル接着テープ（3Mの部品番号82600電子両面テープ）を厚さ０．００６ｍｍの高密度化ｅＰＴＦＥフィルムに接着して保護フィルムを作成した。この保護フィルムを、ハンドローラで軽い圧力を加えて、物品１の厚さ０．２５ｍｍの断熱層に接着した。保護フィルムとは反対側で断熱層に、厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ両面アクリル接着テープ（部品番号SDK97C01、Sidike New Materials Science and Technology Co., Ltd.）を接着した。ハンドローラを使用して、接着剤に軽い圧力を課した。断熱層、保護フィルム及び接着剤層からなる断熱性構成要素は厚さが０．２７１ｍｍであった。「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、断熱性構成要素の熱伝導率は、２５℃及び１気圧で０．０１８Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱性構成要素の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．３４と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．０１２８と測定された。
【0160】
物品４（物品４の断熱性構成要素を構成要素Ｂ１及びＢ２として指定）
物品２の断熱層を使用して、接着剤層及びＰＥＴからなる保護フィルムを備えた断熱性構成要素を構築した。厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ片面アクリル接着剤（部品番号SDK7140、Sidike New Materials Science and Technology Co., Ltd.）を保護フィルムとして使用し、ハンドローラで課される軽い圧力を使用して、物品２の厚さ０．１ｍｍの断熱層に接着した。保護フィルムとは反対側で断熱層に、厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ両面アクリル接着テープ（部品番号SDK97C01、Sidike New Materials Science and Technology Co., Ltd.）を接着した。ハンドローラを使用して、接着剤に軽い圧力を課した。断熱層、保護フィルム及び接着剤層からなる断熱性構成要素は厚さが０．１２ｍｍであった。「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、断熱性構成要素の熱伝導率は、２５℃及び１気圧で０．０２１Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱性構成要素の誘電特性は、「誘電特性試験方法」によって測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．５２と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．０１４９と測定された。
物品２の断熱層を使用して、接着剤層及びＰＥＴからなる保護フィルムを備えた断熱性構成要素を構築した。厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ片面アクリル接着剤（部品番号SDK7140、Sidike New Materials Science and Technology Co., Ltd.）を保護フィルムとして使用し、ハンドローラで課される軽い圧力を使用して、物品２の厚さ０．１ｍｍの断熱層に接着した。保護フィルムとは反対側で断熱層に、厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ両面アクリル接着テープ（部品番号SDK97C01、Sidike New Materials Science and Technology Co., Ltd.）を接着した。ハンドローラを使用して、接着剤に軽い圧力を課した。断熱層、保護フィルム及び接着剤層からなる断熱性構成要素は厚さが０．１２ｍｍであった。「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、断熱性構成要素の熱伝導率は、２５℃及び１気圧で０．０２１Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱性構成要素の誘電特性は、「誘電特性試験方法」によって測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．５２と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．０１４９と測定された。
【0161】
物品５:(物品５の断熱性構成要素は構成要素Ｃ１及びＣ２として指定）
物品１の断熱層を使用して、接着剤層及びＰＥＴからなる保護フィルムを備えた断熱性構成要素を構築した。厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ片面アクリル接着剤（部品番号SDK7140、Sidike New Materials Science and Technology Co., Ltd.）を保護フィルムとして使用し、ハンドローラで課される軽い圧力を使用して、物品１の厚さ０．２５ｍｍの断熱層に接着した。保護フィルムとは反対側で断熱層に、厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ両面アクリル接着テープ（部品番号SDK97C01、Sidike New Materials Science and Technology Co., Ltd.）を接着した。ハンドローラを使用して、接着剤に軽い圧力を課した。断熱層、保護フィルム及び接着剤層からなる断熱性構成要素は厚さが０．２７ｍｍであった。「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、断熱性構成要素の熱伝導率は、２５℃及び１気圧で０．０１８５Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱性構成要素の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．３８と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．０１７と測定された。
物品１の断熱層を使用して、接着剤層及びＰＥＴからなる保護フィルムを備えた断熱性構成要素を構築した。厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ片面アクリル接着剤（部品番号SDK7140、Sidike New Materials Science and Technology Co., Ltd.）を保護フィルムとして使用し、ハンドローラで課される軽い圧力を使用して、物品１の厚さ０．２５ｍｍの断熱層に接着した。保護フィルムとは反対側で断熱層に、厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ両面アクリル接着テープ（部品番号SDK97C01、Sidike New Materials Science and Technology Co., Ltd.）を接着した。ハンドローラを使用して、接着剤に軽い圧力を課した。断熱層、保護フィルム及び接着剤層からなる断熱性構成要素は厚さが０．２７ｍｍであった。「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、断熱性構成要素の熱伝導率は、２５℃及び１気圧で０．０１８５Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱性構成要素の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．３８と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．０１７と測定された。
【0162】
物品６:(断熱性構成要素は構成要素Ｄ１及びＤ２として指定）
ＰＴＦＥで強化されたシリカエアロゲルを含む断熱層は、Ristic-Lehmannらの米国特許第７，１１８，８０１号明細書の教示に従って作成され、０．３５ｍｍの厚さを有した。「熱重量分析方法」に従って、複合材中のエアロゲルの装填量は５５ｗｔ％であると測定された。断熱層を使用して、接着剤層及びＰＥＴからなる保護フィルムを備えた断熱性構成要素を構築した。
ＰＴＦＥで強化されたシリカエアロゲルを含む断熱層は、Ristic-Lehmannらの米国特許第７，１１８，８０１号明細書の教示に従って作成され、０．３５ｍｍの厚さを有した。「熱重量分析方法」に従って、複合材中のエアロゲルの装填量は５５ｗｔ％であると測定された。断熱層を使用して、接着剤層及びＰＥＴからなる保護フィルムを備えた断熱性構成要素を構築した。
【0163】
厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ片面アクリル接着剤（部品番号SDK7140、Sidike New Materials Science and Technology Co., Ltd.）を保護フィルムとして使用し、０．３５ｍｍの厚さの断熱層に、ハンドローラにより課される軽い圧力を使用して接着した。
【0164】
保護フィルムとは反対側で断熱層に、厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ両面アクリル接着テープ（部品番号SDK97C01、Sidike New Materials Science and Technology Co., Ltd.）を接着した。ハンドローラを使用して、接着剤に軽い圧力を課した。
【0165】
断熱層、保護フィルム及び接着剤層からなる断熱性構成要素は厚さが０．３７ｍｍであった。「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、断熱性構成要素の熱伝導率は、２５℃及び１気圧で０．０１６７Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱性構成要素の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．３２と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．０１２４と測定された。
【0166】
物品７:(物品７の断熱性構成要素は構成要素Ｆ１として指定）
ＰＥＴ不織テキスタイルで強化されたシリカエアロゲルからなるパナソニック製の断熱性構成要素（Digi-Key（登録商標）Electronicsの部品番号NASBIS（登録商標）EYG-Y0912QN4S）を調達した。この部品番号は、厚さ０．４８ｍｍの強化断熱層、断熱層の片側にある厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ保護フィルム（接着剤を含まない）、及び、保護フィルムとは反対側で断熱層の面上にある厚さ０．０１ｍｍの両面アクリル接着剤を含む。断熱性構成要素の総厚は０．５ｍｍと測定される。この断熱性構成要素のエアロゲル装填量は、「熱重量分析法」に従って４７．８ｗｔ％と測定された。「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、断熱性構成要素の熱伝導率は、２５℃及び１気圧で０．０２０Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱性構成要素の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．４と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．００７と測定された。
ＰＥＴ不織テキスタイルで強化されたシリカエアロゲルからなるパナソニック製の断熱性構成要素（Digi-Key（登録商標）Electronicsの部品番号NASBIS（登録商標）EYG-Y0912QN4S）を調達した。この部品番号は、厚さ０．４８ｍｍの強化断熱層、断熱層の片側にある厚さ０．０１ｍｍのＰＥＴ保護フィルム（接着剤を含まない）、及び、保護フィルムとは反対側で断熱層の面上にある厚さ０．０１ｍｍの両面アクリル接着剤を含む。断熱性構成要素の総厚は０．５ｍｍと測定される。この断熱性構成要素のエアロゲル装填量は、「熱重量分析法」に従って４７．８ｗｔ％と測定された。「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、断熱性構成要素の熱伝導率は、２５℃及び１気圧で０．０２０Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱性構成要素の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．４と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．００７と測定された。
【0167】
比較例１：比較物品１:(比較物品１の断熱性構成要素は構成要素Ｅ１として指定）
ＰＥＴ不織テキスタイルで強化されたシリカエアロゲルからなるパナソニック製の断熱性構成要素（Digi-Key（登録商標）Electronicsの部品番号NASBIS（登録商標）EYG-Y0912QN6Sを調達した。この部品番号は、厚さ０．１ｍｍの強化断熱層、断熱層の片側にある厚さ０．０１ ｍｍのＰＥＴ保護フィルム（接着剤を含まない）、及び、保護フィルムとは反対側の断熱層の面上にある厚さ０．０１ｍｍの両面アクリル接着剤を含む。断熱性構成要素の総厚は０．１２ｍｍと測定される。この断熱性構成要素のエアロゲルの装填量は、「熱重量分析法」（上記の「試験方法」を参照されたい）に従って、２０．１ｗｔ％と測定された。「熱伝導率試験法」に従って測定したときに、断熱性構成要素の熱伝導率は、２５℃及び１気圧で０．０２８Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱性構成要素の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．６と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．００９と測定された。
ＰＥＴ不織テキスタイルで強化されたシリカエアロゲルからなるパナソニック製の断熱性構成要素（Digi-Key（登録商標）Electronicsの部品番号NASBIS（登録商標）EYG-Y0912QN6Sを調達した。この部品番号は、厚さ０．１ｍｍの強化断熱層、断熱層の片側にある厚さ０．０１ ｍｍのＰＥＴ保護フィルム（接着剤を含まない）、及び、保護フィルムとは反対側の断熱層の面上にある厚さ０．０１ｍｍの両面アクリル接着剤を含む。断熱性構成要素の総厚は０．１２ｍｍと測定される。この断熱性構成要素のエアロゲルの装填量は、「熱重量分析法」（上記の「試験方法」を参照されたい）に従って、２０．１ｗｔ％と測定された。「熱伝導率試験法」に従って測定したときに、断熱性構成要素の熱伝導率は、２５℃及び１気圧で０．０２８Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱性構成要素の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．６と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．００９と測定された。
【0168】
比較物品２:(この断熱層は構成要素Ｉ1として指定）
ＰＥＴキャリアフィルムで強化されたシリカエアロゲルからなるShenzhen ShenEn Dianzi Keji（「Sheen Electronics」）製の断熱層（部品番号SY300N）を調達した。この部品番号は、ＰＥＴキャリアフィルムの片面に０．０７５ｍｍのエアロゲルコーティングが施された０．０３ｍｍのＰＥＴキャリアフィルムを含む。断熱層の厚さは０．１０５ｍｍと測定された。この断熱層へのエアロゲルの装填量は、「熱重量分析法」に従って２２．５ｗｔ％と測定された。断熱層の熱伝導率は、「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、２５℃及び１気圧で０．０３３Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱層の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．６４と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．０１１と測定された。
ＰＥＴキャリアフィルムで強化されたシリカエアロゲルからなるShenzhen ShenEn Dianzi Keji（「Sheen Electronics」）製の断熱層（部品番号SY300N）を調達した。この部品番号は、ＰＥＴキャリアフィルムの片面に０．０７５ｍｍのエアロゲルコーティングが施された０．０３ｍｍのＰＥＴキャリアフィルムを含む。断熱層の厚さは０．１０５ｍｍと測定された。この断熱層へのエアロゲルの装填量は、「熱重量分析法」に従って２２．５ｗｔ％と測定された。断熱層の熱伝導率は、「熱伝導率試験方法」に従って測定したときに、２５℃及び１気圧で０．０３３Ｗ／ｍ・Ｋと測定された。断熱層の誘電特性は、「誘電特性試験方法」に従って測定され、誘電率は１０ＧＨｚで１．６４と測定され、損失正接は１０ＧＨｚで０．０１１と測定された。
【0169】
例４：
【表7】
【0170】
【表8】
【0171】
本明細書及び以下の「*」は、正確なサンプル構造が誘電特性及び熱特性について試験されていることを示す。
【0172】
表４に示されている断熱性構成要素は、「熱伝導率試験方法」及び「誘電特性試験方法」（上記の試験方法を参照されたい）に従って物理的に構築及び試験された。測定されたパラメータを図９に示すモデルに入力し、構成要素がＲＦ伝送損失要件に合格するか又は不合格になるかを判断した。断熱性構成要素の熱伝導率を測定したため、熱伝導率の計算は必要なかった。
【0173】
構成要素Ｂ１、Ｃ１及びＤ１の構成層は、「熱伝導率試験方法」及び「誘電特性試験方法」に従って個別に試験した。表５は、構成層の測定された属性と直列インピーダンスの原理を使用して、それぞれＢ１、Ｃ１及びＤ１の仮想構造である構成要素Ｂ２、Ｃ２及びＤ２を示している。測定されたパラメータを図８及び９に示されているモデルに入力し、構成要素が１）熱伝導率及びＲＦ伝送損失の要件に合格するか又は不合格であるか、及び２）対応する構成要素と厳密に一致しているかどうかを判断した（Ｂ１と比較してＢ２など）。構成要素Ａ１、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｄ１、Ｄ２、Ｅ１及びＦ１の結果を表６に示す。
【0174】
【表9】
【0175】
【表10】
【0176】
【表11】
【0177】
試験されたすべてのサンプル構造は、構成要素Ｅ１を除いて要件を満たす。構成要素Ｅ１は、２５℃及び１気圧で＜０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率仕様に不合格であった。表２に示されるように、この熱構成要素は、２０ｗｔ％のエアロゲル装填量を有し、幾つかの実施形態において、断熱性構成要素における低いエアロゲル含有分装填量が、所望の熱伝導率よりも高くなることを示す。低いエアロゲル装填量の試験された構成要素では、結果として得られる構成要素の伝導率は空気の伝導率よりも大きく、空気と比較して効果のない熱障壁になる。熱伝導率の要件を満たす他の構成要素は、４８～５５ｗｔ％のエアロゲル装填量を有し、幾つかの実施形態において、断熱層の設計が、空気の熱伝導率より低い熱伝導率を確保するために重要であることを示している。
【0178】
構成要素Ｂ２、Ｃ２及びＤ２の熱伝導率及びＲＦ伝送損失の結果は、それぞれ対応するＢ１、Ｃ１及びＤ１と非常によく一致していた。これらの結果は、所与の特性を備える構成層からの断熱性構成要素の仮想構造を使用するアプローチを検証する。以下の例の幾つかにおいて、このアプローチを使用して、「熱伝導率試験方法」及び「誘電特性試験方法」で試験された物理サンプルよりも厚い構造を構築する。
【0179】
例５：
【表12】
【0180】
【表13】
【0181】
表７は、構成要素Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｊ及びＫを記載し、これらは、厚さに関係なく、測定された特性を有する構成層から構築された仮想構成要素構造である。すべての構成要素は断熱層を含み、構成要素Ｊ及びＫはさらに保護フィルムを含む。以下のサンプルを簡略化するために、追加の接着剤層は省略されている。
【0182】
【表14】
【0183】
【表15】
【0184】
サンプル構成要素Ｇ１、Ｇ２、Ｈ１、Ｈ２及びＨ３は、５２～５５ｗｔ％のエアロゲル装填量を示し、熱伝導率基準（ｋ＜０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋ）に合格するｋ≦０．０２Ｗ／ｍ・Ｋを生成する。これらの構成要素の低Ｄｋ（＜１．５）及び中程度のＤｆ（＜０．０３＆＞０．０１）により、２８ＧＨｚ及び３９ＧＨｚで＜０．２５ｄＢのＲＦ伝送損失が可能になる。これは、２ｍｍまでのすべての構造例のＲＦ伝送損失基準に合格する。
【0185】
構成要素Ｉ１及びＩ２は、２２．５ｗｔ％のエアロゲル装填量を示し、ｋ＞０．０２５を生成する。これは、熱伝導率の基準（ｋ＜０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋ）に合格しない。これらの構成要素の中程度のＤｋ（＜２．０）及び中程度のＤｆ（＜０．０３）により、比較的薄いサンプル（＜約０．５ｍｍ）で２８及び３９ＧＨｚで＜０．２５ｄＢのＲＦ伝送損失、２ｍｍまでのより厚いサンプル（＞約０．５ｍｍ）で２８及び３９ＧＨｚ＞０．２５のＲＦ伝送損失が可能になる。したがって、例Ｉ１（０．１２ｍｍ）はＲＦ伝送損失基準に合格し、Ｉ２（２ｍｍ）はＲＦ伝送損失基準に合格しない。
【0186】
構成要素Ｊ及びＫは、同様の断熱層及び異なる保護フィルムから構築されている。ＰＥＴは汎用品であり、ＰＥＴ保護フィルムはコスト面で有利な場合があるが、ｅＰＴＦＥ保護フィルムは低ｋ（０．０６Ｗ／ｍ・Ｋ）、低Ｄｋ（＜１．５）及び非常に低Ｄｆ（＜０．００１）である点で比較的有利である。比較すると、ＰＥＴ保護フィルムは中程度のｋ（＜０．４Ｗ／ｍ・Ｋ）、適度に高いＤｋ（＜３．０）及び中程度のＤｆ（＜０．０３）を有する。
【0187】
構成要素Ｊ１、Ｊ２、Ｊ３及びＪ４の断熱層は、約５５ｗｔ％のエアロゲル装填量を示す。ｅＰＴＦＥ保護フィルムに結合したときに、断熱性構成要素の熱伝導率は、厚さで≧５０％断熱のすべての例の構造で＜０．０２５Ｗ/ｍ・Ｋである。これらの構成要素により、２８ＧＨｚ及び３９ＧＨｚで０．２５ｄＢ未満のＲＦ伝送損失が可能になり、これは、２ｍｍまでのすべての例の構造でＲＦ伝送損失基準に合格する。
【0188】
構成要素Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４、Ｋ５及びＫ６の断熱層は、５２ｗｔ％のエアロゲル装填量を示す。ＰＥＴ保護フィルムに結合したときに、断熱性構成要素の熱伝導率は、厚さで≧８０％断熱のすべての例の構造で＜０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋである。これらの構成要素は、構成要素の厚さ及び厚さによる％断熱の特定の組み合わせで、２８ＧＨｚ及び３９ＧＨｚで０．２５ｄＢ未満のＲＦ伝送損失を可能にする。構成要素Ｋ１、Ｋ３及びＫ６など、一部の構成例は２８ＧＨｚでＲＦ伝送損失基準を満たしているが、３９ＧＨｚでは満たしていないことがあることにも留意されたい。断熱性構成要素Ｋの設計空間を図１１Ａのグラフに示し、図１１Ｂは、図１１Ａのキーである。サンプル構成要Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４、Ｋ５及びＫ６は、設計要件ごとに合格及び不合格サンプルを参照するためにグラフ上でタグ付けされている（表８）。構成材料及び特性は構成要素Ｋのものと類似しているため、構成要素Ｂ、Ｃ及びＤを参考のために図１１Ａに示す。
【0189】
例６：
【表16】
【0190】
【表17】
【0191】
表９は、断熱性構成要素の設計空間に対する断熱層の誘電限界を試験する２つの断熱性構成要素を示している。ｅＰＴＦＥは、誘電特性が低いため、この演習の保護フィルムである。構成要素Ｌの断熱層はＤｋの上限（４．０）を示すように選択され、構成要素Ｍの断熱層はＤｆの上限（０．１）を示すように選択された。
【0192】
【表18】
【0193】
【表19】
【0194】
表９の材料特性を使用して4つのサンプルを試験した。結果を表１０に示す。サンプルＬ１及びＭ１は、これらの構成要素の薄い形態が設計空間に適していることを示している。サンプルＬ２及びＭ２は、構成要素が熱及びＲＦのすべての基準に合格するように、最大厚さ（厚さで８０％断熱）を見つけるように作成した。Ｌ２及びＭ２に関して、構成要素の厚さの制限は、それぞれ０．２３ｍｍ及び０．７ｍｍであることがわかった。これらの結果は、断熱層の厚さと誘電特性との間のトレードオフを例示している。結果はまた、断熱層の誘電率が、断熱層の損失正接よりも厚さの変化に対してより敏感である可能性があることを示している。
【0195】
本明細書で参照されるすべての以前の特許、刊行物及び試験方法は、それらの全体を参照により取り込む。上記の本開示の実施形態に対する変形、修正及び変更は、当業者に明らかになるであろう。そのようなすべての変形、修正、変更などは、本開示の主旨及び範囲内に入ることが意図されており、添付の特許請求の範囲によってのみ制限される。
【0196】
本開示の幾つかの実施形態を記載してきたが、これらの実施形態は例示にすぎず、限定的ではなく、多くの変更が当業者に明らかになりうることが理解される。例えば、本明細書で論じられるすべての寸法は、例としてのみ提供されており、例示を意図するものであり、限定的なものではない。
【0197】
本明細書で明確に識別される任意の特徴又は要素はまた、特許請求の範囲で定義される本発明の実施形態の特徴又は要素として具体的に除外されうる。
【0198】
本明細書に記載の開示は、本明細書に具体的に開示されていない１つ以上の要素又は制限がない状態で実施することができる。したがって、例えば、本明細書の各場合において、「含む」、「から本質的になる」及び「からなる」という用語のいずれも、本明細書で定義されるそれぞれの意味を変えることなく、他の２つの用語のいずれかで置き換えることができる。使用された用語及び表現は、説明の用語として使用され、限定ではなく、示され、説明された特徴又はその一部の均等形態を除外する意図はなく、本開示の範囲内で様々な変更が可能であることは理解される。
（態様）
（態様１）
少なくとも１つのアンテナと、
断熱性構成要素と、
を含む、アセンブリであって、
前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されており、
前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
前記断熱性構成要素は２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ/ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ/ｍ・Ｋの熱伝導率を有する、
アセンブリ。
（態様２）
前記断熱性構成要素は断熱層及び保護フィルムを含む、態様１記載のアセンブリ。
（態様３）
前記断熱性構成要素は断熱層及び保護フィルムからなる、態様２記載のアセンブリ。
（態様４）
前記保護フィルムはポリマー層を含む、態様１～３のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様５）
前記保護フィルムは接着剤層をさらに含み、前記接着剤層は前記断熱層と前記ポリマー層との間に配置されている、態様４記載のアセンブリ。
（態様６）
前記断熱性構成要素は断熱層及び接着剤層を含み、前記接着剤層は前記断熱層と前記少なくとも１つのアンテナとの間に配置されている、態様１記載のアセンブリ。
（態様７）
前記断熱性構成要素は接着剤層をさらに含み、前記断熱層は、前記保護フィルムと前記接着剤層との間に配置され、前記接着剤層は、前記断熱層と前記少なくとも1つのアンテナとの間に配置されている、態様２記載のアセンブリ。
（態様８）
前記保護フィルムの接着剤層は第一の接着剤層であり、前記断熱性構成要素は第二の接着剤層をさらに含み、前記断熱層は前記保護フィルムと前記第二の接着剤層との間に配置され、前記第二の接着剤層は前記断熱層と前記少なくとも１つのアンテナとの間に配置されている、態様５記載のアセンブリ。
（態様９）
前記断熱性構成要素は断熱層からなる、態様１記載のアセンブリ。
（態様１０）
前記保護フィルムと前記第二の接着剤層とを合わせた厚さは前記断熱層の厚さを超えない、態様４又は７記載のアセンブリ。
（態様１１）
前記保護フィルムと前記第二の接着剤層とを合わせた厚さは前記断熱性構成要素の厚さの５０％を超えない、態様４、７又は１０記載のアセンブリ。
（態様１２）
前記断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～２ｍｍの厚さを有する、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様１３）
前記断熱層、前記断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせはエアロゲルを含む、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様１４）
前記断熱層、前記断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、前記断熱層、前記断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて少なくとも３０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む、態様１３記載のアセンブリ。
（態様１５）
前記断熱層、前記断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせはフルオロポリマーをさらに含む、態様１３又は１４記載のアセンブリ。
（態様１６）
前記フルオロポリマーはポリテトラフルオロエチレンである、態様１５記載のアセンブリ。
（態様１７）
前記エアロゲルはセラミックエアロゲル、ポリマーエアロゲル又はそれらの任意の組み合わせである、態様１３～１６のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様１８）
前記セラミックエアロゲルはシリカエアロゲルである、態様１７記載のアセンブリ。
（態様１９）
前記ポリマーエアロゲルはポリイミドエアロゲルである、態様１７記載のアセンブリ。
（態様２０）
前記エアロゲルは強化エアロゲルである、態様１３～１８のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２１）
前記強化エアロゲルはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）強化エアロゲル、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）強化エアロゲル又はそれらの任意の組み合わせである、態様１６又は１７のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２２）
前記断熱性構成要素は複数の断熱層を含む、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２３）
各断熱層の間に接着剤層をさらに含む、態様２２記載のアセンブリ。
（態様２４）
前記少なくとも１つのアンテナはアンテナアレイの形態であり、前記アンテナアレイは複数のアンテナを含み、各アンテナは６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２５）
前記断熱性構成要素は前記アンテナアレイ内に埋め込まれている、態様２４記載のアセンブリ。
（態様２６）
前記断熱層は、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する、態様２～２５のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２７）
前記断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．０５～４の範囲の誘電率を有する、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２８）
前記断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００００１～０．１の範囲の損失正接を有する、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２９）
前記アセンブリはエンクロージャ内にある、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様３０）
前記断熱性構成要素と前記エンクロージャとの間に接着剤層をさらに含む、態様２９記載のアセンブリ。
（態様３１）
前記エンクロージャはモバイルデバイスの一部である、態様２９又は３０記載のアセンブリ。
（態様３２）
前記断熱性構成要素の一部はＲＦ通信のフィールドを超えて延在している、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様３３）
前記アンテナアレイは複数の平面を含み、前記断熱性構成要素は複数の平面のうちの少なくとも２つの平面と接触している、態様２４又は２５記載のアセンブリ。
（態様３４）
前記アセンブリは電力増幅器をさらに含む、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様３５）
前記電力増幅器は前記少なくとも１つのアンテナと物理的に接触している、態様３４記載のアセンブリ。
（態様３６）
前記電力増幅器は前記少なくとも１つのアンテナに結合されている、態様３５記載のアセンブリ。
（態様３７）
前記少なくとも１つのアンテナは、３ｍｍ～５０ｍｍの範囲の波長で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様３８）
前記アセンブリは、２０℃～１２０℃の範囲の動作温度を有し、前記動作温度は、前記断熱性構成要素と前記少なくとも１つのアンテナとの間のインターフェースで測定される、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様３９）
前記ＰＴＦＥ強化エアロゲルはクラッド構成のＰＴＦＥ強化エアロゲルであり、前記クラッド構成は複数のｅＰＴＦＥ層を含み、前記複数のｅＰＴＦＥ層のそれぞれは前記ＰＴＦＥ強化エアロゲルの表面に結合されている、態様２１記載のアセンブリ。
（態様４０）
前記断熱層、前記断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、前記断熱層、前記断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて３０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む、態様１４記載のアセンブリ。
（態様４１）
少なくとも１つのアンテナと、
断熱性構成要素と、
を含む、アセンブリを取得することと、
６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で前記少なくとも１つのアンテナから無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信することと、
を含む、方法であって、
前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
前記断熱性構成要素は、２５℃及び１気圧で０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の熱伝導率を有し、
ＲＦ通信のフィールドは、前記断熱性構成要素がＲＦ通信のフィールド内に配置されるように送信される、
方法。
（態様４２）
少なくとも１つのアンテナを取得することと、
前記少なくとも１つのアンテナの少なくとも１つの表面上に断熱性構成要素を配置して、アセンブリを形成することと、
を含む、方法であって、
前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されており、
アンテナアレイの少なくとも１つの表面上に断熱性構成要素を配置することは、ＲＦ通信のフィールド内に断熱性構成要素を配置し、
前記断熱性構成要素は、２５℃及び１気圧で０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の熱伝導率を有する、
方法。
（態様４３）
前記断熱性構成要素を断熱層及び保護フィルムから形成することをさらに含む、態様４２記載の方法。
（態様４４）
前記保護フィルムをポリマー層及び接着剤層から形成することをさらに含む、態様４３記載の方法。
（態様４５）
前記断熱性構成要素を前記保護フィルムの前記接着剤層を前記断熱層に結合させることによって形成することをさらに含む、態様４４記載の方法。
（態様４６）
前記断熱性構成要素を断熱層及び接着剤層から形成することをさらに含む、態様４２記載の方法。
（態様４７）
前記断熱性構成要素を断熱層、接着剤層及び保護フィルムから形成することをさらに含む、態様４２記載の方法。
（態様４８）
前記少なくとも１つのアンテナの少なくとも１つの表面上に断熱性構成要素を配置することは、前記断熱性構成要素を前記少なくとも１つのアンテナの少なくとも１つの表面に結合することを含む、態様４２～４３のいずれか１項記載の方法。
（態様４９）
前記少なくとも１つのアンテナはアンテナアレイの形態であり、前記アンテナアレイは複数のアンテナを含み、前記アンテナアレイは複数の平面を含み、前記方法は、前記断熱性構成要素を前記複数の平面のうちの少なくとも２つの平面上に配置することを含む、態様４２～４８のいずれか１項記載の方法。
（態様５０）
前記アセンブリをモバイルデバイスのエンクロージャ内に配置することをさらに含む、態様４２～４９のいずれか１項記載の方法。
（態様５１）
少なくとも１つのアンテナと、
断熱性構成要素と、
を含む、アセンブリであって、
前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されており、
前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
前記断熱性構成要素は、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有し、
前記断熱性構成要素は、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．０５～４の範囲の誘電率を有し、
前記断熱性構成要素は、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００００１～０．１の範囲の損失正接を有する、
アセンブリ。
（態様５２）
少なくとも１つのアンテナと、
断熱性構成要素と、
を含む、アセンブリであって、
前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されており、
前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
前記断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～２ｍｍの厚さを有し、
前記断熱性構成要素は前記断熱性構成要素の総質量に基づいて３０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む、
アセンブリ。
（態様５３）
前記断熱性構成要素は、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する、態様５２記載のアセンブリ。
（態様５４）
アンテナアレイと、
断熱性構成要素と、
を含む、アセンブリであって、
前記アンテナアレイは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されており、
前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
前記断熱性構成要素は、
保護フィルムと、
少なくとも１つの断熱層と、
少なくとも1つの接着剤層と、
を含み、
前記少なくとも１つの断熱層は、保護フィルムと少なくとも１つの接着剤層との間に配置され、
前記少なくとも１つの断熱層は前記断熱性構成要素の全厚の５０％～９９％を画定し、
前記少なくとも１つの接着剤層は、前記アンテナアレイと前記断熱性構成要素の前記断熱層との間に配置されている、
アセンブリ。
（態様５５）
前記少なくとも１つの断熱層は、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する、態様５４記載のアセンブリ。
（態様）
（態様１）
少なくとも１つのアンテナと、
断熱性構成要素と、
を含む、アセンブリであって、
前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されており、
前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
前記断熱性構成要素は２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ/ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ/ｍ・Ｋの熱伝導率を有する、
アセンブリ。
（態様２）
前記断熱性構成要素は断熱層及び保護フィルムを含む、態様１記載のアセンブリ。
（態様３）
前記断熱性構成要素は断熱層及び保護フィルムからなる、態様２記載のアセンブリ。
（態様４）
前記保護フィルムはポリマー層を含む、態様１～３のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様５）
前記保護フィルムは接着剤層をさらに含み、前記接着剤層は前記断熱層と前記ポリマー層との間に配置されている、態様４記載のアセンブリ。
（態様６）
前記断熱性構成要素は断熱層及び接着剤層を含み、前記接着剤層は前記断熱層と前記少なくとも１つのアンテナとの間に配置されている、態様１記載のアセンブリ。
（態様７）
前記断熱性構成要素は接着剤層をさらに含み、前記断熱層は、前記保護フィルムと前記接着剤層との間に配置され、前記接着剤層は、前記断熱層と前記少なくとも1つのアンテナとの間に配置されている、態様２記載のアセンブリ。
（態様８）
前記保護フィルムの接着剤層は第一の接着剤層であり、前記断熱性構成要素は第二の接着剤層をさらに含み、前記断熱層は前記保護フィルムと前記第二の接着剤層との間に配置され、前記第二の接着剤層は前記断熱層と前記少なくとも１つのアンテナとの間に配置されている、態様５記載のアセンブリ。
（態様９）
前記断熱性構成要素は断熱層からなる、態様１記載のアセンブリ。
（態様１０）
前記保護フィルムと前記第二の接着剤層とを合わせた厚さは前記断熱層の厚さを超えない、態様４又は７記載のアセンブリ。
（態様１１）
前記保護フィルムと前記第二の接着剤層とを合わせた厚さは前記断熱性構成要素の厚さの５０％を超えない、態様４、７又は１０記載のアセンブリ。
（態様１２）
前記断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～２ｍｍの厚さを有する、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様１３）
前記断熱層、前記断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせはエアロゲルを含む、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様１４）
前記断熱層、前記断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、前記断熱層、前記断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて少なくとも３０ｗｔ％の量のエアロゲルを含む、態様１３記載のアセンブリ。
（態様１５）
前記断熱層、前記断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせはフルオロポリマーをさらに含む、態様１３又は１４記載のアセンブリ。
（態様１６）
前記フルオロポリマーはポリテトラフルオロエチレンである、態様１５記載のアセンブリ。
（態様１７）
前記エアロゲルはセラミックエアロゲル、ポリマーエアロゲル又はそれらの任意の組み合わせである、態様１３～１６のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様１８）
前記セラミックエアロゲルはシリカエアロゲルである、態様１７記載のアセンブリ。
（態様１９）
前記ポリマーエアロゲルはポリイミドエアロゲルである、態様１７記載のアセンブリ。
（態様２０）
前記エアロゲルは強化エアロゲルである、態様１３～１８のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２１）
前記強化エアロゲルはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）強化エアロゲル、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）強化エアロゲル又はそれらの任意の組み合わせである、態様１６又は１７のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２２）
前記断熱性構成要素は複数の断熱層を含む、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２３）
各断熱層の間に接着剤層をさらに含む、態様２２記載のアセンブリ。
（態様２４）
前記少なくとも１つのアンテナはアンテナアレイの形態であり、前記アンテナアレイは複数のアンテナを含み、各アンテナは６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数でＲＦ通信のフィールドを送信するように構成されている、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２５）
前記断熱性構成要素は前記アンテナアレイ内に埋め込まれている、態様２４記載のアセンブリ。
（態様２６）
前記断熱層は、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する、態様２～２５のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２７）
前記断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．０５～４の範囲の誘電率を有する、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２８）
前記断熱性構成要素、断熱層又はそれらの任意の組み合わせは、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００００１～０．１の範囲の損失正接を有する、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様２９）
前記アセンブリはエンクロージャ内にある、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様３０）
前記断熱性構成要素と前記エンクロージャとの間に接着剤層をさらに含む、態様２９記載のアセンブリ。
（態様３１）
前記エンクロージャはモバイルデバイスの一部である、態様２９又は３０記載のアセンブリ。
（態様３２）
前記断熱性構成要素の一部はＲＦ通信のフィールドを超えて延在している、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様３３）
前記アンテナアレイは複数の平面を含み、前記断熱性構成要素は複数の平面のうちの少なくとも２つの平面と接触している、態様２４又は２５記載のアセンブリ。
（態様３４）
前記アセンブリは電力増幅器をさらに含む、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様３５）
前記電力増幅器は前記少なくとも１つのアンテナと物理的に接触している、態様３４記載のアセンブリ。
（態様３６）
前記電力増幅器は前記少なくとも１つのアンテナに結合されている、態様３５記載のアセンブリ。
（態様３７）
前記少なくとも１つのアンテナは、３ｍｍ～５０ｍｍの範囲の波長で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されている、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様３８）
前記アセンブリは、２０℃～１２０℃の範囲の動作温度を有し、前記動作温度は、前記断熱性構成要素と前記少なくとも１つのアンテナとの間のインターフェースで測定される、先行の態様のいずれか１項記載のアセンブリ。
（態様３９）
前記ＰＴＦＥ強化エアロゲルはクラッド構成のＰＴＦＥ強化エアロゲルであり、前記クラッド構成は複数のｅＰＴＦＥ層を含み、前記複数のｅＰＴＦＥ層のそれぞれは前記ＰＴＦＥ強化エアロゲルの表面に結合されている、態様２１記載のアセンブリ。
（態様４０）
前記断熱層、前記断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせは、前記断熱層、前記断熱性構成要素又はそれらの任意の組み合わせの総質量に基づいて３０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む、態様１４記載のアセンブリ。
（態様４１）
少なくとも１つのアンテナと、
断熱性構成要素と、
を含む、アセンブリを取得することと、
６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で前記少なくとも１つのアンテナから無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信することと、
を含む、方法であって、
前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
前記断熱性構成要素は、２５℃及び１気圧で０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の熱伝導率を有し、
ＲＦ通信のフィールドは、前記断熱性構成要素がＲＦ通信のフィールド内に配置されるように送信される、
方法。
（態様４２）
少なくとも１つのアンテナを取得することと、
前記少なくとも１つのアンテナの少なくとも１つの表面上に断熱性構成要素を配置して、アセンブリを形成することと、
を含む、方法であって、
前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されており、
アンテナアレイの少なくとも１つの表面上に断熱性構成要素を配置することは、ＲＦ通信のフィールド内に断熱性構成要素を配置し、
前記断熱性構成要素は、２５℃及び１気圧で０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋ未満の熱伝導率を有する、
方法。
（態様４３）
前記断熱性構成要素を断熱層及び保護フィルムから形成することをさらに含む、態様４２記載の方法。
（態様４４）
前記保護フィルムをポリマー層及び接着剤層から形成することをさらに含む、態様４３記載の方法。
（態様４５）
前記断熱性構成要素を前記保護フィルムの前記接着剤層を前記断熱層に結合させることによって形成することをさらに含む、態様４４記載の方法。
（態様４６）
前記断熱性構成要素を断熱層及び接着剤層から形成することをさらに含む、態様４２記載の方法。
（態様４７）
前記断熱性構成要素を断熱層、接着剤層及び保護フィルムから形成することをさらに含む、態様４２記載の方法。
（態様４８）
前記少なくとも１つのアンテナの少なくとも１つの表面上に断熱性構成要素を配置することは、前記断熱性構成要素を前記少なくとも１つのアンテナの少なくとも１つの表面に結合することを含む、態様４２～４３のいずれか１項記載の方法。
（態様４９）
前記少なくとも１つのアンテナはアンテナアレイの形態であり、前記アンテナアレイは複数のアンテナを含み、前記アンテナアレイは複数の平面を含み、前記方法は、前記断熱性構成要素を前記複数の平面のうちの少なくとも２つの平面上に配置することを含む、態様４２～４８のいずれか１項記載の方法。
（態様５０）
前記アセンブリをモバイルデバイスのエンクロージャ内に配置することをさらに含む、態様４２～４９のいずれか１項記載の方法。
（態様５１）
少なくとも１つのアンテナと、
断熱性構成要素と、
を含む、アセンブリであって、
前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されており、
前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
前記断熱性構成要素は、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有し、
前記断熱性構成要素は、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、１．０５～４の範囲の誘電率を有し、
前記断熱性構成要素は、ＳＰＤＲを使用して１０ＧＨｚでＩＥＣ６１１８９－２－７２１第１版２０１５－０４に従って測定して、０．００００１～０．１の範囲の損失正接を有する、
アセンブリ。
（態様５２）
少なくとも１つのアンテナと、
断熱性構成要素と、
を含む、アセンブリであって、
前記少なくとも１つのアンテナは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されており、
前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
前記断熱性構成要素は０．０３ｍｍ～２ｍｍの厚さを有し、
前記断熱性構成要素は前記断熱性構成要素の総質量に基づいて３０ｗｔ％～９５ｗｔ％の量のエアロゲルを含む、
アセンブリ。
（態様５３）
前記断熱性構成要素は、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する、態様５２記載のアセンブリ。
（態様５４）
アンテナアレイと、
断熱性構成要素と、
を含む、アセンブリであって、
前記アンテナアレイは、６ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲の動作周波数で無線周波数（ＲＦ）通信のフィールドを送信するように構成されており、
前記断熱性構成要素はＲＦ通信のフィールド内に配置され、
前記断熱性構成要素は、
保護フィルムと、
少なくとも１つの断熱層と、
少なくとも1つの接着剤層と、
を含み、
前記少なくとも１つの断熱層は、保護フィルムと少なくとも１つの接着剤層との間に配置され、
前記少なくとも１つの断熱層は前記断熱性構成要素の全厚の５０％～９９％を画定し、
前記少なくとも１つの接着剤層は、前記アンテナアレイと前記断熱性構成要素の前記断熱層との間に配置されている、
アセンブリ。
（態様５５）
前記少なくとも１つの断熱層は、２５℃及び１気圧で０．００２５Ｗ／ｍ・Ｋ～０．０２５Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有する、態様５４記載のアセンブリ。
【図1】
【図2】
【図3A-B】
【図3C-D】
【図3E-F】
【図3G-H】
【図3I-J】
【図4】
【図5A-B】
【図5C-D】
【図5E-F】
【図5G-H】
【図5I-J】
【図5K】
【図6A-B】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10A-B】
【図10C-D】
【図11A-B】
