特許 7502842 平角線の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-11

(45)【発行日】2024-06-19

(54)【発明の名称】平角線の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H02G 1/12 20060101AFI20240612BHJP

   H01F 41/10 20060101ALI20240612BHJP

   H02K 15/04 20060101ALI20240612BHJP

   B23K 26/402 20140101ALI20240612BHJP

   B23K 26/00 20140101ALI20240612BHJP

【ＦＩ】

H02G1/12 080

H02G1/12 075

H01F41/10 C

H02K15/04 Z

B23K26/402

B23K26/00 G

H02K15/04 A

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020150592

(22)【出願日】2020-09-08

(65)【公開番号】P2022045093

(43)【公開日】2022-03-18

【審査請求日】2023-08-02

(73)【特許権者】

【識別番号】000002967

【氏名又は名称】ダイハツ工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107423

【弁理士】

【氏名又は名称】城村 邦彦

(74)【代理人】

【識別番号】100120949

【弁理士】

【氏名又は名称】熊野 剛

(74)【代理人】

【識別番号】100196346

【弁理士】

【氏名又は名称】吉川 貴士

(72)【発明者】

【氏名】池田 遼太

【審査官】北嶋 賢二

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０５４１５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０１６５０２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０２Ｇ １／１２

Ｈ０１Ｆ ４１／１０

Ｈ０２Ｋ １５／０４

Ｂ２３Ｋ ２６／４０２

Ｂ２３Ｋ ２６／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

平角線の絶縁被膜の一部を除去する被膜除去工程を具備した平角線の製造方法において、
前記被膜除去工程は、
前記平角線のうち前記平角線の本体となる導体からの前記絶縁被膜の剥離を予定している剥離予定領域に加熱処理を施して、前記剥離予定領域の少なくとも一部でかつ前記絶縁被膜と前記導体との間に所定の隙間を形成する隙間形成工程と、
前記所定の隙間を形成した後、前記剥離予定領域における前記絶縁被膜を前記導体から剥離する剥離工程とを有し、
前記剥離工程では、前記剥離予定領域に対してねじりを加えて、前記絶縁被膜を剥離することを特徴とする平角線の製造方法。

【請求項2】

前記隙間形成工程において、レーザーの照射により前記剥離予定領域に対して加熱処理を施す請求項１に記載の平角線の製造方法。

【請求項3】

レーザーの照射により前記絶縁被膜に切れ目を入れて、前記剥離予定領域を画定する剥離領域画定工程をさらに有する請求項１又は２に記載の平角線の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、平角線の製造方法に関し、特に平角線の絶縁被膜を除去するための技術に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、環境問題に鑑み電気自動車やハイブリッド車など、車両の駆動装置やその周辺機器にモータを採用する動きが加速している。上記車両へ搭載されるモータには、搭載可能なスペースの関係上、小型であることが求められる一方で、車両の駆動性能を向上させるべく高出力であることが求められることが多い。

【0003】

ここで、モータの高出力化のためには、ステータコイルに流す電流値を高める必要がある。その一方で、スペースが制限された条件下で効率よくコイルに流れる電流値を高めるためには、断面が略矩形状をなし占積率が相対的に高い平角線（平角導線）でコイルを構成することが考えられる。

【0004】

この平角線は、ステータコアの円周方向に一定の間隔で形成されたスロット内に予め定められた順序で配置されることにより、三相のコイルを構成する。一方、この平角線は周囲を絶縁被膜で覆われた形態をなす。よって、各相を構成する平角線を電気的に接続するためには、平角線の端部の絶縁被膜を除去して平角線の端部同士を接合する必要がある。

【0005】

ここで、例えば特許文献１には、平角線の端部の向きを変えながら、当該端部に向けて粒体を投射することにより、端部の絶縁被膜を除去するブラスト処理工程を備えた絶縁被膜の除去方法が開示されている。

【0006】

また、特許文献２には、平角線をその長手方向軸線まわりに回転させながら所定の方向に平角線を搬送して、搬送方向に沿って設けられた複数の切断加工工程で、平角線に順次切断加工を施して、平角線の外周に設けられた絶縁被膜をその全周にわたって除去する方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開２０１０－２３９６８９号公報

【文献】特開２０１４－０６０８６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、特許文献１に記載のように、粒体の投射により絶縁被膜を除去する方法だと、剥離までに一定の投射時間を要するため、生産効率が良いとは言えない。ましてや、この方法だと、全部で四面ある平角線の平坦面それぞれに対して粒体の投射を行う必要があるため、生産効率の低下は避けられない。

【0009】

特許文献２に記載のように、切断加工で絶縁被膜を除去する方法であれば、特許文献１に記載の方法と比べて毎々の剥離作業（切断作業）に要する時間は短くて済む。しかしながら、この方法を採用した場合であっても、全部で四面ある平角線の平坦面それぞれに対して所定の処理（切断加工）を行う必要がある点は特許文献１に記載の方法を採用する場合と変わらない。よって、依然として生産効率の向上が課題となる。また、この方法だと、切断加工により絶縁被膜と共に導体の一部を削り取ることになるため、絶縁被膜だけでなく導体をなす銅の切削カスが少なからず発生する。これでは、高価な材料である銅の切削ロスが避けられず、歩留まりの面でも好ましくない。

【0010】

以上の事情に鑑み、本明細書では、平角線を製造するに際し、効率よくかつ歩留まり良く絶縁被膜を除去可能とすることを、解決すべき技術課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

前記課題の解決は、本発明に係る平角線の製造方法によって達成される。すなわち、この製造方法は、平角線の絶縁被膜の一部を除去する被膜除去工程を具備した平角線の製造方法であって、被膜除去工程が、平角線の絶縁被膜のうち所定の領域に加熱処理を施して、絶縁被膜と平角線の本体となる導体との間に所定の隙間を形成する隙間形成工程と、所定の隙間を形成した後、絶縁被膜の所定の領域を平角線の導体から剥離する剥離工程とを有する点をもって特徴付けられる。

【0012】

本発明者らは、鋭意検討の結果、平角線の絶縁被膜に対して加熱処理を施した際、加熱条件の如何によっては、絶縁被膜の被加熱領域と平角線の本体となる導体との間に所定の隙間が形成されることを知見するに至った。本発明は、当該知見に基づいて成されたものであり、平角線の絶縁被膜のうち除去すべき所定の領域に加熱処理を施して、平角線の導体との間に所定の隙間を形成することを特徴とする。このように絶縁被膜と導体との間に所定の隙間を形成した後であれば、絶縁被膜と導体との密着状態が解消されているので、絶縁被膜の剥離を容易に行うことができる。また、絶縁被膜と導体との間に所定の隙間が生じていれば、この隙間を剥離の起点として例えば絶縁被膜をその全周にわたって一度の剥離動作で剥離させることができる。よって、周囲の四面それぞれに対して被膜除去作業を行う必要のある従来手段と比べて短時間で不要な絶縁被膜を除去することが可能となる。

【0013】

また、加熱処理であれば、その範囲、程度（温度）などを比較的簡易に設定可能であるから、隙間形成のための適切な条件設定についても容易に行うことができる。よって、本発明によれば、剥離のための準備を容易にかつ短時間で実施することができる。また、加熱により隙間を形成した後、剥離することで、導体を傷付けることなく絶縁被膜のみを除去することができるので、導体の切削ロスのような問題も生じない。よって、歩留まりの面でも従来の手法に比べて優位である。

【0014】

また、本発明に係る平角線の製造方法においては、隙間形成工程において、レーザーの照射により絶縁被膜の所定の領域に対して加熱処理を施してもよい。

【0015】

このように、絶縁被膜に対する加熱処理をレーザーの照射により実施することによって、より効率よく短時間で絶縁被膜と導体との間に所定の隙間を形成することができる。すなわち、レーザーは加熱範囲や加熱量を自在に設定することのできる加熱手段である。また、焦点の設定次第で、通常、一定の透過性を有する樹脂製の被膜本体を透過して導体表面に直接レーザーを照射することができる。これらの点から、レーザーであれば所定の範囲のみに限ってかつ絶縁被膜と導体との界面をピンポイントで瞬時に加熱することができる。よって、エネルギー面でも作業時間の面でもさらに効率よく絶縁被膜と導体との間に隙間を形成することができる。

【0016】

また、本発明に係る平角線の製造方法においては、絶縁被膜に切れ目を入れて、導体から剥離すべき領域を画定する剥離領域画定工程をさらに設けてもよい。また、この際、レーザーの照射により絶縁被膜に切れ目を入れてもよい。

【0017】

このように、予め絶縁被膜に切れ目を入れて、導体から剥離すべき領域を画定しておくことで、絶縁被膜のうち狙った領域（剥離予定領域）のみを確実に導体から剥離させることができる。また、条件の設定次第で、一回の剥離作業だけで絶縁被膜を剥離させることができるので、剥離に要する時間も非常に短くて済み、生産効率の面でも好適である。また、この際、絶縁被膜に切れ目を入れる作業をレーザーの照射により行うことで、例えば刃などにより切れ目を入れる際に導体の一部が削り取られる等の問題も生じない。そのため、高価な材料である銅の切削ロスを回避でき、歩留まりの更なる良化を図ることが可能となる。もちろん、絶縁被膜に対する加熱処理と切断処理（切れ目を入れる処理）をともにレーザーの照射により行うようにすれば、設備の共通化による低コスト化、タクトタイムの向上等のメリットも併せて享受し得る。

【発明の効果】

【0018】

以上のように、本発明によれば、平角線を製造するに際し、効率よくかつ歩留まり良く絶縁被膜を除去可能とすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の一実施形態に係る平角線の製造方法の要部の手順を示すフローチャートである。

【図2】図１に示す剥離工程の詳細な手順を示すフローチャートである。

【図3】図１に示す剥離領域画定工程を施し終えた状態の平角線の斜視図である。

【図4】図１に示す剥離領域画定工程の詳細を説明するための平角線の斜視図である。

【図5】剥離領域画定工程でフラットワイズ側の平坦部に切れ目を入れているときの状態を表す平角線の断面図である。

【図6】剥離領域画定工程でエッジワイズ側の平坦部に切れ目を入れているときの状態を表す平角線の断面図である。

【図7】剥離領域画定工程でフラットワイズ側の平坦部からエッジワイズ側の平坦部にかけて連続的に切れ目を入れているときの状態を表す平角線の断面図である。

【図8】剥離領域画定工程でフラットワイズ側の平坦部に図５に示す切れ目とは異なる向きの切れ目を入れているときの状態を表す平角線の断面図である。

【図9】図１に示す隙間形成工程の詳細を説明するための平角線の斜視図である。

【図10】隙間形成工程でフラットワイズ側の平坦部に隙間を形成しているときの状態を表す平角線の断面図である。

【図11】図２に示すねじり工程の詳細を説明するための図であって、ねじりを加える前の状態を表す平角線の側面図である。

【図12】図１１に示す平角線及び第一の把持具のＡ－Ａ切断線に沿った断面図である。

【図13】図２に示すねじり工程の詳細を説明するための図であって、ねじりを加えた状態を表す平角線の側面図である。

【図14】図１３に示す平角線の（ａ）Ｂ－Ｂ切断線に沿った断面図と、（ｂ）Ｃ－Ｃ切断線に沿った断面図である。

【図15】ねじり工程及びねじり戻し工程を実施して得られた平角線の斜視図である。

【図16】（ａ）（ｂ）ともに矯正工程の概要を説明するための図であって、平角線のうち絶縁被膜が除去された部分の断面図である。

【図17】絶縁被膜が除去された部分が切断された状態の平角線の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明の一実施形態に係る平角線の製造方法の内容を図面に基づいて説明する。

【0021】

図１は、平角線の製造方法の要部の手順を示している。すなわち、本発明に係る平角線の製造方法は、平角線に設けられた絶縁被膜の一部を除去する被膜除去工程を具備するもので、被膜除去工程は、本実施形態では、剥離領域画定工程Ｓ１と、隙間形成工程Ｓ２と、剥離工程Ｓ３とを具備する。また、本実施形態では、剥離工程Ｓ３は、図２に示すように、ねじり工程Ｓ３１と、ねじり戻し工程Ｓ３２と、矯正工程Ｓ３３とを有する。以下、各工程Ｓ１～Ｓ３の詳細を順に説明する。

【0022】

（Ｓ１）剥離領域画定工程
この工程Ｓ１では、完成品としての平角線の端部となる部分を覆う絶縁被膜に切れ目を入れて、後工程の剥離工程Ｓ３で剥離すべき領域（剥離予定領域）を画定する。ここでは、例えば図３に示すように、平角線１の外周を覆う絶縁被膜２のうち、平角線１のフラットワイズ側（幅広側）の平坦部２ａに対して第一の切れ目３ａを入れると共に、絶縁被膜２のエッジワイズ側（幅狭側）の平坦部２ｂに第二の切れ目３ｂを入れる。また、ここでは絶縁被膜２の平坦部２ａに対して第一の切れ目３ａとは異なる向きに第三の切れ目３ｃを入れる。なお、以下では、便宜上、平角線１の長手方向をＸ方向、フラットワイズ方向をＹ方向、エッジワイズ方向をＺ方向として説明を行う。

【0023】

上述した切れ目３ａ～３ｃの形成には、種々の手段が採用可能である。すなわち絶縁被膜２を切断可能な手段であれば任意の手段が採用可能である。本実施形態では、レーザーの照射により絶縁被膜２を切断することで切れ目３ａ～３ｃを形成する場合を例にとって説明する。

【0024】

すなわち、本実施形態では、図４に示すように、平角線１の周囲にレーザー照射装置１１を配置し、このレーザー照射装置１１を平角線１に対して相対移動させながら絶縁被膜２に向けて所定のレーザー（ここでは第一のレーザーＬ１と称する。以下、同じ。）を照射することで、所定の切れ目３ａ（３ｂ，３ｃ）を絶縁被膜２に形成する。例えば第一の切れ目３ａがフラットワイズ側の平坦部２ａに形成される場合、図５に示すように、レーザー照射装置１１を平坦部２ａの厚み方向に離れた位置に配置し、このレーザー照射装置１１をＹ方向に相対移動させながら第一のレーザーＬ１を平坦部２ａに向けて照射することで、Ｙ方向に伸びる第一の切れ目３ａを平坦部２ａに形成する。

【0025】

また、第二の切れ目３ｂがエッジワイズ側の平坦部２ｂに形成される場合、図６に示すように、レーザー照射装置１１をＺ方向に相対移動させながら第一のレーザーＬ１を平坦部２ｂに向けて照射することで、Ｚ方向に伸びる第二の切れ目３ｂを平坦部２ｂに形成する。

【0026】

なお、本実施形態のように、第一の切れ目３ａと第二の切れ目３ｂとを共に第一のレーザーＬ１の照射により形成する場合、例えば図７に示すように、フラットワイズ側の平坦部２ａとエッジワイズ側の平坦部２ｂとの間の角部２ｃを跨ぐように、レーザー照射装置１１を相対移動させながら、第一のレーザーＬ１を連続的に照射することによって、第一の切れ目３ａと第二の切れ目３ｂとを連続的に形成してもよい。このようにすることで、相互につながった状態の第一の切れ目３ａと第二の切れ目３ｂを各平坦部２ａ，２ｂ上に形成することができる。

【0027】

上述した動作を平角線１の全周にわたって行うことにより、平角線１の表裏両側の平坦部２ａ，２ａ、及び幅方向両側の平坦部２ｂ，２ｂにそれぞれ第一の切れ目３ａ，３ａと第二の切れ目３ｂ，３ｂが環状につながるように形成される（図３を参照）。そして、これら環状の第一及び第二の切れ目３ａ，３ｂにより、剥離すべき領域（剥離予定領域４）と、それ以外の領域（絶縁被膜２のうち剥離予定領域４を除いた部分）とが区画される。言い換えると、剥離予定領域４の範囲が、第一及び第二の切れ目３ａ，３ｂにより絶縁被膜２の所定領域に画定される。

【0028】

また、上述したように、第三の切れ目３ｃが、フラットワイズ側の平坦部２ａに形成される場合、図８に示すように、レーザー照射装置１１をＸ方向に相対移動させながら第一のレーザーＬ１をフラットワイズ側の平坦部２ａに向けて照射することで、Ｘ方向に伸びる第三の切れ目３ｃを平坦部２ａに形成する。この第三の切れ目３ｃはその役割を考慮して一方の平坦部２ａにのみ形成すればよい。

【0029】

なお、剥離領域画定工程Ｓ１にて使用されるレーザー（第一のレーザーＬ１）の出力、スポット径は、各切れ目３ａ～３ｃを形成可能な限りにおいて任意に設定可能である。すなわち、照射により絶縁被膜２を厚み方向全域にわたって溶融又は気化可能な限りにおいて、かつ導体５に実質的なダメージを与えない限りにおいて、第一のレーザーＬ１の出力、スポット径などの照射条件は任意に設定することが可能である。

【0030】

（Ｓ２）隙間形成工程
この工程Ｓ２では、絶縁被膜２のうち剥離予定領域４の少なくとも一部に加熱処理を施して、被加熱領域となる剥離予定領域４の少なくとも一部と導体５との間に所定の隙間を形成する。本実施形態では、レーザーの照射により剥離予定領域４を構成する各平坦部２ａ，２ｂの全面に対して加熱処理を施すことで、上記所定の隙間を形成する。

【0031】

すなわち、本実施形態では、図９に示すように、絶縁被膜２のうち加熱処理の対象となる領域から厚み方向に離れた位置にレーザー照射装置１２を配置し、レーザー照射装置１２を平角線１に対して相対移動させながら所定のレーザー（ここでは第二のレーザーＬ２と称する。以下、同じ。）を絶縁被膜２に向けて照射することで、第二のレーザーＬ２の被照射領域又はその近傍を加熱し、所定の隙間６（後述する図１０を参照）を形成する。

【0032】

ここで、第二のレーザーＬ２は、図１０に示すように、絶縁被膜２を透過して、導体５の表面５ａに照射される。そのため、絶縁被膜２と導体５との境界が加熱され、加熱条件に応じて、耐熱温度が相対的に低い絶縁被膜２の導体５側の部分が状態変化又は構造変化を生じる。具体的には、絶縁被膜２の該当部分が溶融、気化、又は炭化を生じる。このような変化が生じることにより、加熱された導体５の表面５ａと絶縁被膜２との間に所定の隙間６が形成される。言い換えると、隙間６の分だけ、絶縁被膜２が導体５から離れた状態となる。この場合、第二のレーザーＬ２の走査を制御することにより、隙間６の形成範囲が制御され得る。

【0033】

なお、隙間形成工程Ｓ２にて使用されるレーザー（第一のレーザーＬ２）の出力、スポット径などの照射条件は、絶縁被膜２と導体５との間に隙間６を形成可能な限りにおいて任意に設定可能である。すなわち、照射により絶縁被膜２の導体５側の一部に隙間６を生じ得る状態変化又は構造変化を付与する限りにおいて、第二のレーザーＬ２の出力、スポット径などの照射条件は任意に設定することが可能である。もちろん、絶縁被膜２がその厚み方向全域にわたって溶融又は気化することがないように、第二のレーザーＬ２の出力レベル（照射により絶縁被膜２に付与される熱エネルギー）を適切な大きさに制御することが肝要である。すなわち、剥離領域画定工程Ｓ１の際に使用した第一のレーザーＬ１の出力レベルよりも、第二のレーザーＬ２の出力レベルを低く設定することが肝要である。

【0034】

（Ｓ３）剥離工程
この工程Ｓ３では、隙間形成工程Ｓ２で絶縁被膜２と導体５との間に所定の隙間６を形成した後、絶縁被膜２の所定の領域（剥離予定領域４）を導体５から剥離する。本実施形態では、平角線１のうち剥離予定領域４に対応する部分にねじりを加える（ねじり工程Ｓ３１）。

【0035】

（Ｓ３１）ねじり工程
この工程Ｓ３１では、例えば図１１に示すように、平角線１のうち剥離予定領域４に対応する部分の長手方向両側を第一の把持具２１と第二の把持具２２とで把持する。この場合、第一の把持具２１は、例えば図１２に示すように、断面コの字状をなし、開口部２１ａの側から第一の把持具２１を平角線１に差し込むことで、平角線１のうち剥離予定領域４に対応する部分の長手方向一方側を把持する。第二の把持具２２についても、第一の把持具２１と同様に断面コの字状をなし（図示は省略）、開口部の側から第二の把持具２２を平角線１に差し込むことで、平角線１のうち剥離予定領域４に対応する部分の長手方向他方側を把持する。

【0036】

そして、上述のように第一及び第二の把持具２１，２２で平角線１を把持した状態から、何れか一方の把持具、ここでは第一の把持具２１を平角線１の長手方向に沿った軸線Ｘまわりに回転（例えば図１２に示す矢印の向きに）させる。この際、第二の把持具２２は図１１に示す姿勢を維持する。以上の動作により、平角線１のうち剥離予定領域４に対応する部分にねじりを加える。図１３は、平角線１の剥離予定領域４に対応する部分を９０度ねじった状態を例示している。この場合、第一の把持具２１は、図１４（ａ）に示すように、平角線１と共にねじり前の状態（図１２）から軸線Ｘまわりに９０度回転した状態にある。一方、平角線１の剥離予定領域４に対応する部分には、０度より大きくかつ９０度より小さいねじり変形が生じる。このねじり変形は、平角線１を主に構成する導体５のみならず導体５の外周を覆う絶縁被膜２に対しても付与される。

【0037】

ここで、導体５は、通常、銅などの金属で形成され、絶縁被膜２は、ポリエステル系やポリアミド系などの樹脂で形成される。このように、導体５と絶縁被膜２とでは、延性が少なからず異なるため、上述のようにねじりを加えて導体５と絶縁被膜２に相応の変形を付与することで、延性の差に起因して、相対的に延性の小さい絶縁被膜２が導体５の変形に追従できずに剥離を生じる。ここで、剥離予定領域４における絶縁被膜２の少なくとも一部と導体５との間には、隙間形成工程Ｓ２で所定の隙間６が形成されているので（図９及び図１０を参照）、上述したねじりが加わることで、例えば隙間６を起点として絶縁被膜２が剥離予定領域４の全面にわたって導体５から容易にかつ確実に剥離し得る。

【0038】

また、本実施形態のように、第一の切れ目３ａ，３ａ間をつなぐように第三の切れ目３ｃが形成される場合（図３を参照）、第三の切れ目３ｃが設けられた部分から平坦部２ａが開くことで（図１４（ｂ）を参照）、剥離した絶縁被膜２が導体５から容易に除去され得る。

【0039】

（Ｓ３２）ねじり戻し工程
このようにして絶縁被膜２の剥離予定領域４を導体５から剥離させた後、ねじりが加えられた状態の平角線１に対して、ねじりを解消する向きのねじり（逆ねじり）を加える。この際、必要なねじり量は、ねじり工程Ｓ２で平角線１に付与したねじり量と同等であり、またねじり（逆ねじり）を加える部位もねじり工程Ｓ２で平角線１に付与した部位と同じ（剥離予定領域４に対応する部分）である。よって、このねじり戻し工程Ｓ３２では、ねじり工程Ｓ３１で使用した第一及び第二の把持具２１，２２を使用することができる。以上の動作により、平角線１のうち特に剥離予定領域４に対応する部分の形状が可及的に元に戻される。また、仮にねじり工程Ｓ３２で剥離した絶縁被膜２が導体５から脱落していない場合であっても、ねじり戻しにより剥離した絶縁被膜２を導体５から脱落させ得る。これにより、図１５に示すように、剥離予定領域４において絶縁被膜２が除去され、導体５が露出した状態の平角線１が得られる。

【0040】

（Ｓ３３）矯正工程
この工程Ｓ３３では、ねじり戻し工程Ｓ３が実施された平角線１に対して、必要に応じて、所定の矯正加工を施す。具体的には、平角線１のうち絶縁被膜２が除去された部分（導体５が露出した部分）に対して、例えば型成形など所定の塑性加工を施すことで、絶縁被膜２が除去された部分の形状をねじり前の状態に戻す。本実施形態では、図１６（ａ）に示すように、成形面３１ａを有する一対の成形型３１を用意する。そして、平角線１のうち導体５が露出した部分に一対の成形型３１を近づけて、各々の成形面３１ａで導体５が露出した部分を挟み込む（図１６（ｂ）を参照）。これにより、導体５が露出した部分の表面が均され、平坦な形状に矯正されると共に、断面形状がねじり前の形状（断面直方体形状）に矯正される。なお、矯正工程Ｓ３３には、上述した型成形に限らず任意の手段（例えばローラによる圧延など）を採用できることはもちろんである。

【0041】

このようにして、絶縁被膜２が部分的に除去された平角線１を得た後、絶縁被膜２が除去された部分を切断することにより、端部（正確には長手方向両端部）に導体５の露出部分を有する平角線１を取得する（図１７を参照）。然る後、図示は省略するが、必要に応じて、導体５の露出部分における角部（例えば幅広側の平坦部と幅狭側の平坦部との間の角部、平角線１の最も長手方向両端側に位置する導体５の先端面部と幅広側の平坦部との間の角部、及び、先端面部と幅狭側の平坦部との間の角部）の一部又は全部に面取り加工を施す。なお、面取り加工の手段については任意であり、切削、型成形など種々の手段を適用することが可能である。また、面取り対象となる部位によって、面取り加工手段を異ならせても（複数の面取り加工手段を用いても）よい。

【0042】

以上のようにして、各角部に対応する面取り部を形成することによって、平角線１の端部に対する加工が完了する。然る後、所定の曲げ加工等を施すことにより、コイルセグメントとしての平角線が完成する。

【0043】

このように、本実施形態に係る平角線１の製造方法では、平角線１の絶縁被膜２のうち除去すべき所定の領域に加熱処理を施して、剥離工程Ｓ３の前に平角線１の導体５との間に所定の隙間６を形成した（図１０を参照）。絶縁被膜２と導体５との間に所定の隙間６を形成した後であれば、絶縁被膜２と導体５との密着状態が解消された状態で剥離工程Ｓ３を実施できるので、絶縁被膜２の剥離を容易に行うことができる。また、絶縁被膜２と導体５との間に所定の隙間６が生じていれば、この隙間６を剥離の起点として例えば絶縁被膜２をその全周にわたって一度の剥離動作（ここではねじり動作）で剥離させることができる。よって、周囲の四面それぞれに対して被膜除去作業を行う必要のある従来手段と比べて短時間で不要な絶縁被膜２を除去することが可能となる。

【0044】

また、本実施形態では、隙間形成工程Ｓ２において、絶縁被膜２に対する加熱処理をレーザー（第二のレーザーＬ２）の照射により実施することによって、より効率よく短時間で絶縁被膜２と導体５との間に所定の隙間６を形成することができる。すなわち、第二のレーザーＬ２の焦点を適正な位置に設定することで、絶縁被膜２と導体５の界面をピンポイントで瞬時に加熱することができる。よって、エネルギー面でも作業時間の面でもさらに効率よく絶縁被膜２と導体５との間に隙間６を形成することができる。もちろん、第二のレーザーＬ２の照射による加熱で隙間６を形成するのであれば、出力調整により導体５にダメージを極力与えることなく絶縁被膜２のみを除去することができるので、導体５の切削ロスのような問題も生じない。以上より、本実施形態に係る方法によれば、歩留まり良く絶縁被膜２を除去することができる。

【0045】

また、本実施形態では、絶縁被膜２に切れ目３ａ，３ｂを入れて、導体５から剥離すべき領域（剥離予定領域４）を画定した後、剥離工程Ｓ３を実施するようにした。このように、予め絶縁被膜２に切れ目３ａ，３ｂを入れて剥離予定領域４を画定しておくことで（図３を参照）、絶縁被膜２のうち狙った領域（剥離予定領域４）のみを確実に導体５から剥離させることができる。また、条件の設定次第で、一回の剥離作業だけで絶縁被膜２を剥離させることができるので、剥離に要する時間も非常に短くて済み、生産効率の面でも好適である。また、この際、絶縁被膜２の切断をレーザー（第一のレーザーＬ１）の照射により行うことで、例えば切削加工の際に導体５の一部が削り取られる等の問題も生じない。そのため、高価な材料である銅の切削ロスを回避でき、歩留まりの良化を図ることが可能となる。

【0046】

また、本実施形態に記載のように、剥離予定領域４にねじりを加えて絶縁被膜２を除去する場合（図１３を参照）、仮にレーザー以外の手段で切れ目３ａ，３ｂを入れて導体５が傷付いてしまうと、ねじりに伴い当該傷が起点となって導体５が最悪の場合破断する事態を招き得る。これに対して、本実施形態のようにレーザー（第一のレーザーＬ１）で切れ目３ａ，３ｂを入れてかつレーザー（第二のレーザーＬ２）で隙間６を形成した後、ねじりを加えて絶縁被膜２を剥離させるようにすれば、導体５が破断する事態を確実に回避して、安定した剥離が可能となる。また、容易に剥離できれば、ねじり工程Ｓ３１におけるねじり量（ねじり角度）も小さくて済むので、ねじり戻し後の形状精度を容易に高めることができる。あるいは、ねじり戻し後の矯正工程Ｓ３３を簡略又は省略することも可能となる。

【0047】

なお、本実施形態のように剥離領域画定工程Ｓ１と隙間形成工程Ｓ２の双方でレーザーを利用する場合、レーザー照射装置１１（１２）を共通化して照射条件のみを変更することで、さらなる低コスト化、タクトタイムの向上等のメリットも併せて享受し得る。

【0048】

以上、本発明の一実施形態について述べたが、本発明に係る平角線の製造方法は、その趣旨を逸脱しない範囲において、上記以外の構成を採ることも可能である。

【0049】

例えば、上記実施形態では、剥離領域画定工程Ｓ１において、レーザー（第一のレーザーＬ１）の照射により絶縁被膜２の所定位置に切れ目３ａ，３ｂを入れる場合を例示したが、もちろんこれには限られない。例えば刃部材を絶縁被膜２の所定位置に押し当てて、又はスライドさせて当該位置に切れ目３ａ，３ｂを入れてもよい。要は、導体５を極力傷付けない限りにおいて、任意の切断手段をとり得る。

【0050】

また、上記実施形態では、剥離領域画定工程Ｓ１として、絶縁被膜２のフラットワイズ側の平坦部２ａに対して、Ｙ方向に沿って伸びる第一の切れ目３ａを形成すると共に、絶縁被膜２のエッジワイズ側の平坦部２ｂに対して、Ｚ方向に伸びる第二の切れ目３ｂを形成し、かつＸ方向に沿って伸びる第三の切れ目３ｃをフラットワイズ側の平坦部２ａに形成する場合を例示したが、もちろん、これ以外の形態をとることも可能である。例えば各切れ目３ａ～３ｃは必ずしも相互につながっている必要はない。また、確実に剥離し得る限りにおいて、各切れ目３ａ～３ｃの位置、形状、長さは任意に設定可能である。また、平角線１の断面が直方体形状であって、幅方向寸法に対して厚み方向寸法が非常に小さい場合や、絶縁被膜２が相対的に破断しやすい材質で、あるいは膜厚が非常に小さく破断しやすい場合など、条件によっては、第三の切れ目３ｃを省略することも可能である。もちろん、必要に応じて、上述した切れ目（第一～第三の切れ目３ａ～３ｃ）以外の種類の切れ目をさらに形成してもよい。

【0051】

また、上記実施形態では、剥離領域画定工程Ｓ１の後に隙間形成工程Ｓ２を実施する場合を例示したが、両工程Ｓ１，Ｓ２の順序を入れ替えてもよい。さらにいえば、剥離領域画定工程Ｓ１を剥離工程Ｓ３と併せて実施してもよい。例えば図示は省略するが、ねじり工程Ｓ３１で、第一の切れ目３ａの形成予定位置が第一及び第二の把持具２１，２２による平坦部２ａの把持領域の端部となるように、平角線１を各把持具２１，２２で把持してねじりを加えるようにしてもよい。

【0052】

また、上記実施形態では、剥離工程Ｓ３として、ねじり工程Ｓ３１とねじり戻し工程Ｓ３２を少なくとも設けて、剥離予定領域４にねじりを加えることによって、剥離予定領域４の絶縁被膜２を剥離する場合を例示したが、もちろんこれには限定されない。予め絶縁被膜２と導体５との間に隙間６を形成しておくことで、ねじり以外の手段でも比較的容易に剥離することが可能である。例えば図示は省略するが、押当て部材を剥離予定領域４内の一対の平坦部２ａ，２ａの一方又は双方に押し当てた状態から、平坦部２ａの平面方向に沿った向きにスライドさせることによって、剥離予定領域４の絶縁被膜２を剥離させる方法をとることが可能である。

【符号の説明】

【0053】

１ 平角線
２ 絶縁被膜
２ａ，２ｂ 平坦部
２ｃ 角部
３ａ，３ｂ，３ｃ 切れ目
４ 剥離予定領域
５ 導体
６ 隙間
１１，１２ レーザー照射装置
Ｌ１，Ｌ２ レーザー
Ｓ１ 剥離領域画定工程
Ｓ２ 隙間形成工程
Ｓ３ 剥離工程
Ｓ３１ ねじり工程
Ｓ３２ ねじり戻し工程
Ｓ３３ 矯正工程

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】