特許 7502907 自動体外式除細動器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-11

(45)【発行日】2024-06-19

(54)【発明の名称】自動体外式除細動器

(51)【国際特許分類】

   A61N 1/39 20060101AFI20240612BHJP

【ＦＩ】

A61N1/39

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2020103070

(22)【出願日】2020-06-15

(65)【公開番号】P2021194257

(43)【公開日】2021-12-27

【審査請求日】2023-05-31

(73)【特許権者】

【識別番号】000230962

【氏名又は名称】日本光電工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001416

【氏名又は名称】弁理士法人信栄事務所

(72)【発明者】

【氏名】岩井 史

(72)【発明者】

【氏名】内山 豊

【審査官】段 吉享

(56)【参考文献】

【文献】特表２００６－５１６２０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０１５３５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０５３０８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３０３４２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０２－２５６２０２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ａ６１Ｎ １／３９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

除細動用の電気ショックを被検者に与えるための電気エネルギーを充電又は放電するように構成された高電圧発生部と、
前記高電圧発生部を収容するように構成され、自動体外式除細動器の外装を規定する外側ハウジングと、
絶縁材を含むポッティング材と、
を備え、
前記高電圧発生部は、
高電圧回路基板と、
前記高電圧回路基板上に配置された高電圧電子部品と、
を備え、
前記ポッティング材は、前記外側ハウジングのうち、前記高電圧電子部品が配置される前記高電圧回路基板の表面に直交する方向における一部の領域に設けられ、前記高電圧回路基板及び前記高電圧電子部品の端子を覆うと共に、前記高電圧回路基板を前記外側ハウジングに固定するように前記高電圧回路基板と前記外側ハウジングに接触し、
前記高電圧電子部品の一部は、前記ポッティング材から前記外側ハウジング内の空間に露出している、
自動体外式除細動器。

【請求項2】

前記高電圧電子部品の端子は、前記ポッティング材に完全に覆われている、
請求項１に記載の自動体外式除細動器。

【請求項3】

前記高電圧回路基板は、
前記表面と、
前記表面とは反対側に位置する裏面と、
前記表面と裏面との間に位置する側面と、
を有し、
前記自動体外式除細動器は、
前記高電圧回路基板の側面に対向すると共に、前記外側ハウジングと前記高電圧回路基板の側面との間に配置された仕切り板をさらに備え、
前記ポッティング材は、前記仕切り板に接触している、
請求項１又は２に記載の自動体外式除細動器。

【請求項4】

前記仕切り板は、前記高電圧回路基板の外形の少なくとも一部に沿うように配置されている、請求項３に記載の自動体外式除細動器。

【請求項5】

前記外側ハウジングは、前記高電圧発生部が収容される第１収容領域を有し、
前記ポッティング材は、前記第１収容領域を規定する前記外側ハウジングの内壁部に接触している、
請求項１から４のうちいずれか一項に記載の自動体外式除細動器。

【請求項6】

前記ポッティング材は、ポリブタジエンを主材料とする樹脂からなる、
請求項１から５のうちいずれか一項に記載の自動体外式除細動器。

【請求項7】

前記高電圧回路基板は、
前記表面と、
前記表面とは反対側に位置する裏面と、
前記表面と裏面との間に位置する側面と、
を有し、
前記ポッティング材は、前記高電圧回路基板の裏面と前記外側ハウジングとの間に設けられている、
請求項１から６のうちいずれか一項に記載の自動体外式除細動器。

【請求項8】

前記高電圧発生部は、
前記高電圧回路基板に物理的且つ電気的に接続された中継回路基板と、
前記中継回路基板上に配置された中継電子部品と、
をさらに備え、
前記中継電子部品が配置された前記中継回路基板の表面は、前記高電圧電子部品が配置された前記高電圧回路基板の表面と略直交しており、
前記ポッティング材は、前記中継回路基板の一部を覆っている、
請求項１から７のうちいずれか一項に記載の自動体外式除細動器。

【請求項9】

除細動用の電気ショックを被検者に与えるための電気エネルギーを充電又は放電するように構成された高電圧発生部と、
前記高電圧発生部を収容するように構成され、自動体外式除細動器の外装を規定する外側ハウジングと、
絶縁材を含むポッティング材と、
を備え、
前記高電圧発生部は、
高電圧回路基板と、
前記高電圧回路基板上に配置された高電圧電子部品と、
前記高電圧回路基板に物理的且つ電気的に接続された中継回路基板と、
前記中継回路基板上に配置された中継電子部品と、
を備え、
前記ポッティング材は、前記高電圧回路基板及び前記高電圧電子部品の端子を覆うと共に、前記高電圧回路基板を前記外側ハウジングに固定するように前記高電圧回路基板と前記外側ハウジングに接触し、
前記中継電子部品が配置された前記中継回路基板の表面は、前記高電圧電子部品が配置された前記高電圧回路基板の表面と略直交しており、
前記ポッティング材は、前記中継回路基板の一部を覆っている、
自動体外式除細動器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、自動体外式除細動器に関する。

【背景技術】

【0002】

心室細動によって突然の心停止を起こした患者の心臓に除細動用の強い電気ショックを与えることで患者の心臓の機能を回復させる自動体外式除細動器（以下、ＡＥＤという。）が、現在急速に普及している。ＡＥＤでは、除細動用の電気ショックを患者に与えるための電気エネルギーの充電及び放電を制御するための高電圧回路が設けられている（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１に開示された高電圧回路は、高電圧モジュール用のハウジング内に収容されている。高電圧回路に設けられた各電子部品の端子の電気的な絶縁を確保するために、高電圧回路がハウジング内に収容された状態でハウジング内にはエポキシ樹脂等の誘電体材料（ポッティング材）が充填されている。このように、誘電体材料内に埋め込まれた高電圧回路を備えた高電圧モジュールが製造されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特表２００８－５１４３２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１に開示された高電圧モジュールは、ＡＥＤの外側ハウジングに収容されると共に、機械的な固定手段（例えば、ネジ等）を介して当該外側ハウジングに固定されている。このため、外部から強い衝撃がＡＥＤに付与された場合には、高電圧モジュールと外側ハウジングとの間の接続部分に大きな力がかかる可能性がある。さらに、外側ハウジングの外壁と高電圧モジュールとの間にある程度のクリアランスを設ける必要があるため、ＡＥＤの外形サイズが大きくなってしまう。このように、ＡＥＤの耐久性及び外形サイズの観点より、ＡＥＤを改良する余地がある。

【0005】

本開示は、ＡＥＤの耐久性を向上させると共に、ＡＥＤを小型化することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様に係る自動体外式除細動器は、
除細動用の電気ショックを被検者に与えるための電気エネルギーを充電又は放電するように構成された高電圧発生部と、
前記高電圧発生部を収容するように構成され、自動体外式除細動器の外装を規定する外側ハウジングと、
絶縁樹脂からなるポッティング材と、
を備える。
前記高電圧発生部は、
高電圧回路基板と、
前記高電圧回路基板上に配置された高電圧電子部品と、
を備える。
前記ポッティング材は、前記高電圧回路基板及び前記高電圧電子部品の端子を覆うと共に、前記高電圧回路基板を前記外側ハウジングに固定するように前記高電圧回路基板と前記外側ハウジングに接触している。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、ＡＥＤの耐久性を向上させると共に、ＡＥＤを小型化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の実施形態（以下、本実施形態）に係る自動体外式除細動器（以下、ＡＥＤ）の構成を示すブロック図である。

【図2】高電圧発生部の具体的構造を示す斜視図である。

【図3】ポッティング材が外側ハウジング内に注入される前における外側ハウジング内に収容された高電圧発生部を示す図である。

【図4】ポッティング材が外側ハウジング内に注入された後における外側ハウジング内に収容された高電圧発生部を示す図である。

【図5】図４に示すＡ－Ａ線で切断された外側ハウジングと高電圧発生部の斜視断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。各図面に示された各部材の寸法は、説明の便宜上、実際の各部材の寸法とは異なる場合がある。

【0010】

また、実施形態の説明では、図３に示すＡＥＤ１に対して設定されたＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向について適宜言及する場合がある。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向のうちの一つの方向は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向のうちの残りの２つの方向に対して垂直となる。

【0011】

最初に、図１を参照して自動体外式除細動器１（以下、ＡＥＤ１）の構成について以下に説明する。図１は、本実施形態に係るＡＥＤ１の構成を示すブロック図である。図１に示すように、ＡＥＤ１は、ＡＥＤ制御部２と、高電圧発生部３と、エネルギー蓄積部４と、電源６と、電源回路５と、記憶部７と、外部通信部８とを備える。ＡＥＤ１は、表示部９と、操作部１０と、音声出力部１１と、ＥＣＧ処理回路１２とをさらに備える。

【0012】

ＡＥＤ１は、心室細動により心停止を起こした患者の心臓の機能を回復させるために当該患者の心臓に電気ショックを与えるように構成された医療機器である。ＡＥＤ制御部２は、ＡＥＤ１に設けられた各構成部品を制御するように構成されている。ＡＥＤ制御部２は、例えば、プロセッサとメモリとを含むマイクロコントローラと、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の集積回路とによって構成されている。プロセッサは、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）のうちの少なくとも一つを含む。メモリは、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）とを含む。

【0013】

高電圧発生部３は、除細動用の電気ショックを患者（被検者）に与えるための電気エネルギーをエネルギー蓄積部４に充電すると共に、エネルギー蓄積部４に蓄積された当該電気エネルギーを放電するように構成されている。高電圧発生部３の具体的な構成については後述する。エネルギー蓄積部４は、除細動用の電気ショックを患者に与えるための電気エネルギーを蓄積するように構成されており、例えば、複数の誘電体フィルムによって構成された高電圧のフィルムコンデンサであってもよい。

【0014】

電源６は、ＡＥＤ１の各構成部品に電力を供給するように構成されたバッテリーであって、例えば、リチウム一次電池である。電源回路５は、電源６の電圧をＡＥＤ１の各構成部品に必要な電圧に変換するように構成されている。電源回路５は、例えば、スイッチングレギュレータ又はシリーズレギュレータにより構成されてもよい。記憶部７は、ＡＥＤ１を動作するための各種プログラムと、音声データと、患者の心電図データを保存するように構成されている。記憶部７は、例えば、フラッシュメモリやハードディスクにより構成されている。

【0015】

外部通信部８は、記憶部７に保存された各種データを外部装置に送信する又は外部装置からデータを受信するように構成されている。外部通信部８は、ＬＡＮケーブル等の有線ケーブルのコネクタが挿入されるインターフェースであってもよいし、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）やＷｉｆｉ（登録商標）等の無線通信規格に対応した無線通信モジュールであってもよい。外部通信部８が無線通信モジュールである場合、外部通信部８は、送受信アンテナと、高周波回路と、信号処理回路とを有してもよい。

【0016】

表示部９は、操作者に向けてＡＥＤ１のステータスや患者のバイタルデータ（例えば、心電図データ等）を表示するように構成されている。表示部９は、例えば、電源６のバッテリー残量等のＡＥＤ１のステータスを表示するためのインジケータと、患者の心電図波形を表示する液晶ディスプレイを含んでもよい。操作部１０は、操作者からの操作を受け付けるように構成され、例えば、ＡＥＤ１の電源を入れるための電源ボタンと、患者に電気ショックを与えるためのショックボタンとを含んでもよい。音声出力部１１は、ＡＥＤ１の操作に関する音声ガイダンスや警告音を出力するように構成されたスピーカである。

【0017】

ＥＣＧ処理回路１２は、患者に取り付けられた２つの除細動パッド１３から出力された心電図信号を処理するように構成されている。例えば、ＥＣＧ処理回路１２は、２つの除細動パッド１３のうち一方から出力された電位信号と他方の除細動パッド１３から出力された電位信号とを差動増幅することで心電図データを生成する差動増幅器と、当該心電図データをデジタルデータに変換するＡＤ変換器とを有してもよい。除細動パッド１３は、ＡＥＤ１に着脱可能に取り付けられている。

【0018】

次に、図２を参照して本実施形態に係る高電圧発生部３の具体的な構造について以下に説明する。図２は、高電圧発生部３の具体的構造を示す斜視図である。図２に示すように、高電圧発生部３は、高電圧回路基板２０と、高電圧回路基板２０上に配置された複数の高電圧電子部品と、中継回路基板３０と、中継回路基板３０上に配置された複数の中継電子部品とを備える。

【0019】

高電圧回路基板２０は、患者に電気ショックを与えるための電気エネルギー（二相性放電波形）を生成するための回路基板であって、複数の高電圧電子部品が配置される表面２０ａと、表面２０ａとは反対側に位置する裏面２０ｂと、表面２０ａと裏面２０ｂとの間に位置する側面２０ｃとを有する。高電圧回路基板２０に配置される複数の高電圧電子部品の一例として、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）制御トランス２１，２９と、高圧ダイオード４４と、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）２２，４２と、フィルムコンデンサ２３と、コイル２４と、リレー２７と、内部放電抵抗３３と、ＤＣ－ＤＣトランス４３とが高電圧回路基板２０に搭載されている。以降の説明では、高電圧回路基板２０上に搭載されたこれらの電子部品は、説明の便宜上、「高電圧電子部品」として総称する。

【0020】

中継回路基板３０は、高電圧回路基板２０から出力された信号又は高電圧回路基板２０に入力される信号を中継するための回路基板であって、高電圧回路基板２０に電気的に接続されている。本実施形態では、中継回路基板３０は、高電圧回路基板２０に物理的に接続されている。尚、中継回路基板３０は、高電圧回路基板２０に電気的に接続されている一方で、高電圧回路基板２０に必ずしも物理的に接続されている必要はない点に留意されたい。中継回路基板３０は、複数の中継電子部品が配置された表面３０ａと、表面３０ａとは反対側に位置する裏面３０ｂと、表面３０ａと裏面３０ｂとの間に位置する側面３０ｃとを有する。中継回路基板３０の表面３０ａは、高電圧回路基板２０の表面２０ａと略直交している。中継回路基板３０に配置される複数の中継電子部品の一例として、高圧出力コネクタ２８と、電解コンデンサ２６と、高電圧制御コネクタ２５とが中継回路基板３０に搭載されている。以降の説明では、中継回路基板３０上に搭載されたこれらの電子部品は、説明の便宜上、「中継電子部品」として総称する。

【0021】

次に、図３から図５を参照して、ＡＥＤ１の外装を規定する外側ハウジング１００に収容された高電圧発生部３について以下に説明する。図３は、ポッティング材４０（図４参照）が外側ハウジング１００内に注入される前における外側ハウジング１００内に収容された高電圧発生部３を示す図である。図４は、ポッティング材４０が外側ハウジング１００内に注入された後における外側ハウジング１００に収容された高電圧発生部３を示す図である。図５は、図４に示すＡ－Ａ線で切断された外側ハウジング１００と高電圧発生部３の斜視断面図である。尚、高電圧発生部３以外の図１に示すＡＥＤ１の各構成部品も外側ハウジング１００内に収容されているが、説明の便宜上、これらの構成部品の図示は省略されている。

【0022】

図３に示すように、外側ハウジング１００は、例えば、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂又はＰＢＴ樹脂等の樹脂材料により構成されている。外側ハウジング１００は、３つの収容領域Ｓ１からＳ３を有する。収容領域Ｓ１（第１収容領域の一例）には、高電圧発生部３及び仕切り板１２０が収容される。収容領域Ｓ２には、少なくともＡＥＤ制御部２を含む制御基板（図示せず）が収容される。収容領域Ｓ３には、エネルギー蓄積部４（例えば、高電圧のフィルムコンデンサ）が収容される。

【0023】

高電圧発生部３は、高電圧回路基板２０の裏面２０ｂが外側ハウジング１００の底面１０２に対向するように、収容領域Ｓ１内に収容されている。さらに、収容領域Ｓ１に高電圧発生部３が配置された状態で、仕切り板１２０が収容領域Ｓ１内に配置されている。仕切り板１２０は、例えば、外側ハウジング１００と同じ樹脂材料によって構成されてもよい。仕切り板１２０は、高電圧回路基板２０の側面２０ｃに対向すると共に、外側ハウジング１００の外壁部１０３と高電圧回路基板２０の側面２０ｃとの間に配置されている。この点において、仕切り板１２０は、高電圧回路基板２０の外形の少なくとも一部に沿うように収容領域Ｓ１内に配置されている。

【0024】

高電圧回路基板２０上に配置された複数の高電圧電子部品の端子の電気的な絶縁を確保するために、図３に示す状態において、収容領域Ｓ１内にポッティング材４０をＺ軸方向から注入した後にポッティング材４０を硬化させる。このように、図４及び図５に示すように、高電圧発生部３の一部がポッティング材４０によって覆われる。

【0025】

この点において、ポッティング材４０は、高電圧回路基板２０及び高電圧回路基板２０上に配置された各高電圧電子部品の端子（例えば、内部放電抵抗３３の端子等）を覆っている。特に、各高電圧電子部品の端子は、電気的な絶縁性を確保する観点からポッティング材４０によって完全に覆われている一方で、高電圧電子部品の一部はポッティング材４０から露出している。例えば、図３及び図４に示すように、内部放電抵抗３３の端子３３ａがポッティング材４０によって完全に覆われる一方で、内部放電抵抗３３の本体の一部がポッティング材４０から露出している。また、ポッティング材４０は、中継回路基板３０の一部を覆っている。

【0026】

また、図５に示すように、ポッティング材４０は、高電圧回路基板２０を外側ハウジング１００に固定するように高電圧回路基板２０と外側ハウジング１００に接触している。特に、高電圧回路基板２０の表面２０ａ、裏面２０ｂ及び側面２０ｃがポッティング材４０によって完全に覆われている。さらに、ポッティング材４０は、仕切り板１２０及び中継回路基板３０に接触することで、仕切り板１２０と中継回路基板３０を外側ハウジング１００に固定している。具体的には、ポッティング材４０は、外側ハウジング１００の外壁部１０３と、収容領域Ｓ１を規定する外側ハウジング１００の内壁部１１０と、外側ハウジング１００の底面１０２と、仕切り板１２０とによって囲まれた空間内に充填されている。ポッティング材４０は、外側ハウジング１００の外壁部１０３と、内壁部１１０と、底面１０２とに接触している。

【0027】

また、ポッティング材４０は、高電圧回路基板２０の側面２０ｃと外側ハウジング１００の外壁部１０３との間、高電圧回路基板２０の裏面２０ｂと外側ハウジング１００の底面１０２との間、中継回路基板３０と外側ハウジング１００の内壁部１１０との間にそれぞれ充填されている。このように、高電圧回路基板２０と外側ハウジング１００との間の固定を強固にすることができる。

【0028】

ポッティング材４０の材料としては、例えば、セラミックスや絶縁樹脂等の絶縁材料が使用されてもよい。具体的には、ポッティング材４０は、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等の絶縁樹脂によって形成されてもよい。特に、ポッティング材４０は、外側ハウジング１００との接着性が高い樹脂材料が好ましく、例えば、ポリブタジエンを主材料とする樹脂から形成されていることが好ましい。

【0029】

このように、本実施形態によれば、ポッティング材４０によって高電圧回路基板２０が外側ハウジング１００に直接的に固定されている。このため、高電圧回路基板２０を収容するための専用のハウジングを外側ハウジング１００内に別途設ける必要がないと共に、当該専用のハウジングと外側ハウジング１００とを固定するための機械的な固定手段（ネジやリブ構造等）を別途設ける必要がない。このように、ＡＥＤ１を小型化できると共に、ＡＥＤ１の耐久性を向上させることができる。

【0030】

さらに、ポッティング材４０が高電圧回路基板２０と外側ハウジング１００に接触しているため、高電圧電子部品から発生した熱が高電圧回路基板２０及びポッティング材４０を介して外側ハウジング１００に効率的に伝導する。このように、高電圧電子部品から発生した熱をＡＥＤ１の外部に効率良く放熱することが可能となるため、ＡＥＤ１の放熱性を向上させることができる。したがって、ＡＥＤ１の耐久性及び放熱性を向上させることができると共に、ＡＥＤ１を小型化することができる。

【0031】

また、本実施形態では、高電圧電子部品の端子がポッティング材４０によって完全に覆われている一方で、高電圧電子部品の一部がポッティング材４０から露出している。例えば、内部放電抵抗３３の端子３３ａがポッティング材４０によって完全に覆われている一方で、内部放電抵抗３３の本体の一部がポッティング材４０から露出している。このため、外側ハウジング１００内に充填されるポッティング材４０の充填量を抑えつつ、ポッティング材４０によって高電圧電子部品の端子の電気的絶縁性を確保することができる。このように、ポッティング材４０の充填量を抑えることでＡＥＤ１を軽量化することができる。

【0032】

本実施形態では、仕切り板１２０が高電圧回路基板２０の外形の一部に沿うように高電圧回路基板２０の側面２０ｃと外側ハウジング１００との間に設けられている。このように、外側ハウジング１００内に充填するポッティング材４０の充填量を抑えることができるため、ＡＥＤ１を軽量化することができる。

【0033】

本実施形態では、ポッティング材４０が高電圧回路基板２０の裏面２０ｂと外側ハウジング１００の底面１０２との間に充填されている。このため、ポッティング材４０を介して高電圧回路基板２０と外側ハウジング１００とを確実に固定することができると共に、高電圧電子部品から発生した熱をＡＥＤ１の外部に効率よく放熱することが可能となるため、ＡＥＤ１の放熱性を向上させることができる。

【0034】

また、本実施形態では、中継回路基板３０の表面３０ａと高電圧回路基板２０の表面２０ａが略直交しているため、高電圧発生部３の外形サイズを小型化することができる。このように、高電圧発生部３を収容する外側ハウジング１００の収容領域Ｓ１を小さくでき、ＡＥＤ１の外形サイズを小型化することができる。

【0035】

以上、本発明の実施形態について説明をしたが、本発明の技術的範囲が本実施形態の説明によって限定的に解釈されるべきではない。本実施形態は一例であって、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内において、様々な実施形態の変更が可能であることが当業者によって理解されるところである。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲に記載された発明の範囲及びその均等の範囲に基づいて定められるべきである。

【0036】

例えば、本実施形態では、高電圧回路基板２０上に複数の高電圧電子部品が搭載されているが、高電圧回路基板２０上に搭載される高電圧電子部品の個数は１つであってもよい。同様に、中継回路基板３０上に搭載される中継電子部品の個数は１つであってもよい。

【0037】

また、本実施形態では、高電圧発生部３は、高電圧回路基板２０と中継回路基板３０と有しているが、高電圧発生部３は、中継回路基板３０を有さなくてもよい。この点において、高電圧回路基板２０上には、高電圧電子部品及び中継電子部品が搭載されてもよい。

【符号の説明】

【0038】

１：ＡＥＤ（自動体外式除細動器）
２：ＡＥＤ制御部
３：高電圧発生部
４：エネルギー蓄積部
５：電源回路
６：電源
７：記憶部
８：外部通信部
９：表示部
１０：操作部
１１：音声出力部
１２：ＥＣＧ処理回路
１３：除細動パッド
２０：高電圧回路基板
２１：ＩＧＢＴ制御トランス
２３：フィルムコンデンサ
２４：コイル
２５：高電圧制御コネクタ
２６：電解コンデンサ
２７：リレー
２８：高圧出力コネクタ
２９：ＩＧＢＴ制御トランス
３０：中継回路基板
３３：内部放電抵抗
４０：ポッティング材
４３：ＤＣ－ＤＣトランス
４４：高圧ダイオード
１００：外側ハウジング
１０２：底面
１０３：外壁部
１１０：内壁部
１２０：仕切り板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】