特許 7503058 電子装置および電子装置の実装構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-11

(45)【発行日】2024-06-19

(54)【発明の名称】電子装置および電子装置の実装構造

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/50 20060101AFI20240612BHJP

【ＦＩ】

H01L23/50 N

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2021527730

(86)(22)【出願日】2020-06-25

(86)【国際出願番号】 JP2020025022

(87)【国際公開番号】W WO2020262533

(87)【国際公開日】2020-12-30

【審査請求日】2023-01-23

(31)【優先権主張番号】P 2019121339

(32)【優先日】2019-06-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000116024

【氏名又は名称】ローム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100135389

【弁理士】

【氏名又は名称】臼井 尚

(72)【発明者】

【氏名】土山 寿朗

(72)【発明者】

【氏名】糟谷 泰正

(72)【発明者】

【氏名】山崎 達生

【審査官】河合 俊英

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－０２７６１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２５８１５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０１０９３５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向において離間する素子主面および素子裏面を有し、前記素子主面に主面電極が配置された電子素子と、
前記素子裏面と同じ方向を向く樹脂裏面を有し、前記電子素子を覆う樹脂部材と、
前記電子素子を支持し、かつ、前記電子素子に導通する導電部材と、
を備えており、
前記導電部材は、各々が前記樹脂裏面から露出する第１露出面、第２露出面および第３露出面を有しており、
前記樹脂部材は、各々が前記樹脂裏面から起立し、かつ、互いに繋がる第１樹脂側面および第２樹脂側面をさらに有しており、
前記第１露出面は、前記第１方向に見て、前記第１樹脂側面と前記第２樹脂側面とが繋がる角部に配置され、
前記第２露出面は、前記第１方向に見て、前記第１樹脂側面に沿う第２方向において、前記第１露出面と並び、
前記第３露出面は、前記第２方向において、前記第１露出面と前記第２露出面との間に位置しており、
前記第１方向に見て、前記第３露出面の面積は、前記第１露出面および前記第２露出面の各面積よりも大きく、
前記導電部材は、各々が前記樹脂裏面から露出する第６露出面および連絡露出面を有し、
前記第３露出面と前記第６露出面とは、前記連絡露出面を介して、繋がっている、電子装置。

【請求項2】

前記導電部材は、前記第１露出面および前記第３露出面を有する第１端子部を含んでおり、
前記第１端子部は、前記第１方向に見て、前記第１露出面と前記第２露出面との間に配置され、かつ、前記樹脂部材に覆われた被覆面を有する、請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記樹脂部材に覆われた第１接続部材をさらに備えており、
前記導電部材は、前記第２露出面を有し、前記第１端子部から離間する第２端子部を含んでおり、
前記第１接続部材は、前記主面電極と前記第２端子部とを導通させる、請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記導電部材は、前記電子素子が搭載された搭載部、および、前記搭載部と前記第１端子部とに繋がる連結部を含んでおり、
前記連結部は、前記樹脂部材に覆われている、請求項３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記搭載部は、前記素子裏面に対向する搭載部主面を有し、
前記第１端子部は、前記搭載部主面と同じ方向を向く第１端子部主面を有し、
前記連結部は、前記搭載部主面と同じ方向を向く連結部主面を有しており、
前記搭載部主面、前記第１端子部主面および前記連結部主面は、面一である、請求項４に記載の電子装置。

【請求項6】

前記導電部材は、前記樹脂裏面から露出する第４露出面を有しており、
前記第４露出面は、前記第１方向に見て、前記第２方向において前記第２露出面と並んでおり、かつ、前記第２方向において、前記第２露出面を挟んで、前記第３露出面の反対側に位置する、請求項２ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項7】

前記樹脂部材に覆われた第２接続部材をさらに備えており、
前記導電部材は、前記第４露出面を有する第３端子部を含んでおり、
前記第２接続部材は、前記主面電極と前記第３端子部とを導通させる、請求項６に記載の電子装置。

【請求項8】

前記第１端子部は、前記主面電極には導通していない、請求項２ないし請求項７のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項9】

前記第３露出面の前記第２方向の寸法は、前記第２露出面の前記第２方向の寸法よりも大きい、請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項10】

前記第３露出面の前記第２方向の寸法は、前記第２露出面の前記第２方向の寸法の１．５倍以上６倍以下である、請求項９に記載の電子装置。

【請求項11】

前記第１方向および前記第２方向に直交する直交方向において、前記第３露出面の寸法は、前記第２露出面の寸法よりも大きい、請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項12】

前記直交方向において、前記第３露出面の寸法は、前記第１露出面の寸法よりも大きい、請求項１１に記載の電子装置。

【請求項13】

前記導電部材は、前記樹脂裏面から露出する第５露出面をさらに有しており、
前記第５露出面は、前記第１方向に見て、前記第２樹脂側面に沿う第３方向において、前記第１露出面と並んでおり、
前記第６露出面は、前記第３方向において、前記第１露出面と前記第５露出面との間に位置し、
前記第１方向に見て、前記第６露出面の面積は、前記第１露出面および前記第５露出面の各面積よりも大きい、請求項２ないし請求項１２のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項14】

前記第１端子部は、前記第６露出面を有しており、
前記被覆面は、前記第１方向に見て、前記第１露出面と前記第６露出面との間に配置されている、請求項１３に記載の電子装置。

【請求項15】

前記樹脂部材に覆われた第３接続部材をさらに備えており、
前記導電部材は、前記第５露出面を有する第４端子部を含んでおり、
前記第３接続部材は、前記主面電極と前記第４端子部とを導通させる、請求項１４に記載の電子装置。

【請求項16】

前記導電部材は、前記樹脂裏面から露出する第７露出面を有しており、
前記第７露出面は、前記第１方向に見て、前記第３方向において前記第５露出面と並んでおり、かつ、前記第３方向において、前記第５露出面を挟んで、前記第６露出面の反対側に位置する、請求項１４または請求項１５に記載の電子装置。

【請求項17】

前記樹脂部材に覆われた第４接続部材をさらに備えており、
前記導電部材は、前記第７露出面を有する第５端子部を含んでおり、
前記第４接続部材は、前記主面電極と前記第５端子部とを導通させる、請求項１６に記載の電子装置。

【請求項18】

前記第３方向は、前記第１方向および前記第２方向に直交する、請求項１３ないし請求項１７のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項19】

前記第１露出面は、互いに離間する主部および一対の副部を含んでおり、
前記主部は、前記第１方向に見て、矩形状であり、
前記一対の副部の一方は、前記第２方向において、前記第３露出面と前記主部との間に位置し、
前記一対の副部の他方は、前記第３方向において、前記第６露出面と前記主部との間に位置する、請求項１３ないし請求項１８のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項20】

請求項１ないし請求項１９のいずれか一項に記載の電子装置と、
回路基板と、
前記電子装置と前記回路基板とを接合するはんだ層とを備えており、
前記はんだ層は、前記回路基板と前記第１露出面との間、前記回路基板と前記第３露出面との間、および、前記回路基板と前記第６露出面との間に跨って形成されている、電子装置の実装構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子装置および電子装置の実装構造に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、種々の半導体装置が知られている。たとえば特許文献１に開示の半導体装置は、半導体チップと、ダイパッドと、複数のリードと、封止樹脂とを備えている。半導体チップは、ダイパッドに配置されている。封止樹脂は、半導体チップとダイパッドと複数のリードとを覆っている。この半導体装置は、はんだを介して、回路基板に実装される。この際、各リードの一部が封止樹脂から外部に露出しているので、当該露出部分にはんだが接合される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１３－２３９７４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記の半導体装置を使用する際、各構成要素は、熱膨張および熱収縮を繰り返す。これにより、各リードに接合しているはんだに亀裂が生じうる。

【0005】

上記事情に鑑み、本開示は、接合はんだ層に亀裂が生じることを抑制できる電子装置および電子装置の実装構造を提供することを一の課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一の側面により提供される電子装置は、第１方向において離間する素子主面および素子裏面を有し、前記素子主面に主面電極が配置された電子素子と、前記素子裏面と同じ方向を向く樹脂裏面を有し、前記電子素子を覆う樹脂部材と、前記電子素子を支持し、かつ、前記電子素子に導通する導電部材と、を備えている。前記導電部材は、各々が前記樹脂裏面から露出する第１露出面、第２露出面および第３露出面を有している。前記樹脂部材は、各々が前記樹脂裏面から起立し、かつ、互いに繋がる第１樹脂側面および第２樹脂側面をさらに有している。前記第１露出面は、前記第１方向に見て、前記第１樹脂側面と前記第２樹脂側面とが繋がる角部に配置されている。前記第２露出面は、前記第１方向に見て、前記第１樹脂側面に沿う第２方向において、前記第１露出面と並んでいる。前記第３露出面は、前記第２方向において、前記第１露出面と前記第２露出面との間に位置している。前記第１方向に見て、前記第３露出面の面積は、前記第１露出面および前記第２露出面の各面積よりも大きい。

【発明の効果】

【0007】

本開示の電子装置および電子装置の実装構造によれば、はんだ層に亀裂が生じることを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第１実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。

【図2】図１に示す平面図において樹脂部材を想像線で示した図である。

【図3】第１実施形態にかかる電子装置を示す底面図である。

【図4】図３の一部を拡大した部分拡大図である。

【図5】第１実施形態にかかる電子装置を示す正面図である。

【図6】第１実施形態にかかる電子装置を示す側面図（左側面）である。

【図7】図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。

【図8】図２のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

【図9】第１実施形態にかかる電子装置の実装構造を示す平面図である。

【図10】図９のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。

【図11】第２実施形態にかかる電子装置を示す底面図である。

【図12】図１１の一部を拡大した部分拡大図である。

【図13】第３実施形態にかかる電子装置を示す底面図である。

【図14】図１３の一部を拡大した部分拡大図である。

【図15】第４実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。

【図16】第５実施形態にかかる電子装置を示す斜視図である。

【図17】第５実施形態にかかる電子装置の実装構造を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本開示の電子装置および電子装置実装構造の好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。同一あるいは類似の構成要素については、同じ符号を付して、その説明を省略する。

【0010】

図１～図８は、第１実施形態にかかる電子装置Ａ１を示している。電子装置Ａ１は、面実装可能な電子装置として構成されている。電子装置Ａ１は、電子素子１、樹脂部材２、リードフレーム３、および、複数の接続部材５１～５４を備えている。

【0011】

図１は、電子装置Ａ１を示す平面図である。図２は、図１に示す平面図において、樹脂部材２を想像線（二点鎖線）で示した図である。図３は、電子装置Ａ１を示す底面図である。図４は、図３の一部を拡大した部分拡大図である。図５は、電子装置Ａ１を示す正面図である。図６は、電子装置Ａ１を示す側面図（左側面図）である。図７は、図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、図２のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

【0012】

説明の便宜上、互いに直交する３つの方向を、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向と定義する。ｚ方向は、電子装置Ａ１の厚さ方向である。ｘ方向は、電子装置Ａ１の平面図（図１参照）における左右方向である。ｙ方向は、電子装置Ａ１の平面図（図１参照）における上下方向である。また、ｘ方向の一方をｘ１方向、ｘ方向の他方をｘ２方向とする。同様に、ｙ方向の一方をｙ１方向、ｙ方向の他方をｙ２方向とし、ｚ方向の一方をｚ１方向、ｚ方向の他方をｚ２方向とする。以下の説明において、「平面視」とは、ｚ方向に見ることをいう。

【0013】

電子装置Ａ１は、ＭＡＰ（Molded Array Packaging）あるいはＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）と呼ばれるパッケージ構造である。電子装置Ａ１は、電子機器などの回路基板に実装される。電子装置Ａ１は、たとえば平面視矩形状である。電子装置Ａ１は、ｘ方向寸法およびｙ方向寸法がそれぞれ、たとえば２．９ｍｍ以上１０．１ｍｍ以下である。また、電子装置Ａ１のｚ方向寸法（厚さ）は、たとえば０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。

【0014】

電子素子１は、電子装置Ａ１の電気的機能を発揮する要素である。電子素子１は、たとえば、集積回路素子、能動機能素子、あるいは、受動機能素子などである。電子素子１は、たとえば、半導体材料からなる半導体素子である。電子素子１は、たとえば平面視矩形状である。

【0015】

電子素子１は、図７および図８に示すように、素子主面１ａおよび素子裏面１ｂを有する。素子主面１ａおよび素子裏面１ｂは、ｚ方向に離間しており、かつ、互いに反対側を向く。素子主面１ａは、ｚ２方向を向き、素子裏面１ｂは、ｚ１方向を向く。

【0016】

電子素子１は、図２および図７に示すように、素子主面１ａ側に複数の主面電極１１が配置されている。複数の主面電極１１の数、配置、形状および平面視寸法は、図１に示す例示に限定されず、用いられる電子素子１に応じて、適宜変化する。

【0017】

電子素子１は、たとえば接合材によって、リードフレーム３（後述の搭載部４６）に接合されている。この接合材は、絶縁性であってもよいし、導電性接合材であってもよい。ただし、電子素子１の素子裏面１ｂに裏面電極が配置されている場合には、導電性接合材によって、リードフレーム３に接合される。

【0018】

樹脂部材２は、電子素子１を保護する封止材である。樹脂部材２は、絶縁性の樹脂材料からなり、たとえば黒色のエポキシ樹脂からなる。樹脂部材２は、電子素子１、リードフレーム３の一部、および、複数の接続部材５１～５４を覆っている。樹脂部材２は、平面視において矩形状である。樹脂部材２は、樹脂主面２１、樹脂裏面２２および複数の樹脂側面２３１～２３４を有する。

【0019】

樹脂主面２１および樹脂裏面２２は、図５～図８に示すように、ｚ方向に離間しており、かつ、互いに反対側を向く。樹脂主面２１は、ｚ２方向を向き、樹脂裏面２２は、ｚ１方向を向く。

【0020】

複数の樹脂側面２３１～２３４はそれぞれ、樹脂主面２１および樹脂裏面２２の両方に繋がっており、ｚ方向においてこれらに挟まれている。各樹脂側面２３１～２３４は、樹脂裏面２２から起立しており、本実施形態では直立している。樹脂側面２３３，２３４（第１樹脂側面）は、ｙ方向に離間しており、かつ、互いに反対側を向く。樹脂側面２３３は、ｙ１方向を向き、樹脂側面２３４は、ｙ２方向を向く。樹脂側面２３１，２３２（第２樹脂側面）は、ｘ方向に離間しており、かつ、互いに反対側を向く。樹脂側面２３１は、ｘ１方向を向き、樹脂側面２３２は、ｘ２方向を向く。

【0021】

樹脂側面２３１と樹脂側面２３３とは、互いに繋がり、平面視において直交する。同様に、樹脂側面２３１と樹脂側面２３４と、樹脂側面２３２と樹脂側面２３３と、樹脂側面２３２と樹脂側面２３４とはそれぞれ、互いに繋がり、平面視において直交する。平面視における、樹脂側面２３１と樹脂側面２３３との繋がる角付近を角部２４１、平面視における、樹脂側面２３１と樹脂側面２３４との繋がる角付近を角部２４２とする。平面視における、樹脂側面２３２と樹脂側面２３３との繋がる角付近を角部２４３、平面視における、樹脂側面２３２と樹脂側面２３４との繋がる角付近を角部２４４とする。

【0022】

リードフレーム３は、電子素子１を支持するとともに、電子素子１に導通する。リードフレーム３は、一部が樹脂部材２から露出しており、この露出した部分が電子装置Ａ１の端子となる。リードフレーム３は、金属からなる。この金属としては、たとえば銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、または、４２アロイなどが用いられる。リードフレーム３は、たとえば、金属板にエッチング加工を施すことで形成されている。なお、リードフレーム３は、金属板に打ち抜き加工や折り曲げ加工などの機械加工を施すことにより形成されてもよい。リードフレーム３のｚ方向寸法（厚さ）は、たとえば０．０８ｍｍ以上０． ５ｍｍ以下である。なお、この厚さは、リードフレーム３において部分的に薄くなっている部分を除く値である。

【0023】

リードフレーム３は、複数の第１端子部４１、複数の第２端子部４２、複数の第３端子部４３、複数の第４端子部４４、複数の第５端子部４５、搭載部４６および複数の連結部４７を含んでいる。これらのうち、複数の第１端子部４１と搭載部４６と複数の連結部４７とは一体的に形成されており、１つのリードとして構成されている。この１つのリードと、その他の各端子部（複数の第２端子部４２、複数の第３端子部４３、複数の第４端子部４４および複数の第５端子部４５）とは、互いに離間している。また、複数の第２端子部４２、複数の第３端子部４３、複数の第４端子部４４および複数の第５端子部４５は、互いに離間している。

【0024】

複数の第１端子部４１は、図１～図３に示すように、平面視において、電子装置Ａ１の４つの角部２４１～２４４にそれぞれ配置されている。具体的には、複数の第１端子部４１は、平面視において、樹脂側面２３１と樹脂側面２３３とが繋がる角部２４１、樹脂側面２３１と樹脂側面２３４とが繋がる角部２４２、樹脂側面２３２と樹脂側面２３３とが繋がる角部２４３、および、樹脂側面２３２と樹脂側面２３４とが繋がる角部２４４にそれぞれ１つずつ配置されている。各第１端子部４１には、複数の接続部材５１～５４のいずれも接合されておらず、電子素子１の主面電極１１に導通していない。本実施形態においては、各第１端子部４１には、平面視において各角部２４１～２４４に重なる部分に、ｚ方向に延びる切り欠きが形成されているが、この切り欠きが形成されていなくてもよい。

【0025】

各第１端子部４１は、主面４１１、複数の露出面４１２，４１３，４１４、および、被覆面４１５を有する。

【0026】

主面４１１は、平坦であり、ｚ２方向を向く。主面４１１は、平面視において、Ｌ字状である。

【0027】

各露出面４１２，４１３，４１４は、平坦であり、ｚ１方向を向く。各露出面４１２，４１３，４１４は、樹脂裏面２２から露出する。各露出面４１２は、各角部２４１～２４４にそれぞれ配置されている。各露出面４１２は、主部４１２ａおよび一対の副部４１２ｂ，４１２ｃを含んでいる。主部４１２ａは、平面視矩形状である。主部４１２ａは、角部２４１～２４４に配置されている。副部４１２ｂは、平面視において、主部４１２ａのｘ方向の隣に配置されており、ｙ方向に延びる帯状である。副部４１２ｃは、平面視において、主部４１２ａのｙ方向の隣に配置されており、ｘ方向に延びる帯状である。各露出面４１３は、各露出面４１２のｘ方向の隣であって、特に、各露出面４１２の副部４１２ｂのｘ方向の隣に位置する。よって、副部４１２ｂは、ｘ方向において、主部４１２ａと、露出面４１３との間に位置する。各露出面４１４は、各露出面４１２のｙ方向の隣であって、特に、各露出面４１２の副部４１２ｃのｙ方向の隣に位置する。よって、副部４１２ｃは、ｙ方向において、主部４１２ａと、露出面４１４との間に位置する。被覆面４１５は、平坦であり、ｚ１方向を向く。

【0028】

被覆面４１５は、樹脂部材２に覆われている。被覆面４１５は、平面視において、２つの露出面４１２，４１３の間、２つの露出面４１２，４１４の間、および、露出面４１２と連結部４７との間に配置されている。

【0029】

複数の第２端子部４２はそれぞれ、図１～図３に示すように、ｘ方向に隣り合う２つの第１端子部４１の間に位置しており、各第１端子部４１のｘ方向の隣りに位置する。複数の第２端子部４２には、平面視において、樹脂側面２３３から樹脂部材２の内方にｙ方向に延びるものと、平面視において、樹脂側面２３４から樹脂部材２の内方にｙ方向に延びるものとがある。各第２端子部４２は、樹脂側面２３３あるいは樹脂側面２３４から露出している。図５には、樹脂側面２３３から２つの第２端子部４２が露出する様子が示されている。

【0030】

各第２端子部４２は、主面４２１および露出面４２２を有する。主面４２１と露出面４２２とは、ｚ方向に離間しており、かつ、互いに反対側を向く。主面４２１は、ｚ２方向を向き、露出面４２２はｚ１方向を向く。主面４２１には、接続部材５１が接合されている。露出面４２２は、図３に示すように、樹脂側面２３３あるいは樹脂側面２３４からｙ方向に延びる帯状である。露出面４２２は、平面視において、主面４２１に重なる。

【0031】

複数の第３端子部４３はそれぞれ、図１～図３に示すように、ｘ方向に隣り合う２つの第２端子部４２の間に位置する。複数の第３端子部４３には、平面視において、樹脂側面２３３から露出し、樹脂側面２３３に沿って配列されたものと、平面視において、樹脂側面２３４から露出し、樹脂側面２３４に沿って配列されたものとがある。図２においては、各樹脂側面２３３，２３４に沿って、それぞれ１２個の第３端子部４３が並んでいる場合を示しているが、各樹脂側面２３３，２３４に沿う第３端子部４３の数は、１２個に限定されず、たとえば、２個以上３０個以下の範囲で適宜変更されうる。各第３端子部４３は、樹脂側面２３３あるいは樹脂側面２３４から露出している。図５においては、樹脂側面２３３から１２個の第３端子部４３が露出した様子が示されている。

【0032】

各第３端子部４３は、主面４３１および露出面４３２を有する。主面４３１と露出面４３２とは、ｚ方向に離間しており、かつ、互いに反対側を向く。主面４３１はｚ２方向を向き、露出面４３２はｚ１方向を向く。主面４３１には、接続部材５２が接合されている。露出面４３２は、図３に示すように、樹脂側面２３３あるいは樹脂側面２３４からｙ方向に延びる帯状である。露出面４３２は、平面視において、主面４３１に重なる。

【0033】

図３および図４に示すように、各露出面４１２のｘ方向の隣には、各露出面４１３が配置されている。この露出面４１３のｘ方向の隣（露出面４１２と反対側の隣）には、各露出面４２２が配置されている。そして、この露出面４２２のｘ方向の隣（各露出面４１３と反対側の隣）には、各露出面４３２が配置されている。具体的には、図３に示すように、角部２４１に配置された露出面４１２から、角部２４３に配置された露出面４１２まで、樹脂側面２３３に沿って、１つの露出面４１３と、１つの露出面４２２と、複数（図３に示す例示においては１２個）の露出面４３２と、１つの露出面４２２と、１つの露出面４１３とが、この順に並んでいる。また、図３に示すように、角部２４２に配置された露出面４１２から、角部２４４に配置された露出面４１２まで、樹脂側面２３４に沿って、１つの露出面４１３と、１つの露出面４２２と、複数（図３に示す例示においては１２個）の露出面４３２と、１つの露出面４２２と、１つの露出面４１３とが、この順に並んでいる。このとき、ｘ方向に並ぶ複数の露出面４２２および複数の露出面４３２は、等間隔で配置されている。当該間隔は、たとえばピッチ幅０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下（好ましくはピッチ幅０．４ｍｍ以上０．５ｍｍ以下）である。このピッチ幅とは、ｘ方向に隣り合う２つの露出面４２２，４３２同士の各ｘ方向中央間の距離、および、ｘ方向に隣り合う２つの露出面４３２同士の各ｘ方向中央間の距離である。以上のことから、各露出面４２２は、平面視において、樹脂側面２３３あるいは樹脂側面２３４に沿うｘ方向に、各露出面４１２と並んでおり、各露出面４１３は、ｘ方向において、各露出面４１２と各露出面４２２との間に位置する。また、各露出面４３２は、平面視において、ｘ方向に各露出面４２２と並んでおり、かつ、ｘ方向において、各露出面４２２を挟んで、各露出面４１３の反対側に位置する。

【0034】

複数の第４端子部４４はそれぞれ、図１～図３に示すように、ｙ方向に隣り合う２つの第１端子部４１の間に位置しており、各第１端子部４１のｙ方向の隣に位置する。複数の第４端子部４４には、平面視において、樹脂側面２３１から樹脂部材２の内方にｘ方向に延びるものと、平面視において、樹脂側面２３２から樹脂部材２の内方にｘ方向に延びるものとがある。各第４端子部４４は、樹脂側面２３１あるいは樹脂側面２３２から露出している。図６には、樹脂側面２３１から２つの第４端子部４４が露出する様子が示されている。

【0035】

各第４端子部４４は、主面４４１および露出面４４２を有する。主面４４１と露出面４４２とは、ｚ方向に離間しており、かつ、互いに反対側を向く。主面４４１はｚ２方向を向き、露出面４４２はｚ１方向を向く。主面４４１には、接続部材５３が接合されている。露出面４４２は、図３に示すように、樹脂側面２３１あるいは樹脂側面２３２からｘ方向に延びる帯状である。露出面４４２は、平面視において、主面４４１に重なる。

【0036】

複数の第５端子部４５は、図１～図３に示すように、ｙ方向に隣り合う２つの第４端子部４４の間に位置する。複数の第５端子部４５には、平面視において、樹脂側面２３１から露出し、樹脂側面２３１に沿って配列されたものと、平面視において、樹脂側面２３２から露出し、樹脂側面２３２に沿って配列されたものとがある。図２においては、各樹脂側面２３１，２３２に沿って、それぞれ１２個の第５端子部４５が並んでいる場合を示しているが、各樹脂側面２３１，２３２に沿う第５端子部４５の数は、１２個に限定されず、たとえば、２個以上３０個以下の範囲で適宜変更されうる。また、各第３端子部４３の数と各第５端子部４５の数とが同じ場合を示しているが、これらの数は異なっていてもよい。各第５端子部４５は、樹脂側面２３１あるいは樹脂側面２３２から露出している。図６においては、樹脂側面２３１から１２個の第５端子部４５が露出した様子が示されている。

【0037】

各第５端子部４５は、主面４５１および露出面４５２を有する。主面４５１と露出面４５２とは、ｚ方向に離間しており、かつ、互いに反対側を向く。主面４５１はｚ２方向を向き、露出面４５２はｚ１方向を向く。主面４５１には、接続部材５４が接合されている。露出面４５２は、図３に示すように、樹脂側面２３１あるいは樹脂側面２３２からｘ方向に延びる帯状である。露出面４５２は、平面視において、主面４５１に重なる。

【0038】

図３および図４に示すように、各露出面４１２のｙ方向の隣には、各露出面４１４が配置されている。この露出面４１４のｙ方向の隣（露出面４１２と反対側の隣）には、各露出面４４２が配置されている。そして、この露出面４４２のｙ方向の隣（各露出面４１４と反対側の隣）には、各露出面４５２が配置されている。具体的には、図３に示すように、角部２４１に配置された露出面４１２から、角部２４２に配置された露出面４１２まで、樹脂側面２３１に沿って、１つの露出面４１４と、１つの露出面４４２と、複数（図３に示す例示においては１２個）の露出面４５２と、１つの露出面４４２と、１つの露出面４１４とが、この順に並んでいる。また、図３に示すように、角部２４３に配置された露出面４１２から、角部２４４に配置された露出面４１２まで、樹脂側面２３２に沿って、１つの露出面４１４と、１つの露出面４４２と、複数（図３に示す例示においては１２個）の露出面４５２と、１つの露出面４４２と、１つの露出面４１４とが、この順に並んでいる。このとき、ｙ方向に並ぶ複数の露出面４４２および複数の露出面４５２は、等間隔で配置されている。当該間隔は、たとえばピッチ幅０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下（好ましくはピッチ幅０．４ｍｍ以上０．５ｍｍ以下）である。このピッチ幅とは、ｙ方向に隣り合う２つの露出面４４２，４５２同士の各ｙ方向中央間の距離、および、ｙ方向に隣り合う２つの露出面４５２同士の各ｙ方向中央間の距離である。以上のことから、各露出面４４２は、平面視において、樹脂側面２３１あるいは樹脂側面２３２に沿うｙ方向に、各露出面４１２と並んでおり、各露出面４１４は、ｙ方向において、各露出面４１２と各露出面４４２との間に位置する。また、各露出面４５２は、平面視において、ｙ方向に各露出面４４２と並んでおり、かつ、ｙ方向において、各露出面４４２を挟んで、各露出面４１４の反対側に位置する。

【0039】

搭載部４６は、図２、図７および図８に示すように、電子素子１が搭載される。搭載部４６は、平面視矩形状である。平面視における搭載部４６の各辺は、ｘ方向またはｙ方向に平行する。搭載部４６は、平面視において、電子装置Ａ１の中央に位置する。

【0040】

搭載部４６は、図７および図８に示すように、主面４６１および裏面４６２を有する。主面４６１および裏面４６２は、ｚ方向において離間しており、かつ、互いに反対側を向く。主面４６１は、ｚ２方向を向き、裏面４６２は、ｚ１方向を向く。主面４６１は、電子素子１が搭載されており、素子裏面１ｂに対向する。裏面４６２は、樹脂裏面２２から露出している。裏面４６２は、樹脂部材２に覆われていてもよい。

【0041】

複数の連結部４７はそれぞれ、図２および図４に示すように、各第１端子部４１と搭載部４６とに繋がっている。各連結部４７は、平面視において、搭載部４６の４つの角からそれぞれ放射状に延びており、各第１端子部４１にそれぞれ繋がっている。

【0042】

各連結部４７は、図８に示すように、主面４７１および裏面４７２を有する。主面４７１および裏面４７２は、ｚ方向において離間しており、かつ、互いに反対側を向く。主面４７１は、ｚ２方向を向き、裏面４７２は、ｚ１方向を向く。裏面４７２は、樹脂部材２に覆われている。

【0043】

図８に示すように、リードフレーム３において、各第１端子部４１の主面４１１、搭載部４６の主面４６１、および、各連結部４７の主面４７１は、繋がっており、面一である。また、図８に示すように、各第１端子部４１の被覆面４１５と各連結部４７の裏面４７２とは、繋がっており、面一である。

【0044】

各露出面４１２（主部４１２ａおよび副部４１２ｂ，４１２ｃ），４１３，４１４，４２２，４３２，４４２，４５２、および、裏面４６２（搭載部４６）は、樹脂裏面２２と面一である。なお、各露出面４１２，４１３，４１４，４２２，４３２，４４２，４５２、および、裏面４６２には、めっきが施されていてもよい。当該めっきは、リードフレーム３の母材（たとえば銅）よりもはんだ濡れ性が高い材料からなる。

【0045】

リードフレーム３における、各露出面４１２，４１３，４１４，４２２，４３２，４４２，４５２の平面視サイズは、図４に示すように、次の通りである。

【0046】

各露出面４１３の平面視面積は、各露出面４１２および各露出面４２２の各平面視面積よりも大きい。なお、各露出面４１２の平面視面積とは、各主部４１２ａの平面視面積と、各副部４１２ｂの平面視面積と、各副部４１２ｃの平面視面積との合計である。また、各露出面４１４の平面視面積は、各露出面４１２および各露出面４４２の各平面視面積よりも大きい。各露出面４１３の平面視面積と各露出面４１４の平面視面積とは略同じである。

【0047】

各露出面４１３のｘ方向寸法Ｄｘ１３は、各露出面４２２のｘ方向寸法Ｄｘ２よりも大きい。各露出面４１３のｘ方向寸法Ｄｘ１３は、たとえば各露出面４２２のｘ方向寸法Ｄｘ２の１．５倍以上６倍以下である。また、各露出面４１４のｙ方向寸法Ｄｙ１４は、各露出面４４２のｙ方向寸法Ｄｙ４よりも大きい。各露出面４１４のｙ方向寸法Ｄｙ１４は、各露出面４４２のｙ方向寸法Ｄｙ４の１．５倍以上６倍以下である。

【0048】

各露出面４２２のｘ方向寸法Ｄｘ２と各露出面４３２のｘ方向寸法Ｄｘ３とは略同じである。これらのｘ方向寸法Ｄｘ２，Ｄｘ３は、たとえば０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。各露出面４２２のｙ方向寸法Ｄｙ２と各露出面４３２のｙ方向寸法Ｄｙ３とは略同じである。これらのｙ方向寸法Ｄｙ２，Ｄｙ３は、たとえば０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下（好ましくは０．４ｍｍ以上０．５ｍｍ以下）である。また、各露出面４４２のｘ方向寸法Ｄｘ４と各露出面４５２のｘ方向寸法Ｄｘ５とは略同じである。これらのｘ方向寸法Ｄｘ４，Ｄｘ５は、たとえば０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下（好ましくは０．４ｍｍ以上０．５ｍｍ以下）である。各露出面４４２のｙ方向寸法Ｄｙ４と各露出面４５２のｙ方向寸法Ｄｙ５とは略同じである。これらのｙ方向寸法Ｄｙ４，Ｄｙ５は、たとえば０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。

【0049】

各露出面４１２の副部４１２ｂのｙ方向寸法Ｄｙ１２は、各露出面４２２のｙ方向寸法Ｄｙ２よりも小さい。各露出面４１２の副部４１２ｃのｘ方向寸法Ｄｘ１２は、各露出面４４２のｘ方向寸法Ｄｘ４よりも小さい。各副部４１２ｂのｙ方向寸法Ｄｙ１２と、各副部４１２ｃのｘ方向寸法Ｄｘ１２とは、略同じである。また、各露出面４１２の主部４１２ａのｘ方向寸法は、副部４１２ｃのｘ方向寸法Ｄｘ１２と略同じであり、各露出面４１２の主部４１２ａのｙ方向寸法は、副部４１２ｂのｙ方向寸法Ｄｙ１２と略同じである。各露出面４１２において、副部４１２ｂの平面視面積と、副部４１２ｃの平面視面積とは、略同じである。

【0050】

複数の接続部材５１～５４はそれぞれ、離間した２つの部材間を導通させる。各接続部材５１～５４は、たとえばボンディングワイヤである。各接続部材５１～５４は、電子装置Ａ１の製品仕様などにより、ボンディングワイヤの代わりに、ボンディングリボンや板状リード部材などに変更されうる。各接続部材５１～５４の構成材料は、たとえばＡｕを含む金属、Ａｌを含む金属あるいはＣｕを含む金属などのいずれであってもよい。

【0051】

複数の接続部材５１はそれぞれ、複数の主面電極１１のうちの一部の主面電極１１と、各第２端子部４２とを導通させる。各接続部材５１は、図２に示すように、一端が各主面電極１１に接合され、他端が各第２端子部４２の主面４２１に接合されている。

【0052】

複数の接続部材５２はそれぞれ、複数の主面電極１１のうちの一部の主面電極１１と、各第３端子部４３とを導通させる。各接続部材５２は、図２に示すように、一端が各主面電極１１に接合され、他端が各第３端子部４３の主面４３１に接合されている。

【0053】

複数の接続部材５３はそれぞれ、複数の主面電極１１のうちの一部の主面電極１１と、各第４端子部４４とを導通させる。各接続部材５３は、図２に示すように、一端が各主面電極１１に接合され、他端が各第４端子部４４の主面４４１に接合されている。

【0054】

複数の接続部材５４はそれぞれ、複数の主面電極１１のうちの一部の主面電極１１と、各第５端子部４５とを導通させる。各接続部材５４は、図２に示すように、一端が各主面電極１１に接合され、他端が各第５端子部４５の主面４５１に接合されている。

【0055】

次に、電子装置Ａ１の実装構造について、図９および図１０を参照して、説明する。電子装置Ａ１の実装構造は、電子装置Ａ１と、回路基板８と、はんだ層９とを備える。図９は、電子装置Ａ１の実装構造を示す平面図であって、電子装置Ａ１を想像線（二点鎖線）で示している。図１０は、図９のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。

【0056】

回路基板８は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材８１に、たとえばＣｕからなる配線パターン８２を形成した基板である。基材８１および配線パターン８２の構成材料は、限定されない。

【0057】

はんだ層９は、電子装置Ａ１と回路基板８との間に介在する。電子装置Ａ１は、はんだ層９によって、回路基板８に接合されている。

【0058】

はんだ層９は、複数の第１接合部９１および複数の第２接合部９２を含んでいる。

【0059】

複数の第１接合部９１はそれぞれ、図９に示すように、第１端子部４１の露出面４１２と回路基板８（配線パターン８２）との間、第１端子部４１の露出面４１３と回路基板８（配線パターン８２）との間、および、露出面４１４と回路基板８（配線パターン８２）との間に介在しており、これらの部位が連続して形成されている。各第１接合部９１は、平面視において、露出面４１２，４１３，４１４および被覆面４１５に重なっている。各第１接合部９１は、平面視において、Ｌ字状である。

【0060】

複数の第２接合部９２は、図９および図１０に示すように、各第２端子部４２の露出面４２２と回路基板８（配線パターン８２）との間、各第３端子部４３の露出面４３２と回路基板８（配線パターン８２）との間、各第４端子部４４の露出面４４２と回路基板８（配線パターン８２）との間、および、各第５端子部４５の露出面４５２と回路基板８（配線パターン８２）との間にそれぞれ介在しており、これらの部位が分離（離間）して形成されている。図９に示す例示においては、複数の第２接合部９２が、互いに分離している場合を示すが、２つ以上の第２接合部９２が、適宜連続して形成されていてもよい。

【0061】

電子装置Ａ１の作用・効果は、次の通りである。

【0062】

電子装置Ａ１は、露出面４１２、露出面４１３および露出面４２２を有するリードフレーム３を備えている。露出面４１３は、ｘ方向において、露出面４１２と、露出面４２２との間に配置されている。露出面４１３の平面視面積は、露出面４１２および露出面４２２の各平面視面積よりも大きい。この構成によると、電子装置Ａ１をはんだによって回路基板８に接合したとき、露出面４１３が回路基板８に接合され、露出面４１３によって、はんだ層９に発生する熱応力の分散が図られる。つまり、露出面４１３によって、電子装置Ａ１を回路基板８に接合するはんだ層９にかかる熱応力を緩和させることができる。したがって、電子装置Ａ１は、はんだ層９に亀裂が生じることを抑制できる。

【0063】

電子装置Ａ１は、露出面４１２、露出面４１４および露出面４４２を有するリードフレーム３を備えている。露出面４１４は、ｙ方向において、露出面４１２と、露出面４４２との間に配置されている。露出面４１４の平面視面積は、露出面４１２および露出面４４２の各平面視面積よりも大きい。この構成によると、電子装置Ａ１をはんだによって回路基板８に接合したとき、露出面４１４が回路基板８に接合され、露出面４１４によって、はんだ層９に発生する熱応力の分散が図られる。つまり、露出面４１４によって、電子装置Ａ１を回路基板８に接合するはんだ層９にかかる熱応力を緩和させることができる。し たがって、電子装置Ａ１は、はんだ層９に亀裂が生じることを抑制できる。

【0064】

電子装置Ａ１は、各露出面４２２のｙ方向寸法Ｄｙ２および各露出面４３２のｙ方向寸法Ｄｙ３が０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下（好ましくは０．４ｍｍ以上０．５ｍｍ以下）である。本願発明者の研究によれば、各ｙ方向寸法Ｄｙ２，Ｄｙ３が長いほど、各第２端子部４２および各第３端子部４３にかかる熱応力が低減する傾向があることが分かった。しかしながら、各ｙ方向寸法Ｄｙ２，Ｄｙ３が長いほど、電子装置Ａ１のｙ方向寸法が増大する。そこで、各ｙ方向寸法Ｄｙ２，Ｄｙ３を０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下（好ましくは０．４ｍｍ以上０．５ｍｍ以下）とすることで、電子装置Ａ１のｙ方向寸法が増大することを抑制しつつ、各第２端子部４２および各第３端子部４３にかかる熱応力を低減することができる。したがって、電子装置Ａ１は、ｙ方向寸法を抑制しつつ、はんだ層９に亀裂が生じることを抑制できる。

【0065】

電子装置Ａ１は、各露出面４４２のｘ方向寸法Ｄｘ４および各露出面４５２のｘ方向寸法Ｄｘ５が０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下（好ましくは０．４ｍｍ以上０．５ｍｍ以下）である。本願発明者の研究によれば、各ｘ方向寸法Ｄｘ４，Ｄｘ５が長いほど、各第４端子部４４および各第５端子部４５にかかる熱応力が低減する傾向があることが分かった。しかしながら、各ｘ方向寸法Ｄｘ４，Ｄｘ５が長いほど、電子装置Ａ１のｘ方向寸法が増大する。そこで、各ｘ方向寸法Ｄｘ４，Ｄｘ５を０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下（好ましくは０．４ｍｍ以上０．５ｍｍ以下）とすることで、電子装置Ａ１のｘ方向寸法が増大することを抑制しつつ、各第４端子部４４および各第５端子部４５にかかる熱応力を低減することができる。したがって、電子装置Ａ１は、ｘ方向寸法を抑制しつつ、はんだ層９に亀裂が生じることを抑制できる。

【0066】

図１１および図１２は、第２実施形態にかかる電子装置Ａ２を示している。図１１は、電子装置Ａ２を示す底面図である。図１２は、図１１に示す底面図の一部を拡大した部分拡大図である。電子装置Ａ２は、電子装置Ａ１と異なり、露出面４１２が主部４１２ａのみを含んで構成されている。つまり、電子装置Ａ２における露出面４１２は、一対の副部４１２ｂ，４１２ｃを含んでいない。なお、理解の便宜上、図１２において、電子装置Ａ１における露出面４１２（主部４１２ａおよび一対の副部４１２ｂ，４１２ｃ）を想像線（二点鎖線）で示している。

【0067】

電子装置Ａ２における露出面４１２の主部４１２ａは、平面視において、電子装置Ａ１における露出面４１２の主部４１２ａおよび一対の副部４１２ｂ，４１２ｃを覆うように形成されている。

【0068】

電子装置Ａ２は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１３を含むリードフレーム３を備えている。したがって、電子装置Ａ２は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１３によって、はんだ層９への熱応力を抑制できる。また、電子装置Ａ２は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１４を含むリードフレーム３を備えている。したがって、電子装置Ａ２は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１４によって、はんだ層９への熱応力を抑制できる。

【0069】

図１３および図１４は、第３実施形態にかかる電子装置Ａ３を示している。図１３は、電子装置Ａ３を示す底面図である。図１４は、図１３に示す底面図の一部を拡大した部分拡大図である。電子装置Ａ３は、電子装置Ａ１と異なり、各露出面４１２を挟んで配置された露出面４１３と露出面４１４とが繋がっている。

【0070】

電子装置Ａ３において、各第１端子部４１は、図１３および図１４に示すように、露出面４１６をさらに含んでいる。露出面４１６は、平坦であり、ｚ１方向を向く。露出面４１６は、露出面４１３と露出面４１４とに繋がる。よって、露出面４１３と露出面４１４とは、露出面４１６を介して繋がっている。各露出面４１３と露出面４１４と露出面４１６とは、面一である。

【0071】

電子装置Ａ３は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１３を含むリードフレーム３を備えている。したがって、電子装置Ａ３は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１３によって、はんだ層９への熱応力を抑制できる。また、電子装置Ａ３は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１４を含むリードフレーム３を備えている。したがって、電子装置Ａ３は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１４によって、はんだ層９への熱応力を抑制できる。

【0072】

図１５は、第４実施形態にかかる電子装置Ａ４を示している。図１５は、電子装置Ａ４を示す平面図であって、樹脂部材２を想像線（二点鎖線）で示している。電子装置Ａ４は、電子装置Ａ１と異なり、複数の電子素子１を備えている。図１５に示す例示では、２つの電子素子１を備えている。

【0073】

図１５に示す例示では、２つの電子素子１は、平面視において異なる大きさである。なお、複数の電子素子１は、平面視において、異なる大きさであってもよいし、同じ大きさであってもよい。たとえば、平面視において小さい方の電子素子１は、ＤＣ／ＤＣコンバータなどのコントロールＩＣであり、平面視において大きい方の電子素子１は、電源制御ＩＣである。各電子素子１は、上記したＩＣに限定されず、ディスクリート素子であってもよい。２つの電子素子１は、ｘ方向に並んでいるが、ｙ方向に並んでいてもよい。

【0074】

電子装置Ａ４は、図１５に示すように、複数の接続部材５５をさらに備えている。各接続部材５５は、２つの電子素子１の各主面電極１１同士を接続し、これらを導通させる。各接続部材５５は、各接続部材５１～５４と同様に、たとえばボンディングワイヤである。各接続部材５５は、ボンディングワイヤの代わりに、ボンディングリボンや板状リード部材であってもよい。各接続部材５５の構成材料は、たとえばＡｕを含む金属、Ａｌを含む金属あるいはＣｕを含む金属などのいずれであってもよい。なお、複数の電子素子１同士を導通させる必要がなければ、複数の接続部材５５を備えていなくてもよい。

【0075】

電子装置Ａ４は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１３を含むリードフレーム３を備えている。したがって、電子装置Ａ４は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１３によって、はんだ層９への熱応力を抑制できる。また、電子装置Ａ４は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１４を含むリードフレーム３を備えている。したがって、電子装置Ａ４は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１４によって、はんだ層９への熱応力を抑制できる。

【0076】

図１６および図１７は、第５実施形態にかかる電子装置Ａ５を示している。図１６は、電子装置Ａ５を示す斜視図であって、底面側から見た状態を示している。図１７は、電子装置Ａ５の実装構造を示す断面図である。図１７に示す断面は、第１実施形態の図１０に示す断面に対応する。電子装置Ａ５は、電子装置Ａ１と異なり、底面側の外周部に凹部７が形成されている。

【0077】

凹部７は、電子装置Ａ５の各側面から窪むとともに、電子装置Ａ５の底面から窪んでいる。凹部７は、平面視において、電子装置Ａ５の外周を連続して形成されている。よって、凹部７は、樹脂部材２およびリードフレーム３の各端子部（各第１端子部４１、各第２端子部４２、各第３端子部４３、各第４端子部４４および各第５端子部４５）に跨って形成されている。

【0078】

電子装置Ａ５は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１３を含むリードフレーム３を備えている。したがって、電子装置Ａ５は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１３によって、はんだ層９への熱応力を抑制できる。また、電子装置Ａ５は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１４を含むリードフレーム３を備えている。したがって、電子装置Ａ５は、電子装置Ａ１と同様に、露出面４１４によって、はんだ層９への熱応力を抑制できる。

【0079】

電子装置Ａ５は、凹部７が形成されている。この構成によると、凹部７によって、はんだ層９の濡れ性が向上し、はんだ層９にフィレットが形成されやすい。そのため、リードレスパッケージである電子装置Ａ５のはんだ付けの状態を、目視確認できる可能性を高めることができる。

【0080】

第１実施形態ないし第５実施形態で示した各電子装置Ａ１～Ａ５において、リードフレーム３の代わりに、絶縁性の基材上に配線層が形成された導電性基板を用いてもよい。絶縁性の基材は、たとえば熱伝導性に優れたセラミックス、プリント基板などに用いられる各種樹脂材料、あるいは、シリコンなどからなる。配線層は、導電性材料であって、たとえば、Ｃｕを含む金属、あるいは、Ａｌを含む金属などからなる。当該配線層に、上記露出面４１２，４２２，４３２，４４２，４５２などが形成されている。

【0081】

本開示にかかる電子装置および電子装置の実装構造は、上記した実施形態に限定されるものではない。本開示の電子装置および電子装置の実装構造の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

【0082】

本開示にかかる電子装置および電子装置の実装構造は、以下の付記に関する実施形態を含む。
［付記１］
第１方向において離間する素子主面および素子裏面を有し、前記素子主面に主面電極が配置された電子素子と、
前記素子裏面と同じ方向を向く樹脂裏面を有し、前記電子素子を覆う樹脂部材と、
前記電子素子を支持し、かつ、前記電子素子に導通する導電部材と、
を備えており、
前記導電部材は、各々が前記樹脂裏面から露出する第１露出面、第２露出面および第３露出面を有しており、
前記樹脂部材は、各々が前記樹脂裏面から起立し、かつ、互いに繋がる第１樹脂側面および第２樹脂側面をさらに有しており、
前記第１露出面は、前記第１方向に見て、前記第１樹脂側面と前記第２樹脂側面とが繋がる角部に配置され、
前記第２露出面は、前記第１方向に見て、前記第１樹脂側面に沿う第２方向において、前記第１露出面と並び、
前記第３露出面は、前記第２方向において、前記第１露出面と前記第２露出面との間に位置しており、
前記第１方向に見て、前記第３露出面の面積は、前記第１露出面および前記第２露出面の各面積よりも大きい、電子装置。
［付記２］
前記導電部材は、前記第１露出面および前記第３露出面を有する第１端子部を含んでおり、
前記第１端子部は、前記第１方向に見て、前記第１露出面と前記第２露出面との間に配置され、かつ、前記樹脂部材に覆われた被覆面を有する、付記１に記載の電子装置。
［付記３］
前記樹脂部材に覆われた第１接続部材をさらに備えており、
前記導電部材は、前記第２露出面を有し、前記第１端子部から離間する第２端子部を含んでおり、
前記第１接続部材は、前記主面電極と前記第２端子部とを導通させる、付記２に記載の電子装置。
［付記４］
前記導電部材は、前記電子素子が搭載された搭載部、および、前記搭載部と前記第１端子部とに繋がる連結部を含んでおり、
前記連結部は、前記樹脂部材に覆われている、付記３に記載の電子装置。
［付記５］
前記搭載部は、前記素子裏面に対向する搭載部主面を有し、
前記第１端子部は、前記搭載部主面と同じ方向を向く第１端子部主面を有し、
前記連結部は、前記搭載部主面と同じ方向を向く連結部主面を有しており、
前記搭載部主面、前記第１端子部主面および前記連結部主面は、面一である、付記４に記載の電子装置。
［付記６］
前記導電部材は、前記樹脂裏面から露出する第４露出面を有しており、
前記第４露出面は、前記第１方向に見て、前記第２方向において前記第２露出面と並んでおり、かつ、前記第２方向において、前記第２露出面を挟んで、前記第３露出面の反対側に位置する、付記２ないし付記５のいずれかに記載の電子装置。
［付記７］
前記樹脂部材に覆われた第２接続部材をさらに備えており、
前記導電部材は、前記第４露出面を有する第３端子部を含んでおり、
前記第２接続部材は、前記主面電極と前記第３端子部とを導通させる、付記６に記載の電子装置。
［付記８］
前記第１端子部は、前記主面電極には導通していない、付記２ないし付記７のいずれかに記載の電子装置。
［付記９］
前記第３露出面の前記第２方向の寸法は、前記第２露出面の前記第２方向の寸法よりも大きい、付記１ないし付記８のいずれかに記載の電子装置。
［付記１０］
前記第３露出面の前記第２方向の寸法は、前記第２露出面の前記第２方向の寸法の１．５倍以上６倍以下である、付記９に記載の電子装置。
［付記１１］
前記第１方向および前記第２方向に直交する直交方向において、前記第３露出面の寸法は、前記第２露出面の寸法よりも大きい、付記１ないし付記１０のいずれかに記載の電子装置。
［付記１２］
前記直交方向において、前記第３露出面の寸法は、前記第１露出面の寸法よりも大きい、付記１１に記載の電子装置。
［付記１３］
各々が前記樹脂裏面から露出する第５露出面および第６露出面をさらに有しており、
前記第５露出面は、前記第１方向に見て、前記第２樹脂側面に沿う第３方向において、前記第１露出面と並んでおり、
前記第６露出面は、前記第３方向において、前記第１露出面と前記第５露出面との間に位置し、
前記第１方向に見て、前記第６露出面の面積は、前記第１露出面および前記第５露出面の各面積よりも大きい、付記２ないし付記１２のいずれかに記載の電子装置。
［付記１４］
前記第１端子部は、前記第６露出面を有しており、
前記被覆面は、前記第１方向に見て、さらに、前記第１露出面と前記第６露出面との間に配置されている、付記１３に記載の電子装置。
［付記１５］
前記樹脂部材に覆われた第３接続部材をさらに備えており、
前記導電部材は、前記第５露出面を有する第４端子部を含んでおり、
前記第３接続部材は、前記主面電極と前記第４端子部とを導通させる、付記１４に記載の電子装置。
［付記１６］
前記導電部材は、前記樹脂裏面から露出する第７露出面を有しており、
前記第７露出面は、前記第１方向に見て、前記第３方向において前記第５露出面と並んでおり、かつ、前記第３方向において、前記第５露出面を挟んで、前記第６露出面の反対側に位置する、付記１４または付記１５に記載の電子装置。
［付記１７］
前記樹脂部材に覆われた第４接続部材をさらに備えており、
前記導電部材は、前記第７露出面を有する第５端子部を含んでおり、
前記第４接続部材は、前記主面電極と前記第５端子部とを導通させる、付記１６に記載の電子装置。
［付記１８］
前記第３方向は、前記第１方向および前記第２方向に直交する、付記１３ないし付記１７のいずれかに記載の電子装置。
［付記１９］
前記第１露出面は、互いに離間する主部および一対の副部を含んでおり、
前記主部は、前記第１方向に見て、矩形状であり、
前記一対の副部の一方は、前記第２方向において、前記第３露出面と前記主部との間に位置し、
前記一対の副部の他方は、前記第３方向において、前記第６露出面と前記主部との間に位置する、付記１３ないし付記１８のいずれかに記載の電子装置。
［付記２０］
付記１３ないし付記１９のいずれかに記載の電子装置と、
回路基板と、
前記電子装置と前記回路基板とを接合するはんだ層とを備えており、
前記はんだ層は、前記回路基板と前記第１露出面との間、前記回路基板と前記第３露出面との間、および、前記回路基板と前記第６露出面との間に跨って形成されている、電子装置の実装構造。

【符号の説明】

【0083】

Ａ１～Ａ５：電子装置
１ ：電子素子
１ａ ：素子主面
１ｂ ：素子裏面
１１ ：主面電極
２ ：樹脂部材
２１ ：樹脂主面
２２ ：樹脂裏面
２３１～２３４：樹脂側面
２４１～２４４：角部
３ ：リードフレーム
４１ ：第１端子部
４１１ ：主面
４１２ ：露出面
４１２ａ ：主部
４１２ｂ，４１２ｃ：副部
４１３ ：露出面
４１４ ：露出面
４１５ ：被覆面
４１６ ：露出面
４２ ：第２端子部
４２１ ：主面
４２２ ：露出面
４３ ：第３端子部
４３１ ：主面
４３２ ：露出面
４４ ：第４端子部
４４１ ：主面
４４２ ：露出面
４５ ：第５端子部
４５１ ：主面
４５２ ：露出面
４６ ：搭載部
４６１ ：主面
４６２ ：裏面
４７ ：連結部
４７１ ：主面
４７２ ：裏面
５１～５５：接続部材
７ ：凹部
８ ：回路基板
８１ ：基材
８２ ：配線パターン
９ ：はんだ層
９１ ：第１接合部
９２ ：第２接合部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】