IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」

▶ ユーバー カンパニー リミテッドの特許一覧

<>
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図1
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図2
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図3
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図4
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図5
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図6
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図7
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図8
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図9
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図10
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図11
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図12
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図13
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図14
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図15
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図16
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図17
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図18
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図19
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図20
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図21
  • 特許-発光モジュールの取り替え型発光装置 図22
< >
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-06-12
(45)【発行日】2024-06-20
(54)【発明の名称】発光モジュールの取り替え型発光装置
(51)【国際特許分類】
   F21V 19/00 20060101AFI20240613BHJP
   H01L 33/62 20100101ALI20240613BHJP
   F21V 29/503 20150101ALI20240613BHJP
   F21V 29/70 20150101ALI20240613BHJP
   F21V 23/00 20150101ALI20240613BHJP
【FI】
F21V19/00 510
H01L33/62
F21V19/00 234
F21V29/503
F21V29/70
F21V23/00 160
F21V19/00 231
【請求項の数】 15
(21)【出願番号】P 2022189461
(22)【出願日】2022-11-28
(65)【公開番号】P2023100584
(43)【公開日】2023-07-19
【審査請求日】2022-11-28
(31)【優先権主張番号】10-2022-0002076
(32)【優先日】2022-01-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】522464894
【氏名又は名称】ユーバー カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110002321
【氏名又は名称】弁理士法人永井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】カン,ヨンフン
(72)【発明者】
【氏名】キム,ギョンヨン
【審査官】土谷 秀人
(56)【参考文献】
【文献】特開2004-055160(JP,A)
【文献】特開2016-015336(JP,A)
【文献】国際公開第2021/249883(WO,A1)
【文献】特開2014-123437(JP,A)
【文献】米国特許出願公開第2011/0285314(US,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
F21V 17/00 - 17/20
F21V 19/00 - 19/06
F21V 23/00 - 99/00
F21K 9/00 - 9/90
F21S 2/00 - 45/70
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1方向及び第1方向と交差する第2方向に延びる基板110と、前記基板110の第1方向及び第2方向と交差する第3方向の一側面に実装される1つ以上の発光素子120と、及び前記基板110の第1方向の一側端部に設けられて、前記1つ以上の発光素子120と電気的に連結される発光モジュール端子130と、を含めて構成される1つ以上の発光モジュール100;
第3方向の一端に、前記発光モジュール100に接する接触面(S)を備えるヒートシンク200;及び、
前記ヒートシンク200と結合される結合部310、及び前記結合部310と連結されて、前記接触面(S)上に位置する接続部320を含めて構成され、外部電源と電気的に連結される1つ以上の結束クリップ300を含み、
各々の前記発光モジュール100の発光モジュール端子130は、各々の前記結束クリップ300の接続部320と、前記ヒートシンク200の接触面(S)との間に挟まれ、これによって、前記発光モジュール端子130は、前記結束クリップ300に接して電気的に連結されて、前記発光モジュール100の第3方向の他側面が接触面(S)に接することになる、
発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項2】
前記発光モジュールの取り替え型発光装置10は、前記結束クリップ300及び発光モジュール100を複数本含み、
前記複数本の結束クリップ300は、第2方向に並んで配置されて、
各々の前記結束クリップ300の接続部320は、第1方向に延びるか、又は第1方向に向かって先端に行くほど前記接触面(S)との第3方向の距離が減少する部位を含むものであり、
各々の前記発光モジュール100の発光モジュール端子130は、各々の前記結束クリップ300の接続部320と、前記ヒートシンク200の接触面(S)との間に第1方向に挿入または取り出す、
請求項1に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項3】
各々の前記発光モジュール100に対して、前記発光モジュール端子130は、前記基板110の第1方向の一側端部の第2方向の一側端部、及び基板110の第1方向の一側端部の第2方向の他側端部にそれぞれ設けられる第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134を含み、
各々の前記結束クリップ300は、第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bを含み、
前記第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bは、第2方向の一側及び他側に、第2方向に所定間隔離隔して配置されて、それぞれ前記結合部310と前記接続部320を含み、
前記第1の発光モジュール端子132は、前記第1クリップ部300Aに接して電気的に連結され、前記第2の発光モジュール端子134は、前記第2クリップ部300Bに接して電気的に連結される、
請求項1に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項4】
前記結束クリップ300は、弾性を有する板バネである、
請求項1に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項5】
前記結合部310は、前記ヒートシンク200の第1方向の一側面上に配置されて、ヒートシンク200の第1方向の一側面と結合され、
前記接続部320は、前記結合部310の第3方向の一端から折り曲げられて、第1方向の他方に延びるか、又は第1方向の他方に向かって先端に行くほど前記接触面(S)との第3方向の距離が減少する部位を含むものである
請求項1に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項6】
前記発光モジュールの取り替え型発光装置10は、
前記ヒートシンク200の第1方向の一側面に対向して結合され、第3方向に延びて、前記接触面(S)よりも第3方向の一方に突出する支持部材400をさらに含み、
前記結合部310は、前記支持部材400の第1方向の一側面と結合されて、支持部材400に接しつつ、支持部材400に沿って第3方向に延びて、前記接触面(S)よりも第3方向の一方に突出し、
前記接続部320は、前記結合部310の第3方向の一端から折り曲げられて、第1方向の他方、又は第1方向の他方に向かって第3方向に傾いた方向に延び、第1方向の他方に向かって第3方向の他方に斜めに延びる第1部位(P1)を含む、
請求項5に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項7】
前記接続部320は、先端に行くほど、前記接触面(S)との第3方向の距離が減少する第1部位(P1)、及び前記第1部位(P1)よりも接続部320の先側に配置されて、先端に行くほど、接触面(S)との第3方向の距離が増加する第2部位(P2)を含み、
前記発光モジュール端子130は、前記第2部位(P2)と、前記ヒートシンク200の接触面(S)との間の空間に挿入されて、接続部320と接触面(S)の間に挟まれ、前記第1部位(P1)の先端又は第2部位(P2)の後端に接する、
請求項1に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項8】
前記発光モジュール100は、
前記基板110と結合されて、前記1つ以上の発光素子120を囲み、基板110から第3方向の一方に突出するフレーム140、及び前記フレーム140と結合されて、前記1つ以上の発光素子120を覆う保護ガラス150をさらに含む、
請求項1に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項9】
前記フレーム140には、第2方向に延びて、前記保護ガラス150が挿入されるガイド溝142が形成され、
前記保護ガラス150は、前記ガイド溝142に、第2方向に挿入される、
請求項8に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項10】
前記発光モジュール端子130は、前記基板110上に銅箔処理して形成される、
請求項1に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項11】
前記発光モジュール100は、前記基板110の第1方向の他側に配置されて、前記基板110と直接に結合されるか間接に結合される補助部材160をさらに含む、
請求項1に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項12】
前記補助部材160は、前記基板110よりも第3方向の一方にさらに突出する、
請求項11に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項13】
前記補助部材160には、補助部材160を第3方向に貫通して、第3方向の他方に行くほど、断面積が徐々に減少する第3部位(P3)を含む、第1のボルト貫通孔162が形成され、
前記ヒートシンク200には、前記第1のボルト貫通孔162と対応する位置に、第1のボルト貫通孔162と連通して、第3方向に延びる第1のボルト挿入溝202が形成され、
前記第1のボルト貫通孔162の第3方向の他端の断面積は、前記第1のボルト挿入溝202の断面積より大きく、
前記第1のボルト貫通孔162及び第1のボルト挿入溝202には、前記第3部位(P3)に対応する形状を含む頭部(B1)を有するボルト(B)が、第3方向の他方に挿入される、
請求項11に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項14】
各々の前記発光モジュール100に対して、前記発光モジュール端子130は、前記基板110の第1方向の一側端部の第2方向の一側端部、及び基板110の第1方向の一側端部の第2方向の他側端部にそれぞれ設けられる第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134を含み、
各々の前記結束クリップ300は、第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bを含み、
前記第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bは、第2方向の一側及び他側に、第2方向に所定間隔離隔して配置されて、それぞれ前記結合部310と前記接続部320を含み、
前記第1の発光モジュール端子132は、前記第1クリップ部300Aに接して電気的に連結され、前記第2の発光モジュール端子134は、前記第2クリップ部300Bに接して電気的に連結され、
前記補助部材160には、補助部材160を第3方向に貫通する第1のボルト貫通孔162が形成され、
前記第1のボルト貫通孔162の第2方向の位置は、前記第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134の中間位置に対応し、
前記ヒートシンク200には、前記第1のボルト貫通孔162と対応する位置に、第1のボルト貫通孔162と連通して、第3方向に延びる第1のボルト挿入溝202が形成され、
前記第1のボルト貫通孔162及び第1のボルト挿入溝202には、ボルト(B)が第3方向の他方に挿入される、
請求項11に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【請求項15】
前記発光モジュール100は、
放熱プレート170をさらに含み、
前記基板110の第3方向の他側面は、前記放熱プレート170の第3方向の一側面の第1方向の一側に直接に結合され、
前記補助部材160は、前記放熱プレート170の第3方向の一側面の第1方向の他側と結合され、
前記発光モジュール端子130が、前記結束クリップ300の接続部320と、前記ヒートシンク200の接触面(S)との間に挟まれると、前記放熱プレート170の第3方向の他側面は、前記接触面(S)に接することになり、
前記補助部材160は、前記放熱プレート170を介して前記基板110と間接に結合される、
請求項11に記載の発光モジュールの取り替え型発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、発光モジュールの取り替え型発光装置に関し、より詳細には、簡単な構成により、低コストかつ容易に発光モジュールを着脱することができ、故障した発光モジュールを取り替えることができる、発光モジュールの取り替え型発光装置に関する。
【背景技術】
【0002】
発光素子(Light Emitting Diode)を用いた発光装置は、照明装置、露光装置及び硬化装置等として広く使用されている。
【0003】
一部の発光素子が誤った場合、発光装置を全て取り替えなければならない無駄使いを減らすために、発光モジュールの取り替え型発光装置が使用されている。発光モジュールの取り替え型発光装置は、着脱可能な複数本の発光モジュールを含めて構成されてもよい。各発光モジュールは、複数本の発光素子を含むことができる。このため、一部の発光素子が誤った場合、誤った発光素子を含む発光モジュールのみを取り替えることができる。
【0004】
発光モジュールの取り替え型発光装置において、発光モジュールを取り替えるためには、既存の発光モジュールを発光装置から脱去した後に、新たな発光モジュールを発光装置に付着/取り付けなければならない。
【0005】
このとき、発光モジュールを発光装置に取り付けるためには、i)発光モジュールを発光装置の内部端子と電気的に連結しなければならないし、ii)発光モジュールがヒートシンクを自体具備していない場合には、発光モジュールを発光装置のヒートシンクに密着して固定しなければならない。例えば、発光モジュールを発光装置の内部端子及びヒートシンクにボルト等でそれぞれ固定しなければならない。このため、発光モジュールの着脱が複雑であり、長い時間がかかる。
【0006】
また、発光モジュールの着脱に際して、発光モジュールの発光素子を加圧するか、発光素子と基板との連結/結合/ボンディング部分を加圧すると、発光モジュールが損傷し得る。このため、発光モジュールの着脱時、特別な注意又は訓練が要求される。
【0007】
よって、発光モジュールの着脱が容易であり、特別な注意又は訓練なしに、誰でも発光モジュールを着脱することができる、発光モジュールの取り替え型発光装置が要求される。
【0008】
これに関連する先行技術は、次のとおりである。
【0009】
韓国公開特許第10-2013-0095928号は、着脱式LEDモジュールを有する植物栽培装置に関し、より詳細には、LEDモジュールを貫通して、支持突起部の雌ネジ部にそれぞれネジ結合されることで、LEDモジュールを支持突起部に固定する複数の固定ボルト;及びLEDモジュールにそれぞれ電源を供給するように、LEDモジュールに接続される電源供給手段を含む。
【0010】
しかし、上記先行技術は、LEDモジュールの取り付けに際して、LEDモジュールを固定するために、複数本のボルトを用いなければならず、電源を連結するために、電源ケーブルをLEDモジュールのコネクタに連結しなければならないため、LEDモジュールの着脱が難しい。また、LEDモジュールのLEDが外部に露出するため、着脱時、特別な注意又は訓練が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0011】
(特許文献1)KR10-2013-0095928
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
本発明は、上述した問題点を解決するために案出されたものであって、本発明の実施例は、簡単な構成により、低コストかつ容易に発光モジュールを着脱することができ、故障した発光モジュールを取り替えることができる、発光モジュールの取り替え型発光装置を提供することを目的とする。
【0013】
また、本発明の実施例は、製造コスト及びメンテナンスコストを節減する、発光モジュールの取り替え型発光装置を提供することを目的とする。
【0014】
また、本発明の実施例は、簡単な構成により、低コストかつ容易に冷却性能が向上する、発光モジュールの取り替え型発光装置を提供することを目的とする。
【0015】
また、本発明の実施例は、発光モジュールを容易にかつ正しく取り付けることができる、発光モジュールの取り替え型発光装置を提供することを目的とする。
【0016】
また、本発明の実施例は、小型化かつ軽量化する、発光モジュールの取り替え型発光装置を提供することを目的とする。
【0017】
また、本発明の実施例は、発光モジュールが安定して固定されて、発光モジュールがヒートシンクと密着し、発光モジュールの電気的に連結された状態を安定的に維持することができる、発光モジュールの取り替え型発光装置を提供することを目的とする。
【0018】
また、本発明の実施例は、特別な注意又は訓練がなくても、誰でも容易に発光モジュールを着脱することができる、発光モジュールの取り替え型発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0019】
上述した課題を解決するために本発明は、第1方向及び第1方向と交差する第2方向に延びる基板110と、前記基板110の第1方向及び第2方向と交差する第3方向の一側面に実装される1つ以上の発光素子120と、前記基板110の第1方向の一側端部に設けられて、前記1つ以上の発光素子120と電気的に連結される発光モジュール端子130と、を含めて構成される1つ以上の発光モジュール100;第3方向の一端に前記発光モジュール100に接する接触面(S)を備えるヒートシンク200;及び前記ヒートシンク200と結合される結合部310と、前記結合部310と連結されて、前記接触面(S)上に位置する接続部320とを含めて構成され、外部電源と電気的に連結される1つ以上の結束クリップ300を含む、発光モジュールの取り替え型発光装置を提供する。
【0020】
各々の前記発光モジュール100の発光モジュール端子130は、各々の前記結束クリップ300の接続部320と、前記ヒートシンク200の接触面(S)との間に挟まれ、これによって、前記発光モジュール端子130が、前記結束クリップ300に接して電気的に連結されて、前記発光モジュール100の第3方向の他側面が、接触面(S)に接することになる。
【0021】
一実施例において、前記発光モジュールの取り替え型発光装置10は、前記結束クリップ300及び発光モジュール100を複数本含むことができる。
【0022】
前記複数本の結束クリップ300は、第2方向に並んで配置されてもよい。
【0023】
各々の前記結束クリップ300の接続部320は、第1方向に延びるか、第1方向に向かって第3方向に傾いた方向に延びてもよい。
【0024】
各々の前記発光モジュール100の発光モジュール端子130は、各々の前記結束クリップ300の接続部320と、前記ヒートシンク200の接触面(S)との間に、第1方向に挟むか取り出すことができる。
【0025】
一実施例において、各々の前記発光モジュール100に対して、前記発光モジュール端子130は、前記基板110の第1方向の一側端部の第2方向の一側端部、及び基板110の第1方向の一側端部の第2方向の他側端部にそれぞれ設けられる第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134を含むことができる。
【0026】
各々の前記結束クリップ300は、第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bを含むことができる。
【0027】
前記第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bは、第2方向の一側及び他側に、第2方向に所定間隔離隔して配置され、それぞれ前記結合部310と前記接続部320を含むことができる。
【0028】
前記第1の発光モジュール端子132は、前記第1クリップ部300Aに接して電気的に連結され、前記第2の発光モジュール端子134は、前記第2クリップ部300Bに接して電気的に連結されてもよい。
【0029】
一実施例において、前記結束クリップ300は、弾性を有する板バネであってもよい。
【0030】
一実施例において、前記結合部310は、前記ヒートシンク200の第1方向の一側面上に配置されて、ヒートシンク200の第1方向の一側面と結合されてもよい。
【0031】
前記接続部320は、前記結合部310の第3方向の一端から折り曲げられて、第1方向の他方に延びるか、第1方向の他方に向かって第3方向に傾いた方向に延びてもよい。
【0032】
一実施例において、前記発光モジュールの取り替え型発光装置10は、前記ヒートシンク200の第1方向の一側面に対向して結合され、第3方向に延びて、前記接触面(S)よりも第3方向の一方に突出する支持部材400をさらに含むことができる。
【0033】
前記結合部310は、前記支持部材400の第1方向の一側面と結合されて、支持部材400に接しつつ、支持部材400に沿って第3方向に延びて、前記接触面(S)よりも第3方向の一方に突出してもよい。
【0034】
前記接続部320は、前記結合部310の第3方向の一端から折り曲げられて、第1方向の他方、又は第1方向の他方に向かって第3方向に傾いた方向に延び、第1方向の他方に向かって第3方向の他方に斜めに延びる第1部位(P1)を含むことができる。
【0035】
一実施例において、前記接続部320は、先端に行くほど、前記接触面(S)との第3方向の距離が減少する第1部位(P1)、及び前記第1部位(P1)よりも接続部320の先側に配置されて、先端に行くほど、接触面(S)との第3方向の距離が増加する第2部位(P2)を含むことができる。
【0036】
前記発光モジュール端子130は、前記第2部位(P2)と、前記ヒートシンク200の接触面(S)との間の空間に挿入されて、接続部320と接触面(S)との間に挟まれ、前記第1部位(P1)の先端又は第2部位(P2)の後端に接することができる。
【0037】
一実施例において、前記発光モジュール100は、前記基板110と結合されて、前記1つ以上の発光素子120を囲み、基板110から第3方向の一方に突出するフレーム140、及び前記フレーム140と結合されて、前記1つ以上の発光素子120を覆う保護ガラス150をさらに含むことができる。
【0038】
一実施例において、前記フレーム140には、第2方向に延びて、前記保護ガラス150が挿入されるガイド溝142が形成されてもよい。
【0039】
前記保護ガラス150は、前記ガイド溝142に、第2方向に挿入されてもよい。
【0040】
一実施例において、前記発光モジュール端子130は、前記基板110上に銅箔処理して形成されてもよい。
【0041】
一実施例において、前記発光モジュール100は、前記基板110の第1方向の他側に配置されて、前記基板110と直接に結合されるか間接に結合される補助部材160をさらに含むことができる。
【0042】
一実施例において、前記補助部材160は、前記基板110よりも第3方向の一方にさらに突出してもよい。
【0043】
一実施例において、前記補助部材160には、補助部材160を第3方向に貫通して、第3方向の他方に行くほど、断面積が徐々に減少する第3部位(P3)を含む、第1のボルト貫通孔162が形成されてもよい。
【0044】
前記ヒートシンク200には、前記第1のボルト貫通孔162と対応する位置に、第1のボルト貫通孔162と連通して、第3方向に延びる第1のボルト挿入溝202が形成されてもよい。
【0045】
前記第1のボルト貫通孔162の第3方向の他端の断面積は、前記第1のボルト挿入溝202の断面積より大きくてもよい。
【0046】
前記第1のボルト貫通孔162及び第1のボルト挿入溝202には、前記第3部位(P3)に対応する形状を含む頭部(B1)を有するボルト(B)が、第3方向の他方に挿入されてもよい。
【0047】
一実施例において、各々の前記発光モジュール100に対して、前記発光モジュール端子130は、前記基板110の第1方向の一側端部の第2方向の一側端部、及び基板110の第1方向の一側端部の第2方向の他側端部にそれぞれ設けられる、第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134を含むことができる。
【0048】
各々の前記結束クリップ300は、第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bを含むことができる。
【0049】
前記第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bは、第2方向の一側及び他側に、第2方向に所定間隔離隔して配置されて、それぞれ前記結合部310と前記接続部320を含むことができる。
【0050】
前記第1の発光モジュール端子132は、前記第1クリップ部300Aに接して電気的に連結され、前記第2の発光モジュール端子134は、前記第2クリップ部300Bに接して電気的に連結されてもよい。
【0051】
前記補助部材160には、補助部材160を第3方向に貫通する第1のボルト貫通孔162が形成されてもよい。
【0052】
前記第1のボルト貫通孔162の第2方向の位置は、前記第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134の中間位置に対応することができる。
【0053】
前記ヒートシンク200には、前記第1のボルト貫通孔162と対応する位置に、第1のボルト貫通孔162と連通して、第3方向に延びる第1のボルト挿入溝202が形成されてもよい。
【0054】
前記第1のボルト貫通孔162及び第1のボルト挿入溝202には、ボルト(B)が第3方向の他方に挿入されてもよい。
【0055】
一実施例において、前記発光モジュール100は、放熱プレート170をさらに含むことができる。
【0056】
前記基板110の第3方向の他側面は、前記放熱プレート170の第3方向の一側面の第1方向の一側に直接に結合されてもよい。
【0057】
前記補助部材160は、前記放熱プレート170の第1方向の他側と結合されてもよい。
【0058】
前記発光モジュール端子130が、前記結束クリップ300の接続部320と、前記ヒートシンク200の接触面(S)との間に挟まれると、前記放熱プレート170の第3方向の他側面が、前記接触面(S)に接することになり得る。
【0059】
前記補助部材160は、前記放熱プレート170を介して前記基板110と間接に結合されてもよい。
【発明の効果】
【0060】
本発明の実施例によれば、発光モジュールの取り替え型発光装置は、第1方向及び第1方向と交差する第2方向に延びる基板110と、前記基板110の第1方向及び第2方向と交差する第3方向の一側面に実装される1つ以上の発光素子120と、前記基板110の第1方向の一側端部に設けられて、前記1つ以上の発光素子120と電気的に連結される発光モジュール端子130と、を含めて構成される1つ以上の発光モジュール100;第3方向の一端に、前記発光モジュール100に接する接触面(S)を備えるヒートシンク200;及び前記ヒートシンク200と結合される結合部310と、前記結合部310と連結されて、前記接触面(S)上に位置する接続部320とを含めて構成され、外部電源と電気的に連結される1つ以上の結束クリップ300を含むことができる。各々の前記発光モジュール100の発光モジュール端子130は、各々の前記結束クリップ300の接続部320と、前記ヒートシンク200の接触面(S)との間に挟まれ、これによって、前記発光モジュール端子130が、前記結束クリップ300に接して電気的に連結されて、前記発光モジュール100の第3方向の他側面が接触面(S)に接することになり得る。
【0061】
これによって、簡単な構成により、低コストかつ容易に発光モジュール100をヒートシンク200に着脱することができ、故障した発光モジュール100を取り替えることができる。このため、製造コスト及びメンテナンスコストが節減し得る。特に、結束クリップ300が、発光モジュール100の第1方向の一側端部を結束するため、発光モジュール100をヒートシンク200に固定するために用いなければならないボルト等といった固定手段の本数が減少し得る。
【0062】
本発明の実施例によれば、前記発光モジュールの取り替え型発光装置10は、前記結束クリップ300及び発光モジュール100を複数本含むことができる。前記複数本の結束クリップ300は、第2方向に並んで配置されてもよい。各々の前記結束クリップ300の接続部320は、第1方向に延びるか、第1方向に向かって第3方向に傾いた方向に延びてもよい。各々の前記発光モジュール100の発光モジュール端子130は、各々の前記結束クリップ300の接続部320と、前記ヒートシンク200の接触面(S)との間に第1方向に挟むか取り出すことができる。
【0063】
これによって、複数本の発光モジュール100は、第2方向に並んで取り付けられる発光モジュールの取り替え型発光装置において、第2方向の光均一度を向上させるために、第2方向に互いに隣り合う発光モジュール100の間の間隔を減らしても、各発光モジュール100をヒートシンク200に容易に着脱することができ、故障した発光モジュール100を容易に取り替えることができる。このため、発光モジュールの取り替え型発光装置から照射する光の第2方向の均一度が向上するとともに、メンテナンスコストが節減し得る。
【0064】
本発明の実施例によれば、各々の前記発光モジュール100に対して、前記発光モジュール端子130は、前記基板110の第1方向の一側端部の第2方向の一側端部、及び基板110の第1方向の一側端部の第2方向の他側端部にそれぞれ設けられる第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134を含むことができる。各々の前記結束クリップ300は、第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bを含むことができる。前記第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bは、第2方向の一側及び他側に、第2方向に所定間隔離隔して配置されて、それぞれ前記結合部310と前記接続部320を含むことができる。前記第1の発光モジュール端子132は、前記第1クリップ部300Aに接して電気的に連結され、前記第2の発光モジュール端子134は、前記第2クリップ部300Bに接して電気的に連結されてもよい。
【0065】
これによって、発光モジュール100の第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134が、第1クリップ部300Aとヒートシンク200との間、及び第2クリップ部300Bとヒートシンク200との間にそれぞれ挟まれると、発光モジュール100の第2方向の両端部が、ヒートシンク200に効果的かつ安定的に密着し得る。このため、簡単な構成により、低コストかつ容易に発光モジュールの取り替え型発光装置の冷却性能が向上し得る。
【0066】
また、第1/第2クリップ部300A,300Bは、発光モジュール100の第1方向の一側端部の第2方向の両側端部を結束するため、発光モジュール100をヒートシンク200に固定するために用いれなければならないボルト等といった固定手段の本数が減少し得る。このため、簡単な構成により、低コストかつ容易に発光モジュール100をヒートシンク200に着脱することができ、故障した発光モジュール100を取り替えることができる。
【0067】
また、第1/第2の発光モジュール端子132,134を、第1/第2クリップ部300A,300Bとヒートシンク200との間に挟まなければならないため、発光モジュール100をヒートシンク200に付着/取り付ける際に、発光モジュール100が斜めに傾かなくてもよい。このため、発光モジュール100をヒートシンク200に容易にかつ正しく取り付けることができる。
【0068】
本発明の実施例によれば、前記結束クリップ300は、弾性を有する板バネであってもよい。
【0069】
これによって、簡単な構成により、低コストかつ容易に結束クリップ300を構成することができる。
【0070】
本発明の実施例によれば、前記結合部310は、前記ヒートシンク200の第1方向の一側面上に配置されて、ヒートシンク200の第1方向の一側面と結合されてもよい。前記接続部320は、前記結合部310の第3方向の一端から折り曲げられて、第1方向の他方に延びるか、第1方向の他方に向かって第3方向に傾いた方向に延びてもよい。
【0071】
これによって、結合部310は、ヒートシンク200の第3方向の一側面(例えば、接触面)と結合しなくてもよく、接続部320と共にヒートシンク200の第3方向の一側面(例えば、接触面)上に位置しなくてもよい。このため、ヒートシンク200の第1方向の長さを減らすことができるため、発光モジュールの取り替え型発光装置10が小型化かつ軽量化し得る。また、結束クリップ300の第1方向の長さが減少し得るため、発光モジュール100が、結束クリップ300とヒートシンク200との間に挟まれた場合、結束クリップ300の弾性復元力により、結束クリップ300が発光モジュール100に第3方向に加える圧力が増加し得る。このため、発光モジュール100は、結束クリップ300とヒートシンク200との間に安定して固定され得、発光モジュール100がヒートシンク200と密着し得、発光モジュール端子130は、結束クリップ300と電気的に連結された状態を安定的に維持することができる。
【0072】
本発明の実施例によれば、前記発光モジュールの取り替え型発光装置10は、前記ヒートシンク200の第1方向の一側面に対向して結合され、第3方向に延びて、前記接触面(S)よりも第3方向の一方に突出する支持部材400をさらに含むことができる。前記結合部310は、前記支持部材400の第1方向の一側面と結合されて、支持部材400に接しつつ、支持部材400に沿って第3方向に延び、前記接触面(S)よりも第3方向の一方に突出してもよい。前記接続部320は、前記結合部310の第3方向の一端から折り曲げられて、第1方向の他方、又は第1方向の他方に向かって第3方向に傾いた方向に延び、第1方向の他方に向かって第3方向の他方に斜めに延びる、第1部位(P1)を含むことができる。
【0073】
これによって、結合部310は、接触面(S)よりも第3方向の一方に突出してもよいため、接続部320の第1部位(P1)は、第1方向の他方を基準として、第3方向の他方に傾く角度が増加し得る。このため、発光モジュール100が、結束クリップ300とヒートシンク200との間に挟まれた場合、第1部位(P1)は、発光モジュール100を第3方向の他方に加える圧力が増加し得る。よって、発光モジュール100は、結束クリップ300とヒートシンク200との間に安定して固定され得、発光モジュール100がヒートシンク200と密着し得、発光モジュール100の発光モジュール端子130は、結束クリップ300と電気的に連結された状態を安定的に維持することができる。
【0074】
また、支持部材400が、結合部310と共に接触面(S)よりも第3方向の一方に突出するため、結合部310が、接触面(S)よりも第3方向の一方に突出しても、支持部材400によって結合部310を安定的に支持することができる。このため、結束クリップ300と支持部材400との結合が解除することを防止することができ、結束クリップ300が変形することを防止することができる。例えば、発光モジュール100を、結束クリップ300とヒートシンク200との間から取り出す際に、支持部材400は、結束クリップ300を安定的に支持することができる。
【0075】
本発明の実施例によれば、前記接続部320は、先端に行くほど、前記接触面(S)との第3方向の距離が減少する第1部位(P1)、及び前記第1部位(P1)よりも接続部320の先側に配置されて、先端に行くほど、接触面(S)との第3方向の距離が増加する第2部位(P2)を含むことができる。前記発光モジュール端子130は、前記第2部位(P2)と、前記ヒートシンク200の接触面(S)との間の空間に挿入されて、接続部320と接触面(S)との間に挟まれ、前記第1部位(P1)の先端又は第2部位(P2)の後端に接することができる。
【0076】
これによって、発光モジュール100が、結束クリップ300とヒートシンク200との間に挟まれた場合、第1部位(P1)は、発光モジュール100を第3方向の他方に安定して加圧することができる。このため、発光モジュール100は、結束クリップ300とヒートシンク200との間に安定して固定され得、発光モジュール100がヒートシンク200と密着し得、発光モジュール100の発光モジュール端子130は、結束クリップ300と電気的に連結された状態を安定的に維持することができる。
【0077】
また、第2部位(P2)によって、発光モジュール100を結束クリップ300とヒートシンク200との間に容易に挟むことができる。
【0078】
本発明の実施例によれば、前記発光モジュール100は、前記基板110と結合されて、前記1つ以上の発光素子120を囲み、基板110から第3方向の一方に突出するフレーム140、及び前記フレーム140と結合されて、前記1つ以上の発光素子120を覆う保護ガラス150をさらに含むことができる。
【0079】
これによって、発光モジュール100をヒートシンク200に着脱する際に、発光素子120を加圧して、発光素子120、又は発光素子120と基板110との連結/結合/ボンディング部分が損傷することを防止することができる。また、例えば、保護ガラス150を加圧しつつ、発光モジュール100をヒートシンク200に着脱することができる。このため、特別な注意又は訓練がなくても、誰でも容易に発光モジュール100をヒートシンク200に着脱することができ、故障した発光モジュール100を容易に取り替えることができる。
【0080】
本発明の実施例によれば、前記フレーム140には、第2方向に延びて、前記保護ガラス150が挿入されるガイド溝142が形成されてもよい。前記保護ガラス150は、前記ガイド溝142に、第2方向に挿入されてもよい。
【0081】
これによって、簡単な構成により、低コストかつ容易に発光モジュール100を製造することができる。また、発光モジュール100をヒートシンク200に第1方向に着脱する際に、保護ガラス150を第1方向に加圧しても、保護ガラス150がフレーム140から分離されない。このため、発光モジュール100をヒートシンク200に容易に着脱することができ、故障した発光モジュール100を容易に取り替えることができる。
【0082】
本発明の実施例によれば、前記発光モジュール端子130は、前記基板110上に銅箔処理して形成されてもよい。
【0083】
これによって、発光モジュール端子130を基板110と別に製造する必要がなく、基板110上に製造することができる。このため、簡単な構成により、低コストかつ容易に発光モジュール100を製造することができる。
【0084】
本発明の実施例によれば、前記発光モジュール100は、前記基板110の第1方向の他側に配置されて、前記基板110と直接に結合されるか、間接に結合される、補助部材160をさらに含むことができる。
【0085】
これによって、補助部材160を掴むか加圧して、発光モジュール100をヒートシンク200に着脱することができる。このため、発光モジュール100をヒートシンク200に容易に着脱することができ、着脱時、発光素子120、又は発光素子120と基板110との連結/結合/ボンディング部分が損傷することを防止することができる。
【0086】
本発明の実施例によれば、前記補助部材160は、前記基板110よりも第3方向の一方にさらに突出してもよい。
【0087】
これによって、補助部材160を容易に掴むか加圧することができるため、補助部材160を掴むか加圧して、発光モジュール100をヒートシンク200にさらに容易に着脱することができる。
【0088】
本発明の実施例によれば、前記補助部材160には、補助部材160を第3方向に貫通して、第3方向の他方に行くほど、断面積が徐々に減少する第3部位(P3)を含む、第1のボルト貫通孔162が形成されてもよい。前記ヒートシンク200には、前記第1のボルト貫通孔162と対応する位置に、第1のボルト貫通孔162と連通して、第3方向に延びる第1のボルト挿入溝202が形成されてもよい。前記第1のボルト貫通孔162の第3方向の他端の断面積は、前記第1のボルト挿入溝202の断面積より大きくてもよい。前記第1のボルト貫通孔162及び第1のボルト挿入溝202には、前記第3部位(P3)に対応する形状を含む頭部(B1)を有するボルト(B)が、第3方向の他方に挿入されてもよい。
【0089】
これによって、ボルト(B)を用いて、発光モジュール100を正しい位置に容易に固定することができる。具体的に、第1のボルト貫通孔162の第3方向の他端の断面積は、第1のボルト挿入溝202の断面積より大きいため、発光モジュール100をヒートシンク200に接触させた状態で、発光モジュール100を移動させると、ヒートシンク200の第1のボルト挿入溝202は、発光モジュール100の補助部材160の第1のボルト貫通孔162を介して外部に容易に露出し得る。よって、ボルト(B)を第1のボルト貫通孔162に貫通させた後、第1のボルト挿入溝202に容易に挿入することができる。また、第1のボルト貫通孔162は、第3方向の他方に行くほど、断面積が徐々に減少する第3部位(P3)を含み、第3部位(P3)に対応する形状を含む頭部(B1)を有するボルト(例えば、皿頭ボルト)を、第1のボルト貫通孔162及び第1のボルト挿入溝202に貫通/挿入するため、ボルト(B)を締めると、補助部材160の第3部位(P3)の内側面が、ボルト(B)の頭部(B1)と干渉しつつ、発光モジュール100が正しい位置に移動することができる。
【0090】
本発明の実施例によれば、各々の前記発光モジュール100に対して、前記発光モジュール端子130は、前記基板110の第1方向の一側端部の第2方向の一側端部、及び基板110の第1方向の一側端部の第2方向の他側端部にそれぞれ設けられる第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134を含むことができる。各々の前記結束クリップ300は、第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bを含むことができる。前記第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bは、第2方向の一側及び他側に、第2方向に所定間隔離隔して配置されて、それぞれ前記結合部310と前記接続部320を含むことができる。前記第1の発光モジュール端子132は、前記第1クリップ部300Aに接して電気的に連結され、前記第2の発光モジュール端子134は、前記第2クリップ部300Bに接して電気的に連結されてもよい。前記補助部材160には、補助部材160を第3方向に貫通する第1のボルト貫通孔162が形成されてもよい。前記第1のボルト貫通孔162の第2方向の位置は、前記第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134の中間位置に対応することができる。前記ヒートシンク200には、前記第1のボルト貫通孔162と対応する位置に、第1のボルト貫通孔162と連通して、第3方向に延びる第1のボルト挿入溝202が形成されてもよい。前記第1のボルト貫通孔162及び第1のボルト挿入溝202には、ボルト(B)が第3方向の他方に挿入されてもよい。
【0091】
これによって、簡単な構成により、低コストかつ容易に基板110と共に着脱する補助部材160を、基板110の第1方向の他側に配置することができる。このため、補助部材160を掴むか加圧して、発光モジュール100をヒートシンク200に容易に着脱することができる。また、基板110とヒートシンク200との間に放熱プレート170が配置されるため、基板110がヒートシンク200と直接に接しなくても、冷却性能が低減しない。
【0092】
上述した効果並びに本発明の具体的な効果は、以下の発明を実施するための形態を説明すると共に記述する。
【図面の簡単な説明】
【0093】
図1】本発明の一実施例による発光モジュールの取り替え型発光装置の斜視図である。
図2】本発明の一実施例による発光モジュールの取り替え型発光装置の正面図である。
図3図1及び図2の発光モジュールの取り替え型発光装置におけるハウジング及びパワーコネクタを除去した状態を示した斜視図である。
図4図1及び図2の発光モジュールの取り替え型発光装置におけるハウジング及びパワーコネクタを除去した状態を示した正面図である。
図5図3及び図4の状態で、第1実施例による発光モジュールを除去した状態を示した斜視図である。
図6図5における一点鎖線で表された部分を拡大した斜視図である。
図7図6の状態で、第1実施例による発光モジュールを取り付ける過程を示した状態図である。
図8図6の状態で、第1実施例による発光モジュールを取り付ける過程を示した状態図である。
図9図6の状態で、第1実施例による発光モジュールがヒートシンクに取り付けられた状態を示した正面図である。
図10図6の状態で、第1実施例による発光モジュールがヒートシンクに取り付けられた状態を示した側面図である。
図11図1図4及び図7図10の本発明の第1実施例による発光モジュールの斜視図である。
図12図1図4及び図7図10の本発明の第1実施例による発光モジュールの分解斜視図である。
図13図1図4及び図7図10の本発明の第1実施例による発光モジュールの正面図である。
図14図1図4及び図7図10の本発明の第1実施例による発光モジュールの平面図である。
図15図1図4及び図7図10の本発明の第1実施例による発光モジュールの側面図である。
図16図1図4及び図7図10の本発明の第1実施例による発光モジュールの側面断面図である。
図17図1図4及び図7図10の本発明の第1実施例による発光モジュールの分解側面図である。
図18】本発明の第2実施例による発光モジュールの斜視図である。
図19】本発明の第2実施例による発光モジュールの分解斜視図である。
図20図6の状態で、第2実施例による発光モジュールを取り付ける過程を示した状態図である。
図21図6の状態で、第2実施例による発光モジュールを取り付ける過程を示した状態図である。
図22図6の状態で、第2実施例による発光モジュールがヒートシンクに取り付けられた状態を示した側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0094】
以下、本発明の好ましい実施例について添付の図面を参照して詳説する。
【0095】
本発明は、以下で開示の実施例に限定されるものではなく、様々な変更を加えることができ、互いに異なる様々な形態に具現することができる。ただし、本実施例は、本発明の開示を完全にして、通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。よって、本発明は、以下で開示の実施例に限定されるものではなく、いずれか実施例の構成と他の実施例の構成を互いに置換するか付加することはもちろん、本発明の技術思想と範囲に含まれるあらゆる変更、均等物乃至代替物を含むと理解しなければならない。
【0096】
添付の図面は、本明細書で開示の実施例を容易に理解するためのものであるだけで、添付の図面によって本明細書で開示の技術思想が制限されないし、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変更、均等物乃至代替物を含むと理解しなければならない。図面における構成要素は、理解の便宜等を考慮して、大きさや厚さを誇張して大きく若しくは小さく表現してもよいものの、これにより、本発明の保護範囲が制限的に解釈されてはならない。
【0097】
本明細書で使った用語は、単に特定の具現例や実施例を説明するために使われるものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。そして、単数の表現は、文脈上明白に他に意味しない限り、複数の表現を含む。明細書における~含む、~ならなる等の用語は、明細書上に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを称するためのものである。すなわち、明細書における~含む、~からなる等の用語は、1つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたもの等の存在又は付加可能性を予め排除しないと理解しなければならない。
【0098】
第1、第2等ように序数を含む用語は、様々な構成要素を説明するために使われてもよいが、上記構成要素は、上記用語によって限定されない。上記用語は、一構成要素を他構成要素から区別するだけの目的で使われる。
【0099】
ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」いるか「接続されて」いると言及されたときは、その他の構成要素に直接に連結されているか又は接続されていてもよいものの、その間に他の構成要素が存在し得ると理解しなければならない。一方、ある構成要素が他の構成要素に「直接に連結されて」いるか「直接に接続されて」いると言及された場合は、その間に他の構成要素が存在しないと理解しなければならない。
【0100】
ある構成要素が他の構成要素の「上部にある」か「下部にある」と言及されたときは、その他の構成要素の真上に配されるだけでなく、その間に他の構成要素が存在し得ると理解しなければならない。
【0101】
他に定義しない限り、技術的であるか科学的な用語を含み、ここで使われるあらゆる用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般に理解されるのと同様の意味を有する。一般に使われる、辞書に定義されているのと同様の用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈しなければならず、本願で明白に定義しない限り、理想的であるか、過度に形式的な意味に解釈されない。
【0102】
以下の実施例で開示の発光モジュールの取り替え型発光装置について、各図面を参照して、より具体的に考察することとする。
【0103】
[発光モジュールの取り替え型発光装置]
図1及び図2は、本発明の一実施例による発光モジュールの取り替え型発光装置の斜視図及び正面図である。図3及び図4は、図1及び図2の発光モジュールの取り替え型発光装置からハウジング及びパワーコネクタを除去した状態を示した斜視図及び正面図である。図5は、図3及び図4の状態で、第1実施例による発光モジュールを除去した状態を示した斜視図であり、図6は、図5から一点鎖線で表された部分を拡大した斜視図である。図7及び図8は、図6の状態で、第1実施例による発光モジュールを取り付ける過程を示した状態図である。図9及び図10は、図6の状態で、第1実施例による発光モジュールがヒートシンクに取り付けられた状態を示した正面図及び側面図である。
【0104】
図1図10を参照すると、一実施例による発光モジュールの取り替え型発光装置10は、1つ以上の発光モジュール100、ヒートシンク200及び1つ以上の結束クリップ300を含むことができる。発光モジュールの取り替え型発光装置10は、支持部材400及びハウジング500のうち少なくとも1つをさらに含むことができる。また、発光モジュールの取り替え型発光装置10は、パワーコネクタ(PW)をさらに含むことができる。
【0105】
各々の発光モジュール100は、ヒートシンク200に着脱してもよい(図7及び図8)。
【0106】
パワーコネクタ(PW)は、外部電源と電気的に連結される電源ケーブルと結合されてもよい。このため、外部電源が発光モジュール100に供給されてもよい。
【0107】
以下では、発光モジュールの取り替え型発光装置10の各構成を考察する。
【0108】
[発光モジュールの第1実施例]
図11図17は、図1図4及び図7図10の本発明の第1実施例による発光モジュールの斜視図、分解斜視図、正面図、平面図、側面図、側面断面図、および分解側面図である。
【0109】
図11図17を参照すると、本発明の第1実施例による発光モジュール100は、基板110、1つ以上の発光素子120及び発光モジュール端子130を含むことができる。また、発光モジュール100は、フレーム140、保護ガラス150、補助部材160、および放熱プレート170のうち少なくとも1つをさらに含むことができる。
【0110】
基板110は、第1方向(例えば、上下方向)及び第1方向と交差する第2方向(例えば、左右方向)に延びてもよい。
【0111】
発光素子120は、基板110の第1方向及び第2方向と交差する第3方向(例えば、前後方向)の一側面(例えば、前面)に実装されてもよい。発光素子120は、基板110に1つ以上を備えることができる。
【0112】
発光モジュール端子130は、基板110の第1方向の一側(例えば、上側)端部に設けることができる。発光モジュール端子130は、前記1つ以上の発光素子120と電気的に連結されてもよい。
【0113】
発光モジュール端子130は、第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134を含むことができる。
【0114】
第1の発光モジュール端子132は、基板110の第1方向の一側(例えば、上側)端部の第2方向の一側(例えば、左側)端部に設けることができる。
【0115】
第2の発光モジュール端子134は、基板110の第1方向の一側端部の第2方向の他側(例えば、右側)端部に設けることができる。
【0116】
発光モジュール端子130は、基板110上に銅箔処理して形成されてもよい。
【0117】
これによって、発光モジュール端子130を基板110と別に製造する必要がなく、基板110上に製造することができる。このため、簡単な構成により、コストかつ容易に発光モジュール100を製造することができる。
【0118】
フレーム140は、基板110と結合されてもよい。フレーム140は、基板110と結合されて、基板110の第3方向の一側面(例えば、前面)に設置されてもよい。フレーム140は、フレーム140を第3方向に貫通する貫通孔(H)を含むことができる。フレーム140が基板110と結合されると、貫通孔(H)の内側に、前記1つ以上の発光素子120が位置することができる(図16)。フレーム140は、前記1つ以上の発光素子120を囲むことができる。例えば、第1方向及び第2方向に延びる仮想の平面に投映した場合、フレーム140は、前記1つ以上の発光素子120を囲むことができる。フレーム140が基板110と結合されると、フレーム140は、基板110から第3方向の一方(例えば、前方)に突出してもよい。フレーム140は、第3方向に開放されてもよい。
【0119】
フレーム140には、第2方向に延びて、保護ガラス150が挿入されるガイド溝142が形成されてもよい(図17)。
【0120】
保護ガラス150は、フレーム140と結合されてもよい。保護ガラス150は、フレーム140の貫通孔(H)を隔てることができる。このため、保護ガラス150は、前記1つ以上の発光素子120を覆うことができる。
【0121】
これによって、発光モジュール100をヒートシンク200に着脱する際に、発光素子120を加圧して、発光素子120、又は発光素子120と基板110との連結/結合/ボンディング部分が損傷することを防止することができる。また、例えば、保護ガラス150を加圧しつつ、発光モジュール100をヒートシンク200に着脱することができる。このため、特別な注意又は訓練がなくても、誰でも容易に発光モジュール100をヒートシンク200に着脱することができ、故障した発光モジュール100を容易に取り替えることができる。
【0122】
保護ガラス150は、フレーム140のガイド溝142(図17)に第2方向に挿入されてもよい。
【0123】
これによって、簡単な構成により、低コストかつ容易に発光モジュール100を製造することができる。また、発光モジュール100をヒートシンク200に第1方向に着脱する際に、保護ガラス150を第1方向に加圧しても、保護ガラス150がフレーム140から分離されない。このため、発光モジュール100をヒートシンク200に容易に着脱することができ、故障した発光モジュール100を容易に取り替えることができる。
【0124】
補助部材160は、基板110の第1方向の他側(例えば、下側)に配置されてもよい。補助部材160は、基板110と直接に結合されるか間接に結合されてもよい。
【0125】
これによって、補助部材160を掴むか加圧して、発光モジュール100をヒートシンク200に着脱することができる。このため、発光モジュール100をヒートシンク200に容易に着脱することができ、着脱時、発光素子120、又は発光素子120と基板110との連結/結合/ボンディング部分が損傷することを防止することができる。
【0126】
例えば、補助部材160は、後述する放熱プレート170と結合されることで、基板110と間接に結合されてもよい。
【0127】
補助部材160は、基板110よりも第3方向の一方にさらに突出してもよい。また、補助部材160は、フレーム140よりも第3方向の一方にさらに突出してもよい。
【0128】
これによって、補助部材160を容易に掴むか加圧することができるため、補助部材160を掴むか加圧して、発光モジュール100をヒートシンク200にさらに容易に着脱することができる。
【0129】
補助部材160には、補助部材160を第3方向に貫通する第1のボルト貫通孔162が形成されてもよい。
【0130】
第1のボルト貫通孔162は、第3方向の他方(例えば、後方)に行くほど、断面積が徐々に減少する第3部位(P3)を含むことができる(図16)。
【0131】
第1のボルト貫通孔162の第2方向の位置は、第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134の中間位置に対応することができる(図12)。
【0132】
放熱プレート170は、基板110及び補助部材160と結合されてもよい。
【0133】
具体的に例えると、基板110の第3方向の他側面(例えば、裏面)は、放熱プレート170の第3方向の一側面(例えば、前面)の第1方向の一側(例えば、上側)に直接に結合されてもよい。基板110の第3方向の一側面にフレーム140が備えられる場合は、同じボルト(不図示)をフレーム140及び基板110に貫通させた後、放熱プレート170に挿入することで、フレーム140、基板110及び放熱プレート170を結合させることができる(図12及び図17)。
【0134】
また、補助部材160は、前記放熱プレート170の第1方向の他側(例えば、下側)と結合されてもよい。このため、補助部材160は、放熱プレート170を介して基板110と間接に結合されてもよい。
【0135】
発光モジュール端子130が、結束クリップ300の接続部320とヒートシンク200の接触面(S)との間に挟まれると、放熱プレート170の第3方向の他側面(例えば、裏面)は、接触面(S)に接することになり得る。
【0136】
これによって、簡単な構成により、低コストかつ容易に基板110と共に着脱する補助部材160を、基板110の第1方向の他側に配置することができる。このため、補助部材160を掴むか加圧して、発光モジュール100をヒートシンク200に容易に着脱することができる。また、基板110とヒートシンク200との間に放熱プレート170が配置されるため、基板110がヒートシンク200と直接に接しなくても、冷却性能が低減しない。
【0137】
[ヒートシンク]
ヒートシンク200は、第1コネクタ(C1)及び第2コネックト(C2)を含むことができる(図5)。
【0138】
第1コネクタ(C1)は、給水管と結合されてもよく、第2コネクタ(C2)は、排水管と結合されてもよい。このため、第1コネクタ(C1)を通じてヒートシンク200の内部に供給された水(冷媒)が、ヒートシンク200の内部を循環しつつ、ヒートシンク200に接する1つ以上の発光モジュール100から放出した熱を吸収した後、第2コネクタ(C2)を通じてヒートシンク200の外部に排出することができる。
【0139】
ヒートシンク200は、第3方向の一端(例えば、前端)に、発光モジュール100に接する接触面(S)を備えることができる(図5図9)。
【0140】
接触面(S)は、図面のように、ヒートシンク200の第3方向の一端を成して、第1方向及び第2方向に延びる平面であってもよい。ヒートシンク200の第3方向の一端が平面でない場合、接触面(S)は、図面と違って、第1方向及び第2方向に平らに延びて、ヒートシンク200の第3方向の一端を通る仮想の平面であってもよい。
【0141】
ヒートシンク200には、第1のボルト挿入溝202が形成されてもよい(図5図9)。
【0142】
発光モジュール100が、結束クリップ300とヒートシンク200との間に挟まれた場合、第1のボルト挿入溝202は、補助部材160の第1のボルト貫通孔162と対応する位置に形成されてもよい。また、発光モジュール100が、結束クリップ300とヒートシンク200との間に挟まれた場合、第1のボルト挿入溝202は、第1のボルト貫通孔162と連通してもよい。第1のボルト挿入溝202は、第3方向に延びてもよい。
【0143】
第1のボルト貫通孔162及び第1のボルト挿入溝202には、ボルト(B)が、第3方向の他方に挿入されてもよい(図8)。
【0144】
一方、補助部材160の第1のボルト貫通孔162が、前述した第3部位(P3、図16)を含む場合、第1のボルト貫通孔162の第3方向の他端(例えば、後端)の断面積は、第1のボルト挿入溝202の断面積より大きくてもよい。このとき、第1のボルト貫通孔162及び第1のボルト挿入溝202に、第3方向の他方に挿入されるボルト(B)は、第3部位(P3)に対応する形状を含む頭部(B1)を有することができる(図8図12図17)。これらボルト(B)は、例えば、皿頭ボルトであってもよい。
【0145】
これによって、ボルト(B)を用いて、発光モジュール100を正しい位置に容易に固定することができる。
【0146】
具体的に、第1のボルト貫通孔162の第3方向の他端の断面積は、第1のボルト挿入溝202の断面積より大きいため、発光モジュール100をヒートシンク200に接触した状態で、発光モジュール100を移動させると、ヒートシンク200の第1のボルト挿入溝202は、発光モジュール100の補助部材160の第1のボルト貫通孔162を介して外部に容易に露出し得る。よって、ボルト(B)を、第1のボルト貫通孔162に貫通させた後、第1のボルト挿入溝202に容易に挿入することができる。また、第1のボルト貫通孔162は、第3方向の他方に行くほど、断面積が徐々に減少する第3部位(P3)を含み、第3部位(P3)に対応する形状を含む頭部(B1)を有するボルト(例えば、皿頭ボルト)を、第1のボルト貫通孔162及び第1のボルト挿入溝202に貫通/挿入するため、ボルト(B)を締めると、補助部材160の第3部位(P3)の内側面が、ボルト(B)の頭部(B1)と干渉しつつ、発光モジュール100が正しい位置に移動することができる。
【0147】
前述したように、第1のボルト貫通孔162の第2方向の位置が、第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134の中間位置に対応する場合、第1のボルト挿入溝202も、前記中間位置に対応する第2方向の位置に形成されてもよい。
【0148】
これによって、発光モジュール100の第1方向の一側端部の第2方向の両側端部に位置する第1/第2の発光モジュール端子132,134は、ヒートシンク200と結合された第1/第2クリップ部300A,300Bと結束されるため、発光モジュール100の第1方向の他側に位置する補助部材160の、例えば、第2方向の中央に1つのボルト(B)を貫通挿入して、ヒートシンク200と結合させても、発光モジュール100がヒートシンク200に安定して固定され得る。このため、発光モジュール100をヒートシンク200に固定するために用いなければならないボルト等といった固定手段の本数が減少し得る。よって、簡単な構成により、低コストを容易に発光モジュール100をヒートシンク200に着脱することができ、故障した発光モジュール100を取り替えることができる。
【0149】
[結束クリップ]
結束クリップ300は、1つ以上を備えることができる。結束クリップ300は、導電性材質から構成されてもよい。各々の結束クリップ300は、前述した外部電源と電気的に連結されてもよい。
【0150】
具体的に例えると、前述したパワーコネクタ(PW)と電気的に連結される発光装置端子(T)は、結束クリップ300に接した状態で、ボルト(BB1)によって共に貫通して、ヒートシンク200に固定されてもよい(図7図9)。
【0151】
結束クリップ300は、結合部310及び接続部320を含めて構成されてもよい(図6図10)。
【0152】
結合部310は、ヒートシンク200と結合されてもよい。
【0153】
接続部320は、結合部310と連結することができる。接続部320は、ヒートシンク200の接触面(S)上に位置することができる。
【0154】
各々の発光モジュール100の発光モジュール端子130は、各々の結束クリップ300の接続部320とヒートシンク200の接触面(S)との間に挟むことができる。これによって、発光モジュール端子130が結束クリップ300に接して、電気的に連結されてもよく、発光モジュール100の第3方向の他側面(例えば、裏面)は、接触面(S)に接することになり得る。
【0155】
これによって、簡単な構成により、低コストかつ容易に発光モジュール100をヒートシンク200に着脱することができ、故障した発光モジュール100を取り替えることができる。このため、製造コスト及びメンテナンスコストが節減し得る。特に、結束クリップ300は、発光モジュール100の第1方向の一側端部を結束するため、発光モジュール100をヒートシンク200に固定するために用いなければならないボルト等といった固定手段の本数が減少し得る。
【0156】
結束クリップ300は、弾性を有する板バネであってもよい。
【0157】
これによって、簡単な構成により、低コストかつ容易に結束クリップ300を構成することができる。
【0158】
複数本の結束クリップ300が、第2方向に並んで配置される場合、各々の結束クリップ300の接続部320が第1方向に延びるか、第1方向に向かって第3方向に傾いた方向に延びてもよい。このとき、各々の発光モジュール100の発光モジュール端子130は、各々の結束クリップ300の接続部320とヒートシンク200の接触面(S)との間に、第1方向に挟むか取り出すことができる(図7及び図8)。
【0159】
これによって、複数本の発光モジュール100は、第2方向に並んで取り付けられる発光モジュールの取り替え型発光装置において、第2方向の光均一度を向上させるために、第2方向に互いに隣り合う発光モジュール100の間の間隔を減らしても、各発光モジュール100をヒートシンク200に容易に着脱することができ、故障した発光モジュール100を容易に取り替えることができる。このため、発光モジュールの取り替え型発光装置で照射する光の第2方向の均一度が向上するとともに、メンテナンスコストが節減し得る。
【0160】
各々の結束クリップ300は、第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bを含むことができる(図6)。
【0161】
第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bは、第2方向の一側及び他側に配置されてもよい。すなわち、第1クリップ部300Aが、第2クリップ部300Bよりも第2方向の一側に配置されてもよい。第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bは、第2方向に互いに所定間隔離隔して配置されてもよい。第1クリップ部300A及び第2クリップ部300Bは、それぞれ結合部310と接続部320を含むことができる。
【0162】
第1クリップ部300Aは、第1の発光モジュール端子132に接することができる。このため、第1の発光モジュール端子132は、第1クリップ部300Aに接して電気的に連結されてもよい。
【0163】
第2クリップ部300Bは、第2の発光モジュール端子134に接することができる。このため、第2の発光モジュール端子134は、第2クリップ部300Bに接して電気的に連結されてもよい。
【0164】
これによって、発光モジュール100の第1の発光モジュール端子132及び第2の発光モジュール端子134が、第1クリップ部300Aとヒートシンク200との間及び第2クリップ部300Bとヒートシンク200との間にそれぞれ挟まれると、発光モジュール100の第2方向の両端は、ヒートシンク200に効果的かつ安定的に密着し得る。このため、簡単な構成により、低コストかつ容易に発光モジュールの取り替え型発光装置の冷却性能が向上し得る。
【0165】
また、第1/第2クリップ部300A,300Bは、発光モジュール100の第1方向の一側端部の第2方向の両側端部を結束するため、発光モジュール100をヒートシンク200に固定するために用いなければならないボルト等といった固定手段の本数が減少し得る。このため、簡単な構成により、低コストを容易に発光モジュール100をヒートシンク200に着脱することができ、故障した発光モジュール100を取り替えることができる。
【0166】
また、第1/第2の発光モジュール端子132,134を第1/第2クリップ部300A,300Bとヒートシンク200との間に挟まなければならないため、発光モジュール100をヒートシンク200に付着/取り付ける際に、発光モジュール100が斜めに傾かなくてもよい。このため、発光モジュール100をヒートシンク200に容易にかつ正しく取り付けることができる。
【0167】
結合部310は、ヒートシンク200の第1方向の一側面(例えば、上面)上に配置されて、ヒートシンク200の第1方向の一側面と結合されてもよい。このとき、接続部320は、結合部310の第3方向の一端(例えば、前端)から折り曲げられて、第1方向の他方(例えば、下方)に延びるか、第1方向の他方に向かって第3方向に傾いた方向に延びてもよい。
【0168】
これによって、結合部310は、ヒートシンク200の第3方向の一側面(例えば、接触面)と結合しなくてもよく、接続部320と共にヒートシンク200の第3方向の一側面(例えば、接触面)上に位置しなくてもよい。すなわち、ヒートシンク200の第3方向の一側面上に、接続部320のみ位置することができる。このため、ヒートシンク200の第1方向の長さを減らすことができるため、発光モジュールの取り替え型発光装置10が小型化かつ軽量化し得る。また、結束クリップ300の第1方向の長さが減少し得るため、発光モジュール100が、結束クリップ300とヒートシンク200との間に挟まれた場合、結束クリップ300の弾性復元力により、結束クリップ300が、発光モジュール100に第3方向に加える圧力が増加し得る。このため、発光モジュール100は、結束クリップ300とヒートシンク200との間に安定して固定され得、発光モジュール100がヒートシンク200と密着し得、発光モジュール端子130は、結束クリップ300と電気的に連結された状態を安定的に維持することができる。
【0169】
接続部320は、先端(例えば、下端)に行くほど、接触面(S)との第3方向の距離が減少する第1部位(P1)、及び前記第1部位(P1)よりも接続部320の先側(例えば、下側)に配置されて、先端に行くほど、接触面(S)との第3方向の距離が増加する第2部位(P2)を含むことができる(図6図10)。
【0170】
このとき、発光モジュール端子130は、第2部位(P2)と接触面(S)との間の空間に挿入されて、接続部320と接触面(S)との間に挟まれ、第1部位(P1)の先端又は第2部位(P2)の後端に接することができる。
【0171】
これによって、発光モジュール100が、結束クリップ300とヒートシンク200との間に挟まれた場合、第1部位(P1)は、発光モジュール100を第3方向の他方に安定して加圧することができる。このため、発光モジュール100は、結束クリップ300とヒートシンク200との間に安定して固定され得、発光モジュール100は、ヒートシンク200と密着し得、発光モジュール100の発光モジュール端子130は、結束クリップ300と電気的に連結された状態を安定的に維持することができる。
【0172】
また、第2部位(P2)によって発光モジュール100を結束クリップ300とヒートシンク200との間に容易に挟むことができる。
【0173】
[支持部材]
支持部材400は、ヒートシンク200の第1方向の一側面(例えば、対面)に対向して結合されてもよい。支持部材400は、第3方向に延びてもよく、ヒートシンク200の接触面(S)よりも第3方向の一方(例えば、前方)に突出してもよい(図6図8図10)。
【0174】
このとき、結合部310は、支持部材400の第1方向の一側面と結合されてもよい。また、結合部310は、支持部材400に接しつつ、支持部材400に沿って第3方向に延びて、ヒートシンク200の接触面(S)よりも第3方向の一方に突出してもよい(図6図8図10)。
【0175】
また、このとき、接続部320は、結合部310の第3方向の一端(例えば、前端)から折り曲げられて、第1方向の他方(例えば、下方)、又は第1方向の他方に向かって第3方向に傾いた方向に延びてもよい。また、接続部320は、第1方向の他方に向かって第3方向の他方(例えば、後方)に斜めに延びる第1部位(P1)を含むことができる(図6図8図10)。
【0176】
これによって、結合部310は、接触面(S)よりも第3方向の一方に突出してもよいため、接続部320の第1部位(P1)は、第1方向の他方を基準として、第3方向の他方に傾く角度が増加し得る。このため、発光モジュール100が、結束クリップ300とヒートシンク200との間に挟まれた場合、第1部位(P1)は、発光モジュール100を第3方向の他方に加える圧力が増加し得る。よって、発光モジュール100は、結束クリップ300とヒートシンク200との間に安定して固定され得、発光モジュール100がヒートシンク200と密着し得、発光モジュール100の発光モジュール端子130は、結束クリップ300と電気的に連結された状態を安定的に維持することができる。
【0177】
また、支持部材400は、結合部310と共に接触面(S)よりも第3方向の一方に突出するため、結合部310が、接触面(S)よりも第3方向の一方に突出しても、支持部材400によって結合部310を安定的に支持することができる。このため、結束クリップ300と支持部材400との結合が解除することを防止することができ、結束クリップ300が変形することを防止することができる。例えば、発光モジュール100を結束クリップ300とヒートシンク200との間から取り出す際に、支持部材400は、結束クリップ300を安定的に支持することができる。
【0178】
[発光モジュールの第2実施例]
図18及び図19は、本発明の第2実施例による発光モジュールの斜視図及び分解斜視図である。図20及び図21は、図6の状態で、第2実施例による発光モジュールを取り付ける過程を示した状態図である。図22は、図6の状態で、第2実施例による発光モジュールがヒートシンクに取り付けられた状態を示した側面図である。
【0179】
図18及び図19を参照すると、第2実施例による発光モジュール100は、前述した第1実施例による発光モジュール100と同様、基板110、1つ以上の発光素子120及び発光モジュール端子130を含むことができる。また、第2実施例による発光モジュール100は、前述した第1実施例による発光モジュール100と同様、フレーム140及び保護ガラス150をさらに含むことができる。
【0180】
図20図22を参照すると、第2実施例による発光モジュール100は、前述した第1実施例による発光モジュール100と同様、それぞれヒートシンク200に着脱されてもよい。
【0181】
前述した第1実施例による発光モジュール100との相違点のみ考察すると、次のとおりである。
【0182】
基板110には、基板110を第3方向に貫通する1つ以上の第2ボルト貫通孔112が形成されてもよい(図18図19)。
【0183】
ヒートシンク200には、第2ボルト挿入溝204が1つ以上形成されてもよい(図20図21)。
【0184】
発光モジュール100が、結束クリップ300とヒートシンク200との間に挟まれた場合、第2ボルト挿入溝204は、基板110の第2ボルト貫通孔112と対応する位置に形成されてもよい。また、発光モジュール100が、結束クリップ300とヒートシンク200との間に挟まれた場合、第2ボルト挿入溝204は、第2ボルト貫通孔112と連通してもよい。第2ボルト挿入溝204は、第3方向に延びてもよい。
【0185】
第2ボルト貫通孔112及び第2ボルト挿入溝204には、ボルト(BB2)が、第3方向の他方に挿入されてもよい(図21)。
【0186】
発光モジュール端子130が、結束クリップ300の接続部320とヒートシンク200の接触面(S)との間に挟まれると、基板110の第3方向の他側面(例えば、裏面)は、接触面(S)に接することになり得る(図22)。
【0187】
以上のように、本発明について例示した図面を参照して説明したが、本発明は、本明細書で開示の実施例と図面によって限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲内における通常の技術者によって様々な変形が行われることは自明である。さらに、本発明の実施例を前述しつつ、本発明の構成による作用効果を明示的に記載して説明しなかったとしても、該構成によって予測可能な効果も認めるべきであることは当然である。
【符号の説明】
【0188】
10 発光モジュールの取り替え型発光装置
100 発光モジュール
110 基板
120 発光素子
130 発光モジュール端子
132 第1の発光モジュール端子
134 第2の発光モジュール端子
140 フレーム
142 ガイド溝
150 保護ガラス
160 補助部材
162 第1のボルト貫通孔
170 放熱プレート
200 ヒートシンク
202 第1のボルト挿入孔
S 接触面
300 結束クリップ
300A 第1クリップ部
300B 第2クリップ部
310 結合部
320 接続部
400 支持部材
500 ハウジング
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
図14
図15
図16
図17
図18
図19
図20
図21
図22