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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-06-17
(45)【発行日】2024-06-25
(54)【発明の名称】ミリ波反射建装材
(51)【国際特許分類】
H01Q 15/14 20060101AFI20240618BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20240618BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20240618BHJP
【ＦＩ】
H01Q15/14 Z
B32B7/025
B32B15/08 E
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2022173327
(22)【出願日】2022-10-28
(65)【公開番号】P2023123339
(43)【公開日】2023-09-05
【審査請求日】2023-09-15
(31)【優先権主張番号】P 2022026470
(32)【優先日】2022-02-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100149548
【弁理士】
【氏名又は名称】松沼 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100139686
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 史朗
(74)【代理人】
【識別番号】100169764
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 雄一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100147267
【弁理士】
【氏名又は名称】大槻 真紀子
(72)【発明者】
【氏名】矢口 綾乃
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼橋 裕介
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 智彦
【審査官】白井 亮
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２１－０４８４６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－０８４１０７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－０７０５５２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－１５５４７８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｑ １５／１４
Ｂ３２Ｂ ７／０２５
Ｂ３２Ｂ １５／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
面状の誘電体と、前記誘電体の第一面上に設けられ、形状の異なる複数の金属パターンを有するスーパーセルと、
前記誘電体において、前記第一面と反対側の第二面上に設けられた金属層と、
前記スーパーセルを覆うように配置され、表面における純水接触角が９０°以上である防汚層と、
前記誘電体と前記防汚層との間、および前記スーパーセルと前記防汚層との間に位置する接着層と、
を備え、
前記防汚層および前記接着層のトータルの誘電率εｒが２．９以下であり、
平面視において、前記防汚層により前記スーパーセルが視認できなくなっている、
ミリ波反射建装材。
【請求項2】
前記防汚層がフッ素系材料またはシリコーン系材料を含有する、請求項１に記載のミリ波反射建装材。
【請求項3】
前記防汚層は、表面における純水接触角が９０°未満の基材と、
前記基材上に設けられ、表面における純水接触角が９０°以上の表層と、を有する、
請求項１に記載のミリ波反射建装材。
【請求項4】
前記基材が多孔質構造を有する、請求項３に記載のミリ波反射建装材。
【請求項5】
前記防汚層の表面ヘイズが７０％以上である、請求項１に記載のミリ波反射建装材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ミリ波帯の電波を反射するミリ波反射建装材に関する。
【背景技術】
【0002】
ミリ波に対応した各種無線機器の実用化に際し、電波の不感地帯の発生が問題となっている。ミリ波帯の電波は普及が進んでいるＶＨＦ波、ＵＨＦ波と比較して著しく減衰しやすく、直進性も高いという特徴がある。この為、ミリ波帯の電波は、回折による障害物背後への回り込みが難しい。
【0003】
ミリ波帯の電波の不感地帯を解消するものとして、ミリ波帯の電波を反射する反射板（以下、「ミリ波反射板」と称する。）が提案されている。
【0004】
特許文献１に記載のマルチビームリフレクトアレイは、上記ミリ波反射板として機能し得る。このマルチビームリフレクトアレイは、面状の誘電体の一方の面に所定の角度にミリ波を反射する反射単位を多数有し、他方の面にグランドとして機能とする金属層を有する。各反射単位は、形状の異なる複数の金属パターンで構成される。
【0005】
反射単位が設けられた側の面に入射したミリ波は、各金属パターンと、金属層との両方で反射される。この反射波どうしが干渉することにより、ミリ波は入射時と異なる位相に反射される。
さらに、異なる金属パターンに基づく干渉波は、位相が異なるため、二次干渉を生じる。したがって、反射単位を構成する複数の金属パターンの形状を適宜設定することにより、入射したミリ波の反射方向を所望の向きに設定できる。
さらに、異なる金属パターンに基づく干渉波は、位相が異なるため、二次干渉を生じる。したがって、反射単位を構成する複数の金属パターンの形状を適宜設定することにより、入射したミリ波の反射方向を所望の向きに設定できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】国際公開第２０１３／０３１５３９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ミリ波反射板は、その原理上、比較的大きい面積の建装材として建造物の内面や外面に取り付けることで、不感地帯を効率よく解消することが期待できる。
しかしながら、屋外に設置される場合、特許文献１に記載のリフレクトアレイを建装材に適用するには、防汚性を良好にする必要がある。さらに、金属パターンが劣化すると、反射特性が著しく低下したり消失したりするため、これを長期間にわたり保護することも必要になる。
しかしながら、屋外に設置される場合、特許文献１に記載のリフレクトアレイを建装材に適用するには、防汚性を良好にする必要がある。さらに、金属パターンが劣化すると、反射特性が著しく低下したり消失したりするため、これを長期間にわたり保護することも必要になる。
【0008】
本発明は、防汚性が良好であり、屋外に設置しても良好な反射特性が長期間持続するミリ波反射建装材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、面状の誘電体と、誘電体の第一面上に設けられ、形状の異なる複数の金属パ
ターンを有するスーパーセルと、誘電体において、第一面と反対側の第二面上に設けられ
た金属層と、スーパーセルを覆うように配置され、表面における純水接触角が９０°以上
である防汚層と、誘電体と防汚層との間、およびスーパーセルと防汚層との間に位置する接着層とを備えるミリ波反射建装材である。
防汚層および接着層のトータルの誘電率εｒは、２．９以下である。平面視において、防汚層によりスーパーセルが視認できなくなっている。
ターンを有するスーパーセルと、誘電体において、第一面と反対側の第二面上に設けられ
た金属層と、スーパーセルを覆うように配置され、表面における純水接触角が９０°以上
である防汚層と、誘電体と防汚層との間、およびスーパーセルと防汚層との間に位置する接着層とを備えるミリ波反射建装材である。
防汚層および接着層のトータルの誘電率εｒは、２．９以下である。平面視において、防汚層によりスーパーセルが視認できなくなっている。
【発明の効果】
【0010】
本発明に係るミリ波反射建装材は、防汚性が良好であり、屋外に設置しても良好な反射特性が長期間持続する。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の一実施形態に係るミリ波反射建装材の模式断面図である。
【図2】同ミリ波反射建装材の部分拡大平面図であり、防汚層および接着層を除いて示している。
【図3】本発明の変形例に係るミリ波反射建装材の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明の一実施形態について、図１および図２を参照して説明する。
図１は、本実施形態に係るミリ波反射建装材（以下、単に「建装材」と称する。）１を示す模式断面図である。図１に示すように、建装材１は、面状の誘電体２０と、誘電体２０上に設けられたスーパーセル１０および金属層３０と、スーパーセル１０を覆う接着層４０および防汚層５０を備えている。
図１は、本実施形態に係るミリ波反射建装材（以下、単に「建装材」と称する。）１を示す模式断面図である。図１に示すように、建装材１は、面状の誘電体２０と、誘電体２０上に設けられたスーパーセル１０および金属層３０と、スーパーセル１０を覆う接着層４０および防汚層５０を備えている。
【0013】
図２に、接着層４０および防汚層５０を除いた建装材１の部分拡大平面図を示す。スーパーセル１０は、誘電体２０の第一面２０ａ上に複数設けられており、形状の異なる複数の金属パターンを有する。
本実施形態において、スーパーセル１０は、大きさの異なる十字型の金属パターン１１、１２、１３の三つの金属パターンを有しており、金属パターン１１、１２、１３が一方向に並べて配置されている。金属パターンの形状や数、配置等は、図２に示した態様に限られず適宜設定でき、環状や、特許文献１に記載されたマッシュルーム構造のような立体形状等であってもよい。
複数のスーパーセル１０は、平面視四角形の建装材１において、辺に沿った二次元マトリクス状に整列して配置されている。
本実施形態において、スーパーセル１０は、大きさの異なる十字型の金属パターン１１、１２、１３の三つの金属パターンを有しており、金属パターン１１、１２、１３が一方向に並べて配置されている。金属パターンの形状や数、配置等は、図２に示した態様に限られず適宜設定でき、環状や、特許文献１に記載されたマッシュルーム構造のような立体形状等であってもよい。
複数のスーパーセル１０は、平面視四角形の建装材１において、辺に沿った二次元マトリクス状に整列して配置されている。
【0014】
誘電体２０の材質は、誘電体であれば特に制限はない。誘電体２０の好適な例として、ガラスクロスに合成樹脂を含浸させたものや、各種合成樹脂からなるフィルム等を挙げることができる。中でも、低損失な電気特性を有する誘電体がより好適であり、高純度ガラス（石英ガラス）、フッ素系樹脂、液晶ポリマー、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリオレフィン、等が例示できる。これらは単体で使用してもよく複数種類を混合したり積層したりして使用してもよい。
【0015】
金属層３０は、誘電体２０において第一面２０ａと反対側の第二面２０ｂに設けられ、第二面２０ｂの概ね全体を覆っている。
誘電体２０、スーパーセル１０、および金属層３０は、例えば、誘電体の両面に金属箔が接合された材料を用いて、金属箔をエッチング等でパターニングして複数のスーパーセルを形成することにより製造できる。
誘電体２０、スーパーセル１０、および金属層３０は、例えば、誘電体の両面に金属箔が接合された材料を用いて、金属箔をエッチング等でパターニングして複数のスーパーセルを形成することにより製造できる。
【0016】
本実施形態において、スーパーセル１０および金属層３０は、銅からなるが、材質は銅には限られず、金や銀、アルミニウム等も使用できる。さらに、本実施形態における金属層は、金属を主成分としていればよく、抵抗値として１０－６Ω・ｍ以下程度の導電性を保持する範囲で金属以外の物質を含んでもよい。例えば、銀混入ペースト、銅混入ペースト、ＩＴＯ等の導電性金属酸化物等も用途に応じて適用可能である。
【0017】
本実施形態の防汚層５０は、フッ素系の材料からなる。材料の具体例として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）等を例示できる。
【0018】
接着層４０の材料は、誘電体と防汚層とを充分な強度で接着できるものであれば特に制限はない。接合性の観点からは、防汚層と同系統の材料が好ましい。
【0019】
上記のように構成された本実施形態に係る建装材１の使用時の動作について説明する。
建装材１は、金属層３０上に接着剤やモルタル等の接合材を層状に配置することにより、建造物の内部や外部の壁面に取り付けることができる。
建装材１は、金属層３０上に接着剤やモルタル等の接合材を層状に配置することにより、建造物の内部や外部の壁面に取り付けることができる。
【0020】
防汚層５０は、フッ素系材料からなるため、表面における純水接触角が９０°以上であり、撥水性に優れる。その結果、表面に汚れが付きにくく、着いた場合もふき取りにより容易に除去できる。また、防汚層５０により、スーパーセル１０の金属パターンが大気に曝露されず、錆や変色等の劣化が好適に抑制される。
これにより、建装材１は、屋外に長期間設置しても汚れにくく、スーパーセル１０の反射性能が長期間好適に保持される。その結果、メンテナンスも簡便であり、貼り換え頻度も低減できる。
これにより、建装材１は、屋外に長期間設置しても汚れにくく、スーパーセル１０の反射性能が長期間好適に保持される。その結果、メンテナンスも簡便であり、貼り換え頻度も低減できる。
【0021】
防汚層５０側から建装材１にミリ波が入射すると、ミリ波は防汚層５０および接着層４０を通って建装材1の内部を進む。その一部はスーパーセル１０で反射され、他の一部は、誘電体２０を通り金属層３０で反射される。これらの反射波の位相差と、スーパーセル１０における金属パターンの態様とにより、入射したミリ波は設定された反射特性に従った反射波として建装材１から出射される。
この一連の動作において、ミリ波は、入射する際と反射波として出射される際との２回、防汚層および接着層を通過する。したがって、防汚層および接着層の誘電率が高いと、ミリ波は防汚層および接着層を通過する間に大きく減衰するため、防汚層や接着層が存在しない状態に比して反射特性が大きく低下する。
この一連の動作において、ミリ波は、入射する際と反射波として出射される際との２回、防汚層および接着層を通過する。したがって、防汚層および接着層の誘電率が高いと、ミリ波は防汚層および接着層を通過する間に大きく減衰するため、防汚層や接着層が存在しない状態に比して反射特性が大きく低下する。
【0022】
図１に示す建装材１においては、防汚層５０がフッ素系材料からなるため、他の添加剤を含んだり印刷が施されたりした場合でも、防汚層５０におけるフッ素系材料の比率は９５％以上となる。その結果、防汚層５０全体としては誘電率εｒが２．９以下と、樹脂層としては比較的誘電率の低い層とでき、入射したミリ波の減衰を抑制できる。誘電率εｒが２．３以下であるような、より誘電率の低いものを用いたり、接着層４０についても誘電率の低い材料を用いたりすることにより、この効果をさらに向上させることもできる。
建装材１のように、防汚層が接着層等の他の層を介して誘電体２０に接合されている場合は、防汚層と当該他の層とのトータルの誘電率εｒを２．９以下とすることが好ましい。
建装材１のように、防汚層が接着層等の他の層を介して誘電体２０に接合されている場合は、防汚層と当該他の層とのトータルの誘電率εｒを２．９以下とすることが好ましい。
【0023】
建装材１の平面視においては、接着層４０および防汚層５０がスーパーセル１０を覆っているため、接着層４０および防汚層５０を所定の態様とすることにより、スーパーセル１０を視認できなくして外観を良好にできる。スーパーセルを視認できなくする具体的態様については特に制限はなく、例えば以下のように例示できる。
・接着層および防汚層の少なくとも一方に顔料や染料を含有させて不透明にする。
・防汚層の少なくとも一方の面に不透明な印刷層を設ける。
・防汚層として、多数の空孔を有する多孔質のフィルムを使用し、入射光の乱反射を生じさせる。
・防汚層の少なくとも一方の面をサンドブラストや転写等により粗面化し、粗面化した面において入射光の乱反射を生じさせる。例えば表面ヘイズ７０％以上とすると、充分にスーパーセルを視認できなくすることができる。
・接着層および防汚層の少なくとも一方に顔料や染料を含有させて不透明にする。
・防汚層の少なくとも一方の面に不透明な印刷層を設ける。
・防汚層として、多数の空孔を有する多孔質のフィルムを使用し、入射光の乱反射を生じさせる。
・防汚層の少なくとも一方の面をサンドブラストや転写等により粗面化し、粗面化した面において入射光の乱反射を生じさせる。例えば表面ヘイズ７０％以上とすると、充分にスーパーセルを視認できなくすることができる。
【0024】
上述した態様は適宜組み合わせてもよい。例えば、防汚層として多孔質構造を有するフィルムを用い、さらに不透明な木目調の印刷層を設けることにより、建装材１を触感の柔らかい木目調の壁紙として構成できる。
また、接着層４０および防汚層５０の着色や乱反射が、単独ではスーパーセルを完全に視認できなくするのに十分でなくても、接着層４０と防汚層５０とを重ねた状態で視認できなくなっていれば問題ない。
なお、接着層４０や防汚層５０が既に不透明である場合は、そのまま使用すればよいことは当然である。
また、接着層４０および防汚層５０の着色や乱反射が、単独ではスーパーセルを完全に視認できなくするのに十分でなくても、接着層４０と防汚層５０とを重ねた状態で視認できなくなっていれば問題ない。
なお、接着層４０や防汚層５０が既に不透明である場合は、そのまま使用すればよいことは当然である。
【0025】
本実施形態に係る防汚層は、フッ素系材料からなるものに限られない。
図３に示す変形例に建装材１Ａにおいて、防汚層５０Ａは、基材５１と、基材５１上に設けられた表層５２とを有する。防汚層５０Ａにおいては、基材５１自体の純水接触角が９０°未満であっても、表層５２の純水接触角が９０°以上であることにより、防汚層がフッ素系材料からなる建装材１と概ね同様の効果を奏する。
基材５１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等を含むポリエステル系材料、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等を含むオレフィン系材料等を例示できる。
表層５２としては、防汚剤を含む防汚処理塗料からなる層を例示できる。このような層は、塗料の塗工および乾燥によって形成でき、必要に応じて紫外線照射を組み合わせてもよい。層厚はサブミクロンオーダーとでき、その場合は、防汚層の誘電率にほとんど影響しないため、幅広い材料選択が可能である。
防汚処理塗料は、フッ素含有防汚剤をバインダ樹脂に混合して作製してもよい。フッ素含有防汚剤としては、フッ素系防汚剤やフッ素シリコーン系防汚剤等を例示できる。バインダ樹脂としては、重合性官能基を少なくとも１つ以上有する重合性化合物の重合体を使用できる。重合性官能基としては（メタ）アクリロイル基、ビニル気、アリル基、ヒドロシリル基、シラノール基、エポキシ基、等があげられる。中でも多官能（メタ）アクリレートは、バインダ樹脂として好ましい。
図３に示す変形例に建装材１Ａにおいて、防汚層５０Ａは、基材５１と、基材５１上に設けられた表層５２とを有する。防汚層５０Ａにおいては、基材５１自体の純水接触角が９０°未満であっても、表層５２の純水接触角が９０°以上であることにより、防汚層がフッ素系材料からなる建装材１と概ね同様の効果を奏する。
基材５１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等を含むポリエステル系材料、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等を含むオレフィン系材料等を例示できる。
表層５２としては、防汚剤を含む防汚処理塗料からなる層を例示できる。このような層は、塗料の塗工および乾燥によって形成でき、必要に応じて紫外線照射を組み合わせてもよい。層厚はサブミクロンオーダーとでき、その場合は、防汚層の誘電率にほとんど影響しないため、幅広い材料選択が可能である。
防汚処理塗料は、フッ素含有防汚剤をバインダ樹脂に混合して作製してもよい。フッ素含有防汚剤としては、フッ素系防汚剤やフッ素シリコーン系防汚剤等を例示できる。バインダ樹脂としては、重合性官能基を少なくとも１つ以上有する重合性化合物の重合体を使用できる。重合性官能基としては（メタ）アクリロイル基、ビニル気、アリル基、ヒドロシリル基、シラノール基、エポキシ基、等があげられる。中でも多官能（メタ）アクリレートは、バインダ樹脂として好ましい。
【0026】
本実施形態に係るミリ波反射建装材について、実施例を用いてさらに説明する。本発明に係る技術的思想は、実施例の具体的な内容のみによって何ら限定されない。
【0027】
（実施例１）
誘電体の両面に銅箔が設けられた４００ｍｍ×３００ｍｍの銅張積層板（中興化成工業社製ＣＧＰ－５００）を準備した。誘電体はフッ素樹脂含浸ガラスクロス（厚さ７６４μｍ）であり、銅箔の厚さはいずれも１８μｍ、総厚は０．８ｍｍである。
誘電体の両面に銅箔が設けられた４００ｍｍ×３００ｍｍの銅張積層板（中興化成工業社製ＣＧＰ－５００）を準備した。誘電体はフッ素樹脂含浸ガラスクロス（厚さ７６４μｍ）であり、銅箔の厚さはいずれも１８μｍ、総厚は０．８ｍｍである。
【0028】
銅張積層板の一方の面にエッチングを施し、二次元マトリクス状に配列されたスーパーセルを複数形成した。スーパーセルは、十字型の３つの金属パターンで構成される。小パターンは、幅１．１ｍｍ、縦横寸法１．４ｍｍである。中パターンは、幅１．４ｍｍ、縦横寸法３．０ｍｍである。大パターンは、幅１．４ｍｍ、縦横寸法３．７ｍｍである。３つのパターンを小、中、大の順に等ピッチで５ｍｍ×１５ｍｍの区画内に配置し、これをスーパーセルの単位とした。このスーパーセルは、垂直に入射した２８ＧＨｚ帯のミリ波を、小パターンから大パターンに向かう方向に４５°傾けて反射するよう設計されている。
上記構成のスーパーセルを、８０行２０列の二次元マトリクス状に形成した。
上記構成のスーパーセルを、８０行２０列の二次元マトリクス状に形成した。
【0029】
ＰＴＦＥを主材とする厚さ１８０μｍのフィルム（日東電工社製 ニトフロン９００ＵＬ）を準備した。このフィルムは、不透明の白色を呈しており、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．１（誘電正接０．０００５）である。誘電率、誘電正接はベクトルネットワークアナライザ（Ｎ５２２４Ｂ；キーサイトテクノロジー製）および、スプリットシリンダ共振器（ＣＲ７１０；ＥＭラボ製）を用いて行った。
フィルムの一方の面にコロナ処理を行い、接合性を高めた。
フィルムの一方の面にコロナ処理を行い、接合性を高めた。
【0030】
離型フィルム上にフッ素系接着剤（ＡＧＣ社製 ＬＭ－ＥＴＦＥＡＨ－２０００ 無水マレイン酸変性ＥＴＦＥ）を押し出し機により厚さ１５μｍで成膜し、白色の接着層を形成した。
接着層の１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．１（誘電正接０．００１２）である。
接着層の１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．１（誘電正接０．００１２）である。
【0031】
スーパーセルを覆うように接着層のついた離型フィルムを誘電体に貼り合わせ、離型フィルムのみを除去して接着層を配置した。その後、ＰＴＦＥのフィルムを、コロナ処理面を接着層に向けて貼り合わせ、２４０℃、５ＭＰａの条件で３０秒間加熱および加圧を行った。
以上により、実施例１に係る建装材を得た。
実施例１に係る建装材において、ＰＴＦＥのフィルムと接着層を合わせたトータルの誘電率εrは２．１（誘電正接０．０００６）であった。
以上により、実施例１に係る建装材を得た。
実施例１に係る建装材において、ＰＴＦＥのフィルムと接着層を合わせたトータルの誘電率εrは２．１（誘電正接０．０００６）であった。
【0032】
（実施例２）
ＥＴＦＥを主材とする厚さ２００μｍのフィルム（ＡＧＣ社製 アフレックス２００Ｎ ＮＴ）を準備した。この樹脂フィルムは、透明であり、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．１（誘電正接０．０００６）である。
フィルムの一方の面にコロナ処理を行い、接合性を高めた。
実施例１と同一のスーパーセル付き誘電体に接着層を配置し、ＥＴＦＥのフィルムを、コロナ処理面を接着層に向けて貼り合わせ、実施例１と同様の加熱および加圧を行った。さらに、ＥＴＦＥフィルムの上面に、長辺長さ３０μｍの不定形シリカ粉を用いたサンドブラストを施し、処理後に表層の水洗浄と温風乾燥を行った。
以上により、実施例２に係る建装材を得た。この建装材の表面ヘイズは９２％である。
実施例２に係る建装材において、ＥＴＦＥのフィルムと接着層を合わせたトータルの誘電率εrは２．１（誘電正接０．０００６）であった。
ＥＴＦＥを主材とする厚さ２００μｍのフィルム（ＡＧＣ社製 アフレックス２００Ｎ ＮＴ）を準備した。この樹脂フィルムは、透明であり、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．１（誘電正接０．０００６）である。
フィルムの一方の面にコロナ処理を行い、接合性を高めた。
実施例１と同一のスーパーセル付き誘電体に接着層を配置し、ＥＴＦＥのフィルムを、コロナ処理面を接着層に向けて貼り合わせ、実施例１と同様の加熱および加圧を行った。さらに、ＥＴＦＥフィルムの上面に、長辺長さ３０μｍの不定形シリカ粉を用いたサンドブラストを施し、処理後に表層の水洗浄と温風乾燥を行った。
以上により、実施例２に係る建装材を得た。この建装材の表面ヘイズは９２％である。
実施例２に係る建装材において、ＥＴＦＥのフィルムと接着層を合わせたトータルの誘電率εrは２．１（誘電正接０．０００６）であった。
【0033】
（実施例３）
実施例３および４は、図３で示した構成の防汚層を有する。
基材として、ポリプロピレンを主材とする厚さ２００μｍの多孔質フィルム（ユポ・コーポレーション社製 ニューユポＦＧＳ）を準備した。この樹脂フィルムは多孔質構造により不透明な白色の外観を呈し、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．３（誘電正接０．０００６）である。
フィルムの一方の面にコロナ処理を行い、接合性を高めた。
実施例３および４は、図３で示した構成の防汚層を有する。
基材として、ポリプロピレンを主材とする厚さ２００μｍの多孔質フィルム（ユポ・コーポレーション社製 ニューユポＦＧＳ）を準備した。この樹脂フィルムは多孔質構造により不透明な白色の外観を呈し、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．３（誘電正接０．０００６）である。
フィルムの一方の面にコロナ処理を行い、接合性を高めた。
【0034】
以下の組成を有する防汚処理塗料を準備した。
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（新中村化学工業社製 Ａ－ＴＭＭ－３）：１００質量部
・シリコーン系滑剤（ビックケミー・ジャパン社製 ＢＹＫ－３３３）：０．１．質量部・フッ素含有防汚剤（ＤＩＣ社製 メガファックＲＳ－５６）：０．１
・重合開始剤（チバジャパン社製 イルガキュア１８４）：０．１重量部
上記材料を、溶媒であるメチルイソブチルケトンで、固形分５重量パーセントとなるように希釈混合して防汚処理塗料を調製した。
防汚処理塗料を基材のコロナ処理を行っていない面上にバーコータで塗布し、オーブンで乾燥した（８０℃ ６０秒）。乾燥後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン、光源Ｈバルブ）を用いて窒素雰囲気下、照射線量３００ｍＪ／ｍ２で紫外線照射を行い、膜厚約０．０５μｍの表層を形成した。これにより基材と表層とを有する実施例３に係る防汚層を得た。この防汚層の誘電率は２．３（誘電正接０．０００６）であった。
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（新中村化学工業社製 Ａ－ＴＭＭ－３）：１００質量部
・シリコーン系滑剤（ビックケミー・ジャパン社製 ＢＹＫ－３３３）：０．１．質量部・フッ素含有防汚剤（ＤＩＣ社製 メガファックＲＳ－５６）：０．１
・重合開始剤（チバジャパン社製 イルガキュア１８４）：０．１重量部
上記材料を、溶媒であるメチルイソブチルケトンで、固形分５重量パーセントとなるように希釈混合して防汚処理塗料を調製した。
防汚処理塗料を基材のコロナ処理を行っていない面上にバーコータで塗布し、オーブンで乾燥した（８０℃ ６０秒）。乾燥後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン、光源Ｈバルブ）を用いて窒素雰囲気下、照射線量３００ｍＪ／ｍ２で紫外線照射を行い、膜厚約０．０５μｍの表層を形成した。これにより基材と表層とを有する実施例３に係る防汚層を得た。この防汚層の誘電率は２．３（誘電正接０．０００６）であった。
【0035】
離型フィルム上にポリオレフィン系接着剤（クラレ社製 セプトン４０４４ スチレン－エチレン－エチレン－プロピレン－スチレン（ＳＥＥＰＳ）；ランダムコポリマーブロック）をトルエンで２５ｗｔ%となるよう溶解した。これを離形フィルム上にナイフコーターで塗工し、乾燥して、厚さ１５μｍの透明な接着層を形成した。
接着層の１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．２０（誘電正接０．００１３）である。
実施例１と同一のスーパーセル付き誘電体に上記接着層を配置した後、防汚層を、コロナ処理面を接着層に向けて貼り合わせ、２００℃、１ＭＰａの条件で１０秒間加熱および加圧を行った。
以上により、実施例３に係る建装材を得た。
実施例３に係る建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの誘電率εrは２．３（誘電正接０．０００６）であった。
接着層の１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．２０（誘電正接０．００１３）である。
実施例１と同一のスーパーセル付き誘電体に上記接着層を配置した後、防汚層を、コロナ処理面を接着層に向けて貼り合わせ、２００℃、１ＭＰａの条件で１０秒間加熱および加圧を行った。
以上により、実施例３に係る建装材を得た。
実施例３に係る建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの誘電率εrは２．３（誘電正接０．０００６）であった。
【0036】
（実施例４）
基材として、厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製 コスモシャインＡ４３００）を準備した。この樹脂フィルムは透明であり、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．８（誘電正接０．００８０）である。
基材として、厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製 コスモシャインＡ４３００）を準備した。この樹脂フィルムは透明であり、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．８（誘電正接０．００８０）である。
【0037】
実施例３に係る防汚処理塗料から、重合開始剤をＩＧＭ社製イルガキュア９０７に変え、固形部５０％としたものを実施例４に係る防汚処理塗料とした。
Ａ３サイズ、厚さ２ｍｍのアルミ板に対しサンドブラスト処理を行い、全面に凹凸を付与してブラスト鋳型を作製した。
防汚処理塗料を基材上にバーコータで塗布し、オーブンで乾燥した（８０℃ ６０秒）。乾燥後、未硬化の塗膜にブラスト鋳型を押し当て、基材の裏側から実施例３と同一条件で紫外線を照射し、塗膜を硬化させた。硬化後、鋳型を外し、膜厚約１．５μｍの表層を形成した。これにより基材と表層とを有する実施例４に係る防汚層を得た。表層の表面ヘイズは７０％であり、白っぽい外観を有する。この防汚層の誘電率は２．８（誘電正接０．００８１）であった。
この防汚層を、実施例３と同一の接着層を用いてスーパーセル付き誘電体と接合し、実施例４に係る建装材を得た。
実施例４に係る建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの誘電率εrは２．７（誘電正接０．００７４）であった。
Ａ３サイズ、厚さ２ｍｍのアルミ板に対しサンドブラスト処理を行い、全面に凹凸を付与してブラスト鋳型を作製した。
防汚処理塗料を基材上にバーコータで塗布し、オーブンで乾燥した（８０℃ ６０秒）。乾燥後、未硬化の塗膜にブラスト鋳型を押し当て、基材の裏側から実施例３と同一条件で紫外線を照射し、塗膜を硬化させた。硬化後、鋳型を外し、膜厚約１．５μｍの表層を形成した。これにより基材と表層とを有する実施例４に係る防汚層を得た。表層の表面ヘイズは７０％であり、白っぽい外観を有する。この防汚層の誘電率は２．８（誘電正接０．００８１）であった。
この防汚層を、実施例３と同一の接着層を用いてスーパーセル付き誘電体と接合し、実施例４に係る建装材を得た。
実施例４に係る建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの誘電率εrは２．７（誘電正接０．００７４）であった。
【0038】
（比較例１）
塩化ビニルを主材とする厚さ２００μｍの樹脂フィルムを準備した。この樹脂フィルムは、白色であり、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは３．０（誘電正接０．０２０）である。
離型フィルム上に塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体接着剤（日信化学工業社製 ソルバインＣＮ）をメチルエチルケトンとトルエンとを質量比１対１で混合した混合溶媒で１０ｗｔ％となるよう溶解した。これを離形フィルム上にナイフコーターで塗工し、乾燥して、厚さ２５μｍの透明な接着層を形成した。
比較例１に係る接着層の１０ＧＨｚにおける誘電率εrは３．２９（誘電正接０．０２５）である。
実施例１と同一のスーパーセル付き誘電体に上記接着層を配置した後、樹脂フィルムを接着層に貼り合わせ、１２０℃、２ＭＰａの条件で１０秒間加熱および加圧を行った。
以上により、比較例１に係る建装材を得た。
比較例１に係る建装材において、樹脂フィルムと接着層を合わせたトータルの誘電率εrは３．０（誘電正接０．０２１）であった。
塩化ビニルを主材とする厚さ２００μｍの樹脂フィルムを準備した。この樹脂フィルムは、白色であり、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは３．０（誘電正接０．０２０）である。
離型フィルム上に塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体接着剤（日信化学工業社製 ソルバインＣＮ）をメチルエチルケトンとトルエンとを質量比１対１で混合した混合溶媒で１０ｗｔ％となるよう溶解した。これを離形フィルム上にナイフコーターで塗工し、乾燥して、厚さ２５μｍの透明な接着層を形成した。
比較例１に係る接着層の１０ＧＨｚにおける誘電率εrは３．２９（誘電正接０．０２５）である。
実施例１と同一のスーパーセル付き誘電体に上記接着層を配置した後、樹脂フィルムを接着層に貼り合わせ、１２０℃、２ＭＰａの条件で１０秒間加熱および加圧を行った。
以上により、比較例１に係る建装材を得た。
比較例１に係る建装材において、樹脂フィルムと接着層を合わせたトータルの誘電率εrは３．０（誘電正接０．０２１）であった。
【0039】
（比較例２）
表層を設けない点を除き、実施例３と同様の手順で、比較例２に係る建装材を得た。
表層を設けない点を除き、実施例３と同様の手順で、比較例２に係る建装材を得た。
【0040】
（比較例３）
接着層および防汚層を取り付けない点を除き、実施例１と同様の手順で、比較例３に係る建装材を得た。
接着層および防汚層を取り付けない点を除き、実施例１と同様の手順で、比較例３に係る建装材を得た。
【0041】
各例に係るミリ波反射建装材に対して、以下の評価を行った。
（外観評価）
各例の建装材を、アクリル系接着剤を用いてスチール製のパーティションに貼り付けた。１０人の試験員が各例の建装材を目視し、化粧シートあるいは壁材として違和感を覚えるか否か評価した。違和感なしと評価した試験員が６名以上の場合を合格とし、５名以下の場合を不合格とした。
（外観評価）
各例の建装材を、アクリル系接着剤を用いてスチール製のパーティションに貼り付けた。１０人の試験員が各例の建装材を目視し、化粧シートあるいは壁材として違和感を覚えるか否か評価した。違和感なしと評価した試験員が６名以上の場合を合格とし、５名以下の場合を不合格とした。
【0042】
（スーパーセルの保護性能評価）
各例の建装材を６５℃、６５％ＲＨ（相対湿度）の環境に１００時間静置した。静置後に防汚層および接着層を剥離し、スーパーセルの各金属パターンに錆や変色を生じているか否かを目視により評価した。
各例の建装材を６５℃、６５％ＲＨ（相対湿度）の環境に１００時間静置した。静置後に防汚層および接着層を剥離し、スーパーセルの各金属パターンに錆や変色を生じているか否かを目視により評価した。
【0043】
（純水接触角評価）
ＪＩＳ Ｒ３２５７に従い、接触角計（協和界面科学社製）を用い、４μＬの純水を防汚層の表面に着滴させて測定した。
ＪＩＳ Ｒ３２５７に従い、接触角計（協和界面科学社製）を用い、４μＬの純水を防汚層の表面に着滴させて測定した。
【0044】
（拭き取り性評価）
日本ビニル工業会建装部会制定の「表面強化商品性能表示規定」に準拠して、汚染物の付着、ふき取りによる塗工面の汚れ防止性を、以下の基準で目視により判定した。
１．汚染物の準備
・汚染物Ａ：ネスカフェゴールドブレンド（ネスレ社製）の４％水溶液
・汚染物Ｂ：サクラクレヨン太巻きの赤色（サクラクレパス社製）
２．ふき取り法
・汚染物Ａ：布に水を含ませて丁寧にふき取る。
・汚染物Ｂ：布に台所用洗剤の原液を含ませて丁寧にふき取った後、さらに水でふき取り、乾拭きする。
３．判定
５級：汚れが残らない
４級：殆ど汚れが残らない
３級：やや汚れが残る
２級：かなり汚れが残る
１級：汚れが濃く残る
４級以上を合格、３級以下を不合格とした。
日本ビニル工業会建装部会制定の「表面強化商品性能表示規定」に準拠して、汚染物の付着、ふき取りによる塗工面の汚れ防止性を、以下の基準で目視により判定した。
１．汚染物の準備
・汚染物Ａ：ネスカフェゴールドブレンド（ネスレ社製）の４％水溶液
・汚染物Ｂ：サクラクレヨン太巻きの赤色（サクラクレパス社製）
２．ふき取り法
・汚染物Ａ：布に水を含ませて丁寧にふき取る。
・汚染物Ｂ：布に台所用洗剤の原液を含ませて丁寧にふき取った後、さらに水でふき取り、乾拭きする。
３．判定
５級：汚れが残らない
４級：殆ど汚れが残らない
３級：やや汚れが残る
２級：かなり汚れが残る
１級：汚れが濃く残る
４級以上を合格、３級以下を不合格とした。
【0045】
（反射特性評価）
各例の建装材を、金属層３０が接するように平坦な木の板に取り付け、電波暗室環境内に固定した。
ホーンアンテナからの送信波を曲面形状の反射鏡で反射して２８ＧＨｚの平面波を生成し、建装材に対して垂直に照射した。
建装材に対して遠方界となる位置に設置した受信アンテナで、建装材からの反射波を計測した。この受信アンテナは、ロボット上に設置され、建装材から一定の遠方界距離を保ったまま周回できるよう構成されており、広い角度範囲で反射波を計測できる。この評価では、設計内容である、法線に対して４５°方向のＲＣＳ（レーダー反射断面積）を評価値とした。
結果を表１に示す。
各例の建装材を、金属層３０が接するように平坦な木の板に取り付け、電波暗室環境内に固定した。
ホーンアンテナからの送信波を曲面形状の反射鏡で反射して２８ＧＨｚの平面波を生成し、建装材に対して垂直に照射した。
建装材に対して遠方界となる位置に設置した受信アンテナで、建装材からの反射波を計測した。この受信アンテナは、ロボット上に設置され、建装材から一定の遠方界距離を保ったまま周回できるよう構成されており、広い角度範囲で反射波を計測できる。この評価では、設計内容である、法線に対して４５°方向のＲＣＳ（レーダー反射断面積）を評価値とした。
結果を表１に示す。
【0046】
【表1】
【0047】
外観評価において、すべての実施例および比較例１、２は、いずれも白色の外観を有する防汚層によりスーパーセルが視認できなくなっており、合格であった。比較例３では、スーパーセルがむき出しであったため、違和感を覚える試験員が多く、不合格であった。
【0048】
スーパーセルの保護性能評価について、すべての実施例および比較例１、２は、いずれもスーパーセルに変色や錆等を認めず、良好に保護されていた。比較例３では、金属パターンに錆が生じており、劣化が認められた。
【0049】
いずれの実施例も、防汚層の表面において９０°以上の純水接触角を示した。これに伴い、汚れの拭き取り性も良好であり、汚れにくく、かつ付着した汚れを容易に除去できることが確認できた。
比較例１、２では、純水接触角が９０°未満であり、汚れの拭き取り性は十分でなかった。
比較例３では、誘電体の表面が不整であり、純水接触角を測定できなかった。また、スーパーセルや誘電体に付着した汚れが拭き取れず、拭き取り性は評価不能であった。
比較例１、２では、純水接触角が９０°未満であり、汚れの拭き取り性は十分でなかった。
比較例３では、誘電体の表面が不整であり、純水接触角を測定できなかった。また、スーパーセルや誘電体に付着した汚れが拭き取れず、拭き取り性は評価不能であった。
【0050】
いずれの実施例も、概ね７０％以上の良好な反射性を示した。一方、比較例１では、塩化ビニルの誘電率が高いため、反射特性が著しく低下した。
比較例３は、製造直後においては、良好な反射特性を示したが、スーパーセルの保護性能評価後に測定したところ、ミリ波反射能を失っており測定不能であった。
比較例３は、製造直後においては、良好な反射特性を示したが、スーパーセルの保護性能評価後に測定したところ、ミリ波反射能を失っており測定不能であった。
【0051】
以上より、実施例に係る建装材では、防汚性が良好であり、屋外に設置しても良好な反射特性が長期間持続することが期待できる。
【0052】
ところで、建装材が設置された後に生物がその反射面上に構造物を形成すると、反射面が汚れていないにも関わらず、反射特性が損なわれる可能性がある。このような構造物としては、クモの巣やアワフキムシの泡などが例示でき、大きさや形成頻度を考慮すると、特にクモの巣の影響が大きく、屋外のみならず屋内でも問題となる。
【0053】
発明者らは、防汚層に特定の材料を含有させることで、クモの営巣を効果的に抑制できることを見出したため、これについて、実施例および比較例を用いて説明する。
【0054】
（実施例Ａ）
６０ｍｍ×６０ｍｍの銅張積層板（ＣＧＰ－５００）を用い、一方の面に、実施例１と同様のスーパーセルを、４列１２行形成した。
厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製 コスモシャインＡ４３６０）に、以下に示す組成の防汚層形成用インキａを、乾燥後膜厚が１３μｍとなるように塗工し、乾燥炉にて８０℃で１分乾燥した。
（防汚層形成用インキａ）
ペンタエリスリトールトリアクリレート：６０重量部
ヘキサメチレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応生成物：４０重量部
イルガキュア３６９Ｅ：０．２重量部
シリコーン系材料（共栄社化学社製シリコーン系レベリング剤 ＧＬ－０２Ｒ）：２重量部
スチレン系微粒子（積水化学社製 ＸＸ３６７Ｋ）１００重量部
メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）:１００重量部
６０ｍｍ×６０ｍｍの銅張積層板（ＣＧＰ－５００）を用い、一方の面に、実施例１と同様のスーパーセルを、４列１２行形成した。
厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製 コスモシャインＡ４３６０）に、以下に示す組成の防汚層形成用インキａを、乾燥後膜厚が１３μｍとなるように塗工し、乾燥炉にて８０℃で１分乾燥した。
（防汚層形成用インキａ）
ペンタエリスリトールトリアクリレート：６０重量部
ヘキサメチレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応生成物：４０重量部
イルガキュア３６９Ｅ：０．２重量部
シリコーン系材料（共栄社化学社製シリコーン系レベリング剤 ＧＬ－０２Ｒ）：２重量部
スチレン系微粒子（積水化学社製 ＸＸ３６７Ｋ）１００重量部
メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）:１００重量部
【0055】
Ａ３サイズ２ｍｍ厚みのアルミ板に対しサンドブラスト処理を行い全面に凹凸を付与した。第一の微粒子としてジルコニアビーズ（東ソー社製 ＴＺ－Ｂ１２５、平均粒径１２５μｍ）を、ブラスト圧力０．０５ＭＰａ（ゲージ圧、以下同じ）、微粒子使用量１６ｇ／ｃｍ２（ロールの表面積１ｃｍ２あたりの使用量、以下同じ）でブラストし、表面に凹凸を形成した。その凹凸面に、ブラスト装置（不二製作所社製）を用いて、第二の微粒子としてジルコニアビーズ（東ソー社製 ＴＺ－ＳＸ－１７、平均粒径２０μｍ）を、ブラスト圧力０．１ＭＰａ、微粒子使用量４ｇ／ｃｍ２でブラストし、表面凹凸を微調整した。表面凹凸は後述する転写によって硬化塗膜のヘイズが７０%以上となるように複数回の試作で調整された。
【0056】
乾燥後の防汚層形成用インキの未硬化塗膜上にブラスト面を向けて上記アルミ板を配置した。この状態で、ＰＥＴ側から高圧水銀ランプ（アイグラフィックス社製、照度２０ｍＷ／ｃｍ２）を用いて、照射量が３００ｍＪ／ｃｍ２となるように、窒素雰囲気下で光を照射し、塗膜を硬化させた。これにより、ブラスト面の凹凸が防汚層形成用インキからなる硬化塗膜の表面に転写された。さらに、ＰＥＴの露出面にコロナ処理を施し、接合性を向上させた。
以上により、ＰＥＴ製の基材と防汚層形成用インキからなる表層とを有する防汚層を得た。
以上により、ＰＥＴ製の基材と防汚層形成用インキからなる表層とを有する防汚層を得た。
【0057】
この防汚層を上述の方法で測定したところ、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．７８、誘電正接ｔａｎδは０．００８７であった。
防汚層のヘイズは７２％であり、白濁した外観を呈していた。
防汚層のヘイズは７２％であり、白濁した外観を呈していた。
【0058】
セプトン４０４４（クラレ社製のＳＥＥＰＳ（スチレン－エチレン－エチレン－プロピレン－スチレンのランダムコポリマーブロック）をトルエンで２５ｗｔ％となるよう溶解し、離形フィルム上にナイフコーターで塗工、乾燥製膜して、厚さ１５μｍの接着層を作製した。接着層の１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．２、誘電正接ｔａｎδは０．００１３であった。
防汚層のＰＥＴ面に離型フィルム付きの接着層を取り付けた後、離型フィルムをはがしてＰＥＴ面上に接着層を設けた。その後、銅張積層板の第一面に接着層を接触させて銅張積層板と防汚層とを積層し、１６０℃、５ＭＰａ、３０秒の条件で両者を接合した。
以上により、実施例Ａに係るミリ波反射建装材を得た。この建装材においては、防汚層の白濁により、スーパーセルの金属パターンが視認しにくくなっていた。
建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．７４、誘電正接ｔａｎδは０．００７５であった。
防汚層のＰＥＴ面に離型フィルム付きの接着層を取り付けた後、離型フィルムをはがしてＰＥＴ面上に接着層を設けた。その後、銅張積層板の第一面に接着層を接触させて銅張積層板と防汚層とを積層し、１６０℃、５ＭＰａ、３０秒の条件で両者を接合した。
以上により、実施例Ａに係るミリ波反射建装材を得た。この建装材においては、防汚層の白濁により、スーパーセルの金属パターンが視認しにくくなっていた。
建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．７４、誘電正接ｔａｎδは０．００７５であった。
【0059】
（実施例Ｂ）
防汚層形成用インキａに代えて、下記組成の防汚層形成用インキｂを用いた点を除き、実施例Ａと同様の手順で実施例Ｂに係る防汚層を得た。
（防汚層形成用インキｂ）
ペンタエリスリトールトリアクリレート：６０重量部
ヘキサメチレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応生成物：４０重量部
イルガキュア３６９Ｅ：０．２重量部
シリコーン系材料（ＧＬ－０２Ｒ）：１重量部
フッ素系材料（ＤＩＣ社製フッ素系レベリング剤 ＲＳ－９０）：１重量部
スチレン系微粒子（積水化学社製 ＸＸ３６７Ｋ）１００重量部
ＭＩＢＫ:１００重量部
実施例Ｂに係る防汚層を上述の方法で測定したところ、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．７８、誘電正接ｔａｎδは０．００８７であった。
ヘイズは実施例Ａと同等の７２％であり、白濁した外観を呈していた。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、実施例Ｂに係るミリ波反射建装材を得た。建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．７４、誘電正接ｔａｎδは０．００７５であった。
防汚層形成用インキａに代えて、下記組成の防汚層形成用インキｂを用いた点を除き、実施例Ａと同様の手順で実施例Ｂに係る防汚層を得た。
（防汚層形成用インキｂ）
ペンタエリスリトールトリアクリレート：６０重量部
ヘキサメチレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応生成物：４０重量部
イルガキュア３６９Ｅ：０．２重量部
シリコーン系材料（ＧＬ－０２Ｒ）：１重量部
フッ素系材料（ＤＩＣ社製フッ素系レベリング剤 ＲＳ－９０）：１重量部
スチレン系微粒子（積水化学社製 ＸＸ３６７Ｋ）１００重量部
ＭＩＢＫ:１００重量部
実施例Ｂに係る防汚層を上述の方法で測定したところ、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．７８、誘電正接ｔａｎδは０．００８７であった。
ヘイズは実施例Ａと同等の７２％であり、白濁した外観を呈していた。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、実施例Ｂに係るミリ波反射建装材を得た。建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．７４、誘電正接ｔａｎδは０．００７５であった。
【0060】
（実施例Ｃ）
防汚層形成用インキａに代えて、下記組成の防汚層形成用インキｃを用いた点を除き、実施例Ａと同様の手順で実施例Ｃに係る防汚層を得た。
（防汚層形成用インキｂ）
ペンタエリスリトールトリアクリレート：６０重量部
ヘキサメチレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応生成物：４０重量部
イルガキュア３６９Ｅ：０．２重量部
シリコーン系材料（大成ファインケミカル社製シリコーンアクリルポリマー ８ＳＳ－７２３）：２重量部
スチレン系微粒子（積水化学社製 ＸＸ３６７Ｋ）１００重量部
ＭＩＢＫ:１００重量部
実施例Ｃに係る防汚層を上述の方法で測定したところ、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．７８、誘電正接ｔａｎδは０．００８７であった。
ヘイズは実施例Ａと同等の７２％であり、白濁した外観を呈していた。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、実施例Ｃに係るミリ波反射建装材を得た。建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．７４、誘電正接ｔａｎδは０．００７５であった。
防汚層形成用インキａに代えて、下記組成の防汚層形成用インキｃを用いた点を除き、実施例Ａと同様の手順で実施例Ｃに係る防汚層を得た。
（防汚層形成用インキｂ）
ペンタエリスリトールトリアクリレート：６０重量部
ヘキサメチレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応生成物：４０重量部
イルガキュア３６９Ｅ：０．２重量部
シリコーン系材料（大成ファインケミカル社製シリコーンアクリルポリマー ８ＳＳ－７２３）：２重量部
スチレン系微粒子（積水化学社製 ＸＸ３６７Ｋ）１００重量部
ＭＩＢＫ:１００重量部
実施例Ｃに係る防汚層を上述の方法で測定したところ、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．７８、誘電正接ｔａｎδは０．００８７であった。
ヘイズは実施例Ａと同等の７２％であり、白濁した外観を呈していた。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、実施例Ｃに係るミリ波反射建装材を得た。建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．７４、誘電正接ｔａｎδは０．００７５であった。
【0061】
（実施例Ｄ）
厚さ２００μｍの多孔質ポリプロピレン系フィルム（ユポ社製 ニューユポＦＧＳ）に、以下に示す組成の防汚層形成用インキｄを、乾燥後膜厚が０．１μｍとなるように塗工し、乾燥炉にて８０℃で１分乾燥した。
（防汚層形成用インキｄ）
ペンタエリスリトールトリアクリレート：６０重量部
ヘキサメチレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応生成物：４０重量部
イルガキュア１８４：０．１重量部
シリコーン系材料（ＧＬ－０２Ｒ）：１重量部
ＭＩＢＫ:９００重量部
厚さ２００μｍの多孔質ポリプロピレン系フィルム（ユポ社製 ニューユポＦＧＳ）に、以下に示す組成の防汚層形成用インキｄを、乾燥後膜厚が０．１μｍとなるように塗工し、乾燥炉にて８０℃で１分乾燥した。
（防汚層形成用インキｄ）
ペンタエリスリトールトリアクリレート：６０重量部
ヘキサメチレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応生成物：４０重量部
イルガキュア１８４：０．１重量部
シリコーン系材料（ＧＬ－０２Ｒ）：１重量部
ＭＩＢＫ:９００重量部
【0062】
高圧水銀ランプ（アイグラフィックス社製、照度２０ｍＷ／ｃｍ２）を用いて、照射量が３００ｍＪ／ｃｍ２となるように、窒素雰囲気下で塗膜に光を照射し、硬化させた。
以上により、白濁した基材上に透明の薄い表層を有する、実施例Ｄに係る防汚層を得た。この防汚層を上述の方法で測定したところ、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．３０、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、実施例Ｄに係るミリ波反射建装材を得た。この建装材においては、基材が白色であることにより、スーパーセルの金属パターンが視認しにくくなっていた。
建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．２９、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
以上により、白濁した基材上に透明の薄い表層を有する、実施例Ｄに係る防汚層を得た。この防汚層を上述の方法で測定したところ、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．３０、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、実施例Ｄに係るミリ波反射建装材を得た。この建装材においては、基材が白色であることにより、スーパーセルの金属パターンが視認しにくくなっていた。
建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．２９、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
【0063】
（実施例Ｅ）
防汚層形成用インキｄに代えて下記組成の防汚層形成用インキｅを用いた点を除き、実施例Ｄと同様の手順で実施例Ｅに係る防汚層を得た。
（防汚層形成用インキｅ）
ペンタエリスリトールトリアクリレート：６０重量部
ヘキサメチレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応生成物：４０重量部
イルガキュア１８４：０．１重量部
シリコーン系材料（ＧＬ－０２Ｒ）：０．５重量部
フッ素系材料（ＲＳ－９０）：０．５重量部
ＭＩＢＫ:９００重量部
実施例Ｅに係る防汚層を上述の方法で測定したところ、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．３０、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、実施例Ｅに係るミリ波反射建装材を得た。建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．２９、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
防汚層形成用インキｄに代えて下記組成の防汚層形成用インキｅを用いた点を除き、実施例Ｄと同様の手順で実施例Ｅに係る防汚層を得た。
（防汚層形成用インキｅ）
ペンタエリスリトールトリアクリレート：６０重量部
ヘキサメチレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応生成物：４０重量部
イルガキュア１８４：０．１重量部
シリコーン系材料（ＧＬ－０２Ｒ）：０．５重量部
フッ素系材料（ＲＳ－９０）：０．５重量部
ＭＩＢＫ:９００重量部
実施例Ｅに係る防汚層を上述の方法で測定したところ、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．３０、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、実施例Ｅに係るミリ波反射建装材を得た。建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．２９、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
【0064】
（実施例Ｆ）
防汚層形成用インキｄに代えて下記組成の防汚層形成用インキｆを用いた点を除き、実施例Ｄと同様の手順で実施例Ｆに係る防汚層を得た。
（防汚層形成用インキｆ）
ペンタエリスリトールトリアクリレート：６０重量部
ヘキサメチレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応生成物：４０重量部
イルガキュア１８４：０．１重量部
シリコーン系材料（８ＳＳ－７２３）：１重量部
ＭＩＢＫ:９００重量部
実施例Ｆに係る防汚層を上述の方法で測定したところ、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．３０、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、実施例Ｆに係るミリ波反射建装材を得た。建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．２９、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
防汚層形成用インキｄに代えて下記組成の防汚層形成用インキｆを用いた点を除き、実施例Ｄと同様の手順で実施例Ｆに係る防汚層を得た。
（防汚層形成用インキｆ）
ペンタエリスリトールトリアクリレート：６０重量部
ヘキサメチレンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応生成物：４０重量部
イルガキュア１８４：０．１重量部
シリコーン系材料（８ＳＳ－７２３）：１重量部
ＭＩＢＫ:９００重量部
実施例Ｆに係る防汚層を上述の方法で測定したところ、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．３０、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、実施例Ｆに係るミリ波反射建装材を得た。建装材において、防汚層と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．２９、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
【0065】
（比較例Ａ）
防汚層形成用インキからなる表層を形成しなかった点を除き、実施例Ａと同様の手順で、比較例Ａに係る防汚層を得た。
この防汚層は、実質基材（Ａ４３６０）のみからなり、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．８０、誘電正接ｔａｎδは０．００８０であった。ヘイズは１．２％であった。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、比較例Ａに係るミリ波反射建装材を得た。この建装材においては、基材が透明であるため、スーパーセルの金属パターンが容易に視認できた。
建装材において、防汚層（基材のみ）と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．７４、誘電正接ｔａｎδは０．００７４であった。
防汚層形成用インキからなる表層を形成しなかった点を除き、実施例Ａと同様の手順で、比較例Ａに係る防汚層を得た。
この防汚層は、実質基材（Ａ４３６０）のみからなり、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．８０、誘電正接ｔａｎδは０．００８０であった。ヘイズは１．２％であった。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、比較例Ａに係るミリ波反射建装材を得た。この建装材においては、基材が透明であるため、スーパーセルの金属パターンが容易に視認できた。
建装材において、防汚層（基材のみ）と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．７４、誘電正接ｔａｎδは０．００７４であった。
【0066】
（比較例Ｂ）
防汚層形成用インキからなる表層を形成しなかった点を除き、実施例Ｄと同様の手順で、比較例Ｂに係る防汚層を得た。
この防汚層は、実質基材（ニューユポＦＧＳ）のみからなり、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．３０、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、比較例Ｂに係るミリ波反射建装材を得た。この建装材においては、基材が白色であることにより、スーパーセルの金属パターンが視認しにくくなっていた。
建装材において、防汚層（基材のみ）と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．２９、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
防汚層形成用インキからなる表層を形成しなかった点を除き、実施例Ｄと同様の手順で、比較例Ｂに係る防汚層を得た。
この防汚層は、実質基材（ニューユポＦＧＳ）のみからなり、１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．３０、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
さらに、実施例Ａと同様の手順で、比較例Ｂに係るミリ波反射建装材を得た。この建装材においては、基材が白色であることにより、スーパーセルの金属パターンが視認しにくくなっていた。
建装材において、防汚層（基材のみ）と接着層を合わせたトータルの１０ＧＨｚにおける誘電率εrは２．２９、誘電正接ｔａｎδは０．０００６であった。
【0067】
（比較例Ｃ）
防汚層を設けず、スーパーセルが設けられた銅張積層板の第一面にシリコーン防汚剤入り殺虫剤（アース製薬社製 クモの巣消滅ジェット）を約０．５秒間噴霧した。
以上により、比較例Ｃに係るミリ波反射建装材を得た。
防汚層を設けず、スーパーセルが設けられた銅張積層板の第一面にシリコーン防汚剤入り殺虫剤（アース製薬社製 クモの巣消滅ジェット）を約０．５秒間噴霧した。
以上により、比較例Ｃに係るミリ波反射建装材を得た。
【0068】
実施例ＡからＦ、および比較例ＡからＣに対し、実施例１等と同様の方法で外観、スーパーセル保護性能、純粋接触角、拭き取り性、および反射特性を評価した結果を表２に示す。
【0069】
【表2】
【0070】
外観は、スーパーセルが視認できた比較例ＡおよびＣを除き、いずれも良好であった。
スーパーセルの保護性能は、スーパーセルが露出した比較例Ｃを除き、いずれも良好であった。
いずれの実施例も、防汚層の表面において９０°以上の純水接触角を示し、汚れの拭き取り性も良好であった。
比較例Ａ、Ｂは、防汚性を発揮する層を有さないため、純粋接触角が９０°未満であり、汚れの拭き取り性は十分でなかった。
比較例Ｃでは、誘電体の表面が不整であり、純水接触角を測定できなかった。また、スーパーセルや誘電体に付着した汚れが拭き取れず、拭き取り性は評価不能であった。
いずれの実施例も、実施例１等に比べると若干低いものの、概ね良好な反射特性を示した。
比較例Ｃは、製造直後においては、良好な反射特性を示したが、スーパーセルの保護性能評価後に測定したところ、ミリ波反射能を失っており測定不能となった。
スーパーセルの保護性能は、スーパーセルが露出した比較例Ｃを除き、いずれも良好であった。
いずれの実施例も、防汚層の表面において９０°以上の純水接触角を示し、汚れの拭き取り性も良好であった。
比較例Ａ、Ｂは、防汚性を発揮する層を有さないため、純粋接触角が９０°未満であり、汚れの拭き取り性は十分でなかった。
比較例Ｃでは、誘電体の表面が不整であり、純水接触角を測定できなかった。また、スーパーセルや誘電体に付着した汚れが拭き取れず、拭き取り性は評価不能であった。
いずれの実施例も、実施例１等に比べると若干低いものの、概ね良好な反射特性を示した。
比較例Ｃは、製造直後においては、良好な反射特性を示したが、スーパーセルの保護性能評価後に測定したところ、ミリ波反射能を失っており測定不能となった。
【0071】
次に、実施例ＡからＦ、および比較例ＡからＣに比較例１および３を加えた１１例について、以下の手順でクモの営巣抑制効果を評価した。
ジョロウグモ４頭をプレハブの軒下に放って営巣させ、その巣をクモが逃げ出さない程度に半壊した。その後、半壊した巣の少し下方に各例に係る建装材を、防汚層を巣側に向けて設置した。１週間後に建装材を観察し、新しい足場の糸が建装材に付着しているか否かを目視により判定した。
検討は、製造直後の建装材と、エタノールをしみこませた不織布で防汚層（比較例Ｃは殺虫剤を噴霧した第一面）を２０回強く拭いた建装材とを用いて、各例につき計２回行った。
結果を表３に示す。
ジョロウグモ４頭をプレハブの軒下に放って営巣させ、その巣をクモが逃げ出さない程度に半壊した。その後、半壊した巣の少し下方に各例に係る建装材を、防汚層を巣側に向けて設置した。１週間後に建装材を観察し、新しい足場の糸が建装材に付着しているか否かを目視により判定した。
検討は、製造直後の建装材と、エタノールをしみこませた不織布で防汚層（比較例Ｃは殺虫剤を噴霧した第一面）を２０回強く拭いた建装材とを用いて、各例につき計２回行った。
結果を表３に示す。
【0072】
【表3】
【0073】
表３に示されるように、実施例では、いずれもクモが新しい足場の糸を掛けることを完全に防止できた。これは、実施例がいずれも防汚層にシリコーン系材料を含むことにより、クモが分泌して糸となる粘液が滑り落ちやすくなり、足場となる糸を掛けることができなかったことによると思われた。
上述したフッ素系材料も一定の営巣抑制効果を奏するが、シリコーン系材料は、より安価で営巣抑制効果も高いため、特にこの用途に適していると言える。
上述したフッ素系材料も一定の営巣抑制効果を奏するが、シリコーン系材料は、より安価で営巣抑制効果も高いため、特にこの用途に適していると言える。
【0074】
比較例３においては、製造直後の建装材を用いた場合は糸の付着を抑制できたが、その効果は拭き取りにより消失した。これは、噴霧した殺虫剤が拭き取りにより脱落し、その効果が失われたことによると思われた。したがって、建装材の表面に殺虫剤を噴霧する方法では、設置後に時間が経過したり、風雨にさらされたりすることにより、営巣防止効果が減弱あるいは消失することが懸念された。
一方、実施例はいずれも拭き取りによる効果の減弱は認められず、屋外に設置した後も営巣防止効果が長期間持続することが期待できた。また、殺虫成分を用いずに営巣を防止するため、不必要に生物を殺すことがなく、生態系への悪影響も少ないと考えられた。
一方、実施例はいずれも拭き取りによる効果の減弱は認められず、屋外に設置した後も営巣防止効果が長期間持続することが期待できた。また、殺虫成分を用いずに営巣を防止するため、不必要に生物を殺すことがなく、生態系への悪影響も少ないと考えられた。
【0075】
実施例ＡからＦで用いたシリコーン系材料には、上述した営巣防止効果に加えて、以下のような利点もある。
実施例ＡからＣのように、防汚層の表面に凹凸を転写してその下に位置する金属パターンの視認性を調節する場合、塗膜がシリコーン系材料を含有していると、鋳型の離型性が向上して製造効率を向上できる。
また、フッ素系材料に比して安価であるため、防汚層の各部の材料に関する選択肢が大きく広がるという利点もある。
実施例ＡからＣのように、防汚層の表面に凹凸を転写してその下に位置する金属パターンの視認性を調節する場合、塗膜がシリコーン系材料を含有していると、鋳型の離型性が向上して製造効率を向上できる。
また、フッ素系材料に比して安価であるため、防汚層の各部の材料に関する選択肢が大きく広がるという利点もある。
【0076】
以上、本発明について、実施形態および実施例を用いて説明したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更、組み合わせなども含まれる。以下にいくつか変更を例示するが、これらはすべてではなく、それ以外の変更も可能である。これらの変更は自由に組み合わせることができる。
【0077】
・本発明に係るミリ波反射板において、金属層は、必ずしも第二面上に隙間なく設けられなくてもよい。たとえば、小さな開口を有するメッシュ状であったり、スーパーセルの区画に対応した線状の欠損部位などを有したりしてもよい。ただし、金属層のない部分においては、入射したミリ波が反射されずに透過するため、金属層のない部分が多すぎると反射性能に影響する可能性があるため、金属層のない部分の最大連続長を、反射対象周波数の１／４λ未満とすることが好ましい。メッシュ状とする場合は、開口の寸法を調節することで、所定波長の電波を反射せずに透過させることも可能である。
【0078】
・金属層上に接着層およびセパレータを設け、セパレータを剥がすことによりそのまま壁面等に貼り付けられるように建装材を構成してもよい。
【0079】
・誘電体上におけるスーパーセルの配置態様は、上述した内容に限定されず、適宜設定できる。
【0080】
・本発明において、接着層は必須ではない。例えばビス止め等により防汚層を誘電体に固定したり、高周波、超音波、レーザー等により誘電体や防汚層の一部を融解して接合したりしてもよい。接着層を設ける場合も、通常の接着剤には限られず、ホットメルト接着剤やヒートシール層を用いた熱融着等も適用できる。
【符号の説明】
【0081】
１、１Ａ ミリ波反射建装材
１０ スーパーセル
１１、１２、１３ 金属パターン
２０ 誘電体
２０ａ 第一面
２０ｂ 第二面
３０ 金属層
４０ 接着層
５０、５０Ａ 防汚層
５１ 基材
５２ 表層
１０ スーパーセル
１１、１２、１３ 金属パターン
２０ 誘電体
２０ａ 第一面
２０ｂ 第二面
３０ 金属層
４０ 接着層
５０、５０Ａ 防汚層
５１ 基材
５２ 表層
【図1】
【図2】
【図3】