特許 7506353 噴流はんだ付け装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-18

(45)【発行日】2024-06-26

(54)【発明の名称】噴流はんだ付け装置

(51)【国際特許分類】

   B23K 1/00 20060101AFI20240619BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20240619BHJP

   B23K 3/00 20060101ALI20240619BHJP

【ＦＩ】

B23K1/00 E

H05K3/34 506Z

B23K3/00 310P

B23K1/00 330E

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2024508456

(86)(22)【出願日】2023-06-12

(86)【国際出願番号】 JP2023021650

(87)【国際公開番号】W WO2023243576

(87)【国際公開日】2023-12-21

【審査請求日】2024-02-09

(31)【優先権主張番号】P 2022094829

(32)【優先日】2022-06-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000199197

【氏名又は名称】千住金属工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100149076

【弁理士】

【氏名又は名称】梅田 慎介

(74)【代理人】

【識別番号】230117802

【弁護士】

【氏名又は名称】大野 浩之

(72)【発明者】

【氏名】川島 泰司

(72)【発明者】

【氏名】田口 寛

(72)【発明者】

【氏名】倉本 恭子

(72)【発明者】

【氏名】半澤 編理

(72)【発明者】

【氏名】加賀谷 智丈

(72)【発明者】

【氏名】篠原 克宏

【審査官】黒田 久美子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００１－００１１３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２３６０６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－１９０６６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１５１０９０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ １／００

Ｈ０５Ｋ ３／３４

Ｂ２３Ｋ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

はんだが供給される基板を搬送するための搬送爪から、はんだを除去するためのはんだ除去機構であって、
搬送爪の凹部内又は前記搬送爪の下方を相対的に通過可能な当接体を備え、
当接体は、屈曲部と、屈曲部から搬送爪の移動方向下流側に向かって延在する先端部を有する、はんだ除去機構。

【請求項2】

当接体は、前記搬送爪の凹部内を相対的に通過可能な第一当接体と、前記搬送爪の下方を相対的に通過可能な第二当接体とを有する、請求項１に記載のはんだ除去機構。

【請求項3】

当接体よりも搬送爪の移動方向下流側に位置付けられたブラシを備える、請求項１又は２に記載のはんだ除去機構。

【請求項4】

当接体は当接板からなる、請求項１又は２に記載のはんだ除去機構。

【請求項5】

当接体の下方に延在して設けられ、前記搬送爪から落下したはんだを貯留槽に案内するための案内部を備える、請求項１又は２に記載のはんだ除去機構。

【請求項6】

当接体よりも搬送爪の移動方向上流側に設けられ、上下方向に延在するカバーを備える、請求項１又は２に記載のはんだ除去機構。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、溶融はんだを基板に供給する噴流はんだ付け装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、噴流はんだ付け装置等のはんだ付け装置において基板を搬送するための複数の搬送爪が用いられている。はんだ付け時に噴流した溶融はんだがこの搬送爪にかかり、溶融はんだが搬送爪に付いたまま固化して、搬送爪にはんだが付着することがあることから、搬送爪に付着したはんだを除去することが従来から行われている。特開２００２－１９０６６６号公報では、搬送爪に付着したはんだを除去ブラシで除去する態様が従来例として示されており、吹き出しノズルから供給される熱風によってはんだを除去する態様が提案されている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

噴流はんだ付け装置にて用いるはんだ組成によってははんだの付着力が強く、従来のような除去ブラシや、吹き出しノズルから供給される熱風では、搬送爪に付着したはんだを取り除くことができないことがある。

【0004】

本発明は、搬送爪に付着したはんだをより確実に除去するためのはんだ除去機構を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

［概念１］
本発明のはんだ除去機構は、
はんだが供給される基板を搬送するための搬送爪から、はんだを除去するためのはんだ除去機構であって、
搬送爪の凹部内又は前記搬送爪の下方を相対的に通過可能な当接体を備えてもよい。

【0006】

［概念２］
概念１によるはんだ除去機構において、
当接体は、前記搬送爪の凹部内を相対的に通過可能な第一当接体と、前記搬送爪の下方を相対的に通過可能な第二当接体とを有してもよい。

【0007】

［概念３］
概念１又は２によるはんだ除去機構において、
当接体よりも搬送爪の移動方向下流側に位置付けられたブラシを備えてもよい。

【0008】

［概念４］
概念１乃至３のいずれか１つによるはんだ除去機構において、
当接体は当接板からなってもよい。

【0009】

［概念５］
概念１乃至４のいずれか１つによるはんだ除去機構において、
当接体は、屈曲部と、屈曲部から搬送爪の移動方向下流側に向かって延在する先端部を有してもよい。

【0010】

［概念６］
概念１乃至５のいずれか１つによるはんだ除去機構において、
当接体の下方に延在して設けられ、前記搬送爪から落下したはんだを貯留槽に案内するための案内部を備えてもよい。

【0011】

［概念７］
概念１乃至６のいずれか１つによるはんだ除去機構において、
当接体よりも搬送爪の移動方向上流側に設けられ、上下方向に延在するカバーを備えてもよい。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、搬送爪に付着したはんだをより確実に除去するためのはんだ除去機構を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、本実施の形態によるはんだ付け装置を示した概略図である。

【図2】図２は、本実施の形態による搬送爪及び当接体の関係を示した縦断面図である。

【図3】図３は、本実施の形態による当接体及びブラシを示した写真である。

【図4】図４は、本実施の形態による当接体及びブラシを示した正面図である。

【図5】図５は、本実施の形態によるはんだ除去機構の一例を示した側方図である。

【図6】図６は、本実施の形態によるはんだ除去機構の別の例を示した側方図である。

【図7】図７は、本実施の形態による噴流はんだ付け装置の一例を示した側方図である。

【図8】図８は、本実施の形態による噴流はんだ付け装置の別の例を示した側方図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

実施の形態
図１に示すはんだ付け装置は、例えば、半導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子部品を回路上に搭載した基板２００に対して、はんだ付け処理する装置である。典型的には電子部品等は基板２００の下方側に位置付けられることになる。はんだ付け装置は、本体部１と、基板２００を搬送する搬送部５とを有している。本体部１は、基板２００を搬入する搬入口２と、基板２００を搬出する搬出口３とを有している。基板２００の搬送は、側方から見て所定の角度、例えば３～６度程度の傾斜をもって行われてもよい（図７及び図８参照）。この場合、基板搬送方向Ａの上流と比較して下流の方が高い位置に位置付けられることになる。但し、これに限られることはなく、基板２００の搬送が例えば水平に行われるようにしてもよい。搬送部５は、搬送レール６（図７参照）と、基板２００を把持した状態で搬送レール６に沿って移動可能な搬送爪５１０（図２参照）と、搬送爪５１０を搬送レール６に沿って移動させるための駆動力を付与する搬送駆動部（図示せず）と、を有してもよい。搬送レール６としては、アルミニウム、鉄、ステンレス等が使用されてもよい。搬送爪５１０は基板２００を把持するための凹部５１１を有している（図２参照）。

【0015】

図１に示すように、本体部１には、基板２００にフラックスを塗布するフラクサ１０と、フラックスを塗布された基板２００を予備加熱するプリヒータ部１５と、溶融したはんだを噴流して基板２００に接触させる噴流はんだ付け装置１００と、はんだ付けされた基板２００を冷却する冷却機２０と、が設けられてもよい。搬送部５の搬送レール６に沿って搬送される基板２００は、フラクサ１０、プリヒータ部１５、噴流はんだ付け装置１００及び冷却機２０を順に通過することになる。なお、図１では、制御部５０、記憶部６０及び後述する操作部７０以外について、はんだ付け装置が上方平面図で示されている。

【0016】

フラクサ１０は、搬送された基板２００にフラックスを塗布するために用いられる。フラックスは溶剤及び活性剤等を含んでもよい。フラクサ１０は、複数の塗布装置を設けてもよい。はんだの種類や基板２００の品種に応じて、フラックスの種類を使い分けるようにしてもよい。

【0017】

プリヒータ部１５は、基板２００を加熱することで、基板２００を均一に所定の温度まで上昇させる。このように基板２００を加熱すると、基板２００の所定の箇所にはんだが付着されやすくなる。プリヒータ部１５は、例えば、ハロゲンヒータが用いられる。ハロゲンヒータは、基板２００を設定した温度まで急速に加熱させることができる。また。ヒータによって加熱された気体（熱風）をファンによって基板２００に吹き付けて、基板２００を加熱するようにしてもよい。また、プリヒータ部１５としては、遠赤外線パネルヒータ等を用いてもよい。

【0018】

冷却機２０は、図示しない冷却ファンを有し、噴流はんだ付け装置１００ではんだ付け処理された基板２００を冷却する。冷却ファンの制御はＯＮ及びＯＦＦだけでもよいが、風速を調整する等するようにしてもよい。また、冷却機２０としては、基板２００が所定の温度となるまで冷却するようにチラー等を用いてもよい。

【0019】

図１に示す制御部５０は、搬送部５、フラクサ１０、プリヒータ部１５、噴流はんだ付け装置１００、冷却機２０、操作部７０及び記憶部６０に通信可能に接続されている。通信可能な接続には有線によるものと無線によるものの両方が含まれている。操作部７０は、液晶表示パネルやテンキー等を有してもよく、典型的にはパソコン、スマートフォン、タブレット、タッチパネル等である。作業者が操作部７０を操作することで、制御部５０は、搬送部５による搬送速度や基板２００を搬送するタイミング、フラクサ１０でのフラックスの温度、フラックスの塗布量、プリヒータ部１５の温度、噴流はんだ付け装置１００の溶融はんだＳの温度や、噴流量、噴流速度、冷却機２０が有する冷却ファンのＯＮやＯＦＦ等を制御するようにしてもよい。記憶部６０は、操作部７０で入力された情報や、制御部５０の指示、噴流はんだ付け装置１００の稼働時間等を記憶するようにしてもよい。なお、基板２００の搬送速度は例えば毎秒１～３ｃｍ程度である。

【0020】

次に、基板２００の処理方法の一例について、説明する。

【0021】

基板２００が複数の搬送爪５１０（図２参照）に挟持された状態で、搬送レール６に沿って搬送爪５１０が移動されることで基板２００が搬送される。基板２００は、搬入口２から本体部１内に搬入される。基板２００がフラクサ１０上に到達すると、フラクサ１０が、基板２００の所定の箇所にフラックスを塗布する。

【0022】

搬送爪５１０は、フラクサ１０でフラックスが塗布された基板２００をプリヒータ部１５に搬送する。プリヒータ部１５は、基板２００を所定の温度まで加熱する。

【0023】

次に、搬送爪５１０は、プリヒータ部１５で所定の温度まで加熱された基板２００を噴流はんだ付け装置１００に搬送する。噴流はんだ付け装置１００が、基板２００の所定の箇所にはんだ付けを行う。噴流はんだ付け装置１００が溶融はんだＳを供給している間、第一供給口１２５から供給される溶融はんだＳと、第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳは混じり合った状態となるとともに、搬送レール６よりも上方まで溶融はんだＳが供給される態様となる。そして、溶融はんだＳは、第一供給口１２５と第二供給口１３５との間において、搬送爪５１０によって搬送される基板２００から離間しない構成になっている。なお、基板２００が存在しない状態では、第二供給口１３５から供給される溶融はんだＳを第一供給口１２５から供給される溶融はんだＳが押し上げるようになり、第一開口部１２６に対応する複数の凸形状が溶融はんだＳによって形成されることになる。

【0024】

次に、搬送爪５１０は、はんだ付けされた基板２００を冷却機２０に搬送する。例えば冷却機２０の冷却ファンが、はんだ付け処理された基板２００を所定の時間冷却する。基板２００が冷却された後、搬送爪５１０が、基板２００を搬出口３から排出すると、基板２００へのはんだ付け処理が完了となる。

【0025】

この後、搬送爪５１０は搬送レール６に沿って周縁外方に折り返されて、搬入口２に向かって戻ることになる。このため、基板搬送方向Ａと搬送爪５１０の搬送方向Ｂとは反対方向を向くことになる（図１参照）。搬送爪５１０が搬入口２に向かって過程において、搬送爪５１０ははんだ除去機構５２０を通過することになる。このようにはんだ除去機構５２０を搬送爪５１０が通過する際に、搬送爪５１０に付着したはんだがはんだ除去機構５２０によって取り除かれることになる。はんだ除去機構５２０は一対設けられており、基板２００を把持する搬送爪５１０の各々に付着したはんだを除去できるようになっている。

【0026】

はんだ除去機構５２０を通過した搬送爪５１０が搬入口２に戻ると、別の基板２００を搬送爪５１０が搬送することになる。

【0027】

典型的には、複数の搬送爪５１０が搬送レール６に沿って多数配置されており、多数の搬送レール６のうちの一部である複数の搬送爪５１０によって、順次、基板２００が搬送されることになる。

【0028】

次に、噴流はんだ付け装置１００について簡単に説明する。

【0029】

図７及び図８に示すように、噴流はんだ付け装置１００は、溶融はんだＳを貯留する貯留槽１１０と、溶融はんだＳを基板２００に供給するための供給口と、を有してもよい。供給口は、２種類の第一供給口１２５及び第二供給口１３５を有してもよい。そして、第一駆動部である第一ポンプ１４１からの駆動力を受けて、第一供給口１２５から溶融はんだＳが噴出され、第二駆動部である第二ポンプ１４６からの駆動力を受けて、第二供給口１３５から溶融はんだＳが噴出されてもよい。

【0030】

第一供給口１２５及び第二供給口１３５から噴出される溶融はんだＳは下方から上方に向けて噴流される。第一ポンプ１４１からの駆動力を受けた溶融はんだＳはダクト内を圧送されて、基板２００に向かって噴流させ、基板２００の所定の箇所にはんだを付着させる。同様に、第二ポンプ１４６からの駆動力を受けた溶融はんだＳはダクト内を圧送されて、基板２００に向かって噴流させ、基板２００の所定の箇所にはんだを付着させる。

【0031】

噴流はんだ付け装置１００の第一供給口１２５は複数の第一開口部１２６を有しており、第一開口部１２６は一次噴流ノズルを構成する。複数の第一開口部１２６は大量の溶融はんだＳを勢いよく基板２００に供給するために用いられる。第二供給口１３５の第二開口部１３６は二次噴流ノズルであり、第一供給口１２５と比較して弱い勢いで溶融はんだＳを基板２００に供給するために用いられる。第一供給口１２５から供給される噴流はんだは勢いよく溶融はんだＳを基板２００に衝突させる動的な供給であって、溶融はんだＳを基板２００の隅々まで行きわたらせるための供給である。他方、第二供給口１３５から供給される噴流はんだは静的な供給であり、静かな流れからなる溶融はんだＳ内を通過させることで、基板２００の電極等にはんだを綺麗に付けるための供給である。なお、前記噴流はんだ付け装置の構成及び、溶融はんだの噴流の勢い等の条件は一例であり、本願は前記構成に限定されない。

【0032】

第一供給部１２０は、第一筐体１２１と、第一筐体１２１の上面に設けられ、溶融はんだＳを供給する１つ又は複数の第一開口部１２６を有する第一供給口１２５と、を有している。第一開口部１２６は第一筐体１２１の上面から上方に突出して設けられてもよい。第二供給部１３０は、第二筐体１３１と、第二筐体１３１の上面に設けられ、溶融はんだＳを供給する１又は複数の第二開口部１３６を有する第二供給口１３５と、を有している。第一筐体１２１と第二筐体１３１とは離間して設けられてもよいが（図７参照）、これらは一体となって設けられてもよい（図８参照）。第一筐体１２１と第二筐体１３１が一体となる場合には、壁面の一部が共有されるようにしてもよい。

【0033】

第一筐体１２１及び第二筐体１３１の上面であって基板搬送方向Ａに沿った第一供給口１２５と第二供給口１３５と間には、溶融はんだＳが下方に落下する開口や間隙が設けられていない態様を採用してもよい。溶融はんだＳが下方に落下する開口や間隙が設けられている場合には、溶融はんだＳが酸素に触れてしまう表面積が大きくなってしまい、酸化物が生成されてしまう。他方、本態様のように基板搬送方向Ａに沿った第一供給口１２５と第二供給口１３５と間に開口や間隙といった溶融はんだＳが落下する箇所が設けられていない態様を採用した場合には、基板搬送方向Ａに沿った第一供給口１２５と第二供給口１３５と間で溶融はんだＳが落下することがないことから、溶融はんだＳの酸化物が生成されることを防止できる。

【0034】

次に、はんだ除去機構５２０について説明する。

【0035】

図２に示すように、本実施の形態のはんだ除去機構５２０は、基板２００が搬送爪５１０から取り除かれて搬送された後において、移動する搬送爪５１０の凹部５１１内又は移動する搬送爪５１０の下方を相対的に通過可能な当接体５３０を有している。図２において基板２００を把持している搬送爪５１０は紙面のおもて面側に向かって移動することとなるが、基板２００を把持していない図２の左右の両側で示されている搬送爪５１０は紙面の裏面側に向かって移動することとなる。本願において「通過可能」というのは相対的に通過できることを意味している。典型的には、搬送爪５１０が移動し、当接体５３０が停止している状態において、搬送爪５１０が当接体５３０を通過することで、移動する搬送爪５１０の凹部５１１内又は移動する搬送爪５１０の下方を当接体５３０が相対的に通過することになる。

【0036】

当接体５３０は、搬送爪５１０に付着して硬化したはんだに当接して、除去するためのものである。このような当接体５３０を採用することで、搬送爪５１０に付着して硬化したはんだをより確実にそぎ落とすことができる。従来のようにブラシだけを用いた場合には、搬送爪５１０に強固に付着したはんだをそぎ落とすことができないことがあった。この点、本実施の形態のような当接体５３０を採用することで、そのような事態が発生することを防止できる。特にＳｎ－５８Ｂｉ（Ｂｉ：５８質量％、残部Ｓｎ）等の特定のはんだの場合には搬送爪５１０に強固にはんだが付着する傾向にあることから、本実施の形態のような当接体５３０を設けることは有益である。より具体的には、Ｓｎ－５８Ｂｉ等のＳｎ－Ｂｉ系はんだの付着力はＳＡＣ（Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ）組成よりもかなり強く、従来のブラシ５９０では付着したはんだを落とせないことがある。この点、本実施の形態の態様を採用することで、付着力の強いＳｎ－Ｂｉ系はんだもより確実にそぎ落とせることとなる。また、Ｓｎ－Ｂｉ系はんだはＳＡＣ組成よりも搬送爪５１０への付着量も多い事から、そぎ落とすはんだ量が多くなる。このため、従来のようなブラシ５９０を採用した場合には、詰まり等も懸念される。これに対して、本実施の形態の態様によれば、ブラシ５９０を採用した場合のように、そぎ落としたはんだが除去機構に絡む要素がないため、そのような懸念も減らすことができる。なお、付着力の強いはんだとはＳｎ－Ｂｉ系はんだに限られず、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだ等別の付着力の強いはんだ組成においても本実施の形態は効果を発揮することができる。

【0037】

基板２００を挟持する搬送爪５１０は一対で設けられることから、当接体５３０も一対で設けられてもよい。はんだ除去機構５２０は、図５及び図６で示すように、少なくとも一部が噴流はんだ装置の貯留槽１１０の上方に位置してもよい。はんだ除去機構５２０を噴流はんだ装置の貯留槽１１０の上方に設置することで、搬送爪５１０よりそぎ落としたはんだをそのまま貯留槽１１０内へ落とすことで、はんだ付け用に再利用することができ、また噴流はんだ付け装置１００内にそぎ落としたはんだが堆積するのを抑制することができる。搬送爪５１０は樹脂や金属から構成されてもよく、金属からなる場合にはＳＵＳ等のステンレスからなってもよい。

【0038】

図２、図５及び図６で示すように、当接体５３０は、移動する搬送爪５１０の凹部５１１内を相対的に通過可能となり、搬送爪５１０の凹部５１１内に付着して硬化したはんだに当接可能な第一当接体５４０と、移動する搬送爪５１０の下方を相対的に通過可能となり、搬送爪５１０の下方に付着して硬化したはんだに当接可能な第二当接体５５０とを有してもよい。第一当接体５４０は、凹部５１１よりも若干小さく凹部５１１の形状に合致する形状となってもよい。第一当接体５４０は凹部５１１の形状と相似形状となってもよい。このように第一当接体５４０が凹部５１１よりも小さく凹部５１１の形状に合致する形状とすることで、凹部５１１に付着したはんだをより確実に除去することができる。

【0039】

図３及び図４で示すように、第一当接体５４０は当接板からなってもよい。第一当接体５４０は、第一基端部５４５と、第一先端部５４３と、第一基端部５４５と第一先端部５４３との間に設けられる第一屈曲部５４１と、を有してもよい。第一先端部５４３は、第一屈曲部５４１を基準として搬送爪５１０の移動方向Ｂの下流側（図３では右側）に向かって延在してもよい。（第一当接体５４０は基本的には搬送爪５１０に当接しない構成となっているものの）第一当接体５４０が第一屈曲部５４１を設けずに直線状となっている場合には、何らかの原因で第一当接体５４０が搬送爪５１０へ引っかかってしまい、搬送爪５１０の移動を停止させてしまう可能性がある。これに対して、本態様のように第一先端部５４３が搬送爪５１０の移動方向Ｂの下流側に向かって延在する構成とすることで、第一当接体５４０の第一先端部５４３が何らかの理由で搬送爪５１０に当接しても、搬送爪５１０に引っかかって搬送爪５１０の移動を停止させてしまう可能性を低減させることができる。搬送爪５１０の移動が停止してしまうと、基板２００への処理自体が止まってしまうが、本態様を採用することで、そのような自体が発生してしまうことを防止できる。なお、第一先端部５４３ははんだ付け装置の内側に向かって延在する構成となっており、図２で言えば右側の第一当接体５４０の第一先端部５４３は左側に向かって延在し、左側の第一当接体５４０の第一先端部５４３は右側に向かって延在している。

【0040】

第一当接体５４０と同様、第二当接体５５０も当接板からなってもよい。図３及び図４で示すように、第二当接体５５０は、第二基端部５５５と、第二先端部５５３と、第二基端部５５５と第二先端部５５３との間に設けられる第二屈曲部５５１と、を有してもよい。第二先端部５５３は、第二屈曲部５５１を基準として搬送爪５１０の移動方向Ｂの下流側（図３では右側）に向かって延在してもよい。第一当接体５４０で述べたのと同様の理由から、このように第二先端部５５３が搬送爪５１０の移動方向Ｂの下流側に向かって延在する構成とすることで、第二当接体５５０が搬送爪５１０への引っかかることを防止することができる。つまり、第二当接体５５０も基本的には搬送爪５１０に当接しない構成となっているが、第二当接体５５０が何らかの原因で搬送爪５１０に当接しても、第二当接体５５０が搬送爪５１０の移動を妨げることがないようにすることができる。なお、第二先端部５５３も第一先端部５４３と同様、はんだ付け装置の内側に向かって延在する構成となっている。

【0041】

当接体５３０は金属からなってもよく、ＳＵＳ等のステンレスや鉄であってもよい。但し、錆が生じにくいという観点からするとステンレスであることが好ましい。第一当接体５４０及び第二当接体５５０ははんだ付け装置に一対だけ設けられてもよいが、複数対設けられてもよい。

【0042】

図５及び図６で示すように、当接体５３０の下方に位置し、搬送爪５１０から落下した固体のはんだを噴流はんだ装置の貯留槽１１０に案内するための案内部５８０が設けられてもよい。このような案内部５８０を設けることで、より確実に当接体５３０に当接してそぎ落とされたはんだを貯留槽１１０に案内することができ、当該はんだを溶かして再利用することができる。またより確実に噴流はんだ付け装置１００内にそぎ落としたはんだが堆積するのを抑制することもできる。特にＳｎ－Ｂｉ系はんだのような特定のはんだでは搬送爪５１０への付着量が多くなることから、このような態様を採用することは、再利用の観点及び噴流はんだ付け装置１００内にそぎ落としたはんだが堆積するのを抑制する観点の両観点からは非常に有益なものになる。

【0043】

搬送爪５１０の移動方向Ｂの下流側（図５及び図６では左側）に位置し、上下方向に延在するカバー５８５が設けられてもよい。本願の発明者らの検討では、搬送爪５１０からそぎ落とされたはんだは移動方向Ｂの上流側（図５及び図６では左側）に飛び散ってしまう傾向にあるが、このようなカバー５８５を設けることで、当接体５３０に接触してそぎ落とされたはんだが搬送爪５１０の移動方向Ｂの上流側（図５及び図６では左側）に飛び散ってしまうことを防止することができる。本実施の形態では、カバー５８５と案内部５８０とが一体になっており、これらが連結部５８９を介して連結されている態様となっているが、このような態様に限られることはなく、カバー５８５と案内部５８０とは別体になってもよい。但し、本態様のようにカバー５８５と案内部５８０が一体となっている場合には、カバー５８５にぶつかった固体のはんだをそのまま案内部５８０によって貯留槽１１０に案内することができる点で有益である。

【0044】

当接体５３０よりも搬送爪５１０の搬送方向Ｂの下流側（図５及び図６では右側）に位置付けられたブラシ５９０が設けられてもよい。このようなブラシ５９０を設けることで、搬送爪５１０に付着したはんだをより確実に除去することができる。つまり、金属板等からなる当接体５３０によって搬送爪５１０に付着したはんだを削ることができても、削ったはんだが搬送爪５１０に乗った状態となることがある。この点、本態様のようにブラシ５９０を設けておくことで、搬送爪５１０に乗ったはんだを落とすことができる。ここでブラシ５９０の材質が金属からなる場合には、その効果も高くなる点で有益である。但し、ブラシ５９０の材質は特に限定されるものではなく、例えば馬の毛からなるブラシ５９０であってもよい。ブラシ５９０が金属からなる場合には、ＳＵＳ等のステンレスや鉄であってもよい。但し、錆が生じにくいという観点からするとステンレスであることが好ましい。図３で示すように当接体５３０とブラシ５９０は一体となって構成されてもよい。

【0045】

当接体５３０は搬送爪５１０の上方において付着したはんだに当接する第三当接体５６０を有してもよい（図６参照）。搬送爪５１０の上側にはんだが付着することは通常は起こらないが、何らしかの理由ではんだが付着することもあることから、このような第三当接体５６０が設けられてもよい。第三当接体５６０もまた、第一当接体５４０及び第二当接体５５０と同様、第三当接体５６０の先端側が搬送爪５１０の搬送方向Ｂの下流側（図６では右側）に向かって延在してもよい。

【0046】

上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した各実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。

【符号の説明】

【0047】

１１０ 貯留槽
２００ 基板
５１０ 搬送爪
５１１ 凹部
５２０ はんだ除去機構
５３０ 当接体
５４０ 第一当接体
５４１ 第一屈曲部
５４３ 第一先端部
５５０ 第二当接体
５５１ 第二屈曲部
５５３ 第二先端部
５８０ 案内部
５８５ カバー
５９０ ブラシ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】