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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-06-21
(45)【発行日】2024-07-01
(54)【発明の名称】研削砥石のＡＥ信号検出装置
(51)【国際特許分類】
B24B 49/10 20060101AFI20240624BHJP
B24B 45/00 20060101ALI20240624BHJP
B23Q 17/09 20060101ALI20240624BHJP
G01H 1/00 20060101ALI20240624BHJP
G01N 29/14 20060101ALI20240624BHJP
【ＦＩ】
B24B49/10
B24B45/00 Z
B23Q17/09 G
G01H1/00 G
G01N29/14
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2021574512
(86)(22)【出願日】2020-12-11
(86)【国際出願番号】 JP2020046423
(87)【国際公開番号】W WO2021153042
(87)【国際公開日】2021-08-05
【審査請求日】2023-06-30
(31)【優先権主張番号】P 2020012643
(32)【優先日】2020-01-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000004293
【氏名又は名称】株式会社ノリタケカンパニーリミテド
(74)【代理人】
【識別番号】100085361
【弁理士】
【氏名又は名称】池田 治幸
(74)【代理人】
【識別番号】100147669
【弁理士】
【氏名又は名称】池田 光治郎
(72)【発明者】
【氏名】五十君 智
(72)【発明者】
【氏名】大橋 智実
【審査官】亀田 貴志
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１５－１７０７４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０２－１１２７３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０４－０３５８６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭６２－１６２４４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－０６６８７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１８－５０４２８９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０９－１９６７５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０３０９６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０８４７９５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２４Ｂ ４９／１０
Ｂ２３Ｑ １７／００ － １７／１２
Ｂ２４Ｂ ４５／００
Ｇ０１Ｈ １／００
Ｇ０１Ｎ ２９／１４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
回転軸に固定された固定フランジと前記固定フランジに対して接近離隔可能に設けられた移動フランジとの間に挟持された、円環状の研削砥石に発生する弾性波を受けてＡＥ信号を出力するＡＥセンサと、前記ＡＥセンサから出力されたＡＥ信号を無線で送信する送信回路部と、前記無線で送信されたＡＥ信号を受信する受信回路部とを備える、研削砥石のＡＥ信号検出装置であって、前記ＡＥセンサは、前記移動フランジまたは前記固定フランジに配置され、前記研削砥石から伝達される弾性波を検出してＡＥ信号を出力するものであり、
前記移動フランジまたは前記固定フランジには、円環状の外周壁と前記外周壁の一端を閉じて前記研削砥石に密着させられる底壁とを有し、前記研削砥石とは反対側に開口する収容空間が形成されており、
前記ＡＥセンサは、前記収容空間内において前記底壁に固定され、前記研削砥石から伝達された前記弾性波を検知するものであり、
前記ＡＥセンサは、受信板を有し前記受信板が前記研削砥石に直接密接した状態で前記底壁に固定されている
ことを特徴とする研削砥石のＡＥ信号検出装置。
【請求項2】
前記移動フランジまたは前記固定フランジには、円環状の外周壁と前記外周壁の一端を閉じて前記研削砥石に密着させられる底壁とを有し、前記研削砥石とは反対側に開口する収容空間が形成されており、前記ＡＥセンサは、前記収容空間内において前記外周壁の内周面に固定され、前記研削砥石から前記外周壁へ伝達された前記弾性波を検知するものである
ことを特徴とする請求項１の研削砥石のＡＥ信号検出装置。
【請求項3】
前記送信回路部に定電圧を供給する定電圧電源回路部を備え、前記送信回路部および前記定電圧電源回路部は、前記収容空間内に設けられている
ことを特徴とする請求項２の研削砥石のＡＥ信号検出装置。
【請求項4】
前記送信回路部に定電圧を供給する定電圧電源回路部を備え、前記定電圧電源回路部は、相互に磁気結合された、位置固定の給電コイルおよび前記回転軸と共に回転する受電コイルを含む非接触給電装置を介して電力供給を受ける
ことを特徴とする請求項２の研削砥石のＡＥ信号検出装置。
【請求項5】
前記収容空間の開口は、少なくとも一部が非導電性材料から構成された蓋板により閉じられていることを特徴とする請求項３の研削砥石のＡＥ信号検出装置。
【請求項6】
前記研削砥石は、砥粒と前記砥粒を結合する結合材とを含み、円環状に一体成形されたものであることを特徴とする請求項１から５のいずれか１の研削砥石のＡＥ信号検出装置。
【請求項7】
回転軸に固定された固定フランジと前記固定フランジに対して接近離隔可能に設けられた移動フランジとの間に挟持された、円環状の研削砥石に発生する弾性波を受けてＡＥ信号を出力するＡＥセンサと、前記ＡＥセンサから出力されたＡＥ信号を無線で送信する送信回路部と、前記無線で送信されたＡＥ信号を受信する受信回路部とを備える、研削砥石のＡＥ信号検出装置であって、
前記ＡＥセンサは、前記移動フランジまたは前記固定フランジに配置され、前記研削砥石から伝達される弾性波を検出してＡＥ信号を出力するものであり、
前記移動フランジまたは前記固定フランジには、円環状の外周壁と前記外周壁の一端を閉じて前記研削砥石に密着させられる底壁とを有し、前記研削砥石とは反対側に開口する収容空間が形成されており、
前記ＡＥセンサは、前記収容空間内において前記外周壁の内周面に固定され、前記研削砥石から前記外周壁へ伝達された前記弾性波を検知するものであり、
前記送信回路部に定電圧を供給する定電圧電源回路部を備え、
前記送信回路部および前記定電圧電源回路部は、前記収容空間内に設けられており、
前記収容空間の開口は、少なくとも一部が非導電性材料から構成された蓋板により閉じられている
ことを特徴とする研削砥石のＡＥ信号検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、研削砥石の研削加工点から発生する弾性波を検出してＡＥ信号を出力する研削砥石のＡＥ信号検出装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
研削焼け、目詰まり、砥石の切れ味、砥石周面状態などの研削ホイールの研削面状態或いはドレッシング状態を判定し、或いは監視するために、研削ホイールを構成する砥粒などの破砕に関連して研削面から放射される音波を検出してＡＥ信号（Acoustic emission
signal：周波数が比較的高い周波数例えば１００ｋＨｚ以上の超音波領域である振動波）を出力する研削ホイール用ＡＥ信号検出装置が、知られている。例えば、特許文献１に記載された研削ホイール用ＡＥ信号検出装置がそれである。
signal：周波数が比較的高い周波数例えば１００ｋＨｚ以上の超音波領域である振動波）を出力する研削ホイール用ＡＥ信号検出装置が、知られている。例えば、特許文献１に記載された研削ホイール用ＡＥ信号検出装置がそれである。
【0003】
特許文献１に記載の研削ホイールのＡＥ信号検出装置では、研削ホイールの研削加工点の近傍にて弾性波を検出するように、例えば超砥粒層からなる研削層を構成するセグメント砥石が外周壁の外周面に貼り着けられたホイールコア（台金）内に、弾性波を検出するＡＥセンサが外周壁の内周面に固着されている。この特許文献１には、ビトリファイド研削ホイールにおいて発生する弾性波を検出してＡＥ信号を出力するためにホイールコア内に設けられた研削ホイール側ＡＥセンサと、被削材において発生する被削材側ＡＥ信号を検出するための被削材側ＡＥセンサと、前記研削ホイール側ＡＥ信号及び被削材側ＡＥ信号を周波数解析する周波数解析部と、その周波数解析部によりそれぞれ周波数解析された研削ホイール側ＡＥ信号及び被削材側ＡＥ信号に基づいて前記ビトリファイド研削ホイールの研削面状態を判定する研削面状態判定部とを設けることで，研削ホイールの研削面状態の判定或いは評価を行うことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０００－２３３３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記従来の研削ホイールのＡＥ信号検出装置では、砥石ホイールの交換に際しては、ホイールコアの外周壁の外周面に貼り着けられた研削ホイール層例えばセグメント砥石を貼り換える必要があるため、研削加工装置を連続的に運転させるには、ＡＥセンサを内蔵した砥石ホイールを予備として用意する必要があった。この場合、ＡＥセンサ、及びＡＥセンサから出力されるＡＥ信号を増幅するプリアンプが異なると、得られるＡＥ信号の絶対値が必ずしも一致しないため、砥石ホイールの交換毎に、目詰まり、切れ味、研削面状態、ドレッシング状態等の判定のために設けた閾値を設定し直す必要があった。また、ホイールコア内に、ＡＥセンサ、プリアンプ、通信回路基板、電源を設ける必要があるため、例えばビトリファイド砥石やレジノイド砥石などのような一般砥石、すなわち円環状に一体成形されてホイールコアを持たない研削砥石には、適用が困難であった。
【0006】
本発明は以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、研削砥石の研削加工点からの弾性波を検出でき、研削砥石の交換に際して、ＡＥセンサ、プリアンプ、通信回路基板を交換する必要がなく、ホイールコアを持たない、一体成形された研削砥石にも適用が可能な、研削砥石のＡＥ信号検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者は、以上の事情を背景として種々検討を重ねた結果、一体成形された研削砥石が装着される部材に、少なくともＡＥセンサを内蔵させると、研削砥石の研削加工点からの弾性波を検出でき、研削砥石の交換に際して、ＡＥセンサ、及びそれに接続された通信回路基板等を交換する必要がなく、ビトリファイド砥石やレジノイド砥石などのようなホイールコアを持たない研削砥石であっても、その交換毎に、目詰まり、切れ味、研削面状態、ドレッシング状態等の判定のために設けた閾値を設定し直す必要がないということを見いだした。本発明は、斯かる知見に基づいて為されたものである。
【0008】
すなわち、第１発明の要旨とするところは、（ａ）回転軸に固定された固定フランジと前記固定フランジに対して接近離隔可能に設けられた移動フランジとの間に挟持された、円環状の研削砥石に発生する弾性波を受けてＡＥ信号を出力するＡＥセンサと、前記ＡＥセンサから出力されたＡＥ信号を無線で送信する送信回路部と、前記無線で送信されたＡＥ信号を受信する受信回路部とを備える、研削砥石のＡＥ信号検出装置であって、（ｂ）前記ＡＥセンサは、前記移動フランジまたは前記固定フランジに配置され、前記研削砥石から伝達される弾性波を検出してＡＥ信号を出力し、（ｃ）前記移動フランジまたは前記固定フランジには、円環状の外周壁と前記外周壁の一端を閉じて前記研削砥石に密着させられる底壁とを有し、前記研削砥石とは反対側に開口する収容空間が形成されており、（ｄ）前記ＡＥセンサは、前記収容空間内において前記底壁に固定され、前記研削砥石から伝達された前記弾性波を検知するものであり、（ｅ）前記ＡＥセンサは、受信板を有し前記受信板が前記研削砥石に直接密接した状態で前記底壁に固定されていることにある。
【0009】
第２発明の要旨とするところは、第１発明において、前記移動フランジまたは前記固定フランジには、円環状の外周壁と前記外周壁の一端を閉じて前記研削砥石に密着させられる底壁とを有し、前記研削砥石とは反対側に開口する収容空間が形成されており、前記ＡＥセンサは、前記収容空間内において前記外周壁の内周面に固定され、前記研削砥石から前記外周壁へ伝達された前記弾性波を検知することにある。
【0012】
第３発明の要旨とするところは、第２発明において、前記送信回路部に定電圧を供給する定電圧電源回路部を備え、前記送信回路部および前記定電圧電源回路部は、前記収容空間内に設けられていることにある。
【0013】
第４発明の要旨とするところは、第２発明において、前記送信回路部に定電圧を供給する定電圧電源回路部を備え、前記定電圧電源回路部は、相互に磁気結合された、位置固定の給電コイルおよび前記回転軸と共に回転する受電コイルを含む非接触給電装置を介して電力供給を受けることにある。
【0014】
第５発明の要旨とするところは、第３発明において、前記収容空間の開口は、少なくとも一部が非導電性材料から構成された蓋板により閉じられていることにある。
【0015】
第６発明の要旨とするところは、第１発明から第５発明のいずれか１の発明において、前記研削砥石は、砥粒と前記砥粒を結合する結合材とを含み、円環状に一体成形されたものであることにある。
第７発明の要旨とするところは、（ａ）回転軸に固定された固定フランジと前記固定フランジに対して接近離隔可能に設けられた移動フランジとの間に挟持された、円環状の研削砥石に発生する弾性波を受けてＡＥ信号を出力するＡＥセンサと、前記ＡＥセンサから出力されたＡＥ信号を無線で送信する送信回路部と、前記無線で送信されたＡＥ信号を受信する受信回路部とを備える、研削砥石のＡＥ信号検出装置であって、（ｂ）前記ＡＥセンサは、前記移動フランジまたは前記固定フランジに配置され、前記研削砥石から伝達される弾性波を検出してＡＥ信号を出力し、（ｃ）前記移動フランジまたは前記固定フランジには、円環状の外周壁と前記外周壁の一端を閉じて前記研削砥石に密着させられる底壁とを有し、前記研削砥石とは反対側に開口する収容空間が形成されており、（ｄ）前記ＡＥセンサは、前記収容空間内において前記外周壁の内周面に固定され、前記研削砥石から前記外周壁へ伝達された前記弾性波を検知するものであり、（ｅ）前記送信回路部に定電圧を供給する定電圧電源回路部を備え、（ｆ）前記送信回路部および前記定電圧電源回路部は、前記収容空間内に設けられており、（ｇ）前記収容空間の開口は、少なくとも一部が非導電性材料から構成された蓋板により閉じられていることにある。
第７発明の要旨とするところは、（ａ）回転軸に固定された固定フランジと前記固定フランジに対して接近離隔可能に設けられた移動フランジとの間に挟持された、円環状の研削砥石に発生する弾性波を受けてＡＥ信号を出力するＡＥセンサと、前記ＡＥセンサから出力されたＡＥ信号を無線で送信する送信回路部と、前記無線で送信されたＡＥ信号を受信する受信回路部とを備える、研削砥石のＡＥ信号検出装置であって、（ｂ）前記ＡＥセンサは、前記移動フランジまたは前記固定フランジに配置され、前記研削砥石から伝達される弾性波を検出してＡＥ信号を出力し、（ｃ）前記移動フランジまたは前記固定フランジには、円環状の外周壁と前記外周壁の一端を閉じて前記研削砥石に密着させられる底壁とを有し、前記研削砥石とは反対側に開口する収容空間が形成されており、（ｄ）前記ＡＥセンサは、前記収容空間内において前記外周壁の内周面に固定され、前記研削砥石から前記外周壁へ伝達された前記弾性波を検知するものであり、（ｅ）前記送信回路部に定電圧を供給する定電圧電源回路部を備え、（ｆ）前記送信回路部および前記定電圧電源回路部は、前記収容空間内に設けられており、（ｇ）前記収容空間の開口は、少なくとも一部が非導電性材料から構成された蓋板により閉じられていることにある。
【発明の効果】
【0016】
第１発明の研削砥石のＡＥ信号検出装置によれば、前記ＡＥセンサは、前記移動フランジまたは前記固定フランジに配置され、前記研削砥石から伝達される弾性波を検出してＡＥ信号を出力するものである。これにより、回転軸に固定された固定フランジと移動フランジとが接近離隔可能であって研削砥石を脱着可能であるので、研削砥石の交換に際して、ＡＥセンサや回路基板を交換する必要がなく、ホイールコアを持たない一体成形された研削砥石にも適用が可能となる。また、前記移動フランジまたは前記固定フランジには、円環状の外周壁と前記外周壁の一端を閉じて前記研削砥石に密着させられる底壁とを有し、前記研削砥石とは反対側に開口する収容空間が形成されており、前記ＡＥセンサは、前記収容空間内において前記底壁に固定され、前記研削砥石から伝達された前記弾性波を検知するものであるので、研削砥石の研削加工点で発生する弾性波を明確に検出することができる。さらに、前記ＡＥセンサは、受信板を有し前記受信板が前記研削砥石に直接密接した状態で前記底壁に固定されているので、研削砥石の研削加工点で発生する弾性波を明確に検出することができる。
【0017】
第２発明の研削砥石のＡＥ信号検出装置によれば、前記ＡＥセンサは、前記収容空間内において前記外周壁の内周面に固定され、前記研削砥石から前記外周壁へ伝達された前記弾性波を検知するものである。これにより、研削砥石の研削加工点からの距離が短いので、研削砥石の研削加工点で発生する弾性波を明確に検出することができる。
【0020】
第３発明の研削砥石のＡＥ信号検出装置によれば、前記送信回路部に定電圧を供給する定電圧電源回路部を備え、前記送信回路部および前記定電圧電源回路部は、前記収容空間内に設けられている。これにより、研削砥石と共に回転している状態で、収容空間内に設けられた送信回路部から移動フランジまたは固定フランジの外部へ電波を送信することができる。
【0021】
第４発明の研削砥石のＡＥ信号検出装置によれば、前記送信回路部に定電圧を供給する定電圧電源回路部を備え、前記定電圧電源回路部は、相互に磁気結合された、位置固定の給電コイルおよび前記回転軸と共に回転する受電コイルを含む非接触給電装置を介して電力供給を受けるものである。これにより、電池を前記収容空間内に搭載することが不要となる。
【0022】
第５発明の研削砥石のＡＥ信号検出装置によれば、前記収容空間の開口は、少なくとも一部が非導電性材料から構成された蓋板により閉じられている。これにより、収容空間内に設けられた送信回路部から移動フランジまたは固定フランジの外部へ送信される電波が障害を受けることがないので、電波により搬送されるデータが安定して受信されることができる。
【0023】
第６発明の研削砥石のＡＥ信号検出装置によれば、前記研削砥石は、砥粒と前記砥粒を結合する結合材とを含み、円環状に一体成形されたものである。これにより、ビトリファイド砥石やレジノイド砥石などのような一般砥石、すなわち円環状に一体成形されてホイールコアを持たない研削砥石の研削点に発生する弾性波をＡＥ信号として検出することができる。
第７発明の研削砥石のＡＥ信号検出装置によれば、前記ＡＥセンサは、前記移動フランジまたは前記固定フランジに配置され、前記研削砥石から伝達される弾性波を検出してＡＥ信号を出力するものであるので、回転軸に固定された固定フランジと移動フランジとが接近離隔可能であって研削砥石を脱着可能であるので、研削砥石の交換に際して、ＡＥセンサや回路基板を交換する必要がなく、ホイールコアを持たない一体成形された研削砥石にも適用が可能となる。また、前記ＡＥセンサは、前記収容空間内において前記外周壁の内周面に固定され、前記研削砥石から前記外周壁へ伝達された前記弾性波を検知するものであるので、研削砥石の研削加工点からの距離が短いので、研削砥石の研削加工点で発生する弾性波を明確に検出することができる。また、前記送信回路部に定電圧を供給する定電圧電源回路部を備え、前記送信回路部および前記定電圧電源回路部は、前記収容空間内に設けられているので、研削砥石と共に回転している状態で、収容空間内に設けられた送信回路部から移動フランジまたは固定フランジの外部へ電波を送信することができる。さらに、前記収容空間の開口は、少なくとも一部が非導電性材料から構成された蓋板により閉じられていることから、収容空間内に設けられた送信回路部から移動フランジまたは固定フランジの外部へ送信される電波が障害を受けることがないので、電波により搬送されるデータが安定して受信されることができる。
第７発明の研削砥石のＡＥ信号検出装置によれば、前記ＡＥセンサは、前記移動フランジまたは前記固定フランジに配置され、前記研削砥石から伝達される弾性波を検出してＡＥ信号を出力するものであるので、回転軸に固定された固定フランジと移動フランジとが接近離隔可能であって研削砥石を脱着可能であるので、研削砥石の交換に際して、ＡＥセンサや回路基板を交換する必要がなく、ホイールコアを持たない一体成形された研削砥石にも適用が可能となる。また、前記ＡＥセンサは、前記収容空間内において前記外周壁の内周面に固定され、前記研削砥石から前記外周壁へ伝達された前記弾性波を検知するものであるので、研削砥石の研削加工点からの距離が短いので、研削砥石の研削加工点で発生する弾性波を明確に検出することができる。また、前記送信回路部に定電圧を供給する定電圧電源回路部を備え、前記送信回路部および前記定電圧電源回路部は、前記収容空間内に設けられているので、研削砥石と共に回転している状態で、収容空間内に設けられた送信回路部から移動フランジまたは固定フランジの外部へ電波を送信することができる。さらに、前記収容空間の開口は、少なくとも一部が非導電性材料から構成された蓋板により閉じられていることから、収容空間内に設けられた送信回路部から移動フランジまたは固定フランジの外部へ送信される電波が障害を受けることがないので、電波により搬送されるデータが安定して受信されることができる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】本発明の一実施例の研削砥石のＡＥ信号検出装置を備える研削加工装置の構成を説明する図である。
【図9】切込速度が０．８ｍｍ／ｍｉｎ、周速度が２７００ｍ／ｍｉｎであるときの、ＣＢＮビトリファイド砥石の台金に内蔵されたＡＥセンサを用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを上段に、ＣＢＮビトリファイド砥石を挟む図３に示す移動フランジに内蔵されたＡＥセンサを用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを下段に、対比して示す図である。
【図10】切込速度が０．８ｍｍ／ｍｉｎ、周速度が２１００ｍ／ｍｉｎであるときの、ＣＢＮビトリファイド砥石の台金に内蔵されたＡＥセンサを用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを上段に、ＣＢＮビトリファイド砥石を挟む図３に示す移動フランジに内蔵されたＡＥセンサを用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを下段に、対比して示す図である。
【図11】切込速度が２．８ｍｍ／ｍｉｎ、周速度が２７００ｍ／ｍｉｎであるときの、ＣＢＮビトリファイド砥石の台金に内蔵されたＡＥセンサを用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを上段に、ＣＢＮビトリファイド砥石を挟む図３に示す移動フランジに内蔵されたＡＥセンサを用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを下段に、対比して示す図である。
【図12】図９の研削条件、図１０の研削条件、及び図１１の研削条件においてそれぞれ得られた、ＣＢＮビトリファイド砥石の台金にＡＥセンサが内蔵された場合及び図３に示す移動フランジに内蔵された場合の振動強度比を、対比してそれぞれ示す図である。
【図13】ビトリファイド砥石をドレッシングしたときに、ビトリファイド砥石を挟む図３に示す移動フランジに内蔵されたＡＥセンサを用いて検出されたＡＥ信号を周波数解析して得られた周波数スペクトルを示す図である。
【図14】図１３の周波数スペクトル中の２５～４５ｋＨｚ区間内においてＦＦＴ解析周期毎に得られる周波数スペクトルの積分信号の時間変化を一点鎖線で、図１３の周波数スペクトル中の４５～７５ｋＨｚ区間内においてＦＦＴ解析周期毎に得られる周波数スペクトルの積分信号の時間変化を実線でそれぞれ示す図である。
【図18】切込速度が０．８ｍｍ／ｍｉｎ、周速度が１５００ｍ／ｍｉｎであるときの、ＣＢＮビトリファイド砥石の台金に内蔵されたＡＥセンサを用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0025】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施例において図は発明に関連する要部を説明するものであり、寸法及び形状等は必ずしも正確に描かれていない。
【実施例1】
【0026】
図１は、研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０の検出部として機能する移動フランジ２０を備える研削加工装置１２の構成を説明する図である。図１において、研削加工装置１２には、溶融アルミナ系砥粒、炭化珪素系砥粒、セラミックス砥粒などの一般砥粒や、ＣＢＮ砥粒、ダイヤモンド砥粒の超砥粒などの砥粒１４ａが、ビトリファイドボンド、メタルボンドなどの結合材１４ｂにより結合された一般砥石、例えば、台金（ホイールコア）を備えない一体成形された円環状の研削砥石１４が用いられている。
【0027】
図２は、研削砥石１４の装着構造を示している。回転中心線Ｃまわりに回転駆動される研削加工装置１２の回転軸（主軸）１６の軸端には、雄ねじ１６ｂが形成されている。研削砥石１４は、回転軸１６の雄ねじ１６ｂに螺合されたナット２２により締結されることで、回転軸１６の軸端に装着された鉄製の固定フランジ１８と移動フランジ２０との間に挟圧された状態で装着される。固定フランジ１８は、回転軸１６の軸端部に形成されたテーパ部１６ａにテーパ嵌合された円筒部１８ｂと、円筒部１８ｂの一端から径方向（外周側）に突き出す円板部である固定フランジ部１８ａとを備えている。
【0028】
移動フランジ２０は、円筒部１８ｂに回転中心線Ｃと同心に摺動可能に嵌合された貫通穴２０ａと、研削砥石１４に密接する円板部である移動フランジ部２０ｂと、を備えている。回転軸１６の軸端にナット２２が螺合されると、座金２３を介して移動フランジ２０が押圧されることにより、固定フランジ部１８ａと移動フランジ部２０ｂとの間で研削砥石１４が挟圧された状態で、固定される。研削砥石１４は、例えば図１に示すように柱状の被削材Ｗの外周面を研削する。
【0029】
図３は、研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０の検出部の構成を拡大して示す図である。移動フランジ部２０ｂは、円筒状の外周壁２０ｃと、その外周壁２０ｃの一端を閉じて研削砥石１４に密着させられる底壁２０ｄと、外周壁２０ｃと同心の円筒状の内周壁２０ｅとを一体に有し、研削砥石１４とは反対側に開口する円環状の収容空間２０ｆが内部に形成されている。ＡＥセンサ２４は、収容空間２０ｆ内において、外周壁２０ｃの内周面に固着され研削砥石１４の研削点から外周壁２０ｃへ伝達された弾性波を検知する。
【0030】
収容空間２０ｆ内には、ＡＥセンサ２４の出力信号を増幅するプリアンプ２６と、アンテナ及び送信回路を含む回路基板から構成され、プリアンプ２６からの出力信号を空中へ送信する送信回路部２８と、プリアンプ２６からの出力信号をＡＤ変換して空中へ送信する送信回路部２８へ定電圧を供給する蓄電池３０と、が固設されている。蓄電池３０は、定電圧電源回路部として機能し、プリアンプ２６及び送信回路部２８へ電力を供給する二次電池である。蓋板３２は、電波を透過させる材質例えば合成樹脂板、ガラス板などの非導電性材料から構成され、収容空間２０ｆの開口を閉じた状態で移動フランジ２０に止めネジ３４により固定されている。上記送信回路部２８は、好適には、例えばＩＥＥＥ８０２．１１ａｃ規格のＷｉ－ｆｉ通信を行なうＭＣＵを備えた通信モジュールから構成されている。
【0031】
ＡＥセンサ２４は、研削砥石１４に含まれる砥粒１４ａ等の破砕時に発生し且つ研削砥石１４内を伝播する例えば２０ｋＨｚ以上の超音波領域の弾性振動域である極めて周波数の高い破砕振動（acoustic emission）を、研削砥石１４に密着した底壁２０ｄを通して検出し、その破砕振動を表すアナログの電気信号であるＡＥ信号ＳＡＥを出力する。ＡＥセンサ２４は、弾性波を検知する受信板２４ａを一端部に有し、受信板２４ａに受信された機械的振動をＡＥ信号ＳＡＥに変換して出力する機／電変換素子例えば圧電素子を備えている。
【0032】
図１に戻って、研削加工装置１２は、さらに、送信回路部２８から無線で送信されたＡＥ信号ＳＡＥを受信するためのアンテナ３６を有する受信回路部３８と、受信回路部３８により受信された搬送波を通過させる所定の周波数帯を備えたバンドパスフィルタ４０と、搬送波から復調されたＡＥ信号ＳＡＥをＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換器４２と、そのデジタル信号に変換されたＡＥ信号ＳＡＥを処理する演算制御装置４４と、を備えている。
【0033】
Ａ／Ｄ変換器４２は、高分解能を有し、例えば１０μ秒（マイクロ秒）以下のサンプリング周期、好適には５μ秒以下のサンプリング周期、さらに好適には１μ秒以下のサンプリング周期で、ＡＥ信号ＳＡＥをデジタル信号に変換する。Ａ／Ｄ変換器４２のサンプリング周期は、短くなるほど（高速となるほど）、例えば後述の図４及び図５に示す、目こぼれ（砥粒破砕）に関連する第１周波数帯Ｂ１と、砥粒と被削材との接触（擦れ）により生じる摩擦振動や弾性振動に関連する第２周波数帯Ｂ２とが明確となる。なお、以下の実施例では、Ａ／Ｄ変換器４２のサンプリング周期として１μ秒が用いられている。
【0034】
演算制御装置４４は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、インターフェースなどを含む電子制御装置すなわち所謂マイクロコンピュータであって、ＣＰＵはＲＡＭの一時記憶機能を利用しつつ予めＲＯＭに記憶されたプログラムに従って入力信号を処理することにより、ドレッシング面状態を判定するための、研削面状態を表す数値、グラフ、或いは図形などを算出し、研削面状態表示装置としても機能する面状態表示装置４８から出力させるとともに、研削制御装置７２へ送信する。
【0035】
研削加工装置１２の演算制御装置４４は、周波数解析部５０、研削面状態出力部５１、及びドレッシング面状態出力部５２を機能的に備えている。周波数解析部５０は、被削材Ｗの研削加工中或いは研削砥石１４のドレッシング中において、Ａ／Ｄ変換器４２から入力されたＡＥ信号ＳＡＥの周波数解析（ＦＦＴ）を繰り返し行なって、信号強度を示す縦軸と周波数を示す横軸との二次元座標において、周波数成分の大きさを示す種々の信号強度を周波数毎にピーク波形で周波数軸（横軸）上に示す周波数スペクトルを生成する。
【0036】
研削面状態出力部５１は、被削材Ｗの研削加工中において、上記周波数スペクトルから、例えば３２．５ｋＨｚを中心部に含む予め設定された第１周波数帯Ｂ１、例えば２０から３５ｋＨｚの第１周波数帯Ｂ１についての第１信号強度ＳＰ１、及び、例えば５５ｋＨｚを中心部に含む予め設定された第２周波数帯Ｂ２、例えば４０から６０ｋＨｚの第２周波数帯Ｂ２についての第２信号強度ＳＰ２を、それぞれ算出する。それらの第１信号強度ＳＰ１及び第２信号強度ＳＰ２としては、瞬時値であってもよいが、目つぶれや目こぼれを安定的に把握するために、好適には、Ａ／Ｄ変換器４２のサンプリング周期よりも充分に長く設定された所定周期内例えば周波数解析周期内の積分値或いは移動平均値が用いられる。
【0037】
また、ドレッシング面状態出力部５２は、ドレッサ４６を用いた研削砥石１４のドレッシング中において、研削面状態出力部５１と同様に、上記周波数スペクトルから、３２．５ｋＨｚを中心部に含む予め設定された第１周波数帯Ｂ１、例えば２５から３５ｋＨｚの第１周波数帯Ｂ１についての第１信号強度ＳＰ１、及び、５５ｋＨｚを中心部に含む予め設定された第２周波数帯Ｂ２、例えば４０から６０ｋＨｚの第２周波数帯Ｂ２についての第２信号強度ＳＰ２を、それぞれ算出する。それらの第１信号強度ＳＰ１及び第２信号強度ＳＰ２としては、瞬時値であってもよいが、目つぶれや目こぼれを安定的に把握するために、好適には、Ａ／Ｄ変換器４２のサンプリング周期よりも充分に長く設定された所定周期内例えば周波数解析周期内の積分値或いは移動平均値が用いられる。
【0038】
研削面状態出力部５１は、被削材Ｗの研削加工中において、或いは、ドレッシング面状態出力部５２は研削砥石１４のドレッシング中において、それぞれ、第１信号強度ＳＰ１及び第２信号強度ＳＰ２の少なくとも一方に基づいて、ドレッシング面状態評価値例えば信号強度の所定周期の積分値或いは移動平均値に関連する関連値（例えばレベル値）、或いは信号強度比ＳＲ（＝ＳＰ１／ＳＰ２）或いはその関連値（例えばレベル値）を算出し、面状態表示装置４８へ出力する。
【0039】
これにより、図４及び図５の周波数スペクトルに示すような、第１信号強度ＳＰ１及び第２信号強度ＳＰ２の少なくとも一方、信号強度比ＳＲ或いはそれらの関連値を、研削面状態評価値として、或いはドレッシング面状態評価値として面状態表示装置４８に表示させる。なお、第１信号強度ＳＰ１及び第２信号強度ＳＰ２の一方を用いる場合には、研削面状態評価値或いはドレッシング面状態評価値は、第１信号強度ＳＰ１及び第２信号強度ＳＰ２の一方の信号強度値そのものであってもよいし、把握し易い指標値例えばレベル値に変換した値であってもよい。
【0040】
ここで、ＡＥセンサ２４によって検出されるＡＥ信号波から高速で高分解能のＡ／Ｄ変換器４２を用いてデジタル信号に変換されたＳＡＥ信号の周波数解析により得られる周波数スペクトルにおいて、第１周波数帯Ｂ１内のピーク波形信号群及び第２周波数帯Ｂ２内のピーク波形信号群の発生について、ＣＢＮレジノイド砥石について本発明者が行なった研削試験を、以下に説明する。
【0041】
研削試験１は、ＣＢＮレジノイド砥石について、ドレッシング時、セラミック板研削加工時、無負荷回転時のそれぞれにおいて得られる周波数スペクトルにおいて、ピーク波形信号群で構成される第１周波数帯Ｂ１及び第２周波数帯Ｂ２の発生状態の検証試験である。研削試験２は、ビトリファイド砥石の研削時及びドレッシング時にそれぞれ得られる周波数スペクトルにおいて、ピーク波形信号群で構成される第１周波数帯Ｂ１及び第２周波数帯Ｂ２の発生状態の検証試験である。
【0042】
（研削試験１）
第１周波数帯Ｂ１及び第２周波数帯Ｂ２の発生を確認するために、以下の条件で、ドレッシング、及び研削をおこなった。以下の研削工具は、図２及び図３に示すように、ＡＥセンサ２４を内蔵した移動フランジ２０をＣＢＮレジノイド砥石の側面に密着して装着した。
研削工具 ：ＣＢＮレジノイド砥石 ＣＢＣ １７０ Ｐ ７５ Ｂ
直径４００ｍｍ×厚み１０ｍｍ
ドレッシング工具 ：ロータリドレッサ ＳＤ ４０ Ｑ Ｍ
直径１００ｍｍ×幅１．５ｍｍ
セラミック板 ：厚み１ｍｍのアルミナ板
研削工具の周速度 ：１２５０ｍ／ｍｉｎ
ドレッサの周速度 ：８６４ｍ／ｍｉｎ
ドレッサの切込み量：直径０．００２ｍｍ／ｐａｓｓ
ドレスリード ：０．１５ｍｍ／ｒ．ｏ．ｗ．
セラミック板に対する切込み量 ：２００μｍ
セラミック板に対する切込み速度 ：１．２ｍｍ／ｍｉｎ
第１周波数帯Ｂ１及び第２周波数帯Ｂ２の発生を確認するために、以下の条件で、ドレッシング、及び研削をおこなった。以下の研削工具は、図２及び図３に示すように、ＡＥセンサ２４を内蔵した移動フランジ２０をＣＢＮレジノイド砥石の側面に密着して装着した。
研削工具 ：ＣＢＮレジノイド砥石 ＣＢＣ １７０ Ｐ ７５ Ｂ
直径４００ｍｍ×厚み１０ｍｍ
ドレッシング工具 ：ロータリドレッサ ＳＤ ４０ Ｑ Ｍ
直径１００ｍｍ×幅１．５ｍｍ
セラミック板 ：厚み１ｍｍのアルミナ板
研削工具の周速度 ：１２５０ｍ／ｍｉｎ
ドレッサの周速度 ：８６４ｍ／ｍｉｎ
ドレッサの切込み量：直径０．００２ｍｍ／ｐａｓｓ
ドレスリード ：０．１５ｍｍ／ｒ．ｏ．ｗ．
セラミック板に対する切込み量 ：２００μｍ
セラミック板に対する切込み速度 ：１．２ｍｍ／ｍｉｎ
【0043】
図４、図５及び図６は、ＣＢＮレジノイド砥石のドレッシング時、セラミック板の研削時、無負荷回転時のそれぞれにおいてそれぞれ得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを示している。ＣＢＮレジノイド砥石の無負荷回転時には、図６に示すように、第１周波数帯Ｂ１及び第２周波数帯Ｂ２の周波数成分が含まれていない。しかし、ＣＢＮレジノイド砥石のドレッシング時には、図４に示すように、２５～３５ｋＨｚの第１周波数帯Ｂ１の周波数成分と４０～６０ｋＨｚの第２周波数帯Ｂ２の周波数成分とが得られた。また、ＣＢＮレジノイド砥石のセラミック板研削加工時には、図５に示すように、２０～３５ｋＨｚの第１周波数帯Ｂ１の周波数成分と、４０～６０ｋＨｚの第２周波数帯Ｂ２の周波数成分とが得られた。
【0044】
図５のセラミック板研削加工時の第１周波数帯Ｂ１の周波数成分のパワーは、図４のドレッシング時に比較して相対的に小さいが、セラミック板は脆性材料であるためにセラミック板の加工時における砥粒１４ａの破砕が起こり難いからであると推定される。ドレッシング時は、砥粒１４ａの破砕が促進されるために第１周波数帯Ｂ１の周波数成分のパワーは相対的に大きいが、第２周波数帯Ｂ２の周波数成分のパワーは相対的に小さい。このようなことから、第１周波数帯Ｂ１の周波数成分のパワーは、砥粒１４ａの破砕時に発生する振動に由来するものであり、第２周波数帯Ｂ２の周波数成分のパワーは、砥粒１４ａとセラミック板、或いは、砥粒１４ａとドレッサ４６の接触に起因する摩擦振動または弾性振動に由来するものであると推定される。
【0045】
図７は、図１の面状態表示装置４８の一表示態様として、例えば液晶画面に表示される棒グラフ型のレベル表示例を示し、図８は、図１の面状態表示装置４８の一表示態様として、例えば液晶画面或いは計器に表示されるレベルメータ型の表示例を示している。図７では、第１信号強度ＳＰ１及び第２信号強度ＳＰ２の両方が表示されているが、それらのうちの一方が、ドレッシング面状態を示す評価値として表示されていてもよい。図８では、第１信号強度ＳＰ１、第２信号強度ＳＰ２、信号強度比ＳＲ（＝ＳＰ１／ＳＰ２）が表示されているが、それらのうちの１つ、或いはそれに対応するレベル値が、研削面状態或いはドレッシング面状態を示す評価値として表示されていてもよい。これらの研削面状態或いはドレッシング面状態を示す評価値は、研削加工装置（ドレッシング装置）１２における研削条件或いはドレッシング条件を手動で調節する手動制御において利用される。
【0046】
図７では、砥粒１４ａの破砕に関連する第１周波数帯Ｂ１についての第１信号強度ＳＰ１を示す棒グラフ５４が左側に、砥粒１４ａとドレッサ４６との摺接に関連する第２周波数帯Ｂ２についての第２信号強度ＳＰ２を示す棒グラフ５６が右側に、左右一対として示される。左側の棒グラフ５４が示す第１周波数帯Ｂ１の砥粒１４ａの破砕状態に基づいて目こぼれ状態を評価することができ、また、右側棒グラフ５６が示す第２周波数帯Ｂ２の砥粒１４ａとドレッサ４６との摺接状態に基づいて目つぶれ状態を評価することができる。
【0047】
また、図７の棒グラフ５４及び５６は、第１周波数帯Ｂ１及び第２周波数帯Ｂ２内でそれぞれ４区分された周波数帯毎の信号強度が示されているので、左右の棒グラフ５４及び５６の対比によって、図７（ａ）に示す、砥粒破砕時の振動強度が砥粒１４ａとドレッサ４６との接触に起因する摩擦振動或いは弾性振動の強度を上まわる目こぼれ状態であるか、図７（ｂ）に示す、砥粒破砕時の振動強度が砥粒１４ａとドレッサ４６との接触に起因する摩擦振動或いは弾性振動の強度を下まわる目つぶれ状態であるかを判別できる。さらに、第１周波数帯Ｂ１及び第２周波数帯Ｂ２のそれぞれにおける破砕強度パターンに基づいて、砥粒１４ａの破砕及び砥粒１４ａとドレッサ４６との接触に起因する摩擦振動或いは弾性振動状態を正確に評価することができる。
【0048】
図８の面状態表示装置４８の表示例は、針を用いて目盛りを指示する複数のメータ型の表示器５８、５９、６０により構成されている。表示器５８は、砥粒１４ａの破砕に関連する第１周波数帯Ｂ１についての第１信号強度ＳＰ１を示し、表示器５９は、砥粒１４ａとドレッサ４６との接触により発生する摩擦振動或いは弾性振動に関連する第２周波数帯Ｂ２についての第２信号強度ＳＰ２を示す。表示器５８の表示レベルが示す第１周波数帯Ｂ１の砥粒破砕時の振動強度に基づいて目こぼれ状態を評価することができ、表示器６０の表示レベルが示す第２周波数帯Ｂ２の砥粒１４ａとドレッサ４６との接触により発生する摩擦振動或いは弾性振動の強度に基づいて目つぶれ状態を評価することができる。
【0049】
また、表示器５８及び５９の表示レベルがそれぞれ示す第１周波数帯Ｂ１及び第２周波数帯Ｂ２のそれぞれにおける信号強度の比較に基づいて、目こぼれ状態或いは目つぶれ状態を一層正確に評価することができる。表示器６０は、砥粒１４ａの破砕に関連する第１周波数帯Ｂ１についての第１信号強度ＳＰ１と砥粒１４ａとドレッサ４６との摩擦状態に関連する第２周波数帯Ｂ２についての第２信号強度ＳＰ２との信号強度比ＳＲ（＝ＳＰ１／ＳＰ２）を示す。
【0050】
図１に戻って、研削加工装置１２は、研削砥石１４が取り付けられた回転軸１６を回転駆動する主軸駆動モータ６２と、円柱状の被削材Ｗを回転駆動する被削材回転駆動モータ６４と、研削砥石１４を円柱状の被削材Ｗの外周面に押し当てるために被削材Ｗを径方向に移動させる被削材移動モータ６６と、ドレッサ４６を回転駆動するドレッサ駆動モータ６８と、ドレッサ４６をその回転中心線Ｃ方向に送るドレッサ送りモータ７０と、研削制御装置７２とを備えている。
【0051】
研削制御装置７２は、演算制御装置４４と同様のマイクロコンピュータから構成されており、研削自動制御部７４及びドレッシング制御部７６を機能的に備えている。研削自動制御部７４は、研削開始指令信号を受けると、予め設定された動作で研削砥石１４及び被削材Ｗをそれぞれ回転駆動しつつ相対移動させることで被削材Ｗを研削し、被削材Ｗの研削が完了すると被削材Ｗの回転を停止させるとともに原位置へ戻す。
【0052】
研削自動制御部７４は、被削材Ｗの研削加工の過程において、ドレッシング面状態出力部５２から出力された実際の第１信号強度ＳＰ１、第２信号強度ＳＰ２、或いは信号強度比ＳＲ（＝ＳＰ１／ＳＰ２）に基づいて、被削材Ｗに対する実際の評価値が示す研削面状態が予め設定された目標評価値が示す研削面状態となるように、主軸駆動モータ６２、被削材回転駆動モータ６４と、被削材移動モータ６６を自動制御する。例えば、研削自動制御部７４は、目標信号強度比ＳＲＴを目つぶれ及び目こぼれのバランスのよい値に設定し、ドレッシング面状態出力部５２からリアルタイムで逐次出力される実際の信号強度比ＳＲが例えば０．５５程度に予め設定された目標信号強度比ＳＲＴと一致するように、研削条件を自動調節する。
【0053】
例えば、実際の信号強度比ＳＲが予め設定された目標信号強度比ＳＲＴを超える場合には目こぼれ傾向であるので、その目こぼれを抑制するために、加工能率（切込速度）の下降、研削砥石１４の周速度Ｖｇの上昇（回転数の上昇）、被削材Ｗの周速度の下降のうちの少なく１つを実行し、実際の信号強度比ＳＲを目標信号強度比ＳＲＴへ向かって変化させる。反対に、実際の信号強度比ＳＲが予め設定された目標信号強度比ＳＲＴを下まわる場合には目つぶれ傾向であるので、その目つぶれを抑制するために、加工能率（切込速度）の上昇、研削砥石１４の周速度Ｖｇの下降（回転数の下降）、被削材Ｗの周速度の上昇のうちの少なく１つを実行し、実際の信号強度比ＳＲを目標信号強度比ＳＲＴへ向かって変化させる。
【0054】
本発明者等は、ビトリファイドＣＢＮ砥石を用いる点を共通にして、台金内にＡＥセンサ２４を設けた場合と、図３に示すように台金を持たないビトリファイドＣＢＮ砥石を挟む移動フランジ２０内にＡＥセンサ２４を設けた場合との間の整合性を検証する実験を、以下に示す研削条件を用いて行なった。
＜研削条件＞
砥石 ：ＣＢ ８０ Ｎ ２００ Ｖ
研削盤 ：汎用円筒研削盤
研削方式 ：湿式プランジ研削
砥石周速度 ：２１００ｍ／ｍｉｎ、２７００ｍ／ｍｉｎ
ワーク材質 ：ＳＣＭ４３５焼き入れ鋼 ＨＲｃ４８±２
ワーク周速度 ：０．４５ｍ／ｓｅｃ
切込速度 ：Ｒ０．８ｍｍ／ｍｉｎ、 Ｒ２．８ｍｍ／ｍｉｎ
スパークアウト ：１０ｒｅｖ
研削液 ：ノリタケクール ＳＥＣ７００（×５０）
研削液流量 ：２０Ｌ／ｍｉｎ
＜研削条件＞
砥石 ：ＣＢ ８０ Ｎ ２００ Ｖ
研削盤 ：汎用円筒研削盤
研削方式 ：湿式プランジ研削
砥石周速度 ：２１００ｍ／ｍｉｎ、２７００ｍ／ｍｉｎ
ワーク材質 ：ＳＣＭ４３５焼き入れ鋼 ＨＲｃ４８±２
ワーク周速度 ：０．４５ｍ／ｓｅｃ
切込速度 ：Ｒ０．８ｍｍ／ｍｉｎ、 Ｒ２．８ｍｍ／ｍｉｎ
スパークアウト ：１０ｒｅｖ
研削液 ：ノリタケクール ＳＥＣ７００（×５０）
研削液流量 ：２０Ｌ／ｍｉｎ
【0055】
図９は、切込速度がＲ０．８ｍｍ／ｍｉｎ、周速度が２７００ｍ／ｍｉｎであるときの、ＣＢＮビトリファイド砥石の台金に内蔵されたＡＥセンサ２４を用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを上段の（ａ）に、ＣＢＮビトリファイド砥石を挟む移動フランジ２０に内蔵されたＡＥセンサ２４を用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを下段の（ｂ）に、対比して示している。
【0056】
図１０は、切込速度がＲ０．８ｍｍ／ｍｉｎ、周速が２１００ｍ／ｍｉｎであるときの、ＣＢＮビトリファイド砥石の台金に内蔵されたＡＥセンサ２４を用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを上段の（ａ）に、ＣＢＮビトリファイド砥石を挟む移動フランジ２０に内蔵されたＡＥセンサ２４を用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを下段の（ｂ）に、対比して示している。
【0057】
図１１は、切込速度がＲ２．８ｍｍ／ｍｉｎ、周速が２７００ｍ／ｍｉｎであるときの、ＣＢＮビトリファイド砥石の台金に内蔵されたＡＥセンサ２４を用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを上段の（ａ）に、ＣＢＮビトリファイド砥石を挟む移動フランジ２０に内蔵されたＡＥセンサ２４を用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを下段の（ｂ）に、対比して示している。
【0058】
図１２は、図９の研削条件、図１０の研削条件、及び図１１の研削条件においてそれぞれ得られた、ＣＢＮビトリファイド砥石の台金にＡＥセンサ２４が内蔵された場合、及び移動フランジ２０に内蔵された場合のＡＥ信号を周波数解析して得た周波数スペクトルの振動強度比ａ／ｂを、対比してそれぞれ示している。ここで、ａは２８～３６ｋＨｚの第１周波数帯Ｂ１内の振幅平均値である振動強度、ｂは４５～７５ｋＨｚの第２周波数帯Ｂ２内の振幅平均値である振動強度である。
【0059】
図９、図１０、図１１、及び図１２から明らかなように、上記各研削条件において、ＡＥセンサ２４が台金内に内蔵された場合とＡＥセンサ２４が移動フランジ２０に内蔵された場合との間では、振動強度及び振動強度比は同様の傾向を示すことが確認された。
【0060】
（研削試験２）
また、本発明者等は、ビトリファイド砥石（台金のない一般砥石：ＳＨ ８０ Ｊ ８
Ｖ）を固定フランジ１８と移動フランジ２０との間に挟んだ状態で、以下に示すドレッシング条件を用いてドレッシングを行なった場合に、移動フランジ２０に内蔵されたＡＥセンサ２４を用いて振動を測定した。この実験では、厚み０．５ｍｍのポリラベルがビトリファイド砥石と固定フランジ１８及び移動フランジ２０との間に介挿されている。
＜ドレッシング条件＞
ドレッサ ：ＬＬ単石ドレッサ □０．８ｍｍ
砥石周速度 ：２７００ｍ／ｍｉｎ
ドレスリード ：０．１ｍｍ／ｒ．ｏ．ｗ．
ドレス切込量 ：２０μｍ／ｐａｓｓ
総切込量 ：Ｒ２００μｍ
また、本発明者等は、ビトリファイド砥石（台金のない一般砥石：ＳＨ ８０ Ｊ ８
Ｖ）を固定フランジ１８と移動フランジ２０との間に挟んだ状態で、以下に示すドレッシング条件を用いてドレッシングを行なった場合に、移動フランジ２０に内蔵されたＡＥセンサ２４を用いて振動を測定した。この実験では、厚み０．５ｍｍのポリラベルがビトリファイド砥石と固定フランジ１８及び移動フランジ２０との間に介挿されている。
＜ドレッシング条件＞
ドレッサ ：ＬＬ単石ドレッサ □０．８ｍｍ
砥石周速度 ：２７００ｍ／ｍｉｎ
ドレスリード ：０．１ｍｍ／ｒ．ｏ．ｗ．
ドレス切込量 ：２０μｍ／ｐａｓｓ
総切込量 ：Ｒ２００μｍ
【0061】
図１３は、ビトリファイド砥石をドレッシングしたときに、ビトリファイド砥石を挟む移動フランジ２０に内蔵されたＡＥセンサ２４を用いて検出されたＡＥ信号を周波数解析して得られた周波数スペクトルを示している。図１４は、図１３の周波数スペクトル中の２５～４５ｋＨｚ区間内においてＦＦＴ解析周期毎に得られる周波数スペクトルの積分信号の時間変化を一点鎖線で、図１３の周波数スペクトル中の４５～７５ｋＨｚ区間内においてＦＦＴ解析周期毎に得られる周波数スペクトルの積分信号の時間変化を実線でそれぞれ示している。
【0062】
【0063】
また、本発明者等は、上記ドレッシング条件を用いてドレッシングされたビトリファイド砥石（台金のない一般砥石：ＳＨ ８０ Ｊ ８ Ｖ）を固定フランジ１８と移動フランジ２０との間に挟んだ状態で、以下に示す研削条件を用いて研削を行なった場合に、移動フランジ２０に内蔵されたＡＥセンサ２４を用いて振動を測定した。
＜研削条件＞
ビトリファイド砥石 ：ＳＨ ８０ Ｊ ８ Ｖ
研削盤 ：汎用円筒研削盤
研削方式 ：湿式プランジ研削
砥石周速度 ：２７００ｍ／ｍｉｎ
ワーク材質 ：ＳＣＭ４３５焼き入れ鋼 ＨＲｃ４８±２
ワーク周速度 ：２７ｍ／ｍｉｎ
ワーク材質 ：ＳＣＭ４３５
切込速度 ：Ｒ０．８ｍｍ／ｍｉｎ、 Ｒ２．０ｍｍ／ｍｉｎ
スパークアウト ：１０ｒｅｖ
研削液 ：ノリタケクール ＳＥＣ７００（×５０）
研削液流量 ：２０Ｌ／ｍｉｎ
＜研削条件＞
ビトリファイド砥石 ：ＳＨ ８０ Ｊ ８ Ｖ
研削盤 ：汎用円筒研削盤
研削方式 ：湿式プランジ研削
砥石周速度 ：２７００ｍ／ｍｉｎ
ワーク材質 ：ＳＣＭ４３５焼き入れ鋼 ＨＲｃ４８±２
ワーク周速度 ：２７ｍ／ｍｉｎ
ワーク材質 ：ＳＣＭ４３５
切込速度 ：Ｒ０．８ｍｍ／ｍｉｎ、 Ｒ２．０ｍｍ／ｍｉｎ
スパークアウト ：１０ｒｅｖ
研削液 ：ノリタケクール ＳＥＣ７００（×５０）
研削液流量 ：２０Ｌ／ｍｉｎ
【0064】
図１５は、切込速度がＲ０．８ｍｍ／ｍｉｎであるときの、ビトリファイド砥石を挟む移動フランジ２０に内蔵されたＡＥセンサ２４を用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを示している。図１６は、切込速度がＲ２．０ｍｍ／ｍｉｎであるときの、ビトリファイド砥石を挟む移動フランジ２０に内蔵されたＡＥセンサ２４を用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを示している。
【0065】
図１５及び図１６に示すように、特定の周波数帯、すなわち２５～４５ｋＨｚの第１周波数帯Ｂ１及び４５～７５ｋＨｚの第２周波数帯Ｂ２に発生する振動ピークを検出することができた。また、図１５に示す切込速度がＲ０．８ｍｍ／ｍｉｎであるときに比較して、図１６に示す切込速度がＲ２．０ｍｍ／ｍｉｎであるときは、４５～７５ｋＨｚの第２周波数帯Ｂ２に発生する振動ピークが相対的に小さい。加工負荷が高いことによる砥粒１４ａの脱落により、作用砥粒が少なくなった結果であると推定される。
【0066】
上述のように、本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０によれば、回転軸１６に固定された固定フランジ１８と固定フランジ１８に対して接近離隔可能に設けられた移動フランジ２０との間に挟持された、円環状の研削砥石１４に発生する弾性波を受けてＡＥ信号を出力するＡＥセンサ２４と、ＡＥセンサ２４から出力されたＡＥ信号を無線で送信する送信回路部２８と、前記無線で送信されたＡＥ信号を受信する受信回路部３８とを備える、研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０であって、ＡＥセンサ２４は、移動フランジ２０に配置され、研削砥石１４から移動フランジ２０を介して伝達される弾性波を検出してＡＥ信号を出力するものである。これにより、回転軸１６に固定された固定フランジ１８と移動フランジ２０とが接近離隔可能であって研削砥石１４を脱着可能であるので、研削砥石１４の交換に際して、ＡＥセンサ２４や回路基板を交換する必要がなく、ホイールコアを持たない一体成形された研削砥石にも適用が可能となる。
【0067】
また、本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０によれば、移動フランジ２０には、円環状の外周壁２０ｃと外周壁２０ｃの一端を閉じて研削砥石１４に密着させられる底壁２０ｄとを有し、研削砥石１４とは反対側に開口する収容空間２０ｆが形成されており、ＡＥセンサ２４は、収容空間２０ｆ内において外周壁２０ｃの内周面に固定され、研削砥石１４から外周壁２０ｃへ伝達された弾性波を検知するものである。これにより、研削砥石１４の研削加工点からの距離が短いので、研削砥石１４の研削加工点で発生する弾性波を明確に検出することができる。
【0068】
また、本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０によれば、送信回路部２８に定電圧を供給する蓄電池（定電圧電源回路部）３０を備え、送信回路部２８及び蓄電池３０は、収容空間２０ｆ内に設けられている。これにより、研削砥石１４と共に回転している状態で、収容空間２０ｆ内に設けられた送信回路部２８から移動フランジ２０の外部へ電波を送信することができる。
【0069】
また、本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０によれば、収容空間２０ｆの開口は、少なくとも一部がプラスチックなどの非導電性材料から構成された蓋板３２により閉じられている。これにより、収容空間２０ｆ内に設けられた送信回路部２８から移動フランジ２０の外部へ送信される電波が、障害を受けることがなく、位置固定の受信回路部３８のアンテナ３６に一層容易に受信される。
【0070】
また、本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０によれば、研削砥石１４は、砥粒１４ａと砥粒１４ａを結合する結合材１４ｂとを含み、円環状に一体成形されたものである。これにより、ビトリファイド砥石やレジノイド砥石などのような一般砥石、すなわち円環状に一体成形されてホイールコアを持たない研削砥石の研削点に発生する弾性波をＡＥ信号として検出することができる。
【0071】
また、本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０によれば、円環状の外周壁２０ｃと外周壁２０ｃの一端を閉じて研削砥石１４に密着させられる底壁２０ｄとを有し、研削砥石１４とは反対側に開口する収容空間２０ｆが形成された移動フランジ２０と、収容空間２０ｆ内において外周壁２０ｃに固着され、研削砥石１４の研削加工点において発生する弾性波を検出してＡＥ信号ＳＡＥを出力するＡＥセンサ２４と、収容空間２０ｆ内に設けられ、ＡＥセンサ２４から出力されたＡＥ信号ＳＡＥを無線で送信する送信回路部２８と、収容空間２０ｆの開口を閉じる非導電性の蓋板３２と、を備えている。
【0072】
これにより、移動フランジ２０の底壁２０ｄには、研削砥石１４の研削加工点において発生する弾性波を検出してＡＥ信号ＳＡＥを出力するＡＥセンサ２４が固着されているので、移動フランジ２０が研削砥石１４の側面に圧接された状態で回転軸１６に装着されることで、研削砥石１４の研削加工点からの弾性波を検出できる。また、研削砥石１４の交換に際しては、移動フランジ２０が圧接される研削砥石１４だけを交換して再利用できるので、ＡＥセンサ２４、プリアンプ２６、送信回路部２８を交換する必要がなく、研削砥石１４の大型化や、適用できる研削加工装置１２への制限が抑制され、台金（ホイールコア）を持たない研削砥石にも適用が可能となる。
【0073】
また、本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０によれば、ＡＥセンサ２４は、弾性波を検知する受信板２４ａを一端部に有し、受信板２４ａを外周壁２０ｃに向けた状態で外周壁２０ｃに固着されている。これにより、研削砥石１４の研削加工点からの距離が短く、研削砥石１４の研削加工点からの弾性波を一層明確に検出される。
【0074】
また、本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０によれば、移動フランジ２０の収容空間内２０ｆには、ＡＥセンサ２４から出力されたＡＥ信号ＳＡＥを増幅して送信回路部２８へ出力するプリアンプ２６と、送信回路部２８及びプリアンプ２６に定電圧を供給する蓄電池３０とが、配置されている。これにより、研削砥石１４の研削加工点からの弾性波を、位置固定の受信回路部３８により容易に受信できる。
【実施例2】
【0075】
次に、本発明の他の実施例を説明する。以下の説明において、前述の実施例と共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。
【0076】
本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１１０は、図１７に示すように、ＡＥセンサ２４が移動フランジ２０の底壁２０ｄに固定されている点で、実施例１の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０と相違するが、他は同様に構成されている。
【0077】
ＡＥセンサ２４は、移動フランジ２０の底壁２０ｄに形成された嵌合穴２０ｇ内に嵌め入れられた状態で、接着剤２０ｈにより底壁２０ｄに固定されている。
【0078】
本発明者等は、ビトリファイドＣＢＮ砥石を用いる点を共通にして、台金内にＡＥセンサ２４を設けた場合と、図１７に示すように台金を持たないビトリファイドＣＢＮ砥石を挟む移動フランジ２０の底壁２０ｄにＡＥセンサ２４を設けた場合との間の差異を検証する実験を、以下に示す研削条件を用いて行なった。
＜研削条件＞
砥石 ：ＣＢ ８０ Ｎ ２００ Ｖ
研削盤 ：汎用円筒研削盤
研削方式 ：湿式プランジ研削
砥石周速度 ：１５００ｍ／ｍｉｎ
ワーク材質 ：ＳＣＭ４３５焼き入れ鋼 ＨＲｃ４８±２
ワーク周速度 ：０．４５ｍ／ｓｅｃ
切込速度 ：Ｒ０．８ｍｍ／ｍｉｎ
研削液 ：ノリタケクール ＳＥＣ７００（×５０）
研削液流量 ：２０Ｌ／ｍｉｎ
＜研削条件＞
砥石 ：ＣＢ ８０ Ｎ ２００ Ｖ
研削盤 ：汎用円筒研削盤
研削方式 ：湿式プランジ研削
砥石周速度 ：１５００ｍ／ｍｉｎ
ワーク材質 ：ＳＣＭ４３５焼き入れ鋼 ＨＲｃ４８±２
ワーク周速度 ：０．４５ｍ／ｓｅｃ
切込速度 ：Ｒ０．８ｍｍ／ｍｉｎ
研削液 ：ノリタケクール ＳＥＣ７００（×５０）
研削液流量 ：２０Ｌ／ｍｉｎ
【0079】
図１８は、切込速度がＲ０．８ｍｍ／ｍｉｎ、周速度が１５００ｍ／ｍｉｎであるときの、ＣＢＮビトリファイド砥石の台金に内蔵されたＡＥセンサ２４を用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを示し、図１９は、同様の研削条件下で、ＣＢＮビトリファイド砥石を挟む移動フランジ２０の底壁に固定されたＡＥセンサ２４を用いたときに得られたＡＥ信号の周波数スペクトルを示している。図１９に示す周波数スペクトルは、図１８に比較して、波形がくっきりとし、強度（振幅）も大きく現れた。
【0080】
上述のように、本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１１０によれば、前述の実施例の効果に加えて、移動フランジ２０には、円環状の外周壁２０ｃと外周壁２０ｃの一端を閉じて研削砥石１４に密着させられる底壁２０ｄとを有し、研削砥石１４とは反対側に開口する収容空間２０ｆが形成されており、ＡＥセンサ２４は、収容空間２０ｆ内において底壁２０ｄに固定され、研削砥石１４から移動フランジ２０を介して伝達された弾性波を検知するものである。これにより、研削砥石１４の研削加工点で発生する弾性波を一層明確に検出することができる。
【実施例3】
【0081】
本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置２１０は、図２０に示すように、ＡＥセンサ２２４が移動フランジ２０の底壁２０ｄを貫通状態で固定されている点で、実施例１の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０と相違するが、他は同様に構成されている。
【0082】
図２０において、研削砥石１４のＡＥ信号検出装置２１０の移動フランジ２０には、回転中心線Ｃに平行な方向の貫通穴２１３が底壁２０ｄを貫通して形成されており、ＡＥセンサ２２４が、その貫通穴２１３を通り、ＡＥセンサ２２４の先端面にある受信板２２４ａが研削砥石１４の側面に当接した状態で、装着されている。ＡＥセンサ２２４は、円柱状の先端部２２４ｂとその先端部２２４ｂよりも大径の大径部２２４ｃとを有する一方で、貫通穴２１３は、弾性を有する振動絶縁シート２１５を介して、ＡＥセンサ２２４の円柱状の先端部２２４ｂ及び大径部２２４ｃを嵌めいれる段付穴形状とされており、ＡＥセンサ２２４の抜け落ちが防止されている。
【0083】
貫通穴２１３の内側の開口部にはボルト２１７が螺合されており、ボルト２１７が、ゴムなどの弾性材料２１９を介してＡＥセンサ２２４を付勢している。これにより、移動フランジ２０の装着前の状態では、ＡＥセンサ２２４の先端面にある受信板２２４ａは、貫通穴２１３から研削砥石１４側へ僅かに突き出しており、移動フランジ２０が研削砥石１４に密着させられると、受信板２２４ａを研削砥石１４に直接密接した状態で底壁２０ｄに固定される。
【0084】
上述のように、本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置２１０によれば、前述の実施例の効果に加えて、ＡＥセンサ２２４が受信板２２４ａを有し、受信板２２４ａが研削砥石１４に直接密接した状態で底壁２０ｄに固定されているので、研削砥石１４の研削加工点からの弾性波を、一層明確に検出できる。
【実施例4】
【0085】
本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置３１０は、図２１に示すように、蓄電池３０に替わる非接触給電装置３３１を設けた他は、実施例１の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置１０と同様に構成されている。
【0086】
図２１において、移動フランジ２０の収容空間２０ｆ内には蓄電池３０が備えられておらず、研削砥石１４に対して固定フランジ１８とは反対側に位置するナット２２の研削砥石１４とは反対側に、複数本（本実施例では４本）の支持軸３７８を介して支持された外ケース３８０が設けられている。外ケース３８０は、その径方向寸法が固定フランジ１８及び移動フランジ２０よりも充分に小径であり、前述の実施例の円環状の収容空間２０ｆの最小径すなわち移動フランジ２０の内周壁２０ｅの外周面よりも小径であって、ナット２２と同等の外径を有している。
【0087】
外ケース３８０内には、定電圧電源回路部３３１ａと受電コイル３３１ｂとが設けられている。位置固定に設けられた固定アーム３８２の先端部には、コイル駆動回路３３１ｄと給電コイル３３１ｃとが固定されている。受電コイル３３１ｂと給電コイル３３１ｃとは、回転中心線Ｃ方向に僅かな間隙Ｇを隔て且つ回転中心線Ｃまわりに相対回転可能となるように、外ケース３８０と固定アーム３８２の先端部とにそれぞれ設けられて、磁気的に結合されている。定電圧電源回路部３３１ａは、受電コイル３３１ｂに供給された電力を定電圧電力に変換してプリアンプ２６、送信回路部２８等に供給する。上記定電圧電源回路部３３１ａ、受電コイル３３１ｂ、コイル駆動回路３３１ｄ、及び給電コイル３３１ｃは、本実施例の非接触給電装置３３１として機能している。
【0088】
上述のように、本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置３１０によれば、前述の実施例の効果に加えて、定電圧電源回路部３３１ａは、相互に磁気結合された、位置固定の給電コイル３３１ｃ及び回転軸１６と共に回転する受電コイル３３１ｂを含む非接触給電装置３３１を介して電力供給を受ける。前述の実施例の効果に加えて、蓄電池３０の電圧チェックや交換等のメンテナンスが不要となるとともに、比較的重量の大きい蓄電池３０の偏在による重心のずれが解消される。
【実施例5】
【0089】
本実施例の研削砥石１４のＡＥ信号検出装置４１０の検出部は、移動フランジ２０にではなく、図２２に示すように、回転軸１６にテーパ嵌合された固定フランジ４１８に設けられている点で、実施例１と相違する。
【0090】
固定フランジ４１８は固定フランジ１８と同様に鉄製であって研削砥石１４が固定フランジ４１８と移動フランジ２０との間に挟圧された状態で装着されている。固定フランジ４１８は、回転軸１６の軸端部に形成されたテーパ部１６ａにテーパ嵌合された円筒部４１８ｂと、円筒部４１８ｂの一端から径方向に突き出す円板部である固定フランジ部４１８ａとを有している。
【0091】
固定フランジ部４１８ａは、円筒状の外周壁４１８ｃと、その外周壁４１８ｃの一端を閉じて研削砥石１４に密着させられる底壁４１８ｄと、外周壁４１８ｃと同心の円筒状の内周壁４１８ｅとを一体に有し、研削砥石１４とは反対側に開口する円環状の収容空間４１８ｆが内部に形成されている。ＡＥセンサ２４は、収容空間４１８ｆ内において、外周壁４１８ｃの内周面に固着され、研削砥石１４の研削点から外周壁４１８ｃへ伝達された弾性波を検知する。
【0092】
収容空間４１８ｆ内には、ＡＥセンサ２４の出力信号を増幅するプリアンプ４２６と、アンテナ及び送信回路を含む回路基板から構成され、プリアンプ４２６からの出力信号を空中へ送信する送信回路部４２８と、プリアンプ４２６からの出力信号をＡＤ変換して空中へ送信する送信回路部４２８へ定電圧を供給する蓄電池４３０とが、固設されている。
【0093】
蓄電池４３０は、定電圧電源回路部として機能し、プリアンプ４２６及び送信回路部４２８へ電力を供給する二次電池である。蓋板４３２は、電波を透過させる材質例えば合成樹脂板、ガラス板などの非導電性材料から構成され、収容空間４１８ｆの開口を閉じた状態で固定フランジ４１８に止めネジ４３４により固定されている。
【0094】
本実施例のＡＥ信号検出装置４１０の検出部によれば、実施例１のＡＥ信号検出装置１０と同様に、円筒状の外周壁４１８ｃと外周壁４１８ｃの一端を閉じて研削砥石１４に密着させられる底壁４１８ｄとを有し、研削砥石１４とは反対側に開口する収容空間４１８ｆが形成された固定フランジ４１８と、収容空間４１８ｆ内において外周壁４１８ｃに固着され、研削砥石１４の研削加工点において発生する弾性波を検出してＡＥ信号ＳＡＥを出力するＡＥセンサ２４と、収容空間４１８ｆ内に設けられ、ＡＥセンサ２４から出力されたＡＥ信号ＳＡＥを無線で送信する送信回路部４２８と、収容空間４１８ｆの開口を閉じる非導電性の蓋板４３２と、を備えている。
【0095】
これにより、固定フランジ４１８の底壁４１８ｄには、研削砥石１４の研削加工点において発生する弾性波を検出してＡＥ信号ＳＡＥを出力するＡＥセンサ２４が固着されているので、固定フランジ４１８が研削砥石１４の側面に圧接された状態で回転軸１６に装着されることで、研削砥石１４の研削加工点からの弾性波を検出できる。また、研削砥石１４の交換に際しては、固定フランジ４１８が圧接される研削砥石１４だけを交換して再利用できるので、ＡＥセンサ２４、プリアンプ４２６、送信回路部４２８を交換する必要がなく、研削砥石１４の大型化や、適用できる研削加工装置１２への制限が抑制され、台金（ホイールコア）を持たない研削砥石にも適用が可能となる。
【0096】
以上、本発明の一実施例を図面を用いて説明したが、本発明はその他の態様においても適用される。
【0097】
例えば、前述の図２及び図３の実施例において、移動フランジ２０に替えて、座金２３を介してナット２２により押圧される円板状の押板と、この押板と研削砥石１４との間に介在させられた厚肉円板状のスペーサとが設けられてもよい。この場合、上記スペーサ内には、移動フランジ２０と同様に、ＡＥセンサ２４、プリアンプ２６、送信回路部２８、蓄電池３０が設けられる。これにより、上記スペーサは、固定フランジ１８に対して接近離隔可能に設けられ、固定フランジ１８との間に研削砥石１４を締め付けて固定する前述の移動フランジ２０として機能する。
【0098】
なお、上述したのはあくまでも本発明の一実施例であり、本発明はその主旨を逸脱しない範囲において種々の変更が加えられ得るものである。
【符号の説明】
【0099】
１０，１１０，２１０，３１０，４１０：ＡＥ信号検出装置 １４：研削砥石 １４ａ：砥粒 １４ｂ：結合材 １６：回転軸 １８，４１８：固定フランジ ２０：移動フランジ ２０ｃ，４１８ｃ：外周壁 ２０ｄ，４１８ｄ：底壁 ２０ｆ，４１８ｆ：収容空間
２４，２２４：ＡＥセンサ ２４ａ，２２４ａ：受信板 ２８，４２８：送信回路部 ３０，４３０：蓄電池（定電圧電源回路部） ３３１：非接触給電装置 ３３１ａ：定電圧電源回路部 ３３１ｂ：受電コイル ３３１ｃ：給電コイル ３２，４３２：蓋板 ３８：受信回路部
２４，２２４：ＡＥセンサ ２４ａ，２２４ａ：受信板 ２８，４２８：送信回路部 ３０，４３０：蓄電池（定電圧電源回路部） ３３１：非接触給電装置 ３３１ａ：定電圧電源回路部 ３３１ｂ：受電コイル ３３１ｃ：給電コイル ３２，４３２：蓋板 ３８：受信回路部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】