特許 7509395 配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-24

(45)【発行日】2024-07-02

(54)【発明の名称】配線基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20240625BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 T

H05K3/46 B

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2019197563

(22)【出願日】2019-10-30

(65)【公開番号】P2021072346

(43)【公開日】2021-05-06

【審査請求日】2022-10-17

(73)【特許権者】

【識別番号】517319525

【氏名又は名称】株式会社ライジングテクノロジーズ

(74)【代理人】

【識別番号】100108062

【弁理士】

【氏名又は名称】日向寺 雅彦

(74)【代理人】

【識別番号】100168332

【弁理士】

【氏名又は名称】小崎 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100146592

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 浩

(74)【代理人】

【氏名又は名称】白井 達哲

(74)【代理人】

【氏名又は名称】内田 敬人

(74)【代理人】

【識別番号】100197538

【弁理士】

【氏名又は名称】竹内 功

(72)【発明者】

【氏名】明島 周三

【審査官】小林 大介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１２－１５６４５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２２８７３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１９１９６８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

めっきで選択的に形成された配線層を包有する樹脂層をビルドアップ層として複数積層する多層配線構造を形成すると共にそれぞれの前記配線層と所定の接続をなす複数のビアを備えた配線基板において、
前記樹脂層は、シート状補強材を有さず、
前記樹脂層は、前記配線層を包有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層と積層方向において隣接する第２樹脂層とを有し、
前記第１樹脂層の母材はエポキシ樹脂であり、前記第２樹脂層の母材はポリイミド樹脂であり、
前記第２樹脂層の厚さは、前記第１樹脂層の厚さおよび前記配線層の厚さよりも薄く、前記第１樹脂層における前記配線層の上面を覆う部分の厚さは、前記第２樹脂層の厚さよりも薄い配線基板。

【請求項2】

前記樹脂層は、フィラーを含有し、
前記第２樹脂層の前記フィラーの密度は、前記第１樹脂層の前記フィラーの密度よりも低い請求項１記載の配線基板。

【請求項3】

前記フィラーは、シリカである請求項２記載の配線基板。

【請求項4】

前記第２樹脂層の厚さは８μｍ以下であり、前記第１樹脂層における前記配線層の上面を覆う部分の厚さは５μｍ以下である請求項１～３のいずれか１つに記載の配線基板。

【請求項5】

前記配線層のライン幅およびライン間スペースは３０μｍ以下である請求項１～４のいずれか１つに記載の配線基板。

【請求項6】

シート状補強材に樹脂を含浸させて硬化してなるコア材をさらに備え、
前記配線層および前記樹脂層は、前記コア材に積層されている請求項１～５のいずれか１つに記載の配線基板。

【請求項7】

シート状補強材に樹脂を含浸させて硬化してなるコア材を有さない請求項１～５のいずれか１つに記載の配線基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

近年電子機器の小型化、高性能化に伴い配線基板の多層化および高密度化が進んでいる。従来、配線基板における絶縁層として用いられている例えばガラスクロスなどのシート状補強材を含む樹脂層は多層配線基板の薄型化の妨げになっている。また、シート状補強材を含まない樹脂層を特に熱および機械的圧力を加えて積層する場合には、安定した積層が難しい。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１３－８９７４５号公報

【文献】特開２００５－１５０４２４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、配線層間の高い絶縁信頼性を確保しつつ薄型化が可能な配線基板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一態様によれば、配線基板は、めっきで選択的に形成された配線層を包有する樹脂層が複数積層されて多層構造を形成すると共にそれぞれの前記配線層と所定の接続をなす複数のビアを備えている。前記樹脂層は、シート状補強材を有さずにフィラーを含有する。前記樹脂層は、前記配線層を包有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層と積層方向において隣接する第２樹脂層とを有する。前記第２樹脂層の前記フィラーの密度は、前記第１樹脂層の前記フィラーの密度よりも低い。
本発明の一態様によれば、配線基板は、めっきで選択的に形成された配線層を包有する樹脂層が複数積層されて多層構造を形成すると共にそれぞれの前記配線層と所定の接続をなす複数のビアを備えている。前記樹脂層は、シート状補強材を有さない。前記樹脂層は、前記配線層を包有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層と積層方向において隣接する第２樹脂層とを有する。前記配線層の厚さをａ、前記第２樹脂層の厚さをｂ、前記配線層の上面と前記第２樹脂層の下面との間の距離をｃとすると、ｃ＜ｂ＜ａである。
本発明の一態様によれば、配線基板の製造方法は、第１配線層が形成された下地の表面に、シート状補強材を含まない第１樹脂層と、前記第１樹脂層に重ねられ、前記第１樹脂層よりも薄く且つ硬く、シート状補強材を含まない第２樹脂層とを含む積層膜を重ねて加圧および加熱することで、前記第２樹脂層よりも軟化した前記第１樹脂層中に前記第１配線層を埋め込む工程と、少なくとも前記第２樹脂層を貫通して、前記第１配線層に達するホールを形成する工程と、選択的に開口が形成されたマスクを使っためっき法により、前記ホール内に前記第１配線層と接続したビアを形成し、且つ前記第２樹脂層上に前記ビアと接続した第２配線層を形成する工程と、を備えている。

【発明の効果】

【0006】

本発明によれば、配線層間の高い絶縁信頼性を確保しつつ薄型化が可能な配線基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の実施形態の配線基板の模式断面図である。

【図2】（ａ）は本発明の実施形態の配線基板の一部分の模式拡大断面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態の配線基板の一部分の顕微鏡による断面画像である。

【図3】本発明の実施形態の配線基板の製造方法を示す模式断面図である。

【図4】本発明の実施形態の配線基板の製造方法を示す模式断面図である。

【図5】本発明の実施形態の配線基板の製造方法を示す模式断面図である。

【図6】本発明の実施形態の配線基板の製造方法を示す模式断面図である。

【図7】本発明の実施形態の配線基板の製造方法を示す模式断面図である。

【図8】本発明の実施形態の配線基板の製造方法を示す模式断面図である。

【図9】本発明の実施形態の配線基板の製造方法を示す模式断面図である。

【図10】本発明の実施形態の配線基板の製造方法を示す模式断面図である。

【図11】本発明の実施形態の配線基板の製造方法を示す模式断面図である。

【図12】サブトラクティブ法による配線層のパターニングを示す模式断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照し、実施形態について説明する。なお、各図面中、同じ要素には同じ符号を付している。

【0009】

図１は、本発明の実施形態の配線基板１の模式断面図である。

【0010】

配線基板１は、配線層３１を包有する樹脂層２０が複数積層されて多層構造を形成すると共にそれぞれの配線層３１と所定の接続をなす複数のビア３２を備えている。配線基板１は、コア材１０と、コア材１０の両面に積層された積層体１１、１２とを有する。積層体１１はコア材１０の一方の面に積層され、積層体１２はコア材１０の他方の面に積層されている。

【0011】

本明細書において、要素間の上下関係は、相対的にコア材１０を下に、積層体１１、１２を上にした状態での上下関係を表す。

【0012】

コア材１０は、例えば、ガラスクロス、アラミド不織布などのシート状補強材を含む熱硬化性の樹脂部材である。コア材１０は、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなる。

【0013】

コア材１０の両面には配線層１３が形成されている。配線層１３は、金属層であり、例えば銅を主に含む。コア材１０の両面の配線層１３は、コア材１０を貫通するビア１４によって物理的および電気的に接続されている。ビア１４は、金属ビアである。なお、コア材１０の内部に配線層が設けられてもよい。

【0014】

コア材１０の一方の面に積層された積層体１１は、絶縁層である複数の樹脂層２０と、樹脂層２０を介して積層体１１の積層方向（図１において上下方向）に積層された複数の配線層３１とを有する。配線層３１は、金属層であり、例えば銅を主に含む。配線層３１は、後述するように、選択的に開口が形成されたマスク（めっきレジスト）を使っためっきで選択的に形成される。それぞれの樹脂層２０は、第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とを有する。

【0015】

コア材１０の表面上に、第１樹脂層２１と第２樹脂層２２が交互に積層されている。第１樹脂層２１および第２樹脂層２２はコア材１０よりも薄い。積層体１１の積層方向において隣り合う第１樹脂層２１の間に、１層の第２樹脂層２２が設けられている。積層体１１の積層方向において隣り合う第２樹脂層２２の間に、１層の第１樹脂層２１が設けられている。コア材１０と、最下層の第２樹脂層２２との間に、最下層の第１樹脂層２１が設けられている。

【0016】

第１樹脂層２１は、配線層１３、３１を包有する。コア材１０の表面に形成された配線層１３は、最下層の第１樹脂層２１中に埋め込まれている。配線層１３の上面および側面が第１樹脂層２１に覆われている。

【0017】

配線層１３よりも上層の配線層３１も、第１樹脂層２１中に埋め込まれている。配線層３１の上面および側面が第１樹脂層２１に覆われている。第２樹脂層２２は積層体１１の積層方向において隣り合う配線層３１の間に設けられ、積層方向において第１樹脂層２１に隣接している。配線層３１の下面は第２樹脂層２２に接している。すなわち、第２樹脂層２２は、配線層３１の下地になっている。

【0018】

異なる層の配線層３１間は、ビア３２によって物理的および電気的に接続されている。ビア３２は、上層の配線層３１から、第２樹脂層２２を貫通し、さらに下層の配線層３１の上面を覆う第１樹脂層２１を貫通して、下層の配線層３１に達している。

【0019】

最上層の第２樹脂層２２上には、絶縁膜であるソルダレジスト４０が形成されている。最上層の第２樹脂層２２の表面に形成された配線層３１の一部は、ソルダレジスト４０に形成された開口から露出している。ソルダレジスト４０から露出する配線層３１上には電子部品が実装される。または、ソルダレジスト４０から露出する配線層３１は、例えば、はんだボール、ワイヤを介して、外部回路や他の配線基板と接続される。

【0020】

第１樹脂層２１は、ガラスクロス、アラミド不織布などのシート状補強材を含まず、第２樹脂層２２もそのようなシート状補強材を含まない。一つの例では、第１樹脂層２１の母材と第２樹脂層２２の母材とは異なり、後述するように、第１樹脂層２１と第２樹脂層２２のそれぞれに適した特性が与えられる。第１樹脂層２１の母材は例えばエポキシ樹脂である。第２樹脂層２２の母材は例えばポリイミド樹脂である。または、第１樹脂層２１と第２樹脂層２２は、母材が同じで、特性（例えば弾性率、硬化反応率、シリカ含有率）が異なったものでもよい。

【0021】

後述するように、コア材１０に対して第１樹脂層２１および第２樹脂層２２を積層する際には、第１樹脂層２１は完全硬化前の（半硬化の）接着性を持った熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂であり、積層の際の機械的加圧および加熱プロセスにより、第１樹脂層２１はさらに一時的に軟化し、配線層１３、３１が第１樹脂層２１中に埋め込まれる。その後、第１樹脂層２１は、架橋等の反応が進み硬化される。

【0022】

第２樹脂層２２は、上記積層の前の時点で、既に硬化反応が終了したフィルムシート（またはテープ）であり、第１樹脂層２１よりも硬い。第２樹脂層２２は、第１樹脂層２１よりも、温度等によって硬度が変化しにくい。第２樹脂層２２は、第１樹脂層２１よりも、機械的加圧および加熱による弾性率の変化が少なく形状が安定している。

【0023】

図２（ａ）は配線基板１の一部分の模式拡大断面図であり、図２（ｂ）は配線基板１の一部分の顕微鏡による断面画像である。図２（ａ）及び（ｂ）は、配線層３１の長手方向に沿った断面を表す。

【0024】

積層方向（上下方向）において隣り合う任意の２層の配線層３１のうち、相対的に下層の配線層３１を第１配線層、相対的に上層の配線層３１を第２配線層と呼ぶ。

【0025】

樹脂層２０は、例えばシリカなどのフィラーを含む。樹脂層２０は、母材や特性の異なる２層の樹脂層（第１樹脂層２１と第２樹脂層２２）からなる。第２樹脂層２２のフィラーの密度は、第１樹脂層２１のフィラーの密度よりも低い。本実施形態では、第１樹脂層２１はフィラーを含み、第２樹脂層２２はフィラーを含まない。または、第２樹脂層２２中のフィラーは、第１樹脂層２１に比べて極端に少ない。

【0026】

配線層３１の厚さをａ、第２樹脂層２２の厚さをｂ、第１配線層３１の上面と、その第１配線層３１の上の第２樹脂層２２の下面との間の距離をｃとすると、ｃ＜ｂ＜ａである。距離ｃは、第１樹脂層２１における配線層３１の上面を覆う部分２１ｂの厚さに対応する。第１樹脂層２１は、配線層３１の側面のみを覆い、配線層３１の上面を覆わない場合もあり得、この場合距離ｃはゼロである。ただし、配線層３１と第２樹脂層２２との接着性を考慮すると、配線層３１と第２樹脂層２２との間に第１樹脂層２１があることが好ましい。配線層３１と第２樹脂層２２との間の第１樹脂層２１に求められる機能は、配線層３１と第２樹脂層２２との接着であり、配線層３１と第２樹脂層２２との間の第１樹脂層２１は極薄くてよい。

【0027】

第１樹脂層２１の厚さは、配線層３１の厚さ以上である。第２樹脂層２２の厚さｂは、配線層３１の厚さａよりも薄く、また第１樹脂層２１の厚さよりも薄い。例えば、第２樹脂層２２の厚さｂは、２μｍ以上８μｍ以下である。距離ｃは、０以上５μｍ以下である。配線層３１の厚さａは、１５μｍ以下である。配線層３１のライン幅およびライン間スペース（ラインアンドスペース）は、３０μｍ以下である。

【0028】

図２（ｂ）の断面画像においては、配線層３１の厚さは１０μｍであり、配線層３１の長さは３０μｍであり、第２樹脂層２２の厚さは７μｍであり、第１樹脂層２１の配線層３１の上面を覆う部分２１ｂの厚さは３μｍであり、第１樹脂層２１の厚さは１３μｍである。

【0029】

以上、一方の積層体１１について説明したが、コア材１０の他方の面に積層された積層体１２についても、積層体１１と同様、複数の第１樹脂層２１と、複数の第２樹脂層２２と、複数の配線層３１と、ビア３２とを有し、積層体１１と同じ構成を有する。

【0030】

本実施形態の配線基板１によれば、樹脂層２０はシート状補強材を含まず、シート状補強材を含む樹脂層よりも薄くできる。これにより、配線基板１の全体を薄型化できる。また、配線基板１の絶縁層がシート状補強材を含まないため、誘電正接を低くしやすくできる。これにより、高周波特性に優れた絶縁層を使った薄型配線基板が可能となる。

【0031】

例えば、コア材１０の両面のそれぞれに５層ずつの配線層を形成し、トータルで１０層の配線層を有する構成において、ガラスクロスを含む樹脂層を配線層間の絶縁層として用いた構造を比較例とする。これに対して、比較例と同様にトータルで１０層の配線層を有する構成において（１層の配線層の厚さも比較例と同じ）、ガラスクロスを含まない上記樹脂層２０を用いた本実施形態の配線基板１は、上記比較例に比べて厚さを約３０％低減できた。なお、本実施形態の配線基板１における１層の第１樹脂層２１の厚さと、１層の第２樹脂層２２の厚さの合計値は、上記比較例におけるガラスクロスを含む１層の樹脂層の厚さよりも薄い。

【0032】

第２樹脂層２２は、シート状補強材を含まず、フィラー密度も極端に小さいかゼロであるため、配線層３１の下地となる面の平坦性が保たれ、さらに後述するアディティブ法で形成することと相まって、例えば１５μｍ以下のラインアンドスペースのファイン且つ狭ピッチな配線層３１を安定して形成することができる。また、配線層３１と第２樹脂層２２との密着性も向上する。

【0033】

次に、図３（ａ）～図１１（ｂ）を参照して、実施形態の配線基板１の製造方法について説明する。

【0034】

図３（ａ）に示すように、コア材１０の両面に金属膜１１３がベタ状に形成される。金属膜１１３は、例えば、コア材１０の両面に圧着積層される銅箔である。金属膜１１３は、選択的なエッチングによりパターニングされ、図３（ｂ）に示すように、コア材１０の両面に配線層１３が形成される。コア材１０は例えばシート状補強材としてガラスクロスを含む熱硬化性の樹脂部材であり、完全硬化されている。そのコア材１０を貫通する貫通孔が例えばドリルで形成され、その貫通孔内に例えばめっき法により、ビア１４が形成される。ビア１４は、両面の配線層１３間を接続する。

【0035】

この後、コア材１０を下地として、コア材１０の両面に複数層のビルドアップ層が積層されていく。

【0036】

図４（ａ）に示すように、配線層１３が形成されたコア材１０の両面に積層膜５０を重ねて機械的圧力および熱を加える。積層膜５０は、第１樹脂層２１と、第２樹脂層２２と、金属層３１ａを含む。金属層３１ａは、例えば銅箔である。金属層３１ａよりも厚い支持体としての例えば銅層２３に積層膜５０は支持され、積層膜５０をコア材１０に積層した後、厚い銅層２３は剥離される。図４（ｂ）に示すように、第１樹脂層２１、第２樹脂層２２、および金属層３１ａが順にコア材１０の表面に重ねられる。

【0037】

このとき、第１樹脂層２１は完全硬化前の（半硬化の）接着性を持った状態であり、第２樹脂層２２は、第１樹脂層２１よりも、機械的加圧および加熱による弾性率の変化が少なく硬い。そして、機械的加圧および加熱により第１樹脂層２１は一旦さらに軟化する。このときの加熱温度は、例えば１００℃以上２００℃以下である。この温度において、第１樹脂層２１として例えばエポキシ樹脂のヤング率は数百ＭＰａであり、第２樹脂層２２として例えばポリイミド樹脂のヤング率は３ＧＰａ～５ＧＰａである。

【0038】

図４（ｂ）に示すように、第１樹脂層２１はコア材１０の表面に接着され、配線層１３は第１樹脂層２１中に埋め込まれ、配線層１３の側面および上面を第１樹脂層２１が覆う。その後、第１樹脂層２１は、架橋が進み硬化する。第２樹脂層２２は第１樹脂層２１に接着され、金属層３１ａは第２樹脂層２２に接着され、最表面に金属層３１ａが露出する。

【0039】

この後、図５（ａ）に示すように、積層膜５０を貫通するホール３３を、例えばレーザーで形成する。ホール３３は、金属層３１ａ、第２樹脂層２２、および配線層１３の上面を覆う第１樹脂層２１を貫通して、配線層１３に達する。ホール３３の底に、配線層１３の一部が露出する。

【0040】

ホール３３の側壁、底面、および金属層３１ａの表面には、図５（ｂ）に示すように、無電解めっき法により金属層３１ｂが形成される。金属層３１ａおよび金属層３１ｂは、電解めっきのシード層として機能する。金属層３１ａと金属層３１ｂの積層膜をまとめて金属層（シード層）３１ｃとして表す。

【0041】

図１０（ａ）に示すように、金属層３１ｃ上にめっきレジスト６０が形成される。めっきレジスト６０には選択的に開口６０ａが形成される。そして、このめっきレジスト６０をマスクに使った電解めっき法により、開口６０ａ内の金属層３１ｃ上に、図１０（ｂ）に示すようにめっき金属３１ｄが析出される。図６（ａ）に示すように、ホール３３内にも金属が析出し、金属ビア３２が形成される。めっき金属３１ｄは、下地の金属層（シード層）３１ｃよりも厚い。金属ビア３２とめっき金属３１ｄは同じ金属材料（例えば銅）で同時に形成される。金属ビア３２は、下層の配線層１３に達し、配線層１３と接続される。

【0042】

その後、図６（ｂ）および図１１（ａ）に示すように、めっきレジスト６０は除去される。そして、例えばエッチバック法により、めっき金属３１ｄで覆われていない金属層３１ｃを除去する。図１１（ｂ）に示すように、金属層３１ｃは、めっき金属３１ｄの下のみに残る。このエッチバックにより、めっき金属３１ｄも、金属膜３１ｃの厚さ分エッチングされ、薄くなる。

【0043】

これにより、図７に示すように、コア材１０の両面に、１層目のビルドアップ層５１が形成される。ビルドアップ層５１は、第１樹脂層２１と、第２樹脂層２２と、配線層３１と、ビア３２とを有する。配線層３１は、金属層３１ｃとめっき金属３１ｄとからなる。配線層３１間の金属層３１ｃは、図１１（ｂ）に示すように、上記エッチバックにより除去されている。

【0044】

１層目のビルドアップ層５１上には、上述と同様のプロセスにより２層目のビルドアップ層５１が形成される。

【0045】

すなわち、図８に示すように、１層目のビルドアップ層５１の表面に再び積層膜５０を重ねて機械的圧力および熱を加える。このときの加圧および加熱により、２層目の積層膜５０の第１樹脂層２１は一旦軟化し、図９に示すように、１層目のビルドアップ層５１の配線層３１は２層目の積層膜５０の第１樹脂層２１中に埋め込まれる。

【0046】

この後、前述したプロセスと同様に、２層目の積層膜５０を貫通するホールが形成され、そのホール内に金属ビア３２が形成され、２層目の積層膜５０上に金属ビア３２と一体に配線層３１が形成される。このようにして、１層目のビルドアップ層５１上に、２層目のビルドアップ層５１が形成される。

【0047】

以降、同様のプロセスが繰り返され、３層目以降のビルドアップ層が形成され、図１に示すようにコア材１０の両面に積層体１１、１２が形成される。

【0048】

本実施形態によれば、上記加圧および加熱の際には、すでに硬化され、第１樹脂層２１よりも加圧および加熱による弾性率の変化が少なく硬い第２樹脂層２２によって、配線層３１の下地となる面の平坦性が保たれる。第２樹脂層２２は、配線層３１を埋め込む機能が求められる第１樹脂層２１に比べて薄い。このような薄く且つ硬い第２樹脂層２２を設けることで、上下の配線層３１間の樹脂層の厚さの薄型化が可能となる。第１樹脂層２１における配線層３１の上面を覆う部分２１ｂの厚さは極薄くてよく、すなわち図２（ａ）の距離ｃはゼロに近い。この場合でも、上下の配線層３１間に第２樹脂層２２が介在され、製造中における上下の配線層３１間の適切な絶縁性が担保される。

【0049】

また、第１樹脂層２１にフィラーを含ませることで、第１樹脂層２１が軟化したときの形状安定性を高める。本実施形態によれば、シート状補強材（ガラスクロスやアラミド不織布）を用いないことで薄型化を図りつつも、加圧および加熱下においてビルドアップ層を形状安定性よく積層することができる。また、第２樹脂層２２がフィラーを含まない、または第２樹脂層２２にフィラーが含まれるとしても極わずかとすることで、第２樹脂層２２を下地とする配線層３１のファイン化および狭ピッチ化が可能になる。また、シート状補強材（ガラスクロスやアラミド不織布）を用いないことにより、誘電正接が低い材料を絶縁層として使用でき、電気特性の非常によい配線基板を提供することができる。

【0050】

ここで、図１２（ａ）及び（ｂ）は、サブトラクティブ法による配線層のパターニングを示す模式断面図である。

【0051】

サブトラクティブ法においては、絶縁層１２０上に圧着積層でベタ状に形成された金属層１３１をエッチングマスク１６０を使ったエッチングで選択的に除去してパターニングする。

【0052】

薬液によって、エッチングマスク１６０の開口１６０ａに露出している部分からエッチングが等方的に進む。この場合、エッチングを金属層１３１の厚さ方向のみに進めることが難しく、サイドエッチングも進み、金属層（配線層）１３１の断面が台形状になる傾向がある。

【0053】

一方、本実施形態では前述したように、マスクを使った選択的なめっきにより、配線層３１が形成される。このようなアディティブ法によって形成された配線層３１は、図１１（ｂ）に示すようにサイドエッチングによる形状劣化がなく、側面が下地表面に対して垂直または垂直に近い角度で立ち上がった形状が得られ、サブトラクティブ法では難しいラインアンドスペースが３０μｍ以下のファイン且つ狭ピッチな配線層３１の形成が可能となる。

【0054】

第１樹脂層２１の母材としては、エポキシ樹脂に比べて誘電正接が低く高周波特性に優れた液晶ポリマー樹脂を用いてもよい。その他、第１樹脂層２１の母材として、一般のエポキシ樹脂に比較して誘電正接の低い添加物を添加したエポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、またはポリイミド樹脂を用いてもよい。

【0055】

例えば、液晶ポリマー樹脂は、熱可塑性樹脂であり、エポキシ樹脂に比べて、機械的加圧および加熱時に軟らかくなる。本実施形態によれば、液晶ポリマー樹脂を第１樹脂層２１として用いても、第１樹脂層２１よりも、加圧および加熱による弾性率の変化が少なく硬い第２樹脂層２２を設けることで、積層時の形状安定性を確保できる。

【0056】

なお、機械的加圧および加熱の際に、第１樹脂層２１として半硬化状態のＢステージのエポキシ樹脂を用い、第２樹脂層２２として完全硬化されたエポキシ樹脂またはその他樹脂のシートやテープを用いてもよい。

【0057】

また、コア材１０の両面に積層体１１、１２を積層した後、コア材１０を除去して、積層体１１、１２のみの構成にすることも可能である。この場合、コア材１０に形成されていた配線層１３が露出し、その配線層１３の一部（はんだ付けしない部分や、部品などが接合されない部分）は、ソルダレジスト４０で覆われる。

【0058】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0059】

１…配線基板、１０…コア材、１１…積層体、１２…積層体、１３…配線層、１４…ビア、２０…樹脂層、２１…第１樹脂層、２２…第２樹脂層、３１…配線層、３２…ビア

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】