特許 7509650 部品実装面積の増加を抑えつつ異なる電源仕様に対応した配線板、電源回路およびモータ駆動装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-24

(45)【発行日】2024-07-02

(54)【発明の名称】部品実装面積の増加を抑えつつ異なる電源仕様に対応した配線板、電源回路およびモータ駆動装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240625BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20240625BHJP

   H02M 7/48 20070101ALI20240625BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 N

H05K1/02 C

H05K1/18 A

H02M7/48 Z

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2020174591

(22)【出願日】2020-10-16

(65)【公開番号】P2022065846

(43)【公開日】2022-04-28

【審査請求日】2023-08-09

(73)【特許権者】

【識別番号】390008235

【氏名又は名称】ファナック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100112357

【弁理士】

【氏名又は名称】廣瀬 繁樹

(72)【発明者】

【氏名】福田 快

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 拓

【審査官】小南 奈都子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－００４７８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０３５９６２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ １／１８

Ｈ０２Ｍ ７／４８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１素子の第１端子および第２端子、並びに、第２素子の第３端子および第４端子の接続に基づいて、異なる電源仕様に対応させる配線板であって、
直流電源の高電位電圧が印加される第１導体と、前記直流電源の低電位電圧が印加される第２導体と、前記直流電源の前記高電位電圧および前記低電位電圧から絶縁され、前記第１導体および前記第２導体の間に設けられた第３導体と、を備え、
前記第１導体は、第１電源仕様および前記第１電源仕様よりも高い第２電源仕様のときに、前記第１素子の前記第１端子を接続する第１接続部と、前記第１電源仕様のときに、前記第２素子の前記第３端子を接続する第２接続部と、を備え、
前記第２導体は、前記第１電源仕様のときに、前記第１素子の前記第２端子を接続する第３接続部と、前記第１電源仕様および前記第２電源仕様のときに、前記第２素子の前記第４端子を接続する第４接続部と、を備え、
前記第３導体は、前記第２電源仕様のときに、前記第１素子の前記第２端子を接続する第５接続部と、前記第２電源仕様のときに、前記第２素子の前記第３端子を接続する第６接続部と、を備え、
前記第１電源仕様のとき、前記第１素子および前記第２素子を前記第１導体と前記第２導体の間に並列に接続し、
前記第２電源仕様のとき、前記第１素子および前記第２素子を、前記第３導体を介して前記第１導体と前記第２導体の間に直列に接続し、
前記第１電源仕様のときに使用する前記第１素子および前記第２素子は、前記第２電源仕様のときに使用する前記第１素子および前記第２素子とは端子間の距離が異なるものであり、
前記第１電源仕様のときに使用する前記第１素子の前記第１端子および前記第２端子間の第１距離は、前記第２電源仕様のときに使用する前記第１素子の前記第１端子および前記第２端子間の第２距離よりも長く、
前記第１電源仕様のときに使用する前記第２素子の前記第３端子および前記第４端子間の第３距離は、前記第２電源仕様のときに使用する前記第２素子の前記第３端子および前記第４端子間の第４距離よりも長い、
ことを特徴とする配線板。

【請求項2】

前記第１導体および前記第２導体は、所定の間隙を介して前記第３導体を囲むように設けられ、前記第１接続部および前記第３接続部と前記第４接続部および前記第２接続部は、前記第５接続部および前記第６接続部を結ぶ線分の中心に対して、１８０°の回転対称の位置に配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。

【請求項3】

前記第１接続部乃至前記第６接続部は、前記第１端子乃至前記第４端子を前記第１導体乃至前記第３導体のいずれかと電気的に接続するスルーホールである、
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線板。

【請求項4】

前記第１導体の前記第１接続部および前記第２導体の前記第３接続部を結ぶ第１線分は、前記第１導体の前記第２接続部および前記第２導体の前記第４接続部を結ぶ第２線分とほぼ平行である、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の配線板。

【請求項5】

前記第３導体の前記第５接続部は、前記第１線分上に位置し、
前記第３導体の前記第６接続部は、前記第２線分上に位置する、
ことを特徴とする請求項４に記載の配線板。

【請求項6】

前記第１距離は、前記第３距離に等しく、
前記第２距離は、前記第４距離に等しい、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の配線板。

【請求項7】

前記第１導体、前記第２導体および前記第３導体は、それぞれ樹脂により一体成型された金属板である、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の配線板。

【請求項8】

前記第１導体、前記第２導体および前記第３導体は、それぞれ一層または多層の金属配線パターンである、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の配線板。

【請求項9】

前記第１素子および前記第２素子は、第１電解コンデンサおよび第２電解コンデンサであり、
請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の配線板と、前記第１電解コンデンサおよび前記第２電解コンデンサと、を備える、
ことを特徴とする電源回路。

【請求項10】

前記第２電源仕様の電圧は、前記第１電源仕様の電圧のほぼ２倍である、
ことを特徴とする請求項９に記載の電源回路。

【請求項11】

交流電源電圧からコンバータにより生成された直流電圧を受け取り、前記第１電解コンデンサおよび前記第２電解コンデンサで平滑する請求項９または請求項１０に記載の電源回路と、
前記電源回路からの前記直流電圧に基づいて、モータを駆動する交流電力を生成する複数のパワー素子と、を備える、
ことを特徴とするモータ駆動装置。

【請求項12】

前記モータは、工作機械、鍛圧機械、射出成形機、産業機械、或いは、各種ロボット内に設けられたモータである、
ことを特徴とする請求項１１に記載のモータ駆動装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、部品実装面積の増加を抑えつつ異なる電源仕様に対応した配線板、電源回路およびモータ駆動装置に関する。

【背景技術】

【0002】

産業用のモータ駆動装置メーカでは、一般的に入力電源仕様に応じたラインアップを持つことが多い。すなわち、工作機械、鍛圧機械、射出成形機、産業機械、或いは、各種ロボット内に設けられたモータを駆動するモータ駆動装置は、例えば、それら工作機械やロボットが使用される各国の電源仕様(三相２００Ｖや三相４００Ｖなど)に対応したものが求められる。

【0003】

そのため、モータ駆動装置の内部で使用する配線板(電源回路)は、製造を合理化し価格を低廉化するために、電源仕様に依存することなく共通化するのが好ましい。しかしながら、電源回路の主回路平滑用の電解コンデンサ(コンバータの直流出力電圧を平滑化するための電解コンデンサ)は、低い入力電源仕様(例えば、三相２００Ｖ入力)では１個で耐圧を満足するが、高い入力電源仕様(例えば、三相４００Ｖ入力)の場合は２個直列に接続して耐圧を満たす必要があり、配線板の共通化を難しくしている。

【0004】

ところで、従来、電解コンデンサなどの複数の電源素子を接続する配線板を使用した電源回路(モータ駆動装置)としては、様々なものが提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１９－０９７２２２号公報

【文献】国際公開第２０１５／０３７５３７号

【文献】特開２０１４－０３６５０９号公報

【文献】特開２０１０－２８８４１５号公報

【文献】特開２００７－３１２５６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上述したように、例えば、三相２００Ｖ入力および三相４００Ｖ入力といった異なる電源仕様に対して、共通の配線板(電源回路，モータ駆動装置)を使用するのは難しいといった問題がある。これに対して、従来、金属製のバスバー(bus bar)を用いて、２つの電解コンデンサを並列接続と直列接続に切り替えて使用する手法が提案されている。

【0007】

しかしながら、バスバーを使用して電源仕様によらず配線板を共通化するものは、バスバーを実装するために占有面積(実装面積)が増加し、さらに、バスバーにより電流経路が延伸するために電解コンデンサの高周波特性が劣化するといった問題がある。

【0008】

ここで、電解コンデンサの高周波特性の劣化は、例えば、交流電源から供給された交流電圧(電力)をコンバータ(整流器)により直流電圧に一旦変換し、その直流電圧を平滑化するために使用する電解コンデンサなどで問題になる。なお、電解コンデンサにより平滑化された直流電圧は、例えば、インバータにより交流電圧に変換され、その交流電圧がモータ駆動電圧としてモータに供給される。

【0009】

本明細書では、配線板に取り付ける素子として２つの電解コンデンサを例にとって説明するが、本発明の適用において、使用する素子(第１素子および第２素子)は、同じ規格(同一の耐圧および容量)の２つの電解コンデンサに限定されるものではなく、適用可能な規格の異なる電解コンデンサであってもよく、さらに、電解コンデンサ以外の素子であってもよい。

【0010】

本発明に係る実施形態は、上述した課題に鑑み、部品実装面積の増加を抑えつつ異なる電源仕様に対応した配線板、電源回路およびモータ駆動装置の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一実施形態によれば、第１素子の第１端子および第２端子、並びに、第２素子の第３端子および第４端子の接続に基づいて、異なる電源仕様に対応させる配線板であって、直流電源の高電位電圧が印加される第１導体と、前記直流電源の低電位電圧が印加される第２導体と、前記直流電源の前記高電位電圧および前記低電位電圧から絶縁され、前記第１導体および前記第２導体の間に設けられた第３導体と、を備える配線板が提供される。

【0012】

前記第１導体は、第１電源仕様および前記第１電源仕様よりも高い第２電源仕様のときに、前記第１素子の前記第１端子を接続する第１接続部と、前記第１電源仕様のときに、前記第２素子の前記第３端子を接続する第２接続部と、を備える。前記第２導体は、前記第１電源仕様のときに、前記第１素子の前記第２端子を接続する第３接続部と、前記第１電源仕様および前記第２電源仕様のときに、前記第２素子の前記第４端子を接続する第４接続部と、を備える。前記第３導体は、前記第２電源仕様のときに、前記第１素子の前記第２端子を接続する第５接続部と、前記第２電源仕様のときに、前記第２素子の前記第３端子を接続する第６接続部と、を備える。

【0013】

前記第１電源仕様のとき、前記第１素子および前記第２素子を前記第１導体と前記第２導体の間に並列に接続し、前記第２電源仕様のとき、前記第１素子および前記第２素子を、前記第３導体を介して前記第１導体と前記第２導体の間に直列に接続する。前記第１電源仕様のときに使用する前記第１素子および前記第２素子は、前記第２電源仕様のときに使用する前記第１素子および前記第２素子とは端子間の距離が異なるものであり、前記第１電源仕様のときに使用する前記第１素子の前記第１端子および前記第２端子間の第１距離は、前記第２電源仕様のときに使用する前記第１素子の前記第１端子および前記第２端子間の第２距離よりも長い。前記第１電源仕様のときに使用する前記第２素子の前記第３端子および前記第４端子間の第３距離は、前記第２電源仕様のときに使用する前記第２素子の前記第３端子および前記第４端子間の第４距離よりも長い。

【発明の効果】

【0014】

開示の配線板、電源回路およびモータ駆動装置によれば、部品実装面積の増加を抑えつつ異なる電源仕様に対応させることができるという効果を奏する。

【0015】

本発明の目的および効果は、特に請求項において指摘される構成要素および組み合わせを用いることによって認識され且つ得られるだろう。前述の一般的な説明および後述の詳細な説明の両方は、例示的および説明的なものであり、特許請求の範囲に記載されている本発明を制限するものではない。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、従来の電源回路の一例を説明するための図(その１)である。

【図2】図２は、従来の電源回路の一例を説明するための図(その２)である。

【図3】図３は、第１実施例に係る電源回路の一例を説明するための図である。

【図4】図４は、図３に示す電源回路の具体例を示す図である。

【図5】図５は、第２実施例に係る電源回路の一例を説明するための図である。

【図6】図６は、図５に示す電源回路の具体例を示す図である。

【図7】図７は、第１実施例の電源回路の構成例を説明するための図である。

【図8】図８は、図２を参照して説明した従来の電源回路の一例と、第１実施例および第２実施例の電源回路の例における実装面積を比較して示す図である。

【図9】図９は、図２を参照して説明した従来の電源回路の一例と、第１実施例および第２実施例の電源回路の例におけるリップル電流経路を比較して示す図(その１)である。

【図10】図１０は、図２を参照して説明した従来の電源回路の一例と、第１実施例および第２実施例の電源回路の例におけるリップル電流経路を比較して示す図(その２)である。

【図11】図１１は、第１実施例および第２実施例の電源回路を使用したモータ駆動装置の一実施形態を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

まず、配線板、電源回路およびモータ駆動装置の実施例を詳述する前に、従来の電源回路およびその問題点を、図１および図２を参照して説明する。図１および図２は、従来の電源回路(配線板)の一例を説明するための図であり、三相２００Ｖ入力の電源仕様および三相４００Ｖ入力の電源仕様における、２つの電解コンデンサの接続を説明するためのものである。

【0018】

ここで、図１(a)は、２つの電解コンデンサを並列および直列に接続した状態を示す回路図であり、図１(b)は、２つの電解コンデンサの接続をバスバーにより切り替える様子を説明するための図である。また、図２(a)は、従来の電源回路に使用する２つの電解コンデンサおよび２本のバスバーを示す斜視図であり、図２(b)は、２つの電解コンデンサ、および、２本または１本のバスバーを配線板に取り付けた様子を上面から見た図である。

【0019】

図１(a)，図１(b)および図２(a)，図２(b)において、参照符号Ｅ01，Ｅ02は電解コンデンサ、ＢＢ，ＢＢ11，ＢＢ12，ＢＢ2は金属製のバスバー、ＲＳ0は配線板、ＴＨ01～ＴＨ04およびＴＨ11～ＴＨ14は配線板に開けられたスルーホール、そして、Ｐ0，Ｎ0，ＣL，ＣHは、配線板に形成された金属配線パターンなどの導体を示す。なお、電解コンデンサＥ01，Ｅ02は、耐圧が４５０Ｖで、同じ容量(例えば、１２００μＦ)を有しているものとする。

【0020】

図１(a)の左図に示されるように、例えば、三相２００Ｖ入力の電源仕様(第１電源仕様)のときは、耐圧４５０Ｖの２つの電解コンデンサＥ01およびＥ02を、直流電源の高電位電圧が印加される高電位導体Ｐ0と直流電源の低電位電圧が印加される低電位導体Ｎ0の間に並列に接続する。これにより、電解コンデンサＥ01およびＥ02を、三相２００Ｖ入力の電源仕様に対して余裕を持たせて、すなわち、２００Ｖ×√２＋リップル電圧よりも十分に大きい耐圧４５０Ｖで、２つの電解コンデンサＥ01，Ｅ02の容量を合算した容量として、導体Ｐ0と導体Ｎ0の間に接続する。

【0021】

また、図１(a)の右図に示されるように、例えば、三相４００Ｖ入力の電源仕様(第２電源仕様)のときは、耐圧４５０Ｖの２つの電解コンデンサＥ01およびＥ02を、導体Ｐ0と導体Ｎ0の間に直列に接続する。これにより、電解コンデンサＥ01およびＥ02を、三相４００Ｖ入力の電源仕様に対して余裕を持たせて、すなわち、耐圧９００Ｖで、１つの電解コンデンサＥ01(Ｅ02)の容量として、導体Ｐ0と導体Ｎ0の間に接続する。

【0022】

ここで、図１(b)に示されるように、第１電源仕様のときは、スルーホールＴＨ11とＴＨ14をバスバーＢＢ11で接続すると共に、スルーホールＴＨ13とＴＨ12をバスバーＢＢ12で接続し、また、第２電源仕様のときは、スルーホールＴＨ13とＴＨ14をバスバーＢＢ2で接続する。

【0023】

具体的に、図２(b)に示されるように、例えば、配線板ＲＳ0に対して、４つの長方形状の導体Ｐ0，ＣH，ＣL，Ｎ0を設け、導体Ｐ0に開けたスルーホールＴＨ01および導体ＣHに開けたスルーホールＴＨ03を介して、電解コンデンサＥ01の正極端子および負極端子を導体Ｐ0および導体ＣHに接続する。さらに、導体ＣLに開けたスルーホールＴＨ04および導体Ｎ0に開けたスルーホールＴＨ02を介して、電解コンデンサＥ02の正極端子および負極端子を導体ＣLおよび導体Ｎ0に接続する。

【0024】

すなわち、４つの導体Ｐ0，ＣH，ＣL，Ｎ0にそれぞれ開けたスルーホールＴＨ11，ＴＨ13，ＴＨ14，ＴＨ12に対して、２本のバスバーＢＢ11，ＢＢ12、或いは、１本のバスバーＢＢ2を使用して、２つの電解コンデンサＥ01，Ｅ02を、導体Ｐ0とＮ0の間に、並列に、或いは、直列に切り替えて接続する。これにより、三相２００Ｖ入力および三相４００Ｖ入力の異なる電源仕様に対して、同一の配線板ＲＳ0を使用することが可能になる。

【0025】

上述した従来例では、同一の配線板ＲＳ0を異なる電源仕様に対応させるために、図２(a)に示されるように、２つの電解コンデンサＥ01，Ｅ02の他に、複数のバスバーＢＢが必要になる。具体的に、配線板ＲＳ0において、スルーホールＴＨ11とＴＨ14、ＴＨ13とＴＨ12、および、ＴＨ13とＴＨ14の距離がすべて等しい場合は、同じ長さのバスバーＢＢを２本または１本差し替えて使用し、また、スルーホールＴＨ11とＴＨ14およびＴＨ13とＴＨ12の距離が、スルーホールＴＨ13とＴＨ14の距離と異なる場合には、さらに、異なる長さのバスバーＢＢ(ＢＢ2)を準備する必要がある。

【0026】

上述した従来例では、図２(b)から明らかなように、配線板ＲＳ0に開ける４つのスルーホールＴＨ11～ＴＨ14により、電解コンデンサＥ01，Ｅ02を配線板ＲＳ0に実装するための面積が増大する。また、バスバーＢＢという追加の部品が必要になるだけでなく、バスバーＢＢをスルーホールＴＨ11～ＴＨ14に差し込む作業も必要になる。

【0027】

さらに、例えば、バスバーＢＢ(ＢＢ11，ＢＢ12およびＢＢ2)を１種類に共通化するために、スルーホールＴＨ11とＴＨ14、ＴＨ13とＴＨ12、および、ＴＨ13とＴＨ14の距離を一致させると、バスバーＢＢの差し間違いが生じる虞れがある。その上、バスバーＢＢによる接続で電流経路が延伸するため、回路のインピーダンスが増加して電解コンデンサの高周波特性が劣化するといった問題も生じる。なお、このような問題は、配線板に取り付ける素子が電解コンデンサの場合にだけ生じるものではなく、様々な素子を配線板に取り付ける場合も生じ得る。

【0028】

以下、配線板、電源回路およびモータ駆動装置の実施例を、添付図面を参照して詳述する。図３は、第１実施例に係る電源回路(配線板)の一例を説明するための図であり、図３(a)は、２つの電解コンデンサを底面から見た図、また、図３(b)および図３(c)は、前述した図１(a)および図２(b)に対応する図である。

【0029】

図３(a)～図３(c)において、参照符号Ｅ1，Ｅ2，Ｅ1'，Ｅ2'は電解コンデンサ、ＲＳは配線板、ＴＨ1～ＴＨ6は配線板に開けられたスルーホール、そして、Ｐ，Ｎ，Ｃは、配線板に形成された導体を示す。なお、電解コンデンサＥ1，Ｅ2，Ｅ1'，Ｅ2'は、耐圧が４５０Ｖで、同じ容量(例えば、１２００μＦ)を有しているものとする。

【0030】

図３(a)に示されるように、本第１実施例では、端子間の距離が異なる２種類の電解コンデンサＥ1，Ｅ2およびＥ1'，Ｅ2'を使用する。すなわち、電解コンデンサＥ1，Ｅ2は、正極端子Ｔ11，Ｔ21と負極端子Ｔ12，Ｔ22の距離がＬ１とされ、また、電解コンデンサＥ1'，Ｅ2'は、正極端子Ｔ11'，Ｔ21'と負極端子Ｔ12'，Ｔ22'の距離がＬ１よりも短いＬ２とされている。

【0031】

図３(b)および図３(c)に示されるように、本第１実施例において、直流電源の高電位電圧が印加される高電位導体(第１導体)Ｐと直流電源の低電位電圧が印加される低電位導体(第２導体)Ｎの間に、２つの電解コンデンサを並列に接続する場合は、電解コンデンサＥ1，Ｅ2を使用し、また、２つの電解コンデンサを直列に接続する場合は、電解コンデンサＥ1'，Ｅ2'を使用する。

【0032】

そして、例えば、三相２００Ｖ入力の電源仕様(第１電源仕様)のとき、第１導体Ｐと第２導体Ｎの間に、端子間距離が長い２つの電解コンデンサＥ1およびＥ2を並列に接続する。また、例えば、三相４００Ｖ入力の電源仕様(第２電源仕様)のとき、第１導体Ｐと第２導体Ｎの間に、端子間距離が短い２つの電解コンデンサＥ1'およびＥ2'を直列に接続する。なお、第２電源仕様の場合、直流電源の高電位電圧および低電位電圧から絶縁され、第１導体Ｐおよび第２導体Ｎの間に設けられた中間電位導体(第３導体)Ｃを使用して、第１導体Ｐと第２導体Ｎの間に、電解コンデンサＥ1'，Ｅ2'を直列に接続する。すなわち、第１導体Ｐおよび第２導体Ｎは、所定の間隙を介して第３導体Ｃを囲むように設けるのが好ましい。

【0033】

第１導体Ｐには、２つのスルーホールＴＨ1(第１接続部)およびＴＨ2(第２接続部)が設けられ、また、第２導体Ｎには、２つのスルーホールＴＨ3(第３接続部)およびＴＨ4(第４接続部)が設けられている。さらに、第３導体Ｃには、２つのスルーホールＴＨ5(第５接続部)およびＴＨ6(第５接続部)が設けられている。すなわち、第１導体Ｐ，第２導体Ｎおよび第３導体Ｃが形成された配線板ＲＳには、６つのスルーホールＴＨ1～ＴＨ6が開けられている。

【0034】

ここで、図３(a)および図３(c)に示されるように、配線板ＲＳにおける第１接続部ＴＨ1と第３接続部ＴＨ3の距離、および、第２接続部ＴＨ2と第４接続部ＴＨ4の距離は、第１電源仕様のときに使用する電解コンデンサＥ1，Ｅ2の端子間距離Ｌ１とされている。また、配線板ＲＳにおける第１接続部ＴＨ1と第５接続部ＴＨ5の距離、および、第４接続部ＴＨ4と第６接続部ＴＨ6の距離は、第２電源仕様のときに使用する電解コンデンサＥ1'，Ｅ2'の端子間距離Ｌ２とされている。

【0035】

すなわち、第１電源仕様(例えば、三相２００Ｖ入力の電源仕様)のとき、電解コンデンサ(第１素子)Ｅ1の第１端子(正極端子)Ｔ11を第１導体(高電位導体)Ｐの第１接続部(スルーホール)ＴＨ1に挿入し、電解コンデンサＥ1の第２端子(負極端子)Ｔ12を第２導体(低電位導体)Ｎの第３接続部ＴＨ3に挿入する。さらに、第１電源仕様のとき、電解コンデンサ(第２素子)Ｅ2の第３端子(正極端子)Ｔ21を第１導体Ｐの第２接続部ＴＨ2に挿入し、電解コンデンサＥ2の第４端子(負極端子)Ｔ22を第２導体Ｎの第４接続部ＴＨ4に挿入する。そして、はんだ付け(フロー方式)などにより、電解コンデンサＥ1，Ｅ2の端子Ｔ11，Ｔ12，Ｔ21，Ｔ22を導体Ｐ，Ｎに接続(電気的に接続)する。

【0036】

また、第２電源仕様(例えば、三相４００Ｖ入力の電源仕様)のとき、電解コンデンサ(第１素子)Ｅ1'の第１端子(正極端子)Ｔ11'を第１導体Ｐの第１接続部ＴＨ1に挿入し、電解コンデンサＥ1'の第２端子(負極端子)Ｔ12'を第３導体Ｃの第５接続部ＴＨ5に挿入する。さらに、第２電源仕様のとき、電解コンデンサ(第２素子)Ｅ2'の第３端子(正極端子)Ｔ21'を第３導体Ｃの第６接続部ＴＨ6に挿入し、電解コンデンサＥ2'の第４端子(負極端子)Ｔ22'を第２導体Ｎの第４接続部ＴＨ4に挿入する。そして、はんだ付けなどにより電解コンデンサＥ1'，Ｅ2'の端子Ｔ11'，Ｔ12'，Ｔ21'，Ｔ22'を導体Ｐ，Ｎ，Ｃに接続する。

【0037】

すなわち、第１電源仕様および第２電源仕様の両方において、第１素子Ｅ1，Ｅ1'の第１端子Ｔ11，Ｔ11'は、第１接続部ＴＨ1により第１導体Ｐに接続され、第２素子Ｅ2，Ｅ2'の第４端子Ｔ22，Ｔ22'は、第４接続部ＴＨ4により第２導体Ｎに接続される。

【0038】

そして、第１電源仕様のとき、第１素子Ｅ1の第２端子Ｔ12は、第３接続部ＴＨ3により第２導体Ｎに接続され、第２素子Ｅ2の第３端子Ｔ21は、第２接続部ＴＨ2により第１導体Ｐに接続される。これにより、第１電源仕様のとき、第１素子Ｅ1および第２素子Ｅ2が、第１導体Ｐと第２導体Ｎの間に並列に接続される。

【0039】

また、第２電源仕様のとき、第１素子Ｅ1'の第２端子Ｔ12'は、第５接続部ＴＨ5により第３導体Ｃに接続され、第２素子Ｅ2'の第３端子Ｔ21'は、第６接続部ＴＨ6により第３導体Ｃに接続される。これにより、第２電源仕様のとき、第１素子Ｅ1'および第２素子Ｅ2'が、第１導体Ｐと第２導体Ｎの間に第３導体Ｃを介して直列に接続される。

【0040】

ここで、第１電源仕様のときに使用する電解コンデンサＥ1，Ｅ2の端子間距離Ｌ１と、第２電源仕様のときに使用する電解コンデンサＥ1'，Ｅ2'の端子間距離Ｌ２の比率は、例えば、Ｌ１：Ｌ２＝１０：６程度にするのが好ましい。すなわち、Ｌ１：Ｌ２＝１０：５に設定すると、第５接続部ＴＨ5が、第１接続部ＴＨ1と第３接続部ＴＨ3を結ぶ線分の中央に位置することになるため、第２電源仕様のとき、例えば、電解コンデンサＥ1'の端子Ｔ11'，Ｔ12'が、接続部ＴＨ1，ＴＨ5および接続部ＴＨ5，ＴＨ3のいずれにも挿入することが可能になるため、誤接続が生じる虞がある。そこで、電解コンデンサＥ1'の端子間距離Ｌ２は、電解コンデンサＥ1'の端子Ｔ11'，Ｔ12'が必ず接続部ＴＨ1，ＴＨ5にしか挿入できないように、電解コンデンサＥ1の端子間距離Ｌ１の半分からある程度ずらして誤接続が生じないようにするのが好ましい。

【0041】

また、配線板ＲＳにおいて、第１導体Ｐおよび第２導体Ｎは、例えば、配線板の絶縁規格に基づく所定の間隙を介して第３導体Ｃを囲むように設けるのが好ましい。さらに、配線板ＲＳにおいて、対称性を維持して実装面積を低減するために、例えば、第１接続部ＴＨ1および３接続部ＴＨ3と第４接続部ＴＨ4および２接続部ＴＨ2は、第５接続部ＴＨ5および第６接続部ＴＨ6を結ぶ線分ＬＳ0の中心ＣＰに対して、１８０°の回転対称の位置に配置するのが好ましい。また、第１導体Ｐの第１接続部ＴＨ1および第２導体Ｎの第３接続部ＴＨ3を結ぶ線分(第１線分)ＬＳ1は、第１導体Ｐの第２接続部ＴＨ2および第２導体Ｎの第４接続部ＴＨ4を結ぶ線分(第２線分)ＬＳ2とほぼ平行で、さらに、第３導体Ｃの第５接続部ＴＨ5は、第１線分ＬＳ1上に位置し、第３導体Ｃの第６接続部ＴＨ6は、第２線分ＬＳ2上に位置するのが好ましい。

【0042】

図４は、図３に示す電源回路の具体例を示す図であり、図４(a)は、図３(a)に対応し、図４(b)は、図３(c)に対応する。図４(a)および図４(b)に示されるように、例えば、第１電源仕様のときに使用する電解コンデンサＥ1，Ｅ2と、第２電源仕様のときに使用する電解コンデンサＥ1'，Ｅ2'は、外径が４０ｍｍと等しく、また、耐圧および容量も等しい(耐圧４５０Ｖ、容量１２００μＦ)。

【0043】

ここで、第１電源仕様のときに使用する電解コンデンサＥ1，Ｅ2の端子間距離(Ｔ11，Ｔ21とＴ12，Ｔ22の間の距離)は３０ｍｍで、第２電源仕様のときに使用する電解コンデンサＥ1'，Ｅ2'の端子間距離(Ｔ11'，Ｔ21'とＴ12'，Ｔ22'の間の距離)は１８ｍｍとされている。そして、図３を参照して説明したように、第１電源仕様と第２電源仕様に応じて、２つの電解コンデンサＥ1，Ｅ2またはＥ1'，Ｅ2'を選択し、対応する接続部(スルーホール)ＴＨ1～ＴＨ6を介して導体Ｐ，Ｎ，Ｃに接続する。

【0044】

図５は、第２実施例に係る電源回路(配線板)の一例を説明するための図である。図３および図４を参照して説明した第１実施例の電源回路では、第１電源仕様と第２電源仕様に応じて、異なる端子間距離の電解コンデンサＥ1，Ｅ2またはＥ1'，Ｅ2'を選択して使用したが、本第２実施例の電源回路では、第１電源仕様および第２電源仕様で同じ端子間距離Ｌの電解コンデンサＥ1，Ｅ2を使用する。図５(a)は、２つの電解コンデンサ(第１素子および第２素子)Ｅ1，Ｅ2を底面から見た図、また、図５(b)および図５(c)は、前述した第１実施例の図３(b)および図３(c)に対応する図である。

【0045】

図５(c)と前述した図３(c)の比較から明らかなように、第２実施例の電源回路において、第１電源仕様(例えば、三相２００Ｖ入力の電源仕様)および第２電源仕様(例えば、三相４００Ｖ入力の電源仕様)の両方で、第１素子Ｅ1の第１端子Ｔ1は、第１接続部(スルーホール)ＴＨ1により第１導体(高電位導体)Ｐに接続され、第２素子Ｅ2の第４端子Ｔ2は、第４接続部ＴＨ4により第２導体(低電位導体)Ｎに接続される。

【0046】

そして、第１電源仕様のとき、第１素子Ｅ1の第２端子Ｔ2は、第３接続部ＴＨ3により第２導体Ｎに接続され、第２素子Ｅ2の第３端子Ｔ1は、第２接続部ＴＨ2により第１導体Ｐに接続される。これにより、第１素子Ｅ1および第２素子Ｅ2が、第１導体Ｐと第２導体Ｎの間に並列に接続される。

【0047】

また、第２電源仕様のとき、第１素子Ｅ1の第２端子Ｔ2は、第５接続部ＴＨ5により第３導体Ｃに接続され、第２素子Ｅ2の第３端子Ｔ1は、第６接続部ＴＨ6により第３導体Ｃに接続される。これにより、第１素子Ｅ1および第２素子Ｅ2が、第１導体Ｐと第２導体Ｎの間に第３導体Ｃを介して直列に接続される。

【0048】

図５(a)および図５(c)に示されるように、配線板ＲＳにおける第１接続部ＴＨ1と第３接続部ＴＨ3の距離、第１接続部ＴＨ1と第５接続部ＴＨ5の距離、第４接続部ＴＨ4と第２接続部ＴＨ2の距離、および、第４接続部ＴＨ4と第６接続部ＴＨ6の距離は、それぞれ電解コンデンサＥ1，Ｅ2の端子間距離Ｌとされている。また、第１接続部ＴＨ1と第３接続部ＴＨ3を結ぶ線分(第３線分)と、第１接続部ＴＨ1と第５接続部ＴＨ5を結ぶ線分(第４線分)がなす角(第１鋭角)は、第４接続部ＴＨ4と第２接続部ＴＨ2を結ぶ線分(第５線分)と、第４接続部ＴＨ4と第６接続部ＴＨ6の距離を結ぶ線分(第６線分)がなす角(第２鋭角)と等しく、例えば、２０°程度の角度にするのが好ましい。

【0049】

ここで、図５(c)と前述した図３(c)の比較から明らかなように、配線板ＲＳにおいて、第１導体Ｐおよび第２導体Ｎは、例えば、配線板の絶縁規格に基づく所定の間隙を介して第３導体Ｃを囲むように設けるのが好ましい。また、配線板ＲＳにおいて、対称性を維持して実装面積を低減するために、例えば、第１接続部ＴＨ1および３接続部ＴＨ3と第４接続部ＴＨ4および２接続部ＴＨ2は、第５接続部ＴＨ5および第６接続部ＴＨ6を結ぶ線分ＬＳ0の中心ＣＰに対して、１８０°の回転対称の位置に配置するのが好ましい。

【0050】

図６は、図５に示す電源回路の具体例を示す図であり、図６(a)は、図５(a)に対応し、図６(b)は、図５(c)に対応する。なお、図６(c)は、スルーホール(接続部)の絶縁距離を説明するための図である。図６(a)および図６(c)に示されるように、第２実施例が適用される電源回路(配線板)において、使用する２つの電解コンデンサＥ1，Ｅ2は、第１電源仕様および第２電源仕様で同じものであり、例えば、外径が４０ｍｍで、端子間距離(Ｔ1とＴ2の間の距離)が２０ｍｍとされている。なお、耐圧および容量は、例えば、第１実施例と同様に、等しいものが使用される。

【0051】

そして、第１電源仕様(例えば、三相２００Ｖ入力)のとき、第１電解コンデンサＥ1を接続部ＴＨ1とＴＨ3の間に接続し、第２電解コンデンサＥ2を接続部ＴＨ2とＴＨ4の間に接続し、これにより、電解コンデンサＥ1およびＥ2を導体Ｐと導体Ｎの間に、並列に接続する。

【0052】

また、第２電源仕様(例えば、三相４００Ｖ入力)のとき、第１電解コンデンサＥ1を接続部ＴＨ1とＴＨ5の間に接続し、第２電解コンデンサＥ2を接続部ＴＨ4とＴＨ6の間に接続し、これにより、電解コンデンサＥ1およびＥ2を、導体Ｐと導体Ｎの間に導体Ｃを介して直列に接続する。

【0053】

ここで、配線板ＲＳにおいて、導体Ｐ－Ｃ間並びに導体Ｃ－Ｎ間には、例えば、規格上３ｍｍの空隙を設けて電気的な絶縁を取る必要がある。また、図６(c)に示されるように、スルーホール(接続部)ＴＨ1～ＴＨ6のランド径(ランドの外径)を３.４ｍｍとすると、例えば、導体Ｎに設けた第３接続部ＴＨ3と導体Ｃに設けた第５接続部ＴＨ5の距離、並びに、導体Ｐに設けた第２接続部ＴＨ2と導体Ｃに設けた第６接続部ＴＨ6の距離は、それぞれ６.４ｍｍ以上に設定する必要がある。なお、これらの値は、単なる例であり、使用する電源電圧や適用する配線板の仕様などにより、様々に変化するのは言うまでもない。

【0054】

上述したように、第１接続部ＴＨ1と第３接続部ＴＨ3を結ぶ第３線分と、第１接続部ＴＨ1と第５接続部ＴＨ5を結ぶ第４線分がなす第１鋭角、並びに、第４接続部ＴＨ4と第２接続部ＴＨ2を結ぶ第５線分と、第４接続部ＴＨ4と第６接続部ＴＨ6の距離を結ぶ第６線分がなす第２鋭角は、より小さく(より鋭く)設定することにより実装面積を低減することができるが、適用する配線板ＲＳの絶縁規格(仕様)などに基づいて、できるだけ小さい角度に決定するのが好ましい。すなわち、上記第１鋭角および第２鋭角の大きさは、適用する配線板(電源回路)における導体Ｐ，Ｎ，Ｃ間や絶縁部ＴＨ1～ＴＨ6の規格などに基づいて適切な値(例えば、１５°～３０°程度)に設定されるが、より小さくした方が実装面積の低減につながることになる。

【0055】

図７は、第１実施例の電源回路(配線板)の構成例を説明するための図であり、図７(a)は、配線板ＲＳを上面から見た図である。図７(b)および図７(c)は、第１導体Ｐ，第２導体Ｎおよび第３導体Ｃが、それぞれ所定の厚さおよび形状を有する銅やアルミニウムなどの金属板とされ、これらの金属板を樹脂により一体成型して構成された配線板ＲＳを示す。図７(d)は、第１導体Ｐ，第２導体Ｎおよび第３導体Ｃが、それぞれ所定の形状を有する多層の金属配線パターンとして構成された配線板ＲＳを示す。

【0056】

ここで、図７(b)は、第１電源仕様(例えば、三相２００Ｖ入力)のとき、図７(a)の＊Ｌ－＊Ｌ線から見た第１および第２電解コンデンサＥ1，Ｅ2の端子と導体の接続を説明するための図であり、図７(c)は、第２電源仕様(例えば、三相４００Ｖ入力)のとき、図７(a)の＊Ｌ－＊Ｌ線から見た第１および第２電解コンデンサＥ1'，Ｅ2'の端子と導体の接続を説明するための図である。なお、図７(d)は、図７(b)に対応する図である。

【0057】

まず、第１電源仕様のとき、図７(b)に示されるように、端子間距離の長い２つの電解コンデンサＥ2およびＥ1を使用し、それぞれの端子Ｔ21，Ｔ22およびＴ11，Ｔ12を、対応する接続部ＴＨ2，ＴＨ4およびＴＨ1，ＴＨ3により、第１導体Ｐ，第２導体Ｎに接続するようになっている。これにより、電解コンデンサＥ1，Ｅ2は、第１導体Ｐと第２導体Ｎの間に並列に接続される。このとき、第３導体Ｃは、２つの電解コンデンサＥ2およびＥ1の端子間に、絶縁された状態で放置されることになる。

【0058】

次に、第２電源仕様のとき、図７(c)に示されるように、端子間距離の短い２つの電解コンデンサＥ2'およびＥ1'を使用し、第２電解コンデンサＥ2'の第４端子Ｔ22'は、第４接続部ＴＨ4により第２導体Ｎに接続され、第２電解コンデンサＥ2'の第３端子Ｔ21'は、第６接続部ＴＨ6により第３導体Ｃに接続される。また、第１電解コンデンサＥ1'の第１端子Ｔ11'は、第１接続部ＴＨ1により第１導体Ｐに接続され、第１電解コンデンサＥ1'の第２端子Ｔ12'は、第５接続部ＴＨ5により第２導体Ｃに接続される。これにより、電解コンデンサＥ1'，Ｅ2'は、第１導体Ｐと第２導体Ｎの間に、第３導体Ｃを介して直列に接続される。

【0059】

上述したように、図７(d)は、図７(b)に対応する図であり、図７(b)における金属板の導体Ｐ，Ｎ，Ｃが、多層の配線パターンＷＰにより構成された配線板ＲＳを示す。なお、図７(d)では、インピーダンスを下げるために、積層された同じ形状を有する複数の配線パターンを使用して２つの電解コンデンサＥ1，Ｅ2(Ｅ1'，Ｅ2')の接続を切り替えているが、適用する配線板の規格により、例えば、一層の金属配線パターンを使用してもよいのは言うまでもない。

【0060】

図８は、図２を参照して説明した従来の電源回路の一例と、第１実施例および第２実施例の電源回路の例における実装面積を比較して示す図である。ここで、図８(a)は、従来例を示す図２(b)に対応し、図８(b)は、第１実施例を示す図３(c)に対応し、そして、図８(c)は、第２実施例を示す図５(c)に対応する。なお、図８(a)～図８(c)において、電解コンデンサＥ01，Ｅ02，Ｅ1，Ｅ2，Ｅ1'，Ｅ2'の外径を４０ｍｍ、バスバーＢＢ11，ＢＢ12の長さを１０ｍｍ、そして、導体Ｐ－Ｃ間並びに導体Ｃ－Ｎ間の絶縁距離を３ｍｍとする。

【0061】

このとき、それぞれの図８(a)，図８(b)，図８(c)において太い破線で囲んだ部分の実装面積(占有面積)ＳＳ0，ＳＳ1，ＳＳ2は、それぞれ、ＳＳ0＝３８.４ｃｍ²，ＳＳ1＝３５.９ｃｍ²，ＳＳ2＝３５.９ｃｍ²になる。すなわち、図８(b)に示す第１実施例および図８(c)に示す第２実施例によれば、図８(a)に示す従来例よりも、実装面積を６.５％程度削減することが可能なのが分かる。

【0062】

すなわち、図８(a)～図８(c)において、各導体Ｐ，Ｎ，Ｃ；Ｐ0，Ｎ0，ＣH，ＣLのサイズやバスバーＢＢ11，ＢＢ12，ＢＢ2の大きさなどは、単なる例であるが、第１および第２実施例による実装面積ＳＳ1およびＳＳ2は、従来例の実装面積ＳＳ0よりも低減することが可能なのが分かる。なお、各図におけるそれぞれの寸法や大きさは、単なる例であり、様々な変形および変更が可能なのは言うまでもない。また、本明細書では、耐圧および容量が等しい２つの電解コンデンサを例として説明しているが、対象とする素子は、適用可能であれば、規格の異なる電解コンデンサでもよく、また、電解コンデンサ以外の素子であってもよいのは、前述した通りである。

【0063】

図９および図１０は、図２を参照して説明した従来の電源回路の一例と、第１実施例および第２実施例の電源回路の例におけるリップル電流経路(電流経路)を比較して示す図である。ここで、図９(a)～図９(c)は、三相２００Ｖ入力の電源仕様(第１電源仕様)のときの電流経路を示し、図１０(a)～図１０(c)は、三相４００Ｖ入力の電源仕様(第２電源仕様)のときの電流経路を示す。また、図９(a)および図１０(a)は、従来の電源回路の一例のものであり、図９(b)および図１０(b)は、第１実施例の電源回路の一例のものであり、そして、図９(c)および図１０(c)は、第２実施例の電源回路の一例のものである。なお、図９(a)～図９(c)および図１０(a)～図１０(c)において、電流経路は、それぞれ太い破線の矢印で示されている。

【0064】

第１電源仕様のとき、図９(a)に示されるように、従来の電源回路の一例において、第１電解コンデンサＥ01の正極端子には、高電位電源側から接続部ＴＨ01に向かう電流経路があり、負極端子には、低電位電源側から接続部ＴＨ12，バスバーＢＢ12，接続部ＴＨ13を経由して接続部ＴＨ03に向かう電流経路がある。また、第２電解コンデンサＥ02の正極端子には、高電位電源側から接続部ＴＨ11，バスバーＢＢ11，接続部ＴＨ14を経由して接続部ＴＨ04に向かう電流経路があり、負極端子には、低電位電源側から接続部ＴＨ02に向かう電流経路がある。

【0065】

これに対して、第１電源仕様のとき、図９(b)に示されるように、第１実施例の電源回路の一例において、第１電解コンデンサＥ1の正極端子には、高電位電源側から接続部ＴＨ1に向かう電流経路があり、負極端子には、低電位電源側から接続部ＴＨ3に向かう電流経路がある。また、第２電解コンデンサＥ2の正極端子には、高電位電源側から接続部ＴＨ2に向かう電流経路があり、負極端子には、低電位電源側から接続部ＴＨ4に向かう電流経路がある。

【0066】

また、第１電源仕様のとき、図９(c)に示されるように、第２実施例の電源回路の一例において、第１電解コンデンサＥ1の正極端子には、高電位電源側から接続部ＴＨ1に向かう電流経路があり、負極端子には、低電位電源側から接続部ＴＨ3に向かう電流経路がある。また、第２電解コンデンサＥ2の正極端子には、高電位電源側から接続部ＴＨ2に向かう電流経路があり、負極端子には、低電位電源側から接続部ＴＨ4に向かう電流経路がある。

【0067】

ここで、図９(a)と、図９(b)および図９(c)の比較から明らかなように、図９(a)に示す従来の電源回路の一例における電流経路は、図９(b)に示す第１実施例の電源回路の一例における電流経路および図９(c)に示す第２実施例の電源回路の一例における電流経路よりも長くなっていることが分かる。すなわち、図９(a)に示す従来の電源回路の一例では、導体ＣLおよび導体ＣHは、それぞれバスバーＢＢ11およびＢＢ12を介して導体Ｐ0および導体Ｎ0に接続されるため電流経路が長くなり、これがインダクタンス成分となって、電解コンデンサＥ01およびＥ02の高周波特性を悪化させていた。これに対して、図９(b)に示す第１実施例の電源回路の一例、および、図９(c)に示す第２実施例の電源回路の一例は、図９(a)に示すバスバーを経由することなく電流経路が形成され、さらに、基板配線(前述した図７(b)および図７(c)に示す金属板、並びに、図７(d)に示す多層の金属配線パターンを含む)の最短経路で電流が流れるため、図９(a)に示す従来例に対して、電解コンデンサＥ1，Ｅ2の高周波特性を改善させることができる。

【0068】

次に、第２電源仕様のとき、図１０(a)に示されるように、従来の電源回路の一例において、第１電解コンデンサＥ01の正極端子には、高電位電源側から接続部ＴＨ01に向かう電流経路(リップル電流経路)ＩＰ01があり、第２電解コンデンサＥ02の負極端子には、低電位電源側から接続部ＴＨ02に向かう電流経路ＩＰ02があり、そして、第１電解コンデンサＥ01の負極端子と第２電解コンデンサＥ02の正極端子間には、接続部ＴＨ13，バスバーＢＢ2，接続部ＴＨ14を経由する電流経路ＩＰ03がある。

【0069】

これに対して、第２電源仕様のとき、図１０(b)に示されるように、第１実施例の電源回路の一例において、第１電解コンデンサＥ1'の正極端子には、高電位電源側から接続部ＴＨ1に向かう電流経路ＩＰ1'があり、第２電解コンデンサＥ2'の負極端子には、低電位電源側から接続部ＴＨ4に向かう電流経路ＩＰ2'があり、そして、第１電解コンデンサＥ1'の負極端子と第２電解コンデンサＥ2'の正極端子間には、電流経路ＩＰ3'がある。また、第２電源仕様のとき、図１０(c)に示されるように、第２実施例の電源回路の一例において、第１電解コンデンサＥ1の正極端子には、高電位電源側から接続部ＴＨ1に向かう電流経路ＩＰ1があり、第２電解コンデンサＥ2の負極端子には、低電位電源側から接続部ＴＨ4に向かう電流経路ＩＰ2があり、そして、第１電解コンデンサＥ1の負極端子と第２電解コンデンサＥ2の正極端子間には、電流経路ＩＰ3がある。

【0070】

図１０(a)と、図１０(b)および図１０(c)の比較から明らかなように、第２電源仕様においても、図１０(a)に示す従来の電源回路の一例における電流経路ＩＰ01～ＩＰ03の合計は、図１０(b)に示す第１実施例の電源回路の一例における電流経路ＩＰ1'～ＩＰ3'の合計および図１０(c)に示す第２実施例の電源回路の一例における電流経路ＩＰ1～ＩＰ3の合計よりも長くなっている。また、図１０(a)に示す従来の電源回路の一例では、導体ＣLおよび導体ＣHは、バスバーＢＢ2を介して接続されるため、電流経路が長くなり、これがインダクタンス成分になって、電解コンデンサＥ01およびＥ02の高周波特性を悪化させていた。

【0071】

これに対して、図１０(b)に示す第１実施例の電源回路の一例、および、図１０(c)に示す第２実施例の電源回路の一例は、上述した第１電源仕様と同様に、第２電源仕様においても、図１０(a)に示すバスバーを経由することなく電流経路が形成され、さらに、基板配線の最短経路で電流が流れるため、図１０(a)に示す従来例に対して、電解コンデンサＥ1，Ｅ2(Ｅ1'，Ｅ2')の高周波特性を改善させることができる。このように、本実施形態の電源回路(配線板)によれば、素子を搭載する実装面積の増加を抑えるだけでなく、素子の電気的な特性の低下も抑制することが可能になる。

【0072】

図１１は、第１実施例および第２実施例の電源回路を使用したモータ駆動装置の一実施形態を説明するための図である。図１００において、参照符号１０は電源回路、１１a，１１b，１２a，１２b，１３a，１３bはパワー素子、２０はモータ、そして、１００はモータ駆動装置を示す。本実施形態のモータ駆動装置１００は、例えば、三相４００Ｖや三相２００Ｖといった異なる電源仕様の交流電圧を受け取って直流電圧(電力)ＤＣを出力するコンバータの出力を受け取り、モータ(三相交流モータ)２０を駆動する。

【0073】

図１１に示されるように、モータ駆動装置１００は、コンバータからの直流電圧(直流電源)ＤＣを受け取って平滑する電解コンデンサ(素子Ｅ：Ｅ1，Ｅ2，Ｅ1'，Ｅ2')を含む電源回路１０、並びに、平滑された直流電圧から三相交流電圧を生成してモータ２０を駆動制御するパワー素子１１a，１１b，１２a，１２b，１３a，１３bを備える。ここで、パワー素子１１a，１１b，１２a，１２b，１３a，１３bは、例えば、それぞれＩＧＢＴ(Insulated Gate Bipolar Transistor)やＭＯＳＦＥＴ(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)などのパワー半導体と還流ダイオードにより構成され、直流電圧の高電位側と低電位側に対してそれぞれ三相分設けられ、それらのパワー素子をスイッチング制御して、三相交流電圧を生成し、モータ２０を駆動制御するようになっている。

【0074】

ここで、電源回路１０は、図３～図１０を参照して説明した第１実施例または第２実施例の電源回路である。また、電源回路１０で使用する素子Ｅ(Ｅ1，Ｅ2，Ｅ1'，Ｅ2')は、電解コンデンサに限定されないのは前述した通りである。なお、モータ２０としては、例えば、工作機械、鍛圧機械、射出成形機、産業機械、或いは、各種ロボット内に設けられたモータを適用することができるが、これらに限定されるものではない。

【0075】

以上、実施形態を説明したが、ここに記載したすべての例や条件は、発明および技術に使用する発明の概念の理解を助ける目的で記載されたものであり、特に記載された例や条件は発明の範囲を制限することを意図するものではない。また、明細書のそのような記載は、発明の利点および欠点を示すものでもない。発明の実施形態を詳細に記載したが、各種の変更、置き換え、変形が発明の精神および範囲を逸脱することなく行えることが理解されるべきである。

【符号の説明】

【0076】

１０ 電源回路
１１a，１１b，１２a，１２b，１３a，１３b パワー素子
２０ モータ
１００ モータ駆動装置
ＢＢ，ＢＢ11，ＢＢ12，ＢＢ2
Ｃ 第３導体(中間電位導体)
Ｅ 素子
Ｅ01，Ｅ1，Ｅ1' 第１素子(第１電解コンデンサ)
Ｅ02，Ｅ2，Ｅ2' 第２素子(第２電解コンデンサ)
Ｎ 第２導体(低電位導体)
Ｐ 第１導体(高電位導体)
Ｔ1，Ｔ2，Ｔ11，Ｔ12，Ｔ11'，Ｔ12'，Ｔ21，Ｔ22，Ｔ21'，Ｔ22' 端子
ＴＨ01～ＴＨ06，ＴＨ11～ＴＨ14 接続部(スルーホール)

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】