知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-06-24
(45)【発行日】2024-07-02
(54)【発明の名称】発熱アセンブリ及びエアロゾル形成装置
(51)【国際特許分類】
A24F 40/46 20200101AFI20240625BHJP
H05B 3/02 20060101ALI20240625BHJP
H05B 3/20 20060101ALI20240625BHJP
H05B 3/26 20060101ALI20240625BHJP
A24F 40/40 20200101ALI20240625BHJP
【ＦＩ】
A24F40/46
H05B3/02 B
H05B3/20 397Z
H05B3/26
A24F40/40
【請求項の数】
17
(21)【出願番号】P 2022577770
(86)(22)【出願日】2021-03-23
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-07-27
(86)【国際出願番号】 CN2021082417
(87)【国際公開番号】W WO2022062341
(87)【国際公開日】2022-03-31
【審査請求日】2022-12-16
(31)【優先権主張番号】202011010188.X
(32)【優先日】2020-09-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】517419906
【氏名又は名称】深▲せん▼麦克韋爾科技有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＳＨＥＮＺＨＥＮ ＳＭＯＯＲＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＬＩＭＩＴＥＤ
【住所又は居所原語表記】１６＃， Ｄｏｎｇｃａｉ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｐａｒｋ， Ｇｕｓｈｕ Ｔｏｗｎ， Ｘｉｘｉａｎｇ Ｓｔｒｅｅｔ， Ｂａｏａｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｓｈｅｎｚｈｅｎ， Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ， Ｃｈｉｎａ
(74)【代理人】
【識別番号】110002262
【氏名又は名称】ＴＲＹ国際弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】張 琳
(72)【発明者】
【氏名】王 守平
(72)【発明者】
【氏名】張 幸福
(72)【発明者】
【氏名】西 克宇
(72)【発明者】
【氏名】孫 来
(72)【発明者】
【氏名】谷 岩
【審査官】根本 徳子
(56)【参考文献】
【文献】中国特許出願公開第１１１０３５０７０（ＣＮ，Ａ）
【文献】特表２０１５－５２４２６１（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１７／０１０５４５４（ＵＳ，Ａ１）
【文献】実開昭５４－０３６３５４（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開平０１－１５１１９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０７７９６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１０／００４６１７（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ａ２４Ｆ ４０／４６
Ｈ０５Ｂ ３／０２
Ｈ０５Ｂ ３／２０
Ｈ０５Ｂ ３／２６
Ａ２４Ｆ ４０／４０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、発熱体と、を含む発熱アセンブリであって、前記基板は前記発熱体の周囲の少なくとも一部を取り囲み、前記発熱体は間隔をおいて設けられる第１延伸部と、前記第１延伸部の一端に接続される第２延伸部とを含み、前記基板及び前記発熱体は少なくとも部分的にエアロゾル形成基質に挿入され、且つ前記第１延伸部及び前記第２延伸部に通電すると発熱して前記エアロゾル形成基質を加熱することに用いられ、
前記基板に収容溝が設けられ、前記発熱体は第１発熱領域と、前記第１発熱領域に接続される第２発熱領域とを含み、前記第１発熱領域は前記収容溝に収容され、前記第２発熱領域は前記収容溝の外側に宙吊りして設けられる、発熱アセンブリ。
【請求項2】
前記第１延伸部と第２延伸部は並列に間隔をおいて設けられ、前記発熱体は前記エアロゾル形成基質に完全に挿入されて前記エアロゾル形成基質を加熱するための第３延伸部をさらに含み、且つ前記第１延伸部と第２延伸部の近接する端部は前記第３延伸部を介して接続される、請求項１に記載の発熱アセンブリ。
【請求項3】
前記基板は第１面と、前記第１面とは反対側に設けられる第２面とを有し、前記収容溝は前記第１面及び前記第２面を貫通する貫通溝であり、それによって前記発熱体をそれぞれ前記第１面側及び前記第２面側から露出させる、請求項２に記載の発熱アセンブリ。
【請求項4】
前記貫通溝は開口端と、前記開口端と対向する閉端とを有し、前記第３延伸部は前記開口端の位置に設けられ且つ前記開口端から延出して尖った端部を形成する、請求項３に記載の発熱アセンブリ。
【請求項5】
前記貫通溝は開口端と、前記開口端と対向する閉端とを有し、前記第３延伸部は前記閉端に近接する位置に設けられ、且つ前記基板の前記閉端に近接する位置に尖った端部を有する、請求項３に記載の発熱アセンブリ。
【請求項6】
前記貫通溝の前記第２面に近接する内壁面に第１フランジが設けられ、前記発熱体は前記第１フランジに重ね合わせ接続される、請求項５に記載の発熱アセンブリ。
【請求項7】
前記第１フランジは前記貫通溝の周方向に沿って延伸し、前記第１発熱領域及び前記第２発熱領域のうち前記第１発熱領域のみは前記収容溝内に収容され、且つ前記第１フランジに重ね合わせ接続される、請求項６に記載の発熱アセンブリ。
【請求項8】
前記第１延伸部及び前記第２延伸部の前記第２発熱領域に位置する部分には互いに反対側に設けられる第１突起部及び第２突起部を有し、前記第１突起部及び前記第２突起部はそれぞれ前記基板の端部に当接する、請求項７に記載の発熱アセンブリ。
【請求項9】
前記基板の前記第１突起部及び前記第２突起部に当接する端部に第２フランジが設けられ、前記第１突起部及び前記第２突起部の前記第２フランジに対応する位置に第１退避部が設けられ、前記第１退避部は前記第２フランジに重ね合わせ接続される、請求項８に記載の発熱アセンブリ。
【請求項10】
前記発熱アセンブリは第１電極及び第２電極をさらに含み、前記第１電極及び前記第２電極のうちの一方の電極は、前記第１延伸部の前記第３延伸部から離間する端部に設けられ、他方の電極は、前記第２延伸部の前記第３延伸部から離間する端部に設けられる、請求項２に記載の発熱アセンブリ。
【請求項11】
前記第１延伸部の第１面及び前記第１面と対向する第２面のそれぞれに前記電極が設けられ、前記第２延伸部の第１面及び前記第１面と対向する第２面のそれぞれに前記電極が設けられる、請求項１０に記載の発熱アセンブリ。
【請求項12】
前記発熱アセンブリは、前記発熱体の表面に塗布され且つ前記第１電極及び前記第２電極を被覆するか、又は前記基板の表面全面及び前記発熱体の前記基板に近接する部分の表面に塗布され、前記発熱体の前記基板から離間する部分の表面を露出させる保護層をさらに含む、請求項１０に記載の発熱アセンブリ。
【請求項13】
前記発熱体は発熱板であり、前記発熱体の第１延伸部と第２延伸部との間隔は０．２５－０．３５ミリメートルである、請求項１に記載の発熱アセンブリ。
【請求項14】
前記発熱体は主成分及び結晶成分を含み、前記主成分はマンガン、ストロンチウム、ランタン、錫、アンチモン、亜鉛、ビスマス、ケイ素、及びチタンのうちの１種又は複数種であり、前記結晶成分はマンガン酸ランタン、マンガン酸ストロンチウムランタン、酸化錫、酸化亜鉛、酸化アンチモン、酸化ビスマス、酸化ケイ素、及び酸化イットリウムのうちの１種又は複数種である、請求項１に記載の発熱アセンブリ。
【請求項15】
前記基板は絶縁セラミックスであり、且つ前記基板と前記発熱体との間に前記基板と前記発熱体とを接着するための接着層が設けられる、請求項１に記載の発熱アセンブリ。
【請求項16】
前記発熱体及び前記基板は平板状であり、前記発熱体の上下面は前記基板の第１面及び第２面と面一であるか又は前記基板の第１面及び第２表面よりも突出するか又は凹む、請求項３に記載の発熱アセンブリ。
【請求項17】
エアロゾル形成装置であって、ハウジング、前記ハウジング内に設けられる発熱アセンブリ及び電源アセンブリを含み、前記電源アセンブリは前記発熱アセンブリに接続され、前記発熱アセンブリに給電することに用いられ、前記発熱アセンブリは請求項１に記載の発熱アセンブリである、エアロゾル形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は加熱式非燃焼発煙装置の技術分野に関し、特に発熱アセンブリ及びエアロゾル形成装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子タバコはタバコの代替品として、安全に使用でき、便利で、健康で、環境にやさしい等の利点を有するため、人々からますます多くの注目と人気を集めており、例えば、加熱式非燃焼エアロゾル形成装置とも呼ばれる加熱式非燃焼電子タバコが挙げられる。
【0003】
従来の加熱式非燃焼エアロゾル形成装置では、加熱方式は通常、管式外周加熱又は中央埋め込み加熱であり、管式外周加熱とは、加熱管をエアロゾル形成基質（例えば、刻みタバコ）外に巻き付けてエアロゾル形成基質を加熱することであり、中央埋め込み加熱とは、加熱アセンブリをエアロゾル形成基質内に挿入してエアロゾル形成基質を加熱することである。加熱アセンブリは製造が簡単で、使いやすい等の特徴によって広く使用されている。従来の発熱アセンブリは、主にセラミックス又は絶縁処理済みの金属を基板とし、次に基板上に抵抗発熱回路を印刷又は塗布し、高温処理を行って抵抗発熱回路を基板上に固定することによって形成される。
【0004】
しかしながら、従来の発熱アセンブリの抵抗発熱回路が後でセラミックス基板上に印刷又は塗布される１層の薄膜であるため、発熱アセンブリをエアロゾル形成基質に複数回挿入する使用過程で、基板の湾曲形状によって、該抵抗発熱回路が高温発熱すると基板から脱落しやすく、安定性が低く、発熱過程で、抵抗発熱回路が基板の抵抗発熱回路を設けた面のエアロゾル形成基質のみに接触し基板の背面のエアロゾル形成基質に接触していないため、エアロゾル形成基質の加熱均一性が低い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本願は発熱アセンブリ及びエアロゾル形成装置を提供し、該発熱アセンブリは従来の発熱アセンブリの抵抗発熱回路が高温発熱すると基板から脱落しやすく、安定性が低いという問題を解決できる。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記技術的問題を解決するために、本願が採用する１つの技術的解決手段は、発熱アセンブリを提供することである。該発熱アセンブリは基板及び発熱体を含み、発熱体は基板に埋設され、発熱体は間隔をおいて設けられる第１延伸部と、第１延伸部の一端に接続される第２延伸部とを含み、基板及び発熱体は少なくとも部分的にエアロゾル形成基質に挿入され、第１延伸部及び第２延伸部に通電すると発熱してエアロゾル形成基質を加熱することに用いられる。
【0007】
上記技術的問題を解決するために、本願が採用するもう１つの技術的解決手段は、エアロゾル形成装置を提供することであり、該エアロゾル形成装置はハウジング、ハウジング内に設けられる発熱アセンブリ及び電源アセンブリを含み、電源アセンブリは発熱アセンブリに接続され、発熱アセンブリに給電することに用いられ、発熱アセンブリは前記に係る発熱アセンブリである。
【発明の効果】
【0008】
本願に係る発熱アセンブリ及びエアロゾル形成装置によれば、該発熱アセンブリは基板及び発熱体が設けられことによって、エアロゾル形成基質に挿入された後、発熱体によってエアロゾル形成基質内の刻みタバコを加熱するとともに、発熱体は第１延伸部と第１延伸部に接続される第２延伸部とを含むように設けられ、且つ基板と発熱体の第１延伸部及び第２延伸部は少なくとも部分的にエアロゾル形成基質に挿入され、通電すると発熱してエアロゾル形成基質を加熱することに用いられ、従来のセラミックス基板上にスクリーン印刷された発熱体と比較して、本願の基板及び発熱体はエアロゾル形成基質に直接独立して挿入可能であり、高温発熱すると発熱体がセラミックス基板から脱落して故障を引き起こすという問題がなく、発熱アセンブリの安定性を大幅に向上させ、また、基板が設けられ、発熱体が基板内に埋設されることによって、発熱アセンブリの強度を向上させ、エアロゾル形成基質への発熱アセンブリの挿入中、基板によって力を受けることができ、力受けによる発熱体の折り曲げの問題を効果的に回避する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1a】本願の一実施例に係る発熱アセンブリの構造模式図である。
【図1b】本願の一実施例に係る発熱体の構造模式図である。
【図1c】本願の一実施形態に係る発熱アセンブリの平面模式図である。
【図1d】本願の別の実施形態に係る発熱アセンブリの平面模式図である。
【図1e】本願のさらに別の実施形態に係る発熱アセンブリの平面模式図である。
【図3b】本願の一実施例に係る発熱アセンブリがエアロゾル噴霧基質に挿入されている模式図である。
【図4】本願の一実施例に係る、基板と発熱体の位置の模式図である。
【図5】本願の一つの具体的な実施例に係る発熱アセンブリの分解模式図である。
【図6】本願の別の具体的な実施例に係る発熱アセンブリの分解模式図である。
【図7】本願の一実施例に係る発熱体の側面図である。
【図8】本願の一実施例に係る発熱アセンブリの寸法の模式図である。
【図10a】本願の別の実施例に係る発熱アセンブリの構造模式図である。
【図10b】本願の別の実施例に係る発熱アセンブリがエアロゾル噴霧基質に挿入されている模式図である。
【図11】本願のまた別の実施例に係る発熱アセンブリの構造模式図である。
【図12】本願の別の実施例に係る発熱アセンブリの寸法の模式図である。
【図13】本願の一実施例に係る取付座と発熱アセンブリとを組み立てた後の構造模式図である。
【図15】本願の別の実施例に係る取付座と発熱アセンブリとを組み立てた後の構造模式図である。
【図17】本願の一実施例に係る取付座と発熱アセンブリとを組み立てた後の正面図である。
【図18】本願の一実施例に係るエアロゾル形成装置の構造模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本願の実施例の図面を参照しながら本願の実施例の技術的解決手段を明確かつ完全に説明し、明らかなように、説明される実施例は単に本願の一部の実施例であり、すべての実施例ではない。本願の実施例に基づいて当業者が創造的な労働をせずに得る他の実施例はすべて本願の保護範囲に属する。
【0011】
本願における用語「第１」、「第２」、「第３」は単に説明の目的に用いられ、相対的な重要性を指示又は暗示したり指示される技術的特徴の数を暗黙的に示したりするものではないと理解すべきである。従って、「第１」、「第２」、「第３」で限定された特徴は明示的又は暗黙的に少なくとも１つの該特徴を含んでもよい。本願の説明では、特に明示的かつ具体的に定義されない限り、「複数」の意味は少なくとも２つであり、例えば２つ、３つ等である。本願の実施例におけるすべての方向指示（例えば、上、下、左、右、前、後…）は単にある特定の姿勢（図示される）での各部材の相対的な位置関係、運動状況等を解釈することに用いられ、該特定の姿勢が変化すると、該方向指示も対応して変化する。また、用語「含む」、「有する」及びそれらの任意の変形は非排他的な包含をカバーすることを意図する。例えば一連のステップ又はユニットを含むプロセス、方法、システム、製品又は装置はリストされているステップ又はユニットに限定されず、リストされていないステップ又はユニットをさらに選択可能に含んだり、これらのプロセス、方法、製品又は装置に固有の他のステップ又はユニットをさらに選択可能に含んだりしてもよい。
【0012】
本明細書で「実施例」が言及されることは、実施例を参照しながら説明される特定の特徴、構造又は特性が本願の少なくとも１つの実施例に含まれてもよいことを意味する。明細書の各位置に該語句が出現する場合、必ずしも同じ実施例を指すものではなく、他の実施例と互いに排他的な個別又は代替の実施例でもない。当業者が明示的かつ暗黙的に理解できるように、本明細書で説明される実施例は他の実施例と組み合わせることができる。
【0013】
以下、図面及び実施例を参照しながら本願を詳細に説明する。
【0014】
図１ａ～図３ａに示すように、図１ａは本願の一実施例に係る発熱アセンブリ３０の構造模式図であり、図２は本願の一実施例に係る図１ａに示す構造の分解模式図であり、図３ａは本願の別の実施例に係る図１ａに示す構造の分解模式図であり、本実施例では、発熱アセンブリ３０を提供し、該発熱アセンブリ３０は具体的には、エアロゾル形成基質に挿入されてエアロゾル形成基質を加熱することに用いられ、例えば、一つの具体的な実施例では、該発熱アセンブリ１０は具体的には、刻みタバコに挿入されて刻みタバコを加熱することに用いられてもよく、以下の実施例はいずれもことを例とし、理解できるように、該実施例では、エアロゾル形成基質は具体的には、刻みタバコであってもよい。
【0015】
具体的には、該発熱アセンブリ３０は基板３１と基板３１内に埋設される発熱体３２とを含む。
【0016】
基板３１は具体的には、長方形形状の基板３１であってもよく、第１端部Ｍと、第１端部Ｍと対向して設けられる第２端部Ｎとを含み、エアロゾル形成基質への発熱アセンブリ３０の挿入中、基板３１の第２端部Ｎが先にエアロゾル形成基質に挿入され、従って、エアロゾル形成基質への発熱アセンブリ３０の挿入を容易にするために、基板３１の第２端部Ｎは具体的には尖った端部として設けられてもよく、すなわち、三角形構造であり、且つ尖った端部の隣接する２つの辺によって形成される夾角は具体的には４５度－９０度であってもよく、例えば６０度である。
【0017】
具体的には、基板３１の材質は絶縁セラミックスであってもよく、絶縁セラミックスからなる基板３１の熱伝導率は４－１８Ｗ／（ｍ．ｋ）、曲げ強度は６００ＭＰａ以上、熱安定性は４５０度超えであってもよく、耐火性は１４５０度よりも高くてもよい。勿論、他の実施例では、基板３１は絶縁処理済みの金属であってもよく、例えば、絶縁被膜を設けた金属製の基板であり、それによって発熱アセンブリ３０の強度を向上させ、発熱アセンブリ３０の湾曲や破断を防止するとともに、発熱体３２に発生した熱を基板３１に接触する刻みタバコに拡散でき、さらにエアロゾル形成基質内の刻みタバコの加熱均一性を向上させる。基板３１の材質はさらに新規複合ジルコニア材料であってもよく、該新規複合ジルコニア製の基板３１は発熱体３２に発生する熱を保温及び伝達でき、それによって発熱アセンブリ３０のエネルギー利用率を向上させる。セラミックス製の基板３１はさらにＺＴＡ材料（ジルコニア強化アルミナセラミックス）又はＭＴＡ（ムライト－アルミナ複合材）であってもよい。
【0018】
一つの具体的な実施例では、基板３１はその長さ方向に沿って収容溝３１１が設けられ、発熱体３２の少なくとも一部は該収容溝３１１内に収容されることで、エアロゾル形成基質への発熱アセンブリ３０の挿入中、基板３１が力を受けることによって、発熱体３２が直接力を受けて折り曲げを引き起こすという問題の発生を回避する。
【0019】
具体的には、基板３１は第１面Ｃ１と、第１面Ｃ１とは反対側に設けられる第２面Ｄ１とを有し、収容溝３１１は具体的には第１面Ｃ１及び第２面Ｄ１を貫通する貫通溝であってもよく、発熱体３２は具体的には該貫通溝内に収容され、且つ発熱体３２の上下面は基板３１の第１面Ｃ１及び第２面Ｄ１と面一であり、収容溝３１１が貫通溝構造として設けられることによって、該収容溝３１１内に収容される発熱体３２をそれぞれ基板３１の第１面Ｃ１側及び第２面Ｄ１側から露出させることができ、さらにエアロゾル形成基質への該発熱体３２の挿入後に発熱体３２の２つの面をいずれもエアロゾル形成基質内の刻みタバコに直接接触させることができ、エネルギー利用率が高いだけでなく、加熱が均一であり、予め設定された温度場境界が明確である。
【0020】
その他の実施形態では、加熱時の実際の温度場分布のニーズに応じて、発熱体３２の上下面をそれぞれ基板３１の第１面Ｃ１及び第２面Ｄ１よりもやや突出させるか又はそれぞれ基板３１の第１面Ｃ１及び第２面Ｄ１よりもやや低くするようにしてもよく、このように、発熱体３２の上下面が基板３１の第１面Ｃ１及び第２面Ｃ２よりもやや突出する場合、発熱体３２の高い温度を発熱体３２の上下面に集中させ且つ高い温度でその上下面に接触する刻みタバコをベースすることができ、それによって煙が強いニーズを満たし、一方、発熱体３２の上下面が基板３１の第１面Ｃ１及び第２面Ｃ２よりもやや低い場合、基板３１のバリア効果によって、発熱体３２の上下面と刻みタバコとの接触を緩めることができ、刻みタバコに対する発熱体３２のベース温度をやや下げることができ、それによって煙が柔らかいニーズを満たす。
【0021】
該発熱体３２は自己支持構造であってもよく、すなわち、該発熱体３２はほかのキャリアに依存せずに独立して存在してもよく、該自己支持構造の発熱体３２は従来のセラミックス基板上に印刷又は塗布して形成された抵抗発熱膜層と比較して、発熱体３２の高温発熱時又は基板の変形時にセラミックス基板又は金属基板から脱落するという問題の発生を効果的に回避でき、発熱アセンブリ３０の安定性を大幅に向上させ、また、該発熱体３２は自己支持構造であり、且つ基板３１の第１面Ｃ１側及び第２面Ｄ１側から同時に露出できることで、熱利用率及び加熱均一性を効果的に向上させる。
【0022】
発熱体３２の材質は具体的には導電セラミックスであってもよく、従来の金属材質と比較して、該導電セラミックス材質の発熱体３２は導電率が高く、発熱によって発生する温度が均一であり、且つ、該導電セラミックス製の発熱体３２の電力は３－４ワットの範囲内に調整及び設計でき、導電率は１＊１０－４オームと１＊１０－６オームに達することができ、低電圧起動に適し、電力の瞬時制御及び設計が容易であり、導電セラミックスの曲げ強度は４０ＭＰａ超えであってもよく、耐火性は１２００℃よりも高くてもよい。
【0023】
具体的には、該導電セラミックスからなる発熱体３２は、電磁発熱波長が中赤外線波長の材料を選択してもよく、リキッドを噴霧し、味を向上させることに有利であり、また、該導電セラミックス製の発熱体３２の結晶相構造は高温安定型の酸化物セラミックスであり、酸化物セラミックスの良好な耐疲労性、高強度、及び高密度によって、有害な重金属の揮発や粉塵の問題を効果的に回避でき、発熱体３２の耐用年数を大幅に延ばす。
【0024】
上記セラミックス全体を使用した発熱体３２は、最高温度のホットスポット面積を減少させることができ、疲労亀裂や疲労抵抗の増加のリスクを解消し、良好な整合性を有し、且つ、該セラミックス発熱材料の高強度及び微結晶構造による滑らかさによって、該発熱体３２の表面は清掃しやすく、付着し難く、また、セラミックス生産プロセスを使用してセラミックス製の発熱体３２を製造し、セラミックスプロセスは主に原料混合、成形及び焼結、切断工程を含み、プロセスが簡単で且つ制御が容易であり、コストが低く、生産の普及及び経済的利益の向上に有利である。
【0025】
具体的には、該導電セラミックスからなる発熱体３２は具体的には主成分及び結晶成分を含み、主成分は導電に用いられ、且つ導電セラミックスに所定の抵抗を付与し、主成分は具体的にはマンガン、ストロンチウム、ランタン、錫、アンチモン、亜鉛、ビスマス、ケイ素、及びチタンのうちの１種又は複数種であってもよく、結晶成分は、セラミックス材料のホスト材料であり、主に導電セラミックスの形状及び構造を形成することに用いられ、結晶成分は具体的にはマンガン酸ランタン、マンガン酸ストロンチウムランタン、酸化錫、酸化亜鉛、酸化アンチモン、酸化ビスマス、酸化ケイ素、及び酸化イットリウムのうちの１種又は複数種であってもよい。その他の実施形態では、発熱体３２は金属合金からなるか又は鉄ケイ素合金又は鉄ケイ素アルミニウム合金からなるセラミックス合金であってもよい。
【0026】
具体的には、図１ｂに示すように、図１ｂは本願の一実施例に係る発熱体の構造模式図であり、一実施例では、該発熱体３２は具体的には、第１延伸部３２１と、第１延伸部３２１に接続される第２延伸部３２２とを含み、具体的な実施例では、第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２はいずれも少なくとも部分的にエアロゾル形成基質に挿入され、通電すると発熱してエアロゾル形成基質を加熱することに用いられ、理解できるように、該第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２は独立してエアロゾル形成基質に直接挿入可能であり、従来のセラミックス基板上にスクリーン印刷された発熱体はエアロゾル形成基質への挿入にはセラミックス又は絶縁処理済みの金属製の基板を介する必要があり、自力でエアロゾル形成装置に直接挿入できず、また、本願に係る第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２は基板３１の変形時又は高温発熱時に基板３１から脱落して故障を引き起こすという問題を回避でき、発熱アセンブリ１０の信頼性を大幅に向上させる。
【0027】
具体的には、第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２のエアロゾル形成基質に挿入されるための部分の互いに反対側にある２つの面はいずれもエアロゾルに接触し、理解できるように、本願の発熱体３２はエアロゾル形成基質に直接挿入され、基板を介する必要がなく、従って、該発熱体３２の第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２の少なくとも２つの対向する面はいずれもエアロゾルに直接接触でき、それによって熱利用率及び加熱効率を大幅に向上させる。
【0028】
別の実施例では、図１ａ～図３ａに示すように、該発熱体３２はエアロゾル形成基質に完全に挿入されてエアロゾル形成基質を加熱するための第３延伸部３２３をさらに含み、具体的には、該実施例では、第１延伸部３２１と第２延伸部３２２は並列に間隔をおいて設けられ、且つ第１延伸部３２１と第２延伸部３２２の近接する端部は該第３延伸部３２３を介して接続され、第１延伸部３２１と第２延伸部３２２の近接する端部とは、具体的には、先にエアロゾル形成基質に接触して挿入される端部であり、理解できるように、第１延伸部３２１、第２延伸部３２２及び第３延伸部３２３は略Ｕ字型の構造として形成され、具体的な実施例では、第１延伸部３２１、第２延伸部３２２及び第３延伸部３２３は導電セラミックスで一体成形されて焼結され、具体的には、レーザー切断によって発熱体３２の基板３１を切断して切欠き３２８を形成してもよく、それによって第１延伸部３２１、第２延伸部３２２及び第３延伸部３２３を有する発熱体３２を得る。理解できるように、発熱体３２は直接焼結成形されてもよい。
【0029】
第１延伸部３２１、第２延伸部３２２及び第３延伸部３２３の形状について、特に限定せず、実際のニーズに応じて設計できる。具体的には、第１延伸部３２１と第２延伸部３２２は長尺状板であってもよく、基板３１が尖った端部を有するため、第３延伸部３２３は具体的には弧状板であってもよく、内輪の半径は具体的には０．５ミリメートル、外輪の半径は具体的には２ミリメートルであってもよく、外輪とは、発熱体３２の第３接続部３２３の基板３１に接触する位置である。弧状板による利点は、第１延伸部３２１と第２延伸部３２２の接続応力が小さく、一体構造の強度が高くなることである。
【0030】
本実施形態では、第３延伸部３２３は略Ｖ字型である。他の実施形態では、第３延伸部３２３はＵ字型又は等脚台形、又は幅が第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２に近接する端部から第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２から離間する方向へ徐々に減少する他の形状であってもよい。本実施形態では、第１延伸部３２１、第２延伸部３２２及び第３延伸部３２３は切欠き３２８を限定し、切欠き３２８は幅が位置する矩形であり、又は矩形の第３延伸部３２３に近接する端部に凸となるガイド円弧を形成し、具体的には、切欠き３２８は軸対称構造であり、長さ方向がその中心軸の方向に平行であり、第１延伸部３２１と第２延伸部３２２は間隔をおいて並列かつ平行に設けられ且つ長さ方向が切欠き３２８の中心軸方向に平行であり、第１延伸部３２１、第２延伸部３２２及び第３延伸部３２３の幅方向は切欠き３２８の中心軸方向に垂直である。発熱体３２は切欠き３２８の中心軸に関して対称な構造であり、すなわち、第１延伸部３２１、第２延伸部３２２及び第３延伸部３２３はいずれも切欠き３２８の中心軸に関して対称な構造であり、このような構造によって、切欠き３２８の両側の第１延伸部３２１、第２延伸部３２２及び第３延伸部３２３の幅方向に対応する位置での温度を一致させ、煙の味を改善する。
【0031】
その他の実施形態では、図１ｃに示すように、図１ｃは本願の一実施形態に係る発熱アセンブリの平面模式図であり、第１延伸部３２１と第２延伸部３２２は同様に並列に設けられるが、切欠き３２８の幅は第３延伸部３２３から離間する端部から第３延伸部３２３に近接する端部へ徐々に減少する中心対称構造であってもよく、対応する第１延伸部３２１、第２延伸部３２２の外側縁は平行であり、且つ幅は第３延伸部３２３から離間する端部から第３延伸部３２３に近接する端部へ徐々に増加する。このように第３延伸部３２３から離間する端部の抵抗をやや増加させて第３延伸部３２３との間の抵抗をバランスさせ（第３延伸部３２３の抵抗が大きい）、全体の発熱をよりバランスさせる。
【0032】
他の実施形態では、図１ｄに示すように、図１ｄは本願の別の実施形態に係る発熱アセンブリの平面模式図であり、切欠き３２８は第３延伸部３２３から離間する端部から第３延伸部３２３に近接する端部へ徐々に増加する中心対称構造であってもよく、対応する第１延伸部３２１、第２延伸部３２２の外側縁は平行であり、且つ第１延伸部３２１、第２延伸部３２２の幅は第３延伸部３２３から離間する端部から第３延伸部３２３に近接する端部へ徐々に減少し、それによって発熱体３２の高温を発熱体３２の中上部に集中させる加熱方式の設計ニーズに適用するように発熱体３２の上端に近接する部位の抵抗を大きくする。
【0033】
他の実施形態では、図１ｅに示すように、図１ｅは本願のさらに別の実施形態に係る発熱アセンブリの平面模式図であり、第１延伸部３２１、第２延伸部３２２は矩形であるが、並列かつ平行に設けられるのではなく、例えば３－１０度などの所定の角度をなして設けられ、このとき、切欠き３２８は幅が第３延伸部３２３から離間する端部から第３延伸部３２３に近接する端部へ徐々に減少する中心対称構造であってもよい。
図２に示すように、上記収容溝３１１は開口端と閉端とを有し、且つ収容溝３１１は具体的には基板３１の第１端部Ｍから第２端部Ｎに近接する位置に延伸し、一実施例では、収容溝３１１の基板３１の第２端部Ｎから離間する端部は開口端であり、収容溝３１１の基板３１の第２端部Ｎに近接する端部は閉端であり、収容溝３１１の一端が開口端として設けられることによって、発熱体３２と基板３１の同時焼結時における応力放出問題を防止でき、例えば、開口を設けない場合、発熱体３２の微小な応力は基板３１を圧迫する可能性があり、また、第１端部Ｍが開口端である場合、さらに導電セラミックスが電極リード線に容易に接続できる（不図示）。本実施例では、収容溝３１１は具体的にはＵ字型構造であり、本実施例では、発熱体３２の第３延伸部３２３は収容溝３１１の閉端に近接する位置に設けられ、且つ基板３１の閉端に近接する位置に尖った端部を有し、それによってエアロゾル形成基質に挿入されやすい。
図２に示すように、上記収容溝３１１は開口端と閉端とを有し、且つ収容溝３１１は具体的には基板３１の第１端部Ｍから第２端部Ｎに近接する位置に延伸し、一実施例では、収容溝３１１の基板３１の第２端部Ｎから離間する端部は開口端であり、収容溝３１１の基板３１の第２端部Ｎに近接する端部は閉端であり、収容溝３１１の一端が開口端として設けられることによって、発熱体３２と基板３１の同時焼結時における応力放出問題を防止でき、例えば、開口を設けない場合、発熱体３２の微小な応力は基板３１を圧迫する可能性があり、また、第１端部Ｍが開口端である場合、さらに導電セラミックスが電極リード線に容易に接続できる（不図示）。本実施例では、収容溝３１１は具体的にはＵ字型構造であり、本実施例では、発熱体３２の第３延伸部３２３は収容溝３１１の閉端に近接する位置に設けられ、且つ基板３１の閉端に近接する位置に尖った端部を有し、それによってエアロゾル形成基質に挿入されやすい。
【0034】
別の実施例では、図４に示すように、図４は本願の一実施例に係る基板と発熱体の位置の模式図であり、貫通溝の基板３１の第２端部Ｎから離間する端部も閉端であってもよく、貫通溝の基板３１の第２端部Ｎに近接する端部は開口端であり、該実施例では、発熱体３２の第３延伸部３２３は貫通溝の開口端から延出して尖った端部を形成してもよく、具体的な構造は図４に示され、勿論、他の実施例では、貫通溝の両端はいずれも閉端であってもよく、すなわち、収容溝３１１は貫通孔である。
【0035】
具体的には、図１ａ及び図２に示すように、発熱体３２は板式構造であってもよく、具体的には、導電セラミックスからなる発熱板であってもよく、発熱板に使用されるセラミックスの抵抗率は５＊１０－５オームであってもよく、設計電力は２ワット、抵抗は０．７１オームであってもよく、具体的には、発熱板は単一直列接続型であってもよく、すなわち、第１延伸部３２１、第３延伸部３２３及び第２延伸部３２２は順に直列に接続される（途中に溝がある）。
【0036】
一実施例では、図５及び図６に示すように、図５は本願の一つの具体的な実施例に係る発熱アセンブリの分解模式図であり、図６は本願の別の具体的な実施例に係る発熱アセンブリの分解模式図であり、基板３１と発熱体３２の隣接部に接着層３４がさらに設けられ、それによって発熱体３２と基板３１との接着力を強化し、具体的には、接着層３４は適切な無機ガラスセラミックスを使用し、同時焼成によって基板３１及び発熱体３２と一体的に接続されるようにしてもよい。具体的には、接着層３４の厚さは０．０５－０．１ミリメートルであってもよく、勿論、他の実施例では、基板３１と発熱体３２の間はシームレス接合型を直接使用してもよい。
【0037】
具体的な実施過程では、焼結済みの発熱体３２の外周にガラスセラミックスを塗布接着し、次に発熱体３２を焼結済みの基板３１の収容溝３１１内に置き、その後、基板３１と発熱体３２を二次焼結して発熱体３２を基板３１の収容溝３１１に埋め込む。
図１ａ～図５に示すように、具体的な実施例では、該発熱アセンブリ３０は第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂをさらに含み、第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂのうちの一方の電極は第１延伸部３２１に設けられ、他方の電極は第２延伸部３２２に設けられ、具体的な使用過程では、第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂはそれぞれ電極リード線を介して電源アセンブリに電気的に接続され、それによって発熱体３２を電源アセンブリに電気的に接続する。具体的には、図３ａに示すように、第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂはそれぞれ第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２の第３延伸部３２３から離間する端部の同一側面に設けられる。一つの具体的な実施例では、基板３１が金属製の基板である場合、第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂは金属からなる基板３１の表面に延伸してもよく、それによって電源と導通すると金属からなる基板３１を発熱させ、さらに加熱効率を向上させる。
図１ａ～図５に示すように、具体的な実施例では、該発熱アセンブリ３０は第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂをさらに含み、第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂのうちの一方の電極は第１延伸部３２１に設けられ、他方の電極は第２延伸部３２２に設けられ、具体的な使用過程では、第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂはそれぞれ電極リード線を介して電源アセンブリに電気的に接続され、それによって発熱体３２を電源アセンブリに電気的に接続する。具体的には、図３ａに示すように、第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂはそれぞれ第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２の第３延伸部３２３から離間する端部の同一側面に設けられる。一つの具体的な実施例では、基板３１が金属製の基板である場合、第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂは金属からなる基板３１の表面に延伸してもよく、それによって電源と導通すると金属からなる基板３１を発熱させ、さらに加熱効率を向上させる。
【0038】
一つの具体的実施例では、図２、図５及び図６に示すように、第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２のうちの一方の延伸部の第１面Ｃ２及び第１面Ｃ２とは反対側に設けられる第２面Ｄ２のそれぞれに第１電極３３ａが設けられ、他方の延伸部の第１面Ｃ２及び第１面Ｃ２とは反対側に設けられる第２面Ｄ２のそれぞれに第２電極３３ｂが設けられ、つまり、第１電極３３ａ、第２電極３３ｂの数はいずれも２つである。第１電極３３ａ、第２電極３３ｂを２つの電極リード線に接続する際に、一方のＹ字型の電極リード線を第１延伸部３２１の両面における第１電極３３ａに接続し、他方のＹ字型の電極リード線を第２延伸部３２２における第２電極３３ｂに接続するようにしてもよく、２つの面に第１電極３３ａと第２電極３３ｂが設けられることで、溶接を容易にするだけでなく、導電セラミックス製の発熱体３２との接触面積をできるだけ増加させて接触抵抗を減少させ、それによって発熱体３２に通電すると少ない熱を発生させ、温度を下げ、導電セラミックス製の発熱体３２の２つの面に同時に通電すると、２つの面に同じ電位を形成し、２つの面間の導電成分電界を均一にすることに有利であり、発熱効果がより良好であり、従って、第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂの位置に取付座４０が設けられてもよく（発熱体３２の第１電極３３ａ、第２電極３３ｂでの抵抗が小さいため発生する熱が低い）、高温による取付座４０の損傷を防止できる。
【0039】
具体的には、塗布によって第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２の２つの端部に第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂを形成してもよく、それによって電極と発熱体３２との結合力を向上させ、それによって電極に接続される電極リード線と発熱体３２との接続安定性を向上させ、理解できるように、セラミックスは微細孔構造を有し、セラミックスの微細孔構造によって、塗布厚さが大きい場合としても形成される第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂと発熱体３２との結合力を強くすることができ、それによって第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂと発熱体３２との結合力を大幅に向上させる。具体的には、上記塗布材料は銀ペーストを使用してもよい。理解できるように、金属膜を堆積させることによって第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂを形成してもよく、例えば、金、白金、銅など１＊１０－６オームよりも高い金属材料を堆積させ、塗布の長さは具体的には６．５ミリメートルであってもよい。
【0040】
特定実施例では、図７に示すように、図７は本願の一実施例に係る発熱体の側面図であり、発熱体３２の表面に保護層３５がさらに塗布されてもよく、保護層３５は第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂを被覆することで、刻みタバコの加熱時に形成されるリキッドが第１電極３３ａ、第２電極３３ｂ及び発熱体３２を損傷させることを防止し、具体的には、保護層３５はガラス釉薬層であってもよい。さらに、保護層３５は基板３１全体を被覆してもよく、それによって発熱アセンブリ３０全体は滑らかな表面を有し、勿論、他の実施例では、保護層３５は基板３１の表面全面及び発熱体３２の基板３１に近接する部分の表面に塗布されてもよく、それによって発熱体３２の基板３１から離間する部分の表面を露出させ、それによって基板３１及び発熱体３２の表面の滑らかさを向上させるとともに、発熱体３２がエアロゾル形成基質に直接接触でき、さらに熱利用率を向上させ、発熱体３２の基板３１に近接する部分の表面とは、具体的には、発熱体３２の発熱体３２と基板３１との接続部に近接する部分の表面であり、発熱体３２の基板３１から離間する部分の表面とは、具体的には、発熱体３２の中間部分である。
【0041】
具体的には、図１ａに示すように、発熱体３２は第１発熱領域Ａと、第１発熱領域Ａに接続される第２発熱領域Ｂとを含み、第１発熱領域Ａはエアロゾル形成基質に挿入されて加熱を行う主要噴霧領域であり、このようにして基板３１及び発熱体３２は少なくとも部分的にエアロゾル形成基質に挿入され、その噴霧温度が２８０℃～３５０℃に集中し、噴霧領域面積の７５％以上を占め、第２発熱領域Ｂは発熱体３２の主要整合セクションであり、温度が１５０℃以下であり、一特定実施例では、第１電極３３ａ及び第２電極３３ｂは具体的には発熱体３２の第２発熱領域Ｂに設けられ、それによってセラミックス製の発熱体３２の噴霧温度を下げ、発熱体３２の第１発熱領域Ａの発熱温度と第２発熱領域Ｂの発熱温度との比を２よりも大きくする。
【0042】
一つの具体的な実施例では、発熱体３２の第２発熱領域Ｂに位置する部分の材料の抵抗率は発熱体３２の第１発熱領域Ａに位置する部分の材料の抵抗率未満であり、それによって発熱体３２の第１発熱領域Ａの温度を第２発熱領域Ｂの温度よりも大きくするとともに、異なる発熱領域に異なる抵抗率の材料が設けられることによって、抵抗率差によって異なる発熱領域の温度を制御し、具体的には、発熱体３２の第１発熱領域Ａに位置する部分と発熱体３２の第２発熱領域Ｂに位置する部分のセラミックス材料の主成分は略同じであり且つ一体成形されるが、発熱体３２の第１発熱領域Ａに位置する部分と発熱体３２の第２発熱領域Ｂに位置する部分のセラミックス材料の割合は異なるか又は他の成分は異なり、それにより発熱体３２の第１発熱領域Ａに位置する部分と発熱体３２の第２発熱領域Ｂに位置する部分の抵抗率が異なる。従来技術と比較して、第１発熱領域Ａと第２発熱領域Ｂが例えばアルミニウム膜と金膜などの異なる導電性材料を使用し、２種の異なる導電性材料を接合するという解決手段は、発熱体３２の第１発熱領域Ａと第２発熱領域Ｂの導電体が破断するという問題を効果的に回避できる。
【0043】
本実施例に係る発熱アセンブリ３０は、基板３１及び発熱体３２が設けられることによって、エアロゾル形成基質に挿入された後、発熱体３２によってエアロゾル形成基質内の刻みタバコを加熱するとともに、発熱体３２は第１延伸部３２１と第１延伸部３２１に接続される第２延伸部３２２とを含むように設けられ、且つ基板３１と発熱体３２の第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２は少なくとも部分的にエアロゾル形成基質に挿入され、通電すると発熱してエアロゾル形成基質を加熱することに用いられ、従来のセラミックス基板上にスクリーン印刷された発熱体と比較して、本願の基板３１及び発熱体３２はエアロゾル形成基質に直接独立して挿入可能であり、高温発熱すると発熱体３２がセラミックス基板から脱落して故障を引き起こすという問題がなく、発熱アセンブリ３０の安定性を大幅に向上させ、また、基板３１が設けられ、発熱体３２が基板３１内に埋設されることによって、発熱アセンブリ３０の強度を向上させ、エアロゾル形成基質への発熱アセンブリ３０の挿入中、基板３１によって力を受けることができ、力受けによる発熱体３２の折り曲げの問題を効果的に回避する。
【0044】
一実施例では、図２及び図３ａに示すように、貫通溝の基板３１の第２面Ｄ１に近接する内側壁には発熱体３２の厚さ方向において発熱体３２の厚さよりも小さい第１フランジ３１２が設けられ、発熱体３２は具体的には該第１フランジ３１２の基板３１の第２面Ｄ１から離間する面に重ね合わせ接続されることで、基板３１の貫通溝から脱落することを防止し、具体的には、第１フランジ３１２の１つの面は基板３１の第２面Ｄ１と面一であり、且つ基板３１と一体成形可能であり、該実施例では、具体的には、レーザーによって所定の寸法で基板３１を切断して上記に係る第１フランジ３１２を有する段差式基板３１を形成してもよく、このように、製品の寸法精度を効果的に確保でき、第１フランジ３１２の支持強度を大幅に向上させることができる。
【0045】
一つの具体的な実施例では、図２に示すように、第１フランジ３１２は貫通溝の周方向に沿って貫通溝全体の内壁面に連続的に延伸し、なお、第１フランジ３１２は発熱体３２の厚さ方向において発熱体３２よりも厚さが小さく、具体的には、第１フランジ３１２が貫通溝の周方向に設けられることで、第１フランジ３１２と貫通溝が同じ形状を有し、貫通溝がＵ字型溝である場合、第１フランジ３１２は具体的には連続するＵ字型構造であると理解されてもよい。
【0046】
一つの具体的な実施例では、図１ａ及び図２に示すように、基板３１の長さは発熱体３２の長さよりもやや大きく、発熱体３２の第１発熱領域Ａ及び第２発熱領域Ｂはすべて該収容溝３１１内に収容可能であり、且つ貫通溝の内壁面の発熱体３２の第１発熱領域Ａ及び第２発熱領域Ｂに対応する位置のそれぞれに第１フランジ３１２が設けられ、発熱体３２の第１発熱領域Ａ及び第２発熱領域Ｂはいずれも第１フランジ３１２に重ね合わせ接続される。これに対応して、発熱体３２の通電発熱中、基板３１の第１発熱領域Ａを取り囲む部分の温度は基板３１の第１発熱領域Ａを取り囲む部分の温度よりも高い。図２に示す構造では、第１発熱領域Ａ及び基板３１の第１発熱領域Ａを取り囲む部分はエアロゾル形成基質内に挿入され、前記第２発熱領域Ｂ及び基板３１の第２発熱領域Ｂを取り囲む部分はエアロゾル形成基質外に位置する。
【0047】
具体的には、上記実施例に対応する製品（図２参照）の寸法は具体的には図８及び図９を参照でき、図８は本願の一実施例に係る発熱アセンブリの寸法の模式図であり、図９は図８に示す構造のＣ矢視図であり、具体的には、基板３１の全長さＬ２１は１５－２０ミリメートルであってもよく、例えば、１８．００ミリメートルであってもよく、全幅Ｗ２１は３－６ミリメートルであってもよく、例えば、５．００ミリメートルであってもよく、全厚さＨ２１は０．３－０．６ミリメートルであってもよく、例えば、０．５ミリメートルであってもよく、基板３１の第１面Ｃ１の幅Ｗ２２は０．５－１ミリメートルであってもよく、例えば、０．７５ミリメートルであってもよく、基板３１の第２面Ｄ１の幅Ｗ２３は１－２ミリメートルであってもよく、例えば、１．２５ミリメートルであってもよく、該実施例では、第１フランジ３１２の幅は０．２－０．３ミリメートルであってもよく、例えば、０．２５ミリメートルであってもよく、具体的には、収容溝３１１内に取り付けられる発熱体３２の長さＬ２２は１０－１７ミリメートルであってもよく、例えば、１６．１ミリメートルであってもよく、幅Ｗ２４は２－５ミリメートルであってもよく、例えば、３．４ミリメートルであってもよく、第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２の長さＬ２３は１２－１６ミリメートルであってもよく、例えば、１４．５５ミリメートルであってもよく、第１延伸部３２１と第２延伸部３２２との間隔Ｌ２４は発熱体３２全体の幅の１／１０未満であり、第１延伸部３２１と第２延伸部３２２との間隔Ｌ２４の範囲は０．２５－０．３５ミリメートルであってもよく、例えば、両者の間隔Ｌ２４は具体的には０．３ミリメートルであってもよく、それによって発熱体３２の強度を効果的に確保するとともに、短絡問題の発生を回避する。具体的には、発熱体３２は収容溝３１１内に収容された後、収容溝３１１の内壁面との間に隙間があり、それによって接着層３４の充填を容易にし、該隙間の幅は具体的には０．０５－０．１ミリメートルであってもよい。
【0048】
別の特定実施例では、図１０ａに示すように、図１０ａは本願の別の実施例に係る発熱アセンブリの構造模式図であり、第１発熱領域Ａ及び第２発熱領域Ｂのうち発熱体３２の第１発熱領域Ａのみは該収容溝３１１内に収容され、第２発熱領域Ｂは宙吊りして設けられるようにしてもよく、このとき、図１０ｂに示すように、図１０ｂは本願の別の実施例に係る発熱アセンブリがエアロゾル噴霧基質に挿入されている模式図であり、基板３１はすべてエアロゾル形成基質３０２内に挿入されており、発熱体３２は依然としてエアロゾル形成基質３０２に部分的に挿入されており、具体的には、発熱体３２の大部分又はすべての第１発熱領域Ａのみはエアロゾル形成基質３０２内に挿入されており、第２発熱領域Ｂに対応する部分はエアロゾル形成基質３０２の外側にあり、すなわち、エアロゾル形成基質３０２に挿入されていないようにしてもよく、又は発熱体３２の第１発熱領域Ａ及び小部分の第２発熱領域Ｂはいずれもエアロゾル形成基質３０２内に挿入されているが、大部分の第２発熱領域Ｂに対応する部分はエアロゾル形成基質３０２の外側にあり、該実施例では、図５及び図１１に示すように、図１１は本願のまたさらに別の実施例に係る発熱アセンブリの構造模式図であり、第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２の第２発熱領域Ｂに位置する部分には互いに反対側に設けられる第１突起部３２１１及び第２突起部３２２１を有することで、発熱体３２の第２発熱領域Ｂに位置する部分の幅を第１発熱領域Ａに位置する部分の幅よりも大きくし、それによって発熱体３２の第２発熱領域Ｂの強度を確保し、発熱体３２の第２発熱領域Ｂの抵抗を第１発熱領域Ａの抵抗よりも小さくし、さらに発熱体３２の第２発熱領域Ｂに対応する温度を低くする。具体的には、該実施例では、基板３１の長さＬ２１は発熱体３２の長さＬ２２未満である。
【0049】
具体的には、第１突起部３２１１及び第２突起部３２２１はそれぞれ基板３１の端部に当接し、一つの具体的な実施例では、第１突起部３２１１及び第２突起部３２２１の幅Ｗ２５は収容溝３１１の対向する両側壁の幅Ｗ２６と同じであってもよく、収容溝３１１の対向する両側壁とは、基板３１の間隔をおいて平行に設けられる２つの延伸部であり、一実施例では、図５に示すように、第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２の第３延伸部３２３から離間する端部には第１フランジ３１２と面一である第２フランジ３１３が設けられ、第１突起部３２１１及び第２突起部３２２１の第２フランジ３１３に対応する位置には第２フランジ３１３に対応する第１退避部３２４が設けられ、第１退避部３２４は第２フランジ３１３に重ね合わせ接続されることで、該第２フランジ３１３によって発熱体３２の第２発熱領域Ｂを支持する。
【0050】
別の実施例では、図３ａに示すように、発熱体３２はすべて収容溝３１１内に収容され、且つ第１フランジ３１２は収容溝３１１の内壁面の第１端部Ｍに近接する位置のみに設けられ、具体的には、第１フランジ３１２は２つを含み、２つの第１フランジ３１２は収容溝３１１の２つの内壁面に対向して設けられ、且つ基板３１の第１端部Ｍに近接する位置にある。
【0051】
具体的には、発熱体３２が該収容溝３１１内に全体的に収容される場合、収容溝３１１の内壁面の発熱体３２の第２発熱領域Ｂに対応する位置のみに２つの第１フランジ３１２が設けられ、発熱体３２の第２発熱領域Ｂの部分は２つの第１フランジ３１２に重ね合わせ接続され、このとき、図３ｂに示すように、図３ｂは本願の一実施例に係る発熱アセンブリがエアロゾル噴霧基質に挿入されている模式図であり、基板３１はエアロゾル形成基質３０２内に部分的に挿入されており、発熱体３２は依然としてエアロゾル形成基質３０２に部分的に挿入され、具体的には、発熱体３２の第１発熱領域Ａに対応する部分のみはエアロゾル形成基質３０２内に挿入されており、且つ発熱体３２の第１発熱領域Ａを基板３１で支持する必要がなく、発熱体３２の第２発熱領域Ｂに対応する部分及び対応する位置での基板３１は部分的にエアロゾル形成基質３０２の外側にあり、すなわち、エアロゾル形成基質３０２に挿入されておらず、特定実施例では、図６に示すように、発熱体３２の厚さは基板３１の厚さと同じであり、発熱体３２の第２発熱領域Ｂに位置する部分には２つの第１フランジ３１２に対応する２つの第２退避部３２５が設けられ、２つの第２退避部３２５は２つの第１フランジ３１２に重ね合わせ接続される。
【0052】
勿論、他の実施例では、発熱体３２の第１発熱領域Ａ及び第２発熱領域Ｂのうち第１発熱領域Ａのみが収容溝３１１内に収容される場合、収容溝３１１の内壁面の発熱体３２の第１発熱領域Ａの一部に対応する位置のみには２つの第１フランジ３１２が設けられ、発熱体３２の第１発熱領域Ａに位置する部分は２つの第１フランジ３１２に重ね合わせ接続される。
【0053】
具体的な実施例では、図３ａに対応する発熱体３２の構造寸法は具体的には図１２を参照でき、図１２は本願の別の実施例に係る発熱アセンブリの寸法の模式図であり、該実施例では、基板３１の全長さＬ２１は依然として１５－２０ミリメートルであってもよく、例えば、１８．００ミリメートルであってもよく、全幅Ｗ２１は３－６ミリメートルであってもよく、例えば、５．００ミリメートルであってもよく、全厚さＨ２１は０．３－０．６ミリメートルであってもよく、例えば、０．５ミリメートルであってもよく、基板３１の第１面Ｃ１の幅Ｗ２２は０．５－１ミリメートルであってもよく、例えば、０．７５ミリメートルであってもよく、基板３１の第２面Ｄ１の幅Ｗ２３は１－２ミリメートルであってもよく、例えば、１．２５ミリメートルであってもよく、該実施例では、第１フランジ３１２の厚さＨ２２は０．２－０．３ミリメートルであってもよく、例えば、０．２５ミリメートルであってもよく、第１フランジ３１２の長さＬ２５は５－６ミリメートルであってもよく、例えば、６．００ミリメートルであってもよく、収容溝３１１内に取り付けられる発熱体３２の長さＬ２２は１０－１７ミリメートルであってもよく、例えば、１６．１ミリメートルであってもよく、第１フランジ３１２に重ね合わせ接続される部分の幅Ｗ２４は２－５ミリメートルであってもよく、例えば、３．４ミリメートルであってもよく、第１フランジ３１２間に係接される部分の幅Ｗ２７は２－３ミリメートルであってもよく、例えば、２．４ミリメートルであってもよく、第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２の長さＬ２３は１３－１６ミリメートルであってもよく、例えば、１４．５５ミリメートルであってもよく、第１延伸部３２１と第２延伸部３２２との間隔Ｌ４は発熱体３２全体の幅の１／１０未満であり、第１延伸部３２１と第２延伸部３２２との間隔Ｌ２４の範囲は０．２５－０．３５ミリメートルであってもよく、例えば、両者の間隔Ｌ２４は具体的には０．３ミリメートルであってもよく、具体的には、発熱体３２の第１退避部３２４に対応する長さは第１フランジ３１２の長さと同じであり、第１退避部３２４に対応する高さは第１フランジ３１２の厚さＨ２２と同じである。具体的には、上記各寸法の誤差範囲は０．０５ミリメートル以下である。
【0054】
具体的な実施例では、図１３～図１６に示すように、図１３は本願の一実施例に係る取付座と発熱アセンブリとを組み立てた後の構造模式図であり、図１４は図１３に対応する製品の分解模式図であり、図１５は本願の別の実施例に係る取付座と発熱アセンブリとを組み立てた後の構造模式図であり、図１６は図１５に対応する製品の分解模式図であり、発熱アセンブリ３０に取付座４０がさらに設けられ、具体的な実施例では、発熱アセンブリ３０は使用時に取付座４０に設けられることによって発熱機構を形成し、且つ取付座４０は発熱アセンブリ３０と係止して設けられ、該取付座４０によって発熱アセンブリ３０をエアロゾル形成装置の本体内に取り付け、具体的には、取付座４０は発熱アセンブリ３０の第２発熱領域Ｂに対応する位置に固定され、且つ、エアロゾル形成基質３０２に挿入された後、エアロゾル形成基質３０２の底端が取付座４０の上面に当接する。
【0055】
具体的には、取付座４０の材料は融点が１６０度以上の有機又は無機材料を使用してもよく、例えば、ＰＥＥＫ材料であってもよく、取付座４０は具体的には接着剤によって発熱アセンブリ３０に接着されてもよく、接着剤は耐高温グルーであってもよい。
【0056】
一実施例では、図１３及び図１４に示すように、取付座４０は取付本体４１を含み、取付本体４１に取付孔４２が設けられ、発熱アセンブリ３０は具体的には該取付孔４２内に差し込まれて取付座４０に取り付けられ、具体的な実施例では、発熱アセンブリ３０の発熱体３２が取付座４０に固定されている場合、発熱体３２の第２発熱領域Ｂに対応する部分は該取付孔４２内に差し込まれ、具体的には、取付孔４２の側壁に回避溝が設けられ、電極リード線は具体的には該回避溝によって取付座４０内に伸び込んで発熱体３２の電極に接続される。さらに、取付本体４１に少なくとも２つの係接部４３がさらに設けられ、取付座４０は具体的には係接部４３を介してエアロゾル形成装置のハウジングに固定される。
【0057】
さらに、図１６に示すように、取付本体４１の一方側には取付孔４２に連通する延伸溝４４がさらに設けられてもよく、該延伸溝４４は具体的には発熱体３２の第３延伸部３２３とは反対側の面に設けられてもよく、且つ該延伸溝４４は発熱アセンブリ３０の取付座４０内に挿入されるための部分の形状と一致し、例えば、発熱アセンブリ３０の取付座４０に挿入される部分の形状が矩形であると、延伸溝４４の形状も矩形であり、それによって該延伸溝４４によって発熱アセンブリ３０の取付座４０に挿入される部分を補強し、その破断を防止する。一つの具体的な実施例では、取付座４０に２つの延伸溝４４が設けられ、２つの延伸溝４４は交差して垂直に設けられる。
【0058】
一つの具体的な実施例では、図１７に示すように、図１７は本願の一実施例に係る取付座と発熱アセンブリとを組み立てた後の正面図であり、発熱アセンブリ３０の取付座４０に挿入されるための部分の表面に第１係止構造３２６を有し、取付座４０の取付孔４２内の第１係止構造３２６に対応する位置に第２係止構造３２７を有し、取付座４０と発熱アセンブリとの固定は第１係止構造３２６と第２係止構造３２７との係合によって実現され、さらに接続の安定性を向上させる。第１係止構造３２６は具体的には複数の突起（又は凹部）であってもよく、第２係止構造３２７は第１係止構造３２６にマッチングする凹部（又は突起）であってもよい。具体的には、発熱アセンブリ３０の発熱体３２が取付座４０に固定される場合、第１係止構造３２６は発熱体３２の第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２の取付座４０に挿入されるための部分の表面に設けられてもよく、発熱アセンブリ３０の基板３１が取付座４０に固定される場合、第１係止構造３２６は具体的には、基板３１の取付座４０に挿入されるための部分の表面に設けられてもよい（図１７参照）。
【0059】
本実施例に係る発熱アセンブリ３０では、その発熱形態として、自己支持型セラミックス発熱板（又は発熱棒）を直接使用してもよく、且つ発熱体３２は電極の配置位置及び抵抗数値の要件に応じて、単一直列接続型に設けられてもよく、また、発熱体３２はセラミックス材質を使用し、従来の金属材質の発熱体又はセラミックス基板上に金属発熱材料を塗布して形成された発熱体の構造と比較して、両面が刻みタバコに同時に接触して刻みタバコを加熱することができ、加熱の均一性及び安定を高める。
【0060】
図１８に示すように、図１８は本願の一実施例に係るエアロゾル形成装置の構造模式図であり、本実施例では、エアロゾル形成装置３００を提供し、該エアロゾル形成装置３００はハウジング３０１、ハウジング３０１内に設けられる発熱アセンブリ３０、取付座４０及び電源アセンブリ５０を含む。
発熱アセンブリ３０は取付座４０に設けられ、且つ取付座４０を介してハウジング３０１の内壁面に固定して取り付けられ、具体的には、発熱アセンブリ３０及び取付座４０の具体的な構造及び機能について、上記実施例に係る発熱アセンブリ３０の関連実施例におけるテキスト説明を参照すればよく、ここで詳細説明を省略し、電源アセンブリ５０は発熱アセンブリ３０に接続され、発熱アセンブリ３０に給電することに用いられ、一実施例では、電源アセンブリ５０は具体的には充電可能なリチウムイオン電池であってもよい。
発熱アセンブリ３０は取付座４０に設けられ、且つ取付座４０を介してハウジング３０１の内壁面に固定して取り付けられ、具体的には、発熱アセンブリ３０及び取付座４０の具体的な構造及び機能について、上記実施例に係る発熱アセンブリ３０の関連実施例におけるテキスト説明を参照すればよく、ここで詳細説明を省略し、電源アセンブリ５０は発熱アセンブリ３０に接続され、発熱アセンブリ３０に給電することに用いられ、一実施例では、電源アセンブリ５０は具体的には充電可能なリチウムイオン電池であってもよい。
【0061】
本実施例に係るエアロゾル形成装置３００によれば、発熱アセンブリ３０が設けられることによって、エアロゾル形成基質３０２に挿入された後、エアロゾル形成基質３０２を加熱及び噴霧し、発熱アセンブリ３０は基板３１及び発熱体３２を含むように設けられることによって、エアロゾル形成基質３０２に挿入された後、発熱体３２によってエアロゾル形成基質３０２内の刻みタバコを加熱するとともに、発熱体３２は第１延伸部３２１と第１延伸部３２１に接続される第２延伸部３２２とを含むように設けられ、且つ基板３１と発熱体３２の第１延伸部３２１及び第２延伸部３２２は少なくとも部分的にエアロゾル形成基質３０２に挿入され、通電すると発熱してエアロゾル形成基質３０２を加熱することに用いられ、従来のセラミックス基板上にスクリーン印刷された発熱体と比較して、本願の基板３１及び発熱体３２はエアロゾル形成基質３０２に直接独立して挿入可能であり、高温発熱すると発熱体３２がセラミックス基板から脱落して故障を引き起こすという問題がなく、発熱アセンブリ３０の安定性を大幅に向上させ、また、基板３１が設けられ、発熱体３２が基板３１内に埋設されることによって、発熱アセンブリ３０の強度を向上させ、エアロゾル形成基質３０２への発熱アセンブリ３０の挿入中、基板３１によって力を受けることができ、力受けによる発熱体３２の折り曲げの問題を効果的に回避する。
【0062】
以上、本願の実施形態を説明したが、本願の特許範囲を限定するものではない。本願の明細書及び図面の内容を用いて行われる同等な構造又は同等なプロセス変換、或いは他の関連技術分野への直接又は間接的応用はすべて同様に本願の特許保護範囲に含まれる。
【図1a】
【図1b】
【図1c】
【図1d】
【図1e】
【図2】
【図3a】
【図3b】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10a】
【図10b】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
