特許 7509980 回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-24

(45)【発行日】2024-07-02

(54)【発明の名称】回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240625BHJP

   H05K 1/09 20060101ALI20240625BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 B

H05K1/09 C

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2023204790

(22)【出願日】2023-12-04

【審査請求日】2023-12-04

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000130606

【氏名又は名称】株式会社サトーセン

(74)【代理人】

【識別番号】100078282

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 秀策

(74)【代理人】

【識別番号】100113413

【弁理士】

【氏名又は名称】森下 夏樹

(74)【代理人】

【識別番号】100181674

【弁理士】

【氏名又は名称】飯田 貴敏

(74)【代理人】

【識別番号】100181641

【弁理士】

【氏名又は名称】石川 大輔

(74)【代理人】

【識別番号】230113332

【弁護士】

【氏名又は名称】山本 健策

(72)【発明者】

【氏名】清水 良太

【審査官】ゆずりは 広行

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２２－１１４８０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２３－１２４７９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－２９４５３５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ １／０９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

伸縮性および／または屈曲性を有する下地部材と、
前記下地部材上に所定パターンをなすように形成された、液体金属を含む導電層と、
前記導電層上に積層されたコーティング層と
を備え、
前記コーティング層の両縁は前記導電層の両縁の幅を超えることなく、
前記導電層の両縁には前記導電層を所定のパターンに固定するための壁や溝を有さず空間が設けられるように構成されている、回路基板。

【請求項2】

伸縮性および／または屈曲性を有する下地部材と、
前記下地部材の平面上に所定パターンをなすように形成された、液体金属を含む導電層と、
前記導電層上に積層されたコーティング層と
を備え、
前記導電層は、前記液体金属とは異なる、導電性を有するベース材を有し、
前記液体金属は前記ベース材上に積層されている、回路基板。

【請求項3】

前記ベース材と前記液体金属とは金属結合されている、請求項２に記載の回路基板。

【請求項4】

伸縮性および／または屈曲性を有する下地部材と、
前記下地部材の平面上に所定パターンをなすように形成された、液体金属を含む導電層と、
前記導電層上に積層されたコーティング層と
を備え、
前記液体金属が前記下地部材上に直接積層されており、
前記液体金属の配線幅方向の両側には、前記液体金属とは異なる、導電性を有するベー
ス材が配置されている、回路基板。

【請求項5】

前記コーティング層は、絶縁性を有し、乾燥により固化する樹脂材料の塗布またはフィ
ルム状体の貼り付けにより形成される、請求項１、２または４のいずれか一項に記載の回路基板。

【請求項6】

前記下地部材上に形成された、外部機器との接続のための配線端子と、
前記下地部材上に形成された、人体の皮膚に接触する電極パッドと
を備え、
前記導電層の一端は前記配線端子に接続され、前記導電層の他端は前記電極パッドに接
続されている、請求項１、２または４のいずれか一項に記載の回路基板。

【請求項7】

前記回路基板を約２０％伸縮させる試験を５００サイクル～１０００サイクル行った後
の前記導電層の抵抗値が約２０Ω以下である、請求項１、２または４のいずれか一項に記載の回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板に関し、特に、伸縮性、屈曲性などを有するフレキシブルな回路基板に用いられる配線構造であって液体金属を含む構造に関するものである。

【背景技術】

【0002】

近年、生体信号を検出するウェアラブルデバイス、ロボットの可動部に用いられるデバイスといった、伸縮性あるいは屈曲性のあるフレキシブルデバイスの開発が盛んになってきている。

【0003】

このようなデバイスでは、デバイスの伸縮時あるいは屈曲時に断線しないように高い伸縮性あるいは屈曲性を有する導電材料が求められており、例えば、導電性ポリマーといった有機導電材が知られているが、配線材料として用いるには抵抗が高い。

【0004】

そこで、伸縮性のある低抵抗な配線材料が求められ、現在のところ、金属粒子とポリマーを複合した伸縮導電材として金属ペーストが有力である（特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１７－１８３２０７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところが、金属ペーストなどの伸縮性導電材では、伸縮、屈曲などの変形の頻度が大きくなるにつれて抵抗値が加速的に増大するため長期間安定した精度および機能を維持することができないという問題があった。

【0007】

本発明は、従来の液体金属を有さない伸縮性導電材を用いた回路基板に比べて、長期間の使用による繰り返し伸縮および／または屈曲に対しても安定した電気特性を維持することができる回路基板を得ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は以下の項目を提供する。

【0009】

（項目１）
伸縮性および／または屈曲性を有する下地部材と、
前記下地部材上に所定パターンをなすように形成された、液体金属を含む導電層と、
前記導電層上に積層されたコーティング層と
を備えた、回路基板。

【0010】

（項目２）
前記導電層の周囲には空間を有するように構成されている、項目１に記載の回路基板。

【0011】

（項目３）
前記液体金属が前記下地部材上に直接積層されている、項目１に記載の回路基板。

【0012】

（項目４）
前記導電層は、前記液体金属とは異なる、導電性を有するベース材を有し、
前記液体金属は前記ベース材上に積層されている、項目１に記載の回路基板。

【0013】

（項目５）
前記液体金属の配線幅方向の両側には、前記液体金属とは異なる、導電性を有するベース材が配置されている、項目３に記載の回路基板。

【0014】

（項目６）
前記ベース材と前記液体金属とは金属結合されている、項目１に記載の回路基板。

【0015】

（項目７）
前記コーティング層は、絶縁性を有し、乾燥により固化する樹脂材料の塗布またはフィルム状体の貼り付けにより形成される、項目１に記載の回路基板。

【0016】

（項目８）
前記下地部材上に形成された、外部機器との接続のための配線端子と、
前記下地部材上に形成された、人体の皮膚に接触する電極パッドと
を備え、
前記導電層の一端は前記配線端子に接続され、前記導電層の他端は前記電極パッドに接続されている、項目１に記載の回路基板。

【0017】

（項目９）
前記回路基板を約２０％伸縮させる試験を５００サイクル～１０００サイクル行った後の前記導電層の抵抗値が約２０Ω以下である、項目１に記載の回路基板。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、従来の液体金属を有さない伸縮性導電材を用いた回路基板に比べて、長期間の使用による繰り返し伸縮および／または屈曲に対しても安定した電気特性を維持することができる回路基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の実施形態１による回路基板１を説明するための図。

【図2】本発明の実施形態２による回路基板２を示す図。

【図3】図２に示す実施形態２の回路基板の変形例を示す図。

【図4】本発明の回路基板の繰り返し伸縮試験の試験サンプルを示す図。

【図5】実施形態１に示す回路基板の繰り返し伸縮試験を行った際の配線の抵抗値の変化を示す図。

【図6】実施形態２に示す回路基板の変形例の繰り返し伸縮試験を行った際の配線の抵抗値の変化を示す図。

【図7】本発明の回路基板の応用例を説明するための図であり、回路基板を肌に直接貼り付けする場合、およびウェアラブルデバイスを構成する回路基板として用いる場合を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明を説明する。本明細書において使用される用語は、特に言及しない限り、当該分野で通常用いられる意味で用いられることが理解されるべきである。したがって、他に定義されない限り、本明細書中で使用される全ての専門用語および科学技術用語は、本発明の属する分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。矛盾する場合、本明細書（定義を含めて）が優先する。

【0021】

本明細書において、「約」とは、後に続く数字の±１０％の範囲内をいう。

【0022】

本発明は、従来の伸縮性導電材を用いたものに比べて、長期間の使用による繰り返し伸縮および／または屈曲に対しても安定した電気特性を維持することができる回路基板を得ることを課題とし、
伸縮性および／または屈曲性を有する下地部材と、
下地部材上に所定パターンをなすように形成された、液体金属を含む導電層と、
導電層上に積層されたコーティング層と
を備えた、回路基板を提供することにより、上記の課題を解決したものである。

【0023】

従って、本発明の回路基板は、伸縮性、屈曲性などを有する下地部材上に形成されてコーティング層に覆われた導電層が液体金属を含ものであれば、特に限定されるものではない。ここで、回路とは電気の流れる道筋である。

【0024】

そして、回路基板とは、液体金属を含む所定パターンの導電層を下地部材上に形成して導電層をコーティング層で被覆したものであり、その他の構成は限定されるものではない。

【0025】

（下地部材）
下地部材としては、伸縮性および／または屈曲性を有する素材であれば任意の素材であり得る。例えば、布であってもよいし、ポリウレタン、紙、ゴム、布、あるいはシリコーンなどであってもよい。特に、回路基板を直接肌に貼り付ける回路基板として用いる場合は、下地部材はポリウレタンあるいはシリコーンが好ましく、回路基板をウェアラブル製品とした回路基板に用いる場合には布が好ましい。

【0026】

（液体金属の材料）
液体金属とは室温付近で液体状になる金属あるいは合金であり、液体金属の材料としては、特定の材料に限定されるものではないが、例えば、水銀あるいはガリウムであり、またはガリウムと他の金属との合金である、ガリウムとインジウムの合金、ガリウムとインジウムと錫の合金、あるいはガリウムとインジウムと亜鉛の合金などが用いられる。液体金属は室温付近において流動性を有する金属であるため、連続的な伸縮あるいは屈曲に対しても抵抗が低く保つことが可能であり、断線の抑制が可能である。

【0027】

また、液体金属の層の厚さは、任意であり得るが、漏洩を防止するために約２μｍ～約５０μｍ程度の厚さが好ましい。

【0028】

（ベース材）
ベース材は、上記導電層に含まれるものであり、下地部材に対して所定のパターンで液体金属を配置する際のベースとなるものである。下地部材上のベース材の上に液体金属を積層させてもよいし、下地部材上で２つのベース材間を挟む形でその間に液体金属を配置させるものであってもよい。

【0029】

ベース材としては、特定の材料に限定されるものではないが、液体金属との親和性（金属結合の容易性）が高いものが好ましい。例えば、銀、銅、カーボンであってもよい。しかし、本発明はこれに限定されない。またベース材は接着剤などを含むペースト状が好ましいが、本発明はこれに限定されない。

【0030】

例えば、ベース材として銀ペーストと、液体金属としてのガリウムインジウムとの金属結合は、ベース材と液体金属との親和性が高いものとして期待される。

【0031】

（コーティング層）
コーティング層の材料としては、絶縁性を有するものであれば特定の材料に限定されるものではない。例えば、乾燥により固化する樹脂材料、あるいはフィルム状に形成された樹脂材料が用いられる。また、コーティング層は、例えば、伸縮性のある絶縁インクであってもよい。コーティング層の具体的な材料および形成方法は、メーカの製造設備に適したものが採用されるのが一般的である。

【0032】

なお、コーティング層の形成方法は、印刷だけでなく、スプレーディスペンサー、ジェット方式が利用可能であり、さらには、ベース材および液体金属の層の形成にもこれらの方法が適用可能である。

【0033】

本件発明の導電層に含まれる液体金属は、下地部材上に直接積層されていてよいし、あるいは、その土台となるベース材を介して積層されていてもよい。液体金属が下地部材上にベース材を介して積層された導電層の構造では、ベース材と液体金属とは金属結合の効果により液体金属はベース材上から漏洩することなく所定のパターンに保持される。

【0034】

なお、液体金属が下地部材上に直に積層された導電層の構造では、液体金属の層を薄膜とすることにより、所定のパターンから漏洩することを防止することが可能となる。

【0035】

上記の構成を備えることにより、導電層の周囲に空間を設けることが可能となるため、液体金属を所定のパターンに固定するための溝や側壁などを設ける必要がなくなり、構造を簡単にすることや、特に工数を削減するが可能となる。その結果、回路基板を安価に製造することも可能となる。

【0036】

なお、液体金属が下地部材上に直に積層された導電層の構造では、下地部材上に配置された液体金属の層の配線幅方向に壁を形成するベース材を設けてもよい。壁を設けることにより液体金属の所定パターンからの漏洩を確実に防止することが可能となる。

【0037】

本発明の導電層に液体金属を含む回路基板においては、繰り返し伸縮した場合であっても、配線の抵抗値が安定しており長期的に精度および機能を保持することが可能となる。

【0038】

さらに、回路基板は、１つの実施形態では、下地部材上に形成された、外部機器との接続のための配線端子と、下地部材に形成された、人体の皮膚に接触する電極パッドとを備え、導電層の一端は配線端子に接続され、導電層の他端は電極パッドに接続されている。

【0039】

このように本発明の回路基板は、伸縮性、屈曲性などを有する下地部材上に形成されてコーティング層に覆われた導電層が液体金属を含ものであれば、特に限定されるものではないが、以下の実施形態１では、導電層は、液体金属とその土台となるベース材とを有し、液体金属は、下地部材上にベース材を介して積層されているものを回路基板として挙げ、実施形態２では、液体金属が下地部材上に直に積層されている回路基板を挙げ、その変形例では、実施形態２の回路基板において液体金属の両側にベース材を壁として配置したものを挙げる。

【0040】

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

【0041】

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１による回路基板１を示す図であり、導電層に含まれる液体金属がその土台となるベース材を介して回路基板上に配置されている場合を示している。

【0042】

この実施形態１の回路基板１は、伸縮性および屈曲性を有する下地部材１０１と、下地部材１０１上に所定パターンをなすように形成された、液体金属を含む導電層１１０と、導電層１１０上に積層された絶縁性のコーティング層１２０とを備えている。なお、図１では、コーティング層１２０を透視して、導電層１１０を構成するベース材１１０ｂおよび液体金属１１０ａを示している。

【0043】

導電層１１０は、下地部材１０１に形成された銀ペーストからなるベース材１１０ｂ上に合金（ここではガリウムインジウム）からなる液体金属１１０ａを積層した構造となっている。ベース材１１０ｂの銀ベースと液体金属１１０ａである水銀とは金属結合状態を奏する。なお、ここで液体金属１１０ａは、合金ではなく単一の金属元素からなる金属（例えば、水銀）でもよい。

【0044】

そして、導電層１１０は、その上面および／または両側面は伸縮性のある絶縁インクからなるコーティング層１２０により被覆されており、導電層１１０とコーティング層１２０とにより配線１０が形成されており、配線１０の両端部は、電極パッドあるいは配線端子に接続されている（図７参照）。

【0045】

液体金属１１０ａの層の厚みは、流動性の高い液体金属１１０ａがベース材１１０ｂ上でより確実に保持されるように薄くしており、例えば、その厚さは約２μｍ～約５０μｍの範囲内の厚さとしている。液体金属１１０ａの層が上記範囲よりも薄すぎると、配線１０を構成する導電層１１０の抵抗が増大し、液体金属１１０ａが上記範囲よりも厚すぎると、漏洩する恐れが発生する。

【0046】

このような回路基板１は、その表面のうちの導電層１１０を形成したい領域に所定パターンの金属ペースト層を形成し、その上に液体金属１１０ａを積層（配置）し、その後、伸縮性のある絶縁インクなどのコーティング層１２０を形成することで作製される。

【0047】

（実施形態２）
図２は、本発明の実施形態２による回路基板を説明するための図であり、導電層を構成する液体金属が回路基板上に直に配置されている場合を示す。なお、図２においても、コーティング層２２０を透視して、導電層２１０ａを構成する液体金属を示している。

【0048】

この実施形態２の回路基板２は、下地部材１０１と、下地部材１０１上に所定パターンをなすように形成された導電層２１０ａと、導電層２１０ａ上に積層された絶縁性のコーティング層２２０とを備えている。ここで、導電層２１０ａは、下地部材１０１上に直に液体金属を積層してなる構造となっている。

【0049】

そして、液体金属からなる導電層２１０ａは、その上面および両側面はコーティング層２２０により被覆されており、導電層２１０ａとコーティング層２２０とにより配線２０が形成されており、配線２０の両端部は、電極パッドおよび配線端子に接続されている（図７参照）。

【0050】

ここで、下地部材１０１、導電層２１０ａを構成する液体金属、コーティング層２２０としては、実施形態１で示したものと同一の材料が用いられる。

【0051】

なお、液体金属が下地部材１０１上に直に積層された導電層２１０ａの構造では、下地部材上に配置された液体金属の層の配線幅方向の両側に壁となるベース材を配置するのが好ましい。なぜなら、液体金属の層の両側に壁として位置するベース材により、液体金属の漏洩が抑制されるからである。

【0052】

（実施形態２の変形例）
図３は、図２に示す回路基板の変形例を説明するための図である。なお、図３においても、コーティング層２２０を透視して、導電層２１０を構成する液体金属２１０ａおよびベース材２１０ｂを示している。

【0053】

この変形例の回路基板２ａでは、実施形態２の回路基板２において、導電層を形成する液体金属２１０ａの両側に壁となるベース材２１０ｂが配置されている。ここでは、液体金属２１０ａとその両側のベース材２１０ｂとが導電層２１０を形成し、導電層２１０とコーティング層２２０とにより配線２０ａが形成されている。なお、ベース材２１０ｂには実施形態１のベース材１１０ｂと同一の材料が用いられる。

【0054】

この変形例による回路基板２ａでは、実施形態２の回路基板２に比べて、液体金属２１０ａの層の両側に壁として位置するベース材２１０ｂにより液体金属の漏洩がより抑制される。

【0055】

（本発明の回路基板の性能試験）
試験サンプルは図４に示すものであり、ここでは、導電層を構成するベース材の厚さは約２５μｍである。ここで導電層はドット表示で示している。

【0056】

なお、導電層を構成するガリウムとインジウムの合金である液体金属の厚みを３種類（約２μｍ、約２５μｍ、約５０μｍ）と変化させたものを用意し、導電層の抵抗値の試験を行った。試験条件は、回路基板を定常状態（伸縮なし）から回路基板の全体の長さの約２０％の長さ分（図４における長さ８５ｍｍに対する２０％、すなわち約１７ｍｍ）を伸長させるステップと、伸長させた後に元の定常状態の長さに縮小させるステップとの伸縮工程を１サイクルとし、複数設定された所定サイクル行った後にそれぞれ電気抵抗値を測定するものである。また、参考例として、従来技術の回路基板として、導電層に液体金属を用いずに銀ペーストからなる導電層である場合の試験も行っている。

【0057】

図５は、実施形態１に示す回路基板の連続伸縮試験の試験結果を示す図である。また、図６は、実施形態２の変形例に示す回路基板の連続伸縮試験の試験結果を示す図である。

【0058】

図５、６ともに、縦軸は測定した電気抵抗値であり、横軸は連続伸縮のサイクル数である。図５、６に示されているように、いずれの厚さの場合も、サイクル数の増大とともに抵抗値が増加する傾向にあるが、参考例で示す従来技術の場合に比べて、サイクル数の増大に対する抵抗値の増大が低く抑えられている。

【0059】

具体的には、従来技術の場合には、試験前の抵抗値が約５Ω以下であり、３５０サイクル後までは抵抗値１０Ω～２０Ω内に収まっているが、それ以降になると抵抗値が急激に増大し、５００サイクル後には抵抗値約４０Ωを超えている。それに対して本発明の回路基板では、サイクル数の増大に対しても抵抗値の増大率は低く１０００サイクル後であっても、約２０Ω以下という低い値を維持している。特に、液体金属の厚みを約２５～約５０μｍにおいては１０００サイクル後であっても約１０Ω以下であり、試験前の抵抗値をほとんど変化なく安定して電気特性を維持していることがわかった。

【0060】

また、別の観点からいうと、従来の回路基板においては、５００サイクル～１０００サイクルの間で抵抗値が試験前に比べて約１０倍を超えるのに対して、本件発明の回路基板においては、５００サイクル～１０００サイクルにおいて、抵抗値が試験前に比べて約３倍以下に抑えられている。

【0061】

また、実施形態２の変形例の回路基板である、液体金属２１０ａが下地部材１０１上に直接積層され、かつ、液体金属２１０ａの両側に壁としてベース材２１０ｂが配置されている回路基板２ａでは、液体金属１１０ａが下地部材１０１上にベース材１１０ｂを介して積層されている実施形態１の回路基板１に比べて、液体金属の厚さが約５０μｍおよび約２μｍである場合には抵抗値の増大の実質的な違いはないが、液体金属の厚さが約２５μｍである場合には、サイクル数にかかわらず抵抗値は低い値を維持している。

【0062】

これらの結果から、本発明の回路基板では、長期間の使用に繰り返し伸縮および／または屈曲に対しても電気特性の安定化が図れるという、従来技術の回路基板では達成できない優れた効果を奏するものである。

【0063】

図７は、本発明の回路基板の応用例を説明するための図であり、図７（ａ）は、本発明の回路基板を人の肌に直接貼り付ける回路基板として用いる場合を示し、図７（ｂ）は、本発明の回路基板を、ウェアラブルデバイスを構成する回路基板として用いる場合を示す。

【0064】

まず、本発明の回路基板が、図７（ａ）に示すように、人体の肌に直接貼り付ける場合を説明する。

【0065】

例えば、実施形態１の回路基板１の下地部材１０１を人の肌５０ａに貼り付ける。

【0066】

この場合、具体的には、実施形態１の回路基板１の下地部材１０１の裏面が粘着材、粘着テープなどで人体の肌５０ａに貼り付けられる。ここでは、この回路基板１は、人の肌に取り付けられた配線端子１２および電極パッド１１を電気的に接続するのに用いられる。なお、電極パッド１１は人体の皮膚に接触する部材であり、配線端子１２は、外部機器との接続のための部材である。

【0067】

また、回路基板は、配線１０に加えて、この配線１０により接続される配線端子１２および電極パッド１１を含むものであってもよい。

【0068】

次に、本発明の回路基板は、図７（ｂ）に示すように、ウェアラブルデバイスを構成する回路基板として用いる場合を説明する。

【0069】

例えば、実施形態１の回路基板１を用いてウェアラブルデバイスＷｄを構成する場合、回路基板１の下地部材１０１の裏面をシャツ５０ｂの生地の裏面に貼り付ける。この場合、回路基板１の配線１０は、シャツの生地の裏面に形成された配線端子１２および電極パッド１１を電気的に接続する。なお、配線１０と配線端子１２は、シャツの生地の表面に取り付けてもよい。

【0070】

なお、このように応用される本発明の回路基板としては、実施形態１の回路基板１に代えて、実施形態２の回路基板２あるいはその変形例の回路基板２ａを用いてもよい。

【0071】

また、図７（ｂ）において、回路基板の下地部材をシャツに貼り付ける形態を説明したが、回路基板の下地部材をシャツとしてもよい。

【0072】

以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。

【産業上の利用可能性】

【0073】

本発明は、従来の伸縮性導電材料を用いたものに比べて、長期間の使用による繰り返し伸縮および／または屈曲に対しても安定した電気特性を維持することができる回路基板を得ることができるものとして有用である。

【符号の説明】

【0074】

１、２、２ａ 回路基板
１０、２０、２０ａ 配線
１１ 電極パッド
１２ 配線端子
１０１ 下地部材
１１０、２１０ 導電層
１１０ａ、２１０ａ 液体金属
１１０ｂ、２１０ｂ ベース材
１２０、２２０ コーティング層

【要約】

【課題】本発明の課題は、従来の伸縮性導電材料を用いたものに比べて、長期間の使用による繰り返し伸縮および／または屈曲に対しても安定した電気特性を維持することができる回路基板を得ることである。
【解決手段】本発明の回路基板１は、伸縮性および／または屈曲性を有する下地部材１０１と、下地部材１０１上に所定パターンをなすように形成された、液体金属１１０ａを含む導電層１１０と、導電層１１０上に積層されたコーティング層１２０とを備えている。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】