特許 7510029 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-24

(45)【発行日】2024-07-02

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20240625BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 B

H05K3/28 F

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2024523460

(86)(22)【出願日】2023-03-31

(86)【国際出願番号】 JP2023013622

【審査請求日】2024-04-18

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】500400216

【氏名又は名称】住友電工プリントサーキット株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】一松 拓馬

(72)【発明者】

【氏名】山本 真

(72)【発明者】

【氏名】野口 航

(72)【発明者】

【氏名】宮原 将希

【審査官】沼生 泰伸

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０２０／１９６４９７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００６－３５１６７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２０／００９２２９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００７－０６２１７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２１／０８５３２９（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

主面を有するベースフィルムと、
前記主面上に配置されている導電パターンと、
前記導電パターンを覆うように前記主面上に配置されている接着剤層と前記接着剤層上に配置されている絶縁フィルムと有するカバーレイとを備え、
前記導電パターンは、端子部を有し、
前記カバーレイには、前記カバーレイを貫通して前記端子部の上面を露出させる開口部が形成されており、
前記接着剤層の下面における前記開口部の縁及び前記絶縁フィルムの下面における前記開口部の縁をそれぞれ第１開口縁及び第２開口縁とすると、前記第１開口縁と前記第２開口縁との間の距離であるレジンフロー幅は、前記第１開口縁の幅の最小値に対して３０パーセント以下であり、
前記絶縁フィルムの厚さは、２μｍ以上７μｍ以下である、プリント配線板。

【請求項2】

前記レジンフロー幅は、０ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である、請求項１に記載のプリント配線板。

【請求項3】

前記導電パターンの上面と前記絶縁フィルムの下面との間にある前記接着剤層の厚さは３μｍ以上１５μｍ以下である、請求項１に記載のプリント配線板。

【請求項4】

前記導電パターンの厚さは、３０μｍ以上１５０μｍ以下である、請求項１に記載のプリント配線板。

【請求項5】

前記導電パターンは、複数の配線部を有し、
前記主面の法線は、第１方向に沿っており、
前記複数の配線部の各々は、前記第１方向に直交する第２方向に沿っており、
前記複数の配線部は、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に沿って並んでおり、
前記複数の配線部のうちの隣り合う２つの間の距離は３μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１に記載のプリント配線板。

【請求項6】

前記絶縁フィルムの上面における凹凸の算術平均高さは、０．０１０μｍ以上１．００μｍ以下である、請求項１に記載のプリント配線板。

【請求項7】

前記導電パターンは、複数の配線部を有し、
前記主面の法線は、第１方向に沿っており、
前記複数の配線部の各々は、前記第１方向に直交する第２方向に沿っており、
前記複数の配線部は、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に沿って並んでおり、
前記絶縁フィルムの上面における凹凸の周期は、前記複数の配線部上にある前記絶縁フィルムの部分において、前記複数の配線部のうちの隣り合う２つの間のピッチの０．８０倍以上１．２０倍以下である、請求項１に記載のプリント配線板。

【請求項8】

前記絶縁フィルムは、ポリイミド又は液晶ポリマーにより形成されている、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、プリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば国際公開第２０１６／１４７９９３号（特許文献１）には、プリント配線板が記載されている。プリント配線板は、ベースフィルムと、導電パターンと、絶縁層とを有している。ベースフィルムは、主面を有している。導電パターンは、ベースフィルムの主面上に配置されている。導電パターンは、ベースフィルムの主面の法線と直交する方向に沿って並んでいる複数の配線部を有している。絶縁層は、導電パターンを覆うようにベースフィルムの主面上に配置されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１６／１４７９９３号

【発明の概要】

【0004】

本開示のプリント配線板は、主面を有するベースフィルムと、主面上に配置されている導電パターンと、導電パターンを覆うように主面上に配置されている接着剤層と接着剤層上に配置されている絶縁フィルムと有するカバーレイとを備える。導電パターンは、端子部を有する。カバーレイには、カバーレイを貫通して端子部の上面を露出させる開口部が形成されている。接着剤層の下面における開口部の縁及び絶縁フィルムの下面における開口部の縁をそれぞれ第１開口縁及び第２開口縁とすると、第１開口縁と第２開口縁との間の距離であるレジンフロー幅は、第１開口縁の幅の最小値に対して３０パーセント以下である。

【図面の簡単な説明】

【0005】

【図1】図１は、プリント配線板１００の平面図である。

【図2】図２は、プリント配線板１００の底面図である。

【図3】図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。

【図4】図４は、図１中のＩＶ－ＩＶにおける断面図である。

【図5】図５は、図１中のＶ－Ｖにおける断面図である。

【図6】図６は、図１中のＶＩ－ＶＩにおける断面図である。

【図7】図７は、プリント配線板１００の製造工程図である。

【図8】図８は、変形例に係るプリント配線板１００の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0006】

［本開示が解決しようとする課題］
絶縁層には、例えばカバーレイが用いられることがある。カバーレイは、導電パターンを覆うようにベースフィルムの主面上に配置されている接着剤層と、接着剤層上に配置されている絶縁フィルムとを有している。導電パターンと外部との電気的接続のために、カバーレイには、導電パターンの端子部の上面を露出させる開口部が形成されている。

【0007】

接着剤層の下面における開口部の開口縁を第１開口縁とし、絶縁フィルムの下面における開口部の開口縁を第２開口縁とする。カバーレイをベースフィルムに貼付する際、第１開口縁が第２開口縁よりも平面視において内側に位置するように接着剤層が流動する現象（レジンフロー）が生じることがある。レジンフローの結果、第１開口縁と第２開口縁との間の距離（レジンフロー幅）が大きくなりすぎると、外部との電気的な接続に供される導電パターンの上面の面積が小さくなりすぎる。

【0008】

本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、導電パターンの端子部の接続面積を確保することが可能なプリント配線板を提供するものである。

【0009】

［本開示の効果］
本開示のプリント配線板によると、端子部の接続面積を確保することが可能である。

【0010】

［本開示の実施形態の説明］
まず、本開示の実施形態を列記して説明する。

【0011】

（１）実施形態に係るプリント配線板は、主面を有するベースフィルムと、主面上に配置されている導電パターンと、導電パターンを覆うように主面上に配置されている接着剤層と接着剤層上に配置されている絶縁フィルムと有するカバーレイとを備えている。導電パターンは、端子部を有する。カバーレイには、カバーレイを貫通して端子部の上面を露出させる開口部が形成されている。接着剤層の下面における開口部の縁及び絶縁フィルムの下面における開口部の縁をそれぞれ第１開口縁及び第２開口縁とすると、第１開口縁と第２開口縁との間の距離であるレジンフロー幅は、第１開口縁の幅の最小値に対して３０パーセント以下である。上記（１）のプリント配線板によると、端子部の接続面積を確保することが可能である。

【0012】

（２）上記（１）のプリント配線板では、レジンフロー幅が０ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であってもよい。

【0013】

（３）上記（１）のプリント配線板では、絶縁フィルムの厚さが２μｍ以上７μｍ以下であってもよい。上記（３）のプリント配線板によると、端子部の接続面積をさらに確保することが可能である。

【0014】

（４）上記（１）のプリント配線板では、導電パターンの上面と絶縁フィルムの下面との間にある接着剤層の厚さが３μｍ以上１５μｍ以下であってもよい。上記（４）のプリント配線板によると、接着剤層と絶縁フィルムとの間の接着性を確保しつつ、端子部の接続面積を確保することが可能である。

【0015】

（５）上記（１）のプリント配線板では、導電パターンの厚さが３０μｍ以上１５０μｍ以下であってもよい。上記（５）のプリント配線板によると、レジンフローが生じやすい場合でも端子部の接続面積を確保することが可能である。

【0016】

（６）上記（１）のプリント配線板では、導電パターンが複数の配線部を有していてもよい。主面の法線は第１方向に沿っていてもよい。複数の配線部の各々は、第１方向に直交する第２方向に沿っていてもよい。複数の配線部は、第１方向及び第２方向に直交する第３方向に沿って並んでいてもよい。複数の配線部のうちの隣り合う２つの間の距離は、３μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。上記（６）のプリント配線板によると、レジンフローが生じやすい場合でも端子部の接続面積を確保することが可能である。

【0017】

（７）上記（１）のプリント配線板では、絶縁フィルムの上面における凹凸の算術平均高さが０．０１０μｍ以上１．００μｍ以下であってもよい。

【0018】

（８）上記（１）のプリント配線板では、導電パターンが複数の配線部を有していてもよい。主面の法線は、第１方向に沿っていてもよい。複数の配線部の各々は、第１方向に直交する第２方向に沿っていてもよい。複数の配線部は、第１方向及び第２方向に直交する第３方向に沿って並んでいてもよい。絶縁フィルムの上面における凹凸の周期は、複数の配線部上にある絶縁フィルムの部分において、複数の配線部のうちの隣り合う２つの間のピッチの０．８０倍以上１．２０倍以下であってもよい。

【0019】

（９）上記（１）から（９）のプリント配線板では、絶縁フィルムがポリイミド又は液晶ポリマーにより形成されていてもよい。

【0020】

［本開示の実施形態の詳細］
次に、本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。実施形態に係るプリント配線板を、プリント配線板１００とする。

【0021】

（プリント配線板１００の構成）
以下に、プリント配線板１００の構成を説明する。

【0022】

図１は、プリント配線板１００の平面図である。図２は、プリント配線板１００の底面図である。図２には、図１とは反対側から見たプリント配線板１００が示されている。図１中及び図２中では、カバーレイ３１及びカバーレイ３２の図示が省略されている。図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。図４は、図１中のＩＶ－ＩＶにおける断面図である。図５は、図１中のＶ－Ｖにおける断面図である。図６は、図１中のＶＩ－ＶＩにおける断面図である。図１から図６に示されているように、プリント配線板１００は、ベースフィルム１０と、導電パターン２１及び導電パターン２２と、カバーレイ３１及びカバーレイ３２とを有している。

【0023】

ベースフィルム１０は、主面１０ａと、主面１０ｂとを有している。主面１０ａ及び主面１０ｂは、ベースフィルム１０の厚さ方向における端面である。主面１０ｂは、主面１０ａの反対面である。ベースフィルム１０は、可撓性のある電気絶縁性の材料により形成されている。ベースフィルム１０は、例えば、ポリイミド又は液晶ポリマーにより形成されている。主面１０ａ（主面１０ｂ）の法線方向を、第１方向ＤＲ１とする。

【0024】

導電パターン２１は、主面１０ａ上に配置されている。導電パターン２１は、平面視において、渦巻状に巻回されている。導電パターン２１は、複数の配線部２１ａを有している。

【0025】

複数の配線部２１ａは、複数の直線部２１ｂであってもよく、複数の曲線部２１ｃであってもよい。直線部２１ｂは、平面視において直線状に延在している。曲線部２１ｃは、平面視において曲線状に延在している。配線部２１ａ（直線部２１ｂ、曲線部２１ｃ）の延在方向を、第２方向ＤＲ２とする。なお、配線部２１ａが曲線部２１ｃである場合、第２方向ＤＲ２は、曲線部２１ｃの接線方向である。

【0026】

複数の配線部２１ａ（直線部２１ｂ、曲線部２１ｃ）は、第３方向ＤＲ３に沿って間隔を空けて並んでいる。第３方向ＤＲ３は、第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２に直交する方向である。

【0027】

導電パターン２２は、主面１０ｂ上に配置されている。導電パターン２２は、平面視において、渦巻状に巻回されている。導電パターン２１は、複数の配線部２２ａを有している。

【0028】

複数の配線部２２ａは、複数の直線部２２ｂであってもよく、複数の曲線部２２ｃであってもよい。直線部２２ｂは、平面視において直線状に延在している。曲線部２２ｃは、平面視において、曲線状に延在している。配線部２２ａ（直線部２２ｂ、曲線部２２ｃ）は、第２方向ＤＲ２に沿って延在している。なお、配線部２２ａが曲線部２２ｃである場合、第２方向ＤＲ２は、曲線部２２ｃの接線方向である。複数の配線部２２ａ（直線部２２ｂ、曲線部２２ｃ）は、第３方向ＤＲ３に沿って間隔を空けて並んでいる。

【0029】

導電パターン２１は、一方端においてランド２１ｄを有しており、他方端においてランド２１ｅを有している。ランド２１ｄ及びランド２１ｅは、それぞれ導電パターン２１の最外周及び最内周にある。導電パターン２２は、一方端においてランド２２ｄを有しており、他方端においてランド２２ｅを有している。ランド２２ｄ及びランド２２ｅは、それぞれ導電パターン２２の最内周及び最外周にある。ランド２１ｄ及びランド２２ｅは、外部との電気的な接続に供される端子部である。ランド２１ｅ及びランド２２ｄは、平面視において、互いに重なっている。

【0030】

導電パターン２１及び導電パターン２２の各々は、例えばセミアディティブ法により形成されている。より具体的には、導電パターン２１及び導電パターン２２の各々は、シード層２３と、無電解めっき層２４と、電解めっき層２５とを有している。但し、導電パターン２１及び導電パターン２２の各々は、サブトラクティブ法により形成されてもよい。

【0031】

シード層２３は、ベースフィルム１０の主面（主面１０ａ、主面１０ｂ）上に配置されている。シード層２３は、例えばスパッタ層（スパッタリングにより形成されている層）である。シード層２３は、例えば、第１層と第２層とを有している。第１層は、ベースフィルム１０の主面（主面１０ａ、主面１０ｂ）上に配置されている。第２層は、第１層上に配置されている。第１層及び第２層は、例えば、それぞれニッケルクロム合金及び銅により形成されている。

【0032】

無電解めっき層２４は、無電解めっきにより形成されている層である。無電解めっき層２４は、シード層２３上に配置されている。無電解めっき層２４は、例えば、銅により形成されている。電解めっき層２５は、電解めっきにより形成されている層である。電解めっき層２５は、無電解めっき層２４上に配置されている。電解めっき層２５は、例えば、銅により形成されている。

【0033】

図示されていないが、ベースフィルム１０には、貫通穴１０ｃが形成されている。貫通穴１０ｃは、ベースフィルム１０を厚さ方向に沿って貫通している。貫通穴１０ｃは、平面視においてランド２１ｅ及びランド２２ｄに重なっている。無電解めっき層２４は、貫通穴１０ｃの内壁面上にも配置されている。電解めっき層２５は、貫通穴１０ｃ内にも埋め込まれている。これにより、導電パターン２１及び導電パターン２２が、互いに電気的に接続されている。ランド２１ｄとランド２２ｅとの間に電圧が印加されることにより導電パターン２１及び導電パターン２２に渦巻状に電流が流れ、この電流により磁場が発生される。このことを別の観点から言えば、プリント配線板１００は、コイル装置になっている。

【0034】

導電パターン２１の厚さを、厚さＴ１とする。導電パターン２２の厚さを、厚さＴ２とする。厚さＴ１及び厚さＴ２は、例えば、３０μｍ以上１５０μｍ以下である。隣り合う２つの配線部２１ａの間の距離を、距離ＤＩＳ１とする。隣り合う２つの配線部２２ａの間の距離を、距離ＤＩＳ２とする。距離ＤＩＳ１及び距離ＤＩＳ２は、例えば、３μｍ以上３０μｍ以下である。

【0035】

カバーレイ３１及びカバーレイ３２の各々は、接着剤層３３と、絶縁フィルム３４とを有している。接着剤層３３は、接着剤により形成されている層である。カバーレイ３１の接着剤層３３は、導電パターン２１を覆うように主面１０ａ上に配置されている。カバーレイ３２の接着剤層３３は、導電パターン２２を覆うように主面１０ｂ上に配置されている。絶縁フィルム３４は、接着剤層３３上に配置されている。絶縁フィルム３４は、例えば、ポリイミド又は液晶ポリマーにより形成されている。

【0036】

導電パターン２１の上面とカバーレイ３１の絶縁フィルム３４の下面との間にあるカバーレイ３１の接着剤層３３の厚さを厚さＴ３とする。導電パターン２２の上面とカバーレイ３２の絶縁フィルム３４の下面との間にあるカバーレイ３２の接着剤層３３の厚さを、厚さＴ４とする。厚さＴ３及び厚さＴ４は、例えば３μｍ以上１５μｍ以下である。

【0037】

カバーレイ３１の絶縁フィルム３４の厚さを、厚さＴ５とする。カバーレイ３２の絶縁フィルム３４の厚さを、厚さＴ６とする。厚さＴ５及び厚さＴ６は、例えば２μｍ以上７μｍ以下である。

【0038】

絶縁フィルム３４の上面における凹凸の算術平均高さ（Ｓａ）は、０．０１０μｍ以上１．００μｍ以下である。絶縁フィルム３４の上面における凹凸の算術平均高さは、レーザ顕微鏡を用いて測定される。なお、算術平均高さの定義は、ＩＳＯ２５１７８に規定されているとおりである。

【0039】

絶縁フィルム３４の上面は、第３方向ＤＲ３に沿って凹凸を有している。隣り合う２つの配線部２１ａの間のピッチを、ピッチＰ１とする。隣り合う２つの配線部２２ａの間のピッチを、ピッチＰ２とする。第３方向ＤＲ３における絶縁フィルム３４の上面の凹凸の周期は、複数の配線部２１ａ上にある絶縁フィルム３４の部分上において、例えば、ピッチＰ１の０．８０倍以上１．２０倍以下である。第３方向ＤＲ３における絶縁フィルム３４の上面の凹凸の周期は、複数の配線部２２ａ上にある絶縁フィルム３４の部分上において、例えば、ピッチＰ２の０．８０倍以上１．２０倍以下である。

【0040】

第３方向ＤＲ３における絶縁フィルム３４の上面の凹凸の周期は、絶縁フィルム３４の上面をレーザ顕微鏡を用いて２０倍以上５０倍以下の倍率で測定し、隣り合う２つの凸部の間の間隔を測長することより得られる。

【0041】

カバーレイ３１には開口部３５が形成されている。開口部３５は、カバーレイ３１（接着剤層３３及び絶縁フィルム３４）を厚さ方向に貫通している。開口部３５からは、ランド２１ｄの上面が露出している。カバーレイ３２には、開口部３６が形成されている。開口部３６は、カバーレイ３２（接着剤層３３及び絶縁フィルム３４）を厚さ方向に貫通している。開口部３６からは、ランド２２ｅの上面が露出している。

【0042】

絶縁フィルム３４における開口部３５の幅及び絶縁フィルム３４における開口部３６の幅を、それぞれ幅Ｗ１及び幅Ｗ２とする。幅Ｗ１及び幅Ｗ２は、絶縁フィルム３４の下面において、測定される。接着剤層３３の下面における開口部３５の開口縁と絶縁フィルム３４の下面における開口部３５の開口縁との間の距離を、距離ＤＩＳ３とする。接着剤層３３の下面における開口部３６の開口縁と絶縁フィルム３４の下面における開口部３６の開口縁との間の距離を、距離ＤＩＳ４とする。距離ＤＩＳ３及び距離ＤＩＳ４は、レジンフロー幅に対応している。なお、幅Ｗ１、幅Ｗ２、距離ＤＩＳ３及び距離ＤＩＳ４は、顕微鏡を用いてプリント配線板１００の平面画像を取得するとともに、当該平面画像に基づいて測長される。

【0043】

距離ＤＩＳ３は、幅Ｗ１の最小値に対して３０パーセント以下である。すなわち、距離ＤＩＳ３を幅Ｗ１の最小値で除した値は、０．３以下になっている。距離ＤＩＳ４は、幅Ｗ２の最小値に対して３０パーセント以下である。すなわち、距離ＤＩＳ４を幅Ｗ２の最小値で除した値は、０．３０以下になっている。距離ＤＩＳ３及び距離ＤＩＳ４は、例えば０ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。

【0044】

（プリント配線板１００の製造方法）
以下に、プリント配線板１００の製造方法を説明する。

【0045】

図７は、プリント配線板１００の製造工程図である。図７に示されるように、プリント配線板１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、カバーレイ貼付工程Ｓ２とを有している。カバーレイ貼付工程Ｓ２は、準備工程Ｓ１後に行われる。

【0046】

準備工程Ｓ１では、ベースフィルム１０、カバーレイ３１及びカバーレイ３２が準備される。なお、準備工程Ｓ１において準備されるベースフィルム１０では、主面１０ａ上及び主面１０ｂ上に導電パターン２１及び導電パターン２２がそれぞれ配置されている。準備工程Ｓ１において準備されるカバーレイ３１及びカバーレイ３２では、接着剤層３３を構成している接着剤が、未硬化である。カバーレイ３１及びカバーレイ３２には、それぞれ開口部３５及び開口部３６が例えば打ち抜き加工により形成されている。

【0047】

カバーレイ貼付工程Ｓ２では、カバーレイ３１及びカバーレイ３２のベースフィルム１０への貼付が行われる。カバーレイ貼付工程Ｓ２では、第１に、接着剤層３３が導電パターン２１を覆うように主面１０ａ上にカバーレイ３１が配置されるとともに、接着剤層３３が導電パターン２２を覆うように主面１０ｂ上にカバーレイ３２が配置される。

【0048】

第２に、カバーレイ３１及びカバーレイ３２がベースフィルム１０に対して熱プレスされる。この際、熱プレス装置とカバーレイ３１及びカバーレイ３２との間には、クッション材が介在されている。これにより、接着剤層３３を構成している接着剤が硬化され、カバーレイ３１及びカバーレイ３２がベースフィルム１０に貼付される。

【0049】

クッション材は、樹脂材料により形成されている。クッション材を構成している樹脂材料のガラス転移点は、上記の熱プレスの際の加熱温度よりも低い。そのため、上記の熱プレスの際に、絶縁フィルム３４が複数の配線部２１ａ（配線部２２ａ）の形状に沿って変形し、複数の配線部２１ａ（配線部２２ａ）上にある絶縁フィルム３４の上面の部分に、第３方向ＤＲ３に沿って周期的な凹凸が形成される。以上により、図１から図６に示される構造のプリント配線板１００が形成される。

【0050】

＜変形例＞
図８は、変形例に係るプリント配線板１００の断面図である。図８に示されているように、プリント配線板１００は、導電パターン２２及びカバーレイ３２を有していなくてもよい。

【0051】

（プリント配線板１００の効果）
以下に、プリント配線板１００の効果を説明する。

【0052】

プリント配線板１００では、レジンフロー幅が小さくなっている。より具体的には、プリント配線板１００では、距離ＤＩＳ３が幅Ｗ１の最小値に対して３０パーセント以下になっているとともに、距離ＤＩＳ４が幅Ｗ２の最小値に対してパーセント以下になっている。そのため、プリント配線板１００では、外部との電気的な接続に供されるランド２１ｄ及びランド２２ｄの上面の面積が確保されている。

【0053】

導電パターン２１及び導電パターン２２が高アスペクト化される（すなわち、厚さＴ１及び厚さＴ２が大きくなる）ほど、また導電パターン２１及び導電パターン２２が高密度化される（すなわち、距離ＤＩＳ１及び距離ＤＩＳ２が小さくなる）ほど、カバーレイ３１及びカバーレイ３２を貼付する際のレジンフローが生じやすくなる。

【0054】

しかしながら、プリント配線板１００では、厚さＴ５及び厚さＴ６が２μｍ以上７μｍ以下と小さくなっている。また、プリント配線板１００では、熱プレスが行われる際に熱プレス装置とカバーレイ３１及びカバーレイ３２との間に軟化しやすい（ガラス転移点の低い）クッション材が介在されている。そのため、プリント配線板１００では、熱プレスが行われている際に絶縁フィルム３４が変形し、レジンフローによる距離ＤＩＳ３及び距離ＤＩＳ４の増加が生じにくい。

【0055】

厚さＴ３及び厚さＴ４が大きいことは、熱プレスが行われる際の加圧力が小さいことを意味する。熱プレスが行われる際の加圧力が小さいほどレジンフローが生じにくくなるため、厚さＴ３及び厚さＴ４が大きいほど外部との電気的な接続に供されるランド２１ｄ及びランド２２ｄの上面の面積を確保しやすい。

【0056】

他方で、厚さＴ３及び厚さＴ４が小さいほど接着剤層３３及び絶縁フィルム３４の界面が曲げを受けた際のプリント配線板１００の中立軸に近くなり、曲げを受けた際の接着剤層３３と絶縁フィルム３４との接着性を確保しやすくなる。厚さＴ３及び厚さＴ４が３μｍ以上１５μｍ以下である場合、接着剤層３３と絶縁フィルム３４との間の接着性を確保しつつ、外部との電気的な接続に供されるランド２１ｄ及びランド２２ｄの上面の面積を確保可能である。

【0057】

（実施例）
厚さＴ１（厚さＴ２）、厚さＴ３（厚さＴ４）、厚さＴ５（厚さＴ６）及び距離ＤＩＳ１（距離ＤＩＳ２）と距離ＤＩＳ３（距離ＤＩＳ４）との関係を評価するために、サンプル１からサンプル７２が準備された。サンプル１からサンプル７２の詳細は、表１、表２及び表３に示されている。サンプル１からサンプル７２では、厚さＴ１、厚さＴ３、厚さＴ５及び距離ＤＩＳ１を変化させた上で、距離ＤＩＳ３が測定された。なお、サンプル１からサンプル７２では、幅Ｗ１が〇μｍで一定とされた。

【0058】

【表1】

【0059】

【表2】

【0060】

【表3】

【0061】

厚さＴ１が３０μｍ以上１５０μｍ以下であることを、条件Ａとする。厚さＴ３が３μｍ以上１５μｍ以下であることを、条件Ｂとする。厚さＴ５が２μｍ以上７μｍ以下であることを、条件Ｃとする。距離ＤＩＳ１が３μｍ以上３０μｍ以下であることを条件Ｄとする。

【0062】

サンプル１からサンプル５１、サンプル５３、サンプル５４、サンプル５７、サンプル６１、サンプル６２及びサンプル６５では、条件Ａから条件Ｄの全てが満たされていた。他方で、サンプル５２、サンプル５５、サンプル５６、サンプル５８からサンプル６０、サンプル６３、サンプル６４及びサンプル６６からサンプル７２では、条件Ａから条件Ｄのうちの少なくともいずれかが満たされていなかった。

【0063】

サンプル１からサンプル５１、サンプル５３、サンプル５４、サンプル５７、サンプル６１、サンプル６２及びサンプル６５では、距離ＤＩＳ３が０ｍｍ以上０．３ｍｍ以上になっていた（すなわち、距離ＤＩＳ３を幅Ｗ１の３０パーセント以下になっていた）。他方で、サンプル５２、サンプル５５、サンプル５６、サンプル５８からサンプル６０、サンプル６３、サンプル６４及びサンプル６６からサンプル７２では、距離ＤＩＳ３が０．３ｍｍを超えていた。

【0064】

この比較から、厚さＴ１（厚さＴ２）、厚さＴ３（厚さＴ４）、厚さＴ５（厚さＴ６）及び距離ＤＩＳ１（距離ＤＩＳ２）を適宜調整することにより距離ＤＩＳ３（距離ＤＩＳ４）を０ｍｍ以上０．３ｍｍ以下とすること（すなわち、幅Ｗ１（幅Ｗ２）の３０パーセント以下とすること）が可能であることが明らかになった。

【0065】

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記の実施形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0066】

１００ プリント配線板、１０ ベースフィルム、１０ａ 主面、１０ｂ 主面、１０ｃ 貫通穴、２１ 導電パターン、２１ａ 配線部、２１ｂ 直線部、２１ｃ 曲線部、２１ｄ，２１ｅ ランド、２２ 導電パターン、２２ａ 配線部、２２ｂ 直線部、２２ｃ 曲線部、２２ｄ，２２ｅ ランド、２３ シード層、２４ 無電解めっき層、２５ 電解めっき層、３１，３２ カバーレイ、３３ 接着剤層、３４ 絶縁フィルム、３５，３６ 開口部、ＤＩＳ１，ＤＩＳ２，ＤＩＳ３，ＤＩＳ４ 距離、ＤＲ１ 第１方向、ＤＲ２ 第２方向、ＤＲ３ 第３方向、Ｐ１，Ｐ２ ピッチ、Ｓ１ 準備工程、Ｓ２ カバーレイ貼付工程、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６ 厚さ、Ｗ１，Ｗ２ 幅。

【要約】

プリント配線板は、主面を有するベースフィルムと、主面上に配置されている導電パターンと、導電パターンを覆うように主面上に配置されている接着剤層と接着剤層上に配置されている絶縁フィルムと有するカバーレイとを備える。導電パターンは、端子部を有する。カバーレイには、カバーレイを貫通して端子部の上面を露出させる開口部が形成されている。接着剤層の下面における開口部の縁及び絶縁フィルムの下面における開口部の縁をそれぞれ第１開口縁及び第２開口縁とすると、第１開口縁と第２開口縁との間の距離であるレジンフロー幅は、第１開口縁の幅の最小値に対して３０パーセント以下である。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】