▶ エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-06-27
(45)【発行日】2024-07-05
(54)【発明の名称】表示装置及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
G09F 9/30 20060101AFI20240628BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20240628BHJP
H10K 50/842 20230101ALI20240628BHJP
H10K 50/844 20230101ALI20240628BHJP
H10K 50/87 20230101ALI20240628BHJP
H10K 59/00 20230101ALI20240628BHJP
【ＦＩ】
G09F9/30 309
G09F9/00 302
G09F9/00 342
G09F9/00 348Z
G09F9/00 350Z
G09F9/30 365
H10K50/842
H10K50/844
H10K50/87
H10K59/00
【請求項の数】
16
(21)【出願番号】P 2023101349
(22)【出願日】2023-06-21
(62)【分割の表示】P 2021175946の分割
【原出願日】2021-10-27
(65)【公開番号】P2023126814
(43)【公開日】2023-09-12
【審査請求日】2023-06-28
(31)【優先権主張番号】10-2020-0140258
(32)【優先日】2020-10-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2021-0123246
(32)【優先日】2021-09-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】501426046
【氏名又は名称】エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】シン， ジュファン
(72)【発明者】
【氏名】キム， ドヒョン
(72)【発明者】
【氏名】カン， ミンジュ
(72)【発明者】
【氏名】キム， ジンホ
(72)【発明者】
【氏名】イム， ヒチョル
(72)【発明者】
【氏名】キム， ウンジン
(72)【発明者】
【氏名】チョ， ギテク
(72)【発明者】
【氏名】シン， ホンデ
(72)【発明者】
【氏名】リー， シヌ
(72)【発明者】
【氏名】オ， ミンホ
(72)【発明者】
【氏名】チェ， ジェホ
(72)【発明者】
【氏名】キム， キョンフン
【審査官】村上 遼太
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１１－０２７８１１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１９－５１７０３５（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／００６４６１５（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０２０／０２０４９２４（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０２Ｆ １／１３３－１／１３３４
１／１３３９－１／１３４１
１／１３４７
Ｇ０９Ｆ ９／００－９／４６
Ｈ０５Ｂ３３／００－３３／２８
４４／００
４５／６０
Ｈ１０Ｋ５０／００－９９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
表示領域及び前記表示領域の外部に位置する非表示領域を含み、前記表示領域上の複数の画素領域に対応して複数の発光素子を含む発光アレイを備えたアレイ基板；及び、前記アレイ基板上に位置し、前記発光アレイを密封し、密封構造物に向かい合う補強基板を前記アレイ基板に固定する密封構造物を含み、
前記密封構造物は、
前記アレイ基板に向かい合って位置する第１の粘着層；
前記補強基板に向かい合って位置する第２の粘着層；及び、
前記第１及び第２の粘着層との間に配置される障壁層を含み、
前記密封構造物は、前記補強基板に向かい合って位置しつつ、前記第２の粘着層と前記補強基板との間に配置される保護構造物をさらに含み、
前記アレイ基板、前記保護構造物が備えられた前記密封構造物、及び前記補強基板が順次に積層されて、一方からみて階段式形状を形成している、表示装置。
【請求項2】
前記保護構造物の上面の少なくとも一部分が露出する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項3】
前記階段式形状は、前記アレイ基板の非表示領域の一部を露出する下層部、
前記保護構造物の上面の一部が露出する中間部、及び
前記補強基板の上面が露出する上層部、
を有する、
請求項２に記載の表示装置。
【請求項4】
前記保護構造物は、保護層、
一面は、前記第２の粘着層に向かい合い、一面に対応する他面は、前記保護層の一面に向かい合う粘着補強フィルム、及び、
一面は、前記保護層の他面に向かい合い、一面に対応する他面は、前記補強基板に向かい合う除電コーティング膜を含む、
請求項１記載の表示装置。
【請求項5】
前記保護構造物は、前記密封構造物の最上部に位置する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項6】
前記保護層は、ポリエチレンテレフタラート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を含む絶縁材料からなる、請求項４に記載の表示装置。
【請求項7】
前記除電コーティング膜は、前記保護層の面抵抗を１０５～１０１０Ω／ｓｑの範囲で維持する、
請求項４に記載の表示装置。
【請求項8】
前記保護層は、前記アレイ基板への外部衝撃を遮断しながら、前記アレイ基板の反ることによる破損を防止するように３０μｍよりも厚い厚さを有し、１００μｍよりも薄い厚さを有する、請求項４に記載の表示装置。
【請求項9】
前記補強基板は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｚｎ成分、又はこれらの合金から選択された金属材料からなる、請求項１に記載の表示装置。
【請求項10】
前記補強基板の厚さは、０．１ｍｍ～１．５ｍｍの範囲内であり、前記密封構造物の厚さは、３０μｍ～３００μｍの範囲内である、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項11】
前記第１及び第２の粘着層それぞれの厚さは、１０μｍ～１００μｍの範囲内である、請求項１に記載の表示装置。
【請求項12】
前記第１の粘着層は、オレフィン（Ｏｌｅｆｉｎ）系ポリマー、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系ポリマー及びアクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）系ポリマーから選択された高分子材料からなり、前記第２の粘着層は、カルボキシル基が含まれていない高分子材料からなる、請求項１に記載の表示装置。
【請求項13】
前記第２の粘着層は、それぞれカルボキシル基が含まれていないオレフィン（Ｏｌｅｆｉｎ）系ポリマー、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系ポリマー及びアクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）系ポリマー、アミン系ポリマー、フェノール系ポリマー及び酸無水物系ポリマーから選択された高分子材料からなる、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項14】
前記障壁層の厚さは、１０μｍよりも大きく、前記第１及び第２の粘着層それぞれの厚さよりも小さい範囲内である、請求項１に記載の表示装置。
【請求項15】
前記障壁層は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｚｎまたはその合金から選択された金属材料からなる、請求項１に記載の表示装置。
【請求項16】
前記障壁層は、延伸率が４％よりも大きく、かつ降伏強度（ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）値が３６０ＭＰａよりも小さい金属材料からなる、請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、発光素子を密封するための密封構造物を含む表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
表示装置は、ＴＶ、携帯電話、ノートパソコン及びタブレットなどのような種々の電子機器に適用される。このため表示装置の薄型化、軽量化及び低消費電力化などを開発させるための研究が続いている。
【0003】
表示装置は、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ：ＬＣＤ）、プラズマ表示装置（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ ｄｅｖｉｃｅ：ＰＤＰ）、電界放出表示装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ：ＦＥＤ）、電気湿潤表示装置（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｗｅｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ：ＥＷＤ）、電界発光表示装置（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ：ＥＬＤＤ）又は有機発光表示装置（ＯＬＥＤ）などが例に挙げられる。
【0004】
有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｓｐｌａｙ；ＯＬＥＤ）は、映像が表示される表示領域に配列される複数の画素領域と、複数の画素領域に対応する複数の有機発光素子とを含む。有機発光素子は、自ら発光する自発光素子であるため、有機発光表示装置は、液晶表示装置に比べて回答速度が早く、発光効率、輝度及び視野角が大きくて、明暗比及び色再現率に優れる長所がある。
【0005】
有機発光素子は、水分及び酸素などによって劣化しやすい有機材料を含む。これによって、有機材料が水分及び酸素などに晒すことを防ぎ、有機材料の劣化を遅延するために、有機発光表示装置は、複数の有機発光素子を密封する封止フィルム及び封止フィルム上の封止基板を含んでいてもよい。
【0006】
モバイル、携帯用機器に使用される小型サイズのパネルは、パネルの面積が小さいため、素子での発熱が早く放出され、合着の問題は少ないものの、モニタ、タブレット、テレビ受像機に使用される大型サイズのパネルでは、パネルの面積が大きいため、最適な放熱効果と合着力のための封止構造が必要である。
【0007】
図３６は、従来技術による表示装置を示した図面である。
【0008】
図３６を参照すると、トランジスタアレイ４１０上に発光アレイ４２０が配置され、密封材４１５で封止したアレイ基板４０５上に封止基板４２３が配置されている。さらに、足りない剛性を確保するために表示装置４００は、封止基板４２０上に配置される別途インナープレート４３０をさらに備えることができる。 インナープレート４３０は、接着部材４３５を介してカバーボトム４６０に付着し得る。この場合、別途インナープレート４３０を配置するため空間の確保が必要であり、インナープレート４３０の重さにより、表示装置４００のスリム化及び軽量化に限界がある問題点がある。また、封止基板４２０とインナープレート４３０を接着するために配置された接着テープ４２５の厚さだけ、封止基板４２０とインナープレート４３０との間に発生したエアギャップ（ａｉｒ ｇａｐ）によって第１の垂直離隔空間（ｇ１）が発生して、放熱性能を低下させる限界がある。
【0009】
さらに、封止基板４２０の上部面の一側には印刷回路基板４４０、フレキシブル回路基板４４５及び集積回路チップ４５０が付着し、印刷回路基板４４０から所定の距離だけ離隔した位置にインナープレート４３０が配置されることによって、印刷回路基板４４０の配置された部分の上部にはインナープレート４３０が付着していない。これによって、印刷回路基板４４０、フレキシブル回路基板４４５及び集積回路チップ４５０の配置された領域だけ、インナープレート４３０が付着していない水平離隔空間（ｇ３）及び第２の垂直離隔空間（ｇ２）における放熱が行われない問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明は、別途インナープレートの構成を除去しつつ、比較的厚い厚さの補強基板を固定する程の厚さからなりながらも、工程不良が防止できる密封構造物を含む表示装置を提供するためのものである。
【0011】
また本発明は、多層構造物の密封構造物を導入することによって、比較的に厚い厚さの補強基板を設けることができ、剛性の増大及び放熱効果を向上させることを目的とする。
【0012】
また本発明は、アレイ基板の側面方向及び前面方向に水分が浸透することを抑制して、パネルの前面に不良が発生することを防止することを目的とする。
【0013】
また本発明は、多層構造物の密封構造物を導入して、表示装置が反る反り現象を軽減させることを目的とする。
【0014】
また本発明は、多層構造物の密封構造物を導入して、表示装置の剛性を確保しながらも、インナープレートは排除することによって、表示装置の内部構成を単純化し得、器具部品の多様性及び複雑性を最小化しながらも、既存の表示装置よりもスリムかつ軽量化した表示装置を提供することを目的とする。
【0015】
また本発明は、多層構造物の密封構造物を導入しても、非表示領域上にナローベゼルを具現し、パネルを駆動するための軟性回路基板が破損することを防止することを目的とする。
【0016】
本発明の目的は、以上に言及した目的に制限されないし、言及していない本発明の他の目的及び長所は、下記の説明によって理解することができ、本発明の実施例によってより明らかに理解することができる。また、本発明の目的及び長所は、特許請求の範囲に示した手段及びその組み合わせによって実現できることが分かりやすい。
【課題を解決するための手段】
【0017】
本発明の一例示は、表示領域及び表示領域の外部に位置する非表示領域を含み、表示領域上の複数の画素領域に対応して複数の発光素子を含む発光アレイを備えたアレイ基板、及びアレイ基板上に配置されて発光アレイを密封し、密封構造物に向かい合う平板状の補強基板をアレイ基板に固定する密封構造物を含む表示装置を提供する。ここで、密封構造物は、アレイ基板に向かい合う第１の粘着層、補強基板に向かい合う第２の粘着層、及び第１の粘着層と第２の粘着層との間に配置される障壁層を含む。すなわち、密封構造物は、障壁層で分離された第１及び第２の粘着層の積層構造からなる。また、密封構造物は、第２の粘着層上に配置されながら、補強基板に向かい合う保護構造物をさらに含めて構成することができる。
【0018】
これによって、密封構造物は、単一層の粘着材料における工程不良を防止するための臨界よりも大きな厚さで設けられ得る。このような密封構造物により、比較的大きな厚さの補強基板を固定することに対する信頼度の低下が防止されるため、補強基板による剛性及び放熱効果を十分確保することができる。
【0019】
よって、別途インナープレートを排除することができるため、スリム化及び軽量化に有利になり得、封止基板とインナープレートとの間の離隔空間による放熱効果の低下を防止することができる。
【0020】
密封構造物のうち第１の粘着層がアレイ基板に接するため、第１の粘着層のみが無機フィラーを含む混合物からなることで、密封構造物を設けるのに消耗するコストが減少し得る。また、第２の粘着層が無機フィラーを含まないだけ、第２の粘着層に含まれた粘着性高分子材料の含量が多くなり得るため、第２の粘着層の粘着性が比較的大きくなり得、それによって、補強基板がさらに堅固に付着し得る。
【0021】
また、第２の粘着層がカルボキシル基が含まれていない高分子材料を含む混合物からなることで、障壁層の腐食又は膜の均一度低下を防止することができ、表示装置の不良発生を防止することができる。
【0022】
さらに、補強基板は、アレイ基板のパッド部から密封構造物よりも遠く離隔するため、アレイ基板のパッド部に接続される軟性回路基板は、補強基板と接触することを防止することができる。これによって、軟性回路基板の損傷を軽減又は防止することができる。
【0023】
本発明の他の例示は、表示領域及び表示領域の外部に位置する非表示領域を含み、表示領域上の複数の画素領域に対応する複数の発光素子を含む発光アレイを備えたアレイ基板；及びアレイ基板上に位置して、発光アレイを密封し、密封構造物に向かい合う平板状の補強基板をアレイ基板に固定しつつ、多層構造からなる密封構造物を含む表示装置を提供する。ここで、密封構造物は、アレイ基板に向かい合って位置する第１の粘着層；保護層に向かい合って位置する第２の粘着層；第１及び第２の粘着層の間に位置する障壁層とを含む。また、密封構造物は、補強基板と第２の粘着層との間に位置する保護構造物をさらに含めて構成することができる。
【0024】
また、保護構造物のうち保護層は、外部衝撃を遮断しながら、反ることによる破損を防止できる厚さで提供することで、表示装置の剛性をさらに確保することができる。
【0025】
また、本発明の他の一例示は、発光アレイを備えたアレイ基板を設けるステップ、第１の粘着層と、障壁層と、第２の粘着層とを含む密封構造物を設けるステップ、アレイ基板上に密封構造物の第１の粘着層を付着させるステップ、とを含む表示装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【0026】
本発明の一実施例によれば、アレイ基板と補強基板を結束して、アレイ基板の発光アレイを密封するための密封構造物が障壁層で分離された第１及び第２の粘着層の積層構造からなる。これによって、密封構造物は、単一層の粘着材料における工程不良が防止される臨界よりも約二倍程大きい厚さで設けることができる。すなわち、密封構造物は、工程不良なしで比較的厚く設けることができる。
【0027】
それによって、比較的厚い補強基板を設けることができるため、補強基板による剛性及び放熱効果を十分確保することができる。
【0028】
よって、剛性を確保するため別途インナープレートを排除することができるため、スリム化及び軽量化に有利になり、組立工程が単純となる長所がある。また、インナープレートと封止基板との間の離隔空間による放熱効果の低下を防止することができる長所がある。
【0029】
また、密封構造物に表示装置の剛性を確保するため保護構造物をさらに含めて構成することによって、表示装置上に外部衝撃が発生する場合も、アレイ基板の発光アレイには損傷を発生することを防止できる利点がある。
【0030】
また、保護構造物の保護層は、外部衝撃を遮断しながら、反ることによる破損を防止できる厚さで提供して、表示装置の剛性をさらに確保することができることから、付着工程中に外部衝撃が発生する場合も、密封構造物の損傷を防止し、さらにはアレイ基板の発光アレイの損傷を防止することができる。
【0031】
また、密封構造物を多層構造に具現することで、表示装置が反る反り現象を軽減させ得る利点を提供する。
【0032】
また、熱伝導度の高い材料を補強基板として適用することで、効果的に熱を分散させることができることから、パネル上に残像が発生することを減少させ、発光アレイの寿命を向上させ得る利点を提供する。
【0033】
さらに、補強基板の厚さと幅を調節して、軟性回路基板が密封構造物又は補強基板と接触することを防止することで、軟性回路基板の損傷を防止することができる利点を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0034】
【図1】本発明の第１実施例による表示装置の分解斜視図。
【図9】本発明の第２実施例による表示装置を示した図面。
【図10】本発明の第３実施例による表示装置を示した図面。
【図11】本発明の第４実施例による表示装置を示した図面。
【図15a】障壁層の様々な構造を説明するために示した図面。
【図15b】障壁層の様々な構造を説明するために示した図面。
【図15c】障壁層の様々な構造を説明するために示した図面。
【図15d】障壁層の様々な構造を説明するために示した図面。
【図16a】粘着層を構成する材料による不良が発生するか否かを説明するために示した写真。
【図16b】粘着層を構成する材料による不良が発生するか否かを説明するために示した写真。
【図17】粘着層を構成する材料による不良が発生するか否かを説明するために示した写真 。
【図18】粘着層を構成する材料による不良が発生するか否かを説明するために示した写真 。
【図19】金属材料別にパネルの内部で測定された最大温度及び残像改善率を示した表。
【図20】本発明の第５実施例による表示装置を示した図面。
【図22】保護層の厚さ変化による表示装置の剛性評価結果を示した表。
【図23a】剛性評価時、補強基板の傷及びパネル上に発生した暗点を示した図面。
【図23b】剛性評価時、補強基板の傷及びパネル上に発生した暗点を示した図面。
【図23c】剛性評価時、補強基板の傷及びパネル上に発生した暗点を示した図面。
【図23d】剛性評価時、補強基板の傷及びパネル上に発生した暗点を示した図面。
【図23e】剛性評価時、補強基板の傷及びパネル上に発生した暗点を示した図面。
【図23f】剛性評価時、補強基板の傷及びパネル上に発生した暗点を示した図面。
【図24】保護層の厚さ変化によるパネルの反り量を示した表。
【図25】密封構造物の構成によるパネルの反り量変化を示したグラフ。
【図26】パネルの反り変化量を図式的に示した図面。
【図27】高温で密封構造物の厚さ変化による反り変化量を測定したグラフ。
【図28】常温で密封構造物の厚さ変化による反り変化量を測定したグラフ。
【図29】本発明の位置実施例による表示装置の製造方法を示した図面。
【図36】従来技術による表示装置を示した図面。
【発明を実施するための形態】
【0035】
前述した目的、特徴及び長所は、添付の図面を参照して詳細に後述され、これによって、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明の技術思想を容易に実施することができる。本発明の説明において、本発明に係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にすると判断される場合には詳細な説明を省略する。以下では、添付の図面を参照して、本発明による好ましい実施例を詳説する。図面における同じ参照符号は、同一又は類似の構成要素を示すことに使われる。
【0036】
また、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」又は「接続」されると記載されている場合、上記構成要素は、互いに直接連結されるか又は接続されてもよいものの、各構成要素の間に他の構成要素が「介在」するか、各構成要素が他の構成要素を介して「連結」、「結合」又は「接続」されてもよいと理解しなければならない。
【0037】
以下では、本発明の各実施例による表示装置について添付の図面を参考にして説明する。
【0038】
図１は、本発明の第１実施例による表示装置の分解斜視図である。
【0039】
図１に示されたように、本発明の一実施例による表示装置は、アレイ基板１０と、アレイ基板１０上に配置される密封構造物３０とを含む。
【0040】
アレイ基板１０は、少なくとも一側縁に配置されるパッド部を含む。データライン（図２のＤＬ）を駆動する集積回路チップ２１が実装された少なくとも一つの軟性回路基板２２は、アレイ基板１０の少なくとも一側縁に配置されたパッド部に連結される。
【0041】
また、少なくとも一つの軟性回路基板２２は、アレイ基板１０の駆動タイミングを制御する集積回路チップ２３が実装された印刷回路基板２４にさらに連結される。すなわち、少なくとも一つの軟性回路基板２２がアレイ基板１０と印刷回路基板２４との間に配置される。少なくとも一つの軟性回路基板２２及び印刷回路基板２４は、図１におけるアレイ基板１０の上部に示されている。図１では、このような回路基板を明確に示すために上述のように示したが、実際の表示装置では、後述の図面のように少なくとも一つの軟性回路基板２２と印刷回路基板２４が補強基板４０上に配置される。
【0042】
密封構造物３０は、密封構造物３０に向かい合う平板状の補強基板４０をアレイ基板１０に固定する。
【0043】
密封構造物３０は、アレイ基板１０に向かい合う第１の粘着層３１、補強基板４０に向かい合う第２の粘着層３２、第１の粘着層３１と第２の粘着層３２との間に配置される障壁層３３、とを含む。第１及び第２の粘着層３１，３２は、粘着性を有する高分子材料を含む。障壁層３３は、第１及び第２の粘着層３１，３２よりも薄い厚さからなる。すなわち、密封構造物３０は、薄膜状の障壁層３３で分離された第１及び第２の粘着層３１，３２を含む。それによって、密封構造物３０は、厚さによる粘着材料の工程不良を防止しつつ、比較的厚い厚さからなってもよい。第１及び第２の粘着層３１，３２に対する障壁層３３の厚さは、様々である。例えば、障壁層３３は、第１の粘着層３１、第２の粘着層３２又は両方ともさらに厚い厚さを有し得る。障壁層３３の厚さが様々であり得るため、障壁層３３の厚さは、第１の粘着層３１よりも厚く、第２の粘着層３２よりも小さいかその逆であってもよい。
【0044】
具体的には、粘着材料が比較的厚い単一層で配置される場合、異物の挿入、及び押されることによる厚さのバラ付きなどの工程不良が頻繁かつ容易に発生し得る。この点、単一層の粘着材料は、工程不良を防止するための臨界厚さ以下に配置される必要がある。
【0045】
他方、本発明の第１実施例による表示装置の密封構造物３０は、単一層の粘着材料からなるものではなく、障壁層３３で分離された第１及び第２の粘着層３１，３２からなる。よって、密封構造物３０は、工程不良を防止するための単一粘着層の臨界厚さに対し約二倍の厚さからなってもよい。しかし、その代案として単一粘着層の臨界厚さよりは大きいものの、臨界厚さの２倍未満の厚さからなってもよい。一部の他の実施例では、密封構造物３０の厚さは、放熱及び剛性の要求に基づいて単一粘着層の臨界厚さの２倍よりも大きくてもよい。
【0046】
さらに、密封構造物３０の厚さが増加するほど、密封構造物３０によって固定されうる補強基板４０の臨界厚さも増加し得るため、補強基板４０による剛性及び放熱効果が向上し得る。それによって、別途インナープレートが不要であるため、表示装置のスリム化及び軽量化に有利になり得、放熱効果の低下を防止するか、効果的に減少し得る。
【0047】
また、本発明の第１実施例による表示装置は、密封構造物３０によってアレイ基板１０上に固定される補強基板４０をさらに含んでいてもよい。
【0048】
また、本発明の第１実施例による表示装置は、アレイ基板１０、密封構造物３０及び補強基板４０を収納するボトムカバー５０をさらに含んでいてもよい。
【0049】
ボトムカバー５０は、補強基板４０に向かい合う底部５１を含む。または、ボトムカバー５０は、底部５１の縁からアレイ基板１０側へ延びる側面部５２をさらに含んでいてもよい。また、放熱及び剛性を改善させることを可能にする追加層等（ｌａｙｅｒｓ）又は構造物等が含まれていてもよい。
【0050】
図２は、図１のアレイ基板と集積回路チップに対応するブロック図である。図３は、図２の画素領域に対応する等価回路の一例示を示した図面である。図４は、図３の駆動薄膜トランジスタ及び有機発光素子の一例示を示した図面である。
【0051】
図２に示されたように、本発明の第１実施例による表示装置は、映像が表示される表示領域（ＡＡ；Ａｃｔｉｖｅ Ａｒｅａ）を含むアレイ基板１０と、アレイ基板１０の信号配線（ＧＬ，ＤＬ）にそれぞれの信号を供給する駆動部６１，６２，６３とを含む。駆動部６１，６２，６３のうち一部は、アレイ基板１０に連結される少なくとも一つの軟性回路基板２２に実装された集積回路チップ２１、及び少なくとも一つの軟性回路基板２２に連結される印刷回路基板２４に実装された集積回路チップ２３で具現することができる。そして、駆動部６１，６２，６３のうち他の一部は、アレイ基板１０に内装することができる。
【0052】
アレイ基板１０は、表示領域（ＡＡ）に定義された複数の画素領域（ＰＡ；Ｐｉｘｅｌ Ａｒｅａ）を含む。
【0053】
複数の画素領域（ＰＡ）それぞれは、いずれか色相に対応する光を放出する領域である。複数の画素領域（ＰＡ）のうち互いに隣合い、互いに異なる色相に対応する二つ以上の画素領域（ＰＡ）は、多様な色相の光を放出する単位画素をなすことができる。すなわち、いずれか単位画素を具現し、互いに隣合う二つ以上の画素領域（ＰＡ）から放出される光の組み合わせによって、単位画素は、多様な色相を表示することができる。
【0054】
アレイ基板１０は、データ信号（ＶＤＡＴＡ）を記録する水平ラインを選択するためのスキャン信号（ＳＣＡＮ）を供給するゲートライン（ＧＬ）と、データ信号（ＶＤＡＴＡ）を供給するデータライン（ＤＬ）とを含む。水平ラインは、複数の画素領域（ＰＡ）のうち水平方向に揃って配置される画素領域等からなる。
【0055】
さらに、アレイ基板１０は、発光素子を駆動するための第１及び第２の駆動電源（ＶＤＤ、ＶＳＳ）を供給する第１及び第２の駆動電源ライン（図３のＶＤＤＬ、ＶＳＳＬ）をさらに含んでいてもよい。
【0056】
駆動部６１，６２，６３は、タイミングコントローラ６１、データライン（ＤＬ）に連結されるデータ駆動部６２、及びゲートライン（ＧＬ）に連結されるゲート駆動部６３を含む。
【0057】
タイミングコントローラ６１は、外部から入力されるデジタルビデオデータ（ＲＧＢ）をアレイ基板１０の解像度に合わせて再整列し、再整列されたデジタルビデオデータ（ＲＧＢ’）をデータ駆動部６２に供給する。
【0058】
タイミングコントローラ６１は、垂直同期信号（Ｖｓｙｎｃ）、水平同期信号（Ｈｓｙｎｃ）、ドットクロック信号（ＤＣＬＫ）、及びデータイネーブル信号（ＤＥＳ）などのタイミング信号に基づいて、データ駆動部６２の動作タイミングを制御するためのデータ制御信号（ＤＤＣ）と、ゲート駆動部６３の動作タイミングを制御するためのゲート制御信号（ＧＤＣ）を供給する。
【0059】
ゲート駆動部６３は、ゲート制御信号（ＧＤＣ）に基づいて、一フレーム期間の間に複数の水平ラインに対応する複数のゲートライン（ＧＬ）に順次にスキャン信号（ＳＣＡＮ）を供給する。
【0060】
すなわち、ゲート駆動部６３は、一フレーム期間のうち各水平ラインに対応する各水平期間の間に各水平ラインに対応するゲートライン（ＧＬ）にスキャン信号（ＳＣＡＮ）を供給する。
【0061】
データ駆動部６２は、データ制御信号（ＤＤＣ）に基づいて再整列されたデジタルビデオデータ（ＲＧＢ’）をアナログデータ電圧に変換する。データ駆動部６２は、再整列されたデジタルビデオデータ（ＲＧＢ’）に基づいて、各水平期間の間にスキャン信号（ＳＣＡＮ）が供給される水平ラインの画素領域等（ＰＡ）にそれぞれ対応するデータ信号（ＶＤＡＴＡ）をデータライン（ＤＬ）に供給する。
【0062】
図３に示されたように、各画素領域（ＰＡ）は、有機発光素子（ＯＬＥＤ）と、有機発光素子（ＯＬＥＤ）に駆動信号を供給する画素回路とを含んでいてもよい。
【0063】
画素回路は、駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ）、スイッチング薄膜トランジスタ（ＳＴ）及びストレージキャパシタ（Ｃｓｔ）を含んでいてもよい。但し、これは単に例示だけであり、各画素領域（ＰＡ）は、画素回路と共に、駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ）及び有機発光素子（ＯＬＥＤ）のうち少なくとも一つの劣化を補償するための補償回路（未図示）をさらに含んでいてもよい。補償回路は、センシング又は基準電源（未図示）を供給するために少なくとも一つの薄膜トランジスタを含んでいてもよい。
【0064】
有機発光素子（ＯＬＥＤ）は、第１及び第２電極（すなわち、アノード電極及びカソード電極）と、第１及び第２電極の間に配置される発光層とを含む。発光層は、第１及び第２電極の間の駆動電流に基づいて光を放出する。有機発光素子（ＯＬＥＤ）は、二つ以上の発光層を含む多重スタック構造であってもよい。
【0065】
駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ；Ｄｒｉｖｉｎｇ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）は、第１の駆動電源（ＶＤＤ）を供給する第１の駆動電源ライン（ＶＤＤＬ）と、第１の駆動電源（ＶＤＤ）よりも低い電位の第２の駆動電源（ＶＳＳ）を供給する第２の駆動電源ライン（ＶＳＳＬ）との間に、有機発光素子（ＯＬＥＤ）と直列に配置される。
【0066】
スイッチング薄膜トランジスタ（ＳＴ；Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）は、各画素領域（ＰＡ）のデータ信号（ＶＤＡＴＡ）を供給するデータライン（ＤＬ）と、駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ）のゲート電極との間に配置される。
【0067】
ストレージキャパシタ（Ｃｓｔ）は、第１ノード（ＮＤ１）と第２ノード（ＮＤ２）との間に配置される。第１ノード（ＮＤ１）は、スイッチング薄膜トランジスタ（ＳＴ）と駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ）のゲート電極との間の接点である。第２ノード（ＮＤ２）は、駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ）と有機発光素子（ＯＬＥＤ）との間の接点である。
【0068】
かかる画素回路において、スイッチング薄膜トランジスタ（ＳＴ）は、ゲートライン（ＧＬ）のスキャン信号（ＳＣＡＮ）に基づいてターンオンされる。ターンオンされたスイッチング薄膜トランジスタ（ＳＴ）を介してデータライン（ＤＬ）のデータ信号（ＶＤＡＴＡ）が、第１ノード（ＮＤ１）に連結された駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ）のゲート電極及びストレージキャパシタ（Ｃｓｔ）に供給される。
【0069】
ストレージキャパシタ（Ｃｓｔ）は、第１ノード（ＮＤ１）に供給されたデータ信号（ＶＤＡＴＡ）で充電される。
【0070】
駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ）は、第１ノード（ＮＤ１）に供給されたデータ信号（ＶＤＡＴＡ）及びストレージキャパシタ（Ｃｓｔ）の充電電圧に基づいてターンオンされる。このとき、ターンオンされた駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ）によって、データ信号（ＶＤＡＴＡ）に対応する駆動電流が、第２ノード（ＮＤ２）、すなわち、有機発光素子（ＯＬＥＤ）に供給される。
【0071】
図４に示されたように、アレイ基板１０は、複数の画素領域（ＰＡ）に対応する複数の画素回路を含むトランジスタアレイ１１０と、複数の画素領域（ＰＡ）に対応する複数の有機発光素子（ＯＬＥＤ）を含む発光アレイ１２０とを含む。
【0072】
トランジスタアレイ１１０は、複数の画素領域（ＰＡ）に対応する表示領域（ＡＡ）を含むベース基板１１１、及びベース基板１１１上に配置されて、各画素領域（ＰＡ）に対応する駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ）を含んでいてもよい。そして、トランジスタアレイ１１０は、駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ）が平らに覆う平坦化膜１１５をさらに含んでいてもよい。
【0073】
ベース基板１１１は、平板の絶縁材料からなってもよい。一例として、ベース基板１１１は、ガラス又はプラスチックからなってもよい。
【0074】
駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ）は、ベース基板１１１を覆うバッファ膜１１２上に配置されるアクティブ層（ＡＣＴ；Ａｃｔｉｖｅ ｌａｙｅｒ）、アクティブ層（ＡＣＴ）のチャンネル領域上に配置されるゲート絶縁層１１３、ゲート絶縁層１１３上に配置されるゲート電極（ＧＥ；Ｇａｔｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）、バッファ膜１１２とアクティブ層（ＡＣＴ）とゲート電極（ＧＥ）とを覆う層間絶縁膜１１４上に配置されて、アクティブ層（ＡＣＴ）のソース領域に連結されるソース電極（ＳＥ；Ｓｏｕｒｃｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）、及び層間絶縁膜１１４上に配置されて、アクティブ層（ＡＣＴ）のドレイン領域に連結されるドレイン電極（ＤＥ；Ｄｒａｉｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）とを含んでいてもよい。
【0075】
バッファ膜１１２は、窒化シリコーン（ＳｉＮｘ）及び酸化シリコーン（ＳｉＯｙ）などのように、アクティブ層（ＡＣＴ）の粘着に容易な絶縁材料からなってもよい。バッファ膜１１２は、アクティブ層（ＡＣＴ）の固定に役立つだけでなく、ベース基板１１１を介する水分又は酸素の浸透を遮断し、ベース基板１１１の欠点がベース基板１１１上の層間絶縁膜１１４及び平坦化膜１１５に繋がることを遮断することができる。但し、ベース基板１１１の材料によって、バッファ膜１１２は、トランジスタアレイ１１０における省略も可能である。
【0076】
アクティブ層（ＡＣＴ）は、シリコーン半導体又は酸化物半導体からなってもよい。
【0077】
さらに、図４に示してはいないが、トランジスタアレイ１１０は、スイッチング薄膜トランジスタ（図３のＳＴ）、スイッチング薄膜トランジスタ（ＳＴ）のゲート電極に連結されるゲートライン（図３のＧＬ）、スイッチング薄膜トランジスタ（ＳＴ）のソース電極及びドレイン電極のうちいずれかに連結されるデータライン（図３のＤＬ）をさらに含んでいてもよい。
【0078】
ゲートライン（ＧＬ）は、駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ）のゲート電極（ＧＥ）と同様、ゲート絶縁膜１１３上に配置されうる。
【0079】
データライン（ＤＬ）は、駆動薄膜トランジスタ（ＤＴ）のソース電極（ＳＥ）及びドレイン電極（ＤＥ）と同様、層間絶縁膜１１４上に配置されうる。
【0080】
層間絶縁膜１１４は、バッファ膜１１２上に配置され、アクティブ層（ＡＣＴ）及びゲート電極（ＧＥ）を平らに覆う。層間絶縁膜１１４は、有機絶縁材料及び無機絶縁材料のうちいずれか又は二つ以上の絶縁材料が積層された構造からなってもよい。無機絶縁材料の例としては、窒化シリコーン（ＳｉＮｘ）及び酸化シリコーン（ＳｉＯｙ）などが挙げられる。有機絶縁材料の例としては、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）などが挙げられる。
【0081】
平坦化膜１１５は、層間絶縁膜１１４と同様、有機絶縁材料及び無機絶縁材料のうちいずれか又は二つ以上の絶縁材料が積層された構造からなってもよい。
【0082】
発光アレイ１２０は、トランジスタアレイ１１０の平坦化膜１１５上に配置されて、複数の画素領域（ＰＡ）に対応する複数の有機発光素子（ＯＬＥＤ）を含んでいてもよい。
【0083】
各有機発光素子（ＯＬＥＤ）は、相互対向する第１及び第２電極１２１，１２２と、第１と第２電極１２１，１２２の間に配置される発光層１２３とを含んでいてもよい。
【0084】
発光アレイ１２０は、トランジスタアレイ１１０上に配置されて、複数の画素領域（ＰＡ）にそれぞれ対応する複数の第１電極１２１、トランジスタアレイ１１０上に配置されて、各画素領域（ＰＡ）の外部に対応し、第１電極１２１の縁を覆うバンク１２４、第１電極１２１及びバンク１２４上に配置される発光層１２３、及び発光層１２３上に配置されて、複数の画素領域（ＰＡ）に対応する第２電極１２２とを含んでいてもよい。
【0085】
密封構造物３０は、アレイ基板１０上に配置されて、発光アレイ１２０を覆う。密封構造物３０は、厚さ及び材料の相違する膜等が積層された構造からなってもよく、密封構造物３０のうち一部は、粘着性を有する材料からなってもよい。
【0086】
密封構造物３０の第１の粘着層３１は、発光アレイ１２０を平らに覆い、発光アレイ１２０を密封する。
【0087】
【0088】
【0089】
一例として、ゲート駆動部（図２の６３）は、表示領域（ＡＡ）の外部である非表示領域（ＮＡ）のうち表示領域（ＡＡ）の一側縁に隣接して配置される一部領域（ＧＤＡ；Ｇａｔｅ Ｄｒｉｖｅｒ Ａｒｅａ）に配置されうる。ここで、非表示領域（ＮＡ）は、ベゼル領域とも称され得る。
【0090】
データライン（ＤＬ）にデータ信号（ＶＤＡＴＡ）を供給するデータ駆動部（図２の６２）は、軟性回路基板２２に実装される集積回路チップ２１で具備することができる。
【0091】
集積回路チップ２１の実装された軟性回路基板２２は、アレイ基板１０の一側縁と印刷回路基板２４との間に連結されうる。
【0092】
タイミングコントローラ（図２の６１）は、印刷回路基板２４に実装された集積回路チップ２３で具備することができる。
【0093】
アレイ基板１０は、非表示領域（ＮＡ）のうち表示領域（ＡＡ）の他の一側縁に隣接して配置されるパッド部１０ｐをさらに含んでいてもよい。
【0094】
データ駆動部（図２の６２）の集積回路チップ２１が実装された軟性回路基板２２は、一側に配置されたパッド部２２ｐを含む。このような軟性回路基板２２のパッド部２２ｐがアレイ基板１０のパッド部１０ｐにボンディングされることにより、アレイ基板１０と軟性回路基板２２が相互電気的に連結されうる。
【0095】
図６は、図１のアレイ基板、密封構造物、補強基板、軟性回路基板及び印刷回路基板の配置例示を示した図面である。図７は、図６のａｂ断面に対する一例を示した図面である。図８は、図６のｃｂ断面に対する一例を示した図面である。
【0096】
図６及び図７に示されたように、本発明の第１実施例による表示装置は、複数の画素領域（図４のＰＡ）に対応する複数の発光素子（図４のＯＬＥＤ）を含む発光アレイ（図４の１２０）を備えたアレイ基板１０、及びアレイ基板１０上に配置され、発光アレイ１２０を密封して、密封構造物３０に向かい合う平板状の補強基板４０をアレイ基板１０上に固定する密封構造物３０を含む。
【0097】
密封構造物３０は、アレイ基板１０に向かい合う第１の粘着層３１、補強基板４０に向かい合う第２の粘着層３２、及び第１の粘着層３１と第２の粘着層３２との間に配置される障壁層３３を含む。
【0098】
第１の粘着層３１と第２の粘着層３２それぞれは、粘着性を有する高分子材料からなる。
【0099】
一例として、第１の粘着層３１は、オレフイン（Ｏｌｅｆｉｎ）系ポリマー、エポキシ（Ｅｘｐｏｘｙ）系ポリマー及びアクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）系ポリマーから選択された第１の高分子材料３１１からなってもよい。そして、第２の粘着層３２は、それぞれカルボキシル基が含まれていないオレフイン（Ｏｌｅｆｉｎ）系ポリマー、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系ポリマー、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）系ポリマー、アミン系ポリマー、フェノール系ポリマー及び酸無水物系ポリマーから選択された第２の高分子材料３２１からなってもよい。特に、第２の粘着層３２は、後述する障壁層３３の膜均一度及び腐食防止のためにカルボキシル基が含まれていない第２の高分子材料３２１からなるのが好ましい。
【0100】
アレイ基板１０の放熱のため、第１及び第２の粘着層３１，３２のうち少なくとも第１の粘着層３１は、粘着性の第１の高分子材料３１１と金属材料の第１パーティクル３１２とを含む混合物からなってもよい。一例として、金属材料の第１パーティクル３１２は、Ｎｉ又は他の金属材料からなるパウダーであってもよい。
【0101】
すなわち、アレイ基板１０に直接接する第１の粘着層３１は、粘着性の第１の高分子材料３１１と金属材料の第１パーティクル３１２を含む混合物からなることで、粘着性高分子材料又は様々な材料の中で、より高い熱伝導性を有し得る。
【0102】
同様、本発明の第１実施例によれば、第２の粘着層３２もまた、粘着性の第２の高分子材料３２１と金属材料の第２パーティクル３２２を含む混合物からなることで、粘着性高分子材料よりも高い熱伝導性を有し得る。
【0103】
こうすれば、アレイ基板１０で発生した駆動熱が密封構造物３０を介して放出される速度が向上し得るため、アレイ基板１０に対する放熱効果が向上し得る。
【0104】
また、アレイ基板１０の発光アレイ１２０に対する透湿防止のために第１の粘着層３１は、吸湿性無機フィラー３１３をさらに含む混合物からなってもよい。吸湿性無機フィラー３１３は、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＢａＯ、及び様々な材料のうち少なくとも一つであってもよい。
【0105】
第１の粘着層３１と違って、第２の粘着層３２は、発光アレイ１２０と接しないため、発光アレイ１２０の透湿防止のための無機フィラーを含む必要がない。この点、第２の粘着層３２は、吸湿性無機フィラーを含まないで、粘着性の第２の高分子材料３２１と金属材料の第２パーティクル３２２のみを含んでいてもよい。こうすれば、比較的高価である吸湿性無機フィラーが密封構造物３０に投入される量が減少し得、密封構造物３０を設けるコストが軽減し得る。また、吸湿性無機フィラーを含まないだけ、第２の粘着層３２に含まれた第２の高分子材料３２１の混合割合が第１の粘着層３１に比べて増加し得るため、第２の粘着層３２の接着性が第１の粘着層３１の接着性よりも向上し得る。これによって、第２の粘着層３２上に補強基板４０の固定がさらに堅く行われることによって、アレイ基板１０と補強基板４０の合着力に対する信頼度がさらに向上し得る。また、第１の粘着層３１と第２の粘着層３２の多層構造で形成することによって、パネルが反る反り（Ｗａｒｐａｇｅ）現象が軽減し得る信頼度も向上し得る長所がある。
【0106】
ここで、アレイ基板１０は、支持基板と称することができ、補強基板４０は、合着基板と称することができ、密封構造物３０は、合着構造物と称することができる。また、第１の粘着層３１は、密封粘着層と称することができ、障壁層３３は、合着補強熱伝導層と称することができ、第２の粘着層３２は、合着補強粘着層と称することができる。これによって、合着構造物は、支持基板上の密封粘着層、合着補強熱伝導層及び合着補強粘着層で構成されるものと称することができる。
【0107】
第１及び第２の粘着層３１，３２それぞれの厚さ（３１ｔｈ，３２ｔｈ）は、それぞれ工程不良が防止される単一粘着層の臨界値以下に限定することができる。そして、第１及び第２の粘着層３１，３２の厚さ（３１ｔｈ，３２ｔｈ）の和は、補強基板４０の固定に対する信頼度を確保することができる臨界以上に限定されうる。
【0108】
一例として、第１及び第２の粘着層３１，３２それぞれの厚さ（３１ｔｈ，３２ｔｈ）は、１０μｍ～１００μｍの範囲内であってもよい。
【0109】
障壁層３３は、金属材料及び無機絶縁材料のうちいずれかからなってもよい。すなわち、障壁層３３は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｚｎなどの金属材料を含めて構成され得る。他の例において、障壁層３３は、ＳｉＯｘ及びＳｉＯＮｘなどのような無機絶縁材料の薄膜からなってもよい。
【0110】
障壁層３３は、第１及び第２の粘着層３１，３２との合着を補強し、反り（Ｗａｒｐａｇｅ）を軽減するため積層構造物に具現するために導入することができる。具体的には、第１の粘着層３１及び第２の粘着層３２は、それぞれ粘着性を有する高分子材料３１１，３２１を含めて構成されている。このため、相対的に堅い材質を有する障壁層３３が第１の粘着層３１及び第２の粘着層３２の間に配置されて、障壁層３３の一面及び他面にそれぞれ第１の粘着層３１及び第２の粘着層３２が接着されることによって、合着力を向上させて第１の粘着層３１、障壁層３３及び第２の粘着層３２が合着して積層された構造からなる密封構造物３０に具現され得る。
【0111】
障壁層３３の厚さ（３３ｔｈ）は、孔不良が容易に発生することを防止できる臨界以上に限定することができる。そして、障壁層３３による密封構造物３０の厚さの増加を最小限にするために、障壁層３３の厚さ（３３ｔｈ）は、第１及び第２の粘着層３１，３２の厚さ（３１ｔｈ，３２ｔｈ）よりも小さい値に限定することができる。
【0112】
例示として、障壁層３３の厚さ（３３ｔｈ）は、１０μｍよりも大きく、第１及び第２の粘着層３１，３２それぞれの厚さ（３１ｔｈ，３２ｔｈ）よりも小さい範囲内であってもよい。
【0113】
このように、本発明の第１実施例による密封構造物３０は、障壁層３３で分離された第１及び第２の粘着層３１，３２を含むため、工程不良なしで、単一層の粘着材料よりも約二倍ほど大きな厚さで具現することができる。
【0114】
これによって、密封構造物３０によって固定される補強基板４０が厚い厚さで設けられるため、剛性の増大及び放熱効果の向上を容易に実現することができる長所がある。
【0115】
すなわち、密封構造物３０の厚さ（３０ｔｈ）が３０μｍ～３００μｍの範囲内であるとき、補強基板４０の厚さ（４０ｔｈ）は、０．１ｍｍ～１．５ｍｍの範囲の厚さに具現することができる。
【0116】
一例として、補強基板４０は、ガラス、金属及びプラスチック高分子のうちいずれか材料からなってもよい。例えば、補強基板４０は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｆｅ又はＺｎ成分が含まれた金属材料からなってもよい。
【0117】
さらに、表示装置は、アレイ基板１０、軟性回路基板２２、印刷回路基板２４、密封構造物３０及び補強基板４０を収納するボトムカバー５０をさらに含んでいてもよい。
【0118】
ボトムカバー５０は、補強基板４０とボトムカバー５０との間に配置される少なくとも一つの粘着パターン７０を介して補強基板４０と結合することができる。
【0119】
【0120】
各軟性回路基板２２には、アレイ基板１０のデータライン（ＤＬ）を駆動するデータ駆動部（図２の６２）に対応する集積回路チップ２１が実装される。
【0121】
【0122】
印刷回路基板２４は、ボトムカバー５０の底部５１に向かい合う補強基板４０の一面上に配置される。
【0123】
各軟性回路基板２２の一側は、アレイ基板１０のパッド部（図５の１０ｐ）に接続され、各軟性回路基板２２の他の一側は、印刷回路基板２４のパッド部（未図示）に接続される。
【0124】
印刷回路基板２４がボトムカバー５０の底部５１に向かい合う補強基板４０の一面上に配置され、補強基板４０は、アレイ基板１０上に密封構造物３０を介して固定される。よって、軟性回路基板２２は、密封構造物３０及び補強基板４０に掛かった形態で配置される。
【0125】
ここで、軟性回路基板２２が堅い、かつ多少荒い面を有し得る補強基板４０の縁に接する場合、軟性回路基板２２の動きによって軟性回路基板２２と補強基板４０との間の衝突が繰り返されるため、軟性回路基板２２の損傷が不可避である。
【0126】
これによって、本発明の第１実施例によれば、軟性回路基板２２が補強基板４０に接することを防止するために、補強基板４０は、密封構造物３０よりも小さい幅からなる。
【0127】
すなわち、密封構造物３０のうちアレイ基板１０のパッド部１０ｐに隣接した一側縁は、アレイ基板１０のパッド部１０ｐから第１間隔３０ｇで離隔し得る。この場合、補強基板４０のうちアレイ基板１０のパッド部１０ｐに隣接した一側縁は、アレイ基板１０のパッド部１０ｐから第１間隔３０ｇよりも大きな第２間隔４０ｇで離隔し得る。
【0128】
他に説明すれば、補強基板４０は、アレイ基板１０のパッド部１０ｐから密封構造物３０よりも後退した地点に配置され、密封構造物３０のうちアレイ基板１０のパッド部１０ｐに隣接した一部は、補強基板４０で覆われずに露出する。
【0129】
また、各軟性回路基板２２に実装される集積回路チップ２１は、印刷回路基板２４に隣接して配置されうる。一例として、各軟性回路基板２２に実装される集積回路チップ２１は、補強基板４０と軟性回路基板２２との間の重畳領域に配置されうる。
【0130】
こうすれば、集積回路チップ２１により軟性回路基板２２が補強基板４０から離隔し得るため、軟性回路基板２２と補強基板４０との間の衝突が軽減し得る。
【0131】
これにより、各軟性回路基板２２は、密封構造物３０のうち露出した一部に掛かる形態で配置されうる。
【0132】
この場合、各軟性回路基板２２と密封構造物３０との間の接触と、繰り返した衝突が不可避である。但し、密封構造物３０は、補強基板４０よりも軟性であるため、密封構造物３０との接触による軟性回路基板２２の損傷度は、補強基板４０との衝突による軟性回路基板２２の損傷度に比べて軽減し得る。よって、表示装置の信頼度の低下及び寿命の低下を防止することができる。また、軟性回路基板２２の損傷が最小化される補強基板４０との最小限の離隔距離の設定及び配置により、パネルのベゼル幅を減少させ得るナローベゼル（ｎａｒｒｏｗ ｂｅｚｅｌ）効果と共に露出する密封構造物３０の表面の領域を減少させることで、補強基板４０とアレイ基板１０との合着力及び放熱効果を向上させることができる。
【0133】
さらに、積層構造からなり、比較的厚い厚さを有する密封構造物３０及び補強基板４０上に軟性回路基板２２が配置されることによって、軟性回路基板２２で発生する熱がアレイ基板１０へ伝達されることを抑制することができる。言い換えれば、軟性回路基板２２は、熱伝導率の高い補強基板４０の上部及びパネルの最外郭部に配置されることで放熱効果が増大し得る。
【0134】
以上のように、本発明の第１実施例による表示装置は、障壁層３３を介して積層された第１及び第２の粘着層３１，３２を含む密封構造物３０を含む。密封構造物３０は、第１及び第２の粘着層３１，３２の積層構造からなることで、工程不良なしで、単一層の粘着材料よりも厚く配置されうる。
【0135】
これによって、補強基板４０が比較的厚く配置されうるため、補強基板４０による剛性及び放熱効果が向上し得る。
【0136】
それによって、表示装置は、剛性を確保するため別途インナープレートを備える必要がないので、スリム化及び軽量化に有利になり得る。また、インナープレートと補強基板４０との間の離隔領域による放熱効果の低下を防止することができる。
【0137】
さらに、インナープレートを排除することにより、表示装置の組み立てが容易になり得る。
【0138】
図９は、本発明の第２実施例による表示装置を示した図面である。
【0139】
図９に示されたように、本発明の第２実施例による表示装置において、密封構造物３０の第２の粘着層３２は、粘着性の第２の高分子材料３２１のみからなってもよい。
【0140】
すなわち、図６に示された第２の粘着層３２と違って、第２の金属パーティクル（図６の３２２）を含まないため、それだけ第２の粘着層３２に含まれた高分子材料の混合割合が第１の粘着層３１に比べて増加し得る。これにより、第２の粘着層３２の接着性が第１の粘着層３１の接着性よりも向上し得るため、補強基板４０の固定に対する信頼度が向上し得る長所がある。
【0141】
図１０は、本発明の第３実施例による表示装置を示した図面である。
【0142】
図１０に示されたように、本発明の第３実施例による表示装置において、密封構造物３０は、金属材料からなる障壁層３３と共に、第１の粘着層３１と障壁層３３との間に配置される第１の補助障壁層３４、及び第２の粘着層３２と障壁層３３との間に配置される第２の補助障壁層３５のうち少なくとも一つをさらに含んでいてもよい。
【0143】
すなわち、密封構造物３０は、第１及び第２の補助障壁層３４，３５のうちいずれかをさらに含んでいてもよく、それとも、第１及び第２の補助障壁層３４，３５をいずれもさらに含んでいてもよい。
【0144】
第１及び第２の補助障壁層３４，３５それぞれは、ＳｉＯｘ及びＳｉＯＮｘなどのような無機絶縁材料からなる。
【0145】
こうすれば、第１及び第２の粘着層３１，３２の間に金属材料の障壁層３３が配置されるに伴い、密封構造物３０の熱伝導性が向上し得る。これと共に、第１及び第２の補助障壁層３４，３５によって第１及び第２の粘着層３１，３２それぞれと障壁層３３との間の粘着性が向上することで、密封構造物３０の密封力と堅固性が向上し得る。また、金属材料の障壁層３３上、下部に無機絶縁材料を含む第１及び第２の補助障壁層３４，３５が配置されることによって、金属材料の障壁層３３上に発生し得るピンホール（ｐｉｎ ｈｏｌｅ）が第１及び第２の補助障壁層３４，３５で満たされ得、ピンホールの不良を防止することができる。
【0146】
図１１は、本発明の第４実施例による表示装置を示した図面である。図１２は、図１１のａｂ断面に対する一例を示した図面である。図１３は、図１１のｃｂ断面に対する一例を示した図面である。図１４は、図１３の「Ｉ」部分を拡大して示した図面である。そして、図１５ａ～図１５ｄは、障壁層の種々の構造を説明するために示した図面である。ここで、図５～図１０と同一又は類似の構成要素については簡略に説明することとする。
【0147】
図１１～図１３を参照すると、本発明の第４実施例による表示装置は、底部５１及び側面部５２を有するボトムカバー５０、粘着パターン７０、複数の画素領域に対応する複数の発光素子を含む発光アレイ１２０を備えたアレイ基板１０と、アレイ基板１０上に配置され、発光アレイ１２０を密封しながらアレイ基板１０に向かい合う平板状の補強基板４０を固定させる密封構造物３０を含めて構成することができる。
【0148】
ここで、アレイ基板１０は、支持基板と称することができ、補強基板４０は、合着基板と称することができ、密封構造物３０は、合着構造物と称することができる。また、第１の粘着層３１は、密封粘着層と称することができ、障壁層３３は、合着補強熱伝導層と称することができ、第２の粘着層３２は、合着補強粘着層と称することができる。これによって、合着構造物は、支持基板上の密封粘着層、合着補強熱伝導層及び合着補強粘着層で構成されるものと称することができる。
【0149】
アレイ基板１０は、トランジスタアレイ１１０及び発光アレイ１２０を含む。トランジスタアレイ１１０は、透明な材質のガラス又はプラスチックからなるベース基板１１１（図４参照）上に形成される。発光アレイ１２０は、複数の画素領域に対応する複数の有機発光素子（ＯＬＥＤ）を含んでいてもよい。
【0150】
アレイ基板１０は、表示領域（ＡＡ、図２参照）及び表示領域（ＡＡ）を囲んでいる非表示領域（ＮＡ、図２参照）を含んでいてもよい。非表示領域（ＮＡ）のうち表示領域（ＡＡ）の一側縁部に隣接して複数のパッド部１０ｐが相互離隔して配置され得る。
【0151】
アレイ基板１０の表示領域（ＡＡ）上には発光アレイ１２０が配置され、発光アレイ１２０の前面を密封する密封構造物３０が配置され得る。密封構造物３０は、アレイ基板１０の一側末端（ｅｄｇｅ，ｅｄ３）からそれぞれ第１距離（ａ１）及び一側末端（ｅｄ３）と他の方向のアレイ基板１０の他側末端（ｅｄ４）から第２距離（ａ２）だけ離隔した位置に配置され得る。ここで、第１距離（ａ１）及び第２距離（ａ２）は、同じ距離だけ離隔し得る。または、アレイ基板１０の一側末端（ｅｄ３）には複数のパッド部１０ｐが配置されていることから、第２距離（ａ２）は、ナローベゼル（ｎａｒｒｏｗ ｂｅｚｅｌ）を具現するための最小距離値を有し、第１距離（ａ１）は、複数のパッド部１０ｐに対する最小限の配置空間を有するために、第２距離（ａ２）よりもさらに大きい値を有し得る。
【0152】
密封構造物３０がアレイ基板１０の各側面の末端部（ｅｄ３，ｅｄ４）から所定の距離だけ離隔して位置することによって、アレイ基板１０上部の表面一部が露出し得る。
【0153】
密封構造物３０は、アレイ基板１０に向かい合って位置する第１の粘着層３１、補強基板４０に向かい合って位置する第２の粘着層３２、第１の粘着層３１と第２の粘着層３２の間に配置される障壁層３３、とを含めて構成され得る。
【0154】
アレイ基板１０に向かい合って位置する第１の粘着層３１は、粘着性を有する第１の高分子材料３１１を含んでいてもよい。第１の粘着層３１は、アレイ基板１０の側面方向に水分が浸透することを抑制し、アレイ基板１０上に備えられた発光アレイ１２０上に損傷を引き起こす外部ガス及び酸素の流入を防止するためにアレイ基板１０の全体面を囲むように構成され得る。
【0155】
第１の粘着層３１は、第１の高分子材料３１１からなる。例えば、第１の粘着層３１は、オレフイン（Ｏｌｅｆｉｎ）系ポリマー、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系ポリマー及びアクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）系ポリマーから選択された高分子材料からなってもよい。
【0156】
一例において、第１の粘着層３１は、上述した粘着性の第１の高分子材料３１１と金属材料の第１パーティクル３１２を含む混合物で構成することができる。金属材料の第１パーティクル３１２は、ニッケル（Ｎｉ）を含んでいてもよい。金属材料の第１パーティクル３１２は、第１の粘着層３１内に含まれることによって、粘着性高分子材料の単一物質からなる場合よりも相対的に高い熱伝導性を有し得、放熱効果が向上し得る。
【0157】
第１の粘着層３１は、吸湿性無機フィラー３１３をさらに含めて構成され得る。吸湿性無機フィラー３１３は、アレイ基板１０の発光アレイ１２０に水分が浸透することを防止する役割を果たす。吸湿性無機フィラー３１３は、ＣａＯ、ＭａＯ及びＢａＯのうち少なくとも一つ以上を含んでいてもよい。
【0158】
障壁層３３は、第１の粘着層３１及び第２の粘着層３２の間に配置されて、アレイ基板１０の前面（ｆｒｏｎｔ ｆａｃｅ）方向に湿気が浸透することを防止する役割を果たす。また、障壁層３３は、第１及び第２の粘着層３１，３２との合着を補強して、積層構造に具現することで、補強基板４０の厚さが厚くなる場合も、固定及び合着に対する信頼度を確保する役割を果たす。さらに、密封構造物３０内に障壁層３３が存在することで、アレイ基板１０と補強基板４０の反り（Ｗａｒｐａｇｅ）現象の軽減効果を増大させる。
【0159】
補強基板４０の固定に対する信頼度を確保するために障壁層３３を構成する材料の延伸率は高く、降伏強度（ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）値は低い材料であればあるほど、補強基板４０の固定に対する信頼度の確保が容易である。一例において、障壁層３３を構成する材料の延伸率は、４％以上であり、降伏強度値は、３６０ＭＰａ以下の値を有するのが好ましい。
【0160】
このような障壁層３３は、金属材料及び無機絶縁材料のうち少なくともいずれかを含めて構成され得る。例えば、障壁層３３は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｚｎなどの金属材料及び上述した金属材料系合金を含めて構成され得る。また、障壁層３３は、シリコーン酸化物（ＳｉＯｘ）又はシリコンオキシ窒化物（ＳｉＯＮｘ）などのような無機絶縁材料を含めて構成され得る。
【0161】
障壁層３３は、単一層構造又は多層構造で形成され得る。例えば、図１５ａ～ 図１５ｄを参照すると、障壁層３３は、金属材料を含む金属膜３３ａからなる単一層構造で形成されるか（図１５ａ）、無機絶縁材料を含む無機絶縁膜３３ｂからなる単一層構造で形成されるか（図１５ｂ）、互いに異なる金属材料を含む第１の金属膜３３ｃ及び第２の金属膜３３ｄが積層された構造で形成されるか（図１５ｃ）、又は互いに異なる無機絶縁材料を含む第１の無機絶縁膜２３３ｅ及び第２の無機絶縁膜３３ｆが積層された構造（図１５ｄ）で形成され得る。
【0162】
また、たとえ図面には示していないものの、障壁層３３は、第１の金属膜３３ｃ及び第２の金属膜３３ｄが積層された構造を一サイクル（ｃｙｃｌｅ）として、複数のサイクルが積層される多層構造を有し得る。また、第１の無機絶縁膜３３ｅ及び第２の無機絶縁膜３３ｆが積層された構造を一サイクル（ｃｙｃｌｅ）として複数のサイクルが積層される多層構造を有し得る。さらに、金属膜３３ａ又は無機絶縁膜３３ｂの単一層の薄膜構造が繰り返して積層して積層された構造物で形成されてもよい。
【0163】
障壁層３３を互いに異なる材料を含む多層構造で形成すると、アレイ基板１０の前面方向に湿気が浸透することを防止する障壁特性が向上し得る。
【0164】
第２の粘着層３２は、補強基板４０に向かい合って位置する。第２の粘着層３２は、補強基板４０を固定する役割を果たし、粘着性を有する高分子材料を含めて構成され得る。
【0165】
第２の粘着層３２は、カルボキシル基が含まれていない高分子材料からなる。例えば、第２の粘着層３２は、それぞれカルボキシル基が含まれていないオレフイン（Ｏｌｅｆｉｎ）系ポリマー、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系ポリマー、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）系ポリマー、アミン系ポリマー、フェノール系ポリマー及び酸無水物系ポリマーから選択された高分子材料からなってもよい。
【0166】
第２の粘着層３２は、カルボキシル基が含まれていない高分子材料で形成することで、障壁層３３が損傷することを防止して、表示装置の不良が発生することを予防することができる。これによって、表示装置の信頼性を確保することができる。
【0167】
具体的に、粘着層は、粘着対象との接着のために粘着性を有する高分子材料を用いている。しかし、粘着性を有する高分子材料にカルボキシル基が含まれていれば、障壁層３３が損傷して、表示装置の不良の原因になり得る。以下、図面を参照して説明することとする。
【0168】
【0169】
例えば、図１６ａ及び図１６ｂを参照すると、障壁層３３がアルミニウムのような金属材料からなる場合、カルボキシル基の含まれた高分子材料が含まれた粘着層を適用すれば、障壁層３３を構成している材料と粘着層の間の化学反応によって粘着層上に複数の気泡（ＢＢ，ａｉｒ ｂｕｂｂｌｅｓ）が形成される（図１６ａ）。
【0170】
複数の気泡は、粘着層と接触している障壁層３３まで拡散して、障壁層３３の表面にも複数の気泡が発生するようになる。障壁層３３の表面に発生した気泡は、酸素又は水分の浸透経路になり、金属材料からなる障壁層３３を腐食させるようになり、この腐食した部分へさらに酸素又は水分が浸透することによって、パネルの前面に不良（Ｄｆ）を引き起こし得る（図１７参照）。
【0171】
特に、図１８に示したように、かかる気泡が障壁層３３の末端部（Ｅ，ｅｄｇｅ）上に発生すると、末端部（Ｅ）の気泡の空隙を通じた水気浸透速度が早くなるにつれて、障壁層３３の腐食（Ｃｒ）速度もさらに早く行われ得る。
【0172】
また、障壁層３３が無機絶縁材料を含めてなる場合は、カルボキシル基が含まれている高分子材料を粘着層として用いると、障壁層２３の表面が凸凹になり得る。言い換えれば、障壁層２３の膜均一度が低下し得る。膜均一度が低下すると、粘着能力が低くなり、障壁層２３に損傷が発生する場合、パネルに不良を引き起こし得る。
【0173】
これに対して、本発明の実施例によってカルボキシル基が含まれていない高分子材料を第２の粘着層３２として用いる場合、図１６ｂで示したように、第２の粘着層３２の表面に気泡が発生することなく滑らかな表面を維持することができ、障壁層３３の腐食を防止することで、良質のパネルを形成することができる。また、障壁層３３の膜均一度も均一に維持することができ、粘着能力が低下することを防止することができる。
【0174】
第２の粘着層３２は、発光アレイ１２０と接触していないことから、吸湿性無機フィラーは含まず、粘着性の第２の高分子材料３２１と金属材料の第２パーティクル３２２のみを含めて形成することができる。金属材料の第２パーティクル３２２が第２の粘着層３２内に含まれることによって、粘着性の第２高分子材料３２１の単一物質からなる場合よりも相対的に高い熱伝導性を有し得、放熱効果が向上し得る。
【0175】
第２の粘着層３２上には平板状の補強基板４０が配置され得る。補強基板４０は、障壁層３３に向かい合う第２の粘着層３２の一面と対向する他面に位置し得る。
【0176】
補強基板４０は、発光アレイ１２０が発光する際の熱を効果的に分散させ、かつ放熱が可能であるように金属材料を含めて構成され得る。例えば、補強基板４０は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｆｅ又はＺｎ成分が含まれた金属材料又はこれらの合金からなってもよい。他の例において、補強基板４０は、ガラス又は高分子プラスチック材料を含めて構成され得る。
【0177】
金属材料のうち、熱伝導度が高い方に属する鉄とニッケルの合金からなるインバー（Ｉｎｖａｒ）の熱伝導度は１６Ｗ／Ｋ．ｍであり、ステンレス鋼（ＳＵＳ）の熱伝導度は２３．９Ｗ／Ｋ．ｍである。これに反して、アルミニウム（Ａｌ）の熱伝導度は１９３Ｗ／Ｋ．ｍであって、インバー（Ｉｎｖａｒ）及びステンレス鋼（ＳＵＳ）よりも熱伝導度が約１０倍程高くて、より効果的に熱を分散させることができる。これによって、アルミニウム（Ａｌ）からなる補強基板４０は、インバー（Ｉｎｖａｒ）又はステンレス鋼（ＳＵＳ）を補強基板４０に導入する場合よりも高い放熱効果を確保することができる。
【0178】
特に、熱伝導度は、表示装置の放熱に係り、パネルの内部温度に影響を及ぼすことによって、残像及び発光アレイの寿命と関連性が高い。例えば、熱伝導度が高いほど、パネルの内部温度が減少し、温度が減少するにつれてパネル上に残像が発生することを減少させることができ、発光アレイの寿命も増加する利点を具現することができる。
【0179】
図１９は、金属材料別にパネルの内部で測定された最大温度及び残像改善率を示した表である。
【0180】
図１９を参照すると、補強基板４０を構成する材料としてインバー（Ｉｎｖａｒ）を用いる場合、パネルの内部で測定された最大温度は、４０．３度と測定された。これに対して、補強基板４０を構成する材料としてアルミニウム（Ａｌ）を用いる場合は、パネルの内部で測定された最大温度は、アルミニウム（Ａｌ）の厚さを１．０ｍｍとする場合は３４．６度と測定され、１．５ｍｍとする場合は３４度の温度を示めすものと測定された。
【0181】
言い換えれば、アルミニウム（Ａｌ）を補強基板４０として用いる場合、パネルの内部で測定された最大温度がインバー（Ｉｎｖａｒ）を補強基板４０として用いる場合よりも５．７度及び６．３度低い温度（△Ｔ）を示すことによって、アルミニウムの高い熱伝導度によってパネルの内部温度が効果的に減少することを確認することができる。
【0182】
パネルの内部最大温度が１度低くなるほど、基礎残像が改善する割合は、約４％ずつ高くなることから、アルミニウム（Ａｌ）の厚さを１．０ｍｍとする場合は、残像改善率がインバー（Ｉｎｖａｒ）の場合に対比して、２２．８％高くなり、アルミニウム（Ａｌ）の厚さを１．５ｍｍとする場合は、２５．２％高くなる。すなわち、アルミニウムがインバーよりも放熱効果が高いことを確認することができる。
【0183】
また、同じアルミニウム（Ａｌ）材料を補強基板として適用する場合も、アルミニウムの厚さによって熱伝導度に変化が表れることを確認することができる。言い換えれば、アルミニウムの厚さが厚いほど、熱伝導度も高くなる。これによって、補強基板４０は、熱を効果的に分散させ、放熱効果を向上させるために０．３ｍｍ～１．５ｍｍの範囲の厚さに具現する。
【0184】
さらに、アルミニウム（Ａｌ）は、密度が２．６８ｇ／ｃｍ３であり、密度が８．２ｇ／ｃｍ３であるインバー（Ｉｎｖａｒ）及び７．７ｇ／ｃｍ３であるステンレス鋼（ＳＵＳ）と比較して密度が相対的に低くて重さが軽い。これによって、同じ厚さで補強基板に適用する場合、パネルの重さを２倍～３倍減少させることによって、表示装置のスリム化及び軽量化が可能である。
【0185】
第１の粘着層３１の厚さ（３１ｔｈ）及び第２の粘着層３２の厚さ（３２ｔｈ）は、不良が発生することを防止できる厚さ以上に限定することができる。ここで、不良は、一例であり、各々の第１の粘着層３１及び第２の粘着層３２上に孔が発生するものと理解することができるが、これに限定されるものではない。
【0186】
また、第１の粘着層３１の厚さ（３１ｔｈ）及び第２の粘着層３２の厚さ（３２ｔｈ）は、工程上の不良が発生することを防止できる臨界厚さ以下に限定され得る。ここで、工程上の不良は、異物が挿入されるか押される現象によって厚さ均一度が低下するなどの現象と理解することができる。また、粘着層が臨界厚さよりも厚くなる場合、外部によって露出する面積が増加することから水分の浸透が容易になり得、不良が発生し得る。
【0187】
例えば、第１及び第２の粘着層３１，３２それぞれの厚さ（３１ｔｈ，３２ｔｈ）は、１０μｍ～１００μｍの範囲であってもよい。第１又は第２の粘着層３１，３２それぞれの厚さ（３１ｔｈ，３２ｔｈ）を１０μｍよりも薄い厚さで形成する場合、孔不良が発生し得ることから、少なくとも１０μｍよりも厚い厚さで形成するのが好ましい。また、第１又は第２の粘着層３１，３２それぞれの厚さ（３１ｔｈ，３２ｔｈ）を１００μｍよりも厚い厚さで形成する場合には工程上の不良が発生し得る。
【0188】
また、第１及び第２の粘着層３１，３２それぞれの厚さ（３１ｔｈ，３２ｔｈ）を足した総厚さは、補強基板４０の固定に対する信頼度を確保することができる厚さ（４０ｔｈ）で限定され得る。ここで、補強基板４０の固定に対する信頼度は、補強基板４０の厚さが厚くなる場合も、補強基板４０が第２の粘着層３２から分離されないように固定し得ると理解することができる。例えば、第１及び第２の粘着層３１，３２それぞれの厚さ（３１ｔｈ，３２ｔｈ）を足した総厚さは、少なくとも２０μｍよりも厚い厚さで形成するのが好ましい。
【0189】
障壁層３３の厚さ（３３ｔｈ）は、１０μｍよりも大きく、第１及び第２の粘着層３１，３２それぞれの厚さ（３１ｔｈ，３２ｔｈ）よりも小さい範囲内であってもよい。こうすると、障壁層３３の孔及び／又はピンホールの不良が防止され得ながらも、障壁層３３によって密封構造物３０の厚さ（３０ｔｈ）が不要に増加することを防止することができる。
【0190】
これによって、本発明の一実施例による密封構造物３０は、障壁層３３の上下部にそれぞれ第１の粘着層３１及び第２の粘着層３２が位置することで、単一層の粘着層で構成する場合よりも工程不良がなく、安定した形状のさらに厚い厚さの密封構造物３０を具現することができる。
【0191】
また、より厚い厚さの密封構造物３０を具現することができることから、密封構造物３０によって固定される補強基板４０もより厚い厚さを有するように具現することができる。また、密封構造物３０を多層構造で構成することによって、補強基板４０をより厚い厚さを有するように形成する場合も、押される現象のような不良が発生しない、かつアレイ基板１０と補強基板４０を安定的に合着させることができる。
【0192】
また、密封構造物３０によって補強基板４０をより厚く形成することができるようになり、発光アレイ１２０から発光する際の熱を効果的に分散させて放熱量を向上させることができる。これによって、発熱によって発生し得る反り現象を軽減させることができる。
【0193】
一方、さらに図１１～図１４を参照すると、表示装置は、アレイ基板１０に接続される少なくとも一つ以上の軟性回路基板２２と、軟性回路基板２２と連結される印刷回路基板２４をさらに含む。各々の軟性回路基板２２にはデータ駆動部（図２の６２）に対応する集積回路チップ２１が実装されている。また、印刷回路基板２４にはタイミングコントローラ（図２の６１）に対応する集積回路チップ２３が実装されている。
【0194】
印刷回路基板２４は、補強基板４０の一面上に配置される。各々の軟性回路基板２２の一側は、軟性回路基板２２のパッド部２２ｐを介してアレイ基板１０のパッド部１０ｐと電気的に接続され、軟性回路基板２２の他の一側は、印刷回路基板２４のパッド部（未図示）に接続される。
【0195】
軟性回路基板２２は、補強基板４０からアレイ基板１０に長方形のライン状に延びた形態で配置される。ここで、軟性回路基板２２が堅い材質であり、かつ多少荒い面を有する補強基板４０の縁部に接触されると、軟性回路基板２２に損傷が発生し得る。これによって、補強基板４０の幅（ｗ１）は、密封構造物３０の幅（ｗ２）よりも小さい幅を有する。
【0196】
具体的に、密封構造物３０の一側末端部（ｅｄ１）は、アレイ基板１０の一側末端部（ｅｄ３）から発光アレイ１２０の配置された内側方向に第１間隔（ａ１）だけ離隔して位置する。密封構造物３０の一側末端部（ｅｄ１）と対向する他側末端部（ｅｄ２）は、アレイ基板１０の他側末端部（ｅｄ４）から第２間隔（ａ２）だけ離隔して位置し得る。ここで、アレイ基板１０の一側末端部（ｅｄ３）には複数のパッド部１０ｐが配置されていることから、第１間隔（ａ１）は、第２間隔（ａ２）よりも相対的に大きい間隔で離隔し得る。
【0197】
また、補強基板４０は、密封構造物３０の一側末端部（ｅｄ１）から第１ 間隔（ｂ１）だけ離隔して位置し、他側末端部（ｅｄ２）から第２間隔（ｂ２）だけ離隔して位置し得る。これによって、密封構造物３０のうち第２の粘着層３２の表面一部は、補強基板４０で覆われずに露出する。
【0198】
一方、補強基板４０の厚さを調節して、補強基板４０が密封構造物３０の一側末端部（ｅｄ１）からアレイ基板１０の配置された内側方向に離隔する第１間隔（ｂ１）である移動偏差値（Ｓｈｉｆｔ Ｏｆｆ－ｓｅｔ，Ｃ）を調節することができる。移動偏差値（Ｃ）を調節することで、軟性回路基板２２が補強基板４０又は密封構造物３０と接触して損傷することを防止することができる。
【0199】
さらに、表示装置のナローベゼル（ｎａｒｒｏｗ ｂｅｚｅｌ）を具現することができる効果のために、軟性回路基板２２及び密封構造物３０それぞれは、アレイ基板１０の一側末端部（ｅｄ３）からそれぞれ最小間隔（Ｓ１，Ｓ２、図１４参照）だけ離隔して位置するようになり、補強基板４０も移動偏差値（Ｃ）を考慮して、密封構造物４０の一側末端部（ｅｄ１）から第１間隔（ｂ１、図１３参照）だけ離隔して配置される。
【0200】
すなわち、ナローベゼルを具現可能な効果を極大化するために、補強基板４０は、アレイ基板１０の一側末端部（ｅｄ３）から発光アレイ１２０の配置されている内側方向に最小間隔だけ離隔するものの、アレイ基板１０の表示領域（ＡＡ）と非表示領域（ＮＡ）の境界面と重畳するように配置され得る。
【0201】
アレイ基板１０の発光面の反対側、つまり非発光面に密封構造物３０及び補強基板４０が順次に積層して配置され得る。これによって、アレイ基板１０、密封構造物３０及び補強基板４０は、階段式形状を有するように配置される。階段式形状の最下層部は、アレイ基板１０の非発光面である非表示領域（ＮＡ）の一部が露出する領域であり、中間層は、密封構造物３０の第２の粘着層３２の上面の一部が露出する領域であり、最上層部は、補強基板４０の上面が露出する領域である。一例において、表示装置は、アレイ基板１０の４側面方向からそれぞれ視るとき、前記階段式形状を有し得る。他の例において、表示装置は、複数のパッド部１０ｐ，２２ｐが配置されているアレイ基板１０の少なくとも一方向から視るとき、前記階段式形状を有し得る。
【0202】
かかる階段式形状を有する表示装置は、平面視、アレイ基板１０、密封構造物３０及び補強基板４０の面積がそれぞれ相違する大きさを有し得る。一例において、平面視、アレイ基板１０、密封構造物３０及び補強基板４０のうち、アレイ基板１０の面積が相対的に最も大きく、補強基板４０の面積が相対的に最も小さくてもよい。そして、密封構造物３０は、アレイ基板１０の面積よりは小さく、補強基板４０の面積よりは大きい面積を有し得る。他の例において、４個の辺のうち３個の辺が補強基板４０の辺と重畳し、密封構造物３０の４個の辺のうち補強基板４０と重畳しない他の辺が露出して、その上に複数のパッド１０ｐ，２２ｐが配置され得る。
【0203】
以下、図１４及び下記の［式１］を参照して、移動偏差値（Ｃ）について説明することとする。
【0204】
［式１］
【0205】
Ｃ＝移動偏差値（Ｓｈｉｆ Ｏｆｆ－ｓｅｔ）
Ｂ＝密封構造物の厚さ＋補強基板の厚さ
Ａ＝パッド部と密封構造物の間の距離
Ｂ＝密封構造物の厚さ＋補強基板の厚さ
Ａ＝パッド部と密封構造物の間の距離
【0206】
図１４及び［式１］を参照すると、補強基板４０が密封構造物３０の一側末端部（ｅｄ１）から第１間隔だけ内側方向に離隔する位置が変わる値を移動偏差値（ｓｈｉｆｔ ｏｆｆ－ｓｅｔ，Ｃ）と定義し得る。傾斜角（θ）は、一側はアレイ基板１０と接続され、他の一側は印刷回路基板２４に接続されながら発生する軟性回路基板２２の傾斜角と定義し得る。そして、パッド部と密封構造物の間の距離（Ａ）は、密封構造物３０の末端部及び前記密封構造物３０の一側末端部に向かい合う方向に位置するアレイ基板１０上に配置されたパッド部１０ｐの一側末端部の間の距離と定義し得る。
【0207】
移動偏差値（Ｃ）は、密封構造物４０と補強部材４０の厚さ和（Ｂ）が大きくなるほど、大きい値を有することになる。
【0208】
アレイ基板１０上のパッド部１０ｐは、モジュールの損傷が発生し得る可能性のため位置が固定されており、密封構造物３０の位置も固定されていることから、パッド部と密封構造物の間の距離（Ａ）値は、ほぼ固定した値を有する。また、軟性回路基板２２の傾斜角（θ）は、５度～３０度の傾斜角度範囲を有し、好ましくは、約１１．３度であってもよい。次の実施例は、軟性回路基板２２の傾斜角（θ）が約１１．３度を維持する場合について説明する。これによって、移動偏差値（Ｃ）は、密封構造物４０の厚さと補強基板４０の厚さの和（Ｂ）の値によって定められる。特に、補強基板４０の厚さ変化に従って移動偏差値（Ｃ）が変化し得、補強基板４０が密封構造物３０の一側末端部（ｅｄ１）から表示領域のアレイ基板１０の配置された内側方向に移動して配置され得る。以下、［表１］を参照して説明することとする。
【0209】
【表1】
【0210】
［表１］は、パッド部と密封構造物の間の距離（Ａ）、密封構造物３０の厚さ及び軟性回路基板２２の傾斜角（θ）が同じ値を有する場合、補強基板４０の厚さに変化を与えたとき、移動偏差値（Ｃ）の変化を測定して示した表である。［表１］における実施例１～実施例７を参照すると、補強基板４０の厚さが０．３ｍｍから５．０ｍｍまで増加する場合、移動偏差値（Ｃ）も２．０ｍｍから２５ｍｍまで増加することを確認することができる。
【0211】
言い換えれば、補強基板４０の厚さが０．３ｍｍから５．０ｍｍまで増加すると、補強基板４０が密封構造物３０の一側末端部（ｅｄ１）から表示領域のアレイ基板１０の内側方向に２．０ｍｍ～２５ｍｍまで移動して配置させ得ると理解することができる。
【0212】
移動偏差値（Ｃ）が大きくなるほど、補強基板４０が移動配置される離隔距離が増加することから、軟性回路基板２２が補強基板４０と接触して発生する損傷を減少させることができる。また、補強基板４０の厚さが厚くなるほど、軟性回路基板２２が密封構造物３０の一側角部に接触することも防止することができる。
【0213】
一方、上述したように、移動偏差値（Ｃ）が大きくなるほど、軟性回路基板２０の損傷は防止できる反面、臨界範囲を超えると、補強基板４０の放熱効果が低下し、アレイ基板１０と補強基板４０との合着力が低下するか、またはパネルが反る反り現象が増加し得る。これによって、移動偏差値（Ｃ）は、臨界範囲を越えないように限定するのが好ましい。一例において、補強基板４０は、表示領域（ＡＡ）と同じ大きさの領域を有するか、表示領域（ＡＡ）から非表示領域（ＮＡ）方向に延びて、非表示領域（ＮＡ）と重畳するように位置する大きさの領域を有する場合、放熱効果を維持することができる。
【0214】
具体的に、補強基板４０が表示領域（ＡＡ）よりも小さい幅又は小さい大きさを有するようになると、アレイ基板１０上の表示領域（ＡＡ）上に補強基板４０によって覆われていない未重畳領域が発生するようになる。未重畳領域が発生すると、この部分のアレイ基板１０で発生した駆動熱に対する放熱性能が低下して、該領域における残像が発生する問題を引き起こす。
【0215】
これによって、補強基板４０の放熱特性を確保しながら、表示装置のナローベゼル及びスリム化を維持するように移動偏差値（Ｃ）は、臨界範囲内に限定するのが好ましい。移動偏差値（Ｃ）の臨界範囲は、表示領域（ＡＡ）と非表示領域（ＮＡ）の境界面を基準に、非表示領域（ＮＡ）の幅（ＮＡＷ）の範囲内で設定することができる。以下、［式２］を参照して説明することとする。
【0216】
［式２］
【0217】
ここで、Ｄは、非表示領域（ＮＡ）の幅（ＮＡＷ）のうちどれ位多い部分が補強基板４０と重畳するかを示す割合（百分率）を示し得る。非表示領域（ＮＡ）の幅（ＮＡＷ）は、アレイ基板１０の一側末端部から表示領域（ＡＡ）までの距離と理解することができる。パッド部のマージン幅は、アレイ基板１０の一側末端部から密封構造物３０の一側末端部までの距離と理解することができる。また、Ｃは、移動偏差値と理解することができる。この場合、非表示領域（ＮＡ）の幅（ＮＡＷ）は、固定されており、密封構造物３０の位置も固定されていることから、パッド部のマージン幅も固定した値を有する。
【0218】
これによって、［式２］を参照すると、移動偏差値（Ｃ）が変化することによって補強基板４０が配置され得るため、移動偏差値（Ｃ）の臨界範囲は、割合（Ｄ）の範囲に基づいて決定され得る。
【0219】
例えば、［表１］の実施例１～実施例７は、非表示領域（ＮＡ）の全体幅を約９ｍｍと構成し、パッド部のマージン幅を約２ｍｍと構成して測定した。しかし、上述した非表示領域（ＮＡ）の全体幅及びパッド部のマージン幅の値は、本明細書の実施例を説明するために示したものであり、これに限定されるものではない。
【0220】
この場合、実施例１における割合（百分率）（Ｄ）は、５４％である。実施例５における割合（百分率）（Ｄ）は、－３５．９％である。非表示領域（ＮＡ）の幅（ＮＡＷ）に対して、非表示領域（ＮＡ）における補強基板４０が重畳する部分の割合（百分率）（Ｄ）が－３５．９％である場合、補強基板４０は、非表示領域（ＮＡ）の幅（ＮＡＷ）全体及び表示領域（ＡＡ）の一部まで露出するように配置される。すなわち、表示領域（ＡＡ）と非表示領域（ＮＡ）の境界における表示領域（ＡＡ）方向の内側に補強基板４０が配置される。
【0221】
補強基板４０が非表示領域（ＮＡ）の幅（ＮＡＷ）で占める割合（Ｄ）が（－）値を有する場合、補強基板４０が非表示領域（ＮＡ）をいずれも露出させ、表示領域（ＡＡ）の一部領域まで露出させることによって、この部分のアレイ基板１０で発生した駆動熱に対する放熱性能が低下する問題を引き起こし得る。
【0222】
これによって、補強基板４０の放熱特性を確保しつつ、表示装置のナローベゼル及びスリム化を維持できる移動偏差値（Ｃ）は、表示領域（ＡＡ）と非表示領域（ＮＡ）の境界面を基準に、補強基板４０が非表示領域（ＮＡ）の幅（ＮＡＷ）で占める割合（Ｄ）が１０％よりも大きい値を有し、５５％よりは小さい値を有する範囲を補強基板４０を移動して配置することができる臨界範囲に限定され得る。また、好ましくは、少なくとも表示領域（ＡＡ）と非表示領域（ＮＡ）の境界面と重畳して補強基板４０を配置するようにする。
【0223】
これによって、補強基板４０は、表示領域（ＡＡ）と非表示領域（ＮＡ）の境界面を基準に、非表示領域（ＮＡ）の幅（ＮＡＷ）の１０％～５５％の範囲を満たしつつ、補強基板４０の厚さが増加すると、補強基板４０は、密封構造物３０の最上部表面の一部が露出するように密封構造物３０よりも小さい幅で構成されるようになる。
【0224】
補強基板４０が前記臨界範囲路から外れるように配置されると、上述したように、放熱性能が低下するにつれて、アレイ基板１０上で発熱が多く発生して、相対的に温度の高いパッド部１０ｐの周辺領域では、発熱によってパネルが反る反り現象により、アレイ基板１０のパッド部１０ｐと軟性回路基板２２のパッド部２２ｐの合着が分離されるなど、合着に係る問題が発生し得る。また、補強基板４０の厚さを臨界厚さよりもさらに厚く形成して、移動偏差値（Ｃ）の臨界範囲から外れるように配置されると、アレイ基板１０の非表示領域（ＮＡ）、つまりベゼル領域は、増加するしかなく、これによって、ナローベゼルを具現することができなくなる。
【0225】
これに対して、本発明の実施例によれば、補強基板４０の厚さを調節して、移動偏差値（Ｃ）を臨界範囲内で調節することで、軟性回路基板２２が密封構造物３０又は補強基板４０と接触して損傷が発生し得ることを防止する。さらに、アレイ基板、密封構造物及び補強基板の間の垂直離隔空間がなくなり、軟性回路基板及び密封構造物又は補強基板の間の水平離隔空間を最小化しつつ、放熱特性を確保して、ナローベゼルを具現可能な利点を具現することができる。
【0226】
【0227】
図２０を参照すると、本発明の第５実施例による表示装置において、密封構造物３０は、保護構造物２９５をさらに含めて構成され得る。保護構造物２９５は、第２の粘着層３２上に配置され、補強部材４０に向かい合う一面及び前記一面と対向しながら第２の粘着層３２に向かい合う他面を含めて構成される。保護構造物２９５は、密封構造物３０の最上部に位置し得る。保護構造物２９５は、保護層２８０、除電コーティング膜２９０及び粘着補強フィルム２８５を含めてなってもよい。保護層２８０は、ポリエチレンテレフタラート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、以下、ＰＥＴとも言う。）を含む絶縁材料からなってもよい。
【0228】
保護構造物２９５は、表示装置の剛性（ｒｉｇｉｄｉｔｙ）をさらに確保するために第２の粘着層３２上に導入する。剛性は、ある物体が力を受けるとき、模様や嵩の変形に対して抵抗しようとする性質と理解することができる。保護構造物２９５を密封構造物３０にさらに含めて構成することで、表示装置に外部から衝撃が加えられたとき、下部の発光アレイ１２０を備えたアレイ基板１０が損傷することを防止することができる。さらに、アレイ基板１０及び補強基板４０を合着して維持する側面からも、保護層２８０の物性及び固有性質による傷補完効果により、表示パネルが反る反り現象を軽減させることができる。ここで、保護構造物２９５は、合着補強剛性層と称することができる。
【0229】
補強部材４０に向かい合う保護層２８０の一面には、除電処理して形成された除電コーティング膜（ａｎｔｉ－ｓｔａｔｉｃ ｃｏａｔｉｎｇ ｆｉｌｍ）２９０が配置され、第２の粘着層３２に向かい合う他面には離型処理して形成された粘着補強フィルム２８５が配置され得る。
【0230】
保護層２８０は、絶縁体であるＰＥＴで構成されており、ＰＥＴは、１０１１Ω／ｓｑよりも高い面抵抗値を有しており、静電気的な引力が高い。すると、保護層２８０を含む密封構造物の移送時、２枚以上の密封構造物が互いに分離されないか、工程過程中に落下して破損する問題が発生し得る。また、静電気的な引力が高いことから、静電気が発生して、表示装置上に不良と作用し得る。
【0231】
これによって、保護層２８０の一面に導電性物質をコーティングする除電処理によって除電コーティング膜２９０を形成して、静電気発生量を減少させることができる。除電コーティング膜２９０を形成することで、保護層２８０は、静電分散性を有する面抵抗を有し得る。例えば、除電コーティング膜２９０が形成された保護層２８０は、１０５～１０１０Ω／ｓｑの範囲の面抵抗値を有する。除電コーティング膜２９０は、粘着性を有する導電性物質を保護層２８０上に塗布して形成することができる。一例において、除電コーティング膜２９０は、導電性接着剤（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）を含んでいてもよい。ここで、第２の粘着層３２がカルボキシル基の含まれていない高分子材料を含めてなっていることから、保護層２８０の他面に形成された粘着補強フィルム２８５との接着力を向上させることができる。例えば、第２の粘着層３２をカルボキシル基の含まれていないオレフイン（ｏｌｅｆｉｎ）系高分子材料を含めてなる場合、粘着補強フィルム２８５を保護層２８０から除去すると、保護層２８０と第２の粘着層３２の間の粘着力が低下し得る。これによって、保護層２８０と第２の粘着層３２の間に粘着補強フィルム２８５を配置して、保護層２８０と第２の粘着層３２の間の粘着力を維持することができる。
【0232】
表示装置の剛性をさらに確保するため保護層２８０の厚さは、３０μｍよりも厚く、１００μｍよりも薄い厚さを有するのが好ましい。
【0233】
すなわち、ナローベゼルを具現可能な効果を向上させるために、補強基板４０は、アレイ基板１０の一側末端部（ｅｄ３）から発光アレイ１２０の配置されている内側方向に最小間隔だけ離隔するものの、アレイ基板１０の表示領域（ＡＡ）と非表示領域（ＮＡ）の境界面と重畳するように配置され得る。
【0234】
一方、アレイ基板１０の発光面の反対側、つまり非発光面に密封構造物３０及び補強基板４０が順次に積層して配置され得る。これによって、アレイ基板１０、保護構造物２９５が備えられた密封構造物３０及び補強基板４０は、階段式形状を有するように配置される。階段式形状の最下層部は、アレイ基板１０の非発光面である非表示領域（ＮＡ）の一部が露出する領域であり、中間層は、密封構造物３０の保護構造物２９５上面の一部が露出する領域で、最上層部は、補強基板４０の上面が露出する領域である。一例において、表示装置は、アレイ基板１０の４側面方向からそれぞれ視るとき、前記階段式形状を有し得る。
【0235】
一方、密封構造物３０の最上部に位置する保護構造物２９５の保護層２８０の厚さが厚くなるほど、表示装置の剛性も増加して、パネルの損傷を防止することができる。以下、図面を参照して説明することとする。
【0236】
【0237】
表示装置の剛性評価は、補強基板４０の露出面に剛性評価用検査装備を利用して一定した力、例えば、１ｋｇｆの力から５ｋｇｆの力までそれぞれ３０秒間加圧した後、パネル上に暗点が発生したか否かを確認して、不良有無を判断することができる。剛性評価用検査装備は、プッシュプルゲージ装置により尖った形態のチップを利用して測定した。
【0238】
ここで、比較例は、補強基板としてインバー（Ｉｎｖａｒ）材料を用い、第２の粘着層、障壁層及び保護層などは適用せずに評価を行った。第１実験例～第５実験例は、補強基板としてアルミニウム材料を用いて、第２の粘着層３２上に保護層２８０が配置された構造に対して評価を行った。ここで、第１実験例～第３実験例は、保護層２８０の厚さは固定した状態で、第２の粘着層３２の厚さを変更した場合であり、第４実験例及び第５実験例は、第２の粘着層３２の厚さは固定した状態で、保護層２８０の厚さを変更した場合を示す。
【0239】
具体的に、第１実験例は、第２の粘着層３２の厚さを５０μｍとし、保護層２８０の厚さは、７５μｍ厚さとして測定した。第２実験例は、第２の粘着層３２の厚さを３０μｍとし、保護層２８０の厚さは、７５μｍ厚さとして測定した。第３実験例は、第２の粘着層３２の厚さを１５μｍとし、保護層２８０の厚さは、７５μｍ厚さとして測定した。第４実験例は、第２の粘着層３２の厚さを５０μｍとし、保護層２８０の厚さは、１００μｍ厚さとして測定した。そして、第５実験例は、第２の粘着層３２の厚さを５０μｍとし、保護層２８０の厚さは、３８μｍ厚さとして測定した。
【0240】
かかる剛性評価を行った結果、図２２の表で示したように、比較例では、１ｋｇｆ～４ｋｇｆの範囲では、傷性の暗点が発生しなかったが、５ｋｇｆの力を印加時、傷性の暗点が発生する不良が発生した。これは、パネル上に発生した暗点を示した図２３ｂで確認することができる。比較例において、５ｋｇｆで剛性評価を行った補強基板の表面を示した図２３ａ及びパネルの画素を示した図２３ｂを参照すると、補強基板の表面に傷マーク（Ｍ１）が表された場合、パネルの画素上にも暗点不良（Ｄ１）が表されることを確認することができる。
【0241】
これに対して、第１～第４実験例では、１ｋｇｆ～５ｋｇｆの範囲でいずれも不良が発生しなかった。具体的に、第３実施例において、それぞれ４ｋｇｆ及び５ｋｇｆの力で剛性評価を行った補強基板の表面を示した図２２ｃ及び図２３ｅと、パネルの画素を示した図２３ｄ及び図２３ｆを参照すると、補強基板の表面上には傷マーク（Ｍ２，Ｍ３）が発生したが、パネルの画素上には暗点不良が発生しないことを確認することができる。
【0242】
また、第１実験例よりも第２の粘着層３２の厚さは同一であるものの、保護層２８０の厚さが３８μｍと、相対的に薄い厚さを利用して評価した第５実験例では、不良が発生した。
【0243】
上述した評価から、第２の粘着層３２上に保護層２８０を配置することで、下部の構造物を外部衝撃から保護できることを確認することができる。特に、保護層２８０の厚さが厚いほど、剛性をさらに確保することができることから、表示装置に外部から衝撃が発生する場合も、アレイ基板１０上の発光アレイ１２０に損傷が発生することを防止できることを確認することができる。
【0244】
一方、表示装置の剛性を確保するために保護層２８０の厚さが厚いのが好ましいが、臨界厚さを超えると、表示装置を構成する構造物の間の熱膨脹係数差によって反り（ｗａｒｐａｇｅ）現象が増加して、表示装置が破損し得る。これによって、保護層２８０の厚さは、臨界厚さを越えないのが好ましい。以下、図面を参照して説明することとする。
【0245】
図２４は、保護層の厚さ変化によるパネルの反り量を示した表である。
【0246】
パネルの反り量を測定するために、７０度に工程チャンバの温度を上昇させた後、常温でパネルが反る量を測定した。パネルが反る量は、検査用石定盤（ｓｕｒｆａｃｅ ｐｌａｔｅ）上にパネルのアレイ基板１０の位置する面が石定盤の面に向かい合うように配置し、反り量測定者を利用してパネルの４角で反った量を測定する方式により測定することができる。
【0247】
図２４を参照すると、第１実験例～第３実験例は、第２の粘着層３２の厚さは、いずれも５０μｍ厚さと同一であり、保護層２８０の厚さを３８μｍ（第１実験例）、７５μｍ（第２実験例）及び１００μｍ（第３実験例）に変化させてパネルが反る量を測定した。
【0248】
第１実験例～第３実験例の結果を参照すると、工程チャンバに入る前である初期水平程度は、第１実験例～第３実験例いずれも反らなかった。
【0249】
これに対して、工程チャンバの温度を７０℃に上昇させた後に、パネルが反った量を測定した結果、保護層２８０の厚さが相対的に最も薄い第１実験例では、反る程度が２．５ｍｍ～６ｍｍの範囲を有する反面、保護層２８０の厚さが厚くなるほど、反る程度が増加し（第２実験例）、保護層２８０の厚さが相対的に最も厚い第３実験例では、パネル破損する不良が発生することを確認することができる。
【0250】
このような測定結果を通じて、表示装置の剛性を確保するためには、保護層２８０の厚さが厚いのが好ましいが、臨界厚さを超えると、パネルが破損し得ることから、保護層２８０の厚さは、臨界厚さを越えないように限定するのが好ましい。一例において、保護層２８０は、表示装置の剛性を確保しつつ、パネルが反って破損することを防止できる臨界厚さとして３８μｍ～７５μｍ厚さで形成するのが好ましい。
【0251】
また、本発明の一実施例による表示装置によれば、密封構造物３０を多層構造で形成し、多層構造で構成された密封構造物３０上に補強基板４０を配置することで、単一層で密封構造物を配置して補強基板を配置する場合よりも、表示装置が反る反り（ｗａｒｐａｇｅ）現象が軽減し得る。以下、図２５を参照して説明することとする。ここで、第１実施例のように、補強基板４０は、合着基板、密封構造物３０は、合着構造物と称することができる。
【0252】
図２５は、密封構造物の構成によるパネルの反り量変化を示したグラフである。
【0253】
図２５を参照すると、比較例１（ＣＥ１）のグラフは、アレイ基板１０上に粘着層の単一層及び補強基板４０を配置し、工程チャンバの温度を８５度で行ってパネルが反る量を示したグラフであり、比較例２（ＣＥ２）のグラフは、アレイ基板１０上に粘着層の単一層及び補強基板４０を配置し、工程チャンバの温度を６０度で行ってパネルが反る量を示したグラフである。
【0254】
また、実施例１（ＥＭ１）及び実施例２（ＥＭ２）のグラフは、アレイ基板１０上に多層構造で構成された密封構造物３０及び補強基板４０を配置し、工程チャンバの温度を８５度で行う場合（実施例１、ＥＭ１）と、工程チャンバの温度を６０度で行いながら、アレイ基板１０上に多層構造で構成された密封構造物３０及び補強基板４０を配置した場合（実施例２、ＥＭ２）を示したグラフである。ここで、多層構造で構成された密封構造物３０は、第１の粘着層３０と、障壁層３３、第２の粘着層３２が積層された構造と理解することができる。ここに保護層２８０が追加され得る。また、障壁層３３は、アルミニウム（Ａｌ）系金属材料を適用し、補強基板４０は、アルミニウム（Ａｌ）系金属材料を適用することができる。
【0255】
パネルが反る量は、検査用石定盤（ｓｕｒｆａｃｅ ｐｌａｔｅ）上にアレイ基板１０の位置する面が石定盤の面に向かい合うように配置し、反り量測定子を利用してパネルの４角で反った量を測定する方式により測定することができる。
【0256】
比較例（ＣＥ１，ＣＥ２）及び実施例（ＥＭ１，ＥＭ２）を参照すると、同じ温度で行うとき、多層構造で構成された密封構造物３０を適用する実施例（ＥＭ１，ＥＭ２）のパネルの反り量が、粘着層の単一構造物で配置した比較例（ＣＥ１，ＣＥ２）のパネルの反り量よりも小さいことを確認することができる。
【0257】
特に、８５度の工程チャンバの温度よりも６０℃と下げる場合、反り量は、８５度で行う場合の５８％水準にさらに減少することを確認することができる。
【0258】
また、補強基板４０の厚さが厚くなるほど、反り量はさらに減少することを確認することができる。例えば、多層構造で構成された密封構造物３０及び補強基板４０を配置し、工程チャンバの温度が６０度である実施例２（ＥＭ）における補強基板４０の厚さが０．１ｍｍである場合、反り量は４００ｍｍに近いものの、同じ構造物における補強基板４０の厚さが１ｍｍである場合の反り量は、２００ｍｍよりも小さい値を有することから、反り量が５０％以上減少することを確認することができる。
【0259】
かかる実験例によるグラフから、多層構造で構成された密封構造物３０を適用しながら、補強基板４０の厚さを厚くする場合、単一層で密封構造物を配置する場合よりも、表示装置が反る反り（ｗａｒｐａｇｅ）現象が軽減し得ることを確認することができる。
【0260】
【0261】
図２６は、パネルの反り変化量を図式的に示した図面である。図２７は、高温で密封構造物の厚さ変化による反り変化量を測定したグラフである。そして、図２８は、常温で密封構造物の厚さ変化による反り変化量を測定したグラフである。
【0262】
図２６を参照すると、パネルの反りは、アレイ基板を基準に、アレイ基板の中心部分が凸に突出すると、反り変化量は、ネガティブ（－）値を有すると定義し、アレイ基板の中心部分が凹に折られると、反り変化量は、ポジティブ（＋）値を有すると定義し得る。ここで、密封構造物の厚さ変化による反り変化量を測定するために、アレイ基板上に密封構造物及びアルミニウム（Ａｌ）材料からなる補強基板が配置されたパネル構造物を適用した。一例において、密封構造物は、第１の粘着層、障壁層及び第２の粘着層からなるか、または第１の粘着層、障壁層、第２の粘着層及び保護構造物からなってもよい。
【0263】
反り変化量は、工程チャンバ内に上述した構造物を配置し、工程チャンバの温度を高温、例えば、６０度の温度まで加熱してパネルが反ることを測定し、パネルがさらに平らになるまで維持した後、工程チャンバの温度を常温まで冷却させて、常温でパネルが反ることを測定した。
【0264】
アレイ基板上に密封構造物及びアルミニウム（Ａｌ）材料からなる補強基板が配置されたパネル構造物は、６０μｍ厚さを有する密封構造物及び０．６ｍｍ厚さを有する補強基板を提供する第１実験例（ＥＸ１）と、４８０μｍ厚さを有する密封構造物及び０．６ｍｍ厚さを有する補強基板を提供する第２実験例（ＥＸ２）と、６０μｍ厚さを有する密封構造物及び１．０ｍｍ厚さを有する補強基板を提供する第３実験例（ＥＸ３）と、４８０μｍ厚さを有する密封構造物及び１．０ｍｍ厚さを有する補強基板を提供する第４実験例（ＥＸ２）を利用して測定した。
【0265】
かかる測定方法によって、高温で密封構造物の厚さ変化による反り変化量を測定したグラフである図２７で示したように、第１実験例（ＥＸ１）及び第２実験例（ＥＸ２）を比較すると、同じ厚さを有する補強基板を適用する場合、密封構造物の厚さが厚くなる第２実験例（ＥＸ２）で反り変化量が減少することを確認することができる。また、補強基板の厚さは、第１実験例（ＥＸ１）及び第２実験例（ＥＸ２）よりも相対的に厚い第３実験例（ＥＸ３）及び第４実験例（ＥＸ４）で反り変化量がさらに小さく示されることを確認することができる。
【0266】
また、室温で密封構造物の厚さ変化による反り変化量を測定したグラフである図２８を参照すると、第１実験例（ＥＸ１）及び第２実験例（ＥＸ２）で反り変化量がネガティブ（－）方向に減少し、同じ厚さを有する補強基板を適用する場合、密封構造物の厚さが厚くなる第２実験例（ＥＸ２）で反り変化量が減少することを確認することができる。また、補強基板の厚さが第１実験例（ＥＸ１）及び第２実験例（ＥＸ２）よりも相対的に厚い第３実験例（ＥＸ３）及び第４実験例（ＥＸ４）で反り変化量がさらに小さく表されることを確認することができる。
【0267】
このような高温及び常温反り量がネガティブ（－）方向に減少することは、高温反り量の場合、密封構造物の厚さが厚くなるほど、中立面が移動するにつれて高温反り量が減少し、常温反り量の場合、密封構造物の厚さが厚くなるほど、元の平らな表面に戻ろうとするストレス緩和（ｓｔｒｅｓｓ ｒｅｌａｘａｔｉｏｎ）効果がさらに大きく発生するにつれて反り量がネガティブ（－）方向に減少すると理解することができる。
【0268】
本発明の実施例による有機発光表示装置は、多層構造物からなる密封構造物を導入することで、熱伝導度の高い材料からなる補強基板の厚さを確保することができ、剛性の増大及び放熱効果を向上させることができる。また、補強基板の厚さを確保することができ、効果的に熱を分散させることができることから、パネル上に残像が発生することを減少させ、表示装置の寿命を向上させることができる。
【0269】
また、多層構造物からなる密封構造物を導入し、その上部に補強基板を配置することによって、補強基板の厚さが厚くなる場合にも固定に対する信頼度を確保して、アレイ基板と補強基板の合着力を向上させることができる。また、多層構造の密封構造物に障壁層を導入することで、第１の粘着層と第２の粘着層の合着力を向上させることができる。さらに、多層構造物の密封構造物を導入することで、表示装置が反る反り現象を軽減させることができる。加えて、補強基板の厚さを調節して、補強基板の移動偏差値を臨界範囲内で調節することで、軟性回路基板が密封構造物又は補強基板と接触して損傷が発生し得ることを防止しながらナローベゼルを具現することができる。
【0270】
【0271】
図２９に示されたように、本発明の一実施例による表示装置の製造方法は、複数の画素領域（ＰＡ）に対応する複数の発光素子（ＯＬＥＤ）を含む発光アレイ１２０を備えたアレイ基板１０を設けるステップ（Ｓ１０）、相互対向する第１及び第２の粘着層３１，３２と、第１及び第２の粘着層３１，３２の間に配置される障壁層３３とを含む密封構造物３０を設けるステップ（Ｓ２０）、及び発光アレイ１２０が第１の粘着層３１で密封されるように、アレイ基板１０上に密封構造物３０を配置するステップ（Ｓ３０）とを含む。他の例において、密封構造物３０は、第２の粘着層３２上に保護構造物２９５（図２０参照）をさらに含めて構成することができる。
【0272】
また、本発明の一実施例による表示装置の製造方法は、アレイ基板１０上に密封構造物３０を配置するステップ（Ｓ３０）後、平板状の補強基板４０を設けるステップ（Ｓ４０）、及び第２の粘着層３２に補強基板４０を付着させるステップ（Ｓ５０）をさらに含んでいてもよい。
【0273】
具体的には、図３０に示されたように、発光アレイ１２０を備えたアレイ基板１０が設けられる（Ｓ１０）。
【0274】
図２に示したように、アレイ基板１０は、表示領域（ＡＡ）に定義された複数の画素領域（ＰＡ）、及び各画素領域（ＰＡ）の画素回路に駆動信号を供給するゲートライン（ＧＬ）とデータライン（ＤＬ）とを含む。
【0275】
図４に示したように、アレイ基板１０は、複数の画素領域（ＰＡ）に対応する複数の画素回路を含むトランジスタアレイ１１０、及び複数の画素領域（ＰＡ）に対応する複数の有機発光素子（ＯＬＥＤ）を含む発光アレイ１２０をさらに含む。
【0276】
さらに、図５に示したように、アレイ基板１０は、表示領域（ＡＡ）の外部である非表示領域（ＮＡ）のうち一部に配置されるパッド部１０ｐをさらに含む。
【0277】
一方、多層構造の密封構造物３０が設けられる（Ｓ２０）。
【0278】
密封構造物３０は、第１の粘着層３１、障壁層３３及び第２の粘着層３２が順次に積層された構造からなる。すなわち、密封構造物３０は、障壁層３３で分離された第１及び第２の粘着層３１，３２の積層構造からなる。
【0279】
第１及び第２の粘着層３１，３２それぞれの厚さ（３１ｔｈ，３２ｔｈ）は、１０μｍ～１００μｍの範囲内で選択される。こうすれば、第１及び第２の粘着層３１，３２それぞれにおける異物、及び押されることなどの工程不良を防止することができるため、第１及び第２の粘着層３１，３２を含む密封構造物３０の厚さ（３０ｔｈ）が大きくなり得る。
【0280】
すなわち、密封構造物３０の厚さ（３０ｔｈ）は、３０μｍ～３００μｍの範囲内であってもよい。
【0281】
第１の粘着層３１は、オレフイン（Ｏｌｅｆｉｎ）系ポリマー、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系ポリマー及びアクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）系ポリマーから選択された第１の高分子材料３１１（図６参照）からなってもよい。第２の粘着層３２は、それぞれカルボキシル基が含まれていないオレフイン（Ｏｌｅｆｉｎ）系ポリマー、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系ポリマー及びアクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）系ポリマー、アミン系ポリマー、フェノール系ポリマー及び酸無水物系ポリマーから選択された第２の高分子材料３２１（図６参照）からなってもよい。
【0282】
第１及び第２の粘着層３１，３２それぞれは、粘着性高分子材料３１１，３２１と、金属材料のパーティクル等３１２，３２２（図６参照）とを含む混合物からなってもよい。一例として、金属材料の第１パーティクル３１２は、Ｎｉからなるパウダーであってもよい。こうすれば、第１及び第２の粘着層３１，３２の熱伝導性が向上することで、密封構造物３０による放熱効果が向上し得る。ここで、第２の粘着層３２は、第１の粘着層３１と違って、カルボキシル基が含まれていない粘着性の第２の高分子材料３２１からなる。
【0283】
または、アレイ基板１０に接触される第１の粘着層３１は、粘着性の第１の高分子材料３１１と、金属材料の第１パーティクル３１２とを含む混合物からなり、第２の粘着層（図９の３２’）は、カルボキシル基が含まれていない粘着性の第２の高分子材料３２１からなる。こうすれば、第２の粘着層３２の接着性が第１の粘着層３１よりも向上し得、密封構造物３０を設けるコストが軽減し得る。
【0284】
さらに、第１の粘着層３１は、吸湿性無機フィラー３１３をさらに含む混合物からなってもよい。吸湿性無機フィラー３１３は、ＣａＯ、ＭｇＯ及びＢａＯのうち少なくとも一つであってもよい。こうすれば、第１の粘着層３１による透湿防止効果が向上し得る。
【0285】
障壁層３３は、第１及び第２の粘着層３１，３２を分離させるためのものであって、金属材料及び無機絶縁材料のうちいずれか薄膜からなってもよい。一例として、障壁層３３は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｚｎなどの金属材料を含めて薄膜（ｆｏｉｌ）からなってもよい。障壁層３３は、他の例において、ＳｉＯｘ及びＳｉＯＮｘなどのような無機絶縁材料の薄膜からなってもよい。
【0286】
障壁層３３の厚さ（３３ｔｈ）は、１０μｍよりも大きく、第１及び第２の粘着層３１，３２それぞれの厚さ（３１ｔｈ，３２ｔｈ）よりも小さい範囲内であってもよい。こうすれば、障壁層３３の孔不良を防止しつつ、障壁層３３によって密封構造物３０の厚さが不要に増加することを防止することができる。
【0287】
または、図１０に示したように、密封構造物３０は、金属材料からなる障壁層３３の両側に配置される第１及び第２の補助障壁層３４，３５のうち少なくとも一つをさらに含んでいてもよい。
【0288】
さらに、密封構造物３０を設けるステップ（Ｓ２０）において、密封構造物３０は、両面が第１及び第２の臨時カバー層３６，３７で覆われた状態で設けることができる。
【0289】
すなわち、密封構造物３０を設けるステップ（Ｓ２０）において、密封構造物３０のうち第１の粘着層３１が第１の臨時カバー層３６で覆われ、第２の粘着層３２が第２の臨時カバー層３７で覆われた状態で、密封構造物３０が設けられる。第１の臨時カバー層３６及び第２の臨時カバー層３７それぞれは、その後、密封構造物３０から容易に除去するために、それぞれ第１の粘着層３１及び第２の粘着層３２に向かい合う一面にシリコンコーティングのような離型膜が形成され得る。また、第１の臨時カバー層３６及び第２の臨時カバー層３７の他面には、除電処理して形成された除電コーティング膜が形成され得る。
【0290】
他の例において、密封構造物３０の第２の粘着層３２上に保護構造物２９５（図２０参照）をさらに含めて構成する場合には、保護層２８０の一面に粘着補強フィルム２８５が形成され、他面に除電コーティング膜２９０（図２０参照）が形成され得る。
【0291】
次いで、アレイ基板１０上に密封構造物３０を配置するステップ（Ｓ３０）は、密封構造物３０の第１の粘着層３１から第１の臨時カバー層３６を除去するステップと、ローラーを用いてアレイ基板１０に第１の粘着層３１を密着させるステップとを含んでいてもよい。
【0292】
すなわち、図３１に示されたように、第１の臨時カバー層３６が密封構造物３０から除去され、第１の粘着層３１が露出する。
【0293】
また、図３２に示されたように、密封構造物３０の第１の粘着層３１をアレイ基板１０上に整列させた状態で、少なくとも一つのローラー１７０を用いて所定の圧力を密封構造物３０又はアレイ基板１０に印加する。これにより、密封構造物３０の第１の粘着層３１がアレイ基板１０上に密着する。
【0294】
次に、図３３に示されたように、平板状の補強基板４０が設けられた後（Ｓ４０）、補強基板４０が密封構造物３０に付着する（Ｓ５０）。
【0295】
また、補強基板４０を密封構造物３０に付着させるステップ（Ｓ５０）は、密封構造物３０の第２の粘着層３２から第２の臨時カバー層３７を除去するステップと、第２の粘着層３２に補強基板４０を付着させるステップとを含んでいてもよい。
【0296】
平板状の補強基板４０を設けるステップ（Ｓ４０）において、補強基板４０は、ガラス、金属及びプラスチック高分子のうちいずれか材料からなってもよい。密封構造物３０の増加した厚さによって、補強基板４０の厚さ（４０ｔｈ）は、０．１ｍｍ～１．５ｍｍの範囲内であってもよい。
【0297】
図３３に示したように、第２の臨時カバー層３７は、アレイ基板１０上に付着した密封構造物３０から除去されて、第２の粘着層３２が露出する。
【0298】
他の例において、密封構造物３０の第２の粘着層３２上に保護構造物２９５（図２０参照）をさらに含めて構成する場合には、保護構造物２９５の最上部表面が露出し得る。
【0299】
また、図３４に示されたように、補強基板４０が密封構造物３０の第２の粘着層３２上に付着する（Ｓ５０）。これにより、補強基板４０が密封構造物３０を介してアレイ基板１０と結合する。
【0300】
本発明の一実施例によれば、補強基板４０による剛性がアレイ基板の形態を維持することができるほど確保されるため、アレイ基板１０と補強基板４０とを結合した状態の中間工程物が他の場所に移送されうる。これによって、アレイ基板１０と補強基板４０を収納するボトムカバー５０を含まないセル装置を提供することができるため、活用範囲が大きくなり得る長所がある。
【0301】
または、アレイ基板１０と補強基板４０を収納するボトムカバー５０を含むモジュール装置を提供することもできる。モジュール装置が設けられる過程は、次のとおりである。
【0302】
図３５に示されたように、少なくとも一つの軟性回路基板２２がアレイ基板１０に連結され、少なくとも一つの軟性回路基板２２に連結された印刷回路基板２４は、補強基板４０上に配置される。
【0303】
このとき、補強基板４０は、アレイ基板１０のパッド部１０ｐから密封構造物３０よりも遠く配置される。よって、各軟性回路基板２２は、補強基板４０でない密封構造物３０に掛かった形態で配置される。
【0304】
また、ボトムカバー５０は、アレイ基板１０、密封構造物３０、補強基板４０、少なくとも一つの軟性回路基板２２及び印刷回路基板２４を収納し、補強基板４０上に配置された少なくとも一つの粘着パターン７０を介して補強基板４０と結束される。
【0305】
以上のように、本発明の各実施例による表示装置は、障壁層３３を介して第１及び第２の粘着層３１，３２の積層構造からなる密封構造物３０を含み、密封構造物３０は、第１及び第２の粘着層３１，３２の積層構造により比較的大きな厚さで設けることができる。すなわち、密封構造物３０の厚さ（３０ｔｈ）は、単一層の粘着材料における工程不良を防止するため臨界厚さの約二倍であってもよい。
【0306】
これによって、密封構造物３０で固定されうる補強基板４０もまた、比較的大きな厚さで設けることができる。よって、補強基板４０による剛性及び放熱効果を十分確保することができるため、インナープレートが不要となる。すなわち、インナープレートを除去することができるため、スリム化及び軽量化に有利になり得る。
【0307】
また、密封構造物を多層構造に具現することで、表示装置が反る反り現象を軽減させることができる。
【0308】
また、熱伝導度の高い材料を補強基板として適用することで、効果的に熱を分散させることができることから、パネル上に残像が発生することを減少させ、発光アレイの寿命を向上させることができる。
【0309】
さらに、補強基板の厚さを調節して、補強基板の位置を移動配置することで、軟性回路基板が密封構造物又は補強基板と接触することを防止して、軟性回路基板の損傷を防止し、補強基板の最適配置を通じて相対的に発熱の激しいパッド部領域への放熱効果を増加させながらも、表示パネルのナローベゼル効果を向上させることができる。
【0310】
以上、説明した本発明は、上述した実施例及び添付の図面に限定されるものではなく、本発明の技術思想を外れない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であるということは、本発明の属する技術分野における従来の知識を有する者にとって明白である。
【符号の説明】
【0311】
１０ アレイ基板
２２ 軟性回路基板
２４ 印刷回路基板
３０ 密封構造物
３１，３２ 第１、第２の粘着層
３３ 障壁層
２８０ 保護層
２８５ 粘着補強フィルム
２９０ 除電コーティング膜
２９５ 保護構造物
４０ 補強基板
５０ ボトムカバー
３１１ 第１の高分子材料
３２１ 第２の高分子材料
３１２ 第１パーティクル
３２２ 第２パーティクル
３１３ 無機フィラー
２２ 軟性回路基板
２４ 印刷回路基板
３０ 密封構造物
３１，３２ 第１、第２の粘着層
３３ 障壁層
２８０ 保護層
２８５ 粘着補強フィルム
２９０ 除電コーティング膜
２９５ 保護構造物
４０ 補強基板
５０ ボトムカバー
３１１ 第１の高分子材料
３２１ 第２の高分子材料
３１２ 第１パーティクル
３２２ 第２パーティクル
３１３ 無機フィラー
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15a】
【図15b】
【図15c】
【図15d】
【図16a】
【図16b】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23a】
【図23b】
【図23c】
【図23d】
【図23e】
【図23f】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
