特許 7512118 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法および画像記録装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-28

(45)【発行日】2024-07-08

(54)【発明の名称】液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法および画像記録装置

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/16 20060101AFI20240701BHJP

【ＦＩ】

B41J2/16 503

【請求項の数】 17

(21)【出願番号】P 2020129758

(22)【出願日】2020-07-30

(65)【公開番号】P2022026345

(43)【公開日】2022-02-10

【審査請求日】2023-07-27

(73)【特許権者】

【識別番号】000001007

【氏名又は名称】キヤノン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002860

【氏名又は名称】弁理士法人秀和特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】下山 弘幸

【審査官】長田 守夫

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－１７３９６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２８４８１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２９７８３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－２３７６２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－２３７５９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－１９１２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－４５７４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１０３６２５１１６（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ４１Ｊ ２／０１－２／２１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面で開口する液体吐出口と、前記第１面に設けられ、外部と電気接続される電極部と、前記第１面の裏面である第２面に設けられる樹脂膜と、を備えるチップと、
前記チップの前記第２面を支持する支持面を備えた支持体と、
前記電極部を被覆する封止材と、
前記チップの前記第２面と前記支持体の前記支持面との間を接着する接着剤と、
を有する液体吐出デバイスを備えた液体吐出ヘッドにおいて、
前記接着剤は、
前記第２面において前記電極部の裏側に位置する領域と前記支持面との間の第１の塗布領域に配置された第１の接着剤と、
前記第１の塗布領域とは異なる第２の塗布領域であって、前記樹脂膜の少なくとも一部と前記支持面との間の前記第２の塗布領域に配置された第２の接着剤と、
を含み、
前記第１の接着剤の硬度は、前記第２の接着剤の硬度よりも低いことを特徴とする液体吐出ヘッド。

【請求項2】

前記封止材は、前記第１の塗布領域と重なるように、前記第１面の前記電極部を含む領域を被覆することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項3】

前記樹脂膜は、前記液体吐出口から吐出される液体を流す第１流路開口を前記第２面に備え、
前記第２の塗布領域は、前記第１流路開口を囲む領域であることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項4】

前記第１の接着剤と前記第２の接着剤は、接触界面を有することを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項5】

前記電極部と電気接続され、前記支持面に接合される配線基板を有し、
前記支持面において、前記配線基板と前記第２の接着剤の間に、前記第１の接着剤が配置されていることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項6】

前記電極部は前記チップの端部に設けられ、
前記第１の接着剤は、前記チップの前記端部の側壁にも接地していることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項7】

前記第１の接着剤の前記側壁に接地する領域の高さは、前記チップの厚みを超えないことを特徴とする請求項６に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項8】

前記チップに対する前記第１の接着剤の接地面積は、前記チップに対する前記第２の接着剤の接地面積よりも小さいことを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項9】

所定の環境温度において、前記第１の接着剤のヤング率は、前記第２の接着剤のヤング率よりも小さいことを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項10】

前記チップに液体を流す第２流路開口が、長手方向と直交する方向に間隔を空けて複数が並んだ配置で、前記支持体の前記支持面に設けられており、
前記第１の塗布領域は、前記第２流路開口に対して、前記長手方向の両側に隣接する領域であり、
前記第２の塗布領域は、前記第２流路開口に対して、前記長手方向と直交する方向に隣接した領域であることを特徴とする請求項１～９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項11】

前記チップに液体を流す第２流路開口が、長手方向と直交する方向に間隔を空けて複数が並んだ配置で、前記支持体の前記支持面に設けられており、
前記第２の塗布領域は、複数の前記第２流路開口をそれぞれ囲むように隣接した領域であり、
前記第１の塗布領域は、前記第２の塗布領域に対して、前記長手方向の両側に隣接する領域であることを特徴とする請求項１～９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項12】

複数の前記液体吐出デバイスを有する、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項13】

前記支持体は前記チップに液体を供給するための流路を有する、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項14】

第１面で開口する液体吐出口と、前記第１面に設けられ、外部と電気接続される電極部と、前記第１面の裏面である第２面に設けられる樹脂膜と、を備えるチップと、
前記チップの前記第２面を支持する支持面を備えた支持体と、
前記電極部を被覆する封止材と、
前記チップの前記第２面と前記支持体の前記支持面との間を接着する接着剤と、
を有する液体吐出デバイスを備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記支持体の前記支持面において、前記チップの前記第２面において前記電極部の裏側に位置する領域と対向することになる第１の塗布領域に、第１の接着剤を塗布する第１の塗布工程と、
前記支持体の前記支持面における前記第１の塗布領域と異なる第２の塗布領域であって、前記樹脂膜の少なくとも一部と対向することになる前記第２の塗布領域に、前記第１の接着剤よりも硬度が高い第２の接着剤を塗布する第２の塗布工程と、
前記第２面と前記支持面とを接合して前記チップと前記支持体とを接着する接合工程と、
を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。

【請求項15】

第１面で開口する液体吐出口と、前記第１面に設けられ、外部と電気接続される電極部と、前記第１面の裏面である第２面に設けられる樹脂膜と、を備えるチップと、
前記チップの前記第２面を支持する支持面を備えた支持体と、
前記電極部を被覆する封止材と、
前記チップの前記第２面と前記支持体の前記支持面との間を接着する接着剤と、
を有する液体吐出デバイスを備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記支持体の前記支持面において前記樹脂膜の少なくとも一部と対向することになる第２の塗布領域に、第２の接着剤を塗布する第２の塗布工程と、
前記第２面と前記支持面とを接合して前記チップと前記支持体とを接着する接合工程と、
接合された前記第２面と前記支持面との間の隙間であって、前記第２の塗布領域の外側で、かつ前記第２面において前記電極部の裏側に位置する領域と前記支持面とが対向する隙間である第１の塗布領域に、前記第２の接着剤よりも硬度が低い第１の接着剤を注入して塗布する第１の塗布工程と、
を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。

【請求項16】

前記第１の接着剤または前記第２の接着剤の少なくとも一方は、熱硬化型接着剤である、請求項１４又は１５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。

【請求項17】

請求項１～１３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドを備える画像記録装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法および画像記録装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、インクに代表される液体を吐出する液体吐出ヘッドとしてのインクジェットヘッドには、より高品位な画像を、より速い印刷速度で出力する機能が求められている。これらの要求に対応する手段として、近年、様々な形態のインクジェットヘッドが作られている。それに合わせて、インクジェットヘッドを構成するユニットの一つであるインク吐出デバイス（液体吐出デバイス）についても、製造過程においては目的に応じて多種多様な部材が用いられている。特許文献１には、インク吐出デバイスと支持体との接合に、２種類の接着剤を用いて接合を行う、インクジェットヘッドの製造方法が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００６－３１２２５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年では、断熱効果の高い部材や、特殊な添加剤を含有した封止材など、多種多様な部材同士を組合せてインク吐出デバイスを構成することがあり、構成内容によっては、チップ、支持体、封止材といった各部材間の線膨張差が大きくなる場合がある。線膨張差が大きい部材同士を近接させてインク吐出デバイスを構成した場合、高低差のある温度変化によって部材間接合部に応力が集中し、時としてインク吐出デバイスを構成する各部材の一部が破損する恐れが生じる。

【0005】

そこで、本発明の目的は、部材間接合部に集中する応力を緩和することが可能な、液体吐出ヘッドを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述の課題を解決するために、本発明の液体吐出ヘッドは、
第１面で開口する液体吐出口と、前記第１面に設けられ、外部と電気接続される電極部と、前記第１面の裏面である第２面に設けられる樹脂膜と、を備えるチップと、
前記チップの前記第２面を支持する支持面を備えた支持体と、
前記電極部を被覆する封止材と、
前記チップの前記第２面と前記支持体の前記支持面との間を接着する接着剤と、
を有する液体吐出デバイスを備えた液体吐出ヘッドにおいて、
前記接着剤は、
前記第２面において前記電極部の裏側に位置する領域と前記支持面との間の第１の塗布領域に配置された第１の接着剤と、
前記第１の塗布領域とは異なる第２の塗布領域であって、前記樹脂膜の少なくとも一部と前記支持面との間の前記第２の塗布領域に配置された第２の接着剤と、
を含み、
前記第１の接着剤の硬度は、前記第２の接着剤の硬度よりも低いことを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

以上の構成によれば、部材間接合部に集中する応力を緩和可能な、液体吐出ヘッドを提供することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本実施形態のインクジェットプリンタの概略平面図である。

【図2】本実施形態のインクジェットヘッドの平面図、及び、拡大平面図である。

【図3】実施形態１に係るインク吐出デバイスの製造方法を示す平面図である。

【図4】図３（ｄ）のＡ－Ａ断面模式図、及び、拡大断面模式図である。

【図5】実施形態２に係るインク吐出デバイスの製造方法を示す平面図である。

【図6】図５（ｂ）のＦ－Ｆ断面模式図と、図５（ｃ）のＧ－Ｇ断面模式図である。

【図7】図５（ｄ）のＨ－Ｈ断面模式図、及び、拡大断面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。

【0010】

（実施形態１）
（インクジェットプリンタ）
図１を参照して、まず、本実施形態の画像記録装置としてのインクジェットプリンタ１の概略構成について説明する。図１は、本実施形態のインクジェットプリンタ１の平面構成を概略的に示す模式的平面図である。インクジェットプリンタ１は、記録材としての記録用紙２に画像等を記録するためのインクジェットヘッド（液体吐出ヘッド）３と、インクジェットヘッド３を保持するためのキャリッジ４、そして、記録用紙２を搬送する搬送機構５（ローラ等）を備えている。プリンタ筐体６内には、記録用紙２を支持するプラテン７が設置され、このプラテン７の上方には、２つのガイドレール８ａ、８ｂが設けられている。キャリッジ４は、図示しないキャリッジ駆動モータによって駆動し、２本のガイドレール８ａ、８ｂに沿って移動することが可能である。

【0011】

インクジェットヘッド３は、プラテン７との間に隙間を有する状態で、キャリッジ４の下部に水平方向に沿って取り付けられている。インクジェットヘッド３の下面には、インク吐出デバイス（液体吐出デバイス）２１が複数配置され、インク吐出部（液体吐出部）３ａを構成している。また、インクジェットヘッド３は、インクカートリッジホルダ９と、図示しないチューブによって接続されている。インクカートリッジホルダ９には、４つのインクカートリッジ１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄが装着されており、吐出液体として、それぞれマゼンタ、シアン、イエロー、ブラックのインクが、チューブを介してインクジェットヘッド３に供給される。

【0012】

メンテナンスユニット１１には、キャップ１２、吸引ポンプ１３、及びワイパー１４が配置されており、キャップ１２は、モータの駆動源と、ギヤの動力伝達機構によって構成されたキャップ駆動部（不図示）によって昇降駆動される。そして、キャップ１２は、キャップ駆動部によって上方へ移動し、インクジェットヘッド３のインク吐出部３ａに密着することにより、キャッピングを行う。キャッピングの後、キャップ１２に接続されている吸引ポンプ１３が、キャップ１２内部の空気を吸引し、キャップ１２内部を減圧することでインクジェットヘッド３のインク吐出部３ａから、キャップ１２内部へインクを強制的に排出する吸引パージを行う。この吸引パージにより、インクに混入している気泡や塵、あるいは、増粘したインクが排出され、記録品質の劣化を抑制している。なお、ワイパー１４は、吸引パージ後にインクジェットヘッド３がインク吐出位置に移動する際、インクジェットヘッド３のインク吐出部３ａに付着したインクを拭き取るワイピングを行うために配置されている。

【0013】

以上の通り、インクジェットプリンタ１は、記録用紙２を搬送機構５により記録用紙排出部１５に向かって搬送させながら、インクジェットヘッド３がインクを吐出させ、記録用紙２に画像や文字などを記録するように構成されている。

【0014】

（インクジェットヘッド）
図２（ａ）は、本実施形態の製造方法によって製造されるインクジェットヘッド３の平面図で、図２（ｂ）は、インク吐出デバイス２１を拡大した平面図となる。インクジェットヘッド３は、インク吐出孔（液体吐出孔）２７に連通する複数のインク流路（液体流路）が設けられたベースプレート２０に、複数のインク吐出デバイス２１が接合されている。インク吐出デバイス２１は、表面（第１面）で開口する（液体吐出口を形成する）複数のインク吐出孔２７を設けたチップ２６、チップ２６の裏面（第２面）を支持する支持体２２、電気接続部を保護するための封止材２９、配線基板３０等で構成されている。

【0015】

半導体チップであるチップ２６は、例えば各インク吐出孔２７の内側にエネルギー発生素子を備えており、配線基板３０や後述の電極部２８などを介して、エネルギー発生素子の駆動に用いられる電気信号や電力を受け取ることで、インク吐出動作が制御される。チップ２６は表面にエネルギー発生素子が形成されたシリコン基板と、エネルギー発生素子に対応して設けられたインク吐出孔２７が形成された吐出口形成部材と、を備える。チップ２６はシリコン基板上にチップ２６の外部との電気接続のための電極部２８を備える。また、ここでは図示しないが、インクジェットヘッド３には、電気配線基板、ヘッドカバー、インクジェットプリンタとの取付け用基準治具が接合されている。本実施形態ではインク吐出デバイス２１を８個並べて接合する形態であるが、用途に応じてベースプレート２０の長さや形状を変更し、インク吐出デバイス２１の配置を変更しても良い。

【0016】

図３（ａ）～図３（ｄ）は、本実施形態の製造方法によって製造される、インク吐出デバイス２１の製造方法を、時系列順に示したものである。

【0017】

図３（ａ）は、本実施形態の製造方法で使用される支持体２２の平面図で、本実施形態では、支持体２２の材料として絶縁性、熱伝導性、機械的強度を有するアルミナ材を使用している。また、支持体２２にはチップ２６に設けられたインク吐出孔２７に、インクを供給するためのインク流路孔（液体流路孔）２３が設けられている。第２流路開口としてのインク流路孔は、支持体２２の支持面２２ａで開口している。本実施形態では、一つのインク吐出デバイスにつき、インク流路孔２３は、長手方向と直交する方向に間隔を空けて複数が並んだ配置で４つの開口で構成されているが、これに限定されるものではなく、任意の数の開口から構成されてよい。そして、支持体２２の支持面２２ａには、インク流路孔２３を長手方向の両側に隣接して挟む形で、第１の接着剤２４が塗布されている。第１の接着剤２４は、後述する電極部２８の下面近傍となるよう塗布する。また、第１の接着剤２４の物性値として、環境温度１００℃相当でのヤング率（縦弾性係数）が３ＧＰａ以下となるものが好ましく、より好ましいのは０．１ＧＰａ以下である。チップ２６裏面の電極部２８の裏側に位置する領域と支持面２２ａとが対向する領域、あるいはチップ２６裏面の電極部２８裏側領域と対向する支持面２２ａの領域が、第１の接着剤２４が塗布される第１の塗布領域に相当する。

【0018】

続いて図３（ｂ）では、インク流路孔２３の隣接部に、第２の接着剤２５を塗布している。本実施形態では、第２の接着剤２５のヤング率は、環境温度１００℃相当で１０ＧＰａ前後となるものを使用した。なお、後工程でチップ２６と支持体２２を接合するが、接合面が外部とリークしないよう、第２の接着剤２５は、第１の接着剤２４と繋がる形（接触界面を有する形）で塗布をする。また、図３（ｂ）に示すように、第２の接着剤２５は、第１の接着剤２４に挟まれる形で配置されており、後述する樹脂膜３５のインク流路ピ
ッチ変換孔は、第１の接着剤２４と第２の接着剤２５に囲まれることになる。第２の接着剤２５が塗布される第２の塗布領域は、チップ２６の裏面と支持面２２ａとの間の第１の塗布領域とは異なる領域、あるいはチップ２６の裏面と対向する支持面２２ａの第１の塗布領域とは異なる領域である。第２の塗布領域は、チップ２６の裏面を構成する樹脂膜３５の少なくとも一部と支持面２２ａとの間の領域、あるいはチップ２６の裏面を構成する樹脂膜３５の少なくとも一部と対向する支持面２２ａの領域を含む。

【0019】

本実施形態では、先に第１の接着剤２４を塗布し、その後、第２の接着剤２５を塗布したが、第１の接着剤２４と第２の接着剤２５の塗布順番は逆でもよい。また、第１の接着剤２４の塗布高さは、第２の接着剤２５の塗布高さの同等以上となるよう設定する。これは、第２の接着剤２５の塗布高さが、第１の接着剤２４よりも高くなった場合、第２の接着剤２５が、第１の接着剤２４の塗布上面に迫り出すことで、チップ２６と支持体２２の接合部に集中する応力の緩和作用が低下する恐れがあるためである。本実施形態では、第１の接着剤２４と第２の接着剤２５は、いずれも塗布ロボットに記憶させた塗布プログラムによって支持体２２に塗布を行ったが、塗布方法以外に転写方式を用いて塗布パターンを形成してもよい。また、第１の接着剤２４と第２の接着剤２５には熱硬化型の接着剤を用いているが、ＵＶ熱硬化型の接着剤や、熱可塑性フィルムを用いてもよい。

【0020】

図３（ｃ）では、第１の接着剤２４と第２の接着剤２５とが塗布された支持体２２と、チップ２６を接合した状態を示している。本実施形態では、第１の接着剤２４と第２の接着剤２５に熱硬化型の接着剤を用いているため、チップ２６を加熱した状態で押圧し、接合している。なお、接合方法は本実施形態に限られるものではなく、使用する接着剤の物性に応じて、ＵＶ光と熱を併用した接合方法、或いは仮止め接着剤を併用した接合方法を用いても良い。

【0021】

次に、図３（ｄ）に示すように、支持体２２の上面に、配線基板３０を接合する。本実施形態では、ＵＶ熱硬化型の接着剤を用いて接合を行ったが、接合方法はこれに限られるものではない。支持体２２と配線基板３０を接合後、チップ２６の上面にある電極部２８と、配線基板３０の上面にある電極パッド（不図示）を、配線部材３１（図４で図示）で接続する。その後、配線部材３１を封止材２９で被覆し、キュア処理にて封止材２９を硬化させ、インク吐出デバイス２１が完成する。完成した複数のインク吐出デバイス２１を、図２（ａ）のようにベースプレート２０に接合し、ここでは図示しないが、電気配線基板、ヘッドカバー、インクジェットプリンタとの接続用治具をそれぞれ接合することで、インクジェットヘッド３が完成する。

【0022】

ここで、図４を用いてチップ端部Ｃ部に集中する応力について、説明する。

【0023】

図４（ａ）は、図３（ｄ）のＡ－Ａ断面である。チップ２６と配線基板３０の電気接続を容易に行うため、電極部２８はチップ端部Ｃ部に配置されている。そして、電極部２８や、配線部材３１をインクによる腐食から守るため、電極部２８周辺は封止材２９で堅牢に被覆されている。結果として、チップ端部Ｃ部は、様々な部材で覆われることになり、支持体２２、チップ２６、封止材２９は、環境温度の高低差による膨張率、収縮率がそれぞれ異なるため、各部材間の接合部（接合界面）には、応力が集中しやすい構造となっている。そこで、本実施形態にあるように、チップ２６と支持体２２を接合するための接着剤である第２の接着剤２５よりも、ヤング率が低い第１の接着剤２４を、応力が集中しやすいチップ端部Ｃ部の裏面Ｄ部に配置する。これにより、応力作用によるチップ端部Ｃ部の変形を、第１の接着剤２４が吸収し、チップ端部Ｃ部が変形しやすくなることで、チップ端部Ｃ部に集中する応力の緩和が可能となる。

【0024】

続いて図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ部を拡大した模式図である。チップ２６と支持体
２２を接合すると、第１の接着剤２４の一部がチップ端部Ｃ部の下面からはみ出し、はみ出した一部はチップ端部Ｃ部の側壁を這い上がることで、接着剤はみ出しＥ部を形成する。そして、チップ端部Ｃ部の側壁に対して、接着剤はみ出しＥ部の接地面積が大きいほど、チップ端部Ｃ部の変形を吸収する力が大きくなり、チップ端部Ｃ部に集中する応力を緩和する作用が増大する。このことから、接着剤はみ出しＥ部の高さＴ２は、チップ２６の厚みＴ１の半分以上であることが好ましく、接着剤はみ出しＥ部の高さＴ２が、チップ２６の厚みＴ１に近づくほど、より好ましい。ただし、接着剤はみ出しＥ部の高さＴ２が、チップ２６の厚みＴ１を超えてしまうと、ここでは図示しないが、第１の接着剤２４がチップ２６に設けられているインク吐出孔２７の一部を塞いでしまう可能性がある。インク吐出孔２７の一部が塞がれてしまうと、印字品質を劣化させてしまうため、接着剤はみ出しＥ部の高さＴ２が、チップ２６の厚みＴ１を超えないように、第１の接着剤２４の塗布量を制御する必要がある。

【0025】

続いて、チップ２６の接合に用いられる接着剤と、チップ２６の裏面（第２面）に設けられている樹脂膜３５の関係について、説明する。

【0026】

図４（ａ）に示すように本実施形態では、チップ２６の裏面に樹脂膜３５を有しており、樹脂膜３５はチップ２６の裏面（第２面）の一部を構成している。樹脂膜３５には複数
のインク流路ピッチ変換孔（不図示）が形成されている。チップ２６の裏面で開口する第１流路開口としてのインク流路ピッチ変換孔は、支持体２２のインク流路孔２３のピッチを、チップ２６のインク供給口（供給孔）２７のピッチに変換するためのものである。本実施形態においては、樹脂膜３５の膜厚が１０～３０μｍで形成されており、非常に薄い膜厚構成であるため、周囲の部材変形の影響を受けやすくなっている。この樹脂膜３５は、チップ２６を構成する、エネルギー発生素子が形成されたシリコン基板よりも薄い膜厚となっている。例えば、樹脂膜３５と接触する接着剤が環境温度の上昇によって軟化し、硬度（硬さ）を維持出来なくなることで変形してしまうと、その変形に合わせて、樹脂膜３５も変形し、チップ２６と樹脂膜３５の密着性が悪化する恐れがある。そのため、チップ２６の接合に用いられる接着剤には、環境温度の変化を受けにくいよう、環境温度が１００℃以上に上昇しても硬度の維持が可能な物性が求められる。具体的には、本実施形態でチップ２６と、支持体２２の接着に使用している第２の接着剤２５は、０℃～１００℃の環境温度において、ヤング率が１０ＧＰａ以上である。これにより、環境温度が１００℃になったとしても、第２の接着剤２５は硬度を維持するため、変形を起こしにくく、樹脂膜３５の変形を抑制することが出来る。

【0027】

なお、本実施形態における第１の接着剤２４は、０℃～１００℃の環境温度において、ヤング率が０．０１ＧＰａ～４．８ＧＰａに変化する物性を持っている。仮に、第１の接着剤２４を、第２の接着剤２５の代替えとして、チップ２６と、支持体２２の接着に使用した場合、環境温度の上昇に伴い、第１の接着剤２４と樹脂膜３５が変形するため、第１の接着剤２４は、第２の接着剤２５の代替としては使用しない。このことから、チップ２６に対する第１の接着剤２４と、第２の接着剤２５の接地面積比率は必然的に第１の接着剤２４の方が小さくなる。

【0028】

（実施形態２）
図５（ａ）～図５（ｄ）は、第２の実施形態の製造方法によって製造される、インク吐出デバイス２１の製造方法を、時系列順に示したものである。なお、実施形態２の説明では実施形態１と同様の構成、及び工程の説明は簡略、または省略する。

【0029】

図５（ａ）は、支持面２２ａ上に第２の接着剤２５を塗布した状態を示している。第２の接着剤２５の塗布パターンにおいて、実施形態１との違いは、第１の接着剤２４を塗布した場所に、第２の接着剤２５を塗布している。

【0030】

図５（ｂ）は、第２の接着剤２５が塗布された支持体２２と、複数のインク吐出孔２７が設けられたチップ２６が接合されている。チップ２６を接合後、第１の接着剤２４の塗布範囲３３に向けて、第１の接着剤２４を、塗布ニードル３２から吐出する。図６（ａ）は、図５（ｂ）のＦ－Ｆ断面で、第１の接着剤２４を塗布する前の状態を示しており、隙間３４に向け、第１の接着剤２４の塗布（注入）を行う。隙間３４は、接合されたチップ裏面と支持面２２ａとの間の隙間であって、第２の接着剤２５が塗布された領域の外側で、かつチップ裏面において電極部２８の裏側に位置する領域と支持面２２ａとが対向する隙間である。

【0031】

図５（ｃ）は、第１の接着剤２４が塗布された状態を示している。図６（ｂ）は、図５（ｃ）のＧ－Ｇ断面であるが、第１の接着剤２４の、接着剤はみ出しＥ部の好ましい高さや、第１の接着剤２４による応力緩和作用については、実施形態１と同様であるため、説明は省略する。なお、第１の接着剤２４と、第２の接着剤２５は、非接触状態でもよく、接触部と非接触部が混在する構成でも構わない。

【0032】

図５（ｄ）、図５（ｄ）のＨ－Ｈ断面である図７（ａ）、図７（ａ）のＩ部を拡大した模式図である図７（ｂ）は、配線基板３０の接合と、封止材２９の被覆が終わり、インク吐出デバイス２１が完成した状態を示している。以後の工程については、実施形態１と同様工程であるため説明を省略する。

【0033】

本実施形態では、硬度（硬さ）の指標としてヤング率（縦弾性係数）を例示したが、これに限定されるものではなく、他の指標を用いてもよい。また、所定の装置使用環境として環境温度が１００℃の場合におけるヤング率の値について説明したが、硬度を比較する際の環境温度は１００℃に限定されるものではなく、装置の仕様等に応じて適宜、他の温度で比較してよい。ヤング率の大きさについても同様である。

【符号の説明】

【0034】

２１…インク吐出デバイス、２２…支持体、２４…第１の接着剤、２５…第２の接着剤、２６…チップ、２８…電極部、２９…封止材、３０…配線基板、３５…樹脂膜、Ｃ部…チップ端部、Ｄ部…チップ裏面、Ｅ部…接着剤はみ出し、Ｔ１…チップ厚み、Ｔ２…接着剤はみ出し高さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】