特許 7512410 アンテナアレイのグループ化

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-28

(45)【発行日】2024-07-08

(54)【発明の名称】アンテナアレイのグループ化

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/52 20060101AFI20240701BHJP

   H01Q 21/28 20060101ALI20240701BHJP

   H01Q 21/06 20060101ALI20240701BHJP

   H01Q 23/00 20060101ALI20240701BHJP

【ＦＩ】

H01Q1/52

H01Q21/28

H01Q21/06

H01Q23/00

【請求項の数】 22

(21)【出願番号】P 2022559336

(86)(22)【出願日】2020-09-15

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-05-10

(86)【国際出願番号】 EP2020075677

(87)【国際公開番号】W WO2021197645

(87)【国際公開日】2021-10-07

【審査請求日】2022-11-22

(31)【優先権主張番号】63/004,224

(32)【優先日】2020-04-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】598036300

【氏名又は名称】テレフオンアクチーボラゲット エルエム エリクソン（パブル）

(74)【代理人】

【識別番号】100109726

【弁理士】

【氏名又は名称】園田 吉隆

(74)【代理人】

【識別番号】100150670

【弁理士】

【氏名又は名称】小梶 晴美

(74)【代理人】

【識別番号】100194294

【弁理士】

【氏名又は名称】石岡 利康

(72)【発明者】

【氏名】ティルマン， フレドリック

(72)【発明者】

【氏名】アンデション， ステファン

【審査官】鈴木 肇

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１４－５３１８０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第４４７０８７８（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０３２４１６２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０２６９９１９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０２６９９４８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０２２９７７５（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｑ １／００－２５／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のアンテナ素子を有するオン周波数全二重方式における送受信間漏れを軽減する通信装置であって、
トランシーバ集積回路（ＩＣ）（２４）を有するパネル（４２）を含み、前記パネル（４２）は、
複数のトランシーバ集積回路（ＩＣ）（２４、２６）を含み、それぞれのトランシーバＩＣ（２４、２６）は送信回路列（２８、３４）および受信回路列（３０、３２）を有し、前記トランシーバＩＣ（２４、２６）は、１つのトランシーバＩＣ（２４）上の受信回路列（３０）が隣接トランシーバＩＣ（２６）上の受信回路列（３２）に隣接するように配置される、通信装置。

【請求項2】

複数のパネル（４２、４４）をさらに備え、前記複数のパネル（４２、４４）は、第１のパネル（４２）上のトランシーバＩＣ（２４）上の受信回路列（３０）が第２のパネル（４４）上のトランシーバＩＣ（２５）上の受信回路列（３０）と整列するように並べて配置される、請求項１に記載の通信装置。

【請求項3】

前記パネル（４２）上の複数のトランシーバＩＣ（２４）は、１つのパネル（４２）上の受信回路列（３０）が隣接パネル（４４）上の受信回路列（３０）と同じ列になるように、１つのトランシーバＩＣ（２４）ごとに回転させることによって配置される、請求項１または２に記載の通信装置。

【請求項4】

前記回転はおよそ１８０度である、請求項３に記載の通信装置。

【請求項5】

隣接トランシーバＩＣ（２４、２６）間の距離は、前記複数のアンテナ素子の動作周波数における波長を下回る、請求項１から４のいずれか一項に記載の通信装置。

【請求項6】

隣接パネル（４２、４４）間の距離は、前記複数のアンテナ素子の動作周波数における波長を下回る、請求項１から５のいずれか一項に記載の通信装置。

【請求項7】

複数のアンテナ素子を有するオン周波数全二重方式における送受信間漏れを軽減するようにトランシーバ集積回路（ＩＣ）を配置するための方法であって、
送信回路列（２８）および受信回路列（３０）をトランシーバＩＣ（２４）上に配置することと、
１つのトランシーバＩＣ（２４）上の受信回路列（３０）が隣接トランシーバＩＣ（２６）上の受信回路列（３２）に隣接するように複数のトランシーバＩＣ（２４、２６）を第１のパネル（４２）上に配置することとを含む、方法。

【請求項8】

前記第１のパネル（４２）上のトランシーバＩＣ（２４）上の受信回路列（３０）が第２のパネル（４４）上のトランシーバＩＣ（２５）上の受信回路列（３０）と整列するように、複数のパネル（４２、４４）を並べて配置することをさらに含む、請求項７に記載の方法。

【請求項9】

複数のパネル（４２、４４）を配置することと、前記第１のパネル（４２）上の受信回路列（３０）が前記複数のパネル（４２、４４）の隣接パネル（４４）上の受信回路列（３０）と同じ列になるように１つのトランシーバＩＣ（２４）ごとに回転させることによって、前記複数のトランシーバＩＣ（２４、２６）を前記第１のパネル（４２）上に配置することとをさらに含む、請求項７に記載の方法。

【請求項10】

前記回転はおよそ１８０度である、請求項９に記載の方法。

【請求項11】

第１のパネル（４２）上のトランシーバＩＣ（２４）上の受信回路列（３０）が第２のパネル（４４）上のトランシーバＩＣ（２５）の受信回路列（３０）と整列するように、前記複数のパネル（４２、４４）を並べて配置することをさらに含む、請求項８から１０のいずれか一項に記載の方法。

【請求項12】

隣接パネル（４２、４４）間の距離は、前記複数のアンテナ素子の動作周波数における波長を下回る、請求項７から１１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項13】

アンテナ素子のアレイと通信するように設定されるトランシーバ集積回路（ＩＣ）（２４、２６）のアレイであって、
それぞれのトランシーバＩＣ（２４、２６）は受信回路列（３０、３２）および送信回路列（２８、３４）を有し、前記トランシーバＩＣのアレイにおけるトランシーバＩＣ（２４、２６）は、１つのトランシーバＩＣ（２４）上の受信回路列（３０）が隣接トランシーバＩＣ（２６）上の受信回路列（３２）に隣接するように配置される、トランシーバ集積回路（ＩＣ）（２４、２６）のアレイ。

【請求項14】

２つの隣接トランシーバＩＣ（２４、２６）は、一方のトランシーバＩＣ（２４）上の受信回路列（３０）が、他方の隣接トランシーバＩＣ（２６）上の受信回路列（３２）よりも、前記他方の隣接トランシーバＩＣ（２６）上の送信回路列（３４）に対して遠くなるように配置される、請求項１３に記載のトランシーバＩＣのアレイ。

【請求項15】

トランシーバＩＣ（２４、２５、２６、２７）は、１つのパネル（４２）上の受信回路列（３０、３２）が隣接パネル（４４）上の受信回路列（３０、３２）と同じ列になるようにパネル（４２、４４）に配置される、請求項１３または１４に記載のトランシーバＩＣのアレイ。

【請求項16】

隣接トランシーバＩＣ（２４、２６）間の距離は、前記隣接トランシーバＩＣ（２４、２６）のうちの１つと通信している少なくとも１つのアンテナの動作周波数における波長を下回る、請求項１３から１５のいずれか一項に記載のトランシーバＩＣのアレイ。

【請求項17】

第１のトランシーバＩＣ（２４）は、前記第１のトランシーバＩＣに隣接する第２のトランシーバＩＣの向きに対して１８０度の１０度の範囲内で回転する、請求項１３から１６のいずれか一項に記載のトランシーバＩＣのアレイ。

【請求項18】

トランシーバ集積回路（ＩＣ）（２４、２６）のパネル（４２）であって、
それぞれのトランシーバＩＣ（２４、２６）が送信回路列（２８、３４）および受信回路列（３０、３２）を有し、パネル（４２）上のトランシーバＩＣ（２４、２６）の複数の列における１つのトランシーバＩＣ（２４）ごとに、前記パネル（４２）上の隣接トランシーバＩＣに対して回転する、トランシーバ集積回路（ＩＣ）（２４、２６）のパネル（４２）。

【請求項19】

前記パネル（４２）上の任意の２つの隣接トランシーバＩＣ（２４、２６）は、一方のトランシーバＩＣ（２４）上の受信回路列（３０）が、他方の隣接トランシーバＩＣ（２６）上の受信回路列（３２）よりも、前記他方の隣接トランシーバＩＣ（２６）上の送信回路列（３４）に対して遠くなるように配置される、請求項１８に記載のトランシーバＩＣ（２４、２６）のパネル（４２）。

【請求項20】

複数のアンテナ素子と通信するためのトランシーバ集積回路（ＩＣ）（２４、２６）のパネル（４２）を製造する方法であって、
印刷回路基板上に第１のトランシーバＩＣ（２４）を設置することと、
前記第１のトランシーバＩＣ（２４）上の第１の受信回路列が第２のトランシーバＩＣ（２６）上の第２の受信回路列（３２）に隣接するように、前記印刷回路基板上に前記第２のトランシーバＩＣ（２６）を設置することとを含む、方法。

【請求項21】

前記第２のトランシーバＩＣ（２６）は、前記第２のトランシーバＩＣ（２６）が前記第１のトランシーバＩＣ（２４）の向きに対して回転するように設置される、請求項２０に記載の方法。

【請求項22】

前記第２のトランシーバＩＣ（２６）は１７０～１９０度の範囲における角度で回転する、または１７８～１８２度の範囲における角度で回転する、または１８０度で回転する、請求項２１に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、無線通信に関し、とりわけ、アンテナアレイのグループ化のための方法およびシステムに関する。

【背景技術】

【0002】

現在の無線通信システムでは、アンテナグループは、無線通信で使用される無線の効果的なアンテナ開口を増大させるために使用される。このような通信システムは、新無線（Ｎｅｗ Ｒａｄｉｏ：ＮＲ）（５Ｇとしても既知である）およびＬｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ（ＬＴＥ）（４Ｇとしても既知である）を含む。効果的な開口の増大によってアンテナ指向性が増大する。アンテナ指向性を増大させることは、等方性自由空間パス・ロスを克服するのに役立つ。受信（ＲＸ）および送信（ＴＸ）機能は通常、時間領域（時分割複信（ＴＤＤ））または周波数領域（周波数分割複信（ＦＤＤ））のいずれかを使用して直交する。どちらの場合も、受信および送信両方に対する共有の時間および周波数リソースを使用することと比較して、瞬時のスペクトル効率は半分になる。このようなシステムは通常、オン周波数全二重方式と呼ばれる。このようなシステムは自己干渉を示す。これは、送信機が望ましくない信号電力を近くの受信機に漏らすことがあることによる。この漏れは望まれている受信信号電力レベルより大幅に強力であり得るため、漏れによって受信機の感度が桁違いに低下する。

【0003】

オン周波数全二重方式は、いくつかの技法を利用し、該技法は、組み合わせられる時、受信機における望ましくない自己誘導の送信干渉のかなりの抑制を実現する。実際には、３つの手法が並行して用いられ得る。これらは、１）アンテナを物理的に区分するおよび／もしくは別個の偏波を使用する、ならびに／またはアンテナが送信および受信に対して共有される場合にアイソレータ／サーキュレータの機能を使用することの観点からのアンテナポートの分離、２）望ましくない干渉を、受信機の非直線性が許容できる範囲を超えて性能を低下させないレベルまで抑制するための送信機から受信機までのアナログキャンセレーションループ、ならびに３）残りの送信漏れがキャンセル可能であり、かつモデル化された送信非直線性を考慮に入れることが可能であるデジタルベースバンドにおけるキャンセレーションを含む。システム要件に応じて、前述の技法のうちの１つまたは可能な場合２つは省略されてよいが、通常は、１００ｄＢ余りの総送信干渉抑制を要する高性能のセルラシステムについて、３つの手法全てが典型的には全て利用される。

【0004】

アンテナアレイは、それぞれがそれ自体の給電部を有する複数のアンテナ素子を含む。素子（またはサブアレイ）間の位相を調節することによって、アンテナアレイは、アンテナシステムを物理的に移動させる必要なく電子的に操縦可能である。組アンテナを使用する多入力多出力（ＭＩＭＯ）システムについて、複数の送信機がそれぞれの受信機において自己干渉を同時に誘導することがある１つの固有問題がある。よって、自己キャンセレーションの複雑さが大きくなる。アンテナポートを駆動するために複数のトランシーバ（受信機および送信機）集積回路（ＩＣ）（タイルとも呼ばれる）を有する大型のアンテナアレイについて、送信機と受信機との間のアナログキャンセレーション経路が、無線周波数（ＲＦ）シグナリングを含むアナログチップ間シグナリングを要求する場合がある際にさらなる問題が生じる。これはさらには、アレイの製造を実現可能な範囲を超えて複雑にし得る。このようなシステムは、アンテナ分離技法およびデジタルキャンセレーションのみに頼る必要があり得る。その結果、完全に区分されたアンテナパネル（ＲＸおよびＴＸ）が使用され得る。これには、個々の無線ＩＣによって引き起こされる時に３つの潜在的にマイナスの副作用：１）アンテナパネル間の遠い距離によって総フットプリントが大きくなること、２）費用を理由にして一般的なトランシーバＩＣを使用することが、ＴＸまたはＲＸのどちらかが使用されなくなり、それによって、未使用のチップ面積が予想されることを意味すること、および３）別個のトランシーバＩＣを使用することによって、２つのＩＣが開発されなければならないため、研究開発、検証、および生産の費用が上昇し、これらの各々の容積が総容積の半分になること、がある。サーキュレータは、同じサーキュレータに接続された送信機から受信機までの漏れを除去することのみを可能にする。近くのアンテナからの漏れは、アンテナによって受信される望ましい信号と区別不可能である。

【発明の概要】

【0005】

いくつかの実施形態は、有利には、上述される問題に対処するために、アンテナアレイのグループ化のための方法およびシステムを提供する。いくつかの実施形態では、アンテナ素子のグループにおけるアンテナ素子は、自己干渉による漏れを低減するように配置される。いくつかの実施形態では、ＴＸおよびＲＸ回路は、オン周波数全二重モードで動作する時にＴＸアンテナ素子とＲＸアンテナ素子との間の良好な分離を保ちながら、上述される干渉を回避するために組アンテナにおいてインターリーブされる。いくつかの実施形態では、アンテナ素子は、最も近くで干渉しているＴＸアンテナ素子が被害を受けるＲＸアンテナ素子と同じ無線ＩＣに接続されることで、オンチップアナログキャンセレーション技法を可能にするように配置される。これは、パネルにわたって全てのサブアレイに対して同じ無線ＩＣ、すなわち、タイルを使用している間に達成されるが、幾何学的配列が交互に入れ替えられることで、アンテナ素子が種々の無線ＩＣに接続される時にＴＸとＲＸとのより大きい分離が効果的にもたらされるようにする。

【0006】

いくつかの実施形態では、送信および受信アンテナアレイパネルは、物理的なインターリーブが、最上位のＴＸアグレッサに対するオンチップアナログ自己干渉キャンセレーション方法を可能にするような形状にされる共同アンテナアレイ構造にインターリーブされる。オン周波数全二重利用の場合、これは、総アンテナ面積またはアンテナ指向性を犠牲にすることなくさらなる抑制を可能にする。同じ無線ＩＣがインターリーブされたＴＸ／ＲＸアンテナパネルにわたって使用可能であることによって、研究開発、検証、およびチップ製造量の観点から大きな費用優位が実現される。

【0007】

本明細書に開示される設定の利点には、より優れた受信機の感度、（現時点では遠く離れている）近くの送信機からの送信によって引き起こされる受信機における干渉の低下、設計および製造の容易さ、およびスケーラビリティが含まれる。

【0008】

１つの態様によれば、複数のアンテナ素子を有するオン周波数全二重方式における送受信間漏れを軽減する通信装置が提供される。通信装置は、トランシーバ集積回路（ＩＣ）を有するパネルを含み、該パネルは、複数のトランシーバ集積回路（ＩＣ）を含み、それぞれのトランシーバＩＣは送信回路列および受信回路列を有し、トランシーバＩＣは、１つのトランシーバＩＣ上の受信回路列が隣接トランシーバＩＣ上の受信回路列に隣接するように配置される。

【0009】

この態様によれば、いくつかの実施形態では、通信装置は複数のパネルをさらに備え、複数のパネルは、第１のパネル上のトランシーバＩＣ上の受信回路列が第２のパネル上のトランシーバＩＣ上の受信回路列と整列するように並べて配置される。いくつかの実施形態では、パネル上の複数のトランシーバＩＣは、１つのパネル上の受信回路列が隣接パネル上の受信回路列と同じ列になるように、１つのトランシーバＩＣごとに回転させることによって配置される。いくつかの実施形態では、回転はおよそ１８０度である。いくつかの実施形態では、複数のパネルは、第１のパネル上のトランシーバＩＣ上の受信回路列が第２のパネル上のトランシーバＩＣの受信回路列と整列するように並べて配置される。いくつかの実施形態では、隣接パネル間の距離は、複数のアンテナ素子の動作周波数における波長を下回る。

【0010】

さらに別の態様によれば、複数のアンテナ素子を有するオン周波数全二重方式における送受信間漏れを軽減するようにトランシーバ集積回路（ＩＣ）を配置するための方法が提供される。方法は、送信回路列および受信回路列をトランシーバＩＣ上に配置することと、１つのトランシーバＩＣ上の受信回路列が隣接トランシーバＩＣ上の受信回路列に隣接するように複数のトランシーバＩＣを第１のパネル上に配置することとを含む。

【0011】

この態様によれば、いくつかの実施形態では、方法は、第１のパネル上のトランシーバＩＣ上の受信回路列が第２のパネル上のトランシーバＩＣ上の受信回路列と整列するように、複数のパネルを並べて配置することをさらに含む。いくつかの実施形態では、方法は、複数のパネルを配置することと、第１のパネル上の受信回路列が複数のパネルの隣接パネル上の受信回路列と同じ列になるように１つのトランシーバＩＣごとに回転させることによって、複数のトランシーバＩＣを第１のパネル上に配置することとをさらに含む。いくつかの実施形態では、回転はおよそ１８０度である。いくつかの実施形態では、方法は、第１のパネル上のトランシーバＩＣ上の受信回路列が第２のパネル上のトランシーバＩＣの受信回路列と整列するように、複数のパネルを並べて配置することをさらに含む。いくつかの実施形態では、隣接パネル間の距離は、複数のアンテナ素子の動作周波数における波長を下回る。

【0012】

別の態様によれば、トランシーバ集積回路（ＩＣ）のアレイは、アンテナ素子のアレイと通信するように設定され、それぞれのトランシーバＩＣは受信回路列および送信回路列を有し、トランシーバＩＣのアレイにおけるトランシーバＩＣは、１つのトランシーバＩＣ上の受信回路列が隣接トランシーバＩＣ上の受信回路列に隣接するように配置される。

【0013】

この態様によれば、いくつかの実施形態では、２つの隣接トランシーバＩＣは、１つのトランシーバＩＣ上の受信回路列が、他の隣接トランシーバＩＣ上の受信回路列よりも、他の隣接トランシーバＩＣ上の送信回路列に対して遠くなるように配置される。いくつかの実施形態では、トランシーバＩＣは、１つのパネル上の受信回路列が隣接パネル上の受信回路列と同じ列になるようにパネルに配置される。いくつかの実施形態では、隣接トランシーバＩＣ間の距離は、隣接トランシーバＩＣのうちの１つと通信している少なくとも１つのアンテナの動作周波数における波長を下回る。いくつかの実施形態では、第１のトランシーバＩＣは、第１のトランシーバＩＣに隣接する第２のトランシーバＩＣの向きに対して１８０度回転する。

【0014】

さらに別の態様によれば、トランシーバ集積回路（ＩＣ）のパネルは、それぞれのトランシーバＩＣが送信回路列および受信回路列を有するように設定され、パネル上のトランシーバＩＣの複数の列における１つのトランシーバＩＣごとに、パネル上の隣接トランシーバＩＣに対して回転する。

【0015】

この態様によれば、いくつかの実施形態では、パネル上の任意の２つの隣接トランシーバＩＣは、１つのＩＣ上の受信回路列が、他の隣接トランシーバＩＣ上の受信回路列よりも、他の隣接トランシーバＩＣ上の送信回路列に対して遠くなるように配置される。

【0016】

別の態様によれば、複数のアンテナ素子と電気通信するためのトランシーバ集積回路（ＩＣ）のパネルを製造する方法が提供される。方法は、印刷回路基板上に第１のトランシーバＩＣを設置することと、第１のトランシーバＩＣ上の第１の受信回路列が第２のトランシーバＩＣ上の第２の受信回路列に隣接するように、印刷回路基板上に第２のトランシーバＩＣを設置することとを含む。

【0017】

この態様によれば、いくつかの実施形態では、第２のトランシーバＩＣは、第２のトランシーバＩＣが第１のトランシーバＩＣの向きに対して回転するように設置される。いくつかの実施形態では、第２のトランシーバＩＣは１７８～１８２度の範囲における角度で回転する。いくつかの実施形態では、第２のトランシーバＩＣは１７０～１９０度の範囲における角度で回転する。いくつかの実施形態では、第２のトランシーバＩＣは１８０度で回転する。いくつかの実施形態では、第１のトランシーバＩＣと第２のトランシーバＩＣとの間の距離は、複数のアンテナ素子の動作周波数における波長を下回って離れるように位置付けられる。

【0018】

本明細書に説明される実施形態、およびこれに関連する利点および特徴をより詳細に理解することは、添付の図面と併せて検討される時に以下の詳細な説明を参照することによってより容易に理解されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】送信パネルおよび受信パネルのブロック図である。

【図2A】図２Ａおよび図２Ｂは、２つの異なるＴＸ／ＲＸ配置を比較するブロック図である。

【図2B】図２Ａおよび図２Ｂは、２つの異なるＴＸ／ＲＸ配置を比較するブロック図である。

【図3A】図３Ａおよび図３Ｂは、２つの異なるＴＸ／ＲＸ配置を比較するブロック図である。

【図3B】図３Ａおよび図３Ｂは、２つの異なるＴＸ／ＲＸ配置を比較するブロック図である。

【図4】オン周波数全二重方式における送受信間漏れを軽減するためにアンテナ素子をグループ化するための例示のプロセスのフローチャートである。

【図5】印刷回路基板上にトランシーバ（ＴＲＸ）集積回路（ＩＣ）を設置する例示のプロセスのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0020】

例示の実施形態を詳細に説明する前に、該実施形態が、主に、アンテナアレイのグループ化に関連する装置構成要素および処理ステップの組み合わせで存在することに留意されたい。それ故に、本明細書における説明の利益を有する当業者に容易に明らかになる詳細によって本開示が曖昧にならないように、図面には、必要に応じてシステムおよび方法の構成要素を従来の記号によって表し、本開示の実施形態を理解することに関する具体的な詳細のみを示している。

【0021】

本明細書に使用される際、「第１の」および「第２の」、ならびに「上部」および「下部」などの関係語は、このようなエンティティまたは要素の間にいずれの物理的または論理的な関係もしくは順序も必ずしも要するまたは暗示することなく、単に、１つのエンティティまたは要素を別のエンティティまたは要素と区別するために使用され得る。本明細書で使用される専門用語は、特定の実施形態を説明することだけを目的とし、本明細書に説明される概念を限定することを意図するものではない。本明細書において使用される際、単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、別段文脈で明確に示されない限り、複数形も同様に含むことが意図されている。「ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ（備える）」、「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（備える）」、「ｉｎｃｌｕｄｅｓ（含む）」、および／または「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ（含む）」は、本明細書で使用される時、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を指定するが、１つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および／もしくはこれらのグループの存在または追加を除外しないことは、さらに理解されるであろう。

【0022】

別段規定されない限り、本明細書で使用される全ての用語（技術用語および科学用語を含む）は、本開示が属する技術分野の当業者に一般的に理解されているのと同じ意味を有する。本明細書で使用される用語が、本明細書および関連技術の文脈での意味と整合する意味を有すると解釈されるものとし、本明細書で明示的に規定されない限り、理想化した意味または過度に形式的な意味で解釈されるものとしないことは、さらに理解されるであろう。

【0023】

本明細書に説明される実施形態では、「～と通信する」などの結合用語は、例えば、物理的接触、誘導、電磁放射、無線シグナリング、赤外線シグナリング、または光シグナリングによって達成され得る電気またはデータ通信を示すために使用されてよい。複数の構成要素が相互動作可能であり、かつ電気およびデータ通信を実現するための変更および変形が可能であることを、当業者は理解するであろう。

【0024】

「ＩＣ」および「ＩＣチップ」という用語が本明細書では区別なく使用されることも留意されたい。

【0025】

同様の参照指示子が同様の要素を指す図面を参照すると、図１は、１つのパネルが送信アンテナパネル１０であり、もう１つのパネルが受信アンテナパネル１２である２つの２×４のアンテナパネルを示す。それぞれのパネルは、２つの専用の無線ＩＣ：パネル１０上のＴＸ ＩＣ１ １４－１およびＴＸ ＩＣ２ １４－２、ならびにパネル１２上のＲＸ ＩＣ１ １６－１およびＲＸ ＩＣ２ １６－２を有する。ＴＲＸ ＩＣにはそれぞれ４つのアンテナ素子がある。従来のシステムでは、パネル１０とパネル１２との間の距離は大きい可能性があるため、オン周波数全二重モードで動作する時に送信と受信との間の優れたアンテナ分離が示されている。この設定のいくつかの根本的な欠点は上に論じられている。ＴＸＩＣ１によって給電されるそれぞれの送信機がサブアレイに接続可能であることに留意されたい。コンバイナおよびスプリッタは典型的には、信号を分割しかつインピーダンス整合を維持するためにアンテナ基板上で使用される。

【0026】

単一のトランシーバＩＣ（タイルとも称される）を利用するために、本明細書における開示によれば、図２Ａに示されるように、２つのアンテナパネルは１つの構造に結合可能である。図２Ａは、トランシーバＩＣ２０が装着されているパネル１８を示す。新しい２×８のパネルにおいて１列ごとが、ＴＸまたはＲＸのどちらかの専用であり、２つの送信機および２つの受信機を支持する接続済みのＴＲＸ ＩＣは同一であり得る。アンテナ素子間の通常の区分はキャリア波長を半分にする場合があるが、サイドローブの要件および物理的制約に応じて変化し得る。例えば、より高い周波数（より小さい波長）において、トランシーバ（ＴＲＸ）をそれぞれのアンテナの背後に設置することは実行不可能である場合がある。トランシーバの送信回路および受信回路をアンテナにどのように接続するかは当業者によって既知であるため、本開示の範囲外である。このような場合、疑似アンテナをアレイに設置することが有用であり得る。これは望ましくないより高いサイドローブを生じさせ得る。図２Ａにおけるはっきりとした矢印によって示されるように、自己干渉を引き起こす、ＴＸからＲＸまでの２つの隣接ＩＣ干渉経路が存在する。これによって、オンチップのアナログキャンセレーションを使用して抑制することが困難である場合があり、ＴＸと近くのＲＸとの間が短距離であるとすると、干渉レベルは深刻である可能性がある。図１に示されるように、いくつかの実施形態では、ＴＸのラベルが付けられたそれぞれの要素が送信機のサブアレイを含んでよく、ＲＸのラベルが付けられたそれぞれの要素が受信機のサブアレイを含んでよいことに留意されたい。

【0027】

図２Ｂに示されるようないくつかの実施形態がある。図２Ｂは、トランシーバＩＣ２４、２６を有するパネル２２を示す。１つのトランシーバ（ＴＲＸ）ＩＣ２４（またはこの接続されたアンテナ）ごとに、隣接するＴＲＸ ＩＣ２６に対しておよそまたは厳密に１８０度で回転する（または水平に反転するもしくは左右反対になる）。換言すれば、およそ１８０度は、厳密に１８０度または実質的に１８０度であり得る。例えば、ＴＲＸ ＩＣ２４は、いくつかの実施形態では、１７５～１８５度の範囲における角度で回転し得る。いくつかの実施形態では、ＴＲＸ ＩＣ２４は１７０～１９０度の範囲における角度で回転し得る。いくつかの実施形態では、ＴＲＸ ＩＣ２４は１７８～１８２度の範囲における角度で回転し得る。換言すれば、ＴＲＸ ＩＣ２４はＴＲＸ ＩＣ２６の向きに対して回転し得る。この動作は、フットプリント全体を変更することはなく、アンテナパネルは依然２×８である。しかしながら、隣接ＩＣの干渉は、従来の解決策と比較すると減衰される。図２Ｂは、最も近くの隣接するアグレッサ（Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４）の数が図２Ａに示される元のアンテナインターリーブレイアウトと比較すると２倍であることを示す。しかしながら、同時に、被害を受けるＲＸまでの距離も２倍になっている。近接場電力が距離の４乗以上を１で割ったものでロールオフするため、被害を受けるＲＸに達するＴＸアグレッサ電力は、より多くのＴＸアグレッサがあっても大幅に低減することになる。

【0028】

本明細書に開示される設定の利点には、他の配置と比較して、より優れた受信機の感度、（現時点では遠く離れている）近くの送信機からの送信によって引き起こされる受信機における干渉の低下、設計および製造の容易さ、およびスケーラビリティが含まれる。

【0029】

アグレッサ電力はおおよそ３ｄＢ増大するのに対し、パス・ロスは６ｄＢ増大し、ロールオフすると２乗距離に反比例する。よって、図２Ａの元のインターリーブレイアウトと比較した３ｄＢの低減が、図２Ｂのレイアウトによって実現される。アンテナパネル２２が、異なる形状、例えば、８×２を有し得、依然回転したレイアウトからの利益を得ることができることは留意されるべきである。

【0030】

アンテナパネルが、より大きいアレイ構造を形成するために、例えば、アンテナ指向性を増大させるために組み合わせられる時、干渉低減効果は依然存在する。図３Ａおよび図３Ｂに一例が示されている。図３Ａのレイアウトにおいて、隣接パネル３８および４０上の４つの近くの隣接ＩＣアグレッサが識別可能である。しかしながら、図３Ｂに示される配置を適用する時、パネル４２、４４のＴＲＸ ＩＣ２４は、パネル４２、４４のＴＲＸ ＩＣ２６に対して、反転する、回転する、または左右対称になる。近くの隣接ＩＣアグレッサの数は、図３Ｂに示されるように１に低減される。これは、図３Ａのレイアウトと比較して、７５％の電力低減、すなわち、－６ｄＢに相当する。ＴＲＸ ＩＣが、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、Ｓｉ、ＳｉＧｅ、またはこれらの任意の組み合わせなど、いくつかの半導体製造技術のうちのいずれか１つを使用して設計可能であることに留意されたい。また、ＩＣをアンテナに接続するための多くのやり方がある。１つの方法では、アンテナは、最上の金属層を使用してＩＣ上で統合される。これによってアンテナ性能が劣る場合がある。別の手法として、通常は「アンテナインパッケージ」解決策と呼ばれる、ＩＣパッケージにおけるアンテナを設計することがある。別の手法として、大型のアンテナ印刷回路基板（ＰＣＢ）を作製し、その上に、むき出しのＩＣダイを直接装着することがある。これを行うための１つのやり方は、ＩＣをパッケージ化し、次いで、アンテナ基板上にＩＣを装着することである。２つの隣接パネル４２、４４に対して本明細書に開示される原理が、任意の数の隣接パネルに容易に拡張されることに留意されたい。また、２つの隣接するＴＲＸ ＩＣ２４、２６に対して本明細書に開示される原理は、任意の数の隣接トランシーバＩＣに容易に拡張される。

【0031】

知られているように、印刷回路基板は、片側または両側に銅導体層を有する誘電材料で作られている。誘電体は、改善された電気的および機械的安定性のために、ガラス、セラミック、または他の充填材を組み入れてよい。アンテナは、積層板の片側もしくは両側に、または積層材料の複数の層を使用することによって形成可能である。複数の側が使用される時、導体層は、絶縁層におけるめっきスルーホール（ＰＴＨ）によって電気的に接続されてよい。

【0032】

１つの無線ＩＣ（またはこのアンテナ）ごとに回転させることによって得られるアンテナレイアウトは、均一に間隔があけられたアンテナ素子レイアウトと比較して異なるアンテナパターンを生成する。図２Ａのように、１つおきの列でＲＸとＴＸとで交互に入れ替える時、ＴＸ（またはＲＸ）の素子間の垂直方向の間隔は一様になる。提案されたレイアウトでは、図２Ｂに見られるように、間隔は一様ではない。しかしながら、総アレイサイズは同様であるため、指向性は、どちらの場合も、パネルサイズに対する最大開口に対して、すなわち、全ての素子をＲＸまたはＴＸのいずれかに接続する時、－３ｄＢ低減される。ビームステアリング制御（すなわち、アンテナ素子間の時間遅延または位相シフト）は２つのレイアウトで異なっているものとする（図２Ａ対図２Ｂ）が、原理的には、同じメインローブ性能が実現可能である。さらなる分離が、送信アンテナ素子と受信アンテナ素子との間の偏波を変更することによって実現可能であることも留意されたい。ＴＸアンテナ素子とＲＸアンテナ素子と（または形成されたサブアレイ）の間の偏波を変更することによって、これらの間の信号、歪み、および雑音結合は変更されることになる。これは、ＴＸとＲＸとの間の全体的に必要とされる系統遮断を履行するために、ＴＸとＲＸとの間の必要とされる電気的遮断および電気的キャンセレーションの性能に影響を与える。

【0033】

動作中に、ここで説明されるアンテナレイアウトは、非限定的な例として、規格の第３世代パートナーシッププロジェクト（３ＧＰＰ）に準拠している無線通信システムなどのセルラ無線通信システムにおいて使用可能であると考えられる。このような規格は、Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ（ＬＴＥ）および新無線（ＮＲ）（５Ｇとしても既知である）を含み得るが、これらに限定されない。さらに、本明細書に説明されるＴＲＸ ＩＣのレイアウトは、ｇＮＢ、ｅＮＢなど、３ＧＰＰネットワークノード、例えば、基地局に関連して使用可能であると考えられる。このような基地局は、複数の無線デバイスとの無線通信を可能にする通信機器を有する。このような通信は、アンテナを介したＲＦチャネルにおける無線によるものである。通信機器のアンテナは、本明細書に説明されるトランシーバＩＣに接続されてよい。しかしながら、実装形態は３ＧＰＰベースネットワークに限定されない。さらに、送信経路および受信経路におけるさらなる構成要素、例えば、電力増幅器、フィルタなどは、理解を容易にするために示されていない。

【0034】

図４は、オン周波数全二重方式における送受信間漏れを軽減するためにアンテナ素子をグループ化するための例示のプロセスのフローチャートである。プロセスは、送信集積回路（ＩＣ）列および受信ＩＣ列をＩＣチップ上に配置すること（ブロックＳ１０）を含む。プロセスは、１つのＩＣチップ上の受信回路列が隣接ＩＣチップ上の受信回路列に隣接するように、複数のＩＣチップをパネル上に配置すること（ブロックＳ１２）をさらに含む。

【0035】

図５は、印刷回路基板上にＴＲＸ ＩＣを配置するための例示のプロセスのフローチャートである。プロセスは、第１のＴＲＸ ＩＣを印刷回路基板上に設置すること（ブロックＳ１４）と、第１のトランシーバＩＣ上の第１の送信回路列が第２のトランシーバＩＣ上の第２の送信回路列に隣接するように、印刷回路基板上に第２のトランシーバＩＣを設置すること（ブロックＳ１６）とを含む。

【0036】

よって、いくつかの実施形態において、オン周波数全二重方式におけるＴｘ－Ｒｘ間の漏れを軽減するためにアンテナアレイ素子をグループ化する方法が提供される。いくつかの実施形態では、最も強力な望ましくない結合によるＲｘおよびＴｘアンテナは全て、同じトランシーバ（ＴＲＸ）ＩＣによって給電され、アナログキャンセレーション方法は、望ましくない漏れを補償するために容易に適用可能である。異なるＴＲＸ ＩＣによって給電される受信（Ｒｘ）および送信（Ｔｘ）アンテナ素子は、いくつかの実施形態では、互いから遠く離れるように移動させるため、分離が大きくなり、トランシーバＩＣの間のアナログキャンセレーションループを必要としなくなる。

【0037】

隣接するＴＲＸ ＩＣ２４、２５、２６、２７を配向するための本明細書に開示される設定は、従来の配向されるトランシーバＩＣのビームパターンと異なるビームパターンをもたらし得ることに留意されたい。これは、送信回路列２８、３４の間の間隔が本明細書に開示される設定において一様ではないのに対し、送信回路列の間の間隔が一様であるからである。しかしながら、どちらの場合も総アレイサイズが同様であることで、対応する指向性が、そのパネルサイズを前提として、最大開口に対して、すなわち、全ての素子をＲＸまたはＴＸのどちらかに接続する時に－３ｄＢ低減する。ビームステアリング制御（すなわち、アンテナ素子間の時間遅延または位相シフト）は２つのレイアウトで異なっているものとするが、原理的には、同じメインローブ性能が実現可能である。

【0038】

述べられるように、送信回路の一様ではない間隔があるため、一様な間隔で生成されたビームパターンと比較して異なるビームパターンが生じ得る。とりわけ、特に大きなステアリング角に対して過剰なサイドローブが生じ得る。小さなステアリング角について、一様ではない間隔から生じるビームと一様な間隔から生じるビームとの間のわずかな差のみが予想され得る。また、ビームの方位角カットとビームの仰角カットとの間に変動がある場合がある。例えば、素子およびサブアレイの設置が垂直配向性を有する、図２Ｂまたは図３Ｂの幾何学的配列について、ビーム方位角は、一様ではない間隔によってほとんど影響されないのに対し、ビーム仰角は、かなりの追加のサイドローブ、またはより顕著であるサイドローブを有する場合がある。

【0039】

一様ではない間隔により、ビームが、照準から、例えば、－１０～－３０度それる時、ビーム利得の低減は２～３ｄＢ程度増大し得る。この利得の低減は、基地局とビームが操縦される無線デバイスとの間のより短い距離から生じるパス・ロスの低減によってオフセットされ得る。セルの境界上の無線デバイスについて、最大利得は、セルの境界上の基地局と無線デバイスとの間の増大したパス・ロスを補償し得る。本明細書に開示される設定がトランシーバＩＣ間のアナログキャンセレーションループの必要性を排除し得ることに留意されたい。

【0040】

１つの態様によれば、複数のアンテナ素子を有するオン周波数全二重方式における送受信間漏れを軽減する通信装置が提供される。通信装置は、トランシーバ集積回路（ＩＣ）２４および２６を有するパネル４２を含む。パネル４２は、複数のトランシーバ集積回路（ＩＣ）２４および２６を含み、それぞれのトランシーバＩＣ２４、２６は送信回路列２８、３４および受信回路列３０、３２を有し、トランシーバＩＣ２４および２６は、１つのトランシーバＩＣ２４上の受信回路列３０が隣接トランシーバＩＣ２６上の受信回路列３２に隣接するように配置される。

【0041】

この態様によれば、いくつかの実施形態では、通信装置は複数のパネル４２、４４をさらに備え、複数のパネル４２、４４は、第１のパネル４２上のトランシーバＩＣ２４上の受信回路列３０が第２のパネル４４上のトランシーバＩＣ２５上の受信回路列３０と整列するように並べて配置される。いくつかの実施形態では、パネル４２上の複数のトランシーバＩＣ２４、２６は、１つのパネル４２上の受信回路列３０が隣接パネル４４上の受信回路列３０と同じ列になるように、１つのトランシーバＩＣ２４、２６ごとに回転させることによって配置される。いくつかの実施形態では、回転はおよそ１８０度である。いくつかの実施形態では、隣接トランシーバＩＣ２４、２６間の距離は、複数のアンテナ素子の動作周波数における波長を下回る。いくつかの実施形態では、複数のパネル４２、４４は、第１のパネル４２上のトランシーバＩＣ２４上の受信回路列３０が第２のパネル４４上のトランシーバＩＣ２５上の受信回路列３０と整列するように並べて配置される。いくつかの実施形態では、隣接パネル４２および４４の間の距離は、複数のアンテナ素子の動作周波数における波長を下回る。

【0042】

さらに別の態様によれば、複数のアンテナ素子を有するオン周波数全二重方式における送受信間漏れを軽減するようにトランシーバ集積回路（ＩＣ）２４、２６を配置するための方法が提供される。方法は、送信回路列２８および受信回路列３０をトランシーバＩＣ２４上に配置することと、１つのトランシーバＩＣ２４上の受信回路列３０が隣接トランシーバＩＣ２６上の受信回路列３２に隣接するように複数のトランシーバＩＣ２４、２６を第１のパネル４２上に配置することとを含む。

【0043】

この態様によれば、いくつかの実施形態では、方法は、第１のパネル４２上のトランシーバＩＣ２４上の受信回路列３０が第２のパネル４４上のトランシーバＩＣ２５上の受信回路列３０と整列するように、複数のパネル４２、４４を並べて配置することをさらに含む。いくつかの実施形態では、方法は、複数のパネル４２、４４を配置することと、第１のパネル４２上の受信回路列３０が複数のパネルの隣接パネル４４上の受信回路列３０と同じ列になるように１つのトランシーバＩＣ２４ごとに回転させることによって、複数のトランシーバＩＣ２４、２６を第１のパネル４２上に配置することとをさらに含む。いくつかの実施形態では、回転はおよそ１８０度である。いくつかの実施形態では、方法は、第１のパネル４２上のトランシーバＩＣ２４上の受信回路列３０が第２のパネル４４上のトランシーバＩＣ２５の受信回路列と整列するように、複数のパネル４２、４４を並べて配置することをさらに含む。いくつかの実施形態では、隣接パネル４２、４４の間の距離は、複数のアンテナ素子の動作周波数における波長を下回る。

【0044】

別の態様によれば、トランシーバ集積回路（ＩＣ）２４、２６のアレイは、アンテナ素子のアレイと通信するように設定され、それぞれのトランシーバＩＣ２４、２６は受信回路列３０および送信回路列２８を有し、トランシーバＩＣ２４、２６のアレイにおけるトランシーバＩＣ２４、２６は、１つのトランシーバＩＣ２４上の受信回路列３０が隣接トランシーバＩＣ２６上の受信回路列３０に隣接するように配置される。

【0045】

この態様によれば、いくつかの実施形態では、２つの隣接トランシーバＩＣ２４、２６は、１つのトランシーバＩＣ２４上の受信回路列３０が、他の隣接トランシーバＩＣ２６上の受信回路列よりも、他の隣接トランシーバＩＣ２６上の送信回路列３４に対して遠くなるように配置される。いくつかの実施形態では、トランシーバＩＣ２４、２５は、１つのパネル４２上の受信回路列３０が隣接パネル４４上の受信回路列３０と同じ列になるようにパネル４２、４４に配置される。いくつかの実施形態では、隣接トランシーバＩＣ２４および２６の間の距離は、隣接トランシーバＩＣ２４、２６のうちの１つと通信している少なくとも１つのアンテナの動作周波数における波長を下回る。いくつかの実施形態では、第１のトランシーバＩＣ２４は、第１のトランシーバＩＣ２４に隣接する第２のトランシーバＩＣ２６の向きに対して回転する。

【0046】

さらに別の態様によれば、トランシーバ集積回路（ＩＣ）２４のパネル４２は、それぞれのトランシーバＩＣ２４が送信回路列２８および受信回路列３０を有するように設定され、パネル４２上のトランシーバＩＣの複数の列における１つのトランシーバＩＣ２４ごとに、パネル上の隣接トランシーバＩＣ２６に対して回転させる。

【0047】

この態様によれば、いくつかの実施形態では、パネル４２上の任意の２つの隣接トランシーバＩＣ２４、２６は、１つのトランシーバＩＣ２４上の受信回路列３０が、他の隣接トランシーバＩＣ２６上の受信回路列３２よりも、他の隣接トランシーバＩＣ２６上の送信回路列３４に対して遠くなるように配置される。

【0048】

別の態様によれば、複数のアンテナ素子と通信するためにトランシーバ集積回路（ＩＣ）２４のパネルを製造する方法が提供される。方法は、印刷回路基板上に第１のトランシーバＩＣ２４を設置することと、第１のトランシーバＩＣ２４上の第１の受信回路列が第２のトランシーバＩＣ２６上の第２の受信回路列に隣接するように、印刷回路基板上に第２のトランシーバＩＣ２６を設置することとを含む。

【0049】

この態様によれば、いくつかの実施形態では、第２のトランシーバＩＣ２６は、第２のトランシーバＩＣ２６が第１のトランシーバＩＣ２４の向きに対して回転するように設置される。いくつかの実施形態では、第２のトランシーバＩＣ２６は、１７８～１８２度の範囲における角度で回転する。いくつかの実施形態では、第２のトランシーバＩＣ２６は、１７０～１９０度の範囲における角度で回転する。いくつかの実施形態では、第２のトランシーバＩＣ２６は１８０度で回転する。いくつかの実施形態では、第１のトランシーバＩＣ２４と第２のトランシーバＩＣ２６との間の距離は、複数のアンテナ素子の動作周波数における波長を下回って離れるように位置付けられる。

【0050】

１つの態様によれば、オン周波数全二重方式における送受信間漏れを軽減するためにアンテナ素子をグループ化するための方法が提供される。方法は、送信集積回路（ＩＣ）列２８および受信回路列３０をＩＣチップ２４上に配置することを含む。方法は、１つのＩＣチップ２４上の受信回路列３０が隣接ＩＣチップ２６上の受信回路列３２に隣接するように、複数のＩＣチップ２４をパネル４２上に配置することも含む。

【0051】

この態様によれば、いくつかの実施形態では、方法は、複数のパネル４２、４４を並べて配置することをさらに含む。いくつかの実施形態では、隣接ＩＣチップ２４、２６間の距離はアンテナ素子のグループの動作周波数における波長を下回り、隣接パネル４２、４４間の距離は該波長を下回る。いくつかの実施形態では、ＩＣチップ２４、２６は、ＩＣチップが接続されるアンテナパネル４２、４４の面積よりもずっと小さくなる場合がある。このような場合、ＩＣチップ２４、２６は動作周波数における波長を上回って分離され得ると考えられる。

【0052】

別の態様によれば、送信／受信集積回路（ＩＣ）チップ２４、２５、２６、２７のアレイは、アンテナのグループに給電するように配置される。それぞれのＩＣチップは、受信回路列３０、３２および送信回路列２８、３４を有する。アレイにおけるＩＣチップは、１つのＩＣチップ２４上の受信回路列３０が隣接ＩＣチップ２６上の受信回路列３２に隣接するように配置される。

【0053】

この態様によれば、いくつかの実施形態では、ＩＣチップは、アンテナのグループの動作周波数における波長を下回る間隔があけられるようにパネル４２、４４に配置される。いくつかの実施形態では、１つのパネル４２における受信回路列３０は、隣接パネル４４における受信回路列３０と同じ列になる。

【0054】

いくつかの実施形態には以下が含まれる。

【0055】

実施形態Ａ１．オン周波数全二重方式における送受信間漏れを軽減するためにアンテナ素子をグループ化するための方法であって、
送信集積回路（ＩＣ）列および受信ＩＣ列をＩＣチップ上に配置することと、
１つのＩＣチップ上の受信回路列が隣接ＩＣチップ上の受信回路列に隣接するように、複数のＩＣチップをパネル上に配置することとを含む、方法。

【0056】

実施形態Ａ２．複数のパネルを並べて配置することをさらに含む、実施形態Ａ１の方法。

【0057】

実施形態Ａ３．隣接ＩＣチップ間の距離はアンテナ素子のグループの動作周波数における波長を下回り、隣接パネル間の距離は該波長を下回る、実施形態Ａ２の方法。

【0058】

実施形態Ｂ１．アンテナのグループに給電するように配置される、送信／受信集積回路（ＩＣ）チップのアレイであって、それぞれのＩＣチップは受信回路列および送信回路列を有し、アレイにおけるＩＣチップは１つのＩＣチップ上の受信回路列が隣接ＩＣチップ上の受信回路列に隣接するように配置される、送信／受信集積回路（ＩＣ）チップのアレイ。

【0059】

実施形態Ｂ２．ＩＣチップは、アンテナのグループの動作周波数における波長を下回る間隔があけられるようにパネルに配置される、実施形態Ｂ１のアレイ。

【0060】

実施形態Ｂ３．１つのパネルにおける受信回路列は、隣接パネルにおける受信回路列と同じ列になる、実施形態Ｂ２のアレイ。

【0061】

略語 説明
ＩＣ 集積回路
ＲＸ 受信／受信機
ＴＸ 送信／送信機
ＴＲＸ トランシーバ

【0062】

本実施形態が、とりわけ、本明細書において上記に示されかつ説明されているものに限定されないことは、当業者には理解されるであろう。さらに、上記に矛盾する言及がない限り、添付の図面の全てが一定尺度ではないことは留意されるべきである。以下の特許請求の範囲から逸脱することなく上記の教示を考慮してさまざまな変更および変形が可能である。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】