特許 7512829 画像読取装置および配線方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-01

(45)【発行日】2024-07-09

(54)【発明の名称】画像読取装置および配線方法

(51)【国際特許分類】

   H04N 1/00 20060101AFI20240702BHJP

   H04N 1/04 20060101ALI20240702BHJP

【ＦＩ】

H04N1/00 L

H04N1/04 Z

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2020169607

(22)【出願日】2020-10-07

(65)【公開番号】P2022061589

(43)【公開日】2022-04-19

【審査請求日】2023-08-04

(73)【特許権者】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100096703

【弁理士】

【氏名又は名称】横井 俊之

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼松 清司

【審査官】松永 隆志

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－１６６６７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０４－３６８１９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２７８３６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１６９７３８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０４Ｎ １／００

Ｈ０４Ｎ １／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

画像読取のためのセンサーを有するセンサー基板と、
前記センサーから出力される読取信号を入力して処理するアナログフロントエンドを有するＡＦＥ基板と、
複数の導線が長手方向と交差する幅方向に並び、前記センサー基板と前記ＡＦＥ基板とを接続するフレキシブルフラットケーブルと、を備える画像読取装置であって、
前記フレキシブルフラットケーブルは、
前記複数の導線のうちの前記センサー基板から前記ＡＦＥ基板へ前記読取信号を送信する信号線である第１導線と第２導線との間に、前記複数の導線のうちの一つであって前記センサー基板と前記ＡＦＥ基板とが夫々に有するグラウンドパターンに接続するグラウンド線を挟む構成を含み、かつ、
前記複数の導線のうちの前記第１導線と前記第２導線との組以外の少なくとも一つの組である二つの前記信号線の間に、前記複数の導線のうちの一つであって前記信号線よりも電圧変化が小さい第３導線を挟む構成を含み、
前記信号線は夫々に、前記センサー基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続し、かつ、前記ＡＦＥ基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続し、
前記第３導線は、前記センサー基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続し、かつ、前記ＡＦＥ基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続する、ことを特徴とする画像読取装置。

【請求項2】

前記第３導線は、前記センサー基板に対して電源電圧またはリファレンス電圧を供給する導線である、ことを特徴とする請求項１に記載の画像読取装置。

【請求項3】

前記フレキシブルフラットケーブルは、前記長手方向および前記幅方向と交差する厚み方向において重なる複数層からなり、前記複数層のうちの第１層に含まれる前記信号線に対して、前記複数層のうち前記第１層と重なる第２層に含まれる前記第３導線が重なる位置に配置される、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の画像読取装置。

【請求項4】

前記ＡＦＥ基板を収容する第１ユニットと、
前記センサー基板を収容する第２ユニットと、
前記第２ユニットを前記第１ユニットに対して開閉可能に支持するヒンジと、を備え、
前記フレキシブルフラットケーブルは、前記ヒンジを通過した状態で前記センサー基板と前記ＡＦＥ基板とを接続する、ことを特徴とする請求項３に記載の画像読取装置。

【請求項5】

前記フレキシブルフラットケーブルは、前記ヒンジと前記センサー基板との間において前記複数層が結束部材により結束されており、前記ヒンジと前記ＡＦＥ基板との間において前記複数層が結束部材により結束されている、ことを特徴とする請求項４に記載の画像読取装置。

【請求項6】

前記フレキシブルフラットケーブルは、前記複数層を構成する層と層との間にスペーサーを有する、ことを特徴とする請求項３～請求項５のいずれかに記載の画像読取装置。

【請求項7】

前記フレキシブルフラットケーブルの一端と前記ＡＦＥ基板とが接続し、
前記フレキシブルフラットケーブルの他端と前記センサー基板とは、中継基板を介して接続し、
前記中継基板は、前記他端との接続側における前記フレキシブルフラットケーブルの各導線の配置順と、前記センサー基板における各接続端子の配置順との相違を解消するパターンを有する、ことを特徴とする請求項１～請求項６のいずれかに記載の画像読取装置。

【請求項8】

前記フレキシブルフラットケーブルは、表面が金属製のシールド層で覆われている、ことを特徴とする請求項１～請求項７のいずれかに記載の画像読取装置。

【請求項9】

画像読取のためのセンサーを有するセンサー基板と、前記センサーから出力される読取信号を入力して処理するアナログフロントエンドを有するＡＦＥ基板と、を複数の導線が長手方向と交差する幅方向に並んで構成されるフレキシブルフラットケーブルにより接続する配線方法であって、
前記フレキシブルフラットケーブルを、
前記複数の導線のうちの前記センサー基板から前記ＡＦＥ基板へ前記読取信号を送信する信号線である第１導線と第２導線との間に、前記複数の導線のうちの一つであって前記センサー基板と前記ＡＦＥ基板とが夫々に有するグラウンドパターンに接続するグラウンド線を挟む構成とし、かつ、
前記複数の導線のうちの前記第１導線と前記第２導線との組以外の少なくとも一つの組である二つの前記信号線の間に、前記複数の導線のうちの一つであって前記信号線よりも電圧変化が小さい第３導線を挟む構成とし、
前記信号線の夫々を、前記センサー基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続し、かつ、前記ＡＦＥ基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続し、
前記第３導線を、前記センサー基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続し、かつ、前記ＡＦＥ基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続する、ことを特徴とする配線方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、画像読取装置および配線方法に関する。

【背景技術】

【0002】

フレキシブルフラットケーブル（以下、ＦＦＣ）を用い、複数の信号線を近接させて配線する場合、ある信号線で送信される信号が発生させる磁界が、他の信号線で送信される信号に影響し、ノイズやクロストークを起こすことが知られている（特許文献１参照）。画像読取装置においては、このようなノイズやクロストークは、原稿の読取結果としての読取信号の劣化として表れる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６‐１７９３６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述のクロストーク等への対策としては、信号線毎にその両側をグラウンド線で挟むことにより、信号線間での相互誘導を抑制することが挙げられる。しかしながら、このやり方では、信号線の数に応じてグラウンド線を増やす必要が有り、ＦＦＣやＦＦＣを利用する製品の小型化が困難となる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

画像読取装置は、画像読取のためのセンサーを有するセンサー基板と、前記センサーから出力される読取信号を入力して処理するアナログフロントエンド（以下、ＡＦＥ）を有するＡＦＥ基板と、複数の導線が長手方向と交差する幅方向に並び、前記センサー基板と前記ＡＦＥ基板とを接続するＦＦＣと、を備え、前記ＦＦＣは、前記複数の導線のうちの前記センサー基板から前記ＡＦＥ基板へ前記読取信号を送信する信号線である第１導線と第２導線との間に、前記複数の導線のうちの一つであって前記センサー基板と前記ＡＦＥ基板とが夫々に有するグラウンドパターンに接続するグラウンド線を挟む構成を含み、かつ、前記複数の導線のうちの前記第１導線と前記第２導線との組以外の少なくとも一つの組である二つの前記信号線の間に、前記複数の導線のうちの一つであって前記信号線よりも電圧変化が小さい第３導線を挟む構成を含み、前記信号線は夫々に、前記センサー基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続し、かつ、前記ＡＦＥ基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続し、前記第３導線は、前記センサー基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続し、かつ、前記ＡＦＥ基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続する。

【0006】

画像読取のためのセンサーを有するセンサー基板と、前記センサーから出力される読取信号を入力して処理するＡＦＥを有するＡＦＥ基板と、を複数の導線が長手方向と交差する幅方向に並んで構成されるＦＦＣにより接続する配線方法は、前記ＦＦＣを、前記複数の導線のうちの前記センサー基板から前記ＡＦＥ基板へ前記読取信号を送信する信号線である第１導線と第２導線との間に、前記複数の導線のうちの一つであって前記センサー基板と前記ＡＦＥ基板とが夫々に有するグラウンドパターンに接続するグラウンド線を挟む構成とし、かつ、前記複数の導線のうちの前記第１導線と前記第２導線との組以外の少なくとも一つの組である二つの前記信号線の間に、前記複数の導線のうちの一つであって前記信号線よりも電圧変化が小さい第３導線を挟む構成とし、前記信号線の夫々を、前記センサー基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続し、かつ、前記ＡＦＥ基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続し、前記第３導線を、前記センサー基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続し、かつ、前記ＡＦＥ基板のグラウンドパターンにコンデンサーを介して接続する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】画像読取装置を簡易的に示すブロック図。

【図2】本実施形態にかかる配線方法の一例を説明するための図。

【図3】従来例を説明するための図。

【図4】図４Ａは複数層からなるＦＦＣの断面図、図４Ｂは複数層からなるＦＦＣであって層間にスペーサーを有する例の断面図。

【図5】画像読取装置の構造を側面からの視点により簡易的に示す図。

【図6】ＦＦＣの折り曲げ層構造を説明するための断面図。

【図7】折り曲げ層構造のＦＦＣを用いた配線方法を説明するための図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、各図を参照しながら本発明の実施形態を説明する。なお各図は、本実施形態を説明するための例示に過ぎない。各図は例示であるため、比率や形状が正確でなかったり、互いに整合していなかったり、一部が省略されていたりする場合がある。

【0009】

１．装置構成の概略：
図１は、本実施形態にかかる画像読取装置１０の構成をブロック図により簡易的に示している。画像読取装置１０をスキャナーとも呼ぶ。画像読取装置１０は、画像読取のためのセンサー２１を搭載したセンサー基板２０を有する。センサー２１は、複数のセンサーチップを含んで構成される回路である。複数のセンサーチップは、例えば、一次元状に並んでラインセンサーを構成し、読取対象の原稿を読み取る。各センサーチップは複数の光電変換素子を有し、各素子による読取信号を出力する。

【0010】

センサー基板２０は、ＦＦＣ５０によりメイン基板３０と接続している。ＦＦＣ５０は、複数の導線がケーブルの長手方向と交差する幅方向に並ぶことによりフラット状に構成されたケーブルである。導線を、導体、電線などと記載してもよい。メイン基板３０には、ＡＦＥ３１および画像処理回路３２が搭載されている。メイン基板３０は、ＡＦＥ３１を有する点において「ＡＦＥ基板」に該当する。むろん、ＡＦＥ３１を有する基板と、画像処理回路３２を有する基板とは、実態として別々の基板であってもよい。以下では、ＡＦＥ３１を有するメイン基板３０を、ＡＦＥ基板３０とも呼ぶ。

【0011】

ＡＦＥ３１は、センサー２１から出力される読取信号を入力して処理する回路である。ＡＦＥ３１は、アナログ信号である読取信号に対して、例えば、増幅したり、波形を整えたり、アナログ・デジタル変換したりして、後段の画像処理回路３２が扱うデジタルデータに変換する。アナログ・デジタル変換は、画像処理回路３２が実行してもよい。画像処理回路３２は、デジタルデータとしての読取信号に対して、適宜、明るさや色の補正を実行したり、所定のフォーマットの画像データに変換したりする。

【0012】

図１の例では、画像読取装置１０は搬送部４０を有する。搬送部４０は、モーターやローラー等を有し、メイン基板３０による制御下で原稿を搬送する。搬送部４０により搬送される原稿が、センサー２１により読み取られる。搬送部４０を有する画像読取装置１０は、いわゆるシードフィードスキャナーに該当する。ただし、画像読取装置１０は、いわゆるフラットベッドスキャナーであってもよい。

【0013】

図１に示していないが、言うまでもなく、画像読取装置１０は、電源回路や、原稿を照射する光源や、画像データを記憶する記憶装置や、外部のコンピューター等と通信する通信インターフェイスや、ユーザーからの操作を受け付ける操作パネル等、スキャナーが通常有する各構成を有する。画像読取装置１０は、コピー機能やファクシミリ機能や電子メール通信機能など複数の機能を備えた複合機であってもよい。

【0014】

２．配線方法：
図２は、本実施形態にかかる配線方法の一例を説明するための図である。ＦＦＣ５０の一端は、ＡＦＥ基板３０に実装された不図示のコネクターを介してＡＦＥ基板３０と接続し、ＦＦＣ５０の他端は、センサー基板２０に実装された不図示のコネクターを介してセンサー基板２０と接続している。図２によれば、ＦＦＣ５０は、符号５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７，５８，５９で示す９本の導線が並んで構成されている。図２では示していないが、ＦＦＣ５０の各導線は、絶縁体等により被覆された上でフラット状に一体化している。

【0015】

各導線の符号の隣には、各導線の役割または伝送する信号を併せて示している。導線５１，５３は、夫々がグラウンド（ＧＮＤ）線である。各グラウンド線は、センサー基板２０と、ＡＦＥ基板３０とが夫々に有するグラウンドパターンに接続している。図示は省略しているが、センサー基板２０、ＡＦＥ基板３０の夫々は、必要な範囲にグラウンドパターンを有している。また、センサー２１、ＡＦＥ３１も夫々に、不図示のグラウンド端子によりグラウンドパターンに接続している。

【0016】

導線５２，５４，５６は、夫々がセンサー基板２０からＡＦＥ基板３０へ読取信号を送信する信号線（以下、読取信号線）である。具体的には、導線５２は、チャンネル（ＣＨ）０の読取信号線であり、導線５４は、ＣＨ１の読取信号線であり、導線５６は、ＣＨ２の読取信号線である。センサー基板２０において、導線５２は所定のパターンを介してセンサー２１の信号端子２１ａと接続し、導線５４は所定のパターンを介してセンサー２１の信号端子２１ｂと接続し、導線５６は所定のパターンを介してセンサー２１の信号端子２１ｄと接続している。

【0017】

一方、ＡＦＥ基板３０において、導線５２は所定のパターンを介してＡＦＥ３１の信号端子３１ａと接続し、導線５４は所定のパターンを介してＡＦＥ３１の信号端子３１ｂと接続し、導線５６は所定のパターンを介してＡＦＥ３１の信号端子３１ｄと接続している。
センサー２１は、複数のセンサーチップを複数のチャンネルに区分けしている。そして、センサー２１は、各チャンネルの光電変換素子からの読取信号の出力タイミングをチャンネル間で同期させて、各チャンネルが対応する各信号端子２１ａ，２１ｂ，２１ｄから読取信号を出力する。

【0018】

つまり、センサー２１の信号端子２１ａから出力されたＣＨ０の読取信号は、導線５２を通じてＡＦＥ３１の信号端子３１ａへ入力する。同様に、センサー２１の信号端子２１ｂから出力されたＣＨ１の読取信号は、導線５４を通じてＡＦＥ３１の信号端子３１ｂへ入力し、センサー２１の信号端子２１ｄから出力されたＣＨ２の読取信号は、導線５６を通じてＡＦＥ３１の信号端子３１ｄへ入力する。図２は、センサー２１のチャンネル数が３つである例を示しているが、チャンネル数は限定されない。いずれにしても、チャンネル数に応じた数の読取信号線が必要となる。

【0019】

導線５５，５７は、夫々がＡＦＥ基板３０からセンサー基板２０へ駆動用の電源電圧を供給する電源供給線である。導線５５は、所定の電源電圧ＶＡＤ１を供給し、導線５７は、所定の電源電圧ＶＡＤ２を供給する。センサー基板２０において、導線５５は所定のパターンを介してセンサー２１の電源端子２１ｃと接続し、導線５７は所定のパターンを介してセンサー２１の電源端子２１ｅと接続している。一方、ＡＦＥ基板３０において、導線５５は所定のパターンを介してＡＦＥ３１の電源端子３１ｃと接続し、導線５７は所定のパターンを介してＡＦＥ３１の電源端子３１ｅと接続している。

【0020】

導線５８は、読取信号の出力タイミング等を取るためのシフト信号ＴＲをＡＦＥ基板３０からセンサー基板２０へ供給するシフト信号線である。導線５８は、センサー基板２０において、所定のパターンを介してセンサー２１のシフト端子２１ｆと接続し、ＡＦＥ基板３０において、所定のパターンを介してＡＦＥ３１のシフト端子３１ｆと接続している。

【0021】

導線５９は、ＡＦＥ基板３０からセンサー基板２０へ、基準となるリファレンス電圧Ｖｒｅｆを供給するリファレンス供給線である。導線５９は、センサー基板２０において、所定のパターンを介してセンサー２１のリファレンス端子２１ｇと接続し、ＡＦＥ基板３０において、所定のパターンを介してＡＦＥ３１のリファレンス端子３１ｇと接続している。

【0022】

導線５２，５４，５６が夫々に送信する読取信号は、光電変換素子の受光量に応じてレベルが随時変動している。一方、電源電圧ＶＡＤ１，ＶＡＤ２やリファレンス電圧Ｖｒｅｆは、夫々が所定のレベルであり、変動しないか或いは殆ど変動しない。従って、導線５５，５７，５９は、読取信号線である導線５２，５４，５６よりも電圧変化が小さい「第３導線」に該当する。

【0023】

図２によれば、ＦＦＣ５０は、読取信号線である導線５２と導線５４との間に、グラウンド線である導線５３を挟む構成を含んでいる。このように、読取信号線である互いの間に一つのグラウンド線を挟む関係にある導線５２および導線５４は、“第１導線と第２導線との組”の一つである。導線５２，５４のどちらを第１導線と呼び、どちらを第２導線と呼んでもよい。また、“第１導線と第２導線との組”に該当する導線の組み合わせは、導線５２，５４の組以外にもあってもよい。

【0024】

また、図２によれば、ＦＦＣ５０は、読取信号線である導線５４と導線５６との間に、電源供給線である導線５５を挟む構成を含んでいる。このように、読取信号線である互いの間に一つの第３導線を挟む関係にある導線５４および導線５６は、“第１導線と第２導線との組以外の一つの組である二つの読取信号線の間に、第３導線を挟む構成”の一つに該当する。第３導線を間に挟む読取信号線の組み合わせも、導線５４，５６の組以外にもあってもよい。読取信号線に挟まれて配置される第３導線は、電源供給線ではなくリファレンス供給線であってもよい。

【0025】

図示をある程度簡略化しているが、導線５２，５４，５６といった読取信号線は夫々に、センサー基板２０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続し、かつ、ＡＦＥ基板３０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続している。コンデンサーＣは、セラミックコンデンサーである。同様に、読取信号線に挟まれて配置された第３導線である導線５５，５７は夫々に、センサー基板２０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続し、かつ、ＡＦＥ基板３０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続している。

【0026】

このような配線方法によれば、各読取信号線に対してリターンパスが確保される。例えば、コンデンサーＣおよびグラウンドパターンを介して繋がった、読取信号線である導線５２とグラウンド線である導線５３との関係に注目すると、導線５３が導線５２に対するリターンパスの一つとなる。リターンパスとしての導線５３を流れるリターン電流による磁界が、導線５２を流れる読取信号による磁界を打ち消すように作用することで、導線５２を流れる読取信号の影響による近隣の読取信号線へのノイズやクロストークが抑制される。同様に、読取信号線である導線５４と第３導線である導線５５との関係に注目すると、導線５５が導線５４に対するリターンパスの一つとなる。リターンパスによる効果は、述べた通りである。また、読取信号線である導線５６と第３導線である導線５７との関係に注目すると、導線５７が導線５６に対するリターンパスの一つとなる。図２から解るように、読取信号線である導線５２，５４，５６夫々の両側に、グラウンド線または第３導線によるリターンパスが確保されている。

【0027】

図３は、本実施形態にかかる配線方法を採用する前の構成、つまり従来例を説明するための図である。図２は、図３における課題を解決した構成を提示している。図３に関し、図２と共通する構成についての説明は適宜省く。

【0028】

図３によれば、ＦＦＣ５０は、符号５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７，５８，５９，６０，６１で示す１１本の導線が並んで構成されている。導線６０，６１は、夫々がＡＦＥ基板３０からセンサー基板２０へ駆動用の電源電圧を供給する電源供給線である。導線６０は、所定の電源電圧ＶＡＤ１を供給し、導線６１は、所定の電源電圧ＶＡＤ２を供給する。センサー基板２０において、導線６０は所定のパターンを介してセンサー２１の電源端子２１ｃと接続し、導線６１は所定のパターンを介してセンサー２１の電源端子２１ｅと接続している。一方、ＡＦＥ基板３０において、導線６０は所定のパターンを介してＡＦＥ３１の電源端子３１ｃと接続し、導線６１は所定のパターンを介してＡＦＥ３１の電源端子３１ｅと接続している。

【0029】

図３に示すように、読取信号線である導線５２，５４，５６夫々の両側にはグラウンド線が配置されている。これにより、従来例においても本実施形態と同様に、各読取信号線に対して両側にリターンパスが確保され、ノイズやクロストークが抑制される。しかし従来例では、全ての読取信号線について両側にグラウンド線を配置していたため、少なくとも読取信号線の本数プラス１本のグラウンド線を確保する必要が有った。

【0030】

これに対して本実施形態では、従来はグラウンド線としていた一部の導線を、電源供給線またはリファレンス供給線とすることにより、ＦＦＣ５０の芯数の削減と、各読取信号線に対するリターンパスの適切な確保とを両立させている。図２を図３と比較すると、グラウンド線であった導線５５を、電源電圧ＶＡＤ１の電源供給線に変更し、同様にグラウンド線であった導線５７を、電源電圧ＶＡＤ２の電源供給線に変更し、その上で導線６０，６１を削減している。

【0031】

図２では、見易さを優先して、センサー２１の各端子２１ａ～２１ｇの配置およびＡＦＥ３１の各端子３１ａ～３１ｇの配置を、図３に示した配置から変更している。ただし、図２において、各端子２１ａ～２１ｇの配置および各端子３１ａ～３１ｇの配置を図３と同様としてもよい。そして、センサー基板２０において端子２１ｃを導線５５に繋ぎ、端子２１ｅを導線５７に繋ぎ、かつ、ＡＦＥ基板３０において端子３１ｃを導線５５に繋ぎ、端子３１ｅを導線５７に繋いでもよい。

【0032】

３．複数層からなる構成に関連する説明：
ＦＦＣ５０は、複数層からなる構成であってもよい。
図４Ａは、複数層からなるＦＦＣ５０の断面図を例示している。図４Ａは、ＦＦＣ５０の長手方向を向く視点から見た断面図である。符号Ｄａは、ＦＦＣ５０の長手方向に交差する幅方向Ｄａを示し、符号Ｄｂは、ＦＦＣ５０の長手方向および幅方向Ｄａに交差する、ＦＦＣ５０の厚み方向Ｄｂを示している。図４Ａにおいて、ＦＦＣ５０の長手方向は、紙面に対して垂直な方向である。

【0033】

図４Ａによれば、ＦＦＣ５０は、第１層５０ａおよび第２層５０ｂが厚み方向Ｄｂに重なることにより構成されている。第１層５０ａ、第２層５０ｂは、夫々がＦＦＣである。第１層、第２層という表現は、ＦＦＣ５０の各層を識別するための呼び名に過ぎないため、符号５０ａで示す層を第２層と呼び、符号５０ｂで示す層を第１層と呼んでもよい。また、ＦＦＣ５０を構成する層数は、３以上であってもよい。

【0034】

符号７０，７１，７２，７３，７４，７５，７６，７７，７８で示すように、第１層５０ａは、幅方向Ｄａに並ぶ８本の導線７０～７８を有する。また、符号７９，８０，８１，８２，８３，８４，８５，８６，８７で示すように、第２層５０ｂは、幅方向Ｄａに並ぶ８本の導線７９～８７を有する。第１層５０ａ内では、読取信号線である導線７１，７３，７５の夫々に対して、両側にグラウンド線（導線７０，７２）や電源供給線（導線７４，７６）を配置することにより、図２で説明したようにリターンパスが確保されている。また、第２層５０ｂ内では、読取信号線である導線８１，８３，８５の夫々に対して、両側にグラウンド線（導線８０，８４）や電源供給線（導線８２，８６）を配置することにより、同様にリターンパスが確保されている。

【0035】

さらに、第１層５０ａに含まれる読取信号線（導線７１，７３，７５）に対して、第２層５０ｂに含まれるグラウンド線（導線８０，８４）や電源供給線（導線８２）が重なる位置に配置されている。例えば、厚み方向Ｄｂから見たとき、第１層５０ａの導線７３に対して、第２層５０ｂの導線８２が重なるように配置されている。同様に、第２層５０ｂに含まれる読取信号線（導線８１，８３，８５）に対して、第１層５０ａに含まれるグラウンド線（導線７２）や電源供給線（導線７４，７６）が重なる位置に配置されている。例えば、厚み方向Ｄｂから見たとき、第２層５０ｂの導線８３に対して、第１層５０ａの導線７４が重なるように配置されている。このような構成によれば、例えば、センサー２１やＡＦＥ３１の仕様上の要請や、製品組み立て工程上の要請によりＦＦＣ５０を複数層とした場合に、各読取信号線に対して、幅方向Ｄａだけでなく厚み方向Ｄｂの位置にもリターンパスを確保することができる。

【0036】

図４Ｂは、図４Ａと同様に複数層からなるＦＦＣ５０の断面図を例示している。図４ＢのＦＦＣ５０は、図４Ａと比べると、スペーサー５０ｃを有する点で異なる。つまり、ＦＦＣ５０は、複数層を構成する層と層との間にスペーサーを有するとしてもよい。スペーサー５０ｃは、第１層５０ａと第２層５０ｂとを厚み方向Ｄｂにおいて離間させて距離を保ち、両層間におけるクロストークやノイズの影響を低減させる。

【0037】

図５は、画像読取装置１０の構造を、装置の側面からの視点により簡易的に示している。画像読取装置１０は、第１ユニット１と、第２ユニット２とを有する。第１ユニット１を下ユニット、第２ユニット２を上ユニットと呼んでもよい。第２ユニット２は、ヒンジ３により、第１ユニット１に対して開閉可能に支持されている。つまり、ユーザーは、第２ユニット２を、ヒンジ３を中心に回動させることにより、第１ユニット１に対して第２ユニット２を閉じたり開いたりすることができる。第２ユニット２は、第１ユニット１の蓋でもある。

【0038】

第１ユニット１と、閉じた状態の第２ユニット２との隙間が、原稿の搬送路となる。図５では省略しているが、第１ユニット１は搬送部４０を収容しており、搬送部４０により搬送路での原稿の搬送を実行する。第１ユニット１は、ＡＦＥ基板３０を収容し、第２ユニット２は、センサー基板２０を収容している。そして、ＦＦＣ５０は、ヒンジ３を通過した状態でセンサー基板２０とＡＦＥ基板３０とを接続する。詳細は省くが、例えば、円筒状のヒンジ３には、スリットが形成されており、ＦＦＣ５０は、このスリットを通ることでヒンジ３の内外を通過している。

【0039】

複数層からなるＦＦＣ５０は、図４Ａや図４Ｂに例示したように２つのＦＦＣを重ね合わせた形態であってもよいが、１つのＦＦＣを、長手方向を向く切れ目で折って重ね合わせることで、元の幅よりも幅を１／２や１／３にした構造（以下、折り曲げ層構造）であってもよい。特に、ＦＦＣ５０を、ヒンジ３のような部品の特定の狭い場所を通過させて基板間を接続する場合、ＦＦＣ５０の幅は狭い方が、製品組み立てが容易となる。そのため、図５に示すＦＦＣ５０は、折り曲げ層構造であると想定する。図５では、ＦＦＣ５０が２層からなることを示すため、ＦＦＣ５０を二重線で記載している。

【0040】

図５に示すように、ＦＦＣ５０は、ヒンジ３とセンサー基板２０との間において複数層が結束部材４により結束されており、ヒンジ３とＡＦＥ基板３０との間において複数層が結束部材４により結束されている。結束部材４は、例えば、結束バンドやテープである。ＦＦＣ５０を構成する複数層を結束部材４で結束することで、層と層とのずれ、より詳しくは、一方の層に属する読取信号線と、他方の層に属し、この読取信号線のリターンパスとなるべき導線との位置ずれを、防ぐことができる。また、ＦＦＣ５０を構成する複数層を結束部材４で結束することで、製品組み立て工程における作業性が向上する。

【0041】

図６は、図４Ａや図４Ｂと同じ視点によるＦＦＣ５０の断面図の例であって、折り曲げ層構造を説明する図である。図６では、図内上段に、折り曲げ前のＦＦＣ５０を示し、図内下段に、折り曲げ後のＦＦＣ５０を示している。符号９０，９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８，９９，１００，１０１で示すように、ＦＦＣ５０は、幅方向Ｄａに並ぶ１２本の導線９０～１０１を有する。図６の構成においても、これまでの図２や図４Ａ，４Ｂと同様に、従来はグラウンド線であった導線の一部は、電源供給線等の第３導線に変更されている。

【0042】

折り曲げ前のＦＦＣ５０のほぼ中央であって導線が通っていない位置に、破線で示す“切れ目５”が形成されている。切れ目５は、ＦＦＣ５０の長手方向に連続している。作業者は、切れ目５を境にしてＦＦＣ５０を折り畳む。これにより、図６内の下段に示すように、ＦＦＣ５０は第１層５０ｄと第２層５０ｅとが重なった折り曲げ層構造となる。重なった第１層５０ｄと第２層５０ｅとは、切れ目５において、完全に切断されていてもよいし、一部が繋がった状態であってもよい。図６の折り曲げ層構造によれば、ＦＦＣ５０の幅が折り曲げ前の約１／２となっている。

【0043】

図７は、図６の折り曲げ層構造のＦＦＣ５０を用いた配線方法を説明するための図である。図７の見方については、基本的には図２の見方を踏襲すればよい。ＦＦＣ５０の一端は、ＡＦＥ基板３０と接続し、ＦＦＣ５０の他端は、中継基板２２を介してセンサー基板２０と接続している。中継基板２２は、センサー基板２０とともに第２ユニット２に収容されている。中継基板２２とセンサー基板２０とは、ケーブル２３により接続している。中継基板２２が第２ユニット２内に在る場合、ヒンジ３と中継基板２２との間において、ＦＦＣ５０を構成する複数層が結束部材４で結束されている。

【0044】

図７では、分かり易さを優先して導線９０～１００の全てが見えるように記載しているが、実際にはＦＦＣ５０は、図６内の下段に示すような折り曲げ層構造となっている。ただし、ＦＦＣ５０の一端から他端までの全長に亘ってＦＦＣ５０が折り曲げ層構造となっている訳ではなく、ＡＦＥ基板３０と接続する一端近傍および中継基板２２と接続する他端近傍は、図６内の上段に示すように単層となっている。また、図６に示した導線１０１は、実質的に不要であるため図７に記載していない。

【0045】

図７でも図２と同様に、各導線の符号の隣に各導線の役割または伝送する信号を併せて記載している。この記載は、当然、図６の導線毎の記載と一致している。また、図７では、ＡＦＥ３１の各端子およびセンサー２１の各端子の符号の隣にも、入力あるいは出力する信号を併せて記載している。導線９０，９２，９６は、夫々がグラウンド（ＧＮＤ）線である。各グラウンド線は、中継基板２２と、ＡＦＥ基板３０とが夫々に有するグラウンドパターンに接続している。図示は省略しているが、中継基板２２は、センサー基板２０やＡＦＥ基板３０と同様に、必要な範囲にグラウンドパターンを有している。中継基板２２のグラウンドパターンは、センサー基板２０のグラウンドパターンと電気的に接続しているため、中継基板２２のグラウンドパターンに接続することは、センサー基板２０のグラウンドパターンに接続することと同じと解してよい。

【0046】

導線９１，９３，９７，９９は、ＣＨ０，ＣＨ１，ＣＨ２，ＣＨ３の各読取信号線である。ＡＦＥ基板３０において、導線９１は所定のパターンを介してＡＦＥ３１のＣＨ０の信号端子３１ｈと接続し、導線９３は所定のパターンを介してＡＦＥ３１のＣＨ１の信号端子３１ｉと接続している。また、ＡＦＥ基板３０において、導線９７は所定のパターンを介してＡＦＥ３１のＣＨ２の信号端子３１ｊと接続し、導線９９は所定のパターンを介してＡＦＥ３１のＣＨ３の信号端子３１ｋと接続している。図６，７に示す導線９１，９３，９７，９９とＣＨ０，ＣＨ１，ＣＨ２，ＣＨ３との対応関係を実現するため、ＡＦＥ基板３０では、破線で示すように、信号端子３１ｊと導線９７とを繋ぎ、信号端子３１ｋと導線９９とを繋ぐ。図７における各破線は、基板のパターンの一部を簡易的に示しており、破線の両端が電気的に接続していることを意味する。

【0047】

導線９４，９８は、電源電圧ＶＡＤ１，ＶＡＤ２を供給する各電源供給線である。図６，７に示す導線９４，９８と電源電圧ＶＡＤ１，ＶＡＤ２との対応関係を実現するため、ＡＦＥ基板３０では、破線で示すように、ＡＦＥ３１の電源端子３１ｎと導線９４とを繋ぎ、ＡＦＥ３１の電源端子３１ｏと導線９８とを繋ぐ。

【0048】

導線９５は、シフト信号ＴＲを供給するシフト信号線である。図６，７に示す導線９５とシフト信号ＴＲとの対応関係を実現するため、ＡＦＥ基板３０では、破線で示すように、ＡＦＥ３１のシフト端子３１ｌと導線９５とを繋ぐ。導線１００は、リファレンス電圧Ｖｒｅｆを供給するリファレンス供給線であり、ＡＦＥ基板３０において、所定のパターンを介してＡＦＥ３１のリファレンス端子３１ｍと接続している。

【0049】

図７によれば、導線９１，９３，９７，９９といった各読取信号線は夫々に、中継基板２２のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続し、かつ、ＡＦＥ基板３０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続している。また、導線９４，９８，１００といった、読取信号線に対するリターンパスとなる各第３導線（電源供給線やリファレンス供給線）は夫々に、中継基板２２のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続し、かつ、ＡＦＥ基板３０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続している。

【0050】

図７によれば、ＡＦＥ３１の各端子３１ｈ，３１ｉ，３１ｊ，３１ｋ，３１ｌ，３１ｍ，３１ｎ，３１ｏと、センサー２１の各端子２１ｈ，２１ｉ，２１ｊ，２１ｋ，２１ｌ，２１ｍ，２１ｎ，２１ｏとは、対応する信号の並び順が一致している。一方で、図６，７に示すＦＦＣ５０の各導線と信号との対応関係を実現するために、ＡＦＥ３１の各端子３１ｈ，３１ｉ，３１ｊ，３１ｋ，３１ｌ，３１ｍ，３１ｎ，３１ｏとＦＦＣ５０の各導線との対応関係を、ＡＦＥ基板３０の破線のパターンにより一部変更した。そのため、ＦＦＣ５０の各導線と、センサー２１の各端子２１ｈ，２１ｉ，２１ｊ，２１ｋ，２１ｌ，２１ｍ，２１ｎ，２１ｏとは、対応する信号の並び順が一部で一致しない。そこで、このような不一致を中継基板２２において解消する。つまり、中継基板２２は、ＦＦＣ５０との接続側におけるＦＦＣ５０の各導線の配置順と、センサー基板２０における各接続端子（２１ｈ，２１ｉ，２１ｊ，２１ｋ，２１ｌ，２１ｍ，２１ｎ，２１ｏ）の配置順との相違を解消するパターンを有している。図７から解るように、中継基板２２が有するパターンは、ＡＦＥ基板３０が有するパターンと、ＦＦＣ５０を挟んで対称の配置となっている。

【0051】

このような図６，７に示したＦＦＣ５０の折り曲げ層構造によれば、第１層５０ｄの読取信号線である導線９１は、幅方向Ｄａにおいてグラウンド線に挟まれ、厚み方向Ｄｂにおいて第２層５０ｅのリファレンス供給線である導線１００と重なる。また、第２層５０ｅの読取信号線である導線９９は、幅方向Ｄａにおいてリファレンス供給線と電源供給線とに挟まれ、厚み方向Ｄｂにおいて第１層５０ｄのグラウンド線である導線９２と重なる。また、第１層５０ｄの読取信号線である導線９３は、幅方向Ｄａにおいてグラウンド線と電源供給線とに挟まれ、厚み方向Ｄｂにおいて第２層５０ｅの電源供給線である導線９８と重なる。また、第２層５０ｅの読取信号線である導線９７は、幅方向Ｄａにおいて電源供給線とグラウンド線とに挟まれ、厚み方向Ｄｂにおいて第１層５０ｄの電源供給線である導線９４と重なる。

【0052】

４．まとめ：
このように本実施形態によれば、画像読取装置１０は、画像読取のためのセンサー２１を有するセンサー基板２０と、センサー２１から出力される読取信号を入力して処理するＡＦＥ３１を有するＡＦＥ基板３０と、複数の導線が長手方向と交差する幅方向に並び、センサー基板２０とＡＦＥ基板３０とを接続するＦＦＣ５０と、を備える。そして、ＦＦＣ５０は、複数の導線のうちのセンサー基板２０からＡＦＥ基板３０へ読取信号を送信する読取信号線である第１導線と第２導線との間に、複数の導線のうちの一つであってセンサー基板２０とＡＦＥ基板３０とが夫々に有するグラウンドパターンに接続するグラウンド線を挟む構成を含み、かつ、複数の導線のうちの第１導線と第２導線との組以外の少なくとも一つの組である二つの読取信号線の間に、複数の導線のうちの一つであって読取信号線よりも電圧変化が小さい第３導線を挟む構成を含む。読取信号線は夫々に、センサー基板２０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続し、かつ、ＡＦＥ基板３０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続し、第３導線は、センサー基板２０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続し、かつ、ＡＦＥ基板３０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続する。

【0053】

前記構成によれば、ＦＦＣ５０は、二つの読取信号線の間に第３導線を挟む構成を少なくとも一つ含む。そのため、読取信号線に対するリターンパスを第３導線により確保し、従来と比較してＦＦＣ５０の導線数を削減して、ＦＦＣ５０やＦＦＣ５０を利用する製品の小型化に貢献することができる。

【0054】

また、本実施形態によれば、第３導線は、センサー基板２０に対して電源電圧またはリファレンス電圧を供給する導線であるとしてもよい。
前記構成によれば、電源供給線やリファレンス供給線といった、元から必要である線を利用して読取信号線に対するリターンパスを確保することができる。

【0055】

また、本実施形態によれば、ＦＦＣ５０は、長手方向および幅方向と交差する厚み方向Ｄｂにおいて重なる複数層からなり、複数層のうちの第１層に含まれる読取信号線に対して、複数層のうち第１層と重なる第２層に含まれる第３導線が重なる位置に配置される、としてもよい。
前記構成によれば、ＦＦＣ５０を複数層で形成したとき、ある層に含まれる読取信号線に対して、この層に重なる別の層内の第３導線によってもリターンパスを確保することができる。これにより、読取信号線を流れる読取信号による周囲へのクロストークやノイズを、適切に抑制することができる。

【0056】

また、本実施形態によれば、画像読取装置１０は、ＡＦＥ基板３０を収容する第１ユニット１と、センサー基板２０を収容する第２ユニット２と、第２ユニット２を第１ユニット１に対して開閉可能に支持するヒンジ３と、を備える構成であってもよい。この場合、ＦＦＣ５０は、ヒンジ３を通過した状態でセンサー基板２０とＡＦＥ基板３０とを接続する。
前記構成によれば、複数層としたＦＦＣ５０をヒンジ３に通すことで、製品の組み立てが容易化する。

【0057】

また、本実施形態によれば、ＦＦＣ５０は、ヒンジ３とセンサー基板２０との間において複数層が結束部材４により結束されており、ヒンジ３とＡＦＥ基板３０との間において複数層が結束部材４により結束されている、としてもよい。
前記構成によれば、ＦＦＣ５０を構成する層間のずれを防ぎ、かつ、ＦＦＣ５０による基板の接続を含む製品組み立ての作業性が向上する。

【0058】

また、本実施形態によれば、ＦＦＣ５０は、複数層を構成する層と層との間にスペーサー５０ｃを有する、としてもよい。
前記構成によれば、ＦＦＣ５０の層間距離を確保して、上述のクロストークやノイズを、より低減することができる。

【0059】

また、本実施形態によれば、ＦＦＣ５０の一端とＡＦＥ基板３０とが接続し、ＦＦＣ５０の他端とセンサー基板２０とは、中継基板２２を介して接続し、中継基板２２は、前記他端との接続側におけるＦＦＣ５０の各導線の配置順と、センサー基板２０における各接続端子の配置順との相違を解消するパターンを有する。
前記構成によれば、ＦＦＣ５０について複数層の構成を採用するために、ＡＦＥ基板３０において各接続端子と各導線との対応関係を変更しても、この変更に因るＦＦＣ５０の各導線の配置順とセンサー基板２０における各接続端子の配置順との相違を中継基板２２により解消することができる。
ただし、ＦＦＣ５０の他端とセンサー基板２０とを中継基板２２を介して接続して、ＦＦＣ５０の各導線の配置順と、センサー基板２０における各接続端子の配置順との相違を中継基板２２により解消する方法は、ＦＦＣ５０を単層とする場合にも適用することができる。

【0060】

これまでに説明したＦＦＣ５０の各種態様において、さらに、ＦＦＣ５０の表面を金属製のシールド層で覆うとしてもよい。例えば、ＦＦＣ５０の表面に対し、アルミニウム等の金属を蒸着させて、当該表面の少なくとも一部を覆う。
これにより、読取信号に関するノイズ対策を、より向上させることができる。

【0061】

本実施形態は、画像読取装置１０以外のカテゴリーの発明も開示する。
画像読取のためのセンサー２１を有するセンサー基板２０と、センサー２１から出力される読取信号を入力して処理するＡＦＥ３１を有するＡＦＥ基板３０と、を複数の導線が長手方向と交差する幅方向に並んで構成されるＦＦＣ５０により接続する配線方法では、ＦＦＣ５０を、複数の導線のうちのセンサー基板２０からＡＦＥ基板３０へ読取信号を送信する読取信号線である第１導線と第２導線との間に、複数の導線のうちの一つであってセンサー基板２０とＡＦＥ基板３０とが夫々に有するグラウンドパターンに接続するグラウンド線を挟む構成とし、かつ、複数の導線のうちの第１導線と第２導線との組以外の少なくとも一つの組である二つの読取信号線の間に、複数の導線のうちの一つであって読取信号線よりも電圧変化が小さい第３導線を挟む構成とする。そして、読取信号線の夫々を、センサー基板２０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続し、かつ、ＡＦＥ基板３０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続し、第３導線を、センサー基板２０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続し、かつ、ＡＦＥ基板３０のグラウンドパターンにコンデンサーＣを介して接続する。

【0062】

さらに、配線方法を含む本実施形態は、ＦＦＣ５０を含む配線構造や、この配線構造を有する画像読取装置１０の製造方法を開示すると言える。

【符号の説明】

【0063】

１…第１ユニット、２…第２ユニット、３…ヒンジ、４…結束部材、１０…画像読取装置、２０…センサー基板、２１…センサー、２２…中継基板、３０…ＡＦＥ基板、３１…ＡＦＥ、４０…搬送部、５０…ＦＦＣ、５０ａ，５０ｄ…第１層、５０ｂ，５０ｅ…第２層、５０ｃ…スペーサー、５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７，５８，５９…導線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】