特許 7513634 撮像装置および撮像装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-01

(45)【発行日】2024-07-09

(54)【発明の名称】撮像装置および撮像装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H04N 25/70 20230101AFI20240702BHJP

【ＦＩ】

H04N25/70

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2021562472

(86)(22)【出願日】2020-09-30

(86)【国際出願番号】 JP2020037164

(87)【国際公開番号】W WO2021111716

(87)【国際公開日】2021-06-10

【審査請求日】2023-08-28

(31)【優先権主張番号】P 2019219540

(32)【優先日】2019-12-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】316005926

【氏名又は名称】ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100080160

【弁理士】

【氏名又は名称】松尾 憲一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100149205

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 泰央

(72)【発明者】

【氏名】辻 睦夫

(72)【発明者】

【氏名】茅野 大祐

【審査官】花田 尚樹

(56)【参考文献】

【文献】実開平０３－０２１８５９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実開平０５－０６２０５７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００１－３０８３０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／１２９４０９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００８－２５８９２１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０４Ｎ ５／３０ － ５／３３

２３／１１

２３／２０ －２３／３０

２５／００

２５／２０ －２５／６１

２５／６１５－２５／７９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

入射光を透過する透光部が配置されて当該透光部を透過した前記入射光に基づいて画像信号を生成する撮像チップおよび当該撮像チップにおける前記透光部が配置される面とは異なる面である底面に配置されて前記生成された画像信号を伝達するパッドを備える撮像素子と、
前記パッドに接続される配線を備えて表面に前記撮像素子が配置される配線基板と、
前記撮像チップの底面に隣接する面である側面に隣接して配置されて前記撮像チップを封止する封止部と、
前記封止部に配置されて前記撮像素子に光学画像を結像するレンズユニットの一部を嵌合させる嵌合部と、を具備し、
前記封止部は、前記配線基板の前記表面に隣接する面である側面にさらに配置される
撮像装置。

【請求項2】

前記嵌合部は、凹部により構成される請求項１記載の撮像装置。

【請求項3】

前記嵌合部は、貫通孔により構成される前記凹部により構成される請求項２記載の撮像装置。

【請求項4】

前記嵌合部は、切欠きにより構成される請求項１記載の撮像装置。

【請求項5】

前記嵌合部は、突部により構成される請求項１記載の撮像装置。

【請求項6】

前記封止部は、前記透光部の前記入射光が照射される面である上面に隣接する面である側面に隣接して配置されるとともに自身の前記入射光が照射される面が前記上面を展延する平面に構成される請求項１～５のいずれか１項記載の撮像装置。

【請求項7】

入射光を透過する透光部が配置されて当該透光部を透過した前記入射光に基づいて画像信号を生成する撮像チップおよび当該撮像チップにおける前記透光部が配置される面とは異なる面である底面に配置されて前記生成された画像信号を伝達するパッドを備える撮像素子と、
前記パッドに接続される配線を備えて表面に前記撮像素子が配置される配線基板と、
前記撮像チップの底面に隣接する面である側面に隣接して配置されて前記撮像チップを封止する封止部と、
前記封止部に配置されて前記撮像素子に光学画像を結像するレンズユニットの一部を嵌合させる嵌合部と、を具備し、
前記配線基板は、前記撮像素子の外側の領域に延在して構成され、
前記透光部は、前記撮像チップの外側の領域に延在して構成され、
前記封止部は、前記外側の領域の前記透光部および前記外側の領域の前記配線基板に隣接して配置され、
前記嵌合部は、前記封止部、前記配線基板および前記透光部を貫通する形状に構成されている
撮像装置。

【請求項8】

前記撮像素子に光学画像を結像するレンズユニットをさらに具備し、
前記嵌合部は、前記レンズユニットの一部と嵌合する
請求項１～７のいずれか１項記載の撮像装置。

【請求項9】

入射光を透過する透光部が配置されて当該透光部を透過した前記入射光に基づいて画像信号を生成する撮像チップおよび当該撮像チップにおける前記透光部が配置される面とは異なる面である底面に配置されて前記生成された画像信号を伝達するパッドを備える撮像素子に前記パッドに接続される配線を備えて表面に前記撮像素子が配置される配線基板を配置する配線基板配置工程と、
前記撮像チップを封止する封止部を前記撮像チップの底面に隣接する面である側面に隣接して配置するとともに、前記封止部を前記配線基板の前記表面に隣接する面である側面に配置する封止工程と、
前記撮像素子に光学画像を結像するレンズユニットの一部を嵌合させる嵌合部を前記封止部に配置する嵌合部配置工程と
を具備する撮像装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、撮像装置および撮像装置の製造方法に関する。詳しくは、撮影レンズが配置されたレンズユニットが結合される撮像装置および当該撮像装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、撮像素子および撮影レンズが配置されてモジュール形状に構成された撮像装置が使用されている。このようなモジュール形状の撮像装置として、例えば、撮影用の光路となる孔が貫通形成された支持体および撮像素子を構成する撮像チップが実装された基板を備える撮像装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この従来技術の撮像装置において、基板は、撮像チップが支持体の孔の一端から他端を臨んだ状態で孔の貫通方向の一端を閉塞するように取着される。また、孔の他端には光学部材が孔を閉塞するように取着される。この光学部材には、例えば、透明なガラス材料により構成された矩形板状のカバーガラスが使用される。基板および光学部材は、熱硬化型接着剤により支持体に接着される。孔の両端に基板および光学部材が取着されることにより、撮像素子チップが収容された空間が封止される。

【0003】

基板を支持体に取着させる際には、撮像チップの位置合わせを行いながら熱硬化型接着剤により接着する。この位置合わせは、撮像チップの表面に配置されたアライメントマークをＣＣＤカメラで撮影しながら支持体の位置をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向に調節することにより行われる。

【0004】

基板および光学部材が取着された支持体は、撮影レンズが配置された鏡胴に取り付けられる。支持体には鏡胴に取り付ける際の位置決め孔が形成され、鏡胴には位置決めピンが配置される。組立ての際には、支持体の位置決め孔に鏡胴の位置決めピンが挿通されて、固定される。この固定は、ねじの締結により行われる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００８－２４５２４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上述の従来技術では、撮像素子の位置合わせ精度が低下するという問題がある。上述のように、撮像素子チップは基板に実装され、この撮像素子チップが実装された基板が支持体に位置合わせされて取着される。この支持体は位置決めされた鏡胴に取り付けられるため、撮像チップは基板および支持体を介して位置合わせされる。基板および支持体へのそれぞれの取り付けの位置合わせ精度が乗算されることとなり、精度が低下するという問題がある。

【0007】

本開示は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、撮像素子と撮影レンズとの位置合わせ精度を向上させることを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示は、上述の問題点を解消するためになされたものであり、その第１の態様は、入射光を透過する透光部が配置されて当該透光部を透過した上記入射光に基づいて画像信号を生成する撮像チップおよび当該撮像チップにおける上記透光部が配置される面とは異なる面である底面に配置されて上記生成された画像信号を伝達するパッドを備える撮像素子と、上記パッドに接続される配線を備えて表面に上記撮像素子が配置される配線基板と、上記撮像チップの底面に隣接する面である側面に隣接して配置されて上記撮像チップを封止する封止部と、上記封止部に配置されて上記撮像素子に光学画像を結像するレンズユニットの一部を嵌合させる嵌合部とを具備する撮像装置である。

【0009】

また、この第１の態様において、上記嵌合部は、凹部により構成されてもよい。

【0010】

また、この第１の態様において、上記嵌合部は、貫通孔により構成される上記凹部により構成されてもよい。

【0011】

また、この第１の態様において、上記嵌合部は、切欠きにより構成されてもよい。

【0012】

また、この第１の態様において、上記嵌合部は、突部により構成されてもよい。

【0013】

また、この第１の態様において、上記嵌合部は、上記封止部と同時に形成されてもよい。

【0014】

また、この第１の態様において、上記封止部は、上記配線基板が配置された上記撮像チップの側面に隣接して配置されてもよい。

【0015】

また、この第１の態様において、上記封止部は、上記配線基板の上記表面に隣接する面である側面にさらに配置されてもよい。

【0016】

また、この第１の態様において、上記配線基板は、上記撮像素子の外側の領域に延在する配線を備えてもよい。

【0017】

また、この第１の態様において、上記配線基板は、上記封止部が配置された上記撮像チップの底面に配置されてもよい。

【0018】

また、この第１の態様において、上記透光部は、上記撮像チップの外側の領域に延在して構成され、上記封止部は、上記延在する領域の透光部に隣接して配置されてもよい。

【0019】

また、この第１の態様において、上記封止部は、上記透光部の上記入射光が照射される面である上面に隣接する面である側面に隣接して配置されるとともに自身の上記入射光が照射される面が上記上面を展延する平面に構成されてもよい。

【0020】

また、この第１の態様において、上記撮像素子に光学画像を結像するレンズユニットをさらに具備し、上記嵌合部は、上記レンズユニットの一部と嵌合してもよい。

【0021】

また、本開示の第２の態様は、入射光を透過する透光部が配置されて当該透光部を透過した上記入射光に基づいて画像信号を生成する撮像チップおよび当該撮像チップにおける上記透光部が配置される面とは異なる面である底面に配置されて上記生成された画像信号を伝達するパッドを備える撮像素子に上記パッドに接続される配線を備えて表面に上記撮像素子が配置される配線基板を配置する配線基板配置工程と、上記撮像チップを封止する封止部を上記撮像チップの底面に隣接する面である側面に隣接して配置する封止工程と、上記撮像素子に光学画像を結像するレンズユニットの一部を嵌合させる嵌合部を上記封止部に配置する嵌合部配置工程とを具備する撮像装置の製造方法である。

【0022】

本開示の態様により、封止部にレンズユニットを嵌合する嵌合部が形成されるという作用をもたらす。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。

【図2】本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。

【図3】本開示の第１の実施の形態に係る撮像モジュールの構成例を示す断面図である。

【図4】本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。

【図5】本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。

【図6】本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の他の製造方法の一例を示す図である。

【図7】本開示の第１の実施の形態の変形例に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。

【図8】本開示の第１の実施の形態の変形例に係る撮像装置の他の構成例を示す図である。

【図9】本開示の第２の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。

【図10】本開示の第２の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。

【図11】本開示の第２の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。

【図12】本開示の第３の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。

【図13】本開示の第３の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。

【図14】本開示の第３の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。

【図15】本技術が適用され得る撮像装置の一例であるカメラの概略的な構成例を示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

次に、図面を参照して、本開示を実施するための形態（以下、実施の形態と称する）を説明する。以下の図面において、同一または類似の部分には同一または類似の符号を付している。また、以下の順序で実施の形態の説明を行う。
１．第１の実施の形態
２．第２の実施の形態
３．第３の実施の形態
４．カメラへの応用例

【0025】

＜１．第１の実施の形態＞
［撮像装置の構成］
図１は、本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。同図の撮像装置１００は、撮像素子１１０が封止部１３０により封止された半導体パッケージにより構成される。後述するように、撮像素子１１０の内部には半導体チップである撮像チップ（後述する撮像チップ１１１）が配置される。撮像素子１１０の表面側には、入射光を透過させる透光部１１４が配置される。透光部１１４を透過した入射光が撮像チップ１１１に照射される。この透光部１１４は撮像装置１００の上面に配置され、後述するレンズユニットにより被写体からの入射光が照射される。撮像装置１００は、レンズユニットと結合されて撮像モジュールを構成する。

【0026】

同図の封止部１３０は、撮像素子１１０の側面に配置される。封止部１３０には、嵌合部１４０が配置される。この嵌合部１４０は、レンズユニットの取付けの際の位置決めのために、レンズユニットの一部と嵌合する。同図の嵌合部１４０は、丸孔に構成され、封止部１３０の上面における４隅に配置される例を表したものである。

【0027】

［撮像装置の断面の構成］
図２は、本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。同図は、撮像装置１００の構成例を表す模式断面図であり、図１の撮像装置１００の上面の対角線に沿った模式断面図である。同図の撮像装置１００は、撮像素子１１０と、配線基板１２０と、封止部１３０と、嵌合部１４０と、接続部１５０とを備える。

【0028】

撮像素子１１０は、入射光に基づいて画像信号を生成する半導体素子である。この撮像素子１１０は、撮像チップ１１１、絶縁膜１１５、パッド１１６、接着剤１１３および透光部１１４を備える。

【0029】

撮像チップ１１１は、入射光に基づいて画像信号を生成する半導体チップである。この撮像チップ１１１は、入射光に基づいて画像信号を生成する複数の画素を備える。この画素には、入射光に応じて光電変換を行う光電変換部および光電変換により生成された電荷に基づいて画像信号を生成する画素回路が配置される。撮像チップ１１１は、入射光が照射される面である受光面に複数の画素が２次元格子状に配置されて構成される。また、それぞれの画素には、オンチップレンズ１１２が配置される。このオンチップレンズ１１２は、半球形状に構成され、入射光を光電変換部に集光するレンズである。同図に表したように、このオンチップレンズ１１２は、撮像チップ１１１の受光面に配列される。光電変換部等は、撮像チップ１１１の内部に形成される。

【0030】

絶縁膜１１５は、撮像チップ１１１の受光面とは異なる面である裏面に配置されて撮像チップ１１１の裏面を絶縁する膜である。この絶縁膜１１５は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）等の絶縁物の膜により構成することができる。また、ソルダレジスト等の樹脂により構成することもできる。

【0031】

パッド１１６は、撮像チップ１１１に配置されて画素により生成される画像信号等の信号を伝達する電極である。このパッド１１６は、撮像チップ１１１の裏面に配置され、上述の絶縁膜１１５に埋め込まれる形状に構成される。画像信号以外の制御信号や電源等もパッド１１６を介して伝達される。撮像チップ１１１の底面にはこのようなパッド１１６が複数配置され、撮像チップ１１１の入出力端子を構成する。パッド１１６は、銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）等の金属により構成することができる。なお、パッド１１６は、撮像チップ１１１の内部に形成された配線により上述の画素回路等に接続される。

【0032】

接着剤１１３は、撮像チップ１１１の受光面に隣接して配置されて撮像チップ１１１および後述する透光部１１４を接着するものである。この接着剤１１３には、透明な樹脂を使用することができる。

【0033】

透光部１１４は、入射光を透過する基板である。同図の透光部１１４の上面に入射光が照射される。また、透光部１１４は、撮像チップ１１１の保護をさらに行う。この透光部１１４は、ガラスや樹脂等の透明な部材により構成することができる。

【0034】

配線基板１２０は、表面に撮像素子１１０が搭載される基板である。この配線基板１２０は、配線層１２２および絶縁層１２１を備える。配線層１２２は、撮像素子１１０の信号を伝達する配線である。同図の配線層１２２は、撮像素子１１０のパッド１１６に接続され、画像信号等を伝達する。配線層１２２は、例えば、Ｃｕ、Ａｕ、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）およびパラジウム（Ｐｄ）等の金属により構成することができる。また、配線層１２２は、めっきにより形成することができる。

【0035】

絶縁層１２１は、配線層１２２を絶縁するものである。この絶縁層１２１は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂およびフェノール樹脂等により構成することができる。配線層１２２および絶縁層１２１は、多層に構成することができる。同図は、２層に構成される配線層１２２および絶縁層１２１の例を表したものである。異なる層に配置される配線層１２２同士は、ビア１２３を介して接続することができる。なお、配線基板１２０の裏面には、配線基板パッド１２４が配置される。この配線基板パッド１２４は、配線層１２２やビア１２３を介して撮像チップ１１１のパッド１１６に接続される。また配線基板パッド１２４には、後述する接続部１５０が接合される。

【0036】

この配線基板１２０が撮像チップ１１１の裏面に配置される。これは、例えば、配線基板１２０を撮像チップ１１１の裏面に貼り合わせることにより行うことができる。具体的には、配線基板１２０の配線層１２２を撮像チップ１１１のパッド１１６に接合することにより行うことができる。この接合には、例えば、半田付けを適用することができる。また、例えば、撮像チップ１１１の裏面に配線基板１２０を形成することにより行うことができる。具体的には、撮像チップ１１１の裏面に絶縁層１２１の膜を形成し、ビア１２３を形成する位置、すなわち、パッド１１６に隣接する位置の絶縁層１２１に開口部を形成する。次に、この絶縁層１２１に隣接して配線層１２２の材料となる金属膜を配置する。これは、例えば、めっきにより行うことができる。この際、絶縁層１２１の開口部にも配線層１２２の材料となる金属膜を配置する。次に、この金属膜をパターニングして配線層１２２を形成する。この絶縁層１２１および配線層１２２の形成を必要な回数繰り返すことにより、配線基板１２０を撮像チップ１１１の裏面に配置することができる。

【0037】

封止部１３０は、撮像素子１１０を封止するものである。同図の封止部１３０は、撮像素子１１０の側面に隣接して配置され、撮像素子の側面を封止する。また、封止部１３０は、配線基板１２０の側面にも隣接して配置される。封止部１３０は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等により構成することができる。また、封止部１３０の強度を向上するためフィラーをこれらの樹脂に分散させることもできる。

【0038】

同図の封止部１３０は、透光部１１４の側面に隣接して配置されるとともに透光部１１４の上面を展延する平面に自身の上面が構成される。これにより、撮像装置１００の上面が単一の平面に構成される。

【0039】

嵌合部１４０は、前述のように、レンズユニットの取付けの際の位置決めのために、レンズユニットの一部と嵌合するものである。この嵌合部１４０は、封止部１３０に配置されてレンズユニットの一部と嵌合し、レンズユニットの位置を固定する。嵌合部１４０は、例えば、封止部１３０に形成された凹部により構成することができる。同図の嵌合部１４０は、封止部１３０の凹部の例として貫通孔により構成される嵌合部１４０を表したものである。

【0040】

接続部１５０は、配線基板１２０の裏面に配置されるとともに配線基板パッド１２４に接続されるものである。この接続部１５０は、画像信号等の信号を伝達し、撮像素子１１０の端子を構成する。接続部１５０は、半田ボール等の金属により構成することができる。

【0041】

なお、同図の撮像素子１１０は、透光部１１４および配線基板１２０が撮像チップ１１１と略同じ平面サイズに構成される例を表したものである。

【0042】

［撮像モジュールの断面の構成］
図３は、本開示の第１の実施の形態に係る撮像モジュールの構成例を示す断面図である。同図は、撮像モジュール１０の構成例を表す断面図である。同図の撮像モジュール１０は、撮像装置１００およびレンズユニット２００により構成される。また、同図の撮像モジュール１０は、基板２０に実装される。

【0043】

レンズユニット２００は、鏡胴２１０および撮影レンズ２２０を備える。鏡胴２１０は、撮影レンズを保持するものである。撮影レンズ２２０は、被写体を撮像素子１１０に結像するレンズである。この撮影レンズ２２０は、鏡胴２１０に複数個配置することができる。また、鏡胴２１０には、撮影レンズを駆動してピントを調整するためのアクチュエータを配置することもできる。鏡胴２１０の底部には、凸部２１１が配置される。この凸部２１１が撮像装置１００の嵌合部１４０に挿通されて、レンズユニット２００が撮像装置１００に位置決めされる。

【0044】

撮像装置１００における撮像素子１１０の中心に対する複数の嵌合部１４０の相対的な位置とレンズユニット２００における撮影レンズ２２０の光軸に対する複数の凸部２１１の相対的な位置とを合わせることにより、Ｘ軸およびＹ軸方向の位置決めを行うことができる。また、前述のように撮像素子１１０（透光部１１４）の上面と封止部１３０の上面とを同一の平面に構成することにより、Ｘ軸およびＹ軸の回転方向の位置ずれであるあおり方向のずれを低減することができる。この際、レンズユニット２００の底面に対して撮影レンズ２２０を平行に配置することは勿論である。この位置決めにより、撮影レンズ２２０が撮像素子１１０の撮像チップ１１１の受光面の中央に被写体を結像することができる。なお、Ｚ軸方向の位置決めは、撮影レンズ２２０の位置を調整することにより行うことができる。

【0045】

なお、本開示の第１の実施の形態の撮像装置１００の構成は、この例に限定されない。例えば、封止部１３０の上面の３つの隅部に嵌合部１４０を配置することもできる。また、隅部以外の封止部１３０に嵌合部１４０を配置することもできる。

【0046】

［撮像装置の製造方法］
図４および５は、本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。図４および５は、撮像装置１００の製造工程の一例を示す図である。まず、半導体ウェハ形状の撮像素子３００を形成する。この撮像素子３００は、複数の撮像チップが形成された半導体ウェハの受光面に接着剤１１３（不図示）を使用して透光部１１４を構成するガラス板が貼り合わされ、裏面に配線基板１２０が配置されて構成されたものである。この撮像素子３００をダイシングテープ３０１に着設する（図４におけるＡ）。次に、撮像素子３００のダイシングを行う。ダイシングブレードにより撮像素子３００に溝３０２を形成し、撮像素子３００を複数の撮像素子１１０に個片化する（図４におけるＢ）。これにより、配線基板１２０が配置された撮像素子１１０を製造することができる。当該工程は、請求の範囲に記載の配線基板配置工程の一例である。

【0047】

次に、個片化された撮像素子１１０を樹脂成形用シート３０３に再配置する。この再配置は、以降の工程において形成される嵌合部１４０対して比較的高い位置の精度に配置する。この再配置の際、撮像素子１１０の透光部１１４が配置される側を樹脂成形用シート３０３に着設する（図４におけるＣ）。

【0048】

次に、金型３０４を撮像素子１１０および樹脂成形用シート３０３に隣接して配置する。この金型３０４には、嵌合部１４０を形成する位置にピン３０５が配置される。次に、金型３０４および樹脂成形用シート３０３の間に封止部１３０の材料となる樹脂３０６を配置する。これは、金型３０４および樹脂成形用シート３０３の間に樹脂３０６を流し込み、硬化させることにより行うことができる（図４におけるＤ）。次に、金型３０４を除去する。これにより、封止部１３０を撮像素子１１０の側面に配置することができ、撮像素子１１０を封止することができる（図５におけるＥ）。当該工程は、請求の範囲に記載の封止工程の一例である。また、金型３０４のピン３０５の位置には、嵌合部１４０が形成されて配置される。当該工程は、請求の範囲に記載の嵌合部配置工程の一例である。

【0049】

次に、樹脂成形用シート３０３を除去し、配線基板１２０の配線基板パッド１２４（不図示）に接続部１５０を配置する。これは、配線基板パッド１２４に接続部１５０を半田付けすることにより行うことができる（図５におけるＦ）。これにより、封止部１３０により連結された状態の複数の撮像装置１００を形成することができる。

【0050】

次に、封止部１３０により連結された複数の撮像装置１００をダイシングテープ３０７に着設する（図５におけるＧ）。

【0051】

次に、ダイシングを行って封止部１３０に溝３０８を形成し、撮像装置１００を個片化する（図５におけるＨ）。次に、ダイシングテープ３０７を除去する。これにより、撮像装置１００を製造することができる。以上説明した製造方法は、封止部１３０および嵌合部１４０を同時に形成する例を表したものである。

【0052】

［撮像装置の他の製造方法］
図６は、本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の他の製造方法の一例を示す図である。同図は、撮像装置１００の製造工程を表した図であり、図４におけるＤおよび図５におけるＥの工程の代わりに実行する工程である。

【0053】

まず、金型３０９を撮像素子１１０および樹脂成形用シート３０３に隣接して配置する。この金型３０９は、図４におけるＤにおいて説明した金型３０４とは異なり、嵌合部１４０を形成する位置のピン３０５が配置されない金型である。次に、金型３０９および樹脂成形用シート３０３の間に封止部１３０の材料となる樹脂３１０を配置し、撮像素子１１０を封止する（図６におけるＡ）。当該工程は、請求の範囲に記載の封止工程の一例である。

【0054】

次に、金型３０９を除去する（図６におけるＢ）。次に、封止部１３０に嵌合部１４０を配置する。これは、封止部１３０に嵌合部１４０を構成する貫通孔を形成することにより行うことができる（図６におけるＣ）。この貫通孔の形成は、例えば、レーザ光の照射により行うことができる。この際、撮像素子１１０の位置を測定して撮像素子１１０に対する相対的な嵌合部１４０を形成する位置を取得して貫通孔を形成する。これにより、嵌合部１４０の位置精度を向上させることができる。

【0055】

なお、撮像装置１００の製造方法は、この例に限定されない。例えば、撮像素子１１０の配線基板１２０の側を樹脂成形用シート３０３に配置し、透光部１１４を含む撮像素子１１０全体を封止することもできる。この場合には、封止後に封止部１３０を研削して透光部１１４の面を表面に露出させる。この際、透光部１１４の研削をさらに行うことにより、撮像装置１００を低背化することができる。

【0056】

［変形例］
上述の撮像装置１００は、貫通孔により構成された嵌合部１４０が配置されていたが、異なる形状の嵌合部を配置してもよい。

【0057】

図７は、本開示の第１の実施の形態の変形例に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。同図は、図２と同様に、撮像装置１００の構成例を表した図である。同図においては、配線基板１２０等の記載を簡略化している。

【0058】

同図におけるＡは、凹部により構成される嵌合部１４１の例を表した図である。同図におけるＡの嵌合部１４１は、封止部１３０を貫通しない丸孔に構成され、図３において説明した鏡胴２１０の凸部２１１を挿入可能な深さに構成することができる。

【0059】

同図におけるＢは、凸部により構成される嵌合部１４２の例を表した図である。同図におけるＢの嵌合部１４２は円柱形状に構成され、この嵌合部１４２と嵌合するレンズユニット２００の鏡胴２１０には丸孔が形成される。

【0060】

図８は、本開示の第１の実施の形態の変形例に係る撮像装置の他の構成例を示す図である。同図におけるＡは、撮像装置１００の底面図であり、切欠きにより構成された嵌合部１４３が配置される撮像装置１００の例を表した図である。同図におけるＡの撮像装置１００の底面には、配線基板１２０の裏面が配置される。嵌合部１４３は、封止部１３０の隅部の近傍に配置される。この嵌合部１４３は、嵌合部１４０を半分に切断した形状と等価であり、嵌合部１４０より小さいサイズに構成することができる。このため、嵌合部１４０を配置する領域を縮小することができ、配線基板１２０の外側の封止部１３０を薄肉化することができる。なお、同図の撮像装置１００は、配線基板１２０の裏面に接続部１５０が４行４列に配置される例を表したものであるが、接続部１５０の個数等を限定するものではない。

【0061】

同図におけるＢは、嵌合部１４３の製造方法を表した図である。同図におけるＢは、図５におけるＧにおいて説明したダイシングテープ３０７に着設された複数の撮像装置１００の構成を表す平面図である。同図におけるＢの点線は、ダイシングブレードにより切断する位置を表したものである。ダイシング前の封止部１３０には貫通孔３１１が形成される。この貫通孔３１１は、同図におけるＢに表したように２つに切断される封止部１３０の両方に掛かる位置に配置される。これらの撮像装置１００をダイシングして個片化することにより、平面視において半円形状の嵌合部１４３を形成することができる。

【0062】

なお、撮像装置１００の構成は、この例に限定されない。例えば、矩形等の異なる形状の切欠きにより嵌合部１４３を構成することもできる。

【0063】

以上説明したように、本開示の第１の実施の形態の撮像装置１００は、撮像装置１００の封止部１３０のレンズユニット２００と結合される面に嵌合部１４０を配置して位置合わせを行う。これにより、撮像装置１００およびレンズユニット２００の位置合わせの精度を向上させることができる。

【0064】

＜２．第２の実施の形態＞
上述の第１の実施の形態の撮像装置１００は、撮像素子１１０と同じサイズの配線基板１２０を使用していた。これに対し、本開示の第２の実施の形態の撮像装置１００は、撮像素子１１０より大きいサイズの配線基板を使用する点で、上述の第１の実施の形態と異なる。

【0065】

［撮像装置の断面の構成］
図９は、本開示の第２の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。同図は、図２と同様に、撮像装置１００の構成例を表す模式断面図である。配線基板１２０および封止部１３０の代わりに配線基板１２５および封止部１３１が配置される点で、図２の撮像装置１００と異なる。

【0066】

配線基板１２５は、撮像素子１１０より大きいサイズの配線基板である。同図の配線基板１２５は、撮像装置１００の底部の全体を占める形状に構成される例を表したものである。この配線基板１２５には、配線層１２６が配置される。この配線層１２６は、撮像素子１１０の外側の領域に延在する配線である。具体的には、配線層１２６は、撮像チップ１１１の裏面に配置されるパッド１１６と撮像素子１１０の外側の領域の配線基板１２５に配置される配線基板パッド１２４との間を接続する。すなわち、撮像チップ１１１のパッド１１６の位置が後述する封止部１３１の領域に拡張された形状に再配置される。このような半導体パッケージは、ファンアウトウェハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ：Fan Out Wafer Level Package）と称され、ＣＳＰ（Chip Size Package）と比較して多くのパッドを備える半導体チップに適用することが可能なパッケージである。

【0067】

封止部１３１は、撮像素子１１０の側面に隣接して配置されるとともに撮像素子１１０の外側の領域の配線基板１２５に隣接して配置される封止部である。封止部１３１には、封止部１３０と同様に嵌合部１４０が形成される。この嵌合部１４０によりレンズユニット２００との位置合わせを行うことができる。

【0068】

同図の撮像装置１００においては、配線基板１２５の略全面に配線基板パッド１２４を配置することができる。この場合、嵌合部１４０は、配線基板パッド１２４の隙間に配置することができる。図２の撮像装置１００と比較して嵌合部１４０を配置する領域の封止部１３１を縮小することができ、撮像装置１００を小型化することができる。

【0069】

［撮像装置の製造方法］
図１０および１１は、本開示の第２の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。図１０および１１は、図６および７と同様に、撮像装置１００の製造工程の一例を示す図である。撮像素子１１０が封止された後に配線基板１２５が配置される点で、図６および７に表した製造工程と異なる。

【0070】

まず、半導体ウェハ形状の撮像素子３２１を形成する。この撮像素子３２１は、複数の撮像チップが形成された半導体ウェハの受光面に接着剤１１３（不図示）を使用して透光部１１４を構成するガラス板が貼り合わされて構成されたものである。この撮像素子３２１をダイシングテープ３０１に着設する（図１０におけるＡ）。

【0071】

次に、ダイシングブレードにより撮像素子３２１に溝３２２を形成し、撮像素子３２１のダイシングを行う。撮像素子３２１を複数の撮像素子１１０に個片化する（図１０におけるＢ）。

【0072】

次に、個片化された撮像素子１１０を樹脂成形用シート３０３に再配置する。図４におけるＣの工程と同様に、撮像素子１１０の透光部１１４が配置される側を樹脂成形用シート３０３に着設する（図１０におけるＣ）。

【0073】

次に、金型３２４を撮像素子１１０に隣接して配置する。この金型３２４には、嵌合部１４０を形成する位置にピン３２５が配置される。次に、金型３２４および樹脂成形用シート３０３の間に封止部１３１の材料となる樹脂３２６を流し込み、硬化させる（図１０におけるＤ）。次に、金型３２４を除去する。これにより、封止部１３１を撮像素子１１０の側面および撮像素子１１０の外側の領域の配線基板１２５に隣接して配置することができ、撮像素子１１０を封止することができる（図１０におけるＥ）。当該工程は、請求の範囲に記載の封止工程の一例である。また、金型３２４のピン３２５の位置には、嵌合部１４０が形成されて配置される。当該工程は、請求の範囲に記載の嵌合部配置工程の一例である。

【0074】

次に、撮像素子１１０の裏面に配線基板３２７を配置する（図１１におけるＦ）。この配線基板３２７は、複数の配線基板１２５が形成された配線基板である。この配線基板３２７の配置は、他の製造工程において形成されたビルドアップ基板等の配線基板３２７を撮像素子１１０に接合することにより行うことができる。また、撮像素子１１０の裏面に絶縁層１２１および配線層１２６を順に積層して配線基板３２７を形成することにより行うこともできる。当該工程は、請求の範囲に記載の配線基板配置工程の一例である。

【0075】

次に、樹脂成形用シート３０３を除去し、配線基板３２７の配線基板パッド１２４に接続部１５０を配置する（図１１におけるＧ）。これにより、封止部１３１および配線基板３２７により連結された状態の複数の撮像装置１００を形成することができる。

【0076】

次に、封止部１３１により連結された複数の撮像装置１００をダイシングテープ３０７に着設し（図１１におけるＨ）、ダイシングを行って封止部１３１に溝３２８を形成し、撮像装置１００を個片化する（図１１におけるＩ）。次に、ダイシングテープ３０７を除去する。これにより、撮像装置１００を製造することができる。以上説明した製造方法は、封止部１３１および嵌合部１４０を同時に形成する例を表したものである。

【0077】

なお、撮像装置１００の製造方法は、この例に限定されない。例えば、図６において説明したように撮像素子１１０を封止した後に嵌合部１４０を形成する製造方法を適用することもできる。

【0078】

これ以外の撮像装置１００の構成は本開示の第１の実施の形態において説明した撮像装置１００の構成と同様であるため、説明を省略する。

【0079】

以上説明したように、本開示の第２の実施の形態の撮像装置１００は、撮像素子１１０の外側の領域に延在された配線層１２６を備える配線基板１２５を配置することにより、配線基板パッド１２４を比較的広い範囲に分散して配置することができる。配線基板パッド１２４および接続部１５０の配置のピッチを大きくすることができ、容易に実装することができる。

【0080】

＜３．第３の実施の形態＞
上述の第２の実施の形態の撮像装置１００は、撮像素子１１０と同じサイズの透光部１１４を使用していた。これに対し、本開示の第３の実施の形態の撮像装置１００は、撮像素子１１０より大きいサイズの透光部を使用する点で、上述の第２の実施の形態と異なる。

【0081】

［撮像装置の断面の構成］
図１２は、本開示の第３の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。同図は、図９と同様に、撮像装置１００の構成例を表す模式断面図である。封止部１３１、透光部１１４および嵌合部１４０の代わりに封止部１３２、透光部１１８および嵌合部１４４が配置される点で、図９の撮像装置１００と異なる。

【0082】

透光部１１８は、透光部１１４と同様に、入射光を透過する基板である。この透光部１１８は、撮像チップ１１１の外側の領域に延在して配置される。同図の透光部１１８は、平面視において配線基板１２５と同じサイズに構成される。また、透光部１１８には、後述する嵌合部１４４が穿孔される。

【0083】

同図の配線基板１２５は、図９の配線基板１２５とは異なり、嵌合部１４４が穿孔される。

【0084】

封止部１３２は、撮像素子１１０の側面に隣接して配置されるとともに撮像素子１１０の外側の領域の配線基板１２５および透光部１１８に隣接して配置される封止部である。封止部１３２には、嵌合部１４４が形成される。

【0085】

嵌合部１４４は、封止部１３２、配線基板１２５および透光部１１８を貫通する形状に構成された嵌合部である。この嵌合部１４４によりレンズユニット２００との位置合わせを行うことができる。

【0086】

同図の撮像装置１００は、受光面の全面が透光部１１８により構成されるため、受光面を容易に平坦化することができる。レンズユニット２００を配置する際のあおり方向の誤差を低減することができる。また、透光部１１８の端面が撮像チップ１１１の端面から離隔された構成となるため、透光部１１８の端面により反射された入射光の影響を軽減することができる。

【0087】

［撮像装置の製造方法］
図１３および１４は、本開示の第３の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。図１３および１４は、図１０および１１と同様に、撮像装置１００の製造工程の一例を示す図である。個片化された撮像チップ１１１が透光部１１８の材料となる透明基板に再配置される点で、図１０および１１に表した製造工程と異なる。

【0088】

まず、半導体ウェハ形状の撮像素子３３１を形成する。この撮像素子３３１は、複数の撮像チップが形成された半導体ウェハである。この撮像素子３２１をダイシングテープ３０１に着設する（図１３におけるＡ）。

【0089】

次に、ダイシングブレードにより撮像素子３３１に溝３３２を形成し、撮像素子３３１のダイシングを行う。撮像素子３３１を複数の撮像チップ１１１に個片化する（図１３におけるＢ）。

【0090】

次に、個片化された撮像チップ１１１を透明基板３３３に再配置する。この際、接着剤１１３（不図示）により撮像チップ１１１を透明基板３３３に接着する（図１３におけるＣ）。

【0091】

次に、図６におけるＡにおいて説明した金型３０９を撮像チップ１１１に隣接して配置する。次に、金型３０９および透明基板３３３の間に封止部１３２の材料となる樹脂３３６を流し込み、硬化させる（図１３におけるＤ）。次に、金型３０９を除去する。これにより、封止部１３１を撮像チップ１１１の側面および撮像チップ１１１の外側の領域の透明基板３３３に隣接して配置することができ、撮像素子１１０を封止することができる（図１３におけるＥ）。当該工程は、請求の範囲に記載の封止工程の一例である。

【0092】

次に、撮像素子１１０の裏面に図１１において説明した配線基板３２７を配置する（図１４におけるＦ）。当該工程は、請求の範囲に記載の配線基板配置工程の一例である。

【0093】

次に、配線基板３２７の配線基板パッド１２４に接続部１５０を配置する（図１４におけるＧ）。これにより、封止部１３２、配線基板３２７および透明基板３３３により連結された状態の複数の撮像装置１００を形成することができる。

【0094】

次に、封止部１３２等により連結された複数の撮像装置１００に嵌合部１４４を配置する（図１４におけるＨ）。これは、図６におけるＣにおいて説明した工程と同様に行うことができる。当該工程は、請求の範囲に記載の嵌合部配置工程の一例である。

【0095】

次に、封止部１３２等により連結された複数の撮像装置１００をダイシングテープ３０７に着設し（図１４におけるＩ）、ダイシングを行って封止部１３１に溝３３８を形成し、撮像装置１００を個片化する（図１４におけるＪ）。次に、ダイシングテープ３０７を除去する。これにより、撮像素子１１０を製造することができ、撮像装置１００を製造することができる。樹脂成形用シート３０３を使用しないため、撮像装置１００の製造工程を簡略化することができる。

【0096】

これ以外の撮像装置１００の構成は本開示の第２の実施の形態において説明した撮像装置１００の構成と同様であるため、説明を省略する。

【0097】

以上説明したように、本開示の第３の実施の形態の撮像装置１００は、撮像装置１００の受光面の全面が透光部１１８により構成されるため、レンズユニット２００を配置する際の位置合わせ精度を向上させることができる。

【0098】

＜４．カメラへの応用例＞
本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品に応用することができる。例えば、本技術は、カメラ等の撮像装置に搭載される撮像素子として実現されてもよい。

【0099】

図１５は、本技術が適用され得る撮像装置の一例であるカメラの概略的な構成例を示すブロック図である。同図のカメラ１０００は、レンズ１００１と、撮像素子１００２と、撮像制御部１００３と、レンズ駆動部１００４と、画像処理部１００５と、操作入力部１００６と、フレームメモリ１００７と、表示部１００８と、記録部１００９とを備える。

【0100】

レンズ１００１は、カメラ１０００の撮影レンズである。このレンズ１００１は、被写体からの光を集光し、後述する撮像素子１００２に入射させて被写体を結像させる。

【0101】

撮像素子１００２は、レンズ１００１により集光された被写体からの光を撮像する半導体素子である。この撮像素子１００２は、照射された光に応じたアナログの画像信号を生成し、デジタルの画像信号に変換して出力する。

【0102】

撮像制御部１００３は、撮像素子１００２における撮像を制御するものである。この撮像制御部１００３は、制御信号を生成して撮像素子１００２に対して出力することにより、撮像素子１００２の制御を行う。また、撮像制御部１００３は、撮像素子１００２から出力された画像信号に基づいてカメラ１０００におけるオートフォーカスを行うことができる。ここでオートフォーカスとは、レンズ１００１の焦点位置を検出して、自動的に調整するシステムである。このオートフォーカスとして、撮像素子１００２に配置された位相差画素により像面位相差を検出して焦点位置を検出する方式（像面位相差オートフォーカス）を使用することができる。また、画像のコントラストが最も高くなる位置を焦点位置として検出する方式（コントラストオートフォーカス）を適用することもできる。撮像制御部１００３は、検出した焦点位置に基づいてレンズ駆動部１００４を介してレンズ１００１の位置を調整し、オートフォーカスを行う。なお、撮像制御部１００３は、例えば、ファームウェアを搭載したＤＳＰ（Digital Signal Processor）により構成することができる。

【0103】

レンズ駆動部１００４は、撮像制御部１００３の制御に基づいて、レンズ１００１を駆動するものである。このレンズ駆動部１００４は、内蔵するモータを使用してレンズ１００１の位置を変更することによりレンズ１００１を駆動することができる。

【0104】

画像処理部１００５は、撮像素子１００２により生成された画像信号を処理するものである。この処理には、例えば、画素毎の赤色、緑色および青色に対応する画像信号のうち不足する色の画像信号を生成するデモザイク、画像信号のノイズを除去するノイズリダクションおよび画像信号の符号化等が該当する。画像処理部１００５は、例えば、ファームウェアを搭載したマイコンにより構成することができる。

【0105】

操作入力部１００６は、カメラ１０００の使用者からの操作入力を受け付けるものである。この操作入力部１００６には、例えば、押しボタンやタッチパネルを使用することができる。操作入力部１００６により受け付けられた操作入力は、撮像制御部１００３や画像処理部１００５に伝達される。その後、操作入力に応じた処理、例えば、被写体の撮像等の処理が起動される。

【0106】

フレームメモリ１００７は、１画面分の画像信号であるフレームを記憶するメモリである。このフレームメモリ１００７は、画像処理部１００５により制御され、画像処理の過程におけるフレームの保持を行う。

【0107】

表示部１００８は、画像処理部１００５により処理された画像を表示するものである。この表示部１００８には、例えば、液晶パネルを使用することができる。

【0108】

記録部１００９は、画像処理部１００５により処理された画像を記録するものである。この記録部１００９には、例えば、メモリカードやハードディスクを使用することができる。

【0109】

以上、本開示が適用され得るカメラについて説明した。本技術は以上において説明した構成のうち、撮像素子１００２に適用され得る。具体的には、図１において説明した撮像装置１００は、撮像素子１００２に適用することができる。撮像素子１００２に撮像装置１００を適用することにより、カメラ１０００を小型化することができる。また、図３において説明した撮像モジュール１０をレンズ１００１および撮像素子１００２に適用することもできる。

【0110】

なお、図７の嵌合部１４１および１４２ならびに図８の嵌合部１４３は図９および１２の撮像装置１００に適用することができる。

【0111】

最後に、上述した各実施の形態の説明は本開示の一例であり、本開示は上述の実施の形態に限定されることはない。このため、上述した各実施の形態以外であっても、本開示に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。

【0112】

また、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無い。また、他の効果があってもよい。

【0113】

また、上述の実施の形態における図面は、模式的なものであり、各部の寸法の比率等は現実のものとは必ずしも一致しない。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることは勿論である。

【0114】

なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）入射光を透過する透光部が配置されて当該透光部を透過した前記入射光に基づいて画像信号を生成する撮像チップおよび当該撮像チップにおける前記透光部が配置される面とは異なる面である底面に配置されて前記生成された画像信号を伝達するパッドを備える撮像素子と、
前記パッドに接続される配線を備えて表面に前記撮像素子が配置される配線基板と、
前記撮像チップの底面に隣接する面である側面に隣接して配置されて前記撮像チップを封止する封止部と、
前記封止部に配置されて前記撮像素子に光学画像を結像するレンズユニットの一部を嵌合させる嵌合部と
を具備する撮像装置。
（２）前記嵌合部は、凹部により構成される前記（１）に記載の撮像装置。
（３）前記嵌合部は、貫通孔により構成される前記凹部により構成される前記（２）に記載の撮像装置。
（４）前記嵌合部は、切欠きにより構成される前記（１）に記載の撮像装置。
（５）前記嵌合部は、突部により構成される前記（１）に記載の撮像装置。
（６）前記嵌合部は、前記封止部と同時に形成される前記（１）から（５）の何れかに記載の撮像装置。
（７）前記封止部は、前記配線基板が配置された前記撮像チップの側面に隣接して配置される前記（１）から（６）の何れかに記載の撮像装置。
（８）前記封止部は、前記配線基板の前記表面に隣接する面である側面にさらに配置される前記（７）に記載の撮像装置。
（９）前記配線基板は、前記撮像素子の外側の領域に延在する配線を備える前記（１）から（７）の何れかに記載の撮像装置。
（１０）前記配線基板は、前記封止部が配置された前記撮像チップの底面に配置される前記（９）に記載の撮像装置。
（１１）前記透光部は、前記撮像チップの外側の領域に延在して構成され、
前記封止部は、前記延在する領域の透光部に隣接して配置される
前記（１）から（５）および（７）から（１０）の何れかに記載の撮像装置。
（１２）前記封止部は、前記透光部の前記入射光が照射される面である上面に隣接する面である側面に隣接して配置されるとともに自身の前記入射光が照射される面が前記上面を展延する平面に構成される前記（１）から（１０）の何れかに記載の撮像装置。
（１３）前記撮像素子に光学画像を結像するレンズユニットをさらに具備し、
前記嵌合部は、前記レンズユニットの一部と嵌合する
前記（１）から（１２）の何れかに記載の撮像装置。
（１４）入射光を透過する透光部が配置されて当該透光部を透過した前記入射光に基づいて画像信号を生成する撮像チップおよび当該撮像チップにおける前記透光部が配置される面とは異なる面である底面に配置されて前記生成された画像信号を伝達するパッドを備える撮像素子に前記パッドに接続される配線を備えて表面に前記撮像素子が配置される配線基板を配置する配線基板配置工程と、
前記撮像チップを封止する封止部を前記撮像チップの底面に隣接する面である側面に隣接して配置する封止工程と、
前記撮像素子に光学画像を結像するレンズユニットの一部を嵌合させる嵌合部を前記封止部に配置する嵌合部配置工程と
を具備する撮像装置の製造方法。

【符号の説明】

【0115】

１０ 撮像モジュール
１００ 撮像装置
１１０、１００２ 撮像素子
１１１ 撮像チップ
１１３ 接着剤
１１４、１１８ 透光部
１１５ 絶縁膜
１１６ パッド
１２０、１２５ 配線基板
１２１ 絶縁層
１２２、１２６ 配線層
１２４ 配線基板パッド
１３０～１３２ 封止部
１４０～１４４ 嵌合部
１５０ 接続部
２００ レンズユニット
２１０ 鏡胴
２１１ 凸部
２２０ 撮影レンズ
１００１ レンズ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】