特許 7513760 検査ソケット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-01

(45)【発行日】2024-07-09

(54)【発明の名称】検査ソケット

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/067 20060101AFI20240702BHJP

   G01R 1/073 20060101ALI20240702BHJP

【ＦＩ】

G01R1/067 D

G01R1/073 D

G01R1/073 C

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2022572646

(86)(22)【出願日】2021-05-28

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-07-10

(86)【国際出願番号】 KR2021006641

(87)【国際公開番号】W WO2021246719

(87)【国際公開日】2021-12-09

【審査請求日】2022-11-25

(31)【優先権主張番号】10-2020-0065853

(32)【優先日】2020-06-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】517040445

【氏名又は名称】リーノ インダストリアル インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135079

【弁理士】

【氏名又は名称】宮崎 修

(72)【発明者】

【氏名】シン，ヨン－テク

(72)【発明者】

【氏名】イ，ビョン－チョル

【審査官】吉田 久

(56)【参考文献】

【文献】特開平６－１８０３２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－２２０２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２５２７６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－１４６９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－７０１４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１２９８７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１０２６９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２５０７３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平５－２９０５１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ １／０６－１／０７３、

３１／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

長手方向に伸縮可能な第１及び第２プローブを支持する検査ソケットであって、前記検査ソケットは、
導電性材質の第１ベース部材及び絶縁性材質の第１絶縁部材を有する第１ブロック；
導電性材質の第２ベース部材及び絶縁性材質の第２絶縁部材を有する第２ブロック；及び
前記第１ブロックと前記第２ブロックとの間に介在される、絶縁性材質のギャップ部材を含み、
前記第１ブロックは、前記第１プローブの一側を非接触状態で、そして前記第２プローブの一側を接触状態で支持する第１及び第２プローブ孔を含み、
前記第２ブロックは、前記第１プローブの他側を接触状態で、そして前記第２プローブの他側を非接触状態で支持する第３及び第４プローブ孔を含み、
前記ギャップ部材は、前記第１及び第２プローブの中間を収容支持する第５及び第６プローブ孔、ならびに電子部品の第１及び第２端子が露出されるように収容する部品収容孔を含み、
前記第１プローブは、前記第１プローブ孔、第３プローブ孔、及び第５プローブ孔に挿入され、
前記第２プローブは、前記第２プローブ孔、第４プローブ孔、及び第６プローブ孔に挿入され、
前記第１ブロックと前記第２ブロックは、前記電子部品が前記部品収容孔に挿入された状態で前記ギャップ部材を挟持して結合される、検査ソケット。

【請求項2】

前記第１ベース部材及び前記第２ベース部材はそれぞれ、前記露出された第１端子及び第２端子に対応する位置に第１溝部及び第２溝部を含む、請求項１に記載の検査ソケット。

【請求項3】

前記第１溝部及び前記第２溝部にそれぞれ設けられ、前記第１ベース部材及び前記第２ベース部材を、前記露出された第１端子及び第２端子にそれぞれ電気的に連結する第１端子接触部及び第２端子接触部をさらに含む、請求項２に記載の検査ソケット。

【請求項4】

前記第１端子接触部及び第２端子接触部はそれぞれ、導電性を有する第１弾性部材及び第２弾性部材を含む、請求項３に記載の検査ソケット。

【請求項5】

前記第１溝部及び前記第２溝部にそれぞれ設けられ、前記第１ベース部材及び前記第２ベース部材を前記露出された第１端子及び第２端子にそれぞれ連結するバネをさらに含む、請求項２に記載の検査ソケット。

【請求項6】

長手方向に伸縮可能な第１及び第２プローブを支持する検査ソケットを製造する方法であって、
導電性材質の第１ベース部材と絶縁性材質の第１絶縁部材とを接合して板状の第１ブロックを形成する段階；
導電性材質の第２ベース部材と絶縁性材質の第２絶縁部材とを接合して板状の第２ブロックを形成する段階；
前記第１ブロックに前記第１プローブの一側を非接触状態で、そして第２プローブの一側を接触状態で収容支持する第１及び第２プローブ孔を形成する段階；
前記第２ブロックに前記第１プローブの他側を接触状態で、そして第２プローブの他側を非接触状態で支持収容する第３及び第４プローブ孔を形成する段階；
絶縁性材質のギャップ部材に、前記第１及び第２プローブの中間を収容支持する第５及び第６プローブ孔を形成し、電子部品の第１及び第２端子が露出されるように収容する部品収容孔を形成する段階；及び
前記第１プローブを前記第１プローブ孔、第３プローブ孔、及び第５プローブ孔に挿入し、前記第２プローブを前記第２プローブ孔、第４プローブ孔、及び第６プローブ孔に挿入し、前記電子部品を前記部品収容孔に挿入した状態で前記ギャップ部材を挟持して第１ブロックと第２ブロックとを結合させる段階を含む検査ソケット製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被検査体の電気的特性を検査する検査ソケットに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体チップは、微細な電子回路が高密度で集積して形成されており、製造工程中に各電子回路の正常の有無をテストする。半導体チップのテストには、半導体チップの端子と、テスト信号を印加する検査回路基板の接点（パッド）とを電気的に連結する半導体検査用コンタクトプローブが用いられる。一般に、半導体チップは非常に微細なパターンの端子を含んでいる。したがって、非常に微細なパターンの端子に接触させて検査を行うためには、非常に微細なサイズのコンタクトプローブをプローブ支持部に集積して支持しなければならない。ややこしい特性の半導体チップを検査するためのテストソケットは、電源印加経路を短くする必要がある。これを満たすために、韓国特許登録第１０－１５５２５５２号には、電子部品を実装したＰＣＢをテストソケットの間に挟持させた技術が開示されている。

【0003】

従来のテストソケットは、プローブを支持する上部支持体と導電部を支持する下部支持体との間にＰＣＢを介在させた後に、ＰＣＢに実装された電子部品の両端子をプローブと導電部に連結している。しかし、このような従来のテストソケットは、非常に微細な導電パターンがファインピッチで配列され、プローブ及び導電部に接触するＰＣＢを設計しなければならないため製作し難く、テストソケットの構造も非常に複雑なため高製造コストとなる問題が発生し得る。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の目的は、構造が簡単であり、且つ電源無欠性（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）特性に優れた検査ソケットを提供することにある。

【0005】

本発明の他の目的は、熱放出効果に優れ、且つ電流容量を増加させることができる検査ソケットを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を達成するための検査ソケットが提供される。検査ソケットは、導電性材質の第１ベース部材及び絶縁性材質の第１絶縁部材を有する第１ブロック、導電性材質の第２ベース部材及び絶縁性材質の第２絶縁部材を有する第２ブロック、前記第１ブロックと前記第２ブロックとの間に介在される、絶縁性材質のギャップ部材、前記第１ベース部材に接触し、前記第２ベース部材に非接触するように支持される第１プローブ、前記第１ベース部材に非接触し、前記第２ベース部材に接触するように支持される第２プローブ、及び前記第１ベース部材と前記第２ベース部材とを電気的に連結する導電経路上に介在されるように前記ギャップ部材に設けられる電子部品を含む。

【0007】

前記ギャップ部材は、前記電子部品の第１端子及び第２端子が露出されるように収容する部品収容孔を含むことができる。

【0008】

前記第１ベース部材及び前記第２ベース部材はそれぞれ、前記露出された第１端子及び第２端子に対応する位置に第１溝部及び第２溝部を含むことができる。

【0009】

前記第１溝部及び前記第２溝部にそれぞれ設けられ、前記第１ベース部材及び前記第２ベース部材を前記露出された第１端子及び第２端子にそれぞれ電気的に連結する第１端子接触部及び第２端子接触部をさらに含むことができる。

【0010】

前記第１端子接触部及び第２端子接触部はそれぞれ、導電性を有する第１弾性部材及び第２弾性部材をさらに含むことができる。

【0011】

前記第１溝部及び前記第２溝部にそれぞれ設けられ、前記第１ベース部材及び前記第２ベース部材を、前記露出された第１端子及び第２端子にそれぞれ連結するバネをさらに含むことができる。

【0012】

前記第１ベース部材は、前記第１プローブを非接触するように収容する第１プローブ収容孔、及び前記第２プローブを接触するように収容する対応する第２プローブ収容孔を含み、前記第２ベース部材は、前記第１プローブを接触するように収容する第１プローブ収容孔、及び前記第２プローブを非接触するように収容する対応する第２プローブ収容孔を含むことができる。

【0013】

検査ソケットは、導電性材質の第１ベース部材及び絶縁性材質の第１絶縁部材を有する第１ブロック、導電性材質の第２ベース部材及び絶縁性材質の第２絶縁部材を有する第２ブロック、前記第１ブロックと前記第２ブロックとの間に介在される、絶縁性材質のギャップ部材、前記第１ベース部材に非接触し、前記第２ベース部材に接触するように支持される第１プローブ、前記第１ベース部材に接触し、前記第２ベース部材に非接触するように支持される第２プローブ、及び前記第１ベース部材と前記第２ベース部材とを電気的に連結する導電経路上に介在されるように前記ギャップ部材に設けられる電子部品を含むことができる。

【0014】

長手方向に伸縮可能な第１及び第２プローブを支持する検査ソケットを製造する方法が提供される。検査ソケットの製造方法は、導電性材質の第１ベース部材と絶縁性材質の第１絶縁部材とを接合して板状の第１ブロックを形成する段階、導電性材質の第２ベース部材と絶縁性材質の第２絶縁部材とを接合して板状の第２ブロックを形成する段階、前記第１ブロックに前記第１プローブの一側を非接触状態で、そして第２プローブの一側を接触状態で収容支持する第１及び第２プローブ孔を形成する段階、前記第２ブロックに前記第１プローブの他側を接触状態で、そして第２プローブの他側を非接触状態で支持収容する第３及び第４プローブ孔を形成する段階、絶縁性材質のギャップ部材に、前記第１及び第２プローブの中間を収容支持する第５及び第６プローブ孔を形成し、電子部品の第１及び第２端子が露出されるように収容する部品収容孔を形成する段階、及び前記第１プローブを前記第１プローブ孔、第３プローブ孔、及び第５プローブ孔に挿入し、前記第２プローブを前記第２プローブ孔、第４プローブ孔、及び第６プローブ孔に挿入し、前記電子部品を前記部品収容孔に挿入した状態で前記ギャップ部材を挟持して第１ブロックと第２ブロックとを結合させる段階を含む。

【発明の効果】

【0015】

本発明の実施例に係る検査ソケットの製造方法は、電源印加経路を簡単な構造で縮めることができる。

【0016】

また、本発明の検査ソケットは、上下の黄銅ブロックを電子部品に直接接触させることによって熱放出効果及び電流容量を増加させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の第１実施例に係る検査ソケットを示す斜視図である。

【0018】

【図2】図１の検査ソケットを分解して上から視た斜視図である。

【0019】

【図3】図１の検査ソケットを分解して下から視た斜視図である。

【0020】

【図4】図１の検査ソケットをＡ－Ａ線に沿って切断した断面図である。

【0021】

【図5】図１のソケットブロックを示す断面図である。

【0022】

【図6】図１の検査ソケットを製造する方法を示す図である。

【0023】

【図7】図１の検査ソケットを製造する方法を示す図である。

【0024】

【図8】図１の検査ソケットを製造する方法を示す図である。

【0025】

【図9】図１の検査ソケットを製造する方法を示す図である。

【0026】

【図10】本発明の第２実施例に係る検査ソケットを示す図である。

【0027】

【図11】従来の同軸検査ソケットと本発明の実施例に係る検査ソケットのＺインピーダンス特性を比較して示すグラフである。

【0028】

【図12】本発明の第３実施例に係る検査ソケットを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、図面を参照して本発明に係る好ましい実施例を詳細に説明する。

【0030】

図１は、本発明の第１実施例に係る検査ソケット１を示す斜視図であり、図２は、図１の検査ソケット１を分解して上から視た斜視図であり、図３は、図１の検査ソケット１を分解して下から視た斜視図である。

【0031】

図１～図３を参照すると、検査ソケット１は、ソケットブロック２、複数のプローブ、例えばパワープローブ３、接地プローブ４、信号プローブ又はＲＦプローブ（以下、「信号プローブ」と称する。）５、及び電子部品６を含むことができる。

【0032】

ソケットブロック２は、上部ブロック２１、下部ブロック２２、及び上部ブロック２１と下部ブロック２２との間に挟まれたギャップ部材２３を含むことができる。

【0033】

上部ブロック２１は、第１ベース部材２１１の一面に第１絶縁部材２１２を一体に接合して形成できる。

【0034】

上部ブロック２１は、パワープローブ３、接地プローブ４、及び信号プローブ５の上部をそれぞれ収容して支持する、第１パワープローブ孔２１３、第１接地プローブ孔２１４、及び第１信号プローブ孔２１５を含むことができる。

【0035】

第１ベース部材２１１は、導電性材質、例えば、黄銅などからなってよい。第１ベース部材２１１は、絶縁性材質を導電性材料で塗布して形成することもできる。第１ベース部材２１１は、パワープローブ３を接触状態で、接地プローブ４を非接触状態で、信号プローブ５を非接触状態で収容することができる。

【0036】

第１ベース部材２１１は、下面に、第１パワープローブ孔２１３、第１接地プローブ孔２１４、及び第１信号プローブ孔２１５を取り囲むように凹まれた第１溝部２１１１、及び第１溝部２１１１にはめ込まれた第１弾性部材２１１２を含むことができる。

【0037】

第１弾性部材２１１２は、電子部品６の第１端子と上部ブロック２１とを電気的に連結する導電性材質からなってよい。第１弾性部材２１１２は、上部ブロック２１、下部ブロック２２及びギャップ部材２３を結合させる時に電子部品６の第１端子が損傷することを防止することができる。第１弾性部材２１１２は、導電性材質の、例えば、板バネ、コイルバネなどによって具現されてもよい。

【0038】

第１絶縁部材２１２は、絶縁性材質、例えば、エンジニアリングプラスチックなどからなってよい。第１絶縁部材２１２は、パワープローブ３、接地プローブ４、信号プローブ５の一端部を支持することができる。

【0039】

下部ブロック２２は、第２ベース部材２２１の一面に第２絶縁部材２２２を一体に接合して形成できる。下部ブロック２２は、パワープローブ３、接地プローブ４、及び信号プローブ５の下部をそれぞれ収容して支持する、第２パワープローブ孔２２３、第２接地プローブ孔２２４、及び第１信号プローブ孔２２５を含むことができる。

【0040】

第２ベース部材２２１は、導電性材質、例えば黄銅などからなってよい。第２ベース部材２２１は、絶縁性材質を導電性材料で塗布して形成することもできる。第２ベース部材２２１は、パワープローブ３を非接触状態で、接地プローブ４を接触状態で、信号プローブ５を非接触状態で収容することができる。

【0041】

第２ベース部材２２１は、上面に、第２パワープローブ孔２２３、第２接地プローブ孔２２４、及び第２信号プローブ孔２２５を取り囲むように凹まれた第２溝部２２１１、及び第２溝部２２１１にはめ込まれた第２弾性部材２２１２を含むことができる。

【0042】

第２弾性部材２２１２は、電子部品６の第２端子と下部ブロック２２とを電気的に連結する導電性材質からなってよい。第２弾性部材２２１２は、上部ブロック２１、下部ブロック２２及びギャップ部材２３を結合する時に電子部品６の第２端子が損傷することを防止することができる。第２弾性部材２２１２は、導電性材質の、例えば、板バネ、コイルバネなどによって具現されてもよい。

【0043】

第２絶縁部材２２２は、絶縁性材質、例えば、エンジニアリングプラスチックなどからなってよい。第２絶縁部材２２２は、パワープローブ３、接地プローブ４、信号プローブ５の他端部を支持することができる。

【0044】

ギャップ部材２３は、絶縁性材質、例えばエンジニアリングプラスチックからなってよい。

【0045】

ギャップ部材２３は、パワープローブ３、接地プローブ４、及び信号プローブ５の外径に対応する直径を有する、パワープローブ３、接地プローブ４、及び信号プローブ５の中間部をそれぞれ収容して支持する第３パワープローブ孔２３３、第３接地プローブ孔２３４、及び第３信号プローブ孔２３５を含むことができる。

【0046】

ギャップ部材２３は、第３パワープローブ孔２３３、第３接地プローブ孔２３４、及び第３信号プローブ孔２３５を取り囲む位置に、そして第１ベース部材２１１の第１溝部２１１１と第２ベース部材２２１の第２溝部２２１１に対応する位置に貫通するように形成された部品収容孔２３１を含むことができる。部品収容孔２３１は、電子部品６の外径に対応する直径で形成され、電子部品６を収容することができる。

【0047】

ギャップ部材２３は、上部ブロック２１と下部ブロック２２とを結合させる時に複数プローブ３，４，５の整列誤差を補正できる。

【0048】

図４は、図１の検査ソケット１をＡ－Ａ線に沿って切断した断面図である。

【0049】

図４を参照すると、パワープローブ３は、第１ベース部材２１１に非接触状態で、そして第２ベース部材２２１に接触状態で収容され、一端部が第１絶縁部材２１２に支持され、他端部が第２絶縁部材２２２に支持されてよい。結果的に、第２ベース部材２２１は、パワープローブ３によって陽極状態を保持できる。パワープローブ３は、バレル３１、第１プランジャー３２、第２プランジャー３３及びバネ（図示せず）を含むことができる。第１プランジャー３２と第２プランジャー３３はそれらの間にバネを挟持して長手方向に沿って伸縮可能であり、ソケットブロック２の上下面に部分突出して、被検査体のパワー接点と検査回路のパワー接点とを電気的に連結できる。

【0050】

接地プローブ４は、第１ベース部材２１１に接触状態で、そして第２ベース部材２２１に非接触状態で支持され、両端部が第１及び第２絶縁部材２１２，２２２に支持されてよい。結果的に、第１ベース部材２１１は、接地プローブ４によって陰極状態を保持できる。接地プローブ４は、バレル４１、第１プランジャー４２、第２プランジャー４３及びバネ（図示せず）を含むことができる。第１プランジャー４２と第２プランジャー４３はそれらの間にバネを挟持して長手方向に沿って伸縮可能であり、ソケットブロック２の上下面に部分突出して、被検査体の接地接点と検査回路の接地接点とを電気的に連結できる。

【0051】

信号プローブ５は、第１及び第２ベース部材２１１，２２１に非接触状態で収容され、一端部が第１絶縁部材２１２に支持され、他端部が第２絶縁部材２２２に支持されてよい。信号プローブ５は、バレル５１、第１プランジャー５２、第２プランジャー５３及びバネ（図示せず）を含むことができる。第１プランジャー５２と第２プランジャー５３はそれらの間にバネを挟持して長手方向に沿って伸縮可能であり、ソケットブロック２の上下面に部分突出して、被検査体の信号接点と検査回路の信号接点とを電気的に連結できる。

【0052】

パワープローブ３、接地プローブ４及び信号プローブ５は、前述したポゴタイプに限定されず、伸縮可能なプローブであればいずれも適用可能である。

【0053】

電子部品６は、第１ベース部材２１１と第２ベース部材２２１とを電気的に連結する導電経路上に介在されてよい。電子部品６は、キャパシター、抵抗、ＩＣなどの様々な部品を含むことができる。以下、電子部品６は、キャパシターを取り上げて説明する。キャパシターは、陽極状態の第２ベース部材２２１と陰極状態の第１ベース部材２１１との間に設置され、検査対象を検査する時に充電と放電を反復できる。すなわち、検査対象の電源印加は、検査ソケット１に内蔵された複数のキャパシターの充電電流を用いて行うことができる。このように、検査のための電源を、検査ソケット１に内蔵されたキャパシターを用いて行うことによって電源印加経路を最小化し、電力損失を最小化できる。

【0054】

図５は、図１のソケットブロック２を示す断面図である。

【0055】

図５を参照すると、上部ブロック２１は、パワープローブ３の上部を非接触状態で、接地プローブ４の上部を接触状態で、信号プローブ５の上部を非接触状態でそれぞれ収容して支持する第１パワープローブ孔２１３、第１接地プローブ孔２１４、及び第１信号プローブ孔２１５を含むことができる。

【0056】

第１パワープローブ孔２１３は、第１ベース部材２１１に形成される第１パワープローブ収容孔２１３１、及び第１絶縁部材２１２に形成される第１パワープローブ支持孔２１３２を含むことができる。第１パワープローブ収容孔２１３１は、パワープローブ３のバレル３１の直径よりも大きい直径を有するように形成されることにより、パワープローブ３を非接触状態で収容することができる。第１パワープローブ支持孔２１３２は、パワープローブ３のバレル３１の一端を支持できる。

【0057】

第１接地プローブ孔２１４は、第１ベース部材２１１に形成される第１接地プローブ収容孔２１４１、及び第１絶縁部材２１２に形成される第１接地プローブ支持孔２１４２を含むことができる。第１接地プローブ収容孔２１４１は、接地プローブ４のバレル４１の直径と同じ直径を有するように形成されることにより、接地プローブ４を接触状態で収容することができる。第１接地プローブ支持孔２１４２は、接地プローブ４のバレル４１の一端を支持できる。

【0058】

第１信号プローブ孔２１５は、第１ベース部材２１１に形成される第１信号プローブ収容孔２１５１、及び第１絶縁部材２１２に形成される第１信号プローブ支持孔２１５２を含むことができる。第１信号プローブ収容孔２１５１は、信号プローブ５のバレル５１よりも大きい直径を有するように形成されることにより、信号プローブ５を非接触状態で収容することができる。第１信号プローブ支持孔２１５２は、信号プローブ５のバレル５１の一端を支持できる。

【0059】

下部ブロック２２は、パワープローブ３の下部を接触状態で、接地プローブ４の下部を非接触状態で、信号プローブ５の下部を非接触状態でそれぞれ収容して支持する第２パワープローブ孔２２３、第２接地プローブ孔２２４、及び第２信号プローブ孔２２５を含むことができる。

【0060】

第２パワープローブ孔２２３は、第２ベース部材２２１に形成される第２パワープローブ収容孔２２３１、及び第２絶縁部材２２２に形成される第２パワープローブ支持孔２２３２を含むことができる。第２パワープローブ収容孔２２３１は、パワープローブ３のバレル３１と同じ直径を有するように形成されることにより、パワープローブ３を接触状態で収容することができる。第２パワープローブ支持孔２２３２は、パワープローブ３のバレル３１の他端を支持できる。

【0061】

第２接地プローブ孔２２４は、第２ベース部材２２１に形成される第２接地プローブ収容孔２２４１、及び第２絶縁部材２２２に形成される第２接地プローブ支持孔２２４２を含むことができる。第２接地プローブ収容孔２２４１は、接地プローブ４のバレル４１よりも大きい直径を有するように形成されることにより、接地プローブ４を非接触状態で収容することができる。第２接地プローブ支持孔２２４２は、接地プローブ４のバレル４１の他端を支持できる。

【0062】

第２信号プローブ孔２２５は、第２ベース部材２２１に形成される第２信号プローブ収容孔２２５１、及び第２絶縁部材２２２に形成される第２信号プローブ支持孔２２５２を含むことができる。第２信号プローブ収容孔２２５１は、信号プローブ５のバレル５１よりも大きい直径を有するように形成されることにより、信号プローブ５を非接触状態で収容することができる。第２信号プローブ支持孔２２５２は、信号プローブ５のバレル５１の他端を支持できる。

【0063】

ギャップ部材２３は、パワープローブ３、接地プローブ４、信号プローブ５の中間部をそれぞれ接触状態で収容して支持する第３パワープローブ孔２３３、第３接地プローブ孔２３４、及び第３信号プローブ孔２３５を含むことができる。

【0064】

第３パワープローブ孔２３３は、パワープローブ３のバレル３１と同じ直径を有するように形成されることにより、パワープローブ３を接触状態で収容することができる。

【0065】

第３接地プローブ孔２３４は、接地プローブ４のバレル４１と同じ直径を有するように形成されることにより、接地プローブ４を接触状態で収容することができる。

【0066】

第３信号プローブ孔２３５は、信号プローブ５のバレル５１と同じ直径を有するように形成されることにより、信号プローブ５を接触状態で収容することができる。

【0067】

第１ベース部材２１１は、下面、すなわち、ギャップ部材２３に結合する面に、第１弾性部材２１１２を収容する四角帯状の第１溝２１１１を含むことができる。

【0068】

第２ベース部材２２１は、上面、すなわち、ギャップ部材２３に結合する面に、第２弾性部材２２１２を収容する四角帯状の第２溝２２１１を含むことができる。

【0069】

ギャップ部材２３は、電子部品６を収容する部品収容孔２３１を含むことができる。部品収容孔２３１は、電子部品６と同じ直径を有するように形成されることにより、電子部品６を堅固に支持することができる。

【0070】

図６～図9は、図１の検査ソケット１を製造する方法を示す図である。

【0071】

図６に示すように、第１ベース部材２１１の上面に第１絶縁部材２１２を接合して上部ブロック２１を形成する。同様に、第２ベース部材２２１の下面に第２絶縁部材２２２を接合して下部ブロック２２を形成する。ここで、接合は、例えば、熱硬化型接着シート７を用いたり、インサート射出金型を用いたりして行うことができる。

【0072】

図7に示すように、例えば、ドリルを用いて、上部ブロック２１に第１パワープローブ孔２１３、第１接地プローブ孔２１４、及び第１信号プローブ孔２１５を形成し、下部ブロック２２に第２パワープローブ孔２２３、第２接地プローブ孔２２４、及び第２信号プローブ孔２２５を形成する。また、上部ブロック２１及び下部ブロック２２にそれぞれ第１及び第２弾性部材２１１２，２２１２を挿入するための第１及び第２溝部２１１１，２２１１を形成する。

【0073】

図8に示すように、ギャップ部材２３には、電子部品６を収容して支持する部品収容孔２３１を、そしてパワープローブ３、接地プローブ４、信号プローブ５の中間部をそれぞれ接触状態で収容して支持する第３パワープローブ孔２３３、第３接地プローブ孔２３４、及び第３信号プローブ孔２３５を、例えばドリルを用いて形成できる。

【0074】

図9に示すように、パワープローブ３、接地プローブ４、信号プローブ５及び電子部品６は、第１～第３パワープローブ孔２１３，２２３，２３３、第１～第３接地プローブ孔２１４，２２４，２３４、第１～第３信号プローブ孔２１５，２２５，２３５、及び部品収容孔２３１にそれぞれ挿入し、第１及び第２弾性部材２１１２，２２１２は、第１及び第２溝部２１１１，２２１１にそれぞれ挿入した後に、ギャップ部材２３を挟持して上部ブロック２１と下部ブロック２２とを結合させる。

【0075】

上述したように、第１ベース部材２１１と第１絶縁部材２１２とが接合された状態で上部ブロック２１に第１パワープローブ孔２１３、第１接地プローブ孔２１４、第１信号プローブ孔２１５を、そして第２ベース部材２２１と第２絶縁部材２２２とが接合された状態で下部ブロック２２に第２パワープローブ孔２２３、第２接地プローブ孔２２４、第２信号プローブ孔２２５を一度の工程でドリリングするので、検査ソケット１に多いプローブ孔を形成しても、加工及び整列による誤差を縮めることができる。したがって、信号プローブ５は、第１～第３信号プローブ孔２１５，２２５，２３５の中心軸と一致して支持されてよく、その結果、挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）、クロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）や隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）、Ｚインピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）、インダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）特性が向上し得る。

【0076】

図10は、本発明の第２実施例に係る検査ソケット２を示す図である。

【0077】

図10を参照すると、パワープローブ３は、上部ブロック２１に接触状態で支持され、下部ブロック２２に非接触状態で支持されてよい。また、接地プローブ４は、上部ブロック２１に非接触状態で支持され、下部ブロック２２に接触状態で支持されてよい。したがって、検査時に、上部ブロック２１は陽極状態を保持し、下部ブロック２２は陰極状態を保持し、上部ブロック２１と下部ブロック２２とを電気的に連結する導電経路上に介在されているキャパシターは充電と放電を反復し得る。

【0078】

図11は、従来の同軸検査ソケットと本発明の実施例に係る検査ソケット１のＺインピーダンス特性を比較して示すグラフである。

【0079】

検査ソケット１においてＺインピーダンスは極力小さいことが好ましい。図11を参照すると、従来の同軸検査ソケットのＺインピーダンスは、１ＧＨｚ周波数で１．８３Ωであり、本発明の実施例に係る検査ソケットのＺインピーダンスは、１ＧＨｚ周波数で０．８６Ωであり、約１／２に過ぎないことが分かる。

【0080】

図12は、本発明の第３実施例に係る検査ソケット１を示す図である。以下、図４の第１実施例に係る検査ソケット１と同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は省略する。

【0081】

図12を参照すると、上部ブロック２１は、第１ベース部材２１１の下面に凹まれた第１溝部２１１１、及び第１溝部２１１１にはめ込まれたバネ２１１３を含むことができる。

【0082】

下部ブロック２２は、第１溝部２１１１の対応する位置に貫通する貫通孔２２１３にはめ込まれた導電性材質の接触部材２２１４を含むことができる。

【0083】

接触部材２２１４は、下端部が検査回路基板（図示せず）の上面に接触する。

【0084】

電子部品６の数が多い場合に、複数のバネ２１１３によって加えられる圧力が非常に大きい。万一、貫通孔ではなく溝部を形成する場合には大きい圧力が下部ブロック２２に加えられてしまい、上部ブロック２１と下部ブロック２２との結合が解除したり上部ブロック２１と下部ブロック２２との間が広がたりする問題が発生し得る。したがって、接触部材２２１４を貫通孔２２１３に挿入することにより、バネ２１１３によって加えられる圧力を、接触部材２２１４に接触する検査回路基板に加えることができる。

【0085】

本発明の実施例によれば、検査ソケットの製造方法は、電源印加経路を簡単な構造で縮める。

【0086】

また、本発明の検査ソケットは、上下の黄銅ブロックを電子部品に直接接触させることによって熱放出効果及び電流容量を増加させる。

【0087】

前述の明細書において本発明及びその長所が特定実施例を参照して説明された。ただし、添付の請求項で説明するような本発明の範囲から逸脱しない限り、様々な修正及び変更が可能であることは、この技術分野における通常の技術を有する者に明らかであろう。したがって、明細書及び図面は、限定よりは本発明の例示として見なされるべきである。あらゆるこのような可能な修正は本発明の範囲内でなされるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】