特許 7513830 水切り機構

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-01

(45)【発行日】2024-07-09

(54)【発明の名称】水切り機構

(51)【国際特許分類】

   B23H 7/10 20060101AFI20240702BHJP

【ＦＩ】

B23H7/10 F

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2023500714

(86)(22)【出願日】2022-02-04

(86)【国際出願番号】 JP2022004350

(87)【国際公開番号】W WO2022176639

(87)【国際公開日】2022-08-25

【審査請求日】2023-09-12

(31)【優先権主張番号】P 2021023102

(32)【優先日】2021-02-17

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】390008235

【氏名又は名称】ファナック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003683

【氏名又は名称】弁理士法人桐朋

(72)【発明者】

【氏名】宋 世瑾

【審査官】後藤 泰輔

(56)【参考文献】

【文献】韓国公開特許第１０－２０１１－００２４３３１（ＫＲ，Ａ）

【文献】国際公開第１９９９／０３２２５２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００６－２２４２１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１５／１２５２５９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開平０５－０９２３２２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｈ ７／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワイヤ電極が挿通され、前記ワイヤ電極の送出を案内するチューブの内部を流れる液体を前記ワイヤ電極から除去する水切り機構であって、
重力方向に対して交差する方向に沿って貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔の一端部に前記チューブの排出側端部が配置されるブロックと、
前記チューブの排出側端部と、前記貫通孔の他端部との間に設けられ、前記貫通孔の一端部側から前記貫通孔の他端部側に前記ワイヤ電極を案内するガイド孔が形成される第１ガイド部と、
前記第１ガイド部と間隔をあけて前記貫通孔の他端部に設けられ、前記ガイド孔が形成される第２ガイド部と、
を備え、
前記ブロックは、
前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間で前記貫通孔と繋がり、外部から供給される圧縮ガスを前記貫通孔に導くガス流路と、
前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間で前記貫通孔と繋がり、前記重力方向に沿って延びて前記ブロックの外部と繋がる排出孔と、
を含み、
前記チューブの排出側端部の前記重力方向の壁部には、前記液体を抜くための切り欠きが設けられ、
前記ブロックは、前記切り欠きから流出する前記液体を前記重力方向に沿って前記ブロックの外部に導く水抜き流路を含む、水切り機構。

【請求項2】

請求項１に記載の水切り機構であって、
前記ガス流路の流出口は、前記貫通孔の一端部側から前記貫通孔の他端部側に案内される前記ワイヤ電極の進路より前記重力方向とは逆の方向に配置される、水切り機構。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の水切り機構であって、
前記第１ガイド部および前記第２ガイド部と間隔をあけて、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の前記貫通孔に設けられ、前記ガイド孔が形成される第３ガイド部を備え、
前記ガス流路は、前記第１ガイド部と前記第３ガイド部との間および前記第２ガイド部と前記第３ガイド部との間で前記貫通孔と繋がる、水切り機構。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか１項に記載の水切り機構であって、
前記ガイド孔は、前記貫通孔の他端部に向かうほど小さくなるように形成される先細り部を有する、水切り機構。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワイヤ電極が挿通されるチューブの内部を流れる液体をワイヤ電極から除去する水切り機構に関する。

【背景技術】

【0002】

特開平０５－０９２３２２号公報では、案内パイプと、水切り部とを備えたワイヤ放電加工機が開示されている。案内パイプは、水およびワイヤ電極を案内するためのパイプである。水切り部は、案内パイプの排出側端部に設けられる。水切り部には、外部の吸引器に接続される吸水部が設けられる。案内パイプを流れる流水は、水切り部の吸水部から吸引器により吸引される。

【発明の概要】

【0003】

しかし、吸引器を用いることなく、チューブの内部を流れる液体をワイヤ電極から除去する水切り機構の要請がある。

【0004】

そこで、本発明は、上述した課題を解決することを目的とする。

【0005】

本発明の態様は、
ワイヤ電極が挿通され、前記ワイヤ電極の送出を案内するチューブの内部を流れる液体を前記ワイヤ電極から除去する水切り機構であって、
重力方向に対して交差する方向に沿って貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔の一端部に前記チューブの排出側端部が配置されるブロックと、
前記チューブの排出側端部と、前記貫通孔の他端部との間に設けられ、前記貫通孔の一端部側から前記貫通孔の他端部側に前記ワイヤ電極を案内するガイド孔が形成される第１ガイド部と、
前記第１ガイド部と間隔をあけて前記貫通孔の他端部に設けられ、前記ガイド孔が形成される第２ガイド部と、
を備え、
前記ブロックは、
前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間で前記貫通孔と繋がり、外部から供給される圧縮ガスを前記貫通孔に導くガス流路と、
前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間で前記貫通孔と繋がり、前記重力方向に沿って延びて前記ブロックの外部と繋がる排出孔と、
を含む。

【0006】

本発明の態様によれば、吸引器を用いることなくワイヤ電極から加工液を除去することができる。すなわち、本発明の態様では、第１ガイド部から流出する加工液は自重により排出孔を介して排出される。また、ワイヤ電極に付着する加工液は第１ガイド部と第２ガイド部との間の貫通孔に導かれた圧縮ガスによって吹き飛ばされる。こうして、吸引器を用いることなくワイヤ電極から加工液を除去することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、実施形態によるワイヤ放電加工機の構成を示す概略図である。

【図2】図２は、実施形態による水切り機構の構成を示す断面図である。

【図3】図３は、水切り機構の内部に着目して実施形態による水切り機構を示す図である。

【図4】図４は、水切り機構での加工液の流動の様子を示す図である。

【図5】図５は、変形例１による水切り機構の構成を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

［実施形態］
図１は、実施形態によるワイヤ放電加工機１０の構成を示す概略図である。図１では、ワイヤ放電加工機１０が有する軸が延びるＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向が示される。なお、Ｘ方向およびＹ方向は面内で互いに直交し、Ｚ方向はＸ方向およびＹ方向の各々に対して直交する。なお、－Ｚ方向は、重力が働く方向（重力方向）である。

【0009】

ワイヤ放電加工機１０は、液体中に浸漬する加工対象物とワイヤ電極１２との間（極間）に電圧を印加することで極間に発生する放電により加工対象物を加工する。ワイヤ放電加工機１０は、加工機本体１４と、加工液処理装置１６と、加工機本体１４および加工液処理装置１６を制御する制御装置１８と、を備える。

【0010】

ワイヤ電極１２の材質は、例えば、タングステン系、銅合金系、黄銅系等の金属材料である。一方、加工対象物の材質は、例えば、鉄系材料、超硬材料等の金属材料である。

【0011】

加工機本体１４は、加工対象物（ワーク）に向けてワイヤ電極１２を供給する供給系統２０と、加工対象物を通過したワイヤ電極１２を回収する回収系統２２とを備える。

【0012】

供給系統２０は、ワイヤボビン２４と、トルクモータ２６と、ブレーキシュー２８と、ブレーキモータ３０と、張力検出部３２と、上ダイスガイド３４とを備える。ワイヤボビン２４には、未使用のワイヤ電極１２が巻かれる。トルクモータ２６は、ワイヤボビン２４に対してトルクを付与する。ブレーキシュー２８は、ワイヤ電極１２に対して摩擦による制動力を付与する。ブレーキモータ３０は、ブレーキシュー２８に対してブレーキトルクを付与する。張力検出部３２は、ワイヤ電極１２の張力の大きさを検出する。上ダイスガイド３４は、ワイヤ電極１２をガイドする部材であり、加工対象物の上方に配置される。

【0013】

回収系統２２は、下ダイスガイド３６と、ピンチローラ３８およびフィードローラ４０と、トルクモータ４２と、回収箱４４とを備える。下ダイスガイド３６は、ワイヤ電極１２をガイドする部材であり、加工対象物の下方に配置される。ピンチローラ３８およびフィードローラ４０は、ワイヤ電極１２を挟持する。トルクモータ４２は、フィードローラ４０に対してトルクを付与する。回収箱４４は、ピンチローラ３８およびフィードローラ４０により搬送されたワイヤ電極１２を回収する。

【0014】

上ダイスガイド３４は、ワイヤ電極１２を支持する支持部３４ａを有し、下ダイスガイド３６は、ワイヤ電極１２を支持する支持部３６ａを有する。また、下ダイスガイド３６は、ワイヤ電極１２の向きを変えてピンチローラ３８およびフィードローラ４０に案内するガイドローラ３６ｂを備える。

【0015】

なお、上ダイスガイド３４は、スラッジ（加工屑）を含まない清潔な加工液を、ワイヤ電極１２と加工対象物との極間に向けて噴出する。これにより、加工に適した清潔な液体で極間を満たすことができ、加工に応じて生じたスラッジにより加工精度が低下することを防止することができる。下ダイスガイド３６は、上ダイスガイド３４と同様に、スラッジ（加工屑）を含まない清潔な加工液をワイヤ電極１２と加工対象物との極間に向けて噴出してもよい。

【0016】

加工機本体１４は、加工液を貯留可能な加工槽４６を備える。加工液は、加工時に用いられる液体である。加工液として、例えば、脱イオン水等が挙げられる。加工槽４６は、ベース部４７上に載置されている。

【0017】

加工槽４６の槽内には上ダイスガイド３４および下ダイスガイド３６が配置され、上ダイスガイド３４と下ダイスガイド３６との間に加工対象物が設けられる。上ダイスガイド３４、下ダイスガイド３６、および、加工対象物は、加工槽４６に貯められた加工液に浸漬している。

【0018】

加工槽４６の側壁には、ワイヤ電極１２の送出を案内するチューブ４８が取り付けられる。チューブ４８は、加工槽４６と連通する。チューブ４８の内部には、ガイドローラ３６ｂを介して送られるワイヤ電極１２が挿通され、加工槽４６の槽内の加工液が流入する。チューブ４８の内部に挿通されたワイヤ電極１２は、チューブ４８の排出側端部に向かって送り出される。チューブ４８の内部に流入した加工液は、チューブ４８の排出側端部に向かって流れる。チューブ４８の排出側端部には水切り機構５０が設けられる。水切り機構５０は、チューブ４８の内部を流れる加工液をワイヤ電極１２から除去する。水切り機構５０から送り出されるワイヤ電極１２は、ピンチローラ３８およびフィードローラ４０を介して回収箱４４に回収される。

【0019】

加工液処理装置１６は、加工槽４６に発生したスラッジを除去する。また、加工液処理装置１６は、電気抵抗率、温度等を調整することで加工液の液質を管理する。加工液処理装置１６によって液質が管理された加工液は、加工槽４６に再び戻されるとともに、少なくとも上ダイスガイド３４から噴出される。

【0020】

図２は、実施形態による水切り機構５０の構成を示す断面図である。図３は、水切り機構５０の内部に着目して実施形態による水切り機構５０を示す図である。水切り機構５０は、ブロック５２と、第１ガイド部５４と、第２ガイド部５６と、第３ガイド部５８と、を備える。

【0021】

ブロック５２は、水切り機構５０の基礎となる部材である。ブロック５２は、例えば、加工機本体１４の筐体壁に固定される（図１参照）。ブロック５２には、重力方向に対して交差する方向に沿って貫通する貫通孔５２Ｈが形成される。本実施形態の場合、貫通孔５２Ｈは、重力方向（－Ｚ方向）に対して直交する方向に沿って貫通している。

【0022】

貫通孔５２Ｈの一端部は、ワイヤ電極１２が挿入される側の端部であり、貫通孔５２Ｈの他端部は、ワイヤ電極１２が引き出される側の端部である。以下、貫通孔５２Ｈの一端部は入力端部と称し、貫通孔５２Ｈの他端部は出力端部と称する。

【0023】

貫通孔５２Ｈの入力端部には、チューブ４８の排出側端部が配置される。チューブ４８の排出側端部は、固定部材５９によりブロック５２に固定される。ブロック５２に固定されるチューブ４８の排出側端部の仮想中心線は、貫通孔５２Ｈの仮想中心線ＶＬと概ね一致する。なお、仮想中心線ＶＬは、貫通孔５２Ｈの断面中心を通る仮想の線である。また、チューブ４８の仮想中心線は、チューブの断面中心を通る仮想の線である。

【0024】

チューブ４８の排出側端部には、チューブ４８の排出側端部から流出する加工液を抜くための切り欠き６０が設けられる。切り欠き６０は、重力方向（－Ｚ方向）に設けられる。切り欠き６０が設けられることで、チューブ４８の排出側端部の内部がブロック５２の貫通孔５２Ｈに露出する。

【0025】

ブロック５２には、切り欠き６０から流出する加工液を重力方向（－Ｚ方向）に沿ってブロック５２の外部に導く水抜き流路６２が設けられる。水抜き流路６２は、重力方向に沿って延び、切り欠き６０と、ブロック５２の外部とを通過する。

【0026】

第１ガイド部５４は、チューブ４８の排出側端部と、貫通孔５２Ｈの出力端部側との間に設けられる。第１ガイド部５４には、ワイヤ電極１２を貫通孔５２Ｈの入力端部側から出力端部側に案内するガイド孔６４が形成される。ガイド孔６４は、先細り部６４Ａと、延伸部６４Ｂとを有する。ガイド孔６４の断面中心を通る仮想中心線は、貫通孔５２Ｈの仮想中心線ＶＬと概ね一致する。

【0027】

先細り部６４Ａは、貫通孔５２Ｈの入力端部側から出力端部側に向かうほど孔が小さくなるように形成される。先細り部６４Ａは、ワイヤ電極１２の先端を延伸部６４Ｂに案内する。延伸部６４Ｂは、先細り部６４Ａの先端の孔の大きさと同程度の大きさのまま、貫通孔５２Ｈの出力端部側に延伸する。延伸部６４Ｂは、貫通孔５２Ｈが貫通する方向に沿って形成される。延伸部６４Ｂは、ワイヤ電極１２の位置を概ね一定の位置に保持しながら、当該ワイヤ電極１２の送出を案内する。

【0028】

第２ガイド部５６は、貫通孔５２Ｈの出力端部に設けられる。第２ガイド部５６は、第１ガイド部５４と離間している。第２ガイド部５６の一部は、貫通孔５２Ｈの出力端部からブロック５２の外部に延びていてもよい。第２ガイド部５６には、ガイド孔６４が形成される。

【0029】

第２ガイド部５６におけるガイド孔６４の延伸部６４Ｂは、第１ガイド部５４におけるガイド孔６４の延伸部６４Ｂより長くてもよい。第２ガイド部５６の延伸部６４Ｂが第１ガイド部５４の延伸部６４Ｂより長い場合、第２ガイド部５６の延伸部６４Ｂが第１ガイド部５４の延伸部６４Ｂと同じである場合に比べて、第２ガイド部５６は、ワイヤ電極１２の送出を安定して案内し得る。

【0030】

第３ガイド部５８は、第１ガイド部５４と第２ガイド部５６との間の貫通孔５２Ｈに設けられる。第３ガイド部５８は、第１ガイド部５４および第２ガイド部５６と離間している。第３ガイド部５８には、ガイド孔６４が形成される。

【0031】

第３ガイド部５８と第１ガイド部５４との間の貫通孔５２Ｈには、ブロック５２のガス流路６６の流出口が開口する。また、第３ガイド部５８と第２ガイド部５６との間の貫通孔５２Ｈには、ブロック５２のガス流路６６の流出口が開口する。ガス流路６６は、２つの流出口の各々に対して独立した流入口を有する２つの流路で構成されてもよいし、２つの流出口に対して共通の流入口を有する１つの流路で構成されてもよい。本実施形態では、ガス流路６６は、２つの流路で構成される。なお、ガス流路６６を構成する２つの流路の一方は第１ガス流路６６Ａと称し、ガス流路６６を構成する２つの流路の他方は第２ガス流路６６Ｂと称する。

【0032】

第１ガス流路６６Ａは、第３ガイド部５８と第１ガイド部５４との間で貫通孔５２Ｈと繋がる流出口と、ブロック５２の外部と繋がる流入口とを有する。第２ガス流路６６Ｂは、第３ガイド部５８と第２ガイド部５６との間で貫通孔５２Ｈと繋がる流出口と、ブロック５２の外部と繋がる流入口とを有する。

【0033】

第１ガス流路６６Ａおよび第２ガス流路６６Ｂの各々の流入口には、継手部材６８が設けられる。継手部材６８は、ガス流路６６（第１ガス流路６６Ａまたは第２ガス流路６６Ｂ）とガスチューブ７０とを繋げる部材である。ガスチューブ７０の一端は継手部材６８に取り付けられ、ガスチューブ７０の他端はコンプレッサーに取り付けられる。コンプレッサーは、水切り機構５０専用であってもよいし、水切り機構５０専用ではなくてもよい。なお、水切り機構５０専用でないコンプレッサーとして、例えば、ワイヤ電極１２を切断する場合に冷却するための圧縮ガスを供給するコンプレッサーが挙げられる。また、例えば、ワイヤ電極１２を送る加工液の水流を制御するシリンダーバルブを駆動するための圧縮ガスを供給するコンプレッサーが挙げられる。

【0034】

第１ガス流路６６Ａおよび第２ガス流路６６Ｂの各々の流出口は、貫通孔５２Ｈの入力端部側から出力端部側に案内されるワイヤ電極１２の進路より重力方向（－Ｚ方向）とは逆の方向（＋Ｚ方向）に配置される。また、第１ガス流路６６Ａおよび第２ガス流路６６Ｂの各々の流出口は、ワイヤ電極１２の進路に向けて開口している。

【0035】

第３ガイド部５８と第１ガイド部５４との間、および、第３ガイド部５８と第２ガイド部５６との間の各々の貫通孔５２Ｈには、ブロック５２の排出孔７２の入口が開口する。排出孔７２は、２つの入口の各々に対して独立した出口を有する２つの通路で構成されてもよいし、２つの入口に対して共通の出口を有する１つの通路で構成されてもよいし、共通の入口と出口を有する１つの通路で構成されてもよい。本実施形態では、排出孔７２は、共通の入口と出口を有する１つの通路で構成される。

【0036】

排出孔７２は、重力方向に沿って延びている。排出孔７２の入口は、第３ガイド部５８と第１ガイド部５４との間から第３ガイド部５８と第２ガイド部５６との間までにわたって、貫通孔５２Ｈと繋がっている。排出孔７２の出口は、ブロック５２の外部と繋がっている。

【0037】

図４は、水切り機構５０での加工液の流動の様子を示す図である。チューブ４８の排出側端部から送り出されるワイヤ電極１２は、第１ガイド部５４、第３ガイド部５８、第２ガイド部５６に順次案内される。第２ガイド部５６に案内されるワイヤ電極１２は、水切り機構５０の外部に送り出される。

【0038】

一方、ガスチューブ７０を介してコンプレッサーから水切り機構５０に供給される圧縮ガスは、第１ガス流路６６Ａを介して、第１ガイド部５４から第３ガイド部５８に送られるワイヤ電極１２に吹き付けられる。また、ガスチューブ７０を介してコンプレッサーから水切り機構５０に供給される圧縮ガスは、第２ガス流路６６Ｂを介して、第３ガイド部５８から第２ガイド部５６に送られるワイヤ電極１２に吹き付けられる。なお、圧縮ガスに用いられるガスの具体例として空気等が挙げられる。

【0039】

他方、チューブ４８の内部を流れる加工液の大部分は、チューブ４８の排出側端部に設けられる切り欠き６０から水抜き流路６２を介して落下する。チューブ４８の内部を流れる加工液のごく一部は、第１ガイド部５４のガイド孔６４に飛散する。或いは、チューブ４８の内部を流れる加工液のごく一部は、第１ガイド部５４から貫通孔５２Ｈの出力端部側に流出する。或いは、チューブ４８の内部を流れる加工液のごく一部は、ワイヤ電極１２に付着する。

【0040】

第１ガイド部５４のガイド孔６４に飛散した加工液は、貫通孔５２Ｈの出力端部側から入力端部側に向かって低くなるように傾斜する第１ガイド部５４の内壁面を伝わり、水抜き流路６２を介して落下する。

【0041】

第１ガイド部５４から貫通孔５２Ｈの出力端部側に流出する加工液は、自重により排出孔７２を介して落下する。

【0042】

ワイヤ電極１２に付着する加工液は、ガス流路６６を通じて吹き付けられる圧縮ガスにより飛び散る。飛び散った加工液は、ブロック５２の内壁面、第３ガイド部５８の内壁面または第２ガイド部５６の内壁面に付着する。第３ガイド部５８の内壁面または第２ガイド部５６の内壁面は、貫通孔５２Ｈの出力端部側から入力端部側に向かって低くなるように傾斜する。内壁面に付着した加工液は、自重により内壁面を伝わり、排出孔７２を介して落下する。

【0043】

このように、本実施形態による水切り機構５０のブロック５２は、第１ガイド部５４と第２ガイド部５６との間の貫通孔５２Ｈに圧縮ガスを導くガス流路６６を含む。また、ブロック５２は、第１ガイド部５４と第２ガイド部５６との間で貫通孔５２Ｈと繋がり、重力方向に沿って延びてブロック５２の外部と繋がる排出孔７２を含む。

【0044】

これにより、本実施形態による水切り機構５０は、第１ガイド部５４から第１ガイド部５４と第２ガイド部５６との間に流出した加工液を自重により排出孔７２を介して排出することができる。また、水切り機構５０は、貫通孔５２Ｈに導かれる圧縮ガスによって貫通孔５２Ｈを通るワイヤ電極１２に付着する加工液を吹き飛ばすことができる。この結果、水切り機構５０によれば、吸引器を用いることなくワイヤ電極１２から加工液を除去することができる。

【0045】

また、本実施形態では、ガス流路６６の流出口は、貫通孔５２Ｈの入力端部側から出力端部側に案内されるワイヤ電極１２の進路より重力方向とは逆の方向に配置される。これにより、ワイヤ電極１２に圧縮ガスを吹き付けて、当該ワイヤ電極１２に付着する加工液を排出孔７２に導くことができる。したがって、ガス流路６６の流出口がワイヤ電極１２の進路より重力方向とは逆の方向に配置されていない場合に比べて、効率よく加工液を除去することができる。

【0046】

また、本実施形態では、チューブ４８の排出側端部の重力方向の壁部に切り欠き６０が設けられる。水切り機構５０のブロック５２には、当該切り欠き６０から流出する加工液を、重力方向に沿ってブロック５２の外部に導く水抜き流路６２が形成される。これにより、水切り機構５０は、第１ガイド部５４にチューブ４８を接触させたとしても、水抜き流路６２を介して、チューブ４８の内部を流れる加工液の大部分を排出することができる。この結果、水切り機構５０は、貫通孔５２Ｈが貫通する方向のブロック５２の長さを短縮し得る。さらに、水切り機構５０は、チューブ４８の排出側端部から流出する加工液の大部分を第１ガイド部５４に流入させることなくブロック５２の外部に排出することができる。

【0047】

また、本実施形態では、第１ガイド部５４および第２ガイド部５６と間隔をあけて、第１ガイド部５４と第２ガイド部５６との間の貫通孔５２Ｈに第３ガイド部５８が備えられる。これに加えて水切り機構５０のガス流路６６は、第１ガイド部５４と第３ガイド部５８との間および第２ガイド部５６と第３ガイド部５８との間で貫通孔５２Ｈと繋がっている。これにより、第３ガイド部５８が備えられていない場合に比べて、ワイヤ電極１２から加工液を除去する確実性を高めることができる。

【0048】

また、本実施形態では、ガイド孔６４は、先細り部６４Ａを有する。先細り部６４Ａは、貫通孔５２Ｈの入力端部側から出力端部側に向かうほど孔が小さくなるように形成される。これにより、ガイド部（第１ガイド部５４、第２ガイド部５６および第３ガイド部５８）の内壁面は、貫通孔５２Ｈの出力端部側から入力端部側に向かって低くなるように傾斜する。したがって、先細り部６４Ａに飛び散った加工液を、水抜き流路６２または排出孔７２を通じて排出することができる。

【0049】

［変形例］
上記の実施形態は、下記のように変形してもよい。

【0050】

（変形例１）
図５は、変形例１による水切り機構５０の構成を示す断面図である。図５では、上述した構成と同等の構成には同一の符号が付されている。なお、本変形例では、上述の説明と重複する説明は割愛する。

【0051】

本変形例では、チューブ４８の排出側端部の切り欠き６０（図２）はなく、第１ガイド部５４は、チューブ４８の排出側端部と間隔をあけて設けられる。これにより、上記の実施形態と同様に、水抜き流路６２を介して、チューブ４８の内部を流れる加工液の大部分を排出することができる。

【0052】

（変形例２）
第１ガス流路６６Ａおよび第２ガス流路６６Ｂの少なくとも一方の流出口は、ワイヤ電極１２の進路から重力方向と逆の方向に配置される場合に限定されない。例えば、第１ガス流路６６Ａおよび第２ガス流路６６Ｂの少なくとも一方の流出口は、ワイヤ電極１２の進路から重力方向に位置するブロック５２の内壁面に配置されてもよい。或いは、第１ガス流路６６Ａおよび第２ガス流路６６Ｂの少なくとも一方の流出口は、ワイヤ電極１２の進路をＸ方向に通る面と交わるブロック５２の内壁面に配置されてもよい。

【0053】

（変形例３）
第１ガス流路６６Ａは、第１ガイド部５４と第３ガイド部５８との間で貫通孔５２Ｈと繋がる流出口を２つ以上有していてもよい。また、第２ガス流路６６Ｂは、第２ガイド部５６と第３ガイド部５８との間で貫通孔５２Ｈと繋がる流出口を２つ以上有していてもよい。これらの場合、第１ガス流路６６Ａまたは第２ガス流路６６Ｂの流出口が１つである場合に比べて、ワイヤ電極１２に付着する加工液を吹き飛ばす量を高めることができる。

【0054】

（変形例４）
第３ガイド部５８は設けられなくてもよい。また、第１ガイド部５４と、第２ガイド部５６との間の貫通孔５２Ｈに２つ以上の第３ガイド部５８が設けられてもよい。２つ以上の第３ガイド部５８が設けられる場合、互いに隣り合う第３ガイド部５８の間には間隔が設けられる。また、ガス流路６６は、互いに隣り合う第３ガイド部５８の間で貫通孔５２Ｈと繋がる流出口を有する。２つ以上の第３ガイド部５８が設けられる場合、第３ガイド部５８が１つである場合に比べて、ワイヤ電極１２から加工液を除去する量を高めることができる。

【0055】

以下に、上記の実施形態および変形例から把握しうる発明について記載する。

【0056】

本発明は、ワイヤ電極（１２）が挿通され、前記ワイヤ電極の送出を案内するチューブ（４８）の内部を流れる液体を前記ワイヤ電極から除去する水切り機構（５０）であって、重力方向に対して交差する方向に沿って貫通する貫通孔（５２Ｈ）が形成され、前記貫通孔の一端部に前記チューブの排出側端部が配置されるブロック（５２）と、前記チューブの排出側端部と、前記貫通孔の他端部との間に設けられ、前記貫通孔の一端部側から前記貫通孔の他端部側に前記ワイヤ電極を案内するガイド孔（６４）が形成される第１ガイド部（５４）と、前記第１ガイド部と間隔をあけて前記貫通孔の他端部に設けられ、前記ガイド孔が形成される第２ガイド部（５６）と、を備え、前記ブロックは、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間で前記貫通孔と繋がり、外部から供給される圧縮ガスを前記貫通孔に導くガス流路（６６）と、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間で前記貫通孔と繋がり、前記重力方向に沿って延びて前記ブロックの外部と繋がる排出孔（７２）と、を含む。

【0057】

これにより、第１ガイド部から貫通孔の出力端部側に流出する加工液を自重により排出孔を介して排出し、貫通孔に導かれる圧縮ガスによりワイヤ電極に付着する加工液を吹き飛ばすことができる。この結果、吸引器を用いることなくワイヤ電極から加工液を除去することができる。

【0058】

前記ガス流路の流出口は、前記貫通孔の一端部側から前記貫通孔の他端部側に案内される前記ワイヤ電極の進路より前記重力方向とは逆の方向に配置されてもよい。これにより、ワイヤ電極に圧縮ガスを吹き付けて、当該ワイヤ電極に付着する加工液を排出孔に導くことができる。したがって、ガス流路の流出口がワイヤ電極の進路より重力方向とは逆の方向に配置されていない場合に比べて効率よく加工液を除去することができる。

【0059】

前記チューブの排出側端部の前記重力方向の壁部には、前記液体を抜くための切り欠き（６０）が設けられ、前記ブロックは、前記切り欠きから流出する前記液体を前記重力方向に沿って前記ブロックの外部に導く水抜き流路（６２）を含んでもよい。これにより、第１ガイド部にチューブを接触させたとしても、水抜き流路を通じて、チューブの内部を流れる加工液の大部分を排出することができる。この結果、貫通孔が貫通する方向のブロックの長さを短縮し得る。さらに、チューブの排出側端部から流出する加工液の大部分を第１ガイド部に流入させることなくブロックの外部に排出することができる。

【0060】

前記第１ガイド部は、前記チューブの排出側端部と間隔をあけて設けられ、前記ブロックは、前記チューブの排出側端部から流出する前記液体を前記重力方向に沿って前記ブロックの外部に導く水抜き流路を含んでもよい。これにより、水抜き流路を通じて、チューブの内部を流れる加工液の大部分を排出することができる。

【0061】

水切り機構は、前記第１ガイド部および前記第２ガイド部と間隔をあけて、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の前記貫通孔に設けられ、前記ガイド孔が形成される第３ガイド部（５８）を備え、前記ガス流路は、前記第１ガイド部と前記第３ガイド部との間および前記第２ガイド部と前記第３ガイド部との間で前記貫通孔と繋がってもよい。これにより、第３ガイド部が備えられていない場合に比べて、ワイヤ電極から加工液を除去する量を高めることができる。

【0062】

前記ガイド孔は、前記貫通孔の他端部に向かうほど小さくなるように形成される先細り部（６４Ａ）を有してもよい。これにより、ガイド部の内壁面は、貫通孔の出力端部側から入力端部側に向かって低くなるように傾斜する。したがって、先細り部に飛び散った加工液を、水抜き流路または排出孔を介して排出することができる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】