特許 7514265 流体性状センサ及び流体性状センサの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-02

(45)【発行日】2024-07-10

(54)【発明の名称】流体性状センサ及び流体性状センサの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G01N 27/22 20060101AFI20240703BHJP

   G01N 27/06 20060101ALI20240703BHJP

【ＦＩ】

G01N27/22 B

G01N27/06 A

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2022049998

(22)【出願日】2022-03-25

(65)【公開番号】P2023142876

(43)【公開日】2023-10-06

【審査請求日】2024-04-22

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000000929

【氏名又は名称】カヤバ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002468

【氏名又は名称】弁理士法人後藤特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】吉田 尚弘

(72)【発明者】

【氏名】亀田 幸則

(72)【発明者】

【氏名】永井 勇冴

(72)【発明者】

【氏名】中村 瞭平

【審査官】吉田 将志

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０６７３１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０９１２２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０３３０３４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｎ ２７／００ － Ｇ０１Ｎ ２７／７０

ＪＳＴＰｌｕｓ／ＪＭＥＤＰｌｕｓ／ＪＳＴ７５８０（ＪＤｒｅａｍＩＩＩ）

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

検出対象流体の性状を検出する流体性状センサであって、
筒状の外側電極と、
中空部を有し、前記外側電極の内側に設けられ前記外側電極との間の電気的特性に基づいて前記検出対象流体の第一性状値を検出するための内側電極と、
貫通孔を有し、前記外側電極及び前記内側電極が電気的に接続される第一基板と、
前記第一基板の前記貫通孔を挿通するリード線に接続されて前記内側電極の前記中空部に挿入され前記検出対象流体の第二性状値を検出する検出部と、を備え、
前記貫通孔は、
前記内側電極の前記中空部に連通して設けられる第一部分と、
前記第一部分と連続して設けられるとともに前記内側電極の前記中空部に連通しない第二部分と、を有することを特徴とする流体性状センサ。

【請求項2】

請求項１に記載の流体性状センサであって、
前記貫通孔の前記第二部分は、前記第一基板の側面に開口して設けられるスリットであることを特徴とする流体性状センサ。

【請求項3】

請求項１に記載の流体性状センサであって、
前記第二部分の幅は、前記第一部分の内径よりも小さく、前記検出部の幅よりも大きいことを特徴とする流体性状センサ。

【請求項4】

請求項１または２に記載の流体性状センサであって、
前記リード線が電気的に接続されるとともに前記第一基板から信号が入力される第二基板をさらに備え、
前記第一基板には、前記第一基板と前記第二基板とを電気的に接続する端子部材と、前記外側電極と前記端子部材とを電気的に接続するとともに前記内側電極と前記端子部材とを電気的に接続する配線部と、が設けられ、
前記第二部分は、前記第一基板において前記配線部が設けられない非配線部に設けられることを特徴とする流体性状センサ。

【請求項5】

請求項１に記載の流体性状センサであって、
前記外側電極及び前記内側電極が前記第一基板を中継して電気的に接続されるとともに、前記リード線を介して前記検出部と電気的に接続される第二基板をさらに備え、
前記第二基板は、前記内側電極の軸方向に沿って延在し、
前記第一基板は、前記内側電極の中心軸に対して垂直に延在するとともに前記第二基板と隣接し、
前記第二部分は、前記第一基板における前記第二基板と反対側に設けられることを特徴とする流体性状センサ。

【請求項6】

請求項１に記載の流体性状センサの製造方法であって、
前記リード線に接続された前記検出部を、前記第二部分に挿入したのち前記第二部分から前記第一部分に向けて移動させることにより、前記内側電極の前記中空部に挿入する工程と、
前記第二部分から前記第一部分に向けて接着剤を塗布することにより、前記リード線を固定する工程と、を有することを特徴とする流体性状センサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、流体性状センサに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ケースの内部に配置され、筒状に形成される外側電極と、外側電極の径方向内側に配置されケースの軸方向に延在する内側電極と、を有し、液体の状態を検出するセンサが開示されている。内側電極は、略有底円筒状に形成され、閉塞された一端部には温度センサが設けられる。温度センサから延出するケーブルは、中継基板の連通孔を通過して第一基板に接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２０－６７３１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載のような流体性状センサでは、組み立て時に、予め第一基板に接続された温度センサを内側電極の中空部に挿入する。温度センサを内側電極の中空部に挿入するには、中継基板の連通孔を通さなければならないため、温度センサを内側電極の中空部に挿入しにくい。そのため、流体性状センサの組み立て性について、改善の余地がある。

【0005】

さらに、特許文献１に記載のような流体性状センサでは、内側電極の中空部に挿入された温度センサ及びケーブルが振動しないように中継基板の連通孔内に接着剤を塗布しようとしても、連通孔が小さいと連通孔の表面にしか接着剤を塗布することができず、温度センサ及びケーブルの振動を十分には抑制できないことが考えられる。そのため、流体性状センサの耐振性について、改善の余地がある。

【0006】

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、流体性状センサを組み立てやすくするとともに耐振性を向上させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、検出対象流体の性状を検出する流体性状センサであって、筒状の外側電極と、中空部を有し、外側電極の内側に設けられ外側電極との間の電気的特性に基づいて検出対象流体の第一性状値を検出するための内側電極と、貫通孔を有し、外側電極及び内側電極が電気的に接続される第一基板と、第一基板の貫通孔を挿通するリード線に接続されて内側電極の中空部に挿入され検出対象流体の第二性状値を検出する検出部と、を備え、貫通孔は、内側電極の中空部に連通して設けられる第一部分と、第一部分と連続して設けられるとともに内側電極の中空部に連通しない第二部分と、を有することを特徴とする。

【0008】

この発明では、貫通孔が、内側電極の中空部に連通して設けられる第一部分に加えて、第一部分と連続して設けられるとともに内側電極の中空部に連通しない第二部分を有する。そのため、流体性状センサの組み立ての際に、検出部を貫通孔の第二部分から第一部分に向けて移動させることにより、容易に内側電極の中空部に挿入できる。さらに、接着剤を第二部分から第一部分に向けて塗布することで、第一部分内に接着剤を容易に塗布することができる。これにより、接着剤によって固定されるリード線の領域が増加し、検出部及びリード線の振動を抑制できる。

【0009】

また、本発明は、貫通孔の第二部分は、第一基板の側面に開口して設けられるスリットであることを特徴とする。
また、本発明は、第二部分の幅は、第一部分の内径よりも小さく、検出部の幅よりも大きいことを特徴とする。

【0010】

これらの発明では、流体性状センサの組み立ての際に、リード線によって第二基板に接続された検出部をより容易に内側電極の中空部に挿入できるとともに、接着剤を容易に第一部分に塗布できる。

【0011】

また、本発明は、リード線が電気的に接続されるとともに第一基板から信号が入力される第二基板をさらに備え、第一基板には、第一基板と第二基板とを電気的に接続する端子部材と、外側電極と端子部材とを電気的に接続するとともに内側電極と端子部材とを電気的に接続する配線部と、が設けられ、第二部分は、第一基板において配線部が設けられない非配線部に設けられることを特徴とする。

【0012】

この発明では、第一基板のデッドスペースである非配線部に第二部分が設けられる。これにより、第一基板を大きくせずに、流体性状センサの組み立ての際に、リード線によって第二基板に接続された検出部を容易に内側電極の中空部に挿入できるとともに検出部及びリード線の振動を抑制できる。
また、本発明は、外側電極及び内側電極が第一基板を中継して電気的に接続されるとともに、リード線を介して検出部と電気的に接続される第二基板をさらに備え、第二基板は、内側電極の軸方向に沿って延在し、第一基板は、内側電極の中心軸に対して垂直に延在するとともに第二基板と隣接し、第二部分は、第一基板における第二基板と反対側に設けられることを特徴とする。
また、本発明は、流体性状センサの製造方法であって、リード線に接続された検出部を、第二部分に挿入したのち第二部分から第一部分に向けて移動させることにより、内側電極の中空部に挿入する工程と、第二部分から第一部分に向けて接着剤を塗布することにより、リード線を固定する工程と、を有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、流体性状センサを組み立てやすくするとともに耐振性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の実施形態に係る流体性状センサを示す断面図である。

【図2】図１におけるＡ－Ａ線に沿う断面図である。

【図3】中継基板周辺を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

図面を参照して、本発明の実施形態に係る流体性状センサ１００について説明する。

【0016】

流体性状センサ１００は、例えば、作動油を作動流体として駆動する油圧シリンダ等の流体圧機器に直接、または、油圧シリンダ等に接続される配管に取り付けられ、作動油の性状を検出するものである。なお、流体性状検出装置の検出対象となる検出対象流体は、作動油に限定されず、潤滑油や切削油、燃料、溶媒、化学薬品といった種々の液体や気体であってもよい。以下では、流体性状検出装置が検出対象流体として作動油の性状を検出する場合について説明する。

【0017】

図１，２に示すように、流体性状センサ１００は、ケースユニット１２と、ケースユニット１２に収容される検出ユニット２０と、を有する。流体性状センサ１００は、検出ユニット２０が検出した検出値を外部のコンピュータ等（図示せず）へ出力する。具体的には、検出ユニット２０が有する外側電極５２と内側電極６２との間の電流値から作動油の比誘電率及び導電率を演算し、検出値として外部のコンピュータ等へ出力する。なお、図１においては、検出ユニット２０の後述する検出基板８０及び制御基板９０の図示を省略し、図２においては、後述するモールド体３２の延設部３２ｃの図示を省略している。

【0018】

ケースユニット１２は、ケースユニット１２の本体を構成するケース１４と、ケース１４から突出する外側電極５２及び内側電極６２の先端部を覆うカバー１８と、を有する。

【0019】

ケース１４は、例えば金属で形成される。ケース１４は、小径部１４ａと、大径部１４ｂと、を有する円筒状に形成される。小径部１４ａは、ケース１４の先端部（図１，２における左側）に設けられ、大径部１４ｂと同軸上に設けられる。小径部１４ａには、外側電極５２及び内側電極６２が収容され、大径部１４ｂには、検出ユニット２０の後述する検出基板８０及び制御基板９０が収容される。ケース１４は、一方の開口部（図１における左側）にカバー１８が設けられ、他方の開口部（図１，２における右側）に蓋部１６が設けられる。蓋部１６は、例えば金属で形成され、ネジＳ１により大径部１４ｂに固定される。蓋部１６には、外部と接続するための接続端子（図示せず）が設けられる。

【0020】

カバー１８は、例えば金属で形成される。カバー１８は、有底円筒状に形成される。カバー１８の側面には、複数の孔１８ａが、径方向に貫通して設けられる。また、カバー１８の底面の中央には、孔１８ｂが設けられる。カバー１８の内部と外部とは、孔１８ａ及び孔１８ｂにより連通する。

【0021】

ケース１４内には、樹脂等の絶縁体により形成されるモールド体３２が設けられる。モールド体３２は、ケース１４の小径部１４ａに充填される充填部３２ａと、ケース１４の小径部１４ａと大径部１４ｂとの間の段部に沿って設けられるフランジ部３２ｂと、フランジ部３２ｂから大径部１４ｂ内を軸方向に延びて設けられる延設部３２ｃと、を有する。モールド体３２により、検出ユニット２０がケース１４内に保持されるとともに、検出ユニット２０とケースユニット１２とが絶縁される。

【0022】

検出ユニット２０は、筒状の外側電極５２と、外側電極５２の内側に設けられ外側電極５２との間の電気的特性に基づいて作動油の第一性状値としての比誘電率及び導電率を検出するための内側電極６２と、リード線７０に接続されて内側電極６２の中空部６２ａに挿入され作動油の第二性状値としての温度を検出する検出部としての温度センサ１０２と、を備える。外側電極５２及び内側電極６２は、モールド体３２により保持される。

【0023】

外側電極５２は、円筒状に形成され、モールド体３２の充填部３２ａと一体に形成される。外側電極５２は、ケース１４の小径部１４ａと接触せずにモールド体３２の充填部３２ａにより保持されるため、ケース１４と絶縁される。外側電極５２は、一端部（図１，２における左側）が小径部１４ａ及び充填部３２ａから突出してカバー１８内に設けられる。外側電極５２の一端部には、複数の孔５２ａが径方向に貫通して設けられる。外側電極５２は、他端部（図１，２における右側）が外側ターミナル５４と溶接等により連結される。

【0024】

外側ターミナル５４は、屈曲部５４ａを有する棒状に形成され、外側電極５２の軸方向に延びて設けられる。外側ターミナル５４は、モールド体３２の充填部３２ａ及びフランジ部３２ｂと一体に形成される。外側ターミナル５４は、ケース１４と接触せずにモールド体３２の充填部３２ａ及びフランジ部３２ｂにより保持されるため、ケース１４と絶縁される。外側ターミナル５４は、一端部（図１における左側）が外側電極５２に連結され、他端部（図１における右側）がフランジ部３２ｂを貫通する。

【0025】

内側電極６２は、中空部６２ａを有する有底筒状に形成され、モールド体３２の充填部３２ａ及びフランジ部３２ｂと一体に形成される。内側電極６２は、外側電極５２の径方向内側でかつ外側電極５２と同軸上に設けられ、モールド体３２の充填部３２ａ及びフランジ部３２ｂを軸方向に貫通する。内側電極６２は、ケース１４及び外側電極５２と接触せずにモールド体３２の充填部３２ａ及びフランジ部３２ｂにより保持されるため、ケース１４及び外側電極５２と絶縁される。内側電極６２は、先端側（図１，２における左側）が小径部１４ａ及び充填部３２ａから突出して外側電極５２内に設けられる。中空部６２ａには、詳しくは後述するようにリード線７０に接続された温度センサ１０２が挿入され、温度センサ１０２は作動油の温度を検出する。温度センサ１０２は、内側電極６２における充填部３２ａから突出した部分に位置するように、中空部６２ａに挿入される。内側電極６２と外側電極５２との間には、カバー１８の孔１８ａ、孔１８ｂ、及び外側電極５２の孔５２ａを通じて作動油が導かれる。これにより、内側電極６２と外側電極５２が導通する。また、内側電極６２と外側電極５２との間に作動油が導かれると、内側電極６２において温度センサ１０２が設けられる部分が作動油に浸されるため、温度センサ１０２により作動油の温度が検出される。内側電極６２は、開口部側（図１，２における右側）が内側ターミナル６４と溶接等により連結される。

【0026】

内側ターミナル６４は、外側ターミナル５４と同様に、屈曲部６４ａを有する棒状に形成され、内側電極６２の軸方向に延びて設けられる。内側ターミナル６４は、モールド体３２の充填部３２ａ及びフランジ部３２ｂと一体に形成される。内側ターミナル６４は、ケース１４と接触せずにモールド体３２の充填部３２ａ及びフランジ部３２ｂにより保持されるため、ケース１４と絶縁される。内側ターミナル６４は、一端部（図１，２における左側）が内側電極６２に連結され、他端部（図１，２における右側）がフランジ部３２ｂを貫通する。内側ターミナル６４は、内側電極６２の中心軸を挟んで外側ターミナル５４と対向するように設けられる。言い換えれば、外側ターミナル５４と内側ターミナル６４とは、内側電極６２を中心として周方向に互いに１８０度離間して設けられる。

【0027】

図２，３に示すように、検出ユニット２０は、モールド体３２のフランジ部３２ｂに設けられる支持部８５と、支持部８５に設けられ外側電極５２及び内側電極６２が電気的に接続される第一基板としての中継基板８６と、中継基板８６から信号が入力される第二基板としての検出基板８０と、作動油の第一性状値としての導電率及び比誘電率を演算する制御基板９０と、を備える。検出基板８０、中継基板８６、及び制御基板９０は、外側電極５２及び内側電極６２と同様に、モールド体３２により保持される。中継基板８６、検出基板８０、及び制御基板９０は、配線部が形成されるプリント基板である。検出基板８０及び制御基板９０は、内側電極６２の軸方向に沿って延在するとともに、内側電極６２の中心軸を挟んで互いに対向して設けられる。中継基板８６は、内側電極６２の中心軸に対して垂直に延在し、検出基板８０と制御基板９０の間に設けられる。図３においては、図の奥側に検出基板８０が位置し、図の手前側に図示しない制御基板９０が位置する。

【0028】

支持部８５は、例えば樹脂によって形成され、内側電極６２の軸方向に対して垂直な方向に延びて形成される。支持部８５は、モールド体３２のフランジ部３２ｂの表面にフランジ部３２ｂと一体に設けられる。図３に示すように、支持部８５は、中継基板８６が設けられる本体部８５ａと、本体部８５ａの幅方向（図３における奥行き方向）に延びて設けられる一対の固定フランジ８５ｂと、を有する。本体部８５ａには、外側ターミナル５４及び内側ターミナル６４がそれぞれ挿通される支持部側ターミナル挿通孔８５ｃ，８５ｄ（図１参照）と、内側電極６２の中空部６２ａと同心状の孔８５ｅと、が設けられる。孔８５ｅは、中空部６２ａと同径に設けられ、中空部６２ａと連通する。孔８５ｅは、中空部６２ａよりも大径に設けられてもよい。一対の固定フランジ８５ｂは、フランジ部３２ｂに向けて突出する係合部（図示せず）をそれぞれ有し、係合部がフランジ部３２ｂと係合することで支持部８５がフランジ部３２ｂに固定される。

【0029】

中継基板８６は、外側電極５２と検出基板８０、及び内側電極６２と検出基板８０との間をそれぞれ中継し、電気的に接続するために設けられる。中継基板８６には、中継基板８６と検出基板８０とを電気的に接続する端子部材としてのピンヘッダ８６ａと、外側ターミナル５４とピンヘッダ８６ａとを電気的に接続する第一配線部８６ｂと、内側ターミナル６４とピンヘッダ８６ａとを電気的に接続する第二配線部８６ｃと、中継基板８６を貫通し外側ターミナル５４及び内側ターミナル６４がそれぞれ挿通される一対の基板側ターミナル挿通孔８６ｄ，８６ｅと、中継基板８６を貫通する貫通孔８７と、が設けられる。基板側ターミナル挿通孔８６ｄ，８６ｅは、貫通孔８７を挟んで対向するように設けられる。

【0030】

ピンヘッダ８６ａは、中継基板８６において検出基板８０に向けて突出する突出部８６ｆに設けられる。言い換えれば、ピンヘッダ８６ａは、中継基板８６における検出基板８０と隣接する位置に設けられる。また、第一配線部８６ｂは、基板側ターミナル挿通孔８６ｄから突出部８６ｆまで延びて設けられ、第二配線部８６ｃは、基板側ターミナル挿通孔８６ｅから突出部８６ｆまで延びて設けられる。ピンヘッダ８６ａは、このように設けられる第一配線部８６ｂ及び第二配線部８６ｃと、検出基板８０の配線部（図示せず）と、に電気的に接続される。これにより、外側電極５２は、外側ターミナル５４、第一配線部８６ｂ、及びピンヘッダ８６ａを通じて検出基板８０と電気的に接続される。また、内側電極６２は、内側ターミナル６４、第二配線部８６ｃ、及びピンヘッダ８６ａを通じて検出基板８０と電気的に接続される。

【0031】

貫通孔８７は、内側電極６２の中空部６２ａに連通して設けられる第一部分としての連通部８７ａと、連通部８７ａと連続して設けられるとともに、内側電極６２の中空部６２ａに連通しない第二部分としてのスリット８７ｂと、を有する。本実施形態では、連通部８７ａは、内側電極６２と同心状に形成される円形の貫通孔であり、中空部６２ａと同径に設けられる。言い換えれば、連通部８７ａは、内側電極６２の軸方向視において内側電極６２の中空部６２ａと重なるように設けられる。中継基板８６と内側電極６２の間には、支持部８５が設けられるものの、支持部８５には中空部６２ａと連通する孔８５ｅが設けられるため、連通部８７ａは支持部８５の孔８５ｅを介して内側電極６２の中空部６２ａに連通する。なお、連通部８７ａは、中空部６２ａよりも大径に設けられてもよい。

【0032】

スリット８７ｂは、連通部８７ａから延びて中継基板８６の側面に開口して設けられる。スリット８７ｂは、幅（図３における左右方向の寸法）が一様となるように設けられる。スリット８７ｂの幅は、連通部８７ａの内径よりも小さく、温度センサ１０２よりも大きい。また、スリット８７ｂは、連通部８７ａに対して中継基板８６の突出部８６ｆとは反対側に向かって延びて設けられ、制御基板９０と隣接する側面に開口する。連通部８７ａに対して突出部８６ｆとは反対側の領域は、中継基板８６において配線部８６ｂ，８６ｃが設けられない非配線部８６ｇである。つまり、スリット８７ｂは、非配線部８６ｇに設けられる。スリット８７ｂは、支持部８５の孔８５ｅには連通しない。つまり、スリット８７ｂは、内側電極６２の中空部６２ａに連通しない。スリット８７ｂは、後述するように、リード線７０に接続された温度センサ１０２を内側電極６２の中空部６２ａに挿入する際に利用される。

【0033】

図２に示すように、検出基板８０は、内側電極６２の軸方向に沿って延びて設けられる。検出基板８０は、モールド体３２の延設部３２ｃに設けられるナット４６，４８（図１参照）にネジ（図示せず）が螺合することにより、四隅が固定されてモールド体３２の延設部３２ｃに保持される。検出基板８０は、ケーブル（図示せず）等により制御基板９０と電気的に接続される。検出基板８０には、ピンヘッダ８６ａを通じて中継基板８６から外側電極５２及び内側電極６２から信号が入力される。検出基板８０は、検出基板８０に実装される検出回路（図示せず）において、外側電極５２と内側電極６２との間を流れる電流値を検出する。検出回路で検出された電流値は、作動油の電気的特性として、制御基板９０に出力される。また、検出基板８０には、温度センサ１０２に接続されたリード線７０を通じて温度センサ１０２からの信号が入力される。

【0034】

制御基板９０は、検出基板８０と同様に、内側電極６２の軸方向に沿って延びて設けられる。制御基板９０は、モールド体３２の延設部３２ｃに設けられるナット４６，４８にネジ（図示せず）が螺合することにより、四隅が固定されてモールド体３２の延設部３２ｃに保持される。制御基板９０には、制御回路（図示せず）が実装される。制御回路は、マイクロコンピュータであり、検出基板８０の検出回路から入力された外側電極５２と内側電極６２との間の電気的特性値に基づいて、作動油の第一性状値としての導電率及び比誘電率を演算する演算部と、演算部で演算された導電率及び比誘電率等を記憶可能な記憶部と、演算部で用いられるプログラム等を記憶するＲＯＭやＲＡＭ等の補助記憶部と、入出力インタフェースと、を有する。演算部は、いわゆる中央演算処理装置（ＣＰＵ）であり、記憶部は、書き換え可能なＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリである。制御回路は、演算部による演算結果を流体性状センサ１００の外部に配置される外部制御装置（図示せず）に出力する。

【0035】

演算部は、検出基板８０の検出回路での検出結果に基づいて、外側電極５２と内側電極６２との間の静電容量を演算し、演算した静電容量に基づいて作動油の比誘電率を演算する。また、演算部は、検出回路での検出結果に基づいて、外側電極５２と内側電極６２との間の抵抗値を演算し、演算した抵抗値に基づいて作動油の導電率を演算する。

【0036】

このように、流体性状センサ１００では、外側電極５２と内側電極６２により、作動油の第一性状値として導電率及び比誘電率が検出され、温度センサ１０２により、作動油の第二性状値として温度が検出される。

【0037】

ここで、流体性状センサ１００の組み立てにおいては、検出基板８０に温度センサ１０２が予め接続される。そして、固定された状態の検出基板８０に接続された温度センサ１０２を内側電極６２の中空部６２ａに挿入する。温度センサ１０２を内側電極６２の中空部６２ａに挿入するには、中継基板８６の貫通孔８７を通さなければならない。本実施形態においては、貫通孔８７が、内側電極６２の中空部６２ａに連通して設けられる連通部８７ａに加えて、連通部８７ａと連続して設けられるスリット８７ｂを有する。そのため、流体性状センサ１００の組み立ての際に、リード線７０に接続された温度センサ１０２をまず貫通孔８７のスリット８７ｂに挿入したのち、スリット８７ｂから連通部８７ａに向けて移動させることにより、リード線７０と検出基板８０との接続部に負荷を与えることなく、容易に温度センサ１０２を連通部８７ａに挿入することができる。言い換えれば、スリット８７ｂにより温度センサ１０２を連通部８７ａにガイドすることができる。これにより、容易に温度センサ１０２を内側電極６２の中空部６２ａに挿入できる。

【0038】

また、流体性状センサ１００の組み立てにおいては、内側電極６２の中空部６２ａに挿入された温度センサ１０２及びリード線７０が振動しないように中継基板８６の貫通孔８７内に接着剤を塗布する。接着剤の塗布は、ノズルを用いて、ノズルの先端から接着剤を吐出して行われる。本実施形態においては、貫通孔８７が、連通部８７ａに加えてスリット８７ｂを有する。そのため、スリット８７ｂにノズルを挿入した状態で、スリット８７ｂから連通部８７ａに向けて接着剤を塗布することで、連通部８７ａ内に接着剤を容易に塗布することができる。具体的には、連通部８７ａの表面だけでなく、連通部８７ａの表面から離れた深い部分にまで、中継基板８６の厚さ方向の全体にわたって接着剤を容易に塗布することができる。これにより、接着剤によって固定されるリード線７０の領域が増加し、温度センサ１０２及びリード線７０の振動を抑制できる。

【0039】

さらに、流体性状センサ１００の組み立てにおいては、中継基板８６及び検出基板８０が固定されたのち、制御基板９０を取り付ける。スリット８７ｂは、中継基板８６における制御基板９０側の側面に開口するため、制御基板９０が取り付けられる前の状態において、温度センサ１０２を内側電極６２の中空部６２ａに容易に挿入できるとともに、連通部８７ａ内に接着剤を容易に塗布することができる。

【0040】

また、流体性状センサ１００では、貫通孔８７のスリット８７ｂは、中継基板８６の側面に開口して設けられる。そのため、流体性状センサ１００の組み立ての際に、リード線７０によって検出基板８０に接続された温度センサ１０２を、開口からスリット８７ｂ内に挿入させることができるため、温度センサ１０２を内側電極６２の中空部６２ａに容易に挿入できる。また、開口からスリット８７ｂ内に接着剤を塗布することができるため、接着剤を連通部８７ａに容易に塗布できる。

【0041】

さらに、流体性状センサ１００では、貫通孔８７の連通部８７ａの内径は、内側電極６２の中空部６２ａ及び支持部８５の孔８５ｅと同径である。また、スリット８７ｂの幅は、連通部８７ａの内径よりも小さい。これにより、スリット８７ｂに挿入された温度センサ１０２を内側電極６２の中空部６２ａにスムーズにガイドすることができる。なお、連通部８７ａの径及びスリット８７ｂの幅は、スリット８７ｂに挿入された温度センサ１０２を内側電極６２の中空部６２ａにガイドできれば、上記に限らない。

【0042】

また、流体性状センサ１００では、スリット８７ｂは、中継基板８６において配線部８６ｂ，８６ｃが設けられない非配線部８６ｇに設けられる。つまり、流体性状センサ１００では、中継基板８６のデッドスペースである非配線部８６ｇにスリット８７ｂが設けられる。これにより、中継基板８６を大きくせずに、流体性状センサ１００の組み立ての際に、リード線７０によって検出基板８０に接続された温度センサ１０２を容易に内側電極６２の中空部６２ａに挿入できるとともに温度センサ１０２及びリード線７０の振動を抑制できる。

【0043】

なお、本実施形態では、中継基板８６に設けられる貫通孔８７は、内側電極６２と同心状に形成される円形の貫通孔である連通部８７ａと、連通部８７ａから延びて中継基板８６の側面に開口して設けられるスリット８７ｂと、を有する。これに限らず、連通部８７ａは円形でなくてもよく、スリット８７ｂは中継基板８６の側面に開口して設けられなくてもよい。スリット８７ｂは、連通部８７ａと連続して設けられるとともに、少なくとも一部が内側電極６２の中空部６２ａに連通しない構成であればよい。言い換えれば、スリット８７ｂの一部は、内側電極６２の中空部６２ａに連通してもよい。

【0044】

また、本実施形態では、中継基板８６が支持部８５を介してモールド体３２に設けられる。これに限らず、支持部８５を設けずに中継基板８６が直接モールド体３２に設けられてもよい。この構成であっても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

【0045】

また、本実施形態では、流体性状センサ１００の組み立てにおいては、固定された状態の検出基板８０に接続された温度センサ１０２を内側電極６２の中空部６２ａに挿入する。これに限らず、固定される前の状態の検出基板８０に接続された温度センサ１０２を内側電極６２の中空部６２ａに挿入してもよい。この構成であっても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

【0046】

上述した実施形態によれば、次の作用効果を奏する。

【0047】

流体性状センサ１００では、貫通孔８７が、内側電極６２の中空部６２ａに連通して設けられる連通部８７ａに加えて、連通部８７ａと連続して設けられるとともに少なくとも一部が内側電極６２の中空部６２ａに連通しないスリット８７ｂを有する。そのため、流体性状センサ１００の組み立ての際に、温度センサ１０２をスリット８７ｂから連通部８７ａに向けて移動させることにより、容易に温度センサ１０２を連通部８７ａに挿入することができる。さらに、接着剤をスリット８７ｂから連通部８７ａに向けて塗布することで、接着剤によって固定されるリード線７０の領域が増加し、温度センサ１０２及びリード線７０の振動を抑制できる。

【0048】

流体性状センサ１００では、貫通孔８７のスリット８７ｂは、中継基板８６の側面に開口して設けられる。そのため、流体性状センサ１００の組み立ての際に、リード線７０によって検出基板８０に接続された温度センサ１０２をより容易に内側電極６２の中空部６２ａに挿入できるとともに、接着剤を容易に連通部８７ａに塗布できる。

【0049】

流体性状センサ１００では、中継基板８６のデッドスペースである非配線部８６ｇにスリット８７ｂが設けられる。これにより、中継基板８６を大きくせずに、流体性状センサ１００の組み立ての際に、リード線７０によって検出基板８０に接続された温度センサ１０２を容易に内側電極６２の中空部６２ａに挿入できるとともに温度センサ１０２及びリード線７０の振動を抑制できる。

【0050】

以上のように構成された本発明の実施形態の構成、作用、及び効果をまとめて説明する。

【0051】

検出対象流体の性状を検出する流体性状センサ１００であって、筒状の外側電極５２と、中空部６２ａを有し、外側電極５２の内側に設けられ外側電極５２との間の電気的特性に基づいて検出対象流体の第一性状値を検出するための内側電極６２と、貫通孔８７を有し、外側電極５２及び内側電極６２が電気的に接続される中継基板８６と、中継基板８６の貫通孔８７を挿通するリード線７０に接続されて内側電極６２の中空部６２ａに挿入され検出対象流体の第二性状値を検出する温度センサ１０２と、を備え、貫通孔８７は、内側電極６２の中空部６２ａに連通して設けられる第一部分としての連通部８７ａと、連通部８７ａと連続して設けられるとともに内側電極６２の中空部６２ａに連通しない第二部分としてのスリット８７ｂと、を有する。

【0052】

この構成では、貫通孔８７が、内側電極６２の中空部６２ａに連通して設けられる連通部８７ａに加えて、連通部８７ａと連続して設けられるとともに内側電極６２の中空部６２ａに連通しないスリット８７ｂを有する。そのため、流体性状センサ１００の組み立ての際に、温度センサ１０２をスリット８７ｂから連通部８７ａに向けて移動させることにより、容易に内側電極６２の中空部６２ａに挿入できる。さらに、接着剤をスリット８７ｂから連通部８７ａに向けて塗布することで、連通部８７ａ内に接着剤を容易に塗布することができる。これにより、接着剤によって固定されるリード線７０の領域が増加し、温度センサ１０２及びリード線７０の振動を抑制できる。

【0053】

また、流体性状センサ１００では、貫通孔８７の第二部分は、中継基板８６の側面に開口して設けられるスリット８７ｂである。

【0054】

この構成では、流体性状センサ１００の組み立ての際に、リード線７０によって検出基板８０に接続された温度センサ１０２をより容易に内側電極６２の中空部６２ａに挿入できるとともに、接着剤を容易に連通部８７ａに塗布できる。

【0055】

また、流体性状センサ１００では、リード線７０が電気的に接続されるとともに中継基板８６から信号が入力される検出基板８０をさらに備え、中継基板８６には、中継基板８６と検出基板８０とを電気的に接続するピンヘッダ８６ａと、外側電極５２とピンヘッダ８６ａとを電気的に接続するとともに内側電極６２とピンヘッダ８６ａとを電気的に接続する配線部８６ｂ，８６ｃと、が設けられ、スリット８７ｂは、中継基板８６において配線部８６ｂ，８６ｃが設けられない非配線部８６ｇに設けられる。

【0056】

この構成では、中継基板８６のデッドスペースである非配線部８６ｇにスリット８７ｂが設けられる。これにより、中継基板８６を大きくせずに、流体性状センサ１００の組み立ての際に、リード線７０によって検出基板８０に接続された温度センサ１０２を容易に内側電極６２の中空部６２ａに挿入できるとともに温度センサ１０２及びリード線７０の振動を抑制できる。

【0057】

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

【符号の説明】

【0058】

５２・・・外側電極、６２・・・内側電極、６２ａ・・・中空部、８６・・・中継基板（第一基板）、８６ａ・・・ピンヘッダ、８６ｂ・・・第一配線部（配線部）、８６ｃ・・・第二配線部（配線部）、８６ｇ・・・非配線部、８７・・・貫通孔、８７ａ・・・連通部（第一部分）、８７ｂ・・・スリット（第二部分）、７０・・・リード線、８０・・・検出基板、１０２・・・温度センサ（検出部）

【図1】

【図2】

【図3】