▶ チャム エンジニアリング カンパニー リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-07-03
(45)【発行日】2024-07-11
(54)【発明の名称】マイクロＬＥＤディスプレイリペア装置及び方法
(51)【国際特許分類】
G09F 9/00 20060101AFI20240704BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20240704BHJP
B23K 26/351 20140101ALI20240704BHJP
【ＦＩ】
G09F9/00 352
G09F9/00 338
H01L33/00 H
B23K26/351
【請求項の数】
11
(21)【出願番号】P 2021187176
(22)【出願日】2021-11-17
(65)【公開番号】P2023074300
(43)【公開日】2023-05-29
【審査請求日】2022-11-01
(73)【特許権者】
【識別番号】514058692
【氏名又は名称】チャム エンジニアリング カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100091683
【弁理士】
【氏名又は名称】▲吉▼川 俊雄
(74)【代理人】
【識別番号】100179316
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 寛奈
(72)【発明者】
【氏名】ユ，スン チョル
(72)【発明者】
【氏名】リ，サン ホ
(72)【発明者】
【氏名】シム，ホン ドゥク
(72)【発明者】
【氏名】キム，ヨン ジェ
(72)【発明者】
【氏名】ソル，ボン ホ
【審査官】小野 博之
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２０－１２９６５８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－０５１１６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－００８７５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】韓国公開特許第１０－２０２１－００６３２００（ＫＲ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０９Ｆ ９／００－９／４６
Ｈ０１Ｌ ３３／００－３３／６４
Ｂ２３Ｋ ２６／３５１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥をリペアするリペア装置であって、マイクロＬＥＤチップと前記マイクロＬＥＤチップを駆動するための回路パターンを含んでいるマイクロＬＥＤディスプレイを把持するステージと、
前記マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥がある部位を除去するためのレーザーを供給するレーザーソースと、前記レーザーソースから発生されるレーザーを前記マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥がある部位をリペアするために、あらかじめ設定された一定領域を除去するため経路を変更して照射する光学モジュールと、
前記光学モジュールでマイクロＬＥＤディスプレイの欠陥がある部位を除去した後、正常動作するマイクロＬＥＤチップを除去された部位に実装する実装モジュールと、
前記レーザーソースから供給されるレーザーの波長や出力を含むレーザーの特性を調節し、前記光学モジュールを除去する一定領域の位置及びサイズを調節する制御部と、を含み、
前記光学モジュールは、前記あらかじめ設定された一定領域に対して、マイクロＬＥＤ
チップの動作に必要な電力を供給するマイクロＬＥＤディスプレイの下部回路パターンがあらわれる深さまで前記正常動作するマイクロＬＥＤチップを前記回路パターンに実装できるように、前記欠陥がある部位の保護膜及び異常マイクロＬＥＤチップを含む前記回路パターンの上部構造物を除去し、
前記制御部は、第１段階として前記保護膜を除去し、第２段階として前記異常マイクロＬＥＤチップを除去するようにレーザーの特性を調節することを特徴とするマイクロＬＥＤディスプレイリペア装置。
【請求項2】
前記回路パターンには、マイクロＬＥＤチップを駆動する駆動ラインと、予備ラインとを含み、前記光学モジュールが削除することがあらかじめ設定された一定領域は、前記マイクロＬＥＤディスプレイの中に欠陥があるマイクロＬＥＤ素子が位置された部位または、欠陥のあるマイクロＬＥＤ素子に最も近い補助ラインがある部位であることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤディスプレイリペア装置。
【請求項3】
前記光学モジュールが前記マイクロＬＥＤディスプレイ内の欠陥部位をレーザーを照射して除去した後に、除去された後残っている異物を洗浄するための洗浄モジュールをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤディスプレイリペア装置。
【請求項4】
前記洗浄モジュールは、前記欠陥部位に残っている異物を除去するために、あらかじめ設定された気体を吹くエアブロワー方式であることを特徴とする請求項３に記載のマイクロＬＥＤディスプレイリペア装置。
【請求項5】
前記光学モジュールは、前記レーザーソースから供給されるレーザーを前記マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥部位に照射するためにレーザー経路を変更するスキャナを含むことを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤディスプレイリペア装置。
【請求項6】
前記実装モジュールは、前記光学モジュールから削除された後、露出された下部回路パターンに正常なマイクロＬＥＤチップを実装するために下部回路パターンの上部に導電性インクを噴射するインクモジュールをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤディスプレイリペア装置。
【請求項7】
マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥をリペアする方法であって、マイクロＬＥＤチップとマイクロＬＥＤチップを駆動するための回路パターンを含むマイクロＬＥＤディスプレイをステージに移動させる段階；
前記マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥がある部位を除去するためのレーザーソースから供給されるレーザーを光学モジュールを介して経路を変更して、マイクロＬＥＤディスプレイに照射して一定領域を除去するステップ；
前記光学モジュールを介して除去された一定領域に実装モジュールを介して正常なＬＥＤチップを実装するステップ；
制御部を介して前記レーザーソースから供給されるレーザーの波長や出力を含むレーザーの特性を調節し、前記光学モジュールを除去する一定領域の位置及びサイズを調節するステップを含み、
前記一定領域を除去するステップで、前記光学モジュールは除去される一定領域に対して、マイクロＬＥＤチップの動作に必要な電力を供給しているマイクロＬＥＤディスプレイの下部回路パターンがあらわれる深さまで、前記正常動作するマイクロＬＥＤチップを前記回路パターンに実装できるように、前記欠陥がある部位の保護膜及び異常マイクロＬＥＤチップを含む前記回路パターンの上部構造物を除去し、
前記制御部は、第１段階として前記保護膜を除去し、第２段階として前記異常マイクロＬＥＤチップを除去するようにレーザーの特性を調節することを特徴とするマイクロＬＥＤディスプレイリペア方法。
【請求項8】
前記一定領域を除去する段階で、前記回路パターンには、マイクロＬＥＤチップを駆動する駆動ライン、予備の補助ラインを含み、
前記光学モジュールが削除する一定領域は、前記マイクロＬＥＤディスプレイの中欠陥があるマイクロＬＥＤ素子が配置され部位または、欠陥のあるマイクロＬＥＤ素子に最も近い補助ラインがある部位であることを特徴とする請求項７に記載のマイクロＬＥＤディスプレイリペア方法。
【請求項9】
前記光学モジュールを介して一定領域を除去した後、削除された後一定領域に残っている異物を洗浄モジュールを介して洗浄するステップをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のマイクロＬＥＤディスプレイリペア方法。
【請求項10】
前記洗浄する段階で、前記洗浄モジュールは、前記一定領域に残っている異物を除去するために、あらかじめ設定された種類の気体を吹いてくれるエアブロワー方式で洗浄することを特徴とする請求項９に記載のマイクロＬＥＤディスプレイリペア方法。
【請求項11】
前記正常なＬＥＤチップを実装する段階で、前記実装モジュールは、前記光学モジュールによって削除された後、露出された下部回路パターンに正常なマイクロＬＥＤチップを実装するために、インクモジュールを介して下部回路パターンの上部に導電性インクを噴射する段階をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のマイクロＬＥＤディスプレイリペア方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、欠陥のあるマイクロＬＥＤディスプレイをリペアするリペア装置及び方法に関するものである。より詳細には、従来ＬＣＤ、ＯＬＥＤディスプレイに発生した欠陥をリペアする装置は、ＴＦＴアレイの回路パターンを切断したり、つなぐ方法で欠陥部位をリペアしたが、本発明のマイクロＬＥＤディスプレイは、従来の方式ではなく、マイクロＬＥＤディスプレイに適合するように、欠陥のあるマイクロＬＥＤチップを除去し、正常に動作するマイクロＬＥＤチップを実装する方法でマイクロＬＥＤディスプレイをリペアするリペア装置および方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
最近では、ＴＶ、スマートフォンなどに使用されているディスプレイでＦＰＤ(Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）と総称されるＬＣＤ、ＯＬＥＤなどのフラットパネルディスプレイが広く普及している。しかし、ＬＣＤだけでなく、ＯＬＥＤも欠点が多く、マイクロＬＥＤを活用するディスプレイに対して研究が活発に行われており、大面積、超高解像度で実装されたマイクロＬＥＤディスプレイが徐々に普及している。
【0003】
ＬＣＤとＯＬＥＤの場合、様々な短所が存在するが、ＬＣＤの場合、色の再現度などに限界があり、自発光ではなくて、バックライトのような光源が必要なので、薄型で実装するのが難しく、フレキシブルディスプレイに実装するのに困難な問題があり、ＯＬＥＤの場合、色再現性と完璧な明暗比の具現など、様々な長所があるが、バーンインという致命的な問題点がある。
【0004】
マイクロＬＥＤは、従来のＬＣＤ、ＯＬＥＤの問題をすべて解決できるディスプレイとして非常に小さなＬＥＤチップを配列して画像を表現するディスプレイである。最近ＬＥＤチップのサイズを非常に小さく製造することができていることによってＬＣＤ、ＯＬＥＤディスプレイの解像度とほぼ同じ解像度を実現することができ、ＬＣＤとは異なり、自発光が可能であり、ＯＬＥＤのバーンインのような問題が全くなく、輝度がＬＣＤ、ＯＬＥＤに比べて高いため、次世代ディスプレイとして脚光を浴びている。
【0005】
ディスプレイの製造中には、様々な異物によってピクセルのｏｎ／ｏｆｆがされていない欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）が発生することになるが、このような欠陥が発生すると不良でディスプレイ全体を廃棄しなければならなので、製造コストが上昇する問題がある。製造コスト及び不良率を低めるために欠陥を修復するリペア工程が製造工程に不可欠で含まれる。
【0006】
従来は、ＦＰＤ製造工程中に異物等により発生する欠陥を修理するリペア工程を介して不良率を下げてきたが、従来のリペア工程はＦＰＤに含まれている配線がショートした場合ショートした部分をレーザーでカッティングしたり、配線が切れた場合切れた配線をＭｅｔａｌ ｓｏｕｒｃｅとレーザーを用いて連結する工程で行われていた。
【0007】
このような従来のリペア工程は画素に１：１で対応するＴＦＴアレイで発生する欠陥を修理する方法でリペア工程が行われていたが、これらの欠陥以外にもマイクロＬＥＤディスプレイの場合、ピクセルに対応するＬＥＤチップ自体が動作をしない欠陥も存在するのでこれらの欠陥は従来のリペア工程ではリペアがされない問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、上記のような問題点を解決するためのものであり、従来のリペア装置では、リペアできないマイクロＬＥＤディスプレイの欠陥をリペアすることができるマイクロＬＥＤディスプレイリペア装置及び方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記のような目的を達成するために、本発明のマイクロＬＥＤディスプレイリペア装置は、マイクロＬＥＤチップとマイクロＬＥＤチップを駆動するための回路パターンを含むマイクロＬＥＤディスプレイを把持するステージと、前記マイクロＬＥＤディスプレイの中で、欠陥のある部位を除去するためのレーザーを供給するレーザーソースと、前記レーザーソースから発生されるレーザーを前記マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥がある部位をリペアするためにあらかじめ設定された一定領域を除去するためのパスを変更して照射する光学モジュールを含み、前記光学モジュールは、あらかじめ設定された一定領域のマイクロＬＥＤチップの動作に必要な電力を供給しているマイクロＬＥＤディスプレイの下部回路パターンがあらわれる深さに除去することを特徴とする。
【0010】
また、前記回路パターンには、マイクロＬＥＤチップを駆動する駆動ラインと予備の補助ラインとを含み、前記光学モジュールが、あらかじめ設定された削除する一定領域は、前記マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥があるマイクロＬＥＤ素子がある部位または、欠陥のあるマイクロＬＥＤ素子に最も近い補助線がある部位であることを特徴とする。
【0011】
また、前記光学モジュールが、前記マイクロＬＥＤディスプレイ内の欠陥部位の上にレーザーを照射して除去した後に、削除された後残っている異物を洗浄するための洗浄モジュールをさらに含む。
【0012】
また、前記洗浄モジュールは、前記欠陥部位に残っている異物を除去するために、あらかじめ設定された気体を吹くエアブロワー方式であることを特徴とする。
【0013】
また、前記光学モジュールは、前記レーザーソースから供給されるレーザーを前記マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥部位に照射するためにレーザーパスを変更するスキャナを含むことを特徴とする。
【0014】
また、前記光学モジュールからマイクロＬＥＤディスプレイの欠陥部位を除去した後、正常に動作するマイクロＬＥＤチップを除去された部位に実装する実装モジュールをさらに含む。
【0015】
また、前記実装モジュールは、前記光学モジュールから削除された後、露出された下部回路パターンの上にマイクロＬＥＤチップを実装するために下部回路パターンの上部に導電性インクを噴射するインクのモジュールをさらに含む。
【0016】
また、上記のような目的を達成するために、本発明のマイクロＬＥＤディスプレイリペア方法は、マイクロＬＥＤチップとマイクロＬＥＤチップを駆動するための回路パターンを含むマイクロＬＥＤディスプレイをステージに移動させる段階；前記マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥がある部位を除去するためのレーザーソースから供給されるレーザーを光学モジュールを介してパスを変更して、マイクロＬＥＤディスプレイに照射して一定領域を除去する段階；前記光学モジュールを介して除去された一定領域に正常なＬＥＤチップを実装する段階を含む。
【0017】
また、前記一定領域を除去する段階で、前記光学モジュールは、削除される一定領域のマイクロＬＥＤチップの動作に必要な電力を供給しているマイクロＬＥＤディスプレイの下部回路パターンがあらわれる深さに除去することを特徴とする。
【0018】
また、前記一定領域を除去する段階で、前記回路パターンには、マイクロＬＥＤチップを駆動する駆動ラインと、予備の補助ラインとを含み、前記光学モジュールが削除する一定領域は、前記マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥のあるマイクロＬＥＤ素子がある部位または欠陥のあるマイクロＬＥＤ素子に最も近い 補助ラインがある部位であることを特徴とする。
【0019】
また、前記光学モジュールを介して一定領域を除去した後、削除された後一定領域に残っている異物を洗浄モジュールを介して洗浄する段階をさらに含む。
【0020】
また、前記洗浄する段階で、前記洗浄モジュールは前記欠陥部位に残っている異物を除去するために、あらかじめ設定された種類の気体を吹いてくれるエアブロワー方式で洗浄することを特徴とする。
【0021】
また、前記正常なＬＥＤチップを実装する段階で、前記実装モジュールは、前記光学モジュールによって削除された後、露出された下部回路パターンにマイクロＬＥＤチップを実装するために、インクモジュールを介して下部回路パターンの上部に導電性インクを噴射する段階をさらに含む。
【発明の効果】
【0022】
以上のような構成の本発明は、従来のリペア方式ではリペアできないマイクロＬＥＤディスプレイの欠陥をリペアすることができる効果がある。
【0023】
また、欠陥があるＬＥＤチップをリペアするために一定領域を削除した後、洗浄を介してリペアの成功率を最大化することができる効果がある。
【0024】
また、欠陥のあるＬＥＤチップを削除したり不能にした後、インクを使用して正常なＬＥＤチップを実装することにより、マイクロＬＥＤディスプレイに最適化されたリペアを行うことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下で図面を参照して、本発明によるマイクロＬＥＤディスプレイリペア装置及び方法について詳細に説明する。
【0027】
図１は、本発明の一実施例に基づくマイクロＬＥＤディスプレイリペア装置の斜視図であり、図２は、本発明のマイクロＬＥＤディスプレイリペア装置を介して一定部分を除去した後、洗浄する過程を示す図であり、図３は、本発明のマイクロＬＥＤディスプレイリペア装置を介してリペアするマイクロＬＥＤを作動不能にする過程を示す図面であり、本発明のマイクロＬＥＤディスプレイの回路パターンの一例を示す図であり、図４は、本発明のマイクロＬＥＤディスプレイの回路パターンの一例を示す図であり、図５は、本発明のマイクロＬＥＤディスプレイリペア装置の実装モジュールを介して実装される過程を示す図であり、図６は、本発明のリペアが行われた後のマイクロＬＥＤディスプレイの断面を示す図であり、図７は、本発明のマイクロＬＥＤディスプレイリペア方法を示す順序図である。
【0028】
ＦＰＤは、最近まで、ＬＣＤやＯＬＥＤが代表的なディスプレイであったが、前に説明したように、ＬＣＤは自発光ではなく、バックライトのような光源が必要であり、バックライトの限界のため、ある程度の曲率を有する湾曲した（ｃｕｒｖｅｄ）ディスプレイは可能だが、フォルダブルのようなフレキシブルディスプレイに適用できない問題があり、ＯＬＥＤの場合、自発光が可能であるが、有機発光物質（有機ＥＬ）を利用したことにより、バーンインのように耐久性が落ちる問題がある。このような従来ＬＣＤ、ＯＬＥＤと同じＦＰＤの問題のために、自発光が可能で、バーンインのような問題がないマイクロＬＥＤディスプレイが脚光を浴びている。
【0029】
従来のＦＰＤは、製造工程中の異物によって不良ピクセルが発生してこのような不良ピクセルが正常に動作するようにするリペア工程を必須的に含んでいる。リペア工程は、ＦＰＤの製造過程で異物によってピクセルが正常に動作しない問題を解決するために、異物によって回路パターンに断線が発生する場合これをつなぐワイヤリングと、短絡が発生した場合、これを切断する切断工程が主である。マイクロＬＥＤディスプレイも、図３に示した一例のように下部に駆動ライン（ＤＬ）と駆動ライン（ＤＬ）が動作しない場合の予備として活用するための補助ライン（ＡＬ）などの回路パターンがある基板があり、マイクロＬＥＤの回路パターン基板には、従来のリペア工程がそのまま適用されることができる。マイクロＬＥＤディスプレイは、非常に小さなＬＥＤチップがピクセル数だけ実装された形態として従来のＦＰＤと構成が異なるので、従来のリペア工程ではなく他の方式のリペアが必要で本発明は、このようなマイクロＬＥＤディスプレイに特化したリペア方式のリペア装置および方法のことである。
【0030】
本発明のマイクロＬＥＤリペア装置は、マイクロＬＥＤチップとこのチップを駆動するための駆動ライン（ＤＬ）、補助ライン（ＡＬ）を含む回路パターンがあるマイクロＬＥＤディスプレイのリペアのために、上部にマイクロＬＥＤディスプレイを把持するステージ（１００）とマイクロＬＥＤディスプレイの欠陥部位をリペアするために一定部位を除去するためのレーザーを供給するレーザーソース（２００）とレーザーソース（２００）から供給されるレーザーのパスを変更して欠陥部位に照射する光学モジュール（３００）を含めて行われる。マイクロＬＥＤディスプレイは、前に説明したように回路パターンの上にＬＥＤチップを実装させディスプレイを構成するが、ＬＥＤチップを実装してからディスプレイの保護のために保護膜（２０）を形成するのが普通である。これらの保護膜（２０）は、いくつかの種類を使用できるが、透明な材質であることは当然であり、実装されたＬＥＤチップの破損を防止できる耐久性を備えていなければならない。保護膜（２０）の一例として、一方の方向にだけ電気を通す異方性導電膜であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を使用することができる。異方性導電膜であるＡＣＦを使用する理由は、基板に実装されたＬＥＤチップを保護するためのことが最大の理由だが、ＡＣＦ内に微細な導電性粒子が、ＬＥＤチップと基板の回路との接続を強化する効果もあるからだ。光学モジュール（３００）を介してマイクロＬＥＤディスプレイの一定領域を削除するときは、ＡＣＦのような保護膜（２０）の下部に設けられた駆動ライン（ＤＬ）、補助ライン（ＡＬ）などの回路パターンがあらわれる深さに加工するのが好ましい。これは、回路パターンの上に、正常なＬＥＤチップを実装する際に駆動ライン（ＤＬ）または補助ライン（ＡＬ）との電気的接続が必要だからである。図６には、駆動ライン（ＤＬ）と補助ライン（ＡＬ）との両方の電気的接続がされているように図示されているが、これは駆動ライン（ＤＬ）がある部位を除去して接続することと補助線（ＡＬ）のある部位を除去して接続することの両方を全部表現することで、どちらかの一方の回路ラインと接続しても駆動に問題はない。ただし、先に説明したように異常なマイクロＬＥＤを回路パターンが現れるように除去することもできるが、図３に図示したように異常なマイクロＬＥＤの一定部位を切断して、異常なマイクロＬＥＤを動作させないようにした後、補助的に用意された回路パターンに正常なマイクロＬＥＤを実装する方式でリペアを行うこともできる。無論、異常なマイクロＬＥＤを完全に除去した後、正常なマイクロＬＥＤを実装する方式に比べてマイクロＬＥＤの実装位置が元と違って、とても精密なリペアとは言えないが、元のマイクロＬＥＤが位置する部分と補助的に設けられた回路パターンとの間隙が大きくないため、リペア効果には差が大きくなく、洗浄過程が容易であり、除去過程で副産物がほとんどないため、リペアをより効率的に遂行できる長所がある。勿論長所と短所があるので、リペアが行われる環境を勘案して決定することが望ましい。
【0031】
また、レーザーソース（２００）、光学モジュール（３００）を介してレーザーを照射して、マイクロＬＥＤディスプレイの一定部位を除去する場合だけでなく、異常なマイクロＬＥＤを不溶化する場合でも、正常なＬＥＤチップを実装する工程が必要で、そのために回路パターン上に残っている異物（Ｆ）を除去するために異物（Ｆ）を洗浄する洗浄モジュール（４００）と洗浄が終わった後、正常なＬＥＤチップを実装するための実装モジュール（５００）をさらに含むことが、一つの装置でリペア工程を一度に仕上げすることができるという面で望ましい。
【0032】
本発明のステージ（１００）は、マイクロＬＥＤディスプレイのリペア工程を実行するために、上部にマイクロＬＥＤディスプレイを把持固定する構成である。ステージ（１００）のサイズは、リペアするマイクロＬＥＤディスプレイのサイズに応じて設定することが好ましいが、リペア工程を実行中にディスプレイの流動を防止するために音圧を利用する構成または、下部に照明が必要な場合に照明のために透明に構成するなど、リペア工程の環境に応じてステージ（１００）の詳細な構成は、多様に構成することができることはもちろんである。
【0033】
本発明のレーザーソース（２００）は、リペア工程を実行するために、レーザーを供給する構成である。レーザーソース（２００）から供給されるレーザーは、リペアするマイクロでＬＥＤディスプレイの特性に応じてＣＷレーザーを使用することも、パルスタイプを使用することもできる。また、レーザーの波長帯も除去工程の効率化のために、適切な波長帯を使用することが好ましく、レーザーの出力も同様である。
【0034】
本発明の光学モジュール（３００）は、レーザーソース（２００）から供給されるレーザーの経路を変更して欠陥を修復するために適切な位置に照射する構成である。光学モジュール（３００）は、複数のミラーとレンズで構成されているのが一般的だが、レーザーソース（２００）から供給されるレーザーをマイクロＬＥＤディスプレイに直接照射するスキャナを活用する方式と、適切な焦点距離を持った対物レンズを用いる方式に大別できる。スキャナを利用する方式の場合、レーザーを直接照射することにより、光学モジュール（３００）の構成が簡単になり、迅速な経路の変更が可能であるという長所があるが、リペア工程を撮影する画像モジュールをさらに構成する場合、レーザー照射の過程と画像取得が別の構成で行われるため、座標系を一致させるのが面倒でリペア過程を有機的に制御することが難しいという短所がある。多数のミラーと対物レンズを利用する方式の場合、構成が複雑になる欠点があるが、レーザー照射のための光学系と画像撮影のための光学系を１つの構成で処理することができるので、レーザー照射と撮影を一つの座標系内で処理することができ、リペア過程を有機的に処理することができる長所がある。どのような方法でも、マイクロＬＥＤディスプレイのリペア工程に適用することができ、リペア工程が行われる環境と特性を勘案して決定することが望ましい。
【0035】
光学モジュール（３００）は、欠陥のあるマイクロＬＥＤディスプレイにレーザーを照射してリペアする部分を除去するのに、前に説明したようにマイクロＬＥＤディスプレイは、下部に回路パターンがある基板と基板の上にＬＥＤチップを実装した後、これを保護するための保護膜（２０）からなる。光学モジュール（３００）は、マイクロＬＥＤディスプレイの 保護膜（２０）を除去し、正常なＬＥＤチップ（１０）を実装するために下部に回路パターンがあらわれる深さ（Ｄ）まで保護膜（２０）を除去する。従来は、回路パターンを切断したり、つなぐためにメタルを塗布し、レーザーで焼結する工程を行ったが、マイクロＬＥＤディスプレイの場合、ＬＥＤチップを実装する工程を経てリペアが行われるため、回路パターンを切断したり、つなぐ工程がなく、保護膜（２０）を回路パターンがあらわれる深さ（Ｄ）まで除去する工程が必要である。勿論、異常なマイクロＬＥＤを不溶化する場合には回路パターンが現れる深さまで加工する必要はなく、異常なマイクロＬＥＤが動作しない程度に切断する工程が必要である。
【0036】
また、光学モジュール（３００）は、マイクロＬＥＤディスプレイで欠陥のあるＬＥＤチップがある部位を直接削除することができ、予備の駆動ライン（ＤＬ）に使用される補助ライン（ＡＬ）のある部位を除去することもできる。欠陥のある部位を直接削除する場合、正常に動作していないＬＥＤチップまで除去しなければならなので 除去過程が複雑で、異物が多く発生するかもしれない短所があるが、正常に動作していないＬＥＤチップを不能化する工程が必要ない長所がある。補助ライン（ＡＬ）のある部位を除去する場合、正常に動作していないＬＥＤチップを不能化する工程が必要であるが保護膜（２０）だけを除去するから、除去工程が簡単な長所がある。
【0037】
本発明の光学モジュール(３００)はマイクロＬＥＤディスプレイで欠陥のあるＬＥＤチップがある部位を除去したり余分の駆動ライン（ＤＬ）で使用する補助ライン（ＡＬ）がある部位を除去する構成だが、マイクロＬＥＤチップの大きさによって除去する部位の大きさが変わることになる。また、ディスプレイは画面を表示するためにＲＥＤ、ＧＲＥＥＮ、ＢＬＵＥの３色を出すチップからなるが、欠陥のあるチップがＲＧＢのいずれかの一つなら当該チップだけを除去することもできるが、ＬＥＤチップの大きさが小さいか、一つのチップからなる場合、ＲＧＢのいずれかの一つに欠陥があってもＲＧＢチップを全て除去しなければならないこともある。本発明の光学モジュール(３００)はリペア工程を行うマイクロＬＥＤディスプレイの解像度によって除去する部位の大きさを調節する。本発明は、このように除去する部位の大きさを調節するために、制御部（未図示）の制御によって除去が必要な部位の位置とサイズを調節することになる。特に除去する部位の大きさは５マイクロメートルより大きく、１００マイクロメートルより小さいように設定することが望ましい。これは除去する部位のサイズがあまりに小さい場合レーザーを利用して除去するのが難しいこともあり、除去する部位のサイズが大きすぎる場合、除去するのに所要する時間があまりにもかかるからだ。除去する部位のサイズが５マイクロメートルより小さかったり、１００マイクロメートルより大きい場合、欠陥のあるＬＥＤチップを暗点化するリペア方法の方がより望ましい。また、あらかじめ設定された時間内に欠陥部位のＬＥＤチップを除去するため、制御部はレーザーソース（２００）を制御して出力を上げたり、除去に使用する波長帯を異なることもできる。また、除去するＬＥＤチップの厚さは３０マイクロメートルより小さい場合に、本発明の光学モジュール(３００)により除去することが望ましいが、これは、前に説明したように除去するのにかかる時間が過度に大きくなるため、不用化する方策を活用するか、レーザーソース(２００)から発生するレーザーの出力、波長帯などレーザーの特性を調節して除去することが効率的である。すなわち、１段階でＬＥＤチップを保護している保護膜を除去した後、２段階でＬＥＤチップを除去することが望ましい。これは保護膜とＬＥＤチップの材質が異なるため、効率的な除去のためにはレーザーの特性を異にすることが必要であるためである。
【0038】
本発明の洗浄モジュール（４００）は、光学モジュール（３００）を介して除去した部位の異物（Ｆ）を除去して洗浄する構成である。レーザーを使用して保護膜（２０）などを除去する場合、除去された領域内に 除去工程中に発生した異物（Ｆ）が存在することもあり、これらの異物（Ｆ）が、通常のＬＥＤチップ（１０）の実装時に回路パターンとの接触不良を生じる可能性があるので、洗浄工程を実行することが望ましい。
【0039】
洗浄モジュール（４００）が洗浄する方式には、洗浄液を使用する方式と洗浄ガスを吹いてくれるエアブロワー方式を使用できるが、洗浄液を使用する方式の場合、洗浄効果は抜群だが、洗浄液を回収する構成を別に設けなければならずクリーンルーム環境でリペア工程が行われるため洗浄工程中や後処理が非常に難しい。エアブロアー方式の場合、洗浄液を使用する方法よりも、洗浄効果が低下するかもしれないが、洗浄工程が非常に簡易で洗浄モジュール（４００）の構成も簡易にできる。洗浄に使用される気体の場合、マイクロＬＥＤディスプレイの保護膜（２０）の構成に応じて取捨選択することができるが、洗浄効果の最大化のために二酸化炭素を使用することが望ましい。
【0040】
本発明の実装モジュール（５００）は、光学モジュール（３００）を介して、一定領域の保護膜（２０）を除去し、洗浄モジュール（４００）を介して回路パターン上の異物（Ｆ）を除去した後、ＬＥＤチップを実装する工程を実行する構成である。ＬＥＤチップの実装のために、本発明の実装モジュール（５００）の一実施例で、銀（Ａｇ）のような導電性インクをノズル部（５１０）を介して駆動ライン（ＤＬ）や補助ライン（ＡＬ）の上に噴射するインク噴射方式を使用する。インク噴射方式を使用する場合、ＬＥＤチップと回路パターンとの間に電気的接触を非常に簡易に構成でき、微量のインクを非常に微細な幅の回路パターンに正確に噴射できる長所がある。微量のインクを正確な位置に適切に噴射するためにＥＨＤ（ｅｌｅｃｔｒｏｈｙｄｒｏｄｙｎａｍｉｃｓ）方式のインク噴射方式を使用することが望ましい。勿論実装モジュール（５００）は、インク噴射のための構成だけではなく、通常のＬＥＤチップ（１０）をインクが噴射された位置に正確に位置させる移送モジュールを含むことができる。また、図５と同じく、通常のＬＥＤチップ（１０）を実装した後、保護膜（２０）を塗布する構成をさらに含むことができる。
【0041】
以下、本発明のマイクロＬＥＤディスプレイリペア方法を図７を参照して説明するが、重複する説明は省略する。
【0042】
本発明のマイクロＬＥＤディスプレイリペア方法は、マイクロＬＥＤチップと、このチップを駆動するための回路パターンが含まれている欠陥をリペアするマイクロＬＥＤディスプレイをステージ（１００）に移動させた後、吸引などを介して固定する（Ｓ１００）。ステージ（１００）に固定されたマイクロＬＥＤディスプレイにレーザーソース（２００）から供給されるレーザーを光学モジュール（３００）を介して経路を変更して、マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥部位に照射して、その領域を除去する（Ｓ１１０）。光学モジュール（３００）を介して除去された一定領域に正常なＬＥＤチップを実装する（Ｓ１２０）。
【符号の説明】
【0043】
ステージ ： １００
レーザーソース： ２００
光学モジュール： ３００
洗浄モジュール： ４００
実装モジュール： ５００
レーザーソース： ２００
光学モジュール： ３００
洗浄モジュール： ４００
実装モジュール： ５００
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
