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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-07-03
(45)【発行日】2024-07-11
(54)【発明の名称】熱感知器
(51)【国際特許分類】
G08B 17/06 20060101AFI20240704BHJP
【ＦＩ】
G08B17/06 F
G08B17/06 K
【請求項の数】
2
(21)【出願番号】P 2020063050
(22)【出願日】2020-03-31
(65)【公開番号】P2021163101
(43)【公開日】2021-10-11
【審査請求日】2023-02-02
(73)【特許権者】
【識別番号】000233826
【氏名又は名称】能美防災株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000752
【氏名又は名称】弁理士法人朝日特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】星野 智宏
【審査官】横田 有光
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－１４９０６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－３０１３９５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－１２８９０１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０８Ｂ １７／０２－１７／１２
Ｇ０１Ｋ １／００－１９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
筺体と、前記筺体に収容された回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた熱検知部と
を備え、
前記熱検知部は、感熱部と、一端が前記感熱部に接続され、他端が前記回路基板にはんだ付けされたリード線と、前記感熱部を挟み込むように貼り合わされた一対の絶縁性フィルムとを備え、
前記筺体は、外気を流入させて、前記回路基板と略平行に流すための通気孔を有し、
前記熱検知部は、前記一対の絶縁性フィルムのうち少なくとも前記感熱部を挟み込む部分が、前記一対の絶縁性フィルムの厚さ方向に沿って前記通気孔を介して流入した前記外気が流れるような向きとなるように、前記回路基板に取り付けられている
ことを特徴とする熱感知器。
【請求項2】
筺体と、
前記筺体に収容された回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた熱検知部と
を備え、
前記熱検知部は、感熱部と、一端が前記感熱部に接続され、他端が前記回路基板にはんだ付けされたリード線と、前記感熱部を挟み込むように貼り合わされた一対の絶縁性フィルムとを備え、
前記筺体は、外気を流入させて、前記回路基板と略平行に流すための通気孔を有し、
前記熱検知部は、前記一対の絶縁性フィルムのうち、前記感熱部を挟み込む部分が、前記回路基板に対して略垂直に配置されるように前記回路基板に取り付けられており、
前記熱検知部は、前記一対の絶縁性フィルムがねじられた状態で前記回路基板に取り付けられており、
前記一対の絶縁性フィルムのねじれが元に戻るのを抑制するための構造をさらに備える
ことを特徴とする熱感知器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、熱感知器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、熱感知器は、サーミスタ等の熱検知部を備え、火災で生じる熱気流の熱を検知することにより火災の発生を感知する。例えば、特許文献１には、熱気流の熱検知を容易にするために、筐体の外に突出するように設けられた熱検知部を備える熱感知器が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１５－１４１５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載の熱感知器では、熱検知部の感熱部を保護するためにプロテクタを設ける必要がある。そのため、熱感知器の厚みが厚くなってしまうという問題がある。
【0005】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、熱感知器を薄型化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の課題を解決するため、本発明に係る熱感知器は、筺体と、前記筺体に収容された回路基板と、前記回路基板に取り付けられた熱検知部とを備え、前記熱検知部は、感熱部と、一端が前記感熱部に接続され、他端が前記回路基板にはんだ付けされたリード線と、前記感熱部を挟み込むように貼り合わされた一対の絶縁性フィルムとを備える。
【0007】
好ましい態様において、前記筺体は、外気を流入させて、前記回路基板と略平行に流すための通気孔を有し、前記熱検知部は、前記一対の絶縁性フィルムのうち、前記感熱部を挟み込む部分が、前記回路基板に対して略垂直に配置されるように前記回路基板に取り付けられている。
【0008】
さらに好ましい態様において、前記熱検知部は、前記一対の絶縁性フィルムがねじられた状態で前記回路基板に取り付けられており、 前記一対の絶縁性フィルムのねじれが元に戻るのを抑制するための構造をさらに備える。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、熱感知器を薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】熱感知器１の底面図
【図2】熱感知器１の側面図
【図3】熱感知器１の平面図
【図4】ベース１０を取った状態の熱感知器１の分解斜視図
【図5】本体２１の底面図
【図6】本体２１の平面図
【図7】カバー２２の平面図
【図8】回路基板３０の底面図
【図9】回路基板３０の平面図
【図10】回路基板３０の底面斜視図
【図11】回路基板の側面図
【図12】回路基板の側面図
【図13】熱検知部３１５の平面図
【図14】熱検知部３１５の側面図
【図15】中板５０の底面図
【図16】カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面図
【図17】カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面斜視図
【図18】カバー２２を取った状態の熱感知器１の側面図
【図20】カバー２２Ａの平面図
【図21】熱感知器１Ａの縦断面図
【図22】中板５０Ａの底面図
【図23】カバー２２を取った状態の熱感知器１Ｂの底面図
【図24】熱検知部３１５の外観を示す図
【図25】熱感知器１Ｃの底面図
【図26】カバー２２を取った状態の熱感知器１Ｃの底面図
【発明を実施するための形態】
【0011】
１．実施形態
本発明の一実施形態に係る無線式の熱感知器１について、図面を参照して説明する。
１－１．構成
図１は、熱感知器１の底面図である。図２は、熱感知器１の側面図である。図３は、熱感知器１の平面図である。図４は、ベース１０を取った状態の熱感知器１の分解斜視図である。
本発明の一実施形態に係る無線式の熱感知器１について、図面を参照して説明する。
１－１．構成
図１は、熱感知器１の底面図である。図２は、熱感知器１の側面図である。図３は、熱感知器１の平面図である。図４は、ベース１０を取った状態の熱感知器１の分解斜視図である。
【0012】
熱感知器１は、図２に示すように、ベース１０と筐体２０を備える。このうち、ベース１０は、有蓋円筒状の形状を有し、ねじ等により天井に固定される。一方、筐体２０は、略有底有蓋の円筒形状を有し、図４に示すように、本体２１とカバー２２を備える。この筐体２０には、回路基板３０、スピーカ４０及び中板５０が収容されている。
【0013】
【0014】
本体２１は、円形の形状を有し、底面２１１、上面２１２、電池収容部２１３、スピーカ収容部２１４、回路基板収容部２１５、押込部２１６Ａ及び２１６Ｂ、アンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂ並びに押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂを備える。
【0015】
このうち、底面２１１は、回路基板３０に対向する面である。
【0016】
上面２１２は、ベース１０に対向する面である。ベース１０は、その開口端が本体２１の上面２１２側の周縁に固定されている。
【0017】
電池収容部２１３は、円柱形状の電池を収容する電池収容部である。収容される電池は回路基板３０に接続されて、各回路に対して電力を供給する。この電池収容部２１３は、本体２１の底面２１１側に凸となり、上面２１２側に凹となっており、上面２１２側の凹みに電池が収容される。この電池収容部２１３は、底面視で本体２１の中心からその周縁にわたって径方向に延びている。
【0018】
スピーカ収容部２１４は、本体２１の底面２１１から略垂直方向に突出する壁部であり、スピーカ４０の位置決めをする。スピーカ収容部２１４は、底面視で、略Ｃ字形状を有し、電池収容部２１３に隣接するように形成されている。
【0019】
回路基板収容部２１５は、本体２１の底面２１１から略垂直方向に突出する壁部であり、回路基板３０の位置決めをする。回路基板収容部２１５は、底面視で、略Ｌ字形状の領域を囲むように形成されている。
【0020】
押込部２１６Ａ及び２１６Ｂは、本体２１の底面２１１側に押し込み可能なように形成されている棒状の部材である。この押込部２１６Ａ及び２１６Ｂは、本体２１に、底面視でＵ字状の貫通溝を形成することで形成されている。この押込部２１６Ａ及び２１６Ｂは、底面視で、電池収容部２１３を挟んでスピーカ収容部２１４と反対側に形成されている。この押込部２１６Ａ及び２１６Ｂのうち、押込部２１６Ａは、後述する登録スイッチ３０８と接するように配置されており、押込部２１６Ａが利用者により押し込まれると、登録スイッチ３０８が押下される。一方、押込部２１６Ｂは、後述する消去スイッチ３０９と接するように配置されており、押込部２１６Ｂが利用者により押し込まれると、消去スイッチ３０９が押下される。
【0021】
アンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂは、本体２１の底面２１１の周縁から略垂直方向に突出する矩形の板体であり、後述するアンテナ３１０の位置決めをする。アンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂのうち、アンテナ保持部２１７Ａは、中板５０に形成されている挿通孔５０７（図１５参照）に挿通されて、中板５０の底面５０１上でアンテナ３１０の位置決めをする。一方、アンテナ保持部２１７Ｂは、中板５０に形成されている切欠部５０８（図１５参照）に挿通されて、中板５０の底面５０１上でアンテナ３１０の位置決めをする。アンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂは、その先端にコ字状の溝部を備えており、この溝部内でアンテナ３１０を挟持する。
【0022】
押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂは、本体２１の底面２１１の周縁から略垂直方向に突出する矩形の板体であり、後述する押込部６０（図１及び図４参照）の位置決めをする。押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂは、その先端にＵ字状の溝部を備えており、この溝部により押込部６０の軸部６１を位置決めする。押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂのうち、押込部保持部２１８Ａは、その先端にコ字状の溝部をさらに備えており、この溝部内でアンテナ３１０を挟持する。
以上が、筐体２０を構成する本体２１についての説明である。
以上が、筐体２０を構成する本体２１についての説明である。
【0023】
次に、筐体２０を構成するカバー２２について説明する。図７は、カバー２２の平面図である。
【0024】
【0025】
このうち、円筒部２２１は、周方向に並べて形成された１４個の通気孔２２１１を備える。各通気孔２２１１は、円筒部２２１の底部２２２側に形成されており、円筒部２２１の周方向に細長く延びている。各通気孔２２１１は、カバー２２と中板５０の間に形成される流通空間に水平気流を流入させる。この水平気流は、天井面と略平行に流れる気流のことである。流通空間に流入した水平気流は、中板５０と略平行に流れる。
【0026】
一方、底部２２２は、押込部６０を備える。押込部６０は、底面視で長円形状を有する板体であり、その一端側（カバー２２の径方向外側）に軸部６１（図４参照）を有する。この押込部６０は、底部２２２に形成された貫通孔に押し込み可能なように取り付けられている。押込部６０は、後述する点検スイッチ３０７を押下可能なように配置されており、押込部６０が利用者により押し込まれると、点検スイッチ３０７が押下される。
【0027】
底部２２２の上面側には、図７に示すように、先端にＵ字状の溝部を有する一対のカバー側保持部２２２５が設けられている。この一対のカバー側保持部２２２５と、本体２１の押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂとにより、押込部６０の軸部６１を挟み込むことによって、押込部６０がカバー２２の貫通孔２２２２内に位置決めされる。
【0028】
底部２２２は、さらにその周縁に、互いに対向するように形成された２個の垂直孔２２２１を備える。各垂直孔２２２１は、略長円形状の貫通孔であり、上記の流通空間に垂直気流を流入させる。この垂直気流は、天井面と略垂直な方向に流れる気流のことである。
以上が、カバー２２についての説明である。
以上が、カバー２２についての説明である。
【0029】
次に、本体２１の下に配置されている回路基板３０について、図面を参照して説明する。
図８は、回路基板３０の底面図である。図９は、回路基板３０の平面図である。図１０は、回路基板３０の底面斜視図である。図１１は、回路基板３０の側面図である。図１２は、図１１とは異なる方向から見た回路基板３０の側面図である。
図８は、回路基板３０の底面図である。図９は、回路基板３０の平面図である。図１０は、回路基板３０の底面斜視図である。図１１は、回路基板３０の側面図である。図１２は、図１１とは異なる方向から見た回路基板３０の側面図である。
【0030】
回路基板３０は、略円形の基板の一部を扇状に切り欠いて形成されており、略Ｌ字形状を有する。回路基板３０は、底面３０１、上面３０２、切欠部３０３、基部３０４、第１延設部３０５、第２延設部３０６、点検スイッチ３０７、登録スイッチ３０８、消去スイッチ３０９、アンテナ３１０、導体３１１、制御回路３１２（図示略）、無線通信回路３１３（図示略）、挿通孔３１４Ａ及び３１４Ｂ並びに熱検知部３１５Ａ及び３１５Ｂを備える。
【0031】
このうち、底面３０１は、中板５０に対向する面である。
【0032】
上面３０２は、本体２１に対向する面である。
【0033】
切欠部３０３は、中心角が略直角である扇状の切り欠きである。この切欠部３０３は、本体２１の電池収容部２１３とスピーカ４０が配置される領域である。
【0034】
基部３０４は、略矩形の部分である。
【0035】
第１延設部３０５は、基部３０４の一端から延設された部分である。この第１延設部３０５は、内縁部３０５１及び外縁部３０５２を備える。このうち、内縁部３０５１は、切欠部３０３に対向する直線状の縁部である。一方、外縁部３０５２は、内縁部３０５１以外の縁部である。この外縁部３０５２は、一部に直線状の部分を含む円弧状の縁部である。
【0036】
第２延設部３０６は、基部３０４の他端から延設された部分である。この第２延設部３０６は、第１延設部３０５との間で切欠部３０３を挟んで略直角をなす。この第２延設部３０６は、内縁部３０６１及び外縁部３０６２を備える。このうち、内縁部３０６１は、切欠部３０３に対向する略直線状の縁部である。一方、外縁部３０６２は、内縁部３０６１以外の縁部である。この外縁部３０６２は、一部に直線状の部分を含む円弧状の縁部である。
【0037】
第２延設部３０６の内縁部３０６１の先端側にはスピーカ４０が接続されている。スピーカ４０は、円板形状を有する。
【0038】
以上説明した基部３０４、第１延設部３０５及び第２延設部３０６は、一体的に設けられている。
【0039】
次に、点検スイッチ３０７は、押下されると、内部回路（火災検知部等）の試験や電池寿命の試験が行われ、その結果がＬＥＤ（図示略）により報知される。この点検スイッチ３０７は、回路基板３０の底面３０１において、第２延設部３０６の後端寄りに設置されている。
【0040】
登録スイッチ３０８は、熱感知器１が使用する無線チャンネルを設定するために使用されるスイッチである。この登録スイッチ３０８は、回路基板３０の上面３０２に設置されている。登録スイッチ３０８は、第１延設部３０５の後端側に設置されている。
【0041】
消去スイッチ３０９は、熱感知器１における無線チャンネルの設定を消去するために使用されるスイッチである。この消去スイッチ３０９は、回路基板３０の上面３０２に設置されている。この消去スイッチ３０９は、第１延設部３０５の後端側に設置されている。
【0042】
アンテナ３１０は、金属線である。このアンテナ３１０は、その一端が無線通信回路３１３に接続され、カバー２２の内壁に沿って、底面視で、第１延設部３０５の外縁部３０５２から第２延設部３０６の外縁部３０６２にわたって延びている。
【0043】
このアンテナ３１０は、直線部分３１０１及び円弧部分３１０２を備える。このうち、直線部分３１０１は、その一端が無線通信回路３１３に接続され、回路基板３０の底面３０１から略垂直方向に延び、中板５０に形成されているアンテナ孔５０９（図１５参照）に挿通されている。一方、円弧部分３１０２は、その一端が直線部分３１０１の他端に接続され、底面視で、カバー２２の内壁に沿って、第１延設部３０５の外縁部３０５２から第２延設部３０６の外縁部３０６２にわたって延びている。
【0044】
このアンテナ３１０は、底面視で、略Ｌ字形状を有する回路基板３０の一端に接続され、切欠部３０３を囲まないように延びている。
【0045】
導体３１１は、金属線である。この導体３１１は、その一端が回路基板３０上のグランド（図示略）に接続され、底面視で、第２延設部３０６の内縁部３０６１から切欠部３０３を通って、カバー２２の内壁に沿って第２延設部３０６の外縁部３０６２まで延びている。
【0046】
この導体３１１は、直線部分３１１１及び円弧部分３１１２を備える。このうち、直線部分３１１１は、その一端が回路基板３０上のグランド（図示略）に接続され、底面視で、第２延設部３０６の内縁部３０６１から切欠部３０３を通るように延びている。一方、円弧部分３１１２は、その一端が直線部分３１１１の他端に接続され、底面視で、カバー２２の内壁に沿って第２延設部３０６の外縁部３０６２まで延びている。
【0047】
この導体３１１は、底面視で、略Ｌ字形状を有する回路基板３０の他端に接続され、本体２１の電池収容部２１３（言い換えると、電池）を囲まない一方で、スピーカ４０を囲むように延びている。
【0048】
制御回路３１２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える。ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムを実行して、後述する火災検知処理、火災信号転送処理及び無線チャンネル設定処理を実行する。
【0049】
無線通信回路３１３は、アンテナ３１０を介して他の熱感知器１や中継装置との間で無線信号を送受信する。
【0050】
挿通孔３１４Ａ及び３１４Ｂは、それぞれ円形の貫通孔であり、挿通孔３１４Ａには熱検知部３１５Ａが、挿通孔３１４には熱検知部３１５Ｂが挿通されて取り付けられている。挿通孔３１４Ａは第２延設部３０６に形成されており、挿通孔３１４Ｂは第１延設部３０５に形成されている。以下の説明では、特に区別する必要がない場合には、挿通孔３１４Ａ及び３１４Ｂを「挿通孔３１４」と総称し、熱検知部３１５Ａ及び３１５Ｂを「熱検知部３１５」と総称する。
【0051】
【0052】
熱検知部３１５は、フィルム型サーミスタである。この熱検知部３１５は、サーミスタ素子（感熱部）３１５１と、一対のリード線３１５２と、一対の絶縁性の樹脂フィルム３１５３からなる。
【0053】
このうち、一対のリード線３１５２は、その一端側がサーミスタ素子３１５１に接続されている。一方、その他端側は、挿通孔３１４に挿通されて、回路基板３０の上面３０２に設けられたランドにはんだ付けされている。
【0054】
一対の樹脂フィルム３１５３は、それぞれ矩形の形状を有し、サーミスタ素子３１５１と一対のリード線３１５２の一部とを挟み込むように貼り合わされている。この一対の樹脂フィルム３１５３は、サーミスタ素子３１５１を被覆することで保護する。また、この一対の樹脂フィルム３１５３は、その長さ方向及び幅方向とその厚さ方向とで、サーミスタ素子３１５１の覆いシロの長さが異なる。具体的には、長さ方向及び幅方向よりも厚さ方向の方が覆いシロの長さが短い。そのため、この熱検知部３１５は、一対の樹脂フィルム３１５３の長さ方向（矢印ＡＲ１参照）又は幅方向（矢印ＡＲ２及びＡＲ３参照）に沿って流れてくる気流に対してよりも、厚さ方向（矢印ＡＲ４及びＡＲ５参照）に沿って流れる気流に対しての方が受熱特性がよい。
【0055】
なお、ここでいう受熱特性とは、サーミスタ素子３１５１により検知された温度と周囲の実際の温度との差分を示し、受熱特性がよいほど温度差が小さくなる。
【0056】
この熱検知部３１５は、図１１に示すように、回路基板３０に対して斜めに取り付けられている。この熱検知部３１５の回路基板３０に対する傾斜角θは、サーミスタ素子３１５１に求められる受熱特性と熱感知器１の厚みのバランスを考慮して決定されている。サーミスタ素子３１５１の受熱特性は、傾斜角θが大きくなるほど（言い換えると、サーミスタ素子３１５１と回路基板３０の距離が離れるほど）よくなる。一方、熱感知器１の厚みは、傾斜角θが小さくなるほど（言い換えると、サーミスタ素子３１５１と回路基板３０の距離が近づくほど）薄くなる。傾斜角θは、これらの事情を考慮して、例えば、５度から６０度の範囲に設定されている。
【0057】
この熱検知部３１５は、図８乃至図１２に示すように、ねじられた状態で回路基板３０に取り付けられている。このねじられた状態の熱検知部３１５は、一対の樹脂フィルム３１５３の後端は回路基板３０に対して略平行になっているが、一対の樹脂フィルム３１５３の先端（サーミスタ素子３１５１を被覆する部分）は回路基板３０に対して略垂直になっている。そのため、一対の樹脂フィルム３１５３の先端では、その厚さ方向が回路基板３０に対して略平行になっている。その結果、この熱検知部３１５は、ねじりを加えられていない場合と比較して、回路基板３０に対して平行に流れる気流に対して受熱特性がよい。
【0058】
この熱検知部３１５は、図１に示すように、底面視で、その先端が垂直孔２２２１から見えるように回路基板３０に取り付けられている。そのため、垂直孔２２２１を介して流入する垂直気流は、熱検知部３１５の先端に直接当たる。
以上が、回路基板３０についての説明である。
以上が、回路基板３０についての説明である。
【0059】
次に、回路基板３０の下に配置されている中板５０について、図面を参照して説明する。
図１５は、中板５０の底面図である。図１６は、カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面図である。図１７は、カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面斜視図である。図１８は、カバー２２を取った状態の熱感知器１の側面図である。図１９は、図１のＡ－Ａ線断面図である。
図１５は、中板５０の底面図である。図１６は、カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面図である。図１７は、カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面斜視図である。図１８は、カバー２２を取った状態の熱感知器１の側面図である。図１９は、図１のＡ－Ａ線断面図である。
【0060】
中板５０は、略円形の板体の一部を切り欠いて形成されており、略Ｕ字形状を有する。中板５０は、底面５０１、上面５０２（図４参照）、切欠部５０３、基部５０４、第１延設部５０５、第２延設部５０６、挿通孔５０７、切欠部５０８、アンテナ孔５０９、スピーカ孔５１０、スイッチ孔５１１、挿通孔５１２及び５１３並びに二対の突起部５１４及び５１５を備える。
【0061】
このうち、底面５０１は、中板５０の下に配置されるカバー２２に対向する面である。この底面５０１は平坦状に形成されており、カバー２２との間に流通空間を形成する（図１９参照）。この底面５０１は、カバー２２の通気孔２２１１の上側縁部２２１１１と略同一平面上に位置しており、通気孔２２１１から流入する水平気流が中板５０と平行にスムーズに流れやすくなっている。
【0062】
上面５０２は、回路基板３０に対向する面である。
【0063】
切欠部５０３は、略Ｌ字状の切り欠きであり、本体２１の電池収容部２１３が配置される領域である。
【0064】
基部５０４は、略半円形の部分である。
【0065】
第１延設部５０５及び第２延設部５０６は、基部５０４から延設された部分である。この第１延設部５０５及び第２延設部５０６は、切欠部５０３を挟んで互いに略平行に延びている。
【0066】
以上説明した基部５０４、第１延設部５０５及び第２延設部５０６は、一体的に設けられている。
【0067】
挿通孔５０７は、本体２１のアンテナ保持部２１７Ａを挿通するための貫通孔である。この挿通孔５０７に挿通されたアンテナ保持部２１７Ａは、中板５０の底面５０１上でアンテナ３１０の位置決めをする。
【0068】
切欠部５０８は、本体２１のアンテナ保持部２１７Ｂを挿通するための貫通孔である。この切欠部５０８に挿通されたアンテナ保持部２１７Ｂは、中板５０の底面５０１上でアンテナ３１０の位置決めをする。
【0069】
挿通孔５０７にアンテナ保持部２１７Ａを挿通し、切欠部５０８にアンテナ保持部２１７Ｂを挿通することで、本体２１に対して中板５０の位置決めがなされる。
【0070】
アンテナ孔５０９は、アンテナ３１０を挿通するための貫通孔である。このアンテナ孔５０９は、第２延設部５０６の周縁に形成されている。このアンテナ孔５０９に挿通されたアンテナ３１０は、図１６及び図１７に示すように、中板５０の底面５０１に沿って配線されている。このアンテナ３１０は、本体２１のアンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂ並びに押込部保持部２１８Ａにより位置決めされている。
【0071】
スピーカ孔５１０は、第１延設部５０５の中央に形成されている。このスピーカ孔５１０は、スピーカ４０と対向するように形成されている。
【0072】
スイッチ孔５１１は、点検スイッチ３０７を挿通するための貫通孔である。このスイッチ孔５１１は、基部５０４の中央に形成されている。
【0073】
挿通孔５１２は、熱検知部３１５Ａが斜めに挿通されている矩形の貫通孔である。この挿通孔５１２は、基部５０４に形成されている。この挿通孔５１２に挿通されている熱検知部３１５Ａの先端は、底面視で底面５０１において平坦な部分Ｒ１と対向している（図１６及び図１９参照）。加えて、底面５０１は、上記の通り、平坦状に形成されており、カバー２２の通気孔２２１１の上側縁部２２１１１と略同一平面上に位置している。そのため、通気孔２２１１から流入する水平気流が流通空間をスムーズに流れやすく、このような構造を採用しない場合と比較して、熱検知部３１５Ａの受熱特性がよい。
【0074】
挿通孔５１３は、熱検知部３１５Ｂが斜めに挿通されている矩形の貫通孔である。この挿通孔５１３は、第２延設部５０６に形成されている。この挿通孔５１３に挿通されている熱検知部３１５Ｂの先端は、底面視で底面５０１において平坦な部分Ｒ２と対向している（図１６及び図１９参照）。加えて、底面５０１は、上記の通り、平坦状に形成されており、カバー２２の通気孔２２１１の上側縁部２２１１１と略同一平面上に位置している。そのため、通気孔２２１１から流入する水平気流が流通空間をスムーズに流れやすく、このような構造を採用しない場合と比較して、熱検知部３１５Ｂの受熱特性がよい。
【0075】
一対の突起部５１４は、それぞれ略円柱形状を有する。この一対の突起部５１４は、挿通孔５１２の近傍に配置され、挿通孔５１２に挿通されている熱検知部３１５Ａを両側から挟み込む。両側から挟み込むことで、熱検知部３１５Ａの先端が回路基板３０に対して略垂直になっている状態を維持する。言い換えると、熱検知部３１５Ａのねじれが元に戻るのを抑制する。
【0076】
一対の突起部５１５は、それぞれ略円柱形状を有する。この一対の突起部５１５は、挿通孔５１３の近傍に配置され、挿通孔５１３に挿通されている熱検知部３１５Ｂを両側から挟み込む。両側から挟み込むことで、熱検知部３１５Ｂの先端が回路基板３０に対して略垂直になっている状態を維持する。言い換えると、熱検知部３１５Ｂのねじれが元に戻るのを抑制する。
以上が、中板５０についての説明である。
以上が、中板５０についての説明である。
【0077】
１－２．動作
次に、熱感知器１の動作について説明する。具体的には、火災検知処理、火災信号転送処理及び無線チャンネル設定処理について説明する。
次に、熱感知器１の動作について説明する。具体的には、火災検知処理、火災信号転送処理及び無線チャンネル設定処理について説明する。
【0078】
１－２－１．火災検知処理
熱感知器１の監視領域において火災が発生すると、火元から天井に向かう垂直気流が発生する。垂直気流が天井に到達すると、その流れの向きが変わり、天井面と平行に流れる水平気流となる。垂直気流と水平気流のうち、垂直気流は、熱感知器１のカバー２２の垂直孔２２２１から流通空間に流入する。一方、水平気流は、カバー２２の通気孔２２１１から流通空間に流入する。流通空間に流入した気流は、熱検知部３１５に熱を伝える。
熱感知器１の監視領域において火災が発生すると、火元から天井に向かう垂直気流が発生する。垂直気流が天井に到達すると、その流れの向きが変わり、天井面と平行に流れる水平気流となる。垂直気流と水平気流のうち、垂直気流は、熱感知器１のカバー２２の垂直孔２２２１から流通空間に流入する。一方、水平気流は、カバー２２の通気孔２２１１から流通空間に流入する。流通空間に流入した気流は、熱検知部３１５に熱を伝える。
【0079】
熱感知器１の制御回路３１２は、熱検知部３１５から定期的に出力値を受信して、周囲の温度が所定の温度以上であるか否かを判定している。上記の垂直気流又は水平気流が流通空間に流入した結果、制御回路３１２が、周囲の温度が所定の温度以上であると判定すると、スピーカ４０から警報音を放音させるとともに、無線通信回路３１３から他の熱感知器１や中継装置に対して火災信号を送信させる。
【0080】
１－２－２．火災信号転送処理
他の熱感知器１が火災を検知し、この熱感知器１から送信された火災信号が無線通信回路３１３により受信されると、制御回路３１２はスピーカ４０から警報音を放音させるとともに、さらに別の熱感知器１や中継装置に対して無線通信回路３１３から火災信号を送信させる。
他の熱感知器１が火災を検知し、この熱感知器１から送信された火災信号が無線通信回路３１３により受信されると、制御回路３１２はスピーカ４０から警報音を放音させるとともに、さらに別の熱感知器１や中継装置に対して無線通信回路３１３から火災信号を送信させる。
【0081】
１－２－３．無線チャンネル設定処理
本体２１の押込部２１６Ａが利用者により押し込まれ、登録スイッチ３０８が長押しされると、制御回路３１２は無線チャンネル設定モードに移行する。その後、制御回路３１２は、登録スイッチ３０８が短押しされるごとに無線チャンネルを変更する。制御回路３１２は、無線チャンネルが変更されるごとに、スピーカ４０から無線チャンネルの番号を通知するガイド音声を放音させる。そして、登録スイッチ３０８が再度長押しされると、制御回路３１２は、選択中の無線チャンネルの番号を記憶し、無線チャンネル設定モードを終了する。
このように記憶された無線チャンネルの番号は、本体２１の押込部２１６Ｂが利用者により押し込まれ、消去スイッチ３０９が長押しされると、消去される。
以上が、熱感知器１の動作についての説明である。
本体２１の押込部２１６Ａが利用者により押し込まれ、登録スイッチ３０８が長押しされると、制御回路３１２は無線チャンネル設定モードに移行する。その後、制御回路３１２は、登録スイッチ３０８が短押しされるごとに無線チャンネルを変更する。制御回路３１２は、無線チャンネルが変更されるごとに、スピーカ４０から無線チャンネルの番号を通知するガイド音声を放音させる。そして、登録スイッチ３０８が再度長押しされると、制御回路３１２は、選択中の無線チャンネルの番号を記憶し、無線チャンネル設定モードを終了する。
このように記憶された無線チャンネルの番号は、本体２１の押込部２１６Ｂが利用者により押し込まれ、消去スイッチ３０９が長押しされると、消去される。
以上が、熱感知器１の動作についての説明である。
【0082】
以上説明した熱感知器１では、熱検知部３１５が斜めに傾けて回路基板３０に取り付けられている。そのため、熱検知部３１５を回路基板３０に対して垂直に立てて取り付ける場合と比較して、熱感知器１を薄型化することができる。
なお、フィルム型サーミスタの熱検知部３１５を採用することで、一般的な棒状のサーミスタと比較して曲げ加工等が容易であり、熱感知器１の薄型化が容易である。
なお、フィルム型サーミスタの熱検知部３１５を採用することで、一般的な棒状のサーミスタと比較して曲げ加工等が容易であり、熱感知器１の薄型化が容易である。
【0083】
また、この熱検知部３１５は、ねじられた状態で回路基板３０に取り付けられている。このねじられた状態の熱検知部３１５の一対の樹脂フィルム３１５３の先端は、回路基板３０に対して略垂直になっている。言い換えると、一対の樹脂フィルム３１５３の先端では、その厚さ方向が回路基板３０に対して略平行になっている。そのため、この熱検知部３１５は、ねじりを加えられていない場合と比較して、回路基板３０に対して平行に流れる気流に対して受熱特性がよい。
【0084】
なお、上述した熱検知部３１５の配置位置では、垂直気流に対しては、熱検知部３１５がカバー２２の垂直孔２２２１から露出し、かつカバー２２の垂直孔２２２１から熱検知部３１５までの距離が短いため受熱特性（応答性）が良いが、水平気流に対しては、カバー２２の外周（通気孔２２１１）から熱検知部３１５までの距離が長い箇所があり、受熱特性（応答性）が悪くなる傾向がある。そのため、熱感知器１として、上述したねじりを加えた構成を採用することで、垂直気流と水平気流とに対する熱検知部３１５の受熱特性（応答性）を均一化することができる。
【0085】
また、この熱検知部３１５は、中板５０に設けられた一対の突起部５１４又は５１５により、その両側から挟まれている。そのため、熱検知部３１５のねじれが元に戻るのが抑制される。
【0086】
２．変形例
上記の実施形態は以下のように変形してもよい。以下に記載する変形例は互いに組み合わせてもよい。
上記の実施形態は以下のように変形してもよい。以下に記載する変形例は互いに組み合わせてもよい。
【0087】
２－１．変形例１
筐体２０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
筐体２０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
【0088】
２－２．変形例２
回路基板３０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
回路基板３０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
【0089】
２－３．変形例３
回路基板３０に取り付けられる熱検知部３１５の数は、３以上であってもよい。
回路基板３０に取り付けられる熱検知部３１５の数は、３以上であってもよい。
【0090】
２－４．変形例４
中板５０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
中板５０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
【0091】
２－５．変形例５
中板５０に設けられた二対の突起部５１４及び５１５の形状は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。また、突起部５１４及び５１５の組数は、３以上であってもよい。
中板５０に設けられた二対の突起部５１４及び５１５の形状は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。また、突起部５１４及び５１５の組数は、３以上であってもよい。
【0092】
２－６．変形例６
二対の突起部５１４及び５１５に加えて、熱検知部３１５のねじれが元に戻るのを抑制するための二対の突起部２２２３及び２２２４をカバー２２の方に備えさせてもよい。図２０は、この二対の突起部２２２３及び２２２４を備えるカバー２２Ａの平面図である。図２１は、このカバー２２Ａを備える熱感知器１Ａの縦断面図である。
二対の突起部５１４及び５１５に加えて、熱検知部３１５のねじれが元に戻るのを抑制するための二対の突起部２２２３及び２２２４をカバー２２の方に備えさせてもよい。図２０は、この二対の突起部２２２３及び２２２４を備えるカバー２２Ａの平面図である。図２１は、このカバー２２Ａを備える熱感知器１Ａの縦断面図である。
【0093】
一対の突起部２２２３は、それぞれ略円柱形状を有する。この一対の突起部２２２３は、カバー２２Ａの底部２２２の上面側に配置され、熱検知部３１５Ａを両側から挟み込む。両側から挟み込むことで、熱検知部３１５Ａの先端が回路基板３０に対して略垂直になっている状態を維持する。言い換えると、熱検知部３１５Ａのねじれが元に戻るのを抑制する。
【0094】
一対の突起部２２２４は、それぞれ略円柱形状を有する。この一対の突起部２２２４は、カバー２２Ａの底部２２２の上面側に配置され、熱検知部３１５Ｂを両側から挟み込む。両側から挟み込むことで、熱検知部３１５Ｂの先端が回路基板３０に対して略垂直になっている状態を維持する。言い換えると、熱検知部３１５Ｂのねじれが元に戻るのを抑制する。
【0095】
２－７．変形例７
二対の突起部５１４及び５１５を備えさせるのに代えて、熱検知部３１５のねじれが元に戻るのを抑制するための挿通孔５１２Ａ及び５１３Ａを中板５０に備えさせてもよい。図２２は、二対の突起部５１４及び５１５と挿通孔５１２及び５１３に代えて、この挿通孔５１２Ａ及び５１３Ａを備える中板５０Ａの底面図である。図２３は、この中板５０Ａを備える熱感知器１Ｂであって、カバー２２を取った状態の熱感知器１Ｂの底面図である。
二対の突起部５１４及び５１５を備えさせるのに代えて、熱検知部３１５のねじれが元に戻るのを抑制するための挿通孔５１２Ａ及び５１３Ａを中板５０に備えさせてもよい。図２２は、二対の突起部５１４及び５１５と挿通孔５１２及び５１３に代えて、この挿通孔５１２Ａ及び５１３Ａを備える中板５０Ａの底面図である。図２３は、この中板５０Ａを備える熱感知器１Ｂであって、カバー２２を取った状態の熱感知器１Ｂの底面図である。
【0096】
挿通孔５１２Ａは、熱検知部３１５Ａが斜めに挿通されている三日月状の貫通孔である。この挿通孔５１２Ａは、基部５０４に形成されている。この挿通孔５１２Ａに挿入された熱検知部３１５Ａは、その先端が回路基板３０に対して略垂直になっている状態を維持される。言い換えると、熱検知部３１５Ａのねじれが元に戻ることが抑制される。
【0097】
挿通孔５１３Ａは、熱検知部３１５Ｂが斜めに挿通されている三日月状の貫通孔である。この挿通孔５１３Ａは、第２延設部５０６に形成されている。この挿通孔５１３Ａに挿入された熱検知部３１５Ｂは、その先端が回路基板３０に対して略垂直になっている状態を維持される。言い換えると、熱検知部３１５Ｂのねじれが元に戻ることが抑制される。
【0098】
２－８．変形例８
熱検知部３１５は、図２４に示すように、一対の樹脂フィルム３１５３全体が回路基板３０に対して略平行になるように、回路基板３０に取り付けられてもよい。このように熱検知部３１５を取り付けたとしても、一対の樹脂フィルム３１５３の先端（サーミスタ素子３１５１を被覆する部分）は、その厚さ方向が回路基板３０に対して略平行になる。そのため、この熱検知部３１５は、回路基板３０に対して平行に流れる気流に対して受熱特性がよい。また、このように熱検知部３１５を取り付けた場合、熱検知部３１５にはねじりが加えられないため、熱検知部３１５のねじれが元に戻るのを抑制するための二対の突起部５１４及び５１５を省略してよい。
熱検知部３１５は、図２４に示すように、一対の樹脂フィルム３１５３全体が回路基板３０に対して略平行になるように、回路基板３０に取り付けられてもよい。このように熱検知部３１５を取り付けたとしても、一対の樹脂フィルム３１５３の先端（サーミスタ素子３１５１を被覆する部分）は、その厚さ方向が回路基板３０に対して略平行になる。そのため、この熱検知部３１５は、回路基板３０に対して平行に流れる気流に対して受熱特性がよい。また、このように熱検知部３１５を取り付けた場合、熱検知部３１５にはねじりが加えられないため、熱検知部３１５のねじれが元に戻るのを抑制するための二対の突起部５１４及び５１５を省略してよい。
【0099】
２－９．変形例９
特許請求の範囲に記載した発明は、無線式でない熱感知器に適用されてもよい。
特許請求の範囲に記載した発明は、無線式でない熱感知器に適用されてもよい。
【0100】
２－１０．変形例１０
図２５に示すように、カバー２２の２つの垂直孔２２２１のうちの一方を省略し、押込部６０を、もう一方の垂直孔２２２１と点対称になるように配置するようにしてもよい。このように配置することで、熱感知器１Ｃの意匠性が向上する。
図２５に示すように、カバー２２の２つの垂直孔２２２１のうちの一方を省略し、押込部６０を、もう一方の垂直孔２２２１と点対称になるように配置するようにしてもよい。このように配置することで、熱感知器１Ｃの意匠性が向上する。
【0101】
このような配置を採用する場合、図２６に示すように、押込部６０の配置変更に伴い、点検スイッチ３０７と押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂの位置が変更される。また、熱検知部３１５Ｂの位置も変更される。また、この熱検知部３１５Ｂの配置変更に伴い、第２延設部５０６の下を流れる気流の熱を検知できるように、熱検知部３１５Ｃが新たに配置される。この熱検知部３１５Ｃは、熱検知部３１５Ｂとの間で点検スイッチ３０７を挟むように配置される。
【0102】
水平気流に対する熱感知部の受熱特性に悪影響を与える構成部材は、電池収容部２１３（電池）と押込部６０関連の部材である。図２６において、電池収容部２１３の左側の水平気流に関しては、１つの熱検知部３１５Ａにて良好な受熱特性を得ることができる。また、電池収容部２１３の右側の水平気流に関しては、押込部６０関連の下側は熱検知部３１５Ｂにて、上側は熱検知部３１５Ｃにて、それぞれ良好な受熱特性を得ることができる。
【0103】
なお、図２６に示す熱感知器１Ｃでは、熱検知部３１５Ａ、３１５Ｂ又は３１５Ｃが挿通される挿通孔５１６が、だるま型に形成されている。また、同図では、アンテナ３１０と導体３１１の図示が省略されている。
【符号の説明】
【0104】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ…熱感知器、１０…ベース、２０…筐体、２１…本体、２２、２２Ａ…カバー、３０…回路基板、４０…スピーカ、５０、５０Ａ…中板、６０…押込部、６１…軸部、２１１…底面、２１２…上面、２１３…電池収容部、２１４…スピーカ収容部、２１５…回路基板収容部、２１６Ａ、２１６Ｂ…押込部、２１７Ａ、２１７Ｂ…アンテナ保持部、２１８Ａ、２１８Ｂ…押込部保持部、２２１…円筒部、２２２…底部、３０１…底面、３０２…上面、３０３…切欠部、３０４…基部、３０５…第１延設部、３０６…第２延設部、３０７…点検スイッチ、３０８…登録スイッチ、３０９…消去スイッチ、３１０…アンテナ、３１１…導体、３１２…制御回路、３１３…無線通信回路、３１４Ａ、３１４Ｂ…挿通孔、３１５Ａ、３１５Ｂ、３１５Ｃ…熱検知部、５０１…底面、５０２…上面、５０３…切欠部、５０４…基部、５０５…第１延設部、５０６…第２延設部、５０７…挿通孔、５０８…切欠部、５０９…アンテナ孔、５１０…スピーカ孔、５１１…スイッチ孔、５１２、５１２Ａ、５１３、５１３Ａ…挿通孔、５１４、５１５…突起部、５１６…挿通孔、２２１１…通気孔、２２２１…垂直孔、２２２２…貫通孔、２２２３、２２２４…突起部、２２２５…カバー側保持部、３０５１…内縁部、３０５２…外縁部、３０６１…内縁部、３０６２…外縁部、３１０１…直線部分、３１０２…円弧部分、３１１１…直線部分、３１１２…円弧部分、３１５１…サーミスタ素子、３１５２…リード線、３１５３…樹脂フィルム、２２１１１…上側縁部、ＡＲ１～ＡＲ５…矢印、Ｒ１、Ｒ２…部分
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
