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特許7514742レーザ加工方法、レーザ加工機、及び加工プログラム作成装置

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-03

(45)【発行日】2024-07-11

(54)【発明の名称】レーザ加工方法、レーザ加工機、及び加工プログラム作成装置

(51)【国際特許分類】

B23K 26/38 20140101AFI20240704BHJP

G05B 19/4093 20060101ALI20240704BHJP

【ＦＩ】

B23K26/38 A

G05B19/4093 J

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020192581

(22)【出願日】2020-11-19

(65)【公開番号】P2022081192

(43)【公開日】2022-05-31

【審査請求日】2023-08-14

(73)【特許権者】

【識別番号】390014672

【氏名又は名称】株式会社アマダ

(74)【代理人】

【識別番号】100083806

【弁理士】

【氏名又は名称】三好秀和

(74)【代理人】

【識別番号】100101247

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋俊一

(74)【代理人】

【識別番号】100095500

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤正和

(74)【代理人】

【識別番号】100098327

【弁理士】

【氏名又は名称】高松俊雄

(72)【発明者】

【氏名】中村絵里

(72)【発明者】

【氏名】原口泰介

【審査官】岩見勤

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－０７８０６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１００８２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－２４４３９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２０／０７４１５６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１３／０２０００５１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ２６／３８

Ｇ０５Ｂ１９／４０９３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

板金上の第１の点と第２の点とを結ぶ第１の方向の第１の直線に設定された第１の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第１の切断経路を連続的に切断することにより、前記板金に第１の切断線を形成する工程と、
前記板金上の第３の点と第４の点とを結び前記第１の直線と対向する前記第１の方向の第２の直線に設定された第２の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第２の切断経路を連続的に切断することにより、前記板金に第２の切断線を形成する工程と、
前記第１の切断線上の複数の位置を切断の始端とし、前記第１の切断線と前記第２の切断線との間の前記第１の方向と直交する第２の方向の中間位置を切断の終端とする複数の第３の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第１の切断線と連結する複数の第１の分割線を形成する工程と、
前記第２の切断線上の複数の位置を切断の始端とし、前記中間位置を切断の終端とする複数の第４の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第２の切断線と連結する複数の第２の分割線を形成する工程と、
を含むレーザ加工方法。

【請求項2】

前記複数の第１の分割線の各終端と前記複数の第２の分割線の各終端とは、各第１の分割線と各第２の分割線とが連結するように前記第１の方向の同じ位置に位置し、
前記複数の第１の分割線と前記複数の第２の分割線とを形成することにより、前記第１の切断線と前記第２の切断線との間の領域に複数のスクラップを形成する
請求項１に記載のレーザ加工方法。

【請求項3】

前記複数の第１の分割線の各終端と前記複数の第２の分割線の各終端とは、前記第１の方向の互いに異なる位置に位置し、
前記複数の第１の分割線の各終端と前記複数の第２の分割線の各終端とを連結する前記第１の方向の第５の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第１の切断線と前記第２の切断線との間の領域に複数のスクラップを形成する工程をさらに含む
請求項１に記載のレーザ加工方法。

【請求項4】

板金に形成しようとする丸穴を示す円上の第１の点から第２の点までの１８０度を越える第１の円弧に設定された第１の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第１の切断経路を連続的に切断することにより、前記板金に円弧状の第１の切断線を形成する工程と、
前記第１の切断線上の複数の角度位置を切断の始端とする分割線を含む複数の分割線を前記円内に形成して、前記円内の領域を複数のスクラップに分割する工程と、
前記第２の点から前記第１の点までの未切断の第２の円弧に設定された第２の切断経路に沿ってレーザビームを照射して前記第２の切断経路を切断することにより、前記丸穴を形成するための最後のスクラップを形成するよう、前記板金に円弧状の第２の切断線を形成する工程と、
を含むレーザ加工方法。

【請求項5】

複数のスキッドが配列されたテーブルを有し、前記スキッド上に載置された板金にレーザビームを照射して前記板金を切断する加工機本体と、
前記加工機本体が前記板金を切断してパーツを作製するよう前記加工機本体を制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記パーツ内に、第１の方向の一対の直線を有する長丸穴、前記第１の方向の長辺としての一対の直線を有する長角穴、または前記第１の方向の辺としての一対の直線を有する角穴を形成するよう前記加工機本体を制御するとき、
前記一対の直線のうちの第１の直線に設定された第１の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第１の切断経路を連続的に切断することにより、前記板金に第１の切断線を形成するよう前記加工機本体を制御し、
前記一対の直線のうちの第２の直線に設定された第２の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第２の切断経路を連続的に切断することにより、前記板金に第２の切断線を形成するよう前記加工機本体を制御し、
前記第１の切断線上の複数の位置を切断の始端とし、前記第１の切断線と前記第２の切断線との間の前記第１の方向と直交する第２の方向の中間位置を切断の終端とする複数の第３の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第１の切断線と連結する複数の第１の分割線を形成するよう前記加工機本体を制御し、
前記第２の切断線上の複数の位置を切断の始端とし、前記中間位置を切断の終端とする複数の第４の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第２の切断線と連結する複数の第２の分割線を形成するよう前記加工機本体を制御する
レーザ加工機。

【請求項6】

複数のスキッドが配列されたテーブルを有し、前記スキッド上に載置された板金にレーザビームを照射して前記板金を切断する加工機本体と、
前記加工機本体が前記板金を切断してパーツを作製するよう前記加工機本体を制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記パーツ内に、丸穴を形成するよう前記加工機本体を制御するとき、
前記丸穴を示す円上の第１の点から第２の点までの１８０度を越える第１の円弧に設定された第１の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第１の切断経路を連続的に切断することにより、前記板金に円弧状の第１の切断線を形成するよう前記加工機本体を制御し、
前記第１の切断線上の複数の角度位置を切断の始端とする分割線を含む複数の分割線を前記円内に形成して、前記円内の領域を複数のスクラップに分割するよう前記加工機本体を制御し、
前記第２の点から前記第１の点までの未切断の第２の円弧に設定された第２の切断経路に沿ってレーザビームを照射して前記第２の切断経路を切断することにより、前記丸穴を形成するための最後のスクラップを形成するよう、前記板金に円弧状の第２の切断線を形成するよう前記加工機本体を制御する
レーザ加工機。

【請求項7】

板金に、第１の方向の一対の直線を有する長丸穴、前記第１の方向の長辺としての一対の直線を有する長角穴、または前記第１の方向の辺としての一対の直線を有する角穴を形成するための複数の切断経路よりなるパターンを割り付ける切断経路パターン割付部と、
前記切断経路パターン割付部で割り付けられたパターンの各切断経路を切断する方向と前記複数の切断経路の切断の順番を設定する切断経路設定部と、
ＮＣ装置が、前記切断経路パターン割付部が割り付けたパターンで、前記切断経路設定部が設定した切断する方向及び切断の順番で前記板金を切断するようレーザ加工機を制御するためのＮＣデータを作成するＮＣデータ作成部と、
を備え、
前記切断経路設定部は、
前記一対の直線のうちの第１の直線をいずれかの方向に切断する第１の切断経路と、
前記一対の直線のうちの第２の直線をいずれかの方向に切断する第２の切断経路と、
前記第１の切断経路上の複数の位置を切断の始端とし、前記第１の直線と前記第２の直線との間の前記第１の方向と直交する第２の方向の中間位置を切断の終端として、前記第１の切断経路と前記第２の切断経路との間の領域の前記第１の切断経路側を切断する複数の第３の切断経路と、
前記第２の切断経路上の複数の位置を切断の始端とし、前記中間位置を切断の終端として、前記第１の切断経路と前記第２の切断経路との間の領域の前記第２の切断経路側を切断する複数の第４の切断経路と、
をこの順で設定する加工プログラム作成装置。

【請求項8】

板金に、丸穴を形成するための複数の切断経路よりなるパターンを割り付ける切断経路パターン割付部と、
前記切断経路パターン割付部で割り付けられたパターンの各切断経路を切断する方向と前記複数の切断経路の切断の順番を設定する切断経路設定部と、
ＮＣ装置が、前記切断経路パターン割付部が割り付けたパターンで、前記切断経路設定部が設定した切断する方向及び切断の順番で前記板金を切断するようレーザ加工機を制御するためのＮＣデータを作成するＮＣデータ作成部と、
を備え、
前記切断経路設定部は、
前記丸穴を示す円上の第１の点から第２の点までの１８０度を越える第１の円弧を前記第１の点から前記第２の点へと切断する第１の切断経路と、
前記第１の切断経路上の複数の角度位置を切断の始端とする切断経路を含み、前記円内の領域を複数のスクラップに分割するための複数の第２の切断経路と、
前記第２の点から前記第１の点までの未切断の第２の円弧を前記第２の点から前記第１の点へと切断する第３の切断経路と、
をこの順で設定する加工プログラム作成装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、レーザ加工方法、レーザ加工機、及び加工プログラム作成装置に関する。

【背景技術】

【0002】

レーザ加工機は、複数のスキッドが配列されたテーブル上に載置された板金にレーザビームを照射して板金を切断して、所定の形状を有するパーツを作製する。内部に穴が形成されるパーツであれば、レーザ加工機は穴が形成される穴形成領域の周囲を切断し、その後にパーツの周囲を切断する。切断されてパーツから取り除かれるべき部分はスクラップと称される。

【0003】

板金に形成する穴には、長丸穴、長角穴、丸穴、角穴と称される複数の形状が存在する。穴が大きいときには、スクラップがスキッドの間から下方へと落下しなかったり、落下しないスクラップが立ち上がって加工ヘッドと干渉したりすることがある。そこで、レーザ加工機は、スクラップの立ち上がりを防ぎ、スクラップを落下させるために、所定の大きさ以上の穴を形成するときには、穴形成領域を複数の小さなスクラップに分割する（特許文献１または２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１５－１００８２８号公報

【文献】特開２０１６－７８０６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

レーザ加工機は、予め作成された加工プログラムに基づいて内部に穴が形成されたパーツを作製する。典型的には、加工プログラム作成装置は、形成しようとする穴の形状及び大きさに応じて、穴形成領域を複数のスクラップに分割するよう切断する切断経路を穴形成領域に自動的に割り付けた加工プログラムを作成する。レーザ加工機が従来の加工プログラムによって板金に穴を形成すると、切断面に、分割された切断経路の接合箇所である分割痕が数多く形成される。切断面の分割痕は加工品質を悪化させるので、できるだけ少なくすることが望まれる。

【0006】

切断面の分割痕をできるだけ少なくした良好な加工品質で穴を形成することができるレーザ加工方法、レーザ加工機、及び加工プログラム作成装置の登場が望まれる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

１またはそれ以上の実施形態の第１の態様によれば、板金上の第１の点と第２の点とを結ぶ第１の方向の第１の直線に設定された第１の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第１の切断経路を連続的に切断することにより、前記板金に第１の切断線を形成する工程と、前記板金上の第３の点と第４の点とを結び前記第１の直線と対向する前記第１の方向の第２の直線に設定された第２の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第２の切断経路を連続的に切断することにより、前記板金に第２の切断線を形成する工程と、前記第１の切断線上の複数の位置を切断の始端とし、前記第１の切断線と前記第２の切断線との間の前記第１の方向と直交する第２の方向の中間位置を切断の終端とする複数の第３の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第１の切断線と連結する複数の第１の分割線を形成する工程と、前記第２の切断線上の複数の位置を切断の始端とし、前記中間位置を切断の終端とする複数の第４の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第２の切断線と連結する複数の第２の分割線を形成する工程とを含むレーザ加工方法が提供される。

【0008】

１またはそれ以上の実施形態の第２の態様によれば、板金に形成しようとする丸穴を示す円上の第１の点から第２の点までの１８０度を越える第１の円弧に設定された第１の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第１の切断経路を連続的に切断することにより、前記板金に円弧状の第１の切断線を形成する工程と、前記第１の切断線上の複数の角度位置を切断の始端とする分割線を含む複数の分割線を前記円内に形成して、前記円内の領域を複数のスクラップに分割する工程と、前記第２の点から前記第１の点までの未切断の第２の円弧に設定された第２の切断経路に沿ってレーザビームを照射して前記第２の切断経路を切断することにより、前記丸穴を形成するための最後のスクラップを形成するよう、前記板金に円弧状の第２の切断線を形成する工程とを含むレーザ加工方法が提供される。

【0009】

１またはそれ以上の実施形態の第３の態様によれば、複数のスキッドが配列されたテーブルを有し、前記スキッド上に載置された板金にレーザビームを照射して前記板金を切断する加工機本体と、前記加工機本体が前記板金を切断してパーツを作製するよう前記加工機本体を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記パーツ内に、第１の方向の一対の直線を有する長丸穴、前記第１の方向の長辺としての一対の直線を有する長角穴、または前記第１の方向の辺としての一対の直線を有する角穴を形成するよう前記加工機本体を制御するとき、前記一対の直線のうちの第１の直線に設定された第１の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第１の切断経路を連続的に切断することにより、前記板金に第１の切断線を形成するよう前記加工機本体を制御し、前記一対の直線のうちの第２の直線に設定された第２の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第２の切断経路を連続的に切断することにより、前記板金に第２の切断線を形成するよう前記加工機本体を制御し、前記第１の切断線上の複数の位置を切断の始端とし、前記第１の切断線と前記第２の切断線との間の前記第１の方向と直交する第２の方向の中間位置を切断の終端とする複数の第３の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第１の切断線と連結する複数の第１の分割線を形成するよう前記加工機本体を制御し、前記第２の切断線上の複数の位置を切断の始端とし、前記中間位置を切断の終端とする複数の第４の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第２の切断線と連結する複数の第２の分割線を形成するよう前記加工機本体を制御するレーザ加工機が提供される。

【0010】

１またはそれ以上の実施形態の第４の態様によれば、複数のスキッドが配列されたテーブルを有し、前記スキッド上に載置された板金にレーザビームを照射して前記板金を切断する加工機本体と、前記加工機本体が前記板金を切断してパーツを作製するよう前記加工機本体を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記パーツ内に、丸穴を形成するよう前記加工機本体を制御するとき、前記丸穴を示す円上の第１の点から第２の点までの１８０度を越える第１の円弧に設定された第１の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、前記第１の切断経路を連続的に切断することにより、前記板金に円弧状の第１の切断線を形成するよう前記加工機本体を制御し、前記第１の切断線上の複数の角度位置を切断の始端とする分割線を含む複数の分割線を前記円内に形成して、前記円内の領域を複数のスクラップに分割するよう前記加工機本体を制御し、前記第２の点から前記第１の点までの未切断の第２の円弧に設定された第２の切断経路に沿ってレーザビームを照射して前記第２の切断経路を切断することにより、前記丸穴を形成するための最後のスクラップを形成するよう、前記板金に円弧状の第２の切断線を形成するよう前記加工機本体を制御するレーザ加工機が提供される。

【0011】

１またはそれ以上の実施形態の第５の態様によれば、板金に、第１の方向の一対の直線を有する長丸穴、前記第１の方向の長辺としての一対の直線を有する長角穴、または前記第１の方向の辺としての一対の直線を有する角穴を形成するための複数の切断経路よりなるパターンを割り付ける切断経路パターン割付部と、前記切断経路パターン割付部で割り付けられたパターンの各切断経路を切断する方向と前記複数の切断経路の切断の順番を設定する切断経路設定部と、ＮＣ装置が、前記切断経路パターン割付部が割り付けたパターンで、前記切断経路設定部が設定した切断する方向及び切断の順番で前記板金を切断するようレーザ加工機を制御するためのＮＣデータを作成するＮＣデータ作成部とを備え、前記切断経路設定部は、前記一対の直線のうちの第１の直線をいずれかの方向に切断する第１の切断経路と、前記一対の直線のうちの第２の直線をいずれかの方向に切断する第２の切断経路と、前記第１の切断経路上の複数の位置を切断の始端とし、前記第１の直線と前記第２の直線との間の前記第１の方向と直交する第２の方向の中間位置を切断の終端として、前記第１の切断経路と前記第２の切断経路との間の領域の前記第１の切断経路側を切断する複数の第３の切断経路と、前記第２の切断経路上の複数の位置を切断の始端とし、前記中間位置を切断の終端として、前記第１の切断経路と前記第２の切断経路との間の領域の前記第２の切断経路側を切断する複数の第４の切断経路とをこの順で設定する加工プログラム作成装置が提供される。

【0012】

１またはそれ以上の実施形態の第６の態様によれば、板金に、丸穴を形成するための複数の切断経路よりなるパターンを割り付ける切断経路パターン割付部と、前記切断経路パターン割付部で割り付けられたパターンの各切断経路を切断する方向と前記複数の切断経路の切断の順番を設定する切断経路設定部と、ＮＣ装置が、前記切断経路パターン割付部が割り付けたパターンで、前記切断経路設定部が設定した切断する方向及び切断の順番で前記板金を切断するようレーザ加工機を制御するためのＮＣデータを作成するＮＣデータ作成部とを備え、前記切断経路設定部は、前記丸穴を示す円上の第１の点から第２の点までの１８０度を越える第１の円弧を前記第１の点から前記第２の点へと切断する第１の切断経路と、前記第１の切断経路上の複数の角度位置を切断の始端とする切断経路を含み、前記円内の領域を複数のスクラップに分割するための複数の第２の切断経路と、前記第２の点から前記第１の点までの未切断の第２の円弧を前記第２の点から前記第１の点へと切断する第３の切断経路とをこの順で設定する加工プログラム作成装置が提供される。

【発明の効果】

【0013】

１またはそれ以上の実施形態のレーザ加工方法、レーザ加工機、及び加工プログラム作成装置によれば、切断面の分割痕をできるだけ少なくした良好な加工品質で穴を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、１またはそれ以上の実施形態のレーザ加工機の全体的な構成例を示す図である。

【図2】図２は、パーツ内に形成される幅が４０ｍｍ以下の長丸穴を示す平面図である。

【図3A】図３Ａは、板金に図２に示す長丸穴を形成するときの切断工程の一例を示す図である。

【図3B】図３Ｂは、図３Ａに続く切断工程の一例を示す図である。

【図3C】図３Ｃは、図３Ｂに続く切断工程の一例を示す図である。

【図4】図４は、パーツ内に形成される幅が４０ｍｍを超える長丸穴を示す平面図である。

【図5A】図５Ａは、板金に図４に示す長丸穴を形成するときの切断工程の一例を示す図である。

【図5B】図５Ｂは、図５Ａに続く切断工程の一例を示す図である。

【図5C】図５Ｃは、図５Ｂに続く切断工程の一例を示す図である。

【図5D】図５Ｄは、図５Ｃに続く切断工程の一例を示す図である。

【図5E】図５Ｅは、図５Ｄに続く切断工程の一例を示す図である。

【図5F】図５Ｆは、図５Ｅに続く切断工程の一例を示す図である。

【図6】図６は、パーツ内に形成される幅が４０ｍｍ以下の長角穴を示す平面図である。

【図7A】図７Ａは、板金に図６に示す長角穴を形成するときの切断工程の一例を示す図である。

【図7B】図７Ｂは、図７Ａに続く切断工程の一例を示す図である。

【図8】図８は、パーツ内に形成される幅が４０ｍｍを超える長角穴を示す平面図である。

【図9A】図９Ａは、板金に図８に示す長角穴を形成するときの切断工程の一例を示す図である。

【図9B】図９Ｂは、図９Ａに続く切断工程の一例を示す図である。

【図9C】図９Ｃは、図９Ｂに続く切断工程の一例を示す図である。

【図10】図１０は、パーツ内に形成される丸穴を示す平面図である。

【図11A】図１１Ａは、板金に直径が８０ｍｍ未満の丸穴を形成するときの切断工程の一例を示す図である。

【図11B】図１１Ｂは、図１１Ａに続く切断工程の一例を示す図である。

【図11C】図１１Ｃは、図１１Ｂに続く切断工程の一例を示す図である。

【図12A】図１２Ａは、図１１Ａの（ｃ）に示す切断工程の第１の変形例を示す図である。

【図12B】図１２Ｂは、図１１Ａの（ｃ）に示す切断工程の第２の変形例を示す図である。

【図12C】図１２Ｃは、図１１Ａの（ｃ）に示す切断工程の第３の変形例を示す図である。

【図13A】図１３Ａは、板金に直径が８０ｍｍ以上、１００ｍｍ未満の丸穴を形成するときの切断工程の一例を示す図である。

【図13B】図１３Ｂは、図１３Ａに続く切断工程の一例を示す図である。

【図13C】図１３Ｃは、図１３Ｂに続く切断工程の一例を示す図である。

【図14A】図１４Ａは、板金に直径が１００ｍｍ以上の丸穴を形成するときの切断工程の一例を示す図である。

【図14B】図１４Ｂは、図１４Ａに続く切断工程の一例を示す図である。

【図14C】図１４Ｃは、図１４Ｂに続く切断工程の一例を示す図である。

【図15A】図１５Ａは、図１４Ａの（ｃ）に示す切断工程の第１の変形例を示す図である。

【図15B】図１５Ｂは、図１４Ａの（ｃ）に示す切断工程の第２の変形例を示す図である。

【図16】図１６は、板金に直径が１００ｍｍ以上の丸穴を形成するときの切断工程の変形例を示す図である。

【図17】図１７は、パーツ内に形成される角穴を示す平面図である。

【図18】図１８は、板金に一辺が４０ｍｍ以下の角穴を形成するときの切断工程の一例を示す図である。

【図19】図１９は、板金に一辺が４０ｍｍを超え、８０ｍｍ以下の角穴を形成するときの切断工程の一例を示す図である。

【図20A】図２０Ａは、板金に一辺が８０ｍｍを超える角穴を形成するときの切断工程の一例を示す図である。

【図20B】図２０Ｂは、図２０Ａに続く切断工程の一例を示す図である。

【図20C】図２０Ｃは、図２０Ｂに続く切断工程の一例を示す図である。

【図20D】図２０Ｄは、図２０Ｃに続く切断工程の一例を示す図である。

【図20E】図２０Ｅは、図２０Ｄに続く切断工程の一例を示す図である。

【図20F】図２０Ｆは、図２０Ｅに続く切断工程の一例を示す図である。

【図20G】図２０Ｇは、図２０Ｆに続く切断工程を示す図である。

【図21】図２１は、加工プログラムを作成するＣＡＭ装置の機能的な構成例を示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、１またはそれ以上の実施形態のレーザ加工方法、レーザ加工機、及び加工プログラム作成装置について、添付図面を参照して説明する。

【0016】

まず、図１を用いて、１またはそれ以上の実施形態のレーザ加工機１００の全体的な構成例を説明する。図１において、ベース１０上には、加工対象の材料である板金Ｗを載置するためのテーブル１２が設けられている。テーブル１２内には、例えば鉄板よりなる複数のスキッド１３がＸ方向に配列されている。スキッド１３の上端部には、複数の三角形状の突起が形成されている。よって、板金Ｗは、複数の突起によって支えられている。

【0017】

レーザ加工機１００は、テーブル１２を跨ぐよう配置された門型のフレーム１４を備える。フレーム１４は、サイドフレーム１４１及び１４２と上部フレーム１４３とを有する。フレーム１４は、ベース１０の側面に形成されたＸ方向のレール１１に沿って、Ｘ方向に移動するように構成されている。

【0018】

上部フレーム１４３内には、Ｙ方向に移動自在のキャリッジ１５が設けられている。キャリッジ１５には、レーザビームを射出する加工ヘッド１６が取り付けられている。フレーム１４がＸ方向に移動し、キャリッジ１５がＹ方向に移動することによって、加工ヘッド１６は、板金Ｗの上方で、Ｘ及びＹ方向に任意に移動するように構成されている。加工ヘッド１６はＺ方向にも移動自在となっている。加工ヘッド１６は倣いセンサを備える。加工ヘッド１６は、板金Ｗの加工時に板金Ｗの面に沿って移動するとき、倣いセンサによって板金Ｗとの間隔を所定の距離に保つように制御される。

【0019】

ベース１０、スキッド１３が配列されたテーブル１２、フレーム１４、加工ヘッド１６が取り付けられたキャリッジ１５は、加工機本体６０を構成する。ＮＣ（Numerical Control）装置５０は、加工機本体６０を制御する。ＮＣ装置５０は加工機本体６０を制御する制御装置の一例である。

【0020】

フレーム１４には、ＮＣ装置５０と接続された操作ペンダント５１が取り付けられている。操作ペンダント５１は、表示部５１１及び操作部５１２を有する。表示部５１１は、各種の情報を表示する。操作ペンダント５１は、オペレータが操作部５１２を操作することによって、ＮＣ装置５０に各種の指示信号を供給する。操作ペンダント５１はフレーム１４に取り付けられていなくてもよく、別置きで設置されていてもよい。

【0021】

ＮＣ装置５０には、ネットワークを介して、ＣＡＤ（Computer Aided Design）装置１、ＣＡＭ（Computer Aided Manufacturing）装置２、データベース３が接続されている。これらはネットワークを介して互いに接続されておらず、記憶媒体を介して互いにデータをやり取りしてもよい。ＣＡＤ装置１及びＣＡＭ装置２はコンピュータ機器によって構成されている。ＣＡＤ装置１とＣＡＭ装置２とが別々のコンピュータ機器によって構成されていてもよいし、１つのコンピュータ機器によって構成されていてもよい。ＣＡＤ装置１は、レーザ加工機１００が作製するパーツの図形データを生成する。ＣＡＭ装置２は、パーツの図形データ（及び板金の図形データ）に基づいて、レーザ加工機１００が板金Ｗを切断してパーツを作製するための加工プログラムを作成する。ＣＡＭ装置２は、１またはそれ以上の実施形態の加工プログラム作成装置として機能する。

【0022】

加工プログラムは、ＮＣ装置５０に供給されてもよいし、データベース３に供給されて格納されてもよい。加工プログラムがデータベース３に格納されていれば、ＮＣ装置５０は、作製しようとするパーツに対応する加工プログラムをデータベース３より読み出す。ＮＣ装置５０は、加工プログラムに基づいて加工機本体６０を制御する。

【0023】

レーザ加工機１００（加工機本体６０）は、加工ヘッド１６をＸ方向またはＹ方向に移動させながら板金Ｗにレーザビームを照射して板金Ｗを切断して、板金Ｗより１または複数のパーツを切り出す。なお、板金Ｗには、レーザビームを照射するのに合わせて、アシストガスが吹き付けられる。図１では、アシストガスを吹き付ける構成の図示を省略している。

【0024】

以下、パーツに形成する穴を長丸穴、長角穴、丸穴、角穴を例として、レーザ加工機１００が板金Ｗをどのように切断して穴を形成するのが好ましいかを説明する。

【0025】

＜長丸穴（幅４０ｍｍ以下）＞
図２は、パーツ内に形成される、幅が比較的狭い長丸穴を示している。レーザ加工機１００が二点鎖線で示す位置で板金Ｗを切断すれば、開口Ｏｐ５を有する長丸穴が形成される。なお、図２においてはパーツの外形線の図示を省略している。長丸穴とは、直線Ｌ１及びＬ２の一方の端部である点Ｐ１及びＰ３間に半円状の円弧Ａｒ１を接続し、他方の端部である点Ｐ２及びＰ４間に半円状の円弧Ａｒ２を接続した図形である。

【0026】

点Ｐ１は第１の点、点Ｐ２は第２の点、点Ｐ３は第３の点、点Ｐ４は第４の点である。直線Ｌ１は第１の直線であり、直線Ｌ２は第２の直線である。直線Ｌ１は点Ｐ１及びＰ２を結び、直線Ｌ２は点Ｐ３及びＰ４を結ぶ。互いに対向する一対の直線Ｌ１及びＬ２は、第１の方向であるＸ方向の直線である。Ｙ方向は、Ｘ方向と直交する第２の方向である。直線Ｌ１及びＬ２は平行で互いに同じ長さを有する。直線Ｌ１及びＬ２はスキッド１３と直交している。

【0027】

ＣＡＭ装置２は、長丸穴の幅が一例として４０ｍｍ以下であるとき、板金Ｗを図３Ａ～図３Ｃで示す切断工程で切断する加工プログラムを作成する。レーザ加工機１００は、その加工プログラムに基づいて、板金Ｗを図３Ａ～図３Ｃで示す切断工程で切断する。図３Ａ～図３Ｃ及び後述する各図において、下線を付した数字は切断工程及びその順を示す。

【0028】

図３Ａの（ａ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１として、点Ｐ１から点Ｐ２までの直線Ｌ１に設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ１を形成する。直線Ｌ１に設定された切断経路は第１の切断経路であり、切断線ＣＬ１は第１の切断線である。

【0029】

図３Ａの（ｂ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程２として、点Ｐ４から点Ｐ３までの直線Ｌ２に設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ２を形成する。直線Ｌ２に設定された切断経路は第２の切断経路であり、切断線ＣＬ２は第２の切断線である。切断工程１と切断工程２は逆であってもよい。切断線ＣＬ１及びＣＬ２を形成するときの切断方向は逆であってもよい。

【0030】

図３Ａの（ａ）及び（ｂ）に示すように、レーザ加工機１００は、長丸穴の直線Ｌ１及びＬ２をそれぞれ途中で切断を分断することなく、各１つの切断経路を連続的に切断する。

【0031】

図３Ａの（ｃ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程３～８として、切断線ＣＬ１を切断の始端とし、長丸穴の幅方向の中央まで切断線ＣＬ１と直交する方向に切断するよう設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断分割線ＤＬ３～ＤＬ８を形成する。切断線ＣＬ１と直交する方向の複数の切断経路は第３の切断経路であり、分割線ＤＬ３～ＤＬ８は第１の分割線である。分割線ＤＬ３～ＤＬ８は切断線ＣＬ１と連結している一方で、切断線ＣＬ２には到達せず切断線ＣＬ２と連結していない。

【0032】

分割線ＤＬ３～ＤＬ８（第３の切断経路）は、切断線ＣＬ１（第１の切断経路）と切断線ＣＬ２（第２の切断経路）との間の領域の切断線ＣＬ１側を切断するための分割線（切断経路）である。

【0033】

ここでは、切断線ＣＬ１と直交する方向の分割線を６本としているが、分割線の本数は長丸穴の長さに応じて設定される。分割線ＤＬ３～ＤＬ８の切断の終端は、長丸穴の幅方向の中央の位置とするのがよいが、中央の位置に限定されることはなく、切断線ＣＬ１と切断線ＣＬ２との間の中間位置であればよい。

【0034】

図３Ａの（ｄ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程９～１４として、切断線ＣＬ２を切断の始端とし、長丸穴の幅方向の中央まで切断線ＣＬ２と直交する方向に切断するよう設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断分割線ＤＬ９～ＤＬ１４を形成する。切断線ＣＬ２と直交する方向の複数の切断経路は第４の切断経路であり、分割線ＤＬ９～ＤＬ１４は第２の分割線である。分割線ＤＬ９～ＤＬ１４（第４の切断経路）は、切断線ＣＬ１と切断線ＣＬ２との間の領域の切断線ＣＬ２側を切断するための分割線（切断経路）である。

【0035】

このとき、分割線ＤＬ３～ＤＬ８と分割線ＤＬ９～ＤＬ１４とはそれぞれＸ方向の同じ位置であり、分割線ＤＬ９～ＤＬ１４の切断の終端はそれぞれ分割線ＤＬ３～ＤＬ８の切断の終端に一致する。分割線ＤＬ９～ＤＬ１４は切断線ＣＬ２と連結しており、長丸穴の幅方向の中央まで板金Ｗを切断すると、分割線ＤＬ３～ＤＬ８と個々に連結する。

【0036】

よって、分割線ＤＬ９及びＤＬ１０を形成すると、分割線ＤＬ３及びＤＬ９と分割線ＤＬ４及びＤＬ１０との間はスクラップＳｃ１となる。分割線ＤＬ１１を形成すると、分割線ＤＬ４及びＤＬ１０と分割線ＤＬ５及びＤＬ１１との間はスクラップＳｃ２となる。分割線ＤＬ１２を形成すると、分割線ＤＬ５及びＤＬ１１と分割線ＤＬ６及びＤＬ１２との間はスクラップＳｃ３となる。分割線ＤＬ１３を形成すると、分割線ＤＬ６及びＤＬ１２と分割線ＤＬ７及びＤＬ１３との間はスクラップＳｃ４となる。分割線ＤＬ１４を形成すると、分割線ＤＬ７及びＤＬ１３と分割線ＤＬ８及びＤＬ１４との間はスクラップＳｃ５となる。

【0037】

分割線ＤＬ３～ＤＬ８を形成する順番は任意であり、分割線ＤＬ８から分割線ＤＬ３の順に形成してもよい。分割線ＤＬ９～ＤＬ１４を形成する順番は任意であり、分割線ＤＬ１４から分割線ＤＬ９の順に形成してもよい。分割線ＤＬ９～ＤＬ１４を形成した後に分割線ＤＬ３～ＤＬ８を形成してもよい。

【0038】

図３Ａの（ｃ）及び（ｄ）に示す切断方向とは逆に、長丸穴の幅方向の中央から切断線ＣＬ１またはＣＬ２に向かって板金Ｗを切断する場合を考える。この場合、加工ヘッド１６が切断線ＣＬ１またはＣＬ２の位置の長丸穴の端部（パーツの長丸穴側の端部）と衝突して加工不良となることがある。

【0039】

これは次の理由による。板金Ｗの切断中にアシストガスが吹き付けられることによって、板金Ｗの切断済みの部分は下方へと撓みやすい。切断線ＣＬ１と切断線ＣＬ２との間の領域は、切断線ＣＬ１及びＣＬ２の切断方向の両端より中央部ほど下方へと撓みやすい。長丸穴の幅方向の中央から切断線ＣＬ１またはＣＬ２に向かって板金Ｗを切断すると、加工ヘッド１６は、比較的に低い位置である幅方向の中央から、切断線ＣＬ１またはＣＬ２のパーツの長丸穴側の端部領域へと移動する。このとき、加工ヘッド１６は、倣いセンサの働きによって低い位置に下降しているから、パーツの長丸穴側の端部と衝突することがある。特に切断方向の両端より中央部が低くなるため衝突のおそれが高まる。

【0040】

図３Ａの（ｃ）及び（ｄ）に示すように、切断線ＣＬ１またはＣＬ２から長丸穴の幅方向の中央に向かって板金Ｗを切断すると、加工ヘッド１６が低い位置にある切断線ＣＬ１またはＣＬ２に近い領域から高い位置にある中央に向かって移動する。従って、加工ヘッド１６が下降せず、板金Ｗに衝突することはほとんどない。

【0041】

スクラップＳｃ１～Ｓｃ５がスキッド１３間に落下すると、図３Ｂの（ｅ）に示すように、切断線ＣＬ１と切断線ＣＬ２との間には矩形状の開口Ｏｐ１が形成される。このとき、切断線ＣＬ１及び切断線ＣＬ２の位置は、それぞれ長丸穴の直線Ｌ１及びＬ２となる。分割線ＤＬ３及びＤＬ９の位置が開口Ｏｐ１の端部Ｅ１となり、分割線ＤＬ８及びＤＬ１４の位置が端部Ｅ２となる。

【0042】

スクラップＳｃ１～Ｓｃ５のうちのいずれかが落下しない場合であっても、スクラップＳｃ１～Ｓｃ５は小さなスクラップであるので大きく立ち上がることはなく、加工ヘッド１６と干渉して加工ヘッド１６の移動を妨げることはほとんどない。このことは、スクラップＳｃ６以降のスクラップでも同様であり、他の形状の穴を形成するときに発生するスクラップでも同様である。以下、スクラップは落下することを前提として説明する。

【0043】

図３Ｂの（ｅ）に示すように、レーザ加工機１００は、点Ｐ２と点Ｐ４とを結ぶ直線と円弧Ａｒ２とで囲まれた半円内にピアスＰｓ１を形成する。ピアスＰｓ１は半円内のいずれかの位置に形成すればよい。続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１５として、ピアスＰｓ１から円弧Ａｒ２上の点Ｐ５までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金ＷにアプローチＡｐ１を形成する。アプローチＡｐ１は、点Ｐ５における円弧Ａｒ２の法線方向に形成される。さらに続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１６として、点Ｐ５から点Ｐ２までの円弧Ａｒ２上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円弧状の切断線ＣＡｒ２１を形成する。

【0044】

図３Ｂの（ｆ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１７として、点Ｐ２から点Ｐ４までの直線よりなる切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ１７を形成する。すると、端部Ｅ２と分割線ＤＬ１７との間はスクラップＳｃ６となる。スクラップＳｃ６が落下すると、図３Ｂの（ｇ）に示すように、開口Ｏｐ１に端部Ｅ２と分割線ＤＬ１７との間の開口が加わって開口Ｏｐ２が形成される。分割線ＤＬ１７の位置が新たに開口Ｏｐ２の端部Ｅ３となる。

【0045】

図３Ｂの（ｇ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１８として、点Ｐ４から点Ｐ５までの円弧Ａｒ２上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円弧状の切断線ＣＡｒ２２を形成する。すると、端部Ｅ３と切断線ＣＡｒ２１及びＣＡｒ２２とで囲まれた半円部分はスクラップＳｃ７となる。スクラップＳｃ７が落下すると、図３Ｂの（ｈ）に示すように、開口Ｏｐ２に半円部分の開口が加わって開口Ｏｐ３が形成される。このとき、切断線ＣＡｒ２１及びＣＡｒ２２の位置は円弧Ａｒ２となる。

【0046】

図３Ｃの（ｉ）に示すように、レーザ加工機１００は、点Ｐ１と点Ｐ３とを結ぶ直線と円弧Ａｒ１とで囲まれた半円内にピアスＰｓ２を形成する。ピアスＰｓ２は半円内のいずれかの位置に形成すればよい。続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１９として、ピアスＰｓ２から円弧Ａｒ１上の点Ｐ６までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金ＷにアプローチＡｐ２を形成する。アプローチＡｐ２は、点Ｐ６における円弧Ａｒ１の法線方向に形成される。さらに続けて、レーザ加工機１００は、切断工程２０として、点Ｐ６から点Ｐ１までの円弧Ａｒ１上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円弧状の切断線ＣＡｒ１１を形成する。

【0047】

図３Ｃの（ｊ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程２１として、点Ｐ１から点Ｐ３までの直線よりなる切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ１８を形成する。すると、端部Ｅ１と分割線ＤＬ１８との間はスクラップＳｃ８となる。スクラップＳｃ８が落下すると、図３Ｃの（ｋ）に示すように、開口Ｏｐ３に端部Ｅ１と分割線ＤＬ１８との間の開口が加わり、開口Ｏｐ４が形成される。分割線ＤＬ１８の位置が新たに開口Ｏｐ４の端部Ｅ４となる。

【0048】

図３Ｃの（ｋ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程２２として、点Ｐ３から点Ｐ６までの円弧Ａｒ１上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円弧状の切断線ＣＡｒ１２を形成する。すると、端部Ｅ４と切断線ＣＡｒ１１及びＣＡｒ１２とで囲まれた半円部分はスクラップＳｃ９となる。スクラップＳｃ９が落下すると、図３Ｃの（ｍ）に示すように、開口Ｏｐ４に半円部分の開口が加わって開口Ｏｐ５が形成される。このとき、切断線ＣＡｒ１１及びＣＡｒ１２の位置は円弧Ａｒ１となる。

【0049】

図３Ｂの（ｅ）～（ｇ）によるスクラップＳｃ６及びＳｃ７の落下と、図３Ｃの（ｉ）～（ｋ）によるスクラップＳｃ８及びＳｃ９の落下との順は逆であってもよい。

【0050】

以上のように、レーザ加工機１００は、ＣＡＭ装置２によって作成された、板金Ｗを例えば切断工程１～２２で切断する加工プログラムに基づいて板金Ｗを切断することによって、板金Ｗに開口Ｏｐ５を有する長丸穴を形成する。レーザ加工機１００が実行するレーザ加工方法（長丸穴の形成方法）によれば、図３Ｃの（ｍ）に点線の円で囲んでいるように、点Ｐ１～Ｐ４にしか分割痕が形成されない。しかも、点Ｐ１～Ｐ４は直線Ｌ１及びＬ２の両端部であるので、直線Ｌ１及びＬ２の中間部に分割痕が存在する場合と比較して加工品質が良好である。

【0051】

パーツに形成される長丸穴には、長丸穴の長手方向にスライドするスライド部品が装着されることがある。分割痕は段差となることがあり、直線Ｌ１及びＬ２の中間部に分割痕が存在すると、スライド部品を長丸穴内でスライドさせるときの操作感を悪化させることがある。直線Ｌ１及びＬ２の両端部に存在する分割痕は、操作感を悪化させることはほとんどない。

【0052】

＜長丸穴（幅４０ｍｍ超）＞
図４は、パーツ内に形成される、幅が比較的広い長丸穴を示している。レーザ加工機１００が二点鎖線で示す位置で板金Ｗを切断すれば、開口Ｏｐ６を有する長丸穴が形成される。図４においてもパーツの外形線の図示を省略している。

【0053】

ＣＡＭ装置２は、長丸穴の幅が一例として４０ｍｍを超えるとき、板金Ｗを図５Ａ～図５Ｆで示す切断工程で切断する加工プログラムを作成する。レーザ加工機１００は、その加工プログラムに基づいて、板金Ｗを図５Ａ～図５Ｆで示す切断工程で切断する。図５Ａ～図５Ｆに示す切断工程において、図３Ａ～図３Ｃで示す切断工程と共通する切断工程の説明を省略または簡略化することがある。

【0054】

幅が４０ｍｍ以下の長丸穴を形成する場合と同様に、図５Ａの（ａ）及び（ｂ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１として直線Ｌ１上に切断線ＣＬ１を形成し、切断工程２として直線Ｌ２上に切断線ＣＬ２を形成する。レーザ加工機１００は、長丸穴の直線Ｌ１及びＬ２をそれぞれ途中で切断を分断することなく、各１つの切断経路を連続的に切断する。直線Ｌ１に設定された切断経路は第１の切断経路であり、切断線ＣＬ１は第１の切断線である。直線Ｌ２に設定された切断経路は第２の切断経路であり、切断線ＣＬ２は第２の切断線である。

【0055】

図５Ａの（ｃ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程３～７として、切断線ＣＬ１を切断の始端とし、長丸穴の幅方向の中央まで切断線ＣＬ１と直交する方向に切断するよう設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ３～ＤＬ７を形成する。切断線ＣＬ１と連結している分割線ＤＬ３～ＤＬ７は第１の分割線である。

【0056】

分割線ＤＬ３～ＤＬ７（第３の切断経路）は、切断線ＣＬ１（第１の切断経路）と切断線ＣＬ２（第２の切断経路）との間の領域の切断線ＣＬ１側を切断するための分割線（切断経路）である。

【0057】

ここでは、切断線ＣＬ１と直交する方向の分割線を５本としているが、分割線の本数は長丸穴の長さに応じて設定される。同様に、分割線ＤＬ３～ＤＬ７の切断の終端は、長丸穴の幅方向の中央の位置とするのがよいが、切断線ＣＬ１と切断線ＣＬ２との間の中間位置であればよい。

【0058】

図５Ｂの（ｄ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程８～１３として、切断線ＣＬ２を切断の始端とし、長丸穴の幅方向の中央まで切断線ＣＬ２と直交する方向に切断するよう設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ８～ＤＬ１３を形成する。切断線ＣＬ２と連結している分割線ＤＬ８～ＤＬ１３は第２の分割線である。分割線ＤＬ８～ＤＬ１３（第４の切断経路）は、切断線ＣＬ１と切断線ＣＬ２との間の領域の切断線ＣＬ２側を切断するための分割線（切断経路）である。

【0059】

ここでは、切断線ＣＬ２と直交する方向の分割線を６本としており、切断線ＣＬ１と直交する方向の分割線ＤＬ３～ＤＬ７の本数より１本多い本数としている。切断線ＣＬ２と直交する方向の分割線は切断線ＣＬ１と直交する方向の分割線より１本多い本数に限定されず、同数であってもよいし、±１本または±２本であってもよい。このとき、分割線ＤＬ３～ＤＬ７と分割線ＤＬ８～ＤＬ１３とはＸ方向の位置をずらしており、分割線ＤＬ８～ＤＬ１３の切断の終端は分割線ＤＬ３～ＤＬ７の切断の終端と一致しない。即ち、分割線ＤＬ３～ＤＬ７と分割線ＤＬ８～ＤＬ１３とはＸ方向に互い違いに配置されている。

【0060】

長丸穴の幅が４０ｍｍを超えるような幅が広い長丸穴を形成するために、図３Ａの（ｄ）と同様に、切断線ＣＬ１を切断の始端とする複数の分割線の終端と切断線ＣＬ２を切断の始端とする複数の分割線の終端とを一致させると、板金Ｗの切断済みの領域が下方へと撓みやすい。そこで、切断線ＣＬ１を切断の始端とする複数の分割線と切断線ＣＬ２を切断の始端とする複数の分割線とを互い違いに配置するのがよい。

【0061】

図５Ｂの（ｅ）に示すように、レーザ加工機１００は、長丸穴の幅方向の中央の位置であって、分割線ＤＬ３～ＤＬ１３の終端と一致しない位置にピアスＰｓ１を形成する。ピアスＰｓ１は、切断線ＣＬ１及びＣＬ２の長さの中央部近傍の位置に形成するのがよい。ここでは、分割線ＤＬ１１の終端と分割線ＤＬ５の終端との間にピアスＰｓ１を形成する例を示している。

【0062】

レーザ加工機１００は、ピアスＰｓ１を形成するのに続けて、切断工程１４として、ピアスＰｓ１から点Ｐ１及びＰ３とＸ方向の同じ位置である点Ｐ５までの直線よりなる切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ１及びＣＬ２と平行の分割線ＤＬ１４を形成する。分割線ＤＬ１４を形成すると、分割線ＤＬ１１と分割線ＤＬ１２との間、分割線ＤＬ４と分割線ＤＬ３との間、分割線ＤＬ１２と分割線ＤＬ１３との間がそれぞれスクラップＳｃ１～Ｓｃ３となる。スクラップＳｃ１～Ｓｃ３はこの順に形成される。

【0063】

図５Ｂの（ｆ）に示すように、スクラップＳｃ１～Ｓｃ３が落下すると開口Ｏｐ１が形成される。分割線ＤＬ３及びＤＬ１３の位置は、それぞれ開口Ｏｐ１の端部Ｅ１１及びＥ１２となる。

【0064】

レーザ加工機１００は、切断工程１５として、ピアスＰｓ１から点Ｐ２及びＰ４とＸ方向の同じ位置である点Ｐ６までの直線よりなる切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ１及びＣＬ２と平行の分割線ＤＬ１５を形成する。分割線ＤＬ１５を形成すると、分割線ＤＬ４と分割線ＤＬ５との間、分割線ＤＬ１１と分割線ＤＬ１０との間、分割線ＤＬ５と分割線ＤＬ６との間、分割線ＤＬ１０と分割線ＤＬ９との間、分割線ＤＬ６と分割線ＤＬ７との間、分割線ＤＬ９と分割線ＤＬ８との間がそれぞれスクラップＳｃ４～Ｓｃ９となる。スクラップＳｃ４～Ｓｃ９はこの順に形成される。

【0065】

分割線ＤＬ１４及びＤＬ１５を形成する工程は、分割線ＤＬ３～ＤＬ７の各終端と分割線ＤＬ８～ＤＬ１３の各終端とを連結するＸ方向の第５の切断経路に沿ってレーザビームを照射する工程である。これにより、分割線ＤＬ１４及びＤＬ１５を形成する工程は、切断線ＣＬ１と切断線ＣＬ２との間の領域に複数のスクラップを形成する工程である。

【0066】

図５Ｃの（ｇ）に示すように、スクラップＳｃ４～Ｓｃ９が落下すると、開口Ｏｐ１に分割線ＤＬ４～ＤＬ７及びＤＬ８～ＤＬ１１の開口が加わって開口Ｏｐ２が形成される。分割線ＤＬ７及びＤＬ８の位置は、それぞれ開口Ｏｐ２の端部Ｅ２１及びＥ２２となる。

【0067】

図５Ｃの（ｇ）に示すように、レーザ加工機１００は、点Ｐ２と点Ｐ４とを結ぶ直線上にピアスＰｓ２を形成し、切断工程１６として、ピアスＰｓ２から円弧Ａｒ２上の点Ｐ７までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ１６を形成する。また、レーザ加工機１００は、点Ｐ２と点Ｐ４とを結ぶ直線上にピアスＰｓ３を形成し、切断工程１７として、ピアスＰｓ３から円弧Ａｒ２上の点Ｐ８までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ１７を形成する。分割線ＤＬ１６及びＤＬ１７はＸ方向と平行でもよいが、図示のように、切断の進行に伴って両者の間隔が広がるように斜め方向に向かうようにしてもよい。

【0068】

続けて、図５Ｃの（ｇ）に示すように、レーザ加工機１００は、点Ｐ１と点Ｐ３とを結ぶ直線上にピアスＰｓ４を形成し、切断工程１８として、ピアスＰｓ４から円弧Ａｒ１上の点Ｐ９までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ１８を形成する。また、レーザ加工機１００は、点Ｐ１と点Ｐ３とを結ぶ直線上にピアスＰｓ５を形成し、切断工程１９として、ピアスＰｓ５から円弧Ａｒ１上の点Ｐ１０までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ１９を形成する。分割線ＤＬ１８及びＤＬ１９もＸ方向と平行でもよいが、図示のように、切断の進行に伴って両者の間隔が広がるように斜め方向に向かうようにしてもよい。

【0069】

図５Ｃの（ｈ）に示すように、レーザ加工機１００は、点Ｐ１と点Ｐ３とを結ぶ直線と円弧Ａｒ１とで囲まれた半円内にピアスＰｓ６を形成する。ピアスＰｓ６は半円内のいずれかの位置に形成すればよい。続けて、レーザ加工機１００は、切断工程２０として、ピアスＰｓ６から円弧Ａｒ１上の点Ｐ１１までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金ＷにアプローチＡｐ６を形成する。アプローチＡｐ６は、点Ｐ１１における円弧Ａｒ１の法線方向に形成される。さらに続けて、レーザ加工機１００は、切断工程２１として、点Ｐ１１から点Ｐ１までの円弧Ａｒ１上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円弧状の切断線ＣＡｒ１１を形成する。

【0070】

図５Ｃの（ｉ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程２２として、点Ｐ１から点Ｐ３までの直線よりなる切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ２２を形成する。すると、端部Ｅ１１と分割線ＤＬ２２との間と端部Ｅ１２と分割線ＤＬ２２との間とがそれぞれスクラップＳｃ１０及びＳｃ１１となる。スクラップＳｃ１０及びＳｃ１１はこの順に形成される。スクラップＳｃ１０及びＳｃ１１が落下すると、図５Ｄの（ｊ）に示すように、開口Ｏｐ２に端部Ｅ１１と分割線ＤＬ２２との間の開口と端部Ｅ１２と分割線ＤＬ２２との間の開口とが加わって開口Ｏｐ３が形成される。分割線ＤＬ２２の位置は、開口Ｏｐ３の端部Ｅ１となる。

【0071】

図５Ｄの（ｋ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程２３～２５として、点Ｐ３から点Ｐ１０まで、点Ｐ１０から点Ｐ９まで、点Ｐ９から点Ｐ１１までの円弧Ａｒ１上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗにそれぞれ円弧状の切断線ＣＡｒ１２～ＣＡｒ１４を形成する。すると、端部Ｅ１と切断線ＣＡｒ１１～ＣＡｒ１４とで囲まれた半円部分はスクラップＳｃ１２～Ｓｃ１４となる。スクラップＳｃ１２～Ｓｃ１４はこの順に形成される。

【0072】

スクラップＳｃ１２～Ｓｃ１４が落下すると、図５Ｄの（ｍ）に示すように、開口Ｏｐ３に半円部分の開口が加わって開口Ｏｐ４が形成される。このとき、切断線ＣＡｒ１１～ＣＡｒ１４の位置は円弧Ａｒ１となる。

【0073】

図５Ｅの（ｎ）に示すように、レーザ加工機１００は、点Ｐ２と点Ｐ４とを結ぶ直線と円弧Ａｒ２とで囲まれた半円内にピアスＰｓ７を形成する。ピアスＰｓ７は半円内のいずれかの位置に形成すればよい。続けて、レーザ加工機１００は、切断工程２６として、ピアスＰｓ７から円弧Ａｒ２上の点Ｐ１２までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金ＷにアプローチＡｐ７を形成する。アプローチＡｐ７は、点Ｐ１２における円弧Ａｒ２の法線方向に形成される。さらに続けて、レーザ加工機１００は、切断工程２７として、点Ｐ１２から点Ｐ２までの円弧Ａｒ２上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円弧状の切断線ＣＡｒ２１を形成する。

【0074】

図５Ｅの（ｏ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程２８として、点Ｐ２から点Ｐ４までの直線よりなる切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ２８を形成する。すると、端部Ｅ２１と分割線ＤＬ２８との間と端部Ｅ２２と分割線ＤＬ２８との間とがそれぞれスクラップＳｃ１５及びＳｃ１６となる。スクラップＳｃ１５及びＳｃ１６はこの順に形成される。スクラップＳｃ１５及びＳｃ１６が落下すると、図５Ｅの（ｐ）に示すように、開口Ｏｐ４に端部Ｅ２１と分割線ＤＬ２８との間の開口と端部Ｅ２２と分割線ＤＬ２８との間の開口とが加わって開口Ｏｐ５が形成される。分割線ＤＬ２８の位置は、開口Ｏｐ５の端部Ｅ２となる。

【0075】

図５Ｆの（ｑ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程２９～３１として、点Ｐ４から点Ｐ８まで、点Ｐ８から点Ｐ７まで、点Ｐ７から点Ｐ１２までの円弧Ａｒ２上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗにそれぞれ円弧状の切断線ＣＡｒ２２～ＣＡｒ２４を形成する。すると、端部Ｅ２と切断線ＣＡｒ２１～ＣＡｒ２４とで囲まれた半円部分はスクラップＳｃ１７～Ｓｃ１９となる。スクラップＳｃ１７～Ｓｃ１９はこの順に形成される。

【0076】

スクラップＳｃ１７～Ｓｃ１９が落下すると、図５Ｆの（ｒ）に示すように、開口Ｏｐ５に半円部分の開口が加わって開口Ｏｐ６が形成される。このとき、切断線ＣＡｒ２１～ＣＡｒ２４の位置は円弧Ａｒ２となる。

【0077】

図５Ｃの（ｈ）及び（ｉ）と図５Ｄの（ｊ）及び（ｋ）によるスクラップＳｃ１０～Ｓｃ１４の落下と、図５Ｅの（ｎ）～（ｐ）及び図５Ｆの（ｑ）によるスクラップＳｃ１５～Ｓｃ１９の落下との順は逆であってもよい。

【0078】

以上のように、レーザ加工機１００は、ＣＡＭ装置２によって作成された、板金Ｗを例えば切断工程１～３１で切断する加工プログラムに基づいて板金Ｗを切断することによって、板金Ｗに開口Ｏｐ６を有する長丸穴を形成する。レーザ加工機１００が実行するレーザ加工方法（長丸穴の形成方法）によれば、図５Ｆの（ｒ）に点線の円で囲んでいるように、点Ｐ１～Ｐ４及びＰ７～Ｐ１２にしか分割痕が形成されない。しかも、点Ｐ１～Ｐ４は直線Ｌ１及びＬ２の両端部であり、点Ｐ７～Ｐ１２は円弧Ａｒ１またはＡｒ２に位置するので、スライド部品を長丸穴内でスライドさせるときの操作感を悪化させることはほとんどない。

【0079】

＜長角穴（幅４０ｍｍ以下）＞
図６は、パーツ内に形成される、幅が比較的狭い長角穴を示している。レーザ加工機１００が二点鎖線で示す位置で板金Ｗを切断すれば、開口Ｏｐ３を有する長角穴が形成される。図６においてもパーツの外形線の図示を省略している。長角穴とは、点Ｐ１及びＰ２を結ぶ直線Ｌ１、点Ｐ３及びＰ４を結ぶ直線Ｌ２、点Ｐ１及びＰ３を結ぶ直線Ｌ３、点Ｐ２及びＰ４を結ぶ直線Ｌ４で囲まれた長方形である。

【0080】

点Ｐ１は第１の点、点Ｐ２は第２の点、点Ｐ３は第３の点、点Ｐ４は第４の点である。直線Ｌ１は第１の直線であり、直線Ｌ２は第２の直線である。直線Ｌ１は点Ｐ１及びＰ２を結び、直線Ｌ２は点Ｐ３及びＰ４を結ぶ。互いに対向する一対の直線Ｌ１及びＬ２は、第１の方向であるＸ方向の直線である。互いに対向する一対の直線Ｌ３及びＬ４は、Ｘ方向と直交する第２の方向であるＹ方向の直線である。直線Ｌ１及びＬ２は平行で互いに同じ長さを有する。直線Ｌ１及びＬ２は長方形の長辺であり、直線Ｌ３及びＬ４は長方形の短辺である。直線Ｌ１及びＬ２はスキッド１３と直交している。

【0081】

ＣＡＭ装置２は、長角穴の幅（長辺間の距離）が一例として４０ｍｍ以下であるとき、板金Ｗを図７Ａ及び図７Ｂで示す切断工程で切断する加工プログラムを作成する。レーザ加工機１００は、その加工プログラムに基づいて、板金Ｗを図７Ａ及び図７Ｂで示す切断工程で切断する。

【0082】

図７Ａの（ａ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１として、点Ｐ１から点Ｐ２までの直線Ｌ１に設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ１を形成する。直線Ｌ１に設定された切断経路は第１の切断経路であり、切断線ＣＬ１は第１の切断線である。

【0083】

図７Ａの（ｂ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程２として、点Ｐ４から点Ｐ３までの直線Ｌ２に設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ２を形成する。直線Ｌ２に設定された切断経路は第２の切断経路であり、切断線ＣＬ２は第２の切断線である。切断工程１と切断工程２は逆であってもよい。切断線ＣＬ１及びＣＬ２を形成するときの切断方向は逆であってもよい。

【0084】

図７Ａの（ａ）及び（ｂ）に示すように、レーザ加工機１００は、長角穴の直線Ｌ１及びＬ２をそれぞれ途中で切断を分断することなく、各１つの切断経路を連続的に切断する。

【0085】

図７Ａの（ｃ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程３～８として、切断線ＣＬ１を切断の始端とし、長角穴の幅方向の中央まで切断線ＣＬ１と直交する方向に切断するよう設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ３～ＤＬ８を形成する。切断線ＣＬ１と直交する方向の複数の切断経路は第３の切断経路であり、分割線ＤＬ３～ＤＬ８は第１の分割線である。分割線ＤＬ３～ＤＬ８は切断線ＣＬ１と連結している一方で、切断線ＣＬ２には到達せず切断線ＣＬ２と連結していない。

【0086】

【0087】

ここでは、切断線ＣＬ１と直交する方向の分割線を６本としているが、分割線の本数は長角穴の長さに応じて設定される。分割線ＤＬ３～ＤＬ８の切断の終端は、長角穴の幅方向の中央の位置とするのがよいが、切断線ＣＬ１と切断線ＣＬ２との間の中間位置であればよい。

【0088】

図７Ａの（ｄ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程９～１４として、切断線ＣＬ２を切断の始端とし、長角穴の幅方向の中央まで切断線ＣＬ２と直交する方向に切断するよう設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ９～ＤＬ１４を形成する。切断線ＣＬ２と直交する方向の複数の切断経路は第４の切断経路であり、分割線ＤＬ９～ＤＬ１４は第２の分割線である。分割線ＤＬ９～ＤＬ１４（第４の切断経路）は、切断線ＣＬ１と切断線ＣＬ２との間の領域の切断線ＣＬ２側を切断するための分割線（切断経路）である。

【0089】

【0090】

【0091】

【0092】

図７Ａの（ｃ）及び（ｄ）に示すように、切断線ＣＬ１またはＣＬ２から長角穴の幅方向の中央に向かって板金Ｗを切断することにより、加工不良がほとんど発生しない。

【0093】

スクラップＳｃ１～Ｓｃ５が落下すると、図７Ｂの（ｅ）に示すように、切断線ＣＬ１と切断線ＣＬ２との間には矩形状の開口Ｏｐ１が形成される。分割線ＤＬ３及びＤＬ９の位置が開口Ｏｐ１の端部Ｅ１となり、分割線ＤＬ８及びＤＬ１４の位置が端部Ｅ２となる。

【0094】

図７Ｂの（ｅ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１５として、点Ｐ２から点Ｐ４までの直線よりなる切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ４を形成する。切断線ＣＬ４を形成する切断工程１５は、図７Ｂの（ｅ）に示す方向とは逆に、点Ｐ４から点Ｐ２まで直線状に切断する工程であってもよい。すると、端部Ｅ２と切断線ＣＬ４との間はスクラップＳｃ６となる。スクラップＳｃ６が落下すると、図７Ｂの（ｆ）に示すように、開口Ｏｐ１に端部Ｅ２と切断線ＣＬ４との間の開口が加わって開口Ｏｐ２が形成される。切断線ＣＬ４の位置が直線Ｌ４となる。

【0095】

図７Ｂの（ｆ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１６として、点Ｐ１から点Ｐ３までの直線よりなる切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ３を形成する。切断線ＣＬ３を形成する切断工程１６は、図７Ｂの（ｆ）に示す方向とは逆に、点Ｐ３から点Ｐ１まで直線状に切断する工程であってもよい。すると、端部Ｅ１と切断線ＣＬ３との間はスクラップＳｃ７となる。スクラップＳｃ７が落下すると、図７Ｂの（ｇ）に示すように、開口Ｏｐ２に端部Ｅ１と切断線ＣＬ３との間の開口が加わって開口Ｏｐ３が形成される。切断線ＣＬ３の位置が直線Ｌ３となる。このとき、切断線ＣＬ１及びＣＬ２はそれぞれ直線Ｌ１及びＬ２となる。スクラップＳｃ６とスクラップＳｃ７の落下の順は逆であってもよい。

【0096】

以上のように、レーザ加工機１００は、ＣＡＭ装置２によって作成された、板金Ｗを例えば切断工程１～１６で切断する加工プログラムに基づいて板金Ｗを切断することによって、板金Ｗに開口Ｏｐ３を有する長角穴を形成する。レーザ加工機１００が実行するレーザ加工方法（長角穴の形成方法）によれば、直線Ｌ１～Ｌ４内に分割痕が存在せず、加工品質が良好である。

【0097】

＜長角穴（幅４０ｍｍ超）＞
図８は、パーツ内に形成される、幅が比較的広い長角穴を示している。レーザ加工機１００が二点鎖線で示す位置で板金Ｗを切断すれば、開口Ｏｐ４を有する長角穴が形成される。図８においてもパーツの外形線の図示を省略している。

【0098】

ＣＡＭ装置２は、長角穴の幅が一例として４０ｍｍを超えるとき、板金Ｗを図９Ａ～図９Ｃで示す切断工程で切断する加工プログラムを作成する。レーザ加工機１００は、その加工プログラムに基づいて、板金Ｗを図９Ａ～図９Ｃで示す切断工程で切断する。図９Ａ～図９ｃに示す切断工程において、図７Ａ及び図７Ｂで示す切断工程と共通する切断工程の説明を省略または簡略化することがある。

【0099】

幅が４０ｍｍ以下の長角穴を形成する場合と同様に、図９Ａの（ａ）及び（ｂ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１として直線Ｌ１上に切断線ＣＬ１を形成し、切断工程２として直線Ｌ２上に切断線ＣＬ２を形成する。レーザ加工機１００は、長角穴の直線Ｌ１及びＬ２をそれぞれ途中で切断を分断することなく、各１つの切断経路を連続的に切断する。直線Ｌ１に設定された切断経路は第１の切断経路であり、切断線ＣＬ１は第１の切断線である。直線Ｌ２に設定された切断経路は第２の切断経路であり、切断線ＣＬ２は第２の切断線である。

【0100】

図９Ａの（ｃ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程３～８として、切断線ＣＬ１を切断の始端とし、長角穴の幅方向の中央まで切断線ＣＬ１と直交する方向に切断するよう設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ３～ＤＬ８を形成する。切断線ＣＬ１と直交する方向の複数の切断経路は第３の切断経路であり、切断線ＣＬ１と連結している分割線ＤＬ３～ＤＬ８は第１の分割線である。

【0101】

【0102】

ここでは、切断線ＣＬ１と直交する方向の分割線を６本としているが、分割線の本数は長角穴の長さに応じて設定される。同様に、分割線ＤＬ３～ＤＬ８の切断の終端は、長角穴の幅方向の中央の位置とするのがよいが、切断線ＣＬ１と切断線ＣＬ２との間の中間位置であればよい。

【0103】

図９Ｂの（ｄ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程９～１４として、切断線ＣＬ２を切断の始端とし、長角穴の幅方向の中央まで切断線ＣＬ２と直交する方向に切断するよう設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ９～ＤＬ１４を形成する。切断線ＣＬ２と直交する方向の複数の切断経路は第４の切断経路であり、切断線ＣＬ２と連結している分割線ＤＬ９～ＤＬ１４は第２の分割線である。分割線ＤＬ９～ＤＬ１４（第４の切断経路）は、切断線ＣＬ１と切断線ＣＬ２との間の領域の切断線ＣＬ２側を切断するための分割線（切断経路）である。

【0104】

ここでは、切断線ＣＬ２と直交する方向の分割線を６本としており、切断線ＣＬ１と直交する方向の分割線の本数と同数としている。切断線ＣＬ２と直交する方向の分割線は切断線ＣＬ１と直交する方向の分割線と同数に限定されず、±１本または±２本であってもよい。このとき、分割線ＤＬ３～ＤＬ８と分割線ＤＬ９～ＤＬ１４とはＸ方向の位置をずらしており、分割線ＤＬ９～ＤＬ１４の終端は分割線ＤＬ３～ＤＬ８の終端と一致しない。即ち、分割線ＤＬ３～ＤＬ８と分割線ＤＬ９～ＤＬ１４とはＸ方向に互い違いに配置されている。

【0105】

長角穴の幅が４０ｍｍを超えるような幅が広い長角穴を形成するために、図７Ａの（ｄ）と同様に、切断線ＣＬ１を切断の始端とする複数の分割線の終端と切断線ＣＬ２を切断の始端とする複数の分割線の終端とを一致させると、板金Ｗの切断済みの部分が下方へと撓みやすい。そこで、切断線ＣＬ１を切断の始端とする複数の分割線と切断線ＣＬ２を切断の始端とする複数の分割線とを互い違いに配置するのがよい。

【0106】

図９Ｂの（ｅ）に示すように、レーザ加工機１００は、長角穴の幅方向の中央の位置であって、分割線ＤＬ３～ＤＬ１４の終端と一致しない位置にピアスＰｓ１を形成する。ピアスＰｓ１は、切断線ＣＬ１及びＣＬ２の長さの中央部近傍の位置に形成するのがよい。ここでは、分割線ＤＬ１１の終端と分割線ＤＬ６の終端との間にピアスＰｓ１を形成する例を示している。

【0107】

レーザ加工機１００は、ピアスＰｓ１を形成するのに続けて、切断工程１５として、ピアスＰｓ１から点Ｐ１及びＰ３とＸ方向の同じ位置である点Ｐ５までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ１及びＣＬ２と平行の分割線ＤＬ１５を形成する。分割線ＤＬ１５を形成すると、分割線ＤＬ１１と分割線ＤＬ１０との間、分割線ＤＬ５と分割線ＤＬ４との間、分割線ＤＬ１０と分割線ＤＬ９との間、分割線ＤＬ４と分割線ＤＬ３との間がそれぞれスクラップＳｃ１～Ｓｃ４となる。スクラップＳｃ１～Ｓｃ４はこの順に形成される。

【0108】

図９Ｂの（ｆ）に示すように、スクラップＳｃ１～Ｓｃ４が落下すると開口Ｏｐ１が形成される。分割線ＤＬ３及びＤＬ９の位置は、それぞれ開口Ｏｐ１の端部Ｅ１１及びＥ１２となる。

【0109】

レーザ加工機１００は、切断工程１６として、ピアスＰｓ１から点Ｐ２及びＰ４とＸ方向の同じ位置である点Ｐ６までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ１及びＣＬ２と平行の分割線ＤＬ１６を形成する。分割線ＤＬ１６を形成すると、分割線ＤＬ５と分割線ＤＬ６との間、分割線ＤＬ１１と分割線ＤＬ１２との間、分割線ＤＬ６と分割線ＤＬ７との間、分割線ＤＬ１２と分割線ＤＬ１３との間、分割線ＤＬ７と分割線ＤＬ８との間、分割線ＤＬ１３と分割線ＤＬ１４との間がそれぞれスクラップＳｃ５～Ｓｃ１０となる。スクラップＳｃ５～Ｓｃ１０はこの順に形成される。

【0110】

分割線ＤＬ１５及びＤＬ１６を形成する工程は、分割線ＤＬ３～ＤＬ８の各終端と分割線ＤＬ９～ＤＬ１４の各終端とを連結するＸ方向の第５の切断経路に沿ってレーザビームを照射する工程である。これにより、分割線ＤＬ１５及びＤＬ１６を形成する工程は、切断線ＣＬ１と切断線ＣＬ２との間の領域に複数のスクラップを形成する工程である。

【0111】

図９Ｃの（ｇ）に示すように、スクラップＳｃ５～Ｓｃ１０が落下すると、開口Ｏｐ１に分割線ＤＬ５～ＤＬ８及びＤＬ１１～ＤＬ１４の開口が加わって開口Ｏｐ２が形成される。分割線ＤＬ８及びＤＬ１４の位置は、それぞれ開口Ｏｐ２の端部Ｅ２１及びＥ２２となる。

【0112】

図９Ｃの（ｇ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１７として、点Ｐ２から点Ｐ４までの直線よりなる切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ４を形成する。切断線ＣＬ４を形成する切断工程１７は、図９Ｃの（ｇ）に示す方向とは逆に、点Ｐ４から点Ｐ２まで直線状に切断する工程であってもよい。すると、端部Ｅ２１と切断線ＣＬ４との間及び端部Ｅ２２と切断線ＣＬ４との間はそれぞれスクラップＳｃ１１及びＳｃ１２となる。スクラップＳｃ１１及びＳｃ１２はこの順に形成される。スクラップＳｃ１１及びＳｃ１２が落下すると、図９Ｃの（ｈ）に示すように、開口Ｏｐ２に端部Ｅ２１と切断線ＣＬ４との間及び端部Ｅ２２と切断線ＣＬ４との間の開口が加わって開口Ｏｐ３が形成される。切断線ＣＬ４の位置は直線Ｌ４となる。

【0113】

図９Ｃの（ｈ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１８として、点Ｐ３から点Ｐ１までの直線よりなる切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ３を形成する。切断線ＣＬ３を形成する切断工程１８は、図９Ｃの（ｈ）に示す方向とは逆に、点Ｐ１から点Ｐ３まで直線状に切断する工程であってもよい。すると、端部Ｅ１２と切断線ＣＬ３との間及び端部Ｅ１１と切断線ＣＬ３との間はそれぞれスクラップＳｃ１３及びＳｃ１４となる。スクラップＳｃ１３及びＳｃ１４はこの順に形成される。スクラップＳｃ１３及びＳｃ１４が落下すると、図９Ｃの（ｉ）に示すように、開口Ｏｐ３に端部Ｅ１１と切断線ＣＬ３との間及び端部Ｅ１２と切断線ＣＬ３との間の開口が加わって開口Ｏｐ４が形成される。切断線ＣＬ３の位置は直線Ｌ３となる。スクラップＳｃ１１及びＳｃ１２とスクラップＳｃ１３及びＳｃ１４の落下の順は逆であってもよい。

【0114】

以上のように、レーザ加工機１００は、ＣＡＭ装置２によって作成された、板金Ｗを例えば切断工程１～１８で切断する加工プログラムに基づいて板金Ｗを切断することによって、板金Ｗに開口Ｏｐ４を有する長角穴を形成する。レーザ加工機１００が実行するレーザ加工方法（長角穴の形成方法）によれば、図９Ｃの（ｉ）に点線の円で囲んでいるように、点Ｐ５及びＰ６にしか分割痕が形成されない。直線Ｌ１及びＬ２には分割痕が存在せず、加工品質が良好である。

【0115】

＜丸穴（直径８０ｍｍ未満）＞
図１０は、パーツ内に形成される丸穴を示している。レーザ加工機１００が二点鎖線で示す円ＣＲ０に沿って板金Ｗを切断すれば、円形の開口Ｏｐ２またはＯｐ３を有する丸穴が形成される。図１０においてもパーツの外形線の図示を省略している。丸穴として切断される部分（穴形成領域）は、丸穴の直径に応じて、図１０に示すように１枚のスキッド１３上に位置することもあるし、隣り合う２枚またはそれ以上のスキッド１３上に位置することもある。

【0116】

レーザ加工機１００は、丸穴の直径に応じて、丸穴として切断される領域の分割の仕方を異ならせることが好ましい。ＣＡＭ装置２は、一例として、丸穴の直径が比較的小径である８０ｍｍ未満であるとき、板金Ｗを図１１Ａ～図１１Ｃで示す切断工程で切断する加工プログラムを作成する。レーザ加工機１００は、その加工プログラムに基づいて、板金Ｗを図１１Ａ～図１１Ｃで示す切断工程で切断する。

【0117】

図１１Ａの（ａ）に示すように、ＣＡＭ装置２は、円ＣＲ０と同心で円ＣＲ０よりも小径の仮想的な円ＣＲｉ（以下、仮想円ＣＲｉ）を設定する。レーザ加工機１００は、円ＣＲ０と仮想円ＣＲｉとの間のいずれかの位置にピアスＰｓ１を形成する。続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１として、ピアスＰｓ１から円ＣＲ０上の点Ｐ１までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金ＷにアプローチＡｐ１を形成する。アプローチＡｐ１は、点Ｐ１における円ＣＲ０の法線方向に形成される。さらに続けて、レーザ加工機１００は、切断工程２として、点Ｐ１から点Ｐ２までの優弧である円ＣＲ０上の円弧状の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円弧状の切断線ＣＡｒ１を形成する。

【0118】

点Ｐ１から点Ｐ２までの円弧状の切断線ＣＡｒ１は、１８０を越える角度を有し、２７０度を越える角度を有するのがよい。点Ｐ１から点Ｐ２までの優弧は第１の円弧であり、第１の円弧に設定された切断経路は第１の切断経路である。切断線ＣＡｒ１は第１の切断線である。

【0119】

後に詳述するように、点Ｐ１から点Ｐ２までの劣弧の領域は、板金Ｗに丸穴を形成する最後の工程の直前まで板金Ｗと繋がっている部分である。点Ｐ１と点Ｐ２とを結ぶ直線がスキッド１３と平行となるように、点Ｐ１と点Ｐ２との位置を設定することが好ましい。

【0120】

図１１Ａの（ｂ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程３～６として、切断線ＣＡｒ１と仮想円ＣＲｉとの間の領域に等角度間隔に配置した４つの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ３～ＤＬ６を形成する。切断線ＣＡｒ１と仮想円ＣＲｉとの間の領域を切断する分割線の数は４に限定されず、他の数であってもよい。分割線ＤＬ３～ＤＬ６は、切断線ＣＡｒ１上に９０度間隔で設定した点Ｐ３～Ｐ６を切断の始端として仮想円ＣＲｉの中心に向かい、仮想円ＣＲｉに到達する点Ｐ３ｉ～Ｐ６ｉを切断の終端とする。分割線ＤＬ３～ＤＬ６は切断線ＣＡｒ１と連結している。分割線ＤＬ３～ＤＬ６を形成する順番は任意である。

【0121】

図１１Ａの（ｃ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程７及び８として、仮想円ＣＲｉ内を仮想円ＣＲｉの中心を通る十字状の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ７及びＤＬ８を形成する。図１２Ａに示す第１の変形例のように、切断工程７ａ、７ｂ、８ａ、及び８ｂとして、仮想円ＣＲｉからその中心に向かう４つの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ７ａ、ＤＬ７ｂ、ＤＬ８ａ、及びＤＬ８ｂを形成してもよい。

【0122】

また、図１２Ｂに示す第２の変形例のように、切断工程７ａ、７ｂ、８ａ、及び８ｂとして、仮想円ＣＲｉの中心から仮想円ＣＲｉに向かう４つの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ７ａ’、ＤＬ７ｂ’、ＤＬ８ａ’、及びＤＬ８ｂ’を形成してもよい。さらに、図１２Ｃに示す第３の変形例のように、切断工程７ｃ及び７ｄとして、仮想円ＣＲｉ内をＬ字状に分割する２つの分割線ＤＬ７ｃ及びＤＬ７ｄを形成してもよい。

【0123】

図１１Ｂの（ｄ）に示すように、レーザ加工機１００は、仮想円ＣＲｉ内にピアスＰｓ２を形成する。続けて、レーザ加工機１００は、切断工程９として、ピアスＰｓ２から仮想円ＣＲｉ上の点Ｐ７までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金ＷにアプローチＡｐ２を形成する。点Ｐ７は、点Ｐ３ｉ～Ｐ６ｉとは異なる位置である。アプローチＡｐ２は、点Ｐ７における仮想円ＣＲｉの法線方向に形成される。さらに続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１０として、点Ｐ７から例えば時計回りの仮想円ＣＲｉ上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円形の分割線ＤＬ１０を形成する。

【0124】

すると、分割線ＤＬ３～ＤＬ６、ＤＬ１０、及び切断線ＣＡｒ１で囲まれた領域はスクラップＳｃ１、Ｓｃ３、Ｓｃ５となる。分割線ＤＬ７、ＤＬ８、ＤＬ１０で囲まれた領域はスクラップＳｃ２、Ｓｃ４、Ｓｃ６、Ｓｃ７となる。スクラップＳｃ１～Ｓｃ７はこの順に形成される。スクラップＳｃ１～Ｓｃ７が落下すると、図１１Ｂの（ｅ）に示すように開口Ｏｐ１が形成される。このとき、分割線ＤＬ３及びＤＬ６の位置はそれぞれ開口Ｏｐ１の端部Ｅ３及びＥ６となる。分割線ＤＬ１０のうちの点Ｐ３ｉと点Ｐ６ｉ間の円弧状の部分は、開口Ｏｐ１の端部Ｅ１０となる。

【0125】

切断工程３～１０は、切断線ＣＡｒ１上の複数の角度位置を切断の始端とする分割線を含む複数の分割線を円ＣＲ０内に形成して、円ＣＲ０内の領域を複数のスクラップに分割する工程である。

【0126】

図１１Ｃの（ｆ）に示すように、レーザ加工機１００は、点Ｐ２の近傍にピアスＰｓ３を形成する。続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１１として、ピアスＰｓ３から点Ｐ２までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金ＷにアプローチＡｐ３を形成する。アプローチＡｐ３は、点Ｐ２における円ＣＲ０の法線方向に形成される。さらに続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１２として、点Ｐ２から点Ｐ１までの劣弧である円ＣＲ０上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円弧状の切断線ＣＡｒ２を形成する。すると、端部Ｅ３、Ｅ１０、Ｅ６、切断線ＣＡｒ１及びＣＡｒ２で囲まれた領域は、最後のスクラップＳｃ８となる。

【0127】

点Ｐ２から点Ｐ１までの未切断の劣弧は第２の円弧であり、第２の円弧に設定された切断経路は第２の切断経路である。切断線ＣＡｒ２は第２の切断線である。

【0128】

スクラップＳｃ８が落下すると、図１１Ｃの（ｇ）に示すように、開口Ｏｐ１に端部Ｅ３、Ｅ１０、Ｅ６、切断線ＣＡｒ１及びＣＡｒ２で囲まれた領域の開口が加わって円形の開口Ｏｐ２が形成される。点線の円で囲んでいるように、点Ｐ１及びＰ２に分割痕が形成される。

【0129】

ところで、板金Ｗを図１１Ａの（ａ）から図１１Ｃの（ｆ）のように切断するとき、スキッド１３が図１０に示すように円ＣＲ０の中心に位置している場合を想定する。板金Ｗの切断を開始する前、円ＣＲ０の領域はスキッド１３で支えられている。板金Ｗの切断が進行すると、円ＣＲ０の領域のスキッド１３からＸ方向に離れた部分は下方へと撓みやすくなる。板金Ｗに円ＣＲ０の丸穴を形成する最後の工程の直前まで板金Ｗと繋がっている点Ｐ１と点Ｐ２との間の劣弧の領域は、点Ｐ１と点Ｐ２とを結ぶ直線がスキッド１３と平行となるように設けられている。従って、劣弧の領域は最後の工程まで下方へと撓みにくいため、板金Ｗの板厚の厚さにかかわらず加工不良がほとんど発生しない。

【0130】

仮に、点Ｐ１と点Ｐ２とを結ぶ直線がスキッド１３と直交し、劣弧の領域がスキッド１３上に位置するように設けられているとすると、円ＣＲ０の領域のスキッド１３からＸ方向に離れた部分は下方へと撓んでしまうことがある。板金Ｗの板厚が薄い場合には円ＣＲ０の領域が下方へと撓むことにより加工不良を引き起こしやすくなる。

【0131】

以上のように、レーザ加工機１００は、ＣＡＭ装置２によって作成された、板金Ｗを例えば切断工程１～１２で切断する加工プログラムに基づいて板金Ｗを切断することによって、板金Ｗに開口Ｏｐ２を有する丸穴を形成する。レーザ加工機１００が実行するレーザ加工方法（丸穴の形成方法）によれば、図１１Ｃの（ｇ）に点線の円で囲んでいるように、点Ｐ１及びＰ２にしか分割痕が形成されない。丸穴の１８０度（好ましくは２７０度）を越える角度範囲には分割痕が存在せず、加工品質が良好である。

【0132】

＜丸穴（直径８０ｍｍ～１００ｍｍ）＞
ＣＡＭ装置２は、丸穴の直径が中程度である８０ｍｍ以上、１００ｍｍ未満であるとき、板金Ｗを図１３Ａ～図１３Ｃで示す切断工程で切断する加工プログラムを作成する。レーザ加工機１００は、その加工プログラムに基づいて、板金Ｗを図１３Ａ～図１３Ｃで示す切断工程で切断する。図１３Ａ～図１３Ｃにおいて、図１１Ａ～図１１Ｃで示す切断工程と共通する切断工程の説明を省略または簡略化することがある。

【0133】

図１３Ａの（ａ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１としてアプローチＡｐ１を形成し、切断工程２として、点Ｐ１から点Ｐ２までの優弧である円弧状の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円弧状の切断線ＣＡｒ１を形成する。点Ｐ１から点Ｐ２までの円弧状の切断線ＣＡｒ１は、１８０を越える角度を有し、２８８度を越える角度を有するのがよい。なお、この角度は後述する分割線の数によって異なることとなる。点Ｐ１から点Ｐ２までの優弧は第１の円弧であり、第１の円弧に設定された切断経路は第１の切断経路である。切断線ＣＡｒ１は第１の切断線である。

【0134】

直径が８０ｍｍ未満の丸穴と同様に、点Ｐ１と点Ｐ２とを結ぶ直線がスキッド１３と平行となるように、点Ｐ１と点Ｐ２との位置が設定されている。

【0135】

図１３Ａの（ｂ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程３～７として、切断線ＣＡｒ１と仮想円ＣＲｉとの間の領域に等角度間隔に配置した５か所の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ３～ＤＬ７を形成する。丸穴の直径が８０ｍｍ以上、１００ｍｍ未満であるため、直径が８０ｍｍ未満の丸穴を形成する場合よりも等角度間隔の分割線の数を１つ多くしている。切断線ＣＡｒ１と仮想円ＣＲｉとの間の領域を切断する分割線の数は５に限定されず、他の数であってもよい。分割線ＤＬ３～ＤＬ７は、切断線ＣＡｒ１上に７２度間隔で設定した点Ｐ３～Ｐ７を切断の始端として仮想円ＣＲｉの中心に向かい、仮想円ＣＲｉに到達する点Ｐ３ｉ～Ｐ７ｉを切断の終端とする。分割線ＤＬ３～ＤＬ７を形成する順番は任意である。

【0136】

図１３Ａの（ｃ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程８～１２として、仮想円ＣＲｉ上の点Ｐ８～Ｐ１２を切断の始端とし、仮想円ＣＲｉの中心を切断の終端とする５か所の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ８～ＤＬ１２を形成する。点Ｐ８～Ｐ１２は点Ｐ３ｉ～Ｐ７ｉとは異なる位置である。従って、分割線ＤＬ８～ＤＬ１２を形成したときに、円ＣＲ０内の領域が下方へと撓むことはほとんどない。

【0137】

図１３Ｂの（ｄ）に示すように、レーザ加工機１００は、仮想円ＣＲｉ内にピアスＰｓ２を形成する。続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１３として、ピアスＰｓ２から仮想円ＣＲｉ上の点Ｐ１３までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金ＷにアプローチＡｐ２を形成する。点Ｐ１３は、点Ｐ３ｉ～Ｐ７ｉとは異なる位置である。アプローチＡｐ２は、点Ｐ１３における仮想円ＣＲｉの法線方向に形成される。さらに続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１４として、点Ｐ１３から例えば時計回りの仮想円ＣＲｉ上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円形の分割線ＤＬ１４を形成する。

【0138】

すると、分割線ＤＬ１４で囲まれた仮想円ＣＲｉに相当する領域はスクラップＳｃ１、Ｓｃ３、Ｓｃ５、Ｓｃ７、Ｓｃ９となる。分割線ＤＬ３～ＤＬ７、ＤＬ１４、及び切断線ＣＡｒ１で囲まれた領域はスクラップＳｃ２、Ｓｃ４、Ｓｃ６、Ｓｃ８となる。スクラップＳｃ１～Ｓｃ９はこの順に形成される。スクラップＳｃ１～Ｓｃ９が落下すると、図１３Ｂの（ｅ）に示すように開口Ｏｐ１が形成される。このとき、分割線ＤＬ３及びＤＬ７の位置はそれぞれ開口Ｏｐ１の端部Ｅ３及びＥ７となる。分割線ＤＬ１４のうちの点Ｐ３ｉと点Ｐ７ｉ間の円弧状の部分は、開口Ｏｐ１の端部Ｅ１４となる。

【0139】

切断工程３～１４は、切断線ＣＡｒ１上の複数の角度位置を切断の始端とする分割線を含む複数の分割線を円ＣＲ０内に形成して、円ＣＲ０内の領域を複数のスクラップに分割する工程である。

【0140】

図１３Ｃの（ｆ）に示すように、レーザ加工機１００は、点Ｐ２の近傍にピアスＰｓ３を形成する。続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１５として、ピアスＰｓ３から点Ｐ２までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金ＷにアプローチＡｐ３を形成する。アプローチＡｐ３は、点Ｐ２における円ＣＲ０の法線方向に形成される。さらに続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１６として、点Ｐ２から点Ｐ１までの劣弧である円ＣＲ０上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円弧状の切断線ＣＡｒ２を形成する。すると、端部Ｅ３、Ｅ１４、Ｅ７、切断線ＣＡｒ１及びＣＡｒ２で囲まれた領域は、最後のスクラップＳｃ１０となる。

【0141】

【0142】

スクラップＳｃ１０が落下すると、図１３Ｃの（ｇ）に示すように、円形の開口Ｏｐ２が形成される。点線の円で囲んでいるように、点Ｐ１及びＰ２に分割痕が形成される。

【0143】

以上のように、レーザ加工機１００は、ＣＡＭ装置２によって作成された、板金Ｗを例えば切断工程１～１６で切断する加工プログラムに基づいて板金Ｗを切断することによって、板金Ｗに開口Ｏｐ２を有する丸穴を形成する。レーザ加工機１００が実行するレーザ加工方法（丸穴の形成方法）によれば、図１３Ｃの（ｇ）に点線の円で囲んでいるように、点Ｐ１及びＰ２にしか分割痕が形成されない。丸穴の１８０度（好ましくは２８８度）を越える角度範囲には分割痕が存在せず、加工品質が良好である。

【0144】

＜丸穴（直径１００ｍｍ以上）＞
ＣＡＭ装置２は、丸穴の直径が比較的大径である１００ｍｍ以上であるとき、板金Ｗを図１４Ａ～図１４Ｃで示す切断工程で切断する加工プログラムを作成する。レーザ加工機１００は、その加工プログラムに基づいて、板金Ｗを図１４Ａ～図１４Ｃで示す切断工程で切断する。図１４Ａ～図１４Ｃにおいて、図１１Ａ～図１１Ｃで示す切断工程と共通する切断工程の説明を省略または簡略化することがある。

【0145】

図１４Ａの（ａ）に示すように、ＣＡＭ装置２は、円ＣＲ０と同心で円ＣＲ０よりも小径の仮想円ＣＲｉ１と、仮想円ＣＲｉ１よりさらに小径の仮想円ＣＲｉ２を設定する。レーザ加工機１００は、切断工程１としてアプローチＡｐ１を形成し、切断工程２として、点Ｐ１から点Ｐ２までの優弧である円弧状の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円弧状の切断線ＣＡｒ１を形成する。

【0146】

【0147】

同様に、点Ｐ１と点Ｐ２とを結ぶ直線がスキッド１３と平行となるように、点Ｐ１と点Ｐ２との位置が設定されている。

【0148】

図１４Ａの（ｂ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程３～１０として、切断線ＣＡｒ１と仮想円ＣＲｉ１との間の領域に等角度間隔に配置した８か所の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ３～ＤＬ１０を形成する。丸穴の直径が１００ｍｍ以上であるため、直径が８０ｍｍ以上、１００ｍｍ未満の丸穴を形成する場合よりも等角度間隔の分割線の数を３つ多くしている。分割線の数は３つ多い数に限定されない。

【0149】

分割線ＤＬ３～ＤＬ１０は等間隔で形成されている。分割線ＤＬ３～ＤＬ１０のうちの分割線ＤＬ３～ＤＬ９は、切断線ＣＡｒ１上に設定した点Ｐ３～Ｐ９を切断の始端として仮想円ＣＲｉ１の中心に向かい、仮想円ＣＲｉ１に到達する点Ｐ３ｉ～Ｐ９ｉを切断の終端とする。一方、分割線ＤＬ３～ＤＬ１０のうちの分割線ＤＬ１０のみは、仮想円ＣＲｉ１上の点Ｐ１０ｉを切断の始端として円ＣＲ０側へと向かい、円ＣＲ０に到達する点Ｐ１０を切断の終端とする。分割線ＤＬ１０を点Ｐ１０ｉから仮想円ＣＲｉ１の内側へと延長すると、仮想円ＣＲｉ１の中心に到達する。

【0150】

点Ｐ１と点Ｐ２との間の円弧の部分は未切断であるため、分割線ＤＬ１０のみ、仮想円ＣＲｉ１側から円ＣＲ０側へと向かうように形成するのがよい。分割線ＤＬ３～ＤＬ１０を形成する順番は任意である。

【0151】

図１４Ａの（ｃ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１１～１４として、仮想円ＣＲｉ１内を８分割するための切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ１１～ＤＬ１４を形成する。仮想円ＣＲｉ１内の領域の分割数は８に限定されない。分割線ＤＬ１１～ＤＬ１４は、それぞれ、仮想円ＣＲｉ１上の点Ｐ１１ａ、Ｐ１２ａ、Ｐ１３ａ、Ｐ１４ａを切断の始端とし、仮想円ＣＲｉ２の中心を通って仮想円ＣＲｉ１上の点Ｐ１１ｂ、Ｐ１２ｂ、Ｐ１３ｂ、Ｐ１４ｂを切断の終端とする。点Ｐ３ｉ～Ｐ１０ｉと点Ｐ１１ａ～Ｐ１４ａ、Ｐ１１ｂ～Ｐ１４ｂとを異ならせているので、分割線ＤＬ１１～ＤＬ１４を形成したときに、円ＣＲ０内の領域が下方へと撓むことはほとんどない。

【0152】

図１５Ａに示す第１の変形例のように、仮想円ＣＲｉ１内に仮想円ＣＲｉ２の中心に向かう８つの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ１１～ＤＬ１８を形成してもよい。仮想円ＣＲｉ１内の領域の分割数は８に限定されず、切断経路は図１５Ａに示す切断経路に限定されない。図１５Ｂに示す第２の変形例のように、切断工程１１～１４として、仮想円ＣＲｉ内の領域をＶ字状に分割する４つの分割線ＤＬ１１’～ＤＬ１４’を形成してもよい。

【0153】

図１４Ｂの（ｄ）に示すように、レーザ加工機１００は、仮想円ＣＲｉ２内にピアスＰｓ２を形成する。続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１５として、ピアスＰｓ２から仮想円ＣＲｉ２上の点Ｐ１５までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金ＷにアプローチＡｐ２を形成する。アプローチＡｐ２は、点Ｐ１５における仮想円ＣＲｉ２の法線方向に形成される。アプローチＡｐ２は、分割線ＤＬ１１～ＤＬ１４から離れた位置に形成される。さらに続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１６として、点Ｐ１５から例えば時計回りに仮想円ＣＲｉ２上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円形の分割線ＤＬ１６を形成する。

【0154】

すると、分割線ＤＬ１６で囲まれた仮想円ＣＲｉ２に相当する領域はスクラップＳｃ１～Ｓｃ８となる。スクラップＳｃ１～Ｓｃ８が落下すると、図１４Ｂの（ｅ）に示すように仮想円ＣＲｉ２の位置に開口Ｏｐ１が形成される。

【0155】

図１４Ｂの（ｆ）に示すように、レーザ加工機１００は、仮想円ＣＲｉ１内にピアスＰｓ３を形成する。続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１７として、ピアスＰｓ３から仮想円ＣＲｉ１上の点Ｐ１６までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金ＷにアプローチＡｐ３を形成する。アプローチＡｐ３は、点Ｐ１６における仮想円ＣＲｉ１の法線方向に形成される。点Ｐ１６は、点Ｐ３ｉ～Ｐ１０ｉとは異なる位置である。さらに続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１８として、点Ｐ１６から例えば時計回りに仮想円ＣＲｉ１上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円形の分割線ＤＬ１８を形成する。

【0156】

すると、分割線ＤＬ１８で囲まれた領域と、分割線ＤＬ３～ＤＬ９、ＤＬ１８、及び切断線ＣＡｒ１で囲まれた領域とは、スクラップＳｃ９～Ｓｃ２２となる。スクラップＳｃ９～Ｓｃ２２はこの順に形成される。スクラップＳｃ９～Ｓｃ２２が落下すると、図１４Ｃの（ｇ）に示すように開口Ｏｐ２が形成される。このとき、分割線ＤＬ３及びＤＬ９の位置はそれぞれ開口Ｏｐ２の端部Ｅ３及びＥ９となる。分割線ＤＬ１８のうちの点Ｐ３ｉと点Ｐ９ｉ間の円弧状の部分は、開口Ｏｐ２の端部Ｅ１８となる。

【0157】

切断工程３～１８は、切断線ＣＡｒ１上の複数の角度位置を切断の始端とする分割線を含む複数の分割線を円ＣＲ０内に形成して、円ＣＲ０内の領域を複数のスクラップに分割する工程である。

【0158】

図１４Ｃの（ｈ）に示すように、レーザ加工機１００は、点Ｐ２の近傍にピアスＰｓ４を形成する。続けて、レーザ加工機１００は、切断工程１９として、ピアスＰｓ４から点Ｐ２までの切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金ＷにアプローチＡｐ４を形成する。アプローチＡｐ４は、点Ｐ２における円ＣＲ０の法線方向に形成される。さらに続けて、レーザ加工機１００は、切断工程２０として、点Ｐ２から点Ｐ１までの劣弧である円ＣＲ０上の切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに円弧状の切断線ＣＡｒ２を形成する。すると、端部Ｅ３、Ｅ１８、Ｅ９、切断線ＣＡｒ１及びＣＡｒ２で囲まれた領域は、最後のスクラップＳｃ２３及びＳｃ２４となる。

【0159】

【0160】

スクラップＳｃ２３及びＳｃ２４が落下すると、図１４Ｃの（ｉ）に示すように、円形の開口Ｏｐ３が形成される。点線の円で囲んでいるように、点Ｐ１、Ｐ２、及びＰ１０に分割痕が形成される。

【0161】

以上のように、レーザ加工機１００は、ＣＡＭ装置２によって作成された、板金Ｗを例えば切断工程１～２０で切断する加工プログラムに基づいて板金Ｗを切断することによって、板金Ｗに開口Ｏｐ３を有する丸穴を形成する。レーザ加工機１００が実行するレーザ加工方法（丸穴の形成方法）によれば、図１４Ｃの（ｉ）に点線の円で囲んでいるように、点Ｐ１、Ｐ２、及びＰ１０にしか分割痕が形成されない。丸穴の１８０度（好ましくは２７０度）を越える角度範囲には分割痕が存在せず、加工品質が良好である。

【0162】

板金Ｗに直径１００ｍｍ以上の丸穴を形成する場合であっても、図１４Ａ～図１４Ｃに示すレーザ加工方法ほど各スクラップを小さくする必要がない場合には、円ＣＲ０を図１６に示すように分割してもよい。図１６に示すレーザ加工方法によれば、レーザ加工機１００は切断工程１～１８によって板金Ｗを切断する。図１６に示すレーザ加工方法においては、切断工程３～１６が、切断線ＣＡｒ１上の複数の角度位置を切断の始端とする分割線を含む複数の分割線を円ＣＲ０内に形成して、円ＣＲ０内の領域を複数のスクラップに分割する工程である。

【0163】

図１６に示すレーザ加工方法によれば、７２度未満の角度を有する２か所にしか分割痕が形成されず、丸穴の２８８度を越える角度範囲には分割痕が存在せず、加工品質が良好である。

【0164】

＜角穴＞
図１７は、パーツ内に形成される角穴を示している。図１７においてもパーツの外形線の図示を省略している。角穴とは、点Ｐ１及びＰ２を結ぶ直線Ｌ１、点Ｐ３及びＰ４を結ぶ直線Ｌ２、点Ｐ１及びＰ３を結ぶ直線Ｌ３、点Ｐ２及びＰ４を結ぶ直線Ｌ４で囲まれた正方形である。直線Ｌ１及びＬ２は、スキッド１３と直交している。後述する一辺が８０ｍｍを超える角穴を形成する場合、レーザ加工機１００が二点鎖線で示す位置で板金Ｗを切断すれば、開口Ｏｐ６を有する角穴が形成される。

【0165】

角穴として切断される部分（穴形成領域）は、角穴の一辺の長さに応じて、１枚のスキッド１３上に位置することもあるし、図１７に示すように２枚のスキッド１３上に位置することもあるし、３枚以上のスキッド１３上に位置することもある。

【0166】

＜角穴（一辺４０ｍｍ以下）＞
一辺が４０ｍｍ以下の角穴を形成する場合、レーザ加工機１００は、図７Ａ及び図７Ｂに示す幅が４０ｍｍ以下の長角穴のレーザ加工方法と同様のレーザ加工方法を採用する。図１８に示すように、レーザ加工機１００は、一例として切断工程１～８によって板金Ｗを切断する。

【0167】

＜角穴（一辺４０ｍｍ超、８０ｍｍ以下）＞
一辺が４０ｍｍを超え、８０ｍｍ以下の角穴を形成する場合、レーザ加工機１００は、図９Ａ～図９Ｃに示す幅が４０ｍｍ超の長角穴のレーザ加工方法と同様のレーザ加工方法を採用する。図１９に示すように、レーザ加工機１００は、一例として切断工程１～１１によって板金Ｗを切断する。レーザ加工機１００が実行するレーザ加工方法（角穴の形成方法）によれば、図１９に点線の円で囲んでいるように、点Ｐ５及びＰ６にしか分割痕が形成されない。

【0168】

＜角穴（一辺８０ｍｍ超）＞
ＣＡＭ装置２は、角穴の一辺が８０ｍｍを超えるとき、板金Ｗを図２０Ａ～図２０Ｇで示す切断工程で切断する加工プログラムを作成する。レーザ加工機１００は、その加工プログラムに基づいて、板金Ｗを図２０Ａ～図２０Ｇで示す切断工程で切断する。

【0169】

図２０Ａの（ａ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１として、点Ｐ１から点Ｐ２までの直線Ｌ１に設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ１を形成する。図２０Ａの（ｂ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程２として、点Ｐ５から点Ｐ６までの直線に設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ２を形成する。点Ｐ５及びＰ６は、それぞれ、直線Ｌ４及びＬ３の中央に位置する。切断工程１と切断工程２は逆であってもよい。切断線ＣＬ１と分割線ＤＬ２を形成するときの切断方向は逆であってもよい。レーザ加工機１００は、角穴の直線Ｌ１を途中で切断を分断することなく、１つの切断経路によって連続的に切断する。

【0170】

図２０Ａの（ｃ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程３～７として、切断線ＣＬ１を切断の始端とし、切断線ＣＬ１から分割線ＤＬ２までの距離の中央まで切断線ＣＬ１と直交する方向に切断するよう設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ３～ＤＬ７を形成する。ここでは、切断線ＣＬ１と直交する方向の分割線を５本としているが、分割線の本数は角穴の一辺の長さに応じて設定される。分割線ＤＬ３～ＤＬ７を形成する順番は任意である。分割線ＤＬ３～ＤＬ７の切断の終端は、切断線ＣＬ１と分割線ＤＬ２との間の中間位置であればよい。

【0171】

図２０Ｂの（ｄ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程８～１３として、分割線ＤＬ２を切断の始端とし、切断線ＣＬ１から分割線ＤＬ２までの距離の中央まで分割線ＤＬ２と直交する方向に切断するよう設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ８～ＤＬ１３を形成する。ここでは、分割線ＤＬ２と直交する方向の分割線を６本としており、切断線ＣＬ１と直交する方向の分割線ＤＬ３～ＤＬ７より１本多い本数としている。分割線ＤＬ２と直交する方向の分割線は切断線ＣＬ１と直交する方向の分割線より１本多い本数に限定されず、同数であってもよいし、±１本または±２本であってもよい。分割線ＤＬ８～ＤＬ１３を形成する順番は任意である。

【0172】

このとき、分割線ＤＬ３～ＤＬ７と分割線ＤＬ８～ＤＬ１３とはＸ方向の位置をずらしており、分割線ＤＬ８～ＤＬ１３の終端は分割線ＤＬ３～ＤＬ７の終端と一致しない。即ち、分割線ＤＬ３～ＤＬ７と分割線ＤＬ８～ＤＬ１３とはＸ方向に互い違いに配置されている。分割線ＤＬ３～ＤＬ７と分割線ＤＬ８～ＤＬ１３とが互い違いに配置されているので、切断線ＣＬ１と分割線ＤＬ２との間に複数の分割線を形成しても、切断線ＣＬ１と分割線ＤＬ２との間が下方に撓むことはほとんどない。

【0173】

図２０Ｂの（ｅ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程１４～１８として、分割線ＤＬ２を切断の始端とし、分割線ＤＬ２から直線Ｌ２までの距離の中央まで分割線ＤＬ２と直交する方向に切断するよう設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ１４～ＤＬ１８を形成する。ここでの分割線の本数は分割線ＤＬ３～ＤＬ７に対応して５本としている。分割線ＤＬ１４～ＤＬ１８のＸ方向の位置は、分割線ＤＬ３～ＤＬ７のＸ方向の位置と同じである。分割線ＤＬ１４～ＤＬ１８の切断の終端は、分割線ＤＬ２と直線Ｌ２との間の中間位置であればよい。

【0174】

図２０Ｂの（ｆ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断線ＣＬ１から分割線ＤＬ２までの距離の中央の位置であって、分割線ＤＬ３～ＤＬ１３の終端と一致しない位置にピアスＰｓ１を形成する。ピアスＰｓ１は、切断線ＣＬ１及び分割線ＤＬ２の長さの中央部近傍の位置に形成するのがよい。ここでは、分割線ＤＬ１１の終端と分割線ＤＬ５の終端との間にピアスＰｓ１を形成する例を示している。

【0175】

レーザ加工機１００は、ピアスＰｓ１を形成するのに続けて、切断工程１９として、ピアスＰｓ１から点Ｐ１及びＰ６とＸ方向の同じ点Ｐ７まで、切断線ＣＬ１及び分割線ＤＬ２と平行の直線に設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ１９を形成する。分割線ＤＬ１９を形成すると、分割線ＤＬ１１と分割線ＤＬ１２との間、分割線ＤＬ４と分割線ＤＬ３との間、分割線ＤＬ１２と分割線ＤＬ１３との間がそれぞれスクラップＳｃ１～Ｓｃ３となる。スクラップＳｃ１～Ｓｃ３はこの順に形成される。図２０Ｃの（ｇ）に示すように、スクラップＳｃ１～Ｓｃ３が落下すると開口Ｏｐ１が形成される。分割線ＤＬ３及びＤＬ１３の位置は、それぞれ開口Ｏｐ１の端部Ｅ１１及びＥ１２となる。

【0176】

図２０Ｃの（ｈ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程２０として、ピアスＰｓ１から点Ｐ２及びＰ５とＸ方向の同じ点Ｐ８まで、切断線ＣＬ１及び分割線ＤＬ２と平行の直線に設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ２０を形成する。分割線ＤＬ２０を形成すると、分割線ＤＬ４と分割線ＤＬ５との間、分割線ＤＬ１１と分割線ＤＬ１０との間、分割線ＤＬ５と分割線ＤＬ６との間、分割線ＤＬ１０と分割線ＤＬ９との間、分割線ＤＬ６と分割線ＤＬ７との間、分割線ＤＬ９と分割線ＤＬ８との間がそれぞれスクラップＳｃ４～Ｓｃ９となる。スクラップＳｃ４～Ｓｃ９はこの順に形成される。

【0177】

図２０Ｃの（ｉ）に示すように、スクラップＳｃ４～Ｓｃ９が落下すると開口Ｏｐ２が形成される。分割線ＤＬ７及びＤＬ８の位置は、それぞれ開口Ｏｐ２の端部Ｅ２１及びＥ２２となる。

【0178】

図２０Ｄの（ｊ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程２１として、点Ｐ４から点Ｐ３までの直線Ｌ２に設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ２を形成する。切断線ＣＬ２を形成するときの切断方向は逆であってもよい。レーザ加工機１００は、角穴の直線Ｌ２を途中で切断を分断することなく、１つの切断経路によって連続的に切断する。

【0179】

図２０Ｄの（ｋ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程２２～２７として、切断線ＣＬ２を切断の始端とし、切断線ＣＬ２から分割線ＤＬ２までの距離の中央まで切断線ＣＬ２と直交する方向に切断するよう設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ２２～ＤＬ２７を形成する。ここでの分割線の本数は分割線ＤＬ８～ＤＬ１３に対応して同数の６本としている。分割線ＤＬ２２～ＤＬ２７のＸ方向の位置は、分割線ＤＬ８～ＤＬ１３のＸ方向の位置と同じである。分割線ＤＬ２２～ＤＬ２７を形成する順番は任意である。

【0180】

図２０Ｄの（ｍ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断線ＣＬ２から分割線ＤＬ２までの距離の中央の位置であって、分割線ＤＬ１４～ＤＬ１８及びＤＬ２２～ＤＬ２７の終端と一致しない位置にピアスＰｓ２を形成する。ピアスＰｓ２は、切断線ＣＬ２及び分割線ＤＬ２の長さの中央部近傍の位置に形成するのがよい。ここでは、分割線ＤＬ２５の終端と分割線ＤＬ１６の終端との間にピアスＰｓ２を形成する例を示している。

【0181】

レーザ加工機１００は、ピアスＰｓ２を形成するのに続けて、切断工程２８として、ピアスＰｓ２から点Ｐ３及びＰ６とＸ方向の同じ点Ｐ９まで、切断線ＣＬ２及び分割線ＤＬ２と平行の直線に設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ２８を形成する。分割線ＤＬ２８を形成すると、分割線ＤＬ２５と分割線ＤＬ２６との間、分割線ＤＬ１５と分割線ＤＬ１４との間、分割線ＤＬ２６と分割線ＤＬ２７との間がそれぞれスクラップＳｃ１０～Ｓｃ１２となる。図２０Ｅの（ｎ）に示すように、スクラップＳｃ１０～Ｓｃ１２が落下すると開口Ｏｐ３が形成される。分割線ＤＬ１４及びＤＬ２７の位置は、それぞれ開口Ｏｐ３の端部Ｅ１３及びＥ１４となる。

【0182】

図２０Ｅの（ｏ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程２９として、ピアスＰｓ２から点Ｐ４及びＰ５とＸ方向の同じ点Ｐ１０まで、切断線ＣＬ２及び分割線ＤＬ２と平行の直線に設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに分割線ＤＬ２９を形成する。分割線ＤＬ２９を形成すると、分割線ＤＬ１５と分割線ＤＬ１６との間、分割線ＤＬ２５と分割線ＤＬ２４との間、分割線ＤＬ１６と分割線ＤＬ１７との間、分割線ＤＬ２４と分割線ＤＬ２３との間、分割線ＤＬ１７と分割線ＤＬ１８との間、分割線ＤＬ２３と分割線ＤＬ２２との間がそれぞれスクラップＳｃ１３～Ｓｃ１８となる。スクラップＳｃ１３～Ｓｃ１８はこの順に形成される。

【0183】

図２０Ｅの（ｐ）に示すように、スクラップＳｃ１３～Ｓｃ１８が落下すると開口Ｏｐ４が形成される。分割線ＤＬ１８及びＤＬ２２の位置は、それぞれ開口Ｏｐ４の端部Ｅ２３及びＥ２４となる。

【0184】

図２０Ｆの（ｑ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程３０として、点Ｐ２から点Ｐ４までの直線Ｌ４に設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ４を形成する。切断線ＣＬ４を形成する切断工程３０は、図２０Ｆの（ｑ）に示す方向とは逆に、点Ｐ４から点Ｐ２まで直線状に切断する工程であってもよい。すると、端部Ｅ２１～Ｅ２４と切断線ＣＬ４との間はそれぞれスクラップＳｃ１９～Ｓｃ２２となる。スクラップＳｃ１９～Ｓｃ２２はこの順に形成される。スクラップＳｃ１９～Ｓｃ２２が落下すると、図２０Ｆの（ｒ）に示すように開口Ｏｐ５が形成される。切断線ＣＬ４の位置が直線Ｌ４となる。

【0185】

図２０Ｆの（ｓ）に示すように、レーザ加工機１００は、切断工程３１として、点Ｐ３から点Ｐ１までの直線Ｌ３に設定された切断経路に沿ってレーザビームを照射して、板金Ｗに切断線ＣＬ３を形成する。切断線ＣＬ３を形成する切断工程３１は、図２０Ｆの（ｓ）に示す方向とは逆に、点Ｐ１から点Ｐ３まで直線状に切断する工程であってもよい。すると、端部Ｅ１４～Ｅ１１と切断線ＣＬ３との間はそれぞれスクラップＳｃ２３～Ｓｃ２６となる。スクラップＳｃ２３～Ｓｃ２６はこの順に形成される。スクラップＳｃ２３～Ｓｃ２６が落下すると、図２０Ｇの（ｔ）に示すように開口Ｏｐ６が形成される。切断線ＣＬ３の位置が直線Ｌ３となる。

【0186】

スクラップＳｃ１９～Ｓｃ２２及びスクラップＳｃ２３～Ｓｃ２６の落下の順は逆であってもよい。

【0187】

以上のように、レーザ加工機１００は、ＣＡＭ装置２によって作成された、板金Ｗを例えば切断工程１～３１で切断する加工プログラムに基づいて板金Ｗを切断することによって、板金Ｗに開口Ｏｐ６を有する角穴を形成する。レーザ加工機１００が実行する図２０Ａ～図２０Ｇに示すレーザ加工方法（角穴の形成方法）によれば、図２０Ｇの（ｔ）に点線の円で囲んでいるように、点Ｐ５～Ｐ１０にしか分割痕が形成されない。Ｘ方向の２つの辺である直線Ｌ１及びＬ２には分割痕が存在せず、加工品質が良好である。

【0188】

図２１は、以上説明した板金Ｗに長丸穴、長角穴、丸穴、または角穴を形成するための加工プログラムを生成するＣＡＭ装置２の機能的な構成例を示している。ＣＡＭ装置２は、ＣＡＭのソフトウェア（コンピュータプログラム）を実行することにより、図２１に示すような機能的な構成を備える。

【0189】

図２１において、板取設定部２０１は、作製しようとするパーツの図形データ（以下、パーツ図形データ）と板金Ｗの図形データ（以下、板金図形データ）とに基づいて板取を実行して、板取情報を生成する。板取設定部２０１は、図示していない操作部を操作することによって指示された指示信号が示す個数のパーツを、板金Ｗを示す図形内に配置するよう板取を実行する。パーツ図形データ及び板金図形データは、ＣＡＤ機器１からＣＡＭ装置２に供給されてもよいし、データベース３から読み出されてＣＡＭ装置２に供給されてもよい。

【0190】

切断経路パターン割付部２０２は、パーツ図形データが示すパーツの形状及び大きさ応じて、パーツを示す図形に、パーツを切断するための切断経路パターンを割り付ける。パーツが内部に穴を有するとき、切断経路パターン割付部２０２は、穴形成領域を複数のスクラップに分割しながら切断する切断経路パターンを割り付ける。切断経路パターンは、複数の切断経路を含む。

【0191】

切断経路設定部２０３は、パーツ図形データと、切断経路パターン割付部２０２が割り付けた切断経路パターンとに基づき、各切断経路を切断する方向と複数の切断経路の切断の順番を設定して、切断経路情報を生成する。ＮＣデータ作成部２０４は、板取情報と切断経路情報とに基づいて、ＮＣ装置５０が、切断経路パターン割付部２０２が割り付けたパターンで、切断経路設定部２０３が設定した切断する方向及び切断の順番で板金Ｗを切断するようレーザ加工機１００を制御するためのＮＣデータを作成する。ＮＣデータは、ＮＣ装置５０がレーザ加工機１００を制御するための機械制御コードによって構成された加工プログラムである。

【0192】

ＣＡＭ装置２における切断経路パターン割付部２０２及び切断経路設定部２０３は、以上説明したような穴の形成方法で長丸穴、長角穴、丸穴、または角穴を形成する切断工程を設定する。ＣＡＭ装置２におけるＮＣデータ作成部２０４は、設定された切断工程で板金Ｗを切断する加工プログラムを作成する。よって、ＮＣ装置５０が加工プログラムに基づいてレーザ加工機１００（加工機本体６０）を制御して板金Ｗを切断して、穴を有するパーツを作製すれば、切断面の分割痕をできるだけ少なくした良好な加工品質で穴を形成することができる。

【0193】

本発明は以上説明した１またはそれ以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

【符号の説明】

【0194】

１ＣＡＤ装置
２ＣＡＭ装置
３データベース
１２テーブル
１３スキッド
５０ＮＣ装置（制御装置）
６０加工機本体
１００レーザ加工機
２０１板取設定部
２０２切断経路パターン割付部
２０３切断経路設定部
２０４ＮＣデータ作成部
Ｗ板金

【図1】